JP2004039721A

JP2004039721A - Wafer carrier housing

Info

Publication number: JP2004039721A
Application number: JP2002191839A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kuroda; 黒田　武; Tomohisa Kimura; 木村　朋央
Original assignee: Seiko Instruments Inc
Current assignee: Seiko Instruments Inc
Priority date: 2002-07-01
Filing date: 2002-07-01
Publication date: 2004-02-05
Anticipated expiration: 2022-07-01
Also published as: JP4256122B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the in-plane uniformity of the surface state, rear surface state and side surface state of a wafer, and uniformity between the wafers, to suppress a decreases in yield while keeping the strength of a carrier not to damage the wafer, when cleaning, wet etching, and drying the wafer housed in a carrier housing. <P>SOLUTION: In the wafer carrier housing formed such that a plurality of grooves supported by a set of opposed groove supporting parts are formed in a opposed manner and at intervals, a part of slit parts of an upper stage and a lower stage of the wafer supporting part provided on the side of the housing having each opposed groove is removed and the wafer support in a mid stage remains. The height of each opposed groove of the wafer support in the mid stage from the housing side is low. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハを収納するウエハキャリアケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１に従来のウエハキャリアケース１０の平面図を示す。図中のＣ−Ｃ線断面図を図２に、図中のＥ−Ｅ線断面図を図３に示す。従来のウエハキャリアケース１０の筐体１の両側壁２、２に対抗する一組の溝２ａが複数設けられている。溝２ａは、ウエハ１００を案内するものである。側壁２は、垂直な壁である垂直壁と、ウエハ１００を受ける斜めの壁である斜め壁にて形成されている。なお、筐体１の底部は、開口されている。更に、垂直壁と斜め壁の各溝２ａには、それぞれ対向する位置に開口スリット４が設けられている。この各溝２ａの溝幅はウエハ１００の厚さはおよそ６倍程度の寸法に形成されている。上部の開口スリット４は、側壁２の垂直壁とウエハ１００の接する位置の上部とその下部に設けられている。下部の開口スリット４は、垂直壁と斜め壁に連なって形成されており、斜め壁とウエハ１００とが接する位置の手前まで形成されている。
【０００３】
また、開口スリット４は、エッチング等する際に、エッチング液等を速やかに排除するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構造の図１乃至３に示すウエハキャリアケース１０では、ウエハ１００をウエハキャリアケース１０に収納し洗浄またはウェットエッチする際に、ウエハ１００がキャリアケース１０の壁２の上段部である垂直壁側と斜め壁側との接触、またはウエハ１００端部が溝２ａの溝壁７の影になることにより、ウエハ１００の表面、裏面、側面の洗浄を不均一にし、歩留まり低下や、ウエハ表面状態を不均一にし、膜ムラ等の異常の原因となる。
【０００５】
細かい開口スリット４にてもウエハキャリアケース１０内と外側とが繋がっているが、細かいためエッチング液等の速やかな導入・排出が困難であり、上に記載の課題が存在する。
【０００６】
本発明は、上記問題を生じる事無くウエハをウエハキャリアケースに収納し、洗浄またはウェットエッチングまたは乾燥する際に、ウエハキャリアケース内のウエハの洗浄またはエッチングまたは乾燥を均一にすることによりウエハ表面状態または裏面状態の均一性を向上させ、製品の歩留まり低下を抑制することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、筐体における対向する一組の溝支持部により支持される複数の溝を対向する状態にかつ等間隔に形成したウエハキャリアケースにおいて、前記対向する各溝のある側壁のうち、側壁の溝とウエハとが接する部分の側壁部の一部に、溝２ａの溝壁７を取り除いた、大きな開口部を設けるものである。各溝２ａに設けられた開口部がそれぞれ繋がっていることである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図４及び図５は、本発明のウエハキャリアケース１０の側断面図および縦断面図である。図４、５に示すように筐体の外形は、従来のものとほぼ同一である。図５に示すように図３に於ける上段及び下段の開口スリット４部の溝支持部２及び溝壁７は取り除かれた形状になっている。つまり、筐体の片側には上下２段の連続開口部４ａが設けられている。つまり両側に４つ設けられている。尚筐体の天井及び底も開口されている。
