JP2003323954A - 電気部品用ソケット及びそのソケットカバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高さの異なるＩＣパッケージ等の電気部品で
あってもその接続端子とソケット本体部に設けたコンタ
クトピンとの電気的接触状態を安定化できる電気部品用
ソケット及びそのソケットカバーを提供するものであ
る。 【解決手段】 ソケットカバー３が、電気部品に当接し
てこれを固定状態に保持すると共に一面に異なる高さの
ボスＡ〜Ｄを複数備えたパッド３３と、該パッド３３を
一面に装着可能に保持すると共に該パッド３３の異なる
高さのボスＡ〜Ｄのうち一番低いボスＤを当接させた状
態としたときに、他のボスＡ〜Ｃに対応した位置にボス
の逃げ部３４１ａ〜３４１ｉを備えたカバー本体部３１
とを有して構成されているものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の電気部品を着脱自在に保持し他の電気回路装置に接続
する電気部品用ソケット及びそのソケットカバー関し、
詳しくは、高さの異なるＩＣパッケージ等の電気部品で
あってもその接続端子とソケット本体部に設けたコンタ
クトピンとの電気的接触状態を安定化できる電気部品用
ソケット及びそのソケットカバーに係るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の電気部品用ソケットは、
図１３に示すように、上面に電気部品を載置する載置部
５２が形成されたソケット本体部５１と、この載置部５
２に載置される電気部品の接続端子に接触可能に設けら
れたコンタクトピン５３と、載置部５２に載置される電
気部品を固定状態に保持しその接続端子をコンタクトピ
ン５３に接触維持するソケットカバー５４とを備えて構
成されていた。電気部品はＩＣパッケージ等であり、こ
のような電気部品用ソケットは、通常、ＩＣソケットと
呼ばれる。以下、電気部品をＩＣパッケージと記載す
る。

【０００３】ソケットカバー５４は、カバー本体部５４
１と、係止レバー５４２と、パッド５４３と、ハウジン
グ５４４とを有している。ここで、カバー本体部５４１
は、ソケットカバー５４の本体部を形成するものであ
り、係止レバー５４２は、カバー本体部５４１の側辺部
に回転自在に取り付けられ、ソケット本体部５１に係止
してソケットカバー５４を固定できるようにしたもので
ある。

【０００４】パッド５４３は、ソケット本体部５１側の
面にＩＣパッケージの接続端子部（サブストレート部）
を押さえる端子押さえ部５４５と、ＩＣパッケージ本体
をパッド内部に逃すための凹陥部５４６を備え、ねじ５
４７によってハウジング５４４に密接させて固定できる
ようにその裏面は平坦面に形成されている。

【０００５】また、ハウジング５４４は、カバー本体部
５４１の中央に、例えば、接着剤で接着して一体的に備
えたものであり、パッド５４３を装着固定して保持する
ためにパッド５４３を当接する面は平坦に形成されてい
る。そして、ナット５４８を備えてねじ５４７によって
パッド５４３を着脱自在に固定できるようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電気部品用ソケットは、上述のような構成であった
ため次のような問題を有していた。即ち、パッド５４３
のソケット本体部側の裏面及びハウジング５４４のパッ
ド装着面が平坦面で形成されているため、パッド５４３
をハウジング５４４に装着したとき、パッド５４３のソ
ケットカバー５４の下面に対する突き出し量が一定とな
り、可変することができなかった。従って、接続端子部
の厚みの異なるＩＣパッケージには一種類のパッドでは
対応することができず、通常は、接続端子部の厚みが最
も厚いＩＣパッケージに合わせてパッド５４３の高さ
（突き出し量）を設定し、接続端子部の厚みの薄いＩＣ
パッケージに対しては、ハウジング５４５とパッド５４
３間に適当な厚みのスペーサを介在させて対応してい
た。

【０００７】したがって、複数種類のスペーサが互いに
混入しないように日常的管理が必要であり、スペーサの
保管・管理が煩雑となる問題があった。

【０００８】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、高さの異なるＩＣパッケージ等の電気部品であっ
てもその接続端子とソケット本体部に設けたコンタクト
ピンとの電気的接触状態を安定化できる電気部品用ソケ
ット及びそのソケットカバーを提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による電気部品用ソケットは、上面に電気部
品を載置する載置部が形成されたソケット本体部と、上
記載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するソ
ケットカバーとを備えたものであって、上記ソケットカ
バーが、電気部品に当接してこれを固定状態に保持する
と共に一面に異なる高さのボスを複数備えたパッドと、
該パッドを一面に装着可能に保持すると共に該パッドの
異なる高さのボスのうち一番低いボスを当接させた状態
としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部
を備えたカバー本体部とを有して構成されているもので
ある。

【００１０】このような構成により、パッドの一面に異
なる高さのボスを複数備え、該異なる高さのボスのうち
一番低いボスをカバー本体部の一面に当接させた状態と
したときに、該カバー本体部の上記一面の他のボスに対
応した位置にボスの逃げ部を備え、該逃げ部に上記他の
ボスを逃してパッドをカバー本体部に装着可能に保持
し、上記パッドの他の面を電気部品に当接させてこれを
固定状態に保持する。これにより、上記異なる高さのボ
スのうちから一つを選択し、これをカバー本体部に当接
させ、カバー本体部の一面に対するパッドの突き出し量
を調整して、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気
部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保
する。

【００１１】また、上記パッドに複数備えられた異なる
高さのボスは、前記パッドの円周方向に所定の角度だけ
離間して配設したものである。これにより、上記パッド
の円周方向への回転で上記異なる高さのボスのうちから
選択された一のボスをカバー本体部下面に当接させる。

【００１２】そして、上記パッドに複数備えられた異な
る高さのボスは、同一高さのボスについて少なくとも３
個、所定の角度だけ離間して配設したものである。これ
により、上記少なくとも３個のボスでカバー本体部下面
への当接を安定させる。

【００１３】また、上記パッドは、上記異なる高さのボ
スについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だ
け離間して配設し、当該パッドの中央部に柱状または筒
状の凸部材を備えて、上記カバー本体部の中央に備えた
凹部若しくは孔と嵌合するようにしたものである。これ
により、上記パッドの中央部に備えた柱状または筒状の
凸部材と、上記ソケットカバーの中央に備えた凹部若し
くは孔とを嵌合させてソケットカバー下面に当接するボ
スの数が１乃至２個であっても、パッドの固定姿勢を安
定に確保する。

【００１４】さらに、上記パッドは、上記カバー本体部
下面に装着保持された状態にて、上記異なる高さのボス
のうち上記カバー本体部下面と当接しているボスを識別
するための識別手段を備えたものである。これにより、
上記識別手段でカバー本体部下面に当接するボスの識別
判断をする。

【００１５】また、本発明のソケットカバーは、ソケッ
ト本体部に形成した載置部に載置される電気部品を固定
状態に保持するものであって、上記電気部品に当接して
これを固定状態に保持すると共に、一面に異なる高さの
ボスを複数備えたパッドと、該パッドを一面に装着可能
に保持すると共に、該パッドの異なる高さのボスのうち
一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボス
に対応した位置にボスの逃げ部を備えたカバー本体部と
を有して構成されているものである。

【００１６】このような構成により、パッドの一面に異
なる高さのボスを複数備え、該異なる高さのボスのうち
一番低いボスをカバー本体部の一面に当接させた状態と
したときに、該カバー本体部の上記一面の他のボスに対
応した位置にボスの逃げ部を備え、該逃げ部に上記他の
ボスを逃してパッドをカバー本体部に装着可能に保持
し、上記パッドの他の面を電気部品に当接させてこれを
固定状態に保持する。これにより、上記異なる高さのボ
スのうちから一つを選択し、これをカバー本体部に当接
させ、カバー本体部の一面に対するパッドの突き出し量
を調整して、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気
部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保
する。

【００１７】また、上記パッドに複数備えられた異なる
高さのボスは、前記パッドの円周方向に所定の角度だけ
離間して配設したものである。これにより、上記パッド
の円周方向への回転で上記異なる高さのボスのうちから
選択された一のボスをカバー本体部下面に当接させる。

【００１８】そして、上記パッドに複数備えられた異な
る高さのボスは、同一高さのボスについて少なくとも３
個、所定の角度だけ離間して配設したものである。これ
により、上記少なくとも３個のボスでカバー本体部下面
への当接を安定させる。

【００１９】また、上記パッドは、上記異なる高さのボ
スについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だ
け離間して配設し、当該パッドの中央部に柱状または筒
状の凸部材を備えて、上記カバー本体部の中央に備えた
凹部若しくは孔と嵌合するようにしたものである。これ
により、上記パッドの中央部に備えた柱状または筒状の
凸部材と、上記カバー本体部の中央に備えた凹部若しく
は孔とを嵌合させてカバー本体部の下面に当接するボス
の数が１乃至２個であっても、パッドの固定姿勢を安定
に確保する。

【００２０】さらに、上記パッドは、上記カバー本体部
下面に装着保持された状態にて、上記異なる高さのボス
のうち上記カバー本体部下面と当接しているボスを識別
するための識別手段を備えたものである。これにより、
上記識別手段でカバー本体部下面に当接するボスの識別
判断をする。

【００２１】また、本発明による電気部品用ソケット
は、上面に電気部品を載置する載置部が形成されたソケ
ット本体部と、前記載置部に載置される電気部品を固定
状態に保持するソケットカバーと、を備えたものであっ
て、上記ソケットカバーが、一面に異なる高さのボスを
複数備えたカバー本体部と、上記電気部品に当接してこ
れを固定状態に保持すると共に上記カバー本体部の一面
に対して装着可能とされ、上記カバー本体部の異なる高
さのボスのうち一番低いボスを当接させた状態としたと
きに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えた
パッドと有して構成されているものである。

【００２２】このような構成により、カバー本体部の一
面に異なる高さのボスを複数備え、該異なる高さのボス
のうち一番低いボスをパッドの一面に当接させた状態と
したときに、該パッドの上記一面の他のボスに対応した
位置にボスの逃げ部を備え、該逃げ部に上記他のボスを
逃してパッドをカバー本体部に装着可能に保持し、上記
パッドの他の面を電気部品に当接させてこれを固定状態
に保持する。これにより、上記異なる高さのボスのうち
から一つを選択し、これをパッドに当接させ、カバー本
体部の一面に対するパッドの突き出し量を調整して、接
続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても
一つのパッドで安定した固定状態を確保する。

【００２３】また、本発明によるソケットカバーは、ソ
ケット本体部に形成した載置部に載置される電気部品を
固定状態に保持するものであって、一面に異なる高さの
ボスを複数備えたカバー本体部と、上記電気部品に当接
してこれを固定状態に保持すると共に上記カバー本体部
の一面に対して装着可能とされ、上記カバー本体部の異
なる高さのボスのうち一番低いボスを当接させた状態と
したときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を
備えたパッドとを有して構成されたものである。

【００２４】このような構成により、カバー本体部の一
面に異なる高さのボスを複数備え、該異なる高さのボス
のうち一番低いボスをパッドの一面に当接させた状態と
したときに、該パッドの上記一面の他のボスに対応した
位置にボスの逃げ部を備え、該逃げ部に上記他のボスを
逃してパッドをカバー本体部に装着可能に保持し、上記
パッドの他の面を電気部品に当接させてこれを固定状態
に保持する。これにより、上記異なる高さのボスのうち
から一つを選択し、これをパッドに当接させ、カバー本
体部の一面に対するパッドの突き出し量を調整して、接
続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても
一つのパッドで安定した固定状態を確保する。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による電
気部品用ソケットの実施の形態を示す一部断面側面図で
あり、図２は、本発明のソケット本体部の上面図であ
る。この電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージ等の電
気部品を着脱自在に保持し、ＩＣパッケージ等の初期不
良を取り除くバーインテストやハンドラテスト等におい
て他の電気回路装置（テスト装置）に接続するもので、
図１に示すように、ソケット本体部１と、コンタクトピ
ン２と、ソケットカバー３とを備えたものである。

【００２６】電気用部品としてのＩＣパッケージは、デ
バイスを封入した矩形状のパッケージ本体に接続端子を
設けたもので、パッケージ本体の形状や接続端子の種類
により、リード型、ＰＧＡ（Pin Grid Array）型、ＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）型等がある。以下の説明では、
図３に示すように、内部に集積回路を有し、表面を樹脂
等により封止された正方形状のパッケージ本体２１を、
パッケージ本体２１の電極と接続端子部２２とを接続す
る配線が設けられた基板（サブストレートともいう）上
に形成し、基板下面の周縁部に沿って半田ボールの接続
端子２２をマトリクス状に配列して突出させたＢＧＡ型
のＩＣパッケージ２０を例に説明する。このＢＧＡ型の
ＩＣパッケージ２０は、接続端子２２が配設された基板
の部位である接続端子部２３の厚みｔが、例えば、0.45
mm，0.55mm，0.65mm，0.75ｍｍのようにＩＣの種類によ
って異なる厚みを有している。

【００２７】ソケット本体部１は、図１及び図２に示す
ように、上面にＩＣパッケージ２０を載置する載置部１
１が形成されたものであり、載置部１１の四隅に略Ｌ形
に立設された位置決め片１２ａ〜１２ｆにより位置決め
してＩＣパッケージ２０を載置部１１に載置できるよう
にしており、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂製部品
である。その構成の一例を具体的に説明すると、図１に
示すように、ソケット本体部１の上面内側に凹陥部１３
が形成され、この凹陥部１３の上方にフローティングプ
レート１４がソケット本体部１に対して上下動可能に設
けられており、凹陥部１３に装着したばね１５でフロー
ティングプレート１４を常時上向きに押圧している。そ
して、このフローティングプレート１４の上面を載置部
１１としている。なお、フローティングプレート１４の
面内には、ＩＣパッケージ２０の接続端子２２に対応す
る各位置に、接続端子２２を受け入れるピン導入孔１６
が穿設されている（図２参照）。また、載置部１１の構
造としては、上述のフローティング方式に限られず、固
定式のものであってもよい。

【００２８】また、コンタクトピン２は、載置部１１に
載置されるＩＣパッケージ２０の接続端子２２に接触し
て電気的に接続可能に設けられており、例えば、真鍮等
からなる良電導性のものである。その具体例を挙げれ
ば、パイプ状の外装内部にばねで上方（外方）に付勢さ
れた態様でピンを備えた構成を有するものであり、その
外装をソケット本体部に固定し、ピンの先端部が図２に
示す導入孔１６に合致するように位置付けられている。

【００２９】そして、ソケットカバー３は、図１に示す
ように、載置部１１に載置されるＩＣパッケージ２０を
固定状態に保持しその接続端子２２を上記コンタクトピ
ン２に接触維持させるものであり、カバー本体部３１
と、係止レバー３２と、パッド３３とを有して構成して
いる。

【００３０】ここで、カバー本体部３１は、ソケットカ
バー３の本体部を形成するものであり、例えば、ポリエ
ーテルイミドの樹脂製部品である。そして、その中央部
にはハウジング３４を接着して一体的に備え、パッド３
３を固定保持できるようにしている。なお、ハウジング
３４の構成は後に詳述する。

【００３１】係止レバー３２は、図１に示すように、カ
バー本体部３１の側辺部に枢軸ピン３２１によって回転
自在に取り付けられ、弦巻ばね３２２によって常時起立
方向（図１中反時計回り）に付勢されて、ソケット本体
部１に係止してソケットカバー３を固定できるようにし
たものである。

【００３２】パッド３３は、図１に示すように、ＩＣパ
ッケージ２０に当接してこれを固定状態に保持すると共
に、図４及び図５に示すように、一方の面に異なる高さ
のボスＡ〜Ｄを複数備え、カバー本体部３１に着脱可能
とされたものであり、異なる高さのボスＡ〜Ｄをハウジ
ング側対向面３３ａに備え、ボスＡ〜Ｄの中心部にはパ
ッド３３をハウジング３４にねじ止め固定させるための
ねじを通す挿通孔３３１が形成されている。異なる高さ
のボスＡ〜Ｄは、パッド３３の中心を円の中心とする円
周方向に、所定の角度だけ離間して配設されており、同
一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ
離間して配設されている。また、パッド３３は、ハウジ
ング３４に装着保持された状態において、異なる高さの
ボスＡ〜Ｄのうちハウジング３４と当接しているボス
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを識別するための識別手段を備えてお
り、識別手段について、その一例を示せば、例えば、図
４に示すパッド３３の一つの角隅に設けた面取り部３３
５である。なお、識別手段は面取り部３３５に限定され
ず、パッド３３の外側端部に備えた切欠きまたはペイン
ティングのマーク等であってもよい。

【００３３】ここで、パッド３３の構成の一例を具体的
に説明する。パッド３３は前述したように高さの異なる
ボスＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４種類備え、図４に示すように、
それぞれボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ
１〜Ｄ３の３個を有し、各３個が互いに１２０度離間し
て同一円周上に配設されている。また、ボスＡ１〜Ｄ
１，Ａ２〜Ｄ２またはＡ３〜Ｄ３についてはそれぞれ３
０度だけずらして配置したものである。一方、パッド３
３は、そのソケット本体部側面３３ｂの外周に沿ってＩ
Ｃパッケージ２０の接続端子部（サブストレート部）２
３を押さえる端子押さえ部３３２と、その内側にＩＣパ
ッケージ本体２１をパッド３３内部に逃すための凹陥部
３３３を備えており、中央部にはＩＣパッケージ２０が
発する熱を放熱するための貫通孔３３４を備えている。
ただし、貫通孔３３４は無くてもよい。そして、パッド
３３は、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂で作られ
る。

【００３４】また、ハウジング３４は、パッド３３を装
着固定して保持するものであり、図６及び図７に示すよ
うに、パッド３３を固定して保持した状態において、異
なる高さのボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，
Ｄ１〜Ｄ３のうち、一番低いボスＤ１〜Ｄ３をハウジン
グ３４と当接させた状態としたときに、他のボスＡ１〜
Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３に対応した位置にこれら
他のボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３をハウジ
ング３４内部に逃すための逃げ部３４１ａ〜３４１ｉを
パッド側対向面３４ａに備え、ハウジング３４に当接す
るボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ
３の貫通孔に対応した位置にはナットがインサートされ
たねじ孔３４２を備えたものであり、例えば、エコノー
ル、ウルテム等の樹脂で作られている。上記逃げ部３４
１ａ〜３４１ｉの位置を具体的に説明すれば、同一円周
上で１２０度だけ離間して備えた３個のねじ孔３４２に
よって挟まれる各部分に、３０度だけずらして３個の逃
げ部３４１ａ〜３４１ｃ，３４１ｄ〜３４１ｆまたは３
４１ｇ〜３４１ｉを備えている。また、ハウジング３４
の中央部には、ＩＣパッケージ２０が発する熱を放熱す
るための貫通孔３４３を備えているが、パッド３３の場
合と同様に無くてもかまわない。なお、ハウジング３４
は、ハウジング部分としてカバー本体部３１と同一体と
して形成し、カバー本体部３１に逃げ部３４１ａ〜３４
１ｉ及びねじ孔３４２を備えてもよい。

【００３５】次に、本発明の電気部品用ソケットの使用
について説明する。図８に示すように、ＩＣパッケージ
２０がソケット本体部１の載置部１１に載置される。こ
のとき、ＩＣパッケージ２０は、載置部１１の四隅に立
設した位置決め片１２ａ〜１２ｈ（図２参照）により位
置決めして載置されるため、ＩＣパッケージ２０の下面
に備えた半田ボールの接続端子２２はフローティングプ
レート１４のピン導入孔１６に受け入れられ、ソケット
本体部１に備えたコンタクトピン２２とを正しい対応関
係に位置決される。

【００３６】一方、図１に示すように、ソケットカバー
３はＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を抑えて、接
続端子２２とコンタクトピン２との安定した接触状態を
確保させるために、カバー本体部３１の中央部に備えた
ハウジング３４にパッド３３がねじ止め固定される。こ
の際、前述したようにＩＣパッケージ２０の接続端子部
２３の厚みｔ（図３参照）が種類によって異なるため、
載置するＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔ
に適合したボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，
Ｄ１〜Ｄ３のうち１種類が選択される。即ち、後述する
方法により選択したボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１
〜Ｃ３またはＤ１〜Ｄ３をハウジング３４と当接させ、
パッド３３のソケットカバー３の下面、即ちハウジング
３４の下面からの突き出し量を調節する。そして、選択
されたボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３または
Ｄ１〜Ｄ３の中央に備えた挿通孔３３１を介してパッド
３３をハウジング３４にねじ止め固定する。

【００３７】次に、ソケットカバー３を、パッド３３に
備えた端子押さえ部３３２がＩＣパッケージ２０の接続
端子部２３を押さえ得る状態にソケット本体部１上に載
置し、ソケットカバー３の係止レバー３２によってソケ
ット本体部１に係止して両者を一体化させる。これによ
り、パッド３３によってＩＣパッケージ２０が所定量だ
け下方に押され、フローティングプレート１４が下方に
移動し、ＩＣパッケージ２０の接続端子２２とコンタク
トピン２とが電気的に接続される（図９参照）。

【００３８】ここで、パッド３３について、ＩＣパッケ
ージ２０の接続端子部２３の厚みｔに対応して、ボスＡ
１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３を適宜
選択してパッド３３の突き出し量を調整する方法を、図
１０を参照して説明する。図１０は、パッド３３の上面
図であり、ハウジング３４の逃げ部３４１ａ〜３４１ｉ
との関係を明確にするために当該逃げ部３４１ａ〜３４
１ｉを破線で示し重ねて表示する。図１０において、ボ
スＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の
背丈はボスＡ１〜Ａ３，ボスＢ１〜Ｂ３，ボスＣ１〜Ｃ
３，ボスＤ１〜Ｄ３の順に低くなっている。なお、図１
０においては、説明に不要なボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ
３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の中心にそれぞれ備えた挿
通孔３３１及びパッドの中央部に備えた貫通孔３３４は
省略している。

【００３９】先ず、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２
３の厚みｔが、例えば、一番薄い0.45mmである場合に
は、パッド３３の突き出し量を最大にする必要がある。
即ち、背丈の一番高いボスＡ１〜Ａ３を選択してハウジ
ング３４に当接させなければならない。この場合、パッ
ド３３を図１０（ａ）の状態にセットする。このとき、
背丈の一番高いボスＡ１〜Ａ３がハウジング３４に当接
して他のボスＢ１〜Ｂ３，ボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜
Ｄ３はハウジング３４の面から離間した状態となるため
パッド３３の突出し量を最大とすることができる。これ
により、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に
押圧して固定させることができる。

【００４０】次に、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２
３の厚みｔが、例えば、二番目に薄い0.55mmである場合
には、パッド３３の突き出し量を二番目に多い状態にす
る必要がある。この場合、パッド３３を図１０（ａ）の
状態から同図において左回りに９０度回転して（ｂ）の
状態にセットする。このとき、ボスＡ１〜Ａ３はそれぞ
れハウジング３４に設けた逃げ部３４１ｃ，３４１ｆ，
３４１ｉに落ち、二番目に背丈の高いボスＢ１〜Ｂ３が
ハウジング３４と当接するためパッド３３の突出し量を
二番目に多い状態とすることができる。一方、背丈の低
いボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜Ｄ３はハウジング３４の
面から離間している。これにより、ＩＣパッケージ２０
の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることがで
きる。

【００４１】同様にして、ＩＣパッケージ２０の接続端
子部２３の厚みｔが、例えば、0.65mmである場合には、
パッド３３の突き出し量を三番目に多い状態にする必要
がある。この場合、パッド３３を図１０（ｂ）の状態か
ら同図において左回りに９０度回転させ（ｃ）の状態に
セットする。このとき、背丈の高いボスＡ１〜Ａ３，ボ
スＢ１〜Ｂ３はそれぞれハウジングに設けた逃げ部３４
１ｂ，３４１ｃ，３４１ｅ，３４１ｆ，３４１ｈ，３４
１ｉに落ち、三番目に高いボスＣ１〜Ｃ３がハウジング
３４と当接することになるためパッド３３の突出し量を
三番目に多い状態とし、接続端子部２３の厚みの0.65mm
に対応させることができる。このとき、一番低いボスＤ
１〜Ｄ３はハウジング３４面から離間している。これに
より、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押
圧して固定させることができる。

【００４２】また、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２
３の厚みｔが、例えば、0.75mmである場合には、パッド
３３の突き出し量を最小にする必要がある。この場合、
パッド３３を図１０（ｃ）の状態からさらに左回りに９
０度回転させ（ｄ）の状態にセットする。このとき、背
丈の高いボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３はそ
れぞれハウジング３４に設けた逃げ部３４１ａ〜３４１
ｉに落ち、一番背丈の低いボスＤ１〜Ｄ３がハウジング
３４と当接することになるためパッド３３の突出し量を
最も少なくでき、接続端子部２３の厚みの0.75mmに対応
させることができる。これにより、ＩＣパッケージ２０
の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることがで
きる。

【００４３】なお、ボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１
〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の選択を容易にするために、例えば
図４または図１０に示すように、パッドの一つの角隅に
面取り部３３５を形成すると共に、カバー本体部３１の
例えば当該パッド３３の四隅に対応した位置にａ，ｂ，
ｃ，ｄなる識別マークを付してもよい。この場合、パッ
ド３３の面取り部３３５をカバー本体部３１に付した識
別マークａ〜ｄのいずれかに合わせることによって、ハ
ウジング３４に当接させるボスＡ〜Ｄの種類を容易に識
別判断することが可能となる。

【００４４】次に、ソケットカバーのパッドの構成につ
いて他の実施形態を説明する。図１１は、パッドの他の
実施形態を示す上面図である。図１２は、図１１のパッ
ドをハウジングに固定した状態を模式的に示す部分断面
側面図である。

【００４５】このパッド１１０は、異なる高さのボスＡ
〜Ｄと、凸部材１１１と、端子押さえ部１１２と、凹陥
部１１３とを有し、異なる高さのボスＡ〜Ｄはハウジン
グ側対向面１１０ａに複数備えたものであり、同一高さ
のボスＡ，Ｂ，ＣまたはＤを１乃至２個、所定の角度だ
け離間して配設したものである。具体的には、図１１に
示すように、異なる高さのボスＡ〜Ｄをそれぞれ１個備
え、それぞれ３０度だけずらして配置したものである。
また、凸部材１１１はパッド１１０の中央部に備えた円
柱状または円筒状の部材であり、外形寸法の公差を小さ
く形成して後に説明するハウジング１２０の凹部若しく
は孔１２１と嵌合してパッド１１０の固定姿勢を一定に
保つ作用をする。なお、凸部材１１１は円柱状または円
筒状に限られるものではなく、角柱状または多角形の筒
状であってもかまわない。

【００４６】さらに、端子押さえ部１１２は、図１２に
示すように、パッド１１０のソケット本体側面１１０ｂ
の外周に沿って備えられたものであり、ＩＣパッケージ
２０の接続端子部２３を押圧する部分である。そして、
凹陥部１１３は、ＩＣパッケージ２０のパッケージ本体
２１をパッド１１０内部に逃すものであり、端子押さえ
部１１２の内側に設けられている。また、パッド１１０
は、その４つの角隅の内いずれか一つを切欠いて面取り
部１１５を形成し、選択するボスＡ〜Ｄの識別マークと
して使用する。

【００４７】パッド１１０と同時に使用されるハウジン
グ１２０は、基本的には図６に示す構成のものがそのま
ま適用できるが、その中央に凸部材１１１が嵌合する凹
部若しくは孔１２１を備えたものであり、パッド１１０
の姿勢を一定に保てるようにその内径寸法の公差を小さ
く形成したものである。

【００４８】次に、本発明のパッド１１０についてその
使用について説明する。なお、基本的には図１０の場合
と同様であるため、その概要のみを説明する。先ず、ソ
ケット本体部１に載置するＩＣパッケージ２０の種類に
応じて、その接続端子部２３の厚みｔに対応したボスＡ
〜Ｄを選択する。ボスＡ〜Ｄの選択方法は、前述したよ
うにパッド１１０を所定の方向に所定の角度だけ回転し
て行う。具体的には、パッド１１０の面取り部１１５
と、カバー本体部３１の当該パッド１１０の四隅に対応
させて付した識別マークａ〜ｄとを利用して行うことが
できる。

【００４９】例えば、図１１において、当該状態を背丈
の一番高いボスＡがハウジング１２０と当接している状
態とすると、２番目に高いボスＢを選択するためには、
図１１においてパッド１１０を左回りに９０度回転する
ことによって、パッド１１０の面取り部１１５をカバー
本体部３１に付したボスＢの識別マークｂに合わせる。
このとき、ボスＡはハウジング１２０に備えた逃げ部
（図示省略）に落ち、ボスＢがハウジングに当接する。

【００５０】ボスＢの次に背丈の高いボスＣを選択する
場合には、さらに９０度回転して、面取り部１１５をカ
バー本体部３１のボスＣの識別マークｃに合わせる。こ
のとき、ボスＡ，Ｂはハウジング１２０に備えた逃げ部
（図示省略）に落ち、ボスＣがハウジングに当接する。

【００５１】そして、一番低いボスＤを選択する場合
は、さらにまた９０度回転して、面取り部１１５をカバ
ー本体部３１のボスＤの識別マークｄに合わせる。この
とき、ボスＡ〜Ｃはハウジング１２０に備えた逃げ部
（図示省略）に落ち、ボスＤがハウジング１２０に当接
する。

【００５２】いずれの場合においても、パッド１１０の
凸部材１１１とハウジング１２０中央の孔１２１とが高
精度に嵌合するため、ハウジング１２０に当接している
ボスＡ，Ｂ，ＣまたはＤが１個であってもパッド１１０
のハウジング１２０に対する固定姿勢を一定に保つこと
ができる。

【００５３】なお、識別マークは前述したものに限られ
ず、パッド３３（または１１０）をハウジング３４（ま
たは１２０）に固定する際に、取り付けの初期位置が明
確となるようなマークがパッド３３（または１１０）及
びカバー本体部３１に備えられていればよい。

【００５４】また、上記実施の形態においては、いずれ
の場合においても、異なる高さのボスをパッド側に設け
るとともに、そのパッドを収容するボスの逃げ部をカバ
ー本体部の下面に設けたものを示したが、本発明はこれ
に限定されるものでなく、異なる高さのボスをカバー本
体部側に設け、そのパッドを収容するボスの逃げ部をパ
ッド側に設けるものであってもよい。

【００５５】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
請求項１及び請求項６に係る発明によれば、接続端子部
の高さの異なる複数種類のＩＣパッケージに対しても、
一つのパッドに備えた、異なる高さのボスのうちから選
択された一のボスをカバー本体部に当接させ、他のボス
はカバー本体部に設けた逃げ部に逃すことによって、カ
バー本体部の下面に対するパッドの突き出し量を、接続
端子部の高さに適合した状態に調節することができる。
したがって、種類の異なるＩＣパッケージに対しても、
唯一つのパッドで対応することができるため、パッドの
保管・管理が容易になる。

【００５６】また、請求項２〜３及び請求項７〜８に係
る発明によれば、パッドの突き出し量を調整するには、
パッドを所定方向に所定の角度だけ回転して、異なる高
さのボスのうちからカバー本体部の下面に当接させるボ
スを選択して行うことができる。したがって、パッドの
カバー本体部に対する配設位置は変動しないから、電気
部品用ソケットの形状をコンパクトに形成できる。

【００５７】さらに、請求項４及び請求項９に係る発明
によれば、カバー本体部の下面に当接するボスの数が１
乃至２個であっても、パッドに備える凸部材とハウジン
グに備える貫通孔とを嵌合させてパッドの姿勢を安定さ
せることができる。したがって、この場合も、種類の異
なるＩＣパッケージに対して唯一つのパッドで対応する
ことができるため、パッドの保管・管理が容易になる。

【００５８】さらにまた、請求項５及び請求項１０に係
る発明によれば、ソケットカバーまたはカバー本体部の
下面に当接するボスの識別判断を識別マークによって容
易に行うことができる。したがって、作業能率が向上す
る。

【００５９】また、請求項１１及び請求項１２に係る発
明によれば、接続端子部の高さの異なる複数種類のＩＣ
パッケージに対しても、カバー本体部に備えた、異なる
高さのボスのうちから選択された一のボスをパッドに当
接させ、他のボスはパッドに設けた逃げ部に逃すことに
よって、カバー本体部の下面に対するパッドの突き出し
量を、接続端子部の高さに適合した状態に調節すること
ができる。したがって、種類の異なるＩＣパッケージに
対しても、唯一つのパッドで対応することができるた
め、パッドの保管・管理が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による電気部品用ソケットの実施の形
態を示す一部断面側面図図である。

【図２】 本発明のソケット本体部の上面図である。

【図３】 本発明に適用される電気部品の一例を示す説
明図である。

【図４】 ソケットカバーのパッドの一実施形態を示す
平面図である。

【図５】 図４のＸ−Ｘ線断面図であって、要部を拡大
して示す模式図である。

【図６】 図４に示すパッドとともに本発明に適用され
るハウジングの構成を示す底面図である。

【図７】 図６のＹ―Ｙ線断面図である。

【図８】 ＩＣパッケージのソケット本体部への載置状
態を示す説明図である。

【図９】 ＩＣパッケージの接続端子とソケット本体部
のコンタクトピンの接触状態を示す断面図である。

【図１０】パッドの突き出し量を調整する方法を示す説
明図である。

【図１１】ソケットカバーのパッドの他の実施形態を示
す平面図である。

【図１２】図１１に示すパッドとハウジングが嵌合した
状態を示す一部断面側面図である。

【図１３】従来例の電気部品用ソケットを示す一部断面
側面図図である。

【符号の説明】

１…ソケット本体部 ２…コンタクトピン ３…ソケットカバー ３１…カバー本体部 ３２…係止レバー ３３，１１０…パッド ３３ａ，１１０ａ…ハウジング側対向面 ３４，１２０…ハウジング ３４ａ…パッド側対向面 １１５，３３５…面取り部 １２１…孔 ３４１ａ〜３４１ｉ…逃げ部 Ａ〜Ｄ…ボス

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に電気部品を載置する載置部が形成さ
   れたソケット本体部と、前記載置部に載置される電気部
   品を固定状態に保持するソケットカバーと、を備えた電
   気部品用ソケットであって、 前記ソケットカバーが、電気部品に当接してこれを固定
   状態に保持すると共に一面に異なる高さのボスを複数備
   えたパッドと、該パッドを一面に装着可能に保持すると
   共に該パッドの異なる高さのボスのうち一番低いボスを
   当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置
   にボスの逃げ部を備えたカバー本体部とを有して構成さ
   れていることを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】前記パッドに複数備えられた異なる高さの
   ボスは、前記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間し
   て配設されていることを特徴とする請求項１記載の電気
   部品用ソケット。
3. 【請求項３】前記パッドに複数備えられた異なる高さの
   ボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定
   の角度だけ離間して配設されていることを特徴とする請
   求項２記載の電気部品用ソケット。
4. 【請求項４】前記パッドは、前記異なる高さのボスにつ
   いて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間
   して配設し、前記パッドの中央部に柱状または筒状の凸
   部材を備えて、前記カバー本体部の中央に備えた凹部若
   しくは孔と嵌合するようにしたことを特徴とする請求項
   １記載の電気部品用ソケット。
5. 【請求項５】前記パッドは、前記カバー本体部下面に装
   着保持された状態にて、前記異なる高さのボスのうち前
   記カバー本体部下面と当接しているボスを識別するため
   の識別手段を備えていることを特徴とする請求項１〜４
   のいずれか１項に記載の電気部品用ソケット。
6. 【請求項６】ソケット本体部に形成した載置部に載置さ
   れる電気部品を固定状態に保持する電気部品用ソケット
   のソケットカバーであって、 前記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共
   に、一面に異なる高さのボスを複数備えたパッドと、 該パッドを一面に装着可能に保持すると共に、該パッド
   の異なる高さのボスのうち一番低いボスを当接させた状
   態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ
   部を備えたカバー本体部とを有して構成されていること
   を特徴とするソケットカバー。
7. 【請求項７】前記パッドに複数備えられた異なる高さの
   ボスは、前記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間し
   て配設されていることを特徴とする請求項６記載のソケ
   ットカバー。
8. 【請求項８】前記パッドに複数備えられた異なる高さの
   ボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定
   の角度だけ離間して配設されていることを特徴とする請
   求項７記載のソケットカバー。
9. 【請求項９】前記パッドは、前記異なる高さのボスにつ
   いて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間
   して配設し、前記パッドの中央部に柱状または筒状の凸
   部材を備えて、前記カバー本体部の中央に備えた凹部若
   しくは孔と嵌合するようにしたことを特徴とする請求項
   ６記載のソケットカバー。
10. 【請求項１０】前記パッドは、前記カバー本体部に装着
    保持された状態にて、前記異なる高さのボスのうち前記
    カバー本体部下面と当接しているボスを識別するための
    識別手段を備えていることを特徴とする請求項６〜９の
    いずれか１項に記載のソケットカバー。
11. 【請求項１１】上面に電気部品を載置する載置部が形成
    されたソケット本体部と、前記載置部に載置される電気
    部品を固定状態に保持するソケットカバーと、を備えた
    電気部品用ソケットであって、 前記ソケットカバーが、一面に異なる高さのボスを複数
    備えたカバー本体部と、前記電気部品に当接してこれを
    固定状態に保持すると共に前記カバー本体部の一面に対
    して装着可能とされ、前記カバー本体部の異なる高さの
    ボスのうち一番低いボスを当接させた状態としたとき
    に、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたパ
    ッドと有して構成されていることを特徴とする電気部品
    用ソケット。
12. 【請求項１２】ソケット本体部に形成した載置部に載置
    される電気部品を固定状態に保持する電気部品用ソケッ
    トのソケットカバーであって、 一面に異なる高さのボスを複数備えたカバー本体部と、 前記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共
    に前記カバー本体部の一面に対して装着可能とされ、前
    記カバー本体部の異なる高さのボスのうち一番低いボス
    を当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位
    置にボスの逃げ部を備えたパッドとを有して構成されて
    いることを特徴とするソケットカバー。