JP2003297719A - 熱遮断部材及びこの熱遮断部材を備える電子ビーム露光装置 - Google Patents
熱遮断部材及びこの熱遮断部材を備える電子ビーム露光装置Info
- Publication number
- JP2003297719A JP2003297719A JP2002093680A JP2002093680A JP2003297719A JP 2003297719 A JP2003297719 A JP 2003297719A JP 2002093680 A JP2002093680 A JP 2002093680A JP 2002093680 A JP2002093680 A JP 2002093680A JP 2003297719 A JP2003297719 A JP 2003297719A
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- wafer table
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 真空容器内に配置されたテーブルの熱変形を
防止することができる熱遮断部材及びこの熱遮断部材を
備える電子ビーム露光装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバ内に配置されたウエハテー
ブル４０とこのウエハテーブル４０に付帯するプリント
基板５０との間にプリント基板５０からの輻射熱をウエ
ハテーブル４０と反対方向へ反射する反射鏡７０を配置
し、ウエハテーブル４０とプリント基板５０とを熱的に
遮断した。
防止することができる熱遮断部材及びこの熱遮断部材を
備える電子ビーム露光装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバ内に配置されたウエハテー
ブル４０とこのウエハテーブル４０に付帯するプリント
基板５０との間にプリント基板５０からの輻射熱をウエ
ハテーブル４０と反対方向へ反射する反射鏡７０を配置
し、ウエハテーブル４０とプリント基板５０とを熱的に
遮断した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は熱遮断部材及びこ
の熱遮断部材を備える電子ビーム露光装置に関する。
の熱遮断部材を備える電子ビーム露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】露光技術では、短い波長の光源を用いる
ほど、微細なパターンを焼き付けることができる。
ほど、微細なパターンを焼き付けることができる。
【０００３】現在、量産レベルではＫｒＦ、ＡｒＦエキ
シマレーザ等を光源として０．２５μｍ以下の解像度を
有する露光が可能である。
シマレーザ等を光源として０．２５μｍ以下の解像度を
有する露光が可能である。
【０００４】しかし、近年更に線幅を狭くして量産性を
向上させることが要望されており、０．１０μｍ以下の
解像度を可能にする電子ビームを用いた露光技術が注目
されている。
向上させることが要望されており、０．１０μｍ以下の
解像度を可能にする電子ビームを用いた露光技術が注目
されている。
【０００５】この露光技術を用いた露光装置として、電
子ビーム露光装置（以下ＥＢ露光装置という）が提案さ
れている。
子ビーム露光装置（以下ＥＢ露光装置という）が提案さ
れている。
【０００６】このＥＢ露光装置では、電子銃から電子ビ
ームを出射し、この電子ビームを電子レンズに入射さ
せ、電子ビームの進行方向にほぼ直交する面内で電子レ
ンズの電磁石によって磁界を発生させ、磁界の方向及び
強さを制御することによって電子ビームの方向を制御
し、電子ビームをシリコンウエハ上に投射してパターン
を露光描画する。
ームを出射し、この電子ビームを電子レンズに入射さ
せ、電子ビームの進行方向にほぼ直交する面内で電子レ
ンズの電磁石によって磁界を発生させ、磁界の方向及び
強さを制御することによって電子ビームの方向を制御
し、電子ビームをシリコンウエハ上に投射してパターン
を露光描画する。
【０００７】電子ビームの強度等をモニタするため、シ
リコンウエハが載置されたウエハステージ上にはファラ
ディカップ検出器が設けられている。このファラディカ
ップ検出器の出力信号は電流電圧変換アンプで電流電圧
変換される。電流電圧変換アンプは、通常ファラディカ
ップ検出器の近傍に設けられたプリント基板に実装され
ている。
リコンウエハが載置されたウエハステージ上にはファラ
ディカップ検出器が設けられている。このファラディカ
ップ検出器の出力信号は電流電圧変換アンプで電流電圧
変換される。電流電圧変換アンプは、通常ファラディカ
ップ検出器の近傍に設けられたプリント基板に実装され
ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子ビーム
の通過する領域内に空気やその他の気体が存在する場
合、電子ビームが気体中の分子と衝突して散乱したり減
衰したりするため、露光能力が急激に低下する。
の通過する領域内に空気やその他の気体が存在する場
合、電子ビームが気体中の分子と衝突して散乱したり減
衰したりするため、露光能力が急激に低下する。
【０００９】そのため、電子ビームが通過する領域及び
ウエハテーブル上の電子ビームを検出するファラディカ
ップ検出器や電流電圧変換アンプを真空容器内に配置す
る必要がある。
ウエハテーブル上の電子ビームを検出するファラディカ
ップ検出器や電流電圧変換アンプを真空容器内に配置す
る必要がある。
【００１０】真空中にある電流電圧変換アンプは気体中
にあるときのように自然放熱や空冷等を期待できず、電
流電圧変換アンプで発生した熱はプリント基板に伝達さ
れ、プリント基板の温度を高める。そのため、プリント
基板から輻射熱が放出され、この輻射熱によってウエハ
テーブルが加熱され、熱変形する。
にあるときのように自然放熱や空冷等を期待できず、電
流電圧変換アンプで発生した熱はプリント基板に伝達さ
れ、プリント基板の温度を高める。そのため、プリント
基板から輻射熱が放出され、この輻射熱によってウエハ
テーブルが加熱され、熱変形する。
【００１１】その結果、ウエハテーブルに載置され、電
子ビームによって露光されるウエハ上に転写される回路
パターン等の露光精度が低下する。
子ビームによって露光されるウエハ上に転写される回路
パターン等の露光精度が低下する。
【００１２】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は真空容器内に配置されたテーブル
の熱変形を防止することができる熱遮断部材及びこの熱
遮断部材を備える電子ビーム露光装置を提供することで
ある。
たもので、その課題は真空容器内に配置されたテーブル
の熱変形を防止することができる熱遮断部材及びこの熱
遮断部材を備える電子ビーム露光装置を提供することで
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明の熱遮断部材は、真空容器内に配置
された、テーブルとこのテーブルに付帯する回路基板と
を熱的に遮断することを特徴とする。
請求項１記載の発明の熱遮断部材は、真空容器内に配置
された、テーブルとこのテーブルに付帯する回路基板と
を熱的に遮断することを特徴とする。
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の熱
遮断部材において、前記テーブルと前記回路基板との間
に配置され、前記回路基板からの輻射熱を反射する第１
反射部材か、前記テーブルの表面に形成され、前記回路
基板からの輻射熱を反射する第２反射部材の少なくとも
一方を備えていることを特徴とする。
遮断部材において、前記テーブルと前記回路基板との間
に配置され、前記回路基板からの輻射熱を反射する第１
反射部材か、前記テーブルの表面に形成され、前記回路
基板からの輻射熱を反射する第２反射部材の少なくとも
一方を備えていることを特徴とする。
【００１５】請求項３記載の発明は、請求項２記載の熱
遮断部材において、前記第１及び第２反射部材の一方又
は両方で反射された輻射熱を吸収し、前記真空容器の外
へ放熱する吸放熱部材を備えていることを特徴とする。
遮断部材において、前記第１及び第２反射部材の一方又
は両方で反射された輻射熱を吸収し、前記真空容器の外
へ放熱する吸放熱部材を備えていることを特徴とする。
【００１６】請求項４記載の発明の電子ビーム露光装置
は、請求項１〜３のいずれか１項記載の熱遮断部材を備
えていることを特徴とする。
は、請求項１〜３のいずれか１項記載の熱遮断部材を備
えていることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１８】図１はこの発明の一実施形態に係る熱遮断
部材を備える電子ビーム露光装置の概念図である。
部材を備える電子ビーム露光装置の概念図である。
【００１９】この電子ビーム露光装置（以下ＥＢ露光装
置という）は、電子銃１０と、コンデンサレンズ１５
と、照射レンズ２０と、レチクル２１と、投影レンズ３
０と、ウエハテーブル（テーブル）４０と、プリント基
板（回路基板）５０と、反射鏡（第１反射部材）７０
と、ヒートパイプ（吸放熱部材）８０とを備えている。
置という）は、電子銃１０と、コンデンサレンズ１５
と、照射レンズ２０と、レチクル２１と、投影レンズ３
０と、ウエハテーブル（テーブル）４０と、プリント基
板（回路基板）５０と、反射鏡（第１反射部材）７０
と、ヒートパイプ（吸放熱部材）８０とを備えている。
【００２０】電子銃１０、コンデンサレンズ１５、照射
レンズ２０、レチクル２１、投影レンズ３０、ウエハテ
ーブル４０、プリント基板５０、反射鏡７０及びヒート
パイプ８０は真空チャンバ（真空容器）５内に収容され
ている。
レンズ２０、レチクル２１、投影レンズ３０、ウエハテ
ーブル４０、プリント基板５０、反射鏡７０及びヒート
パイプ８０は真空チャンバ（真空容器）５内に収容され
ている。
【００２１】電子銃１０の図示しないカソードから放射
された電子の流れを束にまとめて電子ビームとし、これ
をウエハ３１上に集束させる。カソードから放射される
ときの電子の速度は比較的遅いため、電子銃１０の図示
しない電極に例えば１００ｋＶ程度の電圧を加えて所定
の速度まで加速する。電子ビームは電子銃１０から出た
後、一定の速度で進む。
された電子の流れを束にまとめて電子ビームとし、これ
をウエハ３１上に集束させる。カソードから放射される
ときの電子の速度は比較的遅いため、電子銃１０の図示
しない電極に例えば１００ｋＶ程度の電圧を加えて所定
の速度まで加速する。電子ビームは電子銃１０から出た
後、一定の速度で進む。
【００２２】紫外線に比べて電子ビームの波長は短く、
回折限界値が小さいため、小さく結像させることが可能
であり、線幅を狭く（０．１０μｍ未満）できる。
回折限界値が小さいため、小さく結像させることが可能
であり、線幅を狭く（０．１０μｍ未満）できる。
【００２３】コンデンサレンズ１５は偏向コイルを備え
る電子レンズである。偏向コイルによって電子ビームの
進行方向に対してほぼ直交する面に磁界を発生させる。
偏向コイルに流す電流の大きさ及び方向を変えることに
よって磁界の強さ及び方向を変えて電子ビームの進行方
向を制御する。
る電子レンズである。偏向コイルによって電子ビームの
進行方向に対してほぼ直交する面に磁界を発生させる。
偏向コイルに流す電流の大きさ及び方向を変えることに
よって磁界の強さ及び方向を変えて電子ビームの進行方
向を制御する。
【００２４】照射レンズ２０は偏向コイルを備える電子
レンズである。偏向コイルによって電子ビームの進行方
向に対してほぼ直交する面に磁界を発生させる。偏向コ
イルに流す電流の大きさ及び方向を変えることによって
磁界の強さ及び方向を変えて電子ビームの進行方向を制
御する。
レンズである。偏向コイルによって電子ビームの進行方
向に対してほぼ直交する面に磁界を発生させる。偏向コ
イルに流す電流の大きさ及び方向を変えることによって
磁界の強さ及び方向を変えて電子ビームの進行方向を制
御する。
【００２５】レチクル２１上には実際にウエハ３１上に
転写される回路パターンの４〜５倍の大きさの回路パタ
ーンが描かれている。
転写される回路パターンの４〜５倍の大きさの回路パタ
ーンが描かれている。
【００２６】投影レンズ３０はレチクル２１の下方に配
置された、偏向コイルを備える電子レンズである。偏向
コイルによって電子ビームの進行方向に対してほぼ直交
する面に磁界を発生させる。偏向コイルに流す電流の大
きさ及び方向を変えることによって磁界の強さ及び方向
を変えて電子ビームの進行方向を制御する。
置された、偏向コイルを備える電子レンズである。偏向
コイルによって電子ビームの進行方向に対してほぼ直交
する面に磁界を発生させる。偏向コイルに流す電流の大
きさ及び方向を変えることによって磁界の強さ及び方向
を変えて電子ビームの進行方向を制御する。
【００２７】プリント基板５０はエポキシ系やセラミッ
ク系の材料で形成されている。
ク系の材料で形成されている。
【００２８】次に、ＥＢ露光装置の動作を説明する。
【００２９】電子銃１０から放射された電子ビームの進
行方向をコンデンサレンズ１５及び照射レンズ２０を用
いて変化させ、レチクル２１上の照明領域を所定領域ず
つ走査する。
行方向をコンデンサレンズ１５及び照射レンズ２０を用
いて変化させ、レチクル２１上の照明領域を所定領域ず
つ走査する。
【００３０】更に、レチクル２１を透過した電子ビーム
の進行方向は投影レンズ３０で制御される。その結果、
レチクル２１上の照明領域と共役なウエハ３１の露光領
域が所定領域ずつ走査される。
の進行方向は投影レンズ３０で制御される。その結果、
レチクル２１上の照明領域と共役なウエハ３１の露光領
域が所定領域ずつ走査される。
【００３１】このようにしてウエハ３１上にレチクル２
１の回路パターンの縮小像を投影し、１チップ分の露光
を行う。
１の回路パターンの縮小像を投影し、１チップ分の露光
を行う。
【００３２】図２はウエハテーブルの斜視図である。
【００３３】ウエハテーブル４０はリニアモータ（図示
せず）によってＸ軸方向及びＹ方向へ駆動される。この
ウエハテーブル４０の上面にはウエハ３１が載置され
る。
せず）によってＸ軸方向及びＹ方向へ駆動される。この
ウエハテーブル４０の上面にはウエハ３１が載置され
る。
【００３４】また、ウエハテーブル４０の上面にはファ
ラディカップ検出器４１が搭載されている。
ラディカップ検出器４１が搭載されている。
【００３５】ウエハテーブル４０の側面には反射鏡７０
が取り付けられている。反射鏡７０はファラディカップ
検出器４１の近傍に位置する。なお、反射鏡７０にはプ
リント基板５０が取り付けられている（図４参照）。
が取り付けられている。反射鏡７０はファラディカップ
検出器４１の近傍に位置する。なお、反射鏡７０にはプ
リント基板５０が取り付けられている（図４参照）。
【００３６】図３は検出系と信号処理ブロックとの関係
を説明する図である。
を説明する図である。
【００３７】ファラディカップ検出器４１は電子ビーム
の強度を検出し、検出された電子ビームの強度に応じた
電流をプリント基板５０に実装された電流電圧変換アン
プ５１へ出力する。
の強度を検出し、検出された電子ビームの強度に応じた
電流をプリント基板５０に実装された電流電圧変換アン
プ５１へ出力する。
【００３８】電流電圧変換アンプ５１は、インピーダン
ス変換によって入力電流に比例した電圧を発生させ、信
号処理ブロック６０へ出力する。
ス変換によって入力電流に比例した電圧を発生させ、信
号処理ブロック６０へ出力する。
【００３９】検出系を構成するファラディカップ検出器
４１及び電流電圧変換アンプ５１は真空チャンバ５内に
配置されている。
４１及び電流電圧変換アンプ５１は真空チャンバ５内に
配置されている。
【００４０】信号処理ブロック６０は電流電圧変換アン
プ５１の出力に基づいて精度良く露光を行えるように電
子銃１０、照射レンズ２０及び投影レンズ３０を制御す
る。
プ５１の出力に基づいて精度良く露光を行えるように電
子銃１０、照射レンズ２０及び投影レンズ３０を制御す
る。
【００４１】この信号処理ブロック６０は真空チャンバ
５の外部の気体中に配置されている。
５の外部の気体中に配置されている。
【００４２】図４（ａ）はプリント基板と反射鏡との関
係を説明する図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ矢視図で
ある。なお、図４（ｂ）ではウエハテーブル４０は省略
されている。
係を説明する図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ矢視図で
ある。なお、図４（ｂ）ではウエハテーブル４０は省略
されている。
【００４３】反射鏡７０はウエハテーブル４０とプリン
ト基板５０との間に配置され、電流電圧変換アンプ５１
（図３参照）によって加熱されたプリント基板５０から
の輻射熱をウエハテーブル４０と反対方向（ヒートパイ
プ８０が配置されている方向）へ反射させる。
ト基板５０との間に配置され、電流電圧変換アンプ５１
（図３参照）によって加熱されたプリント基板５０から
の輻射熱をウエハテーブル４０と反対方向（ヒートパイ
プ８０が配置されている方向）へ反射させる。
【００４４】この反射鏡７０は断熱シート（図示せず）
等の断熱部材を介してウエハテーブル４０にねじ等によ
って取り付けられている。なお、反射鏡７０をウエハテ
ーブル４０に密着させる必要はなく、所定の間隔をおい
て取り付けるようにしてもよい。この構成にすれば、ウ
エハテーブル４０に及ぶ熱の影響をより低減することが
できる。
等の断熱部材を介してウエハテーブル４０にねじ等によ
って取り付けられている。なお、反射鏡７０をウエハテ
ーブル４０に密着させる必要はなく、所定の間隔をおい
て取り付けるようにしてもよい。この構成にすれば、ウ
エハテーブル４０に及ぶ熱の影響をより低減することが
できる。
【００４５】反射鏡７０は凹面鏡であり、チタンで形成
することが好ましい。この反射鏡７０の内面は鏡面加工
されており、内面で反射した輻射熱の大部分がプリント
基板５０に戻らないでヒートパイプ８０の方向へ向かう
ように反射鏡７０の径と曲率とが決められている。
することが好ましい。この反射鏡７０の内面は鏡面加工
されており、内面で反射した輻射熱の大部分がプリント
基板５０に戻らないでヒートパイプ８０の方向へ向かう
ように反射鏡７０の径と曲率とが決められている。
【００４６】このように反射鏡７０を形成することによ
って、輻射熱を効率良く反射できるとともに、反射鏡７
０における渦電流と電子線等の荷電粒子のチャージアッ
プとを抑止できる。
って、輻射熱を効率良く反射できるとともに、反射鏡７
０における渦電流と電子線等の荷電粒子のチャージアッ
プとを抑止できる。
【００４７】また、発熱体であるプリント基板５０の上
面だけでなく側面も覆うように反射鏡７０を形成すれ
ば、輻射熱を更に効率良く反射できるとともに、外部か
らプリント基板５０の回路パターン等へ侵入する放射ノ
イズを減少させるシールド効果も期待できる。
面だけでなく側面も覆うように反射鏡７０を形成すれ
ば、輻射熱を更に効率良く反射できるとともに、外部か
らプリント基板５０の回路パターン等へ侵入する放射ノ
イズを減少させるシールド効果も期待できる。
【００４８】なお、シールド効果が要求されない場合に
は、反射鏡７０をチタン等で形成せず、セラミック等の
誘電体基板の凹面に後述する反射膜４５と同様の構成の
膜を形成してもよい。
は、反射鏡７０をチタン等で形成せず、セラミック等の
誘電体基板の凹面に後述する反射膜４５と同様の構成の
膜を形成してもよい。
【００４９】プリント基板５０は反射鏡７０の周縁部か
ら延びる複数の支持部材７１によって反射鏡７０の焦点
位置に支持されている。なお、反射鏡７０を支持するた
めの支持部材としてプリント基板５０で発生する熱を真
空チャンバ５の外へ導く熱伝導体７２が用いられてい
る。
ら延びる複数の支持部材７１によって反射鏡７０の焦点
位置に支持されている。なお、反射鏡７０を支持するた
めの支持部材としてプリント基板５０で発生する熱を真
空チャンバ５の外へ導く熱伝導体７２が用いられてい
る。
【００５０】また、プリント基板５０は熱伝導性の良い
セラミック系の材料で形成され、表面に熱の輻射・吸収
効率を向上させる黒色塗装等の加工を施すのが好まし
い。
セラミック系の材料で形成され、表面に熱の輻射・吸収
効率を向上させる黒色塗装等の加工を施すのが好まし
い。
【００５１】ヒートパイプ８０は反射鏡７０及び熱線反
射膜４５で反射された輻射熱を吸収し、真空チャンバ５
の外部に放熱する。ヒートパイプ８０の一部を構成する
放熱端子部８１は真空チャンバ５の外部に位置する。な
お、ヒートパイプ８０に代えてヒートシンクを用いるよ
うにしてもよい。
射膜４５で反射された輻射熱を吸収し、真空チャンバ５
の外部に放熱する。ヒートパイプ８０の一部を構成する
放熱端子部８１は真空チャンバ５の外部に位置する。な
お、ヒートパイプ８０に代えてヒートシンクを用いるよ
うにしてもよい。
【００５２】ウエハテーブル４０の側面及び底面には反
射鏡７０で反射されなかったプリント基板５０からの輻
射熱や他の散乱輻射熱等を反射する熱線反射膜（第２反
射部材）４５がコーティングされている。この熱線反射
膜４５は例えば図５に示す波長反射特性を有する。
射鏡７０で反射されなかったプリント基板５０からの輻
射熱や他の散乱輻射熱等を反射する熱線反射膜（第２反
射部材）４５がコーティングされている。この熱線反射
膜４５は例えば図５に示す波長反射特性を有する。
【００５３】図５は反射膜の波長反射特性の一例を示す
図である。
図である。
【００５４】図５において、縦軸及び横軸はそれぞれ反
射率（％）及び波長（μｍ）を示す。
射率（％）及び波長（μｍ）を示す。
【００５５】反射膜４５は、Ｇｅ層とＺｎＳ層とを交互
に積層したり、Ｇｅ層とＹＦ３層とを交互に積層したり
することによって形成される。この反射膜４５は真空蒸
着法やスパッタ法で形成される。
に積層したり、Ｇｅ層とＹＦ３層とを交互に積層したり
することによって形成される。この反射膜４５は真空蒸
着法やスパッタ法で形成される。
【００５６】この実施形態によれば、プリント基板５０
で発生した熱でウエハテーブル４０が加熱されないた
め、ウエハテーブル４０の熱変形を防止して優れた露光
精度を得ることができる。
で発生した熱でウエハテーブル４０が加熱されないた
め、ウエハテーブル４０の熱変形を防止して優れた露光
精度を得ることができる。
【００５７】また、プリント基板５０で発生した熱を真
空チャンバ５の外部へ効率良く放出できるため、ウエハ
テーブル４０の熱変形をより確実に防止することができ
る。
空チャンバ５の外部へ効率良く放出できるため、ウエハ
テーブル４０の熱変形をより確実に防止することができ
る。
【００５８】なお、上記実施形態では反射鏡７０及び反
射膜４５の両方で輻射熱を反射させるようにしたが、こ
の構成に限るものではなく、反射鏡７０及び反射膜４５
のいずれか一方だけで輻射熱を反射させるようにしても
よい。
射膜４５の両方で輻射熱を反射させるようにしたが、こ
の構成に限るものではなく、反射鏡７０及び反射膜４５
のいずれか一方だけで輻射熱を反射させるようにしても
よい。
【００５９】また、上記実施形態では、本願発明をプリ
ント基板５０がウエハテーブル４０の側面に設けられて
いる場合に適用したが、プリント基板５０がウエハテー
ブル４０の下面に設けられている場合であっても同様に
本願発明を適用することができる。
ント基板５０がウエハテーブル４０の側面に設けられて
いる場合に適用したが、プリント基板５０がウエハテー
ブル４０の下面に設けられている場合であっても同様に
本願発明を適用することができる。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
真空容器内に配置されたテーブルの熱変形を防止するこ
とができる。
真空容器内に配置されたテーブルの熱変形を防止するこ
とができる。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る熱遮断部材
を備える電子ビーム露光装置の概念図である。
を備える電子ビーム露光装置の概念図である。
【図２】図２はウエハテーブルの斜視図である。
【図３】図３は検出系と信号処理ブロックとの関係を説
明する図である。
明する図である。
【図４】図４（ａ）はプリント基板と反射鏡との関係を
説明する図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ矢視図であ
る。
説明する図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ矢視図であ
る。
【図５】図５は反射膜の波長反射特性の一例を示す図で
ある。
ある。
５ 真空チャンバ（真空容器）
４０ ウエハテーブル（テーブル）
４５ 熱線反射膜（第２反射部材）
５０ プリント基板（回路基板）
７０ 反射鏡（第１反射部材）
８０ ヒートパイプ（吸放熱部材）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５４１Ｌ
Ｆターム(参考） 2H097 AA03 BA10 CA16 JA01 LA10
5C001 BB02 CC06
5C034 BB06
5F031 CA02 HA01 HA02 HA03 HA53
JA02 JA45 MA27 PA11
5F056 AA01 BA01 BB03 CC05 EA14
Claims (4)
- 【請求項１】 真空容器内に配置された、テーブルとこ
のテーブルに付帯する回路基板とを熱的に遮断すること
を特徴とする熱遮断部材。 - 【請求項２】 前記テーブルと前記回路基板との間に配
置され、前記回路基板からの輻射熱を反射する第１反射
部材か、前記テーブルの表面に形成され、前記回路基板
からの輻射熱を反射する第２反射部材の少なくとも一方
を備えていることを特徴とする請求項１記載の熱遮断部
材。 - 【請求項３】 前記第１及び第２反射部材の一方又は両
方で反射された輻射熱を吸収し、前記真空容器の外へ放
熱する吸放熱部材を備えていることを特徴とする請求項
２記載の熱遮断部材。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項記載の熱遮
断部材を備えていることを特徴とする電子ビーム露光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093680A JP2003297719A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 熱遮断部材及びこの熱遮断部材を備える電子ビーム露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093680A JP2003297719A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 熱遮断部材及びこの熱遮断部材を備える電子ビーム露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297719A true JP2003297719A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29386805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002093680A Withdrawn JP2003297719A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 熱遮断部材及びこの熱遮断部材を備える電子ビーム露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003297719A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7360366B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-04-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Cooling apparatus, exposure apparatus, and device fabrication method |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002093680A patent/JP2003297719A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7360366B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-04-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Cooling apparatus, exposure apparatus, and device fabrication method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |