JP2004034192A

JP2004034192A - Cutting blade monitoring device for cutting device

Info

Publication number: JP2004034192A
Application number: JP2002192012A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Morimoto; 森本　賀津美; Masayuki Matsubara; 松原　政幸; Yohei Sugano; 菅野　洋平
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2002-07-01
Filing date: 2002-07-01
Publication date: 2004-02-05
Anticipated expiration: 2022-07-01
Also published as: JP4105905B2; CN1298506C; CN1476957A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting blade monitoring device for a cutting device capable of correctly detecting the state of a cutting edge of a cutting blade without being affected by cutting water or contamination, which can also be applied to cutting devices having multiple blades. <P>SOLUTION: This cutting blade monitoring device is for a cutting device provided with a workpiece holding means to hold a workpiece, and a cutting means to cut the workpiece held by the workpiece holding means, where the cutting means is provided with a rotary spindle, and a cutting blade installed on the rotary spindle, and provided with a cutting edge comprising abrasive grains fixed by magnetic material. It is provided with a magnetism sensor disposed to face the outer circumference of the cutting edge of the cutting blade, and a control means to determine the state of the cutting edge based on detection signals from the magnetism sensor. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、切削装置の切削ブレード監視装置、更に詳しくは、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードの欠けや摩耗限界を判定するための切削装置の切削ブレード監視装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリート（切断ライン）によって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによって回路が形成された領域を分離して個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、被加工物である半導体ウエーハを保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを切削するための切断手段とを具備している。切断手段は、高速回転せしめられる回転スピンドルと該回転スピンドルに装着された切削ブレードを含んでいる。切削ブレードは円盤状の基台と該基台の側面外周部に装着された環状の切れ刃からなっており、切れ刃は例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって基台に固定し厚さ１５μｍ程度に形成されている。
【０００３】
上述した切削ブレードの切れ刃に欠けが生じたり、切れ刃の磨耗量が所定の限界値を越えると、切断された半導体チップの切断面に欠けやクラックが発生する原因となり、半導体チップの品質を低下させるという問題がある。従って、切削装置は、切削ブレードの切れ刃の欠けの発生や摩耗状態を監視するための切削ブレード監視装置を備えている。この切削ブレード監視装置としては、切削ブレードの切れ刃の外周部を挟んで一方側に配設された発光素子と、他方側に配設された受光素子とを備え、発光素子から発光された光を受光素子によって受光される光量の変化、換言すれば発光素子から発する光を切削ブレードの切れ刃によって遮る量の変化によって、切削ブレードの切れ刃に発生した欠けや磨耗量を検出す方式が一般に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上述した切削装置においては、切削ブレードに切削水を供給しつつ切削作業を遂行するため、発光素子と受光素子を用いた切削ブレード監視装置は次のような問題がある。
（１）切削水の影響により光が屈折して、切れ刃に欠けが生じていないにも拘らず、欠けが発生していると誤判定する場合がある。
（２）切削によって発生するコンタミが発光素子の発光面または受光素子の受光面に付着すると受光素子による受光量が変化して、切削ブレードの切れ刃の状態を正確に検出することが不可能となる。
（３）発光素子と受光素子を切削ブレードの切れ刃を挟んで配設するため、２個以上の切削ブレードを軸方向に配設した所謂マルチブレードに適用することが困難である。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削水やコンタミの影響を受けることなく切削ブレードの切れ刃の状態を正確に検出することができるとともに、所謂マルチブレードを装備した切削装置にも適用することができる切削装置の切削ブレード監視装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削手段とを具備し、該切削手段が回転スピンドルと該回転スピンドルに装着され砥粒を磁性材によって固定した切れ刃を有する切削ブレードを備えている切削装置の切削ブレード監視装置であって、
該切削ブレードの該切れ刃の外周に対向して配設された磁気センサーと、
該磁気センサーからの検出信号に基づいて該切れ刃の状態を判定する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード監視装置が提供される。
【０００７】
上記磁気センサーは上記切れ刃との間に発生する磁力を電圧値に変換して出力し、上記制御手段は上記磁気センサーによって検出された検出電圧値の変化に基づいて切れ刃の状態を判定する。上記制御手段は、上記磁気センサーによって検出された検出電圧値の平均値を求め、該平均値が所定の摩耗限界値を越えた場合には切れ刃が摩耗限界に達したと判定する。また、上記制御手段は、上記磁気センサーによって検出された検出電圧値のピーク電圧値が所定のしきい値を越えた場合には切れ刃に欠けが生じたと判定する。更に、上記制御手段は、上記磁気センサーによって検出された検出電圧値の平均値を求め、該検出電圧値のピーク電圧値が該平均値に所定のしきい値を加算した値を越えた場合には切れ刃に欠けが生じたと判定する。
【０００８】
また、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削手段とを具備し、該切削手段が回転スピンドルと該回転スピンドルに装着され砥粒を磁性材によって固定した切れ刃を有する切削ブレードを備えている切削装置の切削ブレード監視装置であって、
該切削ブレードの該切れ刃の外周に対向して配設された磁気センサーと、
該切削ブレードの回転角度を検出する回転角度検出手段と、
該磁気センサーおよび回転角度検出手段からの検出信号に基づいて該切れ刃の状態を判定する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード監視装置が提供される。
【０００９】
上記磁気センサーは上記切れ刃との間に発生する磁力を電圧値に変換して出力し、上記制御手段は上記磁気センサーによって検出された検出電圧値の変化に基づいて切れ刃の状態を判定する。上記制御手段は、上記切削ブレードが１回転する際に上記磁気センサーによって検出された検出電圧値の平均値を求め、該平均値が所定の摩耗限界値を越えた場合には該切れ刃が摩耗限界に達したと判定する。また、上記制御手段は、上記切削ブレードが１回転する際に上記磁気センサーによって検出された検出電圧値のピーク電圧値が所定のしきい値を越えた場合には切れ刃に欠けが生じたと判定する。更に、上記制御手段は、上記切削ブレードが１回転する際に上記磁気センサーによって検出された検出電圧値の平均値を求め、該検出電圧値のピーク電圧値が該平均値に所定のしきい値を加算した値を越えた場合には切れ刃に欠けが生じたと判定する。
【００１０】
更に、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削手段とを具備し、該切削手段が回転スピンドルと該回転スピンドルに装着され砥粒を磁性材によって固定した切れ刃を有し、該切れ刃に複数個のスリットが形成されている切削ブレードを備えている切削装置の切削ブレード監視装置であって、
該切削ブレードの該切れ刃の外周に対向して配設された磁気センサーと、
該切削ブレードの回転角度を検出する回転角度検出手段と、
該複数個のスリットが形成されている該切削ブレードの回転角度位置を格納したメモリを備え、該磁気センサーおよび回転角度検出手段からの検出信号に基づいて該切れ刃の状態を判定する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード監視装置が提供される。
【００１１】
上記磁気センサーは上記切れ刃との間に発生する磁力を電圧値に変換して出力し、上記制御手段は上記切削ブレードが１回転する際に磁気センサーによって検出された検出電圧値の平均値を求め、複数個のスリットに対応した回転角度位置以外の回転角度位置における検出電圧値のピーク電圧値が該平均値に所定のしきい値を加算した値を越えた場合には切れ刃に欠けが生じたと判定する。また。上記磁気センサーは上記切れ刃との間に発生する磁力を電圧値に変換して出力し、上記メモリは複数個のスリットの回転角度位置に対応した電圧値を記憶しており、上記制御手段は上記切削ブレードが１回転する際に磁気センサーによって検出された検出電圧値のピーク電圧値がメモリに記憶された複数個のスリットの回転角度位置に対応した電圧値を越えた場合には切れ刃に欠けが生じたと判定する。更に、上記磁気センサーは上記切れ刃との間に発生する磁力を電圧値に変換して出力し、上記制御手段は上記切削ブレードが１回転する際に複数個のスリットに対応した回転角度位以外の回転角度位置における上記磁気センサーによって検出され検出電圧値のピーク電圧値が所定のしきい値を越えた場合には該切れ刃に欠けが生じたと判定する。
本発明の他の特徴については、以下に述べる説明により明らかにされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された切削装置の切削ブレード監視装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成された切削ブレード監視装置を備えた切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１４】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された回転工具である切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、図２に示すようにアルミニウム合金によって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の側面に装着された環状の切れ刃４３２とによって構成されている。切れ刃４３２は、例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒をニッケル等の磁性材により電鋳によって基台４３１に固定し厚さ１５μｍ程度に形成されている。
【００１５】
上記スピンドルユニット４を構成するスピンドルハウジング４１の前端部には、図２に示すように切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。このブレードカバー４４には、後述する切削ブレードの摩耗限界時期および切削ブレードの欠けを検出するための切削ブレード監視装置を構成するブレード検出手段を取り付けるための支持部材４５が案内ピン４５１、４５１に沿って摺動可能に装着されている。また、ブレードカバー４４には、切削ブレード４３の両側に配設された切削水供給ノズル４６１、４６２が装着されている。なお、外側の切削水供給ノズル４６２は、ブレードカバー４４に支軸４７１によって回動可能に支持された可動取付部材４７に取り付けられている。これらの切削水供給ノズル４６１、４６２は、図示しないフレキシブルホースによって切削水供給源に接続されている。なお、上記可動取付部材４７には作動ピン４７２取り付けられており、切削ブレード４３の交換時に可動取付部材４７を支軸４７１中心として上方に回動すると、作動ピン４７２が上記支持部材４５の下面に当接して支持部材４５を案内ピン４５１、４５１に沿って上方に移動させるようになっている。
【００１６】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像機構６を具備している。この撮像機構６は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像機構６によって撮像された画像を表示する表示手段７（ＤＳＰ）を具備している。
【００１７】
図示の実施形態における切削装置は、被加工物としての半導体ウエーハ１１をストックするカセット１４を具備している。半導体ウエーハ１１は、ステンレス鋼等の金属材によって形成された環状の支持フレーム１２にテープ１３によって支持されており、支持フレーム１２に支持された状態で上記カセット１４に収容される。なお、カセット１４は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１４１上に載置される。
【００１８】
図示の実施形態における切削装置は、カセット１４に収容された被加工物としての半導体ウエーハ１１（支持フレーム１２にテープ１３によって支持された状態）を被加工物載置領域１５に搬出する被加工物搬出手段１６と、該被加工物搬出手段１６によって搬出された半導体ウエーハ１１を上記チャックテーブル３上に搬送する被加工物搬送手段１７と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエーハ１１を洗浄する洗浄手段１８と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエーハ１１を洗浄手段１８へ搬送する洗浄搬送手段１９を具備している。
【００１９】
次に、上述した切削装置の加工処理動作について簡単に説明する。
カセット１４の所定位置に収容された支持フレーム１２にテープ１３を介して支持された状態の半導体ウエーハ１１（以下、支持フレーム１２にテープ１３によって支持された状態の半導体ウエーハ１１を単に半導体ウエーハ１１という）は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１４１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１６が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１１を被加工物載置領域１５に搬出する。被加工物載置領域１５に搬出された半導体ウエーハ１１は、被加工物搬送手段１７の旋回動作によって上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面に搬送され、図示しない吸引手段の吸引作用によって吸着チャック３２に吸引保持される。このようにして半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３は、撮像機構６の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像機構６の直下に位置付けられると、撮像機構６によって半導体ウエーハ１１に形成されている切断ライン（ストリート）が検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して切断ラインと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２０】
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１１は切削ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切断される。なお、切削ブレード４３による切削時においては、切削水供給ノズル４６１、４６２から切削ブレード４３に切削水が供給される。このように半導体ウエーハ１１を切断ラインに沿って切断すると、半導体ウエーハ１１は個々の半導体チップに分割される。分割された半導体チップは、テープ１３の作用によってバラバラにはならず、フレーム１２に支持された半導体ウエーハ１１の状態が維持されている。このようにして半導体ウエーハ１１の切断が終了した後、半導体ウエーハ１１を保持したチャックテーブル３は、最初に半導体ウエーハ１１を吸引保持した位置に戻され、ここで図示しない吸引手段の吸引作用が断たれ、半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１１は、洗浄搬送手段１９によって洗浄手段１８に搬送され、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された半導体ウエーハ１１は、被加工物搬送手段１７によって被加工物載置領域１５に搬出される。そして、半導体ウエーハ１１は、被加工物搬出手段１６によってカセット１４の所定位置に収納される。
