JP2003335919A - エポキシ樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な成形性を有する電磁波遮蔽材料お
よび／または電磁波吸収材料に好適なエポキシ樹脂組成
物のすぐれた製造方法を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ワ
ックス、偏平状金属磁性材料、前記偏平状金属磁性材料
以外の無機充填材を含む原料から得られるエポキシ樹脂
組成物を、硬化剤および硬化促進剤以外の原料であって
少なくともエポキシ樹脂および偏平状金属磁性材料を含
む原料を混練した後、粉砕して予備コンパウンドを製造
する工程と、得られた予備コンパウンドと硬化剤および
硬化促進剤を含む残りの原料を混練した後、粉砕してコ
ンパウンドを製造する工程を有する方法によって製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、エポキシ樹脂組
成物の製造方法に関する。さらに詳しくは、電磁波遮蔽
材料もしくは電磁波吸収材料に好適なエポキシ樹脂組成
物の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】 近年、電子機器における不要電磁波放
射により電子機器の誤動作、無線通信における通信障
害、人体の健康への影響等が問題になり、高性能の電磁
波遮蔽材料および電磁波吸収材料が望まれている。

【０００３】この様な電磁波遮蔽材料および電磁波吸収
材料として、有機材料中に金属磁性材料を充填したもの
が任意形状に加工しやすいため用いられている。例え
ば、軟磁性アモルファス合金を粉砕した偏平磁性粉を高
分子化合物の結合材中に混合した磁気遮蔽用塗料が特開
昭５９−２０１４９３号公報に開示されている。しかし
ながら、軟磁性アモルファス合金は超急冷加工により薄
帯を製造する工程およびこの様にして得られた薄帯を粉
砕することにより粉末を製造する工程が必要であり、粉
末の量産化に問題があった。

【０００４】そこで近年では、電磁波遮蔽材料および電
磁波吸収材料用の金属磁性粉末として安価に製造でき、
さらに発火の危険も少ない磁性材料であるＦｅＣｒ系合
金が用いられている。例えば、Ｃｒを０．５〜２０重量
％含んだ偏平磁性鉄粉が塗布された保護層を有する複合
磁気記録媒体が、特開平１−２２３６２７号公報に開示
されている。しかしながらこの材料は塗布により使用す
るものであるため成形材料として使用することはできな
い。

【０００５】任意形状に成形できるものとしては、有機
材料にゴムや熱可塑性樹脂を用いたものが特開平１１−
８７１１７号公報に開示されている。しかしながら、不
要電磁波が発生するのは電子機器内の電子部品および／
または電子回路からであるため、発生源である電子部品
の封止および／または電子回路基板等で使用できる材料
が望まれている。本公開公報で使用される樹脂はゴムや
熱可塑性樹脂であり、気密性や耐熱性を要求される個所
で用いることができないということから、電磁波遮蔽や
電磁波吸収の対策が必要な電子機器内での使用に問題が
あった。

【０００６】有機結着剤としてエポキシ樹脂を使用した
複合磁性体で構成されたＥＭＩ対策部品が、特開平１０
−６４７１４号公報に開示されているが、例示された複
合磁性体は溶剤を使用して調合されており、溶剤を何ら
かの方法で除去しなければならず生産性が低いという問
題があった。さらに、トランスファー成形または射出成
形等の生産性の高い方法にて任意形状に成形することが
難しいという問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電磁
波遮蔽材料もしくは電磁波吸収材料として好適なエポキ
シ樹脂組成物のすぐれた製造方法を提供することにあ
る。本発明の課題は、また偏平状金属磁性材料を含有す
るエポキシ樹脂組成物であって、トランスファー成形お
よび／または射出成形において良好な成形性を有するエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、エポ
キシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ワックス、偏平状金属
磁性材料、前記偏平状金属磁性材料以外の無機充填材を
含む原料から得られるエポキシ樹脂組成物を、硬化剤お
よび硬化促進剤以外の原料であって少なくともエポキシ
樹脂および偏平状金属磁性材料を含む原料を混練した
後、粉砕して予備コンパウンドを製造する工程と、得ら
れた予備コンパウンドと硬化剤および硬化促進剤を含む
残りの原料を混練した後、粉砕してコンパウンドを製造
する工程を有する方法によって製造するエポキシ樹脂組
成物の製造方法が提供される。

【０００９】偏平状金属磁性材料の配合量をＭ体積％
とし、偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の配合量を
Ｓ体積％とするとき、ＭおよびＳが下記（Ａ）および
（Ｂ）の条件を満たすに記載のエポキシ樹脂組成物の
製造方法は、本発明の好ましい態様である。 （Ａ）５≦Ｍ＜７０ かつ ０＜Ｓ≦６５ （Ｂ）３０≦Ｍ＋Ｓ≦７０

【００１０】偏平状金属磁性材料が、構成元素として
少なくともＦｅおよびＣｒを含み、平均粒子径が１μｍ
〜１００μｍであり、比表面積が１ｍ^２／ｇ以上である
またはに記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、
本発明の好ましい態様である。

【００１１】偏平状金属磁性材料以外の無機充填材
が、少なくとも平均粒径１μｍ〜５０μｍの球状シリカ
を含み、球状シリカが該無機充填材の５０重量％以上を
占める〜のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の
製造方法は、本発明の好ましい態様である。

【００１２】球状シリカの下記式（Ｃ）で求めた球形
度が０．８以上であるに記載のエポキシ樹脂組成物の
製造方法は、本発明の好ましい態様である。 球形度＝粒子の投影面積／粒子の周囲長と同じ円周を持つ円の面積・・（Ｃ）

【００１３】硬化促進剤が一般式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−
ＮＲ_２（Ａｒは置換または非置換のアリール基、Ｒは同
一または異なっていてもよい置換または非置換のアルキ
ル基）で表わされる尿素誘導体である〜のいずれか
に記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、本発明の好
ましい態様である。

【００１４】前記の予備コンパウンドを製造する工程
は、その混練操作を少なくとも２段階に分けて行なう
〜に記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、本発明
の好ましい態様である。

【００１５】前記の予備コンパウンドを製造する工程
は、その混練温度が１００℃〜２００℃であって、また
前記のコンパウンドを製造する工程は、その混練温度が
８０℃〜１２０℃である〜に記載のエポキシ樹脂組
成物の製造方法は、本発明の好ましい態様である。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明は、エポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、ワックス、偏平状金属磁性材料、前記
偏平状金属磁性材料以外の無機充填材を含む原料から得
られるエポキシ樹脂組成物のすぐれた製造方法を提供す
るものである。

【００１７】本発明によれば、硬化剤および硬化促進剤
以外の原料であって少なくともエポキシ樹脂および偏平
状金属磁性材料を含む原料を混練した後、粉砕して予備
コンパウンドを製造する工程と、得られた予備コンパウ
ンドと硬化剤および硬化促進剤を含む残りの原料を混練
した後、粉砕してコンパウンドを製造する工程を有する
方法によって、エポキシ樹脂組成物が製造される。

【００１８】本発明の製造方法により得られたエポキシ
樹脂組成物は、電磁波遮蔽材料もしくは電磁波吸収材料
に好適なエポキシ樹脂組成物である。

【００１９】また、本発明の製造方法により得られたエ
ポキシ樹脂組成物は、成形時の流動性に優れ、さらにバ
リ長の短い成形品を得ることができるという特長を有す
るもので、トランスファー成形および／または射出成形
において良好な成形性を示す。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物を構成するエ
ポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂が好ましく、なかでもオルソクレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エ
ポキシ樹脂またはビフェニル骨格含有エポキシ樹脂が好
適に用いられ、これらのいずれか１種類を単独で使用し
ても、あるいは、２種類以上を適当な比率で併用しても
良い。なお、エポキシ当量は１００乃至３００［ｇ／ｅ
ｑ］が好ましい。

【００２１】本発明における硬化剤としては、上記エポ
キシ樹脂に硬化反応を促すものであれば特に制限無く使
用することができる。中でもフェノール樹脂が好まし
く、具体的にはフェノールノボラック樹脂、アラルキル
フェノール樹脂が好ましい。硬化剤の配合量は、エポキ
シ樹脂１００重量部に対して、通常２０乃至１２０重量
部、好ましくは３５乃至９５重量部の割合で配合される
が、この配合割合は、十分な硬化の進行と、成形物の物
性の観点から、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１
個当たり、フェノール性水酸基が０．５乃至２．０個、
好ましくは約１個となるような割合が好ましい。

【００２２】硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下ＤＢＵとい
う）フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭酸塩な
どのＤＢＵ誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、エチルホ
スフィン、プロピルホスフィン、フェニルホスフィン、
トリフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィンな
ど、通常、第一ホスフィン、第二ホスフィン、第三ホス
フィンに包含されるオルガノホスフィン化合物、尿素誘
導体などが挙げられる。

【００２３】好ましい尿素誘導体として、一般式Ａｒ−
ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ_２（Ａｒは置換または非置換のアリー
ル基、Ｒは同一または異なっても良い置換または非置換
のアルキル基）で表わされる化合物が挙げられる。

【００２４】上記尿素誘導体の中でも特に、以下に例示
するようなアルキル系尿素誘導体を含有させると、組成
物は１００℃近辺での熱安定性が大幅に向上し、急速な
硬化反応が起こらない。つまり、１００℃近辺であるシ
リンダー内では急速な硬化が進行せず、熱安定性に優
れ、かつ、金型内では急速に硬化する硬化特性を備える
ことになり、射出成形可能なエポキシ樹脂組成物を提供
することができる。このようなアルキル系尿素誘導体の
例としては、下記式（１）で表される化合物を挙げるこ
とができる。

【００２５】

【化１】

【００２６】式中、Ｘ^１、Ｘ^２は水素、ハロゲン、低級
アルキル基、低級アルコシキ基またはニトロ基であり、
両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは、
同一であってもよいし異なっていてもよい低級アルキル
基である。

【００２７】これに該当する化合物としては、例えば３
−フェニル−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−クロ
ルフェニル）１，１−ジメチルウレア、３−（３，４−
ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−
（ｏ−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３
−（ｐ−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、
３−（メトキシフェニル）−１，１−ジメチルウレア、
３−（ニトロフェニル）−１，１−ジメチルウレアなど
を挙げることができる。

【００２８】アルキル系尿素誘導体の他の例として、下
記式（２）で表される化合物を挙げることができる。

【００２９】

【化２】

【００３０】式中、Ｙ、Ｚは水素、ハロゲン、低級アル
キル基であり、両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒ
のそれぞれは、同一であってもよいし異なっていてもよ
い低級アルキル基である。） これに該当する化合物としては、１，１’−フェニレン
ビス（３，３−ジメチルウレア）、１，１’−（４−メ
チル−ｍ−フェニレン）−ビス（３，３−ジメチルウレ
ア）などが挙げられる。

【００３１】また、アルキル系尿素誘導体の他の例とし
ては、下記式（３）で表される化合物を挙げることがで
きる。

【００３２】

【化３】 （式中、Ｒのそれぞれは、同一であってもよいし異なっ
ていてもよい低級アルキル基である。）

【００３３】さらにまた、アルキル系尿素誘導体の他の
例としては、下記式（４）〜（６）で表される化合物を
挙げることができる。

【００３４】

【化４】 （式中、Ｐは０乃至５の整数、Ｒのそれぞれは、同一で
あってもよいし異なっていてもよい低級アルキル基であ
る。）

【００３５】

【化５】 （式中、Ｒのそれぞれは、同一であってもよいし異なっ
ていてもよい低級アルキル基である。）

【００３６】

【化６】 （式中、Ｒのそれぞれは、同一であってもよいし異なっ
ていてもよい低級アルキル基である。）

【００３７】上記式（１）〜（６）においてＸ^１、Ｘ^２
およびＲで表した低級アルキル基または低級アルコキシ
基の好ましい例として、メチル基、エチル基、プロピル
基およびブチル基、およびそれに対応するアルコキシ基
を挙げることができる。

【００３８】また、式（６）において、２，４−トリレ
ンジイソシアネートのジメチルアミン付加物が例示され
ているが、ジメチルアミン付加物は、１００℃付近での
熱安定性が大幅に向上し、即ち、シリンダー温度として
設定される１００℃付近での硬化反応が急速に進行せ
ず、一方、より高温の金型内で硬化反応が急速に進行す
るという射出成形に好適な硬化特性を示すため、射出成
形用エポキシ樹脂組成物において好適に使用される。こ
れらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、３乃至２０重量部配合されるのが好ましく、さらに
は５乃至１０重量部の割合で配合されるのが好ましい。
硬化促進剤の配合量が少なすぎると、金型内での硬化時
間が長くかかり、多すぎると１００℃近辺での熱安定性
が損なわれる恐れがある。

【００３９】本発明において、エポキシ樹脂および硬化
剤、偏平状金属磁性材料の組成物に上記特定のアルキル
系尿素誘導体硬化促進剤を配合すると、１００℃近辺で
の熱安定性が大幅に向上し、射出成形が可能なエポキシ
樹脂組成物が得られ、さらに熱硬化反応で得られた硬化
物は電子機器にて使用する電磁波遮蔽材料および／また
は電磁波吸収材料として特に有用である。

【００４０】本発明において使用される偏平状金属磁性
材料としてはＦｅを主成分とする合金粉、より好ましく
はその構成元素として少なくともＦｅおよびＣｒを含む
合金粉であり、レーザー回折法により測定した平均粒子
径が１〜１００μｍ、ＡＳＴＭ Ｄ４５６７法により測
定した比表面積が１ｍ^２／ｇ以上、であることが好まし
い。

【００４１】本発明の偏平形状とは、平均厚さをｄ、レ
ーザー回折法により測定した平均粒径をＤ_５０としたと
き、Ｄ_５０／ｄで定義されるアスペクト比が２以上、好
ましくは５以上である形状を言う。本発明において使用
される偏平状金属磁性材料の好ましいアスペクト比は２
〜１００、さらに好ましくは５〜５０である。

【００４２】偏平形状の度合を表す他の指標として、上
記レーザー回折法により測定した平均粒子径とＡＳＴＭ
Ｄ４５６７法により測定した比表面積の積として定義
される偏平度がある。このように定義される偏平度が、
５×１０^−６ｍ^３／ｇ〜１００×１０^−６ｍ^３／ｇ、好
ましくは１０×１０^−６ｍ^３／ｇ〜１００×１０^−６ｍ
^３／ｇである偏平状金属磁性材料は本発明において好ま
しく使用することができる。

【００４３】例えば、偏平状金属磁性材料の好適な一例
として、平均粒径が１０μｍでアスペクト比１０の偏平
状粉の場合、比表面積は球形状粉末のおおよそ４倍の
０．８ｍ^２／ｇ程度であり、偏平度は８×１０^−６ｍ^３
／ｇ程度である。偏平度については、小さすぎると電磁
波遮蔽能および／または電磁波吸収能が小さくなり、大
きすぎると成形時の流動性が低下する傾向がある。

【００４４】本発明の好ましい偏平状金属磁性材料の具
体例としては、偏平状のＦｅＣｒＳｉ、ＦｅＣｒＡｌ、
ＦｅＳｉＡｌ、ＦｅＮｉ、ＦｅＳｉＢなど、より好まし
くはＦｅＣｒＳｉ、ＦｅＣｒＡｌを挙げることができ
る。

【００４５】構成元素として少なくともＣｒを含む偏平
状金属磁性材料は、粉塵爆発の危険性が大幅に改善され
ているので、取り扱い上の安全性からより好ましいもの
として推奨される。

【００４６】また、本発明において使用される偏平金属
磁性材料以外の無機充填材としては、タルク、マイカ、
炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、アルミナシリカ、
シリカ、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、シリカバルー
ン（中空シリカ）などの粉末状またはバルーン状のもの
が挙げられる。この中では、シリカが好ましく、中で
も、球状シリカがより好ましい。

【００４７】球状シリカとしては、平均粒径が好ましく
は１μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは平均粒
径１μｍ乃至５０μｍのものが使用される。また、シリ
カの形状は前記の通り球状のものが好ましく、具体的に
は次式（Ｃ）で定義される球形度が０．７５以上のもの
が好ましく、さらには球形度０．８以上が好ましい。 式（Ｃ） 球形度＝粒子の投影面積／粒子の周囲長と同じ円周を持
つ円の面積

【００４８】球状シリカの量は、偏平金属磁性材料以外
の全無機充填材のうちで５０重量％以上であるのが好ま
しく、さらには８０重量％以上を占めていることがより
好ましい。

【００４９】また、偏平状金属磁性材料と、偏平金属磁
性材料以外の無機充填材の配合量は、偏平状金属磁性材
料の配合量をＭ体積％、偏平状金属磁性材料以外の無機
充填材の配合量をＳ体積％で表した時、ＭおよびＳが下
記（Ａ）および（Ｂ）の条件を満たすことが好ましい。 （Ａ）５≦Ｍ＜７０ かつ ０＜Ｓ≦６５ （Ｂ）３０≦Ｍ＋Ｓ≦７０

【００５０】偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の配
合量が、上記式を満たす範囲にあるとき、成形時の流動
性が十分であり、かつ成形品のバリが短いという好まし
い状態にある。偏平状金属磁性材料の配合量が少なすぎ
ると、電磁波遮蔽能および／または電磁波吸収能が低下
する傾向がある。

【００５１】本発明において使用されるワックスとして
は、例えばカルナバワックスなどの天然ワックス類、合
成ワックス類が挙げられる。これらワックスは本発明に
係わるエポキシ樹脂組成物をロール混合にて製造する際
に必須であり、エポキシ樹脂１００重量部に対して、好
ましくは４乃至２０重量部の割合で配合される。ワック
スの配合量が少なすぎると、ロール混合時に組成物がロ
ールへ付着するためロール練り性が低下し、また、組成
物のロールへの付着が強固な場合にはロール表面の清掃
が必要となり、連続して製造できないという問題が生じ
る。また、ワックスの配合量が多すぎると、成形時にお
いてワックスが金型へ付着し、ワックスへの金型への付
着が多い場合には、金型の清掃が必要になり、連続して
成形できないという問題が生じる。

【００５２】これら以外に、本発明のエポキシ樹脂組成
物に対して、必要に応じ本発明の目的を損ねない範囲で
シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、
アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤、ブ
ロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、水酸化アルミ
ニウム、ポリリン酸メラミン等の難燃剤、カーボンブラ
ック、フタロシアニンなどの着色剤等を配合してもかま
わない。

【００５３】本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法に
おいては、上記で説明したエポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤、ワックス、偏平状金属磁性材料、前記偏平状金
属磁性材料以外の無機充填材を含む原料から得られるエ
ポキシ樹脂組成物が得られる。本発明の製造方法は、予
備コンパウンドを製造する工程と、コンパウンドを製造
する工程を含む製造方法である。

【００５４】予備コンパウンドを製造する工程において
は、前記原料のうち硬化剤および硬化促進剤以外の原料
であって少なくともエポキシ樹脂および偏平状金属磁性
材料を含む原料を混練した後に粉砕して予備コンパウン
ドが製造される。引き続いてコンパウンドを製造する工
程においては、得られた予備コンパウンドと硬化剤およ
び硬化促進剤を含む残りの原料を混練した後に粉砕して
コンパウンドが製造される。

【００５５】予備コンパウンドを製造する工程は、各成
分を１段階で混練してもよいし、２段階、３段階、さら
に多段階へと混練操作を分けて行なってもよい。いずれ
の方法で行なっても、予備コンパウンドを十分安定的に
かつ容易に製造するという目的を達することができ、中
でも少なくとも２段階に分け混練する方法が望ましい。
予備コンパウンドの製造工程を多段階に分けて行なった
場合であっても、硬化剤、硬化促進剤、その他の成分を
加えての混練操作は、予備コンパウンド製造工程の後
に、予備コンパウンドにそれら成分を加えてから行われ
る。

【００５６】本発明において材料の混練方法としては、
従来公知の方法で行うことができる。その好適な例とし
て、二軸押出機や熱ロールで加熱混合する方法を挙げる
ことができる。予備コンパウンド製造工程での混練は通
常１００℃〜２００℃の温度で行われ、硬化剤および硬
化促進剤を一緒に混練する最終段のコンパウンド製造工
程での混練は通常８０℃〜１２０℃の温度で行われる。
混練した後は粉砕して、予備コンパウンドまたは最終コ
ンパウンドを得るが、その際の粉砕は冷却して粉砕する
方法が推奨される。

【００５７】予備コンパウンドを製造する工程では、必
要に応じて硬化剤および硬化促進剤以外の他の材料を添
加してもよい。

【００５８】本発明において、得られるエポキシ樹脂組
成物を圧縮成形、トランスファー成形、射出成形などの
成形方法を用いた熱硬化反応によって硬化処理すること
によって得られた成形物は、電磁波遮蔽材料および／ま
たは電磁波吸収材料に好適である。

【００５９】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例により詳
細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるもの
ではない。

【００６０】なお、本発明において、組成物の評価は次
の方法によって行った。 ＜評価方法＞ （イ）ロール練り性 温度９５℃のロールで加熱混合する際のロール練り性に
関して、次の３項目について評価し、それぞれの項目を
○または×で評価し、○の数で評点を示した。

【００６１】材料のロールへの巻込み ○：良好 ×：不良 混練り中のロールへの付着 ○：片方のロールのみに付着 ×：２つのロールともに付着 材料回収後のロールへの付着具合 ○：付着が少ない ×：強固に付着

【００６２】（ロ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ１−６６規格に準じた、内部がスパイラル状に
なった金型を用い、トランスファー成形にて、金型温度
１５０℃、実効圧力６．９×１０^６Ｐａ（７０ｋｇｆ／
ｃｍ^２）で成形し、１８０秒間硬化させた時の金型内で
流動した長さを測定した。

【００６３】（ハ）バリ長さ 内部が円盤状になっており、さらに、この円盤形状の縁
にクリアランスが５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μ
ｍの溝がある金型を用い、トランスファー成形にて、金
型温度１８０℃、実効圧力２．９×１０^７Ｐａ（３００
ｋｇｆ／ｃｍ^２）で成形し、１８０秒間硬化した時の各
クリアランスに発生したバリの長さを測定し、４つのク
リアランスに発生したバリの長さの平均値をバリ長さと
した。

【００６４】（ニ）ゲルタイム パワーミルを用いて粉砕した試料を、その密度［ｇ／ｃ
ｍ^３］に係数２３をかけた重量（単位ｇ）だけを天秤に
て計量し、測定温度に加熱された、ロータ回転数が３０
ｒｐｍの（株）東洋精機製作所製ラボプラストミル２０
Ｒ２００に投入して混練を行い、チャート記録計により
トルクを測定して、その結果である図１を得る。図１に
おいて、試料投入後トルクが低下し始めてから最小値に
至るまでの勾配が最も大きくなる点の接線を引き、次
に最低トルクを保持する領域に時間軸と平行に最低トル
クを示す線を引く。さらに最高トルク点Ａから垂線
をおろし、との交点Ｂからまでの長さＴを求めて
ゲルタイムとした。

【００６５】（実施例１）表１に示す全原料の内、オル
ソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、偏平状ＦｅＣｒ
系合金、および、シランカップリング剤を、オルソクレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂１００重量部に対し、表
１に示す量割合で、ヘンシェルミキサーにより混合した
後、温度１１０℃のロールで加熱混合し、続いて冷却、
粉砕することにより、予備コンパウンドを得た。

【００６６】次に、このようにして得た予備コンパウン
ドと、表１に示す残りの原料すぺてを、オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂１００重量部に対し、表１に
示す量割合で、ヘンシェルミキサーにより混合した後、
温度９５℃のロールで加熱混合し、続いて冷却、粉砕す
ることにより、目的とするエポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物に関し、上記（イ）ロール練り性、（ロ）
スパイラルフロー、（ハ）バリ長さおよび（ニ）ゲルタ
イムを測定した。（イ）〜（ハ）の結果を表１に示す。

【００６７】また、（ニ）ゲルタイムは、１００℃で３
７分であり、さらに１８０℃で４８秒であった。これは
１００℃での硬化時間が十分長く、射出成形に適した硬
化特性を有していることを示している。

【００６８】表１に示した各原料の性状は下記のとおり
である。 ・オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂：日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、エポキシ当量＝２１４
[ｇ／ｅｑ] ・ブロム化エポキシ樹脂：日本化薬（株）製、ＢＲＥＮ
−Ｓ、エポキシ当量＝２８５[ｇ／ｅｑ] ・フェノールノボラック樹脂：明和化成（株）製、ＨＦ
−３Ｍ ・硬化促進剤：サンアプロ（株）製、Ｕ−ＣＡＴ ３５
０２Ｔ（前記式（６）においてＲがメチル基である化合
物の２，４−ジイソシアネート置換体） ・球状シリカ：電気化学工業（株）製、ＦＢ−８２０、
平均粒径＝２６．３μｍ、比表面積３．０ｍ^２／ｇ、球
形度＝０．８２ ・偏平状ＦｅＣｒ系合金：三菱マテリアル（株）製、Ｄ
ＥＭ粉、比表面積＝２．８０ｍ^２／ｇ、平均粒径＝９．
７μｍ、偏平度＝２７．２［１０^−６ｍ^２／ｇ］ ・カルナバワックス：（株）加藤洋行製、カルナバワッ
クス １号 ・三酸化アンチモン：日本精鉱（株）製、ＰＡＴＯＸ−
Ｍ ・シランカップリング剤：信越化学工業（株）製、ＫＢ
Ｍ−４０３

【００６９】（比較例１）表１に示す全原料を、ヘンシ
ェルミキサーにより混合した後、温度９５℃のロールで
加熱混合し、続いて冷却、粉砕することにより、目的と
するエポキシ樹脂組成物を得た。さらに、実施例１と同
様に評価項目（イ）ロール練り性、（ロ）スパイラルフ
ローおよび（ハ）バリ長さに関する評価を行った。その
結果を表１に示す。

【００７０】

【表１】

【００７１】表１の結果から明らかなように、コンパウ
ンドの製造を２工程に分けて行なう方法を採用すること
によって、成形時の流動性を高め、さらに、成形品のバ
リ長も短く抑えることができることがわかた。

