JP2003307655A - 光モジュール - Google Patents

光モジュール

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JP2003307655A
JP2003307655A JP2002114326A JP2002114326A JP2003307655A JP 2003307655 A JP2003307655 A JP 2003307655A JP 2002114326 A JP2002114326 A JP 2002114326A JP 2002114326 A JP2002114326 A JP 2002114326A JP 2003307655 A JP2003307655 A JP 2003307655A
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optical
groove
fiber
light emitting
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JP2002114326A
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Takatoshi Kageyama
崇俊 蔭山
Hitomaro Togo
仁麿 東郷
Hiroaki Asano
弘明 浅野
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アクティブアライメントであっても簡単な構
成で位置合わせができ、V溝の高い加工精度や素子の高
精度実装を不要とする光モジュールを提供する。 【解決手段】 基板1上に設けられた内部に支点6を有
する第1のV溝4と、ファイバ保持部材7に設けられた
力点となる突起物11を有する第2のV溝5とにより光
ファイバ3を固定し、ファイバ保持部材を前後左右に微
動させることにより、光ファイバと発光素子又は受光素
子2との光軸を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュールに関
し、特に、発光素子又は受光素子と光ファイバとの光軸
合わせを容易に精度よく行うことが可能な光モジュール
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、通信容量の増大により、ネットワ
ークの光化が注目されており、光アクセス網の普及には
光モジュールの低コスト化、小型化が必要不可欠であ
る。発光素子又は受光素子と光ファイバを結合させる方
式としては、アクティブアライメント方式と、パッシブ
アライメント方式がある。アクティブアライメント方式
は、レーザダイオード(LD)を動作させて、光ファイ
バに結合される光強度をモニタしながら、位置合わせを
行う方式で、実装精度が向上するという利点があるが、
複雑で組立に時間がかかるという問題がある。これに対
し、パッシブアライメント方式は、基板上に設けられた
マーカーなどを利用して位置合わせを行う方式で、組立
が容易であり、量産化に適しているので、近年注目され
ている。
【0003】また、並列光伝送モジュールの実装方法で
は、生産性を上げるために、一部にアクティブアライメ
ントを取り入れた、例えば特許第3121093号が提
案されている。図11は、この公報に記載されているモ
ジュールの光軸調整機構を示す図である。図11におい
て、ファイバ固定用V溝105は、光ファイバ103を
固定するための溝である。また、微調整用V溝104
は、ファイバ端を微小領域において微動可能にするため
の溝となっている。ファイバ固定用V溝105と微調整
用V溝104とは、基板101上に形成されていて、フ
ァイバ固定用V溝105に光ファイバ103を固定した
後に吸着ノズル111を高分解能のステージにより動か
すことにより、ファイバ先端を移動させ、バンプ113
を介し基板101に取り付けられている光素子102に
対して光軸を微調整してモジュールを実装する。なお、
小銀ランプ114は紫外線硬化性樹脂112a、112
bを硬化させるために用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、近
年、発光素子又は受光素子と光ファイバを結合させる方
式としてパッシブアライメントが注目されているが、発
光素子又は受光素子の実装精度、その実装の際に利用す
るマーカーの位置精度、光ファイバを固定するための基
板上に形成されるV溝の位置精度など、さまざまなばら
つき要因があり、実際に要求される実装精度を実現する
ためには高額な生産設備をそろえる必要がある。
【0005】また、図11に示すモジュールでは、ファ
イバと発光素子又は受光素子の光軸を1つ1つ合わせる
ため、組立時間がかかり、歩留りは向上するが、生産性
が高いとはいえない。さらに、樹脂の硬化収縮や熱膨張
でファイバの光軸がずれてしまう可能性がある。
【0006】そこで、本発明は上記課題を解決するため
になされたもので、アクティブアライメントであっても
簡単な構成で位置合わせができ、V溝の高い加工精度や
素子の高精度実装を不要とするモジュール構造を有する
光モジュールを提供することを目的とする。
【0007】また、複数の光ファイバであっても一度に
位置合わせが行える生産性の高い光モジュールを提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュー
ルは、基板上に実装した発光素子又は受光素子と、前記
発光素子又は受光素子と対向する前記基板上の位置に設
けられた光ファイバとを有し、かつ前記基板上には、前
記光ファイバを光軸に対し水平方向に微調整するための
第1のV溝と、前記第1のV溝の内部に設けられて前記
発光素子又は受光素子との光軸を垂直方向に調整するた
めの支点とが形成されている。この構成により、光ファ
イバを光軸に対し簡単に位置合わせでき、V溝の高い加
工精度や素子の高精度実装を不要とするモジュール構造
を有する光モジュールを提供することができる。
【0009】また、前記光ファイバを前記基板の上部か
ら固定するためのファイバ保持部材を備え、当該ファイ
バ保持部材は、光ファイバを微動させるための力点とな
る突起物を有している。この構成により、ファイバ保持
部材を微動させることによって光軸の位置合わせを行う
ことができ、また、ファイバ保持部材は同時にファイバ
固定部品としても使用できるので、吸着ノズルなどの光
ファイバを固定する道具を用いる必要がないため、アク
ティブアライメントの構成が簡単になる。
【0010】また、前記ファイバ保持部材は、光ファイ
バ固定用の第2のV溝を有し、前記突起物は、前記第2
のV溝の内部に形成されている。この構成により、前記
ファイバ保持部材を前記基板面に平行に、前後左右に微
動させることで、ファイバの光軸に対して垂直方向と水
平方向の2つの軸方向にファイバの光軸調整をすること
が容易にできる。
【0011】また、前記第2のV溝は、前記発光素子又
は受光素子側に向かうにしたがって深さが徐々に浅くな
っている。この構成により、前記ファイバ保持部材を前
記基板面に平行に、前後左右に微動させることで、ファ
イバの光軸に対して垂直方向と水平方向の2つの軸方向
にファイバの光軸調整をすることが容易にできる。
【0012】また、前記発光素子又は受光素子は、発光
素子アレイ又は受光素子アレイとして備えられ、前記フ
ァイバ保持部材に設けられた前記第2のV溝は、前記発
光素子アレイ又は受光素子アレイのピッチ間隔と等しい
ピッチ間隔を有して複数形成されている。この構成によ
り、発光素子アレイ又は受光素子アレイの実装精度がそ
れほど高くなくても、ファイバ保持部材に形成されたV
溝のピッチ間隔が揃っているので、ファイバ保持部材を
微調整することによって、複数の光ファイバと発光素子
アレイ又は受光素子アレイの光軸の位置合わせを一度に
行うことができる。
【0013】さらに、前記ファイバ保持部材は、その底
面が前記基板の上面と接した状態で、前後左右にスライ
ドすることにより、前記光ファイバの端面を光軸と垂直
な方向と水平な方向に微調整させる。この構成により、
光ファイバは、第1、第2のV溝と支点及び力点で固定
されるので、ファイバを固定するのに用いる樹脂の硬化
収縮や熱膨張により、光軸がずれてしまうのを防ぐこと
ができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。 (第1の実施の形態)図1は、本発明の第1の実施の形
態に係る光モジュールの概略構成を示す斜視図である。
また、図2は、図1中のX−X線の断面図を示す。図1
及び図2に示すように、基板1上には、光ファイバ3を
光軸に対し、水平方向に微調整するための第1のV溝4
が形成され、その溝の内部には光ファイバ3と発光素子
又は受光素子2との光軸を垂直方向に調整する際の支点
6が形成されている。第1のV溝4の内部は、光ファイ
バ3が支点6上で微小領域において可動できる程度の幅
になっている。
【0015】また、ファイバ保持部材7には光ファイバ
3と接する面に第2のV溝5が形成されて光ファイバ3
を固定するようになっており、このファイバ保持部材7
を前後にスライドさせることにより、光ファイバ3を垂
直方向に微調整することができる。また、ファイバ保持
部材7を左右にスライドさせることによって、ファイバ
先端の位置を水平方向に微調整することができる。発光
素子又は受光素子2と光ファイバ3との光軸を微調整し
た後、図3に示すように、硬化性樹脂12によりファイ
バ保持部材7と共に固着させる。このとき、樹脂が収縮
しても支点6により光ファイバ3を支えているので、光
軸がずれにくい構造になっている。なお、図1におい
て、8は発光素子又は受光素子2の電極を示す。
【0016】次に、図4を用いて本発明による光モジュ
ールの第1のV溝4及び支点6の製造方法を説明する。
なお、図4において、(a1)、(b1)、(c1)、
