JP2004004433A - 光機能素子 - Google Patents

光機能素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2004004433A
JP2004004433A JP2002229702A JP2002229702A JP2004004433A JP 2004004433 A JP2004004433 A JP 2004004433A JP 2002229702 A JP2002229702 A JP 2002229702A JP 2002229702 A JP2002229702 A JP 2002229702A JP 2004004433 A JP2004004433 A JP 2004004433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photonic crystal
layer
silver halide
photocurable resin
resin layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002229702A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3989329B2 (ja
Inventor
Kimitoshi Nagao
長尾 公俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2002229702A priority Critical patent/JP3989329B2/ja
Priority to US10/396,504 priority patent/US6767676B2/en
Publication of JP2004004433A publication Critical patent/JP2004004433A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3989329B2 publication Critical patent/JP3989329B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1225Basic optical elements, e.g. light-guiding paths comprising photonic band-gap structures or photonic lattices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

【課題】現像銀を用いて、屈折率の異なる複数の媒質を周期的に配置した構造を有するフォトニック結晶を提供すること。また、その効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフォトニック結晶は、ハロゲン化銀粒子を現像して得た銀粒子の集合体が、周期構造を構成するように配列されてなることを特徴とする。また、このフォトニック結晶を製造するには、支持体上に形成した光硬化性樹脂層中に分散させたハロゲン化銀粒子を、露光後、選択的に現像して、前記光硬化性樹脂層中に、前記周期構造を構成するように配列された銀粒子の集合体を形成させることを特徴とする方法が、好適に用い得る。
【選択図】図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般にフォトニック結晶と称されるような屈折率の異なる複数の媒質を周期的に配置した構造を有する光機能素子(以下、単にフォトニック結晶という)に関する。
【0002】
【従来の技術】
フォトニック結晶は、固体結晶と類似性を有する人工的な多次元周期構造(1次元,2次元,3次元)を有しており、より具体的には、屈折率の異なる複数の媒質を周期的に配置したものである。
【0003】
従来、この種の、屈折率の異なる複数の媒質を周期的に配置した構造を有するフォトニック結晶の作製方法としては、例えば、ドライエッチング,ウェットエッチング,融着・積層,スパッタリング,マニピュレーション,自己組織化,リソグラフィ応用など、各種の方法がある。
【0004】
しかしながら、従来行われていた上述の各種方法は、全体的に、工程が複雑であり、かつ、比較的長時間を要するものであり、また、特に、二次元や三次元のフォトニック結晶を作製するための簡易な方法は知られていなかった。また、上述の各種方法は、半導体の製造技術に基づいているため、大きな面積のものを作製するのは困難であるという問題もあった。さらに、作製できるパターンにも制約があるという問題もあった。
