JP2003273680A - Method of manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, and piezoelectric device - Google Patents
Method of manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, and piezoelectric deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動片の製造
方法、圧電振動片および圧電デバイスに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece, a piezoelectric vibrating piece, and a piezoelectric device.
【0002】[0002]
【従来の技術】電気回路において一定の周波数を得るた
め、図11に示すように、圧電振動片220をパッケー
ジ205等に実装した圧電振動子201が広く利用され
ている。圧電振動片220は、水晶等の圧電材料からな
る平板の両面に励振電極226を形成したものである。
なお、圧電材料平板の厚さが薄いほど、圧電振動片22
0の共振周波数が高くなる。そこで、圧電材料平板の両
面に逆メサ部(凹部)224を形成し、その逆メサ部2
24の底面に励振電極226を形成した、逆メサ型圧電
振動片220が開発されている。2. Description of the Related Art In order to obtain a constant frequency in an electric circuit, a piezoelectric vibrator 201 having a piezoelectric vibrating piece 220 mounted on a package 205 or the like is widely used as shown in FIG. The piezoelectric vibrating piece 220 is one in which the excitation electrodes 226 are formed on both surfaces of a flat plate made of a piezoelectric material such as quartz.
The thinner the piezoelectric material plate is, the more the piezoelectric vibrating reed 22.
The resonance frequency of 0 becomes high. Therefore, reverse mesa portions (recesses) 224 are formed on both surfaces of the piezoelectric material flat plate, and the reverse mesa portions 2 are formed.
An inverted mesa type piezoelectric vibrating piece 220 having an excitation electrode 226 formed on the bottom surface of 24 has been developed.
【0003】逆メサ型圧電振動片は、以下のようにして
製造する。図12ないし図14に、従来技術に係る逆メ
サ型圧電振動片の製造方法の工程図を示す。図12ない
し図14の各図は、図11のF−F線に相当する部分に
おける圧電基板の断面図である。なお、水晶等の圧電材
料から切り出した圧電基板240において、複数個の圧
電振動片を同時に形成する。まず、図12(1)に示す
ように、圧電基板240の表面に耐蝕膜としてAu/C
r膜251を形成する(S261)。さらに、フォトリ
ソグラフィを行うことにより、レジスト252に対して
圧電振動片の輪郭242をパターニングする(S26
2)。そして、レジスト252をマスクとして、Au/
Cr膜251のエッチングを行うことにより、圧電振動
片の輪郭242をパターニングする(S263)。その
後、レジスト252を除去すれば、図12(2)に示す
状態となる。The inverted mesa type piezoelectric vibrating piece is manufactured as follows. 12 to 14 are process diagrams of a method of manufacturing an inverted mesa-type piezoelectric vibrating piece according to the related art. Each of FIGS. 12 to 14 is a cross-sectional view of the piezoelectric substrate in a portion corresponding to line FF in FIG. 11. A plurality of piezoelectric vibrating pieces are simultaneously formed on the piezoelectric substrate 240 cut out from a piezoelectric material such as quartz. First, as shown in FIG. 12 (1), Au / C is used as a corrosion resistant film on the surface of the piezoelectric substrate 240.
The r film 251 is formed (S261). Furthermore, the contour 242 of the piezoelectric vibrating piece is patterned on the resist 252 by performing photolithography (S26).
2). Then, using the resist 252 as a mask, Au /
By etching the Cr film 251, the contour 242 of the piezoelectric vibrating piece is patterned (S263). After that, when the resist 252 is removed, the state shown in FIG.
【0004】次に、図12(3)に示すように、フォト
リソグラフィを行って、レジスト253に対して圧電振
動片の輪郭242および逆メサ部244をパターニング
する(S264)。そして、図13(1)に示すよう
に、Au/Cr膜251およびレジスト253をマスク
として、圧電基板240のエッチングを行うことによ
り、圧電振動片の輪郭242を形成する(S265)。
一方、レジスト253をマスクとして、Au/Cr膜2
51のエッチングを行うことにより、逆メサ部244を
パターニングする(S266)。そして、図13(2)
に示すように、Au/Cr膜251およびレジスト25
3をマスクとして、圧電基板240のエッチングを行う
ことにより、逆メサ部244を形成する(S267)。
その後、レジスト253およびAu/Cr膜251を除
去することにより(S268)、図13(3)に示すよ
うに、圧電振動片のブランクが完成する。Next, as shown in FIG. 12C, photolithography is performed to pattern the contour 242 of the piezoelectric vibrating piece and the inverted mesa portion 244 on the resist 253 (S264). Then, as shown in FIG. 13A, the piezoelectric substrate 240 is etched by using the Au / Cr film 251 and the resist 253 as a mask to form an outline 242 of the piezoelectric vibrating piece (S265).
On the other hand, using the resist 253 as a mask, the Au / Cr film 2
By performing the etching of 51, the reverse mesa portion 244 is patterned (S266). And FIG. 13 (2)
As shown in FIG.
The reverse mesa portion 244 is formed by etching the piezoelectric substrate 240 using 3 as a mask (S267).
After that, the resist 253 and the Au / Cr film 251 are removed (S268), so that the blank of the piezoelectric vibrating piece is completed as shown in FIG.
【0005】次に、図14(1)に示すように、圧電基
板240の表面に電極材料被膜としてAu/Cr膜25
5を形成する(S269)。さらに、フォトリソグラフ
ィを行って、レジスト256に対して電極246をパタ
ーニングする(S270)。そして、レジスト256を
マスクとして、Au/Cr膜255のエッチングを行う
ことにより、電極246を形成する(S271)。その
後、レジスト256を除去すれば、図14(2)に示す
ように、圧電基板240に圧電振動片220が完成す
る。なお、図15に示すように、圧電振動片220は折
り取り部249のみによって圧電基板240に連結され
ている。そこで、圧電振動片220に垂直方向の力25
9を加えることにより、圧電振動片220を折り取っ
て、圧電基板240から分離する(S272)。その
後、図11に示すように、圧電振動片220をパッケー
ジ205内に実装する。Next, as shown in FIG. 14A, an Au / Cr film 25 is formed as an electrode material film on the surface of the piezoelectric substrate 240.
5 is formed (S269). Further, photolithography is performed to pattern the electrode 246 on the resist 256 (S270). Then, the Au / Cr film 255 is etched using the resist 256 as a mask to form the electrode 246 (S271). Then, if the resist 256 is removed, the piezoelectric vibrating piece 220 is completed on the piezoelectric substrate 240 as shown in FIG. Note that, as shown in FIG. 15, the piezoelectric vibrating piece 220 is connected to the piezoelectric substrate 240 only by the breaking portion 249. Therefore, the force 25 in the vertical direction is applied to the piezoelectric vibrating piece 220.
By adding 9, the piezoelectric vibrating piece 220 is broken and separated from the piezoelectric substrate 240 (S272). Then, as shown in FIG. 11, the piezoelectric vibrating piece 220 is mounted in the package 205.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来技術に係る圧電振
動片の製造方法では、圧電基板から圧電振動片を折り取
るので、図11に示すように、圧電振動片は折り取り残
部229を有する。したがって、圧電振動片220を実
装する際に、この折り取り残部229とキャビティ20
6の側面との干渉を防止する必要がある。In the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the prior art, since the piezoelectric vibrating piece is broken from the piezoelectric substrate, the piezoelectric vibrating piece has the unfolded portion 229 as shown in FIG. Therefore, when mounting the piezoelectric vibrating piece 220, the unfolded portion 229 and the cavity 20 are
It is necessary to prevent the interference with the side surface of 6.
【0007】また、パッケージ205はセラミックシー
ト等を積層して形成し、キャビティ206はそのセラミ
ックシートをブランクして形成するので、キャビティ2
06の四隅は円弧形状とする必要がある。したがって、
圧電振動片220を実装する際に、圧電振動片220の
角部220aとキャビティ206の四隅の円弧部206
aとの干渉を防止する必要がある。The package 205 is formed by laminating ceramic sheets and the like, and the cavity 206 is formed by blanking the ceramic sheets.
The four corners of 06 must be arc-shaped. Therefore,
When mounting the piezoelectric vibrating piece 220, the corner portions 220 a of the piezoelectric vibrating piece 220 and the circular arc portions 206 at the four corners of the cavity 206 are mounted.
It is necessary to prevent interference with a.
【0008】このように、圧電振動片220とキャビテ
ィ206との干渉を防止するため、パッケージ205を
大型化すれば、近時の圧電振動子201に対する小型化
の要請に応えることができない。一方、圧電振動片を小
型化すれば、一般にCI(クリスタルインピーダンス)
値や周波数温度特性が悪化することになる。As described above, if the size of the package 205 is increased in order to prevent the interference between the piezoelectric vibrating piece 220 and the cavity 206, the recent demand for downsizing of the piezoelectric vibrator 201 cannot be met. On the other hand, if the size of the piezoelectric vibrating element is reduced, it is generally CI (crystal impedance).
The value and frequency-temperature characteristic will be deteriorated.
【0009】本発明は上記問題点に着目し、圧電振動片
の特性を悪化させることなく、圧電デバイスを小型化す
ることが可能な、圧電振動片の製造方法および圧電振動
片の提供を目的とする。また本発明は、小型化が可能な
圧電デバイスの提供を目的とする。さらに本発明は、製
造工程を簡略化することにより、製造コストの削減が可
能な、圧電振動片の製造方法の提供を目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrating piece capable of miniaturizing a piezoelectric device without deteriorating the characteristics of the piezoelectric vibrating piece. To do. Another object of the present invention is to provide a piezoelectric device that can be miniaturized. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, which can reduce manufacturing cost by simplifying the manufacturing process.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、局部加熱を利
用して、水晶等の圧電材料を切断する方法を開発したこ
とに基づくものである。天然水晶は、波長3.0μm以
上の赤外線を吸収する性質を有する。一方、CO2レー
ザは、波長9.6μmまたは10.6μmの赤外線を照
射することができる。そこで、水晶等の圧電材料にCO
2レーザを照射することにより、水晶等の圧電材料を効
率的に局部加熱することができる。なお、水晶は温度4
00〜500℃において変曲点を有し、その結晶状態が
変わるので、これまでは水晶等の圧電材料を加熱して切
断するという発想がなかったのである。もっとも、局部
加熱の影響が拡大すると、圧電振動片の特性が悪化する
おそれがあるので、熱影響を拡大させることなく圧電振
動片を前記圧電基板から分離するため、以下に示す構成
とした。The present invention is based on the development of a method of cutting a piezoelectric material such as quartz by utilizing local heating. Natural crystal has a property of absorbing infrared rays having a wavelength of 3.0 μm or more. On the other hand, the CO2 laser can irradiate infrared rays having a wavelength of 9.6 μm or 10.6 μm. Therefore, CO is added to piezoelectric materials such as quartz.
By irradiating two lasers, the piezoelectric material such as quartz can be locally heated efficiently. The temperature of crystal is 4
Since it has an inflection point at 00 to 500 ° C. and its crystal state changes, there has been no idea so far to heat and cut a piezoelectric material such as quartz. However, if the influence of local heating increases, the characteristics of the piezoelectric vibrating piece may deteriorate, so the piezoelectric vibrating piece is separated from the piezoelectric substrate without increasing the thermal effect, and thus the following configuration is adopted.
【0011】まず、請求項1の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、圧電基板に形成した圧電振動片を前記圧
電基板から分離して、前記圧電振動片を製造する方法で
あって、前記圧電基板における前記圧電振動片の形成領
域の輪郭に沿って、前記圧電基板の薄肉部を形成する工
程と、前記薄肉部に沿って局部加熱を行うことにより、
前記圧電基板から前記圧電振動片を分離する工程と、を
順次行う構成とした。First, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the first aspect of the present invention, the piezoelectric vibrating piece formed on a piezoelectric substrate is separated from the piezoelectric substrate to manufacture the piezoelectric vibrating piece. Along the contour of the formation region of the piezoelectric vibrating piece in the piezoelectric substrate, by forming a thin portion of the piezoelectric substrate, by performing local heating along the thin portion,
The step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate is sequentially performed.
【0012】この場合、圧電基板の薄肉部に沿って局部
加熱するので、熱影響を拡大させることなく、圧電基板
から圧電振動片を分離することができる。そして、圧電
振動片には折り取り残部が発生しない。これにより、折
り取り残部とキャビティの側面との干渉が問題となるこ
とはなく、従来よりもパッケージを小型化することが可
能となる。したがって、圧電デバイスを小型化すること
ができる。その際、圧電振動片は小型化する必要がない
ので、CI値や周波数温度特性を悪化させることがな
い。In this case, since the local heating is performed along the thin portion of the piezoelectric substrate, the piezoelectric vibrating reed can be separated from the piezoelectric substrate without increasing the thermal effect. Then, the unfolded portion does not occur on the piezoelectric vibrating piece. As a result, the interference between the unfolded portion and the side surface of the cavity does not pose a problem, and the package can be made smaller than before. Therefore, the piezoelectric device can be downsized. At that time, since the piezoelectric vibrating piece does not need to be downsized, the CI value and the frequency temperature characteristic are not deteriorated.
【0013】また、請求項2の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、圧電基板に形成した圧電振動片を前記圧
電基板から分離して、前記圧電振動片を製造する方法で
あって、前記圧電基板における前記圧電振動片の形成領
域の角部から、前記圧電振動片の形成領域の輪郭の全部
または一部に、切り込みを形成する工程と、前記圧電振
動片の形成領域の輪郭に沿って局部加熱を行うことによ
り、前記圧電基板から前記圧電振動片を分離する工程
と、を順次行う構成とした。The method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to a second aspect of the invention is a method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece by separating the piezoelectric vibrating piece formed on a piezoelectric substrate from the piezoelectric substrate. From the corners of the piezoelectric vibrating reed forming area of the piezoelectric substrate to all or a part of the contour of the piezoelectric vibrating reed forming area, along the contour of the piezoelectric vibrating reed forming area. The step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate by performing local heating is sequentially performed.
【0014】この場合、切り込みが起点となって亀裂が
進展するので、熱影響を拡大させることなく、圧電基板
から圧電振動片を分離することができる。そして、圧電
振動片には折り取り残部が発生しないので、圧電振動片
の特性を悪化させることなく、圧電デバイスを小型化す
ることができる。In this case, since the crack starts from the notch as a starting point, the piezoelectric vibrating reed can be separated from the piezoelectric substrate without increasing the thermal effect. Further, since the unfolded portion does not occur on the piezoelectric vibrating piece, the piezoelectric device can be downsized without deteriorating the characteristics of the piezoelectric vibrating piece.
【0015】また、請求項3の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、前記圧電振動片が、逆メサ型圧電振動片
である構成とした。本発明に係る圧電振動片の製造方法
は、ATカット圧電振動片や弾性表面波素子片の製造に
適用可能であるが、ATカット圧電振動片の中でも特に
逆メサ型圧電振動片は、局部加熱の影響が外枠で遮断さ
れ、振動部にまで拡大しないので、圧電振動片の特性に
悪影響を及ぼすことなく、圧電基板から圧電振動片を分
離することができる。Further, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 3, the piezoelectric vibrating piece is a reverse mesa type piezoelectric vibrating piece. The method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the present invention can be applied to manufacturing an AT-cut piezoelectric vibrating piece or a surface acoustic wave element piece. Among the AT-cut piezoelectric vibrating pieces, the reverse mesa-type piezoelectric vibrating piece is particularly suitable for local heating. Since the influence of is blocked by the outer frame and does not extend to the vibrating portion, the piezoelectric vibrating piece can be separated from the piezoelectric substrate without adversely affecting the characteristics of the piezoelectric vibrating piece.
【0016】また、請求項4の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、前記薄肉部の形成工程を、前記圧電振動
片における逆メサ部の形成と同時に、エッチングにより
行う構成とした。これにより、製造工程を簡略化するこ
とができる。Further, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the present invention, the step of forming the thin portion is performed by etching at the same time as forming the reverse mesa portion of the piezoelectric vibrating piece. Thereby, the manufacturing process can be simplified.
【0017】また、請求項5の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、前記局部加熱工程を、前記圧電基板の反
対側から、前記圧電振動片の形成領域を真空吸着しつつ
行う構成とした。これにより、局部加熱する圧電基板の
表面に引っ張り応力が生じるので、熱影響を拡大させる
ことなく、圧電基板から圧電振動片を分離することがで
きる。Further, in the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 5, the local heating step is performed while vacuum adsorbing the formation area of the piezoelectric vibrating piece from the opposite side of the piezoelectric substrate. . As a result, tensile stress is generated on the surface of the piezoelectric substrate that is locally heated, so that the piezoelectric vibrating reed can be separated from the piezoelectric substrate without increasing the thermal effect.
【0018】また、請求項6の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、前記局部加熱工程を、CO2レーザを照
射することにより行う構成とした。上述したように、水
晶等の圧電材料は、CO2レーザから照射される赤外線
を吸収するので、効率的に局部加熱を行って、圧電基板
から圧電振動片を分離することができる。なお、局部加
熱工程は、CO2レーザ以外にも、電子ビーム、ハロゲ
ンランプ、超音波発生装置などを使用して行うことがで
きる。Further, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 6, the local heating step is performed by irradiating a CO 2 laser. As described above, the piezoelectric material such as quartz absorbs infrared rays emitted from the CO 2 laser, and therefore local heating can be efficiently performed to separate the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate. The local heating step can be performed using an electron beam, a halogen lamp, an ultrasonic wave generator, or the like, in addition to the CO2 laser.
【0019】また、請求項7の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、前記圧電振動片の形成領域の角部に、前
記圧電基板を貫通する孔を設ける工程を有する構成とし
た。これにより、圧電振動片の四隅には円弧部が形成さ
れるので、キャビティ四隅の円弧部との干渉が問題とな
ることはなく、従来よりもパッケージを小型化すること
が可能となる。したがって、圧電デバイスを小型化する
ことができる。その際、圧電振動片は小型化する必要が
ないので、CI値や周波数温度特性を悪化させることが
ない。Further, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 7, there is provided a step of forming a hole penetrating the piezoelectric substrate at a corner portion of a region where the piezoelectric vibrating piece is formed. As a result, since arcuate portions are formed at the four corners of the piezoelectric vibrating piece, interference with the arcuate portions at the four corners of the cavity does not pose a problem, and the package can be made smaller than before. Therefore, the piezoelectric device can be downsized. At that time, since the piezoelectric vibrating piece does not need to be downsized, the CI value and the frequency temperature characteristic are not deteriorated.
【0020】また、請求項8の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、前記貫通孔の内面に導電膜を形成するこ
とにより、前記圧電振動片の両面に形成した電極相互の
導通を確保する工程を有する構成とした。これにより、
導電性接着剤を二度塗りして電極相互の導通を確保する
必要がなくなるので、製造工程を簡略化することができ
る。Further, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 8, a conductive film is formed on the inner surface of the through hole to ensure electrical continuity between the electrodes formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece. It is configured to include steps. This allows
Since it is not necessary to apply the conductive adhesive twice to ensure electrical continuity between the electrodes, the manufacturing process can be simplified.
【0021】また、請求項9の発明に係る圧電振動片の
製造方法では、圧電基板に形成した逆メサ型圧電振動片
を前記圧電基板から分離することにより、前記圧電振動
片を製造する方法であって、前記圧電振動片の形成領域
の角部に、前記圧電基板を貫通する孔を設ける工程と、
前記貫通孔から、前記圧電振動片の形成領域の輪郭の全
部または一部に、切り込みを形成する工程と、前記圧電
振動片の両面に電極を形成すると同時に、前記貫通孔の
内面に導電膜を形成する工程と、前記圧電基板の一方面
側において、前記圧電振動片の形成領域を真空吸着しつ
つ、前記圧電基板の他方面側において、前記圧電振動片
の形成領域の輪郭に沿ってCO2レーザを照射すること
により、前記圧電基板から前記圧電振動片を分離する工
程と、を有する構成とした。これにより、圧電振動片の
特性を悪化させることなく、圧電デバイスを小型化する
ことができる。また、電極形成と同時に貫通孔の内面に
導電膜を形成するので、製造工程を簡略化することがで
きる。Further, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 9, the method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece by separating the inverted mesa type piezoelectric vibrating piece formed on the piezoelectric substrate from the piezoelectric substrate. Then, a step of providing a hole penetrating the piezoelectric substrate at a corner of the formation region of the piezoelectric vibrating piece,
A step of forming a cut from the through hole in all or a part of the contour of the formation region of the piezoelectric vibrating piece, and forming electrodes on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece, and at the same time, forming a conductive film on the inner surface of the through hole. And a step of forming the piezoelectric vibrating piece on one surface side of the piezoelectric substrate while vacuum adsorbing the piezoelectric vibrating piece forming area on the other surface side of the piezoelectric substrate along the contour of the piezoelectric vibrating piece forming area. Is applied to separate the piezoelectric vibrating reed from the piezoelectric substrate. As a result, the piezoelectric device can be downsized without deteriorating the characteristics of the piezoelectric vibrating piece. Further, since the conductive film is formed on the inner surface of the through hole at the same time when the electrodes are formed, the manufacturing process can be simplified.
【0022】一方、請求項10の発明に係る圧電振動片
では、請求項1ないし9のいずれかに記載の圧電振動片
の製造方法を使用して製造した構成とした。これによ
り、圧電振動片の特性を悪化させることなく、圧電デバ
イスを小型化することができる。On the other hand, the piezoelectric vibrating reed according to the tenth aspect of the invention is manufactured by using the method for manufacturing a piezoelectric vibrating reed according to any one of the first to ninth aspects. As a result, the piezoelectric device can be downsized without deteriorating the characteristics of the piezoelectric vibrating piece.
【0023】また、請求項11の発明に係る圧電振動片
では、矩形の圧電振動片における四隅の先端部を除去し
た構成とした。これにより、キャビティ四隅の円弧部と
の干渉が問題となることはなく、従来よりもパッケージ
を小型化することが可能となる。したがって、圧電振動
片の特性を悪化させることなく、圧電デバイスを小型化
することができる。Further, the piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 11 has a structure in which the tips of the four corners of the rectangular piezoelectric vibrating piece are removed. As a result, interference with the circular arcs at the four corners of the cavity does not pose a problem, and the package can be made smaller than before. Therefore, the piezoelectric device can be downsized without deteriorating the characteristics of the piezoelectric vibrating piece.
【0024】また、請求項12の発明に係る圧電振動片
では、矩形の圧電振動片における四隅の先端部を除去
し、除去した先端部における前記圧電振動片の側面に導
電膜を形成して、前記圧電振動片の両面に形成した電極
相互の導通を確保した構成とした。これにより、導電性
接着剤を二度塗りして電極相互の導通を確保する必要が
なくなるので、製造工程を簡略化することができる。Further, in the piezoelectric vibrating piece according to the invention of claim 12, the tips of the four corners of the rectangular piezoelectric vibrating piece are removed, and a conductive film is formed on the side surface of the piezoelectric vibrating piece at the removed tips, The electrodes formed on both sides of the piezoelectric vibrating piece are configured to ensure electrical continuity between the electrodes. This eliminates the need to apply the conductive adhesive twice to ensure electrical continuity between the electrodes, thus simplifying the manufacturing process.
【0025】一方、請求項13の発明に係る圧電デバイ
スでは、請求項10ないし12のいずれかに記載の圧電
振動片を使用して製造した構成とした。これにより、小
型化の可能な圧電デバイスを提供することができる。On the other hand, a piezoelectric device according to a thirteenth aspect of the present invention is configured to be manufactured by using the piezoelectric vibrating piece according to any one of the tenth to twelfth aspects. This makes it possible to provide a piezoelectric device that can be miniaturized.
【0026】[0026]
【発明の実施の形態】本発明に係る圧電振動片の製造方
法、圧電振動片および圧電デバイスの好ましい実施の形
態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお以下に記
載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎず、本発明
はこれらに限定されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece, a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that what is described below is only one aspect of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto.
【0027】最初に、第1実施形態について説明する。
図1に第1実施形態に係る圧電振動片の製造方法のフロ
ーチャートを示す。また、第1実施形態に係る圧電振動
片の製造方法は、圧電基板に形成した逆メサ型圧電振動
片を前記圧電基板から分離することにより、前記圧電振
動片を製造する方法であって、前記圧電振動片における
逆メサ部の形成と同時に、圧電基板における圧電振動片
の形成領域の輪郭に沿って、エッチングにより圧電基板
の薄肉部を形成する工程(S64)と、その薄肉部に沿
ってCO2レーザを照射することにより、圧電基板から
圧電振動片を分離する工程(S69)と、を順次行うも
のである。First, the first embodiment will be described.
FIG. 1 shows a flowchart of a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment. The method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment is a method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece by separating an inverted mesa-type piezoelectric vibrating piece formed on a piezoelectric substrate from the piezoelectric substrate. Simultaneously with the formation of the reverse mesa portion of the piezoelectric vibrating piece, a step of forming a thin portion of the piezoelectric substrate by etching along the contour of the piezoelectric vibrating piece forming region of the piezoelectric substrate (S64), and CO2 along the thin portion. The step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate by irradiating the laser (S69) is sequentially performed.
【0028】図4に示すように、逆メサ型圧電振動片2
0は、水晶等の圧電材料からなる平板の両面に、逆メサ
部(凹部)24を形成したものである。逆メサ部24に
おける圧電材料の厚さは例えば10μm程度とし、その
外枠25における圧電材料の厚は例えば100μm程度
とする。そして、その逆メサ部24の底面中央部に、圧
電材料を励振する励振電極26を形成する。励振電極2
6は、Au/Cr膜等の導電材料によって形成する。一
方、外枠25の一部を拡大形成して、パッケージ5への
マウント部とする。そのマウント部の両面および側面に
は接続電極27を形成し、励振電極26との導通を確保
する。これにより、外部から励振電極26への通電が可
能となる。As shown in FIG. 4, the inverted mesa type piezoelectric vibrating piece 2 is used.
Reference numeral 0 denotes a flat plate made of a piezoelectric material such as quartz, with opposite mesa portions (recesses) 24 formed on both sides. The thickness of the piezoelectric material in the reverse mesa portion 24 is, for example, about 10 μm, and the thickness of the piezoelectric material in the outer frame 25 thereof is, for example, about 100 μm. Then, an excitation electrode 26 for exciting the piezoelectric material is formed at the center of the bottom surface of the inverted mesa portion 24. Excitation electrode 2
6 is formed of a conductive material such as an Au / Cr film. On the other hand, a part of the outer frame 25 is enlarged and used as a mount portion for the package 5. Connection electrodes 27 are formed on both sides and side surfaces of the mount portion to ensure continuity with the excitation electrodes 26. As a result, it is possible to energize the excitation electrode 26 from the outside.
【0029】図2および図3に、第1実施形態に係る圧
電振動片の製造方法の工程図を示す。なお、図2および
図3の各図は、図4のC−C線に相当する部分における
圧電基板の断面図である。第1実施形態では、水晶等の
圧電材料から切り出した圧電基板において、複数個の逆
メサ型圧電振動片を同時に形成する。2 and 3 show process diagrams of the method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment. Each of FIGS. 2 and 3 is a cross-sectional view of the piezoelectric substrate in a portion corresponding to the line CC of FIG. In the first embodiment, a plurality of inverted mesa type piezoelectric vibrating pieces are simultaneously formed on a piezoelectric substrate cut out from a piezoelectric material such as quartz.
