JP2004054113A

JP2004054113A - 光学部材およびその製造方法

Info

Publication number: JP2004054113A
Application number: JP2002214021A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Sato; 佐藤　馨一; Keizo Ogata; 緒方　敬三; Akihiko Kizaki; 木崎　昭彦; Takeshi Hirose; 広瀬　健
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date: 2002-07-23
Filing date: 2002-07-23
Publication date: 2004-02-19

Abstract

【課題】製造の際に基板の劣化が少なく、層の密着性が高く、製造に煩雑性をともなうことなく短時間で製造することができる光学部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明の基体１に保護コート層２が形成され、さらに反射防止層３が形成された光学部材において、保護コート層２および反射防止層３の少なくとも１つが電子線照射により形成された層である。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレー、ＣＲＴディスプレー、ＥＬディスプレー、プレズマディスプレーに代表されるディスプレー、プラスチックメガネ、プラスチックレンズ、および偏光板等の光学機能を有する光学部材およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶ディスプレー、ＣＲＴディスプレー、ＥＬディスプレー、プレズマディスプレーに代表されるディスプレー、プラスチックメガネ、プラスチックレンズ、および偏光板等の光学機能を有する光学部材の需要が急激に高まっている。
【０００３】
これらは、一般に、プラスチックからなる基体上に、ハードコート層、反射防止層、保護コート層の少なくとも１つを形成してなるものであり、また、基体上に接着層を介して反射防止層を形成することもある。
【０００４】
これら基体上に形成される層の材料としては、従来、主に紫外線硬化樹脂が使用されている。したがって、これらの層を形成する際には、基板上に紫外線硬化樹脂をスピンコートした後、紫外線を照射して硬化させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように紫外線の照射により樹脂を硬化させる場合には、電気エネルギーのかなりの部分が紫外線ではなく熱等になってしまい、エネルギー効率が劣るだけでなく、基体の劣化が生じるおそれがある。また、紫外線は樹脂の硬化能が必ずしも十分とはいえず、硬化に時間がかかるとともに基体や下地の層に対する密着性も不十分なものとなる。
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、製造の際に基体の劣化が少なく、層の密着性が高く、短時間で製造することができる光学部材およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、光学機能を有し、基体上に１以上の層が形成されてなる光学部材であって、前記層の少なくとも１つが電子線照射により形成された層であることを特徴とする光学部材を提供する。
【０００８】
また、本発明は、光学機能を有し、基体上に保護コート層、または保護コート層および反射防止層が形成されてなる光学部材であって、これら層の少なくとも１つが電子線照射により形成された層であることを特徴とする光学部材を提供する。
【０００９】
さらに、本発明は、光学機能を有し、基体上に少なくとも接着層を介して反射防止層が形成されてなる光学部材であって、少なくとも前記接着層が電子線照射により形成された層であることを特徴とする光学部材を提供する。
【００１０】
さらにまた、本発明は、光学機能を有し、基体上に１以上の層が形成されてなる光学部材を製造する方法であって、前記層の少なくとも１つを形成する際に、電子線により硬化される樹脂を塗布し、その後電子線照射して硬化させることを特徴とする光学部材の製造方法を提供する。
【００１１】
さらにまた、本発明は、光学機能を有し、基体上に保護コート層、または保護コート層および反射防止層が形成されてなる光学部材を製造する方法であって、前記層の少なくとも１つを形成する際に、電子線により硬化される樹脂を塗布し、その後電子線照射して硬化させることを特徴とする光学部材の製造方法を提供する。
【００１２】
