JP2004020243A - Bonded state discriminating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、熱放射エネルギーを利用して測定物の接着状況を判別する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
各種包装用のパッケージ等の形成にホットメルト(熱溶融)接着剤等が使用されている。そして、実際にホットメルトが確実に接着されたかどうか、ホットメルト接着剤の有無を検知して検出する必要がある。このため、従来、例えば接着部分からの放射エネルギーを直接放射温度計で検出し、その温度の高低から正しく接着剤が塗布されているかどうかの接着状況を判別している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この場合、ホットメルト1個の点的なスポット部分しか判別できず、多くのスポットや広い面積にわたる検知は困難であった。
【0004】
この発明は、以上の点に鑑み、簡易な構成で、各種接着部の有無を効果的に判別でき、取扱いの容易な接着状判別装置を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明は、一定方向に流れるとともに熱で形成された接着部を有する測定物と、この測定物からの放射エネルギーに基きその熱画像を測定する赤外線カメラと、測定物の存在を検出して検出信号を発生する検出手段と、前記赤外線カメラの画像信号を取り込み前記検出手段の検出信号に対応した画像信号から測定物の接着部の状況を判別する画像処理手段とを備えた接着状況判別装置である。
【0006】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明の一実施例を示す構成説明図である。図において、段ボール等のパッケージの測定物1がライン2上を矢印の左方向に一定方向に流れる。この測定物1は、所要箇所に複数のホットメルト(熱溶融)接着剤が塗布されて組み立てられた後、所定量移動し図1の位置に移動してきているものである。段ボールのパッケージの測定物1では、下板の表面に接着剤を加熱溶融したホットメルトを塗布し接着部3が形成された後、上板を接着しているので、段ボールの上板を介しその下に熱で形成された接着部3が存在していることになる。この例では、測定物1の側面に複数個の接着部3が存在している。そして、この接着直後の測定位置の測定物1の存在の有無を光電スイッチ等の検出手段4で検出する。この例では測定物1の側方に赤外線カメラ5が設けられ、測定物1を側面からの放射エネルギーに基きその面的な熱画像を測定する。この赤外線カメラ5の画像信号データは、画像処理手段6に入力されて取り込まれ、検出手段4の検出信号に同期・対応した熱画像を測定し、接着部3の良否の状況を判別する。
【0007】
つまり、測定物1のホットメルトの接着部3は、パッケージングの際、加熱されているので、段ボールの上板まで熱伝導し、その部分は周囲より高温なので、この接着直後の状態を測定する。つまり、赤外線カメラ5は、接着部3を有する測定物1からの熱放射エネルギーを所定の周期で走査して測定し、測定物1の所定範囲からの熱画像信号を出力する。そして、赤外線カメラ5の画像信号データは、画像処理手段6に入力されて取り込まれる。この画像処理手段6は、取り込んだ画像データを、放射エネルギーの大小に応じて複数階調のレベルに濃淡処理し、所定の階調を境として、それより上の高温部を白、下の低温部を黒というように2値化処理する。画像処理手段6は検出手段4の測定物1の存在を示す検出信号に対応した画像に基き処理するが、この画像は、測定部1の接着部3が熱接着直後なので高温であり、図2で示すように、測定された画像7中、所定の領域8の低温部80のなかに高温部30が複数個、ホットメルト接着部3に対応して現れる。画像処理手段6は、所定の領域8のうち高温部30の個数を検出・処理し、所定個数以上かどうかを判別し、所定個数以上であれば正常、所定個数以下であれば、異常と判別し、必要な判別信号を出力する。また、所定領域8の面積内の高温部30の面積の大小から判別してもよい。
【0008】
図3は、この発明の他の一実施例を示す構成説明図である。図において、チルド食品や包装袋等の樹脂フィルム製パッケージの測定物1がライン2上を矢印の左方向に一定方向に流れる。この測定物1は、所要箇所に熱で圧着されてシール接着部3が形成された後、所定量移動し図1の位置に移動してきているものである。接着部3は図示しない加熱体で樹脂を熱圧着しているので、この例では、ほぼ長方形の測定物1の左右に上下に長い接着部3が存在していることになる。長手方向の上下に接着部3があってもよい。そして、この接着直後の測定位置の測定物1の存在の有無を光電スイッチ等の検出手段4で検出する。測定物1の上方に赤外線カメラ5が設けられ、測定物1を上面のから放射エネルギーに基きその面的な熱画像を測定する。この赤外線カメラ5の画像信号データは、画像処理手段6に入力されて取り込まれ、検出手段4の検出信号に同期・対応した熱画像を測定し、接着部3の良否の状況を判別する。
【0009】
つまり、測定物1の接着部3は、接着の際、加熱されているので、その部分は周囲より高温なので、これを測定する。つまり、赤外線カメラ5は、接着部3を有する測定物1からの熱放射エネルギーを所定の周期で走査して測定し、測定物1の所定範囲からの熱画像信号を出力する。そして、赤外線カメラ5の画像信号データは、画像処理手段6に入力されて取り込まれる。この画像処理手段6は、取り込んだ画像データを、放射エネルギーの大小に応じて複数階調のレベルに濃淡処理し、所定の階調を境として、それより上の高温部を白、下の低温部を黒というように2値化処理する。画像処理手段6は検出手段4の測定物1の存在を示す検出信号に対応した画像に基き処理するが、この画像は、測定部1の接着部3が熱接着直後なので高温であり、図4で示すように、測定された画像7中、所定の領域8のうち、低温部80のなかに高温部30が左右の位置に上下帯状に、接着部3に対応して現れる。この例では、右の高温部30に途切れがみられ、接着異常である。これの判別は、例えば画像処理手段6で、所定の領域8の面積内の高温部30の面積比の大小を判別し、面積が基準値より小さいので異常と判別する。
【0010】
なお、以上の例では、ホットメルト接着部や、樹脂パッケージ用のシール接着部の良否判別について述べたが、接着部の種類や・形状・位置は、さまざまで良く、判別手法も種々変形して良い。また。用途も熱で形成された接着部を有するものであればよく、これ以外の種々の用途に適用できる。
【0011】
【発明の効果】
この発明は、一定方向に流れるとともに熱で形成された接着部を有する測定物と、この測定物からの放射エネルギーに基きその熱画像を測定する赤外線カメラと、測定物の存在を検出して検出信号を発生する検出手段と、赤外線カメラの画像信号を取り込み検出手段の検出信号に対応した画像信号から測定物の接着部の状況を判別する画像処理手段とを備えた接着状況判別装置である。従って、画像処理手段により、ある程度の広い部分の熱画像を見ることが出来るので、1点測定のように照準不能となることなく、接着部が複数点在していても、広い部分にわたり充分に良否判別検査が高精度に可能である。また、普通の可視カメラでは熱画像が得られないが、赤外線カメラを用いているので、目視できない段ホール類のパッケージの板に夾まれた接着部でも、検出・判別・検査可能である。また、判別の際、処理手段で、濃淡処理、2値化処理等を組み合わせて、必要な所定の領域について、所定面積内の高温部の面積または個数等から良否の判別処理をしているので、無駄なく、効果的で、高精度の判別ができる。このように、簡易な構成で、各種接着部の有無を効果的に判別でき、取扱いの容易な接着状判別装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す構成説明図である。
【図2】この発明の一実施例を示す説明図である。
【図3】この発明の他の一実施例を示す構成説明図である。
【図4】この発明の他の一実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 測定物
2 ライン
3 接着部
4 検出手段
5 赤外線カメラ
6 画像処理手段
7 画像
8 領域
30 高温部
80 低温部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for determining a bonding state of a measurement object using thermal radiation energy.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Hot melt (hot melt) adhesives and the like are used for forming packages for various types of packaging. Then, it is necessary to detect the presence or absence of the hot melt adhesive to detect whether or not the hot melt has been securely bonded. For this reason, conventionally, for example, the radiation energy from the bonded portion is directly detected by a radiation thermometer, and the bonding state as to whether or not the adhesive is correctly applied is determined from the level of the temperature.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this case, only a single spot portion of the hot melt can be determined, and it has been difficult to detect many spots and a wide area.
[0004]
In view of the above, an object of the present invention is to provide an adhesive state determination device which can effectively determine the presence or absence of various bonding portions with a simple configuration and is easy to handle.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to an object to be measured having an adhesive portion formed by heat flowing in a certain direction, an infrared camera for measuring a thermal image based on radiant energy from the object to be measured, and detecting and detecting the presence of the object to be measured. A detection means for generating a signal, and an image processing means for taking in the image signal of the infrared camera and judging the state of the bonded portion of the measured object from an image signal corresponding to the detection signal of the detection means. is there.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a configuration explanatory view showing one embodiment of the present invention. In the figure, a
[0007]
In other words, since the hot melt bonded portion 3 of the
[0008]
FIG. 3 is a structural explanatory view showing another embodiment of the present invention. In the figure, a
[0009]
That is, since the bonding portion 3 of the
[0010]
In the above example, the quality determination of the hot melt bonding portion and the sealing bonding portion for the resin package has been described. However, the type, shape, and position of the bonding portion may be various, and the determination method may be variously modified. good. Also. The application may be any as long as it has an adhesive portion formed by heat, and can be applied to various other applications.
[0011]
【The invention's effect】
The present invention relates to an object to be measured having an adhesive portion formed by heat flowing in a certain direction, an infrared camera for measuring a thermal image based on radiant energy from the object to be measured, and detecting and detecting the presence of the object to be measured. An adhesion state determination device includes: a detection unit that generates a signal; and an image processing unit that receives an image signal of an infrared camera and determines the state of an adhesion portion of a measurement object from an image signal corresponding to the detection signal of the detection unit. Therefore, a thermal image of a certain wide area can be viewed by the image processing means, so that aiming is not impossible as in the case of one-point measurement, and even if there are a plurality of bonded portions, it is possible to sufficiently cover the wide area. The pass / fail judgment inspection can be performed with high accuracy. Further, although a thermal image cannot be obtained with a normal visible camera, since an infrared camera is used, detection, discrimination, and inspection can be performed even on an adhesive portion that is not visible and is embedded in a package plate of stepped holes. Further, at the time of the determination, the processing means performs the determination processing of the pass / fail based on the area or the number of the high-temperature portions within the predetermined area for the required predetermined area by combining the shading processing, the binarization processing, and the like. It is possible to perform effective, high-precision discrimination without waste. As described above, with a simple configuration, the presence / absence of various types of bonded portions can be effectively determined, and an adhesive state determination device that is easy to handle is provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration explanatory view showing one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a structural explanatory view showing another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
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Publications (1)
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