【0005】
なお、フォトニック結晶の基本的な性質やその動作例、さらには従来におけるフォトニック結晶の作製方法に関しては、例えば、特開2000−272566号公報「フォトニック結晶の製造方法」に詳細に記載されている通りであるので、ここでは説明を省略する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、従来の技術における問題を解消し、屈折率の異なる複数の媒質を周期的に配置した構造を有するフォトニック結晶を提供することにある。
なお、本発明の他の目的は、以下の説明により明らかにされる。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係るフォトニック結晶は、ハロゲン化銀粒子を現像して得た銀粒子の集合体が、周期構造を構成するように配列されてなることを特徴とする。
【0008】
ここで、本発明に係るフォトニック結晶は、支持体上に形成した光硬化性樹脂層中に分散させたハロゲン化銀粒子を、まず、前記光硬化性樹脂層を放射線により選択的に露光した後、全面を光露光して現像することにより、前記周期構造を構成するように配列された現像銀の集合体を形成したことを特徴とする。
【0009】
また、本発明に係るフォトニック結晶において、前記ハロゲン化銀粒子を分散させた光硬化性樹脂層は、単一もしくは複数の層からなるものであり、複数の層からなるものである場合には、各層間にハロゲン化銀粒子を含まない中間層を有することが好ましい。
【0010】
また、本発明に係るフォトニック結晶は、支持体上にハロゲン化銀粒子を分散させたバインダー層と、この層の少なくとも一方の面に光硬化性樹脂層を有する構成の材料に対して、まず、前記光硬化性樹脂層を放射線により選択的に露光した後、全面を光露光して現像することにより、前記周期構造を構成するように配列された現像銀の集合体を形成したことを特徴とする。
【0011】
本発明は、上述のフォトニック結晶を製造するに有効な製造方法を提供することも可能なものである。すなわち、フォトニック結晶の製造方法として、支持体上に形成した光硬化性樹脂層中に分散させたハロゲン化銀粒子を、露光後、選択的に現像して、前記光硬化性樹脂層中に、周期的に配列された銀粒子の集合体を形成させることを特徴とする方法が提供可能である。
【0012】
ここで、前記光硬化性樹脂層は、光硬化の程度に応じて、前記ハロゲン化銀粒子を現像する現像液の浸透力(浸透能)が変化するものであることが好ましい。もしくは、前記光硬化性樹脂層への選択的な放射線照射によって、当該光硬化性樹脂層における現像液の浸透能が変化するものであることが好ましい。
【0013】
他のフォトニック結晶の製造方法として有効な方法は、支持体上にハロゲン化銀粒子を分散させたバインダー層と、この層の少なくとも一方の面に光硬化性樹脂層を有する構成の材料に対して、まず、前記光硬化性樹脂層を放射線により選択的に露光した後、全面を光露光して現像することにより、前記周期的に配列された現像銀の集合体を形成させることを特徴とする方法である。
【0014】
さらに他のフォトニック結晶の製造方法として有効な方法は、上述のように形成したフォトニック結晶に、前記光硬化性樹脂層の塗布工程に戻り、先に作製した単層あるいは多層のフォトニック結晶格子の上に、再度、単層あるいは多層のフォトニック結晶格子を製造することを特徴とする方法である。この際に、当初の単層あるいは多層のフォトニック結晶格子と、この上に重ねて形成した単層あるいは多層のフォトニック結晶格子とで、用いる格子状マスクを異ならせることにより、角度の異なる多層格子からなるフォトニック結晶を作製することが可能である。
【0015】
本発明に係るフォトニック結晶の製造方法は、要するに、現像銀のある領域とない領域とで、屈折率差による周期的な構造を形成するものであればよく、その層構成あるいは格子状パターンについては限定は無く、大きな自由度を有するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面に基づいて、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0017】
図1は、本発明の第1の実施形態に係る、単層構成の2次元格子フォトニック結晶の構成を示す断面図である。図1に示すフォトニック結晶10は、支持体12上にハロゲン化銀粒子を分散させた光硬化性樹脂層14と、この層の上面に設けられた保護層16とを有するフォトニック結晶製造用材料10a(図3参照)に、所定の露光・現像等の処理を施して得られた、現像銀18aが樹脂層14中に周期的に形成されたものである。