さらにまた、本発明は、光学機能を有し、基体上に少なくとも接着層を介して反射防止層が形成されてなる光学部材を製造する方法であって、少なくとも前記接着層を形成する際に、電子線により硬化される樹脂を塗布し、その後電子線照射して硬化させることを特徴とする光学部材の製造方法を提供する。
【００１３】
上記いずれの光ディスクおよび光ディスクの製造方法においても、照射される電子線の加速電圧が１５０ｋＶ未満であることが好ましく、加速電圧が１０〜１３０ｋＶであることがさらに好ましく、加速電圧が３０〜８０ｋＶであることが一層好ましい。この場合に、このような低加速度電圧で取り出される電子線は、真空管型電子線照射装置により照射されることが好ましい。
【００１４】
本発明によれば、光ディスクを構成する層として、電子線照射により形成された層を用いるが、電子線照射は熱の発生をともなわないので基板や記録層を劣化させるおそれが小さく、また、硬化や架橋に対する能力が高いので、短時間で硬度や架橋密度等が高い所望の膜を確実に得ることができ、しかも下地に対する密着性も良好となる。さらに、電子線は透過性が高いため、短時間で硬化等をさせることができる。さらにまた、光開始剤が不要であるため、それにともなうマイグレーション、黄変、不純物の析出、基体への悪影響等が防止される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る光学部材を示す断面図である。この光学部材は、基体１上に保護コート層（ハードコート層）２および反射防止層３が順次形成された構造を有している。
【００１６】
基体１は透明なプラスチックまたはガラスからなり、光透過機能、レンズ機能、偏光機能のような光学機能を有している。すなわち、光学部材が液晶ディスプレー、ＣＲＴディスプレー、ＥＬディスプレー、プレズマディスプレーに代表されるディスプレーである場合には、基体１は光透過機能を有しており、メガネやレンズの場合には、レンズ機能を有しており、偏光板の場合には、偏光素子を例えばＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムで挟んで構成され、偏光機能を有している。
【００１７】
保護コート層２は、基体１を保護するために設けられるものであり、基体１がプラスチックの場合には、通常、ハードコート層として形成される。ポリカーボネートなどの透明プラスチック製品は、軽量であり、良好な加工性を有し、耐衝撃性に優れている等の長所を有する反面、表面硬度が低いため、ハードコート層として機能する保護コート層２を形成する。このように保護コート層２がハードコート層の機能を有する場合には、例えばＳｉＯ_２を含む樹脂等の硬質の有機樹脂を用いる。また、保護コート層２は、Ｓｉまたは酸化ケイ素等の蒸着層を設けることにより反射防止機能を付与させることがあり、その場合には、保護コート層２には蒸着層との密着性の良いことが求められ、Ｓｉやケイ素酸化物との密着性を考慮し、シリコン系樹脂、アクリルシリコン系樹脂を使用することが好ましい。
【００１８】
反射防止層３は、低屈折率層からなっていてもよいし、低屈折率層と高屈折率層との積層構造であってもよい。低屈折率層としては、例えばＬｉＦ（屈折率１．４）、ＭｇＦ_２（屈折率１．４）、ＡｌＦ_３（屈折率１．４）、ＳｉＯ_ｘ（１．５０≦ｘ≦２．０）（屈折率１．３５〜１．４８）等、高屈折率層としては、ＺｎＯ（屈折率１．９０）、ＴｉＯ_２（屈折率２．３〜２．７）ＺｒＯ_２（屈折率２．０５）、Ａｌ_２Ｏ_３（屈折率１．６３）等といずれも無機材料を用いることができ、これらは保護コート層２の上に、蒸着やプラズマＣＶＤ等により形成することができる。また、これら無機材料の粒子を有機材料の中に分散させて構成してもよい。この場合には、反射防止層３の一部または全部に保護コート機能をもたせてもよい。さらに、反射防止層３としては、塗装剤により形成することはもちろん、予め、フィルムとして形成しておき、接着層４により基体１に貼り合わせまたは積層してもよい。また、フッ素原子を１分子中に１以上含んだフッ素（メタ）アクリレートモノマー、このモノマーの多量体またはこれらの分子量５００以上の樹脂のいずれか１種以上を含んだ有機材料を使用し、塗装等により反射防止層を形成することもできる。
【００１９】
図２、３は、本発明の他の実施形態に係る光学部材を示す断面図である。図２の実施形態では、基体１の上に接着層４を介して反射防止層３が形成されている。図３に示すように、基体１と接着層４との間に保護コート層２が形成されていてもよい。
【００２０】
