JP2003302447A - メンテナンス情報提供システム、装置、及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体集積回路試験装置で生する不具合をユ
ーザ側で対処可能とすることにより、メンテナンスに要
するユーザ側のコスト及びメーカ側のコストの双方を低
減することができるメンテナンス情報提供システム、装
置、及び方法を提供する。 【解決手段】 メンテナンス情報提供サーバ１２は、ネ
ットワークＮに接続され、半導体集積回路試験装置の過
去の不良発生箇所に関する情報と、半導体集積回路試験
装置に設けられた自己診断プログラム機能の診断結果と
を対応付けたメンテナンス情報を提供する。ネットワー
クＮに接続された端末装置２４，３４は、ユーザの操作
に応じて試験装置２０，３０の自己診断プログラム機能
の診断結果をメンテナンス情報提供サーバ１２へ送信し
て不良発生箇所に関する情報を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メンテナンス情報
提供システム、装置、及び方法に係り、特に半導体集積
回路試験装置（いわゆる、ＩＣテスタ）の動作に不具合
が生じたときに、そのメンテナンス情報をユーザに提供
するメンテナンス情報提供システム、装置、及び方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＣＰＵ（中央処理装置）、メ
モリ、ＡＳＩＣ、ＬＣＤ（Liquid Crystal Device）等
のドライバ、その他の半導体集積回路の初期不良を試験
する装置としていわゆるＩＣテスタといわれる半導体集
積回路試験装置が用いられている。この半導体集積回路
試験装置は、特定の機能を実現する電子回路が機能毎に
プリント基板に形成されていることが多く、各々のプリ
ント基板にはゲートアレイが多用されている。このた
め、半導体集積回路試験装置の特定の機能に不具合が生
じた場合のメンテナンス作業においては、プリント基板
に搭載された電子部品を交換する作業は殆ど行われず、
プリント基板を交換する作業が行われる。

【０００３】近年の半導体集積回路試験装置は、各種の
機能が設計通りに動作しているか否かを試験するための
自己診断プログラム機能が設けられている。半導体集積
回路の試験は、直流試験と交流試験とに大別されるが、
自己診断プログラム機能もこれらの試験毎に設けられ
る。ここで、直流試験とは、被試験対象としての半導体
集積回路の特定のピンに所定の電圧値の直流電圧を印加
したときに測定される電流値が予め定められた規格内で
あるか否かを判定する試験であり、交流試験とは、パル
ス状の試験信号を被測定対象である半導体集積回路に印
加したときに、期待通りの信号が得られるか否かを試験
するものである。

【０００４】近年の半導体集積回路試験装置において、
その動作の不具合が生じた場合には、サービスマンがま
ず自己診断プログラム機能を動作させて自己診断プログ
ラム機能の診断結果を得た後で、その自己診断プログラ
ム機能の診断結果と過去の経験及び勘に基づいて不具合
の原因となっているプリント基板を特定し、そのプリン
ト基板を交換するという手順でメンテナンス作業が行わ
れる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におい
ては、被試験対象としての半導体集積回路の高機能化及
び高性能化に伴い、半導体集積回路試験装置自体も高機
能化及び高性能化が図られており、その構成が複雑化し
ている。また、大規模なゲートアレイを用いることによ
り、より多くの機能が１枚のプリント基板内に盛り込ま
れている。このため、初期不良等の不具合が生ずると、
上述の自己診断プログラム機能を用いたとしても、その
不具合が生じた原因を特定して復旧するためには、サー
ビスマンが十分な経験及び回路の知識を有していても多
大な時間及び労力が必要になる傾向がある。

【０００６】このように、不具合が生じた場合には誰で
も自己診断プログラム機能の診断結果を参照して、不具
合の原因を特定できるわけではなく、経験及び勘並びに
回路の知識が必要ともなる。従って、初期不良等の不具
合を解消するためには熟練したサービスマンの育成が必
須となる。

【０００７】しかしながら、熟練したサービスマンの育
成には多大な時間及び費用を要し、しかもメーカがユー
ザのニーズに迅速且つ的確に対応するためには、熟練し
たサービスマンを複数人確保して組織化する必要があ
る。近年においては、メーカ側のコスト削減等の面から
これらの人材の育成及び確保が困難になってきていると
いう問題がある。

【０００８】ところで、半導体集積回路試験装置の不具
合が生じた場合には、殆どが不具合を生じているプリン
ト基板の交換作業を行うことで対処することができる。
プリント基板の交換作業自体はさほど困難ではなく、ユ
ーザ側で対処することができる。従って、不具合が生じ
た箇所と半導体集積回路試験装置が備える自己診断プロ
グラム機能の診断結果との因果関係をある程度得ること
ができれば、交換作業をユーザ側で行うことができるた
め、上記の問題は解消されると考えられる。また、ユー
ザ側においても、サービスマンを呼ぶ回数が減少するた
め、メンテナンスに要するコストを低減することができ
ると考えられる。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、半導体集積回路試験装置で生する不具合をユーザ
側で対処可能とすることにより、メンテナンスに要する
ユーザ側のコスト及びメーカ側のコストの双方を低減す
ることができるメンテナンス情報提供システム、装置、
及び方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のメンテナンス情報提供システムは、ネット
ワーク（Ｎ）に接続され、半導体集積回路試験装置の過
去の不良発生箇所に関する情報と、当該半導体集積回路
試験装置に設けられた自己診断プログラム機能の診断結
果とを対応付けたメンテナンス情報を提供するメンテナ
ンス情報提供サーバ（１２）と、前記ネットワークに接
続され、半導体集積回路試験装置の自己診断プログラム
機能の診断結果を前記メンテナンス情報提供サーバに送
信し、対応する不良発生箇所に関する情報を前記メンテ
ナンス情報提供サーバから得て表示する端末装置（２
４、３４）とを備えることを特徴としている。この発明
によれば、半導体集積回路試験装置の自己診断プログラ
ム機能の診断結果をメンテナンス情報提供サーバに送信
し、対応する不良発生箇所に関する情報をメンテナンス
情報提供サーバから得ているため、半導体集積回路試験
装置で生する不具合をユーザ側で対処することができ、
その結果としてメンテナンスに要するユーザ側のコスト
及びメーカ側のコストの双方を低減することができる。
また、本発明のメンテナンス情報提供システムは、前記
メンテナンス情報提供サーバが、前記端末装置から送信
された自己診断プログラム機能の診断結果の内、診断結
果が不良であるものに対応する不良発生箇所に関する情
報を、前記端末装置に送信することを特徴としている。
また、本発明のメンテナンス情報提供システムは、前記
メンテナンス情報は、前記不良発生箇所に関する情報と
して、前記半導体集積回路試験装置内の不良発生位置を
示す画像情報含み、前記端末装置は、前記不良発生箇所
に関する情報として、前記画像情報を含んだ情報を表示
することを特徴としている。また、本発明のメンテナン
ス情報提供システムは、前記メンテナンス情報が、前記
半導体集積回路試験装置の機種並びに前記自己診断プロ
グラム機能の種類及びその試験項目毎に分類されている
ことを特徴としている。また、本発明のメンテナンス情
報提供システムは、前記メンテナンス情報提供サーバが
提供する前記メンテナンス情報を更新する更新装置（１
４）を更に備えることを特徴としている。上記課題を解
決するために、本発明のメンテナンス情報提供装置は、
ネットワーク（Ｎ）に接続され、半導体集積回路試験装
置の過去の不良発生箇所に関する情報と、当該半導体集
積回路試験装置に設けられた自己診断プログラム機能の
診断結果とを対応付けたメンテナンス情報を記憶し、前
記ネットワークを介して送信されてきた自己診断プログ
ラム機能の診断結果に対応する不良発生箇所に関する情
報を、前記ネットワークを介して前記診断結果の送信元
に送信するメンテナンス情報提供サーバ（１２）を備え
ることを特徴としている。また、本発明のメンテナンス
情報提供装置は、前記メンテナンス情報提供サーバは、
前記ネットワークを介して送信されてきた自己診断プロ
グラム機能の診断結果の内、診断結果が不良であるもの
に対応する不良発生箇所に関する情報を、前記送信元に
送信することを特徴としている。また、本発明のメンテ
ナンス情報提供装置は、前記メンテナンス情報は、前記
不良発生箇所に関する情報として、前記半導体集積回路
試験装置内の不良発生位置を特定する画像情報含むこと
を特徴としている。また、本発明のメンテナンス情報提
供装置は、前記メンテナンス情報が、前記半導体集積回
路試験装置の機種並びに前記自己診断プログラム機能の
種類及びその試験項目毎に分類されていることを特徴と
している。また、本発明のメンテナンス情報提供装置
は、前記メンテナンス情報を更新する更新装置（１４）
を更に備えることを特徴としている。上記課題を解決す
るために、本発明のメンテナンス情報提供方法は、端末
装置（２４、３４）からネットワーク（Ｎ）を介してメ
ンテナンス情報提供サーバ（１２）へ、半導体集積回路
試験装置の自己診断プログラム機能の診断結果を送信す
る第１ステップと、前記自己診断プログラム機能の診断
結果に対応する、半導体集積回路試験装置の過去の不良
発生箇所に関する情報を、前記メンテナンス情報提供サ
ーバから前記ネットワークを介して前記端末装置へ送信
する第２ステップとを含むことを特徴としている。ま
た、本発明のメンテナンス情報提供方法は、前記ネット
ワークを介して送信された前記半導体集積回路試験装置
の過去の不良発生箇所に関する情報を、前記端末装置に
表示する第３ステップを更に含むことを特徴としてい
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態によるメンテナンス情報提供システム、装置、
及び方法について詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態によるメンテナンス情報提供システムの全体構
成を示す図である。図１において、Ｎは、インターネッ
ト等の広域ネットワークであり、このネットワークＮに
本発明の一実施形態によるメンテナンス情報提供装置１
０が接続されている。

