JP2004014580A

JP2004014580A - Metal fitting mounting structure for printed-wiring board

Info

Publication number: JP2004014580A
Application number: JP2002162042A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiro Tamura; 田村　伸浩
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2002-06-03
Filing date: 2002-06-03
Publication date: 2004-01-15
Anticipated expiration: 2022-06-03
Also published as: JP3941593B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease an occupied area of a metal fitting for grounding in the area of a printed-wiring board inner than a frame thereof when the metal fitting such as the metal fitting for grounding is mounted on the printed-wiring board containing a frame portion where no circuit component is mounted. <P>SOLUTION: In the printed-wiring board 1, there is provided a soldering pattern for soldering the metal fitting 5 for grounding to the printed-wiring board 1. Further, circular positioning holes 3 are formed in a master board 2. When the metal fitting 5 for grounding is mounted on the printed-wiring board 1, a soldering portion 8 is soldered to the soldering pattern in the printed-wiring board 1 with positioning projections of the metal fitting 5 for grounding inserted into the positioning holes 3 of the master board 2. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路部品が搭載されない枠部分を含む印刷配線板に金具を取り付ける際の印刷配線板の金具取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
印刷配線板（以下、プリント基板という。）に自動搭載機によって回路部品を実装する際に、自動搭載機に対してプリント基板を設定しやすくするために、プリント基板を、回路部品が搭載されない枠部分を含む基板として形成することがある。
【０００３】
例えば、図８に示すように、矩形基板（回路部品が搭載されない枠部分を含む印刷配線板）の内部を配線パターンが印刷され回路部品が搭載されるプリント基板１とし、プリント基板１の周囲に額縁状の領域２が存在するような形状の基板を形成する。以下、矩形基板において、プリント基板１の周囲の額縁状の領域２を親基板２と呼ぶ。プリント基板１と親基板２の境界部分には、数箇所の接続部４を介在して穴９が設けられている。
【０００４】
プリント基板１に回路部品を実装する際に、矩形基板を自動搭載機に設定して回路部品をプリント基板１に実装する。その後、接続部４を切断してプリント基板１と親基板２とを分離し、親基板２を廃棄する。そして、完成したプリント基板１を装置に組み込む。なお、図８には、２枚のプリント基板１に一括して回路部品を実装する場合の矩形基板の形状が示されているが、１枚または３枚以上のプリント基板１に一括して回路部品を実装するように矩形基板を形成することもできる。
【０００５】
プリント基板１に接地用の金具（接地用金具）が実装されることもある。そのために、例えば、図９に示すように、接地用金具をプリント基板１に半田付けするための半田付けパターン７と、位置決め用穴３とがプリント基板１に形成される。なお、図９に示す例では、接地用金具の形状に適した形状の穴９が設けられ、自動搭載機によって、接地用金具の主要部は穴９の上に設置され、接地用金具に含まれる半田付け部が半田付けパターン７においてプリント基板１に半田付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図９に示すように、プリント基板１には、接地用金具を搭載する際に接地用金具を位置決めするための位置決め用穴３が形成されている。接地用金具の主要部はプリント基板１の外に位置するものの、一部が位置決め用穴３の部分まで侵入する。すると、その分だけ、プリント基板１において回路部品の実装面積が損なわれてしまう。その結果、回路実装設計の自由度も低下してしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、回路部品が搭載されない枠部分を含むプリント基板に接地用金具等の金具を取り付ける際に、枠部分よりも内側のプリント基板において金具が侵入する面積を少なくして、プリント基板における回路部品の実装面積を広げ、回路実装設計の自由度を上げることができる印刷配線板の金具取付構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による印刷配線板の金具取付構造は、回路部品が搭載されない枠部分を有する印刷配線板に、位置決め用突起が設けられている金具を取り付ける際の印刷配線板の金具取付構造であって、枠部分における位置決め用突起が挿入される位置に位置決め用穴が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
位置決め用穴の形状は、例えば、点対称または線対称であり、さらに、例えば円形や長穴形である。
【００１０】
金具には板状の半田付け部が設けられ、印刷配線板には半田付け部と半田付けされるための半田付けパターンが形成されている場合に、半田付け部に穴が形成されていてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の印刷配線板の金具取付構造が適用されたプリント基板１に接地用金具５が取り付けられた様子を示す平面図および側面図である。なお、図１には、プリント基板１等の一部分が示されている。また、この実施の形態でも、図８に示されたように、プリント配線板１の周囲には額縁状の親基板２が存在する。また、プリント基板１と親基板２の境界部分には、数箇所の接続部４を介在して穴９が設けられている。
【００１２】
図２は、接地用金具５が取り付けられる前のプリント基板１および親基板２の様子を示す平面図である。図２に示すように、プリント基板１には、接地用金具５をプリント基板１に半田付けするための半田付けパターン７が設けられている。また、円形の位置決め用穴３が親基板２の側に形成される。
【００１３】
図３は、接地用金具５の一構成例を示す斜視図である。また、図４は、接地用金具５を裏面から見た斜視図である。図３および図４に示す例では、接地用金具５は、円形の固着具取付穴５ａを有する板状体から下方に２つの足状の部分が延び、それぞれの足状の部分の下端の中央部に位置決め用突起６が設けられている形状を有する。また、位置決め用突起６が設けられている足状の部分とは別の足状の部分が延び、その先端に板状の半田付け部８が設けられている。図４に示すように、固着具取付穴５ａを有する板状体から半田付け部８までの高さは、固着具取付穴５ａを有する板状体から位置決め用突起６の先端までの高さよりもやや低い。
【００１４】
親基板２において、円形の位置決め用穴３は、接地用金具５の位置決め用突起６の位置に相当する位置に設けられている。また、位置決め用穴３の径は、位置決め用突起６を挿入可能な大きさである。接地用金具５をプリント基板１に実装する場合には、図１に示すように、接地用金具５の位置決め用突起６が親基板２の位置決め用穴３に挿入された状態で、半田付け部８がプリント基板１における半田付けパターン７に半田付けされる。なお、自動搭載機によって、プリント基板１に実装される回路部品もプリント基板１に半田付けされる。
【００１５】
図５は、プリント基板１に接地用金具５が実装された様子を示す斜視図である。接地用金具の主要部はプリント基板１の外に位置し、半田付け部８以外は、ほとんどプリント基板１に侵入しない。
【００１６】
回路部品および接地用金具５が実装された後、接続部４を切断してプリント基板１と親基板２とを分離し、親基板２を廃棄する。例えば、半田付けパターン７には、プリント基板１における接地用パターンが接続されている。そして、親基板２と分離されたプリント基板１において、接地用金具５の固着具取付穴５ａに導電性の固着具を取り付け、装置本体（例えば、携帯電話機とする。）のケース内部に突出した導電ボスに固着具が接するようにして、プリント基板１を携帯電話機に組み込む。すなわち、プリント基板１の接地電位を本体ケースの電位と共通にする。
【００１７】
以上に説明したように、接地用金具５を位置決めするための位置決め穴３を親基板２に設けることによって、プリント基板１における回路部品の実装可能面積を増やすことができる。
【００１８】
なお、上記の実施の形態では、位置決め穴３の形状は円形であったが、他の形状にしてもよい。例えば、図６に示すように、長穴形状または楕円形状にしてもよい。長穴形状または楕円形状の位置決め用穴３の長径（長手方向の長さ）および短径（長手方向と直交する方向の長さ）は、位置決め用突起６を挿入可能な大きさである。
【００１９】
また、位置決め穴３の形状は円形や長穴形状または楕円形状などの点対称または線対称の形状に限られず、位置決め用突起６が挿入できるのであれば、非対称な形状であってもよい。
【００２０】
また、上記の各実施の形態では、１つの接地用金具５について２つの位置決め穴３が設けられていたが、３つ以上の位置決め穴を設けてもよい。接地用金具５には、位置決め穴３の数と同数の位置決め用突起６が設けられる。また、複数の位置決め穴の形状を異ならせてもよい。
【００２１】
さらに、位置決め用突起６の形成位置が互いに異なる複数種類の形状の接地用金具５の全てに対応できるような多数の多数の位置決め穴３を親基板２に形成しておけば、すなわち、１つの接地用金具における位置決め用突起６の数よりも多い数の位置決め穴３を親基板２に形成することにより、親基板２の位置決め穴３の位置を変えることなく、接地用金具５の種類が変更された場合にも対応することができる。
【００２２】
また、図７に示すように、接地用金具５の半田付け部８に穴８ａを設けてもよい。そのような形状にすれば、半田付け部８を半田付けする際に、半田が金具表面にまで回り込むので、半田付け強度を上げることができる。なお、図７では、位置決め穴３の記載は省略されている。
【００２３】
また、接地用金具５の半田付け部８の裏面（プリント基板１側）に１つまたは複数の突起部を設け、プリント基板１における対応する位置に穴または凹部を設けてもよい。そのような構造にすれば、接地用金具５とプリント基板１の固着強度があがるとともに、位置決めの手段ともなることが期待できる。
【００２４】
なお、上記の各実施の形態では、プリント基板１に実装される金具として接地用金具５を例にしたが、他の目的で実装される金具、例えば単にプリント基板１を本体ケースに固定するための金具等に対して本発明による金具取付構造を適用することもできる。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、印刷配線板の金具取付構造が、回路部品が搭載されない枠部分に、金具を位置決めするための位置決め用穴が形成されている構造であるから、回路部品が搭載されない枠部分を有するプリント基板に接地用金具等の金具を取り付ける際に、枠部分の内側のプリント基板において金具が侵入する面積を少なくして、プリント基板における回路部品の実装面積を広げ、回路実装設計の自由度を上げることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板に接地用金具が取り付けられた様子を示す平面図および側面図である。
【図２】接地用金具が取り付けられる前のプリント基板および親基板の様子を示す平面図である。
【図３】接地用金具の一構成例を示す斜視図である。
【図４】接地用金具を裏面から見た斜視図である。
【図５】プリント基板に接地用金具が実装された様子を示す斜視図である。
【図６】他の実施の形態におけるプリント基板に接地用金具が取り付けられた様子を示す平面図である。
【図７】他の実施の形態における接地用金具を示す平面図および側面図である。
【図８】プリント基板と親基板とを示す平面図である。
【図９】接地用金具が取り付けられる前のプリント基板および親基板の従来の様子を示す平面図である。
【符号の説明】
１　　プリント基板
２　　親基板
３　　位置決め用穴
４　　接続部
５　　接地用金具
５ａ　固着具取付穴
６　　位置決め用突起
７　　半田付けパターン
８　　半田付け部
８ａ　穴
９　　穴[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure of a printed wiring board when mounting a fitting to a printed wiring board including a frame portion on which a circuit component is not mounted.
[0002]
[Prior art]
When a circuit component is mounted on a printed wiring board (hereinafter, referred to as a printed circuit board) by an automatic mounting machine, the printed circuit board is provided with a frame on which the circuit component is not mounted so that the printed circuit board can be easily set on the automatic mounting machine. It may be formed as a substrate including a portion.
[0003]
For example, as shown in FIG. 8, the inside of a rectangular substrate (printed wiring board including a frame portion on which no circuit components are mounted) is a printed circuit board 1 on which a wiring pattern is printed and circuit components are mounted. A substrate having a shape such that the frame-shaped region 2 exists is formed. Hereinafter, in the rectangular substrate, the frame-shaped region 2 around the printed substrate 1 is referred to as a parent substrate 2. A hole 9 is provided at the boundary between the printed board 1 and the mother board 2 with several connecting portions 4 interposed therebetween.
[0004]
When mounting circuit components on the printed circuit board 1, a rectangular substrate is set on the automatic mounting machine, and the circuit components are mounted on the printed circuit board 1. Thereafter, the connection portion 4 is cut to separate the printed board 1 and the mother board 2 and the mother board 2 is discarded. Then, the completed printed circuit board 1 is assembled into the device. FIG. 8 shows the shape of a rectangular board when circuit components are mounted on two printed boards 1 at a time, but the circuit is collectively mounted on one or three or more printed boards 1. A rectangular substrate can be formed so as to mount components.
[0005]
A grounding bracket (grounding bracket) may be mounted on the printed circuit board 1. For this purpose, for example, as shown in FIG. 9, a soldering pattern 7 for soldering the grounding metal to the printed board 1 and the positioning holes 3 are formed on the printed board 1. In the example shown in FIG. 9, a hole 9 having a shape suitable for the shape of the grounding metal is provided, and the main part of the grounding metal is installed on the hole 9 by an automatic mounting machine, and is included in the grounding metal. The soldering portion to be soldered is soldered to the printed circuit board 1 in the soldering pattern 7.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As shown in FIG. 9, the printed circuit board 1 has a positioning hole 3 for positioning the grounding metal when mounting the grounding metal. Although the main part of the grounding fitting is located outside the printed circuit board 1, a part of the grounding fitting enters the positioning hole 3. Then, the mounting area of the circuit components on the printed circuit board 1 is impaired. As a result, the degree of freedom in circuit mounting design also decreases.
[0007]
Accordingly, the present invention provides a printed circuit board that includes a frame part on which circuit components are not mounted and a metal part such as a grounding metal fitting mounted on the printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a mounting structure for a printed wiring board, which can increase the mounting area of circuit components and increase the degree of freedom in circuit mounting design.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The bracket mounting structure for a printed wiring board according to the present invention is a bracket mounting structure for a printed wiring board when mounting a bracket provided with positioning projections to a printed wiring board having a frame portion on which circuit components are not mounted, A positioning hole is formed in the frame portion at a position where the positioning projection is inserted.
[0009]
The shape of the positioning hole is, for example, point-symmetric or line-symmetric, and further, for example, circular or elongated.
[0010]
The metal fitting is provided with a plate-shaped soldering part, and when the printed wiring board has a soldering pattern for soldering with the soldering part, even if a hole is formed in the soldering part. Good.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view and a side view showing a state in which a grounding metal fitting 5 is mounted on a printed circuit board 1 to which the metal wiring board mounting structure of the present invention is applied. FIG. 1 shows a part of the printed circuit board 1 and the like. Also in this embodiment, as shown in FIG. 8, a frame-shaped parent substrate 2 exists around the printed wiring board 1. A hole 9 is provided at the boundary between the printed board 1 and the mother board 2 with several connecting portions 4 interposed therebetween.
[0012]
FIG. 2 is a plan view showing the printed circuit board 1 and the mother board 2 before the grounding metal fitting 5 is attached. As shown in FIG. 2, the printed circuit board 1 is provided with a soldering pattern 7 for soldering the grounding metal 5 to the printed circuit board 1. Further, a circular positioning hole 3 is formed on the side of the parent substrate 2.
[0013]
FIG. 3 is a perspective view showing one configuration example of the grounding metal fitting 5. FIG. 4 is a perspective view of the grounding fitting 5 as viewed from the back. In the example shown in FIGS. 3 and 4, the grounding metal fitting 5 has two foot-shaped portions extending downward from a plate-like body having a circular fixing tool mounting hole 5 a, and the center of the lower end of each foot-shaped portion. It has a shape in which a positioning projection 6 is provided on the portion. Further, a foot-shaped portion different from the foot-shaped portion provided with the positioning projection 6 extends, and a plate-shaped soldering portion 8 is provided at the tip thereof. As shown in FIG. 4, the height from the plate having the fixing hole 5 a to the soldering portion 8 is larger than the height from the plate having the fixing hole 5 a to the tip of the positioning projection 6. Somewhat low.
[0014]
In the mother board 2, the circular positioning hole 3 is provided at a position corresponding to the position of the positioning protrusion 6 of the grounding metal fitting 5. The diameter of the positioning hole 3 is large enough to allow the positioning projection 6 to be inserted. When mounting the grounding metal 5 on the printed circuit board 1, as shown in FIG. 1, with the positioning projections 6 of the grounding metal 5 inserted into the positioning holes 3 of the parent board 2, 8 is soldered to the soldering pattern 7 on the printed circuit board 1. The circuit components mounted on the printed circuit board 1 are also soldered to the printed circuit board 1 by the automatic mounting machine.
[0015]
FIG. 5 is a perspective view showing a state where the grounding metal fitting 5 is mounted on the printed circuit board 1. The main part of the grounding metal fitting is located outside the printed circuit board 1, and hardly enters the printed circuit board 1 except for the soldering portion 8.
[0016]
After the circuit components and the grounding fitting 5 are mounted, the connection part 4 is cut to separate the printed board 1 from the parent board 2 and the parent board 2 is discarded. For example, a ground pattern on the printed circuit board 1 is connected to the soldering pattern 7. Then, on the printed circuit board 1 separated from the mother board 2, a conductive fixing tool is attached to the fixing tool mounting hole 5a of the grounding metal fitting 5, and protrudes into the case of the apparatus body (for example, a mobile phone). The printed circuit board 1 is assembled into the mobile phone such that the fixing tool contacts the conductive boss. That is, the ground potential of the printed circuit board 1 is made common to the potential of the main body case.
[0017]
As described above, by providing the positioning holes 3 for positioning the grounding metal fittings 5 in the mother board 2, the mountable area of the circuit components on the printed circuit board 1 can be increased.
[0018]
In the above embodiment, the positioning hole 3 has a circular shape, but may have another shape. For example, as shown in FIG. 6, the shape may be a long hole shape or an elliptical shape. The major axis (length in the longitudinal direction) and the minor axis (length in the direction orthogonal to the longitudinal direction) of the long or oval positioning hole 3 are large enough to insert the positioning projection 6.
[0019]
The shape of the positioning hole 3 is not limited to a point-symmetric or line-symmetric shape such as a circle, a long hole, or an ellipse, and may be an asymmetric shape as long as the positioning projection 6 can be inserted.
[0020]
Further, in each of the above embodiments, two positioning holes 3 are provided for one grounding metal fitting 5, but three or more positioning holes may be provided. The grounding metal fittings 5 are provided with the same number of positioning projections 6 as the number of the positioning holes 3. Further, the shapes of the plurality of positioning holes may be different.
[0021]
Furthermore, if a large number of positioning holes 3 are formed in the mother board 2 so as to be able to correspond to all of a plurality of types of grounding metal fittings 5 in which the formation positions of the positioning projections 6 are different from each other, By forming a larger number of positioning holes 3 on the parent board 2 than the number of the positioning projections 6 on the grounding metal, the type of the grounding metal 5 can be changed without changing the position of the positioning holes 3 on the motherboard 2. It is possible to cope with the case.
[0022]
Also, as shown in FIG. 7, a hole 8a may be provided in the soldering portion 8 of the grounding metal fitting 5. With such a shape, when the soldering portion 8 is soldered, the solder wraps around the surface of the metal fitting, so that the soldering strength can be increased. In FIG. 7, the illustration of the positioning holes 3 is omitted.
[0023]
Further, one or a plurality of protrusions may be provided on the back surface (printed circuit board 1 side) of the soldering portion 8 of the grounding metal fitting 5, and holes or recesses may be provided at corresponding positions on the printed circuit board 1. With such a structure, it is expected that the fixing strength between the grounding metal fitting 5 and the printed circuit board 1 will be increased, and that it will also serve as a positioning means.
[0024]
In each of the above embodiments, the grounding metal fitting 5 is used as an example of the metal fitting mounted on the printed circuit board 1. However, the metal fitting mounted for another purpose, for example, simply fixing the printed circuit board 1 to the main body case. The fitting mounting structure according to the present invention can also be applied to such fittings.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the fitting mounting structure of the printed wiring board is a structure in which the positioning hole for positioning the fitting is formed in the frame portion on which the circuit component is not mounted, the circuit component When mounting a metal fitting such as a grounding metal fitting on a printed circuit board having a frame portion on which the frame is not mounted, the area where the metal fitting enters the printed circuit board inside the frame portion is reduced, and the mounting area of circuit components on the printed circuit board is increased, This has the effect of increasing the degree of freedom in circuit mounting design.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are a plan view and a side view showing a state in which a grounding metal fitting is attached to a printed circuit board.
FIG. 2 is a plan view showing a state of a printed board and a parent board before a grounding bracket is attached.
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of a grounding bracket.
FIG. 4 is a perspective view of the grounding fitting as viewed from the back.
FIG. 5 is a perspective view showing a state where a grounding bracket is mounted on a printed circuit board.
FIG. 6 is a plan view showing a state in which a grounding bracket is attached to a printed circuit board according to another embodiment.
FIG. 7 is a plan view and a side view showing a grounding bracket according to another embodiment.
FIG. 8 is a plan view showing a printed board and a parent board.
FIG. 9 is a plan view showing a conventional state of a printed circuit board and a parent board before a grounding bracket is attached.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Parent board 3 Positioning hole 4 Connection part 5 Grounding metal fitting 5a Fixing fixture mounting hole 6 Positioning protrusion 7 Soldering pattern 8 Soldering part 8a Hole 9 Hole

Claims

A bracket mounting structure for a printed wiring board when mounting a bracket provided with positioning projections to a printed wiring board having a frame portion on which circuit components are not mounted,
A mounting hole for a printed wiring board, wherein a positioning hole is formed in the frame portion at a position where the positioning protrusion is inserted.

The mounting structure for a printed wiring board according to claim 1, wherein the shape of the positioning hole is point-symmetric or line-symmetric.

3. The mounting structure for a printed wiring board according to claim 2, wherein the positioning holes are circular.

3. A mounting structure for a printed wiring board according to claim 2, wherein the positioning hole is a long hole.

The metal fitting is provided with a plate-shaped soldering part,
A soldering pattern for being soldered to the soldering portion is formed on the printed wiring board,
The mounting structure for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein a hole is formed in the soldering portion.