JP2003335875A - プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置 - Google Patents
プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置Info
- Publication number
- JP2003335875A JP2003335875A JP2002148866A JP2002148866A JP2003335875A JP 2003335875 A JP2003335875 A JP 2003335875A JP 2002148866 A JP2002148866 A JP 2002148866A JP 2002148866 A JP2002148866 A JP 2002148866A JP 2003335875 A JP2003335875 A JP 2003335875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin varnish
- varnish
- prepreg
- base material
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、樹脂付着量が均一であるプリプレ
グの製造方法、この製造方法により得られるプリプレ
グ、これを用いた金属張り積層板、および含浸装置の提
供を目的とする。 【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明は、
繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工含浸工
程において、繊維質基材の上側と下側に位置する供給口
より濃度調整された樹脂ワニスを供給することで、含浸
槽内の樹脂ワニス濃度を均一化することを特徴とするプ
リプレグの製造方法を提供する。
グの製造方法、この製造方法により得られるプリプレ
グ、これを用いた金属張り積層板、および含浸装置の提
供を目的とする。 【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明は、
繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工含浸工
程において、繊維質基材の上側と下側に位置する供給口
より濃度調整された樹脂ワニスを供給することで、含浸
槽内の樹脂ワニス濃度を均一化することを特徴とするプ
リプレグの製造方法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置に
関する。
方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に印刷配線板に使用されるプリプレ
グは、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈し濃度調整した熱
硬化性樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させた後、乾燥炉
にて溶剤を揮発させ熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化
して製造される。繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸させる含浸工程は、含浸槽に供給され滞留する熱硬化
性樹脂ワニス中に支持ロールにより搬送されてくる繊維
質基材を浸入させ、計量装置により付着量を調整してい
る。また、乾燥工程は、必要熱量をプリプレグに与え、
希釈溶剤を揮発させ、樹脂を硬化させる。
グは、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈し濃度調整した熱
硬化性樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させた後、乾燥炉
にて溶剤を揮発させ熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化
して製造される。繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸させる含浸工程は、含浸槽に供給され滞留する熱硬化
性樹脂ワニス中に支持ロールにより搬送されてくる繊維
質基材を浸入させ、計量装置により付着量を調整してい
る。また、乾燥工程は、必要熱量をプリプレグに与え、
希釈溶剤を揮発させ、樹脂を硬化させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た含浸方法において、含浸槽への濃度調整された樹脂ワ
ニスの供給は、含浸槽下側から供給ポンプ等で供給さ
れ、含浸槽周辺に設けられた溝へオーバフローする。こ
の場合、含浸槽内の濃度調整された樹脂ワニスの流れ
は、樹脂ワニス供給口から基材下側を通り、含浸槽周辺
に設けられた溝へ流れる。一方、計量装置により扱き落
とされた樹脂ワニスは基材の上側に滞留し、その周辺の
樹脂ワニス濃度は高くなる。すなわち、基材の上側と下
側の樹脂ワニス濃度に差が生じることになり、この結
果、基材表裏の樹脂付着量差が生じ、成形性、そり発生
等の問題が発生する。
た含浸方法において、含浸槽への濃度調整された樹脂ワ
ニスの供給は、含浸槽下側から供給ポンプ等で供給さ
れ、含浸槽周辺に設けられた溝へオーバフローする。こ
の場合、含浸槽内の濃度調整された樹脂ワニスの流れ
は、樹脂ワニス供給口から基材下側を通り、含浸槽周辺
に設けられた溝へ流れる。一方、計量装置により扱き落
とされた樹脂ワニスは基材の上側に滞留し、その周辺の
樹脂ワニス濃度は高くなる。すなわち、基材の上側と下
側の樹脂ワニス濃度に差が生じることになり、この結
果、基材表裏の樹脂付着量差が生じ、成形性、そり発生
等の問題が発生する。
【０００４】上記を鑑みて、本発明は、樹脂付着量が均
一であるプリプレグの製造方法、この製造方法により得
られるプリプレグ、これを用いた金属張り積層板、およ
び樹脂ワニスを基材に含浸させる含浸装置の提供を目的
とする。
一であるプリプレグの製造方法、この製造方法により得
られるプリプレグ、これを用いた金属張り積層板、およ
び樹脂ワニスを基材に含浸させる含浸装置の提供を目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸
する塗工含浸工程において、繊維質基材の上側と下側に
位置する供給口より濃度調整された樹脂ワニスを供給す
ることで、含浸槽内の樹脂ワニス濃度を均一化すること
を特徴とするプリプレグの製造方法を提供する。
に、本発明は、繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸
する塗工含浸工程において、繊維質基材の上側と下側に
位置する供給口より濃度調整された樹脂ワニスを供給す
ることで、含浸槽内の樹脂ワニス濃度を均一化すること
を特徴とするプリプレグの製造方法を提供する。
【０００６】また、本発明は、上記プリプレグの製造方
法により製造されたプリプレグを提供する。
法により製造されたプリプレグを提供する。
【０００７】また、本発明は、上記プリプレグまたはそ
の積層体の片面または両面に金属箔を積層し、加熱加圧
成形してなる金属張り積層板を提供する。
の積層体の片面または両面に金属箔を積層し、加熱加圧
成形してなる金属張り積層板を提供する。
【０００８】また、本発明は、繊維質基材に樹脂ワニス
を含浸させるための含浸槽と、樹脂ワニスの濃度を調整
するワニス調整タンクと、ワニス調整タンクから含浸槽
に樹脂ワニスを送る供給ポンプと、含浸槽の上側と下側
に位置し、樹脂ワニスを含浸槽内に供給するワニス供給
口と、含浸槽からオーバーフローした樹脂ワニスをワニ
ス調整タンクに返送するワニス戻りポンプと、含浸槽内
部に位置し、繊維質基材を移送する固定支持ロールと、
繊維質基材に含浸された樹脂ワニスの量を計量する計量
装置と、を少なくとも備えることを特徴とする含浸装置
を提供する。
を含浸させるための含浸槽と、樹脂ワニスの濃度を調整
するワニス調整タンクと、ワニス調整タンクから含浸槽
に樹脂ワニスを送る供給ポンプと、含浸槽の上側と下側
に位置し、樹脂ワニスを含浸槽内に供給するワニス供給
口と、含浸槽からオーバーフローした樹脂ワニスをワニ
ス調整タンクに返送するワニス戻りポンプと、含浸槽内
部に位置し、繊維質基材を移送する固定支持ロールと、
繊維質基材に含浸された樹脂ワニスの量を計量する計量
装置と、を少なくとも備えることを特徴とする含浸装置
を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、繊維質基材を熱硬化性
樹脂ワニスに塗工含浸する工程において、含浸槽内の樹
脂ワニスの流れにより樹脂ワニス濃度に差が生じ、基材
への樹脂付着量がばらつくことを防ぐために、濃度調整
された樹脂ワニスを繊維質基材の上側および下側に位置
する供給口より供給することで均一な樹脂付着量である
プリプレグを得ようとするものである。
樹脂ワニスに塗工含浸する工程において、含浸槽内の樹
脂ワニスの流れにより樹脂ワニス濃度に差が生じ、基材
への樹脂付着量がばらつくことを防ぐために、濃度調整
された樹脂ワニスを繊維質基材の上側および下側に位置
する供給口より供給することで均一な樹脂付着量である
プリプレグを得ようとするものである。
【００１０】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
るが、本発明は以下に限定されるものではない。
るが、本発明は以下に限定されるものではない。
【００１１】図１は、本発明で使用しうる含浸装置の一
例を示したものである。含浸装置１は、繊維質基材に樹
脂ワニスを含浸させるための含浸槽３と、樹脂ワニスの
濃度を調整するワニス調整タンク１０と、ワニス調整タ
ンクから含浸槽に樹脂ワニスを送る供給ポンプ８と、含
浸槽の上側と下側に位置し、樹脂ワニスを含浸槽内に供
給するワニス供給口４、４’と、含浸槽からオーバーフ
ローした樹脂ワニスをワニス調整タンクに返送するワニ
ス戻りポンプ９と、含浸槽内部に位置し、繊維質基材を
移送する固定支持ロール５と、繊維質基材に含浸された
樹脂ワニスの量を計量する計量装置６と、を備える。
例を示したものである。含浸装置１は、繊維質基材に樹
脂ワニスを含浸させるための含浸槽３と、樹脂ワニスの
濃度を調整するワニス調整タンク１０と、ワニス調整タ
ンクから含浸槽に樹脂ワニスを送る供給ポンプ８と、含
浸槽の上側と下側に位置し、樹脂ワニスを含浸槽内に供
給するワニス供給口４、４’と、含浸槽からオーバーフ
ローした樹脂ワニスをワニス調整タンクに返送するワニ
ス戻りポンプ９と、含浸槽内部に位置し、繊維質基材を
移送する固定支持ロール５と、繊維質基材に含浸された
樹脂ワニスの量を計量する計量装置６と、を備える。
【００１２】上記含浸装置１を用いて、プリプレグを製
造する方法としては、まず、繊維質基材７を含浸槽３に
搬送し、固定支持ロール５の下側を通過させて熱硬化性
樹脂ワニス２を含浸させる。ここでは、繊維質基材７の
上側と下側における樹脂ワニス濃度の差を無くすよう
に、繊維質基材の上側と下側に位置する供給口４、４’
から濃度調整された樹脂ワニスが供給される。したがっ
て、供給口４、４’は各々独立に供給量を調整できる構
造とするのことが好ましく、また、含浸槽３中の樹脂ワ
ニスの液面を一定レベルに保つように調整できる構造と
することも好ましい。ワニスの供給量の総量は基材への
含浸による樹脂ワニス消費量と同程度の量でも構わない
が、濃度調整の効率を考慮すると、樹脂ワニス消費量の
５倍以上が好ましく、ワニスに無機フィラーやゴムフィ
ラーなどの充填剤を含んでいない場合は１０倍程の供給
量が好ましい。また、樹脂ワニスに充填剤が含まれてい
る場合は、充填剤の沈降等を防止するために２０倍以上
の量を供給することが好ましい。
造する方法としては、まず、繊維質基材７を含浸槽３に
搬送し、固定支持ロール５の下側を通過させて熱硬化性
樹脂ワニス２を含浸させる。ここでは、繊維質基材７の
上側と下側における樹脂ワニス濃度の差を無くすよう
に、繊維質基材の上側と下側に位置する供給口４、４’
から濃度調整された樹脂ワニスが供給される。したがっ
て、供給口４、４’は各々独立に供給量を調整できる構
造とするのことが好ましく、また、含浸槽３中の樹脂ワ
ニスの液面を一定レベルに保つように調整できる構造と
することも好ましい。ワニスの供給量の総量は基材への
含浸による樹脂ワニス消費量と同程度の量でも構わない
が、濃度調整の効率を考慮すると、樹脂ワニス消費量の
５倍以上が好ましく、ワニスに無機フィラーやゴムフィ
ラーなどの充填剤を含んでいない場合は１０倍程の供給
量が好ましい。また、樹脂ワニスに充填剤が含まれてい
る場合は、充填剤の沈降等を防止するために２０倍以上
の量を供給することが好ましい。
【００１３】また、本発明に用いられる繊維質基材とし
ては、特に限定されないが、無機繊維及び有機繊維の織
布、不織布等が挙げられる。好ましくは基材強度、取り
扱いの点から紙基材或いは、ガラス繊維であり、繊維質
基材の厚みは、３０〜３００μｍが好ましい。
ては、特に限定されないが、無機繊維及び有機繊維の織
布、不織布等が挙げられる。好ましくは基材強度、取り
扱いの点から紙基材或いは、ガラス繊維であり、繊維質
基材の厚みは、３０〜３００μｍが好ましい。
【００１４】また、本発明に用いられる熱硬化性樹脂と
しては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、
シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する
樹脂、トリアジン環を有する熱硬化性樹脂等が挙げられ
る。
しては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、
シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する
樹脂、トリアジン環を有する熱硬化性樹脂等が挙げられ
る。
【００１５】また、必要に応じて、水酸化アルミニウ
ム、クレー等の無機充填材を添加してもよく、さらに必
要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で他の化合物
を配合することも可能である。
ム、クレー等の無機充填材を添加してもよく、さらに必
要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で他の化合物
を配合することも可能である。
【００１６】また、本発明の樹脂ワニスは上記熱硬化性
樹脂およびその他の成分を溶剤に溶解または分散させて
得ることができる。使用する溶剤としては、一般的に使
用されているものであれば特に限定されず、例えば、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、エチレン
グリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶剤、
Ｎ,Ｎ-ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤、メタノ
ール、エタノール等のアルコール系溶剤が挙げられ、こ
れらは何種類かを混合して用いてもよい。また、熱硬化
性樹脂ワニス中の固形濃度は５０〜８０重量％であるこ
とが好ましい。
樹脂およびその他の成分を溶剤に溶解または分散させて
得ることができる。使用する溶剤としては、一般的に使
用されているものであれば特に限定されず、例えば、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、エチレン
グリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶剤、
Ｎ,Ｎ-ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤、メタノ
ール、エタノール等のアルコール系溶剤が挙げられ、こ
れらは何種類かを混合して用いてもよい。また、熱硬化
性樹脂ワニス中の固形濃度は５０〜８０重量％であるこ
とが好ましい。
【００１７】樹脂ワニス２を繊維質基材７に含浸させた
後は、計量装置６で樹脂ワニス２の付着量を制御する。
その後、これを乾燥することで本発明のプリプレグが製
造される。繊維質基材への熱硬化性樹脂ワニスの付着量
を制御する方法としては、特に制限はないが、スクイズ
ロール方式、カットバー方式等、一般的に用いられてい
る方法でよい。また、繊維質基材への熱硬化性樹脂ワニ
スの付着量は、熱硬化性樹脂固形分と繊維質基材の総量
に対して、樹脂固形分が３５〜６０重量％であることが
好ましい。
後は、計量装置６で樹脂ワニス２の付着量を制御する。
その後、これを乾燥することで本発明のプリプレグが製
造される。繊維質基材への熱硬化性樹脂ワニスの付着量
を制御する方法としては、特に制限はないが、スクイズ
ロール方式、カットバー方式等、一般的に用いられてい
る方法でよい。また、繊維質基材への熱硬化性樹脂ワニ
スの付着量は、熱硬化性樹脂固形分と繊維質基材の総量
に対して、樹脂固形分が３５〜６０重量％であることが
好ましい。
【００１８】上記のようにして得られたプリプレグは、
所定の寸法に裁断され、１枚または適宜任意枚数を積層
してその片面若しくは両面に金属箔を重ね、加熱加圧成
形することにより金属張り積層板とすることができる。
このときの条件としては、加熱温度が１５０〜２３０
℃、圧力が２〜５ＭＰａの条件に０．５〜２．０時間さ
らすことが好ましい。また、金属箔としては、限定され
ないが、銅箔、アルミ箔等が使用され、その厚さは、用
途にもよるが、５〜１００μｍのものが好適に用いられ
る。
所定の寸法に裁断され、１枚または適宜任意枚数を積層
してその片面若しくは両面に金属箔を重ね、加熱加圧成
形することにより金属張り積層板とすることができる。
このときの条件としては、加熱温度が１５０〜２３０
℃、圧力が２〜５ＭＰａの条件に０．５〜２．０時間さ
らすことが好ましい。また、金属箔としては、限定され
ないが、銅箔、アルミ箔等が使用され、その厚さは、用
途にもよるが、５〜１００μｍのものが好適に用いられ
る。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例を示す。
【００２０】実施例１
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量
４８０、臭素含有量２１．５重量％)１００重量部、ジ
シアンジアミド２．６重量部及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２重量部をメチルエチルケトンに溶
解して固形分６０重量％、粘度８０ｍＰａ・ｓの熱硬化
性樹脂ワニスを作製した。次に、図１に示すような含浸
装置を用いて、上記熱硬化性樹脂ワニスを支持ロールの
上側と下側に位置する両供給口４、４’から含浸槽３に
５０リットル／分（４、４’各２５リットル／分、樹脂
ワニス消費量の約１０倍）の供給量で供給しつつ、ここ
に厚み０．２ｍｍのガラスクロス織布を通過させ、熱硬
化性樹脂ワニスをガラスクロス織布に含浸させた。つい
で、熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラスクロス織布
を乾燥炉に通して、樹脂固形分４２重量％のプリプレグ
を製造した。
４８０、臭素含有量２１．５重量％)１００重量部、ジ
シアンジアミド２．６重量部及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２重量部をメチルエチルケトンに溶
解して固形分６０重量％、粘度８０ｍＰａ・ｓの熱硬化
性樹脂ワニスを作製した。次に、図１に示すような含浸
装置を用いて、上記熱硬化性樹脂ワニスを支持ロールの
上側と下側に位置する両供給口４、４’から含浸槽３に
５０リットル／分（４、４’各２５リットル／分、樹脂
ワニス消費量の約１０倍）の供給量で供給しつつ、ここ
に厚み０．２ｍｍのガラスクロス織布を通過させ、熱硬
化性樹脂ワニスをガラスクロス織布に含浸させた。つい
で、熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラスクロス織布
を乾燥炉に通して、樹脂固形分４２重量％のプリプレグ
を製造した。
【００２１】比較例１
熱硬化性樹脂ワニスを、繊維質基材の下側に位置する供
給口からのみ供給した以外は、実施例１と同様にプリプ
レグを製造した。
給口からのみ供給した以外は、実施例１と同様にプリプ
レグを製造した。
【００２２】実施例１および比較例１で得られたプリプ
レグの上側と下側の樹脂付着量差を測定した。その結果
を表１に示す。
レグの上側と下側の樹脂付着量差を測定した。その結果
を表１に示す。
【００２３】また、実施例１および比較例１のプリプレ
グを所定の大きさに裁断し、この両側に１８μｍの銅箔
を配置し、この材料をステンレス製の厚さ１．８ｍｍの
鏡板にはさみ、これらを１５回重ね合わせ、プレス熱板
間に挿入し、多段プレスにて温度１８５℃、圧力４ＭＰ
ａの条件下で８５分間成形し、両面銅張積層板を製造し
た。その後、それぞれのそり量を測定した。その結果を
表１に示す。
グを所定の大きさに裁断し、この両側に１８μｍの銅箔
を配置し、この材料をステンレス製の厚さ１．８ｍｍの
鏡板にはさみ、これらを１５回重ね合わせ、プレス熱板
間に挿入し、多段プレスにて温度１８５℃、圧力４ＭＰ
ａの条件下で８５分間成形し、両面銅張積層板を製造し
た。その後、それぞれのそり量を測定した。その結果を
表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１から明らかなように、実施例１のプリ
プレグは樹脂付着量差が少なく、かつ、その銅張積層板
のそり量も小さい。
プレグは樹脂付着量差が少なく、かつ、その銅張積層板
のそり量も小さい。
【００２６】
【発明の効果】以上、本発明の製造方法によれば、含浸
工程時の樹脂付着量差が少なく、均一であるプリプレグ
を得ることができ、このプリプレグを用いて製造した金
属張積層板は、そり特性が優れている。
工程時の樹脂付着量差が少なく、均一であるプリプレグ
を得ることができ、このプリプレグを用いて製造した金
属張積層板は、そり特性が優れている。
【図１】本発明におけるプリプレグを製造するために使
用される含浸装置の一例を示す概略図。
用される含浸装置の一例を示す概略図。
１ 含浸装置
２ 熱硬化性樹脂ワニス
３ 含浸槽
４、４’ 繊維質基材の上下に位置する供給口
５ 固定支持ロール
６ 計量装置
７ 繊維質基材
８ ワニス供給ポンプ
９ ワニス戻りポンプ
１０ ワニス調整タンク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F072 AA01 AA04 AA07 AB09 AB28
AB29 AB30 AD11 AD13 AD23
AD37 AD45 AF03 AF06 AG03
AH02 AH12 AH16 AH31
4F100 AB01B AB01C AB17B AB17C
AB33B AB33C AG00 AK01A
AK53 BA02 BA03 BA06 BA10B
BA10C BA13 DG01A DG11
DH01A EH46A EJ17 EJ42
EJ82A GB43 JB13A JL04
Claims (4)
- 【請求項１】 繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸
する塗工含浸工程において、繊維質基材の上側と下側に
位置する供給口より濃度調整された前記樹脂ワニスを供
給することで、含浸槽内の前記樹脂ワニス濃度を均一化
することを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法により製造したプ
リプレグ。 - 【請求項３】 請求項２に記載のプリプレグまたはその
積層体の片面または両面に金属箔を積層し、加熱加圧成
形してなる金属張り積層板。 - 【請求項４】 繊維質基材に樹脂ワニスを含浸させるた
めの含浸槽と、樹脂ワニスの濃度を調整するワニス調整
タンクと、前記ワニス調整タンクから前記含浸槽に樹脂
ワニスを送る供給ポンプと、前記含浸槽の上側と下側に
位置し、樹脂ワニスを前記含浸槽内に供給するワニス供
給口と、前記含浸槽からオーバーフローした樹脂ワニス
を前記ワニス調整タンクに返送するワニス戻りポンプ
と、前記含浸槽内部に位置し、繊維質基材を移送する固
定支持ロールと、繊維質基材に含浸された樹脂ワニスの
量を計量する計量装置と、を少なくとも備えることを特
徴とする含浸装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002148866A JP2003335875A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002148866A JP2003335875A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003335875A true JP2003335875A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29706321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002148866A Pending JP2003335875A (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003335875A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008069368A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法及び樹脂含浸装置 |
| CN103395138A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-11-20 | 泰山体育产业集团有限公司 | 一种连续纤维浸胶系统 |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002148866A patent/JP2003335875A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008069368A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法及び樹脂含浸装置 |
| CN103395138A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-11-20 | 泰山体育产业集团有限公司 | 一种连续纤维浸胶系统 |
| CN103395138B (zh) * | 2013-08-08 | 2015-06-17 | 泰山体育产业集团有限公司 | 一种连续纤维浸胶系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5492722A (en) | Process and apparatus for resin impregnation of a fibrous substrate | |
| US4662973A (en) | Continuous process for preparing reinforced resin laminates | |
| WO2006112474A2 (ja) | 繊維－樹脂複合体、積層体、およびプリント配線板、並びにプリント配線板の製造方法 | |
| JP3963662B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP6357788B2 (ja) | プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 | |
| JP2003335875A (ja) | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板、および含浸装置 | |
| WO2001064411A1 (en) | Method for producing prepreg, preprig, metal-clad laminate and printed wiring board | |
| JPS63267524A (ja) | 金属張積層板の製造方法及びその装置 | |
| JP2000169605A (ja) | 積層板用プリプレグシ―トおよびその製造法 | |
| JP4736275B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2009191218A (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP2004249641A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2000061939A (ja) | 樹脂ワニス含浸方法、プリプレグの製造方法及び樹脂含浸装置 | |
| JP2010248520A (ja) | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 | |
| JP7400258B2 (ja) | Ｆｒｐ前駆体の製造方法、ｆｒｐ前駆体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| KR860002089B1 (ko) | 동박 적층판의 연속 제조방법 | |
| JP2001030279A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2003220650A (ja) | プリプレグの製造方法、プリプレグ及び金属張り積層板 | |
| JP2001269931A (ja) | プリプレグの製造方法、プリプレグ及び多層板 | |
| JP2001040069A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板 | |
| JP5234570B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2006334876A (ja) | プリプレグの製造方法およびプリプレグ | |
| JP2004098493A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2005281487A (ja) | プリプレグおよび積層板の製造方法 | |
| WO1999028126A1 (fr) | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070612 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |