JP2003311896A - Sealant film, laminated film, and packaging bag - Google Patents

Sealant film, laminated film, and packaging bag

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JP2003311896A
JP2003311896A JP2002121729A JP2002121729A JP2003311896A JP 2003311896 A JP2003311896 A JP 2003311896A JP 2002121729 A JP2002121729 A JP 2002121729A JP 2002121729 A JP2002121729 A JP 2002121729A JP 2003311896 A JP2003311896 A JP 2003311896A
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JP
Japan
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layer
film
sealant film
sealant
heat seal
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Application number
JP2002121729A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsunori Ishii
光則 石井
Tadao Yoneyama
忠夫 米山
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Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealant film and a laminated film both of which are excellent in antistatic properties and whitening resistance, and to provide a packaging bag excellent in antistatic properties and whitening resistance using the sealant film or the laminated film. <P>SOLUTION: The sealant film has at least a support layer 1 based on a polyolefinic resin, and the heat seal layer 2 based on the polyolefin resin formed on the support layer 1. The saturated charge voltage of the surface of the heat seal layer 2 is not more than 500 V, and the half-life of the saturated charge voltage is not more than 30 s. The laminated film is constituted by laminating a substrate layer on the surface on the side opposite to the surface having the heat seal layer 2 formed thereon of the support layer 1 of the sealant film. The packaging bag is formed using the sealant film or the laminated film. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、非帯電性及び耐白
化性に優れるシーラントフィルム及びラミネートフィル
ムに関し、特に食品、薬品、電子部品等の包装材料とし
て好適な非帯電性能を有するシーラントフィルム及びラ
ミネートフィルムに関する。また、本発明は、前記シー
ラントフィルム又はラミネートフィルムを用いた包装袋
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealant film and a laminate film which are excellent in antistatic property and whitening resistance, and in particular, a sealant film and laminate film which has an antistatic property suitable as a packaging material for foods, chemicals, electronic parts and the like. Regarding film. Further, the present invention relates to a packaging bag using the sealant film or the laminated film.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、粉粒体状やフレーク状の食品、粉
体状や顆粒状の薬品等、更には、電子部品等は、一般
に、プラスチック製のフィルム積層体からなる包装材料
で包装されている。このような食品、薬品、電子部品等
用の包装材料には、ポリオレフィンフィルム積層体材料
が多く使用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, foods in the form of powder or flakes, chemicals in powder or granules, and electronic parts are generally packaged with a packaging material made of a plastic film laminate. ing. Polyolefin film laminate materials are often used as packaging materials for such foods, medicines, and electronic parts.

【0003】ポリオレフィンフィルムは一般的に表面抵
抗率が高く、このためポリオレフィンフィルム製の包装
材料を用いると、内容物の充填時や取り出し時に摩擦や
静電気が発生する。
Since a polyolefin film generally has a high surface resistivity, when a packaging material made of a polyolefin film is used, friction and static electricity are generated when the contents are filled and taken out.

【0004】静電気の発生により、例えば、ポリプロピ
レン/エチレンビニルアルコール共重合ポリマー/ポリ
エチレンの3層からなる積層フィルムを用いて食品の包
装、具体的には削り節の包装を行う場合において、製袋
された3方ヒートシール袋に内容物を充填する際、袋内
面であるポリエチレン面に静電気が発生して内容物がシ
ール部に付着したままシールされてしまうことがあり、
シール不完全のため包装内部の密封不良や、外観不良が
起こる。
Due to the generation of static electricity, for example, when a laminated film consisting of three layers of polypropylene / ethylene vinyl alcohol copolymer / polyethylene is used for food packaging, specifically, shaving knot packaging When the contents are filled in the three-way heat-sealed bag, static electricity may be generated on the polyethylene surface, which is the inner surface of the bag, and the contents may be sealed while being attached to the seal portion.
Poor sealing may cause poor sealing inside the package and poor appearance.

【0005】また、セロファン/ポリエチレンの2層か
らなる積層フィルムを用いて粉体状や顆粒状の薬品等の
包装を行う場合においても、袋内面であるポリエチレン
面に静電気が発生して前記と同様な問題が起こる。
Also, when a powdered or granular drug or the like is packed using a laminated film composed of two layers of cellophane / polyethylene, static electricity is generated on the polyethylene surface, which is the inner surface of the bag, and the same as above. Problems occur.

【0006】このため袋内面のポリエチレンや袋外面の
ポリプロピレンには、界面活性剤系の帯電防止剤を練り
込み帯電防止処理を施し、内容物の充填時の静電気の発
生を防止している。
Therefore, the polyethylene on the inner surface of the bag and the polypropylene on the outer surface of the bag are kneaded with a surfactant type antistatic agent and subjected to an antistatic treatment to prevent generation of static electricity during filling of the contents.

【0007】更には、電子部品等の包装においても、ポ
リエステル/ポリエチレンの2層からなる積層フィルム
を用いると袋内面であるポリエチレン面に静電気が発生
してやはり前記と同様な問題が起こる。
Further, also in the packaging of electronic parts and the like, when a laminated film composed of two layers of polyester / polyethylene is used, static electricity is generated on the polyethylene surface which is the inner surface of the bag, and the same problem as described above occurs.

【0008】このため袋内面のポリエチレンには前記と
同様に界面活性剤系の帯電防止剤を練り込み、またポリ
エステル表面には帯電防止コートを形成して帯電防止処
理を施し、内容物の充填時の静電気の発生を防止してい
る。
For this reason, the polyethylene on the inner surface of the bag is kneaded with a surfactant type antistatic agent in the same manner as described above, and an antistatic coating is formed on the polyester surface to perform antistatic treatment. Prevents the generation of static electricity.

【0009】しかしながら、界面活性剤系の帯電防止剤
を練り込むことによる帯電防止性付与にはさまざまな弊
害があることが判ってきた。すなわち、界面活性剤に
は、ブリードアウトに基づく接着力低下や、経時白化に
よる外観不良、経時による非帯電性の不安定さ等の弊害
がある。更に、食品や薬品等の包装においては、内容物
への界面活性剤の移行という弊害があり、界面活性剤の
使用は衛生面から必ずしも良いとは云い難い。また、電
子部品等の包装においては、界面活性剤付着による電子
部品の汚染などが起こり好ましくない。
However, it has been found that there are various problems in imparting the antistatic property by kneading a surfactant type antistatic agent. That is, the surfactant has problems such as a decrease in adhesive strength due to bleed-out, poor appearance due to whitening over time, and instability of non-charging property over time. Further, in the packaging of foods, medicines and the like, there is an adverse effect of migration of the surfactant to the contents, and it is difficult to say that the use of the surfactant is always good from the viewpoint of hygiene. Further, in the packaging of electronic parts and the like, contamination of the electronic parts due to the adhesion of a surfactant is unfavorable.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】このような事情から、
種々の弊害のある界面活性剤系の帯電防止剤を用いるこ
となく、粉粒体状やフレーク状の食品、粉体状や顆粒状
の薬品等を包装するに際して、内容物充填時に静電気の
発生が抑制され密封性良好なシールができると共に食品
や薬品へ帯電防止剤の移行が起こらない外観に優れる包
装材料、更には、電子部品等を包装するに際して、内容
物充填時に静電気の発生が抑制されると共に帯電防止剤
付着による電子部品の汚染が起こらない外観に優れる包
装材料が望まれる。
[Problems to be Solved by the Invention] Under these circumstances,
When packing powdered or flaky foods, powdered or granular chemicals, etc. without using various harmful surfactant-type antistatic agents, static electricity is not generated when filling the contents. Suppressing and good sealing properties A packaging material with an excellent appearance that does not cause migration of antistatic agents to foods and chemicals, and also suppresses the generation of static electricity when filling contents when packaging electronic parts etc. At the same time, there is a demand for a packaging material having an excellent appearance that does not cause contamination of electronic parts due to the attachment of an antistatic agent.

【0011】本発明の目的は、非帯電性及び耐白化性に
優れるシーラントフィルム及びラミネートフィルム、並
びに前記シーラントフィルム又はラミネートフィルムを
用いた非帯電性及び耐白化性に優れる包装袋を提供する
ことにある。
An object of the present invention is to provide a sealant film and a laminate film which are excellent in antistatic property and whitening resistance, and a packaging bag which is excellent in antistatic property and whitening resistance using the sealant film or laminate film. is there.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリオレフィ
ン系樹脂を主体とする支持層と、支持層上に形成された
ポリオレフィン系樹脂を主体とするヒートシール層とを
少なくとも有し、前記ヒートシール層表面の飽和帯電圧
が500V以下であり、且つ飽和帯電圧の半減期が30
秒以下であることを特徴とするシーラントフィルムであ
る。
The present invention has at least a support layer mainly composed of a polyolefin resin and a heat seal layer mainly composed of a polyolefin resin formed on the support layer. The saturation electrification voltage of the layer surface is 500 V or less, and the half-life of the saturation electrification voltage is 30.
The sealant film is characterized by being less than a second.

【0013】本発明は、ヒートシール層はアイオノマー
樹脂を含有し、前記アイオノマー樹脂は金属イオンとし
て、リチウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムから
選ばれた少なくとも1種の金属イオンを含む、前記のシ
ーラントフィルムである。
The present invention provides the sealant film as described above, wherein the heat-sealing layer contains an ionomer resin, and the ionomer resin contains at least one metal ion selected from lithium, potassium, rubidium and cesium as a metal ion. is there.

【0014】本発明は、ヒートシール層中にアイオノマ
ー樹脂は50重量%以上の配合比率で含まれている、前
記のシーラントフィルムである。
The present invention is the above sealant film, wherein the ionomer resin is contained in the heat seal layer in a blending ratio of 50% by weight or more.

【0015】また、本発明は、前記のうちのいずれかの
シーラントフィルムの支持層のヒートシール層が形成さ
れた面とは反対側の面に、基材層を積層してなるラミネ
ートフィルムである。
Further, the present invention is a laminate film comprising a base material layer laminated on the surface of the support layer of any one of the above-mentioned support layers opposite to the surface on which the heat seal layer is formed. .

【0016】さらに、本発明は、前記のうちのいずれか
のシーラントフィルム又は前記のラミネートフィルムを
用いて形成された包装袋である。
Further, the present invention is a packaging bag formed by using any one of the above sealant films or the above laminated films.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明のシーラントフィ
ルムの一例を示す断面図である。図2は、本発明のシー
ラントフィルムの他の一例を示す断面図である。図3
は、本発明のラミネートフィルムの一例を示す断面図で
ある。図4は、本発明のラミネートフィルムの他の一例
を示す断面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing an example of the sealant film of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the sealant film of the present invention. Figure 3
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the laminated film of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the laminated film of the present invention.

【0018】図1のシーラントフィルムにおいて、ポリ
オレフィン系樹脂を主体とする支持層(1) 上にポリオレ
フィン系樹脂を主体とするヒートシール層(2) が形成さ
れている。
In the sealant film of FIG. 1, a heat seal layer (2) mainly composed of a polyolefin resin is formed on a support layer (1) mainly composed of a polyolefin resin.

【0019】本発明において、ポリオレフィン系樹脂と
しては、プロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数2
〜12(炭素数3は除く)の少なくとも1種との共重合
体、例えばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン
−ブテン共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重
合体、プロピレン−ブテンブロック共重合体、プロピレ
ン−エチレン−ブテン共重合体などのプロピレン系樹脂
や、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重
合体などのエチレン系樹脂が挙げられる。これらの中か
ら選ばれた1種類を用いてもよく、又は2種類以上の混
合物を用いてもよい。好適にはエチレン系樹脂が選ばれ
る。
In the present invention, as the polyolefin resin, a propylene homopolymer, propylene and a carbon number of 2 are used.
To a copolymer with at least one of 12 (excluding carbon number 3), for example, propylene-ethylene copolymer, propylene-butene copolymer, propylene-ethylene block copolymer, propylene-butene block copolymer, Propylene-based resins such as propylene-ethylene-butene copolymer, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, linear low density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- Examples thereof include ethylene-based resins such as acrylic acid copolymers and ethylene-methacrylic acid copolymers. One kind selected from these may be used, or a mixture of two or more kinds may be used. Ethylene resin is preferably selected.

【0020】本発明において、前記ヒートシール層(2)
表面の飽和帯電圧が500V以下、好ましくは300V
以下、より好ましくは200V以下であり、且つ飽和帯
電圧の半減期が30秒以下、好ましくは20秒以下、よ
り好ましくは10秒以下である。本明細書において、飽
和帯電圧とは、23℃、相対湿度50%環境下で、1分
間、10kVの電圧を、フィルムのヒートシール層(2)
表面に印加した時の帯電圧であり、飽和帯電圧の半減期
とは、その後印加を停止して前記飽和帯電圧が1/2に
なるのに要する時間である。
In the present invention, the heat seal layer (2)
Surface saturation electrification voltage is 500V or less, preferably 300V
Hereafter, it is more preferably 200 V or less, and the half-life of the saturation electrification voltage is 30 seconds or less, preferably 20 seconds or less, more preferably 10 seconds or less. In the present specification, the saturation electrification voltage is a voltage of 10 kV for 1 minute under an environment of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, and the heat seal layer (2)
It is the electrification voltage when applied to the surface, and the half-life of the saturation electrification voltage is the time required for the saturation electrification voltage to be half after the application is stopped.

【0021】飽和帯電圧が500Vを超える場合及び/
又は半減期が30秒を超える場合は、フィルムヒートシ
ール層(2) 表面への帯電量及び/又は残存する帯電量が
大きすぎるため、内容物をシールする際にシール部に内
容物が付着したままシールされる可能性が高くなる。そ
の結果、包装内部の密着不良、外観不良を発生させるこ
ととなる。また、内容物が電子材料等の場合は、その内
容物そのものの価値を損なう恐れもある。飽和帯電圧が
500V以下であり、且つ飽和帯電圧の半減期が30秒
以下であると、このような弊害が起こることなく、良好
なシールが行える。
When the saturation voltage exceeds 500 V and /
Or, when the half-life exceeds 30 seconds, the amount of charge on the surface of the film heat seal layer (2) and / or the amount of remaining charge is too large, and therefore the contents adhered to the seal portion when sealing the contents. There is a high possibility that it will be sealed as it is. As a result, poor adhesion and poor appearance inside the package will occur. Further, when the content is an electronic material or the like, the value of the content itself may be impaired. When the saturation electrification voltage is 500 V or less and the half-life of the saturation electrification voltage is 30 seconds or less, good sealing can be performed without causing such an adverse effect.

【0022】本発明において、ヒートシール層(2) は、
ポリオレフィン系樹脂としてアイオノマー樹脂を含有す
る層であり、前記アイオノマー樹脂は金属イオンとし
て、リチウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムから
選ばれた少なくとも1種の金属イオンが使用されたもの
であることが好ましい。このようなアイオノマー樹脂を
含むことにより、ポリオレフィン系樹脂の非帯電性が改
良され、ヒートシール層(2) 表面の飽和帯電圧500V
以下、飽和帯電圧の半減期30秒以下が達成されやす
い。非帯電性、経済性の点を考慮すると、アイオノマー
樹脂の金属イオンとして、カリウムの単独使用が最も好
ましい。
In the present invention, the heat seal layer (2) is
It is a layer containing an ionomer resin as a polyolefin-based resin, and it is preferable that the ionomer resin contains at least one metal ion selected from lithium, potassium, rubidium and cesium as a metal ion. By including such an ionomer resin, the non-charging property of the polyolefin resin is improved, and the saturated electrification voltage of the surface of the heat seal layer (2) is 500V.
Hereinafter, the half-life of the saturated charge voltage of 30 seconds or less is likely to be achieved. Considering non-chargeability and economical efficiency, it is most preferable to use potassium alone as the metal ion of the ionomer resin.

【0023】アイオノマー樹脂としては、特に限定され
ないが、例えば、エチレン−メタクリル酸共重合体アイ
オノマー、エチレン―アクリル酸共重合体アイオノマ
ー、プロピレン−メタクリル酸共重合体アイオノマー、
プロピレン−アクリル酸共重合体アイオノマー、ブチレ
ン−アクリル酸共重合体アイオノマー等が挙げられる。
これらアイオノマー樹脂の1種を用いてもよく、必要に
応じて2種以上を混合して用いてもよい。これらアイオ
ノマー樹脂のうち、エチレン−メタクリル酸共重合体ア
イオノマー、エチレン−アクリル酸共重合体アイオノマ
ーが好ましく用いられる。
The ionomer resin is not particularly limited, but examples thereof include ethylene-methacrylic acid copolymer ionomers, ethylene-acrylic acid copolymer ionomers, propylene-methacrylic acid copolymer ionomers,
Examples thereof include a propylene-acrylic acid copolymer ionomer and a butylene-acrylic acid copolymer ionomer.
One of these ionomer resins may be used, or two or more thereof may be mixed and used as necessary. Among these ionomer resins, ethylene-methacrylic acid copolymer ionomers and ethylene-acrylic acid copolymer ionomers are preferably used.

【0024】また、ヒートシール層(2) 中のアイオノマ
ー樹脂の配合比率は、50重量%以上、好ましくは70
重量%以上、より好ましくは80重量%以上である。残
部は、前述したポリオレフィン系樹脂を用いる。アイオ
ノマー樹脂の配合比率が50重量%以上であると、ポリ
オレフィン系樹脂の非帯電性の改良効果が大きく好まし
い。配合比率が50重量%未満であると、非帯電性の改
良効果が小さく、本発明の要件であるヒートシール層
(2) 表面の飽和帯電圧500V以下、飽和帯電圧の半減
期30秒以下が達成できない場合もあるので好ましくな
い。
Further, the compounding ratio of the ionomer resin in the heat seal layer (2) is 50% by weight or more, preferably 70% by weight.
It is at least wt%, more preferably at least 80 wt%. The balance uses the above-mentioned polyolefin resin. When the blending ratio of the ionomer resin is 50% by weight or more, the effect of improving the antistatic property of the polyolefin resin is large, which is preferable. When the blending ratio is less than 50% by weight, the effect of improving the antistatic property is small and the heat seal layer which is a requirement of the present invention.
(2) The surface saturation band voltage of 500 V or less and the half-life of the saturation band voltage of 30 seconds or less may not be achieved in some cases, which is not preferable.

【0025】支持層(1) には前述したポリオレフィン系
樹脂を用いる。支持層(1) は図1に示されるように単層
であってもよく、又は複数層が積層されたものであって
もよい。例えば図2には、支持層(1) が2層、すなわ
ち、ヒートシール層(2) 側の内面層(1b)とヒートシール
層(2) とは反対側の表面層(1a)とから構成されている例
が示されている。この場合に、内面層(1b)と表面層(1a)
にはポリオレフィン系樹脂が用いられていればよく、両
層の樹脂を必ずしも一致させる必要はない。
The above-mentioned polyolefin resin is used for the support layer (1). The support layer (1) may be a single layer as shown in FIG. 1 or may be a laminate of a plurality of layers. For example, in FIG. 2, the support layer (1) is composed of two layers, that is, an inner surface layer (1b) on the heat seal layer (2) side and a surface layer (1a) on the opposite side of the heat seal layer (2). An example is shown. In this case, inner layer (1b) and surface layer (1a)
It suffices that a polyolefin resin is used for the above, and it is not always necessary to match the resins of both layers.

【0026】また、本発明のシーラントフィルムの支持
層及び/又はヒートシール層にはアンチブロッキング剤
を用いることができる。アンチブロッキング剤は特に限
定されないが、無機及び/又は有機の微粒子が好まし
い。具体的には、無機微粒子としては、例えば、シリ
カ、ゼオライト、珪藻土、タルク、カオリナイト及び非
晶性アルミノシリケート等の微粒子が挙げられる。又、
有機粒子としては、例えば、乳化重合又は懸濁重合等に
より得られるポリメチルメタクリレート、ポリスチレン
及びポリアミド等の実質的に変形しないポリマーからな
る粒子が挙げられる。アンチブロッキング剤として添加
しても結果的に滑り性にも影響することと、フィルムの
透明性、コスト面から、無機微粒子系のシリカ、ゼオラ
イト及び珪藻土が好ましい。アンチブロッキング剤の平
均粒径は特に限定しないが、滑り性、外観、透明性及び
耐ブロッキング性の観点を考慮すると、1〜15μm程
度が好ましく、2〜10μmがより好ましい。
An antiblocking agent may be used in the support layer and / or heat seal layer of the sealant film of the present invention. The anti-blocking agent is not particularly limited, but inorganic and / or organic fine particles are preferable. Specifically, examples of the inorganic fine particles include fine particles of silica, zeolite, diatomaceous earth, talc, kaolinite, amorphous aluminosilicate, and the like. or,
Examples of the organic particles include particles made of polymers that are not substantially deformed, such as polymethyl methacrylate, polystyrene and polyamide obtained by emulsion polymerization or suspension polymerization. Inorganic fine particle type silica, zeolite, and diatomaceous earth are preferable in view of the fact that even if added as an anti-blocking agent, the slipperiness is eventually affected, and the transparency and cost of the film are improved. The average particle size of the anti-blocking agent is not particularly limited, but in view of slipperiness, appearance, transparency and blocking resistance, it is preferably about 1 to 15 μm, more preferably 2 to 10 μm.

【0027】アンチブロッキング剤を用いる場合の量は
特に限定されず、滑り性、外観、透明性及び耐ブロッキ
ング性を阻害しない範囲で自由に使用することができ
る。例えば、支持層(1) 、ヒートシール層(2) 各層にお
いて、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、通
常3重量部以下、好ましくは2重量部以下である。
The amount of the anti-blocking agent used is not particularly limited, and the anti-blocking agent can be freely used as long as it does not impair the slipperiness, appearance, transparency and blocking resistance. For example, in each of the support layer (1) and the heat seal layer (2), the amount is usually 3 parts by weight or less, preferably 2 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polyolefin resin.

【0028】本発明のシーラントフィルムへのアンチブ
ロッキング剤の配合方法は、マスターバッチ方式でも、
製膜直前のペレットブレンド方式でも可能であり、特に
限定されるものではない。
The compounding method of the anti-blocking agent in the sealant film of the present invention is also a masterbatch method.
A pellet blend method immediately before film formation is also possible and is not particularly limited.

【0029】また、本発明のシーラントフィルムの支持
層及び/又はヒートシール層にはスリップ剤を用いるこ
ともできる。スリップ剤は公知のものを用いることがで
き、特に限定されないが、例えば、流動性パラフィン、
ポリエチレンワックス等の炭化水素系スリップ剤、ステ
アリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム等の金
属石鹸系スリップ剤、オレイン酸アミド、エルカ酸アミ
ド、ベヘニン酸アミド等のアミド系スリップ剤、エチレ
ンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド
等が挙げられる。
A slip agent can also be used in the support layer and / or the heat seal layer of the sealant film of the present invention. As the slip agent, known ones can be used and are not particularly limited, and examples thereof include liquid paraffin and
Hydrocarbon slip agents such as polyethylene wax, metal soap slip agents such as calcium stearate and magnesium stearate, amide slip agents such as oleic acid amide, erucic acid amide, behenic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis Examples thereof include erucic acid amide.

【0030】スリップ剤を用いる場合の量は特に限定さ
れず、製膜直後のフィルムの滑り性、ラミネート後のラ
ミネート強度、透明性を阻害しない範囲で自由に使用す
ることができる。例えば、支持層(1) 、ヒートシール層
(2) 各層において、ポリオレフィン系樹脂100重量部
に対して、通常0.5重量部以下が好ましく、0.3重
量部以下がより好ましい。
The amount of the slip agent used is not particularly limited, and the slip agent can be freely used as long as it does not impair the slipperiness of the film immediately after film formation, the laminate strength after lamination, and the transparency. For example, support layer (1), heat seal layer
(2) In each layer, usually 0.5 parts by weight or less is preferable, and 0.3 parts by weight or less is more preferable, relative to 100 parts by weight of the polyolefin resin.

【0031】本発明のシーラントフィルムへのスリップ
剤の配合方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前の
ペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定される
ものではない。
The method of blending the slip agent into the sealant film of the present invention may be either a master batch system or a pellet blend system immediately before film formation, and is not particularly limited.

【0032】また、本発明のシーラントフィルムには、
本発明の効果が損なわれない範囲で、必要に応じて、安
定剤、酸化防止剤、防曇剤、可塑剤、着色剤等の公知の
添加剤を適量配合してもよい。
The sealant film of the present invention also comprises
If necessary, known additives such as a stabilizer, an antioxidant, an antifogging agent, a plasticizer, and a colorant may be blended in appropriate amounts as long as the effects of the present invention are not impaired.

【0033】本発明のシーラントフィルムの成形方法に
ついては、特に限定されるものではなく、例えば支持層
(1) とヒートシール層(2) の各層用樹脂組成物を用い
て、インフレーション押出成形法、Tダイ押出成形法等
の利用が可能である。
The method of molding the sealant film of the present invention is not particularly limited, and examples include support layers.
By using the resin composition for each layer of (1) and the heat seal layer (2), it is possible to use an inflation extrusion molding method, a T-die extrusion molding method, or the like.

【0034】例えば、まず、支持層(1) とヒートシール
層(2) の各層用樹脂組成物の各成分を所定の組成比に混
合し、各溶融押出機に供給し、210〜280℃の温度
で溶融押出しし、濾過フィルターを経た後、口金からシ
ート状に成形し、20〜80℃に調整された金属ドラム
に巻き付け冷却固化し、金属ドラムの速度を調整して、
任意の厚みのシーラントフィルムを得る。
For example, first, each component of the resin composition for each layer of the support layer (1) and the heat-sealing layer (2) is mixed in a predetermined composition ratio, and the mixture is supplied to each melt extruder and heated at 210 to 280 ° C. Melt extruded at a temperature, passed through a filtration filter, molded into a sheet from a die, wound around a metal drum adjusted to 20 to 80 ° C., cooled and solidified, and adjusted the speed of the metal drum,
A sealant film having an arbitrary thickness is obtained.

【0035】本発明のシーラントフィルムの厚みは目的
とする用途に応じて適宜選択され、特に限定されるもの
ではないが、一般には10〜200μmが好ましく、2
0〜150μmがより好ましい。また、支持層(1) とヒ
ートシール層(2) の各層の厚みについては、前記のシー
ラントフィルムの厚みを満たす範囲で、ヒートシール層
(2) の厚みは1〜120μmが好ましく、2〜80μm
がより好ましい。支持層(1) の厚みは1〜120μmが
好ましく、2〜80μmがより好ましい。
The thickness of the sealant film of the present invention is appropriately selected according to the intended use and is not particularly limited, but generally 10 to 200 μm is preferable, and 2
0 to 150 μm is more preferable. Regarding the thickness of each layer of the support layer (1) and the heat seal layer (2), the heat seal layer is in a range satisfying the thickness of the sealant film.
The thickness of (2) is preferably 1 to 120 μm, and 2 to 80 μm.
Is more preferable. The thickness of the support layer (1) is preferably 1 to 120 μm, more preferably 2 to 80 μm.

【0036】ヒートシール層(2) と支持層(1) の厚み比
については、ヒートシール層(2) の厚み1に対して、支
持層(1) の厚みは1以上10以下が好ましく、3以上5
以下がより好ましい。支持層(1) 厚がヒートシール層
(2) 厚に対して10よりも大きいと、ヒートシール層
(2) の厚みが薄くなってしまい良好なヒートシール性が
得られにくい傾向がある。
Regarding the thickness ratio of the heat seal layer (2) and the support layer (1), the thickness of the support layer (1) is preferably 1 or more and 10 or less with respect to 1 of the thickness of the heat seal layer (2). Above 5
The following is more preferable. Support layer (1) Thickness is heat seal layer
(2) If the thickness is greater than 10, the heat seal layer
Since the thickness of (2) becomes thin, it tends to be difficult to obtain good heat sealability.

【0037】特に支持層(1) が2層以上の複数層からな
る場合、例えば支持層(1) が2層からなる場合の厚み比
は、製膜性、フィルム物性及びフィルム性能面を考慮す
ると、ヒートシール層(2) /支持層の内面層(1b)/支持
層の表面層(1a)=1/2/1〜1/9/1程度が好まし
い。
In particular, when the support layer (1) is composed of a plurality of layers of two or more layers, for example, when the support layer (1) is composed of two layers, the thickness ratio is taken into consideration in view of film-forming property, film physical property and film performance. It is preferable that the heat seal layer (2) / the inner surface layer (1b) of the support layer / the surface layer (1a) of the support layer be about 1/2/1 to 1/9/1.

【0038】本発明のヒートシール性ラミネートフィル
ムは、上記シーラントフィルムの支持層(1) のヒートシ
ール層(2) が形成された面とは反対側の面に、基材層
(3) が積層されたものである。図3には、図1のシーラ
ントフィルムに基材層(3) が積層された例が示されてい
る。図4には、図2のシーラントフィルムに基材層(3)
が積層された例が示されている。
The heat-sealable laminate film of the present invention comprises a base material layer on the surface of the sealant film opposite to the surface on which the heat-seal layer (2) of the support layer (1) is formed.
(3) is laminated. FIG. 3 shows an example in which a base material layer (3) is laminated on the sealant film of FIG. FIG. 4 shows the base material layer (3) on the sealant film of FIG.
Are shown stacked.

【0039】基材層(3) としては、例えば、二軸延伸ポ
リプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ナイロンフィルム、金属蒸着二軸延伸フィ
ルムなどの二軸延伸フィルムが典型的なものとして挙げ
られる。ラミネート方法は、公知の方法で行えばよく、
例えばドライラミネーション法や押出しラミネーション
法等が挙げられる。また、基材層(3) とシーラントフィ
ルムの支持層(1) との高い密着強度を得るために、基材
層(3) の支持層(1) と接触すべき表面にコロナ処理等の
表面処理を行ってもよい。また、シーラントフィルムの
支持層(1) 表面にコロナ処理等の表面処理を行ってもよ
い。基材層(3) の厚みは、目的とする用途に応じて適宜
選択され、特に限定されるものではないが、一般には2
〜100μmが好ましく、5〜50μmがより好まし
い。
As the base material layer (3), for example, a biaxially stretched film such as a biaxially stretched polypropylene film, a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched nylon film, or a metal evaporated biaxially stretched film is typical. Can be mentioned. The laminating method may be a known method,
Examples thereof include a dry lamination method and an extrusion lamination method. In addition, in order to obtain high adhesion strength between the base material layer (3) and the support layer (1) of the sealant film, the surface of the base material layer (3) to be brought into contact with the support layer (1) has a surface such as corona treated surface. Processing may be performed. Further, the surface of the support layer (1) of the sealant film may be subjected to surface treatment such as corona treatment. The thickness of the base material layer (3) is appropriately selected according to the intended use and is not particularly limited, but generally 2
˜100 μm is preferable, and 5˜50 μm is more preferable.

【0040】本発明のシーラントフィルム及びラミネー
トフィルムは、ヒートシール層(2)の帯電が抑制され静
電気が発生しにくく、且つ経時による耐白化性にも優
れ、特に食品、薬品、電子部品等の包装材料として好適
である。本発明のシーラントフィルム及びラミネートフ
ィルムは、包装材料として使用するために、意匠用、表
示用、検査用等の印刷層を、例えば支持層(1) と基材層
(3) との間に又は基材層(3) の外側に、さらに有してい
てもよい。
The sealant film and the laminate film of the present invention are suppressed in the heat-sealing layer (2) from being electrified, are less likely to generate static electricity, and have excellent whitening resistance over time, and are particularly suitable for packaging foods, chemicals, electronic parts, etc. It is suitable as a material. The sealant film and the laminate film of the present invention have a print layer for design, display, inspection, etc. for use as a packaging material, such as a support layer (1) and a base material layer.
It may further have between (3) and outside the base material layer (3).

【0041】本発明の包装袋は、上記本発明のシーラン
トフィルム又は本発明のラミネートフィルムを用いて種
々の形態で形成される。すなわち、本発明の包装袋は、
本発明のシーラントフィルムのヒートシール層(2) 面同
士をヒートシールして、又は本発明のラミネートフィル
ムのヒートシール層(2) 面同士をヒートシールして、又
は本発明のシーラントフィルムのヒートシール層(2) 面
と本発明のラミネートフィルムのヒートシール層(2) 面
とをヒートシールして得ることができる。あるいは、本
発明の包装袋は、本発明のシーラントフィルムのヒート
シール層(2) 面又は本発明のラミネートフィルムのヒー
トシール層(2) 面と、他のフィルムないしはシート等の
成形体表面の熱可塑性樹脂組成物からなるヒートシール
層面とをヒートシールして得ることができる。
The packaging bag of the present invention is formed in various forms using the sealant film of the present invention or the laminate film of the present invention. That is, the packaging bag of the present invention,
Heat seal layer (2) of the sealant film of the present invention is heat-sealed to each other, or heat seal layer (2) of the laminate film of the present invention is heat sealed to each other, or heat seal of the sealant film of the present invention It can be obtained by heat-sealing the layer (2) side and the heat-sealing layer (2) side of the laminate film of the present invention. Alternatively, the packaging bag of the present invention, the heat seal layer (2) surface of the sealant film of the present invention or the heat seal layer (2) surface of the laminate film of the present invention, and the heat of the surface of the molded product such as another film or sheet. It can be obtained by heat-sealing with the surface of the heat-sealing layer made of the plastic resin composition.

【0042】包装袋の形態としては、ピロー包装袋、三
方シール袋、四方シール袋等、目的に応じて任意の形態
を選択することができる。包装袋の製造は公知の方法で
行えばよく、例えば簡単な手動式シーラーによる方法、
三方シールや溶断シール製袋機による方法等が挙げられ
る。
As the form of the packaging bag, any form such as a pillow packaging bag, a three-sided sealing bag, a four-sided sealing bag, etc. can be selected according to the purpose. The packaging bag may be manufactured by a known method, for example, a method using a simple manual sealer,
Examples include a method using a three-way seal and a fusing seal bag-making machine.

【0043】本発明の包装袋は、袋の内面は、本発明の
シーラントフィルム及び/又はラミネートフィルムのヒ
ートシール層(2) であるので、袋内面の帯電が抑制され
静電気が発生しにくく、且つ経時による耐白化性にも優
れ、特に食品、薬品、電子部品等の包装袋として好適で
ある。
In the packaging bag of the present invention, since the inner surface of the bag is the heat-sealing layer (2) of the sealant film and / or the laminated film of the present invention, the inner surface of the bag is suppressed from being charged and static electricity is hardly generated, and It has excellent whitening resistance over time, and is particularly suitable as a packaging bag for foods, chemicals, electronic parts, and the like.

【0044】[0044]

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例により制限を受けるもの
ではなく、本発明の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更を
加え種々の形態で実施することも可能である。特許請求
の範囲の均等範囲に属する変更は、本発明の技術範囲に
含まれる。本発明において用いた特性値及び評価は次の
測定法による。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples, and various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It is also possible to carry out. Modifications belonging to the equivalent range of the claims are included in the technical scope of the present invention. The characteristic values and evaluations used in the present invention are based on the following measuring methods.

【0045】(1)飽和帯電圧(V)及び半減期(秒) シーラントフィルム又はラミネートフィルムを40℃恒
温室に1ヶ月間放置後、23℃、相対湿度50%の環境
下で、(株)穴戸商会製、スタッチックオネストメータ
ーを使用し、ターンテーブル回転開始10秒後に1分
間、10kVの電圧を試料のヒートシール層(2) 面に印
加した時の帯電圧をヒートシール層表面の飽和帯電圧と
し、その後印加を停止して飽和帯電圧が1/2になるの
に要した時間を半減期とした。 飽和帯電圧の測定限界:最小10V 半減期の測定限界:最小1秒、最大120秒
(1) Saturation electrification voltage (V) and half-life (second) After leaving the sealant film or laminate film in a constant temperature chamber at 40 ° C. for 1 month, it was stored in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. Using a Stooch Honest meter manufactured by Anato Shokai, 10 seconds after the start of rotation of the turntable, 1 minute, a voltage of 10 kV was applied to the heat seal layer (2) surface of the sample. The voltage was defined as the voltage, and the half-life was defined as the time required for the application to be stopped and the saturation charging voltage to be halved. Saturation voltage measurement limit: minimum 10V Half-life measurement limit: minimum 1 second, maximum 120 seconds

