JP2003288112A - 生産管理方法 - Google Patents

生産管理方法

Info

Publication number
JP2003288112A
JP2003288112A JP2002092572A JP2002092572A JP2003288112A JP 2003288112 A JP2003288112 A JP 2003288112A JP 2002092572 A JP2002092572 A JP 2002092572A JP 2002092572 A JP2002092572 A JP 2002092572A JP 2003288112 A JP2003288112 A JP 2003288112A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
storage device
pollution
degree
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002092572A
Other languages
English (en)
Inventor
Shingo Yamaguchi
新吾 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2002092572A priority Critical patent/JP2003288112A/ja
Priority to US10/379,091 priority patent/US6732001B2/en
Publication of JP2003288112A publication Critical patent/JP2003288112A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダミーランの回数と処理時間を削減し、装置
の稼動率を向上でき、ひいてはロットのリードタイムを
短縮できるとともに、ダミーランに使用するダミーウエ
ハを削減することでコストを削減できる生産管理方法を
提供する。 【解決手段】 処理条件が異なる複数の製造工程を同一
の処理室で処理する製造装置において、予め製造工程に
おける製品あるいは製造装置の汚れ具合の指標である汚
染度を定め、製造工程において製品を処理した後におけ
る製品あるいは製造装置の汚染度を設定して第一の記憶
装置に記録し、第一の記憶装置に記録されている汚染度
が同一である複数の製品を１つの汚染グループとしてグ
ループ化し、汚染グループごとに製品を第二の記憶装置
に記録し、第二の記憶装置に記録されている汚染グルー
プごとに製造工程における処理の実行を指示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製造途上における
処理による汚染防止の為のダミーランを必要とする製造
工程において、製品処理及びダミーランの処理順序を指
示する生産管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２０は従来の生産管理方法における処
理の流れ図である。図２０においては、まず処理予定ロ
ットを優先度順に整列し（ステップＳ２００１）、次に
整列した順序に従って処理予定ロット及びダミーランの
処理順序を指示することになる（ステップＳ２００
２）。ここで、「ダミーラン」とは、各工程を処理する
ことによって汚染された状態を清潔にするために行われ
る間接的な工程を意味する。したがって、ダミーランが
増加すればするほど、直接製造工程に関係のない工程が
増加することになり、ロットのリードタイムの長期化と
製造コストの増大を招くことになる。
【０００３】図２１は、従来の生産管理方法による処理
予定ロット及びダミーランの処理順序の一例を示すもの
である。ここで、ＷＫ１〜ＷＫ９は処理予定ロットを示
しており、ＴＰ１〜ＴＰ９は各ロットＷＫ１〜ＷＫ９の
処理時間を示している。また、ＴＤ３はＷＫ３とＷＫ２
との間、ＷＫ６とＷＫ５との間、及びＷＫ９とＷＫ８と
の間におけるダミーランの処理時間を示しており、ＴＤ
２はＷＫ２とＷＫ１との間、ＷＫ５とＷＫ４との間、及
びＷＫ８とＷＫ７との間におけるダミーランの処理時間
を示している。
【０００４】なお、図２１においては、ＷＫ１を処理す
る工程よりＷＫ２を処理する工程の方が汚く、ＷＫ２の
処理する工程よりＷＫ３を処理する工程の方が汚いもの
とする。また、ＷＫ４を処理する工程よりＷＫ５を処理
する工程の方が汚く、ＷＫ５の処理する工程よりＷＫ６
を処理する工程の方が汚いものとする。また、ＷＫ７を
処理する工程よりＷＫ８を処理する工程の方が汚く、Ｗ
Ｋ８の処理する工程よりＷＫ９を処理する工程の方が汚
いものとする。
【０００５】当該生産管理方法においては、図２１に示
すように、まず処理予定ロットをＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ
１、ＷＫ６、ＷＫ５、ＷＫ４、ＷＫ９、ＷＫ８、ＷＫ７
と優先度の高い順序に並べている（ステップＳ２００
１）。
【０００６】そして、以下に述べる処理によって、整列
した順序に従って処理予定ロット及びダミーランの処理
順序を指示することになる（ステップＳ１４０２）。
【０００７】まず、ＷＫ２を処理する工程よりＷＫ３を
処理する工程の方が汚く、ＷＫ１の処理する工程よりＷ
Ｋ２を処理する工程の方が汚いことから、ＷＫ３とＷＫ
２との間、ＷＫ２とＷＫ１との間にダミーランを挿入す
る必要が生じる。
【０００８】次に、ＷＫ５を処理する工程よりＷＫ６を
処理する工程の方が汚く、ＷＫ３の処理する工程よりＷ
Ｋ４を処理する工程の方が汚いことから、ＷＫ６とＷＫ
５との間、ＷＫ５とＷＫ４との間にダミーランを挿入す
る必要が生じる。
【０００９】さらに、ＷＫ８を処理する工程よりＷＫ９
を処理する工程の方が汚く、ＷＫ７の処理する工程より
ＷＫ８を処理する工程の方が汚いことから、ＷＫ９とＷ
Ｋ８との間、ＷＫ８とＷＫ７との間にダミーランを挿入
する必要が生じる。
【００１０】したがって、全体の処理手順としては、Ｗ
Ｋ３、ダミーラン、ＷＫ２、ダミーラン、ＷＫ１、ＷＫ
６、ダミーラン、ＷＫ５、ダミーラン、ＷＫ４、ＷＫ
９、ダミーラン、ＷＫ８、ダミーラン、ＷＫ７という順
にロット及びダミーランを指示することになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような生産管理方法では、優先度順に処理予定ロット
を整列するだけであり、ロットを処理する工程ごとの汚
染度を考慮して再整列しているわけではない。したがっ
て、ＷＫ３とＷＫ２との間、ＷＫ２とＷＫ１との間、Ｗ
Ｋ６とＷＫ５との間、ＷＫ５とＷＫ４との間、ＷＫ９と
ＷＫ８との間、及びＷＫ８とＷＫ７との間の計６回に渡
ってダミーランを指示することによって、ダミーランの
処理時間の合計が（合計時間＝ＴＤ３＋ＴＤ２＋ＴＤ３
＋ＴＤ２＋ＴＤ３＋ＴＤ２）もかかってしまう等、ダミ
ーランの処理回数と処理時間が増大することになる。そ
の結果、装置の稼動率が低下し、ひいてはロットのリー
ドタイムが長期化するという問題点を有していた。ま
た、ダミーランに使用するダミーウエハが増大すること
によって、製造コスト自体が増大してしまうという問題
点も有していた。
【００１２】本発明は、上記問題点を解決するために、
ロットを処理する工程の汚染度を考慮したロットの処理
順序を指示することによりダミーランの回数と処理時間
を削減し、装置の稼動率を向上でき、ひいてはロットの
リードタイムを短縮できるとともに、ダミーランに使用
するダミーウエハを削減することでコストを削減できる
生産管理方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明にかかる生産管理方法は、処理条件が異なる複
数の製造工程を同一の処理室で処理する製造装置におい
て、予め製造工程における製品あるいは製造装置の汚れ
具合の指標である汚染度を定め、製造工程において製品
を処理した後における製品あるいは製造装置の汚染度を
設定して第一の記憶装置に記録する工程と、第一の記憶
装置に記録されている汚染度が同一である複数の製品を
１つの汚染グループとしてグループ化し、汚染グループ
ごとに製品を第二の記憶装置に記録する工程と、第二の
記憶装置に記録されている汚染グループごとに製造工程
における処理の実行を指示する工程とを含むことを特徴
とする。
【００１４】かかる構成により、各汚染グループに属す
る処理が完了するごとにダミーランを実行すれば足りる
ことから、全体としてダミーランの実行回数を削減する
ことができ、ダミーランの処理時間自体を大幅に削減す
ることが可能となる。したがって、装置の稼働率を向上
させることができるとともに、ロットのリードタイムを
短縮でき、さらには、ダミーウエハを削減することによ
って製造コストを大幅に削減することが可能となる。
【００１５】また、本発明にかかる生産管理方法は、製
造装置がバッチ処理を実行する装置の場合、第二の記憶
装置に記憶されている汚染度が同一である汚染グループ
ごとに１つのバッチ処理を実行することが好ましい。
【００１６】次に、上記目的を達成するために本発明に
かかる生産管理方法は、処理条件が異なる複数の製造工
程を同一の処理室で処理する製造装置において、予め製
造工程における製品あるいは製造装置の汚れ具合の指標
である汚染度を定め、製造工程において製品を処理した
後における製品あるいは製造装置の汚染度を設定して第
一の記憶装置に記録する工程と、第一の記憶装置に記録
されている汚染度をキー情報として、昇順に複数の製品
をソートし、その結果を第二の記憶装置に記録する工程
と、第二の記憶装置に記録されている製品の順番に従っ
て、製造工程における処理の実行を指示する工程とを含
むことを特徴とする。
【００１７】かかる構成により、各汚染グループの処理
が完了するごとに、次第に汚染度が高くなっていくよう
に制御できることから、全体としてダミーランは処理の
最後にのみ実行すれば良く、ダミーランによる処理時間
のロスを最小限に抑えることが可能となる。したがっ
て、装置の稼働率を向上させることができるとともに、
ロットのリードタイムを短縮でき、さらには、ダミーウ
エハを削減することによって製造コストをより大幅に削
減することが可能となる。
【００１８】また、本発明にかかる生産管理方法は、製
造装置が枚葉方式を採用する装置の場合、第二の記憶装
置に記録されている製品の順番に従って、製品を１枚ず
つ順次処理することが好ましい。
【００１９】次に、上記目的を達成するために本発明に
かかる生産管理方法は、処理条件が異なる複数の製造工
程を同一の処理室で処理する製造装置において、予め製
造工程における製品あるいは製造装置の汚れ具合の指標
である汚染度を定め、製造工程において製品を処理した
後における製品あるいは製造装置の汚染度を設定し、第
一の記憶装置に記録する工程と、第一の記憶装置に記憶
されている汚染度が同一である複数の製品を１つの汚染
グループとしてグループ化して、汚染グループごとに製
品を第二の記憶装置に記録する工程と、第二の記憶装置
に記録されている汚染度をキー情報として、昇順に複数
の製品をソートし、その結果を第三の記憶装置に記録す
る工程と、第三の記憶装置に記録されている製品の順番
に従って、製造工程における処理の実行を指示する工程
とを含むことを特徴とする。
【００２０】かかる構成により、各汚染グループの処理
が完了するごとに、次第に汚染度が高くなっていくよう
に制御できることから、全体としてダミーランは処理の
最後にのみ実行すれば良く、ダミーランによる処理時間
のロスを最小限に抑えることが可能となる。したがっ
て、装置の稼働率を向上させることができるとともに、
ロットのリードタイムを短縮でき、さらには、ダミーウ
エハを削減することによって製造コストをより大幅に削
減することが可能となる。
【００２１】また、本発明にかかる生産管理方法は、製
造装置がバッチ処理を実行する装置の場合、第二の記憶
装置に記憶されている汚染度が同一である汚染グループ
ごとに１つのバッチ処理を実行することが好ましく、さ
らには製造装置が枚葉方式を採用する装置の場合、第三
の記憶装置に記録されている製品の順番に従って、製品
を１枚ずつ順次処理することが好ましい。
【００２２】次に、上記目的を達成するために本発明に
かかる生産管理方法は、処理条件が異なる複数の製造工
程を同一の処理室で処理する製造装置において、予め製
造工程における製品あるいは製造装置の汚れ具合の指標
である汚染度を定め、製造工程における製品を処理した
後の製品あるいは製造装置の汚染度を設定し、第一の記
憶装置に記録する工程と、順番を入れ替えても納期を遵
守できる複数の製品について１つの納期グループとして
グループ化し、納期グループごとに製品を第二の記憶装
置に記録する工程と、第二の記憶装置に記録されている
納期グループについて、遵守すべき納期をキー情報とし
て、遵守すべき納期が最も近い納期グループから遵守す
べき納期が離れる順に納期グループをソートし、その結
果を第三の記憶装置に記録する工程と、納期グループご
とに、汚染度が同一である複数の製品を１つの汚染グル
ープとしてグループ化し、汚染グループごとに製品を第
四の記憶装置に記録する工程と、第四の記憶装置に記録
されている汚染度をキー情報として、昇順に複数の製品
をソートし、その結果を第五の記憶装置に記録する工程
と、第三の記憶装置に記録されている納期グループの順
番、及び第五の記憶装置に記録されている製品の順番に
従って、製造工程における処理の実行を指示する工程と
を含むことを特徴とする。
【００２３】かかる構成により、遵守すべき納期が速い
順に処理を実行することができるとともに、各汚染グル
ープの処理が完了するごとに、次第に汚染度が高くなっ
ていくように制御できることから、全体としてダミーラ
ンを各納期グループの処理が完了した時点で実行すれば
良く、ダミーランによる処理時間のロスを最小限に抑え
ることが可能となる。したがって、装置の稼働率を向上
させることができるとともに、ロットのリードタイムを
短縮でき、さらには、ダミーウエハを削減することによ
って製造コストをより大幅に削減することが可能とな
る。
【００２４】また、本発明にかかる生産管理方法は、製
造装置がバッチ処理を実行する装置の場合、第四の記憶
装置に記憶されている汚染度が同一である汚染グループ
ごとに１つのバッチ処理を実行することが好ましく、さ
らには、製造装置が枚葉方式を採用する装置の場合、第
五の記憶装置に記録されている製品の順番に従って、製
品を１枚ずつ順次処理することが好ましい。
【００２５】また、本発明にかかる生産管理方法は、第
二の記憶装置に記録する工程において、遵守すべき納期
が最も近い納期グループから遵守すべき納期が離れる順
にソートし、その結果を第六の記憶装置に記録する工程
と、遵守すべき納期が最も近い製品を含み、かつ遵守す
べき納期が最も近い製品と入れ替えても、最も近い遵守
すべき納期を遵守することが可能な複数の製品について
１つの第１納期グループとしてグループ化し、第１納期
グループごとに製品を第七の記憶装置に記録する工程
と、第１納期グループに属さない残りの製品の中で、第
１納期グループをグループ化した方法と同様にしてさら
に細分化した納期グループ化を繰り返し実行する工程と
をさらに含むことが好ましい。
【００２６】かかる構成とすることによって、より納期
管理を厳密に行うことができると共に、各汚染グループ
の処理が完了するごとに、次第に汚染度が高くなってい
くように制御できることから、全体としてダミーランは
処理の最後にのみ実行すれば良く、ダミーランによる処
理時間のロスを最小限に抑えることができるからであ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】まず、図５から図１０を参照しな
がら、以下に示す全ての実施の形態にかかる生産管理方
法における各種設定条件について説明する。
【００２８】まず図５は、本発明の実施の形態にかかる
生産管理方法における汚染度定義情報の例示図である。
図５に示すように、以下に示す全ての実施の形態におい
て、汚染度は数字の大小で表わされており、‘１’が最
も清浄である状態を表し、汚染度を示す数字が大きくな
るにつれて汚くなっていくものとする。なお、汚染度の
表示形態は特にこれに限定されるものではない。
【００２９】また図６は、本発明の実施の形態にかかる
生産管理方法における工程別汚染度設定情報の例示図で
ある。図６において、許容汚染度とは、工程が製品を処
理する際に許容できる製品あるいは製造装置の最も汚い
汚染度を表している。また、処理後汚染度とは、工程を
処理した後の製品あるいは製造装置の汚染度を表してい
る。例えば図６では、工程ＯＰ１は許容汚染度が
‘１’、処理後汚染度が‘１’であり、工程ＯＰ２は許
容汚染度が‘２’、処理後汚染度が‘２’であり、工程
ＯＰ３は許容汚染度が‘３’、処理後汚染度が‘３’で
あることが読みとれる。したがって、図６に定義されて
いる範囲内では、工程ＯＰ１が最も清浄な工程であり、
工程ＯＰ３が最も汚い工程であり、工程ＯＰ２が工程Ｏ
Ｐ１と工程ＯＰ３との中間の汚さを有する工程であるこ
とを意味している。
【００３０】次に、図７は本発明の実施の形態にかかる
生産管理方法におけるダミーラン汚染遷移設定情報の例
示図である。図７に示すように、以下に示す全ての実施
の形態において、ダミーランＤＲ３１を処理することに
よって汚染度は‘３’から‘１’へと遷移し、ダミーラ
ンＤＲ３２を処理することによって汚染度は‘３’から
‘２’へと遷移し、ダミーランＤＲ２１を処理すること
によって汚染度は‘２’から‘１’へと遷移することを
意味している。
【００３１】また図８は、本発明の実施の形態にかかる
生産管理方法における装置別工程設定情報の例示図であ
る。図８に示すように、以下に示す全ての実施の形態に
おいて、例えば装置ＥＱ１は工程ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ
３を処理するものと設定されており、それぞれ工程ＯＰ
１を処理する時間がＴＰ１、工程ＯＰ２を処理する時間
がＴＰ２、工程ＯＰ３を処理する時間がＴＰ３であるこ
とを示している。
【００３２】次に図９は、本発明の実施の形態にかかる
生産管理方法における装置別ダミーラン設定情報の例示
図である。図９に示すように、以下に示す全ての実施の
形態において、例えば装置ＥＱ１はダミーランＤＲ３
１、ＤＲ２１、ＤＲ３２を必要に応じて処理することが
できる装置であるものとして設定されており、それぞれ
ダミーランＤＲ３１を処理する時間がＴＤ１、ダミーラ
ンＤＲ２１を処理する時間がＴＤ２、ダミーランＤＲ３
２を処理する時間がＴＤ３であることを示している。
【００３３】また図１０は、本発明の実施の形態にかか
る生産管理方法における装置別処理予定ロット情報の例
示図である。図１０に示すように、以下に示す全ての実
施の形態において、装置ＥＱ１はロットＷＫ１〜ＷＫ９
を処理する予定のある装置であるものとして設定されて
おり、各ロットを処理する工程として、ロットＷＫ１を
処理する工程がＯＰ１、ロットＷＫ２を処理する工程が
ＯＰ２、ロットＷＫ３を処理する工程がＯＰ３、ロット
ＷＫ４を処理する工程がＯＰ４、ロットＷＫ５を処理す
る工程がＯＰ５、ロットＷＫ６を処理する工程がＯＰ
６、ロットＷＫ７を処理する工程がＯＰ７、ロットＷＫ
８を処理する工程がＯＰ８、ロットＷＫ９を処理する工
程がＯＰ９であることを表している。なお、ロットＷＫ
１からロットＷＫ９までの順番は、必ずしもロット処理
の指示順番を表すものではない。
【００３４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１にかかる生産管理方法について、図面を参照しなが
ら説明する。図１は、本発明の実施の形態１にかかる生
産管理方法における処理の流れ図である。
【００３５】図１において、まず製品あるいは製造装置
の汚れ具合を表す汚染度について、明確な判断基準に基
づいた定義を設定してから（ステップＳ１０１）、各工
程ごとに製品あるいは製造装置における許容汚染度及び
処理後汚染度を設定する（ステップＳ１０２）。例え
ば、図５及び図６に示すように、各処理工程ごとに具体
的に設定することになる。なお、許容汚染度及び処理後
汚染度については、製品について設定しても良いし、製
造装置について設定しても良い。
【００３６】次に、複数の処理予定ロットを同じ処理後
汚染度を有する汚染グループに分類して（ステップＳ１
０３）、汚染グループごとに処理予定ロットの処理順序
を指示することになる（ステップＳ１０４）。
【００３７】より具体的に、図５〜図１０において例示
されている設定条件に基づいて、製造装置ＥＱ１がロッ
トＷＫ１〜ＷＫ９の処理を予定する場合について説明す
る。
【００３８】まず図１０に示すように、それぞれのロッ
トＷＫ１〜ＷＫ９は工程ＯＰ１〜ＯＰ３のいずれかによ
って処理される。また図８に示すように、各工程ＯＰ
１、ＯＰ２、ＯＰ３を処理する時間はそれぞれＴＰ１、
ＴＰ２、ＴＰ３である。さらに、図７に示すように、ダ
ミーランは、ＯＰ３の次にＯＰ１を処理する場合に汚染
度を‘３’から‘１’へ遷移させるＤＲ１、ＯＰ２の次
にＯＰ１を処理する場合に汚染度を‘２’から‘１’へ
遷移させるＤＲ２、ＯＰ３の次にＯＰ２を処理する場合
に汚染度を‘３’から‘２’へ遷移させるＤＲ３の３つ
が定義されている。また、図９に示すように、各ダミー
ランＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３を処理する時間は、それぞ
れＴＤ１、ＴＤ２、ＴＤ３である。
【００３９】そこで、例えばロットＷＫ１〜ＷＫ９が、
従来のようにＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６、ＷＫ
５、ＷＫ４、ＷＫ９、ＷＫ８、ＷＫ７の順に優先度に基
づいて並べ替えられているものとする。
【００４０】ステップＳ１０３における複数の処理予定
ロットを同じ汚染度の汚染グループに分類する処理は、
具体的には図１１に示すような処理を行うことになる。
図１１は、ステップＳ１０３における処理の流れ図であ
る。
【００４１】図１１において、まず図１０に示す装置別
処理予定ロット情報を用いて、ロットＷＫ３、ＷＫ２、
ＷＫ１、ＷＫ６、ＷＫ５、ＷＫ４、ＷＫ９、ＷＫ８、Ｗ
Ｋ７を処理する工程に置き換えると、それぞれＯＰ３、
ＯＰ２、ＯＰ１、ＯＰ３、ＯＰ２、ＯＰ１、ＯＰ３、Ｏ
Ｐ２、ＯＰ１となる（ステップＳ１０３１）。
【００４２】次に、図６に示す工程別汚染度設定情報を
用いて、工程ＯＰ３、ＯＰ２、ＯＰ１、ＯＰ３、ＯＰ
２、ＯＰ１、ＯＰ３、ＯＰ２、ＯＰ１を工程処理後にお
ける汚染度に置き換えると、それぞれ３、２、１、３、
２、１、３、２、１となる（ステップＳ１０３２）。
【００４３】そして、求められた汚染度の数列を、各種
の整列アルゴリズム（例えば、バブルソート、選択ソー
ト、挿入ソート、シェルソート、クイックソート、ヒー
プソート、マージソートその他）に基づいて整列させる
（ステップＳ１０３３）。例えば、降順に３、３、３、
２、２、２、１、１、１となる。
【００４４】次に、同じ汚染度の数列をグループ化する
（ステップＳ１０３４）。すなわち、汚染度が‘３’で
ある汚染グループをＰＧ３、汚染度が‘２’である汚染
グループをＰＧ２、汚染度が‘１’である汚染グループ
をＰＧ１とすることによって、汚染度の数列を汚染度の
グループ列ＰＧ３、ＰＧ２、ＰＧ１へと置き換えること
ができる。
【００４５】また、ステップＳ１０４における汚染グル
ープごとに処理予定ロット及びダミーランの処理順序を
指示する処理は、具体的には図１２に示すような処理を
行うことになる。図１２は、ステップＳ１０４における
処理の流れ図である。
【００４６】図１２において、まず汚染グループ間の汚
染度の遷移が（３→２）である部分、及び（２→１）で
ある部分を探索して抽出する（ステップＳ１０４１）。
【００４７】次に、図７に示すダミーラン汚染遷移設定
情報を用いて、探索して抽出された汚染度の遷移に対応
する遷移をさせるダミーランを汚染度のグループ列に挿
入することになる。本実施の形態１においては、ＰＧ
３、ＤＲ３２、ＰＧ２、ＤＲ２１、ＰＧ１となり、これ
を汚染度の数列に戻すことによって、３、３、３、ＤＲ
３２、２、２、２、ＤＲ２１、１、１、１となる（ステ
ップＳ１０４２）。
【００４８】次に、図６に示す工程別汚染度設定情報を
用いて、汚染度の数列を対応する処理工程に置き換える
と、ＯＰ３、ＯＰ３、ＯＰ３、ＤＲ３２、ＯＰ２、ＯＰ
２、ＯＰ２、ＤＲ２１、ＯＰ１、ＯＰ１、ＯＰ１となる
（ステップＳ１０４３）。
【００４９】最後に、図１０に示す装置別処理予定ロッ
ト情報を用いて、工程ＯＰ３、ＯＰ３、ＯＰ３、ＤＲ３
２、ＯＰ２、ＯＰ２、ＯＰ２、ＤＲ２１、ＯＰ１、ＯＰ
１、ＯＰ１を置き換えると、例えば、ＷＫ３、ＷＫ６、
ＷＫ９、ＤＲ３２、ＷＫ２、ＷＫ５、ＷＫ８、ＤＲ２
１、ＷＫ１、ＷＫ４、ＷＫ７となる（ステップＳ１０４
４）。
【００５０】このロット処理及びダミーランの並びをタ
イムチャートに表したのが図１３である。なお、図１３
（ｂ）が求まったタイムチャートであって、図１３
（ａ）は対比可能にするために従来のタイムチャートを
同一スケールで表示したものである。
【００５１】図１３（ｂ）においては、汚染度が‘３’
である工程ＯＰ３でロットＷＫ３、ＷＫ６、ＷＫ９、汚
染度が‘２’である工程ＯＰ２でロットＷＫ２、ＷＫ
５、ＷＫ８、汚染度が‘１’である工程ＯＰ１でロット
ＷＫ１、ＷＫ４、ＷＫ７の順番でロット処理を指示し、
ＷＫ９からＷＫ２の間にダミーランＤＲ３２を指示し、
ＷＫ８からＷＫ１の間にＤＲ２１を指示することになっ
ていることから、図１３（ａ）と比べて、ダミーランの
回数が６回から２回に減少していることがわかる。ま
た、ダミーランを処理する時間も（ＴＤ３＋ＴＤ２＋Ｔ
Ｄ３＋ＴＤ２＋ＴＤ３＋ＴＤ２）から（ＴＤ３＋ＴＤ
２）へと減少していることになる。
【００５２】以上のように本発明の実施の形態１によれ
ば、装置の稼働率を向上させることができるとともに、
ロット全体のリードタイムを短縮することができ、また
ダミーウエハを削減することもできる（本実施の形態１
においては１／３に削減）ことから、製造コストの削減
を図ることも可能となる。
【００５３】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２にかかる生産管理方法について、図面を参照しなが
ら説明する。図２は本発明の実施の形態２にかかる生産
管理方法における処理の流れ図である。
【００５４】図２においても、実施の形態１と同様にま
ず製品あるいは製造装置の汚れ具合を表す汚染度につい
て、明確な判断基準に基づいた定義を設定してから（ス
テップＳ１０１）、各工程ごとに製品あるいは製造装置
における許容汚染度及び処理後汚染度を設定する（ステ
ップＳ１０２）。なお、実施の形態１と同様に、許容汚
染度及び処理後汚染度については、製品について設定し
ても良いし、製造装置について設定しても良い。そし
て、複数の処理予定ロットを同じ汚染度の汚染グループ
に分類することになる（ステップＳ１０３）。
【００５５】次に、最も低い汚染度を示す汚染グループ
から、汚染度が高くなる順番に汚染グループを配列して
（ステップＳ２０１）、配列後の汚染グループの順番に
処理予定ロット及びダミーランの処理順序を指示するこ
とになる（ステップＳ２０２）。
【００５６】より具体的には、実施の形態１と同様に、
図５〜図１０において例示されている設定条件に基づい
て、製造装置ＥＱ１がロットＷＫ１〜ＷＫ９の処理を予
定する場合について説明する。
【００５７】まず、例えばロットＷＫ１〜ＷＫ９が、従
来のようにＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６、ＷＫ５、
ＷＫ４、ＷＫ９、ＷＫ８、ＷＫ７の順に優先度に基づい
て並べ替えられているものとする。
【００５８】そして、ステップＳ１０３における複数の
処理予定ロットを同じ汚染度の汚染グループに分類する
処理は、実施の形態１における図１１に示す処理と同様
の処理を行うことになる。
【００５９】また、ステップＳ２０１における汚染度が
低い汚染グループから、順に汚染度が高くなるように複
数の汚染グループを配列する処理は、具体的には図１４
に示すような処理を行うことになる。図１４は、ステッ
プＳ２０１における処理の流れ図である。
【００６０】図１４において、まず汚染グループＰＧ
３、ＰＧ２、ＰＧ１を汚染度に置き換え、それぞれ３、
２、１となる（ステップＳ２０１１）。
【００６１】次に、汚染度の数列を各種の整列アルゴリ
ズム（例えば、バブルソート、選択ソート、挿入ソー
ト、シェルソート、クイックソート、ヒープソート、マ
ージソートその他）により整列させると、例えば、１、
２、３となる（ステップＳ２０１２）。
【００６２】そして、再度汚染度の数列を汚染グループ
列に置き換え、ＰＧ１、ＰＧ２、ＰＧ３としてから（ス
テップＳ２０１３）、汚染グループ列を汚染度の数列に
置き換えると、１、１、１、２、２、２、３、３、３と
なる（ステップＳ２０１４）。
【００６３】次に、ステップＳ２０２における配列後の
汚染グループの順番に処理予定ロット及びダミーランの
処理順序を指示する処理は、具体的には図１５に示すよ
うな処理を行うことになる。図１５は、ステップＳ２０
２における処理の流れ図である。
【００６４】まず、図６に示す工程別汚染度設定情報を
用いて、汚染度の数列を工程に置き換えると、ＯＰ１、
ＯＰ１、ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ２、ＯＰ２、ＯＰ３、Ｏ
Ｐ３、ＯＰ３となる（ステップＳ２０２１）。
【００６５】次に、図１０に示す装置別処理予定ロット
情報を用いて、工程ＯＰ１、ＯＰ１、ＯＰ１、ＯＰ２、
ＯＰ２、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ３、ＯＰ３を置き換える
と、例えば、ＷＫ１、ＷＫ４、ＷＫ７、ＷＫ２、ＷＫ
５、ＷＫ８、ＷＫ３、ＷＫ６、ＷＫ９となる（ステップ
Ｓ２０２２）。この場合、ダミーランが全く不要となっ
ている点に特徴を有する。
【００６６】上述した処理におけるロット処理の並びを
タイムチャートに表したのが図１６である。なお、図１
６（ｂ）が求まったタイムチャートであって、図１６
（ａ）は対比可能にするために従来のタイムチャートを
同一スケールで表示したものである。
【００６７】図１６（ｂ）に示すように、汚染度が
‘１’である工程ＯＰ１でロットＷＫ１、ＷＫ４、及び
ＷＫ７が、汚染度が‘２’である工程ＯＰ２でロットＷ
Ｋ２、ＷＫ５、及びＷＫ８が、汚染度が‘３’である工
程ＯＰ３でロットＷＫ３、ＷＫ６、及びＷＫ９が、それ
ぞれこの順番でロット処理を指示することになる。した
がって、ダミーランの回数が従来の６回から０回に削減
でき、そして、処理時間も（ＴＤ３＋ＴＤ２＋ＴＤ３＋
ＴＤ２＋ＴＤ３＋ＴＤ２）から０に削減することができ
る。
【００６８】以上のように本発明の実施の形態２によれ
ば、装置の稼働率を向上させることができるとともに、
ロットのリードタイムを大きく短縮することができる。
また、ダミーウエハを不要にすることから、製造コスト
についても大きく削減することが可能となる。
【００６９】なお、本実施の形態２においては、汚染グ
ループとしてグループ化し、汚染グループの汚染度が低
い汚染グループから汚染度が高くなる順番に並べ替えて
いるが、汚染グループとしてグループ化せずに、製造工
程における処理後の汚染度が高くなる順番に各処理工程
を並べ替えても、同様の効果が期待できる。
【００７０】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３にかかる生産管理方法について、図面を参照しなが
ら説明する。図３は本発明の実施の形態３にかかる生産
管理方法における処理の流れ図である。
【００７１】図３においても、実施の形態１と同様に、
まず製品あるいは製造装置の汚れ具合を表す汚染度につ
いて、明確な判断基準に基づいた定義を設定してから
（ステップＳ１０１）、各工程ごとに製品あるいは製造
装置における許容汚染度及び処理後汚染度を設定する
（ステップＳ１０２）。なお、実施の形態１と同様に、
許容汚染度及び処理後汚染度については、製品について
設定しても良いし、製造装置について設定しても良い。
【００７２】次に、複数の処理予定ロットについて、処
理順序を入れ替えても納期を遵守できる納期グループに
分類し（ステップＳ３０１）、各納期グループ内の複数
の処理予定ロットを同じ汚染度の汚染グループに分類す
る（ステップＳ３０２）。そして、各納期グループ内に
おいて、実施の形態２と同様に汚染度が高くなる順番に
汚染グループを配列し（ステップＳ３０３）、各納期グ
ループ、汚染グループ配列後に処理予定ロット及びダミ
ーランの処理順序を指示することになる（ステップＳ３
０４）。
【００７３】また、ステップＳ３０１においては、図４
に示すように、複数の処理予定ロットを納期までの残り
日数の少ない順に整列させ（ステップＳ４０１）、納期
までの残り日数が最も少ないロットを、隣接する他のロ
ットと交換し（ステップＳ４０２）、交換した状態にお
ける最も早い納期を算出して（ステップＳ４０３）、納
期まで残り日数が最も少ないロットについて納期の遵守
が可能か否かを判断する（ステップＳ４０４）。
【００７４】そして、納期まで残り日数が最も少ないロ
ットについて納期が遵守できないと判断されるまで、納
期までの残り日数が最も少ないロットに関する隣接する
他のロットとの交換処理を繰り返し実行し、納期まで残
り日数が最も少ないロットについて納期が遵守できない
と判断された場合には（ステップＳ４０４：Ｎｏ）、最
後の隣接するロットとの交換処理のみを取り消すことに
なる（ステップＳ４０５）。
【００７５】そして、納期までの残り日数が最も少ない
ロット及び納期までの残り日数が最も少ないロットと順
序交換したロットを同じ納期グループとして設定し（ス
テップＳ４０６）、納期グループが未だ設定されていな
いロットの数をチェックする（ステップＳ４０７）。
【００７６】納期グループ未設定ロット数が‘１’より
も大きい場合（ステップＳ４０７：Ｙｅｓ）、納期グル
ープ未設定ロットの中で納期までの残り日数が最も少な
いロットを納期までの残り日数が最も少ないロットとし
て設定し（ステップＳ４０８）、上述した納期グループ
化処理を繰り返し実行することになる。 より具体的に
は、実施の形態１と同様に、図５〜図１０において例示
されている設定条件に基づいて、製造装置ＥＱ１がロッ
トＷＫ１〜ＷＫ９の処理を予定する場合について説明す
る。
【００７７】まず、ステップＳ３０１における複数の処
理予定ロットについて、処理順序を入れ替えても納期を
遵守できる納期グループに分類する処理は、図４に示す
ように、まずロットＷＫ１〜ＷＫ９について、残り日数
の少ない順番ＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６、ＷＫ
５、ＷＫ４、ＷＫ９、ＷＫ８、ＷＫ７に並べ替える（ス
テップＳ４０１）。
【００７８】次に、残り日数が最も少ないロットＷＫ３
をその他のロットＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６、ＷＫ５、Ｗ
Ｋ４、ＷＫ９、ＷＫ８、ＷＫ７と入れ替えて（ステップ
Ｓ４０２）、それぞれの場合で例えば生産シミュレータ
等を用いることで、入れ替えた場合における最も短い納
期を算出する（ステップＳ４０３）。
【００７９】ここでは、例えばＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６
まで入れ替えた時は、算出された納期がＷＫ３により定
まった納期と同じであり、ＷＫ５と入れ替えた時は、算
出された納期がＷＫ３により定まった納期を超えてしま
うものとする（ステップＳ４０４）。この場合、ロット
ＷＫ３を含む納期グループＯＧ１は、ＷＫ３、ＷＫ２、
ＷＫ１、ＷＫ６となる（ステップＳ４０５、Ｓ４０
６）。
【００８０】次に、納期グループＯＧ１に属さないロッ
トの数を計算する（ステップＳ４０７）。ここでは、Ｗ
Ｋ５、ＷＫ４、ＷＫ９、ＷＫ８、ＷＫ７の合計ロット数
が‘５’となるので５＞１となる。
【００８１】そこで、納期グループＯＧ１に属するロッ
トＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６を除いて残り日数が
最も少ないロットを探索する（ステップＳ４０８）。こ
こでは、ロットＷＫ５であるものとする。
【００８２】次に、残り日数が最も少ないロットＷＫ５
をその他の未だ納期グループが設定されていないロット
ＷＫ４、ＷＫ９、ＷＫ８、ＷＫ７と入れ替えて（ステッ
プＳ４０２）、それぞれの場合で例えば生産シミュレー
タ等を用いることで、入れ替えた場合における最も短い
納期を算出する（ステップＳ４０３）。
【００８３】ここでは、例えばＷＫ４、ＷＫ９まで入れ
替えた時は、算出された納期がＷＫ５により定まった納
期と同じであり、ＷＫ８と入れ替えた時は、算出された
納期がＷＫ５により定まった納期を超えてしまうものと
する（ステップＳ４０４）。この場合、ロットＷＫ５を
含む納期グループＯＧ２は、ＷＫ５、ＷＫ４、ＷＫ９と
なる（ステップＳ４０５、Ｓ４０６）。
【００８４】次に、納期グループＯＧ１、ＯＧ２に属さ
ないロットの数を計算する（ステップＳ４０７）。ここ
では、ＷＫ８、ＷＫ７の合計ロット数が‘２’となるの
で２＞１となる。
【００８５】そこで、納期グループＯＧ１、ＯＧ２に属
するＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６、ＷＫ５、ＷＫ
４、ＷＫ９を除いて、残り日数が最も少ないロットを探
索する（ステップＳ４０８）。ここでは、ロットＷＫ８
であるものとする。
【００８６】次に、ロットＷＫ８を、その他の未だ納期
グループが設定されていないロットＷＫ７と入れ替え
て、それぞれの場合で例えば生産シミュレータ等を用い
ることで、入れ替えた場合における最も短い納期を算出
する（ステップＳ４０３）。
【００８７】ここでは、例えばＷＫ７と入れ替えた時
は、算出された納期がＷＫ８により定まった納期と同じ
であるものとする（ステップＳ４０４）。この場合、ロ
ットＷＫ８を含む納期グループＯＧ３は、ＷＫ８、ＷＫ
７となる（ステップＳ４０５、Ｓ４０６）。
【００８８】次に、納期グループＯＧ１、ＯＧ２、ＯＧ
３に属さないロットの数を計算する（ステップＳ４０
８）。ここでは、合計ロット数が‘０’となるので０＜
１となる。
【００８９】以上のような処理を行うことによって、ロ
ットＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６を有する納期グル
ープＯＧ１と、ロットＷＫ５、ＷＫ４、ＷＫ９を有する
納期グループＯＧ２と、ＷＫ８、ＷＫ７を有する納期グ
ループＯＧ３の３つの納期グループにグループ化される
ことになる。
【００９０】次に、各納期グループごとに汚染グループ
への分類及び汚染グループを汚染度が低い方から順に高
くなるように配列を行なう（ステップＳ３０２、Ｓ３０
３）。
【００９１】具体的には、まず図１０に示す装置別処理
予定ロット情報に基づいて、納期グループＯＧ１におけ
るロットＷＫ３、ＷＫ２、ＷＫ１、ＷＫ６を処理する工
程に置き換えると、ＯＰ３、ＯＰ２、ＯＰ１、ＯＰ３と
なる。そして、図６に示す工程別汚染度設定情報に基づ
いて、工程ＯＰ３、ＯＰ２、ＯＰ１、ＯＰ３を汚染度に
置き換えると、３、２、１、３となる。
【００９２】次に、汚染度の数列を各種の整列アルゴリ
ズム（例えば、バブルソート、選択ソート、挿入ソー
ト、シェルソート、クイックソート、ヒープソート、マ
ージソートその他）により整列させると、例えば、３、
３、２、１となる。
【００９３】次に、同じ汚染度の数列をグループ化す
る。つまり、汚染度が‘３’である汚染グループをＰＧ
３、汚染度が‘２’である汚染グループをＰＧ２、汚染
度が‘１’である汚染グループをＰＧ１とする。そし
て、汚染グループＰＧ３、ＰＧ２、ＰＧ１を汚染度に置
き換えることによって、汚染度の数列３、２、１を得る
ことになる。
【００９４】次に、求まった汚染度の数列を各種の整列
アルゴリズム（例えば、バブルソート、選択ソート、挿
入ソート、シェルソート、クイックソート、ヒープソー
ト、マージソートその他）により整列させ、例えば、
１、２、３を得る。そして、汚染度の数列を汚染グルー
プに置き換えることによって、汚染グループ列ＰＧ１、
ＰＧ２、ＰＧ３を得ることになる。
【００９５】求まった汚染グループ列に基づいて、当該
納期グループＯＧ１におけるロットについて再度汚染度
の数列に置き換えると、１、２、３、３となり、図６に
示す工程別汚染度設定情報に基づいて、汚染度の数列を
工程に置き換えると、ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ３
となる。
【００９６】次に、図１０に示す装置別処理予定ロット
情報に基づいて、工程ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ３
を置き換えると、例えば、ＷＫ１、ＷＫ２、ＷＫ３、Ｗ
Ｋ６となる。
【００９７】同様にして、納期グループＯＧ２の汚染グ
ループへの分類及び汚染グループを汚染度が低い方から
順に高くなるように配列を行なう（ステップ３０２、３
０３）。ここでは、ＷＫ４、ＷＫ５、ＷＫ９となる。
【００９８】同様にして、納期グループＯＧ３の汚染グ
ループへの分類及び汚染グループを汚染度が低い方から
順に高くなるように配列を行なう（ステップＳ３０２、
Ｓ３０３）。ここでは、ＷＫ７、ＷＫ８となる。
【００９９】そして、各納期グループ、汚染グループの
配列が完了した後に、処理予定ロット及びダミーランの
処理順序を指示する（ステップＳ３０４）。具体的な処
理は、図１７に示すようになる。
【０１００】図１７において、まず納期グループ間にお
ける汚染度の遷移が（３→１）、の部分を探索する（ス
テップＳ３０４１）。
【０１０１】次に、汚染度の遷移に等しい遷移をするダ
ミーランを挿入する。ここでは、ＯＧ３、ＤＲ３１、Ｏ
Ｇ２、ＤＲ３１、ＯＧ１、つまり、ＷＫ１、ＷＫ２、Ｗ
Ｋ３、ＷＫ６、ＤＲ３１、ＷＫ４、ＷＫ５、ＷＫ９、Ｄ
Ｒ３１、ＷＫ７、ＷＫ８となる（ステップＳ３０４
２）。
【０１０２】このロット処理及びダミーランの並びをタ
イムチャートに表したのが図１８である。なお、図１８
（ｂ）が求まったタイムチャートであって、図１８
（ａ）は対比可能にするために従来のタイムチャートを
同一スケールで表示したものである。
【０１０３】図１８（ｂ）においては、納期グループＯ
Ｇ１（ロットＷＫ１、ＷＫ２、ＷＫ３、ＷＫ６）、ダミ
ーランＤＲ３１、納期グループＯＧ２（ロットＷＫ４、
ＷＫ５、ＷＫ９）、ダミーランＤＲ３１、納期グループ
ＯＧ３（ロットＷＫ７、ＷＫ８）の順番でロット処理を
指示することになるので、図１３（ａ）と比べて、ダミ
ーランの回数が６回から２回に減少していることがわか
る。また、ダミーランを処理する時間も（ＴＤ３＋ＴＤ
２＋ＴＤ３＋ＴＤ２＋ＴＤ３＋ＴＤ２）から（ＴＤ１＋
ＴＤ１）へと減少していることになる。
【０１０４】以上のように本発明の実施の形態３によれ
ば、装置の稼働率を向上させることができるとともに、
ロット全体のリードタイムを短縮することができ、また
ダミーウエハを削減することもできる（本実施の形態３
においては１／３に削減）ことから、製造コストの削減
を図ることも可能となる。
【０１０５】なお、本実施の形態３においては、納期に
対する緊急度として残り日数を使っているが、残り日数
と残り工程数との比率など当該の生産ラインの運用に即
した緊急度の指標を用いれば良い。
【０１０６】なお、いずれの実施の形態においても、本
発明にかかる生産管理方法を具現化するプログラムは、
図１９に示すように、ＣＤ−ＲＯＭ１９２−１やフレキ
シブルディスク１９２−２等の可搬型記録媒体１９２だ
けでなく、通信回線の先に備えられた他の記憶装置１９
１や、コンピュータ１９３のハードディスクやＲＡＭ等
の記録媒体１９４のいずれに記憶されるものであっても
良く、プログラム実行時には、プログラムはローディン
グされ、主メモリ上で実行される。
【０１０７】また、本発明にかかる生産管理方法におい
て用いられている汚染度定義情報、工程別汚染度設定情
報、ダミーラン汚染遷移設定情報、装置別工程設定情
報、装置別ダミーラン設定情報、装置別処理予定ロット
情報等についても、図１９に示すように、ＣＤ−ＲＯＭ
１９２−１やフレキシブルディスク１９２−２等の可搬
型記録媒体１９２だけでなく、通信回線の先に備えられ
た他の記憶装置１９１や、コンピュータ１９３のハード
ディスクやＲＡＭ等の記録媒体１９４のいずれに記憶さ
れるものであっても良く、例えば本発明にかかる生産管
理方法を実行する際にコンピュータ１９３により読み取
られる。
【０１０８】
【発明の効果】以上のように本発明にかかる生産管理方
法によれば、ロットを処理する工程の汚染度を考慮した
ロットの処理順序を指示することによりダミーランの回
数と処理時間を削減し、装置の稼動率を向上でき、ひい
てはロットのリードタイムを短縮できるとともに、ダミ
ーランに使用するダミーウエハを削減することで製造コ
ストの削減を図ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１にかかる生産管理方法
における処理の流れ図
【図２】 本発明の実施の形態２にかかる生産管理方法
における処理の流れ図
【図３】 本発明の実施の形態３にかかる生産管理方法
における処理の流れ図
【図４】 本発明の実施の形態３にかかる生産管理方法
における納期グループ設定処理の流れ図
【図５】 汚染度定義情報を示す図
【図６】 工程別汚染度設定情報を示す図
【図７】 ダミーラン汚染遷移設定情報を示す図
【図８】 装置別工程設定情報を示す図
【図９】 装置別ダミーラン設定情報を示す図
【図１０】 装置別処理予定ロット情報を示す図
【図１１】 本発明の実施の形態１にかかる生産管理方
法における汚染グループ分類処理の流れ図
【図１２】 本発明の実施の形態１にかかる生産管理方
法における処理順序の指示処理の流れ図
【図１３】 本発明の実施の形態１にかかる生産管理方
法におけるロット処理順序指示タイムチャート
【図１４】 本発明の実施の形態２にかかる生産管理方
法における汚染グループ配列処理の流れ図
【図１５】 本発明の実施の形態２にかかる生産管理方
法における処理順序の指示処理の流れ図
【図１６】 本発明の実施の形態２にかかる生産管理方
法におけるロット処理順序指示タイムチャート
【図１７】 本発明の実施の形態３にかかる生産管理方
法における処理順序の指示処理の流れ図
【図１８】 本発明の実施の形態３にかかる生産管理方
法におけるロット処理順序指示タイムチャート
【図１９】 コンピュータ実行環境の例示図
【図２０】 従来の生産管理方法における処理の流れ図
【図２１】 従来の生産管理方法におけるロットの処理
順序指示タイムチャート
【符号の説明】
１９１ 回線先の記憶装置 １９２ ＣＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスク等の可搬
型記録媒体 １９２−１ ＣＤ−ＲＯＭ １９２−２ フレキシブルディスク １９３ コンピュータ １９４ コンピュータ上のＲＡＭ／ハードディスク等の
記録媒体

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 処理条件が異なる複数の製造工程を同一
    の処理室で処理する製造装置において、 予め前記製造工程における製品あるいは前記製造装置の
    汚れ具合の指標である汚染度を定め、前記製造工程にお
    いて前記製品を処理した後における前記製品あるいは前
    記製造装置の前記汚染度を設定して第一の記憶装置に記
    録する工程と、 前記第一の記憶装置に記録されている前記汚染度が同一
    である複数の前記製品を１つの汚染グループとしてグル
    ープ化し、前記汚染グループごとに前記製品を第二の記
    憶装置に記録する工程と、 前記第二の記憶装置に記録されている前記汚染グループ
    ごとに前記製造工程における処理の実行を指示する工程
    とを含むことを特徴とする生産管理方法。
  2. 【請求項２】 前記製造装置がバッチ処理を実行する装
    置の場合、前記第二の記憶装置に記憶されている前記汚
    染度が同一である前記汚染グループごとに１つの前記バ
    ッチ処理を実行する請求項１に記載の生産管理方法。
  3. 【請求項３】 処理条件が異なる複数の製造工程を同一
    の処理室で処理する製造装置において、 予め前記製造工程における製品あるいは前記製造装置の
    汚れ具合の指標である汚染度を定め、前記製造工程にお
    いて前記製品を処理した後における前記製品あるいは前
    記製造装置の汚染度を設定して第一の記憶装置に記録す
    る工程と、 前記第一の記憶装置に記録されている前記汚染度をキー
    情報として、昇順に複数の前記製品をソートし、その結
    果を第二の記憶装置に記録する工程と、 前記第二の記憶装置に記録されている前記製品の順番に
    従って、前記製造工程における処理の実行を指示する工
    程とを含むことを特徴とする生産管理方法。
  4. 【請求項４】 前記製造装置が枚葉方式を採用する装置
    の場合、前記第二の記憶装置に記録されている前記製品
    の順番に従って、前記製品を１枚ずつ順次処理する請求
    項３に記載の生産管理方法。
  5. 【請求項５】 処理条件が異なる複数の製造工程を同一
    の処理室で処理する製造装置において、 予め前記製造工程における製品あるいは前記製造装置の
    汚れ具合の指標である汚染度を定め、前記製造工程にお
    いて前記製品を処理した後における前記製品あるいは前
    記製造装置の汚染度を設定し、第一の記憶装置に記録す
    る工程と、 前記第一の記憶装置に記憶されている前記汚染度が同一
    である複数の前記製品を１つの汚染グループとしてグル
    ープ化して、前記汚染グループごとに前記製品を第二の
    記憶装置に記録する工程と、 前記第二の記憶装置に記録されている前記汚染度をキー
    情報として、昇順に複数の前記製品をソートし、その結
    果を第三の記憶装置に記録する工程と、 前記第三の記憶装置に記録されている前記製品の順番に
    従って、前記製造工程における処理の実行を指示する工
    程とを含むことを特徴とする生産管理方法。
  6. 【請求項６】 前記製造装置がバッチ処理を実行する装
    置の場合、前記第二の記憶装置に記憶されている前記汚
    染度が同一である前記汚染グループごとに１つの前記バ
    ッチ処理を実行する請求項５に記載の生産管理方法。
  7. 【請求項７】 前記製造装置が枚葉方式を採用する装置
    の場合、前記第三の記憶装置に記録されている前記製品
    の順番に従って、前記製品を１枚ずつ順次処理する請求
    項５に記載の生産管理方法。
  8. 【請求項８】 処理条件が異なる複数の製造工程を同一
    の処理室で処理する製造装置において、 予め前記製造工程における製品あるいは前記製造装置の
    汚れ具合の指標である汚染度を定め、前記製造工程にお
    ける前記製品を処理した後の前記製品あるいは前記製造
    装置の汚染度を設定し、第一の記憶装置に記録する工程
    と、 順番を入れ替えても納期を遵守できる複数の前記製品に
    ついて１つの納期グループとしてグループ化し、前記納
    期グループごとに前記製品を第二の記憶装置に記録する
    工程と、 前記第二の記憶装置に記録されている前記納期グループ
    について、遵守すべき納期をキー情報として、前記遵守
    すべき納期が最も近い前記納期グループから前記遵守す
    べき納期が離れる順に前記納期グループをソートし、そ
    の結果を第三の記憶装置に記録する工程と、前記納期グ
    ループごとに、前記汚染度が同一である複数の前記製品
    を１つの汚染グループとしてグループ化し、前記汚染グ
    ループごとに前記製品を第四の記憶装置に記録する工程
    と、 前記第四の記憶装置に記録されている前記汚染度をキー
    情報として、昇順に複数の前記製品をソートし、その結
    果を第五の記憶装置に記録する工程と、 前記第三の記憶装置に記録されている前記納期グループ
    の順番、及び前記第五の記憶装置に記録されている前記
    製品の順番に従って、前記製造工程における処理の実行
    を指示する工程とを含むことを特徴とする生産管理方
    法。
  9. 【請求項９】 前記製造装置がバッチ処理を実行する装
    置の場合、前記第四の記憶装置に記憶されている前記汚
    染度が同一である前記汚染グループごとに１つの前記バ
    ッチ処理を実行する請求項８に記載の生産管理方法。
  10. 【請求項１０】 前記製造装置が枚葉方式を採用する装
    置の場合、前記第五の記憶装置に記録されている前記製
    品の順番に従って、前記製品を１枚ずつ順次処理する請
    求項８に記載の生産管理方法。
  11. 【請求項１１】 前記第二の記憶装置に記録する工程に
    おいて、 前記遵守すべき納期が最も近い前記納期グループから前
    記遵守すべき納期が離れる順にソートし、その結果を第
    六の記憶装置に記録する工程と、 前記遵守すべき納期が最も近い前記製品を含み、かつ前
    記遵守すべき納期が最も近い前記製品と入れ替えても、
    最も近い前記遵守すべき納期を遵守することが可能な複
    数の前記製品について１つの第１納期グループとしてグ
    ループ化し、前記第１納期グループごとに前記製品を第
    七の記憶装置に記録する工程と、 前記第１納期グループに属さない残りの前記製品の中
    で、前記第１納期グループをグループ化した方法と同様
    にしてさらに細分化した納期グループ化を繰り返し実行
    する工程とをさらに含む請求項８に記載の生産管理方
    法。
JP2002092572A 2002-03-28 2002-03-28 生産管理方法 Pending JP2003288112A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002092572A JP2003288112A (ja) 2002-03-28 2002-03-28 生産管理方法
US10/379,091 US6732001B2 (en) 2002-03-28 2003-03-03 Production management method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002092572A JP2003288112A (ja) 2002-03-28 2002-03-28 生産管理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003288112A true JP2003288112A (ja) 2003-10-10

Family

ID=28449631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002092572A Pending JP2003288112A (ja) 2002-03-28 2002-03-28 生産管理方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6732001B2 (ja)
JP (1) JP2003288112A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7035705B2 (en) * 2004-03-03 2006-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for process contamination prevention for semiconductor manufacturing
US7536233B1 (en) * 2006-01-30 2009-05-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for adjusting processing speeds based on work-in-process levels
JP2010098053A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd クリーニング方法及び記録媒体
US8143078B2 (en) * 2009-12-23 2012-03-27 Memc Electronic Materials, Inc. Methods for monitoring the amount of contamination imparted into semiconductor wafers during wafer processing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335539A (ja) 1995-06-06 1996-12-17 Sony Corp 生産管理装置および生産管理方法
US6073501A (en) * 1997-06-20 2000-06-13 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus and method for semiconductor wafer processing which facilitate determination of a source of contaminants or defects
JPH1184012A (ja) * 1997-09-10 1999-03-26 Toshiba Corp 物品表面汚染モニタ
US6449522B1 (en) * 1998-11-17 2002-09-10 Micro Devices, Inc. Managing a semiconductor fabrication facility using wafer lot and cassette attributes

Also Published As

Publication number Publication date
US20030187536A1 (en) 2003-10-02
US6732001B2 (en) 2004-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7908127B2 (en) Method and system for scheduling a stream of products in a manufacturing environment by using a simulation process
Burman et al. Performance analysis techniques for IC manufacturing lines
JP2006060226A (ja) 製造システムの制御方法
US10054938B2 (en) Clustering for prediction models in process control and for optimal dispatching
Joseph et al. Effects of routing flexibility, sequencing flexibility and scheduling decision rules on the performance of a flexible manufacturing system
EP1406751A2 (en) Robotic system control
KR102302724B1 (ko) 기판 라우팅 및 스루풋 모델링을 위한 그래픽 처리 유닛의 사용
US7257454B2 (en) Dynamically adjusting the distribution for dispatching lot between current and downstream tool by using expertise weighting mechanism
US7236843B1 (en) Method and apparatus for scheduling work in a fabrication facility
Chern et al. Family-based scheduling rules of a sequence-dependent wafer fabrication system
JP2003288112A (ja) 生産管理方法
Tyan et al. Development of a state-dependent dispatch rule using theory of constraints in near-real-world wafer fabrication
Zhong et al. An operation-group based soft scheduling approach for uncertain semiconductor wafer fabrication system
Yugma et al. A Batch Optimization Sofware for diffusion area scheduling in semiconductor manufacturing
JP2011100318A (ja) 作業工程制御装置、作業工程制御方法およびプログラム
CN115794506A (zh) 一种晶片调度方法和一种电子设备
Geurtsen et al. Integrated maintenance and production scheduling
Aydt et al. Symbiotic simulation for optimisation of tool operations in semiconductor manufacturing
van Campen Design of a multi-process multi-product wafer fab
JPH11170144A (ja) 半導体製造システム
KR102465542B1 (ko) 공정 스케줄링 장치
EP1202144A1 (en) Method for controlling a process line in semiconductor device manufacturing
Sharma et al. Impact of delays on performance of semi-automated flexible manufacturing systems
Tamssaouet Ordonnancement multi-objectif d'ateliers complexes de type job-shop: application à la fabrication de semiconducteurs
Chen et al. Facility Planning for TFT-LCD Array Fab

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040706

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080417

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080814