JP2003289031A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2003289031A
JP2003289031A JP2002090567A JP2002090567A JP2003289031A JP 2003289031 A JP2003289031 A JP 2003289031A JP 2002090567 A JP2002090567 A JP 2002090567A JP 2002090567 A JP2002090567 A JP 2002090567A JP 2003289031 A JP2003289031 A JP 2003289031A
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Joichi Nishimura
讓一 西村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スピンチャックに保持された基板の外周面と
飛散防止用カップの内周面との間のスペースが小さい場
合であっても、第1のノズルおよび第2のノズルからの
処理液の吐出を基板と対向しない位置で開始することが
可能な基板処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 第1のノズル11から基板Wに現像液を
供給する際には、第1のノズル11が平面視において基
板Wの外周面と飛散防止用カップ23の内周面との間に
配置される第1の供給開始位置Cにおいて第1のノズル
11から現像液を吐出させた後にアーム13を移動さ
せ、第2のノズル12から基板Wに現像液を供給する際
には、第2のノズル12が平面視において基板Wの外周
面と飛散防止用カップ23の内周面との間に配置される
第2の供給開始位置Fにおいて第2のノズル12から現
像液を吐出させた後にアーム13を移動させる

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製
造装置用マスク基板等の基板に処理液を供給して処理す
る基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】このような基板処理装置は、基板を鉛直
方向を向く軸を中心に回転可能に保持するスピンチャッ
クと、このスピンチャックに保持された基板の表面に現
像液等の処理液を供給するためのノズルがその先端に配
設されたアームと、スピンチャックに保持された基板の
外周部に配設される筒状の飛散防止用カップとを備え
る。
【0003】このような基板処理装置においては、ノズ
ルから基板の表面に現像液等の処理液を供給した後、ス
ピンチャックを回転させることにより、処理液を基板の
表面において均一な薄膜状とする。そして、基板の端縁
から振り切られた処理液は、飛散防止用カップにより捕
獲されて回収される。
【0004】ところで、このような基板処理装置におい
ては、例えば、マイクロバブルに起因する現像ムラの発
生等の不均一な処理を防止するため、従来より、ノズル
が基板と対向しない位置でノズルからの処理液の吐出を
開始した上で、ノズルを基板と対向する位置に移動させ
ることにより、基板の表面に処理液を供給する構成を採
用している。ノズルが基板と対向しない位置でノズルか
ら吐出された処理液は、飛散防止用カップにより回収さ
れる。
【0005】一方、このような基板処理装置において、
基板に対して互いに異なる処理液を供給するため、複数
個のノズルを使用するものが採用されている。より具体
的には、基板に界面活性剤を含む現像液を供給するため
の第1のノズルと、基板に界面活性剤を含まない現像液
を供給するための第2のノズルとを備えた基板処理装置
や、基板に互いに異なる濃度の処理液を供給するための
第1、第2のノズルを備えた基板処理装置が使用される
場合がある。そして、このような基板処理装置において
は、装置構成を簡易にするため、第1のノズルと第2の
ノズルとを、単一のアームの先端に列設した構成が採用
される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】基板に対して互いに異
なる処理液を供給するための第1、第2のノズルを備え
た基板処理装置において、マイクロバブルに起因する現
像ムラの発生等の不均一な処理を防止するため、第1の
ノズルまたは第2のノズルが基板と対向しない位置で第
1のノズルまたは第2のノズルからの処理液の吐出を開
始した上で、第1のノズルまたは第2のノズルを基板と
対向する位置に移動させる構成を採用する場合において
は、次のような問題点が発生する。
【0007】すなわち、このような構成を採用するため
には、第1のノズルおよび第2のノズルのいずれもを基
板と対向しない位置に配置した後、第1のノズルまたは
第2のノズルからの処理液の吐出を開始する必要があ
る。一方、この時点においては、第1のノズルまたは第
2のノズルから吐出された処理液を回収するため、第1
のノズルおよび第2のノズルの両方が、平面視において
飛散防止用カップの内側に配置されている必要がある。
このため、スピンチャックに保持された基板の外周面と
飛散防止用カップの内周面との間に、アームの先端に列
設された第1のノズルおよび第2のノズルを配置させる
だけの十分なスペースを設ける必要が生ずる。
【0008】しかしながら、処理液によるミストの発生
を防止する等の目的から、スピンチャックに保持された
基板の外周面と飛散防止用カップの内周面との間に十分
なスペースを設けることは通常困難であり、スピンチャ
ックに保持された基板の外周面と飛散防止用カップの内
周面との間に第1のノズルおよび第2のノズルを配置す
ることは不可能となっている。
【0009】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、スピンチャックに保持された基板の外
周面と飛散防止用カップの内周面との間のスペースが小
さい場合であっても、第1のノズルおよび第2のノズル
からの処理液の吐出を基板と対向しない位置で開始する
ことが可能な基板処理装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、基板を鉛直方向を向く軸を中心に回転可能に保持す
るスピンチャックと、前記スピンチャックに保持された
基板の表面に互いに異なる処理液を供給するための第1
のノズルおよび第2のノズルが列設されたアームと、前
記スピンチャックに保持された基板の外周部に配設され
る筒状の飛散防止用カップと、前記第1のノズルおよび
第2のノズルが平面視において前記飛散防止用カップの
外側に配置される待機位置と、前記第1のノズルが平面
視において前記スピンチャックに保持された基板の外周
面と前記飛散防止用カップの内周面との間に配置され、
前記第2のノズルが前記スピンチャックに保持された基
板の上方に配置される第1の供給開始位置と、前記第1
のノズルが前記スピンチャックに保持された基板の回転
中心の上方に配置される第1の供給位置と、前記第2の
ノズルが前記スピンチャックに保持された基板の回転中
心の上方に配置される第2の供給位置と、前記第2のノ
ズルが平面視において前記スピンチャックに保持された
基板の外周面と前記飛散防止用カップの内周面との間に
配置され、前記第1のノズルが前記スピンチャックに保
持された基板の上方に配置される前記第1の供給開始位
置とは逆側に位置する第2の供給開始位置との間で、前
記アームを前記第1のノズルおよび第2のノズルの列設
方向に移動させるアーム移動機構とを備え、前記第1の
ノズルから基板に処理液を供給する際には、前記第1の
供給開始位置において前記第1のノズルから処理液を吐
出させた後、前記アームを前記第1の供給位置に移動さ
せ、前記前記第2のノズルから基板に処理液を供給する
際には、前記第2の供給開始位置において前記第2のノ
ズルから処理液を吐出させた後、前記アームを前記第2
の供給位置に移動させることを特徴とする。
【0011】請求項2に記載の発明は、基板を鉛直方向
を向く軸を中心に回転可能に保持するスピンチャック
と、前記スピンチャックに保持された基板の表面に互い
に異なる処理液を供給するための第1のノズルおよび第
2のノズルが列設されたアームと、前記スピンチャック
に保持された基板の外周部に配設される筒状の飛散防止
用カップと、前記第1のノズルが平面視において前記ス
ピンチャックに保持された基板の外側に配置され前記第
2のノズルが前記スピンチャックに保持された基板の上
方に配置される第1の供給開始位置と、前記第2のノズ
ルが平面視において前記スピンチャックに保持された基
板の外側に配置され前記第1のノズルが前記スピンチャ
ックに保持された基板の上方に配置される前記第1の供
給開始位置とは逆側に位置する第2の供給開始位置との
間で、前記アームを前記第1のノズルおよび第2のノズ
ルの列設方向に移動させるアーム移動機構とを備え、前
記第1のノズルから基板に処理液を供給する際には、前
記第1の供給開始位置において前記第1のノズルから処
理液を吐出させた後、前記アームを前記第2の供給開始
位置方向に移動させ、前記前記第2のノズルから基板に
処理液を供給する際には、前記第2の供給開始位置にお
いて前記第2のノズルから処理液を吐出させた後、前記
アームを前記第1の供給開始位置方向に移動させること
を特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1はこの発明に係る基板処理
装置の正面概要図であり、図2はその平面概要図であ
る。
【0013】この基板処理装置は、半導体ウエハからな
る基板Wの表面に処理液としての現像液を供給して基板
Wを現像処理するためのものであり、モータ21の駆動
により基板Wを鉛直方向を向く軸を中心に回転させるス
ピンチャック22と、スピンチャック22に保持された
基板Wの表面に互いに異なる処理液を供給するための第
1のノズル11および第2のノズル12が列設されたア
ーム13と、スピンチャック22に保持された基板Wの
外周部に配設される筒状の飛散防止用カップ23と、前
記アーム13を昇降および移動させるためのアーム移動
機構15とを備える。
【0014】なお、第1のノズル11と第2のノズル1
2とからは、例えば、界面活性剤を含む現像液と界面活
性剤を含まない現像液、あるいは、互いに異なる濃度の
現像液等の互いに異なる現像液が基板Wに供給される。
これらの現像液は、必要な処理の種類や基板Wの種類に
より使い分けられる。
【0015】上記飛散防止用カップ23は、基板Wの表
面に現像液を供給した後、スピンチャック22により基
板を回転させて処理液を基板Wの表面において均一な薄
膜状とする際に、基板の端縁から振り切られた処理液を
回収するためのものである。また、この飛散防止用カッ
プ23は、後述するように、基板Wと対向しない位置に
おいて第1、第2のノズル11、12から吐出された現
像液を回収する機能も有する。この飛散防止用カップ2
3の底面には、現像液を現像液回収部に回収するための
ドレイン孔が配設されている。また、この飛散防止用カ
ップ23は、図示しないモータの駆動により、図1およ
び図3において二点鎖線で示す現像液の捕獲位置と、図
1において実線で示す下降位置との間を昇降可能となっ
ている。
【0016】上記アーム移動機構15は、駆動プーリ3
1および従動プーリ32間に巻回された無端状の同期ベ
ルト33と、駆動プーリ31を回転駆動するためのモー
タ34と、同期ベルト33に連結され、アーム13を昇
降させるための昇降部材35とを備える。
【0017】図3は、アーム13の先端に列設された第
1、第2のノズル11、12の移動経路を説明するため
の正面概要図である。
【0018】アーム13は、アーム移動機構15によ
り、待機位置Aと、上昇位置Bと、第1の供給開始位置
Cと、第1の供給位置Dと、第2の供給位置Eと、第2
の供給開始位置Fとの間で、第1のノズル11および第
2のノズル12の列設方向に移動する構成となってい
る。
【0019】ここで、待機位置Aは、第1のノズル11
および第2のノズル12が平面視において飛散防止用カ
ップ23の外側に配置された一対の待機ポット14と対
向する位置である。一対の待機ポット14は上端に突起
部材を有する。そして、この待機位置Aにおいては、第
1のノズル11および第2のノズル12の先端が前記待
機ポット14の突起部材と接触もしくは微少な間隔を開
けた状態に配置される。このため、第1のノズル11お
よび第2のノズル12の先端に現像液の液滴が存在して
いても、前記突起部材を伝って流下する。前記液滴は温
度が低下していたり、水分や溶剤の蒸発により成分が変
化したりしており、基板Wに付着すると処理に悪影響を
及ぼすおそれがある。しかし、前記待機ポット14にて
除去されるのでこのような基板Wの処理に悪影響を及ぼ
すおそれがなくなる。一方、上昇位置Bは、第1のノズ
ル11および第2のノズル12が待機位置Aから上昇し
た位置である。
【0020】また、第1の供給開始位置Cは、第1のノ
ズル11が平面視においてスピンチャック22に保持さ
れた基板Wの外周面と飛散防止用カップ23の内周面と
の間に配置され、第2のノズル12がスピンチャック2
2に保持された基板Wの上方に配置される位置である。
【0021】また、第1の供給位置Dは、第1のノズル
11がスピンチャック22に保持された基板Wの回転中
心の上方に配置される位置であり、第2の供給位置E
は、第2のノズル12がスピンチャック22に保持され
た基板Wの回転中心の上方に配置される位置である。
【0022】さらに、第2の供給開始位置Fは、前記第
1の供給開始位置とは逆側において、第2のノズル12
が平面視においてスピンチャック22に保持された基板
Wの外周面と飛散防止用カップ23の内周面との間に配
置され、第1のノズル11がスピンチャック22に保持
された基板Wの上方に配置される位置である。
【0023】このような構成を有する基板処理装置にお
いて、第1のノズル11から基板Wに現像液を供給する
際には、昇降部材35の駆動によりアーム13を待機位
置Aから上昇位置Bまで上昇させた後、モータ34の駆
動によりアーム13を第1の待機位置Cに移動させる。
この状態においては、飛散防止用カップ23は、図1に
おいて実線で示す下降位置に配置されている。
【0024】この状態において、第1のノズル11から
現像液を吐出させた後、現像液を吐出しながら、モータ
34の駆動によりアーム13を、第1のノズル11がス
ピンチャック22に保持された基板Wの回転中心の上方
に配置される第1の供給位置Dに移動させる。第1のノ
ズル11からの現像液の供給動作を、このような工程で
実行させた場合においては、マイクロバブルに起因する
現像ムラの発生等を有効に防止することが可能となる。
【0025】一方、第2のノズル12から基板Wに現像
液を供給する際には、昇降部材35の駆動によりアーム
13を待機位置Aから上昇位置Bまで上昇させた後、モ
ータ34の駆動によりアーム13を第2の待機位置Fに
移動させる。この状態においては、飛散防止用カップ2
3は、図1において実線で示す下降位置に配置されてい
る。
【0026】この状態において、第2のノズル12から
現像液を吐出させた後、現像液を吐出しながら、モータ
34の駆動によりアーム13を、第2のノズル12がス
ピンチャック22に保持された基板Wの回転中心の上方
に配置される第2の供給位置Eに移動させる。第2のノ
ズル12からの現像液の供給動作をこのような工程で実
行させた場合においても、マイクロバブルに起因する現
像ムラの発生等を有効に防止することが可能となる。
【0027】基板Wの表面に第1のノズル11または第
2のノズル12から必要な種類の現像液が供給された後
には、モータ34および昇降部材35の駆動によりアー
ム13が待機位置Aに復帰する。しかる後、飛散防止用
カップ23が図1および図3において二点鎖線で示す位
置まで上昇した後、スピンチャック22が回転し、基板
Wの表面に供給された現像液が、基板Wの表面において
均一な薄膜状となる。
【0028】なお、上述した実施形態においては、第
1、第2のノズル11、12をその列設方向に平行移動
させているが、この発明はこのような構成に限定される
ものではない。例えば、アーム13を飛散防止用カップ
23の外側に配置された鉛直方向を向く軸を中心に揺動
させることにより、第1、第2のノズル11、12を移
動させる構成を採用してもよい。このような構成を採用
した場合においては、第1、第2のノズル11、12
は、第1のノズル11および第2のノズル12の列設方
向に円弧状の軌跡を描いて移動することになる。
【0029】また、上述した実施形態においては、アー
ム13の先端に第1のノズル11および第2のノズル1
2の2個のノズルが配設した場合について説明したが、
アームの先端に3個または4個のノズルを配設するよう
にしてもよい。このような場合においては、基板Wの外
周面と飛散防止用カップ23の内周面との間に、2個の
ノズルが配置可能なスペースを設ける必要がある。この
ような構成を採用した場合においても、この発明を適用
することにより、従来のように基板Wの外周面と飛散防
止用カップ23の内周面との間に3個もしくは4個のノ
ズルが配置可能なスペースを設ける必要はなくなる。ア
ームの先端に5個以上のノズルを配設する場合も同様で
ある。
【0030】さらに、上記実施形態では第1のノズル1
1や第2のノズル12が飛散防止用カップ23の内周面
と基板Wの外周面との間で現像液を吐出したあと現像液
の吐出を停止せず、すなわち、現像液を吐出しながら供
給位置Dまたは供給位置Eに移動したが、第1のノズル
11や第2のノズル12が飛散防止用カップ23の内周
面と基板Wの外周面との間で現像液を吐出したあと、そ
の位置で一旦現像液の吐出を停止し、現像液の吐出を停
止した状態で供給位置Dまたは供給位置Eに移動し、そ
こで現像液の吐出を再開してもよい。
【0031】
【発明の効果】請求項1および請求項2に記載の発明に
よれば、第1のノズルから基板に処理液を供給する際に
は、第1のノズルが基板の外周面と飛散防止用カップの
内周面との間に配置される第1の供給開始位置において
第1のノズルから処理液を吐出させた後にアームを移動
させ、第2のノズルから基板に処理液を供給する際に
は、第2のノズルが基板の外周面と飛散防止用カップの
内周面との間に配置される第2の供給開始位置において
第2のノズルから処理液を吐出させた後にアームを移動
させる構成であることから、スピンチャックに保持され
た基板の外周面と飛散防止用カップの内周面との間のス
ペースが小さい場合であっても、第1のノズルおよび第
2のノズルからの処理液の吐出を基板と対向しない位置
で開始することが可能となる。このため、飛散防止用カ
ップのサイズを大きくすることなく、マイクロバブルに
起因する現像ムラの発生等の不均一な処理を防止するこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板処理装置の正面概要図であ
る。
【図2】この発明に係る基板処理装置の平面概要図であ
る。
【図3】アーム13の先端二列設された第1、第2のノ
ズル11、12の移動経路を説明するための正面概要図
である。
【符号の説明】
11 第1のノズル 12 第2のノズル 13 アーム 14 待機ポット 15 アーム移動機構 21 モータ 22 スピンチャック 23 飛散防止用カップ 31 駆動プーリ 32 従動プーリ 33 同期ベルト 34 モータ 35 昇降部材 A 待機位置 B 上昇位置 C 第1の供給開始位置 D 第1の供給位置 E 第2の供給位置 F 第2の供給開始位置 W 基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を鉛直方向を向く軸を中心に回転可
    能に保持するスピンチャックと、 前記スピンチャックに保持された基板の表面に互いに異
    なる処理液を供給するための第1のノズルおよび第2の
    ノズルが列設されたアームと、 前記スピンチャックに保持された基板の外周部に配設さ
    れる筒状の飛散防止用カップと、 前記第1のノズルおよび第2のノズルが平面視において
    前記飛散防止用カップの外側に配置される待機位置と、
    前記第1のノズルが平面視において前記スピンチャック
    に保持された基板の外周面と前記飛散防止用カップの内
    周面との間に配置され、前記第2のノズルが前記スピン
    チャックに保持された基板の上方に配置される第1の供
    給開始位置と、前記第1のノズルが前記スピンチャック
    に保持された基板の回転中心の上方に配置される第1の
    供給位置と、前記第2のノズルが前記スピンチャックに
    保持された基板の回転中心の上方に配置される第2の供
    給位置と、前記第2のノズルが平面視において前記スピ
    ンチャックに保持された基板の外周面と前記飛散防止用
    カップの内周面との間に配置され、前記第1のノズルが
    前記スピンチャックに保持された基板の上方に配置され
    る前記第1の供給開始位置とは逆側に位置する第2の供
    給開始位置との間で、前記アームを前記第1のノズルお
    よび第2のノズルの列設方向に移動させるアーム移動機
    構とを備え、前記第1のノズルから基板に処理液を供給
    する際には、前記第1の供給開始位置において前記第1
    のノズルから処理液を吐出させた後、前記アームを前記
    第1の供給位置に移動させ、前記前記第2のノズルから
    基板に処理液を供給する際には、前記第2の供給開始位
    置において前記第2のノズルから処理液を吐出させた
    後、前記アームを前記第2の供給位置に移動させること
    を特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 基板を鉛直方向を向く軸を中心に回転可
    能に保持するスピンチャックと、 前記スピンチャックに保持された基板の表面に互いに異
    なる処理液を供給するための第1のノズルおよび第2の
    ノズルが列設されたアームと、 前記スピンチャックに保持された基板の外周部に配設さ
    れる筒状の飛散防止用カップと、 前記第1のノズルが平面視において前記スピンチャック
    に保持された基板の外側に配置され前記第2のノズルが
    前記スピンチャックに保持された基板の上方に配置され
    る第1の供給開始位置と、前記第2のノズルが平面視に
    おいて前記スピンチャックに保持された基板の外側に配
    置され前記第1のノズルが前記スピンチャックに保持さ
    れた基板の上方に配置される前記第1の供給開始位置と
    は逆側に位置する第2の供給開始位置との間で、前記ア
    ームを前記第1のノズルおよび第2のノズルの列設方向
    に移動させるアーム移動機構とを備え、 前記第1のノズルから基板に処理液を供給する際には、
    前記第1の供給開始位置において前記第1のノズルから
    処理液を吐出させた後、前記アームを前記第2の供給開
    始位置方向に移動させ、前記前記第2のノズルから基板
    に処理液を供給する際には、前記第2の供給開始位置に
    おいて前記第2のノズルから処理液を吐出させた後、前
    記アームを前記第1の供給開始位置方向に移動させるこ
    とを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008060294A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Hitachi High-Technologies Corp 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
KR20190050751A (ko) * 2013-08-05 2019-05-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 현상 방법 및 현상 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008060294A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Hitachi High-Technologies Corp 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
KR20190050751A (ko) * 2013-08-05 2019-05-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 현상 방법 및 현상 장치
KR20190050750A (ko) * 2013-08-05 2019-05-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 현상 방법 및 현상 장치
KR102201953B1 (ko) 2013-08-05 2021-01-11 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 현상 방법 및 현상 장치
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