JP2003513410A - 電子安定器およびその製造方法 - Google Patents

電子安定器およびその製造方法

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JP2003513410A
JP2003513410A JP2001533801A JP2001533801A JP2003513410A JP 2003513410 A JP2003513410 A JP 2003513410A JP 2001533801 A JP2001533801 A JP 2001533801A JP 2001533801 A JP2001533801 A JP 2001533801A JP 2003513410 A JP2003513410 A JP 2003513410A
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コルネリス ジェー ミエス
ブラム ケー ジー マダー
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Koninklijke Philips NV
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Philips Electronics NV
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    • H05B41/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4809—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar
    • H01R4/48185—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar adapted for axial insertion of a wire end
    • H01R4/4819—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar adapted for axial insertion of a wire end the spring shape allowing insertion of the conductor end when the spring is unbiased
    • H01R4/4821—Single-blade spring

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  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 満足な熱消散を示し、損傷を受けにくい、コンパクトな電子安定器を提供すること。 【解決手段】 本発明は、壁を有するコンテナ、電子部品、および個々の電子部品との間の接続を形成し、および／または電子部品と放電ランプとの間に接続を形成することができる少なくとも一つの導電素子を有する放電ランプ用電子安定器に関する。本発明によれば、導電素子の少なくとも一部は、壁に平行に延在しそして壁の材料内に包囲されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、壁を有するホルダーと、電子部品と、個々の電子部品間の接続を形
成しおよび／または電子部品とガス放電ランプとの間の接続を形成することがで
きる、少なくとも一つの導電素子とを有する、ガス放電ランプの電流を安定化さ
せる電子安定器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような電子安定器は、周知である。ガス放電ランプは、これらのランプの
電気抵抗が一定ではなく、電圧の増加と共に減少すると言う特性を有する。この
結果、電圧がわずかに増加してもランプを流れる電流は、著しく大きく増大する
。これは望ましくない。安定器は、ランプを流れる電流を制限しそして安定化さ
せる。安定器は、また、電源により供給される交流電圧を直流電圧に変換する整
流器と、所望のレベルの電圧をもたらす変圧器を有することができる。
【０００３】 公知の安定器の場合、金属または合成樹脂ホルダーにマウントされる主プリン
ト回路基板（プリント基板またはPCBとも呼ばれる）には、接続ワイヤおよびコ
ネクタを一般に有する導電素子を、設けることができる。このようなプリント回
路基板は、安定器において余分の空間を占めるので、この代りに、接続ワイヤを
、ホルダーに附着させた箔に設けることは公知である。この場合には、コネクタ
はホルダーに固定される。安定器の電気的特性を決定する電子部品は、直接また
は回路カードの何れかにより、このプリント回路基板または箔に設けられる。ホ
ルダーが金属である場合、電子回路は、ホルダーに対して適切に絶縁されなけれ
ばならない。これはしばしば絶縁箔を使用することにより達成される。
【０００４】 より小さい電子安定器（一般には棒状である）に対するニーズがある。特に、
当該安定器の高さは、それらが照明装置内に適合しなければならないので、重要
である。主プリント回路基板がかなりの空間を占めてしまうことは、明確であろ
う。
【０００５】 安定器の他の必要特性は、電子部品が発生する熱を良好に消散させることであ
る。この点で、これらの部品が配置されている主プリント回路基板は、遮蔽効果
を有し、効率的な熱消散には貢献しない。壁に直接固定されている箔に、部品が
配置されている場合、この問題は、重要ではないが、特に、ホルダーが合成樹脂
の場合には、発生する熱により、箔が溶けまたは損傷を受けるリスクがある。ま
た、箔への配線は薄く、傷つきやすい。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
したがって、本発明の目的は、満足な熱消散を示し、損傷を受けにくい、コン
パクトな電子安定器を提供することである。
【０００７】 本発明の、別の、重要な目的は、ガス放電ランプ用電子安定器の製造における
製造工程の数を低減させ、これにより製造コストを低減させることである。他の
目的は、このような安定器の部品の数を低減させ、これにより、問題発生のリス
クをさらに低減させることである。
【０００８】 これを達成するために、壁に平行に延在する導電素子の少なくとも一部を、当
該壁の材料で包囲する。この結果、壁は、主プリント回路基板の機能の少なくと
も一部を果たすことになり、これにより、当該主プリント回路基板は少なくとも
部分的には不必要になる。この長所により、安定器はよりコンパクトに構成する
ことができ、主プリント回路基板における電子部品の使用可能な空間は増大する
。これは、部品間の電気的絶縁に対しては好ましい。これは、製造工程の数およ
び部品の数の減少ももたらす。電子部品を、ホルダーに直接またはプリント回路
基板の何れかによってマウントすることができるので、熱消散も向上する。
【０００９】 壁の材料は、合成樹脂を有することが好ましく、そしてホルダーは射出成形に
よって製造し、導電素子は、射出成形プロセスの間に壁内に包囲させることが好
ましい。このような方法によって、導電素子をプリント回路基板または箔に配置
しなければならない場合のように、導電素子を、もはや別々に設ける必要は無い
ので、当該方法により時間およびコストが節約される。
【００１０】 当該導電ワイヤおよび／または電子部品を導電素子に接続することができる手
段により、導電素子は、さらに、少なくとも一つのコネクタを有することが好ま
しい。接続ワイヤおよびコネクタは、単一の金属ピースから製造することが有利
で、これにより堅牢な構成が得られ、同時にさらに、部品の数が減少し、これに
より信頼性が増大する。
【００１１】 コネクタは、ホルダーに対して押圧し、それによって、導電ワイヤを、クラン
ピング部分とホルダーとの間にクランプすることができる、弾性的に変形可能な
クランピング部分を有することが好ましい。クランピング部分は、クランプされ
る導電ワイヤが移動することができる側で、クランピング部分とホルダーにより
含まれる角（鋭角）で、ホルダーを押圧することがより好ましい。ガス放電ラン
プを接続する接続ワイヤは、これらのコネクタに容易に挿入させることができる
。クランピング部分は、当該挿入動作の間、自動的にわずか持ち上げられる。続
いて引張力が、ワイヤに働くと、ワイヤはクランピング部分とホルダーとの間に
クランプされる。
【００１２】 安定器は、導電素子を包囲する壁内または壁上に設けられる少なくとも一つの
板状の冷却素子を更に含むことが好ましい。冷却素子を接地させて、電磁シール
ドとして機能させることもより好ましい。導電素子と同時に壁に設けることがで
きるこの冷却素子は、熱消散能力を増大させ、更に高周波電磁干渉を低減させる
。
【００１３】 安定器は、また、導電素子を包囲する壁に対し実質上垂直に延在する、電子部
品を有するプリント回路基板を有することが好ましい。このようにして、動作の
間、温度が相当に増加する当該導電素子の一部の位置で、このプリント回路基板
に垂直に配置される導電素子と、冷却素子を設けることが好ましい壁とを、熱伝
導接触させることができる。必要に応じ、熱伝導性の鋳込マスを、部品と壁との
間に設けることができる。
【００１４】 ホルダーは、導電素子を包囲する壁を形成する底板と、当該底板に接続されて
いるカバーとを有することが好ましい。これにより、電子回路をホルダー内に配
置し、その後、カバーをマウントすることが容易になる。
【００１５】 複数の導電素子は、壁で包囲される前に、金属の板からパンチングされること
が好ましい。少なくとも一つの冷却素子を、冷却素子が壁内または壁上に設けら
れる金属の当該板から、同時にパンチングすることが、より好ましい。これらの
素子を製造するこの方法は、非常に効率的かつ廉価である。
【００１６】 コネクタは、パンチングされた板部分の部分を曲げることにより導電素子およ
び／または冷却素子に形成することが好ましい。コネクタは、導電素子から実質
上垂直に延在することが好ましい。また、この方法は、コネクタを非常に能率的
かつ安価に製造することを可能にする。
【００１７】 導電素子および／または冷却素子は、それらがパンチングされる時とそれらが
壁に包囲されるおよび／または壁上に設けられる時との間、実質上相互に固定さ
れていることが好ましい。部品の製造、コネクタの形成および壁における包囲は
、単一の連続する工程で実行されるので、これは非常に効率的でコスト節減効果
が大きい。
【００１８】 本発明は、ランプホルダ、ガス放電ランプを接続するコネクタ、および前述の
請求項の何れかに記載の電子安定器がコネクタの少なくとも一つに接続されてい
る、ガス放電ランプ用照明装置にも関する。
【００１９】 本発明は、さらに、ガス放電ランプの電流を安定化させる電子安定器を製造す
る方法にも関する。ここでは、この導電素子が、個々の電子部品の間の接続を形
成しおよび／または電子部品とガス放電ランプとの間に接続を形成することが可
能となり、かつ壁に平行に延在する導電素子の少なくとも一部が、当該壁の材料
内に包囲されるように、電子部品および少なくとも一つの導電素子は、壁を有す
るホルダー内に包囲される。
【００２０】 これらのそしてまた他の本発明の目的は、以下に記載される実施例を参照して
明らかになるであろう。
【００２１】 図から判るように、ガス放電ランプの電流を安定化させる電子安定器1は、細
長い底板2と、その下端で底板2とかみ合うカバー3とを有する。ここで、当該底
板と当該カバーとにより、密封された内側空間を有するホルダーが形成されてい
る。カバー3は、ねじによって底板2に固定させることができ、当該ねじは、同時
に、ガス放電ランプ用照明装置にカバー3を固定するためにも使用することがで
きる。このホルダーは、ランプを流れる電流の安定化、交流電圧から直流電圧へ
の変換、および必要に応じて、電源電圧からより高い電圧への変換を行う電子部
品11を収容する。わずかな電子部品11しか、実例として線図的に示されていない
。
【００２２】 合成樹脂底板2は、射出成形によって形成される。このプロセスにおいて、図5
および6に示されるように、多くの金属導電素子4が、底板の材料内の中央に収容
される。安定器1の左側には、このような素子4が4個並べて配置されていて、右
側には、このような素子が、一つのガス放電ランプまたは一群の直列配置された
ガス放電ランプを安定化させるために、7個配置されている。安定器1の左側には
、4つの素子4を更に収容するのに十分な空間が存在し、これは、第二ランプまた
は一群の直列配置されたランプを安定化させるために使用することが出来る。加
えて、金属板形状の冷却素子10が、底板2内に収容される。それは、図4に示され
るように、底板2の内部に位置決めされる代わりに、底板2の表面に配置される。
【００２３】 導電素子4は、細長い金属帯板から構成されている。これらの一端には、安定
器1をガス放電ランプに接続することができる第一の外部コネクタ5が、設けられ
ている。図6は、素子4を底板2内にどのように収容させるかを示し、そして外部
コネクタ5の作用も示す。これらのコネクタ5は、各々、クランピング部分6を有
し、それは、底板2の底上げされた部分を斜角で押圧する。ガス放電ランプに接
続されている接続ワイヤ（図示せず）が、挿入開口を介して挿入されそしてクラ
ンピング部分6に押圧されている場合、このクランピング部分は、斜角によって
持ち上げられ、これにより、接続ワイヤがクランピング部分6の下を摺動するこ
とが可能になる。続いて引張力が接続ワイヤに加わると、この接続ワイヤは、ク
ランピング部分6と底板2との間の斜角によってもクランプされる。支持壁8とカ
バー3により、クランピング部分が底板2に十分に大きな押圧力を、確実に加える
ことになる。図3は、コネクタ5が、それらの自体のコンパートメント内に各々配
置されていることを示す。当該コンパートメントは、カバー3、カバー3内の分離
壁、支持壁8および底板2により形成されている。
【００２４】 導電素子4の他の終端には、公知技術のいかなる形状も有することができる第
二の内側コネクタ7が、形成されている。また、冷却素子10には、このような内
側コネクタ7が設けられている。電子部品11は、その長さおよび高さが、安定器1
の内側寸法に実質上等しいプリント回路基板12上に通常のように配置される。図
5に示されるように、プリント回路基板12は、電気的接続ワイヤ13によって内側
コネクタ7に接続されている。
【００２５】 プリント回路基板12が底板に対し垂線であるので、多くの熱を発生させる部品
は、動作の間底板2の上に位置することが可能となる。そして必要に応じ、当該
部品と底板との間に成型マスを設け、これにより、これらの部品が底板に垂直で
かつ空気により包囲されている状況と比較して、熱消散が改良された結果を得る
ことが出来る。成型マスは、底板2に注入させそして続いて硬化させることが出
来る液体マスである。たとえば、部品を配置する前に、成型マスを与えることも
できるが、部品を配置したあとに成型マスを与えることも同様に可能である。成
型マスが底板2に残留するように、当該底板には、その側に沿ってアップライト
エッジが設けられている。熱の最適消散は、部品を金属冷却素子11に置くことを
可能にすることにより達成される。周知のように、金属は合成樹脂より良好な導
体である。それらがそれらのコネクタ7を介して接地されそして高周期信号を放
出する可能性がある電子部品11をシールドしているので、冷却素子11は、電磁干
渉抑制素子としても機能する。
【００２６】 導電素子4および冷却素子10は、金属板からパンチングによって形成される。
パンチング動作後、コネクタ5、7は、素子4、10の終端部分を図示の形状に曲げ
ることにより形成される。続いて、素子4、10は、射出成形プロセスの間に底板2
内に収容される。これに代えて、必要に応じ、それらを底板に収容した後、コネ
クタを正しい形状に曲げることもできる。素子4、10が金属板からパンチングさ
れている瞬間から、これらの素子が底板2に収容される瞬間まで（その瞬間も含
めて）、これらの素子は、相互に定位置のままであるので、底板2における最終
的な相互位置は、それらが製造された金属板における相互の素子4, 10の元の位
置に対応する。
【発明を実施するための形態】 【図面の簡単な説明】
【図１】ガス放電ランプの電流を安定化させる電子安定器の斜視図である。
【図２】図1に示される安定器の長手方向の断面図である。
【図３】図2におけるIII-IIIについての横断面図である。
【図４】図2におけるIV-IVについての横断面図である。
【図５】図2におけるV-Vについての横断面図である。
【図６】図2に示される長手方向の断面図の詳細拡大図である。
【符号の説明】
1 電子安定器 2 底板 3 カバー 4 導電素子 5 外部コネクタ 6 クランピング部分 7 内側コネクタ 10 冷却素子 11 電子部品 12 プリント回路基板 13 電気的接続ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マダー ブラム ケー ジー オランダ国 5656 アー アー アインド ーフェン プロフホルストラーン ６ Ｆターム(参考） 3K014 EA01 EA02 LB04

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 個々の電子部品の間の接続を形成しおよび／または前記電子部品とガス放電ラ
    ンプとの間に接続を形成することができる、壁を有するホルダーと、電子部品と
    、少なくとも一つの導電素子とを有する、ガス放電ランプの電流を安定化させる
    電子安定器において、 前記壁に平行に延在する前記導電素子の少なくとも一部が、当該壁の前記材料
    内に内包されていることを特徴とする電子安定器。
  2. 【請求項２】 前記壁の前記材料が、合成樹脂を有することを特徴とする請求項1に記載の電
    子安定器。
  3. 【請求項３】 前記導電素子が、導電ワイヤおよび／または電子部品を前記導電素子に接続す
    ることができる少なくとも一つのコネクタを有することを特徴とする請求項1ま
    たは2に記載の電子安定器。
  4. 【請求項４】 前記コネクタが、前記ホルダーに対して押圧する弾性的に変形可能なクランピ
    ング部分を有し、これによって、導電ワイヤを、前記型締部分と前記ホルダーと
    の間にクランプすることができることを特徴とする請求項3に記載の電子安定器
    。
  5. 【請求項５】 前記型締部分は、クランプされる前記導電ワイヤが移動することができる前記
    側で、前記型締部分と前記ホルダーにより含まれる鋭角の角度で、前記ホルダー
    を押圧することを特徴とする請求項4に記載の電子安定器。
  6. 【請求項６】 前記コネクタが、前記導電素子から実質上垂直に延在することを特徴とする請
    求項3〜5の何れかに記載の電子安定器。
  7. 【請求項７】 前記安定器が、前記導電素子が内包される前記壁内またはその上にある、少な
    くとも一つの板形状の冷却素子を更に含むことを特徴とする前記前記請求項の何
    れかに記載の電子安定器。
  8. 【請求項８】 前記冷却素子が、接地されているので、電磁シールドとして機能することを特
    徴とする請求項7に記載の電子安定器。
  9. 【請求項９】 前記安定器が、前記導電素子が内包される前記壁に対して、実質上垂直に延在
    している電子部品を有するプリント回路基板を更に含むことを特徴とする前記請
    求項の何れかに記載の電子安定器。
  10. 【請求項１０】 動作の間、温度がかなり上昇する当該導電素子の一部の位置で、少なくとも一
    つの電子部品が、前記導電素子が内包される前記壁と熱伝導性接触していること
    を特徴とする請求項9に記載の電子安定器。
  11. 【請求項１１】 前記ホルダーが、前記導電素子が内包される前記壁を形成する底板と、当該底
    板に着脱可能に接続されているカバーとを有することを特徴とする前記請求項の
    何れかに記載の電子安定器。
  12. 【請求項１２】 ランプホルダと、ガス放電ランプと、前記請求項の何れかに記載の電子安定器
    に接続するランプコネクタとを有し、その安定器が 前記ランプコネクタの少な
    くとも一つに接続されているガス放電ランプに対する照明装置。
  13. 【請求項１３】 導電素子が、個別電子部品間の接続を形成しおよび／または前記電子部品とガ
    ス放電ランプとの間の接続を形成することが確実に可能となるように、電子部品
    および少なくとも一つの導電素子が、壁を有するホルダー内に配置されている、
    ガス放電ランプの電流を安定化させる電子安定器を製造する方法において、 前記壁に平行に延在する前記導電素子の少なくとも一部が、当該壁の前記材料
    内に内包されることを特徴とする方法。
  14. 【請求項１４】 前記ホルダーが、射出成形によって製造され、前記導電素子が、前記射出成
    形プロセスで前記壁内に内包されることを特徴とする請求項13に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 複数の導電素子を、前記壁に内包する前に、金属の板からパンチングすること
    を特徴とする請求項13または14に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記壁内またはその上に設けられる少なくとも一つの冷却素子が、金属の前記
    板から同時にパンチングされることを特徴とする請求項15に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記導電素子および／または前記冷却素子が、それらがパンチングされる時と
    それらが前記壁内に内包されるおよび／または前記壁上に設けられる時との間、
    相互に、実質上固定されていることを特徴とする請求項15または16に記載の方法
    。
  18. 【請求項１８】 コネクタが、前記パンチングされた板部分の一部を曲げることにより前記導電
    素子および／または前記冷却素子に形成されることを特徴とする前記請求項13〜
    17の何れかに記載の方法。
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