JP2004029415A

JP2004029415A - 光コネクタ

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Publication number: JP2004029415A
Application number: JP2002186116A
Authority: JP
Inventors: Kenichiro Otsuka; 大塚　健一郎; Yuko Hasegawa; 長谷川　祐子; Wataru Sakurai; 桜井　渉; Toshifumi Hosoya; 細谷　俊史
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2004-01-29
Anticipated expiration: 2022-06-26
Also published as: JP3969213B2

Abstract

【課題】寸法制度および寸法安定性を維持して、機械的強度をより向上させることができるフェルールを備えた光コネクタを提供する。
【解決手段】光ファイバ孔２とガイド孔３を有し、ガイド孔３にガイドピン５を挿入して光ファイバ７ａの接続の位置決めを行なう光コネクタであって、ポリフェニレンサルファイド樹脂１０〜２０重量％、球状シリカ微粒子８０〜９０重量％を含有する樹脂組成物により成形されたフェルール１を成形する。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバ同士を機械的に接続するのに用いる光コネクタに関し、特にコネクタフェルールの成形用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光通信において、光ファイバ同士を着脱可能に接続するのに光コネクタが用いられる。特に光ネットワーク機器用に開発されたＭＴコネクタ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ　Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌｅ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ　）は、日本の光通信網を中心に広く実用化されている信頼性のある多心光コネクタである。このＭＴコネクタは、ガイドピンを用いて１対の光コネクを着脱可能に接続するもので、２心〜１２心の光ファイバテープ心線や光ファイバコード等の接続に使用されている。また、このＭＴコネクタをハウジング内に収納し、ラッチ機構等を付したＭＰＯコネクタとした構成のものもある。さらに、近年は単心光ファイバへの接続にも応用され、低損失で高信頼性のものが要求されている。
【０００３】
図１は、多心光コネクタの一例を説明するためのもので、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は断面図である。図中、１はフェルール、２は光ファイバ孔、３はガイド孔、４は接続面、５はガイドピン、６はブーツ、７は光ファイバテープ、７ａは光ファイバ、８は光ファイバテープ挿入孔、９はブーツ挿着孔である。
【０００４】
フェルール１は、多心光コネクタを構成する主要部品で、合成樹脂材を金型で成形して形成される。フェルール１には、被覆を除去した光ファイバ７ａを配置させる複数の光ファイバ孔２が光ファイバテープ挿入孔８に連通して設けられ、また、その両側には、光コネクタ同士を位置決めして接続するためのガイド孔３が光ファイバ孔２と平行に貫通して設けられている。光ファイバテープ７は、先端部分の被覆を除去してフェルール１の後部側から挿入され、露出された複数本の光ファイバ７ａを、フェルール１の各光ファイバ孔２に挿入して接着剤で固定している。また、光ファイバ７ａの接続端面は、フェルール１に挿着後、フェルール１の接続面４と共に研磨される。
【０００５】
光ファイバテープ７は、ゴムまたは合成樹脂等の弾性のある材料で形成されたブーツ６により、フェルール背面の引き出し部分を保護して導出される。ブーツ６自体は、フェルール１の背面のブーツ挿着孔９に接着剤で固定される。フェルール１に取付けられる光ファイバテープ７は、被覆が施された光ファイバ素線を共通被覆で一体化した光ファイバテープ心線、または、光ファイバテープ心線上にさらに保護被覆を施し光ファイバリボンコード等が用いられる。多心光コネクタを構成する一方のフェルール１のガイド孔３には、予めガイドピン５を挿入固定しておき、このガイドピン５を他方のフェルール１のガイド孔３に挿脱させ、光コネクタの接続面４同士を突合わせ、光ファイバの一括接続が行なわれる。