【００７２】その結果、電磁波遮蔽能および／または電
磁波吸収能を持つエポキシ樹脂組成物であり、かつ、成
形性の良好なエポキシ樹脂組成物が得られる。さらに、
このエポキシ樹脂組成物を熱硬化反応することによって
得られた硬化物は、電子機器にて使用する電磁波遮蔽材
料および／または電磁波吸収材料として特に有用である
ことがわかった。

【００７３】

【発明の効果】本発明により、トランスファー成形およ
び／または射出成形の成形方法において成形性の良好な
エポキシ樹脂組成物の製造方法が提供される。本発明に
おいて、得られるエポキシ樹脂組成物を、熱硬化処理し
て得られた成形物は、電磁波遮蔽材料および／または電
磁波吸収材料に好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例および比較例で行なったゲルタイムの測
定において、試料の混練時間とトルクとの関係をチャー
ト記録計で測定した結果を示すグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 91:06） Ｆターム(参考） 4J002 AE032 CD001 CD041 CD061 DA066 DA086 FA016 FD01 FD14 FD15 GR00 GR02 4J036 AA01 AC01 AD01 AF05 AF06 DA01 DA02 DA04 DB06 DC25 DC41 DC46 DD07 FA01 FA02 FB07 FB20 JA15 KA05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ワッ
   クス、偏平状金属磁性材料、前記偏平状金属磁性材料以
   外の無機充填材を含む原料から得られるエポキシ樹脂組
   成物を、硬化剤および硬化促進剤以外の原料であって少
   なくともエポキシ樹脂および偏平状金属磁性材料を含む
   原料を混練した後、粉砕して予備コンパウンドを製造す
   る工程と、得られた予備コンパウンドと硬化剤および硬
   化促進剤を含む残りの原料を混練した後、粉砕してコン
   パウンドを製造する工程を有する方法によって製造する
   ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。
2. 【請求項２】偏平状金属磁性材料の配合量をＭ体積％と
   し、偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の配合量をＳ
   体積％とするとき、ＭおよびＳが下記（Ａ）および
   （Ｂ）の条件を満たすことを特徴とする請求項１に記載
   のエポキシ樹脂組成物の製造方法。 （Ａ）５≦Ｍ＜７０ かつ ０＜Ｓ≦６５ （Ｂ）３０≦Ｍ＋Ｓ≦７０
3. 【請求項３】偏平状金属磁性材料が、構成元素として少
   なくともＦｅおよびＣｒを含み、平均粒子径が１μｍ〜
   １００μｍであり、比表面積が１ｍ^２／ｇ以上であるこ
   とを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ樹脂
   組成物の製造方法。
4. 【請求項４】偏平状金属磁性材料以外の無機充填材が、
   少なくとも平均粒径１μｍ〜５０μｍの球状シリカを含
   み、球状シリカが該無機充填材の５０重量％以上を占め
   ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のエ
   ポキシ樹脂組成物の製造方法。
5. 【請求項５】球状シリカの下記式（Ｃ）で求めた球形度
   が０．８以上であることを特徴とする請求項４に記載の
   エポキシ樹脂組成物の製造方法。 球形度＝粒子の投影面積／粒子の周囲長と同じ円周を持つ円の面積・・（Ｃ）
6. 【請求項６】硬化促進剤が一般式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−Ｎ
   Ｒ_２（Ａｒは置換または非置換のアリール基、Ｒは同一
   または異なっていてもよい置換または非置換のアルキル
   基）で表わされる尿素誘導体であることを特徴とする請
   求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の製
   造方法。
7. 【請求項７】前記の予備コンパウンドを製造する工程
   は、その混練操作を少なくとも２段階に分けて行なうこ
   とを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のエポキ
   シ樹脂組成物の製造方法。
8. 【請求項８】前記の予備コンパウンドを製造する工程
   は、その混練温度が１００℃〜２００℃であって、また
   前記のコンパウンドを製造する工程は、その混練温度が
   ８０℃〜１２０℃であることを特徴とする請求項１〜７
   のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法。