(d1)、(e1)は工程別の平面図であり、(a
2)、(b2)、(c2)、(d2)、(e2)は(a
1)のI−I線断面図、(b1)のII−II線断面
図、(c1)のIII−III線断面図、(d1)のI
V−IV線断面図、(e1)のV−V線断面図をそれぞ
れ示す。
【0017】まず、第1のV溝4の作製には、図4(a
1),(a2)に示すように、Siでなる基板1上にS
iO2膜をマスクとして形成し、フォトリソグラフィに
よりマスクパターン9を形成する。そして、Siの結晶
方向によるエッチング速度の違いを利用して、異方性エ
ッチングを行う。第1のV溝4内に設けられた支点6の
作製については、図4(b1),(b2)における支点
作製用マスクパターン10を用いる。この支点作製用マ
スクパターン10により、図4(c1),(c2)に示
すように、V溝が形成される部分よりもエッチングが遅
れるので、図4(d1),(d2)に示すように、第1
のV溝4内に支点6が形成される。さらに、支点作製用
マスクパターン10の幅を調節することにより、支点6
の高さを所望の高さにすることができる。さらに、図4
(e1),(e2)に示すようにマスクを除去する。
【0018】また、ファイバ保持部材7に設けられた第
2のV溝5、及び、力点となる突起物11の製造方法
は、図5のようになっている。すなわち、図5(a)に
示すように、ファイバ保持部材7にマスクパターン9を
形成し、異方性エッチングを行い、図5(b)に示す第
2のV溝5を形成する。そして、図5(c)に示すよう
に、端面を切断し、図5(d)に示す突起物11を形成
する。その後、図5(e)に示すように、マスクを除去
する。
【0019】(第2の実施の形態)次に、図6は、本発
明の第2の実施の形態に係る光モジュールの概略図であ
る。また、図7と図8は、図6中のX−X線の断面図と
Y−Y線の断面図である。本発明の第2の実施の形態
は、ファイバ保持部材7に設けられた第2のV溝5の深
さが発光素子又は受光素子2が実装されている側に近づ
くにしたがって浅くなっている。このため、ファイバ保
持部材7を前後させることによって、光ファイバ3と第
2のV溝5との接点の高さが変わるので、光ファイバ3
を垂直方向に微調整することができる。
【0020】この第2のV溝5の製造方法は図9のよう
になっている。図9(a)は平面図であり、図9(b)
と(c)は、図9(a)のA−A線断面図とB−B線断
面図である。図9(a)に示すように、Siでなる基板
1上にSiO2膜をマスクとして形成し、フォトリソグ
ラフィによりマスクパターン9を形成する。そして、S
iの結晶方向によるエッチング速度の違いを利用して、
異方性エッチングを行う。図9(b)に対し、図9
(c)に示すように、第2のV溝5の幅を変えることに
よって、溝の深さを徐々に深くすることができる。
【0021】(第3の実施の形態)次に、本発明の第3
の実施の形態の光モジュールの概略図を図10に示す。
本発明の第3の実施の形態は、上述した第1と第2の実
施の形態の光モジュールをアレイ状に並べたものであ
る。図10は、アレイ状に4つ並んでいるが、この数に
限定するものではなく、いくつであっても構わない。
【0022】本発明の第3の実施の形態の光モジュール
の製造方法は、第1と第2の実施の形態と同様である。
基板1及びファイバ保持部材7に形成される第1及び第
2のV溝4及び5は、それぞれ同一基板上に形成される
ので、同じ条件でエッチングを行うことができ、溝の深
さや支点の高さが均一で製作誤差を最小限に抑えたV溝
を製作することができる。また、発光素子アレイ又は受
光素子アレイ13のピッチ間隔とファイバ保持部材7に
設けられた第2のV溝5のピッチ間隔を揃えることによ
り、複数の光軸を一度に調整することができる。
【0023】したがって、発光素子又は受光素子アレイ
13の実装精度がそれほど良くなくても、ファイバ保持
部材7を微動させ、調整することにより、発光素子アレ
イ又は受光素子アレイ13の実装による誤差をカバーす
ることができ、歩留りを向上させることができる。
【0024】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る光モジュー
ルによれば、基板上に実装した発光素子又は受光素子
と、前記発光素子又は受光素子と対向する前記基板上の
位置に設けられた光ファイバとを有し、かつ前記基板上
には、前記光ファイバを光軸に対し水平方向に微調整す
るための第1のV溝と、前記第1のV溝の内部に設けら
れて前記発光素子又は受光素子との光軸を垂直方向に調
整するための支点とが形成されているので、アクティブ
アライメントであっても簡単な構成で位置合わせがで
き、V溝の高い加工精度や素子の高精度実装を不要とす
るモジュール構造を有する光モジュールを提供すること
ができる。
【0025】また、前記発光素子又は受光素子は、発光
素子アレイ又は受光素子アレイとして備えられ、光ファ
イバを前記基板の上部から固定するためのファイバ保持
部材に設けられて第2の溝を、前記発光素子アレイ又は
受光素子アレイのピッチ間隔と等しいピッチ間隔を有し
て複数形成することにより、複数の光ファイバであって
も一度に位置合わせが行える生産性の高い光モジュール
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による光モジュール
の概略図
【図2】図1のX−X線の断面図
【図3】硬化性樹脂により固定したときの図1のX−X
線の断面図
【図4】本発明の光モジュールの第1のV溝、及び支点
の製造方法を示す図
【図5】本発明の光モジュールの第2のV溝の製造方法
を示す図
【図6】本発明の第2の実施の形態における光モジュー
ルの概略図
【図7】図6のX−X線の断面図
【図8】図6のY−Y線の断面図
【図9】本発明の第2の実施の形態における第2のV溝
の製造方法を示す図
【図10】本発明の第3の実施の形態における光モジュ
ールの概略図
【図11】従来の光モジュールの光軸調整機構を示す図
【符号の説明】
1 基板 2 発光素子又は受光素子 3 光ファイバ 4 第1のV溝 5 第2のV溝 6 支点 7 ファイバ保持部材 8 電極 9 マスクパターン 10 支点作製用マスクパターン 11 力点となる突起物 12 硬化性樹脂 13 発光素子アレイ又は受光素子アレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 弘明 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目3番1 号 松下通信工業株式会社内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA05 BA11 BA14 DA04 DA06 DA12 DA18

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に実装した発光素子又は受光素子
    と、 前記発光素子又は受光素子と対向する前記基板上の位置
    に設けられた光ファイバとを有し、かつ、 前記基板上には、前記光ファイバを光軸に対し水平方向
    に微調整するための第1のV溝と、前記第1のV溝の内
    部に設けられて前記発光素子又は受光素子との光軸を垂
    直方向に調整するための支点とが形成されている光モジ
    ュール。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の光モジュールであっ
    て、 前記光ファイバを前記基板の上部から固定するためのフ
    ァイバ保持部材を備え、前記ファイバ保持部材は、前記
    光ファイバを微動させるための力点となる突起物を有し
    ている光モジュール。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の光モジュールであっ
    て、 前記ファイバ保持部材は、光ファイバ固定用の第2のV
    溝を有し、前記突起物は、前記第2のV溝の内部に形成
    されている光モジュール。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の光モジュールであっ
    て、 前記第2のV溝は、前記発光素子又は受光素子側に向か
    うにしたがって深さが徐々に浅くなっている光モジュー
    ル。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の光モジュールであっ
    て、 前記発光素子又は受光素子は、発光素子アレイ又は受光
    素子アレイとして備えられ、 前記ファイバ保持部材に設けられた前記第2のV溝は、
    前記発光素子アレイ又は受光素子アレイのピッチ間隔と
    等しいピッチ間隔を有して複数形成される光モジュー
    ル。
  6. 【請求項6】 請求項4又は5に記載の光モジュールで
    あって、 前記ファイバ保持部材は、その底面が前記基板の上面と
    接した状態で、前後左右にスライドすることにより、前
    記光ファイバの端面を光軸と垂直な方向と水平な方向と
    に微調整して光軸の位置合わせを行うよう構成されてい
    る光モジュール。
JP2002114326A 2002-04-17 2002-04-17 光モジュール Withdrawn JP2003307655A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013238665A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013238665A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール

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