これらの光学部材において、保護コート層２、接着層４は、電子線照射により形成された層とすることができる。また、反射防止層３として上述したように樹脂を用いる場合には、反射防止層３を電子線照射により形成された層とすることができる。典型的には、これらの層を電子線により硬化される樹脂で形成し、電子線照射により硬化させて形成することができる。もちろん、電子線を照射して所定の改質を行って形成された層であってもよい。そして、図１〜３に例示された構成の光学部材においては、それぞれの光学部材を構成する層のうち少なくとも１つがこのような電子線照射により形成された層である。最も好ましくは、ある層構成の光学部材において、有機材料で構成された層の全てを電子線照射により形成された層、典型的には電子線照射により硬化された層とすることである。
【００２１】
保護コート層２を構成する材料としては、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリエステル樹脂系等の樹脂、および各種光感応性モノマーを用いた紫外線または電子線硬化型樹脂が挙げられる。また、ハードコート層として機能させる場合には、これらにＳｉＯ_２等の硬化成分を含有させるか、ポリシロキサン系樹脂等の分子中にＳｉＯ_２等の硬化成分を含む材料を用いる。また、反射防止層３として用いられる有機系材料としては、電子線硬化型、紫外線硬化型、熱線硬化型等の各種の樹脂、モノマー、オリゴマー、またはプレポリマーが適宜用いられる。
【００２２】
すなわち、電子線照射により形成される層としては、通常、電子線照射により、効果、架橋または改質される材料を使用した層であり、一般的には電子線硬化樹脂が適用される。電子線硬化樹脂である、電子線硬化型のインキ、接着剤、粘着剤、ニス等の被覆剤を構成する材料としては、通常、一分子中に、α，β−不飽和二重結合を有する２官能以上のモノマーおよび／または単官能のモノマーの、ビニル型モノマー、アクリル型モノマー、アクリレート型もしくはメタクリレート型（以下、（メタ）アクリレート型という）モノマー等を挙げることができる。また、（メタ）アクリレート型モノマーは、α，β−不飽和二重結合以外の官能基を有する場合もある。なお、単官能モノマーは、単独でも、または架橋密度を調整すべく２官能以上のモノマーと併用し得る。
【００２３】
ここでいうモノマーとは、上記したような比較的低分子量、例えば重量平均分子量が１０００未満のいわゆる狭義のモノマーの他、ある程度分子量の大きい、例えば重量平均分子量が１０００以上１００００未満のオリゴマー、プレポリマーも含む意であり、α，β−不飽和二重結合を有するオリゴマーの例としては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル化マレイン酸変性ポリブタジエン等を挙げることができる。
【００２４】
また、上記したモノマー、オリゴマーおよび／またはプレポリマーに、熱可塑性樹脂を併用してもよい。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリウレタン樹脂、あるキッド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル−ウレタン樹脂、アクリル−ポリエステル樹脂などのグラフト共重合体等が挙げられ、いずれか１種を用いてもよいし、あるいは２種以上を混合して用いることも可能である。
【００２５】
さらに、接着層４としては、ビニル重合型（シアノアクリレート系、ジアクリレート系、不飽和ポリエステル樹脂系）、縮合型（フェノール樹脂系、ユリヤ樹脂系、メラミン樹脂系）、重付加型（エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系）などの反応硬化型（モノマー型、オリゴマー型）接着剤が挙げられる。
【００２６】
上記層を形成する際の電子線照射は、電子線を取り出す加速電圧を１５０ｋＶ未満として行われることが好ましい。加速電圧が１５０ｋＶ以上であると電子線のエネルギーが高くなりすぎ、エネルギー効率が悪いばかりか、基板や記録層を劣化させるおそれが高まるため好ましくない。また、エネルギー効率よく電子線照射部位に所望の作用を生じさせるためには、加速電圧が１０〜１３０ｋＶであることが好ましく、３０〜８０ｋＶであることが一層好ましい。
【００２７】
図４は加速電圧５０〜８０ｋＶにおける電子線到達深度と吸収線量（任意スケール）との関係を示す図である。この図から、電子線の加速電圧によりその到達深度が異なることがわかる。したがって、電子線を作用させる層の厚さに応じて適切な加速電圧を設定することが好ましい。
【００２８】
