JP2003331243A - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents
ＲｆｉｄタグInfo
- Publication number
- JP2003331243A JP2003331243A JP2002135207A JP2002135207A JP2003331243A JP 2003331243 A JP2003331243 A JP 2003331243A JP 2002135207 A JP2002135207 A JP 2002135207A JP 2002135207 A JP2002135207 A JP 2002135207A JP 2003331243 A JP2003331243 A JP 2003331243A
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- Japan
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- rfid tag
- tag
- specific gravity
- high specific
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動搬送設備の安定な動作を可能とし、タグ
自体の堅牢性を確保して長寿命化する手段を提供し、タ
グ使用者が安心して使用できるＲＦＩＤタグを得る。 【解決手段】 送受信用アンテナコイルとＩＣチップか
ら成るＩＣモジュールを具備し、非接触でデータの送受
信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ケースに高比重の成型
樹脂材料を使用したＲＦＩＤタグとする。
自体の堅牢性を確保して長寿命化する手段を提供し、タ
グ使用者が安心して使用できるＲＦＩＤタグを得る。 【解決手段】 送受信用アンテナコイルとＩＣチップか
ら成るＩＣモジュールを具備し、非接触でデータの送受
信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ケースに高比重の成型
樹脂材料を使用したＲＦＩＤタグとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータの
読み出しや書き込みを行う非接触情報通信媒体に好適
な、より具体的には送受信アンテナコイルとＩＣモジュ
ールとから構成されるＲＦＩＤタグに関する。
読み出しや書き込みを行う非接触情報通信媒体に好適
な、より具体的には送受信アンテナコイルとＩＣモジュ
ールとから構成されるＲＦＩＤタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の情報通信媒体は、送受信
用アンテナコイルとＩＣモジュールとを、ＰＶＣ（ポリ
塩化ビニル）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
等のプラスチック樹脂材料で挟み込み、ホットメルト或
いは熱硬化型接着剤等を用いて張合わせることにより封
止されて構造が完成されていた。
用アンテナコイルとＩＣモジュールとを、ＰＶＣ（ポリ
塩化ビニル）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
等のプラスチック樹脂材料で挟み込み、ホットメルト或
いは熱硬化型接着剤等を用いて張合わせることにより封
止されて構造が完成されていた。
【０００３】昨今、非接触情報通信媒体の用途の多様化
に伴い、商品用タグとしての市場の要望も激増し、使用
条件に合わせた多種多様な要求がよせられてきている。
に伴い、商品用タグとしての市場の要望も激増し、使用
条件に合わせた多種多様な要求がよせられてきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】その一例として、本発
明が解決しようとしているコイン型タグの場合では、上
記の従来の構造を採った場合、自動搬送設備（自動販売
機等）のタグ通過経路内の落下搬送が、タグ自体の重量
の軽さと、経路内壁への衝突による形状変化等のため、
安定に進行しないという問題を抱えていた。
明が解決しようとしているコイン型タグの場合では、上
記の従来の構造を採った場合、自動搬送設備（自動販売
機等）のタグ通過経路内の落下搬送が、タグ自体の重量
の軽さと、経路内壁への衝突による形状変化等のため、
安定に進行しないという問題を抱えていた。
【０００５】即ち、タグ自体の構造が用途に不適合であ
ったため、自動搬送設備の停止や誤動作等を招き、安定
動作が保証できなかったり、タグ自体の機械的強度が弱
いため、長く繰り返し使用することができないといった
不都合が頻発していた。
ったため、自動搬送設備の停止や誤動作等を招き、安定
動作が保証できなかったり、タグ自体の機械的強度が弱
いため、長く繰り返し使用することができないといった
不都合が頻発していた。
【０００６】従って、本発明が解決しようとする課題
は、上述した従来の不都合を克服し、自動搬送設備の安
定な動作を可能とし、タグ自体の堅牢性を確保して長寿
命化する手段を提供し、タグ使用者が安心して使用でき
るＲＦＩＤタグを提供することである。
は、上述した従来の不都合を克服し、自動搬送設備の安
定な動作を可能とし、タグ自体の堅牢性を確保して長寿
命化する手段を提供し、タグ使用者が安心して使用でき
るＲＦＩＤタグを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＲＦＩＤタグ
の構造を送受信に与かる電磁波授受の性能に影響しない
ような形状及び材料を用いて、ＲＦＩＤタグの機械的強
度を確保しながら、実用上、必要な重さを付加すること
によって、課題を解決しようとするものである。
の構造を送受信に与かる電磁波授受の性能に影響しない
ような形状及び材料を用いて、ＲＦＩＤタグの機械的強
度を確保しながら、実用上、必要な重さを付加すること
によって、課題を解決しようとするものである。
【０００８】即ち、本発明は、送受信用アンテナコイル
とＩＣチップから成るＩＣモジュールとを具備し、非接
触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ケー
スに高比重の成型樹脂材料を使用したことを特徴とする
ことによって課題を解決しようとするものである。
とＩＣチップから成るＩＣモジュールとを具備し、非接
触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ケー
スに高比重の成型樹脂材料を使用したことを特徴とする
ことによって課題を解決しようとするものである。
【０００９】また、本発明は、上記において、該高比重
の成型樹脂材料が、金属粉末を含有した成樹脂材料であ
ることを特徴とすることによって課題を解決しようとす
るものである。
の成型樹脂材料が、金属粉末を含有した成樹脂材料であ
ることを特徴とすることによって課題を解決しようとす
るものである。
【００１０】そしてまた、本発明は、上記において、該
金属粉末がタングステン粉末であることを特徴とするこ
とによって課題を解決しようとするものである。
金属粉末がタングステン粉末であることを特徴とするこ
とによって課題を解決しようとするものである。
【００１１】更に、本発明は、上記において、該タング
ステン粉末の容積含有率が１０〜７０％であることを特
徴とすることによって課題を解決しようとするものであ
る。
ステン粉末の容積含有率が１０〜７０％であることを特
徴とすることによって課題を解決しようとするものであ
る。
【００１２】更にまた、本発明は、上記に記載した手段
の内、少なくとも一つ以上を備えたことを特徴とするコ
イン型のＲＦＩＤタグによって課題を解決しようとする
ものである。
の内、少なくとも一つ以上を備えたことを特徴とするコ
イン型のＲＦＩＤタグによって課題を解決しようとする
ものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照しながら、本
発明の実施の形態のＲＦＩＤタグについて説明する。
発明の実施の形態のＲＦＩＤタグについて説明する。
【００１４】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１によるＲＦＩＤタグの平面図であり、図２は、図
１の本発明のＲＦＩＤタグでのＡＡ断面図である。
形態１によるＲＦＩＤタグの平面図であり、図２は、図
１の本発明のＲＦＩＤタグでのＡＡ断面図である。
【００１５】図１のＲＦＩＤタグは、円盤形状のＰＶ
Ｃ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂材に金属粉末と
して、平均粒径１０μｍ程度のタングステン微粒子を容
積含有率１０％以上から７０％以下の配合比で混合して
成型された高比重成型樹脂１の中央部にＩＣモジュール
３が配置され、それを取り巻く形態で送受信用アンテナ
コイル２が形成されて全体を構成している。
Ｃ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂材に金属粉末と
して、平均粒径１０μｍ程度のタングステン微粒子を容
積含有率１０％以上から７０％以下の配合比で混合して
成型された高比重成型樹脂１の中央部にＩＣモジュール
３が配置され、それを取り巻く形態で送受信用アンテナ
コイル２が形成されて全体を構成している。
【００１６】高比重成型樹脂１の具体的な製造手段とし
ては、市販の上記平均粒径のタングステン粉末を、ＰＶ
Ｃ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂前駆体に容積含
有率１０％以上から７０％以下の範囲で混練し、シート
状に成型加工した原反シートを準備する。ここで、容積
含有率の範囲は、ほぼ金属アルミニウムと金属鉛の比重
（約３〜１２）に対応した数値に選定される。
ては、市販の上記平均粒径のタングステン粉末を、ＰＶ
Ｃ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂前駆体に容積含
有率１０％以上から７０％以下の範囲で混練し、シート
状に成型加工した原反シートを準備する。ここで、容積
含有率の範囲は、ほぼ金属アルミニウムと金属鉛の比重
（約３〜１２）に対応した数値に選定される。
【００１７】ここで、タングステン粉末が、容積含有率
１０％未満であると、高比重の樹脂としての目的の比重
に到達しない。また、タングステン粉末が、容積含有率
７０％を超えると、ＲＦＩＤタグとして使用する場合の
電磁波の減衰が大きくなる。
１０％未満であると、高比重の樹脂としての目的の比重
に到達しない。また、タングステン粉末が、容積含有率
７０％を超えると、ＲＦＩＤタグとして使用する場合の
電磁波の減衰が大きくなる。
【００１８】続いて、前記原反シート上に、一般の印刷
技術や選択メッキ、更には直接描画技術等により、導電
体からなる送受信用アンテナコイル２を形成し、該送受
信用アンテナコイルの中央部にＩＣモジュール３を樹脂
接着剤等を用いて張付ける。そして、該送受信用アンテ
ナコイル２の終端端子部と前記ＩＣモジュール３のアン
テナ端子とが接合される。
技術や選択メッキ、更には直接描画技術等により、導電
体からなる送受信用アンテナコイル２を形成し、該送受
信用アンテナコイルの中央部にＩＣモジュール３を樹脂
接着剤等を用いて張付ける。そして、該送受信用アンテ
ナコイル２の終端端子部と前記ＩＣモジュール３のアン
テナ端子とが接合される。
【００１９】引き続き、上記原反シートと同質のカバー
シートを上に被せ、熱圧着や樹脂接着剤等を用いて張合
わせ、円形に打抜くことによって、図１、図２に示すよ
うな高比重成型樹脂１によって送受信用アンテナコイル
２及びＩＣモジュール３が埋め込まれた構造の円盤形状
のＲＦＩＤタグが完成させられる。
シートを上に被せ、熱圧着や樹脂接着剤等を用いて張合
わせ、円形に打抜くことによって、図１、図２に示すよ
うな高比重成型樹脂１によって送受信用アンテナコイル
２及びＩＣモジュール３が埋め込まれた構造の円盤形状
のＲＦＩＤタグが完成させられる。
【００２０】また、別の製造手段としては、あらかじめ
ＰＥＴ等からなるインレットシートの上に送受信用アン
テナコイル２とＩＣモジュール３とを両者の電極を接合
して形成し、円形に打抜き個片にする。更に、これら個
片を射出成形用金型に挿入し、上記高比重成型樹脂１を
注入、加熱して図１、図２に示す構造のＲＦＩＤタグを
得ることも可能である。
ＰＥＴ等からなるインレットシートの上に送受信用アン
テナコイル２とＩＣモジュール３とを両者の電極を接合
して形成し、円形に打抜き個片にする。更に、これら個
片を射出成形用金型に挿入し、上記高比重成型樹脂１を
注入、加熱して図１、図２に示す構造のＲＦＩＤタグを
得ることも可能である。
【００２１】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の
形態２によるＲＦＩＤタグの平面図であり、図４は、図
３の本発明のＲＦＩＤタグでのＢＢ断面図である。
形態２によるＲＦＩＤタグの平面図であり、図４は、図
３の本発明のＲＦＩＤタグでのＢＢ断面図である。
【００２２】図３のＲＦＩＤタグは、円盤形状のＰＶ
Ｃ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂材に金属粉末と
して、平均粒径１０μｍ程度のタングステン微粒子を容
積含有率１０％以上から７０％以下の配合比で混合して
成型された高比重成型樹脂４１の中央部にＩＣモジュー
ル３１が配置され、それを取り巻く形態で送受信用アン
テナコイル２１が形成され、更にこれらを成形樹脂１１
で包み込む形態でダグ全体を構成している。
Ｃ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂材に金属粉末と
して、平均粒径１０μｍ程度のタングステン微粒子を容
積含有率１０％以上から７０％以下の配合比で混合して
成型された高比重成型樹脂４１の中央部にＩＣモジュー
ル３１が配置され、それを取り巻く形態で送受信用アン
テナコイル２１が形成され、更にこれらを成形樹脂１１
で包み込む形態でダグ全体を構成している。
【００２３】高比重成型樹脂４１の具体的な製造手段と
しては、市販の上記平均粒径のタングステン粉末を、Ｐ
ＶＣ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂前駆体に容積
含有率１０％以上から７０％以下の範囲で混練し、シー
ト状に成型加工した原反シートを準備する。ここで、容
積含有率の範囲は、ほぼ金属アルミニウムと金属鉛の比
重（約３〜１２）に対応した数値に選定される。
しては、市販の上記平均粒径のタングステン粉末を、Ｐ
ＶＣ、ＰＥＴ、ポリエチレン等の成型樹脂前駆体に容積
含有率１０％以上から７０％以下の範囲で混練し、シー
ト状に成型加工した原反シートを準備する。ここで、容
積含有率の範囲は、ほぼ金属アルミニウムと金属鉛の比
重（約３〜１２）に対応した数値に選定される。
【００２４】ここで、タングステン粉末が、容積含有率
１０％未満であると、高比重の樹脂としての目的の比重
に到達しない。また、タングステン粉末が、容積含有率
７０％を超えると、ＲＦＩＤタグとして使用する場合の
電磁波の減衰が大きくなる。
１０％未満であると、高比重の樹脂としての目的の比重
に到達しない。また、タングステン粉末が、容積含有率
７０％を超えると、ＲＦＩＤタグとして使用する場合の
電磁波の減衰が大きくなる。
【００２５】続いて、前記原反シート上に、一般の印刷
技術や選択メッキ、更には直接描画技術等により、導電
体からなる送受信用アンテナコイル２１を形成し、該送
受信用アンテナコイルの中央部にＩＣモジュール３を樹
脂接着剤等を用いて張付ける。そして、該送受信用アン
テナコイル２１の終端端子部と前記ＩＣモジュール３１
のアンテナ端子とが接合される。
技術や選択メッキ、更には直接描画技術等により、導電
体からなる送受信用アンテナコイル２１を形成し、該送
受信用アンテナコイルの中央部にＩＣモジュール３を樹
脂接着剤等を用いて張付ける。そして、該送受信用アン
テナコイル２１の終端端子部と前記ＩＣモジュール３１
のアンテナ端子とが接合される。
【００２６】引き続き、上記原反シートを前記送受信用
アンテナコイル２１とＩＣモジュール３１の対毎に円形
に打ち抜き、円盤状のＲＦＩＤタグユニットとし、前記
円盤状のＲＦＩＤタグユニットが嵌め込まれる形状の凹
部が形成されたＰＥＴやＰＣＶ材からなる下層基材の凹
部に、前記タグユニットを嵌合した後、ＰＥＴやＰＣＶ
材からなる上層基材を被せ、熱圧着や樹脂接着剤等を用
いて張合わせ、円形に打抜くことによって、図３、図４
に示すような高比重成型樹脂４１によって、前記タグユ
ニットが埋め込まれた構造の円盤形状のＲＦＩＤタグが
完成させられる。
アンテナコイル２１とＩＣモジュール３１の対毎に円形
に打ち抜き、円盤状のＲＦＩＤタグユニットとし、前記
円盤状のＲＦＩＤタグユニットが嵌め込まれる形状の凹
部が形成されたＰＥＴやＰＣＶ材からなる下層基材の凹
部に、前記タグユニットを嵌合した後、ＰＥＴやＰＣＶ
材からなる上層基材を被せ、熱圧着や樹脂接着剤等を用
いて張合わせ、円形に打抜くことによって、図３、図４
に示すような高比重成型樹脂４１によって、前記タグユ
ニットが埋め込まれた構造の円盤形状のＲＦＩＤタグが
完成させられる。
【００２７】なお、上記と類似の実施の形態として、Ｐ
ＥＴやＰＣＶ材からなる下層基材上に、上記高比重成型
樹脂４１を張り付け、その表面に送受信用アンテナコイ
ル２１、およびＩＣモジュール３１を形成し、しかる
後、上述同様に、ＰＥＴやＰＣＶ材からなる上層基材を
被い、熱圧着や樹脂接着剤等を用いて張合わせ、円形に
打抜くことによって、図３、図４に示すような高比重成
型樹脂４１によって、前記タグユニットが埋め込まれた
構造の円盤形状のＲＦＩＤタグが完成させられる。
ＥＴやＰＣＶ材からなる下層基材上に、上記高比重成型
樹脂４１を張り付け、その表面に送受信用アンテナコイ
ル２１、およびＩＣモジュール３１を形成し、しかる
後、上述同様に、ＰＥＴやＰＣＶ材からなる上層基材を
被い、熱圧着や樹脂接着剤等を用いて張合わせ、円形に
打抜くことによって、図３、図４に示すような高比重成
型樹脂４１によって、前記タグユニットが埋め込まれた
構造の円盤形状のＲＦＩＤタグが完成させられる。
【００２８】また、別の製造手段としては、あらかじめ
ＰＥＴ等からなるインレットシートの上に送受信用アン
テナコイル２とＩＣモジュール３とを両者の電極を接合
して形成し、円形に打抜き個片にする。更に、これら個
片を射出成形用金型に挿入し、上記高比重成型樹脂１を
注入、加熱して図１、図２に示す構造のＲＦＩＤタグを
得ることも可能である。
ＰＥＴ等からなるインレットシートの上に送受信用アン
テナコイル２とＩＣモジュール３とを両者の電極を接合
して形成し、円形に打抜き個片にする。更に、これら個
片を射出成形用金型に挿入し、上記高比重成型樹脂１を
注入、加熱して図１、図２に示す構造のＲＦＩＤタグを
得ることも可能である。
【００２９】
【発明の効果】上記によって得られた、本発明によるＲ
ＦＩＤタグは、タグ本体基材自体の比重を金属並の値に
高めているため、前途の課題に述べた従来の不都合の解
決が極めて簡単に成し得る。
ＦＩＤタグは、タグ本体基材自体の比重を金属並の値に
高めているため、前途の課題に述べた従来の不都合の解
決が極めて簡単に成し得る。
【００３０】更に、上記本発明によるＲＦＩＤタグは、
シート状原反サイズのレベルで多数個同時生産が可能で
あり、当然のこととして生産コストの観点で極めて有利
となる。
シート状原反サイズのレベルで多数個同時生産が可能で
あり、当然のこととして生産コストの観点で極めて有利
となる。
【００３１】なお、上記本発明の実施の形態では、専ら
円盤形状（コイン形状）のタグについて、タングステン
粒子を用いた高比重成型樹脂を適用した例についてのみ
説明したが、これに限らず、ＩＤタグ機能を有する如何
なる形状の類似の媒体に関しても、また、タングステン
に限らず高比重化が可能な如何なる材料であっても、本
発明の主旨に適合するものであれば、本発明を応用する
ことは可能である。
円盤形状（コイン形状）のタグについて、タングステン
粒子を用いた高比重成型樹脂を適用した例についてのみ
説明したが、これに限らず、ＩＤタグ機能を有する如何
なる形状の類似の媒体に関しても、また、タングステン
に限らず高比重化が可能な如何なる材料であっても、本
発明の主旨に適合するものであれば、本発明を応用する
ことは可能である。
【図１】本発明の実施の形態１によるＲＦＩＤタグの平
面図。
面図。
【図２】図１のＲＦＩＤタグのＡＡ断面図。
【図３】本発明の実施の形態２によるＲＦＩＤタグの平
面図。
面図。
【図４】図３のＲＦＩＤタグのＢＢ断面図。
１，４１ 高比重成型樹脂（原反シート）
１１ 成形樹脂
２，２１ 送受信用アンテナコイル
３，３１ ＩＣモジュール（ＩＣチップを樹脂封止し
て回路基板と一体化した構造体）
て回路基板と一体化した構造体）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA25 MB10 NA08 NA09
NB03 NB09 PA12 QC09 RA07
RA09
5B035 AA08 BA01 BA03 BA05 BB09
CA01 CA03 CA08 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】 送受信用アンテナコイルとＩＣチップか
ら成るＩＣモジュールを具備し、非接触でデータの送受
信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ケースに高比重の成型
樹脂材料を使用したことを特徴とするＲＦＩＤタグ。 - 【請求項２】 請求項１記載のＲＦＩＤタグにおいて、
該高比重の成型樹脂材料が、金属粉末を含有した成型樹
脂材料であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＲＦＩＤタグに
おいて、前記金属粉末がタングステン粉末であることを
特徴とするＲＦＩＤタグ。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のＲ
ＦＩＤタグにおいて、前記タングステン粉末の容積含有
率が１０％以上から７０％以下の範囲であることを特徴
とするＲＦＩＤタグ。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載のＲ
ＦＩＤタグにおいて、形状をコイン型としたことを特徴
とするＲＦＩＤタグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002135207A JP2003331243A (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | Ｒｆｉｄタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002135207A JP2003331243A (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | Ｒｆｉｄタグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003331243A true JP2003331243A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29697593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002135207A Pending JP2003331243A (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | Ｒｆｉｄタグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003331243A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006209621A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nec Tokin Corp | Ｒｆ−ｉｄ |
| JP2006215957A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Nec Tokin Corp | 円板状タグ及びその製造方法 |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
-
2002
- 2002-05-10 JP JP2002135207A patent/JP2003331243A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
| JP2006209621A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nec Tokin Corp | Ｒｆ−ｉｄ |
| JP2006215957A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Nec Tokin Corp | 円板状タグ及びその製造方法 |
| JP4689289B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2011-05-25 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 円板状タグの製造方法 |
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