JP2003279306A - 形状計測センサ及び形状計測装置 - Google Patents
形状計測センサ及び形状計測装置Info
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- JP2003279306A JP2003279306A JP2002087091A JP2002087091A JP2003279306A JP 2003279306 A JP2003279306 A JP 2003279306A JP 2002087091 A JP2002087091 A JP 2002087091A JP 2002087091 A JP2002087091 A JP 2002087091A JP 2003279306 A JP2003279306 A JP 2003279306A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 計測対象物表面の光沢変化の影響を受けるこ
とがないものとする。 【解決手段】 電歪ポリマ１とこの電歪ポリマ１の両面
に夫々配した電極２，３とからなるセンサ素子を平面状
に多数配列しているとともに各センサ素子の両電極間に
発生する起電圧の測定部を備えて、計測対象物表面に倣
う柔軟性を有している。計測対象物表面にセンサを倣わ
せた際の各センサ素子の位置情報と各センサ素子の起電
圧から得られる高さ情報とによって形状計測を行う。
とがないものとする。 【解決手段】 電歪ポリマ１とこの電歪ポリマ１の両面
に夫々配した電極２，３とからなるセンサ素子を平面状
に多数配列しているとともに各センサ素子の両電極間に
発生する起電圧の測定部を備えて、計測対象物表面に倣
う柔軟性を有している。計測対象物表面にセンサを倣わ
せた際の各センサ素子の位置情報と各センサ素子の起電
圧から得られる高さ情報とによって形状計測を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は物体の形状の計測を
行うための形状計測センサ及び形状計測装置に関するも
のである。
行うための形状計測センサ及び形状計測装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】光学的手法による物体の形状の計測は良
く知られており、例えば計測対象物の表面にスポット状
ないしスリット状の投光ビームを照射し、投光ビームに
より計測対象物の表面に形成された光パターンの像を１
次元ないし２次元の検出器により検出することによっ
て、投光ビームの照射方向および検出器の上での光パタ
ーンの像の位置の関係から計測対象物の凹凸形状を計測
することがなされている。
く知られており、例えば計測対象物の表面にスポット状
ないしスリット状の投光ビームを照射し、投光ビームに
より計測対象物の表面に形成された光パターンの像を１
次元ないし２次元の検出器により検出することによっ
て、投光ビームの照射方向および検出器の上での光パタ
ーンの像の位置の関係から計測対象物の凹凸形状を計測
することがなされている。
【０００３】また、特開平７−３１８３２５号公報に
は、スポット状の投光ビームを計測対象物の表面に照射
して走査を行うともに、投射方向とは異なる方向に光軸
を有している受光レンズを通して結像させた投光スポッ
トの像（結像スポット）の位置を多数の光検出部を列設
した検出器により検出し、光検出部の列設方向における
幅寸法を同方向における結像スポットの幅以下に設定
し、計測対象物に対する結像スポットがいずれかの光検
出部を通過する時刻と、既定の基準平面について同じ光
検出部に結像スポットを通過させる位置を投光ビームが
通過する時刻との時間差を求め、この時間差を基準平面
に対する計測対象物の表面の変位に換算することによっ
て、基準平面に対する計測対象物の表面の変位を検出す
る分解能が検出器の画素ピッチではなく時間の測定精度
により決定されるようにしたものが示されている。
は、スポット状の投光ビームを計測対象物の表面に照射
して走査を行うともに、投射方向とは異なる方向に光軸
を有している受光レンズを通して結像させた投光スポッ
トの像（結像スポット）の位置を多数の光検出部を列設
した検出器により検出し、光検出部の列設方向における
幅寸法を同方向における結像スポットの幅以下に設定
し、計測対象物に対する結像スポットがいずれかの光検
出部を通過する時刻と、既定の基準平面について同じ光
検出部に結像スポットを通過させる位置を投光ビームが
通過する時刻との時間差を求め、この時間差を基準平面
に対する計測対象物の表面の変位に換算することによっ
て、基準平面に対する計測対象物の表面の変位を検出す
る分解能が検出器の画素ピッチではなく時間の測定精度
により決定されるようにしたものが示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
光学的な手法による形状計測は、計測対象物全体に対し
て投光ビームのスキャンを行い、そのビームを受光レン
ズにより結像して計測を行うため、計測対象物の表面の
光沢変化が大きい場合、計測そのものができなくなるこ
とがあった。
光学的な手法による形状計測は、計測対象物全体に対し
て投光ビームのスキャンを行い、そのビームを受光レン
ズにより結像して計測を行うため、計測対象物の表面の
光沢変化が大きい場合、計測そのものができなくなるこ
とがあった。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは計測対象物表面の光
沢変化の影響を受けることがない形状計測センサ及び形
状計測装置を提供するにある。
であって、その目的とするところは計測対象物表面の光
沢変化の影響を受けることがない形状計測センサ及び形
状計測装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】しかして本発明に係る形
状計測センサは、電歪ポリマとこの電歪ポリマの両面に
夫々配した電極とからなるセンサ素子が平面状に多数配
列されているとともに各センサ素子の両電極間に発生す
る起電圧の測定部を備えて、計測対象物表面に倣う柔軟
性を有していることに特徴を有している。
状計測センサは、電歪ポリマとこの電歪ポリマの両面に
夫々配した電極とからなるセンサ素子が平面状に多数配
列されているとともに各センサ素子の両電極間に発生す
る起電圧の測定部を備えて、計測対象物表面に倣う柔軟
性を有していることに特徴を有している。
【０００７】この場合、センサ素子を格子状に配列した
もののほか、センサ素子が平行並列に並んでいるととも
に並び方向が直交している２種のセンサを積層したもの
としてもよく、さらにはセンサ素子が平行並列に並んで
いるとともに並び方向が同一の複数のセンサをずらして
積層したものとしてもよい。
もののほか、センサ素子が平行並列に並んでいるととも
に並び方向が直交している２種のセンサを積層したもの
としてもよく、さらにはセンサ素子が平行並列に並んで
いるとともに並び方向が同一の複数のセンサをずらして
積層したものとしてもよい。
【０００８】そして本発明に係る形状計測装置は、電歪
ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫々配した電極とから
なるセンサ素子が平面状に多数配列されているとともに
各センサ素子の両電極間に発生する起電圧の測定部を備
えた形状計測センサと、計測対象物表面に倣う柔軟性を
有して気密空間内の圧力を制御して気密空間内に配され
た上記形状計測センサを計測対象物表面に密着させる圧
力制御手段とからなることに特徴を有している。
ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫々配した電極とから
なるセンサ素子が平面状に多数配列されているとともに
各センサ素子の両電極間に発生する起電圧の測定部を備
えた形状計測センサと、計測対象物表面に倣う柔軟性を
有して気密空間内の圧力を制御して気密空間内に配され
た上記形状計測センサを計測対象物表面に密着させる圧
力制御手段とからなることに特徴を有している。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、図１は本発明に係る形状計測セン
サＳを示しており、電歪ポリマを利用した該センサＳ
は、周縁が固定枠４に固定されている絶縁シート５上に
短い線状の電極２を格子状に配列し、さらに各電極２と
対となる電極３を電極２上に電歪ポリマ１を介して設け
たもので、電歪ポリマ１の両面に対の電極２，３を配し
たセンサ素子が電歪ポリマ１自体によって格子状に多数
連結された構成となっている。また、上記絶縁シート５
にはゴムシートのような伸縮性のあるものを用いてお
り、電極２，３も導電性ゴム等の導電性に加えて伸縮性
を有している材質のもので形成してある。
基づいて詳述すると、図１は本発明に係る形状計測セン
サＳを示しており、電歪ポリマを利用した該センサＳ
は、周縁が固定枠４に固定されている絶縁シート５上に
短い線状の電極２を格子状に配列し、さらに各電極２と
対となる電極３を電極２上に電歪ポリマ１を介して設け
たもので、電歪ポリマ１の両面に対の電極２，３を配し
たセンサ素子が電歪ポリマ１自体によって格子状に多数
連結された構成となっている。また、上記絶縁シート５
にはゴムシートのような伸縮性のあるものを用いてお
り、電極２，３も導電性ゴム等の導電性に加えて伸縮性
を有している材質のもので形成してある。
【００１０】また、格子状に並んでいるセンサ素子の各
電極２，３には夫々図２に示すように電歪ポリマ１によ
るところの起電圧を抵抗Ｒの両端電圧として測定する測
定回路を接続している。図中Ｂは電歪ポリマを予め分極
させることで電歪ポリマ１が延びた時に発生する起電圧
の方向を規定するためのバイアス電圧の印加用の電源、
Ｉは積分回路、Ｃは演算器である。
電極２，３には夫々図２に示すように電歪ポリマ１によ
るところの起電圧を抵抗Ｒの両端電圧として測定する測
定回路を接続している。図中Ｂは電歪ポリマを予め分極
させることで電歪ポリマ１が延びた時に発生する起電圧
の方向を規定するためのバイアス電圧の印加用の電源、
Ｉは積分回路、Ｃは演算器である。
【００１１】このセンサＳを用いて計測対象物の表面形
状を計測するにあたっては、図３に示すように、基準台
６上に計測対象物７を配置し、その後、固定枠４を押し
下げることで上記シート５を計測対象物７の表面に密着
させる。この時、電歪ポリマ１は計測対象物７の表面形
状に添って延びることになる。
状を計測するにあたっては、図３に示すように、基準台
６上に計測対象物７を配置し、その後、固定枠４を押し
下げることで上記シート５を計測対象物７の表面に密着
させる。この時、電歪ポリマ１は計測対象物７の表面形
状に添って延びることになる。
【００１２】今、電歪ポリマ１が平面である時の上記格
子の交点間の間隔をＬ、電歪ポリマ１が延びた時の格子
状の交点間の間隔をＬ＋ΔＬとすると、バイアス電圧Ｖ
１が加えられた測定電圧Ｖは、電歪ポリマ１が延びる時
に発生する起電圧により図４に示すように変化するが、
この時の測定電圧Ｖを積分回路Ｓで積分することにより
図４中の面積Ｓ１を求める。この面積Ｓ１は電歪ポリマ
１の延び量に比例することから、予め実験等で求めた定
数との積により、演算器Ｃにおいて上記距離Ｌ＋ΔＬを
算出する。
子の交点間の間隔をＬ、電歪ポリマ１が延びた時の格子
状の交点間の間隔をＬ＋ΔＬとすると、バイアス電圧Ｖ
１が加えられた測定電圧Ｖは、電歪ポリマ１が延びる時
に発生する起電圧により図４に示すように変化するが、
この時の測定電圧Ｖを積分回路Ｓで積分することにより
図４中の面積Ｓ１を求める。この面積Ｓ１は電歪ポリマ
１の延び量に比例することから、予め実験等で求めた定
数との積により、演算器Ｃにおいて上記距離Ｌ＋ΔＬを
算出する。
【００１３】次に既知である距離Ｌと上記演算で求めた
交点距離Ｌ＋ΔＬとから、高さ（Ｚ方向座標）を演算器
Ｃにおいて算出する方法について図５(a)(b)に基づいて
説明すると、まず各交点間における傾きθを求める。固
定枠４と交点Ａとにおける傾きは、測定前の距離及び測
定時の距離が共にＬで同じであるために、交点Ａと固定
枠４との間の傾きは０度と考えられる。また、同様に交
点ＡＢ間の傾きも０度である。そして、交点間距離が長
くなっていても、その交点におけるＸＹ座標が測定前と
測定時において同じと考えれば、図中の交点ＢＣ間の距
離がＬ＋ΔＬ１、交点ＣＤ間の距離がＬ＋ΔＬ２である
と、図６に示すように、傾きΔθBCは ΔθBC＝ｃｏｓ-1（Ｌ／（Ｌ＋ΔＬ１）） で求めることができ、同様に傾きΔθCDは ΔθCD＝ｃｏｓ-1（Ｌ／（Ｌ＋ΔＬ２）） で求めることができる。このようにして求めた傾きから
各交点における高さを算出して各交点でのＸＹＺ座標を
特定することで、測定対象物の形状を測定するのであ
る。
交点距離Ｌ＋ΔＬとから、高さ（Ｚ方向座標）を演算器
Ｃにおいて算出する方法について図５(a)(b)に基づいて
説明すると、まず各交点間における傾きθを求める。固
定枠４と交点Ａとにおける傾きは、測定前の距離及び測
定時の距離が共にＬで同じであるために、交点Ａと固定
枠４との間の傾きは０度と考えられる。また、同様に交
点ＡＢ間の傾きも０度である。そして、交点間距離が長
くなっていても、その交点におけるＸＹ座標が測定前と
測定時において同じと考えれば、図中の交点ＢＣ間の距
離がＬ＋ΔＬ１、交点ＣＤ間の距離がＬ＋ΔＬ２である
と、図６に示すように、傾きΔθBCは ΔθBC＝ｃｏｓ-1（Ｌ／（Ｌ＋ΔＬ１）） で求めることができ、同様に傾きΔθCDは ΔθCD＝ｃｏｓ-1（Ｌ／（Ｌ＋ΔＬ２）） で求めることができる。このようにして求めた傾きから
各交点における高さを算出して各交点でのＸＹＺ座標を
特定することで、測定対象物の形状を測定するのであ
る。
【００１４】光ビームのスキャンを行う場合に比して、
センサＳを測定対象物７の表面に密着させるだけで測定
対象物の表面形状の測定を行うことができるものであ
り、また許容歪量が３００％に達するような電歪ポリマ
１を用いることにより、測定対象物７の表面の凹凸が大
きい場合にも対応することができる。
センサＳを測定対象物７の表面に密着させるだけで測定
対象物の表面形状の測定を行うことができるものであ
り、また許容歪量が３００％に達するような電歪ポリマ
１を用いることにより、測定対象物７の表面の凹凸が大
きい場合にも対応することができる。
【００１５】ここにおいて、センサＳを測定対象物７の
表面に密着させることが形状測定に必要となっている
が、測定対象物７の表面に凹部があるような場合におい
てもセンサＳを密着させることができるようにするため
に、図７に示すように、密閉ケース１０内に電歪ポリマ
１を主体とするセンサＳを配置するとともにその上方側
の密閉空間を圧力ポンプ１１から供給される圧力流体が
満たされる空間とし、更にはセンサＳ下方の計測対象物
７を配置する部分も密閉空間として真空ポンプ１２を接
続することで負圧にできるようにしておくとよい。セン
サＳを測定対象物７の表面に確実に密着させることがで
きるものであり、特にセンサＳ上面から圧力を加えるこ
とから、測定対象物７表面に凹部があっても、センサＳ
をこの凹部に添わせることができ、形状測定の精度を高
くすることができる。
表面に密着させることが形状測定に必要となっている
が、測定対象物７の表面に凹部があるような場合におい
てもセンサＳを密着させることができるようにするため
に、図７に示すように、密閉ケース１０内に電歪ポリマ
１を主体とするセンサＳを配置するとともにその上方側
の密閉空間を圧力ポンプ１１から供給される圧力流体が
満たされる空間とし、更にはセンサＳ下方の計測対象物
７を配置する部分も密閉空間として真空ポンプ１２を接
続することで負圧にできるようにしておくとよい。セン
サＳを測定対象物７の表面に確実に密着させることがで
きるものであり、特にセンサＳ上面から圧力を加えるこ
とから、測定対象物７表面に凹部があっても、センサＳ
をこの凹部に添わせることができ、形状測定の精度を高
くすることができる。
【００１６】図８に他例を示す。これは一平面内で格子
状にしていたセンサＳを、横列のセンサＳ１と縦列のセ
ンサＳ２の２層に分けて積層することで、１層目のセン
サＳ１からＸ方向の傾斜変化を、２層目のセンサＳ２か
らＹ方向の傾斜変化を検出するようにしたものであり、
この場合、平面マトリックス状のセンサＳに比して、少
ない信号線で同等の精度の計測を行うことができる。
状にしていたセンサＳを、横列のセンサＳ１と縦列のセ
ンサＳ２の２層に分けて積層することで、１層目のセン
サＳ１からＸ方向の傾斜変化を、２層目のセンサＳ２か
らＹ方向の傾斜変化を検出するようにしたものであり、
この場合、平面マトリックス状のセンサＳに比して、少
ない信号線で同等の精度の計測を行うことができる。
【００１７】また、図９に示すように同方向の傾斜変化
を検出できる複数のセンサＳ１，Ｓ１をピッチをずらし
て積層すれば、位置分解能を容易に高めることができ
る。
を検出できる複数のセンサＳ１，Ｓ１をピッチをずらし
て積層すれば、位置分解能を容易に高めることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明に係る形状計測セン
サは、電歪ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫々配した
電極とからなるセンサ素子が平面状に多数配列されてい
るとともに各センサ素子の両電極間に発生する起電圧の
測定部を備えて、計測対象物表面に倣う柔軟性を有して
いることから、計測対象物表面にセンサを倣わせれば、
各センサ素子の位置情報と各センサ素子の起電圧から得
られる高さ情報とによって形状計測を行うことができる
ものであり、光ビームのスキャンを行う場合のような時