【０００９】
図４、５に示すように、筐体１の上下段側の溝支持部２、２（溝４、溝壁７）は取り除かれ、それぞれの隣り合う開口スリット４は一体化され、片側側壁に上下２つの開口部４ａとして形成されている。残された溝壁７は、上段溝壁７Ｘと中段溝壁７Ｚと下段溝壁７Ｙに分断されることになる。勿論各溝壁７Ｘ、７Ｚ、７Ｙにはそれぞれ溝４Ｘ、４Ｚ、４Ｙが設けられることになる。更に、各溝壁７Ｘ、７Ｚ、７Ｙの図５における上下方向は、各開口部４ａに重なるように突出している。
【００１０】
ここで、中段壁溝７Ｚの溝４Ｚの底部は、ウエハ１００を左右で支持するものである。この支持を横支持部１１Ｘとする。ここで溝４Ｘ，４ＺＹ，４Ｙの幅は市販されているウエハの厚さ以上である。更に下段溝４Ｙの底部もウエハ１００を上下方向に支持するものである。
【００１１】
以上の様に構成されたウエハキャリアケース１０によれは、ウエハ１００が支持されるため、ウエハ１００の大きな振動を低減し、ウエハのずれや隣接し合うウエハへの重なり等の問題を防止している。
【００１２】
更に、図４に示す様に、上段溝壁の高さ（図４の左右方向）は、中段の溝壁７Ｚが最も低くなっている。これは、上段の溝壁７Ｘは、ウエハ１００をウエハキャリア１０に挿入する際の案内になり、高くしてもウエハ１００と重ならないため高くすることができる。中段の溝壁７Ｚは、ウエハ１００をウエハキャリア１０に挿入する際の案内と同時に、ウエハ１００を所定位置に支持するものであり、一旦ウエハ１００が所定位置に配置されれば、外れることが無いので、高さを低くしても良いことになる。低くすると、中段溝壁７Ｚとウエハ１００の重なり面積が狭くなる。下段溝壁７Ｙは、ウエハ１００の挿入案内となり、更に、位置がずれないようにするため、高くなっている。ウエハ１００は衝撃等により、所定の下段溝４Ｙから外れることがある。
【００１３】
従来の構造の図１と図２と図３に示すウエハキャリアケースでは、ウエハ１００をウエハキャリアケース１０に収納し洗浄またはウェットエッチする際に、ウエハがキャリアケースのウエハ支持部上段側の溝壁７とウエハ支持部下段側溝壁７との接触またはウエハ端部がウエハ支持部の影になることによりウエハの表面、裏面、側面の洗浄を不均一にし、歩留まり低下や、ウエハ表面状態を不均一にし、膜ムラ等の異常の原因となる。また、ウエハを洗浄またはウェットエッチングする際に、ウエハキャリアケースの外壁２によりキャリアケース側面からの洗浄薬液の洗浄効果またはエッチング薬液のエッチング効果が著しく低下し、洗浄またはエッチングのウエハ面内不均一の原因となり、膜ムラ異常や歩留まり低下の原因となる。
【００１４】
また、スピンドライヤー等での乾燥機による乾燥する際に、水滴もしくは薬液がキャリアケースの溝４に残りやすく、ウエハ側壁部が乾燥不均一になり、ウエハのシミ異常や歩留まり低下の原因となる。
【００１５】
本願発明は、筐体１０の両側壁２、２の横支持部１１Ｘの上段側または下段側を部分的に開口部４ａを設けている。ことによって、ウエハ１００をウエハキャリアケース１０に収納し、洗浄またはウェットエッチングする際に、ウエハキャリアケース１０の側面からも洗浄薬液またはウェットエッチング薬液がウエハキャリアケース１０内に入り込む。それにより、ウエハ１００面内およびウエハキャリア１０内のウエハ１００間の洗浄均一性の向上またはウェットエッチングのウエハ面内およびウエハキャリア内のウエハ間のエッチング均一性を向上させ、ウエハの膜ムラ異常、シミ異常などのウエハ表面状態または裏面状態の異常を低減することができる。また、製品の歩留まり低下を抑制することができる。
【００１６】
また、ウエハ１００をウエハキャリアケース１０に収納し乾燥する際においても、ウエハ面内およびウエハキャリア内のウエハ間の乾燥均一性を向上させ、シミ異常などのウエハ表面状態または裏面状態の異常を低減するとともに製品の歩留まり低下を抑制することができる。
更に、ウエハ支持部である横支持部１１Ｘの溝たかさを他の溝高さよりも低くすることによって、ウエハ１００をウエハキャリアケース１０に収納し、洗浄またはウェットエッチングする際に、洗浄薬液またはウェットエッチング薬液が、ウエハ端部まで入り込む。そして、ウエハ面内およびウエハキャリア内のウエハ間の洗浄均一性の向上またはウェットエッチングのウエハ面内およびウエハキャリア内のウエハ間のエッチング均一性を向上させ、ウエハの膜ムラ異常、シミ異常などのウエハ表面状態または裏面状態の異常を低減するとともに、製品の歩留まり低下を抑制することができる。また、ウエハをウエハキャリアケースに収納し乾燥する際においても、ウエハ面内およびウエハキャリア内のウエハ間の乾燥均一性を向上させ、シミ異常などのウエハ表面状態または裏面状態の異常を低減するとともに製品の歩留まり低下を抑制することができる。
【００１７】
横支持部１１Ｘに、開口部４ａに突出した溝壁７Ｚを項けることにより、ウエハ１００の横方向支持の強度を保つことができる。また、横支持部１１Ｘの存在により、キャリアケース１０の変形やゆがみを抑制することができ、ウエハへのダメージを生じることを抑制することができる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、ウエハをウエハキャリアケースに収納し洗浄またはウェットエッチングまたは乾燥する際に、キャリアケース側面を部分的に削除することによりキャリアケース内のウエハの洗浄効果またはエッチング効果または乾燥効果の均一性を向上することによりウエハの膜ムラ異常、シミ異常などのウエハ表面状態または裏面状態の異常を低減し、歩留まり低下を抑制することができる。
【００１９】
また、中段部の筐体骨部付近のスリット部を１部残し、前記対向する各溝のある筐体側面のスリット部を部分的に削除することにより、キャリアケースの強度を保つことができキャリアケースの変形やゆがみを抑制することができウエハへのダメージを生じることがない。
【００２０】
更に、前記対向する各溝の中段部の溝において筐体側面からの高さを低くすることによって、ウエハをウエハキャリアケースに収納し洗浄またはウェットエッチングまたは乾燥する際に、キャリアケース内のウエハの洗浄効果またはエッチング効果または乾燥効果の均一性を向上することによりウエハの膜ムラ異常、シミ異常などのウエハ表面状態または裏面状態の異常を低減し、歩留まり低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の平面図である。
【図２】図１中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図３】図１中のＥ−Ｅ線の側断面図である。
【図４】本願発明の側断面図である。
【図５】本願発明の縦断面図である。
【符号の説明】
１　　筐体
２　　側壁
４　　溝
４ａ　開口部
７　　溝壁
１０　ウエハキャリアケース
１００　ウエハ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wafer carrier case for storing a wafer.
[0002]
[Prior art]
FIG. 1 shows a plan view of a conventional wafer carrier case 10. FIG. 2 is a sectional view taken along line CC in FIG. 2, and FIG. 3 is a sectional view taken along line EE in FIG. A plurality of sets of grooves 2a are provided to oppose both side walls 2, 2 of the housing 1 of the conventional wafer carrier case 10. The groove 2a guides the wafer 100. The side wall 2 is formed by a vertical wall that is a vertical wall and an oblique wall that is an oblique wall that receives the wafer 100. Note that the bottom of the housing 1 is open. Further, each of the grooves 2a of the vertical wall and the oblique wall is provided with an opening slit 4 at a position facing each other. The width of each groove 2a is approximately six times the thickness of the wafer 100. The upper opening slit 4 is provided at an upper portion of a position where the vertical wall of the side wall 2 contacts the wafer 100 and at a lower portion thereof. The lower opening slit 4 is formed so as to be continuous with the vertical wall and the oblique wall, and is formed up to the position where the oblique wall and the wafer 100 are in contact with each other.
[0003]
In addition, the opening slit 4 is used to quickly remove an etchant or the like when performing etching or the like.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the wafer carrier case 10 shown in FIGS. 1 to 3 having the above-described conventional structure, when the wafer 100 is stored in the wafer carrier case 10 and is cleaned or wet-etched, the wafer 100 is placed on the upper part of the wall 2 of the carrier case 10. The contact between a certain vertical wall side and an oblique wall side, or the edge of the wafer 100 becomes a shadow of the groove wall 7 of the groove 2a, so that the cleaning of the front surface, the back surface, and the side surface of the wafer 100 becomes uneven, and the yield decreases. This makes the surface state of the wafer non-uniform and causes abnormalities such as film unevenness.
[0005]
Although the inside and the outside of the wafer carrier case 10 are connected to each other even with the fine opening slit 4, it is difficult to quickly introduce and discharge the etching solution or the like because of the small size, and the above-described problem exists.
[0006]
According to the present invention, when a wafer is stored in a wafer carrier case without causing the above-described problem, and when cleaning, wet etching, or drying is performed, cleaning, etching, or drying of the wafer in the wafer carrier case is made uniform, thereby making the wafer surface state uniform. Alternatively, it is an object to improve uniformity of a back surface state and suppress a decrease in product yield.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is directed to a wafer carrier case in which a plurality of grooves supported by a pair of opposed groove support portions of a housing are formed to face each other and at equal intervals, among the sidewalls having the opposed grooves, A large opening is provided in a part of the side wall portion where the groove and the wafer are in contact with each other, with the groove wall 7 of the groove 2a removed. That is, the openings provided in the respective grooves 2a are connected to each other.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
4 and 5 are a side sectional view and a vertical sectional view of the wafer carrier case 10 of the present invention. As shown in FIGS. 4 and 5, the outer shape of the housing is almost the same as the conventional one. As shown in FIG. 5, the groove support portion 2 and the groove wall 7 of the upper and lower opening slits 4 in FIG. 3 have a shape removed. That is, the upper and lower continuous openings 4a are provided on one side of the housing. That is, four are provided on both sides. The ceiling and bottom of the housing are also open.
[0009]
As shown in FIGS. 4 and 5, the groove support portions 2 and 2 (groove 4 and groove wall 7) on the upper and lower steps of the housing 1 are removed, and the adjacent opening slits 4 are integrated and formed on one side wall. It is formed as two upper and lower openings 4a. The remaining groove wall 7 is divided into an upper groove wall 7X, a middle groove wall 7Z, and a lower groove wall 7Y. Of course, the grooves 4X, 4Z, 4Y are provided in the respective groove walls 7X, 7Z, 7Y. Further, the vertical direction in FIG. 5 of each groove wall 7X, 7Z, 7Y protrudes so as to overlap with each opening 4a.
[0010]
Here, the bottom of the groove 4Z of the middle wall groove 7Z supports the wafer 100 on the left and right. This support is referred to as a lateral support portion 11X. Here, the width of the grooves 4X, 4ZY, 4Y is greater than the thickness of a commercially available wafer. Further, the bottom of the lower groove 4Y also supports the wafer 100 in the vertical direction.
[0011]
According to the wafer carrier case 10 configured as described above, since the wafer 100 is supported, large vibration of the wafer 100 is reduced, and problems such as a shift of the wafer and an overlap with an adjacent wafer are prevented. I have.
[0012]
Further, as shown in FIG. 4, the height of the upper groove wall (the left-right direction in FIG. 4) is the lowest in the middle groove wall 7Z. This is because the upper groove wall 7X serves as a guide when the wafer 100 is inserted into the wafer carrier 10 and can be raised because it does not overlap the wafer 100 even if it is raised. The middle groove wall 7Z supports the wafer 100 at a predetermined position at the same time as guiding when inserting the wafer 100 into the wafer carrier 10, and does not come off once the wafer 100 is placed at the predetermined position. Therefore, the height may be reduced. When the height is lowered, the overlapping area between the middle groove wall 7Z and the wafer 100 is reduced. The lower groove wall 7Y serves as an insertion guide for the wafer 100 and is raised to prevent the position from being shifted. The wafer 100 may come off from the predetermined lower groove 4Y due to impact or the like.
[0013]
In the conventional wafer carrier case shown in FIGS. 1, 2 and 3, when the wafer 100 is housed in the wafer carrier case 10 and is cleaned or wet-etched, the wafer is caught by the groove wall on the upper side of the wafer supporting portion of the carrier case. The contact between the wafer 7 and the lower groove wall 7 of the wafer support portion or the edge of the wafer becomes a shadow of the wafer support portion, so that the cleaning of the front surface, the back surface, and the side surface of the wafer becomes non-uniform, thereby lowering the yield and making the surface state of the wafer non-uniform. And causes abnormalities such as film unevenness. Further, when the wafer is cleaned or wet-etched, the cleaning effect of the cleaning solution from the side of the carrier case or the etching effect of the etching solution is significantly reduced by the outer wall 2 of the wafer carrier case. This causes abnormal film unevenness and lowers the yield.
[0014]
Further, when drying is performed by a dryer using a spin drier or the like, water droplets or chemicals are likely to remain in the grooves 4 of the carrier case, and the side walls of the wafer become unevenly dried, which causes abnormal spots on the wafer and lowers the yield.
[0015]
In the present invention, an opening 4a is provided partially on the upper side or the lower side of the lateral support portion 11X of both side walls 2, 2 of the housing 10. Thus, when the wafer 100 is stored in the wafer carrier case 10 and cleaned or wet-etched, the cleaning chemical or the wet etching chemical enters the wafer carrier case 10 from the side surface of the wafer carrier case 10. As a result, the uniformity of cleaning between the wafers 100 and the wafers 100 in the wafer carrier 10 or the uniformity of the wet etching between the wafers in the wafer surface and the wafers in the wafer carrier are improved, and the film unevenness of the wafers is improved. It is possible to reduce abnormalities in the surface state or the rear surface state of the wafer such as spot abnormalities. Further, it is possible to suppress a decrease in product yield.
[0016]
Also, when the wafer 100 is stored in the wafer carrier case 10 and dried, the drying uniformity between the wafer surface and the wafers in the wafer carrier is improved, and the abnormality of the wafer surface state or the back surface state such as spot abnormality is reduced. In addition, it is possible to suppress a decrease in product yield.
Further, by making the groove height of the lateral support portion 11X, which is the wafer support portion, lower than the other groove heights, when the wafer 100 is housed in the wafer carrier case 10 and cleaned or wet-etched, the cleaning solution or the wet chemical solution is used. The etching chemical enters the edge of the wafer. Then, the cleaning uniformity between the wafers in the wafer surface and the wafer carrier or the etching uniformity between the wafers in the wafer surface and the wafers in the wafer carrier in the wet etching is improved, and the film unevenness of the wafer, abnormal spots, etc. It is possible to reduce abnormalities in the state of the front surface or the back surface of the wafer and to suppress a decrease in the yield of products. Also, when storing and drying the wafers in the wafer carrier case, the drying uniformity between the wafers within the wafer surface and between the wafers in the wafer carrier is improved, and the abnormality of the wafer surface state or the back surface state such as a spot abnormality is reduced. A decrease in product yield can be suppressed.
[0017]
By forming a groove wall 7Z projecting from the opening 4a in the lateral support portion 11X, the strength of lateral support of the wafer 100 can be maintained. In addition, the presence of the lateral support portions 11X can suppress deformation and distortion of the carrier case 10, and can suppress damage to the wafer.
[0018]
【The invention's effect】
According to the present invention, when a wafer is stored in a wafer carrier case and is cleaned or wet-etched or dried, a side surface of the carrier case is partially removed to reduce a cleaning effect or an etching effect or a drying effect of the wafer in the carrier case. By improving the uniformity, it is possible to reduce abnormalities in the wafer surface state or the rear surface state, such as abnormalities in film unevenness and spots in the wafer, and to suppress a decrease in yield.
[0019]
In addition, by leaving a part of the slit near the housing bone at the middle part and partially removing the slit on the side of the housing where the opposed grooves are provided, the strength of the carrier case can be maintained. The deformation and distortion of the case can be suppressed, and no damage to the wafer occurs.
[0020]
Further, by lowering the height from the side surface of the housing in the middle groove of each of the opposed grooves, when the wafer is stored in the wafer carrier case and washed or wet-etched or dried, the wafer in the carrier case is removed. By improving the uniformity of the cleaning effect, the etching effect, or the drying effect, abnormalities in the surface state or back surface state of the wafer, such as abnormal film unevenness and spots, can be reduced, and a decrease in yield can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conventional plan view.
FIG. 2 is a sectional view taken along line CC in FIG.
FIG. 3 is a side sectional view taken along line EE in FIG. 1;
FIG. 4 is a side sectional view of the present invention.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 2 Side wall 4 Groove 4a Opening 7 Groove wall 10 Wafer carrier case 100 Wafer

Claims

In a wafer carrier case in which a plurality of grooves supported by a pair of grooves opposing a side wall of a housing are formed at equal intervals and in opposition to each other, a plurality of grooves adjacent to a side surface of the housing having the opposing grooves are provided. A wafer carrier case, characterized in that an opening is provided to connect to the wafer carrier case.

2. The wafer carrier case according to claim 1, wherein two upper and lower openings are provided in each of said side walls while leaving a central portion.

3. The wafer carrier case according to claim 2, wherein the height of the side wall of the central groove of each of the opposed grooves is lower than the side wall.