以上のように比較的低加速電圧で電子線を照射するためには、真空管型電子線照射装置を用いることが好ましい。このような真空管型電子線照射装置は、電子線発生部としての照射管５０が図５のように構成されている。すなわち、図５の（ａ）に示すように、円筒状をなすガラスまたはセラミック製の真空管（チューブ）５１と、その真空管（チューブ）５１内に設けられ、陰極から放出された電子を電子線として取り出してこれを加速する電子線発生部５２と、真空管５１の端部に設けられ、電子線を射出する電子線射出部５３と、図示しない給電部より給電するためのピン部５４とを有する。電子線射出部５３には薄膜状の照射窓５５が設けられている。電子線射出部５３の照射窓５５は、ガスは透過せずに電子線を透過する機能を有しており、図５の（ｂ）に示すように、スリット状をなしている。そして、照射室内に配置された被照射物に照射窓５５から射出された電子線が照射される。
【００２９】
このような真空管型電子線照射装置は、従来のドラム型の電子線照射装置とは根本的に異なっている。従来のドラム型電子線照射装置は、ドラム内を常に真空引きしながら電子線を照射するタイプのものである。
【００３０】
このような構成の照射管を有する装置は、米国特許第５，４１４，２６７号に開示されている。この装置は、上述したように低加速電圧でも有効に電子線を取り出すことができるから、基板や記録層への悪影響が小さい。また、電子線のエネルギーが小さいためＸ線等の放射線の発生量が小さく、放射線を遮蔽するためのシールド装置を小型化または低減することができるようになる。
【００３１】
通常、電子線照射は、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気で行われる。ただし、条件によっては、空気または空気に近い雰囲気になるような不活性ガス含有量の雰囲気下で照射してもよい。
【００３２】
このように、シールドの小型化・低減化が可能となり、また低加速電圧であるため電子線発生部分の小型化が可能となり、電子線照射装置の飛躍的な小型化が可能となる。
【００３３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、種々変形可である。例えば、上記実施の形態では、典型的な光学部材の構造について図１〜３に示したが、これに限るものではない。また、電子線照射装置は上述した真空管型のものに限らず、通常のドラムタイプのものを用いることができる。ただし、真空管型のものが制御性の観点から好ましい。すなわち、真空管型電子線照射装置は、上述したように、シールドの小型化およびイナーティングの低減化を図ることができ、また低加速電圧で電子線を取り出せることから電子線発生部分の小型化が可能となることから、電子線照射装置の飛躍的な小型化が可能となるため極めて好ましい。
【００３４】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明の範囲は、以下の実施例により何等限定されるものではない。以下の説明において％とは、重量％を表す。
【００３５】
（実施例１）
重量平均分子量１５００のポリエステル樹脂、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートおよびＮ−ビニルピロリドンを加熱溶解して保護コート剤（ハードコート剤）を作成した。この保護コート剤を光学部材（携帯電話のディスプレー）の基体の１例としての厚さ２ｍｍの透明のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）板（アクリライトＬ：商品名、三菱レーヨン製）上にコートした。コート後、真空管型電子線照射装置（Ｍｉｎ−ＥＢラボ機、東洋インキ製造株式会社製）を用いて電子線を照射し、硬化被膜（保護コート層、ハードコート層）を得、保護コート層（ハードコート層）を有するＰＭＭＡ板（ディスプレーの最外面）を作製した。電子線照射条件は、加速電圧５０ｋＶ、吸収線量３０ｋＧｙ、搬送速度３０ｍ／ｍｉｎ、窒素ガス雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ）とした。
【００３６】
得られたＰＭＭＡ板上の保護コート層（ハードコート層）の硬化性および硬度を、以下の１〜４の４通りの方法で評価し、密着性を以下の５の方法で評価した。なお、硬化性、硬度、および密着性の評価は、照射直後および１日後に行った。
１．触指による乾燥性テスト
完全硬化５〜未硬化１の５段階で評価した。
２．爪による印刷面の耐擦り傷性テスト（以下スクラッチテストという）
良好５〜不良１の５段階で評価した。
３．ＭＥＫラビングテスト
綿棒にメチルエチルケトンを含有させて、印刷面を軽くこすり、下地が見えるまでの回数を測定する。
４．鉛筆硬度試験
ＪＩＳ　Ｋ−５４００に準拠して行い、保護コート層（ハードコート層）に傷がつかない最も硬い硬度で表示する。
５．密着試験
ＪＩＳ　Ｄ−０２０２に準拠して行い、碁盤目テープ剥離試験を行った。セロハンテープ（ニチバン株式会社製）を用い、指の腹でセロハンテープを密着させた後、剥離した。判定は１００マスのうち、剥離しないマス目の数により以下のように５段階で評価した。
「５」：０／１００以上、２０／１００未満
「４」：２０／１００以上、４０／１００未満
「３」：４０／１００以上、６０／１００未満
「２」：６０／１００以上、８０／１００未満
「１」：８０／１００以上
ここで、０／１００は剥離なしの場合、１００／１００は完全に剥離した場合である。
【００３７】
（実施例２）
ＥＴＥＲＣＵＲＥ　６９０５（長興化学社（台湾）、東洋インキ製造株式会社製）から開始剤を抜いた保護コート剤（ハードコート剤）を作製した。この保護コート剤（ハードコート剤）を実施例１の保護コート剤（ハードコート剤）の代わりにコートした以外は、実施例１と同様に光学部材を作製し、電子線を照射し、評価した。
【００３８】
（実施例３）
混合器付のフラスコに、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレート１００重量部、２−エチルヘキシルアクリレート８００重量部およびアクリル酸１００重量部をよく混合し、電子線硬化型粘着剤組成物を得た。
【００３９】
また、反射防止フィルムであるアークトップＵＲ−１１ＣＲＮＦ（商品名、旭硝子株式会社製）から離型フィルムおよび粘着剤を取り除き、上記の電子線硬化型粘着剤組成物を厚さ２０μｍになるようにコートし、実施例１と同様に電子線を照射した。照射後、これをＰＭＭＡ板上に貼り付け、その反射防止体のヘイズおよび防眩性を以下の方法で評価した。
１．ヘイズ（％）測定
ヘイズメーターＭＯＤＥＬ１００１ＤＰ（日本電色工業株式会社製）を用いて測定した。
２．防眩性の評価
反射防止体にルーバーなしのむき出し蛍光灯（８０００ｃｄ／ｃｍ^２）を映し、その反射像のボケの程度を以下の基準で評価した。
○：蛍光灯の輪郭が全く〜ほとんどわからない。
△：蛍光灯はボケており、輪郭がかろうじて分かる。
×：蛍光灯はボケているが、輪郭は認識できる。
【００４０】
（比較例１）
実施例１の保護コート剤（ハードコート剤）に、さらに、保護コート剤１００部に光開始剤としイルガキュア９０７（商品名、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）を３部、増感剤としてＥＡＢを１部添加し、保護コート層（ハードコート層）の硬化を電子線照射ではなく、紫外線照射により行った点を除いて、実施例１と同様に保護コート層（ハードコート層）を有するＰＭＭＡ板を作製した。紫外線照射条件は、１６０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプで３０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量とした。
【００４１】
得られた保護コート層（ハードコート層）を有するＰＭＭＡ板の保護コート層（ハードコート層）の硬化性、硬化度、および密着性を実施例１と同様に評価した。
【００４２】
（比較例２）
実施例２のＥＴＥＲＣＵＲＥ　６９０５（長興化学社（台湾）、東洋インキ製造株式会社製）を、開始剤を抜かずにそのまま使用し、保護コート剤（ハードコート剤）の硬化を電子線照射ではなく、紫外線照射により行った点を除いて、実施例２と同様に光学部材を作製し、評価を行った。なお、紫外線照射条件は比較例１と同様とした。
【００４３】
（比較例３）
実施例３と同様に、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸エステルジアクリレートを１００重量部、２−エチルヘキシルアクリレートを８００重量部およびアクリル酸を１００重量部用い、さらに光重合剤としてイルガキュア９０７を１．５重量部用いてこれらをよく混合し、紫外線硬化型粘着組成物を得た。さらに、この紫外線硬化型粘着剤組成物を実施例３と同様に、アークトップＵＲ−１１ＣＲＮＦにコートし、紫外線を比較例１の条件で照射した。照射後、これをＰＭＭＡ板上に貼り付け、その反射防止体のヘイズおよび防眩性を実施例３と同様の評価方法で評価した。
【００４４】
以上のような実施例１、２、３および比較例１、２、３の評価結果を表１にまとめて示す。
【００４５】
【表１】

【００４６】
