JP2003292691A - ヒートシール性樹脂組成物、及びそれを用いたフィルム、並びに積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリスチレン系樹脂よりなる容器に対し、内
容物を保護するのに十分なヒートシール強度を有するシ
ーラント材として使用でき、且つ著しくコストを削減す
ることが可能なヒートシール性樹脂組成物、及びそのフ
ィルムを提供することを目的とするものである。 【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂１００重量部、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量
平均分子量が１０００〜４００００で、分子中に少なく
とも１つのエポキシ基を有するスチレン系重合体０．０
１〜５重量部からなるヒートシール性樹脂組成物を製造
し、それを用いたフィルム、積層体に用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明はヒートシール性樹脂
組成物に関するものである。更に詳しくは、ポリスチレ
ン系樹脂からなる容器に対するヒートシール性に優れた
ヒートシール性樹脂組成物、及びそれを用いたフィル
ム、並びに積層体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリスチレン系樹脂容器は、食品包装、
医療品・薬品等の包装、シャンプー・化粧品等のトイレ
タリー製品の包装、ＩＣチップのトレーなど包装材料の
１つとして広く採用されている。

【０００３】そのような包装容器の蓋材には、十分な密
封性且つ輸送時に破袋することなく、安全に取り扱いが
可能なシール強度を有することが要求されている。この
ような蓋材用途に用いられるシーラント材として、従来
よりポリオレフィン系樹脂よりなるフィルムが用いられ
ているが、一般的にポリオレフィン系樹脂はポリスチレ
ン系樹脂との相容性が悪いため、ポリオレフィン系樹脂
に粘着性を付与する成分やポリスチレン系樹脂との相容
性がよい樹脂を大量に添加する方法が採られている。

【０００４】ポリオレフィン系樹脂に粘着性を付与する
成分を添加する方法として、特開昭５８−４７０３８号
公報には、ポリオレフィン系樹脂として（ａ）ビニルエ
ステル含量が３〜１５重量％のエチレンービニルエステ
ル共重合体３０〜５０重量％、（ｂ）密度０．８５〜
０．９０ｇ／ｃｍ³、メルトインデツクス０．２〜３０
ｇ／１０分の低結晶性または非結晶性のエチレンとプロ
ピレンまたはブテンー１との共重合体３０〜５０重量％
と、粘着性を付与する成分として粘着付与剤１０〜３０
重量％、とを均一に溶融混練してなるヒートシール性樹
脂組成物が提案されている。

【０００５】一方ポリオレフィン系樹脂にポリスチレン
系樹脂との相容性がよい樹脂を添加する方法として、特
開昭５７−３０７４３号公報には、ポリオレフィン樹脂
として２種類のエチレン−酢酸ビニルコポリマー８０〜
９０重量％と、ポリスチレン系樹脂と相容性がよい樹脂
としてスチレンホモポリマー１０〜２０重量％、を含む
ヒートシール可能な包装用フィルムが提案されている。
同様に、特開平８−２６３４０号公報には、ポリオレフ
ィン系樹脂としてエチレン・不飽和エステル共重合体８
０〜９５重量部が、ポリスチレン系樹脂との相容性がよ
い樹脂として水素添加スチレン・ブタジエンゴム８０〜
５重量部からなるエチレン系共重合体組成物が提案され
ている。

【０００６】しかしながら、いずれの方法においてもポ
リオレフィン系樹脂に対し、高価な成分を大量に添加し
なければポリスチレン系樹脂とのヒートシール性が発現
せず、近年最も重要視されるコスト面で劣るものであ
る。また該成分を大量かつ均一に添加するためには、ポ
リオレフィン樹脂製造工程とは別の均一化工程を経なけ
ればならず、この点でもコストを悪化させているのが現
状である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な状況を鑑みなされたものであって、ポリスチレン系樹
脂よりなる容器に対し、内容物を保護するのに十分なヒ
ートシール強度を有するシーラント材として使用でき、
且つ著しくコストを削減することが可能なヒートシール
性樹脂組成物、及びそのフィルムを提供することを目的
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン系樹脂
に対し、特定のスチレン系重合体を、特定量配合したヒ
ートシール性樹脂組成物からなるフィルムが、ポリスチ
レン系樹脂容器に対する高いヒートシール性を発現し、
且つコストに優れる事を見出し、本発明を完成させるに
至った。

【０００９】すなわち、本発明は、ポリオレフィン系樹
脂１００重量部に対し、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーで測定した重量平均分子量が１０００〜４０
０００で、分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有す
るスチレン系重合体０．０１重量部〜５重量部を含んで
なる、ポリスチレン系樹脂に対するヒートシール性が良
好なヒートシール性樹脂組成物に関するものである。

【００１０】また、本発明は、上記ヒートシール性樹脂
組成物からなり、ヒートシールされる面が酸化処理され
ていることを特徴とするヒートシール性フィルムに関す
るものである。

【００１１】また、本発明は、上記ヒートシール性フィ
ルムよりなることを特徴とするポリスチレン系樹脂容器
用蓋材に関するものである。

【００１２】以下に、本発明について詳細に説明する。

【００１３】本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成
するポリオレフィン樹脂は、エチレン、プロピレン、１
−ブテンなど炭素数２〜１２のα−オレフィンの単独重
合体もしくは共重合体のことを示す。例えば、高圧法低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・１
−ブテン共重合体、エチレン・１−へキセン共重合体、
エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチ
ル−１−ペンテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタ
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体等のエ
チレン系重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレ
ン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、ポリ１
−ブテン、ポリ１−ヘキセン、ポリ４−メチル−１−ペ
ンテン等が挙げられ、これらポリオレフィン樹脂は、１
種単独又は２種以上の組み合わせで用いてもよい。

【００１４】好ましくは、本発明にて用いられるポリオ
レフィン樹脂は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９９
年）によるＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範
囲にあることが、ヒートシール性フィルムを成形する際
の成形性に優れることから良い。

【００１５】本発明にて用いられるポリオレフィン樹脂
の重合方法は、特に限定するものではなく、高圧法低密
度ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体等の場
合、例えば高圧法によるラジカル重合法を挙げることが
でき、エチレン・１−ブテン共重合体やエチレン・１−
へキセン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチ
レン共重合体、ポリ１−ブテン等の場合、チーグラーナ
ッタ触媒やメタロセン触媒を用いた気相法、溶液法、高
圧法等の重合法を挙げることができる。

【００１６】本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成
するスチレン系重合体は、スチレン系単量体残基と分子
中に少なくとも１つのエポキシ基を有する重合体であ
る。

【００１７】本発明において、該スチレン系重合体は、
ポリオレフィン樹脂に添加されフィルム化された後、フ
ィルムのヒートシールされる側表面に滲出し、フィルム
の表面酸化処理によりフィルム表面に固定化され、その
ことによりヒートシール性を発現するものと考えられ
る。

【００１８】本発明にて用いられるスチレン系単量体
は、特に限定されるものではないが、スチレン、α−メ
チルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ビニルナフタレン
等の芳香族ビニル化合物を例示することができる。これ
らは１種又は２種以上混合して使用してもかまわない。

【００１９】また、本発明にて用いられるスチレン系重
合体は、分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有する
ものである。

【００２０】該スチレン系重合体にエポキシ基を導入す
る方法としては、ラジカル重合可能な不飽和基とエポキ
シ基を有する不飽和エポキシ単量体をスチレン系単量体
と共重合する方法、該不飽和エポキシ単量体をスチレン
系重合体にグラフト重合させる方法、あるいは不飽和基
を複数有する単量体をスチレン系単量体と共重合させた
後、残不飽和基を過酸などで処理する方法などが挙げら
れる。

【００２１】このような不飽和エポキシ単量体は特に限
定されるものではないが、例えば、グリシジルアクリレ
ート、グリシジルメタクリレート、β−メチルグリシジ
ルアクリレート、β−メチルグリシジルメタクリレー
ト、グリシジルイタコネート、グリシジルブテニネー
ト、グリシジルヘキセノエート、グリシジルオレート等
の不飽和グリシジルエステル類；アリルグリシジルエー
テル、ｐ−エチレニルフェニルグリシジルエーテル、プ
ロペニルグリシジルエーテル等の不飽和グリシジルエー
テル類；ｐ−グリシジルスチレン等のグリシジルスチレ
ン類；３，４−エポキシブテン、３，４−エポキシー１
−ペンテン、３，４−エポキシ−３−メチルペンテン、
５，６−エポキシー１−へキセン等のエポキシアルケン
類が挙げられる。これらは１種又は２種以上混合して使
用してもかまわない。

【００２２】また不飽和基を複数有する単量体として
は、特に限定されるものではないが、例えば１，３−ブ
タジエン、イソプレン、２−メチル−１，３−ブタジエ
ン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−
ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２，４−ヘキサ
ジエン、２，４−ヘプタジエン等が挙げられる。

【００２３】本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成
するスチレン系重合体は、スチレン系単量体残基と分子
中に少なくとも１つのエポキシ基を有する部位の他に、
これらと共重合可能な単量体残基を含んでいてもよい。

【００２４】共重合可能なその他の単量体としては、例
えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチ
ルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリ
レート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウ
リルアクリレート、ラウリルメタクリレート、セチルア
クリレート、セチルメタクリレート、ステアリルアクリ
レート、ステアリルメタクリレート等のアルキル基を有
するアクリル酸エステル類；アクリロニトリル、メタク
リロニトリル等のシアノ基含有ビニル化合物、アクリル
酸ポリエチレングリコール、アクリル酸ポリプロピレン
グリコール等のポリアルキレングリコールアクリレー
ト、ポリアルキレングリコールメタクリレート類；アク
リル酸、メタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイ
ン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸類等が挙げら
れ、これらの１種又は２種以上を混合して使用できる。

【００２５】本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成
するスチレン系重合体は、ゲル浸透クロマトグラフィを
用いて、以下に示す条件下で測定し、単分散ポリスチレ
ンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレ
ンの分子量として計算した重量平均分子量（以下、Ｍｗ
と記す。）が１０００〜４００００を示すものである。

【００２６】 機種：東ソー ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ、ＳＣ８０２０ 溶媒：テトラヒドロフラン 流速：１ｍｌ／ｍｉｎ 温度：４０℃ 測定濃度：１ｍｇ／ｍｌ 注入量：１００μｌ カラム：東ソー製 ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ ＨＲ−Ｈ
２本 重量平均分子量が１０００未満の場合、フィルム成形加
工に供した際、スチレン系重合体の空気中への飛散量が
多くなり、得られたヒートシール性フィルムのヒートシ
ール強度が低く、重量平均分子量が４００００を超える
場合、スチレン系重合体がフィルム表面に滲出しなくな
り、得られたヒートシール性フィルムのヒートシール強
度が低い。

【００２７】本発明のヒートシール性樹脂組成物を構成
するスチレン系重合体は、公知の方法により製造するこ
とができる。例えば、溶液重合法では４０〜１５０℃の
溶剤中でラジカル発生剤や連鎖移動剤の存在下、不飽和
エポキシ単量体および共重合可能なその他の単量体の混
合物を共重合することによって得られる。その他、懸濁
重合法や乳化重合法等一般的に知られている方法によっ
ても得ることができる。

【００２８】該スチレン系重合体は、市場で容易に入手
することができ、日本油脂（株）製「ブレンマ−ＣＰ」
などを例示することができる。

【００２９】本発明にて用いられるポリオレフィン樹脂
とスチレン系重合体の配合割合は、ポリオレフィン樹脂
１００重量部に対し、スチレン系重合体０．０１重量部
〜５重量部である。スチレン系重合体の配合割合が０．
０１重量部未満の場合はスチレン系重合体の界面滲出量
が少なくフィルム成形加工に供し得られたヒートシール
性フィルムのヒートシール強度が低い。又５重量部を越
える場合は、ヒートシール性は良好なものの、コストが
悪化するため好ましくない。

【００３０】本発明のヒートシール性樹脂組成物は、ポ
リオレフィン樹脂とスチレン系重合体とを押出機等で溶
融混合したものでも良いし、ポリオレフィン樹脂ペレッ
トと、スチレン系重合体を予めポリオレフィン樹脂に高
濃度練り込んだマスターバッチとをドライブレンドした
ものであっても良い。

【００３１】本発明のヒートシール性樹脂組成物はエポ
キシ基の硬化反応を促進する添加剤を添加してもよい。
該添加剤の種類及び量に特に制限は無いが、押出機中で
エチレン系重合体と反応し接着性を低下させたり、若し
くはエチレン系重合体のゲル化を促進したりしない範囲
内で使用するのが好ましい。

【００３２】該添加剤としては、例えば、エチレンジア
ミン，ジエチレントリアミン，トリエチレンテトラミ
ン，テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン；脂肪
族ポリアミン，ジアミノフェニルスルフォンｍ−キシレ
ンジアミン等の芳香族アミン；メルカプタン系硬化剤；
無水フタル酸，無水マレイン酸，無水トリメリット酸，
ヘキサヒドロ無水フタノール酸，テトラヒドロ無水フタ
ノール酸，無水ハイミック酸，無水イタコン酸等の酸無
水物；フマル酸、フタル酸，マレイン酸，トリメリット
酸，アジピン酸，セバシン酸，ドデカンニ酸等のジカル
ボン酸等が挙げられる。これらは一種もしくは二種以上
の混合物として使用してもよい。

【００３３】また、本発明の押出ラミネート用エチレン
系樹脂組成物は、必要に応じて酸化防止剤、滑剤、中和
剤、ブロッキング防止剤、界面活性剤、スリップ剤等、
通常ポリオレフインに使用される添加剤を添加したもの
でもかまわない。

【００３４】本発明のヒートシール性樹脂組成物は、公
知の方法でフィルム化し、ヒートシール性フィルムを製
造することができる。

【００３５】フィルム化の方法としては、インフレーシ
ョン成形機、Ｔダイキャスト成形機、カレンダー成形
機、プレス成形機等を例示することができ、またこれら
成形法により得られたヒートシール性フィルムを、サン
ドウィッチラミネート法、ドライラミネート法、サーマ
ルラミネート法等により多層フィルムとすることも可能
であり、押出ラミネート法や共押出ラミネート法等によ
り各種基材に直接ヒートシールフィルムを溶融ラミネー
トし多層フィルムを得ることも可能である。

【００３６】また、上記基材としては合成高分子重合体
フィルム及びシート、金属箔、紙類、セロファン等が挙
げられる。この中でも合成高分子重合体フィルム及びシ
ートが特に好ましく、例えばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネ
ート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成高分子重
合体からなるフィルム及びシート、等が挙げられる。更
に、これら高分子重合体フィルム及びシートはさらにア
ルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたもので
もよい。また、これら高分子重合体フィルム及びシート
はさらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでも
よい。

【００３７】金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例
示でき、また紙類としてはクラフト紙、上質紙、グラシ
ン紙やセロファン等が挙げられる。

【００３８】本発明のヒートシール性フィルムは、ヒー
トシールされる面が酸化処理されていることを特徴とす
るものである。該フィルム表面を酸化処理することによ
り、ポリスチレン系樹脂に対する良好なヒートシール性
を発現する。

【００３９】酸化処理方法としては、クロム酸処理、硫
酸処理、空気酸化、オゾン処理、コロナ放電処理、フレ
ーム処理、プラズマ処理等、特に限定するものではない
が、好ましくはオゾン処理、コロナ放電処理、フレーム
処理、プラズマ処理がポリオレフイン樹脂表面に酸化物
を効果的に形成させる上で良い。

【００４０】また、上記製法により得られたヒートシー
ル性フィルムは、該スチレン系重合体のフィルム表面へ
の滲出、及び酸化処理されたポリオレフィン樹脂表面の
酸基、水酸基などとの反応を促進し、安定したヒートシ
ール性を発現させるため、３０℃以上の温度で１０時間
以上熟成させることが好ましい。

【００４１】本発明のヒートシール性フィルムの厚み
は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定は
ないが、好ましくは柔軟性に優れ、破損などの問題が小
さいことから、１μｍ〜１ｍｍの厚みであることが良
い。

【００４２】本発明のヒートシール性フィルムは、ポリ
スチレン系樹脂容器に対し、ヒートシールにより密封す
ることを容易にすることができ、食品包装、医療品・薬
品等の包装容器の蓋材、シャンプー・化粧品等のトイレ
タリー製品の包装容器の蓋材、ＩＣチップのトレーなど
の蓋材として用いることができる。

【００４３】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。

【００４４】［物性、加工性の測定方法と評価方法］ （イ）メルトマスフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９９年）に準拠。

【００４５】（ロ）密度 ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９９年）に準拠。

【００４６】（ハ）ヒートシール性 実施例により得られたヒートシール性フィルムと（１）
ハイインパクトポリスチレンシート（以下、ＨＩＰＳシ
ートと記す場合がある）、（２）発泡ポリスチレンシー
ト（以下、発泡ＰＳシートと記す場合がある）、とを重
ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度１
６０℃の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒー
トシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引
張試験機（島津製作所（株）製、商品名オートグラフＤ
ＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３
００ｍｍ／分、１８０度剥離での剥離強度を測定し、該
剥離強度をヒートシール強度とした。

【００４７】実施例１ ポリオレフイン樹脂として、ＭＦＲが８ｇ／１０分、密
度が９１８ｋｇ／ｍ³である高圧法低密度ポリエチレン
（東ソー（株）製 商品名ペトロセン２１３、以下、Ｌ
ＤＰＥと記す。）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量
平均分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本
油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａ
と記す場合がある）を０．０５ｋｇ配合し、単軸押出機
にて溶融混練しヒートシール性樹脂組成物ペレットを得
た。

【００４８】得られたペレットを２５ｍｍΦのスクリュ
ーを有する押出ラミネーターの押出機へ供給し、３０５
℃の温度でＴダイより押出し、基材である厚み１２μｍ
の２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製
商品名東洋紡エステルフィルムＥ５１００、以下ＰＥＴ
と記す。）とＬＤＰＥ（東ソー（株）製 商品名ペトロ
セン２１３、厚み２５μｍ）との２層フィルムのＬＤＰ
Ｅ面に、ヒートシール性樹脂組成物層が３０μｍの厚さ
になるようラミネートした後、ヒートシール性樹脂組成
物層を５０Ｗ・分／ｍ²となるようコロナ放電処理を施
し、多層ヒートシール性フィルムを得た。

【００４９】得られた多層ヒートシール性フィルムを２
０時間４０℃に保温されたオーブン中に保管した後、ヒ
ートシール強度を測定した。評価結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】 実施例２ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量
が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重
合体Ａ（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３
０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わ
りに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製 商品名ペトロセン２
１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量
が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）
製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合が
ある）を０．１ｋｇとした以外は実施例１と同様にして
ヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示
す。

【００５１】実施例３ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量
が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重
合体Ａ（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３
０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わ
りに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製 商品名ペトロセン２
１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量
が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）
製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合が
ある）を０．２ｋｇとした以外は実施例１と同様にして
ヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示
す。

【００５２】実施例４ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量
が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重
合体Ａ（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３
０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わ
りに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製 商品名ペトロセン２
１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量
が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）
製商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合が
ある）を０．４８ｋｇとした以外は実施例１と同様にし
てヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表１に示
す。

【００５３】実施例５ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量
が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重
合体Ａ（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３
０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わ
りに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製 商品名ペトロセン２
１３）１０ｋｇ、エポキシ当量が３１０、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量
が２００００であるスチレン系重合体Ｂ（日本油脂
（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−５０Ｓ、以下Ｂと記
す場合がある）を０．２ｋｇとした以外は実施例１と同
様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表
１に示す。

【００５４】実施例６ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量
が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重
合体（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３
０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わ
りに、直鎖状低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商
品名ニポロンＺ ＴＺ４２０、以下、ＬＬＤＰＥと記す
場合がある）１０ｋｇ、エポキシ当量が５３０、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均
分子量が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂
（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３０Ｓ、以下Ａと記
す場合がある）を０．０５ｋｇとした以外は実施例１と
同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果は
表１に示す。

【００５５】実施例７ ポリオレフイン樹脂として、ＭＦＲが３ｇ／１０分、密
度が９００ｋｇ／ｍ３であるプロピレン・エチレン・１
−ブテン共重合体（チッソ（株）製 商品名チッソポリ
プロＦ８５７７、以下、ＰＰと記す）１０ｋｇ、及びエ
ポキシ当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィーで測定した重量平均分子量が９０００であるス
チレン系重合体（日本油脂（株）製 商品名ブレンマー
ＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋ
ｇ配合し、単軸押出機にて溶融混練しペレットを得た。

【００５６】得られたペレットを５０ｍｍΦのスクリュ
ーを有するＴダイキャスト成形機の押出機へ供給し、２
３０℃の温度で厚み３０μｍになるようＴダイより押出
し、該フィルム表面を５０Ｗ・分／ｍ²となるようコロ
ナ放電処理を施し、ヒートシール性フィルムを得た。上
記ヒートシール性フィルムと基材である厚み１２μｍの
ニ軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製 商
品名東洋紡エステルフィルムＥ５１００、以下ＰＥＴと
記す）とをウレタン系接着剤（大日精化（株）製 商品
面セイカボンドＥ−２６３／Ｃ−２６）を用いドライラ
ミネート成形を行い、多層ヒートシール性フィルムを得
た。

【００５７】得られた易剥離性フィルムを２０時間４０
℃に保温されたオーブン中に保管した後、ヒートシール
性を評価した。評価結果を表１に示す。

【００５８】比較例１ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量
が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重
合体Ａ（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３
０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わ
りに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製 商品名ペトロセン２
１３）１０ｋｇのみとした以外は実施例１と同様にして
ヒートシール性フィルムを得た。評価結果は表２に示す
が、ヒートシール強度が低かった。

【００５９】

【表２】 比較例２ ポリオレフイン樹脂として、ＰＰ（チッソ（株）製 商
品名チッソポリプロＦ８５７７）を１０ｋｇ、エポキシ
当量が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーで測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン
系重合体Ａ（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ
−３０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの
代わりに、ＰＰ（チッソ（株）製 商品名チッソポリプ
ロＦ８５７７）１０ｋｇのみとしたこと以外は実施例７
と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。評価結果
は表２に示すが、ヒートシール強度が低かった。

【００６０】比較例３ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、エポキシ当量
が５３０、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した重量平均分子量が９０００であるスチレン系重
合体Ａ（日本油脂（株）製 商品名ブレンマーＣＰ−３
０、以下、Ａと記す場合がある）を０．０５ｋｇの代わ
りに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製 商品名ペトロセン２
１３）１０ｋｇ、エポキシ基を有さず、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が
２０００００であるスチレン系重合体Ｃ（大日本インキ
化学工業（株）製 商品名ディックスチレンＧＨ−８３
００−１、以下Ｃと記す場合がある）を０．５ｋｇのみ
とした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィ
ルムを得た。評価結果は表２に示すが、ヒートシール強
度が低かった。

【００６１】比較例４ ポリオレフイン樹脂として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製
商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量
が９０００であるスチレン系重合体Ａ（日本油脂（株）
製 商品名ブレンマーＣＰ−３０、以下、Ａと記す場合
がある）を０．０５ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー
（株）製 商品名ペトロセン２１３）１０ｋｇ、エポキ
シ基を有さず、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーで測定した重量平均分子量が８００００であるスチレ
ン系重合体Ｄ（シェル化学（株）製 商品名クレイトン
Ｇ−１６５０、以下Ｄと記す場合がある）を０．５ｋｇ
のみとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性
フィルムを得た。評価結果は表２に示すが、ヒートシー
ル強度が低かった。

【００６２】

【発明の効果】本発明のヒートシール性フィルムは、ポ
リスチレン系樹脂容器等を被着体とした容器及び多層容
器に対して、良好なヒートシール性を有し、ポーション
ゼリー、菓子、カップ味噌、豆腐、納豆、即席麺、冷凍
食品、レトルト食品用の包装容器に好適なシーラント用
フィルムを提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 7/00 ＣＥＳ Ｃ０８Ｊ 7/00 ＣＥＳＺ //(Ｃ０８Ｌ 23/00 Ｃ０８Ｌ 25:18 25:18） Ｆターム(参考） 3E084 AA24 BA08 BA09 FD13 4F073 AA32 BA07 BA08 BA09 BA10 BA11 BB01 CA01 CA21 CA62 DA01 DA07 EA02 EA33 GA03 4F100 AK03B AK06B AK12A AK12B AK53B AL05B AL06B BA02 DA03 GB16 GB23 GB41 GB66 JA07B JL12 JL12B YY00B 4J002 BB031 BB051 BB061 BB071 BB081 BB121 BB141 BB151 BB171 BB181 BC122 BN032 GG02

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対
   し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し
   た重量平均分子量が１０００〜４００００で、分子中に
   少なくとも１つのエポキシ基を有するスチレン系重合体
   ０．０１〜５重量部を含んでなる、ポリスチレン系樹脂
   に対するヒートシール性が良好なヒートシール性樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】請求項１に記載のヒートシール性樹脂組成
   物からなり、ヒートシールされる面が酸化処理されてい
   ることを特徴とするヒートシール性フィルム。
3. 【請求項３】酸化処理がコロナ放電処理、オゾン処理、
   フレーム処理、プラズマ処理から選ばれるいずれかであ
   ることを特徴とする請求項２に記載のヒートシール性フ
   ィルム。
4. 【請求項４】請求項２又は請求項３に記載のヒートシー
   ル性フィルムをヒートシール層として積層した多層フィ
   ルムであることを特徴とする積層体。
5. 【請求項５】請求項２又は請求項３のいずれかに記載の
   ヒートシール性フィルムよりなることを特徴とするポリ
   スチレン系樹脂容器用蓋材。