【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関する。
【０００２】
ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の情報処理機器は、小型化が求められている。ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のためには配線幅を小さくすることや、プリント配線板に設けるスルーホール径を小さくしメッキ厚さを薄くすることが必要である。しかし、メッキ厚さを薄くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれがあり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処理用機器の高速化も要求されておりＣＰＵクロック周波数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低いプリント板であることが必要とされる。
【０００３】
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂としてシアネート樹脂が用いられる（例えば、特開平８−８５０１号公報）。シアネート樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基が生じることがないため、誘電特性が非常に優れている。しかしながら窒素原子を多く含むため吸水率が高い欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は耐熱性、誘電特性に優れ、低吸水率の樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（７）に記載の本発明により達成される。
（１）基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、フルオレン含有エポキシ樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
（２）前記シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーの含有量は、樹脂組成物全体の６０〜８０重量％である（１）に記載の樹脂組成物
（３）前記フルオレン含有エポキシ樹脂は、下記一般式（Ｉ）で表されるものである（１）または（２）記載の樹脂組成物。
【化２】
（４）前記フルオレン含有エポキシ樹脂は、樹脂組成物全体の２０〜４０重量％である（１）ないし（３）いずれかに記載の樹脂組成物。
（５）（１）ないし（４）いずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
（６）（５）記載のプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよび積層板について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂とフルオレン含有エポキシ樹脂とを含むことを特徴とするものである。
また、本発明のプリプレグは上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の積層板は、上述のプリプレグ１枚以上を成形してなることを特徴とするものである。
【０００７】
以下、本発明の樹脂組成物について説明する。
本発明の樹脂組成物では、シアネート樹脂を用いる。これにより、誘電特性を向上することができる。
前記シアネート樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＡＤ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、フェノールノボラック型シアネート樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールＡ型シアネート樹脂が汎用性、銅箔との密着性の点から好ましい。
【０００８】
また、前記シアネート樹脂をプレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明のシアネート樹脂に含まれるものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行われる。本発明でプレポリマーとは、例えば３量化率が２０〜５０％のものをいう。
前記３量化率は、例えば赤外分光分析装置を用いて求めることができる。なお、シアネート樹脂と前記シアネート樹脂をプレポリマー化したものとを併用しても構わない。
【０００９】
前記シアネート樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の６０〜８０重量％が好ましく、特に７０〜８０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると誘電特性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えると反応を制御するのが困難となり成形性が低下する場合が有る。
【００１０】
本発明の樹脂組成物では、フルオレン含有エポキシ樹脂を含む。これにより、誘電特性と低吸水性を両立することができる。
前述のシアネート樹脂は、硬化反応によってトリアジン環を生じるが、トリアジン環は対称性に優れているため分極が小さく誘電特性が優れている。さらに、架橋密度が高いため、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れている。
しかし、吸水率が低い欠点がある。本発明ではこの問題を解決するため、シアネート樹脂にフルオレン含有エポキシ樹脂を併用する。フルオレン含有エポキシ樹脂は、フルオレン基の極性が小さく、かさ高いため、低吸水であり、また誘電特性も優れている。さらに、エポキシ基はシアネート基と反応するためフルオレン含有エポキシ樹脂を、シアネート樹脂骨格中に取り込むことができる。更にフルオレン含有エポキシ樹脂はフルオレン基が耐熱性に優れるため、シアネート樹脂の耐熱性を低下させない。
したがって、シアネート樹脂とフルオレン含有エポキシ樹脂との組合せにより、耐熱性、誘電特性にすぐれ、かつ低吸水率の樹脂組成物を得ることができる。
【００１１】
また、前記フルオレン含有エポキシ樹脂は、特に限定されないが、下記式（Ｉ）で表されるものが特に好ましい。これにより、難燃性をも向上することができる。
【化３】
【００１２】
前記フルオレン含有エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２０〜４０重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると低吸水化する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えると２６０℃での半田耐熱性が低下する場合が有る。
また、特にビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテルは、エポキシ当量が大きく、吸水率上昇の原因となるグリシジル基濃度が減少するため、低吸水化の効果が大きい点で特に好ましい。
【００１３】
本発明の樹脂組成物は、上述したシアネート樹脂とフルオレン含有エポキシ樹脂を必須成分として含有するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、その他の成分を添加することは差し支えない。
例えば難燃剤として、臭素化エポキシ樹脂を用いると、エポキシ基とシアネート基が反応し、難燃剤を樹脂骨格中に組み込むことができるため、樹脂の特性を低下させずに難燃性を向上できるので好ましい。
【００１４】
次に、プリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。これにより、耐熱性、誘電特性、低吸水性に優れたプリプレグを得ることができる。
本発明で用いる基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
【００１５】
前記樹脂組成物を基材に含浸させる方法としては、例えば基材を樹脂ワニスに含浸する方法、各種コーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、基材を樹脂ワニスに含浸する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。
