JP2004051435A - 超電導体超微結晶からなる超電導線材 - Google Patents
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Abstract
【課題】安定化材である金属又は合金マトリックスに埋まった形態の、ナノ結晶超電導線材を作製すること。
【解決手段】(1)安定化材とする、金属又は合金多結晶薄板を作成する。(2)MOCVD法、MBE法、スパッター法、真空蒸着法、又は、レーザー・アブレーション法等を用いて、1層以上の合金又は酸化物ナノ結晶バッファー層を作成する。(3)MOCVD法、MBE法、及び、スパッター法、真空蒸着法、又は、レーザー・アブレーション法等の、原子比率を制御して積層できる装置、及び、熱処理を用いて、超伝導ナノ結晶層を作成する。(4)必要に応じて、細線化処理、及び、バッファー層と超電導体層の多層化工程を繰り返し行い、(5)安定化材である金属又は合金被覆層で被覆し、ナノ結晶からなる超電導体線材を製作する。
【選択図】 図1
【解決手段】(1)安定化材とする、金属又は合金多結晶薄板を作成する。(2)MOCVD法、MBE法、スパッター法、真空蒸着法、又は、レーザー・アブレーション法等を用いて、1層以上の合金又は酸化物ナノ結晶バッファー層を作成する。(3)MOCVD法、MBE法、及び、スパッター法、真空蒸着法、又は、レーザー・アブレーション法等の、原子比率を制御して積層できる装置、及び、熱処理を用いて、超伝導ナノ結晶層を作成する。(4)必要に応じて、細線化処理、及び、バッファー層と超電導体層の多層化工程を繰り返し行い、(5)安定化材である金属又は合金被覆層で被覆し、ナノ結晶からなる超電導体線材を製作する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、安定化材である金属又は合金マトリックス11及び被覆層41に挟まれた形態で、アモルファス、金属ガラス、又は、特定方位の集合組織を有するナノ結晶体からなるバッファー層31を介して成長させた、ナノ結晶超電導体層からなる、高臨界電流密度を有する超電導線材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、超電導線材は、多結晶安定化材であるマトリックスに、粗大結晶粒からなる多結晶超電導体を埋め込んだ形態からなっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】安定化材である金属又は合金単結晶マトリックス中に、c軸配向集合組織を有するナノ結晶超電導体層を成長させ、粒界のピン止め効果により、超電導線材の超電導特性、特に臨界電流密度、及び、臨界磁束密度を高めること。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、本発明では、(1)安定化材である金属又は合金マトリックス薄板を作成する。(2)その上に、メタル・オーガニック・ケミカル・ヴェィパー・デポジション法(英語では、Metal Organic Chemical Vapor Deposition Methodと表記する。以後、MOCVD法と略記する)、モレキュラー・ビーム・エピタキシ法(英語では、Molecular Beam Epitaxy Methodと表記する。以後、MBE法と略記する)、スパッター法、真空蒸着法、又は、レーザー・アブレーション法(英語では、Laser Abrasion Methodと表記する。以後LA法と略記する)等、並びに、熱処理を用いて、600〜700℃の高温で安定な、ナノ結晶合金バッファー層を作成する。(3)その上に、600〜700℃の高温で安定な、アモルファス、又は、金属ガラス・バッファー層を作成する。(4)その上に、MOCVD法、MBE法、スパッター法、真空蒸着法、又は、LA法等、並びに、熱処理を用いて、集合組織を有するナノ結晶バッファー層を作成する。(5)その上に、MOCVD法、MBE法、スパッター法、真空蒸着法、又は、LA法を用いてc軸配向集合組織を有する、ナノ結晶超電導体層、或いは、線状ナノ結晶超電導体層を作成する。(6)その上に、安定化材である金属又は合金多結晶マトリックスで被覆する。以上の(1)〜(6)の工程を組合せて超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0005】
【発明の実施の形態】
(A)上記の(1)、(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0006】
(B)上記の(1)、(3)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0007】
(C)上記の(1)、(3)、(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0008】
(D)上記の(1)、(2)、(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0009】
(E)上記の(1)、(2)、(3),(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0010】