表１に示すように、電子線照射により硬化処理を行った実施例１〜３のうち実施例１、２は照射直後から高い硬化性を示し、密着性も良好であった。また、実施例３は反射防止体のヘイズおよび防眩性が良好であった。これに対し、紫外線照射により硬化処理を行った比較例１、２、３のうち比較例１、２は照射直後の硬化性が低く、密着性も劣っていた。また、比較例３については、実施例３よりヘイズおよび防眩性とも劣っていた。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、光学部材を構成する層として、電子線照射により形成された層を用いたので、以下の効果を得ることができる。
（１）電子線照射は熱の発生をともなわないので基体や光学機能を有する層を劣化させるおそれが小さく、また、硬化や架橋に対する能力が高いので、短時間で硬度や架橋密度等が高い所望の膜を確実に得ることができ、しかも下地に対する密着性も良好となる。
（２）電子線は透過性が高いため、短時間で層を形成することができる。
（３）光開始剤が不要であるため、それにともなうマイグレーション、黄変、不純物の析出、光学機能への悪影響等が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光学部材の構造を示す断面図。
【図２】本発明の他の実施形態に係る光学部材の構造を示す断面図。
【図３】本発明のさらに他の実施形態に係る光学部材の構造を示す断面図。
【図４】加速電圧５０〜８０ｋＶにおける電子線到達深度と照射線量との関係を示す図。
【図５】層を形成するための電子線照射装置の照射管の構造を示す図。
【符号の説明】
１……基体
２……保護コート層
３……反射防止層
４……接着層

Claims

光学機能を有し、基体上に１以上の層が形成されてなる光学部材であって、前記層の少なくとも１つが電子線照射により形成された層であることを特徴とする光学部材。
光学機能を有し、基体上に保護コート層、または保護コート層および反射防止層が形成されてなる光学部材であって、これら層の少なくとも１つが電子線照射により形成された層であることを特徴とする光学部材。
光学機能を有し、基体上に少なくとも接着剤層を介して反射防止層が形成されてなる光学部材であって、少なくとも前記接着剤層が電子線により形成された層であることを特徴とする光学部材。
前記電子線照射された層は、加速電圧が１５０ｋＶ未満の電子線が照射されたものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光学部材。
前記電子線照射された層は、加速電圧が１０〜１３０ｋＶの電子線が照射されたものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光学部材。
前記電子線照射された層は、加速電圧が３０〜８０ｋＶの電子線が照射されたものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光学部材。
前記電子線照射された層は、真空管型電子線照射装置により電子線が照射されたものであることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の光学部材。
光学機能を有し、基体上に１以上の層が形成されてなる光学部材を製造する方法であって、前記層の少なくとも１つを形成する際に、電子線により硬化される樹脂を塗布し、その後電子線照射して硬化させることを特徴とする光学部材の製造方法。
光学機能を有し、基体上に保護コート層または保護コート層および反射防止層が形成されてなる光学部材を製造する方法であって、前記層の少なくとも１つを形成する際に、電子線により硬化される樹脂を塗布し、その後電子線照射して硬化させることを特徴とする光学部材の製造方法。
光学機能を有し、基体上に少なくとも接着剤層を介して反射防止層が形成されてなる光学部材を製造する方法であって、少なくとも前記接着剤層を形成する際に、電子線により硬化される樹脂を塗布し、その後電子線照射して硬化させることを特徴とする光学部材の製造方法。
前記電子線は、加速電圧が１５０ｋＶ未満であることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。
前記電子線は、加速電圧が１０〜１３０ｋＶであることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。
前記電子線は、加速電圧が３０〜８０ｋＶであることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。
前記電子線は、真空管型電子線照射装置により照射されることを特徴とする請求項１１から請求項１３のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。