【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に実装された発光ダイオードやランプなどの発光素子が適正に発光しているかどうかを検査する行程で利用する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、この種の発光素子の発光検査にはＣＣＤカメラを利用した画像処理、フォトセンサ、などが用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＣＣＤカメラを利用した画像処理は精度の高い検査ができる反面、コスト高になる欠点があり、実用上に難点がある。
【０００４】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、安価で的確な発光検査が行える検査装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の発光素子の検査装置は、基板に実装された発光素子からの光を凸レンズ群を利用して集光する集光機構の受光側の焦点位置にＣｄＳセルを配備するとともに、集光機構における光路を外光に対する遮光構造にしてあることを特徴とする。
【０００６】
この構成によると、集光機構の対物焦点に検査対象となる基板上の発光素子が位置するようにセットして、発光素子を通電発光させることで、発生した光を凸レンズ群で集光してＣｄＳセルに照射させ、ＣｄＳセルが受光してその電気抵抗値が変化することを検出して、発光素子の発光性能や発光用回路の良否の判断に利用する。この場合、集光機構における光路は遮光構造となっているので、外光による影響を受けること少なく検査を行うことができ、光量の小さい素子や発生した光が拡散しやすい指向性の低い素子でも的確にその発光の有無を認識することができる。
【０００７】
しかも、ＣｄＳセルはそれ自体が安価に入手することができるとともに、検査回路も比較的単純なものであり、検査装置全体としてＣＣＤカメラを利用した画像処理形式のものに比較して格段に安価に構成することができ、実用上の利点が高いものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明に係る発光素子の検査装置の原理構造が示されている。この検査装置は、基板１に各種の電子部品２が実装された後に、電子部品群に含まれている発光素子３が適正に発光するか否かを識別する検査行程で利用されるものであり、集光機構４とＣｄＳセル５から構成されている。
【０００９】
前記集光機構４は、対物用の凸レンズ６、集光用の凸レンズ７、および、対物用の凸レンズ６から受光側の焦点位置に至る光路を覆う遮光筒８とから構成されており、遮光筒８の内面は光反射率を低くするために暗黒色に着色されている。そして、前記ＣｄＳセル５は、この集光機構７における受光側の焦点に位置するよう配備されている。
【００１０】
このように構成された検査装置は、例えば、集光機構４は前後左右および上下に作動する３軸ロボットに鉛直姿勢で支持され、この集光機構４に対して基板１が水平姿勢で搬入されてくる。搬入されてきた基板１は、所定の検査位置に位置決め固定されるとともに、検査用電気回路に接続される。基板１が位置決めされると、予め入力された基板情報に基づいて集光機構４が自動的に移動され、その対物用凸レンズ６の焦点位置が検査対象の発光素子３の発光部位に合わされ、その後、発光素子３に通電される。発光素子３が発光すると、光は集光機構４で収斂されてＣｄＳセル５に照射される。５ＣｄＳセル５は光の照射によってその電気抵抗値が変化するので、その抵抗値の変化から、発光素子３が適正に発光したか否かが判断される。また、同一基板上に複数の発光素子３が実装されている場合には、予め入力された素子配置データに基づいて集光機構４が次の検査対象の上に自動的に移動され、同様な検査を順次繰り返す。
【００１１】
〔別実施形態〕
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
（１）上記とは逆に、集光機構４を位置固定して配備するとともに、搬入された基板１を、発光素子３の配置情報に応じて自動移動させて検査を行うようにすることもできる。
（２）レンズを光軸方向に調整して焦点位置を微調整できるように構成しておくと一層的確な検査が可能となる。
【００１２】
なお、図２は、基板１に実装されたフラットパッケージＩＣなどのパッケージ型電子部品２（１）とチップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品２（２）を含む混成集積回路の一例を示すものであり、チップ部品２（２）を、パッケージ型電子部品２（１）における端子２ａの間に位置させて配備することで、集積度の高いコンパクトな基板構造を得ることができるとともに、チップ部品用の配線パターンを省略することができ、回路設計のための時間の短縮化の有効となる。また、回路ループが小さくなるので、耐ノイズ性の高い回路設計が可能となる。また、図３に示すように、隣接する端子２ａの対向する側辺に凹部ｂを形成することで、より大きいチップ部品２（２）の配備が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】検査装置の原理構造を示す断面図
【図２】パッケージ型電子部品とチップ部品との混成集積回路構造の一例を示す斜視図（イ）、平面図（ロ）、側面図（ハ）
【図３】パッケージ型電子部品とチップ部品との混成集積回路構造の他の例を示す平面図
【符号の説明】
１ 基板
３ 発光素子
４ 集光機構
５ ＣｄＳセル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an inspection device used in a process of inspecting whether a light emitting element such as a light emitting diode or a lamp mounted on a substrate emits light properly.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, image processing using a CCD camera, a photo sensor, and the like have been used for light emission inspection of this type of light emitting element.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, although image processing using a CCD camera can perform inspection with high accuracy, it has a drawback of increasing costs and has a practical difficulty.
[0004]
The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide an inspection apparatus capable of performing an inexpensive and accurate light emission inspection.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The light-emitting element inspection apparatus according to the first aspect of the present invention includes a CdS cell disposed at a light-receiving-side focal position of a light-collecting mechanism that collects light from the light-emitting element mounted on the substrate by using a convex lens group. The light path in the light condensing mechanism has a light shielding structure for external light.
[0006]
According to this configuration, the light-emitting element on the substrate to be inspected is set to be located at the objective focal point of the light-condensing mechanism, and the light-emitting element is energized to emit light, so that the generated light is collected by the convex lens group. The CdS cell is irradiated with the light, and the CdS cell receives light and detects that the electric resistance value changes, and uses it to determine the light emitting performance of the light emitting element and the quality of the light emitting circuit. In this case, the light path in the light-gathering mechanism has a light-shielding structure, so that inspection can be performed with little influence from external light, and even an element with a small amount of light or an element with low directivity in which generated light is easily diffused. The presence or absence of the light emission can be accurately recognized.
[0007]
In addition, the CdS cell itself can be obtained at low cost, and the inspection circuit is relatively simple, so that the entire inspection apparatus is much cheaper than an image processing type using a CCD camera. It can be configured and has high practical advantages.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 shows the principle structure of a light emitting element inspection apparatus according to the present invention. This inspection device is used in an inspection process for identifying whether or not the light emitting elements 3 included in the electronic component group emit light properly after various electronic components 2 are mounted on the substrate 1. , A light condensing mechanism 4 and a CdS cell 5.
[0009]
The condensing mechanism 4 includes a convex lens 6 for objective, a convex lens 7 for condensing, and a light-shielding cylinder 8 that covers an optical path from the convex lens for objective 6 to a focal position on the light receiving side. The inner surface 8 is colored dark black to reduce the light reflectance. The CdS cell 5 is provided so as to be located at the focal point on the light receiving side of the light collecting mechanism 7.
[0010]
In the inspection apparatus thus configured, for example, the light collecting mechanism 4 is supported in a vertical posture by a three-axis robot that operates in the front-rear, left-right, and up-down directions, and the substrate 1 is loaded into the light collecting mechanism 4 in a horizontal posture. Come. The loaded substrate 1 is positioned and fixed at a predetermined inspection position, and is connected to an inspection electric circuit. When the substrate 1 is positioned, the light collecting mechanism 4 is automatically moved based on the substrate information input in advance, and the focal position of the objective convex lens 6 is adjusted to the light emitting portion of the light emitting element 3 to be inspected. , The light emitting element 3 is energized. When the light emitting element 3 emits light, the light is converged by the light condensing mechanism 4 and is irradiated on the CdS cell 5. Since the electric resistance of the 5CdS cell 5 changes due to light irradiation, it is determined from the change in the resistance whether or not the light emitting element 3 has properly emitted light. When a plurality of light emitting elements 3 are mounted on the same substrate, the light collecting mechanism 4 is automatically moved to the next inspection object based on the element arrangement data input in advance, and the same. The test is repeated sequentially.
[0011]
[Another embodiment]
The present invention can be implemented in the following forms.
(1) Contrary to the above, the light-condensing mechanism 4 may be fixedly provided, and the inspection may be performed by automatically moving the loaded substrate 1 according to the arrangement information of the light-emitting elements 3. it can.
(2) If the lens is adjusted in the optical axis direction so that the focal position can be finely adjusted, more accurate inspection can be performed.
[0012]
FIG. 2 shows an example of a hybrid integrated circuit including a package type electronic component 2 (1) such as a flat package IC mounted on a substrate 1 and a chip component 2 (2) such as a chip resistor or a chip capacitor. Yes, by disposing the chip component 2 (2) between the terminals 2a of the package type electronic component 2 (1), it is possible to obtain a compact board structure with a high degree of integration and to provide a chip component. Can be omitted, which is effective in shortening the time for circuit design. Further, since the circuit loop becomes small, a circuit design with high noise resistance can be realized. In addition, as shown in FIG. 3, by forming the concave portion b on the opposite side of the adjacent terminal 2 a, it is possible to arrange a larger chip component 2 (2).
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the principle structure of an inspection apparatus. FIG. 2 is a perspective view (a), a plan view (b), and a side view (c) showing an example of a hybrid integrated circuit structure of a package type electronic component and a chip component. )
FIG. 3 is a plan view showing another example of a hybrid integrated circuit structure of a package type electronic component and a chip component.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 3 Light emitting element 4 Condensing mechanism 5 CdS cell