【0030】まず、図2(1)に示すように、圧電基板
40の表面に、耐蝕膜としてAu/Cr膜51を形成す
る(S61)。Au/Cr膜51は、スパッタ法等によ
って形成する。さらに、フォトリソグラフィを行って、
レジスト52に対して、圧電基板40における圧電振動
片の形成領域の輪郭42、および逆メサ部44をパター
ニングする(S62)。そして、レジスト52をマスク
として、Au/Cr膜51のエッチングを行うことによ
り、圧電振動片の輪郭42および逆メサ部44をパター
ニングする(S63)。その後、レジスト52を除去す
れば、図2(2)に示す状態となる。First, as shown in FIG. 2A, an Au / Cr film 51 is formed as a corrosion resistant film on the surface of the piezoelectric substrate 40 (S61). The Au / Cr film 51 is formed by a sputtering method or the like. Furthermore, we perform photolithography,
The contour 42 of the piezoelectric vibrating piece forming region of the piezoelectric substrate 40 and the inverted mesa portion 44 are patterned on the resist 52 (S62). Then, the Au / Cr film 51 is etched using the resist 52 as a mask to pattern the contour 42 and the inverted mesa portion 44 of the piezoelectric vibrating piece (S63). Then, if the resist 52 is removed, the state shown in FIG.
【0031】そして、Au/Cr膜51をマスクとし
て、圧電基板40のエッチングを行うことにより、図2
(3)に示すように、圧電振動片の輪郭42および逆メ
サ部44、圧電基板の薄肉部42aを形成する(S6
4)。なお、薄肉部42aの厚さは、例えば圧電基板4
0の厚さの1割程度とする。水晶等の圧電基板のエッチ
ングは、時間管理を伴うウエットエッチングによって行
う。エッチング液には、フッ酸とフッ化アンモニウムと
を重量比1:1で混合した液体を使用する。その後、A
u/Cr膜51を除去すれば(S65)、図2(3)に
示す状態となる。Then, the piezoelectric substrate 40 is etched by using the Au / Cr film 51 as a mask, so that as shown in FIG.
As shown in (3), the contour 42 of the piezoelectric vibrating piece, the reverse mesa portion 44, and the thin portion 42a of the piezoelectric substrate are formed (S6).
4). The thickness of the thin portion 42a is, for example, the piezoelectric substrate 4
It is about 10% of the thickness of 0. The piezoelectric substrate such as crystal is etched by wet etching with time management. A liquid obtained by mixing hydrofluoric acid and ammonium fluoride in a weight ratio of 1: 1 is used as the etching liquid. After that, A
If the u / Cr film 51 is removed (S65), the state shown in FIG.
【0032】次に、図3(1)に示すように、圧電基板
40の表面に、電極材料被膜としてAu/Cr膜55を
形成する(S66)。さらに、フォトリソグラフィを行
って、レジスト56に対して電極46をパターニングす
る(S67)。そして、レジスト56をマスクとして、
Au/Cr膜55のエッチングを行うことにより、電極
46を形成する(S68)。その後、レジスト56を除
去すれば、図3(2)に示す状態となる。Next, as shown in FIG. 3A, an Au / Cr film 55 is formed as an electrode material film on the surface of the piezoelectric substrate 40 (S66). Further, photolithography is performed to pattern the electrode 46 on the resist 56 (S67). Then, using the resist 56 as a mask,
The electrode 46 is formed by etching the Au / Cr film 55 (S68). Then, when the resist 56 is removed, the state shown in FIG.
【0033】次に、圧電振動片の輪郭に形成された薄肉
部42aに沿って、CO2レーザを照射する(S6
9)。上述したように、水晶等の圧電材料にCO2レー
ザを照射することにより、水晶等の圧電材料を局部加熱
することができる。もっとも、水晶は温度400〜50
0℃において変曲点を有し、その結晶状態が変わるの
で、その熱影響が拡大すると圧電振動片の特性が悪化す
るおそれがある。しかし、第1実施形態では薄肉部42
aを局部加熱するので、早期に亀裂が生じる。そして、
熱影響が拡大する前に、図3(3)に示すように、圧電
振動片20が圧電基板40から分離される。以上によ
り、圧電振動片20が完成する。Next, a CO2 laser is irradiated along the thin portion 42a formed on the contour of the piezoelectric vibrating piece (S6).
9). As described above, the piezoelectric material such as crystal can be locally heated by irradiating the piezoelectric material such as crystal with a CO 2 laser. However, crystal temperature is 400-50
Since it has an inflection point at 0 ° C. and its crystalline state changes, the characteristics of the piezoelectric vibrating piece may be deteriorated when its thermal influence expands. However, in the first embodiment, the thin portion 42
Since a is locally heated, cracks occur early. And
Before the influence of heat is increased, the piezoelectric vibrating reed 20 is separated from the piezoelectric substrate 40 as shown in FIG. With the above, the piezoelectric vibrating piece 20 is completed.
【0034】図4に、第1実施形態に係る圧電振動片を
実装した圧電振動子の説明図を示す。同図(1)はB−
B線における平面断面図であり、同図(2)はA−A線
における側面断面図である。上記のように製造した圧電
振動片20は、パッケージ5に実装することにより、圧
電振動子1として使用することができる。パッケージ5
はセラミックシート等を積層して形成する。また、キャ
ビティ6の底面には電極9及び配線パターン(不図示)
を形成して、パッケージ5の裏面に形成した外部端子
(不図示)との導通を可能とする。FIG. 4 is an explanatory view of a piezoelectric vibrator on which the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment is mounted. The same figure (1) is B-
It is a plane sectional view in the B line, and the figure (2) is a side sectional view in the AA line. The piezoelectric vibrating reed 20 manufactured as described above can be used as the piezoelectric vibrator 1 by mounting it on the package 5. Package 5
Is formed by laminating ceramic sheets and the like. Further, on the bottom surface of the cavity 6, electrodes 9 and wiring patterns (not shown)
Are formed to enable conduction with external terminals (not shown) formed on the back surface of the package 5.
【0035】そして、キャビティ6の内部に圧電振動片
20を片持ち状態で実装する。具体的には、まず圧電振
動片20をキャビティ6の内部に挿入する。なお、上記
のように製造した圧電振動片20には折り取り残部がな
いので、キャビティ6の側面と干渉することはない。そ
して、導電性接着剤2を塗布した電極9の上に、圧電振
動片20の接続電極27を配置する。接続電極27は励
振電極26と導通しているので、上記により、パッケー
ジ5の裏面の外部端子から、圧電振動片20の励振電極
26に対して通電可能となる。なお、パッケージ5の上
部には蓋部材10を装着して、パッケージ5の内部を窒
素雰囲気等に保持する。Then, the piezoelectric vibrating piece 20 is mounted inside the cavity 6 in a cantilevered state. Specifically, first, the piezoelectric vibrating piece 20 is inserted into the cavity 6. Since the piezoelectric vibrating piece 20 manufactured as described above has no unfolded portion, it does not interfere with the side surface of the cavity 6. Then, the connection electrode 27 of the piezoelectric vibrating piece 20 is arranged on the electrode 9 coated with the conductive adhesive 2. Since the connection electrode 27 is electrically connected to the excitation electrode 26, the excitation electrode 26 of the piezoelectric vibrating piece 20 can be energized from the external terminal on the back surface of the package 5 as described above. A lid member 10 is attached to the upper portion of the package 5 to maintain the inside of the package 5 in a nitrogen atmosphere or the like.
【0036】また、第1実施形態に係る圧電振動片は、
集積回路素子と組み合わせて発振回路を形成することに
より、圧電発振器として使用することができる。例え
ば、図4に示す圧電振動子1と集積回路素子(不図示)
とを、配線パターンを形成したモジュール基板上に実装
することにより、圧電発振器モジュールを形成すること
ができる。また、図4に示すパッケージ5の内部に、圧
電振動片20とともに集積回路素子を実装することによ
り、圧電発振器パッケージを形成することができる。The piezoelectric vibrating reed according to the first embodiment is
By forming an oscillation circuit in combination with an integrated circuit element, it can be used as a piezoelectric oscillator. For example, the piezoelectric vibrator 1 shown in FIG. 4 and an integrated circuit element (not shown)
The piezoelectric oscillator module can be formed by mounting and on a module substrate on which a wiring pattern is formed. Moreover, a piezoelectric oscillator package can be formed by mounting the integrated circuit element together with the piezoelectric vibrating piece 20 inside the package 5 shown in FIG.
【0037】第1実施形態に係る圧電振動片の製造方法
により、圧電振動片の特性を悪化させることなく、圧電
デバイスを小型化することができる。この点、従来技術
に係る圧電振動片の製造方法では、圧電振動片に折り取
り残部が発生するので、圧電振動片をパッケージに実装
する際に、この折り取り残部とキャビティの側面との干
渉を防止する必要があった。そして、パッケージを大型
化すれば、近時の圧電振動子に対する小型化の要請に応
えることができず、一方、圧電振動片を小型化すれば、
一般にCI値や周波数温度特性が悪化することになると
いう問題があった。By the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment, the piezoelectric device can be downsized without deteriorating the characteristics of the piezoelectric vibrating piece. In this regard, in the method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the conventional technique, since a breakage remaining portion is generated in the piezoelectric vibrating piece, when the piezoelectric vibration piece is mounted on the package, interference between this breakage remaining portion and the side surface of the cavity is prevented. Had to prevent. And if the package is made larger, it is not possible to meet the recent demand for miniaturization of the piezoelectric vibrator. On the other hand, if the piezoelectric vibrating piece is made smaller,
Generally, there is a problem that the CI value and the frequency temperature characteristic are deteriorated.
【0038】しかし、第1実施形態に係る圧電振動片の
製造方法では、圧電基板における圧電振動片の形成領域
の輪郭に沿って圧電基板の薄肉部を形成する工程と、薄
肉部に沿ってCO2レーザを照射することにより、圧電
基板から圧電振動片を分離する工程とを有する構成とし
た。この場合、圧電基板の薄肉部にCO2レーザを照射
するので、熱影響を拡大させることなく、圧電基板から
圧電振動片を分離することができる。そして、圧電振動
片には折り取り残部が発生しない。これにより、折り取
り残部とキャビティの側面との干渉が問題となることは
なく、従来よりもパッケージを小型化することが可能と
なる。したがって、圧電デバイスを小型化することがで
きる。その際、圧電振動片は小型化する必要がないの
で、CI値や周波数温度特性を悪化させることがない。However, in the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment, the step of forming the thin portion of the piezoelectric substrate along the contour of the region where the piezoelectric vibrating piece is formed in the piezoelectric substrate, and the CO 2 along the thin portion. And a step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate by irradiating a laser. In this case, since the thin portion of the piezoelectric substrate is irradiated with the CO2 laser, the piezoelectric vibrating piece can be separated from the piezoelectric substrate without increasing the thermal effect. Then, the unfolded portion does not occur on the piezoelectric vibrating piece. As a result, the interference between the unfolded portion and the side surface of the cavity does not pose a problem, and the package can be made smaller than before. Therefore, the piezoelectric device can be downsized. At that time, since the piezoelectric vibrating piece does not need to be downsized, the CI value and the frequency temperature characteristic are not deteriorated.
【0039】また、第1実施形態に係る圧電振動片の製
造方法では、エッチングにより、逆メサ部を形成すると
同時に、圧電振動片の輪郭に薄肉部を形成する構成とし
たので、製造工程を簡略化することができる。具体的に
は、従来技術に係る圧電振動片の製造方法では、ステッ
プ261から272までの12工程を必要とするのに対
して、第1実施形態に係る圧電振動片の製造方法では、
ステップ61から69までの9工程で圧電振動片を製造
することが可能となる。これにより、製造コストを削減
することができる。Further, in the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment, the reverse mesa portion is formed by etching, and at the same time, the thin portion is formed on the contour of the piezoelectric vibrating piece, so that the manufacturing process is simplified. Can be converted. Specifically, in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the related art, twelve steps 261 to 272 are required, whereas in the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment,
The piezoelectric vibrating reed can be manufactured by the nine steps 61 to 69. Thereby, the manufacturing cost can be reduced.
【0040】次に、第2実施形態について説明する。図
5(1)に、第2実施形態に係る圧電振動片の平面図を
示す。また、図5(2)に第2実施形態に係る圧電振動
片を実装した圧電振動子の説明図を示す。なお図5
(2)は、図4のB−B線に相当する部分における平面
断面図である。第2実施形態に係る圧電振動片120
は、矩形の圧電振動片120における四隅の先端部を除
去し、除去した先端部における圧電振動片の側面に導電
膜128を形成して、圧電振動片120の両面に形成し
た接続電極127相互の導通を確保したものである。Next, the second embodiment will be described. FIG. 5A shows a plan view of the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment. Further, FIG. 5B is an explanatory diagram of a piezoelectric vibrator on which the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment is mounted. Note that FIG.
(2) is a plan sectional view of a portion corresponding to the line BB in FIG. 4. Piezoelectric vibrating piece 120 according to the second embodiment
Removes the tip portions of the four corners of the rectangular piezoelectric vibrating piece 120, forms the conductive film 128 on the side surfaces of the piezoelectric vibrating piece at the removed tip portions, and connects the connecting electrodes 127 to each other formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece 120. It ensures continuity.
【0041】すなわち、矩形の圧電振動片120の四隅
に、圧電振動片の内側に向かって凸となる円弧部121
を形成する。なお、円弧部121の代わりに、面取りを
形成してもよいし、圧電振動片の外側に向かって凸とな
る円弧部を形成してもよい。また、円弧部121に近接
する逆メサ部124の角部を内側に縮小形成して、外枠
125の幅を確保することにより、圧電振動片の剛性を
確保する。そして、円弧部121における圧電振動片1
20の側面に、導電膜128を形成する。具体的には、
導電膜として電極材料被膜と同じAu/Cr膜を形成す
る。導電膜128は、圧電振動片の両面に形成した接続
電極127と導通可能に形成する。これにより、圧電振
動片の両面に形成した接続電極127相互の導通が可能
となる。That is, arcuate portions 121 which are convex toward the inside of the piezoelectric vibrating piece at the four corners of the rectangular piezoelectric vibrating piece 120.
To form. Note that instead of the arc portion 121, a chamfer may be formed, or an arc portion that is convex toward the outside of the piezoelectric vibrating piece may be formed. Further, the rigidity of the piezoelectric vibrating piece is ensured by forming the corner portion of the reverse mesa portion 124 close to the circular arc portion 121 to be reduced inward and ensuring the width of the outer frame 125. Then, the piezoelectric vibrating piece 1 in the arc portion 121
A conductive film 128 is formed on the side surface of 20. In particular,
The same Au / Cr film as the electrode material film is formed as the conductive film. The conductive film 128 is formed so as to be conductive with the connection electrodes 127 formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece. As a result, the connection electrodes 127 formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece can be electrically connected to each other.
【0042】次に、上述した圧電振動片の製造方法につ
いて説明する。図6に第2実施形態に係る圧電振動片の
製造方法のフローチャートを示す。また、図7ないし図
9に、第2実施形態に係る圧電振動片の製造方法の工程
図を示す。なお、図7および図9は、図5のG−G線に
相当する部分における圧電基板の断面図であり、図8は
圧電基板の平面図である。Next, a method of manufacturing the above-described piezoelectric vibrating piece will be described. FIG. 6 shows a flowchart of the method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment. 7 to 9 are process diagrams of the method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment. 7 and 9 are sectional views of the piezoelectric substrate in a portion corresponding to line GG in FIG. 5, and FIG. 8 is a plan view of the piezoelectric substrate.
【0043】第2実施形態に係る圧電振動片の製造方法
は、圧電基板における圧電振動片の形成領域の角部に、
圧電基板を貫通する孔を設ける工程(S166)と、そ
の貫通孔から圧電振動片の形成領域の輪郭の一部に切り
込みを形成する工程(S167)と、圧電振動片の両面
に電極を形成すると同時に貫通孔の内面に電極材料被膜
を形成する工程(S168)と、圧電基板の一方面側に
おいて圧電振動片の形成領域を真空吸着しつつ、圧電基
板の他方面側において圧電振動片の形成領域の輪郭に沿
ってCO2レーザを照射することにより、圧電基板から
圧電振動片を分離する工程(S171)と、を有するも
のである。なお、第1実施形態と同じ構成となる部分に
ついては、その説明を省略する。In the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, the piezoelectric vibrating piece is formed on the corners of the piezoelectric vibrating piece forming region on the piezoelectric substrate.
When a hole is formed through the piezoelectric substrate (S166), a step is formed from the through hole in a part of the contour of the piezoelectric vibrating piece forming region (S167), and electrodes are formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece. At the same time, the step of forming an electrode material coating film on the inner surface of the through hole (S168), and the piezoelectric vibrating piece forming area is vacuum-adsorbed on the one surface side of the piezoelectric substrate while the piezoelectric vibrating piece forming area is formed on the other surface side of the piezoelectric substrate. The step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate by irradiating the piezoelectric substrate with the CO 2 laser (S171). Note that the description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.
【0044】まず、図7(1)に示すように、圧電基板
140の表面に、耐蝕膜としてAu/Cr膜151を形
成する(S161)。さらに、フォトリソグラフィを行
って、レジスト152に対して逆メサ部144をパター
ニングする(S162)。そして、レジスト152をマ
スクとして、Au/Cr膜151のエッチングを行うこ
とにより、逆メサ部144をパターニングする(S16
3)。その後、レジスト152を除去すれば、図7
(2)に示す状態となる。そして、Au/Cr膜151
をマスクとして、圧電基板140のエッチングを行うこ
とにより、逆メサ部144を形成する(S164)。そ
の後、Au/Cr膜151を除去すれば(S165)、
図7(3)に示す状態となる。First, as shown in FIG. 7A, an Au / Cr film 151 is formed as a corrosion resistant film on the surface of the piezoelectric substrate 140 (S161). Further, photolithography is performed to pattern the reverse mesa portion 144 on the resist 152 (S162). Then, the Au / Cr film 151 is etched by using the resist 152 as a mask to pattern the reverse mesa portion 144 (S16).
3). After that, if the resist 152 is removed, FIG.
The state becomes as shown in (2). Then, the Au / Cr film 151
Using the mask as a mask, the piezoelectric substrate 140 is etched to form the inverted mesa portion 144 (S164). After that, if the Au / Cr film 151 is removed (S165),
The state shown in FIG. 7C is obtained.
【0045】次に、図8に示すように、圧電基板140
を貫通する孔141を形成する(S166)。なお、図
8は圧電基板の平面図である。この圧電基板140に
は、複数の圧電振動片の形成領域120aが隙間なく配
置されている。すなわち、ある1個の圧電振動片の形成
領域の角部には、他の3個の圧電振動片の形成領域の角
部が隣接している。そこで、当該角部を中心とする貫通
孔141を形成する。これにより、上記4個の圧電振動
片の角部に、同時に円弧部121を形成することができ
る。なお、貫通孔141の形成は、CO2レーザの照
射、エッチング、サンドブラスト等によって行う。Next, as shown in FIG. 8, the piezoelectric substrate 140
The hole 141 which penetrates is formed (S166). Note that FIG. 8 is a plan view of the piezoelectric substrate. On the piezoelectric substrate 140, a plurality of piezoelectric vibrating piece forming regions 120a are arranged without a gap. That is, the corner of the formation area of one piezoelectric vibrating piece is adjacent to the corner of the formation area of the other three piezoelectric vibrating pieces. Therefore, a through hole 141 centered on the corner is formed. Thereby, the arc portions 121 can be simultaneously formed at the corners of the four piezoelectric vibrating pieces. The through hole 141 is formed by CO2 laser irradiation, etching, sandblasting, or the like.
【0046】次に、貫通孔141から、圧電振動片の形
成領域の輪郭120bの一部に、切り込み142を形成
する(S167)。切り込み142の形成には、プラス
ねじ回しの先端部と同様の形状にバイトを配置した、切
り込み形成治具を使用する。切り込み形成治具は、その
中心軸が貫通孔141の中心軸に一致するように、ま
た、そのバイトが圧電振動片の形成領域の輪郭120b
に沿うように配置する。そして、圧電基板140に対し
て垂直方向から切り込み形成治具を押し当てる。する
と、切り込み形成治具のバイトが圧電基板に食い込ん
で、貫通孔141から圧電振動片の形成領域の輪郭12
0bの一部に、切り込み142が形成される。この場
合、貫通孔141に隣接する4個の圧電振動片の形成領
域の輪郭120bに、同時に切り込みを形成することが
できる。なお、圧電振動片の形成領域の輪郭120bの
全部に、切り込みを形成してもよい。Next, a notch 142 is formed from the through hole 141 in a part of the outline 120b of the piezoelectric vibrating piece forming region (S167). To form the notch 142, a notch forming jig in which a cutting tool is arranged in the same shape as the tip of a Phillips screwdriver is used. The notch forming jig has its center axis aligned with the center axis of the through hole 141, and its cutting tool has a contour 120b of the piezoelectric vibrating piece forming region.
Place it along. Then, the notch forming jig is pressed against the piezoelectric substrate 140 from the vertical direction. Then, the bite of the notch forming jig bites into the piezoelectric substrate, and the outline 12 of the piezoelectric vibrating piece forming region is formed from the through hole 141.
A notch 142 is formed in a part of 0b. In this case, it is possible to simultaneously form the cuts in the contour 120b of the formation region of the four piezoelectric vibrating pieces adjacent to the through hole 141. In addition, you may form a notch in the whole contour 120b of the formation area of a piezoelectric vibrating piece.
【0047】次に、図9(1)に示すように、圧電基板
140の表面に、電極材料被膜としてAu/Cr膜15
5を形成する(S168)。これと同時に、貫通孔の内
面にもAu/Cr膜を形成する。さらに、フォトリソグ
ラフィを行って、レジスト156に対して電極146を
パターニングする(S169)。その際、貫通孔の内面
にもレジストを残しておく。そして、レジスト156を
マスクとして、Au/Cr膜155のエッチングを行う
ことにより、電極146を形成する(S170)。その
後、レジスト156を除去すれば、図9(2)に示す状
態となる。Next, as shown in FIG. 9A, on the surface of the piezoelectric substrate 140, an Au / Cr film 15 is formed as an electrode material film.
5 is formed (S168). At the same time, an Au / Cr film is also formed on the inner surface of the through hole. Further, photolithography is performed to pattern the electrode 146 with respect to the resist 156 (S169). At that time, the resist is left on the inner surface of the through hole. Then, the Au / Cr film 155 is etched using the resist 156 as a mask to form an electrode 146 (S170). Then, when the resist 156 is removed, the state shown in FIG. 9B is obtained.
【0048】次に、図8に示す圧電振動片の形成領域の
輪郭120bに沿って、CO2レーザを照射することに
より、圧電基板140から圧電振動片120を分離する
(S171)。ここで、圧電基板140の一方面側にお
いて圧電振動片の形成領域120aを真空吸着しつつ、
圧電基板の他方面側においてCO2レーザを照射する。
圧電基板140の一方面側において圧電振動片の形成領
域120aを真空吸着すると、圧電基板140の他方面
側における圧電振動片の形成領域の輪郭120bには、
引っ張り応力が生じる。また、貫通孔141から輪郭1
20bの一部に形成された切り込みが、亀裂発生の起点
となる。そして、輪郭120bに沿ってCO2レーザを
照射することにより、輪郭120bに沿って亀裂が進展
し、最終的には、圧電基板140から圧電振動片120
が分離される。なお、圧電基板140の一方面側におい
て圧電振動片の形成領域120aを真空吸着しているの
で、分離された圧電振動片120が落下等することはな
い。以上により、図9(3)に示すように、圧電振動片
120が完成する。Next, the piezoelectric vibrating piece 120 is separated from the piezoelectric substrate 140 by irradiating a CO2 laser along the contour 120b of the piezoelectric vibrating piece forming region shown in FIG. 8 (S171). Here, while vacuum-sucking the formation area 120a of the piezoelectric vibrating piece on the one surface side of the piezoelectric substrate 140,
The other side of the piezoelectric substrate is irradiated with a CO2 laser.
When the piezoelectric vibrating piece forming area 120a is vacuum-adsorbed on the one surface side of the piezoelectric substrate 140, the contour 120b of the piezoelectric vibrating piece forming area on the other surface side of the piezoelectric substrate 140 is
Tensile stress occurs. In addition, from the through hole 141 to the contour 1
The notch formed in a part of 20b serves as a starting point of crack generation. Then, by irradiating the contour 120b with a CO2 laser, a crack propagates along the contour 120b, and finally, the piezoelectric vibrating piece 120 from the piezoelectric substrate 140.
Are separated. Since the piezoelectric vibrating piece forming region 120a is vacuum-adsorbed on the one surface side of the piezoelectric substrate 140, the separated piezoelectric vibrating piece 120 does not drop. As described above, the piezoelectric vibrating piece 120 is completed as shown in FIG.
【0049】上述したように、第2実施形態に係る圧電
振動片の製造方法では、圧電基板における圧電振動片の
形成領域の角部から、圧電振動片の形成領域の輪郭の一
部に切り込みを形成する工程と、圧電振動片の形成領域
の輪郭に沿ってCO2レーザを照射することにより、圧
電基板から圧電振動片を分離する工程とを有する構成と
した。この場合、切り込みが起点となって亀裂が進展す
るので、熱影響を拡大させることなく、圧電基板から圧
電振動片を分離することができる。そして、圧電振動片
には折り取り残部が発生しないので、第1実施形態と同
様の効果を得ることができる。As described above, in the method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, a cut is made from a corner of the piezoelectric vibrating piece forming area on the piezoelectric substrate to a part of the contour of the piezoelectric vibrating piece forming area. The configuration includes a step of forming the piezoelectric vibrating piece and a step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate by irradiating a CO2 laser along the contour of the formation region of the piezoelectric vibrating piece. In this case, since the notch serves as the starting point and the crack propagates, the piezoelectric vibrating piece can be separated from the piezoelectric substrate without increasing the thermal effect. Further, since the unfolded portion does not occur on the piezoelectric vibrating piece, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【0050】また、従来技術に係る圧電振動片の製造方
法では、圧電振動片の角部とキャビティ四隅の円弧部と
の干渉を防止する必要があった。しかし、第2実施形態
に係る圧電振動片の製造方法では、圧電基板における圧
電振動片の形成領域の角部に貫通孔を設けて、矩形の圧
電振動片における四隅の先端部を除去する構成とした。
これにより、図5(2)に示すように、キャビティ10
6の四隅における円弧部106aとの干渉が問題となる
ことはなく、従来よりもパッケージ105を小型化する
ことが可能となる。したがって、圧電振動子101を小
型化することができる。その際、圧電振動片120は小
型化する必要がないので、CI値や周波数温度特性を悪
化させることがない。Further, in the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the prior art, it is necessary to prevent interference between the corners of the piezoelectric vibrating piece and the circular arcs of the four corners of the cavity. However, in the method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, through holes are provided at the corners of the piezoelectric vibrating piece forming region of the piezoelectric substrate, and the tip portions of the four corners of the rectangular piezoelectric vibrating piece are removed. did.
As a result, as shown in FIG.
The interference with the circular arc portions 106a at the four corners of 6 does not pose a problem, and the package 105 can be made smaller than the conventional one. Therefore, the piezoelectric vibrator 101 can be downsized. At this time, since the piezoelectric vibrating piece 120 does not need to be downsized, the CI value and the frequency temperature characteristic are not deteriorated.
【0051】また、第2実施形態に係る圧電振動片の製
造方法では、圧電振動片の両面に電極を形成すると同時
に、貫通孔の内面に電極材料被膜を形成する工程を有す
る構成としたので、新たな製造工程を付加することな
く、圧電振動片の両面に形成した電極相互の導通を確保
することができる。Further, in the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, since the electrodes are formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece, the step of forming the electrode material coating film on the inner surface of the through hole is adopted. It is possible to ensure electrical continuity between the electrodes formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece without adding a new manufacturing process.
【0052】なお、図5(2)に示すように、圧電振動
片120をパッケージ105に実装する場合には、電極
109の上に導電性接着剤102を塗布して、その上に
圧電振動片120の接続電極127を配置する。ここ
で、第2実施形態に係る圧電振動片では、圧電振動片1
20の両面に形成した接続電極127相互の導通が確保
されているので、接続電極の上面に再び導電性接着剤を
塗布して接続電極相互の導通を確保する必要はない。し
たがって、製造工程を簡略化することができる。As shown in FIG. 5B, when the piezoelectric vibrating piece 120 is mounted on the package 105, the conductive adhesive 102 is applied on the electrode 109, and the piezoelectric vibrating piece is applied thereon. 120 connection electrodes 127 are arranged. Here, in the piezoelectric vibrating reed according to the second embodiment, the piezoelectric vibrating reed 1
Since the mutual conduction of the connection electrodes 127 formed on both surfaces of the connection electrode 20 is secured, it is not necessary to apply the conductive adhesive again to the upper surface of the connection electrode to secure the mutual conduction of the connection electrodes. Therefore, the manufacturing process can be simplified.
【0053】また、第2実施形態に係る圧電振動片で
は、圧電振動片120の隅部において、両面に形成した
接続電極127相互の導通が確保されているので、当該
隅部が位置する部分のみに導電性接着剤102を塗布す
ればよい。これにより、導電性接着剤が節約できる。ま
た、相互に離れた位置に導電性接着剤を塗布することに
なるので、導電性接着剤の短絡を防止することができ
る。Further, in the piezoelectric vibrating reed according to the second embodiment, at the corners of the piezoelectric vibrating reed 120, conduction between the connection electrodes 127 formed on both surfaces is ensured, so only the portion where the corner is located. The conductive adhesive 102 may be applied to the. This saves conductive adhesive. Further, since the conductive adhesive is applied to the positions separated from each other, it is possible to prevent the conductive adhesive from short-circuiting.
【0054】一方、従来技術に係る圧電振動片の製造方
法では、エッチングにより圧電基板から圧電振動片を分
離している。図10に示すように、圧電基板140は、
水晶等の圧電材料の異方性により、カット角θを俯角と
するくさび形にエッチングされる。そして、表裏両面に
おけるくさび形のエッチング溝148a,148bが重
なり合う場合にのみ、圧電基板140をブランクするこ
とができる。したがって、厚さtの圧電基板140をブ
ランクするには、エッチング溝の幅をt/tanθとす
る必要がある。そのため、1個の圧電基板からの圧電振
動片の取り個数は、自ずと制限されることになる。On the other hand, in the conventional method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, the piezoelectric vibrating piece is separated from the piezoelectric substrate by etching. As shown in FIG. 10, the piezoelectric substrate 140 is
Due to the anisotropy of the piezoelectric material such as quartz, it is etched into a wedge shape with the cut angle θ as the depression angle. Then, the piezoelectric substrate 140 can be blanked only when the wedge-shaped etching grooves 148a and 148b on the front and back surfaces overlap each other. Therefore, in order to blank the piezoelectric substrate 140 having the thickness t, the width of the etching groove needs to be t / tan θ. Therefore, the number of piezoelectric vibrating pieces to be taken from one piezoelectric substrate is naturally limited.
【0055】しかし、第2実施形態に係る圧電振動片の
製造方法では、CO2レーザにより圧電基板から圧電振
動片を分離するので、隣接する圧電振動片の形成領域の
間に、分離用スペースをほとんど設ける必要がない。し
たがって、圧電基板において複数の圧電振動片の形成領
域を隙間なく配置することが可能となり、1個の圧電基
板からの圧電振動片の取り個数を最大にすることができ
る。However, in the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, since the piezoelectric vibrating piece is separated from the piezoelectric substrate by the CO 2 laser, there is almost no separation space between the adjacent piezoelectric vibrating piece forming regions. No need to provide. Therefore, it is possible to arrange the formation regions of the plurality of piezoelectric vibrating reeds on the piezoelectric substrate without a gap, and it is possible to maximize the number of piezoelectric vibrating reeds to be taken from one piezoelectric substrate.
【0056】[0056]
【発明の効果】本発明に係る圧電振動片の製造方法で
は、圧電基板に形成した圧電振動片を前記圧電基板から
分離して、前記圧電振動片を製造する方法であって、前
記圧電基板における前記圧電振動片の形成領域の輪郭に
沿って、前記圧電基板の薄肉部を形成する工程と、前記
薄肉部に沿って局部加熱を行うことにより、前記圧電基
板から前記圧電振動片を分離する工程と、を順次行う構
成とした。According to the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece of the present invention, the piezoelectric vibrating piece formed on the piezoelectric substrate is separated from the piezoelectric substrate to manufacture the piezoelectric vibrating piece. A step of forming a thin portion of the piezoelectric substrate along the contour of the formation region of the piezoelectric vibrating piece, and a step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate by performing local heating along the thin portion. And so on.
【0057】また、圧電基板に形成した圧電振動片を前
記圧電基板から分離して、前記圧電振動片を製造する方
法であって、前記圧電基板における前記圧電振動片の形
成領域の角部から、前記圧電振動片の形成領域の輪郭の
全部または一部に、切り込みを形成する工程と、前記圧
電振動片の形成領域の輪郭に沿って局部加熱を行うこと
により、前記圧電基板から前記圧電振動片を分離する工
程と、を順次行う構成とした。これらにより、圧電振動
片の特性を悪化させることなく、圧電デバイスを小型化
することができる。A method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece by separating the piezoelectric vibrating piece formed on the piezoelectric substrate from the piezoelectric substrate, comprising: The step of forming a notch in all or a part of the contour of the formation area of the piezoelectric vibrating piece, and by performing local heating along the contour of the formation area of the piezoelectric vibrating piece, the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate. And a step of separating the above are sequentially performed. With these, the piezoelectric device can be downsized without deteriorating the characteristics of the piezoelectric vibrating piece.
【図1】 第1実施形態に係る圧電振動片の製造方法の
フローチャートである。FIG. 1 is a flowchart of a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to a first embodiment.
【図2】 第1実施形態に係る圧電振動片の製造方法の
第1工程図である。FIG. 2 is a first step diagram of the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment.
【図3】 第1実施形態に係る圧電振動片の製造方法の
第2工程図である。FIG. 3 is a second process diagram of the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment.
【図4】 第1実施形態に係る圧電振動片を実装した圧
電振動子の説明図であり、(1)はB−B線における平
面断面図であり、(2)はA−A線における側面断面図
である。FIG. 4 is an explanatory view of a piezoelectric vibrator on which the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment is mounted, (1) is a plan sectional view taken along line BB, and (2) is a side surface taken along line AA. FIG.
【図5】 (1)は第2実施形態に係る圧電振動片の平
面図であり、(2)は第2実施形態に係る圧電振動片を
実装した圧電振動子の説明図であって、図4のB−B線
に相当する部分における平面断面図である。5A is a plan view of the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, and FIG. 5B is an explanatory view of a piezoelectric vibrator on which the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment is mounted. 4 is a plan sectional view of a portion corresponding to line BB in FIG.
【図6】 第2実施形態に係る圧電振動片の製造方法の
フローチャートである。FIG. 6 is a flowchart of a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to a second embodiment.
【図7】 第2実施形態に係る圧電振動片の製造方法の
第1工程図である。FIG. 7 is a first process diagram of the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment.
【図8】 第2実施形態に係る圧電振動片の製造方法の
第2工程図である。FIG. 8 is a second process diagram of the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment.
【図9】 第2実施形態に係る圧電振動片の製造方法の
第3工程図である。FIG. 9 is a third step diagram of the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment.
【図10】 圧電基板の厚さとエッチング溝の幅との関
係の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of the relationship between the thickness of the piezoelectric substrate and the width of the etching groove.
【図11】 従来技術に係る圧電振動片を実装した圧電
振動子の説明図であり、(1)はE−E線における平面
断面図であり、(2)はD−D線における側面断面図で
ある。11A and 11B are explanatory views of a piezoelectric vibrator in which a piezoelectric vibrating piece according to a conventional technique is mounted, (1) is a plan sectional view taken along line EE, and (2) is a side sectional view taken along line DD. Is.
【図12】 従来技術に係る圧電振動片の製造方法の第
1工程図である。FIG. 12 is a first process diagram of a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to a conventional technique.
【図13】 従来技術に係る圧電振動片の製造方法の第
2工程図である。FIG. 13 is a second process diagram of the method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the conventional technique.
【図14】 従来技術に係る圧電振動片の製造方法の第
3工程図である。FIG. 14 is a third process diagram of the method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece according to the related art.
【図15】 従来技術に係る圧電振動片の圧電基板から
の分離方法の説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of a method for separating a piezoelectric vibrating piece from a piezoelectric substrate according to a conventional technique.
1………圧電振動子、2………導電性接着剤、5………
パッケージ、6………キャビティ、9………電極、10
………蓋部材、20………圧電振動片、24………逆メ
サ部、25………外枠、26………励振電極、27……
…接続電極、40………圧電基板、42………圧電振動
片の輪郭、44………逆メサ部、46………電極、51
………Au/Cr膜、52,53………レジスト、55
………Au/Cr膜、56………レジスト、101……
…圧電振動子、102………導電性接着剤、105……
…パッケージ、106………キャビティ、109………
電極、120………圧電振動片、120a………形成領
域、120b………輪郭、121………円弧部、124
………逆メサ部、125………外枠、126………励振
電極、127………接続電極、128………導電膜、1
40………圧電基板、141………貫通孔、142……
…切り込み、144………逆メサ部、146………電
極、148a,148b………エッチング溝、151…
……Au/Cr膜、152………レジスト、155……
…Au/Cr膜、156………レジスト、201………
圧電振動子、205………パッケージ、206………キ
ャビティ、206a………円弧部、220………圧電振
動片、220a………角部、224………逆メサ部、2
26………励振電極、227………接続電極、229…
……折り取り残部、240………圧電基板、242……
…輪郭、244………逆メサ部、246………電極、2
49………折り取り部、251………Au/Cr膜、2
52,253………レジスト、255………Au/Cr
膜、256………レジスト、259………垂直方向の
力。1 ... Piezoelectric vibrator, 2 ... Conductive adhesive, 5 ...
Package, 6 ... Cavity, 9 ... Electrode, 10
……… Lid member, 20 ………… Piezoelectric vibrating piece, 24 ……… Inverse mesa part, 25 ……… Outer frame, 26 ……… Excitation electrode, 27 ……
... Connection electrode, 40 ... Piezoelectric substrate, 42 ... Outline of piezoelectric vibrating piece, 44 ... Inverse mesa portion, 46 ... Electrode, 51
……… Au / Cr film, 52, 53 ……… Resist, 55
……… Au / Cr film, 56 ……… Resist, 101 ……
… Piezoelectric vibrator, 102 ………… Conductive adhesive, 105 ……
… Package, 106 ……… Cavity, 109 ………
Electrode, 120 ... Piezoelectric vibrating piece, 120a ... Forming area, 120b ... Outline, 121 ... Arc portion, 124
………… Reverse mesa part, 125 ………… Outer frame, 126 ………… Excitation electrode, 127 ………… Connection electrode, 128 ………… Conductive film, 1
40 ......... Piezoelectric substrate, 141 ...
... notches 144 ... reverse mesa portion, 146 ... electrodes, 148a, 148b ... etching grooves, 151
…… Au / Cr film, 152 ………… Resist, 155 ……
... Au / Cr film, 156 ......... resist, 201 ...
Piezoelectric vibrator, 205 ... Package, 206 ... Cavity, 206a ... Arc part, 220 ... Piezoelectric vibrating piece, 220a ... Corner part, 224 ... Inverse mesa part, 2
26 ... Excitation electrodes, 227 ... Connection electrodes, 229 ...
...... Unfolded part, 240 ………… Piezoelectric substrate, 242 ……
… Contours, 244 ………… Inverse mesas, 246 ………… Electrodes, 2
49 ………… Tear-off part, 251 ………… Au / Cr film, 2
52,253 ......... Resist, 255 ......... Au / Cr
Membrane, 256 ………… Resist, 259 ………… Vertical force.
Claims (13)
電基板から分離して、前記圧電振動片を製造する方法で
あって、 前記圧電基板における前記圧電振動片の形成領域の輪郭
に沿って、前記圧電基板の薄肉部を形成する工程と、 前記薄肉部に沿って局部加熱を行うことにより、前記圧
電基板から前記圧電振動片を分離する工程と、 を順次行うことを特徴とする圧電振動片の製造方法。1. A method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece by separating a piezoelectric vibrating piece formed on a piezoelectric substrate from the piezoelectric substrate, the method comprising: , A step of forming a thin portion of the piezoelectric substrate, and a step of separating the piezoelectric vibrating reed from the piezoelectric substrate by locally heating along the thin portion, the piezoelectric vibration. Piece manufacturing method.
電基板から分離して、前記圧電振動片を製造する方法で
あって、 前記圧電基板における前記圧電振動片の形成領域の角部
から、前記圧電振動片の形成領域の輪郭の全部または一
部に、切り込みを形成する工程と、 前記圧電振動片の形成領域の輪郭に沿って局部加熱を行
うことにより、前記圧電基板から前記圧電振動片を分離
する工程と、 を順次行うことを特徴とする圧電振動片の製造方法。2. A method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece by separating a piezoelectric vibrating piece formed on a piezoelectric substrate from the piezoelectric substrate, wherein the piezoelectric vibrating piece is formed on a corner of a region where the piezoelectric vibrating piece is formed. The step of forming a notch in all or a part of the contour of the formation region of the piezoelectric vibrating piece, and by performing local heating along the contour of the formation region of the piezoelectric vibrating piece, the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate. A method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, comprising the steps of:
であることを特徴とする、請求項1または2に記載の圧
電振動片の製造方法。3. The method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the piezoelectric vibrating piece is an inverted mesa-type piezoelectric vibrating piece.
片における逆メサ部の形成と同時に、エッチングにより
行うことを特徴とする、請求項3に記載の圧電振動片の
製造方法。4. The method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to claim 3, wherein the step of forming the thin portion is performed by etching at the same time as forming the reverse mesa portion of the piezoelectric vibrating piece.
対側から、前記圧電振動片の形成領域を真空吸着しつつ
行うことを特徴とする、請求項1ないし4のいずれかに
記載の圧電振動片の製造方法。5. The piezoelectric element according to claim 1, wherein the local heating step is performed from the opposite side of the piezoelectric substrate while vacuum adsorbing the formation region of the piezoelectric vibrating piece. A method for manufacturing a vibrator element.
射することにより行うことを特徴とする、請求項1ない
し5のいずれかに記載の圧電振動片の製造方法。6. The method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the local heating step is performed by irradiating a CO 2 laser.
記圧電基板を貫通する孔を設ける工程を有することを特
徴とする、請求項1ないし6のいずれかに記載の圧電振
動片の製造方法。7. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, further comprising the step of providing a hole penetrating the piezoelectric substrate at a corner of a region where the piezoelectric vibrating piece is formed. Production method.
とにより、前記圧電振動片の両面に形成した電極相互の
導通を確保する工程を有することを特徴とする、請求項
7に記載の圧電振動片の製造方法。8. The method according to claim 7, further comprising a step of forming a conductive film on the inner surface of the through hole to ensure electrical continuity between electrodes formed on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece. A method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece.
を前記圧電基板から分離することにより、前記圧電振動
片を製造する方法であって、 前記圧電振動片の形成領域の角部に、前記圧電基板を貫
通する孔を設ける工程と、 前記貫通孔から、前記圧電振動片の形成領域の輪郭の全
部または一部に、切り込みを形成する工程と、 前記圧電振動片の両面に電極を形成すると同時に、前記
貫通孔の内面に導電膜を形成する工程と、 前記圧電基板の一方面側において、前記圧電振動片の形
成領域を真空吸着しつつ、前記圧電基板の他方面側にお
いて、前記圧電振動片の形成領域の輪郭に沿ってCO2
レーザを照射することにより、前記圧電基板から前記圧
電振動片を分離する工程と、 を有することを特徴とする圧電振動片の製造方法。9. A method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece by separating an inverted mesa type piezoelectric vibrating piece formed on a piezoelectric substrate from the piezoelectric substrate, the method comprising the steps of: Forming a hole penetrating the piezoelectric substrate; forming a cut from the through hole in all or part of the contour of the formation region of the piezoelectric vibrating piece; and forming electrodes on both sides of the piezoelectric vibrating piece. At the same time, the step of forming a conductive film on the inner surface of the through-hole, the one side of the piezoelectric substrate, while vacuum adsorbing the formation region of the piezoelectric vibrating piece, the other side of the piezoelectric substrate, the piezoelectric CO2 along the contour of the vibrating bar formation area
A step of separating the piezoelectric vibrating piece from the piezoelectric substrate by irradiating a laser, and a method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece.
圧電振動片の製造方法を使用して製造したことを特徴と
する圧電振動片。10. A piezoelectric vibrating piece manufactured by using the method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to claim 1. Description:
部を除去したことを特徴とする圧電振動片。11. A piezoelectric vibrating piece, which is obtained by removing tip portions of four corners of a rectangular piezoelectric vibrating piece.
部を除去し、除去した先端部における前記圧電振動片の
側面に導電膜を形成して、前記圧電振動片の両面に形成
した電極相互の導通を確保したことを特徴とする、請求
項11に記載の圧電振動片。12. A rectangular piezoelectric vibrating reed is removed at four corners, and a conductive film is formed on the side surface of the piezoelectric vibrating reed at the removed front end so that the electrodes formed on both sides of the piezoelectric vibrating reciprocal are mutually connected. 12. The piezoelectric vibrating piece according to claim 11, wherein continuity is secured.
載の圧電振動片を使用して製造したことを特徴とする圧
電デバイス。13. A piezoelectric device manufactured by using the piezoelectric vibrating piece according to claim 10. Description:
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007325250A (en) * | 2006-05-01 | 2007-12-13 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric resonator and method for manufacturing thereof |
JP2013138512A (en) * | 2008-03-13 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing vibration piece |
JP2014209719A (en) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | セイコーエプソン株式会社 | Vibration element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and mobile body |
JP2015188217A (en) * | 2015-03-17 | 2015-10-29 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, and method of manufacturing piezoelectric vibration piece |
JP2021177660A (en) * | 2020-10-06 | 2021-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | Vibration device, electronic apparatus, and movable body |
-
2002
- 2002-03-18 JP JP2002074893A patent/JP2003273680A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007325250A (en) * | 2006-05-01 | 2007-12-13 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric resonator and method for manufacturing thereof |
JP2013138512A (en) * | 2008-03-13 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing vibration piece |
JP2014209719A (en) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | セイコーエプソン株式会社 | Vibration element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and mobile body |
JP2015188217A (en) * | 2015-03-17 | 2015-10-29 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, and method of manufacturing piezoelectric vibration piece |
JP2021177660A (en) * | 2020-10-06 | 2021-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | Vibration device, electronic apparatus, and movable body |
JP7120406B2 (en) | 2020-10-06 | 2022-08-17 | セイコーエプソン株式会社 | Vibration device, electronic equipment and moving object |
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