JP2003288583A - 画像処理を用いた不良箇所検出方法 - Google Patents

画像処理を用いた不良箇所検出方法

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JP2003288583A
JP2003288583A JP2002090101A JP2002090101A JP2003288583A JP 2003288583 A JP2003288583 A JP 2003288583A JP 2002090101 A JP2002090101 A JP 2002090101A JP 2002090101 A JP2002090101 A JP 2002090101A JP 2003288583 A JP2003288583 A JP 2003288583A
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Kenichiro Mase
健一郎 間瀬
Tatsuo Nagasaki
達夫 長崎
Kazumasa Takada
和政 高田
Takeshi Nomura
剛 野村
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターンのエッジ部分の平滑化比較画像がな
だらかになることを防ぎ、パターンの端部を故障箇所と
誤認することなく正確に故障箇所を検出することが可能
な画像処理を用いた不良箇所検出方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 元画像を平滑化する際に、シフト前の注
目画素35とその周囲の比較画素の濃度差によりシフト
前の注目画素35のシフトを行うために、パターンのエ
ッジを損なうことなく平滑化できるので、パターンの端
部を故障箇所と誤認することなく正確な故障箇所検出を
行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルやプラ
ズマディスプレイパネル,半導体ウエハをはじめとする
電子機器デバイス等のパターンやシェーディングにおけ
る不良や異物の混入等を画像処理を用いて検査する方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶パネルやプラズマディスプレ
イパネル,半導体ウエハをはじめ電子機器デバイス等
は、高精細化,高性能化が著しく、製造工程におけるパ
ターン不良箇所や異物混入による不良箇所の検出を、自
動機で画像処理を用いて行うことが多くなってきてい
る。
【0003】以下に、図9〜13を用いて従来の不良検
出方法における具体的な動作仕様を説明する。まず、検
査対象となる元画像を入力する(S91)。具体的な元
画像のイメージ(濃度分布)は図11に示すようにな
り、通常のパターンの濃度111に対し異物等の欠陥の
濃度は112のようになる。
【0004】次に、平滑化比較画像を生成する(S9
2)。ここでは、まず、元画像の任意の画素を注目画素
とし、その近傍の画素を比較画素として抽出する。図1
0の例では、注目画素に隣接する画素を全て比較画素と
して抽出しているため、注目画素と比較画素を合わせて
9つの画素を抽出している。その後、これら注目画素と
全ての比較画素の濃度を測定し、その平均値を注目画素
の濃度として定義することにより、注目画素におけるパ
ターン不良や異物混入による不良による濃度変化の影響
を緩和する。その上で、元画像の全ての画素を注目画素
として濃度を定義する事により、元画像を平滑化した濃
度分布を生成し、平滑化比較画像とする。図11の元画
像に対する平滑化比較画像を図12に示す。
【0005】さらに、この平滑化比較画像と元画像の差
分を背景画像として抽出する(S93)。図13は図1
1の元画像と図12の平滑化比較画像の差分の背景画像
を表わしている。
【0006】最後に、この背景画像のうち、あらかじめ
定められた濃度以上の画像を不良箇所として検出する
(S94)。以上の処理により、元画像から抽出した背
景画像を用いてパターン不良箇所や異物混入による不良
箇所を検出していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
不良検出方法における平滑化によると、図13における
欠陥の検出部分132のような本来の不良箇所以外に
も、パターンのエッジ部分がなだらかになることによ
り、図13の過検出部分131のようにパターンのエッ
ジ部分が背景画像として抽出され、故障箇所を検出する
際にエッジ部分を故障箇所と誤って判定してしまう場合
があるという問題点があった。
【0008】上記問題点を解決するために、本発明の画
像処理を用いた不良箇所検出方法は、パターンのエッジ
部分の平滑化比較画像がなだらかになることを防ぎ、パ
ターンの端部を故障箇所と誤認することなく正確に故障
箇所を検出することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法は、被検査体の不良箇所を検出するに際し、前
記被検査体を撮像する工程と、前記被検査体を撮像した
撮像画像の任意の画素を第1の注目画素として抽出する
工程と、前記第1の注目画素から所定の距離だけ離れた
複数の比較画素と前記第1の注目画素との濃度を比較す
る工程と、前記第1の注目画素との濃度差が所定の値以
上となる比較画素がある場合には、前記第1の注目画素
をその比較画素と反対方向の所定の距離離れた画素に移
動して第2の注目画素とする工程と、前記第2の注目画
素とその近傍の複数の画素の濃度の平均値を算出してそ
の値を前記第1の注目画素の真の濃度とする工程と、前
記第1の注目画素として前記被検査体を撮像した撮像画
像の任意の画素以外の全ての画素を抽出して真の濃度を
抽出する工程と、前記真の濃度を用いて平滑化比較画像
を生成する工程と、前記撮像画像と前記平滑化比較画像
を比較して所定の濃度差以上の濃度差のある画素を不良
箇所として検出する工程とを有することを特徴とする。
【0010】請求項2記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法は、被検査体の不良箇所を検出するに際し、前
記被検査体を撮像する工程と、前記被検査体を撮像した
撮像画像の任意の画素を第1の注目画素として抽出する
工程と、前記第1の注目画素から所定の距離だけ離れた
複数の比較画素と前記第1の注目画素との濃度を比較す
る工程と、前記第1の注目画素と任意の比較画素の濃度
差と反対方向の比較画素との濃度差を比較して所定の値
以上の濃度差の差がある場合に前記第1の注目画素を濃
度差の小さい比較画素の方向の所定の距離離れた画素に
移動して第2の注目画素とする工程と、前記第2の注目
画素とその近傍の複数の画素の濃度の平均値を算出して
その値を前記第1の注目画素の真の濃度とする工程と、
前記第1の注目画素として前記被検査体を撮像した撮像
画像の任意の画素以外の全ての画素を抽出して真の濃度
を抽出する工程と、前記真の濃度を用いて平滑化比較画
像を生成する工程と、前記撮像画像と前記平滑化比較画
像を比較して所定の濃度差以上の濃度差のある画素を不
良箇所として検出する工程とを有することを特徴とす
る。
【0011】請求項3記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法は、請求項1または請求項2記載の画像処理を
用いた不良箇所検出方法において、前記被検査体が同一
の形状を繰り返して構成することを特徴とする。
【0012】請求項4記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法は、請求項3記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法において、前記被検査体が半導体ウエハである
ことを特徴とする。
【0013】請求項5記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法は、請求項3記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法において、前記被検査体が液晶パネルであるこ
とを特徴とする。
【0014】請求項6記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法は、請求項3記載の画像処理を用いた不良箇所
検出方法において、前記被検査体がプラズマディスプレ
イパネルであることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】図1で示すように被検査体11が
設置され、照明12が検査対象部に照射されている。被
検査体11としては、液晶パネルやプラズマディスプレ
イパネル,半導体ウエハをはじめとする電子機器デバイ
ス等の画像中から異物や欠陥等のような特異な点を検出
することを目的とするものを対象とする。入力パターン
や欠陥、異物の像は撮像素子13から取り込まれ、撮像
素子13のセンサ画素からの画像データは被検査体11
と1対1に対応づけられており、処理装置14の中の画
像メモリに転送される。処理装置の中にはこの画像メモ
リの画像データを読み取り所定の処理を行うプログラム
が格納されている。ここでは、画像濃度は0〜255階
調の8ビット256階調で扱われる。最後に、結果は表
示装置15によって表示される。 (実施の形態1)以下、図2〜6を用いて本発明の実施
の形態1における画像処理を用いた不良箇所検出方法に
ついて説明する。
【0016】まず、検査対象となる元画像を入力する
(S21)。具体的な元画像のイメージ(濃度分布)は
図4に示すようになり、通常のパターンの濃度41に対
し異物等の欠陥の濃度は42のようになる。
【0017】次に、平滑化注目画素を最適化する(S2
2)。ここでは、まず、図3に示すように、シフト前の
注目画素35の濃度とシフト前の注目画素35に対して
任意の距離を隔てた第1の比較画素31,第2の比較画
素32,第3の比較画素33,第4の比較画素34の濃
度を比較する。図3に示す例では、特に、シフト前の注
目画素35の濃度は100、第1の比較画素31,第3
の比較画素33の濃度は20、第2の比較画素32,第
4の比較画素34の濃度は100となっている場合を想
定している。注目画素に対して所定の値以上の濃度差が
ある比較画素があった場合は、注目画素を比較画素があ
る方向とは反対方向にシフトする。図3に示す例では、
第2の比較画素32と第4の比較画素34の濃度がシフ
ト前の注目画素35と同じ100であるのに対し、第1
の比較画素31と第3の比較画素33の濃度が20であ
るため、シフト前の注目画素35は下方と右方にそれぞ
れシフトしてシフト後の注目画素36となる。ここで、
相対する方向の画素の濃度が注目画素の濃度と異なり、
かつ、いずれの画素も所定の濃度差以上の濃度差がある
場合には注目画素のシフトはおこなわない。
【0018】次に、最適化された注目画素を用いて平滑
化比較画像を生成する(S23)。ここでは、まず、シ
フト後の注目画素36とその近傍の画素を比較画素とし
て抽出する。図3に示す例では、注目画素に隣接する画
素を全て比較画素として抽出しているため、注目画素と
比較画素を合わせて9つの画素を抽出している。その
後、これらシフト後の注目画素36と全ての比較画素の
濃度を測定し、その平均値をシフト前の注目画素35の
濃度として定義することにより、シフト前の注目画素に
おけるパターン不良や異物混入による不良による濃度変
化の影響を緩和する。その上で、元画像の全ての画素を
注目画素として濃度を定義する事により、元画像を平滑
化した濃度分布を生成し、平滑化比較画像とする。図4
の元画像に対する平滑化比較画像を図5に示す。
【0019】次に、この平滑化比較画像と元画像の差分
を背景画像として抽出する(S24)。図6は図4の元
画像と図5の平滑化比較画像の差分の背景画像を表わし
ている。
【0020】最後に、この背景画像のうち、あらかじめ
定められた濃度以上の画像を不良箇所として検出する
(S25)。以上の処理により、注目画素と近傍の画素
の濃度差を比べることによりパターンのエッジ部分を識
別し、パターンのエッジ部分の注目画素をシフトするこ
とによりパターンのエッジ部分をなめらかにすることな
く元画像を平滑化できるので、パターンのエッジ部分を
故障箇所と誤認することなく正確な故障箇所検出を行う
ことができる。 (実施の形態2)実施の形態1では、パターンのエッジ
部分の注目画素をシフトすることによりパターンのエッ
ジ部分をなめらかにすることなく元画像を平滑化する方
法について考えたが、本実施の形態では、パターンの端
部の注目画素をシフトすることにより、本来のパターン
の端部の傾きを確保して元画像を平滑化するという観点
での実施例を示す。
【0021】被検査体によっては、受光系のフォーカス
のずれが原因としてパターンの端部がなだらかに形成さ
れる場合も存在する。例えば、図4のようにパターンの
端部がなだらかに形成される場合には、単純な平滑化処
理を行うと図5のようにパターンエッジが顕著化する。
このまま背景画像を抽出すると、図6の様にパターン端
部にエッジ残りが発生し、パターンエッジによる過検出
部分61と欠陥の検出部分62による輝度差が明確には
現れないため、両者の判別が難しくなる。
【0022】以上のような場合でも適応可能にする方法
を、図7〜8を用いて説明する。まず、検査対象となる
元画像を入力する(S71)。元画像における濃度分布
は図4に示すようになり、通常のパターンの濃度41に
対し異物等の欠陥の濃度は42のようになる。
【0023】次に、平滑化注目画素を最適化する(S7
2)。ここでは、まず、図8に示すように、シフト前の
注目画素85の濃度とシフト前の注目画素85に対して
任意の距離を隔てた第1の比較画素81,第2の比較画
素82,第3の比較画素83,第4の比較画素84の濃
度を比較する。図8の例では、シフト前の注目画素85
の濃度は70、第1の比較画素81,第3の比較画素8
3の濃度は20、第2の比較画素82の濃度は70、第
4の比較画素84の濃度は100となる場合について示
しており、シフト前の注目画素85と第1の比較画素8
1,第3の比較画素83との濃度差は50、シフト前の
注目画素85と第2の比較画素82との濃度差は0、シ
フト前の注目画素85と第4の比較画素84との濃度は
30となっている。その上で、シフト前の注目画素85
と左右の比較画素との濃度差の差、およびシフト前の注
目画素85と上下の比較画素との濃度差の差を比較し、
所定の値以上の濃度差の差がある場合は注目画素をシフ
トする。図8に示す例では、シフト前の注目画素85と
第3の比較画素83,第4の比較画素84との濃度差の
差は20、シフト前の注目画素85と第1の比較画素8
1,第2の比較画素82との濃度差の差は50となり、
所定の値を30とすると、上下方向のシフト前の注目画
素85との濃度差の差が30を上回っているので、注目
画素は下方にシフトしてシフト後の注目画素は86の位
置にシフトする。
【0024】次に、最適化された注目画素を用いて平滑
化比較画像を生成する(S73)。ここでは、まず、シ
フト後の注目画素86とその近傍の画素を比較画素とし
て抽出する。図10に示す例では、注目画素に隣接する
画素を全て比較画素として抽出しているため、注目画素
と比較画素を合わせて9つの画素を抽出している。その
後、これら注目画素と全ての比較画素の濃度を測定し、
その平均値をシフトする前の注目画素85の濃度として
定義することにより、シフトする前の注目画素85にお
けるパターン端部の濃度変化の傾きによる影響を緩和す
る。その上で、元画像の全ての画素を注目画素として濃
度を定義する事により、元画像を平滑化した濃度分布を
生成し、平滑化比較画像とする。図4の元画像に対する
平滑化比較画像を図5に示す。
【0025】次に、この平滑化比較画像と元画像の差分
を背景画像として抽出する(S74)。図6は図4の元
画像と図5の平滑化比較画像の差分の背景画像を表わし
ている。
【0026】最後に、この背景画像のうち、あらかじめ
定められた濃度以上の画像を不良箇所として検出する
(S75)。以上の処理により、注目画素と近傍の画素
の濃度差を求め、さらに、注目画素と上下方向および左
右方向の比較画素との濃度差の差を比較してパターンの
端部における傾きを認識し、パターンの端部の注目画素
をシフトすることにより、本来のパターンの端部の傾き
を確保して元画像を平滑化できるので、パターンの端部
を故障箇所と誤認することなく正確な故障箇所検出を行
うことができる。
【0027】なお、注目画素と比較する方向を4方向と
して説明したが、比較する方向の数は任意である。ま
た、注目画素の移動量を隣の画素として説明したが、2
つ以上隣の画素に移動させても良い。
【0028】
【発明の効果】以上のように、本発明の画像処理を用い
た不良箇所検出方法によれば、元画像を平滑化する際
に、注目画素と比較画素の濃度差により注目画素のシフ
トを行うために、パターンのエッジを損なうことなく平
滑化できるので、パターンの端部を故障箇所と誤認する
ことなく正確な故障箇所検出を行うことができる。
【0029】さらに、注目画素と上下方向や左右方向の
比較画素との濃度差の差により、シフトを行う事を判断
するために、本来のパターンの端部の傾きを確保して元
画像を平滑化できるので、パターンの端部を故障箇所と
誤認することなく正確な故障箇所検出を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る画像処理を用いた不
良箇所検出装置の概念図
【図2】本発明の実施の形態1における画像処理を用い
た不良箇所検出方法を示すフロー図
【図3】発明の実施の形態1における注目画素の決定方
法を説明する濃度分布図
【図4】元画像における濃度分布を示す概念図
【図5】元画像を平滑化した平滑化比較画像を示す概念
【図6】元画像と平滑化比較画像の差分により抽出した
背景画像を示す概念図
【図7】本発明の実施の形態2における画像処理を用い
た不良箇所検出方法を示すフロー図
【図8】発明の実施の形態2における注目画素の決定方
法を説明する濃度分布図
【図9】従来の不良検出方法を示す処理フロー図
【図10】平滑化における注目画素と比較画素の関係を
示す概念図
【図11】元画像における濃度分布を示す概念図
【図12】元画像を平滑化した平滑化比較画像を示す概
念図
【図13】元画像と平滑化比較画像の差分により抽出し
た背景画像を示す概念図
【符号の説明】
11 被検査体 12 照明 13 撮像素子 14 処理装置 15 表示装置 31,81 第1の比較画素 32,82 第2の比較画素 33,83 第3の比較画素 34,84 第4の比較画素 35 シフト前の注目画素 36 シフト後の注目画素 41 通常のパターンの濃度 42 異物等の欠陥の濃度 61 過検出部分 62 欠陥の検出部分 85 シフト前の注目画素 86 シフト後の注目画素 111 通常のパターンの濃度 112 欠陥の濃度 131 過検出部分 132 欠陥の検出部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 和政 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 野村 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA49 CC19 CC25 FF04 HH12 JJ08 JJ24 QQ24 QQ25 QQ31 QQ42 2G051 AA51 AA73 AB01 AB05 BB20 CA04 CB01 EA08 EA12 EA14 EA16 EC03 ED08 5B057 AA03 BA02 CA08 CA12 CA16 CB08 CB12 CB16 CE05 DA03 DB02 DB09 DC22 DC32 DC36

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査体の不良箇所を検出するに際し、 前記被検査体を撮像する工程と、 前記被検査体を撮像した撮像画像の任意の画素を第1の
    注目画素として抽出する工程と、 前記第1の注目画素から所定の距離だけ離れた複数の比
    較画素と前記第1の注目画素との濃度を比較する工程
    と、 前記第1の注目画素との濃度差が所定の値以上となる比
    較画素がある場合には、前記第1の注目画素をその比較
    画素と反対方向の所定の距離離れた画素に移動して第2
    の注目画素とする工程と、 前記第2の注目画素とその近傍の複数の画素の濃度の平
    均値を算出してその値を前記第1の注目画素の真の濃度
    とする工程と、 前記第1の注目画素として前記被検査体を撮像した撮像
    画像の任意の画素以外の全ての画素を抽出して真の濃度
    を抽出する工程と、 前記真の濃度を用いて平滑化比較画像を生成する工程
    と、 前記撮像画像と前記平滑化比較画像を比較して所定の濃
    度差以上の濃度差のある画素を不良箇所として検出する
    工程とを有することを特徴とする画像処理を用いた不良
    箇所検出方法。
  2. 【請求項2】 被検査体の不良箇所を検出するに際し、 前記被検査体を撮像する工程と、 前記被検査体を撮像した撮像画像の任意の画素を第1の
    注目画素として抽出する工程と、 前記第1の注目画素から所定の距離だけ離れた複数の比
    較画素と前記第1の注目画素との濃度を比較する工程
    と、 前記第1の注目画素と任意の比較画素の濃度差と反対方
    向の比較画素との濃度差を比較して、所定の値以上の濃
    度差の差がある場合に前記第1の注目画素を濃度差の小
    さい比較画素の方向の所定の距離離れた画素に移動して
    第2の注目画素とする工程と、 前記第2の注目画素とその近傍の複数の画素の濃度の平
    均値を算出してその値を前記第1の注目画素の真の濃度
    とする工程と、 前記第1の注目画素として前記被検査体を撮像した撮像
    画像の任意の画素以外の全ての画素を抽出して真の濃度
    を抽出する工程と、 前記真の濃度を用いて平滑化比較画像を生成する工程
    と、 前記撮像画像と前記平滑化比較画像を比較して所定の濃
    度差以上の濃度差のある画素を不良箇所として検出する
    工程とを有することを特徴とする画像処理を用いた不良
    箇所検出方法。
  3. 【請求項3】 前記被検査体が同一の形状を繰り返して
    構成することを特徴とする請求項1または請求項2記載
    の画像処理を用いた不良箇所検出方法。
  4. 【請求項4】 前記被検査体が半導体ウエハであること
    を特徴とする請求項3記載の画像処理を用いた不良箇所
    検出方法。
  5. 【請求項5】 前記被検査体が液晶パネルであることを
    特徴とする請求項3記載の画像処理を用いた不良箇所検
    出方法。
  6. 【請求項6】 前記被検査体がプラズマディスプレイパ
    ネルであることを特徴とする請求項3記載の画像処理を
    用いた不良箇所検出方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006068518A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Agfa Gevaert Nv 画像信号内のアーチフアクトを修正する方法
JP2014523524A (ja) * 2011-06-07 2014-09-11 フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド 全原画像を使用した欠陥検出システムおよび方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006068518A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Agfa Gevaert Nv 画像信号内のアーチフアクトを修正する方法
JP2014523524A (ja) * 2011-06-07 2014-09-11 フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド 全原画像を使用した欠陥検出システムおよび方法

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