KR20070095698A - Wafer guide and apparatus for cleaning substrates with the wafer guide - Google Patents

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KR20070095698A
KR20070095698A KR1020060026219A KR20060026219A KR20070095698A KR 20070095698 A KR20070095698 A KR 20070095698A KR 1020060026219 A KR1020060026219 A KR 1020060026219A KR 20060026219 A KR20060026219 A KR 20060026219A KR 20070095698 A KR20070095698 A KR 20070095698A
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김관준
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    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements

Abstract

A wafer guide and a substrate cleaning apparatus using the same are provided to reduce a repairing time of the wafer guide by replacing only a support member having damaged slots by new one. Fixing frames(220) are spaced apart from each other at a predetermined interval, and are connected to each other by coupling members(242,244,246). Each fixing frame has an engaging plate(210) and a fixing rod(212) extending from the engaging plate. Connection members are displaced between the fixing frames, and have a center connection member(242) and two lateral connection members(244,246). Both ends of the central and lateral connection members are connected to the engaging plates. Support members(250a to 250c) are detachably engaged to the connecting members, and are provided with slots(252) for receiving substrates.

Description

기판 가이드 및 이를 이용한 기판 세정 장치{WAFER GUIDE AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES WITH THE WAFER GUIDE}Substrate guide and substrate cleaning apparatus using the same {WAFER GUIDE AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES WITH THE WAFER GUIDE}

도 1은 종래의 통상적인 웨이퍼 가이드의 구성을 예시해 보인 사시도,1 is a perspective view illustrating the structure of a conventional conventional wafer guide;

도 2 및 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을 도시해 보인 개략적 단면도들,2 and 3 are schematic cross-sectional views showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,

도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 기판 가이드의 개략적 사시도,4 is a schematic perspective view of the substrate guide shown in FIGS. 2 and 3;

도 5는 도 4에 도시된 기판 가이드의 개략적 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the substrate guide shown in FIG. 4.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 처리조 200 : 기판 가이드100: treatment tank 200: substrate guide

220 : 고정대 242,244,246 : 연결 부재220: fixing base 242,244,246: connecting member

250a,250b,250c : 지지 부재 252 : 슬롯250a, 250b, 250c: support member 252: slot

260 : 체결 부재 300 : 노즐260: fastening member 300: nozzle

본 발명은 반도체 소자를 제조하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판들을 지지하는 가이드 및 이를 구비하는 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a guide for supporting semiconductor substrates and a cleaning device having the same.

일반적으로 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 웨이퍼 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 웨이퍼 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 웨이퍼를 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.In general, as semiconductor devices become more dense, highly integrated, and higher in performance, micronization of circuit patterns proceeds rapidly, and contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the wafer surface have a great effect on device characteristics and production yield. Get mad. For this reason, the cleaning process for removing various contaminants adhering to the wafer surface is very important in the semiconductor manufacturing process, and the process for cleaning the wafer is performed at the front and rear stages of each unit process for manufacturing the semiconductor.

반도체 웨이퍼의 세정 공정은 반도체 웨이퍼 상의 오염 물질을 화학적 반응에 의해 식각 또는 박리시키는 화학 용액 처리 공정(약액 처리 공정), 약액 처리된 반도체 웨이퍼를 탈이온수로 세척하는 린스 공정, 그리고 린스 처리된 반도체 웨이퍼를 건조하는 건조 공정으로 이루어진다. The cleaning process of the semiconductor wafer includes a chemical solution treatment process (chemical treatment process) for etching or peeling off contaminants on the semiconductor wafer by chemical reaction, a rinse process for washing the chemically treated semiconductor wafer with deionized water, and a rinsed semiconductor wafer. It consists of a drying process of drying.

종래에는 세정 공정을 수행하는 장치로 원심력을 이용하여 하나의 웨이퍼에 대해 건조 공정을 수행하는 스핀 건조기(Spin Dryer)가 사용되었다. 그러나 스핀 건조기는 하나의 웨이퍼에 대해 공정이 수행되므로 생산성이 크게 저하되는 문제가 있다. 따라서 최근에는 세정액에 복수의 웨이퍼들이 잠기도록 하여 공정을 수행하는 배치식 건조기가 사용되고 있다. Conventionally, a spin dryer that performs a drying process on one wafer using a centrifugal force has been used as an apparatus for performing a cleaning process. However, the spin dryer has a problem that productivity is greatly reduced because the process is performed on one wafer. Therefore, in recent years, batch dryers have been used in which a plurality of wafers are immersed in a cleaning liquid to perform a process.

배치식 건조기는 세정액이 채워지는 처리조를 가지며, 처리조 내에는 웨이퍼들을 지지하는 웨이퍼 가이드와 그 아래에 제공되어 세정액을 공급하는 노즐이 설치된다. 도 1은 종래의 통상적인 웨이퍼 가이드의 구성을 예시해 보인 사시도이다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼 가이드(10)는 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 슬롯(11)들이 형성된 지지 로드들(12a,12b,12c)과 이들의 끝단을 연결하며 공정 진행시 웨이 퍼 가이드(10)를 처리조(미도시)에 고정하는 고정대(16)를 가진다. 고정대(16)는 하부에 위치되며 지지 로드들(12a,12b,12c)이 연결되는 결합판(13)과 이로부터 상부로 연장되며 로드 형상을 가지는 고정 로드(15)를 가진다.The batch dryer has a treatment tank filled with a cleaning liquid, and a wafer guide for supporting wafers and a nozzle provided below the nozzle to supply the cleaning liquid are provided in the processing tank. 1 is a perspective view illustrating the structure of a conventional conventional wafer guide. Referring to FIG. 1, the wafer guide 10 connects the support rods 12a, 12b and 12c having the slots 11 into which the edges of the wafer are inserted and the ends thereof, and the wafer guide 10 during the process. It has a fixing stand 16 for fixing to a treatment tank (not shown). The fixing stand 16 has a coupling plate 13 which is located at the bottom and is connected to the supporting rods 12a, 12b, and 12c, and a fixing rod 15 extending upwardly therefrom and having a rod shape.

그런데, 종래 기술에 의한 웨이퍼 가이드(10)의 경우, 슬롯(11)들이 형성된 지지 로드들(12a,12b,12c)과 고정대(16)가 일체형으로 결합되어 있기 때문에, 슬롯(11)이 웨이퍼와의 충돌 등으로 인해 파손되어 이를 교체해야 할 경우, 웨이퍼 가이드(10) 전체를 교체해야 하며, 이에 따라 작업 시간 및 생산 비용의 손실을 야기하는 등의 문제점이 있었다.However, in the wafer guide 10 according to the related art, since the support rods 12a, 12b, 12c and the fixing rod 16 on which the slots 11 are formed are integrally coupled, the slot 11 is connected to the wafer. If it is damaged due to a collision, etc. to replace it, the entire wafer guide 10 must be replaced, thereby causing a problem such as loss of work time and production cost.

따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 통상적인 웨이퍼 가이드가 가진 문제점을 감안하여 이를 해소하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention was created to solve the problems in view of the conventional wafer guide as described above, and an object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of improving the productivity of a semiconductor manufacturing process. It is for.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 가이드는, 복수의 기판들이 세워진 상태로 나란하게 정렬되도록 상기 기판들을 지지하는 기판 가이드에 있어서, 소정 간격 이격되어 서로 대향하도록 배치되는 고정대들과; 상기 고정대들을 연결하는 연결 부재와; 상기 연결 부재에 착탈 가능하게 결합되며, 그리고 상기 기판들이 삽입되는 슬롯들이 형성되는 지지 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate guide according to the present invention comprises: a guide for supporting the substrates to be aligned side by side in a state in which the plurality of substrates are erected, the guides being spaced apart from each other at predetermined intervals; A connecting member connecting the fixing bars; And a support member detachably coupled to the connection member and formed with slots into which the substrates are inserted.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 가이드에 있어서, 상기 연결 부재와 상기 지지 부재 중 어느 일 측에는 그 길이 방향을 따라 홈이 형성 되고, 타 측에는 상기 홈에 상보적으로 결합되는 돌출부가 형성되는 것이 바람직하다.In the substrate guide according to the present invention having the configuration as described above, one side of the connecting member and the support member is formed with a groove along the longitudinal direction, the other side is formed with a protrusion complementary to the groove It is desirable to be.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 홈 및 상기 돌출부의 측면에는 관통홀이 형성되고, 상기 연결 부재와 상기 지지 부재는 상기 관통홀에 삽입 설치되는 체결 부재에 의해 결합되는 것이 바람직하다.According to an aspect of the invention, the groove and the side surface of the protrusion is formed with a through hole, the connection member and the support member is preferably coupled by a fastening member inserted into the through hole.

그리고, 상기 체결 부재는 리벳 부재와 나사 부재 중에서 어느 하나인 것이 바람직하다.The fastening member is preferably any one of a rivet member and a screw member.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 장치는, 기판을 세정하는 장치에 있어서, 공정이 수행되는 공간을 제공하는 처리조와; 공정 진행시 상기 처리조 내에 제공되며, 기판들이 세워진 상태로 나란하게 정렬되도록 상기 기판들을 지지하는 기판 가이드와; 상기 처리조 내에 상기 기판 가이드 아래에 배치되어 상기 기판들을 향해 세정액을 분사하는 세정액 공급 부재;를 포함하되, 상기 기판 가이드는 소정 간격 이격되어 서로 대향하도록 배치되며, 공정 진행시 상기 기판 가이드를 상기 처리조에 고정하는 고정대들과; 상기 고정대들을 연결하며, 상면에 철(凸)부가 형성된 연결 부재와; 상기 연결 부재와 착탈 가능하게 결합되도록 상기 연결 부재의 철(凸)부가 삽입되는 요(凹)부가 하면에 형성되고, 상기 기판들이 삽입되는 슬롯들이 상면에 형성되는 지지 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate cleaning apparatus according to the present invention comprises: a treatment tank for providing a space in which a process is performed; A substrate guide provided in the treatment tank during the process and supporting the substrates so that the substrates are aligned side by side in a standing state; And a cleaning solution supply member disposed under the substrate guide in the treatment tank to spray cleaning solution toward the substrates, wherein the substrate guides are disposed to face each other at a predetermined interval, and the processing of the substrate guide during the process is performed. Fixing rods fixed to the jaw; A connecting member connecting the fixing bars and having an iron portion formed on an upper surface thereof; And a support member having a concave portion into which a convex portion of the connection member is inserted to be detachably coupled to the connection member, and a support member formed at an upper surface of slots into which the substrates are inserted. do.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 장치에 있어서, 상기 연결 부재의 철(凸)부 및 상기 지지 부재의 요(凹)부 측면에는 관통홀이 형성 되고, 상기 연결 부재와 상기 지지 부재는 상기 관통홀에 삽입 설치되는 체결 부재에 의해 결합되는 것이 바람직하다.In the substrate cleaning apparatus according to the present invention having the configuration as described above, a through hole is formed in the side of the concave portion of the connecting member and the concave portion of the supporting member, and the connecting member and the support are formed. The member is preferably coupled by a fastening member inserted into the through hole.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 가이드 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate guide and a substrate cleaning apparatus using the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

( 실시예 )(Example)

도 2 및 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을 도시해 보인 개략적 단면도들이고, 도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 기판 가이드의 개략적 사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 기판 가이드의 개략적 단면도이다.2 and 3 are schematic cross-sectional views showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 4 is a schematic perspective view of the substrate guide shown in FIGS. 2 and 3, and FIG. 5 is FIG. 4. A schematic cross-sectional view of the substrate guide shown in FIG.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 세정 장치는, 복수의 기판(W)들에 대해 세정 공정을 수행하기 위한 것으로, 처리조(100), 기판 가이드(200) 및 세정액 공급 부재를 가진다. 처리조(100)는 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 처리조(100) 내로 반입된 기판(W)들은 기판 가이드(200)에 의해 지지된다. 그리고, 세정액 공급 부재는 공정에 사용되는 세정액을 처리조(100) 내로 공급한다.2 to 5, the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment is for performing a cleaning process on a plurality of substrates W, and supplies a treatment tank 100, a substrate guide 200, and a cleaning liquid. Has a member. The treatment tank 100 provides a space in which a process is performed, and the substrates W loaded into the treatment tank 100 are supported by the substrate guide 200. The cleaning solution supply member supplies the cleaning solution used in the process into the treatment tank 100.

일 예에 의하면, 세정액은 기판(W) 상에 잔류하는 화학 용액을 제거하기 위 해 사용되는 탈이온수와 같은 세척액일 수 있다. 또한, 세정액은 웨이퍼(W) 상에 잔류하는 막질, 유기 물질, 파티클 등과 같은 오염물을 제거하기 위해 사용되는 인산, 불산, 황산, 또는 수산화 암모늄 등과 같은 화학 용액일 수도 있다. In one example, the cleaning liquid may be a cleaning liquid such as deionized water used to remove the chemical solution remaining on the substrate (W). In addition, the cleaning liquid may be a chemical solution such as phosphoric acid, hydrofluoric acid, sulfuric acid, ammonium hydroxide, or the like used to remove contaminants such as film quality, organic matter, particles, and the like remaining on the wafer W.

아래에서는 황산(H2SO4)과 같은 화학 용액을 사용하여 기판(W)들 상에 잔류하는 막질이나 오염 물질을 제거하는 공정을 수행하는 장치를 예로 들어 설명한다. 여기서, 기판에서 제거하고자 하는 막질은 포토레지스트일 수 있다.In the following, an apparatus for performing a process of removing a film or contaminants remaining on the substrates W using a chemical solution such as sulfuric acid (H 2 SO 4 ) will be described. Here, the film to be removed from the substrate may be a photoresist.

처리조(100)는 상부가 개방된 공간을 가지는 내조(120)와 내조(120)로부터 넘쳐 흐르는 세정액을 수용하도록 내조(120)의 외측 벽을 감싸는 외조(140)를 가진다. 내조(120)의 바닥면에는 내조(120) 내 세정액을 배출하는 배출구(122)가 형성되고, 배출구(122)에는 개폐 밸브(170a)가 설치된 배출관(170)이 연결된다. 외조(140)의 바닥면에는 외조(140) 내 세정액을 배출하는 배출구(142)가 형성되며, 배출구(142)에는 개폐 밸브(190a)가 설치된 배출관(190)이 형성된다.The treatment tank 100 has an inner tank 120 having an open space at an upper portion thereof and an outer tank 140 surrounding the outer wall of the inner tank 120 to accommodate a washing liquid overflowing from the inner tank 120. A discharge port 122 for discharging the cleaning liquid in the inner tank 120 is formed on the bottom surface of the inner tank 120, and the discharge pipe 170 having the open / close valve 170a is connected to the discharge hole 122. A discharge port 142 for discharging the cleaning liquid in the outer tank 140 is formed on the bottom surface of the outer tank 140, the discharge pipe 190 is provided with an opening and closing valve 190a.

세정액 공급 부재는 내조(120) 내로 세정액을 공급하는 복수 개의 노즐(300)을 가진다. 각각의 노즐(300)은 내조(120) 내에 일정 배열로 배치되며, 그 길이 방향을 따라 복수의 분사공들(320)이 형성된 긴 로드 형상을 가진다. 노즐(300)들에는 세정액 공급관(180)이 연결되고, 세정액 저장부(미도시)로부터 세정액 공급관(180)을 통해 세정액이 노즐(300)들로 공급된다. 세정액 공급관(180)에는 그 내부 통로를 개폐하거나 그 내부 통로를 흐르는 세정액의 유량을 조절하는 밸브(180a)가 설치된다. The cleaning liquid supply member has a plurality of nozzles 300 for supplying the cleaning liquid into the inner tank 120. Each nozzle 300 is arranged in a predetermined arrangement in the inner tank 120, and has a long rod shape in which a plurality of injection holes 320 are formed along its longitudinal direction. The cleaning solution supply pipe 180 is connected to the nozzles 300, and the cleaning solution is supplied to the nozzles 300 from the cleaning solution storage unit (not shown) through the cleaning solution supply pipe 180. The cleaning liquid supply pipe 180 is provided with a valve 180a for opening and closing the inner passage or adjusting the flow rate of the cleaning liquid flowing through the inner passage.

그리고, 상술한 배출관(190)으로부터 회수관(160)이 분기되고, 분기된 회수관(160)은 세정액 공급관(180)에 연결된다. 회수관(160)에는 내부 통로를 개폐하는 밸브(160a)가 설치된다. 내조(120)로부터 배출된 세정액은 회수관(160)과 세정액 공급관(180)을 통해 다시 내조(120)로 순환 공급되어 재사용된다. 회수관(160)에는 펌프(162), 필터(164) 및 히터(166)가 설치된다. 펌프(162)는 세정액에 유동압을 제공하고, 필터(164)는 세정액으로부터 오염 물질을 제거하며, 히터(166)는 세정액이 공정 온도를 유지하도록 세정액을 가열한다.In addition, the recovery pipe 160 branches from the discharge pipe 190 described above, and the branched recovery pipe 160 is connected to the cleaning solution supply pipe 180. The recovery pipe 160 is provided with a valve 160a for opening and closing the internal passage. The cleaning liquid discharged from the inner tank 120 is circulated and supplied back to the inner tank 120 through the recovery pipe 160 and the cleaning solution supply pipe 180 to be reused. The recovery pipe 160 is provided with a pump 162, a filter 164, and a heater 166. Pump 162 provides a flow pressure to the cleaning liquid, filter 164 removes contaminants from the cleaning liquid, and heater 166 heats the cleaning liquid such that the cleaning liquid maintains the process temperature.

내조(120) 내에는 공정 진행시 처리조(100) 내에 제공되어 기판들(W)을 지지하는 기판 가이드(200)가 배치된다. 기판 가이드(200)는 고정대(220)들, 연결 부재(240)들 및 지지 부재(250a,250b,250c)들을 가진다. 고정대(220)들은 소정 간격 이격되어 서로 대향하도록 배치된다. 각각의 고정대(220)들은 판 형상의 결합판(210)과 이로부터 상부로 연장되어 처리조(100)에 고정 결합되는 로드 형상의 고정 로드(212)를 가진다. 고정대(220)들 사이에는 서로 평행하게 배치되는 로드 형상의 연결 부재(240)들이 제공된다. 연결 부재(240)들은 중앙부에 배치되는 중앙 연결 부재(242)와 이로부터 양측으로 일정거리 이격되어 배치되는 2개의 측부 연결 부재들(244,246)을 가진다. 중앙 연결 부재(242) 및 측부 연결 부재들(244,246)의 양단이 고정대(220)들의 결합판(210)에 결합되어, 소정 거리 이격 배치된 고정대(220)들이 연결된다. 그리고, 연결 부재(240)들의 상면에는 후술할 지지 부재(250a,250b,250c)들과의 결합을 위해 철(凸)부가 길이 방향을 따라 형성된다. 지지 부재(250a,250b,250c)들은 긴 로드 형상을 가지며, 연결 부재(240)들에 각각 착탈 가능하게 결합되어 기판을 지지한다. 지지 부재들(250a,250b,250c)의 상면에는 그 길이 방향을 따라 기판 가장자리 영역 일부가 삽입되는 슬롯(252)들이 형성된다. 슬롯(252)은 50개가 설치될 수 있으며, 또한 가감될 수도 있다. 그리고, 지지 부재들(250a,250b,250c)의 하면에는 연결 부재(240)와 착탈 가능하게 결합되도록 연결 부재의 철(凸)부가 삽입되는 요(凹)부가 형성된다. 연결 부재(240)의 철(凸)부와 지지 부재들(250a,250b,250c)의 요(凹)부 측면에는 관통홀(241,251)이 형성되고, 연결 부재(240)와 지지 부재(250a,250b,250c)들은 관통홀(241,251)에 삽입 설치되는 체결 부재(260)에 의해 결합된다. 체결 부재(260)로는 리벳 부재 또는 나사 부재 등이 사용될 수 있다. 이상에서는 지지 부재들(250a,250b,250c)이 각각 독립적으로 구비되어 연결 부재(240)에 착탈 가능하게 결합되는 것으로 설명하였으나, 중앙부에 배치된 지지 부재(250b)와 그 양측에 배치된 지지 부재(250a,250c)들 간은 이들을 연결하는 부재에 의해 상호 결합되어 일체형으로 구비될 수도 있다.In the inner tank 120, a substrate guide 200 provided in the processing tank 100 to support the substrates W during the process is disposed. The substrate guide 200 has stators 220, connecting members 240, and supporting members 250a, 250b, 250c. Fixtures 220 are arranged to face each other at a predetermined interval apart. Each fixture 220 has a plate-shaped coupling plate 210 and a rod-shaped fixing rod 212 extending upwardly and fixedly coupled to the treatment tank 100. Rod-shaped connecting members 240 disposed in parallel with each other are provided between the holders 220. The connecting members 240 have a central connecting member 242 disposed at the center portion and two side connecting members 244 and 246 spaced apart from each other by a predetermined distance therefrom. Both ends of the center connecting member 242 and the side connecting members 244 and 246 are coupled to the coupling plate 210 of the fixing members 220, so that the fixing members 220 spaced a predetermined distance apart from each other. In addition, an upper portion of the connection members 240 is formed along the length direction for coupling with the supporting members 250a, 250b, and 250c to be described later. The support members 250a, 250b and 250c have a long rod shape and are detachably coupled to the connection members 240 to support the substrate. Slots 252 are formed in the upper surface of the supporting members 250a, 250b and 250c to insert a portion of the substrate edge region along the longitudinal direction thereof. 50 slots 252 may be installed and may be added or subtracted. And, the lower surface of the support members (250a, 250b, 250c) is formed with a concave portion is inserted into the concave portion of the connection member to be detachably coupled to the connection member 240. Through-holes 241 and 251 are formed in the side of the concave portion of the connecting member 240 and the concave portions of the supporting members 250a, 250b and 250c, and the connecting member 240 and the supporting member 250a, The 250b and 250c are coupled by the fastening member 260 inserted into the through holes 241 and 251. As the fastening member 260, a rivet member or a screw member may be used. In the above description, the support members 250a, 250b, and 250c are independently provided to be detachably coupled to the connection member 240, but the support members 250b disposed at the center and the support members disposed on both sides thereof are provided. Between 250a and 250c may be integrally provided by being coupled to each other by a member connecting them.

상술한 바와 같은 구성으로 인해 공정 진행시 기판들(W)은 세워진 상태로 그리고 일렬로 나란하게 놓여지며, 슬롯의 파손시 슬롯이 형성된 지지 부재들만을 분리하여 교체할 수 있게 된다.Due to the configuration as described above, the substrates W are placed in a standing state and in line with each other during the process, and when the slot is damaged, only the supporting members having the slots can be separated and replaced.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판 세정 장치의 공정 수행 과정에 대해 설명하면 다음과 같다. 먼저 내조(120) 내부가 화학 용액으로 채워진다. 이송 로봇(미도시)에 의해 약 50매의 기판(W)들이 지지 부재들(250a,250b,250c)의 슬롯(252)들에 각각 삽입된다. 노즐(300)로부터 화학 용액이 기판(W)들을 향해 계속적으로 공급된다. 내조(120)로부터 넘쳐흐르는 화학 용액은 외조(140)로 수용된 후 배출관(190)을 통해 배출된다. 화학 용액은 순환되어 재사용된다. 추가적으로 노즐(300)을 통해 탈이온수가 계속적으로 공급되어 내조(120) 내 화학 용액을 탈이온수로 치환하면서 세정 공정이 계속적으로 수행될 수 있다.Referring to the process of performing the substrate cleaning apparatus according to the present invention having the configuration as described above are as follows. First, the inner tank 120 is filled with a chemical solution. About 50 substrates W are inserted into the slots 252 of the supporting members 250a, 250b and 250c by a transfer robot (not shown). Chemical solution is continuously supplied from the nozzle 300 toward the substrates W. As shown in FIG. The chemical solution overflowing from the inner tank 120 is received through the outer tank 140 and then discharged through the discharge pipe 190. The chemical solution is circulated and reused. Additionally, deionized water may be continuously supplied through the nozzle 300 to replace the chemical solution in the inner tank 120 with deionized water, and the cleaning process may be continuously performed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 슬롯들이 형성된 지지 부재를 고정대에 착탈 가능하게 결합하여, 파손된 슬롯을 가지는 지지 부재만을 교체하는 것이 가능함으로써, 기판 가이드의 유지 보수에 따른 작업 시간 및 생산 비용의 손실을 저감하여 반도체 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to replace only the support member having a broken slot by detachably coupling the support member having the slots formed thereon to the stator, thereby reducing the operation time and production cost according to the maintenance of the substrate guide. The productivity of the semiconductor manufacturing process can be improved by reducing the loss of.

Claims (6)

복수의 기판들이 세워진 상태로 나란하게 정렬되도록 상기 기판들을 지지하는 기판 가이드에 있어서,A substrate guide for supporting the substrates such that the plurality of substrates are aligned side by side in a standing state, 소정 간격 이격되어 서로 대향하도록 배치되는 고정대들과;Fixing stands spaced apart from each other at a predetermined interval to face each other; 상기 고정대들을 연결하는 연결 부재와;A connecting member connecting the fixing bars; 상기 연결 부재에 착탈 가능하게 결합되며, 그리고 상기 기판들이 삽입되는 슬롯들이 형성되는 지지 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가이드.And a support member detachably coupled to the connection member and having slots into which the substrates are inserted. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결 부재와 상기 지지 부재 중 어느 일 측에는 그 길이 방향을 따라 홈이 형성되고, 타 측에는 상기 홈에 상보적으로 결합되는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 가이드.At least one side of the connection member and the support member is formed with a groove along the longitudinal direction, and the other side is a substrate guide, characterized in that the projection is complementary to the groove is formed. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 홈 및 상기 돌출부의 측면에는 관통홀이 형성되고,Through holes are formed in the groove and the side surface of the protrusion, 상기 연결 부재와 상기 지지 부재는 상기 관통홀에 삽입 설치되는 체결 부재에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 가이드.And the connection member and the support member are coupled by a fastening member inserted into the through hole. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 체결 부재는,The fastening member, 리벳 부재와 나사 부재 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 가이드.A substrate guide, which is any one of a rivet member and a screw member. 기판을 세정하는 장치에 있어서,In the apparatus for cleaning a substrate, 공정이 수행되는 공간을 제공하는 처리조와;A treatment tank providing a space in which the process is performed; 공정 진행시 상기 처리조 내에 제공되며, 기판들이 세워진 상태로 나란하게 정렬되도록 상기 기판들을 지지하는 기판 가이드와;A substrate guide provided in the treatment tank during the process and supporting the substrates so that the substrates are aligned side by side in a standing state; 상기 처리조 내에 상기 판 가이드 아래에 배치되어 상기 기판들을 향해 세정액을 분사하는 세정액 공급 부재;를 포함하되,And a cleaning liquid supply member disposed under the plate guide in the treatment tank and spraying the cleaning liquid toward the substrates. 상기 기판 가이드는,The substrate guide, 소정 간격 이격되어 서로 대향하도록 배치되며, 공정 진행시 상기 기판 가이드를 상기 처리조에 고정하는 고정대들과;Stand-ups spaced apart from each other by a predetermined interval and fixed to the processing guide to fix the substrate guide to the processing tank; 상기 고정대들을 연결하며, 상면에 철(凸)부가 형성된 연결 부재와;A connecting member connecting the fixing bars and having an iron portion formed on an upper surface thereof; 상기 연결 부재와 착탈 가능하게 결합되도록 상기 연결 부재의 철(凸)부가 삽입되는 요(凹)부가 하면에 형성되고, 상기 기판들이 삽입되는 슬롯들이 상면에 형성되는 지지 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.And a support member having a concave portion into which a convex portion of the connection member is inserted to be detachably coupled to the connection member, and a support member formed at an upper surface of slots into which the substrates are inserted. The substrate cleaning apparatus. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 연결 부재의 철(凸)부 및 상기 지지 부재의 요(凹)부 측면에는 관통홀 이 형성되고,Through holes are formed in the side of the concave portion of the connecting member and the concave portion of the support member, 상기 연결 부재와 상기 지지 부재는 상기 관통홀에 삽입 설치되는 체결 부재에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.And the connecting member and the support member are coupled by a fastening member inserted into the through hole.
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