JP2003318317A - Electronic device and its manufacturing method - Google Patents

Electronic device and its manufacturing method

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JP2003318317A
JP2003318317A JP2002124218A JP2002124218A JP2003318317A JP 2003318317 A JP2003318317 A JP 2003318317A JP 2002124218 A JP2002124218 A JP 2002124218A JP 2002124218 A JP2002124218 A JP 2002124218A JP 2003318317 A JP2003318317 A JP 2003318317A
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JP
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component element
electronic component
electronic device
cavity
recess
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Application number
JP2002124218A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Arikawa
浩幸 有川
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device which can properly connect the electrode of an electronic component element to a connecting pad of the bottom of a cavity and which has high productivity and to provide a method for manufacturing the same. <P>SOLUTION: The electronic device comprises: the cavity 4 formed inside the frame 1b by integrally forming the frame 1b on the upper surface of the base 1a by press-molding, the electronic component element 2 housed in the cavity 4, and a connecting pad 7 provided at the bottom of the cavity 4 and connected to an electrode provided on the lower surface of the element 2 via a conductive adhesive 9. In this device, a recess 8 is formed in a region directly under the element 2 of the upper surface of the base 1a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やパーソ
ナルコンピュータ、ＰＤＡ等の各種電子機器に用いられ
る電子装置及びその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device used in various electronic devices such as a mobile phone, a personal computer and a PDA, and a manufacturing method thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】携帯電話等の電子機器には、パワーアン
プ等の電子装置が組み込まれている。2. Description of the Related Art Electronic devices such as power amplifiers are incorporated in electronic devices such as mobile phones.

【０００３】このような従来の電子装置としては、例え
ば図３に示すように、基体３０１ａの上面に枠体３０１
ｂを形成して枠体３０１ｂの内側にキャビティ３０４を
形成し、このキャビティ３０４内に電子部品素子３０２
を収容させた構造のものが知られており、キャビティ３
０４を樹脂材３１２で封止することによって電子部品素
子３０２が外気と遮断された形でキャビティ３０４内に
収容される。As such a conventional electronic device, for example, as shown in FIG. 3, a frame 301 is formed on the upper surface of a base 301a.
b to form a cavity 304 inside the frame 301b, and the electronic component element 302 is formed in the cavity 304.
It is known that the structure that accommodates the cavity 3
By sealing 04 with a resin material 312, the electronic component element 302 is housed in the cavity 304 while being shielded from the outside air.

【０００４】尚、上述した電子装置の基体及び枠体は、
従来周知のプレス成形法により一体的に形成するのが一
般的である。即ち、キャビティに対応した貫通穴を有す
るグリーンシート及びキャビティに対応した貫通穴を有
するグリーンシートを含む複数個のグリーンシートを積
層するとともに、この積層体を上下方向に圧縮してプレ
ス成形し、これを高温で焼成することによって基体及び
枠体が一体的に形成されていた。The base and frame of the electronic device described above are
It is generally formed integrally by a conventionally known press molding method. That is, a plurality of green sheets including a green sheet having a through hole corresponding to the cavity and a green sheet having a through hole corresponding to the cavity are laminated, and the laminate is vertically compressed and press-molded. The base and the frame were integrally formed by firing at a high temperature.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子装置においては、基体及び枠体がプレス成
形法により形成されており、枠体を基体に対して一体化
するにあたりグリーンシートの積層体を上下方向に圧縮
した際、枠体の内側に位置する部位には圧力が殆ど印加
されなくなっている。それ故、枠体の直下に印加された
圧力が周囲に逃げることによって、上下方向に圧力が印
加されていない枠体の内側部分が盛り上がるように変形
することが多く、そのようにして得られた基体の上面に
電子部品素子を載置させた場合、電子部品素子の下面が
キャビティの底面の盛り上がりと接触することがある。
従って、電子部品素子の下面に設けられた電極とキャビ
ティの底面に設けられた接続パッドの距離がばらつき、
導電性接着剤の量を調整することは困難であるので、接
合部の強度が不十分になるという欠点を有していた。However, in the above-mentioned conventional electronic device, the base body and the frame body are formed by the press molding method, and when the frame body is integrated with the base body, a green sheet laminate is formed. When is compressed in the vertical direction, almost no pressure is applied to the portion located inside the frame. Therefore, when the pressure applied just below the frame escapes to the surroundings, the inner part of the frame to which no pressure is applied in the vertical direction is often deformed so as to rise, and thus obtained. When the electronic component element is placed on the upper surface of the substrate, the lower surface of the electronic component element may come into contact with the bulge on the bottom surface of the cavity.
Therefore, the distance between the electrode provided on the lower surface of the electronic component element and the connection pad provided on the bottom surface of the cavity varies,
Since it is difficult to adjust the amount of the conductive adhesive, there is a drawback that the strength of the joint becomes insufficient.

【０００６】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、電子部品素子の電極をキャビティ底面
の接続パッドに対して良好に接続させることができる高
生産性の電子装置及びその製造方法を提供することにあ
る。The present invention has been devised in view of the above-mentioned drawbacks, and an object thereof is to provide a highly productive electronic device capable of satisfactorily connecting an electrode of an electronic component element to a connection pad on the bottom surface of a cavity, and the same. It is to provide a manufacturing method.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の電子装置は、基
体の上面に枠体をプレス成形により一体的に形成して枠
体の内側にキャビティを形成するとともに、該キャビテ
ィ内に電子部品素子を収容し、前記キャビティの底面に
設けられた接続パッドを電子部品素子の下面に設けられ
た電極に導電性接着剤を介して接続してなる電子装置で
あって、前記基体の上面のうち、電子部品素子の直下領
域に凹部を設けたことを特徴とするものである。According to the electronic device of the present invention, a frame is integrally formed on the upper surface of a substrate by press molding to form a cavity inside the frame, and an electronic component element is provided in the cavity. Is an electronic device containing a connection pad provided on the bottom surface of the cavity to an electrode provided on the bottom surface of an electronic component element via a conductive adhesive, wherein: It is characterized in that a recess is provided in the region directly below the electronic component element.

【０００８】また本発明の電子装置は、前記凹部は、そ
の内面が、枠体をプレス成形する際の圧力により圧縮変
形されていることを特徴とするものである。Further, the electronic device of the present invention is characterized in that the inner surface of the recess is compressed and deformed by the pressure applied when the frame is press-molded.

【０００９】更に本発明の電子装置は、前記電子部品素
子が樹脂材で封止されるとともに、該樹脂材の一部が前
記凹部の内部に充填されていることを特徴とするもので
ある。Further, the electronic device of the present invention is characterized in that the electronic component element is sealed with a resin material and a part of the resin material is filled in the recess.

【００１０】また更に本発明の電子装置は、前記凹部
が、電子部品素子の外周よりも外側まで延出されている
ことを特徴とするものである。Furthermore, the electronic device of the present invention is characterized in that the recess is extended to the outside of the outer periphery of the electronic component element.

【００１１】そして本発明の電子装置の製造方法は、請
求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置であっ
て、基体及び枠体が、キャビティに対応した貫通穴を有
するグリーンシート及び凹部に対応した貫通穴を有する
グリーンシートを含む複数個のグリーンシートを積層す
るとともに、この積層体を上下方向に圧縮してプレス成
形することにより形成されていることを特徴とするもの
である。The method of manufacturing an electronic device according to the present invention is the electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the base body and the frame body have a green sheet having through holes corresponding to the cavities. It is characterized in that a plurality of green sheets including a green sheet having a through hole corresponding to the concave portion are laminated, and the laminated body is compressed in the vertical direction and press-molded.

【００１２】本発明の電子装置によれば、基体の上面の
うち、電子部品素子の直下領域に凹部を設けたことによ
り、キャビティの底面に電極やガラスレジスト等が形成
されて凹凸が発生した状態で電子部品素子を載置させた
場合においても、電子部品素子の下面と凹凸キャビティ
の底面とが接触することがないので、電子部品素子の電
極とキャビティの底面に設けられた接続パッドの距離が
安定する。従って、導電性接着剤の量が一定であっても
接合強度を充分にすることができ、接合部の断線不良が
発生しにくい。According to the electronic device of the present invention, the recess is provided in the region directly below the electronic component element on the upper surface of the substrate, so that electrodes and glass resist are formed on the bottom surface of the cavity to cause unevenness. Even when the electronic component element is placed in, the lower surface of the electronic component element and the bottom surface of the concave-convex cavity do not come into contact with each other, so that the distance between the electrode of the electronic component element and the connection pad provided on the bottom surface of the cavity is small. Stabilize. Therefore, even if the amount of the conductive adhesive is constant, the bonding strength can be made sufficient, and disconnection failure of the bonded portion is unlikely to occur.

【００１３】また本発明の電子装置によれば、凹部の内
面が、枠体をプレス成形する際の圧力により圧縮変形さ
れていることにより、凹部の内面は、圧縮変形により大
きく盛り上がるような場合であっても、電子部品素子と
接触することがないので、接合部の断線不良が発生しに
くい。Further, according to the electronic device of the present invention, since the inner surface of the recess is compressed and deformed by the pressure when the frame body is press-molded, the inner surface of the recess is largely bulged by the compressive deformation. Even if there is, it does not come into contact with the electronic component element, so that disconnection failure of the joint portion is unlikely to occur.

【００１４】更に本発明の電子装置によれば、電子部品
素子が樹脂材で封止されるとともに、該樹脂材の一部が
凹部の内部に充填されていることにより、通常、アンダ
ーフィル樹脂と封止する樹脂は別々に形成されるが、封
止する樹脂が凹部にも流れ込むことによって、アンダー
フィル樹脂を同時に形成することができるので、樹脂を
形成する工程を少なくすることができる。Further, according to the electronic device of the present invention, since the electronic component element is sealed with the resin material and a part of the resin material is filled in the recess, the underfill resin is usually used. Although the resin for sealing is formed separately, the underfill resin can be formed at the same time by flowing the resin for sealing into the recesses, so that the step of forming the resin can be reduced.

【００１５】また本発明の電子装置によれば、凹部が、
電子部品素子の外周よりも外側まで延出されていること
により、封止する樹脂は、凹部に流れ込む入り口が大き
くなることになるので、より凹部に流れやすく、アンダ
ーフィル樹脂が形成されやすい。従って、電子部品素子
との間の隙間が発生しにくくなり、電子部品素子とアン
ダーフィル樹脂との接合で強度不良を少なくすることが
出来る。According to the electronic device of the present invention, the recess is
By extending to the outside of the outer periphery of the electronic component element, the resin to be sealed has a larger entrance into the recess, so that the resin is more likely to flow into the recess and the underfill resin is more likely to be formed. Therefore, a gap between the electronic component element and the underfill resin is less likely to occur, and strength defects can be reduced by joining the electronic component element and the underfill resin.

【００１６】そして本発明の電子装置の製造方法によれ
ば、基体及び枠体が、キャビティに対応した貫通穴を有
するグリーンシート及び凹部に対応した貫通穴を有する
グリーンシートを含む複数個のグリーンシートを積層す
るとともに、この積層体を上下方向に圧縮してプレス成
形することにより形成されていることにより、枠体の内
側に形成するキャビティや凹部は圧縮変形により大きく
盛り上がりやすいが、それ以外の部分は変形しにくい。
従って、フェイスダウンボンディングにより小型である
とともに、平坦性のある電子装置を得ることが可能であ
る。According to the method of manufacturing an electronic device of the present invention, the plurality of green sheets including the green sheet having the through holes corresponding to the cavities and the green sheet having the through holes corresponding to the recesses in the base and the frame body. By stacking and stacking, and press-molding this stack in the vertical direction, the cavities and recesses that are formed inside the frame easily swell due to compression deformation, but other parts Is hard to deform.
Therefore, it is possible to obtain a small-sized electronic device having flatness by face-down bonding.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電
子装置の断面図であり、同図に示す電子装置は、基体１
ａの上面に枠体１ｂを形成して枠体１ｂの内側にキャビ
ティ４を形成し、このキャビティ４内に電子部品素子２
を収容させた構造を有している。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. The electronic device shown in FIG.
The frame body 1b is formed on the upper surface of a, and the cavity 4 is formed inside the frame body 1b.
It has a structure that accommodates.

【００１８】前記セラミック基体１ａの材料としては、
例えば８００〜１２００℃の比較的低い温度で焼成が可
能なガラス−セラミック材料等が好適に用いられる。セ
ラミック成分としては、例えば、クリストバライト、石
英、コランダム（αアルミナ）、ムライト、コージェラ
イト等の絶縁セラミック材料、ＭｇＴｉＯ3、ＣａＴｉ
Ｏ3、ＢａＴｉＯ3、ＴｉＯ2等の誘電体セラミック材
料、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の
磁性体セラミック材料等が用いられ、平均粒径０．５〜
６．０μｍ、好ましくは０．５〜２．０μｍに粉砕した
ものが用いられる。尚、セラミック材料は２種以上を混
合して用いてもよい。As a material of the ceramic base 1a,
For example, a glass-ceramic material or the like that can be fired at a relatively low temperature of 800 to 1200 ° C. is preferably used. Examples of the ceramic component include insulating ceramic materials such as cristobalite, quartz, corundum (α-alumina), mullite, cordierite, MgTiO 3 , and CaTi.
Dielectric ceramic materials such as O 3 , BaTiO 3 , and TiO 2 and magnetic ceramic materials such as Ni—Zn ferrite and Mn—Zn ferrite are used, and the average particle diameter is 0.5 to 0.5.
It is used after being pulverized to 6.0 μm, preferably 0.5 to 2.0 μm. The ceramic materials may be used as a mixture of two or more kinds.

【００１９】また、ガラス成分のフリットは、焼成処理
することによってコージェライト、ムライト、アノーサ
イト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイ
ト、ドロマイト、ペタライトやその置換誘導体の結晶や
スピネル構造の結晶相を析出するものであればどのよう
なガラスを用いてもよく、例えば、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、
Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、アルカリ土類酸化物を含むガラスフ
リットが挙げられる。これらのガラスフリットは、ガラ
ス化範囲が広く、また屈伏点が例えば６００〜８００℃
に設定されている。Further, the frit of the glass component is subjected to a firing treatment to precipitate crystals of cordierite, mullite, anorthite, sergian, spinel, garnite, willemite, dolomite, petalite or a derivative thereof or a crystal phase having a spinel structure. Any glass may be used as long as it is, for example, B 2 O 3 , SiO 2 ,
Examples of the glass frit include Al 2 O 3 , ZnO, and an alkaline earth oxide. These glass frits have a wide vitrification range and have a yield point of, for example, 600 to 800 ° C.
Is set to.

【００２０】このような材質から成る基体１ａは、図１
に示すように複数個の絶縁層を積層してなる多層構造を
有しており、絶縁層の層間に介在される回路配線（図示
せず）や層間に形成されるビアホール導体（図示せず）
等によって基体１ａの内部に所定の電気回路を形成して
いる。The base 1a made of such a material is shown in FIG.
As shown in Fig. 3, it has a multilayer structure in which a plurality of insulating layers are laminated, and circuit wiring (not shown) interposed between the insulating layers and via-hole conductors (not shown) formed between the layers.
A predetermined electric circuit is formed inside the base body 1a by the above.

【００２１】上述した絶縁層は、各々の厚みが例えば２
０〜３００μｍに設定され、また基体１ａの内部に設け
られる回路配線やビアホール導体，後述する接続パッド
７等はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主
成分とする導電材料から成り、その厚みは例えば５〜２
５μｍに設定される。Each of the above-mentioned insulating layers has a thickness of, for example, 2
The circuit wiring, the via-hole conductor, the connection pad 7 described later, etc., which are set to 0 to 300 μm and are provided inside the base body 1a, are made of a conductive material whose main component is Ag alloy such as Ag, Ag-Pd, and Ag-Pt. , Its thickness is, for example, 5 to 2
It is set to 5 μm.

【００２２】尚、ビアホール導体の直径は任意な値とす
ることができるが、絶縁層の厚みに応じて、５０〜３０
０μｍとしている。但し、セラミック材料との相性を考
慮してＣｕ系、Ｗ系、Ｍｏ系、Ｐｄ系導電材料等を用い
ることもあり、これらの材料は、基体１ａの表面部に露
出するように形成しても構わない。The diameter of the via-hole conductor can be set to an arbitrary value, but depending on the thickness of the insulating layer, it is 50-30.
It is set to 0 μm. However, Cu-based, W-based, Mo-based, and Pd-based conductive materials may be used in consideration of compatibility with the ceramic material, and these materials may be formed so as to be exposed on the surface portion of the base body 1a. I do not care.

【００２３】そして基体１ａを得るには、セラミックグ
リーンシート積層法が用いられる。具体的には、上述の
セラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合し
て泥漿状になすとともに、従来周知のドクターブレード
法等を採用することによってセラミックグリーンシート
を得る。得られたセラミックグリーンシートに、絶縁層
の層間に介在される回路配線（図示せず）や層間に形成
されるビアホール導体を形成し積層する。この積層体を
高温で焼成することによって基体１ａが得られる。The ceramic green sheet laminating method is used to obtain the substrate 1a. Specifically, a ceramic green sheet is obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to the above-mentioned ceramic raw material powder to form a slurry, and adopting a conventionally known doctor blade method or the like. On the obtained ceramic green sheet, circuit wirings (not shown) interposed between the layers of the insulating layer and via hole conductors formed between the layers are formed and laminated. The base body 1a is obtained by firing this laminate at a high temperature.

【００２４】また前記基体１ａの上面に形成し内側にキ
ャビティ４を形成する枠体１ｂは、上述の基体１ａと同
じ材質で構成されることが多く、この場合、焼成前の積
層体にキャビティ４の基となる穴を有したセラミックグ
リーンシートを積み重ね、同時焼成することで形成でき
る。尚、枠体１ｂが多層構造を有していることもある
が、この場合、焼成前の積層体に穴を有した多層のセラ
ミックグリーンシートを積み重ねて形成しても良いし、
焼成前の積層体に穴を有したセラミックグリーンシート
を一層毎積み重ねて形成しても良い。The frame 1b, which is formed on the upper surface of the base 1a and forms the cavity 4 inside, is often made of the same material as that of the base 1a described above. In this case, the cavity 4 is formed in the laminate before firing. It can be formed by stacking the ceramic green sheets having the holes as the base of (1) and co-firing. Although the frame 1b may have a multi-layer structure, in this case, it may be formed by stacking multi-layered ceramic green sheets having holes in the stack before firing.
Ceramic green sheets having holes may be stacked in layers on the laminated body before firing.

【００２５】このような製法により基体及び枠体を一体
的に形成する場合、枠体の内側に位置する基体には大き
な圧縮応力が印加されることとなる。When the base body and the frame body are integrally formed by such a manufacturing method, a large compressive stress is applied to the base body located inside the frame body.

【００２６】そして前記基体１ａの上面に形成した枠体
１ｂが基体１ａと異なる材質である場合、基体１ａとほ
ぼ同じ焼結温度のセラミック材であれば上述のように同
時焼成することが可能であるが、焼結温度が著しく異な
るセラミック材や若しくはセラミック材ではない材質で
あれば焼成後の基体１ａに接着剤により接合すればよ
い。When the frame body 1b formed on the upper surface of the base body 1a is made of a material different from that of the base body 1a, a ceramic material having substantially the same sintering temperature as that of the base body 1a can be simultaneously fired as described above. However, if the material is a ceramic material having a significantly different sintering temperature or a material that is not a ceramic material, it may be bonded to the base body 1a after firing with an adhesive.

【００２７】キャビティ４内に収容される電子部品素子
２としては、ＩＣなどの半導体素子が用いられ、その表
面にはアルミニウム（Ａｌ）などの配線が所定パターン
に形成され、例えば電気信号の増幅に用いられるパワー
アンプ用のＩＣを用いる場合は複数のトランジスタで構
成されている。電子部品素子２の下面には電極５が被着
・形成されており、導電性接着剤９によって、基体１ａ
の上面に被着・形成された接続パッド７にフェイスダウ
ンボンディングにより電気的に接続されている。このフ
ェイスダウンボンディングにおける導電性接着剤９は、
半田を用いても良いし、Ａｕのスタッドバンプを用いて
も良い。そして、電子部品素子２を基体１ａに接合する
には、導電性接着剤９だけでは強度が足りないので、下
面にアンダーフィル樹脂１０１を形成することで、接合
の強度を上げている。更に、電子部品素子２を外気より
遮断するには、蓋体により封止する方法もあるが、エポ
キシ等の封止樹脂１０２により封止してもよい。A semiconductor element such as an IC is used as the electronic component element 2 housed in the cavity 4, and a wiring of aluminum (Al) or the like is formed in a predetermined pattern on the surface of the semiconductor element. When the IC for power amplifier used is used, it is composed of a plurality of transistors. An electrode 5 is adhered and formed on the lower surface of the electronic component element 2, and a conductive adhesive 9 is used to form a base 1a.
Is electrically connected to the connection pad 7 attached / formed on the upper surface of the substrate by face-down bonding. The conductive adhesive 9 in this face down bonding is
Solder may be used, or Au stud bumps may be used. In order to bond the electronic component element 2 to the base body 1a, the strength of the bonding is increased by forming the underfill resin 101 on the lower surface because the conductive adhesive 9 is insufficient in strength. Further, in order to shield the electronic component element 2 from the outside air, there is a method of sealing with a lid, but it may be sealed with a sealing resin 102 such as epoxy.

【００２８】一方、基体１ａの上面に被着・形成される
接続パッド７は、先述したように、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、
Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料等から
成り、導電性接着剤が接合しやすいように、メッキ等の
表面処理を施して表面に酸化膜等が形成されにくくして
おくことが好ましい。メッキ材料としてはＡｕが好適に
用いられ、その下地としてＮｉ等から成る中間メッキ層
を介在させておいても良い。On the other hand, the connection pads 7 deposited and formed on the upper surface of the base body 1a are made of Ag, Ag-Pd,
It is made of a conductive material containing Ag alloy such as Ag-Pt as a main component, and is subjected to a surface treatment such as plating so that the conductive adhesive is easily bonded to prevent an oxide film from being formed on the surface. Is preferred. Au is preferably used as the plating material, and an intermediate plating layer made of Ni or the like may be interposed as a base.

【００２９】このようにして得られた電子装置１０は、
枠体１ｂ内部に形成したキャビティ４に電子部品素子２
を収納して外気と遮断し安定に動作させるものである。The electronic device 10 thus obtained is
The electronic component element 2 is placed in the cavity 4 formed inside the frame 1b.
Is stored and cut off from the outside air to operate stably.

【００３０】そして、本実施形態の電子装置において
は、基体１ａの上面のうち、電子部品素子２の直下領域
に凹部１０１を設けている。これにより、キャビティ４
の底面に電極やガラスレジスト等が形成されて凹凸が発
生した状態で電子部品素子２を載置させた場合において
も、電子部品素子２の下面となキャビティ４の凹凸底面
とが接触することがないので、電子部品素子２の電極５
とキャビティ４の底面に設けられた接続パッド７の距離
が安定する。従って、導電性接着剤９の量が一定であっ
ても接合強度を充分にすることができ、接合部の断線不
良が発生しにくい。In the electronic device of this embodiment, the recess 101 is provided in the region directly below the electronic component element 2 on the upper surface of the base body 1a. This allows the cavity 4
Even when the electronic component element 2 is placed in a state in which an electrode, a glass resist or the like is formed on the bottom surface of the electronic component element 2, the lower surface of the electronic component element 2 and the uneven bottom surface of the cavity 4 may come into contact with each other. Electrode 5 of electronic component element 2
And the distance of the connection pad 7 provided on the bottom surface of the cavity 4 becomes stable. Therefore, even if the amount of the conductive adhesive 9 is constant, the bonding strength can be made sufficient and the disconnection failure of the bonded portion is unlikely to occur.

【００３１】また、凹部８は、その内面が、枠体１ｂを
プレス成形する際の圧力により圧縮変形されものであ
る。従って、凹部８の内面が圧縮応力によって大きく盛
り上がった形に変形しても、電子部品素子２と接触する
ことがないので、接合部に断線不良が発生するのを有効
に防止することができる。The inner surface of the recess 8 is compressed and deformed by the pressure applied when the frame 1b is press-molded. Therefore, even if the inner surface of the recess 8 is deformed into a large bulge due to the compressive stress, it does not come into contact with the electronic component element 2, so that it is possible to effectively prevent the occurrence of disconnection failure at the joint.

【００３２】そして、上述した電子部品素子２は樹脂材
で封止され、その一部は凹部８の内部に充填される。こ
れにより、通常、アンダーフィル樹脂１０１と封止樹脂
１０２は別々に形成されるが、封止樹脂１０２が凹部８
にも流れ込むことによって、封止樹脂１０２を形成する
と共にアンダーフィル樹脂１０１についても同時に形成
することができるので、樹脂を形成する工程を少なくす
ることができる。The electronic component element 2 described above is sealed with a resin material, and a part thereof is filled in the recess 8. As a result, the underfill resin 101 and the sealing resin 102 are normally formed separately, but the sealing resin 102 is formed in the recess 8
Since the sealing resin 102 is formed and the underfill resin 101 can be formed at the same time, the number of steps for forming the resin can be reduced.

【００３３】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更・改良等が可能である。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the gist of the present invention.

【００３４】例えば、上述の実施形態では、アンダーフ
ィル樹脂を形成しているが、キャビティ内に電子部品素
子を載置する場合においては、キャビティの側面と封止
樹脂との間で強固に接合されるので、この封止樹脂とし
て封止性に優れた樹脂材料を選択することによってアン
ダーフィル樹脂の形成を不要となすことができる。For example, in the above-described embodiment, the underfill resin is formed, but when the electronic component element is mounted in the cavity, the side surface of the cavity and the sealing resin are firmly bonded. Therefore, by selecting a resin material having an excellent sealing property as the sealing resin, the formation of the underfill resin can be eliminated.

【００３５】また上述の実施形態において、図２に示す
ように、凹部８を、電子部品素子の外周よりも外側まで
延出させておけば、封止する樹脂は、延出部１０４を形
成することにより凹部８に流れ込む入り口が大きくなる
ことになるので、樹脂を凹部８内に流入させ易く、アン
ダーフィル樹脂の形成が容易になる利点もある。この場
合、電子部品素子とアンダーフィル樹脂との間に隙間が
発生しにくくなり、電子部品素子と基体との接合をより
強固にすることが出来る。In the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, if the recess 8 is extended to the outside of the outer periphery of the electronic component element, the sealing resin forms the extension 104. As a result, the inlet that flows into the recess 8 becomes large, so that the resin can easily flow into the recess 8 and the underfill resin can be easily formed. In this case, a gap is less likely to occur between the electronic component element and the underfill resin, and the bonding between the electronic component element and the base can be made stronger.

【００３６】[0036]

【発明の効果】本発明の電子装置によれば、基体の上面
のうち、電子部品素子の直下領域に凹部を設けたことに
より、キャビティの底面に電極やガラスレジスト等が形
成されて凹凸が発生した状態で電子部品素子を載置させ
た場合においても、電子部品素子の下面と凹凸キャビテ
ィの底面とが接触することがないので、電子部品素子の
電極とキャビティの底面に設けられた接続パッドの距離
が安定して大きくならない。従って、導電性接着剤の接
合強度を充分にすることができ、接合部の断線不良が発
生しにくい。According to the electronic device of the present invention, the concave portion is formed in the region directly below the electronic component element on the upper surface of the substrate, so that the electrodes and the glass resist are formed on the bottom surface of the cavity to generate irregularities. Even when the electronic component element is mounted in this state, the lower surface of the electronic component element and the bottom surface of the concave-convex cavity do not come into contact with each other, so that the electrodes of the electronic component element and the connection pads provided on the bottom surface of the cavity are The distance is stable and does not increase. Therefore, the bonding strength of the conductive adhesive can be made sufficient, and disconnection failure of the bonded portion is unlikely to occur.

【００３７】また本発明の電子装置によれば、凹部の内
面が、枠体をプレス成形する際の圧力により圧縮変形さ
れていることにより、凹部の内面は、圧縮変形により大
きく盛り上がるような場合であっても、電子部品素子と
接触することがないので、接合部の断線不良が発生しに
くい。Further, according to the electronic device of the present invention, since the inner surface of the recess is compressed and deformed by the pressure when the frame body is press-molded, the inner surface of the recess is largely bulged by the compressive deformation. Even if there is, it does not come into contact with the electronic component element, so that disconnection failure of the joint portion is unlikely to occur.

【００３８】また本発明の電子装置によれば、電子部品
素子が樹脂材で封止されるとともに、該樹脂材の一部が
凹部の内部に充填されていることにより、通常、アンダ
ーフィル樹脂と封止する樹脂は別々に形成されるが、封
止する樹脂が凹部にも流れ込むことによって、アンダー
フィル樹脂を同時に形成することができるので、樹脂を
形成する工程を少なくすることができる。Further, according to the electronic device of the present invention, since the electronic component element is sealed with the resin material and a part of the resin material is filled in the recess, the underfill resin is usually used. Although the resin for sealing is formed separately, the underfill resin can be formed at the same time by flowing the resin for sealing into the recesses, so that the step of forming the resin can be reduced.

【００３９】また本発明の電子装置によれば、凹部が、
電子部品素子の外周よりも外側まで延出されていること
により、封止する樹脂は、凹部に流れ込む入り口が大き
くなることになるので、より凹部に流れやすく、アンダ
ーフィル樹脂が形成されやすい。従って、電子部品素子
との間の隙間が発生しにくくなり、電子部品素子とアン
ダーフィル樹脂との接合で強度不良を少なくすることが
出来る。According to the electronic device of the present invention, the recess is
By extending to the outside of the outer periphery of the electronic component element, the resin to be sealed has a larger entrance into the recess, so that the resin is more likely to flow into the recess and the underfill resin is more likely to be formed. Therefore, a gap between the electronic component element and the underfill resin is less likely to occur, and strength defects can be reduced by joining the electronic component element and the underfill resin.

【００４０】そして本発明の電子装置の製造方法によれ
ば、基体及び枠体が、キャビティに対応した貫通穴を有
するグリーンシート及び凹部に対応した貫通穴を有する
グリーンシートを含む複数個のグリーンシートを積層す
るとともに、この積層体を上下方向に圧縮してプレス成
形することにより形成されていることにより、枠体の内
側に形成するキャビティや凹部は圧縮変形により大きく
盛り上がりやすいが、それ以外の部分は変形しにくい。
従って、フェイスダウンボンディングにより小型である
とともに、平坦性のある電子装置を得ることが可能であ
る。According to the method of manufacturing an electronic device of the present invention, the plurality of green sheets including the green sheet having the through holes corresponding to the cavities and the green sheet having the through holes corresponding to the recesses in the substrate and the frame body. By stacking and stacking, and press-molding this stack in the vertical direction, the cavities and recesses that are formed inside the frame easily swell due to compression deformation, but other parts Is hard to deform.
Therefore, it is possible to obtain a small-sized electronic device having flatness by face-down bonding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.

【図２】本発明の他の実施形態に係る電子装置の要部拡
大透視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of an essential part of an electronic device according to another embodiment of the present invention.

【図３】従来の電子装置の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional electronic device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ａ・・・基体 １ｂ・・・枠体 ２・・・・電子部品素子 ４・・・・キャビティ ５・・・・電極 ７・・・・接続パッド ８・・・・凹部 ９・・・・導電性接着剤 １０１・・アンダーフィル樹脂 １０２・・封止樹脂 １０４・・延出部 1a ... Base 1b ... frame body 2 ... Electronic component element 4 ... Cavity 5 ... Electrode 7 ... Connection pad 8 ... 9 ... Conductive adhesive 101 ··· Underfill resin 102..Encapsulating resin 104 ... Extending part

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】基体の上面に枠体をプレス成形により一体
的に形成して枠体の内側にキャビティを形成するととも
に、該キャビティ内に電子部品素子を収容し、前記キャ
ビティの底面に設けられた接続パッドを電子部品素子の
下面に設けられた電極に導電性接着剤を介して接続して
なる電子装置であって、 前記基体の上面のうち、電子部品素子の直下領域に凹部
を設けたことを特徴とする電子装置。1. A frame body is integrally formed by press molding on the upper surface of a base body to form a cavity inside the frame body, and an electronic component element is housed in the cavity and provided on the bottom surface of the cavity. An electronic device in which the connection pad is connected to an electrode provided on the lower surface of the electronic component element via a conductive adhesive, and a recess is provided in the region directly below the electronic component element on the upper surface of the base. An electronic device characterized by the above. 【請求項２】前記凹部は、その内面が、枠体をプレス成
形する際の圧力により圧縮変形されていることを特徴と
する請求項１に記載の電子装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein an inner surface of the recess is compressed and deformed by a pressure applied when the frame is press-molded. 【請求項３】前記電子部品素子が樹脂材で封止されると
ともに、該樹脂材の一部が前記凹部の内部に充填されて
いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
電子装置。3. The electronic component element according to claim 1 or 2, wherein the electronic component element is sealed with a resin material and a part of the resin material is filled inside the recess. Electronic device. 【請求項４】前記凹部が、電子部品素子の外周よりも外
側まで延出されていることを特徴とする請求項３に記載
の電子装置。4. The electronic device according to claim 3, wherein the recess extends to the outside of the outer periphery of the electronic component element. 【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
電子装置であって、基体及び枠体が、キャビティに対応
した貫通穴を有するグリーンシート及び凹部に対応した
貫通穴を有するグリーンシートを含む複数個のグリーン
シートを積層するとともに、この積層体を上下方向に圧
縮してプレス成形することにより形成されていることを
特徴とする電子装置の製造方法。5. The electronic device according to claim 1, wherein the base and the frame have a green sheet having a through hole corresponding to the cavity and a green having a through hole corresponding to the recess. A method for manufacturing an electronic device, comprising: stacking a plurality of green sheets including sheets, and compressing and stacking the stacked body in the vertical direction.
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