【００１６】
次に積層板について説明する。
本発明の積層板は、上述のプリプレグ１枚以上を成形してなるものである。これにより、耐熱性および誘電特性（特に、高周波帯での誘電特性）に優れた積層板を得ることができる。
プリプレグ１枚のときはその上下もしくは片面に金属箔あるいはキャリアフィルムを重ねる。
また、プリプレグ２枚以上を積層することもできる。プリプレグ２枚以上を積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはキャリアフィルムを重ねる。
次に、プリプレグと金属箔等を重ねたものを加熱、加圧することで積層板を得ることができる。
前記加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。
また、前記加熱する圧力は、特に限定されないが、２〜５ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【００１７】
前記金属箔を構成する金属としては、例えば銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられる。
また、キャリアフィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等を挙げることができる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない
（実施例１）
▲１▼樹脂ワニスの調製
ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）８０重量％と、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２４５、大阪ガスケミカル社製ＢＣＦ−Ｇ）２０重量％と、コバルトアセチルアセトン錯体を上述の樹脂成分１００重量部に対して０．０８重量部をジメチルセルソルブに加え、不揮発分濃度５５重量％となるようにワニスを調整した。
【００１９】
▲２▼プリプレグの製造
上述のワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量部含浸させて、１５０℃の乾燥機で５分乾燥させ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。
【００２０】
▲３▼積層板の製造
上記プリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ 、温度２００℃で１２０分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００２１】
（実施例２）
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）を７０重量％、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２４５、大阪ガスケミカル社製ＢＣＦ−Ｇ）を３０重量％とした。
【００２２】
（実施例３）
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）を５５重量％、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２４５、大阪ガスケミカル社製ＢＣＦ−Ｇ）を４５重量％とした。
【００２３】
（実施例４）
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）を８５重量％、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２４５、大阪ガスケミカル社製ＢＣＦ−Ｇ）を１５重量％とした。
【００２４】
（実施例５）
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）を８０重量％、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２３２、大阪ガスケミカル社製ＢＰＦ−Ｇ）を２０重量％とした。
【００２５】
（実施例６）
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）を８０重量％、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２７５、大阪ガスケミカル社製ＢＰＥＦ−Ｇ）を２０重量％とした。
【００２６】
（比較例１）
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
フルオレン含有エポキシを使用せずビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）を１００重量％とした。
【００２７】
（比較例２）
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
フルオレン含有エポキシを使用せずビスフェノールＡ型シアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）を８０重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２５０、ジャパンエポキシレジン社製エピコート８３４）を２０重量％とした。
【００２８】
上述の実施例および比較例により、得られた積層板について次の評価を行った。評価項目を方法と共に示す。得られた結果を表１に示す。
▲１▼ガラス転移温度
サンプルは１．２ｍｍの積層板を用いてガラス転移点はレオメトリックス製 ＲＤＳ−７７００を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで測定した。
【００２９】
▲２▼誘電特性
周波誘電率、誘電正接の測定は、１ＭＨｚでＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。
【００３０】
▲３▼半田耐熱性
半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定した。測定は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べた。
【００３１】
▲４▼吸水率
吸水率は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定した。
【００３２】
▲５▼ピール強度
ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
表から明らかなように、実施例１〜６は、ガラス転移温度が高く、誘電率、誘電正接が低く、吸水率が低かった。
また、実施例１、２および５は、ピール強度にも優れており、銅箔との密着性が高いことが示された。
【００３５】
表の注
（１）ビスフェノールＡ型シアネート（プレポリマー化：３量化率４０％、商品名：チバガイギー社製Ｂ−４０）
（２）ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２４５、大阪ガスケミカル社製ＢＣＦ−Ｇ）
（３）ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２３２、大阪ガスケミカル社製ＢＰＦ−Ｇ）
（４）ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２７５、大阪ガスケミカル社製ＢＰＥＦ−Ｇ）
（５）コバルトアセチルアセトナート
（６）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２５０、ジャパンエポキシレジン社製エピコート８３４）
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、耐熱性、誘電特性に優れ、かつ低吸水率の樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を得ることができる。
また、特定のシアネート樹脂を用いた場合、特にプリプレグと、銅箔との密着性を向上することができる。
また、特定のフルオレン含有エポキシ樹脂を用いた場合、難燃性をも向上することができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition, a prepreg, and a laminate.
[0002]
Information processing devices such as notebook personal computers and mobile phones are required to be miniaturized. There is a strong demand for smaller and lighter printed wiring boards on which electronic components such as LSIs are mounted. In order to reduce the size and weight, it is necessary to reduce the width of the wiring and to reduce the diameter of the through hole provided in the printed wiring board to reduce the plating thickness. However, if the plating thickness is reduced, plating cracks may occur at the time of thermal shock, and heat resistance is required. At the same time, speeding up of these information processing devices is also required, and the CPU clock frequency is increasing. Therefore, a higher signal propagation speed is required, and a printed board having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, which is advantageous for the high speed, is required.
[0003]
A cyanate resin is used as a resin having excellent heat resistance and excellent dielectric properties (for example, JP-A-8-8501). The cyanate resin does not generate a reactive group having a large polarization such as a hydroxyl group by a curing reaction, and thus has a very excellent dielectric property. However, there is a drawback that the water absorption rate is high because it contains many nitrogen atoms.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a resin composition, a prepreg and a laminate having excellent heat resistance and dielectric properties and low water absorption.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (7).
(1) A resin composition used for forming a sheet-shaped prepreg by impregnating a substrate, comprising a cyanate resin and / or a prepolymer thereof, and a fluorene-containing epoxy resin. object.
(2) The resin composition according to (1), wherein the content of the cyanate resin and / or the prepolymer thereof is 60 to 80% by weight of the entire resin composition. The resin composition according to (1) or (2), which is represented by the formula (I).
Embedded image
(5) A prepreg comprising a substrate impregnated with the resin composition according to any one of (1) to (4).
(6) A laminate formed by molding one or more prepregs according to (5).
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the resin composition, prepreg, and laminate of the present invention will be described in detail.
The resin composition of the present invention is a resin composition used to form a sheet-shaped prepreg by impregnating a base material, and is characterized by containing a cyanate resin and a fluorene-containing epoxy resin.
Further, the prepreg of the present invention is characterized in that a base material is impregnated with the above resin composition.
Further, the laminated board of the present invention is characterized by being formed by molding one or more prepregs described above.
[0007]
Hereinafter, the resin composition of the present invention will be described.
In the resin composition of the present invention, a cyanate resin is used. Thereby, the dielectric characteristics can be improved.
Examples of the cyanate resin include bisphenol-type cyanate resins such as bisphenol A-type cyanate resin, bisphenol AD-type cyanate resin, and tetramethylbisphenol F-type cyanate resin, and phenol novolac-type cyanate resin. Among these, bisphenol A type cyanate resin is preferable from the viewpoint of versatility and adhesion to a copper foil.
[0008]
Further, those obtained by prepolymerizing the cyanate resin are also preferably used for adjusting moldability and fluidity, and are included in the cyanate resin of the present invention. The prepolymerization is usually performed by heating and melting. In the present invention, the term “prepolymer” means, for example, one having a trimerization ratio of 20 to 50%.
The trimerization ratio can be determined using, for example, an infrared spectrometer. The cyanate resin may be used in combination with a resin obtained by prepolymerizing the cyanate resin.
[0009]
The content of the cyanate resin is not particularly limited, but is preferably from 60 to 80% by weight, and particularly preferably from 70 to 80% by weight of the whole resin composition. If the content is less than the lower limit, the effect of improving the dielectric properties may decrease, and if the content exceeds the upper limit, the reaction may be difficult to control and the moldability may decrease.
[0010]
The resin composition of the present invention contains a fluorene-containing epoxy resin. This makes it possible to achieve both dielectric properties and low water absorption.
The above-described cyanate resin generates a triazine ring by a curing reaction, but the triazine ring has excellent symmetry and thus has small polarization and excellent dielectric properties. Further, since the crosslinking density is high, the glass transition temperature is high and the heat resistance is excellent.
However, there is a disadvantage that the water absorption is low. In the present invention, in order to solve this problem, a fluorene-containing epoxy resin is used in combination with a cyanate resin. The fluorene-containing epoxy resin has a low polarity of the fluorene group and is bulky, so that it has low water absorption and has excellent dielectric properties. Further, since the epoxy group reacts with the cyanate group, the fluorene-containing epoxy resin can be incorporated into the cyanate resin skeleton. Further, the fluorene-containing epoxy resin does not lower the heat resistance of the cyanate resin because the fluorene group has excellent heat resistance.
Therefore, by combining the cyanate resin and the fluorene-containing epoxy resin, a resin composition having excellent heat resistance and dielectric properties and having a low water absorption can be obtained.
[0011]
Further, the fluorene-containing epoxy resin is not particularly limited, but those represented by the following formula (I) are particularly preferable. Thereby, flame retardancy can also be improved.
Embedded image
The content of the fluorene-containing epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 20 to 40% by weight, and particularly preferably 20 to 30% by weight of the whole resin composition. If the content is less than the lower limit, the effect of reducing water absorption may decrease, and if the content exceeds the upper limit, solder heat resistance at 260 ° C. may decrease.
Biscresol fluorenediic glycidyl ether is particularly preferable because it has a large epoxy equivalent and a reduced glycidyl group concentration which causes an increase in water absorption, so that the effect of reducing water absorption is large.
[0013]
The resin composition of the present invention contains the above-described cyanate resin and the fluorene-containing epoxy resin as essential components, but other resins, a curing accelerator, a coupling agent, a flame retardant, within a range not contrary to the object of the present invention. Other components can be added.
For example, when a brominated epoxy resin is used as a flame retardant, an epoxy group and a cyanate group react with each other, and the flame retardant can be incorporated into the resin skeleton. Therefore, the flame retardancy can be improved without lowering the properties of the resin. preferable.
[0014]
Next, the prepreg will be described.
The prepreg of the present invention is obtained by impregnating a substrate with the above resin composition. Thereby, a prepreg excellent in heat resistance, dielectric properties, and low water absorption can be obtained.
Examples of the base material used in the present invention include glass fiber base materials such as glass fiber cloth and glass non-woven cloth, or inorganic fiber base materials such as fiber or non-woven cloth containing an inorganic compound other than glass, aromatic polyamide resin, and polyamide. Organic fiber bases composed of organic fibers such as resin, aromatic polyester resin, polyester resin, polyimide resin, and fluororesin, and the like are included. Among these substrates, a glass fiber substrate represented by a glass woven fabric is preferable in terms of strength and water absorption.
[0015]
Examples of the method of impregnating the base material with the resin composition include a method of impregnating the base material into a resin varnish, a method of applying with a variety of coaters, and a method of spraying with a spray. Among these, the method of immersing the base material in the resin varnish is preferable. Thereby, the impregnation property of the resin composition to the base material can be improved. When the base material is impregnated with the resin varnish, ordinary impregnation coating equipment can be used.
[0016]
Next, the laminate will be described.
The laminate of the present invention is obtained by molding one or more prepregs described above. Thereby, a laminate having excellent heat resistance and dielectric properties (particularly, dielectric properties in a high frequency band) can be obtained.
In the case of one prepreg, a metal foil or a carrier film is laminated on the upper and lower sides or on one side.
Also, two or more prepregs can be laminated. When laminating two or more prepregs, a metal foil or a carrier film is laminated on the outermost upper and lower surfaces or one surface of the laminated prepreg.
Next, a laminated plate can be obtained by heating and pressing a laminate of the prepreg and a metal foil or the like.
The heating temperature is not particularly limited, but is preferably from 120 to 220 ° C, particularly preferably from 150 to 200 ° C.
The heating pressure is not particularly limited, but is preferably 2 to 5 MPa, particularly preferably 2.5 to 4 MPa.
[0017]
Examples of the metal constituting the metal foil include copper and copper-based alloys, aluminum and aluminum-based alloys, iron and iron-based alloys, and the like.
In addition, examples of the carrier film include polyethylene and polypropylene.
[0018]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto (Example 1).
{Circle around (1)} Preparation of resin varnish Bisphenol A type cyanate resin (prepolymerized, trimerization rate 40%, B-40 manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.) 80% by weight, biscresol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 245, Osaka Gas) Chemical Co., BCF-G) 20% by weight and a cobalt acetylacetone complex were added to dimethylcellosolve in an amount of 0.08 part by weight based on 100 parts by weight of the above resin component, and a varnish was added so that the non-volatile content concentration became 55% by weight. It was adjusted.
[0019]
{Circle around (2)} Preparation of prepreg Using the above-mentioned varnish, 100 parts by weight of glass fiber cloth (0.18 mm thick, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was impregnated with 80 parts by weight of varnish solids, and dried at 150 ° C. After drying for 5 minutes, a prepreg having a resin content of 44.4% was prepared.
[0020]
{Circle around (3)} Production of laminated board Six prepregs are stacked, and an electrolytic copper foil having a thickness of 35 μm is stacked on top and bottom, and heated and pressed at a pressure of 4 MPa, at a temperature of 200 ° C. for 120 minutes, and at 220 ° C. for 60 minutes. A double-sided copper-clad laminate having a thickness of 1.2 mm was obtained.
[0021]
(Example 2)
Example 1 was repeated except that the varnish was mixed as follows.
70% by weight of bisphenol A-type cyanate resin (prepolymerized, trimerization ratio 40%, Ciba Geigy B-40), biscresol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 245, Osaka Gas Chemical BCF-G) Was 30% by weight.
[0022]
(Example 3)
Example 1 was repeated except that the varnish was mixed as follows.
55% by weight of bisphenol A type cyanate resin (prepolymerized, trimerization ratio 40%, Ciba Geigy B-40), biscresol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 245, Osaka Gas Chemical BCF-G) Was 45% by weight.
[0023]
(Example 4)
Example 1 was repeated except that the varnish was mixed as follows.
85% by weight of bisphenol A type cyanate resin (prepolymerized, trimerization rate: 40%, C-40 BIG-BIG manufactured by Ciba Geigy), biscresol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent: 245, BCF-G manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.) To 15% by weight.
[0024]
(Example 5)
Example 1 was repeated except that the varnish was mixed as follows.
80% by weight of bisphenol A type cyanate resin (prepolymerized, trimerization ratio 40%, B-40 manufactured by Ciba Geigy), bisphenol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 232, BPF-G manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.) 20% by weight.
[0025]
(Example 6)
Example 1 was repeated except that the varnish was mixed as follows.
80% by weight of bisphenol A type cyanate resin (prepolymerized, trimerization rate 40%, Ciba Geigy B-40), bisphenoxyethanol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 275, Osaka Gas Chemical BPEF-G) To 20% by weight.
[0026]
(Comparative Example 1)
Example 1 was repeated except that the varnish was mixed as follows.
A bisphenol A-type cyanate resin (prepolymerized, trimerization rate 40%, B-40 manufactured by Ciba Geigy) was used as 100% by weight without using a fluorene-containing epoxy.
[0027]
(Comparative Example 2)
Example 1 was repeated except that the varnish was mixed as follows.
80% by weight of bisphenol A type cyanate resin (prepolymerized, trimerization ratio 40%, B-40 manufactured by Ciba Geigy) without using a fluorene-containing epoxy, bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 250, Japan epoxy resin) Epicoat 834) was 20% by weight.
[0028]
The following evaluations were performed on the obtained laminates according to the above-described examples and comparative examples. The evaluation items are shown together with the method. Table 1 shows the obtained results.
{Circle around (1)} The glass transition temperature of the sample was measured using a 1.2 mm laminated plate, and the glass transition point was measured at a temperature rising rate of 3 ° C./min and a frequency of 1 Hz using RDS-7700 manufactured by Rheometrics.
[0029]
{Circle around (2)} Dielectric characteristics The dielectric constant and dielectric loss tangent were measured at 1 MHz in accordance with JIS C 6481, and the capacitance was measured at a frequency of 1 MHz.
[0030]
(3) Solder heat resistance Solder heat resistance was measured according to JIS C6481. The measurement was carried out by performing a moisture absorption treatment for 2 hours after boiling and then examining the appearance of abnormalities after immersion in a solder bath at 260 ° C. for 120 seconds.
[0031]
(4) Water absorption The water absorption was measured according to JIS C6481.
[0032]
(5) Peel strength The peel strength was measured according to JIS C6481.
[0033]
[Table 1]
As is clear from the table, in Examples 1 to 6, the glass transition temperature was high, the dielectric constant and the dielectric loss tangent were low, and the water absorption was low.
Further, Examples 1, 2 and 5 were also excellent in peel strength, and showed that the adhesion to the copper foil was high.
[0035]
Notes to the table (1) Bisphenol A type cyanate (prepolymerization: trimerization rate 40%, trade name: B-40 manufactured by Ciba Geigy)
(2) Biscresol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 245, BCF-G manufactured by Osaka Gas Chemical Company)
(3) bisphenol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 232, BPF-G manufactured by Osaka Gas Chemical Company)
(4) Bisphenoxyethanol full orange glycidyl ether (epoxy equivalent 275, BPEF-G manufactured by Osaka Gas Chemical Company)
(5) Cobalt acetylacetonate (6) bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 250, Epicoat 834 manufactured by Japan Epoxy Resin Co.)
[0036]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to obtain a resin composition, a prepreg, and a laminate having excellent heat resistance and dielectric properties and low water absorption.
Further, when a specific cyanate resin is used, the adhesion between the prepreg and the copper foil can be particularly improved.
In addition, when a specific fluorene-containing epoxy resin is used, flame retardancy can be improved.