【0018】
図1では、断面図であるため判りにくいが、光硬化性樹脂層14中に現像銀18aにより形成される周期的な配置パターンとしては、例えば、線による一方向の格子状パターン(図2(a)の上面図参照)、あるいはドットによる二方向の格子状パターン(同(b)の上面図参照)等が形成される。
【0019】
以下、上述のフォトニック結晶10の製造過程を、図3〜図5に基づいて詳細に説明する。
【0020】
図3,図4は、フォトニック結晶製造用材料10aに、所定の露光を行う露光工程を示す図である。ここでは、まず、図3に示すように、フォトニック結晶製造用材料10a上に、軟X線を透過させない材料でパターニング(21)されたフォトマスク20を密着させて、上方から均一な軟X線を照射し、フォトニック結晶製造用材料10a上(実際には、その光硬化性樹脂層14)に、所定のパターンを露光する。
【0021】
ここでのパターンとは、フォトニック結晶10の作製目的に合わせた光の作用を実現するために必要な寸法を有する現像銀18a(図1参照)の配置を実現するためのものであり、処理過程においてやむを得ず発生する誤差(寸法誤差)を考慮して設定されるものであることが必要である。
【0022】
この露光により、光硬化性樹脂層14の露光された部分が硬化(光硬化:符号14aで示されている部分)する。なお、ここでは、図示を省略しているが、前述のように、この光硬化性樹脂層14中には、ハロゲン化銀粒子18(図4を参照)が均一に分散されている。
【0023】
ここで得られた光硬化性樹脂層14の硬化部分14aと非硬化部分(14a以外の部分)とで構成されるパターンは、後述するハロゲン化銀粒子18の現像過程における、現像液の浸透能を大きく異ならせるものであることが必要である。すなわち、この現像液の浸透能の差によって、光硬化性樹脂層14に分散されているハロゲン化銀粒子18の現像可否が決まるものである。
【0024】
図4は、次のステップである、光硬化性樹脂層14中に分散されたハロゲン化銀粒子18に対する露光を示している。ここでのハロゲン化銀粒子18に対する露光はパターニングの必要はなく、所望の量の現像銀18aを形成させるに必要なレベルの均一露光を行えばよい。なお、図4中の細かい点は、感光したハロゲン化銀粒子18を示している。
【0025】
図5は、図4に示したステップにより一様に露光された光硬化性樹脂層14中のハロゲン化銀粒子18の現像過程を説明する図である。図5に示す通り、フォトニック結晶製造用材料10a上に供給された現像液は、光硬化性樹脂層14中の硬化部分14aには浸透しにくく、非硬化部分(14a以外の部分)には容易に浸透するようになっている。
【0026】
その結果、光硬化性樹脂層14の非硬化部分に分散されている、露光済みのハロゲン化銀粒子18は速やかに現像されるが、硬化部分14aに分散されているハロゲン化銀粒子18は、露光済みではあっても、ここでは現像されることはないか、現像されたとしても硬化部分14aに比して現像されるハロゲン化銀粒子18の数に有意差が存在する。上述の、現像されずに残ったハロゲン化銀粒子18は、実質的に透明であり、光硬化性樹脂層14中に送り込まれる光の挙動に与える影響は大きくないので、光硬化性樹脂層14中に残したままとしてよい。
【0027】
なお、フォトニック結晶製造用材料10aの最上層の保護層16は、基本的には、このフォトニック結晶製造用材料10aの主要な構成要素である光硬化性樹脂層14の損傷を防止するためのものであるが、この保護層16自体をも光硬化性樹脂で構成するようにして、現像時における、現像液の浸透可否を、より明確に分離することも可能である。
【0028】
なお、上記実施形態において用いたフォトニック結晶製造用材料10aは、支持体12上に、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させた光硬化性樹脂層14と、必要に応じて、この層の上面に設けられる保護層16とを、順次もしくは同時に塗布する等の方法によって製造することが可能である。
【0029】
本実施形態においては、上述のような簡単な製造過程により、フォトニック結晶10が製造できる。ここで得られたフォトニック結晶10は、前述のように、例えば格子状の、現像銀粒子18aが周期的に配列された、特徴的構造を有するものである。
【0030】
