JP2004006829A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004006829A5 JP2004006829A5 JP2003115684A JP2003115684A JP2004006829A5 JP 2004006829 A5 JP2004006829 A5 JP 2004006829A5 JP 2003115684 A JP2003115684 A JP 2003115684A JP 2003115684 A JP2003115684 A JP 2003115684A JP 2004006829 A5 JP2004006829 A5 JP 2004006829A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003115684A JP4413522B2 (ja) | 2002-04-25 | 2003-04-21 | 配線転写シートとその製造方法、および配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002124407 | 2002-04-25 | ||
JP2003115684A JP4413522B2 (ja) | 2002-04-25 | 2003-04-21 | 配線転写シートとその製造方法、および配線基板とその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004006829A JP2004006829A (ja) | 2004-01-08 |
JP2004006829A5 true JP2004006829A5 (ja) | 2006-05-11 |
JP4413522B2 JP4413522B2 (ja) | 2010-02-10 |
Family
ID=30447434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003115684A Expired - Fee Related JP4413522B2 (ja) | 2002-04-25 | 2003-04-21 | 配線転写シートとその製造方法、および配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4413522B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4497952B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-07-07 | クローバー電子工業株式会社 | 積層配線基板 |
JP4547164B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-09-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP4689263B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2011-05-25 | 日本メクトロン株式会社 | 積層配線基板およびその製造法 |
JP2007103440A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 配線基板の製造方法および配線基板 |
KR100787894B1 (ko) | 2007-01-24 | 2007-12-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 구조물과 반도체 칩 구조물 제조 방법 그리고반도체 칩 패키지 및 반도체 칩 패키지 제조 방법 |
KR100905566B1 (ko) * | 2007-04-30 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 회로 전사용 캐리어 부재, 이를 이용한 코어리스인쇄회로기판, 및 이들의 제조방법 |
JP2011035070A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール用バックシートおよびその製造方法 |
JP5226035B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2013-07-03 | 日本メクトロン株式会社 | 積層配線基板の製造法 |
KR101517553B1 (ko) * | 2013-10-14 | 2015-05-04 | 한국생산기술연구원 | 회로기판의 제조방법 |
KR101465083B1 (ko) * | 2013-10-14 | 2014-11-26 | 한국생산기술연구원 | 회로기판의 제조방법 |
DE102016123795A1 (de) * | 2016-12-08 | 2018-06-14 | Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen |
JP6380626B1 (ja) * | 2017-07-19 | 2018-08-29 | オムロン株式会社 | 樹脂構造体の製造方法および樹脂構造体 |
-
2003
- 2003-04-21 JP JP2003115684A patent/JP4413522B2/ja not_active Expired - Fee Related