【実施例】
[実施例1] 前項[0005](A)に記載した工程を使用した。(1)厚さt=5mmのAgマトリックス多結晶薄板11を作成する。(2)Agマトリックス多結晶薄板の上に、スパッタ−法により、厚さt=20nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、CeO2バッファー層ナノ結晶薄膜22を作成した。(3)この上に、MOCVD装置を用いて、c軸を薄膜面内に有する、結晶粒径d=5〜10nmの結晶粒を有する、厚さt=30nmのYBa2Cu4O8多結晶薄膜1を作成した。(4)前記の(2)及び(3)の工程を100回繰り返し、希望する厚さt=5μmのc軸配向超電導体薄膜を作成した。(5)この上を、スパッタ−法を用いて、厚さt=0.5mmのAg被覆膜41で覆い、酸化物超電導体ナノ結晶線材を得た。超電導線材の特性である臨界電流密度Jcは、77K、及び、10テスラの外部磁場の条件下で、26kA/mm2に向上した。
【0011】
[実施例2] 前項[0006](B)に記載した工程を使用した。(1)実施例1に記載したのと等しい工程により、安定化材となる、厚さt=5mmのAgマトリックス多結晶薄板11を得た。(2)その上に、スパッタ−法を用いて、PtZrB合金からなる、厚さt=20nmの金属ガラス薄膜バッファー層31を作成した。(3)この上に、c軸を薄膜面内に有し、結晶粒径d=5〜10nmの範囲の、厚さt=30nmのBi2Sr2Ca2Cu3O10ナノ結晶超電導体薄膜を作成した。(4)次の工程においては、リソグラフィ法及びエッチング法により、細線構造を有するナノ結晶超電導体薄膜2を作成した。(5)前記の、(2)、(3)及び(4)の工程を200回繰り返し行い、厚さ10μmの超伝導体複合多層膜を作成した。(6)この上を、スパッタ−法により、Ag被覆膜41で覆い、安定化材で囲まれた形態を有する、酸化物超電導体マルチ・フィラメント・ナノ結晶線材を得た。超電導線材の特性である、臨界電流密度Jcは、77K、及び、15テスラの外部磁場の条件下で、37kA/mm2が得られた。
【0012】
[実施例3] 前項[0007](C)に記載した工程を使用した。(1)厚さt=5mmの、安定化材であるAgマトリックス多結晶薄板11を作成した。(2)その上に、スパッタ−法を用いて、PtZrB合金からなる、厚さt=20nmのアモルファス薄膜バッファー層31を作成した。(3)この上に、スパッタ−法により、厚さt=20nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、CeO2バッファー層ナノ結晶薄膜22を作成した。(4)MOCVD装置を用いて、厚さt=30nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、YBa2Cu4O8ナノ結晶超電導体層1を作成した。(5)前記の(3)及び(4)の工程を250回繰り返し行い、厚さt=12.5μmの複合超電導体ナノ結晶線材構造を作成した。(6)その上を、スパッタ−法により、厚さt=0.5mmの安定化材であるAg被覆膜41で覆い、リボン形状の酸化物超電導体マルチ・フィラメント・ナノ結晶超電導線材を得た。超電導線材の特性である臨界電流密度Jcは、77K、及び、15テスラの外部磁場の条件下で、25kA/mm2が得られた。
【0013】
[実施例4] 前項[0008](D)に記載した工程を使用した。(1)安定化材とする、厚さt=3mmのAgマトリックス多結晶薄板11を圧延により作成した。(2)この上に、厚さt=5nmのMgO多結晶バッファー層21を作成した。(3)この上に、MOCVD法により、厚さt=10nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、CeO2バッファー層ナノ結晶薄膜22を作成した。(4)この上に、MOCVD法により、厚さt=30nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmのYBa2Cu3O6.9超電導体層1を作成した。(5)前記の、(3)及び(4)の工程を300回繰り返し、厚さt=12μmの多層超電導体を得た。(6)この上を、スパッタ−法により、Ag被覆膜41を作成し、リボン形状の酸化物超電導体ナノ結晶線材を得た。超電導線材の特性である、臨界電流密度Jcは、77K、及び、12テスラの外部磁場の条件下で、29kA/mm2が得られた。
【0014】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように、
(1) 安定化材薄板11の上に、アモルファス、金属ガラス・バッファー層31、又は、ナノ結晶の薄膜バッファー層21又は22を作成する。
(2) CVD法、MBE法、スパッタ−法、LA法等を用いて、合金超伝導体、或いは、酸化物超伝導体からなる、多層のナノ結晶超電導体層1又は線状ナノ結晶超電導体層2を作成する。
(3) この上を、スパッタ−法又はその他の方法により、安定化材とする、金属又は合金41で被覆し、最終的に、超電導体ナノ結晶多層膜が、安定化材に挟まれた形態の、リボン状の超伝導体線材、又は、超伝導体マルチ・フィラメント線材を得る。
【0015】
以上の工程により、超電導体ナノ結晶薄膜を、容易に成長させることができ、粒界が、磁力線の強いピン止め効果を有するために、超電導特性の一つの指標である、高い磁場下で臨海電流値を大きく上昇させる効果が得られた。
【0016】
【図面の簡単な説明】
【図1】断面構造(A)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図2】断面構造(B)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図3】断面構造(C)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図4】断面構造(D)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図5】断面構造(E)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図6】線状ナノ結晶超伝導体層を組み込んだ、断面構造(C)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【符号の説明】
1:超電導体ナノ結晶層
2:超電導体マルチ・フィラメント・ナノ結晶層
11:金属、又は、合金マトリックス安定化材
21:ナノ結晶バッファー層
22:ナノ結晶バッファー層
31:アモルファス、又は、金属ガラス・バッファー層
41:金属、又は、合金安定化材被覆層
【発明の属する技術分野】本発明は、安定化材である金属又は合金マトリックス11及び被覆層41に挟まれた形態で、アモルファス、金属ガラス、又は、特定方位の集合組織を有するナノ結晶体からなるバッファー層31を介して成長させた、ナノ結晶超電導体層からなる、高臨界電流密度を有する超電導線材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、超電導線材は、多結晶安定化材であるマトリックスに、粗大結晶粒からなる多結晶超電導体を埋め込んだ形態からなっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】安定化材である金属又は合金単結晶マトリックス中に、c軸配向集合組織を有するナノ結晶超電導体層を成長させ、粒界のピン止め効果により、超電導線材の超電導特性、特に臨界電流密度、及び、臨界磁束密度を高めること。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、本発明では、(1)安定化材である金属又は合金マトリックス薄板を作成する。(2)その上に、メタル・オーガニック・ケミカル・ヴェィパー・デポジション法(英語では、Metal Organic Chemical Vapor Deposition Methodと表記する。以後、MOCVD法と略記する)、モレキュラー・ビーム・エピタキシ法(英語では、Molecular Beam Epitaxy Methodと表記する。以後、MBE法と略記する)、スパッター法、真空蒸着法、又は、レーザー・アブレーション法(英語では、Laser Abrasion Methodと表記する。以後LA法と略記する)等、並びに、熱処理を用いて、600〜700℃の高温で安定な、ナノ結晶合金バッファー層を作成する。(3)その上に、600〜700℃の高温で安定な、アモルファス、又は、金属ガラス・バッファー層を作成する。(4)その上に、MOCVD法、MBE法、スパッター法、真空蒸着法、又は、LA法等、並びに、熱処理を用いて、集合組織を有するナノ結晶バッファー層を作成する。(5)その上に、MOCVD法、MBE法、スパッター法、真空蒸着法、又は、LA法を用いてc軸配向集合組織を有する、ナノ結晶超電導体層、或いは、線状ナノ結晶超電導体層を作成する。(6)その上に、安定化材である金属又は合金多結晶マトリックスで被覆する。以上の(1)〜(6)の工程を組合せて超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0005】
【発明の実施の形態】
(A)上記の(1)、(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0006】
(B)上記の(1)、(3)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0007】
(C)上記の(1)、(3)、(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0008】
(D)上記の(1)、(2)、(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0009】
(E)上記の(1)、(2)、(3),(4)、(5)、及び、(6)の工程により超電導体、又は、超電導線材を作製する。
【0010】
【実施例】
[実施例1] 前項[0005](A)に記載した工程を使用した。(1)厚さt=5mmのAgマトリックス多結晶薄板11を作成する。(2)Agマトリックス多結晶薄板の上に、スパッタ−法により、厚さt=20nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、CeO2バッファー層ナノ結晶薄膜22を作成した。(3)この上に、MOCVD装置を用いて、c軸を薄膜面内に有する、結晶粒径d=5〜10nmの結晶粒を有する、厚さt=30nmのYBa2Cu4O8多結晶薄膜1を作成した。(4)前記の(2)及び(3)の工程を100回繰り返し、希望する厚さt=5μmのc軸配向超電導体薄膜を作成した。(5)この上を、スパッタ−法を用いて、厚さt=0.5mmのAg被覆膜41で覆い、酸化物超電導体ナノ結晶線材を得た。超電導線材の特性である臨界電流密度Jcは、77K、及び、10テスラの外部磁場の条件下で、26kA/mm2に向上した。
【0011】
[実施例2] 前項[0006](B)に記載した工程を使用した。(1)実施例1に記載したのと等しい工程により、安定化材となる、厚さt=5mmのAgマトリックス多結晶薄板11を得た。(2)その上に、スパッタ−法を用いて、PtZrB合金からなる、厚さt=20nmの金属ガラス薄膜バッファー層31を作成した。(3)この上に、c軸を薄膜面内に有し、結晶粒径d=5〜10nmの範囲の、厚さt=30nmのBi2Sr2Ca2Cu3O10ナノ結晶超電導体薄膜を作成した。(4)次の工程においては、リソグラフィ法及びエッチング法により、細線構造を有するナノ結晶超電導体薄膜2を作成した。(5)前記の、(2)、(3)及び(4)の工程を200回繰り返し行い、厚さ10μmの超伝導体複合多層膜を作成した。(6)この上を、スパッタ−法により、Ag被覆膜41で覆い、安定化材で囲まれた形態を有する、酸化物超電導体マルチ・フィラメント・ナノ結晶線材を得た。超電導線材の特性である、臨界電流密度Jcは、77K、及び、15テスラの外部磁場の条件下で、37kA/mm2が得られた。
【0012】
[実施例3] 前項[0007](C)に記載した工程を使用した。(1)厚さt=5mmの、安定化材であるAgマトリックス多結晶薄板11を作成した。(2)その上に、スパッタ−法を用いて、PtZrB合金からなる、厚さt=20nmのアモルファス薄膜バッファー層31を作成した。(3)この上に、スパッタ−法により、厚さt=20nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、CeO2バッファー層ナノ結晶薄膜22を作成した。(4)MOCVD装置を用いて、厚さt=30nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、YBa2Cu4O8ナノ結晶超電導体層1を作成した。(5)前記の(3)及び(4)の工程を250回繰り返し行い、厚さt=12.5μmの複合超電導体ナノ結晶線材構造を作成した。(6)その上を、スパッタ−法により、厚さt=0.5mmの安定化材であるAg被覆膜41で覆い、リボン形状の酸化物超電導体マルチ・フィラメント・ナノ結晶超電導線材を得た。超電導線材の特性である臨界電流密度Jcは、77K、及び、15テスラの外部磁場の条件下で、25kA/mm2が得られた。
【0013】
[実施例4] 前項[0008](D)に記載した工程を使用した。(1)安定化材とする、厚さt=3mmのAgマトリックス多結晶薄板11を圧延により作成した。(2)この上に、厚さt=5nmのMgO多結晶バッファー層21を作成した。(3)この上に、MOCVD法により、厚さt=10nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmの、CeO2バッファー層ナノ結晶薄膜22を作成した。(4)この上に、MOCVD法により、厚さt=30nm、及び、結晶粒径d=5〜10nmのYBa2Cu3O6.9超電導体層1を作成した。(5)前記の、(3)及び(4)の工程を300回繰り返し、厚さt=12μmの多層超電導体を得た。(6)この上を、スパッタ−法により、Ag被覆膜41を作成し、リボン形状の酸化物超電導体ナノ結晶線材を得た。超電導線材の特性である、臨界電流密度Jcは、77K、及び、12テスラの外部磁場の条件下で、29kA/mm2が得られた。
【0014】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように、
(1) 安定化材薄板11の上に、アモルファス、金属ガラス・バッファー層31、又は、ナノ結晶の薄膜バッファー層21又は22を作成する。
(2) CVD法、MBE法、スパッタ−法、LA法等を用いて、合金超伝導体、或いは、酸化物超伝導体からなる、多層のナノ結晶超電導体層1又は線状ナノ結晶超電導体層2を作成する。
(3) この上を、スパッタ−法又はその他の方法により、安定化材とする、金属又は合金41で被覆し、最終的に、超電導体ナノ結晶多層膜が、安定化材に挟まれた形態の、リボン状の超伝導体線材、又は、超伝導体マルチ・フィラメント線材を得る。
【0015】
以上の工程により、超電導体ナノ結晶薄膜を、容易に成長させることができ、粒界が、磁力線の強いピン止め効果を有するために、超電導特性の一つの指標である、高い磁場下で臨海電流値を大きく上昇させる効果が得られた。
【0016】
【図面の簡単な説明】
【図1】断面構造(A)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図2】断面構造(B)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図3】断面構造(C)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図4】断面構造(D)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図5】断面構造(E)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【図6】線状ナノ結晶超伝導体層を組み込んだ、断面構造(C)の超電導線材を示す。(a)は平面図、及び、(b)は端面図である。
【符号の説明】
1:超電導体ナノ結晶層
2:超電導体マルチ・フィラメント・ナノ結晶層
11:金属、又は、合金マトリックス安定化材
21:ナノ結晶バッファー層
22:ナノ結晶バッファー層
31:アモルファス、又は、金属ガラス・バッファー層
41:金属、又は、合金安定化材被覆層
Claims (4)
- 安定化材である、金属又は合金マトリックス多結晶薄板11上に、一層以上のアモルファス層又は金属ガラス層からなる、バッファー層21を作成し、その上に、結晶粒径dが、5nm≦d≦20nmの範囲にある、ナノ結晶超電導体層1、或いは、線状ナノ結晶超電導体層2を作成し、その上を、安定化材である金属又は合金マトリックス被覆層41で被覆した超電導線材。
- 安定化材である、金属又は合金マトリックス多結晶薄板11上に、一層以上のアモルファス層又は金属ガラス層からなる、バッファー層21を作成した後に、ナノメートルサイズの特定方位の集合組織を有する多結晶体バッファー層31を作成し、その上に、結晶粒径dが、5nm≦d≦20nmの範囲にある、ナノ結晶超電導体層1、或いは、線状ナノ結晶超電導体層2を作成し、その上を、安定化材である金属又は合金マトリックス被覆層41で被覆した超電導線材。
- 安定化材である、金属又は合金マトリックス多結晶薄板11上に、ナノメートルサイズの特定方位の集合組織を有する多結晶体バッファー層31を作成し、その上に、結晶粒径dが、5nm≦d≦20nmの範囲にある、ナノ結晶超電導体層1、或いは、線状ナノ結晶超電導体層2を作成し、その上を、安定化材である金属又は合金マトリックス被覆層41で被覆した超電導線材。
- 安定化材である、金属又は合金マトリックス多結晶薄板11と、同じく安定化材である金属又は合金マトリックス被覆層41との間に、アモルファス薄膜、又は、金属ガラス薄膜バッファー層21、或いは、ナノメートルサイズの特定方位の集合組織を有する多結晶体バッファー層31と、結晶粒径dが、5nm≦d≦20nmの範囲にある、ナノ結晶超伝導体層1、或いは、線状ナノ結晶超電導体層2とを交互に積層した、多層構造を有する超電導線材。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002211978A JP2004051435A (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 超電導体超微結晶からなる超電導線材 |
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ID=31935027
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JP2002211978A Pending JP2004051435A (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 超電導体超微結晶からなる超電導線材 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2004051435A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7071149B2 (en) * | 2003-06-09 | 2006-07-04 | Superpower, Inc. | Method of producing biaxially textured buffer layers and related articles, devices and systems |
JP2007109717A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-04-26 | Sharp Corp | 超電導素子および超電導素子の製造方法 |
-
2002
- 2002-07-22 JP JP2002211978A patent/JP2004051435A/ja active Pending
Cited By (2)
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