図6は、本発明の他の実施形態に係るフォトニック結晶30の構成を示す断面図である。本実施形態に係るフォトニック結晶30は、支持体32上にハロゲン化銀粒子を分散させた3層の光硬化性樹脂層34a,34b,34cと、この最上層34aの上面に設けられた保護層36a,光硬化性樹脂層34aと34bとの間および光硬化性樹脂層34bと34cとの間に設けられた中間層36b,36cを有するフォトニック結晶製造用材料30aに、所定の露光・現像等の処理を施して得られた、現像銀38a,38b,38cが樹脂層34a,34b,34c中に周期的に形成されたものである。
【0031】
上記中間層36b,36cは、それぞれ、光硬化性樹脂層34aと34bとの間および光硬化性樹脂層34bと34cとの間に明確な境界面を作って、光硬化性樹脂層34a,34b,34c中に形成される現像銀38a,38b,38cによる周期的パターンの各層間での分離をより明確にするものである。
【0032】
ここで、上記3層の光硬化性樹脂層34a,34b,34c中に、それぞれ周期的に形成された現像銀38a,38b,38cの配置としては、例えば、前述のような線による格子状パターン、あるいはドットによる格子状パターン等が用いられる。
【0033】
本実施形態に係るフォトニック結晶30における各光硬化性樹脂層の現像銀38a,38b,38cによる周期的パターンの形成方法は、本実施形態に係るフォトニック結晶30が3層構成であっても、先に図3〜図5に示した実施形態の場合と実質的に同様であるので、詳細な説明は省略するが、多層構成であっても単層構成の場合と同様の製造法が用い得る点も、本発明に係る製造方法の大きな利点であるということである。
【0034】
上記実施形態においては、現像後に銀粒子に変わるハロゲン化銀粒子を、光硬化性樹脂中に分散させる例を示したが、本発明に係る他のフォトニック結晶は、ハロゲン化銀粒子を分散させるバインダーとしては光硬化性を有しない樹脂中に分散させ、その代わりとして、このハロゲン化銀粒子を分散させた樹脂層の上下を通常の中間層よりやや厚みのある光硬化性樹脂とする例が挙げられる。
【0035】
すなわち、図7に示すように、この実施形態に係るフォトニック結晶40は、支持体42上にハロゲン化銀粒子を分散させた光硬化性を有しない樹脂層46と、この樹脂層46の上下両面に設けられた光硬化性保護層44,48を有するフォトニック結晶製造用材料40aに、所定の露光・現像等の処理を施して得られた、現像銀48aが樹脂層46中に周期的に形成されたものである。
【0036】
本実施形態に係るフォトニック結晶製造用材料40aを用いてのフォトニック結晶40の製造過程は、前述の、フォトニック結晶製造用材料10aまたは30aを用いてのフォトニック結晶10または30の製造過程と実質的に同じであるので、その詳細についての説明は、ここでは省略する。
【0037】
この実施形態では、製造されるフォトニック結晶としては、前述の各実施形態に示したものと同等の特性が得られる他、ハロゲン化銀粒子を分散させるバインダーとして光硬化性を有しない樹脂層を用いることができるので、樹脂の材料の選択の幅が広がるという利点が得られる。
【0038】
図8,図9は、本発明のさらに他の実施形態に係るフォトニック結晶50の構成を示す斜視透視図である。図6に示した多層構成のフォトニック結晶30では、各層に同一の周期的パターン(ここでは、一方向の格子状パターン)が完全に重複するように形成されているのに対して、本実施形態に係るフォトニック結晶50では、図9に示すように、隣り合った層で、異なる方向の周期的パターンが形成されている点が特徴である。
【0039】
本実施形態に係るフォトニック結晶50は、先の実施形態(図3〜図5参照)に示したような製造方法により、第1層(もしくは、第1の多重構成層)からなるフォトニック結晶を形成した後、その上に、再度、ハロゲン化銀粒子を均一に分散した光硬化性樹脂層を塗布等の方法で形成(この際、適宜の中間層を介してもよい)し、この第2の光硬化性樹脂層中に、第1層中に形成した周期的パターンとは異なる方向の周期的パターンを形成可能としたものである。
【0040】
すなわち、本実施形態に係るフォトニック結晶50は、別々に形成される(ハロゲン化銀粒子を均一に分散した)光硬化性樹脂層54a,54b中に、前述のような方法で、単なる多重構成層では形成することが不可能な、異なった方向の周期的パターン等を形成可能とするものであり、これにより、例えば、図9に示すような、第1層中に形成した周期的パターン(いわば、第1次のパターン)と直交する方向の周期的パターン(いわば、第2次のパターン)を、第2層中に形成することが可能になる。
