JP2003303872A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP2003303872A JP2003303872A JP2002110618A JP2002110618A JP2003303872A JP 2003303872 A JP2003303872 A JP 2003303872A JP 2002110618 A JP2002110618 A JP 2002110618A JP 2002110618 A JP2002110618 A JP 2002110618A JP 2003303872 A JP2003303872 A JP 2003303872A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】反応チャンバから搬送チャンバへの熱伝導を低
減すること。 【解決手段】反応チャンバには、第１の面と、第１の面
より突出した第２の面とが形成され、前記第２の面が前
記搬送チャンバ面の一部と接触し、更に前記第１の面に
シール部材が接触することで、前記反応チャンバ、搬送
チャンバを接続する。上記のように構成される本発明の
基板処理装置によれば、反応チャンバから搬送チャンバ
への熱移動が抑えられ、搬送チャンバ内の駆動部の温度
上昇が抑えられるものである。
減すること。 【解決手段】反応チャンバには、第１の面と、第１の面
より突出した第２の面とが形成され、前記第２の面が前
記搬送チャンバ面の一部と接触し、更に前記第１の面に
シール部材が接触することで、前記反応チャンバ、搬送
チャンバを接続する。上記のように構成される本発明の
基板処理装置によれば、反応チャンバから搬送チャンバ
への熱移動が抑えられ、搬送チャンバ内の駆動部の温度
上昇が抑えられるものである。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ウエハ等の基板を
熱処理する基板処理装置に関し、特に、処理チャンバと
これに隣接する搬送チャンバとの接続方法に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】ウエハを加熱するヒータを備えた反応チ
ャンバと、ウエハ搬送ロボットを備えた搬送チャンバと
の従来の接続方法としては、図５に示すように両チャン
バ間の真空度を保持するため、ゴム、樹脂製のＯリン
グ、メタルシール等のシール部材５を反応チャンバ１と
搬送チャンバ２の外壁の間に配置して気密状態を保って
いた。 【０００３】また、前記シール部材の潰し力を安定させ
るため、両チャンバの接触部分１１を出来るだけ多く、
フラットな状態で接触させて、ボルトやクランプ４等の
固定手段にて両チャンバを固定していた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】反応チャンバはウエハ
を処理するためヒータにより高温にウエハを加熱してい
るため、反応チャンバ自体の温度も高くなっている一
方、搬送チャンバにはウエハを搬送する搬送ロボットが
配置されており、搬送ロボットの駆動部には耐熱性の制
約上、温度を低温に保持する必要がある。なお、チャン
バの材質は強度、加工性、軽量化の観点からアルミ材が
用いられることが多く、アルミ材は熱伝導率が高いとい
う特性を有している。 【０００５】しかしながら、従来の構造にあっては、チ
ャンバ外壁の接触部分が多いため、高温の反応チャンバ
からの熱がチャンバ壁を伝導し搬送チャンバに達し、搬
送チャンバの温度を上げてしまう問題が生じ、結果的に
搬送ロボットの駆動部分の破損やオイルシール部分から
のリークを発生させていた。 【０００６】よって、本発明の目的は、反応チャンバか
ら搬送チャンバへの熱伝導を極力少なくする接続方法、
構造を備えた基板処理装置を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明の特徴とするところは、第１のチャンバ
と、第１のチャンバとシール部材を介して接続される第
２のチャンバとを有し、第１又は第２のチャンバにて基
板を加熱処理する基板処理装置において、前記第１のチ
ャンバには、第１の面と、第１の面より突出した第２の
面とが形成され、前記第２の面が前記第２のチャンバ面
の一部と接触し、更に前記第１の面に前記シール部材が
接触することで、前記第１、第２のチャンバを接続した
ことを特徴とする基板処理装置にある。上記のように構
成される本発明の基板処理装置によれば、反応チャンバ
から搬送チャンバへの熱移動が抑えられ、搬送チャンバ
内の駆動部の温度上昇が抑えられるものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】図１は基板処理装置の内、反応チ
ャンバと搬送チャンバを示した縦方向断面図で、図２，
３，４は図１のＡ部拡大図であって、それぞれ別の実施
形態を示している。 【０００９】図１は、本発明の基板処理装置の一部を示
しており、搬送チャンバである真空チャンバ２は、処理
チャンバである真空チャンバ１とシール部材５を介し、
ボルト４により両チャンバを接続している。 【００１０】また、処理チャンバ１には図示しない基板
（例えば、ウエハ）を加熱するための加熱手段であるヒ
ータ２が設けられ、搬送チャンバ２には搬送チャンバの
温度上昇を防ぐための冷却手段３が設けられている。 【００１１】本発明の基板処理装置を用いてのウエハの
処理は次のように実施される。即ち、カセット（図示せ
ず）から搬送チャンバ２内に設置された搬送ロボット
（図示せず）にてウエハを取り出し、処理チャンバ１内
にウエハを搬送する。処理チャンバ１内に搬送されたウ
エハは、ヒータ１３によって加熱され、所望の処理が施
され、ウエハ表面上に半導体装置が形成されるものであ
る。 【００１２】（第１の実施形態）図２に基づき、本発明
のチャンバ接続構造の第１の実施形態について説明す
る。 【００１３】第１の実施形態では、処理チャンバ１に段
差６を設け、シール部材５は第１の面８で接触させてシ
ール性を維持し、搬送チャンバ２と接触する部分は段差
６により形成される第２の面７のみとした。また、両チ
ャンバの固定は、段差６部分においてボルト４を用いて
固定している。 【００１４】以上の構成により、処理チャンバ１と搬送
チャンバ２との接触部分は、第２の面７のみとなるの
で、処理チャンバ１からの熱伝導が従来から比べ大幅に
低減できる。 【００１５】（第２の実施形態）図３に基づき、本発明
のチャンバ接続構造の第２の実施形態について説明す
る。 【００１６】第２の実施形態では、処理チャンバ１の材
質よりも小さな熱伝導率のスペーサ９を設け、該スペー
サ９を介して処理チャンバ１と搬送チャンバ２とが接続
される。なお、処理チャンバ１は、温度、加工性、軽量
化、加熱均一性の観点からアルミ材を使用するが、この
場合、スペーサ９はステンレス等の鉄系金属から構成す
ると好ましい。 【００１７】また、スペーサ９は上記に限らず、熱伝導
率の低いセラミック系の材料としても良く、セラミック
系材料を用いれば、断熱効果をも高めることが出来る。 【００１８】チャンバを固定するボルト４はスペーサ９
を貫通する形で設け、チャンバを固定している。 【００１９】また、スペーサ９は処理チャンバ１の外壁
に圧入させて固定することで、処理チャンバ１と搬送チ
ャンバ２との取り付け作業を容易にすることが出来るも
のである。 【００２０】以上の構成により、処理チャンバ１と搬送
チャンバ２との接触部分は、第２の面７のみとなるの
で、処理チャンバ１からの熱伝導が従来から比べ大幅に
低減でき、更に、処理チャンバ１と搬送チャンバ２との
接触部は熱伝導率が低いスペーサ９であるので、より処
理チャンバ１からの熱伝導が抑えられる。 【００２１】（第３の実施形態）図４に基づき、本発明
のチャンバ接続構造の第３の実施形態について説明す
る。 【００２２】第３の実施形態では、第１の実施形態で用
いたボルト４の代わりに、クランプ１０を用い、処理チ
ャンバ１と搬送チャンバ２の凸部１２にて把持してチャ
ンバを固定した以外、第１の実施形態と同じである。 【００２３】なお、第１〜第３の実施形態に共通するこ
とであるが、図１に示すように搬送チャンバ２に冷却水
やオイル等の循環により構成される冷却手段３を設ける
ことで、搬送チャンバ２の温度上昇を更に低減させても
良い。 【００２４】 【発明の効果】本発明の基板処理装置によれば、反応チ
ャンバから搬送チャンバへの熱移動が抑えられ、搬送チ
ャンバ内の駆動部の温度上昇が抑えられるものである。
更には、駆動部の破損やオイルシール部分のリークを防
止することができるものである。
熱処理する基板処理装置に関し、特に、処理チャンバと
これに隣接する搬送チャンバとの接続方法に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】ウエハを加熱するヒータを備えた反応チ
ャンバと、ウエハ搬送ロボットを備えた搬送チャンバと
の従来の接続方法としては、図５に示すように両チャン
バ間の真空度を保持するため、ゴム、樹脂製のＯリン
グ、メタルシール等のシール部材５を反応チャンバ１と
搬送チャンバ２の外壁の間に配置して気密状態を保って
いた。 【０００３】また、前記シール部材の潰し力を安定させ
るため、両チャンバの接触部分１１を出来るだけ多く、
フラットな状態で接触させて、ボルトやクランプ４等の
固定手段にて両チャンバを固定していた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】反応チャンバはウエハ
を処理するためヒータにより高温にウエハを加熱してい
るため、反応チャンバ自体の温度も高くなっている一
方、搬送チャンバにはウエハを搬送する搬送ロボットが
配置されており、搬送ロボットの駆動部には耐熱性の制
約上、温度を低温に保持する必要がある。なお、チャン
バの材質は強度、加工性、軽量化の観点からアルミ材が
用いられることが多く、アルミ材は熱伝導率が高いとい
う特性を有している。 【０００５】しかしながら、従来の構造にあっては、チ
ャンバ外壁の接触部分が多いため、高温の反応チャンバ
からの熱がチャンバ壁を伝導し搬送チャンバに達し、搬
送チャンバの温度を上げてしまう問題が生じ、結果的に
搬送ロボットの駆動部分の破損やオイルシール部分から
のリークを発生させていた。 【０００６】よって、本発明の目的は、反応チャンバか
ら搬送チャンバへの熱伝導を極力少なくする接続方法、
構造を備えた基板処理装置を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明の特徴とするところは、第１のチャンバ
と、第１のチャンバとシール部材を介して接続される第
２のチャンバとを有し、第１又は第２のチャンバにて基
板を加熱処理する基板処理装置において、前記第１のチ
ャンバには、第１の面と、第１の面より突出した第２の
面とが形成され、前記第２の面が前記第２のチャンバ面
の一部と接触し、更に前記第１の面に前記シール部材が
接触することで、前記第１、第２のチャンバを接続した
ことを特徴とする基板処理装置にある。上記のように構
成される本発明の基板処理装置によれば、反応チャンバ
から搬送チャンバへの熱移動が抑えられ、搬送チャンバ
内の駆動部の温度上昇が抑えられるものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】図１は基板処理装置の内、反応チ
ャンバと搬送チャンバを示した縦方向断面図で、図２，
３，４は図１のＡ部拡大図であって、それぞれ別の実施
形態を示している。 【０００９】図１は、本発明の基板処理装置の一部を示
しており、搬送チャンバである真空チャンバ２は、処理
チャンバである真空チャンバ１とシール部材５を介し、
ボルト４により両チャンバを接続している。 【００１０】また、処理チャンバ１には図示しない基板
（例えば、ウエハ）を加熱するための加熱手段であるヒ
ータ２が設けられ、搬送チャンバ２には搬送チャンバの
温度上昇を防ぐための冷却手段３が設けられている。 【００１１】本発明の基板処理装置を用いてのウエハの
処理は次のように実施される。即ち、カセット（図示せ
ず）から搬送チャンバ２内に設置された搬送ロボット
（図示せず）にてウエハを取り出し、処理チャンバ１内
にウエハを搬送する。処理チャンバ１内に搬送されたウ
エハは、ヒータ１３によって加熱され、所望の処理が施
され、ウエハ表面上に半導体装置が形成されるものであ
る。 【００１２】（第１の実施形態）図２に基づき、本発明
のチャンバ接続構造の第１の実施形態について説明す
る。 【００１３】第１の実施形態では、処理チャンバ１に段
差６を設け、シール部材５は第１の面８で接触させてシ
ール性を維持し、搬送チャンバ２と接触する部分は段差
６により形成される第２の面７のみとした。また、両チ
ャンバの固定は、段差６部分においてボルト４を用いて
固定している。 【００１４】以上の構成により、処理チャンバ１と搬送
チャンバ２との接触部分は、第２の面７のみとなるの
で、処理チャンバ１からの熱伝導が従来から比べ大幅に
低減できる。 【００１５】（第２の実施形態）図３に基づき、本発明
のチャンバ接続構造の第２の実施形態について説明す
る。 【００１６】第２の実施形態では、処理チャンバ１の材
質よりも小さな熱伝導率のスペーサ９を設け、該スペー
サ９を介して処理チャンバ１と搬送チャンバ２とが接続
される。なお、処理チャンバ１は、温度、加工性、軽量
化、加熱均一性の観点からアルミ材を使用するが、この
場合、スペーサ９はステンレス等の鉄系金属から構成す
ると好ましい。 【００１７】また、スペーサ９は上記に限らず、熱伝導
率の低いセラミック系の材料としても良く、セラミック
系材料を用いれば、断熱効果をも高めることが出来る。 【００１８】チャンバを固定するボルト４はスペーサ９
を貫通する形で設け、チャンバを固定している。 【００１９】また、スペーサ９は処理チャンバ１の外壁
に圧入させて固定することで、処理チャンバ１と搬送チ
ャンバ２との取り付け作業を容易にすることが出来るも
のである。 【００２０】以上の構成により、処理チャンバ１と搬送
チャンバ２との接触部分は、第２の面７のみとなるの
で、処理チャンバ１からの熱伝導が従来から比べ大幅に
低減でき、更に、処理チャンバ１と搬送チャンバ２との
接触部は熱伝導率が低いスペーサ９であるので、より処
理チャンバ１からの熱伝導が抑えられる。 【００２１】（第３の実施形態）図４に基づき、本発明
のチャンバ接続構造の第３の実施形態について説明す
る。 【００２２】第３の実施形態では、第１の実施形態で用
いたボルト４の代わりに、クランプ１０を用い、処理チ
ャンバ１と搬送チャンバ２の凸部１２にて把持してチャ
ンバを固定した以外、第１の実施形態と同じである。 【００２３】なお、第１〜第３の実施形態に共通するこ
とであるが、図１に示すように搬送チャンバ２に冷却水
やオイル等の循環により構成される冷却手段３を設ける
ことで、搬送チャンバ２の温度上昇を更に低減させても
良い。 【００２４】 【発明の効果】本発明の基板処理装置によれば、反応チ
ャンバから搬送チャンバへの熱移動が抑えられ、搬送チ
ャンバ内の駆動部の温度上昇が抑えられるものである。
更には、駆動部の破損やオイルシール部分のリークを防
止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の反応チャンバと搬送チャンバを示した
縦方向断面図 【図２】図１のＡ部拡大図（第１の実施形態） 【図３】図１のＡ部拡大図（第２の実施形態） 【図４】図１のＡ部拡大図（第３の実施形態） 【図５】従来のチャンバの接続構造を示す断面図 【符号の説明】 １ 処理チャンバ ２ 搬送チャンバ ３ 冷却手段 ４ ボルト ５ シール部材 ６ 段差 ７ 第２の面（接触面） ８ 第１の面（接触面） ９ スペーサ １０ クランプ １１ 接触面 １２ 凸部 １３ ヒータ
縦方向断面図 【図２】図１のＡ部拡大図（第１の実施形態） 【図３】図１のＡ部拡大図（第２の実施形態） 【図４】図１のＡ部拡大図（第３の実施形態） 【図５】従来のチャンバの接続構造を示す断面図 【符号の説明】 １ 処理チャンバ ２ 搬送チャンバ ３ 冷却手段 ４ ボルト ５ シール部材 ６ 段差 ７ 第２の面（接触面） ８ 第１の面（接触面） ９ スペーサ １０ クランプ １１ 接触面 １２ 凸部 １３ ヒータ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 第１のチャンバと、第１のチャンバとシ
ール部材を介して接続される第２のチャンバとを有し、
第１又は第２のチャンバにて基板を加熱処理する基板処
理装置において、前記第１のチャンバには、第１の面
と、第１の面より突出した第２の面とが形成され、前記
第２の面が前記第２のチャンバ面の一部と接触し、更に
前記第１の面に前記シール部材が接触することで、前記
第１、第２のチャンバを接続したことを特徴とする基板
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110618A JP2003303872A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110618A JP2003303872A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303872A true JP2003303872A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29393701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002110618A Pending JP2003303872A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003303872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113345979A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 通威太阳能（成都）有限公司 | 一种真空机台快速复机方法 |
-
2002
- 2002-04-12 JP JP2002110618A patent/JP2003303872A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113345979A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 通威太阳能（成都）有限公司 | 一种真空机台快速复机方法 |
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