【０００６】
図２は、図１のＭＴコネクタをハウジング内に収納したＭＰＯコネクタの一例を示す図である。図中、１１Ａ，１１Ｂは光コネクタプラグ、１２はコネクタハウジング、１３はフェルール、１４は多心光ファイバ心線、１５はコネクタアダプタ、１６はガイドピンを示す。
【０００７】
光コネクタプラグ１１Ａおよび１１Ｂは、コネクタハウジング１２内にＭＴコネクタ用に設計されたフェルール１３を収納し、フェルール１３に多心光ファイバ心線４の接続端を装着して構成される。光コネクタプラグ１１Ａおよび１１Ｂは、コネクタアダプタ１５の両側に設けた嵌合孔に挿入され、ラッチ手段（図示せず）により挿入がラッチされる。両側の光プラグ１１Ａと１１Ｂは、フェルール１３の先端面同士が互いに突き合わされ、光接続が形成される。
【０００８】
フェルール１３は、図１で説明したように樹脂の成形により形成され、複数の光ファイバ孔とその両側に１対のガイド孔を有し、光ファイバ孔には多心光ファイバ心線１４の各光ファイバが挿入接着される。ガイド孔には、ガイドピン１６が互いに接続される一方の光コネクタプラグ１１Ｂに挿入固定され、他方の光コネクタプラグ１１Ａとの接続の位置決めを行なう。
【０００９】
上述した光コネクタのフェルール１および１３は、光ファイバの軸心同士を高精度で位置合わせする必要があり、このため寸法安定性、機械的強度が要求されている。このためフェルールの成形材料として、成形性、生産性等の面も含めて種々の樹脂材料が検討されてきている。従来は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が多用されていたが、成形時の硬化に時間がかかるなど生産性が低くかった。このため、近年は、ポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分として球状のシリカ微粒子を充填した樹脂組成物が注目されている。
【００１０】
ＷＯ９５／２５７７０号公報には、ポリフェニレンサルファイド樹脂２０〜４０重量％に、球状シリカ微粒子４０〜６０重量％およびチタン酸カリウムウイスカ、ホウ酸アルミニウムウイスカ、炭化ケイ素ウイスカ、チッ化ケイ素ウイスカ、酸化亜鉛ウイスカ、アルミナウイスカ、グラファイトウイスカ等の各種ウイスカを充填した樹脂組成物が開示されている。
【００１１】
また、ＷＯ９９／５３３５２号公報には、光コネクタフェルールをポリフェニレンサルファイド樹脂の樹脂組成物で成形することが開示されている。そして、同公報には、ポリフェニレンサルファイド樹脂１５〜３５重量％に、シリカ微粒子４５〜６５重量％、および珪酸塩ウイスカ２６〜３５重量％を含有し、かつシリカ微粒子と珪酸塩ウイスカの合計含有量が６５〜８５重量％である樹脂組成物が開示されている。また、球状シリカ微粒子の粒径を種々設定することについても開示されている。
【００１２】
しかしながら、上記の開示技術により、寸法精度および寸法安定性についての改善は図られているが強度的には十分とはいえず、ＭＰＯコネクタのようにハウジング内にフェルールを組み込むタイプでは機械的強度不足で使用できないものもあった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、寸法精度および寸法安定性を維持して、機械的強度をより向上させることができるフェルールを備えた光コネクタの提供を課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明による光コネクタは、光ファイバ挿着孔とガイド孔を有し、ガイド孔にガイドピンを挿入して光ファイバの接続の位置決めを行なう光コネクタであって、ポリフェニレンサルファイド樹脂１０〜２０重量％、球状シリカ微粒子８０〜９０重量％を含有する樹脂組成物により成形されたフェルールを備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明による他の光コネクタは、光ファイバ挿着孔とガイド孔を有し、ガイド孔にガイドピンを挿入して光ファイバの接続の位置決めを行なう光コネクタであって、ポリフェニレンサルファイド樹脂が２０％を超え４０重量％未満、ウイスカが０重量％を超え５重量％未満、球状シリカ微粒子が６０重量％を超え７５重量％未満を含有し、ウイスカと球状シリカ微粒子の合計含有量が６０重量％を超え８０重量％未満である樹脂組成物により成形されたフェルールを備えたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明による光コネクタは、従来技術の項で図１により説明したのと同様に、主要部品であるフェルール１を、合成樹脂材を成形して形成される。このフェルール１には、被覆を除去した光ファイバ７ａを配置させる複数の光ファイバ孔２が光ファイバテープ挿入孔８に連通して設けられ、また、その両側には、光コネクタ同士を位置決めして接続するためのガイド孔３が光ファイバ孔２と平行に設けられている。
【００１７】
光ファイバテープ７は、先端部分の被覆を除去してフェルール１の後部側から挿入され、露出された複数本の光ファイバ７ａを、フェルール１の各光ファイバ孔２に挿入して接着剤で固定する。また、光ファイバ７ａの接続端面は、フェルール１に挿着後にフェルール１の接続面４と共に研磨する。このように構成された一対の光コネクタは、ガイドピン５により光ファイバ７ａの軸心が位置決めされ、結合クリップ（図示せず）等によって接続面４を突き合わせ、光接続が行なわれる。
【００１８】
また、図２に示したように、上述のフェルールをコネクタハウジング１２内に収納して光コネクタプラグ１１Ａおよび１１Ｂとし、ＭＰＯコネクタとして構成することができる。コネクタハウジング１２内にＭＰＯコネクタ用に設計されたフェルール１３を収納し、フェルール１３に多心光ファイバ心線４の接続端を装着して構成される。光コネクタプラグ１１Ａおよび１１Ｂは、コネクタアダプタ１５の両側に設けた嵌合孔に挿入され、ラッチ手段（図示せず）により挿入がラッチされる。両側のコネクタ光プラグ１１Ａと１１Ｂは、フェルール１３の先端面同士が互いに突き合わされ、光接続が形成される。
【００１９】
フェルール１３は、上記のフェルール１と同様に合成樹脂を成形して形成され、複数の光ファイバ孔とその両側にガイド孔を有し、光ファイバ孔には多心光ファイバ心線１４の各光ファイバが挿入接着される。ガイド孔には、ガイドピン１６が互いに接続される一方の光コネクタプラグ１１Ｂに挿入固定され、他方の光コネクタプラグ１１Ａとの接続の位置決めを行なう。
【００２０】
本発明の光コネクタは、上述したフェルールの成形材料として、ポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂という）、球状シリカ微粒子を含有する樹脂組成物、また、これにウイスカを含有させた樹脂組成物を用いている。ＰＰＳ樹脂は、フェルールの寸法安定性、クリープ特性および成形性の点で有利とされている。球状シリカ微粒子は、一般的にシリカ粒子の線膨張係数が小さく異方性も小さいため、フェルールの寸法精度を向上させることができる。シリカ微粒子の形状には、球状、破砕状等があるが、球状のものは破砕状等のものに比べて異方性が小さくフェルールへの充填剤として好ましい。
【００２１】
本発明では、上記のＰＰＳ樹脂を１０〜２０重量％、残りを球状シリカ微粒子（８０〜９０重量％となる）を含有する樹脂組成物でフェルールを成形する。球状シリカ微粒子を８０重量％以上含有させることにより、成形後のフェルールの収縮を少なくし寸法安定性を向上させることができると共に、後述の評価結果に示すように機械的強度を大きくすることができる。しかし、９０重量％を超えると流れ性が悪くなり成形性が低下する。
【００２２】
また、本発明では、上記のＰＰＳ樹脂が２０％を超え４０重量％未満、ウイスカが０重量％を超え５重量％未満、残りを球状シリカ微粒子（６０重量％を超え７５重量％未満）とし、ウイスカと球状シリカ微粒子の合計含有量が６０重量％を超え８０重量％未満である樹脂組成物でフェルールを成形する。ウイスカを多少入れることにより、機械的強度を大幅に増加することが可能となり、その分だけ球状シリカ微粒子を減らし、ＰＰＳ樹脂の含有割合を増やしても、上記の場合と同等のフェルールを得ることができる。ただし、ウイスカが５重量％以上では、後述の評価結果から寸法安定性が低下するため高精度の成形には使用不適である。
【００２３】
前記ウイスカには、チタン酸ウイスカ、ホウ酸アルミウイスカ、炭化ケイ素ウイスカ、チッ化ケイ素ウイスカ、酸化亜鉛ウイスカ、アルミナウイスカ、グラファイトウイスカ、珪酸塩ウイスカ等の種々のウイスカを用いることができる。しかし、これらのウイスカのうちで、特にホウ酸アルミウイスカを用いることにより、少量の添加でフェルールの機械的強度をエポキシ樹脂レベルまで高めることができる。
【００２４】
また、ＰＰＳ樹脂には、架橋型ＰＰＳ樹脂とリニア型ＰＰＳ樹脂があるが、本発明では、後者のリニア型ＰＰＳ樹脂を用いるのが好ましい。また、３００℃での粘度が０．２〜０．４Ｐａ・ｓのものが望ましい。リニア型ＰＰＳ樹脂は、他の形のＰＰＳ樹脂に比べて流れ性がよく、成形金型のキャビティ全体に均一に圧力が伝わりフェルールの成形性を高めることができる。また、リニア型ＰＰＳ樹脂は他の型のＰＰＳ樹脂と比べて脆性大きい。このため、樹脂組成物のＰＰＳ樹脂と球状シリカ微粒子およびウイスカの含有量を同じとした場合、リニア型ＰＰＳ樹脂を用いて成形したフェルールは、他の型のＰＰＳ樹脂を用いる場合より機械的強度を大きくすることができる。
【００２５】
また、リニア型ＰＰＳ樹脂の粘度が０．２Ｐａ・ｓ未満では、分子量が小さくなるため曲げ強度が所定の値以下となり、使用不可となる。他方、リニア型ＰＰＳ樹脂の粘度が０．４Ｐａ・ｓを超えると分子量が大きくなり、流れ性が低下してフェルールの成形性が悪くなる。
【００２６】
本発明の樹脂組成物中に含有させる球状シリカ微粒子は、平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍの範囲内にあることが望ましい。平均粒径が０．１μｍ以下は現状の技術では製造が困難で、１．０μｍ以上になるとフェルール端面に対する効果が得にくくなる。特にＭＰＯコネクタでは、接続の際に光ファイバの先端同士を物理的に接触（ＰＣ接続）させる必要がある。そのため、光ファイバの接続端面をフェルール端面から僅かに突き出させておく必要があり、特別な端面研磨が行なわれる。この研磨時の光ファイバの突き出し量は、球状シリカ微粒子の粒径に依存してくる。同一の研磨条件では、球状シリカ微粒子の平均粒径が小さいほど光ファイバの突き出し量を大きくすることができ、ＰＣ接続を確実にすることができる。
【００２７】
また、球状シリカ微粒子の平均粒径を小さくすることにより、フェルール内に形成する光ファイバ孔やガイド孔の真円度（フェルールの端面から１ｍｍの位置における最大内径と最小内径の差）を小さくすることが可能となる。さらに、球状シリカ微粒子の平均粒径を上記の範囲内にしておくことにより、フェルール表面から球状シリカ微粒子が脱落するようなことがあっても、光ファイバの表面に付着して損傷を与えるのを、最小限に抑えることができる。
【００２８】
また、球状シリカ微粒子の平均粒径を０．１μｍ〜１．０μｍの範囲内のものと、３μｍ〜１０μｍの範囲内のものと混合した状態で含有させることができる。この範囲の平均粒径が異なる２種類の球状シリカ微粒子を組合わせることにより、小さい粒径の球状シリカ微粒子は、大きい粒径の球状シリカ微粒子の隙間に入り込み、樹脂組成物へのシリカ粒子の充填率を高めることができる。すなわち、シリカ粒子の充填量が同じ場合、同じ粒径のシリカ粒子を充填するより、粒径の異なる２種類のシリカ粒子を混合して充填する方が、シリカ粒子間の接触抵抗を低減し、樹脂組成物の流れ性がよく成形性に優れているといえる。
【００２９】
なお、平均粒径の異なる２種類の球状シリカ微粒子の混合比率は、重量比で「大きい粒径のシリカ粒子／小さい粒径のシリカ粒子」が１〜２程度とするのが望ましい。この比が１未満では大きい粒径のシリカ粒子の割合が小さく、シリカ粒子の全体の充填量が大きい場合は、樹脂組成物の流れ性を低下させる。この比が２を超えると、シリカ粒子の充填量を多くすることが困難となり、また、小さい粒径のシリカ粒子の割合が少なくなってフェルールの機械的強度の低下や大きい粒径のシリカ粒子の脱落するようなことがあった場合は、光ファイバの表面を損傷する恐れがある。
【００３０】
さらに、本発明では、球状シリカ微粒子をシラン処理して含有させることができる。球状シリカ微粒子をシラン処理することによりＰＰＳ樹脂との密着性の増大と流れ性が向上するので、フェルールの成形後の機械的強度を高めることができる。このためのシランカップリング剤には、ビニルシラン、フェニルシラン、アミノシラン、メタルクリルシラン、エポキシシラン、メルカプトシランなどの各種シランを用いることができる。しかし、ＰＰＳ樹脂とシリカ粒子との組み合わせでは、ビニルシランのビニルメトキシシランを用いるのが好ましい。
【００３１】
フェルール成形に用いるシランの含有量は、成形性や寸法安定性を高めるためには、樹脂組成物全体の０．１〜０．４９重量％とするのが好ましい。シラン処理で、シランカップリング剤が樹脂組成物全体の０．１％未満であると、球状シリカ微粒子表面の全体を覆うには不足で、フェルールからのシリカ粒子の脱落が生じやすい。また、０．４９重量％を超えると、シランカップリング剤は過剰となり、シリカ粒子と結合しなかった成分が単独で樹脂組成物中に残存するため、やはりシリカ粒子の脱落への悪影響が生じる。一般的なシラン処理では、結合反応を完全に進行させるためにシランカップリング剤を過剰気味に添加することが推奨されているが、本発明においては、上記の理由により、低めの添加が好ましい。
【００３２】
次に、本発明の効果を確認すべく試料１〜５５を作製し評価したので、この評価結果を以下に示す。なお、評価した機械的強度とは、曲げ強度であってＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠して測定した。具体的には、所定条件で射出成形機と試験片金型により作製された試験片を用い、温度（＝２３℃）、スパン間距離（＝５０ｍｍ）、曲げ速度（＝２ｍｍ／ｍｉｎ）で、曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。測定したものである。この場合の強度が１４０ＭＰａ以上を合格として○印を付し、これ未満を不合格として×印を付した。
【００３３】
流れ性は、渦巻き型の金型を用い、シリンダ温度（＝３２０℃）、金型温度（＝１３５℃±３℃）、スクリュー回転数（＝８０ｒｐｍ）、射出圧力（＝９８ＭＰａ、射出時間（＝１０ｓｅｃ）で成形を行ない、得られた成形品の長さ測定したものである。この場合、スパイラルフロー６０ｍｍ以上の場合を合格として○印を付し、それ未満を不合格として×印を付した。また、フェルールの寸法安定性については、−４０℃〜７５℃のヒートサイクル試験の前後の接続損失変化を測定することにより評価した。
【００３４】
次の表１および表２は、球状シリカ微粒子の平均粒径が０．６μｍのものと５．０μｍの２種類用い重量比でほぼ半々で混合して、含有量を５５〜９５重量％の範囲で変え、また、ホウ酸ウイスカの含有量を０〜１０重量％の範囲で変えた場合の評価結果である。
【００３５】
【表１】

【００３６】
【表２】

【００３７】
表１および表２の結果から、試料３１，３４，３７は、ホウ酸アルミウイスカを添加させない試料の中で、機械的強度、流れ性および寸法安定性が何れも○であり、総合判定は○であった。総合判定が○の前記試料は、いずれもＰＰＳ樹脂が１０〜２０重量％でシリカ粒子が８０〜９０重量％の範囲にあるものであった。ホウ酸アルミウイスカを添加させない試料の中で、ＰＰＳ樹脂が１０％未満（試料４０）では流れ性が×、２０重量％を超える（試料１，７，１３，１９，２５）と流れ性および寸法安定性はよくなるが機械的強度が×となり、フェルール用の樹脂組成物としては不適であった。したがって、ＰＰＳ樹脂１０〜２０重量％、球状シリカ微粒子８０〜９０重量％を含有する樹脂組成物を用いる必要がある。
【００３８】
ホウ酸アルミウイスカを５重量％未満で含有させる試料の中で、試料８〜１０，１４〜１６，２０〜２２，２６〜２８は、機械的強度、流れ性および寸法安定性が共に○であり、総合判定は○であった。ホウ酸アルミウイスカが５重量％以上（試料１１〜１２，１７〜１８）では、流れ性は○であったが寸法安定性が×であり、同じく（試料２３〜２４，２９〜３０）では、流れ性および寸法安定性が共に×であり、フェルール用の樹脂組成物としては不適であった。総合判定が○とされた前記試料では、いずれもＰＰＳ樹脂が２０重量％を超え４０重量％未満で、シリカ粒子が６０重量％を超え７５重量％未満であり、またホウ酸アルミウイスカとシリカ粒子の合計含有量が６０重量％を超え８０重量％未満の範囲にあるものであった。
【００３９】
しかし、ホウ酸アルミウイスカを含有させる場合、ＰＰＳ樹脂が２０重量％以下（試料２９〜３０）では、流れ性および寸法安定性が共に×であり、同じく（試料３２〜３３，３５〜３６，３８〜４２）では流れ性が×であり、ＰＰＳ樹脂が４０重量％以上（試料２〜７）では、機械的強度が×であり、フェルール用の樹脂組成物としては不適であった。したがって、ＰＰＳ樹脂が２０％を超え４０重量％未満、ウイスカが０重量％を超え５重量％未満、球状シリカ微粒子が６０重量％を超え７５重量％未満を含有し、ウイスカと球状シリカ微粒子の合計含有量が６０重量％を超え８０重量％未満である樹脂組成物を用いる必要がある。
【００４０】
次の表３は、ＰＰＳ樹脂を３１重量％、ホウ酸アルミウイスカを４重量％、球状シリカ微粒子６５重量％を粒径がほぼ同一のものを１種、平均粒径の大きさを変えて含有させた場合の結果である。評価内容としては、フェルールに成形した後光コネクタとして使用した場合の光特性（接続損失）で評価した。
【００４１】
【表３】

【００４２】
この結果、試料４３〜４６の球状シリカ微粒子の平均粒径が１．０μｍ以下の場合は歩留まり不良がなく、ほぼ満足のいく結果が得られた。しかし、平均粒径が１．０μｍを超える試料４７〜４９は、歩留まり不良（要因はガイド孔が破壊）を生じ不適であった。なお、平均粒径０．１μｍ以下の球状シリカ微粒子を入手することは困難であった。したがって、球状シリカ微粒子の平均粒径を１種とする場合は、平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍである樹脂組成物を用いる必要がある。
【００４３】
次の表４は、表３の場合と同様にＰＰＳ樹脂を３１重量％、ホウ酸アルミウイスカを４重量％、球状シリカ微粒子６５重量％を含有させた樹脂組成物における機械的強度と流れ性を表１，２の場合と同様に測定して評価した。ただし、機械的強度については１３０ＭＰａ以上を○とした。球状シリカ微粒子の平均粒径が小さいものと大きいものの２種を重量比で半々位に混合して含有させた。小さい方の平均粒径を０．５μｍとし、大きい方の平均粒径を１．５μｍ〜１０μｍの範囲で変えた場合の結果である。
【００４４】
【表４】

【００４５】
この結果、試料５２〜５５の球状シリカ微粒子の平均粒径が０．５μｍと平均粒径が３μｍ〜１０μｍの範囲で混合した場合は、機械的強度および流れ性が共に○であり、総合判定は○であった。しかし、試料５０〜５１の平均粒径が０．５μｍと平均粒径が１．５μｍ〜２μｍの範囲で混合した場合は、流れ性は○であったが機械的強度が×で、不適であった。したがって、球状シリカ微粒子の平均粒径が異なる２種のものを含有させる場合は、大きい方の平均粒径は、３μｍ〜１０μｍである樹脂組成物を用いる必要がある。
【００４６】
なお、本発明に用いる樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線防止剤、滑剤、着色剤、難燃剤などの通常の添加剤を添加することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、光コネクタのフェルールの寸法制度および寸法安定性を維持して、機械的強度および成形性をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光ファイバ接続用のＭＴコネクタの一例を示す図である。
【図２】光ファイバ接続用のＭＰＯコネクタの一例を示す図である。
【符号の説明】
１…フェルール、２…光ファイバ孔、３…ガイド孔、４…接続面、５…ガイドピン、６…ブーツ、７…光ファイバテープ、７ａ…光ファイバ、８…光ファイバテープ挿入孔、９…ブーツ挿着孔、１１Ａ，１１Ｂ…光コネクタプラグ、１２…コネクタハウジング、１３…フェルール、１４…多心光ファイバ心線、１５…コネクタアダプタ、１６…ガイドピン。

Claims

光ファイバ挿着孔とガイド孔を有し、ガイド孔にガイドピンを挿入して光ファイバの接続の位置決めを行なう光コネクタであって、ポリフェニレンサルファイド樹脂１０〜２０重量％、球状シリカ微粒子８０〜９０重量％を含有する樹脂組成物により成形されたフェルールを備えたことを特徴とする光コネクタ。
光ファイバ挿着孔とガイド孔を有し、ガイド孔にガイドピンを挿入して光ファイバの接続の位置決めを行なう光コネクタであって、ポリフェニレンサルファイド樹脂が２０％を超え４０重量％未満、ウイスカが０重量％を超え５重量％未満、球状シリカ微粒子が６０重量％を超え７５重量％未満を含有し、前記ウイスカと前記球状シリカ微粒子の合計含有量が６０重量％を超え８０重量％未満である樹脂組成物により成形されたフェルールを備えたことを特徴とする光コネクタ。
前記ウイスカはホウ酸アルミウイスカであることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタ。
前記ポリフェニレンサルファイド樹脂はリニア型で、３００℃での粘度が０．２〜０．４Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
前記球状シリカ微粒子の平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光コネクタ。
前記球状シリカ微粒子の平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍと３μｍ〜１０μｍの２種類であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光コネクタ。
前記球状シリカ微粒子はシラン処理したものであることを特徴とする請求項５または６に記載の光コネクタ。
前記シラン処理にビニルメトキシシランを用いたことを特徴とする請求項７に記載の光コネクタ。
前記シラン処理量は全重量の０．１〜０．４９％であることを特徴とする請求項７または８に記載の光コネクタ。