【0046】(2)耐白化性 シーラントフィルムを40℃恒温室に1ヶ月間放置し
た。放置後のヘイズ値と保管開始時のヘイズ値とをそれ
ぞれ、日本電色工業株式会社製のNDH−300A濁色
計(曇度計)で測定した。この時のヘイズ値上昇を耐白
化性の指標とした。ヘイズ値上昇が小さいほど耐白化性
が良好である。 ヘイズ値上昇(%)=放置後ヘイズ値(%)−保管開始
時ヘイズ値(%)
(2) The whitening resistant sealant film was left in a constant temperature room at 40 ° C. for 1 month. The haze value after standing and the haze value at the start of storage were measured with an NDH-300A muddy color meter (cloudiness meter) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., respectively. The increase in haze value at this time was used as an index of whitening resistance. The smaller the haze value rises, the better the whitening resistance. Increase in haze value (%) = haze value after standing (%)-haze value at the start of storage (%)

【0047】(3)ラミネート強度 基材層としての二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡
績社製、E5100、厚み12μm)のコロナ処理面に
エーテル系接着剤(東洋モートン社製、TM−329/
CAT−8B=50/50重量%)を2.5g/m2
布した後、接着剤塗布面とシーラントフィルムの支持層
表面とを貼合し、ラミネートフィルムを得た。その後、
ラミネートフィルムを40℃恒温室に1ヶ月間放置後、
機械流れ方向に15mm巾で試料を切り出し、引張り速
度200mm/分でラミネート界面の剥離強度を測定し
た。
(3) Laminate Strength A biaxially stretched polyester film (E5100, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 12 μm) as a base material layer has an ether adhesive (TM-329 / manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) on the corona-treated surface.
CAT-8B = 50/50% by weight) was applied at 2.5 g / m 2 and then the adhesive application surface and the support layer surface of the sealant film were bonded together to obtain a laminated film. afterwards,
After leaving the laminated film in a constant temperature room at 40 ° C for 1 month,
A sample was cut out with a width of 15 mm in the machine flow direction, and the peel strength at the laminate interface was measured at a pulling speed of 200 mm / min.

【0048】(4)粉付着有無 ラミネートフィルムのヒートシール層面同士をテスター
産業株式会社製のテストシーラーにて、シール圧力0.
3MPa、シール時間2秒、シール温度130℃でヒー
トシールして、機械流れ方向に15cm、機械垂直方向
に10cmのサイズの三方シール袋を得た。この袋に市
販の削り節5gを23℃、相対湿度50%の環境下で移
し変えた後、開放端部のヒートシール層面同士をヒート
シールして密封し四方シール袋を得た。この四方シール
袋を上下、左右に振って、袋内の削り節の付着状態を目
視で評価した。 ○:シーラント面(袋内面)全体に粉付着が無い。 △:シーラント面(袋内面)に少量の粉付着がある。 ×:シーラント面(袋内面)全体に粉付着がある。
(4) Presence or absence of powder adhesion The heat seal layer surfaces of the laminated film were sealed with a test sealer manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. at a sealing pressure of 0.
Heat sealing was performed at 3 MPa, a sealing time of 2 seconds, and a sealing temperature of 130 ° C. to obtain a three-side sealed bag having a size of 15 cm in the machine flow direction and 10 cm in the machine vertical direction. After transferring 5 g of a commercially available scraper to this bag in an environment of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, the heat-sealing layer surfaces of the open ends were heat-sealed to obtain a four-side sealed bag. The four-sided sealed bag was shaken up and down, left and right, and the state of attachment of shavings inside the bag was visually evaluated. ◯: No powder adhered to the entire sealant surface (inner surface of the bag). Δ: A small amount of powder adhered on the sealant surface (inner surface of the bag). X: Powder adheres to the entire sealant surface (inner surface of the bag).

【0049】[実施例1]図1に示す層構成のシーラン
トフィルムを作成した。支持層(1) 用として直鎖状低密
度ポリエチレン(宇部興産社製、ユメリット4040F
C)、ヒートシール層(2) 用として金属イオンがカリウ
ムであるアイオノマー(三井・デュポンポリケミカル社
製、ハイミラン MK153)を用い、それぞれの重合
体組成物を別個のスクリュウ式押出し機を用いて溶融
し、マルチマニホールド多層Tダイに供給して250℃
の温度で共押出しして、押し出されたフィルムを金属ド
ラムに巻付け冷却固化し、ヒートシール層(2) /支持層
(1) の厚み比=10/40(μm/μm)、全厚50μ
mのシーラントフィルムを得た。得られたシーラントフ
ィルムの飽和帯電圧(V)、半減期(秒)及び耐白化性
の結果を表1に示す。
Example 1 A sealant film having the layer structure shown in FIG. 1 was prepared. Linear low-density polyethylene (Ube Industries, Yumerit 4040F) for the support layer (1)
C), using an ionomer having a metal ion of potassium for the heat seal layer (2) (HIMIRAN MK153, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.), and melting each polymer composition using a separate screw type extruder. And supply it to the multi-manifold multilayer T-die at 250 ° C.
Coextruded at the temperature of, the extruded film is wound around a metal drum, cooled and solidified, and heat seal layer (2) / support layer
Thickness ratio of (1) = 10/40 (μm / μm), total thickness 50μ
m of sealant film was obtained. Table 1 shows the results of the saturation electrification voltage (V), half-life (seconds) and whitening resistance of the obtained sealant film.

【0050】[実施例2]図2に示す支持層が2層であ
る層構成のシーラントフィルムを作成した。支持層の表
面層(1a)用として直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産
社製、ユメリット 4040FC)、支持層の内面層(1
b)用として直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社製、
ユメリット 2040F)、ヒートシール層(2) 用とし
て金属イオンがカリウムであるアイオノマー(三井・デ
ュポンポリケミカル社製、ハイミラン MK153)を
用い、実施例1と同様の操作で、ヒートシール層(2)/
支持層の内面層(1b)/支持層の表面層(1a)の厚み比=1
0/30/10(μm/μm/μm)、全厚50μmの
シーラントフィルムを得た。得られたシーラントフィル
ムの飽和帯電圧(V)、半減期(秒)及び耐白化性の結
果を表1に示す。
[Example 2] A sealant film having a layer structure having two supporting layers shown in Fig. 2 was prepared. Linear low-density polyethylene (Ube Industries, Ltd., Yumerit 4040FC) for the surface layer (1a) of the support layer, the inner surface layer (1) of the support layer
b) Linear low-density polyethylene for use (made by Ube Industries,
Yumerit 2040F) and an ionomer (Himilan MK153, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) in which the metal ion is potassium for the heat seal layer (2) and the heat seal layer (2) /
Thickness ratio of inner layer (1b) of support layer / surface layer (1a) of support layer = 1
A sealant film having a thickness of 0/30/10 (μm / μm / μm) and a total thickness of 50 μm was obtained. Table 1 shows the results of the saturation electrification voltage (V), half-life (seconds) and whitening resistance of the obtained sealant film.

【0051】[実施例3]ヒートシール層(2) 用として
金属イオンがカリウムであるアイオノマー(三井・デュ
ポンポリケミカル社製、ハイミラン MK153)85
重量%及び直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社製、
ユメリット 2040F)15重量%の重合体組成物を
用いた以外は、実施例2と同様にして、ヒートシール層
(2) /支持層の内面層(1b)/支持層の表面層(1a)の厚み
比=10/30/10(μm/μm/μm)、全厚50
μmのシーラントフィルムを得た。得られたシーラント
フィルムの飽和帯電圧(V)、半減期(秒)及び耐白化
性の結果を表1に示す。
[Example 3] Ionomer (Himilan MK153, manufactured by Mitsui-DuPont Polychemical Co., Ltd.) 85 whose metal ion is potassium for the heat-sealing layer (2) 85
% By weight and linear low density polyethylene (manufactured by Ube Industries,
Yumerit 2040F) Heat seal layer was prepared in the same manner as in Example 2 except that 15% by weight of the polymer composition was used.
(2) / thickness ratio of support layer inner surface layer (1b) / support layer surface layer (1a) = 10/30/10 (μm / μm / μm), total thickness 50
A μm sealant film was obtained. Table 1 shows the results of the saturation electrification voltage (V), half-life (seconds) and whitening resistance of the obtained sealant film.

【0052】[比較例1]ヒートシール層用として直鎖
状低密度ポリエチレン(宇部興産社製、ユメリット 2
040F)98.0重量%、平均粒径4μmのシリカ
1.0重量%及び界面活性剤(モノグリセリンモノステ
アレート/ジグリセリンモノステアレート=20/80
(重量比))1.0重量%を配合した組成物を用い、支
持層の表面層として直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興
産社製、ユメリット 4040FC)を用い、支持層の
内面層として直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社
製、ユメリット 2040F)99.0重量%及び界面
活性剤(モノグリセリンモノステアレート/ジグリセリ
ンモノステアレート=20/80(重量比))1.0重
量%を配合した組成物を用いた以外は、実施例2と同様
にして、ヒートシール層/支持層の内面層/支持層の表
面層の厚み比=10/30/10(μm/μm/μ
m)、全厚50μmのシーラントフィルムを得た。得ら
れたシーラントフィルムの飽和帯電圧(V)、半減期
(秒)及び耐白化性の結果を表1に示す。
[Comparative Example 1] Linear low-density polyethylene (manufactured by Ube Industries, Ltd., Yumerit 2 for a heat-sealing layer)
040F) 98.0% by weight, 1.0% by weight of silica having an average particle size of 4 μm, and a surfactant (monoglycerin monostearate / diglycerin monostearate = 20/80).
(Weight ratio) 1.0% by weight was used in the composition, linear low-density polyethylene (manufactured by Ube Industries, Ltd., Yumerit 4040FC) was used as the surface layer of the supporting layer, and linear chain was used as the inner surface layer of the supporting layer. Low density polyethylene (manufactured by Ube Industries, Umerit 2040F) 99.0% by weight and surfactant (monoglycerin monostearate / diglycerin monostearate = 20/80 (weight ratio)) 1.0% by weight The thickness ratio of heat-sealing layer / inner layer of support layer / surface layer of support layer = 10/30/10 (μm / μm / μ) in the same manner as in Example 2 except that the above composition was used.
m), a sealant film having a total thickness of 50 μm was obtained. Table 1 shows the results of the saturation electrification voltage (V), half-life (seconds) and whitening resistance of the obtained sealant film.

【0053】[比較例2]ヒートシール層用として金属
イオンがカリウムであるアイオノマー(三井・デュポン
ポリケミカル社製、ハイミラン MK153)15重量
%及び直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社製、ユメ
リット 2040F)85重量%の重合体組成物を用い
た以外は、実施例2と同様にして、ヒートシール層/支
持層の内面層/支持層の表面層の厚み比=10/30/
10(μm/μm/μm)、全厚50μmのシーラント
フィルムを得た。得られたシーラントフィルムの飽和帯
電圧(V)、半減期(秒)及び耐白化性の結果を表1に
示す。
[Comparative Example 2] 15% by weight of ionomer (Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd., Himiran MK153) having a metal ion of potassium for the heat-sealing layer and linear low-density polyethylene (Ube Industries Co., Ltd., Yumerit 2040F) ) In the same manner as in Example 2 except that 85% by weight of the polymer composition was used, the thickness ratio of heat seal layer / inner layer of support layer / surface layer of support layer = 10/30 /
A sealant film having a thickness of 10 (μm / μm / μm) and a total thickness of 50 μm was obtained. Table 1 shows the results of the saturation electrification voltage (V), half-life (seconds) and whitening resistance of the obtained sealant film.

【0054】[実施例4]基材層(3) としての二軸延伸
ポリエステルフィルム(東洋紡績社製、E5100、厚
み12μm)のコロナ処理面にエーテル系接着剤(東洋
モートン社製、TM−329/CAT−8B=50/5
0重量%)を2.5g/m2 塗布した後、接着剤塗布面
と、実施例2で得られたシーラントフィルムの支持層の
表面層(1a)とを貼合し、図4に示す層構成のラミネート
フィルムを作成した。得られたラミネートフィルムの飽
和帯電圧(V)、半減期(秒)及びラミネート強度の結
果を表2に示す。また、得られたラミネートフィルムの
ヒートシール層(2) 面同士をヒートシールして作成した
四方シール包装袋についての粉付着有無の結果を表2に
示す。
Example 4 An ether adhesive (manufactured by Toyo Morton, TM-329, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) was applied to the corona-treated surface of a biaxially stretched polyester film (E5100, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 μm) as the base material layer (3). / CAT-8B = 50/5
0% by weight) at 2.5 g / m 2 and then the adhesive-coated surface and the surface layer (1a) of the support layer of the sealant film obtained in Example 2 are laminated together to form the layer shown in FIG. A laminated film having a constitution was prepared. Table 2 shows the results of the saturation electrification voltage (V), the half-life (second) and the lamination strength of the obtained laminate film. In addition, Table 2 shows the results of the presence / absence of powder adhering to the four-sided sealing packaging bag prepared by heat-sealing the heat-sealing layer (2) sides of the obtained laminated film.

【0055】[実施例5、比較例3、4]実施例3で得
られたシーラントフィルムを用いて(実施例5)、比較
例1で得られたシーラントフィルムを用いて(比較例
3)、又は比較例2で得られたシーラントフィルムを用
いて(比較例3)、実施例4と同様にして、ラミネート
フィルムをそれぞれ作成した。得られたラミネートフィ
ルムの飽和帯電圧(V)、半減期(秒)及びラミネート
強度の結果を表2に示す。また、得られたラミネートフ
ィルムのヒートシール層(2) 面同士をヒートシールして
作成した四方シール包装袋についての粉付着有無の結果
を表2に示す。
[Example 5, Comparative Examples 3 and 4] Using the sealant film obtained in Example 3 (Example 5) and the sealant film obtained in Comparative Example 1 (Comparative Example 3), Alternatively, using the sealant film obtained in Comparative Example 2 (Comparative Example 3), laminate films were prepared in the same manner as in Example 4. Table 2 shows the results of the saturation electrification voltage (V), the half-life (second) and the lamination strength of the obtained laminate film. In addition, Table 2 shows the results of the presence / absence of powder adhering to the four-sided sealing packaging bag prepared by heat-sealing the heat-sealing layer (2) sides of the obtained laminated film.

【0056】[0056]

【表1】 [Table 1]

【0057】[0057]

【表2】 [Table 2]

【0058】表1より、実施例1〜3のシーラントフィ
ルムは、ヒートシール層の飽和帯電圧(V)及び半減期
(秒)が本発明に合致し帯電が抑制され且つ経時による
耐白化性にも優れていた。一方、比較例1のフィルム
は、ヒートシール層に帯電防止剤として界面活性剤を用
いたが帯電防止が不十分であり、しかも界面活性剤によ
って経時による白化が見られた。比較例2のフィルム
は、ヒートシール層にアイオノマーを用いたがその配合
量が少なかったため、ヒートシール層の飽和帯電圧
(V)及び半減期(秒)が本発明に合致しなかった。
From Table 1, in the sealant films of Examples 1 to 3, the saturation charge voltage (V) and the half-life (second) of the heat-sealing layer conformed to the present invention, the charging was suppressed, and the whitening resistance with time was increased. Was also excellent. On the other hand, in the film of Comparative Example 1, a surfactant was used as an antistatic agent in the heat-sealing layer, but the antistatic property was insufficient, and whitening due to the surfactant was observed over time. In the film of Comparative Example 2, an ionomer was used for the heat seal layer, but the amount of the ionomer was small, so that the saturated electrification voltage (V) and the half life (second) of the heat seal layer did not conform to the present invention.

【0059】表2より、実施例4〜5のラミネートフィ
ルムは帯電が抑制され、またラミネート強度も実用上十
分であった。これらから得られた包装袋は、袋内面全体
に粉付着も起こらず、特に食品、薬品用途に好適であっ
た。比較例3のラミネートフィルムは帯電防止が不十分
であり、これから得られた包装袋では袋内面に少量の粉
付着が起こった。比較例4のラミネートフィルムは帯電
防止が不十分であり、これから得られた包装袋では袋内
面全体に粉付着が起こった。
From Table 2, the laminated films of Examples 4 to 5 were suppressed from being charged and the laminate strength was practically sufficient. The packaging bag obtained from these did not cause powder adhesion to the entire inner surface of the bag, and was particularly suitable for food and chemical applications. The laminated film of Comparative Example 3 had insufficient antistatic properties, and a small amount of powder adhered to the inner surface of the bag in the packaging bag obtained therefrom. The laminate film of Comparative Example 4 had insufficient antistatic properties, and the packaging bag obtained therefrom had powder adhesion on the entire inner surface of the bag.

【0060】[0060]

【発明の効果】本発明によれば、種々の弊害のある界面
活性剤系の帯電防止剤を用いることなく、非帯電性及び
耐白化性に優れるシーラントフィルム及びラミネートフ
ィルム、特に食品、薬品、電子部品等の包装材料として
好適な非帯電性能を有するシーラントフィルム及びラミ
ネートフィルムが提供される。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a sealant film and a laminate film having excellent antistatic property and anti-whitening property, in particular, foods, chemicals, and electronic products, without using a surfactant type antistatic agent having various harmful effects. Provided are a sealant film and a laminate film having an antistatic property suitable as a packaging material for parts and the like.

【0061】本発明のシーラントフィルム及び/又はラ
ミネートフィルムから作成される包装袋によれば、粉粒
体状やフレーク状の食品、粉体状や顆粒状の薬品等を包
装するに際して、内容物充填時に静電気の発生が抑制さ
れ密封性良好なシールができると共に、食品や薬品への
帯電防止剤の移行の懸念は全くない。また、電子部品等
を包装するに際して、内容物充填時に静電気の発生が抑
制されると共に、帯電防止剤付着による電子部品の汚染
の懸念は全くない。
According to the packaging bag made of the sealant film and / or the laminated film of the present invention, the contents are filled when packaging foods in the form of powder or granules, chemicals in powder or granules, etc. Occasionally, the generation of static electricity is suppressed and a good sealing property can be obtained, and there is no concern about migration of the antistatic agent to foods or chemicals. Further, when packaging electronic components and the like, generation of static electricity is suppressed during filling of contents, and there is no concern about contamination of electronic components due to adhesion of antistatic agent.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明のシーラントフィルムの一例を示す断
面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a sealant film of the present invention.

【図2】 本発明のシーラントフィルムの他の一例を示
す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the sealant film of the present invention.

【図3】 本発明のラミネートフィルムの一例を示す断
面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the laminated film of the present invention.

【図4】 本発明のラミネートフィルムの他の一例を示
す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the laminated film of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) :支持層 (1a):支持層(1) の表面層 (1b):支持層(1) の内面層 (2) :ヒートシール層 (3) :基材層 (1): Support layer (1a): Surface layer of support layer (1) (1b): Inner surface layer of support layer (1) (2): Heat seal layer (3): Base material layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3E064 BA16 BA24 BB03 BC18 HN05 3E086 AA23 AB01 AC07 AC22 AD01 BA04 BA15 BA33 BB22 BB35 BB51 BB52 CA01 CA28 CA31 DA01 4F100 AK03A AK03B AK70B AT00C BA02 BA03 BA07 BA10B BA10C GB15 JG03B JG10B JL12B YY00B    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 3E064 BA16 BA24 BB03 BC18 HN05                 3E086 AA23 AB01 AC07 AC22 AD01                       BA04 BA15 BA33 BB22 BB35                       BB51 BB52 CA01 CA28 CA31                       DA01                 4F100 AK03A AK03B AK70B AT00C                       BA02 BA03 BA07 BA10B                       BA10C GB15 JG03B JG10B                       JL12B YY00B

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリオレフィン系樹脂を主体とする支持
層と、支持層上に形成されたポリオレフィン系樹脂を主
体とするヒートシール層とを少なくとも有し、前記ヒー
トシール層表面の飽和帯電圧が500V以下であり、且
つ飽和帯電圧の半減期が30秒以下であることを特徴と
するシーラントフィルム。
1. A support layer containing a polyolefin resin as a main component, and a heat-sealing layer containing a polyolefin resin as a main component formed on the support layer. At least a saturation electrification voltage on the surface of the heat-sealing layer is 500 V. The sealant film has the following half-life and a half-life of the saturated electrification voltage of 30 seconds or less.
【請求項2】 ヒートシール層はアイオノマー樹脂を含
有し、前記アイオノマー樹脂は金属イオンとして、リチ
ウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムから選ばれた
少なくとも1種の金属イオンを含む、請求項1に記載の
シーラントフィルム。
2. The sealant according to claim 1, wherein the heat seal layer contains an ionomer resin, and the ionomer resin contains, as metal ions, at least one metal ion selected from lithium, potassium, rubidium and cesium. the film.
【請求項3】 ヒートシール層中にアイオノマー樹脂は
50重量%以上の配合比率で含まれている、請求項1又
は2に記載のシーラントフィルム。
3. The sealant film according to claim 1, wherein the ionomer resin is contained in the heat seal layer in a blending ratio of 50% by weight or more.
【請求項4】 請求項1〜3のうちのいずれか1項に記
載のシーラントフィルムの支持層のヒートシール層が形
成された面とは反対側の面に、基材層を積層してなるラ
ミネートフィルム。
4. A base material layer is laminated on the surface of the support layer of the sealant film according to claim 1 opposite to the surface on which the heat seal layer is formed. Laminate film.
【請求項5】 請求項1〜3のうちのいずれか1項に記
載のシーラントフィルム又は請求項4に記載のラミネー
トフィルムを用いて形成された包装袋。
5. A packaging bag formed using the sealant film according to any one of claims 1 to 3 or the laminate film according to claim 4.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009291974A (en) * 2008-06-03 2009-12-17 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd Laminated film
JP2009291973A (en) * 2008-06-03 2009-12-17 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd Laminated film
JP2014205500A (en) * 2013-04-11 2014-10-30 三菱樹脂株式会社 Food packaging film
WO2021241568A1 (en) * 2020-05-28 2021-12-02 キョーラク株式会社 Packaging bag

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