【００２１】
上述した切削ブレード４３による半導体ウエーハ１１の切削において、切れ刃４３２に欠けが生じたり、切れ刃４３２の磨耗量が所定の限界値を越えると、切断された半導体チップの切断面に欠けやクラックが発生する原因となり、半導体チップの品質を低下させるという問題がある。そこで、図示の実施形態における切削装置は、切削ブレード４３の切れ刃４３２の欠けの発生や摩耗状態を監視するための切削ブレード監視装置を備えている。以下、切削ブレード監視装置について図３を参照して説明する。
【００２２】
図３に示す切削ブレード監視装置５は、切削ブレード４３の切れ刃４３２の外周に対向して配設された磁気センサー５１（ＭＳ）と、該磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出信号に基づいて切れ刃４３２の状態を判定する制御手段５２を具備している、磁気センサー５１（ＭＳ）は、図３に示す実施形態においては上記ブレードカバー４４に装着された支持部材４５に取り付けられ、切れ刃４３２の径方向外側に外周面に対向して配設され、上記ブレードカバー４４に装着された支持部材４５に取り付けられている。なお、磁気センサー５１（ＭＳ）は、図４に示すように切れ刃４３２の軸方向側方に外周部側面と対向して配設してもよい。この磁気センサー５１（ＭＳ）は磁性体である切れ刃４３２との間に生ずる磁力に対応した電圧信号を出力する。
【００２３】
制御手段５２はマイクロコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）５２１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５２３と、入力インターフェース５２４および出力インターフェース５２５とを備えている。このように構成された制御手段５２の入力インターフェース５２４には、上記磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出信号が入力されるとともに、上記切削ブレード４３の回転角度を検出する回転角度検出手段５３（ＲＥ）からの検出信号が入力される。なお、回転角度検出手段５３（ＲＥ）は、例えば切削ブレード４３を装着した上記スピンドルユニット４の回転スピンドル４２を回転駆動するサーボモータ（図示せず）に装着されたロータリーエンコーダからの信号を用いることができる。制御手段５２の出力インターフェース５２５からは判定結果等を上記表示手段７（ＤＳＰ）に出力する。
【００２４】
図示の実施形態における切削ブレード監視装置５は以上のように構成されており、以下その処理動作について説明する。
図５は、切削ブレード監視装置５を構成する上記制御手段５２における切削ブレード４３の切れ刃４３２の摩耗監視制御のフローチャートである。このルーチンは所定周期毎に繰り返し実行される。
図５に示すフローチャートに基づいて摩耗監視制御について説明すると、制御手段５２はステップＳ１において上記回転角度検出手段５３（ＲＥ）によって検出された切削ブレード４３の回転角度信号（ω）および上記磁気センサー５１（ＭＳ）によって検出された検出電圧値（Ｖ０）を読み込みランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５２３に一時格納する。この磁気センサー５１（ＭＳ）によって検出された検出電圧値（Ｖ０）は、切削ブレード４３の回転角度信号（ω）に対応して図６に示すように制御手段５２に入力される。なお、入力信号である検出電圧値（Ｖ０）は、少なくとも切削ブレード４３の１回転分読み込まれる。この磁気センサー５１（ＭＳ）は、切れ刃４３２との間に生ずる磁力が大きい程低い電圧値を出力し、切れ刃４３２との間に生ずる磁力が小さい程高い電圧値を出力する。即ち、磁気センサー５１（ＭＳ）は、切削ブレード４３の切れ刃４３２が磨耗していない状態では低い電圧値を出力し、切れ刃４３２が磨耗するに従って高い電圧値を出力する。
【００２５】
次に、制御手段５３はステップＳ２に進んで、上記磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を演算する。この検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）は、図７において破線で示す通りとなる。そして、制御手段５２はステップＳ３に進んで、上記平均値（ＶＡ）が図７において２点鎖線で示す摩耗限界値（Ｖ１）を越えたか否かを判定する。なお、この摩耗限界値（Ｖ１）は、切削ブレードの種類毎に設定されており、予めリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２に格納されている。ステップＳ３において上記平均値（ＶＡ）が摩耗限界値（Ｖ１）を越えていなければ、制御手段５３は切削ブレード４３の使用が可能であると判断し、このルーチンを終了する。ステップＳ３において上記平均値（ＶＡ）が摩耗限界値（Ｖ１）を越えている場合には、制御手段５３は切削ブレード４３を交換する必要があると判断し、ステップＳ４に進んで上記表示手段７（ＤＳＰ）に摩耗限界信号を出力し、オペレータに知らせる。
【００２６】
図８は、切削ブレード監視装置５を構成する上記制御手段５３における切削ブレード４３の切れ刃４３２の欠け監視制御のフローチャートである。
欠け監視制御においても制御手段５２はステップＰ１において上述した摩耗監視制御におけるステップＳ１と同様に上記回転角度検出手段５３（ＲＥ）によって検出された切削ブレード４３の回転角度信号（ω）および上記磁気センサー５１（ＭＳ）によって検出された検出電圧値（Ｖ０）を読み込みランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５２３に一時格納する。従って、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５２３に一時格納された磁気センサー５１（ＭＳ）の検出電圧値（Ｖ０）は、摩耗監視制御および欠け監視制御の両方の制御に利用することができる。このとき、切削ブレード４３の切れ刃４３２に図９の（ａ）に示すような欠けＣが存在する場合には、磁気センサー５１（ＭＳ）の検出電圧値（Ｖ０）は図９の（ｂ）において実線で示すように欠けＣが存在する回転角度位置においてピーク電圧値（Ｖｍａｘ）となる。
【００２７】
次に、制御手段５２はステップＰ２に進んで、上記磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を演算する。この平均値（ＶＡ）を図９の（ｂ）に表すと破線で示す通りとなる。そして、制御手段５２はステップＰ３に進んで、上記ピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が上記平均値（ＶＡ）に所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）（図９の（ｂ）において１点鎖線で示す）を越えているか否か（Ｖｍａｘ＞（ＶＡ＋ＶＴ））を判定する。なお、しきい値（ＶＴ）は、切削ブレードの種類毎に設定されており、予めリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２に格納されている。ステップＰ３においてピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が平均値（ＶＡ）に所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）を越えていなければ、制御手段５３は大きなピーク電圧値が存在せず欠けが発生していないと判断し、このルーチンを終了する。ステップＰ３においてピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が平均値（ＶＡ）に所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）を越えている場合には、制御手段５３は切削ブレード４３の切れ刃４３２に欠けが発生しており交換する必要があると判断し、ステップＰ４に進んで上記表示手段７（ＤＳＰ）に欠け発生信号を出力し、オペレータに知らせる。
【００２８】
なお、上述した実施形態においては、磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を求め、この平均値（ＶＡ）が所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）を越えた場合に欠けが発生していると判定した例を示したが、検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を求めずに欠けの発生を判定することもできる。即ち、検出電圧値（Ｖ０）のピーク電圧値（Ｖｍａｘ）を時間または所定回転角度で微分し、その微分値が所定のしきい値を越えている場合に欠けが発生していると判定してもよい。
【００２９】
以上のように図示の実施形態における切削ブレード監視装置５は、切削ブレード４３の切れ刃４３２の状態を検出するブレード検出手段として磁気センサー５１を用いているので、切削水やコンタミの影響を受けることなく切れ刃４３２の状態を正確に検出することができる。従って、切れ刃４３２の摩耗限界や欠けの発生を正確に判定することができる。
【００３０】
次に、図１０の（ａ）に示すように切削ブレード４３の切れ刃４３２の外周に複数個のスリット４３２ａが設けられた所謂スリットブレードの監視制御について説明する。
摩耗監視制御については、上述した図５に示すフローチャートを用いることができる。以下、所謂スリットブレードの摩耗監視制御について図５および図１０を参照して説明する。
即ち、制御手段５２はステップＳ１において上記回転角度検出手段５３（ＲＥ）によって検出された切削ブレード４３の回転角度信号（ω）および上記磁気センサー５１（ＭＳ）によって検出された検出電圧値（Ｖ０）を読み込みランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５２３に一時格納する。このとき、切削ブレード４３の切れ刃４３２の外周には複数個のスリット４３２ａが設けられているので、磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出電圧値（Ｖ０）は図１０の（ｂ）において実線で示すようにパルス状となる。即ち、スリット４３２ａに対応した回転角度で高い値となる。
【００３１】
次に、制御手段５２はステップＳ２に進んで、上記磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を演算する。この検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）は、図１０の（ｂ）において破線で示す通りとなる。そして、制御手段５２はステップＳ３に進んで、上記平均値（ＶＡ）が図１０の（ｂ）において２点鎖線で示す摩耗限界値（Ｖ１）を越えたか否かを判定する。ステップＳ３において上記平均値（ＶＡ）が摩耗限界値（Ｖ１）を越えていなければ、制御手段５２は切削ブレード４３の使用が可能であると判断し、このルーチンを終了する。ステップＳ３において上記平均値（ＶＡ）が摩耗限界値（Ｖ１）を越えている場合には、制御手段５３は切削ブレード４３を交換する必要があると判断し、ステップＳ４に進んで上記表示手段７（ＤＳＰ）に摩耗限界信号を出力し、オペレータに知らせる。
【００３２】
なお、上述した実施形態においては、切削ブレード４３の切れ刃４３２の外周に形成されたスリット４３２ａに対応したパルス状の検出電圧値（Ｖ０）に基づいて処理する例を示したが、スリット４３２ａが形成された回転角度位置を予めリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２に格納しておき、この回転角度位置に対応する電圧値の情報を無視し（マスキング）し、スリット４３２ａに対応した回転角度位置以外の回転角度位置に対応する検出電圧値（Ｖ０）によって処理することにより、略フラットな検出電圧値に基づいて処理することができる。
【００３３】
次に、所謂スリットブレードの欠け監視制御について説明する。
欠け監視制御についても、上述した図８に示すフローチャートを用いることができる。以下、図１１の（ａ）に示すように切削ブレード４３の切れ刃４３２の外周に複数個のスリット４３２ａが設けられた所謂スリットブレードの欠け監視制御について図８および図１１を参照して説明する。
即ち、制御手段５２はステップＰ１において上記回転角度検出手段５３（（ＲＥ）によって検出された切削ブレード４３の回転角度信号（ω）および上記磁気センサー５１（ＭＳ）によって検出された検出電圧値（Ｖ０）を読み込みランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５２３に一時格納する。このとき、切削ブレード４３の切れ刃４３２の外周には複数個のスリット４３２ａが設けられているので、磁気センサー５１（ＭＳ）による検出電圧値（Ｖ０）は図１１の（ｂ）において実線で示すようにパルス状となる。即ち、スリット４３２ａに対応した回転角度で高い値となる。なお、スリット４３２ａが形成された回転角度位置に対応する電圧値については、切削ブレードの種類毎に設定されており、予めリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２に格納されている。従って、図１１の（ｂ）において実線で示すパルス状の入力電圧（Ｖ０）の各ピーク値および回転角度位置は予めリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２に格納されている設定値と対応する。そして、図１１の（ａ）に示すように切削ブレード４３の切れ刃４３２に欠けＣが存在する場合には、図１１の（ｂ）において実線で示すようにスリット４３２ａに対応した回転角度以外の欠けＣが存在する回転角度位置においてピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が発生する。
【００３４】
次に、制御手段５２はステップＰ２に進んで、上記磁気センサー５１（ＭＳ）からの電圧信号（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を演算する。この平均値（ＶＡ）を図１１の（ｂ）に表すと破線で示す通りとなる。そして、制御手段５２はステップＰ３に進んで、スリット４３２ａに対応した回転角度以外の上記ピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が上記平均値（ＶＡ）に所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）（図１１の（ｂ）において１点鎖線で示す）を越えているか否か（Ｖｍａｘ＞（ＶＡ＋ＶＴ））を判定する。なお、しきい値（ＶＴ）は、切削ブレードの種類毎に設定されており、予めリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２に格納されている。ステップＰ３においてピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が平均値（ＶＡ）に所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）を越えていなければ、制御手段５２は大きなピーク電圧値は存在せず欠けが発生していないと判断し、このルーチンを終了する。ステップＰ３においてピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が上記平均値（ＶＡ）に所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）を越えている場合には、制御手段５２は切削ブレード４３の切れ刃４３２に欠けが発生しており交換する必要があると判断し、ステップＰ４に進んで上記表示手段７（ＤＳＰ）に欠け発生信号を出力する。
【００３５】
なお、上述した実施形態においては、磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を求め、スリット４３２ａに対応した回転角度位置以外の上記ピーク電圧値（Ｖｍａｘ）が上記平均値（ＶＡ）に所定のしきい値（ＶＴ）を加算した値（ＶＢ）を越えた場合に欠けが発生していると判定した例を示したが、検出電圧値（Ｖ０）の平均値（ＶＡ）を求めずに欠けの発生を判定することもできる。即ち、スリット４３２ａが形成された回転角度位置に対応する電圧値の情報を無視し（マスキング）し、スリット４３２ａに対応した回転角度位置以外の検出電圧値（Ｖ０）のピーク電圧値（Ｖｍａｘ）を時間または所定回転角度で微分して、その微分値が所定のしきい値を越えている場合に欠けが発生していると判定してもよい。更に、磁気センサー５１（ＭＳ）からの検出電圧値のピーク電圧値が予めリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５２２に記憶されているスリット４３２ａが形成された回転角度位置に対応する電圧値を越えた場合には欠けが発生していると判定してもよい。このように判定することにより、スリット４３２ａ部が更に深く欠けた場合にも切れ刃４３２に欠けが発生していることを検出することができる。
【００３６】
次に、複数個の切削ブレードを軸方向に配設した所謂マルチブレードに対する上記磁気センサー５１（ＭＳ）の配置に関する実施形態について、図１２および図３を参照して説明する。
図１２に示す実施形態は、軸方向に配設した複数個の切削ブレード４３の切れ刃４３２の径方向外側にそれぞれ外周面に対向して磁気センサー５１（ＭＳ）を配設したものである。なお、各切削ブレード４３の間隔が小さい場合には、隣接する磁気センサー５１（ＭＳ）の影響を避けるため、各磁気センサー５１（ＭＳ）を図１２に示すように千鳥状に配設することが望ましい。このように、図示の実施形態においては、切削ブレード４３の切れ刃４３２の状態を検出するブレード検出手段として磁気センサー５１（ＭＳ）を用いているので、複数個の切削ブレードを軸方向に配設した所謂マルチブレードにも適用することができる。
【００３７】
図１３に示す実施形態は、磁気センサー５１（ＭＳ）の外形または幅寸法が大きい場合には、磁気センサー５１（ＭＳ）を２個のの切れ刃４３２の径方向外側にそれぞれ外周面に対向し、２個の切れ刃４３２の状態を検出するようにしたものである。
【００３８】
【発明の効果】
本発明による切削装置の切削ブレード監視装置は以上のように構成されており、切削ブレードの切れ刃の状態を検出するブレード検出手段として磁気センサーを用いているので、切削水やコンタミが磁気センサーに付着しても磁力は変化しないため、切れ刃の状態を正確に検出することができる。従って、切れ刃の摩耗限界や欠けの発生を正確に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された切削ブレード監視装置を装備した切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの要部斜視。
【図３】本発明に従って構成された切削ブレード監視装置の構成ブロック図。
【図４】図３に示す切削ブレード監視装置を構成するブレード検出手段としての磁気センサーの配設位置の他の実施形態を示す説明図。
【図５】図３に示す切削ブレード監視装置を構成する制御手段の摩耗監視制御動作のフローチャート。
【図６】図３に示す切削ブレード監視装置を構成するブレード検出手段としての磁気センサーの検出電圧値を示す説明図。
【図７】図７に示す磁気センサーの検出電圧値の平均値と摩耗限界値との関係を示す説明図。
【図８】図３に示す切削ブレード監視装置を構成する制御手段の欠け監視制御動作のフローチャート。
【図９】ブレードの欠けおよび図３に示す切削ブレード監視装置を構成するブレード検出手段としての磁気センサーの検出電圧値を示す説明図。
【図１０】スリットブレードおよび図３に示す切削ブレード監視装置を構成するブレード検出手段としての磁気センサーの検出電圧値とその平均値および摩耗限界値との関係を示す説明図。
【図１１】スリットブレードの欠けおよび図３に示す切削ブレード監視装置を構成するブレード検出手段としての磁気センサーの検出電圧値を示す説明図。
【図１２】マルチブレードに対する磁気センサーの配置に関する実施形態を示す説明図。
【図１３】マルチブレードに対する磁気センサーの配置に関する他の実施形態を示す説明図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４５：支持部材
５：切削ブレード監視装置
５１：磁気センサー（ＭＳ）
５２：制御手段
５３：回転角度検出手段（（ＲＥ）
６：撮像機構
７：表示手段（ＤＳＰ）
１１：半導体ウエーハ
１２：支持フレーム
１３：テープ
１４：カセット
１６：被加工物搬出手段
１７：被加工物搬送手段
１８：洗浄手段
１９：洗浄搬送手段[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a cutting blade monitoring device of a cutting device, and more particularly, to a cutting blade monitoring device of a cutting device for determining chipping or wear limit of a cutting blade for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.
[0002]
[Prior art]
As is well known to those skilled in the art, in a semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are divided by streets (cutting lines) arranged in a grid on the surface of a substantially disk-shaped semiconductor wafer. Then, a circuit such as an IC or an LSI is formed. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to separate the region where the circuit is formed, thereby manufacturing individual semiconductor chips. Cutting along the streets of a semiconductor wafer is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table as a workpiece holding means for holding a semiconductor wafer as a workpiece, and a cutting means for cutting the semiconductor wafer held on the chuck table. The cutting means includes a rotating spindle that is rotated at a high speed and a cutting blade mounted on the rotating spindle. The cutting blade has a disk-shaped base and an annular cutting edge mounted on the outer peripheral portion of the side surface of the base. The cutting edge is, for example, a diamond abrasive having a particle size of about 3 μm fixed to the base by electroforming. It is formed to a thickness of about 15 μm.
[0003]
If the cutting edge of the cutting blade is chipped or the wear amount of the cutting blade exceeds a predetermined limit value, the chipped surface of the cut semiconductor chip may be chipped or cracked, and the quality of the semiconductor chip may be reduced. There is a problem of lowering. Therefore, the cutting device is provided with a cutting blade monitoring device for monitoring the occurrence of chipping of the cutting blade of the cutting blade and the state of wear. The cutting blade monitoring device includes a light-emitting element disposed on one side of the outer periphery of the cutting edge of the cutting blade, and a light-receiving element disposed on the other side, and light emitted from the light-emitting element. In general, a method of detecting the amount of chipping or wear generated on the cutting edge of the cutting blade by a change in the amount of light received by the light receiving element, in other words, a change in the amount of light emitted from the light emitting element blocked by the cutting blade. Used.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described cutting apparatus, since the cutting operation is performed while supplying cutting water to the cutting blade, the cutting blade monitoring apparatus using the light emitting element and the light receiving element has the following problems.
(1) Light may be refracted due to the effect of cutting water, and erroneous determination that chipping has occurred may occur in spite of the fact that the cutting edge is not chipped.
(2) If contamination generated by cutting adheres to the light emitting surface of the light emitting element or the light receiving surface of the light receiving element, the amount of light received by the light receiving element changes, and it is impossible to accurately detect the state of the cutting edge of the cutting blade. Become.
(3) Since the light-emitting element and the light-receiving element are disposed with the cutting blade interposed therebetween, it is difficult to apply the invention to a so-called multi-blade in which two or more cutting blades are disposed in the axial direction.
[0005]
The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is that it is possible to accurately detect the state of the cutting edge of a cutting blade without being affected by cutting water or contamination, and to use a so-called multi-blade. An object of the present invention is to provide a cutting blade monitoring device of a cutting device that can be applied to a cutting device equipped with a cutting device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a work holding means for holding a work, and a cutting means for cutting the work held by the work holding means are provided. A cutting blade monitoring device of a cutting device, wherein the cutting means includes a rotating blade and a cutting blade having a cutting edge attached to the rotating spindle and having abrasive grains fixed by a magnetic material,
A magnetic sensor disposed opposite to the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade,
Control means for determining the state of the cutting edge based on a detection signal from the magnetic sensor,
A cutting blade monitoring device for a cutting device is provided.
[0007]
The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting edge and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value, and the control unit determines a state of the cutting edge based on a change in the detected voltage value detected by the magnetic sensor. . The control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor, and determines that the cutting edge has reached the wear limit when the average value exceeds a predetermined wear limit value. When the peak voltage value of the detected voltage value detected by the magnetic sensor exceeds a predetermined threshold value, the control means determines that the cutting edge is chipped. Further, the control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor, and when the peak voltage value of the detected voltage value exceeds a value obtained by adding a predetermined threshold value to the average value. Determines that chipping has occurred in the cutting edge.
[0008]
According to the present invention, there is provided a workpiece holding means for holding a workpiece, and a cutting means for cutting the workpiece held by the workpiece holding means, wherein the cutting means is a rotary spindle. And a cutting blade monitoring device of a cutting device having a cutting blade having a cutting edge attached to the rotating spindle and having abrasive grains fixed by a magnetic material,
A magnetic sensor disposed opposite to the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade,
Rotation angle detection means for detecting the rotation angle of the cutting blade,
Control means for determining the state of the cutting edge based on the detection signal from the magnetic sensor and the rotation angle detection means,
A cutting blade monitoring device for a cutting device is provided.
[0009]
The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting edge and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value, and the control unit determines a state of the cutting edge based on a change in the detected voltage value detected by the magnetic sensor. . The control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor when the cutting blade makes one rotation, and when the average value exceeds a predetermined wear limit value, the cutting edge is worn. It is determined that the limit has been reached. Further, the control means determines that the cutting edge is chipped if the peak voltage value of the detection voltage value detected by the magnetic sensor during one rotation of the cutting blade exceeds a predetermined threshold value. I do. Further, the control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor when the cutting blade makes one rotation, and a peak voltage value of the detected voltage value is set to a predetermined threshold value by the average value. Is exceeded, it is determined that the cutting edge is chipped.
[0010]
Further, according to the present invention, there is provided a workpiece holding means for holding a workpiece, and cutting means for cutting the workpiece held by the workpiece holding means, wherein the cutting means is a rotary spindle. And a cutting blade monitoring device for a cutting device, comprising: a cutting blade mounted on the rotary spindle and having abrasive grains fixed by a magnetic material; and a cutting blade having a plurality of slits formed in the cutting edge. ,
A magnetic sensor disposed opposite to the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade,
Rotation angle detection means for detecting the rotation angle of the cutting blade,
Control means for determining a state of the cutting edge based on a detection signal from the magnetic sensor and the rotation angle detection means, comprising a memory storing a rotation angle position of the cutting blade in which the plurality of slits are formed; Having,
A cutting blade monitoring device for a cutting device is provided.
[0011]
The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting blade and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value, and the control unit calculates an average value of detection voltage values detected by the magnetic sensor when the cutting blade makes one rotation. If the peak voltage value of the detected voltage value at a rotation angle position other than the rotation angle position corresponding to the plurality of slits exceeds a value obtained by adding a predetermined threshold value to the average value, the cutting edge is missing. It is determined that it has occurred. Also. The magnetic sensor converts the magnetic force generated between the cutting edge and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value.The memory stores a voltage value corresponding to the rotation angle position of the plurality of slits. When the peak voltage value of the detected voltage value detected by the magnetic sensor when the cutting blade makes one rotation exceeds the voltage value corresponding to the rotation angle position of the plurality of slits stored in the memory, the cutting edge is generated. It is determined that chipping has occurred. Further, the magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting blade and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value, and the control means performs a rotation other than a rotation angle corresponding to a plurality of slits when the cutting blade makes one rotation. If the peak voltage value of the detected voltage value detected by the magnetic sensor at the rotational angle position exceeds a predetermined threshold value, it is determined that the cutting edge is chipped.
Other features of the present invention will become apparent from the following description.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a cutting blade monitoring device of a cutting device configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0013]
FIG. 1 shows a perspective view of a cutting device provided with a cutting blade monitoring device configured according to the present invention.
The cutting device in the illustrated embodiment includes a substantially rectangular parallelepiped device housing 2. In the apparatus housing 2, a chuck table 3 as work holding means for holding a work is provided so as to be movable in a cutting feed direction indicated by an arrow X. The chuck table 3 includes a suction chuck support 31 and a suction chuck 32 mounted on the suction chuck support 31, and is a workpiece on a mounting surface that is a surface of the suction chuck 32. For example, a disk-shaped semiconductor wafer is held by suction means (not shown). The chuck table 3 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown).
[0014]
The cutting device in the illustrated embodiment includes a spindle unit 4 as cutting means. The spindle unit 4 is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in a direction indicated by an arrow Y which is an indexing direction and a direction indicated by an arrow Z which is a cutting direction. A rotating spindle 42 is supported, and a cutting blade 43 which is a rotating tool mounted on a front end of the rotating spindle 42 is provided. As shown in FIG. 2, the cutting blade 43 includes a disk-shaped base 431 formed of an aluminum alloy, and an annular cutting edge 432 mounted on a side surface of the base 431. The cutting edge 432 is formed to a thickness of about 15 μm by fixing diamond abrasive grains having a particle diameter of about 3 μm to the base 431 by electroforming with a magnetic material such as nickel.
[0015]
A blade cover 44 that covers the upper half of the cutting blade 43 is attached to the front end of the spindle housing 41 that constitutes the spindle unit 4 as shown in FIG. A support member 45 for attaching a blade detecting means constituting a cutting blade monitoring device for detecting a wear limit time of the cutting blade and chipping of the cutting blade, which will be described later, is provided on the blade cover 44 along guide pins 451 and 451. It is slidably mounted. The blade cover 44 is provided with cutting water supply nozzles 461 and 462 arranged on both sides of the cutting blade 43. The outer cutting water supply nozzle 462 is mounted on a movable mounting member 47 that is rotatably supported by a support shaft 471 on the blade cover 44. These cutting water supply nozzles 461 and 462 are connected to a cutting water supply source by a flexible hose (not shown). An operating pin 472 is attached to the movable mounting member 47. When the cutting blade 43 is replaced, when the movable mounting member 47 is rotated upward about the support shaft 471, the operating pin 472 is attached to the lower surface of the support member 45. The support member 45 is moved upward along the guide pins 451 and 451 in contact therewith.
[0016]
Returning to FIG. 1, the cutting device in the illustrated embodiment captures an image of the surface of the workpiece held on the suction chuck 32 constituting the chuck table 3 and cuts the workpiece with the cutting blade 43. An imaging mechanism 6 for detecting an area to be detected and confirming a state of a cutting groove is provided. The imaging mechanism 6 is composed of optical means such as a microscope and a CCD camera. Further, the cutting device includes a display unit 7 (DSP) that displays an image captured by the imaging mechanism 6.
[0017]
The cutting device in the illustrated embodiment includes a cassette 14 for stocking a semiconductor wafer 11 as a workpiece. The semiconductor wafer 11 is supported by a tape 13 on an annular support frame 12 formed of a metal material such as stainless steel, and is accommodated in the cassette 14 while being supported by the support frame 12. Note that the cassette 14 is mounted on a cassette table 141 that is vertically movably arranged by a lifting means (not shown).
[0018]
The cutting device in the illustrated embodiment is configured to carry out a semiconductor wafer 11 (a state supported by a tape 13 on a support frame 12) as a workpiece housed in a cassette 14 to a workpiece mounting area 15. The unloading means 16, the workpiece transfer means 17 for transferring the semiconductor wafer 11 unloaded by the workpiece unloading means 16 onto the chuck table 3, and the semiconductor wafer 11 cut by the chuck table 3 is cleaned. The cleaning unit 18 includes a cleaning unit 18 and a cleaning / transporting unit 19 that transports the semiconductor wafer 11 cut by the chuck table 3 to the cleaning unit 18.
[0019]
Next, the processing operation of the above-described cutting device will be briefly described.
The semiconductor wafer 11 supported by the support frame 12 accommodated in a predetermined position of the cassette 14 via the tape 13 (hereinafter, the semiconductor wafer 11 supported by the support frame 12 by the tape 13 is simply referred to as the semiconductor wafer 11). ) Is positioned at the carry-out position when the cassette table 141 is moved up and down by a lifting means (not shown). Next, the workpiece unloading means 16 moves forward and backward to unload the semiconductor wafer 11 positioned at the unloading position to the workpiece mounting area 15. The semiconductor wafer 11 carried out to the workpiece mounting area 15 is conveyed to the mounting surface of the suction chuck 32 constituting the chuck table 3 by the turning operation of the workpiece conveying means 17, and is suctioned by a suction means (not shown). By the action, it is sucked and held by the suction chuck 32. The chuck table 3 holding the semiconductor wafer 11 by suction in this manner is moved to just below the imaging mechanism 6. When the chuck table 3 is positioned directly below the imaging mechanism 6, the imaging mechanism 6 detects a cutting line (street) formed on the semiconductor wafer 11, and moves and adjusts the spindle unit 4 in the direction of the arrow Y which is the indexing direction. Thus, a precise alignment operation between the cutting line and the cutting blade 43 is performed.
[0020]
Thereafter, while the cutting blade 43 is cut in a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z and is rotated in the predetermined direction, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer 11 by suction is held in the direction indicated by the arrow X which is the cutting feed direction (the cutting blade 43). The semiconductor wafer 11 held by the chuck table 3 is cut along a predetermined cutting line by the cutting blade 43 by moving the semiconductor wafer 11 in a direction perpendicular to the rotation axis of the chuck table 3 at a predetermined cutting feed speed. During cutting by the cutting blade 43, cutting water is supplied to the cutting blade 43 from the cutting water supply nozzles 461 and 462. When the semiconductor wafer 11 is cut along the cutting line in this manner, the semiconductor wafer 11 is divided into individual semiconductor chips. The divided semiconductor chips do not fall apart due to the action of the tape 13, and the state of the semiconductor wafer 11 supported by the frame 12 is maintained. After the cutting of the semiconductor wafer 11 is completed in this manner, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer 11 is first returned to the position where the semiconductor wafer 11 is suction-held, and the suction action of the suction means (not shown) is cut off here. Then, the suction holding of the semiconductor wafer 11 is released. Next, the semiconductor wafer 11 is transported to the cleaning means 18 by the cleaning transport means 19, where it is cleaned and dried. The semiconductor wafer 11 thus cleaned and dried is carried out to the work placement area 15 by the work transfer means 17. Then, the semiconductor wafer 11 is stored in a predetermined position of the cassette 14 by the work carrying-out means 16.
[0021]
In the above-described cutting of the semiconductor wafer 11 by the cutting blade 43, if the cutting edge 432 is chipped or the amount of wear of the cutting edge 432 exceeds a predetermined limit value, chipping or cracking occurs on the cut surface of the cut semiconductor chip. This causes a problem that the quality of the semiconductor chip is deteriorated. Therefore, the cutting device in the illustrated embodiment includes a cutting blade monitoring device for monitoring occurrence of chipping of the cutting edge 432 of the cutting blade 43 and a wear state. Hereinafter, the cutting blade monitoring device will be described with reference to FIG.
[0022]
The cutting blade monitoring device 5 shown in FIG. 3 is based on a magnetic sensor 51 (MS) disposed to face the outer periphery of the cutting edge 432 of the cutting blade 43 and a detection signal from the magnetic sensor 51 (MS). In the embodiment shown in FIG. 3, the magnetic sensor 51 (MS) including the control means 52 for determining the state of the cutting edge 432 is attached to the support member 45 mounted on the blade cover 44, and It is disposed radially outward of 432 so as to face the outer peripheral surface, and is attached to a support member 45 attached to the blade cover 44. Note that the magnetic sensor 51 (MS) may be disposed on the side of the cutting edge 432 in the axial direction as shown in FIG. The magnetic sensor 51 (MS) outputs a voltage signal corresponding to a magnetic force generated between the magnetic sensor 51 (MS) and the cutting edge 432 which is a magnetic material.
[0023]
The control means 52 is constituted by a microcomputer, and includes a central processing unit (CPU) 521 for performing arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 522 for storing a control program and the like, and a readable and writable storage for storing a calculation result and the like. A random access memory (RAM) 523, an input interface 524 and an output interface 525. The detection signal from the magnetic sensor 51 (MS) is input to the input interface 524 of the control unit 52 thus configured, and the rotation angle detection unit 53 (RE) detects the rotation angle of the cutting blade 43. ) Is input. The rotation angle detecting means 53 (RE) uses, for example, a signal from a rotary encoder mounted on a servomotor (not shown) for driving the rotary spindle 42 of the spindle unit 4 on which the cutting blade 43 is mounted. Can be. From the output interface 525 of the control means 52, the judgment result and the like are output to the display means 7 (DSP).
[0024]
The cutting blade monitoring device 5 in the illustrated embodiment is configured as described above, and its processing operation will be described below.
FIG. 5 is a flowchart of the wear monitoring control of the cutting edge 432 of the cutting blade 43 in the control means 52 constituting the cutting blade monitoring device 5. This routine is repeatedly executed at predetermined intervals.
The wear monitoring control will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 5. The control means 52 controls the rotation angle signal (ω) of the cutting blade 43 detected by the rotation angle detection means 53 (RE) in step S 1 and the magnetic sensor 51. The detected voltage value (V0) detected by (MS) is read and temporarily stored in a random access memory (RAM) 523. The detected voltage value (V0) detected by the magnetic sensor 51 (MS) is input to the control means 52 as shown in FIG. 6 corresponding to the rotation angle signal (ω) of the cutting blade 43. The detection voltage value (V0), which is an input signal, is read for at least one rotation of the cutting blade 43. The magnetic sensor 51 (MS) outputs a lower voltage value as the magnetic force generated between the cutting edge 432 is larger, and outputs a higher voltage value as the magnetic force generated between the magnetic sensor 51 (MS) and the cutting edge 432 is smaller. That is, the magnetic sensor 51 (MS) outputs a low voltage value when the cutting edge 432 of the cutting blade 43 is not worn, and outputs a higher voltage value as the cutting edge 432 is worn.
[0025]
Next, the control means 53 proceeds to step S2, and calculates an average value (VA) of the detected voltage value (V0) from the magnetic sensor 51 (MS). The average value (VA) of the detection voltage value (V0) is as shown by a broken line in FIG. Then, the control means 52 proceeds to step S3, and determines whether or not the average value (VA) has exceeded a wear limit value (V1) indicated by a two-dot chain line in FIG. The wear limit value (V1) is set for each type of cutting blade, and is stored in the read-only memory (ROM) 522 in advance. If the average value (VA) does not exceed the wear limit value (V1) in step S3, the control means 53 determines that the cutting blade 43 can be used, and ends this routine. If the average value (VA) exceeds the wear limit value (V1) in step S3, the control means 53 determines that the cutting blade 43 needs to be replaced, and proceeds to step S4 to proceed to step S4. (DSP) to output a wear limit signal to notify the operator.
[0026]
FIG. 8 is a flowchart of the chipping monitoring control of the cutting edge 432 of the cutting blade 43 in the control means 53 constituting the cutting blade monitoring device 5.
In the chipping monitoring control as well, the control means 52 controls the rotation angle signal (ω) of the cutting blade 43 detected by the rotation angle detection means 53 (RE) and the magnetic sensor in step P1, similarly to step S1 in the wear monitoring control described above. The detected voltage value (V0) detected by the MS (MS) 51 is read and temporarily stored in a random access memory (RAM) 523. Therefore, the detected voltage value (V0) of the magnetic sensor 51 (MS) temporarily stored in the random access memory (RAM) 523 can be used for both wear monitoring control and chipping monitoring control. At this time, when a chip C as shown in FIG. 9A is present in the cutting edge 432 of the cutting blade 43, the detection voltage value (V0) of the magnetic sensor 51 (MS) becomes the value of FIG. , The peak voltage value (Vmax) at the rotation angle position where the chipping C exists as shown by the solid line.
[0027]
Next, the control unit 52 proceeds to Step P2, and calculates an average value (VA) of the detected voltage value (V0) from the magnetic sensor 51 (MS). This average value (VA) is shown by a broken line in FIG. 9B. Then, the control unit 52 proceeds to Step P3, where the peak voltage value (Vmax) is a value (VB) obtained by adding a predetermined threshold value (VT) to the average value (VA) (in FIG. 9B, (Indicated by a dashed line) is determined (Vmax> (VA + VT)). The threshold value (VT) is set for each type of cutting blade, and is stored in the read-only memory (ROM) 522 in advance. If the peak voltage value (Vmax) does not exceed the value (VB) obtained by adding the predetermined threshold value (VT) to the average value (VA) in Step P3, the control means 53 determines that there is no large peak voltage value and the chip is missing. Is determined not to have occurred, and this routine ends. If the peak voltage value (Vmax) exceeds the value (VB) obtained by adding a predetermined threshold value (VT) to the average value (VA) in Step P3, the control means 53 causes the cutting edge 432 of the cutting blade 43 to It is determined that a chip has occurred and needs to be replaced, and the process proceeds to step P4 to output a chip generation signal to the display means 7 (DSP) to notify the operator.
[0028]
In the above-described embodiment, the average value (VA) of the detected voltage value (V0) from the magnetic sensor 51 (MS) is obtained, and the average value (VA) is obtained by adding a predetermined threshold value (VT). Although an example has been described in which it is determined that chipping has occurred when the value exceeds the value (VB), the occurrence of chipping may be determined without obtaining the average value (VA) of the detected voltage value (V0). That is, the peak voltage value (Vmax) of the detected voltage value (V0) is differentiated with respect to time or a predetermined rotation angle, and when the differential value exceeds a predetermined threshold value, it is determined that chipping has occurred. Is also good.
[0029]
As described above, since the cutting blade monitoring device 5 in the illustrated embodiment uses the magnetic sensor 51 as the blade detecting means for detecting the state of the cutting edge 432 of the cutting blade 43, it is not affected by cutting water or contamination. Therefore, the state of the cutting edge 432 can be accurately detected. Therefore, the occurrence of wear limit and chipping of the cutting edge 432 can be accurately determined.
[0030]
Next, monitoring control of a so-called slit blade in which a plurality of slits 432a are provided on the outer periphery of a cutting edge 432 of the cutting blade 43 as shown in FIG.
For the wear monitoring control, the above-described flowchart shown in FIG. 5 can be used. Hereinafter, the so-called slit blade wear monitoring control will be described with reference to FIGS.
That is, the control means 52 determines in step S1 the rotation angle signal (ω) of the cutting blade 43 detected by the rotation angle detection means 53 (RE) and the detected voltage value (V0) detected by the magnetic sensor 51 (MS). Is read and temporarily stored in a random access memory (RAM) 523. At this time, since a plurality of slits 432a are provided on the outer periphery of the cutting edge 432 of the cutting blade 43, the detected voltage value (V0) from the magnetic sensor 51 (MS) is indicated by a solid line in FIG. As shown, it becomes pulse-shaped. That is, a high value is obtained at a rotation angle corresponding to the slit 432a.
[0031]
Next, the control means 52 proceeds to step S2, and calculates an average value (VA) of the detected voltage value (V0) from the magnetic sensor 51 (MS). The average value (VA) of the detected voltage value (V0) is as shown by a broken line in FIG. Then, the control means 52 proceeds to step S3, and determines whether or not the average value (VA) has exceeded a wear limit value (V1) shown by a two-dot chain line in FIG. 10B. If the average value (VA) does not exceed the wear limit value (V1) in step S3, the control means 52 determines that the cutting blade 43 can be used, and ends this routine. If the average value (VA) exceeds the wear limit value (V1) in step S3, the control means 53 determines that the cutting blade 43 needs to be replaced, and proceeds to step S4 to proceed to step S4. (DSP) to output a wear limit signal to notify the operator.
[0032]
In the above-described embodiment, an example in which the processing is performed based on the pulse-like detection voltage value (V0) corresponding to the slit 432a formed on the outer periphery of the cutting edge 432 of the cutting blade 43 has been described. The rotation angle position thus formed is stored in advance in a read only memory (ROM) 522, and the information of the voltage value corresponding to this rotation angle position is ignored (masked), and information other than the rotation angle position corresponding to the slit 432a is ignored. By processing with the detected voltage value (V0) corresponding to the rotation angle position, processing can be performed based on a substantially flat detected voltage value.
[0033]
Next, a so-called chip blade chipping monitoring control will be described.
The above-described flowchart shown in FIG. 8 can also be used for chipping monitoring control. Hereinafter, a so-called slit blade chipping monitoring control in which a plurality of slits 432a are provided on the outer periphery of the cutting blade 432 of the cutting blade 43 as shown in FIG. 11A will be described with reference to FIGS. .
That is, the control means 52 determines in step P1 the rotation angle signal (ω) of the cutting blade 43 detected by the rotation angle detection means 53 ((RE)) and the detection voltage value (V0) detected by the magnetic sensor 51 (MS). ) Is read and temporarily stored in a random access memory (RAM) 523. At this time, since a plurality of slits 432a are provided on the outer periphery of the cutting edge 432 of the cutting blade 43, the voltage detected by the magnetic sensor 51 (MS) is detected. The value (V0) has a pulse shape as shown by a solid line in (b) of Fig. 11. That is, the value (V0) has a high value at the rotation angle corresponding to the slit 432a, and corresponds to the rotation angle position at which the slit 432a is formed. The voltage value to be set is set for each type of cutting blade, and the read only memory (ROM) 52 is set in advance. Therefore, each peak value and the rotation angle position of the pulse-like input voltage (V0) indicated by the solid line in FIG. 11B are set values stored in the read-only memory (ROM) 522 in advance. In the case where the cutting edge 432 of the cutting blade 43 has a chip C as shown in FIG. 11A, the slit C corresponds to the slit 432a as shown by a solid line in FIG. A peak voltage value (Vmax) occurs at a rotation angle position where a chip C other than the rotation angle exists.
[0034]
Next, the control unit 52 proceeds to Step P2, and calculates an average value (VA) of the voltage signal (V0) from the magnetic sensor 51 (MS). This average value (VA) is represented by a broken line in FIG. 11B. Then, the control unit 52 proceeds to Step P3, where the peak voltage value (Vmax) other than the rotation angle corresponding to the slit 432a is a value (VB) obtained by adding a predetermined threshold value (VT) to the average value (VA). ) (Indicated by a dashed line in FIG. 11B) is determined (Vmax> (VA + VT)). The threshold value (VT) is set for each type of cutting blade, and is stored in the read-only memory (ROM) 522 in advance. If the peak voltage value (Vmax) does not exceed the value (VB) obtained by adding the predetermined threshold value (VT) to the average value (VA) in step P3, the control means 52 determines that there is no large peak voltage value and the chip is missing. Is determined not to have occurred, and this routine ends. When the peak voltage value (Vmax) exceeds the value (VB) obtained by adding the predetermined threshold value (VT) to the average value (VA) in Step P3, the control means 52 determines the cutting edge of the cutting blade 43. It is determined that the chip 432 is chipped and needs to be replaced, and the process proceeds to step P4 to output a chip generation signal to the display means 7 (DSP).
[0035]
In the embodiment described above, the average value (VA) of the detected voltage value (V0) from the magnetic sensor 51 (MS) is obtained, and the peak voltage value (Vmax) other than the rotation angle position corresponding to the slit 432a is calculated. An example has been described in which it is determined that chipping has occurred when a value (VB) obtained by adding a predetermined threshold value (VT) to the above average value (VA) is exceeded, but the average of the detection voltage values (V0) is shown. The occurrence of chipping can be determined without obtaining the value (VA). That is, the information of the voltage value corresponding to the rotation angle position where the slit 432a is formed is ignored (masking), and the peak voltage value (Vmax) of the detection voltage value (V0) other than the rotation angle position corresponding to the slit 432a is calculated. Differentiation may be performed with respect to time or a predetermined rotation angle, and if the differential value exceeds a predetermined threshold value, it may be determined that a chip has occurred. Further, when the peak voltage value of the detection voltage value from the magnetic sensor 51 (MS) exceeds the voltage value corresponding to the rotation angle position where the slit 432a is formed and stored in the read only memory (ROM) 522 in advance. It may be determined that chipping has occurred. With this determination, it is possible to detect that the cutting edge 432 is chipped even when the slit 432a is chipped further deeply.
[0036]
Next, an embodiment relating to the arrangement of the magnetic sensor 51 (MS) with respect to a so-called multi-blade in which a plurality of cutting blades are arranged in the axial direction will be described with reference to FIGS.
In the embodiment shown in FIG. 12, a magnetic sensor 51 (MS) is arranged on the radially outer side of the cutting edge 432 of the plurality of cutting blades 43 arranged in the axial direction, facing the outer peripheral surface. When the spacing between the cutting blades 43 is small, the magnetic sensors 51 (MS) may be arranged in a staggered manner as shown in FIG. 12 in order to avoid the influence of the adjacent magnetic sensors 51 (MS). desirable. As described above, in the illustrated embodiment, since the magnetic sensor 51 (MS) is used as the blade detecting means for detecting the state of the cutting edge 432 of the cutting blade 43, a plurality of cutting blades are arranged in the axial direction. It can also be applied to the so-called multi-blade.
[0037]
In the embodiment shown in FIG. 13, when the outer shape or width of the magnetic sensor 51 (MS) is large, the magnetic sensor 51 (MS) faces the outer peripheral surface radially outward of the two cutting edges 432. The state of the two cutting edges 432 is detected.
[0038]
【The invention's effect】
The cutting blade monitoring device of the cutting device according to the present invention is configured as described above, and the magnetic sensor is used as the blade detecting means for detecting the state of the cutting edge of the cutting blade. Since the magnetic force does not change even if it adheres, the state of the cutting edge can be accurately detected. Therefore, it is possible to accurately determine the wear limit of the cutting edge and the occurrence of chipping.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a cutting device equipped with a cutting blade monitoring device configured according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a main part of a spindle unit provided in the cutting device shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a configuration block diagram of a cutting blade monitoring device configured according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing another embodiment of the arrangement position of a magnetic sensor as a blade detecting means constituting the cutting blade monitoring device shown in FIG. 3;
FIG. 5 is a flowchart of a wear monitoring control operation of control means constituting the cutting blade monitoring device shown in FIG. 3;
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a detected voltage value of a magnetic sensor as a blade detecting means included in the cutting blade monitoring device shown in FIG. 3;
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a relationship between an average value of detected voltage values of the magnetic sensor shown in FIG. 7 and a wear limit value.
8 is a flowchart of a chipping monitoring control operation of a control unit included in the cutting blade monitoring device shown in FIG.
9 is an explanatory diagram showing a chipped blade and a detection voltage value of a magnetic sensor as a blade detection unit included in the cutting blade monitoring device shown in FIG. 3;
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a relationship between a detected voltage value of a magnetic sensor as a blade detecting means constituting the slit blade and the cutting blade monitoring device shown in FIG. 3, and its average value and wear limit value.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a missing voltage of a slit blade and a detected voltage value of a magnetic sensor as a blade detecting means constituting the cutting blade monitoring device shown in FIG.
FIG. 12 is an explanatory view showing an embodiment relating to the arrangement of the magnetic sensors on the multi-blade.
FIG. 13 is an explanatory view showing another embodiment related to the arrangement of the magnetic sensors on the multi-blade.
[Explanation of symbols]
2: Device housing
3: Chuck table
4: Spindle unit
41: Spindle housing
42: rotating spindle
43: Cutting blade
44: Blade cover
45: Support member
5: Cutting blade monitoring device
51: Magnetic sensor (MS)
52: control means
53: Rotation angle detection means ((RE)
6: Imaging mechanism
7: Display means (DSP)
11: Semiconductor wafer
12: Support frame
13: Tape
14: Cassette
16: Workpiece unloading means
17: Workpiece transfer means
18: Cleaning means
19: Cleaning transport means

Claims

Workpiece holding means for holding the work piece, and cutting means for cutting the work piece held by the work piece holding means, the cutting means being attached to the rotating spindle and the rotating spindle A cutting blade monitoring device of a cutting device including a cutting blade having a cutting edge in which grains are fixed by a magnetic material,
A magnetic sensor disposed opposite to the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade,
Control means for determining the state of the cutting edge based on a detection signal from the magnetic sensor,
A cutting blade monitoring device for a cutting device, comprising:

The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting edge and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value, and the control unit determines the state of the cutting edge based on a change in the detected voltage value detected by the magnetic sensor. The cutting blade monitoring device of the cutting device according to claim 1, wherein

The control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor, and determines that the cutting edge has reached a wear limit when the average value exceeds a predetermined wear limit value. Item 3. A cutting blade monitoring device of the cutting device according to Item 2.

The cutting device according to claim 2, wherein the control means determines that the cutting edge is chipped when the peak voltage value of the detected voltage value detected by the magnetic sensor exceeds a predetermined threshold value. Cutting blade monitoring device.

The control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor, and when the peak voltage value of the detected voltage value exceeds a value obtained by adding a predetermined threshold value to the average value, the control unit determines the average value. The cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 2, wherein it is determined that the cutting edge is chipped.

Workpiece holding means for holding the work piece, and cutting means for cutting the work piece held by the work piece holding means, the cutting means being attached to the rotating spindle and the rotating spindle A cutting blade monitoring device of a cutting device including a cutting blade having a cutting edge in which grains are fixed by a magnetic material,
A magnetic sensor disposed opposite to the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade,
Rotation angle detection means for detecting the rotation angle of the cutting blade,
Control means for determining the state of the cutting edge based on the detection signal from the magnetic sensor and the rotation angle detection means,
A cutting blade monitoring device for a cutting device, comprising:

The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting edge and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value, and the control unit determines the state of the cutting edge based on a change in the detected voltage value detected by the magnetic sensor. The cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 6, wherein

The control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor when the cutting blade makes one rotation, and when the average value exceeds a predetermined wear limit value, the cutting edge wears. The cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 7, wherein it is determined that the limit has been reached.

The control means determines that the cutting edge is chipped when the peak voltage value of the detected voltage value detected by the magnetic sensor during one rotation of the cutting blade exceeds a predetermined threshold value. A cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 7.

The control means calculates an average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor when the cutting blade makes one rotation, and adds a predetermined threshold value to the peak voltage value of the detected voltage value. The cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 7, wherein it is determined that the cutting edge is chipped when the value exceeds the set value.

Workpiece holding means for holding the work piece, and cutting means for cutting the work piece held by the work piece holding means, the cutting means being attached to the rotating spindle and the rotating spindle A cutting blade monitoring device of a cutting device having a cutting blade having grains fixed by a magnetic material and including a cutting blade having a plurality of slits formed in the cutting edge,
A magnetic sensor disposed opposite to the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade,
Rotation angle detection means for detecting the rotation angle of the cutting blade,
Control means for determining a state of the cutting edge based on a detection signal from the magnetic sensor and the rotation angle detection means, comprising a memory storing a rotation angle position of the cutting blade in which the plurality of slits are formed; Having,
A cutting blade monitoring device for a cutting device, comprising:

The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting blade and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value, and the control unit controls the average value of the detected voltage values detected by the magnetic sensor when the cutting blade makes one rotation. If the peak voltage value of the detected voltage value at a rotation angle position other than the rotation angle positions corresponding to the plurality of slits exceeds a value obtained by adding a predetermined threshold value to the average value, the cutoff is performed. The cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 11, wherein it is determined that chipping has occurred in the blade.

The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value. The memory stores a voltage value corresponding to the rotational angle position of the plurality of slits. When the peak voltage value of the detected voltage value detected by the magnetic sensor during one rotation of the cutting blade exceeds the voltage value corresponding to the rotation angle position of the plurality of slits stored in the memory. The cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 11, wherein it is determined that the cutting edge is chipped.

The magnetic sensor converts a magnetic force generated between the cutting blade and the cutting edge into a voltage value and outputs the voltage value. 13. The cutting blade of the cutting device according to claim 12, wherein when the peak voltage value of the detected voltage value detected by the magnetic sensor at the rotation angle position exceeds a predetermined threshold value, it is determined that the cutting edge is chipped. Monitoring device.

The cutting blade monitoring device of a cutting device according to any one of claims 1 to 14, wherein the magnetic sensor is disposed radially outside the cutting blade of the cutting blade so as to face an outer peripheral surface.

16. The cutting apparatus according to claim 15, wherein a plurality of the cutting blades are provided in the axial direction, and the magnetic sensor is provided to face the cutting edges of the plurality of cutting blades, respectively. Cutting blade monitoring device.

17. The cutting blade monitoring device for a cutting device according to claim 16, wherein the magnetic sensors disposed opposite to the cutting edges of the plurality of cutting blades are arranged in a staggered manner.