【００１２】メンテナンス情報提供装置１０は、メンテ
ナンス情報提供サーバ１２と更新装置としてのメンテナ
ンス情報更新端末１４を含んで構成される。メンテナン
ス情報提供サーバ１２は、半導体集積回路試験装置のメ
ーカ側のサービスマンにより収集されたメンテナンス情
報を記憶する。ここで、メンテナンス情報とは、半導体
集積回路試験装置の過去の不良発生箇所に関する情報
と、半導体集積回路試験装置に設けられた自己診断プロ
グラム機能の診断結果とを対応付けた情報、及び、不良
発生位置をユーザに示すための画像情報を含む情報であ
る。

【００１３】ここで、不良発生箇所に関する情報は、例
えば過去に不良を発生した半導体集積回路試験装置の機
種を特定する情報と不良発生時に交換した基板を示す情
報とがある。また、自己診断プログラム機能の診断結果
は、例えば自己診断プログラム機能のどの試験シーケン
スで不良が生じたか、その試験シーケンス中のどの試験
を行っている最中に不良が生じたか、どのステーション
（被試験対象としての半導体集積回路が複数載置される
部位）で不良が生じたか、そのステーションにおいて半
導体集積回路各々を載置する載置位置のどの載置位置で
不良が生じたか、及びその載置位置に設けられている複
数のピンの内のどのピンで不良が生じたかを示す情報が
ある。

【００１４】半導体集積回路試験装置は、被試験対象と
しての半導体集積回路がメモリであるか又はロジック系
のデバイス回路であるか等により種々の機種があるた
め、メンテナンス情報は、半導体集積回路試験装置の機
種、自己診断プログラム機能の種類及びその試験項目毎
に分類されてメンテナンス情報提供サーバ１２に記憶さ
れている。

【００１５】ここで、半導体集積回路試験装置に設けら
れる自己診断プログラム機能は、直流試験に関しては、
例えば被試験対象としての半導体集積回路に印加する電
圧及び電流の精度が所定の精度で出力されているか否か
を診断する機能が設けられ、交流試験に関しては、例え
ば被試験対象としての半導体集積回路に印加するパルス
状の試験信号（パラレル出力される試験信号）の出力タ
イミングが一致しているか否か、又は、半導体集積回路
から出力される信号に対するパス・フェイルを判定する
ためのストローブ信号（パラレルの信号）の精度が所定
の精度を維持しているか否かを診断する機能が設けられ
る。尚、自己診断プログラム機能は、直流試験及び交流
試験の試験項目毎に複数設けられている。

【００１６】また、メンテナンス情報提供サーバ１２
は、予めメンテナンス情報を提供する契約を結んだユー
ザ毎のユーザＩＤと、ユーザＩＤ毎のパスワードとを対
応付けて記憶しており、ネットワークＮを介して送信さ
れてくるユーザＩＤ及びパスワードの対が一致している
か否かにより認証を行うプログラムを備える。これは、
メンテナンス情報は、何人にも公開する種の情報ではな
く、特定のユーザのみに情報を提供するように制限する
必要があるからである。

【００１７】メンテナンス情報更新端末１４は、メンテ
ナンス情報提供サーバ１４に直接又はＬＡＮ（Local Ar
ea Network）を介して接続されており、サービスマンに
より操作され、その操作内容に応じてメンテナンス情報
提供サーバ１２に記憶されているメンテナンス情報を更
新する。このメンテナンス情報更新端末１４は、パーソ
ナルコンピュータ又はワークステーションにより実現さ
れる。サービスマンがメンテナンス情報更新端末１４を
操作するのは、例えばユーザ側に設けられた半導体集積
回路試験装置の定期診断に赴いて新たな不良発生箇所に
関する情報が得られたときである。

【００１８】また、図１において、複数の試験装置２０
は、あるユーザ側に設けられた半導体集積回路試験装置
を示している。これらの試験装置２０はネットワークに
よりワークステーション２２に接続される。ワークステ
ーション２２は、半導体集積回路の試験を行うときに、
ユーザの操作に応じて試験装置２０各々に対してデバイ
スプログラムといわれる試験プログラムを送信して試験
を行わしめる。また、各試験装置２０における試験状況
及び異常が生じた試験装置２０から出力されるフェイル
メッセージ（試験装置２０が自己診断プログラム機能を
実行した診断結果）を収集し、自らが備えるＣＲＴ（Ca
thod Ray Tube）又は液晶表示装置等の表示装置にその
内容を表示する。

【００１９】端末装置２４は、ネットワークＮに接続さ
れ、メンテナンス情報提供サーバ１２との間で通信を行
って、ユーザが望むメンテナンス情報を取得するための
ものである。この端末装置２４は、例えばキーボード、
マウス等の入力装置及び表示装置を備えたパーソナルコ
ンピュータにより実現され、ネットワークＮを介した通
信制御を行うプログラム及びいわゆるブラウザといわれ
る閲覧プログラムを備える。また、端末装置２４はワー
クステーション２２と接続され、ユーザの操作に応じ
て、ワークステーション２２が収集したフェイルメッセ
ージを取得するように構成されている。

【００２０】尚、第三者がネットワークＮ及び端末装置
２４を介してワークステーション２２にアクセスことも
考えられる。ワークステーション２２に蓄積された各種
情報の漏洩を防止するためには、ワークステーション２
２と端末装置２４とを接続しない構成であっても良い。
かかる構成の場合には、ユーザがワークステーション２
２の表示装置に表示されたフェイルメッセージを読み取
り、端末装置２４を操作してフェイルメッセージを端末
装置２４に入力することが必要になる。

【００２１】また、以上説明したあるユーザ側に設けら
れた複数の試験装置２０、ワークステーション２２、及
び端末装置２４を含む構成と同様の構成、つまり、複数
の試験装置３０、ワークステーション３２、及び端末装
置３４を含む構成が他のユーザ側に設けられている。

【００２２】以上の構成において、あるユーザがメンテ
ナンス情報提供サーバ１２からメンテナンス情報を取得
する手順について説明する。尚、このユーザがメンテナ
ンス情報を取得する操作を行う前に、試験装置２０各々
が自己診断プログラム機能を実行した診断結果はワーク
ステーション２２に蓄積されており、またその内容がワ
ークステーション２２が備える表示装置に表示されてい
るとする。

【００２３】〔第１動作例〕まず、ユーザが端末装置２
４の入力装置を操作して、ワークステーション２２に対
して、ワークステーション２２に収集されたフェイルメ
ッセージを要求し、フェイルメッセージを端末装置２２
に読み込ませる。次に、ユーザは、端末装置２４の入力
装置を操作して、ブラウザを起動してメンテナンス情報
提供サーバ１２のＵＲＬ（Uniform Resource Locator）
を入力し、ネットワークＮを介してメンテナンス情報提
供サーバ１２へアクセスする。

【００２４】ユーザからのアクセスがあると、メンテナ
ンス情報提供サーバ１２はユーザＩＤとパスワードとを
要求する入力フォームが記述されたＨＴＭＬ（Hyper Te
xt Markup Language）ファイルをネットワークＮを介し
てアクセス元（端末装置２４）へ送信する。ユーザが端
末装置２４を操作してユーザＩＤとパスワードを入する
と、メンテナンス情報提供サーバ１２へ送信され認証が
行われる。

【００２５】正規のユーザであると認証されると、自動
処理かマニュアル処理かを選択する画面が表示される。
ここで、自動処理とは、ワークステーション２２から取
得したフェイルメッセージの全てを自動的にメンテナン
ス情報提供サーバ１２へ送信してメンテナンス情報を取
得する処理であり、マニュアル処理とは、ユーザが試験
装置２０の機種入力等を手入力でおこなってメンテナン
ス情報を取得する処理である。第１動作例では自動処理
について説明し、次いで第２動作例においてマニュアル
処理について説明する。

【００２６】ユーザが自動処理を選択すると、フェイル
メッセージを送信する旨の表示がなされ、ユーザが先に
ワークステーション２２から端末装置２４に読み込んだ
フェイルメッセージを送信する操作を行うと、端末装置
２４からネットワークＮを介してメンテナンス情報提供
サーバ１２へフェイルメッセージが送信される（第１ス
テップ）。メンテナンス情報提供サーバ１２は、送信さ
れてきたフェイルメッセージの内、診断結果が不良であ
るものに対応して記憶している不良発生箇所に関する情
報を端末装置２４に送信する（第２ステップ）。ここ
で、端末装置２４に送信される不良発生箇所に関する情
報としては、交換すべき基板の情報及びその基板位置を
特定するための画像情報が含まれる。

【００２７】メンテナンス情報提供サーバから端末装置
２４へ送信された不良発生箇所に関する情報は、端末装
置２４が備える表示装置に表示される（第３ステッ
プ）。図２は、端末装置に表示される不良発生箇所に関
する情報の内容の一例を示す図である。図２に示す例で
は、複数の半導体集積回路試験装置Ｔ１，Ｔ２の画像が
表示され、これらの内、自己診断プログラム機能により
不良が生じているであろう半導体集積回路試験装置Ｔ１
を特定するための表示がなされる。図２の例では、半導
体集積回路試験装置Ｔ１を囲む枠Ｄ１の表示がなされて
いる。尚、この表示は図２に示した例に限られず、不良
が生じているであろう半導体集積回路試験装置と他の半
導体集積回路とを区別することができる表示であれば良
い。

【００２８】次に、ユーザが端末装置２４の入力装置を
操作してボタンＢ１を押下すると、交換すべき基板を特
定する表示がなされる。図３は、端末装置に表示される
不良発生箇所に関する情報の内容の他の例を示す図であ
る。図３に示した例では、半導体集積回路試験装置Ｔ１
内に収納された複数の基板を示す画像表示がなされ、こ
れら基板の内の交換すべき基板を矢印によって特定して
いる表示がなされる。以上の操作によって特定された基
板をユーザが交換することにより、ユーザ自身で迅速に
半導体集積回路試験装置の復旧作業を行うことができ
る。

【００２９】〔第２動作例〕本動作例ではマニュアル動
作について説明する。この動作を行う場合には、ユーザ
がワークステーション２２の表示装置に表示されている
フェイルメッセージ等を読み取り、端末装置２４を操作
して表示されたフェイルメッセージ等を選択する操作を
行う必要がある。

【００３０】端末装置２４のブラウザに自動処理かマニ
ュアル処理かを選択する画面が表示されている状態にお
いて、ユーザがマニュアル処理を選択すると、メンテナ
ンス状態提供サーバ１２から送信されるＨＴＭＬファイ
ルによって端末装置２４に診断プログラム機能を選択す
る画面の表示がなされる。図４は、診断プログラム機能
を選択する画面表示の一例を示す図である。

【００３１】かかる表示がなされている状態において、
ユーザがワークステーション２２の表示装置に表示され
ているフェイルメッセージに係わる診断プログラム機能
を示す情報を読み取り、端末装置２４を操作して表示さ
れている診断プログラム機能を選択した後で、図４中の
ボタンＢ２を押下する操作を行うと、選択された診断プ
ログラム機能を示す情報がメンテナンス情報提供サーバ
１２へ送信される。

【００３２】メンテナンス情報提供サーバ１２は、送信
されてきた診断プログラム機能を示す情報に基づいて、
その診断プログラム機能に設けられている試験項目を検
索し、複数の試験項目が含まれる検索結果と、これらの
試験項目のうちフェイル項目として少なくとも１つを選
択させるための情報とを含むＨＴＭＬファイルを端末装
置２４へ送信する。メンテナンス状態提供サーバ１２か
ら送信されるこのＨＴＭＬファイルによって端末装置２
４にはフェイル項目を選択する画面の表示がなされる。
図５は、フェイル項目の選択する画面表示の一例を示す
図である。

【００３３】図５に示した画面表示がなされている状態
において、ユーザがワークステーション２２に設けられ
た表示装置の表示内容を読み取って、フェイルメッセー
ジに係わるフェイル項目を少なくとも１つ選択した後
で、図５中のボタンＢ３を押下する操作を行うと、選択
されたフェイル項目を示す情報がメンテナンス情報提供
サーバ１２へ送信される。

【００３４】メンテナンス情報提供サーバ１２は、端末
装置２４からフェイル項目を示す情報が送信されてくる
と、そのフェイル項目に関する具体的なフェイルメッセ
ージを要求するＨＴＭＬファイルを作成して端末装置２
４へ送信する。メンテナンス状態提供サーバ１２から送
信されるこのＨＴＭＬファイルによって端末装置２４に
はフェイルメッセージを入力する画面の表示がなされ
る。図６は、フェイルメッセージを入力する画面表示の
一例を示す図である。

【００３５】図６に示した画面表示例において、入力欄
Ｆ１はどの試験シーケンスで不良が生じたかを入力する
入力欄であり、入力欄Ｆ２は試験シーケンス中のとの試
験を行っている最中に不良が生じたかを入力する入力欄
であり、入力欄Ｆ３はどのステーションで不良が生じた
かを入力する入力欄である。また、入力欄Ｆ４は、不良
を生じたステーションにおいて半導体集積回路各々を載
置する載置位置のどの載置位置で不良が生じたかを入力
する入力欄であり、入力欄Ｆ５は不良を生じた載置位置
に設けられている複数のピンの内のどのピンで不良が生
じたかを示す情報を入力する入力欄である。

【００３６】ユーザは、ワークステーション２２の表示
装置に表示されているフェイルメッセージの内容を読み
取りつつ、これらの入力欄Ｆ１〜Ｆ５にその内容を入力
する。これらの入力を完了すると、ユーザは、図６中の
ボタンＢ４を押下する操作を行うと、選択されたフェイ
ル項目を示す情報がメンテナンス情報提供サーバ１２へ
送信される。メンテナンス情報提供サーバ１２は、送信
されてきたフェイルメッセージに対応して記憶している
不良発生箇所に関する情報を、上述した第１動作例と同
様に端末装置２４に送信する（第２ステップ）。これに
より、メンテナンス情報提供サーバから端末装置２４へ
送信された不良発生箇所に関する情報が、端末装置２４
が備える表示装置に表示される（第３ステップ）。そし
て、この内容に基づいて、ユーザ自らが基板の交換を行
う。

【００３７】以上説明した実施形態によれば、メンテナ
ンス情報提供サーバ１２が提供する不良発生箇所に関す
る情報に基づいて、ユーザ自らが不良を生じているであ
ろう基板を交換して復旧作業を行っているため、半導体
集積回路試験装置のメンテナンスに要するユーザ側のコ
スト及びメーカ側のコストの双方を低減することができ
る。以上、本発明の一実施形態について説明したが、本
発明は上記実施形態に制限されず本発明の範囲内で自由
に変更することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体集積回路試験装置の自己診断プログラム機能の診
断結果をメンテナンス情報提供サーバに送信し、対応す
る不良発生箇所に関する情報をメンテナンス情報提供サ
ーバから得ているため、半導体集積回路試験装置で生す
る不具合をユーザ側で対処することができ、その結果と
してメンテナンスに要するユーザ側のコスト及びメーカ
側のコストの双方を低減することができるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態によるメンテナンス情報
提供システムの全体構成を示す図である。

【図２】 端末装置に表示される不良発生箇所に関する
情報の内容の一例を示す図である。

【図３】 端末装置に表示される不良発生箇所に関する
情報の内容の他の例を示す図である。

【図４】 診断プログラム機能を選択する画面表示の一
例を示す図である。

【図５】 フェイル項目の選択する画面表示の一例を示
す図である。

【図６】 フェイルメッセージを入力する画面表示の一
例を示す図である。

【符号の説明】

１０ メンテナンス情報提供装置 １２ メンテナンス情報提供サーバ １４ メンテナンス情報更新端端末（更新装
置） ２４，３４ 端末装置 Ｎ ネットワーク

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ネットワークに接続され、半導体集積回
   路試験装置の過去の不良発生箇所に関する情報と、当該
   半導体集積回路試験装置に設けられた自己診断プログラ
   ム機能の診断結果とを対応付けたメンテナンス情報を提
   供するメンテナンス情報提供サーバと、 前記ネットワークに接続され、半導体集積回路試験装置
   の自己診断プログラム機能の診断結果を前記メンテナン
   ス情報提供サーバに送信し、対応する不良発生箇所に関
   する情報を前記メンテナンス情報提供サーバから得て表
   示する端末装置とを備えることを特徴とするメンテナン
   ス情報提供システム。
2. 【請求項２】 前記メンテナンス情報提供サーバは、前
   記端末装置から送信された自己診断プログラム機能の診
   断結果の内、診断結果が不良であるものに対応する不良
   発生箇所に関する情報を、前記端末装置に送信すること
   を特徴とする請求項１記載のメンテナンス情報提供シス
   テム。
3. 【請求項３】 前記メンテナンス情報は、前記不良発生
   箇所に関する情報として、前記半導体集積回路試験装置
   内の不良発生位置を示す画像情報含み、 前記端末装置は、前記不良発生箇所に関する情報とし
   て、前記画像情報を含んだ情報を表示することを特徴と
   する請求項１又は請求項２記載のメンテナンス情報提供
   システム。
4. 【請求項４】 前記メンテナンス情報は、前記半導体集
   積回路試験装置の機種並びに前記自己診断プログラム機
   能の種類及びその試験項目毎に分類されていることを特
   徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のメ
   ンテナンス情報提供システム。
5. 【請求項５】 前記メンテナンス情報提供サーバが提供
   する前記メンテナンス情報を更新する更新装置を更に備
   えることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一
   項に記載のメンテナンス情報提供システム。
6. 【請求項６】 ネットワークに接続され、半導体集積回
   路試験装置の過去の不良発生箇所に関する情報と、当該
   半導体集積回路試験装置に設けられた自己診断プログラ
   ム機能の診断結果とを対応付けたメンテナンス情報を記
   憶し、前記ネットワークを介して送信されてきた自己診
   断プログラム機能の診断結果に対応する不良発生箇所に
   関する情報を、前記ネットワークを介して前記診断結果
   の送信元に送信するメンテナンス情報提供サーバを備え
   ることを特徴とするメンテナンス情報提供装置。
7. 【請求項７】 前記メンテナンス情報提供サーバは、前
   記ネットワークを介して送信されてきた自己診断プログ
   ラム機能の診断結果の内、診断結果が不良であるものに
   対応する不良発生箇所に関する情報を、前記送信元に送
   信することを特徴とする請求項６記載のメンテナンス情
   報提供装置。
8. 【請求項８】 前記メンテナンス情報は、前記不良発生
   箇所に関する情報として、前記半導体集積回路試験装置
   内の不良発生位置を特定する画像情報含むことを特徴と
   する請求項６又は請求項７記載のメンテナンス情報提供
   装置。
9. 【請求項９】 前記メンテナンス情報は、前記半導体集
   積回路試験装置の機種並びに前記自己診断プログラム機
   能の種類及びその試験項目毎に分類されていることを特
   徴とする請求項６から請求項８の何れか一項に記載のメ
   ンテナンス情報提供装置。
10. 【請求項１０】 前記メンテナンス情報を更新する更新
    装置を更に備えることを特徴とする請求項６から請求項
    ９の何れか一項に記載のメンテナンス情報提供装置。
11. 【請求項１１】 端末装置からネットワークを介してメ
    ンテナンス情報提供サーバへ、半導体集積回路試験装置
    の自己診断プログラム機能の診断結果を送信する第１ス
    テップと、 前記自己診断プログラム機能の診断結果に対応する、半
    導体集積回路試験装置の過去の不良発生箇所に関する情
    報を、前記メンテナンス情報提供サーバから前記ネット
    ワークを介して前記端末装置へ送信する第２ステップと
    を含むことを特徴とするメンテナンス情報提供方法。
12. 【請求項１２】 前記ネットワークを介して送信された
    前記半導体集積回路試験装置の過去の不良発生箇所に関
    する情報を、前記端末装置に表示する第３ステップを更
    に含むことを特徴とする請求項１１記載のメンテナンス
    情報提供方法。