間を必要とせず、短時間で形状計測を行うことができる
ものである。
サは、電歪ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫々配した
電極とからなるセンサ素子が平面状に多数配列されてい
るとともに各センサ素子の両電極間に発生する起電圧の
測定部を備えて、計測対象物表面に倣う柔軟性を有して
いることから、計測対象物表面にセンサを倣わせれば、
各センサ素子の位置情報と各センサ素子の起電圧から得
られる高さ情報とによって形状計測を行うことができる
ものであり、光ビームのスキャンを行う場合のような時
間を必要とせず、短時間で形状計測を行うことができる
ものである。
【００１９】この場合、センサ素子を格子状に配列して
おくことで、形状測定にあたってのセンサ素子の位置情
報が得やすくなる。
おくことで、形状測定にあたってのセンサ素子の位置情
報が得やすくなる。
【００２０】また、センサ素子が平行並列に並んでいる
とともに並び方向が直交している２種のセンサを積層し
たものとすると、少ない信号線で形状計測が可能とな
る。
とともに並び方向が直交している２種のセンサを積層し
たものとすると、少ない信号線で形状計測が可能とな
る。
【００２１】さらにセンサ素子が平行並列に並んでいる
とともに並び方向が同一の複数のセンサをずらして積層
したものとすると、計測分解能の向上を容易に図ること
ができる。
とともに並び方向が同一の複数のセンサをずらして積層
したものとすると、計測分解能の向上を容易に図ること
ができる。
【００２２】そして本発明に係る形状計測装置は、電歪
ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫々配した電極とから
なるセンサ素子が平面状に多数配列されているとともに
各センサ素子の両電極間に発生する起電圧の測定部を備
えた形状計測センサと、計測対象物表面に倣う柔軟性を
有して気密空間内の圧力を制御して気密空間内に配され
た上記形状計測センサを計測対象物表面に密着させる圧
力制御手段とからなるために、センサを計測対象物表面
に確実に密着させることができるものであり、このため
に高い精度で形状計測を行うことができる。
ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫々配した電極とから
なるセンサ素子が平面状に多数配列されているとともに
各センサ素子の両電極間に発生する起電圧の測定部を備
えた形状計測センサと、計測対象物表面に倣う柔軟性を
有して気密空間内の圧力を制御して気密空間内に配され
た上記形状計測センサを計測対象物表面に密着させる圧
力制御手段とからなるために、センサを計測対象物表面
に確実に密着させることができるものであり、このため
に高い精度で形状計測を行うことができる。
【図１】本発明に係る形状計測センサの一例を示すもの
で、(a)は平面図、(b)はＡ−Ａ線断面図、(c)はＢ−Ｂ
線断面図である。
で、(a)は平面図、(b)はＡ−Ａ線断面図、(c)はＢ−Ｂ
線断面図である。
【図２】同上の回路図である。
【図３】同上の形状計測時の状態を示す断面図である。
【図４】同上のセンサから得られる出力信号についての
説明図である。
説明図である。
【図５】(a)(b)は同上の形状計測に関する説明図であ
る。
る。
【図６】(a)(b)は同上の形状計測に関する傾きについて
の説明図である。
の説明図である。
【図７】(a)(b)は本発明に係る形状計測装置の断面図で
ある。
ある。
【図８】本発明に係る形状計測センサの他例を示すもの
で、(a)は１層目のセンサの平面図、(b)は２層目のセン
サの平面図、(c)はＣ−Ｃ線断面図、(d)はＤ−Ｄ線断面
図である。
で、(a)は１層目のセンサの平面図、(b)は２層目のセン
サの平面図、(c)はＣ−Ｃ線断面図、(d)はＤ−Ｄ線断面
図である。
【図９】本発明に係る形状計測センサの更に他例を示す
もので、(a)は１層目のセンサの平面図、(b)は２層目の
センサの平面図である。
もので、(a)は１層目のセンサの平面図、(b)は２層目の
センサの平面図である。
Ｓ 形状計測センサ
１ 電歪ポリマ
２ 電極
３ 電極
４ 固定枠
５ 絶縁シート
６ 基準台
７ 被計測物
１０ 密閉ケース
１１ 圧力ポンプ
１２ 真空ポンプ
Claims (5)
- 【請求項１】 電歪ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫
々配した電極とからなるセンサ素子が平面状に多数配列
されているとともに各センサ素子の両電極間に発生する
起電圧の測定部を備えて、計測対象物表面に倣う柔軟性
を有していることを特徴とする形状計測センサ。 - 【請求項２】 センサ素子が格子状に配列されているこ
とを特徴とする請求項１記載の形状計測センサ。 - 【請求項３】 センサ素子が平行並列に並んでいるとと
もに並び方向が直交している２種のセンサが積層されて
いることを特徴とする請求項１記載の形状計測センサ。 - 【請求項４】 センサ素子が平行並列に並んでいるとと
もに並び方向が同一の複数のセンサがずらして積層され
ていることを特徴とする請求項１または３記載の形状計
測センサ。 - 【請求項５】 電歪ポリマとこの電歪ポリマの両面に夫
々配した電極とからなるセンサ素子が平面状に多数配列
されているとともに各センサ素子の両電極間に発生する
起電圧の測定部を備えた形状計測センサと、計測対象物
表面に倣う柔軟性を有して気密空間内の圧力を制御して
気密空間内に配された上記形状計測センサを計測対象物
表面に密着させる圧力制御手段とからなることを特徴と
する形状計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087091A JP2003279306A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 形状計測センサ及び形状計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087091A JP2003279306A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 形状計測センサ及び形状計測装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003279306A true JP2003279306A (ja) | 2003-10-02 |
Family
ID=29233445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002087091A Withdrawn JP2003279306A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 形状計測センサ及び形状計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003279306A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008014618A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Orthosoft Inc. | Computer-assisted surgery tools and system |
| JP2011122658A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Bridgestone Corp | 免震装置、免震装置の製造方法、及びセンサ |
| CN114136205A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-03-04 | 中航通飞华南飞机工业有限公司 | 一种波纹度测量装置及使用方法 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002087091A patent/JP2003279306A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2008014618A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Orthosoft Inc. | Computer-assisted surgery tools and system |
| US10405873B2 (en) | 2006-08-03 | 2019-09-10 | Orthosoft Ulc | Computer-assisted surgery tools and system |
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