【0041】
より具体的には、支持体52上に、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させた光硬化性樹脂層54aと、この層の上面に設けられる中間層となる層56aとを、順次もしくは同時に塗布する等の方法によって製造したフォトニック結晶製造用材料50aを用いて、まず、前述のような方法で、例えば平行線状の一方向の周期的パターン(上述の第1次のパターン)を、現像銀58aにより形成する。図8は、この状況を示しているものである。
【0042】
次いで、こうして得られた、いわば第1次のフォトニック結晶上に、再度、光硬化性樹脂層54bと、この層の上面に設けられる保護層となる層56bとを、順次もしくは同時に塗布する等の方法によって形成する。そして、この新たに形成された光硬化性樹脂層54b中に、図9に示すように、上述の第1次のフォトニック結晶に形成された第1次の周期的パターンとは直交する方向の第2次の周期的パターンを、現像銀58bにより形成する。
【0043】
このような、互いに直交する方向の周期的パターンは、予め多重構成層を有するものとして形成されたフォトニック結晶製造用材料上では形成することができず、本実施形態に係るフォトニック結晶50のような、第1次のフォトニック結晶を作製した上に、光硬化性樹脂層54bの形成ステップ以降を繰り返すという形成方法により始めて可能となるものである。
【0044】
なお、上記実施形態においては、第1次,第2次のフォトニック結晶の周期的パターンを、いずれも一方向の平行線状の周期的パターンとした例を示したが、これらのパターンは、それぞれ任意に選択してよい。例えば、上述のようないわば一次元格子パターンの他に、円,楕円,正方形,矩形,多角形等の任意の二次元格子パターンもしくは各種の点の配列のような格子パターンを用い、これらを相互に任意に組み合わせることも可能である。
【0045】
また、上記実施形態中の異なるパターンを形成する光硬化性樹脂層(54a,54b)の数は、2層以上でもよく、また、これらのうちの一部が多重構成層とされていて、それらの間では同一の周期的パターンが形成されるという組み合わせが採用されてもよい。さらに、格子パターンの組み合わせ方も、平行あるいは直交するものから、任意の角度だけ回転させたものまで、自由に選択することができる。
【0046】
以下、本発明に係るフォトニック結晶の構成並びにその製造方法について、より具体的な例を挙げて説明する。
【0047】
まず、フォトニック結晶製造用材料について、第1の実施形態に用いた材料を例にして説明するが、他の実施形態においても同様である。
フォトニック結晶製造用材料10aは、前述のように、支持体12上にハロゲン化銀粒子を分散させた光硬化性樹脂層14と、この層の上面に設けられた保護層16とから構成されるが、この光硬化性樹脂層14に用い得る光硬化性樹脂としては、各種のビニル化合物(ラジカル重合性),エポキシ化合物(カチオン開環重合性)が代表的なものとして挙げられる。
【0048】
これらは、重合により、架橋マトリックスを有する硬化物としたり、重合固化(ポリマー化)したりすることができるものである。具体例としては、ビニル化合物として、ペンタエリスリトールテトラアクリレート,ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等、多数の化合物が挙げられる。エポキシ化合物としては、グリセリンのトリグルシジルエーテル他、多数の化合物が挙げられる。なお、これらの化合物は、適宜併用することも可能である。
【0049】
上記光硬化性樹脂中にハロゲン化銀粒子を分散させるためには、光硬化性樹脂を形成する化合物を親水性にしたり、ラテックスなどを用いてハロゲン化銀粒子を溶剤に分散可能にする方法が用い得る。前者の方法としては、富士写真フイルム(株)製の医用画像用レーザ露光熱現像ドライイメージングフィルムDI−ALで用いられているように、ドライ化合物を固体微粒子分散させ、それらを保持するバインダーとしてポリマーラテックスを用いて塗布する方法がある。また、後者の方法としては、ハロゲン化銀乳剤の溶剤にエポキシ化合物やビニル化合物等を加えて溶剤系の塗布液にして塗布する方法がある。
【0050】
本発明において用い得るハロゲン化銀粒子としては特に限定はなく、各種のハロゲン化銀粒子が使用可能である。また、その粒子サイズは、フォトニック結晶の大きさ(格子の周期)との関連において任意に決定することができる。なお、フォトニック結晶の大きさは、通常、光(可視光)に対しては10nm〜1μm程度、電磁波に対しては10μm〜10mm程度である。従って、ハロゲン化銀粒子の粒子サイズは、0.005μm(5nm)〜10μm程度となる。
【0051】
また、上記ハロゲン化銀粒子を均一に分散した光硬化性樹脂層14中への浸透・拡散性が要求されるハロゲン化銀粒子の現像液としては、一般的な黒白感材用の現像液が使用可能である。具体的には、富士写真フイルム(株)の商品であるファインドールやスーパーファインドール等が好適に用い得る。
【0052】
前記支持体12としては、各種フィルム,樹脂類,ガラス,金属さらにはセラミックス等の、表面が平滑で、かつ平面性のよいものが好適に用いられる。
この支持体12上に、上記ハロゲン化銀粒子を均一に分散した光硬化性樹脂層14を形成するには、塗布等の方法によるのが効率的であるが、必ずしもこれに限定する必要はなく、他の方法を用いてもよい。重層構成とする際の各層の形成についても、一つの層が形成された後で次の層を形成する、いわゆる順次形成としてもよく、複数の層を同時に形成する多層同時形成としてもよい。
【0053】
なお、上記各実施形態はいずれも本発明の一例を示したものであり、本発明はこれらに限定されるべきものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜の変更または改良を行ってもよいことはいうまでもない。
【0054】
例えば、図6に示した構成を有するフォトニック結晶30において、3層の光硬化性樹脂層34a,34b,34c中に分散されているハロゲン化銀粒子を、それぞれ感色性の異なるものとすることにより、異なる波長の光で、異なる層にパターンを作製するようにすることも可能である。
【0055】
また、前述の光硬化性樹脂層の、光による硬化の程度を弱めることにより、現像液の浸透可否を柔軟な形にして、現像銀による正弦波状の周期的パターンを作製することも可能である。
【0056】
さらにいえば、本発明に係るフォトニック結晶は、通常の銀塩写真における像形成方法、すなわち、格子状マスクを用いて、放射線によりハロゲン化銀粒子を選択的に露光し、現像(定着はしてもしなくてもよい)することによって、前記周期構造を構成するように配列された現像銀の集合体を形成する方法を用いて作製することも可能である。
【0057】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、屈折率の異なる複数の媒質を周期的に配置した構造を有するフォトニック結晶、およびその効率的な製造方法を提供できるという顕著な効果が得られる。
【0058】
すなわち、本発明においては、ハロゲン化銀の感光性および現像作用を利用することにより、現像された銀により所定のパターンを形成するように構成したので、種々の用途に用い得るフォトニック結晶を、その結晶パターンを広範囲に変更して自在のパターンを作製することが可能になり、よリ広範な目的に利用し得るフォトニック結晶を作製可能になるという効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る、単層構成の2次元格子フォトニック結晶の構成を示す断面図である。
【図2】(a),(b)は、第1の実施形態に係る、単層構成の2次元格子フォトニック結晶の詳細を示す上面図である。
【図3】実施形態に係るフォトニック結晶製造用材料に、所定の露光を行う露光工程を示す図である。
【図4】実施形態に係る光硬化性樹脂層中に分散されたハロゲン化銀粒子に対する露光を示す図である。
【図5】図4に示したステップにより一様に露光された光硬化性樹脂層中のハロゲン化銀粒子の現像過程を説明する図である。
【図6】他の実施形態に係るフォトニック結晶の構成を示す断面図である。
【図7】さらに他の実施形態に係るフォトニック結晶の構成を示す断面図である。
【図8】他の実施形態に係るフォトニック結晶の製造過程のうち、第1層を形成した状態を示す斜視透視図である。
【図9】図8に示した実施形態に係るフォトニック結晶の、第2層まで形成した状態を示す斜視透視図である。
【符号の説明】
10,30,40,50 フォトニック結晶
10a,30a,40a,50a フォトニック結晶製造用材料
12,32,42,52 支持体
14,34a,34b,34c,54a,54b (ハロゲン化銀粒子が分散された)光硬化性樹脂層
14a 硬化部分
16,36a,56b 保護層
18 ハロゲン化銀粒子
18a,38a,48a,58a,58b 現像銀
36b,36c,56a 中間層
44,48 光硬化性樹脂層
46 ハロゲン化銀粒子が分散された(非光硬化性)樹脂層

Claims (1)

  1. ハロゲン化銀粒子を現像して得た銀粒子の集合体が、周期構造を構成するように配列されてなることを特徴とする光機能素子。
JP2002229702A 2002-03-26 2002-08-07 光機能素子およびその製造方法 Expired - Fee Related JP3989329B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002229702A JP3989329B2 (ja) 2002-03-26 2002-08-07 光機能素子およびその製造方法
US10/396,504 US6767676B2 (en) 2002-03-26 2003-03-26 Optical functional element and method of producing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002085851 2002-03-26
JP2002229702A JP3989329B2 (ja) 2002-03-26 2002-08-07 光機能素子およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004004433A true JP2004004433A (ja) 2004-01-08
JP3989329B2 JP3989329B2 (ja) 2007-10-10

Family

ID=28456258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002229702A Expired - Fee Related JP3989329B2 (ja) 2002-03-26 2002-08-07 光機能素子およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6767676B2 (ja)
JP (1) JP3989329B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005104293A1 (ja) * 2004-04-21 2005-11-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. フォトニック結晶デバイス
US7332734B2 (en) 2004-06-01 2008-02-19 Lg Electronics Inc. Lithography apparatus and pattern forming method using the same having an liquid crystal panel for a photo mask function

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4156316B2 (ja) * 2002-09-24 2008-09-24 富士フイルム株式会社 フォトニック結晶の製造方法
JP4243177B2 (ja) * 2003-12-22 2009-03-25 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
CN108594345B (zh) * 2018-04-26 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 一种光子晶体、qled装置、显示面板、眼镜

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4863819A (en) * 1986-09-11 1989-09-05 Drexler Technology Corporation Read-only optical data card
JP2001272566A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Minolta Co Ltd フォトニック結晶の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005104293A1 (ja) * 2004-04-21 2005-11-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. フォトニック結晶デバイス
US7280736B2 (en) 2004-04-21 2007-10-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Photonic crystal device
US7574098B2 (en) 2004-04-21 2009-08-11 Panasonic Corporation Photonic crystal device
US7764861B2 (en) 2004-04-21 2010-07-27 Panasonic Corporation Photonic crystal device
US7332734B2 (en) 2004-06-01 2008-02-19 Lg Electronics Inc. Lithography apparatus and pattern forming method using the same having an liquid crystal panel for a photo mask function

Also Published As

Publication number Publication date
US6767676B2 (en) 2004-07-27
JP3989329B2 (ja) 2007-10-10
US20030186139A1 (en) 2003-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104395785B (zh) 光学元件、光学元件的制造方法和光学装置
JP2007520379A5 (ja)
JP2892829B2 (ja) X線蛍光体作像スクリーン及びその製造方法
IT8323072A1 (it) Materiale fotosensibile avente una struttura a piu' strati e metodo per fabbricare una lastra che ne fa uso
Yao et al. Fabrication of three-dimensional photonic crystals with multilayer photolithography
JP4933539B2 (ja) 一体型印刷面を有する印刷要素
JP3989329B2 (ja) 光機能素子およびその製造方法
JP2004526993A5 (ja)
TWI713716B (zh) 極紫外線光罩及其製造方法
KR101707138B1 (ko) 광 리소그래피를 이용한 3차원 박막 샌드위치 구조체 및 그 제조 방법
US20130003035A1 (en) Apparatus and method for lithography
US7270940B2 (en) Method of structuring of a substrate
CN211591333U (zh) 一种微流控芯片快速成型装置
CN113500801A (zh) 一种衍射抑制光学元件及其制造方法
US20060099534A1 (en) Method for fabricating optical devices in photonic crystal structures
JP6943387B2 (ja) スクリーンマスク及びスクリーンマスクの製造方法
JP4067162B2 (ja) 視野選択性シートの製造方法
TWI220536B (en) Exposure method and apparatus for improving defects formed by proximity print
US20080213524A1 (en) Method for Making Three-Dimensional Structures on a Substrate Having Micron Dimensions, and an Article of Manufacture Three-Dimensional Objects on a Substrate with Micron Dimensions
JP4725830B2 (ja) 厚さを制御した誘電体膜の製造方法、液晶素子及び液晶素子の製造方法
JP2008116935A (ja) 光学的ローパスフィルタ及びその製造方法
JPS62264005A (ja) 高精度カラ−フイルタの製造方法
JPH0691066B2 (ja) 感光性有機樹脂膜の形成方法
JP2003068610A (ja) 感光性樹脂のパターニング方法
JP2004117479A (ja) フォトニック結晶の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050225

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070406

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070410

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070611

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070717

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3989329

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees