JP2003332941A - スイッチ回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンテナを共通とし、通過帯域の異なる複数
の送受信系に対応する高周波複合部品で送受信系の送信
回路と受信回路を切り換える新たなスイッチ回路を提供
する。 【解決手段】 アンテナ側にアノードを接続し、送信回
路側にカソードを接続した第一のダイオードと、受信回
路側にカソードを接続し、アース側にアノードを接続し
た第二のダイオードとを具備し、前記第一のダイオード
と前記第二のダイオードとは伝送線路を介するがコンデ
ンサを介さずに直列に接続されており、前記第二のダイ
オードのアノード側から前記第一及び第二のダイオード
に所定の電圧を加えることにより前記第一及び第二のダ
イオードを制御し、アンテナ側と送信回路側の接続、ま
たはアンテナ側と受信回路側の接続を適宜切り換えるこ
とを特徴とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品に
用いるスイッチに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】デジタル携帯電話などにおいて、アンテ
ナＡＮＴと送信回路ＴＸとの接続及びアンテナＡＮＴと
受信回路ＲＸとの接続を切り換えるために、高周波スイ
ッチが用いられている。この高周波スイッチとしては、
特開平６−１９７０４０号公報に開示されているものが
ある。

【０００３】この従来の高周波スイッチは、送信回路側
にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続され
る第１のダイオード、アンテナと受信回路との間に接続
されるストリップライン、および受信回路側にアノード
が接続されアース側にカソードが接続される第２のダイ
オードを含み、ストリップラインは多層基板に内蔵さ
れ、第１のダイオード及び第２のダイオードは多層基板
上に実装されたものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年の携帯電話の普及
には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービ
スの向上が図られている。この新たな携帯電話として、
デュアルバンド携帯電話の提案がなされている。このデ
ュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受
信系のみを取り扱うのに対し、２つの送受信系を取り扱
うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信
系を選択して利用することができるものである。

【０００５】このデュアルバンド携帯電話において、そ
れぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、
機器の大型化、高コスト化を招く。共通部分はできるだ
け共通部品を用いることが、機器の小型化、低コスト化
に有利となる。

【０００６】本発明は上記問題点に鑑みて、アンテナを
共通とし、通過帯域の異なる複数の送受信系に対応する
高周波複合部品で送受信系の送信回路と受信回路を切り
換える新たなスイッチ回路を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、アンテナ
側にアノードが接続され、送信回路側にカソードが接続
された第一のダイオードと、受信回路側にカソードが接
続され、アース側にアノードが接続された第二のダイオ
ードとを具備し、前記第一のダイオードと前記第二のダ
イオードとは伝送線路を介するがコンデンサを介さずに
直列に接続されており、前記第二のダイオードのアノー
ド側から前記第一及び第二のダイオードに所定の電圧を
加えることにより前記第一及び第二のダイオードが制御
され、アンテナ側と送信回路側の接続、またはアンテナ
側と受信回路側の接続を適宜切り換えるスイッチ回路で
ある。本発明においては、前記第一のダイオードのカソ
ード側に、アースに接続される伝送線路が接続されてい
ることが好ましい。そして、前記第二のダイオードのア
ノード側からのみ、前記第一及び第二のダイオードに所
定の電圧を加えるようになし、前記第一及び第二のダイ
オードを制御し、アンテナ側と送信回路側の接続、また
はアンテナ側と受信回路側の接続を適宜切り換えるよう
に構成することができる。

【０００８】第２の発明は、アンテナ側に接続され、複
数の送受信回路に信号を分波する分波回路と、前記分波
回路に接続され、前記送受信回路の送信回路と受信回路
を切り換える複数のスイッチ回路を有する複合スイッチ
回路であって、前記分波回路は、フィルタ回路で構成さ
れ、前記複数のスイッチ回路の少なくとも一つのスイッ
チ回路は、アンテナ側にアノードが接続され、送信回路
側にカソードが接続された第一のダイオードと、受信回
路側にカソードが接続され、アース側にアノードが接続
された第二のダイオードとを具備し、前記第一のダイオ
ードと前記第二のダイオードとは伝送線路を介するがコ
ンデンサを介さずに直列に接続されており、前記第二の
ダイオードのアノード側から前記第一及び第二のダイオ
ードに所定の電圧を加えることにより前記第一及び第二
のダイオードが制御され、アンテナ側と送信回路側の接
続、またはアンテナ側と受信回路側の接続を適宜切り換
える複合スイッチ回路である。本発明においては、前記
第一のダイオードのカソード側に、アースに接続される
伝送線路が接続されていることが好ましい。そして前記
第二のダイオードのアノード側からのみ、前記第一及び
第二のダイオードに所定の電圧を加え、前記第一及び第
二のダイオードを制御し、アンテナ側と送信回路側の接
続、またはアンテナ側と受信回路側の接続を適宜切り換
えるように構成することができる。また本発明のスイッ
チ回路においては、前記各送受信回路において、送信信
号が通る経路にローパスフィルタ回路が設けるのが好ま
しい。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に係る第１実施例の回路ブ
ロック図を図１に示す。図１において、本発明のスイッ
チ回路を用いた高周波スイッチモジュール（高周波複合
部品）である。この高周波スイッチモジュールは、例え
ば、第１の送受信系としてＧＳＭシステム、第２の送受
信系としてＤＣＳ１８００システムの２つのシステムに
対応した構成として、デュアルバンド携帯電話のアンテ
ナＡＮＴと、ＧＳＭ系、ＤＣＳ系のそれぞれの送受信回
路との振り分けに用いることができる。

【００１０】この第１実施例は、分波回路をローパスフ
ィルタ回路とノッチフィルタ回路とから構成し、第１の
送受信系用にローパスフィルタ回路を、第２の送受信系
用にノッチフィルタ回路を用いている。そして、第１の
送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸ
と受信回路ＲＸを切り換えている。また第２の送受信系
では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸと受信回
路ＲＸを切り換え、その送信系に他のローパスフィルタ
回路が設けられている。

【００１１】この第１実施例をワンチップ化するには、
誘電体層と電極層とを積層した積層体を用い、該積層体
内にスイッチ回路用の伝送線路、分波回路用のインダク
タ成分、コンデンサ成分、及びローパスフィルタ回路用
のインダクタ成分、コンデンサ成分を構成し、積層体上
にスイッチ回路用のダイオードなどの素子を搭載するこ
とにより、ワンチップ化することができる。

【００１２】本発明に係る第２実施例の回路ブロック図
を図２に示す。この第２実施例は、分波回路をローパス
フィルタ回路とハイパスフィルタ回路とから構成し、第
１の送受信系用にローパスフィルタ回路を、第２の送受
信系用にハイパスフィルタ回路を用いている。そして、
第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回
路ＴＸと受信回路ＲＸを切り換えている。また第２の送
受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸと
受信回路ＲＸを切り換え、その送信系に他のローパスフ
ィルタ回路が設けられている。

【００１３】本発明に係る第３実施例の回路ブロック図
を図３に示す。この第３実施例は、分波回路をノッチフ
ィルタ回路とバンドパスフィルタ回路とから構成し、第
１の送受信系用にノッチフィルタ回路を、第２の送受信
系用にバンドパスフィルタ回路を用いている。そして、
第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回
路ＴＸと受信回路ＲＸを切り換え、その送信系に他のロ
ーパスフィルタ回路が設けられている。また第２の送受
信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸと受
信回路ＲＸを切り換えている。

【００１４】本発明に係る第４実施例の回路ブロック図
を図４に示す。この第４実施例は、分波回路をローパス
フィルタ回路とバンドパスフィルタ回路とから構成し、
第１の送受信系用にローパスフィルタ回路を、第２の送
受信系用にバンドパスフィルタ回路を用いている。そし
て、第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送
信回路ＴＸと受信回路ＲＸを切り換えている。また第２
の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路Ｔ
Ｘと受信回路ＲＸを切り換えている。

【００１５】本発明に係る第５実施例の回路ブロック図
を図５に示す。この第５実施例は、分波回路を２つのノ
ッチフィルタ回路で構成している。そして、第１の送受
信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸと受
信回路ＲＸを切り換え、その送信系に他のローパスフィ
ルタ回路が設けられている。また第２の送受信系では、
スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸと受信回路ＲＸ
を切り換え、その送信系に他のローパスフィルタ回路が
設けられている。

【００１６】本発明に係る第６実施例の回路ブロック図
を図６に示す。この第６実施例は、分波回路をノッチフ
ィルタ回路とハイパスフィルタ回路とから構成し、第１
の送受信系用にノッチフィルタ回路を、第２の送受信系
用にハイパスフィルタ回路を用いている。そして、第１
の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路Ｔ
Ｘと受信回路ＲＸを切り換え、その送信系に他のローパ
スフィルタ回路が設けられている。また第２の送受信系
では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸと受信回
路ＲＸを切り換え、その送信系に他のローパスフィルタ
回路が設けられている。

【００１７】本発明に係る第７実施例の回路ブロック図
を図７に示す。この第７実施例は、分波回路を２つのバ
ンドパスフィルタ回路で構成している。そして、第１の
送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸ
と受信回路ＲＸを切り換えている。また第２の送受信系
では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路ＴＸと受信回
路ＲＸを切り換えている。

【００１８】本発明に係る第８実施例の回路ブロック図
を図８に示す。この第８実施例は、分波回路をバンドパ
スフィルタ回路とノッチフィルタ回路とから構成し、第
１の送受信系用にバンドパスフィルタ回路を、第２の送
受信系用にノッチフィルタ回路を用いている。そして、
第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回
路ＴＸと受信回路ＲＸを切り換えている。また第２の送
受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信
ＲＸを切り換え、その送信系に他のローパスフィルタ回
路が設けられている。

【００１９】本発明に係る第９実施例の回路ブロック図
を図９に示す。この第９実施例は、分波回路をバンドパ
スフィルタ回路とハイパスフィルタ回路とから構成し、
第１の送受信系用にバンドパスフィルタ回路を、第２の
送受信系用にハイパスフィルタ回路を用いている。そし
て、第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送
信回路ＴＸと受信回路ＲＸを切り換えている。また第２
の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信回路Ｔ
Ｘと受信回路ＲＸを切り換え、その送信系に他のローパ
スフィルタ回路が設けられている。

【００２０】本発明の分波回路は、ノッチフィルタ回
路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、バ
ンドパスフィルタ回路を組み合わせている。これらの回
路は、インダクタ成分とコンデンサ成分の組み合わせに
より構成することができる。また、適宜付加されるロー
パスフィルタ回路も同様である。そして、これらのフィ
ルタ回路は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料か
らなるグリーンシート上に、例えばＡｇを主体とする導
電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、
それを適宜積層し、一体焼成させて構成される積層構造
にて構成することができる。

【００２１】また本発明のスイッチ回路ＳＷは、ダイオ
ード、伝送線路、コンデンサなどの組み合わせにより、
構成することができる。このスイッチ回路ＳＷも上記各
種フィルタ回路同様に、伝送線路を積層体内に構成し、
積層体上にダイオードを搭載して構成することが可能で
ある。またコンデンサは、積層体内に構成することもで
きるし、積層体上に搭載することもできる。

【００２２】そして、本発明の高周波スイッチモジュー
ルは、電極パターンの形成された誘電体グリーンシート
を適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置
されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子
とから構成し、ワンチップ化を達成することができる。
このとき、積層体内には、上記のフィルタ回路及びスイ
ッチ回路の伝送線路が形成される。このワンチップ化す
ることにより、スイッチ回路、ローパスフィルタ回路、
分波回路のそれぞれの回路素子を基板に搭載し、接続す
る場合に対し、素子間の整合回路が不要となり、部品点
数の削減、工数低減を図ることができる。

【００２３】また本発明に係る第５実施例を構成するた
めの一例の等価回路図を図１０に示す。この実施例の等
価回路図は、第１の送受信系としてＧＳＭを、第２の送
受信系としてＤＣＳを用いている。そして、このＧＳＭ
とＤＣＳの２つのシステムとアンテナとを接続するアン
テナスイッチモジュールとなっている。アンテナＡＮＴ
に接続される分波器部分は、２つのノッチ回路が主回路
となっている。つまり、インダクタＬＦ１とコンデンサ
ＣＦ１で一つのノッチ回路を構成し、インダクタＬＦ２
とコンデンサＣＦ２でもう一つのノッチ回路を構成して
いる。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続さ
れるコンデンサＣＦ３が接続されている。このコンデン
サＣＦ３は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上さ
せる目的で接続されている。また、もう一つのノッチ回
路には、アースに接続されるインダクタＬＦ３と、コン
デンサＣＦ４を直列に接続している。このインダクタＬ
Ｆ３とコンデンサＣＦ４は、分波特性のハイパスフィル
タ特性を向上させる目的で接続されている。この分波回
路は、２つのノッチ回路のみでも良い。

【００２４】次に、第１のスイッチ回路について説明す
る。第１のスイッチ回路は、図１０上側のスイッチ回路
であり、ＧＳＭ系の送信回路ＴＸと受信回路ＲＸを切り
換えるものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダ
イオードＤＧ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、Ｌ
Ｇ２からなり、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側に
アノードが接続され、送信回路ＴＸ側にカソードが接続
され、そのカソード側にアースに接続される伝送線路Ｌ
Ｇ１が接続されている。そして、アンテナ側と受信回路
ＲＸ間に伝送線路ＬＧ２が接続され、その受信側にカソ
ードが接続されたダイオードＤＧ２が接続され、そのダ
イオードＤＧ２のアノードには、アースとの間にコンデ
ンサＣＧ６が接続され、その間に抵抗ＲＧ、インダクタ
ＬＧの直列回路が接続され、コントロール回路ＶＣ１に
接続される。

【００２５】そして、送信ＴＸ 回路側に挿入されるロ
ーパスフィルタ回路は、インダクタＬＧ３と、コンデン
サＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイッチ回路
ＳＷのダイオードＤＧ１と伝送線路ＬＧ１の間に挿入さ
れている。

【００２６】次に、第２のスイッチ回路について説明す
る。第２のスイッチ回路は、図１０下側のスイッチ回路
であり、ＤＣＳ系の送信回路ＴＸと受信回路ＲＸを切り
換えるものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダ
イオードＤＰ１、ＤＰ２と、２つの伝送線路ＬＰ１、Ｌ
Ｐ２からなり、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側に
アノードが接続され、送信回路ＴＸ側にカソードが接続
され、そのカソード側にアースに接続される伝送線路Ｌ
Ｐ１が接続されている。そして、アンテナ側と受信回路
ＲＸ間に伝送線路ＬＰ２が接続され、その受信側にカソ
ードが接続されたダイオードＤＰ２が接続され、そのダ
イオードＤＰ２のアノードには、アースとの間にコンデ
ンサＣＰ６が接続され、その間に抵抗ＲＰ、インダクタ
ＬＰの直列回路が接続され、コントロール回路ＶＣ２に
接続される。

【００２７】そして、送信回路ＴＸ回路側に挿入される
ローパスフィルタ回路は、インダクタＬＰ３と、コンデ
ンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイッチ回
路ＳＷのダイオードＤＰ１と伝送線路ＬＰ１の間に挿入
されている。

【００２８】次に、図１０に示した等価回路図を構成す
るための一実施例の平面図を図１１に、その実施例の積
層体部分の斜視図を図１２に、その積層体の内部構造を
図１３に示す。この実施例では、分波回路、ローパスフ
ィルタ回路、スイッチ回路の伝送線路を積層体内に構成
し、ダイオード、チップコンデンサをその積層体上に搭
載して、ワンチップ化された高周波スイッチモジュール
を構成したものである。

【００２９】この積層体の内部構造について説明する。
この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料
からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート
上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の
電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成さ
せて構成される。

【００３０】この内部構造を積層順に従って説明する。
まず、下層のグリーンシート１１上には、アース電極３
１がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成さ
れる端子電極８１、８３、８５、８７、８９、９１、９
３、９４、９５に接続するための接続部が設けられてい
る。

【００３１】次に、電極パターンの印刷されていないダ
ミーのグリーンシート１２を積層する。その上のグリー
ンシート１３には、３つのライン電極４１、４２、４３
が形成され、その上のグリーンシート１４には、４つの
ライン電極４４、４５、４６、４７が形成されている。
その上に、２つのスルーホール電極（図中丸に十字の印
を付けたものがスルーホール電極である）が形成された
グリーンシート１５を積層し、その上に、アース電極３
２が形成されたグリーンシート１６が積層される。

【００３２】この２つのアース電極３１、３２に挟まれ
た領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及
び第２のスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形成してい
る。ライン電極４２と４６はスルーホール電極で接続さ
れ、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライン電極４
１と４５はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝
送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７はスルー
ホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ１を構
成し、ライン電極４４は等価回路の伝送線路ＬＰ２を構
成している。

【００３３】グリーンシート１６の上に積層されるグリ
ーンシート１７には、コンデンサ用の電極６１、６２、
６３、６４、６５、６６が形成されている。その上に積
層されるグリーンシート１８にもコンデンサ用の電極６
７、６８、６９、７０が形成されている。その上に積層
されるグリーンシート１９には、コンデンサ電極７１が
形成されている。

【００３４】更にその上には、ライン電極４８、４９が
形成されたグリーンシート２０が積層され、その上に、
ライン電極５０、５１、５２、５３、５４、５５が形成
されたグリーンシート２１が積層される。そして、最上
部のグリーンシート２２には、搭載素子接続用のランド
２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３３、３
４、３５、３６、３７が形成されている。

【００３５】上側のアース電極３２が形成されたグリー
ンシート１６の上に積層されたグリーンシート１７のコ
ンデンサ用電極の６１、６２、６３、６４、６５は、ア
ース電極３２との間で容量を形成し、コンデンサ用電極
６１は、等価回路のＣＧ４を、コンデンサ用電極６２
は、等価回路のＣＧ３を、コンデンサ用電極６３は、等
価回路のＣＰ４を、コンデンサ用電極６４は、等価回路
のＣＰ３を、コンデンサ用電極６５は、等価回路のＣＦ
３を構成している。

【００３６】またグリーンシート１７、１８、１９に形
成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コン
デンサ電極６６と７０の間で、等価回路のＣＦ４を構成
し、同様にコンデンサ電極６４と６９の間で、等価回路
のＣＰ７を構成し、コンデンサ電極６２と６７の間で、
等価回路のＣＧ７を構成し、コンデンサ電極７０と７１
の間で、等価回路のＣＦ２を構成し、コンデンサ電極６
８と７１の間で、等価回路のＣＦ１を構成している。

【００３７】またグリーンシート２０、２１では、ライ
ン電極４８、５５が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン
電極５４、５６が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電
極４９、５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極
５０が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５２が等
価回路のＬＰ３を構成している。なお、ライン電極５１
はＤＣラインである。

【００３８】これらのグリーンシートを圧着し、一体焼
成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極８
１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６を形成
した。この外観図を図１２に示す。

【００３９】この積層体の上に、ダイオードＤＧ１、Ｄ
Ｇ２、ＤＰ１、ＤＰ２、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ
６、ＣＰ１、ＣＰ６を搭載した。また、チップインダク
タＬＰ４、チップコンデンサＣＰ８を搭載しているが、
このＬＣ直列回路は、搭載しなくとも良い。図１１に、
この搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示す。ま
た、図１１に、この高周波スイッチモジュールの実装構
成を合わせて示す。

【００４０】この実施例によれば、第１及び第２のスイ
ッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、アース
電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、ス
イッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉
を防いでいる。そして、このアース電極で挟まれた領域
を積層体の下部に配置し、アース電位を取り易くしてい
る。そして、アースとの間に接続されるコンデンサを構
成する電極を、その上側のアース電極に対向させて形成
している。

【００４１】また、この伝送線路部分を積層体の下側に
構成することにより、アース電極を積層体の下側に配置
することができ、実装基板の影響を少なくすることがで
きる。さらに、アース電極と対向させるコンデンサ形成
用の容量電極をその次に配置し、上部にローパスフィル
タ回路と分波回路のインダクタンス成分を配置すること
により、インダクタンス成分をアース電極から離すこと
ができ、短い伝送線路長で必要なインダクタンス値を得
ることができる。これにより、高周波スイッチモジュー
ルの小型化を図れる。

【００４２】また、この実施例の積層体の側面に形成さ
れた端子電極において、アンテナＡＮＴ端子に対して積
層体を２分した反対側に、ＧＳＭ系の送信回路ＴＸ端
子、受信回路ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信回路ＴＸ端子、
受信回路ＲＸ端子がそれぞれ形成されている。この高周
波スイッチモジュールは、アンテナと送受信回路の間に
配置されるので、この端子配置により、アンテナと高周
波スイッチモジュール、及び送受信回路と高周波スイッ
チモジュールを最短の線路で接続することができ、余分
な損失を防止できる。

【００４３】さらに、その反対側において、その半分の
片側に、ＧＳＭ系の送信回路ＴＸ端子、ＤＣＳ系の送信
回路ＴＸ端子が形成され、もう一方の片側に、ＧＳＭ系
の受信回路ＲＸ端子、ＤＣＳ系の受信回路ＲＸ端子が形
成されている。２つの送信回路、２つの受信回路は、そ
れぞれかたまって配置されるので、高周波スイッチモジ
ュールの送信端子どうし、受信端子どうしを近くに配置
して、最短経路での接続が可能となり、余分な損失を防
止できる。

【００４４】また、この実施例の積層体では、側面に形
成されたアンテナＡＮＴ端子、ＧＳＭ系の送信回路ＴＸ
端子、受信回路ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信回路ＴＸ端
子、受信回路ＲＸ端子はいずれも、側面の周回方向で見
た場合、各端子間にはアース端子が形成されており、各
端子はアース端子で挟まれている。各入出力端子は、ア
ース端子に挟まれた配置となっている。これにより、各
端子間の信号の漏洩が遮断され、干渉が無くなり、信号
端子間のアイソレーションが確実なものとなる。

【００４５】また上記実施例の等価回路では、スイッチ
のコントロール電源端子をスイッチ毎に別々に設けてい
るが、一つのコントロール電源端子として、２つのスイ
ッチを制御するようにしても良い。

【００４６】上記積層構造の実施例は、図５に示した第
５実施例の回路ブロック図に対応するものであるが、図
１〜図９に示した第１実施例から第９実施例の他の回路
ブロック図に示す実施例を積層構造で構成することは、
上記実施例の変形例として容易に構成することができ
る。例えば、インダクタ成分、コンデンサ成分の電極パ
ターンを変更し、接続方法を変更することで可能であ
る。

【００４７】本発明の実施例によれば、例えば、デュア
ルバンド携帯電話において、２つのシステムと１つのア
ンテナを接続する部分に用いることができ、複数の回路
構成をワンチップに構成することができる。このため、
複数の回路素子を別々に搭載し、接続する方法に比較
し、部品点数の削減、工数の削減、小型化などの利点を
有する。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、デュアルバンド携帯電
話などにおいて、極めて有益となるスイッチ回路及び複
合スイッチ回路を提供することができる。本発明によれ
ば、このスイッチ回路及び複合スイッチ回路を、積層構
造を用いることにより、小型に、しかもワンチップに構
成することができる。これにより、デュアルバンド携帯
電話などにおいて、機器の小型化に有効なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図２】本発明に係る第２ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図３】本発明に係る第３ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図４】本発明に係る第４ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図５】本発明に係る第５ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図６】本発明に係る第６ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図７】本発明に係る第７ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図８】本発明に係る第８ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図９】本発明に係る第９ 実施例の回路ブロック図で
ある。

【図１０】本発明に係る第５ 実施例の回路ブロック図
の一例の等価回路図である。

【図１１】図１０に示した等価回路図を構成するための
一実施例の平面図である。

【図１２】図１０に示した等価回路図を構成するための
一実施例の積層体部分の斜視図である。

【図１３】図１０ に示した等価回路図を構成するため
の一実施例の積層体の内部構造図である。

【符号の説明】

１１、１２、１３、１４、１５、１、１７、１８、１
９、２０、２１、２２ 誘電体グリーンシート ３１、３２ アース電極 ４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４
９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６ライン
電極 ６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６
９、７０、７１ コンデンサ用電極 ８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６端子電
極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武田 剛志 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株 式会社鳥取工場内 Ｆターム(参考） 5J024 AA01 CA02 CA03 CA10 CA20 DA04 DA29 EA01 EA02 EA03 EA07 5J050 AA46 AA49 BB02 CC16 DD01 EE31 EE40 5K011 DA02 DA22 DA23 DA27 JA01 KA01 KA18

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アンテナ側にアノードが接続され、送信
   回路側にカソードが接続された第一のダイオードと、受
   信回路側にカソードが接続され、アース側にアノードが
   接続された第二のダイオードとを具備し、前記第一のダ
   イオードと前記第二のダイオードとは伝送線路を介する
   がコンデンサを介さずに直列に接続されており、前記第
   二のダイオードのアノード側から前記第一及び第二のダ
   イオードに所定の電圧を加えることにより前記第一及び
   第二のダイオードが制御され、アンテナ側と送信回路側
   の接続、またはアンテナ側と受信回路側の接続を適宜切
   り換えることを特徴とするスイッチ回路。
2. 【請求項２】 前記第一のダイオードのカソード側に、
   アースに接続される伝送線路が接続されていることを特
   徴とする請求項１記載のスイッチ回路。
3. 【請求項３】 前記第二のダイオードのアノード側から
   のみ、前記第一及び第二のダイオードに所定の電圧を加
   え、前記第一及び第二のダイオードを制御し、アンテナ
   側と送信回路側の接続、またはアンテナ側と受信回路側
   の接続を適宜切り換えることを特徴とする請求項１又は
   ２に記載のスイッチ回路。
4. 【請求項４】 アンテナ側に接続され、複数の送受信回
   路に信号を分波する分波回路と、前記分波回路に接続さ
   れ、前記送受信回路の送信回路と受信回路を切り換える
   複数のスイッチ回路を有する複合スイッチ回路であっ
   て、 前記分波回路は、フィルタ回路で構成され、 前記複数のスイッチ回路の少なくとも一つのスイッチ回
   路は、アンテナ側にアノードが接続され、送信回路側に
   カソードが接続された第一のダイオードと、受信回路側
   にカソードが接続され、アース側にアノードが接続され
   た第二のダイオードとを具備し、前記第一のダイオード
   と前記第二のダイオードとは伝送線路を介するがコンデ
   ンサを介さずに直列に接続されており、前記第二のダイ
   オードのアノード側から前記第一及び第二のダイオード
   に所定の電圧を加えることにより前記第一及び第二のダ
   イオードが制御され、アンテナ側と送信回路側の接続、
   またはアンテナ側と受信回路側の接続を適宜切り換える
   ことを特徴とする複合スイッチ回路。
5. 【請求項５】 前記第一のダイオードのカソード側に、
   アースに接続される伝送線路が接続されていることを特
   徴とする請求項４記載のスイッチ回路。
6. 【請求項６】 前記第二のダイオードのアノード側から
   のみ、前記第一及び第二のダイオードに所定の電圧を加
   え、前記第一及び第二のダイオードを制御し、アンテナ
   側と送信回路側の接続、またはアンテナ側と受信回路側
   の接続を適宜切り換えることを特徴とする請求項４又は
   ５に記載のスイッチ回路。
7. 【請求項７】 前記各送受信系において、送信信号が通
   る経路にローパスフィルタ回路が設けられていることを
   特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のスイッチ回
   路。