JP2004031620A - 電子部品冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子機器冷却装置において、電子部品に放熱用のヒートシンクを取り付けるとき、ガイドを電子部品の横から差し込みその上にヒートシンクを固定するまたは、電子部品を搭載するプリント基板に固定機構を設けてヒートシンクを取り付ける必要があり、電子部品の周囲に大きな部品取り付けができないスペースを必要とするという課題があった。
【解決手段】本発明は、電子部品９に放熱用のヒートシンク１２を取り付けるためのガイド１を、電子部品９の辺に対応する溝２とヒートシンク取り付け機構を備えた帯状の形状にし、電子部品９の外側に合わせて折り曲げることにより電子部品９の辺を溝２にはめ込んで囲うことでガイド１を形成し、ヒートシンク１２の取り付けを可能にするように構成にする。
【選択図】 図４
【解決手段】本発明は、電子部品９に放熱用のヒートシンク１２を取り付けるためのガイド１を、電子部品９の辺に対応する溝２とヒートシンク取り付け機構を備えた帯状の形状にし、電子部品９の外側に合わせて折り曲げることにより電子部品９の辺を溝２にはめ込んで囲うことでガイド１を形成し、ヒートシンク１２の取り付けを可能にするように構成にする。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器を構成する電子部品の冷却装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８及び図９は、従来から一般的に実施されている電子機器の冷却装置を示したものである。
図８において、一点破線の左側は断面図であり、一点破線の右側は外観図である。
図１０は、例えば、特開平５−２４３４３９号公報に示された従来の実施の形態の電子機器冷却装置である。
【０００３】
次に、動作について説明する。
図８及び図９において、１０１は電子機器を構成するプリント基板、１０２は電子部品の一例であるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）パッケージ、１０３はＬＳＩパッケージ１０２に設けられた放熱部、１０４はＬＳＩパッケージ１０２に設けられた半田ボール、１０５はＬＳＩパッケージ１０２に取り付けられたガイド、１０６はＬＳＩパッケージ１０２に対応してガイド１０５に設けられた溝、１０７はガイド１０５の上部に設けられた雌ネジ、１０８は電子部品の発熱を放熱するヒートシンク、１０９はヒートシンク１０８の底部に設けられた熱伝導部、１１０はヒートシンク１０８の熱伝導部１０９に設けられた雄ネジである。
【０００４】
図８及び図９において、ＬＳＩパッケージ１０２は、半田ボール１０４をプリント基板１０１に半田付けすることにより電気的に接続されると共に機械的に取り付けられている。
ＬＳＩパッケージ１０２とプリント基板１０１との間は１ｍｍ以下程度の隙間しかないため、ガイド１０５は図９に示すように、ＬＳＩパッケージ１０２に対して矢印方向にスライドさせ、ＬＳＩパッケージ１０２の左右の２辺は抱え込むようにガイド１０５に設けられた溝１０６にはめ込まれ、ＬＳＩパッケージ１０２の所定の位置に取り付けられる。次いで、ヒートシンク１０８の熱伝導部１０９に設けられた雄ネジ１１０はガイド１０５にもうけられた雌ネジ１０７と螺合しているため、ヒートシンク１０８を回転することにより図８に示すように、熱伝導部１０９はＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３に接触する。このとき、図示はしていないが、ＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３には、熱伝導性グリスなどを塗布してヒートシンク１０８の熱伝導部１０９との熱伝導を良くしている。
【０００５】
以上のように構成された電子機器装置を構成するＬＳＩパッケージ１０２は、動作することにより発生した熱を放熱部１０３からヒートシンク１０８の熱伝導部１０９へ熱伝導し、ヒートシンク１０８に設けられた放熱フィンから放熱して、冷却している。
【０００６】
図１０においても図８と同様に、ＬＳＩパッケージ１０２は半田ボール１０４をプリント基板１０１に半田付けすることにより電気的に接続され、機械的に取り付けられている。
ヒートシンク１０８は、プリント基板１０１から段付ネジ１１１を差し込み、バネ１１２を介してナット１１３で固定している。このとき、ばね１１２はヒートシンク１０８の熱伝導部１０９の押し付け荷重によりＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３に必要以上の荷重がかからないように作用している。
ＬＳＩパッケージ１０２の冷却のメカニズムは図８と同様であり、同一機能は、同一番号で示している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器冷却装置は以上のように構成しており、ガイド１０５を用いてヒートシンク１０８を取り付ける方法は、ＬＳＩパッケージ１０２とプリント基板１０１との間は１ｍｍ以下程度の隙間しかなく、ガイド１０５はプリント基板１０１と平行にしてＬＳＩパッケージ１０２へ差し込む必要がある。このため、ＬＳＩパッケージ１０２のガイド１０５を差し込む側のプリント基板１０１面上に、ガイド１０５を一度仮置きするためのスペースが必要であり、このスペースには部品を取り付け出来ない。また、ヒートシンク１０８を強く回すと、ＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３に大きな荷重が加わり、ＬＳＩパッケージ１０２を損傷する危険がある。
【０００８】
また、プリント基板１０１に段付ネジ１１１を用いてヒートシンク１０８を取り付ける方法は、段付ネジ１１１を設けるために、プリント基板１０１のＬＳＩパッケージ１０２の周囲に一回り大きなスペースが必要であり、ヒートシンク１０８も同様に大きくする必要がある。さらに、段付ネジ１１１、バネ１１２及びナット１１３を複数個必要とし、部品点数が多くコスト高になるという問題点があった。
また、これら方法は、プリント基板を作り終えた後、電子部品などの発熱が予想以上に大きくなり、急遽ヒートシンクを取り付ける必要が発生しても、プリント基板を作り直さないと対応することができないという問題点があった。
【０００９】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、プリント基板の部品取り付け不可のスペースを最小限とし、ヒートシンクの取り付けを容易にすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子部品冷却装置は、電子部品を冷却する電子部品冷却装置において、
上記電子部品の放熱面に接触して上記電子部品の発熱を放熱するヒートシンクと、
上記電子部品の周囲を囲い、上記ヒートシンクを取り付けるガイドとを備え、
上記ガイドは、
上記電子部品の側面形状へ対応する凹部と、
上記ヒートシンクを取り付ける取り付け部と
を有することを特徴とする。
【００１１】
上記ガイドは、少なくとも２つの取り付け部によって上記ヒートシンクを取り付けることを特徴とする。
【００１２】
上記ガイドは、上記電子部品の側面形状に沿って折り曲げられて上記電子部品の側面全体を囲うことを特徴とする。
【００１３】
上記凹部は、上記電子部品の側面全体をはめ込むことを特徴とする。
【００１４】
上記凹部は、上記電子部品の側面の一部分をはめ込むことを特徴とする。
【００１５】
上記ガイドは、上記電子部品の側面の一部分を少なくとも２箇所以上を囲み、上記凹部は、上記電子部品の側面の一部分を少なくとも２箇所以上をはめ込むことを特徴とする。
【００１６】
上記電子部品の側面は、多角形を形成し、
上記凹部は、上記電子部品の側面の多角形に対応することを特徴とする。
【００１７】
上記電子部品は、曲線を形成し、
上記凹部は、上記電子部品の側面の曲線に対応することを特徴とする。
【００１８】
上記ガイドは、上記電子部品の周囲に沿って折り曲げられることを容易にする切り込み部を有することを特徴とする。
【００１９】
上記ガイドは、電子部品へかかる荷重を所定の範囲に緩和する応力緩和機構を有することを特徴とする。
【００２０】
上記ガイドは、上記取り付け部と上記凹部との間に穴を形成して応力緩和機構を保持することを特徴とする。
【００２１】
上記ガイドは、上記取り付け部と上記凹部との間に、穴を形成して取り付け部の含む部分を梁状とすることによって、応力緩和機構を保持することを特徴とする。
【００２２】
上記ガイドは、上記ヒートシンクが上記電子部品に接触する接触圧力を維持する材料で形成されていることを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１の電子機器冷却装置（電子部品冷却装置）を構成するガイドを示す外観図、図２は、実施の形態１の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着し、ヒートシンクを取り外した平面図、図３は、実施の形態１の電子機器冷却装置の正面図、図４は、実施の形態１の電子機器冷却装置の動作原理を示す部分断面図である。
【００２４】
図１から図４において、１はガイド、２はガイド１に設けられた溝（凹部）、３はガイド１に設けられた角穴、４はガイド１の一方の端に設けられた爪、５はガイド１の他端に設けられた差込凹部、６はガイド１のに設けられたネジ穴、７はガイド１に設けられた折り曲げ部、８はガイド１の折り曲げ部７に対応して折り曲げを容易にするＶカット、９は電子部品の一例としてのＬＳＩパッケージ、１０はＬＳＩパッケージ９の放熱部、１１はＬＳＩパッケージ９の半田ボール、１２は電子部品を冷却するためのヒートシンク、１３はＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に接触し熱伝導を行うヒートシンク１２の熱伝導部、１４はヒートシンク１２をガイド１に取り付ける取り付けネジ、１５はヒートシンク１２に設けられた取り付け穴、１６はＬＳＩパッケージ９などを搭載するプリント基板である。
【００２５】
なお、この明細書では、電子部品の周囲は、電子部品の側面の周囲を示す。すなわち、電子部品の放熱部がヒートシンクと接触する部分とは異なる面であり、電子部品の放熱部、あるいは、プリント基板に対して、ほぼ垂直になる面が電子部品の側面に該当する。
ネジ穴６は、ヒートシンクを取り付ける取り付け部の一例である。また、Ｖカット８は、ガイド１を折り曲げることを容易にする切り込み部の一例である。
【００２６】
次に動作について説明する。
図１において、ガイド１は、一例として、四角形の電子部品パッケージに対応するもので、３個所の折り曲げ部７と折り曲げを容易にするＶカット８、１個所の爪４と差込凹部５、及び４個所のヒートシンクと固定するネジ穴６とネジ穴６に対応した応力緩和作用をするための角穴３とを備えている。角穴３は、応力緩和機構の一例である。
【００２７】
図２において、ガイド１は、四角形のＬＳＩパッケージ９の辺（側面）に対応して折り曲げられ、ガイド１の溝２はＬＳＩパッケージの各辺にはめ込まれ、爪４が矢印のように差込凹部５に差し込まれて四角形のガイドを形成している。
また、図３及び図４において、ＬＳＩパッケージ９は半田ボール１１をプリント基板１６に半田付けすることにより電気的に接続すると共に機械的に取り付けされている。
【００２８】
ＬＳＩパッケージ９を囲い四角形を形成したガイド１に設けられたネジ穴６に、ヒートシンク１２の取り付け穴１５を通して、取り付けネジ１４を螺合することによりヒートシンク１２は固定され、ヒートシンク１２の熱伝導部１３はＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に接触する。このとき、ガイド１に設けられた角穴３により、ガイド１のネジ穴６が設けられている部分は梁状になっており、取り付けネジ１４を強く締めるとガイド１の梁状になったネジ穴６近隣は湾曲し、ヒートシンク１２の熱伝導部１３とＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に加わる接触圧力を所定の範囲になるように作用している。
また、図示はしていないが、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０には熱伝導性グリスなどを塗布してヒートシンク１２の熱伝導部１３との熱伝導を良くしている。
【００２９】
このように、電子機器装置を構成する電子部品であるＬＳＩパッケージ９は、通電して動作することにより発生した熱を放熱部１０からヒートシンク１２の熱伝導部１３へ熱伝導し、ヒートシンク１２に設けられた放熱フィンから放熱して、冷却している。
【００３０】
また、ガイド１に設けられた角穴３は、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に加わる荷重を所定の範囲になるように作用しているが、角穴３の形状は台形、ひし形、楕円などでも同様の作用をすることが可能であり、ガイド１に設けられる荷重を所定の範囲にするための穴の形状は限定するものではない。
【００３１】
以上のように、この実施の形態では、電子機器を構成する基板に取り付けられた電子部品からの発熱を放熱するためのヒートシンクを取り付けた冷却装置において、電子部品のパッケージの辺に対応した溝とヒートシンクを取り付ける取り付け機構を有した帯状のガイドにより電子部品パッケージを囲い、このガイドに取り付けられ電子部品の放熱面に接触して熱伝導して放熱するヒートシンクにより構成されたことを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００３２】
また、電子部品のパッケージの外側に合わせた折り曲げを容易にする切り込みをガイドに設けたことを特徴とする。
【００３３】
また、ガイドに設けられたヒートシンクを取り付ける取り付け機構において、ヒートシンクを固定する部分の近くに長方形、台形、ひし形または楕円の穴を設けて梁状にすることにより電子部品のパッケージに加わる荷重を所定の範囲にしたことを特徴とする。
【００３４】
実施の形態２．
以上の実施の形態１では、ガイド１にヒートシンク９を固定する方法として、取り付けネジ１４で取り付けた例を示したが、次にヒートシンク９の取り付けをガイド１と一体成型したロッキングフック１７により取り付けする実施の形態を示す。
【００３５】
図５は、この発明の電子機器冷却装置における実施の形態２を示す部分断面図である。
図において、１７はガイド１と一体成型されたプラスチック製のロッキングフック、１８は熱伝導パッドである。
【００３６】
次に、動作について説明する。
実施の形態２におけるガイド１は、プラスチックの成型手法により製作されており、実施の形態１におけるネジ穴６の代わりにガイド１と一体成型されたロッキングフック１７が設けられている。ロッキングフック１７は、頭部と軸により構成し、頭部は台形の上部から軸に渡ってＶ字状の切り込みが設けられている。ヒートシンク１２をガイド１に固定するとき、ロッキングフック１７の頭部はＶ字の切り込みによりヒートシンク１２の取り付け穴１５を通る抜けるように縮小し、取り付け穴１５を通り抜けた後は縮小前の大きさに広がり、ヒートシンク１２を固定する。
【００３７】
また、図５において、ＬＳＩパッケージ９または放熱部１０の高さの違いにより、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３との間に僅かな隙間ができ、十分な熱伝導ができないことがある。このとき、隙間に軟質ゴム状の熱伝導パッド１８を設けることにより、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３は良好な熱伝導ができる。
【００３８】
実施の形態２におけるガイド１もＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に加わる荷重を所定の範囲内にする機能を備えているので、ＬＳＩパッケージ９に無理な荷重がかかることはなく、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３は熱伝導性能が低下することもなく、実施の形態１と同様の作用を可能にする。
【００３９】
このように、ガイド１にロッキングフック１７を一体成型することで、低価格でヒートシンク１２の取り付けが容易な電子機器冷却装置を実現することができる。
また、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３の間に軟質ゴム状の熱伝導パッド１８を設けることにより、ＬＳＩパッケージ９または放熱部１０の高さのバラツキを吸収でき、より性能の安定した電子機器冷却装置を実現することができる。
【００４０】
以上のように、ガイドに設けられたヒートシンクを取り付ける取り付け機構は、部材の弾性によりヒートシンクを取り付けた際、電子部品のパッケージに無理な荷重がかからないようにする応力緩和機構を有するとともに所定の接触圧力を維持することを特徴とする。
【００４１】
実施の形態３．
実施の形態１及び２では、電子部品の一例としてのＬＳＩパッケージの形状が四角形であるが、次に、電子部品の形状が六角形の例について示す。
【００４２】
図６は、この発明の実施の形態３の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着し、ヒートシンクを取り外した平面図である。
図において、１９はガイド１の合わせ目である。実施の形態１と同一機能を果たすものは同一記号で示す。
【００４３】
次に、動作について説明する。
ガイド１は、六角形の電子部品パッケージに対応するもので、５個所の折り曲げ部７と折り曲げを容易にするＶカット８、１個所の合わせ目１９、及び３個所のヒートシンクと固定するネジ穴６を備えている。また、図示は省略しているが、ＬＳＩパッケージ９の各辺に対応した溝２及びネジ穴６に対応した応力緩和作用をするための角穴３も備えている。
図６に示すように、六角形のＬＳＩパッケージ９はＬＳＩパッケージ９の辺に対応してガイド１が折り曲げられ、ガイド１に設けられた溝２はＬＳＩパッケージ９の各辺にはめ込まれ、合わせ目１９を合わせることにより、六角形のガイドを形成し、実施の形態１と同様の作用を可能にする。
【００４４】
このように、六角形の電子部品パッケージにおいてもガイドの取り付けが可能であり、ヒートシンクを取り付けすることができる。
【００４５】
以上のように、この実施の形態では、多角形をした電子部品パッケージの全辺に対応する溝と２箇所以上のヒートシンクを取り付ける取り付け機構を備え、電子部品パッケージの各辺の外側に合わせて折り曲げることにより電子部品のパッケージの辺を溝にはめ込んで囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能にすることを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００４６】
実施の形態４．
実施の形態３では、電子部品のＬＳＩパッケージの形状は六角形の例について示したが、次に円形の実施の形態を示す。
図７は、実施の形態４の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着し、ヒートシンクを取り外した平面図である。
図において、実施の形態１及び３と同一機能を果たすものは同一記号で示す。
【００４７】
次に、動作について説明する。
ガイド１は、円形の電子部品パッケージに対応するもので、パッケージの大きさに合わせて多数の折り曲げ部７と折り曲げを容易にするＶカット８、１個所の合わせ目１９、及び４個所のヒートシンクと固定するネジ穴６を備えている。また、図示は省略しているが、ＬＳＩパッケージ９の外周（側面）に対応した溝２及びネジ穴６に対応した応力緩和作用をするための角穴３も備えている。
図７において、円形のＬＳＩパッケージ９は、ＬＳＩパッケージ９の外周に対応してガイド１が折り曲げられ、ガイド１の溝２にはめ込まれ、合わせ目１９を合わせることにより、円形のガイドを形成し、実施の形態１と同様の作用を可能にする。
【００４８】
このように、円形の電子部品パッケージにおいてもガイドの取り付けが可能であり、ヒートシンクを取り付けすることができる。
【００４９】
以上のように、この実施の形態では、円形、楕円形及び角が丸い多角形をした電子部品パッケージの外周または辺に対応する不連続な複数の溝と２箇所以上ヒートシンクを取り付ける取り付け機構を有し、パッケージの外周または各辺に沿わせて折り曲げることにより、電子部品のパッケージを囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能にすることを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００５０】
実施の形態５．
実施の形態１から４においては、ガイド１の形状は四角形、六角形及び円形について説明したが、それ以外の多角形及び楕円形でも同様の作用が可能であり、形状を限定するものではない。また、ガイド１は連続した一体のものについて説明したが、ガイド１は２つ以上に分割してもよい。また、ガイド１は、ＬＳＩパッケージ９の各辺に沿わせて組み立てることにしてもよい。このようにして、同様の作用を可能にすることができるため、一体及び分割数を限定するものではない。
【００５１】
以上のように、この実施の形態では、多角形をした電子部品パッケージの２辺以上に対応する部分に溝を備え、残りの辺に対応する部分には溝を備えずに、２箇所以上のヒートシンクを取り付ける取り付け機構を備え、電子部品パッケージの各辺の外側に合わせて折り曲げることにより、電子部品パッケージの所定の辺を溝にはめ込んで囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能にすることを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００５２】
実施の形態６．
ガイド１の取り付け部は、少なくとも２箇所備えられる。２箇所以上備えることによって、ヒートシンクをガイドに安定させて固定することができる。
２箇所以上、例えば、３箇所、４箇所備えることによって、ヒートシンクをより安定させることになる。
【００５３】
実施の形態７．
実施の形態１から４では、ガイドは電子部品の周囲全体（側面全体）を囲む例を示したが、これに限られるわけではない。
ガイドは、少なくとも２面以上（２箇所以上）、電子部品の周囲を囲むことによって、ヒートシンクを安定させて固定することが可能になる。また、上記２面は、対称に配置（中心点に対して対称に配置）されることによって安定性が増す。
【００５４】
また、例えば、電子部品が多角形である場合、一つの側面のうち、上記側面の一部分にガイドを取り付けるようにしてもかまわない。シートシンクが安定して取り付けられる範囲であれば、ガイドのサイズは問わない。また、電子部品が曲線状の周囲（側面）を有する場合も同様である。
【００５５】
実施の形態８．
実施の形態１から４では、ガイド全体に溝（凹部）が設けられている例を示したが、これに限られることはない。ガイドの一部分に溝が設けられていてもかまわない。この場合、少なくとも２面（２箇所）以上、溝が形成されていることが望ましい。２箇所以上、溝が形成されることによって、ヒートシングを安定して固定することができる。
【００５６】
従って、ガイドは、溝が形成されている部分（面）と、溝が形成されてない部分（面）とを有することになる。また、電子部品が多角形である場合、電子部品の一つの側面のうち、上記側面の一部分に対応する部分に溝が形成されていてもかまわない。
ヒートシンクを安定して固定できる範囲であれば、すなわち、ガイドが安定して電子部品に取り付けられる範囲であれば、溝の形成される範囲は問わない。
【００５７】
また、実施の形態７で示したように、ガイドが電子部品の一部分に取り付けられる場合であっても、ガイドの全体、あるいは、一部分に溝を形成することは可能である。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように、この発明の電子機器冷却装置によれば、冷却対象のＬＳＩパッケージなど電子部品のパッケージの辺に対応した溝とヒートシンクを取り付ける取り付け機構を有したガイドを、電子部品パッケージの各辺の外側に合わせて折り曲げることにより電子部品のパッケージの辺を溝にはめ込んで囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能になり、ＬＳＩパッケージの周囲にヒートシンクを取り付けるために部品取り付け不可となる面積を最少にすることができる。電子部品のパッケージの形状は、四角形のみならず六角形、円形などにも適用が可能である。
【００５９】
また、ガイドに設けられたヒートシンク取り付け機構は部材の弾性によりヒートシンクを取り付けた際、電子部品のパッケージに無理な荷重がかからないようにする応力緩和と所定の接触圧力を維持することが可能なため、ＬＳＩパッケージなど電子部品の損傷を防止することが可能である。ガイドに設ける応力緩和及び所定圧力を発生する機構は、部材の梁の形状、長さなどにより容易に任意の荷重に設定できる。
【００６０】
また、２箇所以上の取り付け部によってヒートシンクを固定することによって、安定させてヒートシンクを電子部品へ取り付けることが可能となる。
【００６１】
また、電子部品の側面全体を囲むことによって、ヒートシンクを安定させて固定することができる。
【００６２】
また、電子部品の側面全体をはめ込むように、ガイドに溝を形成することによって、電子部品をガイドヘ安定させてはめ込むことができるとともに、電子部品へヒートシンクを容易に取り付けることを可能にする。
【００６３】
また、電子部品の側面の一部分に対応させて溝を形成することにより、ガイドの製造を簡略化・低コスト化することができる。
【００６４】
また、電子部品の側面の一部分をガイドで囲むことによって、ガイドの製造コストを削減すること、ガイドを電子部品へ取り付ける作業を簡素化することができる。
【００６５】
また、電子部品の側面形状が、多角形、曲線状のいずれの場合であっても対応でいるガイドを生成することによって、多様な形状を有する電子部品に対応させることができる。
【００６６】
上記ガイドは、切り込み部を有することによって、上記電子部品の周囲（側面）の形状に沿ってガイドを囲むことが容易になる。
【００６７】
上記ガイドは、応力緩和機構を有することによって、電子部品へかかる荷重を所定の範囲内に抑制することができ、さらに、電子部品が破損する可能性を減少させることができる。
【００６８】
上記ガイドは、接触圧力を有する材料によって生成されることによって、ヒートシンクが電子部品へ接触する圧力を維持することができ、電子部品の放熱を効果的に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の電子機器冷却装置を構成するガイドを示す外観図。
【図２】実施の形態１の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着した平面図。
【図３】実施の形態１の電子機器冷却装置の正面図。
【図４】実施の形態１の電子機器冷却装置の動作原理を示す部分断面図。
【図５】実施の形態２の電子機器冷却装置の部分断面図。
【図６】実施の形態３の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着した平面図。
【図７】実施の形態４の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着した平面図。
【図８】従来の実施の形態の電子機器冷却装置を示す半断面図。
【図９】従来の実施の形態の電子機器冷却装置を示す側面図。
【図１０】特開平５−２４３４３９号公報に示された従来の実施の形態の電子機器冷却装置を示す外観図。
【符号の説明】
１ ガイド、２ 溝、３ 角穴、４ 爪、５ 差込凹部、６ ネジ穴、７ 折り曲げ部、８ Ｖカット、９ ＬＳＩパッケージ（電子部品）、１０ 放熱部、１１ 半田ボール、１２ ヒートシンク、１３ 熱伝導部、１４ 取り付けネジ、１５ 取り付け穴、１６ プリント基板、１７ ロッキングフック、１８ 熱伝導パッド、１９ 合わせ目、１０１ プリント基板、１０２ ＬＳＩパッケージ、１０３ 放熱部、１０４ 半田ボール、１０５ ガイド、１０６ 溝、１０７ 雌ネジ、１０８ ヒートシンク、１０９ 熱伝導部、１１０ 雄ネジ。
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器を構成する電子部品の冷却装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８及び図９は、従来から一般的に実施されている電子機器の冷却装置を示したものである。
図８において、一点破線の左側は断面図であり、一点破線の右側は外観図である。
図１０は、例えば、特開平５−２４３４３９号公報に示された従来の実施の形態の電子機器冷却装置である。
【０００３】
次に、動作について説明する。
図８及び図９において、１０１は電子機器を構成するプリント基板、１０２は電子部品の一例であるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）パッケージ、１０３はＬＳＩパッケージ１０２に設けられた放熱部、１０４はＬＳＩパッケージ１０２に設けられた半田ボール、１０５はＬＳＩパッケージ１０２に取り付けられたガイド、１０６はＬＳＩパッケージ１０２に対応してガイド１０５に設けられた溝、１０７はガイド１０５の上部に設けられた雌ネジ、１０８は電子部品の発熱を放熱するヒートシンク、１０９はヒートシンク１０８の底部に設けられた熱伝導部、１１０はヒートシンク１０８の熱伝導部１０９に設けられた雄ネジである。
【０００４】
図８及び図９において、ＬＳＩパッケージ１０２は、半田ボール１０４をプリント基板１０１に半田付けすることにより電気的に接続されると共に機械的に取り付けられている。
ＬＳＩパッケージ１０２とプリント基板１０１との間は１ｍｍ以下程度の隙間しかないため、ガイド１０５は図９に示すように、ＬＳＩパッケージ１０２に対して矢印方向にスライドさせ、ＬＳＩパッケージ１０２の左右の２辺は抱え込むようにガイド１０５に設けられた溝１０６にはめ込まれ、ＬＳＩパッケージ１０２の所定の位置に取り付けられる。次いで、ヒートシンク１０８の熱伝導部１０９に設けられた雄ネジ１１０はガイド１０５にもうけられた雌ネジ１０７と螺合しているため、ヒートシンク１０８を回転することにより図８に示すように、熱伝導部１０９はＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３に接触する。このとき、図示はしていないが、ＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３には、熱伝導性グリスなどを塗布してヒートシンク１０８の熱伝導部１０９との熱伝導を良くしている。
【０００５】
以上のように構成された電子機器装置を構成するＬＳＩパッケージ１０２は、動作することにより発生した熱を放熱部１０３からヒートシンク１０８の熱伝導部１０９へ熱伝導し、ヒートシンク１０８に設けられた放熱フィンから放熱して、冷却している。
【０００６】
図１０においても図８と同様に、ＬＳＩパッケージ１０２は半田ボール１０４をプリント基板１０１に半田付けすることにより電気的に接続され、機械的に取り付けられている。
ヒートシンク１０８は、プリント基板１０１から段付ネジ１１１を差し込み、バネ１１２を介してナット１１３で固定している。このとき、ばね１１２はヒートシンク１０８の熱伝導部１０９の押し付け荷重によりＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３に必要以上の荷重がかからないように作用している。
ＬＳＩパッケージ１０２の冷却のメカニズムは図８と同様であり、同一機能は、同一番号で示している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器冷却装置は以上のように構成しており、ガイド１０５を用いてヒートシンク１０８を取り付ける方法は、ＬＳＩパッケージ１０２とプリント基板１０１との間は１ｍｍ以下程度の隙間しかなく、ガイド１０５はプリント基板１０１と平行にしてＬＳＩパッケージ１０２へ差し込む必要がある。このため、ＬＳＩパッケージ１０２のガイド１０５を差し込む側のプリント基板１０１面上に、ガイド１０５を一度仮置きするためのスペースが必要であり、このスペースには部品を取り付け出来ない。また、ヒートシンク１０８を強く回すと、ＬＳＩパッケージ１０２の放熱部１０３に大きな荷重が加わり、ＬＳＩパッケージ１０２を損傷する危険がある。
【０００８】
また、プリント基板１０１に段付ネジ１１１を用いてヒートシンク１０８を取り付ける方法は、段付ネジ１１１を設けるために、プリント基板１０１のＬＳＩパッケージ１０２の周囲に一回り大きなスペースが必要であり、ヒートシンク１０８も同様に大きくする必要がある。さらに、段付ネジ１１１、バネ１１２及びナット１１３を複数個必要とし、部品点数が多くコスト高になるという問題点があった。
また、これら方法は、プリント基板を作り終えた後、電子部品などの発熱が予想以上に大きくなり、急遽ヒートシンクを取り付ける必要が発生しても、プリント基板を作り直さないと対応することができないという問題点があった。
【０００９】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、プリント基板の部品取り付け不可のスペースを最小限とし、ヒートシンクの取り付けを容易にすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子部品冷却装置は、電子部品を冷却する電子部品冷却装置において、
上記電子部品の放熱面に接触して上記電子部品の発熱を放熱するヒートシンクと、
上記電子部品の周囲を囲い、上記ヒートシンクを取り付けるガイドとを備え、
上記ガイドは、
上記電子部品の側面形状へ対応する凹部と、
上記ヒートシンクを取り付ける取り付け部と
を有することを特徴とする。
【００１１】
上記ガイドは、少なくとも２つの取り付け部によって上記ヒートシンクを取り付けることを特徴とする。
【００１２】
上記ガイドは、上記電子部品の側面形状に沿って折り曲げられて上記電子部品の側面全体を囲うことを特徴とする。
【００１３】
上記凹部は、上記電子部品の側面全体をはめ込むことを特徴とする。
【００１４】
上記凹部は、上記電子部品の側面の一部分をはめ込むことを特徴とする。
【００１５】
上記ガイドは、上記電子部品の側面の一部分を少なくとも２箇所以上を囲み、上記凹部は、上記電子部品の側面の一部分を少なくとも２箇所以上をはめ込むことを特徴とする。
【００１６】
上記電子部品の側面は、多角形を形成し、
上記凹部は、上記電子部品の側面の多角形に対応することを特徴とする。
【００１７】
上記電子部品は、曲線を形成し、
上記凹部は、上記電子部品の側面の曲線に対応することを特徴とする。
【００１８】
上記ガイドは、上記電子部品の周囲に沿って折り曲げられることを容易にする切り込み部を有することを特徴とする。
【００１９】
上記ガイドは、電子部品へかかる荷重を所定の範囲に緩和する応力緩和機構を有することを特徴とする。
【００２０】
上記ガイドは、上記取り付け部と上記凹部との間に穴を形成して応力緩和機構を保持することを特徴とする。
【００２１】
上記ガイドは、上記取り付け部と上記凹部との間に、穴を形成して取り付け部の含む部分を梁状とすることによって、応力緩和機構を保持することを特徴とする。
【００２２】
上記ガイドは、上記ヒートシンクが上記電子部品に接触する接触圧力を維持する材料で形成されていることを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１の電子機器冷却装置（電子部品冷却装置）を構成するガイドを示す外観図、図２は、実施の形態１の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着し、ヒートシンクを取り外した平面図、図３は、実施の形態１の電子機器冷却装置の正面図、図４は、実施の形態１の電子機器冷却装置の動作原理を示す部分断面図である。
【００２４】
図１から図４において、１はガイド、２はガイド１に設けられた溝（凹部）、３はガイド１に設けられた角穴、４はガイド１の一方の端に設けられた爪、５はガイド１の他端に設けられた差込凹部、６はガイド１のに設けられたネジ穴、７はガイド１に設けられた折り曲げ部、８はガイド１の折り曲げ部７に対応して折り曲げを容易にするＶカット、９は電子部品の一例としてのＬＳＩパッケージ、１０はＬＳＩパッケージ９の放熱部、１１はＬＳＩパッケージ９の半田ボール、１２は電子部品を冷却するためのヒートシンク、１３はＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に接触し熱伝導を行うヒートシンク１２の熱伝導部、１４はヒートシンク１２をガイド１に取り付ける取り付けネジ、１５はヒートシンク１２に設けられた取り付け穴、１６はＬＳＩパッケージ９などを搭載するプリント基板である。
【００２５】
なお、この明細書では、電子部品の周囲は、電子部品の側面の周囲を示す。すなわち、電子部品の放熱部がヒートシンクと接触する部分とは異なる面であり、電子部品の放熱部、あるいは、プリント基板に対して、ほぼ垂直になる面が電子部品の側面に該当する。
ネジ穴６は、ヒートシンクを取り付ける取り付け部の一例である。また、Ｖカット８は、ガイド１を折り曲げることを容易にする切り込み部の一例である。
【００２６】
次に動作について説明する。
図１において、ガイド１は、一例として、四角形の電子部品パッケージに対応するもので、３個所の折り曲げ部７と折り曲げを容易にするＶカット８、１個所の爪４と差込凹部５、及び４個所のヒートシンクと固定するネジ穴６とネジ穴６に対応した応力緩和作用をするための角穴３とを備えている。角穴３は、応力緩和機構の一例である。
【００２７】
図２において、ガイド１は、四角形のＬＳＩパッケージ９の辺（側面）に対応して折り曲げられ、ガイド１の溝２はＬＳＩパッケージの各辺にはめ込まれ、爪４が矢印のように差込凹部５に差し込まれて四角形のガイドを形成している。
また、図３及び図４において、ＬＳＩパッケージ９は半田ボール１１をプリント基板１６に半田付けすることにより電気的に接続すると共に機械的に取り付けされている。
【００２８】
ＬＳＩパッケージ９を囲い四角形を形成したガイド１に設けられたネジ穴６に、ヒートシンク１２の取り付け穴１５を通して、取り付けネジ１４を螺合することによりヒートシンク１２は固定され、ヒートシンク１２の熱伝導部１３はＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に接触する。このとき、ガイド１に設けられた角穴３により、ガイド１のネジ穴６が設けられている部分は梁状になっており、取り付けネジ１４を強く締めるとガイド１の梁状になったネジ穴６近隣は湾曲し、ヒートシンク１２の熱伝導部１３とＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に加わる接触圧力を所定の範囲になるように作用している。
また、図示はしていないが、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０には熱伝導性グリスなどを塗布してヒートシンク１２の熱伝導部１３との熱伝導を良くしている。
【００２９】
このように、電子機器装置を構成する電子部品であるＬＳＩパッケージ９は、通電して動作することにより発生した熱を放熱部１０からヒートシンク１２の熱伝導部１３へ熱伝導し、ヒートシンク１２に設けられた放熱フィンから放熱して、冷却している。
【００３０】
また、ガイド１に設けられた角穴３は、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に加わる荷重を所定の範囲になるように作用しているが、角穴３の形状は台形、ひし形、楕円などでも同様の作用をすることが可能であり、ガイド１に設けられる荷重を所定の範囲にするための穴の形状は限定するものではない。
【００３１】
以上のように、この実施の形態では、電子機器を構成する基板に取り付けられた電子部品からの発熱を放熱するためのヒートシンクを取り付けた冷却装置において、電子部品のパッケージの辺に対応した溝とヒートシンクを取り付ける取り付け機構を有した帯状のガイドにより電子部品パッケージを囲い、このガイドに取り付けられ電子部品の放熱面に接触して熱伝導して放熱するヒートシンクにより構成されたことを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００３２】
また、電子部品のパッケージの外側に合わせた折り曲げを容易にする切り込みをガイドに設けたことを特徴とする。
【００３３】
また、ガイドに設けられたヒートシンクを取り付ける取り付け機構において、ヒートシンクを固定する部分の近くに長方形、台形、ひし形または楕円の穴を設けて梁状にすることにより電子部品のパッケージに加わる荷重を所定の範囲にしたことを特徴とする。
【００３４】
実施の形態２．
以上の実施の形態１では、ガイド１にヒートシンク９を固定する方法として、取り付けネジ１４で取り付けた例を示したが、次にヒートシンク９の取り付けをガイド１と一体成型したロッキングフック１７により取り付けする実施の形態を示す。
【００３５】
図５は、この発明の電子機器冷却装置における実施の形態２を示す部分断面図である。
図において、１７はガイド１と一体成型されたプラスチック製のロッキングフック、１８は熱伝導パッドである。
【００３６】
次に、動作について説明する。
実施の形態２におけるガイド１は、プラスチックの成型手法により製作されており、実施の形態１におけるネジ穴６の代わりにガイド１と一体成型されたロッキングフック１７が設けられている。ロッキングフック１７は、頭部と軸により構成し、頭部は台形の上部から軸に渡ってＶ字状の切り込みが設けられている。ヒートシンク１２をガイド１に固定するとき、ロッキングフック１７の頭部はＶ字の切り込みによりヒートシンク１２の取り付け穴１５を通る抜けるように縮小し、取り付け穴１５を通り抜けた後は縮小前の大きさに広がり、ヒートシンク１２を固定する。
【００３７】
また、図５において、ＬＳＩパッケージ９または放熱部１０の高さの違いにより、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３との間に僅かな隙間ができ、十分な熱伝導ができないことがある。このとき、隙間に軟質ゴム状の熱伝導パッド１８を設けることにより、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３は良好な熱伝導ができる。
【００３８】
実施の形態２におけるガイド１もＬＳＩパッケージ９の放熱部１０に加わる荷重を所定の範囲内にする機能を備えているので、ＬＳＩパッケージ９に無理な荷重がかかることはなく、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３は熱伝導性能が低下することもなく、実施の形態１と同様の作用を可能にする。
【００３９】
このように、ガイド１にロッキングフック１７を一体成型することで、低価格でヒートシンク１２の取り付けが容易な電子機器冷却装置を実現することができる。
また、ＬＳＩパッケージ９の放熱部１０とヒートシンク１２の熱伝導部１３の間に軟質ゴム状の熱伝導パッド１８を設けることにより、ＬＳＩパッケージ９または放熱部１０の高さのバラツキを吸収でき、より性能の安定した電子機器冷却装置を実現することができる。
【００４０】
以上のように、ガイドに設けられたヒートシンクを取り付ける取り付け機構は、部材の弾性によりヒートシンクを取り付けた際、電子部品のパッケージに無理な荷重がかからないようにする応力緩和機構を有するとともに所定の接触圧力を維持することを特徴とする。
【００４１】
実施の形態３．
実施の形態１及び２では、電子部品の一例としてのＬＳＩパッケージの形状が四角形であるが、次に、電子部品の形状が六角形の例について示す。
【００４２】
図６は、この発明の実施の形態３の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着し、ヒートシンクを取り外した平面図である。
図において、１９はガイド１の合わせ目である。実施の形態１と同一機能を果たすものは同一記号で示す。
【００４３】
次に、動作について説明する。
ガイド１は、六角形の電子部品パッケージに対応するもので、５個所の折り曲げ部７と折り曲げを容易にするＶカット８、１個所の合わせ目１９、及び３個所のヒートシンクと固定するネジ穴６を備えている。また、図示は省略しているが、ＬＳＩパッケージ９の各辺に対応した溝２及びネジ穴６に対応した応力緩和作用をするための角穴３も備えている。
図６に示すように、六角形のＬＳＩパッケージ９はＬＳＩパッケージ９の辺に対応してガイド１が折り曲げられ、ガイド１に設けられた溝２はＬＳＩパッケージ９の各辺にはめ込まれ、合わせ目１９を合わせることにより、六角形のガイドを形成し、実施の形態１と同様の作用を可能にする。
【００４４】
このように、六角形の電子部品パッケージにおいてもガイドの取り付けが可能であり、ヒートシンクを取り付けすることができる。
【００４５】
以上のように、この実施の形態では、多角形をした電子部品パッケージの全辺に対応する溝と２箇所以上のヒートシンクを取り付ける取り付け機構を備え、電子部品パッケージの各辺の外側に合わせて折り曲げることにより電子部品のパッケージの辺を溝にはめ込んで囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能にすることを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００４６】
実施の形態４．
実施の形態３では、電子部品のＬＳＩパッケージの形状は六角形の例について示したが、次に円形の実施の形態を示す。
図７は、実施の形態４の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着し、ヒートシンクを取り外した平面図である。
図において、実施の形態１及び３と同一機能を果たすものは同一記号で示す。
【００４７】
次に、動作について説明する。
ガイド１は、円形の電子部品パッケージに対応するもので、パッケージの大きさに合わせて多数の折り曲げ部７と折り曲げを容易にするＶカット８、１個所の合わせ目１９、及び４個所のヒートシンクと固定するネジ穴６を備えている。また、図示は省略しているが、ＬＳＩパッケージ９の外周（側面）に対応した溝２及びネジ穴６に対応した応力緩和作用をするための角穴３も備えている。
図７において、円形のＬＳＩパッケージ９は、ＬＳＩパッケージ９の外周に対応してガイド１が折り曲げられ、ガイド１の溝２にはめ込まれ、合わせ目１９を合わせることにより、円形のガイドを形成し、実施の形態１と同様の作用を可能にする。
【００４８】
このように、円形の電子部品パッケージにおいてもガイドの取り付けが可能であり、ヒートシンクを取り付けすることができる。
【００４９】
以上のように、この実施の形態では、円形、楕円形及び角が丸い多角形をした電子部品パッケージの外周または辺に対応する不連続な複数の溝と２箇所以上ヒートシンクを取り付ける取り付け機構を有し、パッケージの外周または各辺に沿わせて折り曲げることにより、電子部品のパッケージを囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能にすることを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００５０】
実施の形態５．
実施の形態１から４においては、ガイド１の形状は四角形、六角形及び円形について説明したが、それ以外の多角形及び楕円形でも同様の作用が可能であり、形状を限定するものではない。また、ガイド１は連続した一体のものについて説明したが、ガイド１は２つ以上に分割してもよい。また、ガイド１は、ＬＳＩパッケージ９の各辺に沿わせて組み立てることにしてもよい。このようにして、同様の作用を可能にすることができるため、一体及び分割数を限定するものではない。
【００５１】
以上のように、この実施の形態では、多角形をした電子部品パッケージの２辺以上に対応する部分に溝を備え、残りの辺に対応する部分には溝を備えずに、２箇所以上のヒートシンクを取り付ける取り付け機構を備え、電子部品パッケージの各辺の外側に合わせて折り曲げることにより、電子部品パッケージの所定の辺を溝にはめ込んで囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能にすることを特徴とする電子機器冷却装置について説明した。
【００５２】
実施の形態６．
ガイド１の取り付け部は、少なくとも２箇所備えられる。２箇所以上備えることによって、ヒートシンクをガイドに安定させて固定することができる。
２箇所以上、例えば、３箇所、４箇所備えることによって、ヒートシンクをより安定させることになる。
【００５３】
実施の形態７．
実施の形態１から４では、ガイドは電子部品の周囲全体（側面全体）を囲む例を示したが、これに限られるわけではない。
ガイドは、少なくとも２面以上（２箇所以上）、電子部品の周囲を囲むことによって、ヒートシンクを安定させて固定することが可能になる。また、上記２面は、対称に配置（中心点に対して対称に配置）されることによって安定性が増す。
【００５４】
また、例えば、電子部品が多角形である場合、一つの側面のうち、上記側面の一部分にガイドを取り付けるようにしてもかまわない。シートシンクが安定して取り付けられる範囲であれば、ガイドのサイズは問わない。また、電子部品が曲線状の周囲（側面）を有する場合も同様である。
【００５５】
実施の形態８．
実施の形態１から４では、ガイド全体に溝（凹部）が設けられている例を示したが、これに限られることはない。ガイドの一部分に溝が設けられていてもかまわない。この場合、少なくとも２面（２箇所）以上、溝が形成されていることが望ましい。２箇所以上、溝が形成されることによって、ヒートシングを安定して固定することができる。
【００５６】
従って、ガイドは、溝が形成されている部分（面）と、溝が形成されてない部分（面）とを有することになる。また、電子部品が多角形である場合、電子部品の一つの側面のうち、上記側面の一部分に対応する部分に溝が形成されていてもかまわない。
ヒートシンクを安定して固定できる範囲であれば、すなわち、ガイドが安定して電子部品に取り付けられる範囲であれば、溝の形成される範囲は問わない。
【００５７】
また、実施の形態７で示したように、ガイドが電子部品の一部分に取り付けられる場合であっても、ガイドの全体、あるいは、一部分に溝を形成することは可能である。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように、この発明の電子機器冷却装置によれば、冷却対象のＬＳＩパッケージなど電子部品のパッケージの辺に対応した溝とヒートシンクを取り付ける取り付け機構を有したガイドを、電子部品パッケージの各辺の外側に合わせて折り曲げることにより電子部品のパッケージの辺を溝にはめ込んで囲うガイドを形成し、ヒートシンクの取り付けを可能になり、ＬＳＩパッケージの周囲にヒートシンクを取り付けるために部品取り付け不可となる面積を最少にすることができる。電子部品のパッケージの形状は、四角形のみならず六角形、円形などにも適用が可能である。
【００５９】
また、ガイドに設けられたヒートシンク取り付け機構は部材の弾性によりヒートシンクを取り付けた際、電子部品のパッケージに無理な荷重がかからないようにする応力緩和と所定の接触圧力を維持することが可能なため、ＬＳＩパッケージなど電子部品の損傷を防止することが可能である。ガイドに設ける応力緩和及び所定圧力を発生する機構は、部材の梁の形状、長さなどにより容易に任意の荷重に設定できる。
【００６０】
また、２箇所以上の取り付け部によってヒートシンクを固定することによって、安定させてヒートシンクを電子部品へ取り付けることが可能となる。
【００６１】
また、電子部品の側面全体を囲むことによって、ヒートシンクを安定させて固定することができる。
【００６２】
また、電子部品の側面全体をはめ込むように、ガイドに溝を形成することによって、電子部品をガイドヘ安定させてはめ込むことができるとともに、電子部品へヒートシンクを容易に取り付けることを可能にする。
【００６３】
また、電子部品の側面の一部分に対応させて溝を形成することにより、ガイドの製造を簡略化・低コスト化することができる。
【００６４】
また、電子部品の側面の一部分をガイドで囲むことによって、ガイドの製造コストを削減すること、ガイドを電子部品へ取り付ける作業を簡素化することができる。
【００６５】
また、電子部品の側面形状が、多角形、曲線状のいずれの場合であっても対応でいるガイドを生成することによって、多様な形状を有する電子部品に対応させることができる。
【００６６】
上記ガイドは、切り込み部を有することによって、上記電子部品の周囲（側面）の形状に沿ってガイドを囲むことが容易になる。
【００６７】
上記ガイドは、応力緩和機構を有することによって、電子部品へかかる荷重を所定の範囲内に抑制することができ、さらに、電子部品が破損する可能性を減少させることができる。
【００６８】
上記ガイドは、接触圧力を有する材料によって生成されることによって、ヒートシンクが電子部品へ接触する圧力を維持することができ、電子部品の放熱を効果的に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の電子機器冷却装置を構成するガイドを示す外観図。
【図２】実施の形態１の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着した平面図。
【図３】実施の形態１の電子機器冷却装置の正面図。
【図４】実施の形態１の電子機器冷却装置の動作原理を示す部分断面図。
【図５】実施の形態２の電子機器冷却装置の部分断面図。
【図６】実施の形態３の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着した平面図。
【図７】実施の形態４の電子機器冷却装置を構成するガイドを電子部品に装着した平面図。
【図８】従来の実施の形態の電子機器冷却装置を示す半断面図。
【図９】従来の実施の形態の電子機器冷却装置を示す側面図。
【図１０】特開平５−２４３４３９号公報に示された従来の実施の形態の電子機器冷却装置を示す外観図。
【符号の説明】
１ ガイド、２ 溝、３ 角穴、４ 爪、５ 差込凹部、６ ネジ穴、７ 折り曲げ部、８ Ｖカット、９ ＬＳＩパッケージ（電子部品）、１０ 放熱部、１１ 半田ボール、１２ ヒートシンク、１３ 熱伝導部、１４ 取り付けネジ、１５ 取り付け穴、１６ プリント基板、１７ ロッキングフック、１８ 熱伝導パッド、１９ 合わせ目、１０１ プリント基板、１０２ ＬＳＩパッケージ、１０３ 放熱部、１０４ 半田ボール、１０５ ガイド、１０６ 溝、１０７ 雌ネジ、１０８ ヒートシンク、１０９ 熱伝導部、１１０ 雄ネジ。
Claims (13)
- 電子部品を冷却する電子部品冷却装置において、
上記電子部品の放熱面に接触して上記電子部品の発熱を放熱するヒートシンクと、
上記電子部品の周囲を囲い、上記ヒートシンクを取り付けるガイドとを備え、
上記ガイドは、
上記電子部品の側面形状へ対応する凹部と、
上記ヒートシンクを取り付ける取り付け部と
を有することを特徴とする電子部品冷却装置。 - 上記ガイドは、少なくとも２つの取り付け部によって上記ヒートシンクを取り付けることを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
- 上記ガイドは、上記電子部品の側面形状に沿って折り曲げられて上記電子部品の側面全体を囲うことを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
- 上記凹部は、上記電子部品の側面全体をはめ込むことを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の電子部品冷却装置。
- 上記凹部は、上記電子部品の側面の一部分をはめ込むことを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の電子部品冷却装置。
- 上記ガイドは、上記電子部品の側面の一部分を少なくとも２箇所以上を囲み、
上記凹部は、上記電子部品の側面の一部分を少なくとも２箇所以上をはめ込むことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品冷却装置。 - 上記電子部品の側面は、多角形を形成し、
上記凹部は、上記電子部品の側面の多角形に対応することを特徴とする請求項１から６いずれかに記載の電子部品冷却装置。 - 上記電子部品は、曲線を形成し、
上記凹部は、上記電子部品の側面の曲線に対応することを特徴とする請求項１から６いずれかに記載の電子部品冷却装置。 - 上記ガイドは、上記電子部品の周囲に沿って折り曲げられることを容易にする切り込み部を有することを特徴とする請求項１から８いずれかに記載の電子部品冷却装置。
- 上記ガイドは、電子部品へかかる荷重を所定の範囲に緩和する応力緩和機構を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
- 上記ガイドは、上記取り付け部と上記凹部との間に穴を形成して応力緩和機構を保持することを特徴とする請求項１０記載の電子部品冷却装置。
- 上記ガイドは、上記取り付け部と上記凹部との間に、穴を形成して取り付け部の含む部分を梁状とすることによって、応力緩和機構を保持することを特徴とする請求項１０記載の電子部品冷却装置。
- 上記ガイドは、上記ヒートシンクが上記電子部品に接触する接触圧力を維持する材料で形成されていることを特徴とする請求項１または１０記載の電子部品冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002185514A JP2004031620A (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 電子部品冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002185514A JP2004031620A (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 電子部品冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004031620A true JP2004031620A (ja) | 2004-01-29 |
Family
ID=31181120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002185514A Pending JP2004031620A (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 電子部品冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004031620A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006112027A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Fujitsu Limited | ヒートシンク、回路基板、電子機器 |
-
2002
- 2002-06-26 JP JP2002185514A patent/JP2004031620A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2006112027A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Fujitsu Limited | ヒートシンク、回路基板、電子機器 |
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