JP2005333658A - Piezoelectric vibrator - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、圧電振動片を蓋体で気密封止した圧電振動子の製造方法に関し、特に、陽極接合を用いた圧電振動子の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric vibrator in which a piezoelectric vibrating piece is hermetically sealed with a lid, and more particularly, to a method for manufacturing a piezoelectric vibrator using anodic bonding.
図7に示すように、従来の表面実装型の圧電振動子50は、圧電振動片51とこの圧電振動片51の一端を固定する容器52と、容器52を封止する蓋体56とからなる。
As shown in FIG. 7, the conventional surface mount type
圧電振動片51が固定される容器52は、圧電振動片51の振動を妨げない程度の空間を画成する凹部53を有し、この凹部53内には他の部分よりも深さの浅い段差部54が設けられている。圧電振動片51は、このような容器52の段差部54の上面に半田材又は導電性接着剤等の接着層55によって固定される。そして、この容器52は、上部に圧電振動片51の固定と同様の接着層57によって蓋体56が接合され、圧電振動片51が容器52の凹部53内に気密封止される。
The
また、もう一つの従来技術としては、陽極接合を用いた圧電振動子が挙げられるが、製品化された例は未だ無い。これは陽極接合を用いる場合には、貼り合わせる部材の熱膨張率の差が小さいことが求められるからである。例えば、パイレックスガラスの熱膨張率は3.25ppm/℃であり、水晶の熱膨張率が11〜14ppm/℃である。これらを300℃以上の高温で接合し、室温まで冷却した場合には割れやひびが発生し実用化は難しい。 As another conventional technique, there is a piezoelectric vibrator using anodic bonding, but no example has been commercialized. This is because in the case of using anodic bonding, it is required that the difference in coefficient of thermal expansion between the members to be bonded is small. For example, Pyrex glass has a thermal expansion coefficient of 3.25 ppm / ° C., and quartz has a thermal expansion coefficient of 11 to 14 ppm / ° C. When these are joined at a high temperature of 300 ° C. or higher and cooled to room temperature, cracks and cracks are generated and practical application is difficult.
図7に示すような従来の表面実装型の圧電振動子では、容器52、接着層55と圧電振動片51の熱膨張係数に差があり、温度によって圧電振動片51に加わる応力が変化する。これにより、圧電振動片の共振または発振周波数が変化するといった問題がある。
In the conventional surface-mount type piezoelectric vibrator as shown in FIG. 7, there is a difference in thermal expansion coefficients between the
本発明は、このような事情に鑑み、圧電振動子の特性を低下させることのない圧電振動子およびその製造方法を提供することを課題とする。さらに、部材の選択と構造を改良することにより、割れやひびが発生しない陽極接合を用いた圧電振動子を提供することを課題とする。 In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a piezoelectric vibrator that does not deteriorate the characteristics of the piezoelectric vibrator and a method for manufacturing the piezoelectric vibrator. It is another object of the present invention to provide a piezoelectric vibrator using anodic bonding that does not generate cracks or cracks by improving the selection and structure of members.
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、圧電振動片と、その基端部に一体的に接続されて前記圧電振動片の周囲を囲む枠状部とを有する圧電振動板と、圧電振動片の上下面に形成された励振電極膜と、枠状部の上下面に形成された接合膜と、前記圧電振動板の両面側に、前記圧電振動片の振動を妨げることなく前記圧電振動片を気密封止する一対の蓋体を接合する圧電振動子において、当該圧電振動板と当該一対の蓋体が同一の熱膨張係数であり、且つ前記一対の蓋体が接合電極膜と接合層を有することを特徴とする圧電振動子である。 According to a first aspect of the present invention for solving the above-described problem, a piezoelectric vibrating plate having a piezoelectric vibrating piece, a frame-like portion integrally connected to a base end portion thereof and surrounding the piezoelectric vibrating piece, and a piezoelectric The excitation electrode films formed on the upper and lower surfaces of the vibrating piece, the bonding films formed on the upper and lower surfaces of the frame-like portion, and the piezoelectric vibration on both sides of the piezoelectric vibrating plate without interfering with the vibration of the piezoelectric vibrating piece In the piezoelectric vibrator for joining a pair of lids that hermetically seal the pieces, the piezoelectric diaphragm and the pair of lids have the same thermal expansion coefficient, and the pair of lids are joined to the joining electrode film and the joining layer. It is a piezoelectric vibrator characterized by having.
本発明の第2の態様は、第1の態様において、接合電極膜がクロム、アルミニウム及びそれぞれの合金からなる群から選択され、接合層が硬質ガラスやソーダライムガラスからなることを特徴とする圧電振動子である。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the bonding electrode film is selected from the group consisting of chromium, aluminum, and alloys thereof, and the bonding layer is made of hard glass or soda lime glass. It is a vibrator.
本発明の上記両形態とも、圧電振動板の両側表面に略全面に亘って金属膜を形成するステップと、金属膜をパターニングして圧電振動片に励振電極膜を形成すると共に枠状部に対応する領域に前記一対の蓋体と接合される接合膜を形成するステップと、蓋体の片側表面に接合電極膜を形成するステップと、蓋体の接合電極膜を形成した表面の全面に接合層を形成するステップと、接合膜を介して圧電振動板と前記一対の蓋体とを積層し、接合層が硬質ガラスの場合には温度を250〜400℃とし、接合層がソーダライムガラスの場合には温度を100〜300℃とすると共に接合電極膜と接合膜とに圧電振動板側を正極として0.5〜5.0kVの電圧を印加するステップとを具備することを特徴とする圧電振動子の製造方法にある。
In both of the above embodiments of the present invention, the step of forming a metal film over substantially the entire surface on both sides of the piezoelectric diaphragm, the patterning of the metal film to form the excitation electrode film on the piezoelectric vibrating piece, and the frame-shaped portion are supported. Forming a bonding film to be bonded to the pair of lids in a region to be bonded, forming a bonding electrode film on one surface of the lid, and a bonding layer over the entire surface of the lid on which the bonding electrode film is formed When the bonding layer is hard glass, the temperature is set to 250 to 400 ° C., and the bonding layer is soda lime glass. And a step of applying a voltage of 0.5 to 5.0 kV to the bonding electrode film and the bonding film with the piezoelectric vibration plate side as a positive electrode. It is in the manufacturing method of a child.
本発明では、圧電振動板の表面に励振電極膜と同一材料からなる接合膜を形成し、蓋体には接合電極膜と接合層を形成し、この接合膜と接合膜を陽極接合することにより圧電振動板と蓋体とを接合するようにした。これにより、小型化に適している,アウトガスが少ないなど陽極接合の利点を生かし、更に圧電振動板と蓋体を同じ熱膨張率からなる部材で構成することができる。従来の陽極接合では接合できない部材を、陽極接合により接合できる膜や層を介在させ接合することを実現させた。 In the present invention, a bonding film made of the same material as the excitation electrode film is formed on the surface of the piezoelectric diaphragm, a bonding electrode film and a bonding layer are formed on the lid, and the bonding film and the bonding film are anodically bonded. The piezoelectric diaphragm and the lid were joined. Thereby, taking advantage of the anodic bonding such as being suitable for downsizing and reducing outgas, the piezoelectric diaphragm and the lid can be made of members having the same thermal expansion coefficient. A member that cannot be bonded by conventional anodic bonding is realized by interposing a film or a layer that can be bonded by anodic bonding.
また、接合膜は、励振電極膜と同一工程で形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができるという効果を奏する。
Further, the bonding film can be formed in the same process as the excitation electrode film, and the manufacturing process can be simplified.
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、圧電振動子の一例を示す分解斜視図であり、図2は、その断面図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a piezoelectric vibrator, and FIG. 2 is a cross-sectional view thereof.
本実施形態の圧電振動子は、例えば、水晶(SiO2)からなる音叉型の水晶振動片を有する水晶振動子であり、図1に示すように、水晶振動片11を有する水晶振動板12と、この水晶振動板12の両面に接合されて水晶振動片11を振動可能な状態で気密封止する一対の蓋体14aと蓋体14bとを具備する。
The piezoelectric vibrator of the present embodiment is a quartz vibrator having a tuning fork type quartz vibrating piece made of quartz (SiO 2 ), for example, and as shown in FIG. 1, a
水晶振動板12は、音叉型の水晶振動片11と、その基端部50と一体的に接続され水晶振動片11の周囲を囲む枠状部15を有する。
The
また、図2に示すように、水晶振動片11を振動させるために、水晶振動片11は枠状部15より板厚が薄くなっている。水晶振動片11の加工方法はエッチングや噴射加工などから任意に選択できる。本実施形態では、音叉型の水晶振動片11を表裏両面にエッチングを施し形成した。
Further, as shown in FIG. 2, in order to vibrate the
更に、水晶振動子片11の表、裏面及び側面に励振電極膜16a、励振電極膜16bが設けられる。枠状部15に対応する領域の表、裏面には励振電極膜16a、励振電極膜16bと同一材料からなり、水晶振動板12と蓋体14aと蓋体14bとの接合に用いられる接合膜17が設けられる。励振電極膜16a、励振電極膜16bは、水晶振動板12の端部まで延設され、励振電極膜16aと同じ側の枠状部15上面の接合膜17の一部である端子接続用接合膜17a、端子接続用接合膜17bにそれぞれ接続される。本願発明では接合膜17は蓋体との接合と励振電極引き出しのリード電極の両方の役割を果たす。
Furthermore, the
一対の蓋体14aと蓋体14bは、例えば、水晶振動板12と同じカット角で切り出された水晶板である。水晶板はカット角により出来る面の熱膨張率が変化する。例えば、図6に示すような、あるカット角で切断された水晶板33の矢印31の短手方向と矢印32の長手方向の熱膨張率は、別のカット角で切断された振動板の熱膨張率と必ずしも同じとは限らない。カット角を合わせることにより接合面での残留応力を最小とでき、割れやひびといった問題を解決できる。
The pair of
蓋体14aと蓋体14bは図2に示すように、水晶振動板12と対向する面上に接合電極膜21と、接合電極膜21の上面に接合層22を有する。蓋体14bには励振電極膜16aと励振電極膜16bとを水晶振動子外部に引き出すために、スルーホール60、スルーホール61が蓋体14b上の接合電極膜21と接合層22を貫通して設けられる。スルーホール60、61内には接合電極膜21は極性の異なるリード電極18aとリード電極18bが形成されるが、接合電極膜21によりリード電極同士が電気的に短絡しないように形成してある。本実施形態では、スルーホール60、スルーホール61の周囲に接合電極膜21を形成しないようにパターニングすることでリード電極同士を絶縁している。
As shown in FIG. 2, the
そして、この蓋体14aと蓋体14b上の接合層22と枠状部15上の接合膜17が、詳しくは後述するが、いわゆる陽極接合により接合され、水晶振動板12と蓋体14aと蓋体14bとが接合される。そして本実施形態では、一方の極である励振電極膜16aは、接合膜17の一部にあたる端子接続用接合膜17aを介して、蓋体14bのスルーホール60上に成膜されたリード電極18aに接続される。他方の極となる励振電極膜16bは、図示はしていないが水晶振動片11の側面に設けられた電極を介して接合膜17の一部にあたる端子接続用接合膜17bまで延設され、蓋体14bのスルーホール61上に成膜されたリード電極18bに接続される。端子接続用接合膜17aと端子接続用接合膜17bはお互いに短絡しないように接合膜17の一部に設けられる。
The
なお、図示はしていないが、水晶振動板12の枠状部15の両面の接合膜17は少なくとも一部が、両面においてそれぞれ水晶振動片11を取り囲むように枠状部15に形成されている。接合後は水晶振動片11が枠状部15より薄くなっていることにより、水晶振動板12と上下の接合層22との間に出来る空間は気密に封止されるようになっている。
Although not shown, at least a part of the
以下、このような水晶振動子の製造工程について説明する。なお、図3は、本実施形態に係る圧電振動子の製造工程を示す断面図である。 Hereinafter, a manufacturing process of such a crystal unit will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the piezoelectric vibrator according to this embodiment.
まず、図3(a)に示すように、水晶振動板12となる水晶板の枠状部15を除きエッチングし、実際の駆動部である水晶振動片11が振動できる空間と枠状部15を形成する。
First, as shown in FIG. 3A, etching is performed except for the frame-
次いで、図3(b)に示すように、図3(a)でエッチングした部分をさらにエッチングし、水晶振動片11を形成する。
Next, as shown in FIG. 3B, the portion etched in FIG. 3A is further etched to form the
次いで、図3(c)に示すように、水晶振動板12の両側表面に、それぞれ略全面に亘って金属膜20をスパッタリング等によって成膜する。この金属膜20は、水晶振動片11を振動させるための励振電極膜16aと励振電極膜16b、励振電極膜16aと励振電極膜16bに接続される端子接続用接合膜17a、端子接続用接合膜17b、及び蓋体14aと蓋体14bとの実際の接合に用いる接合膜17を構成する膜であり、その材質は特に限定されないが、例えば、クロム、アルミニウム及びそれぞれの合金が好ましいが、クロムを用いることが特に好ましい。
Next, as shown in FIG. 3C, a
次に、図3(d)に示すように、金属膜20をパターニングして、励振電極膜16a、励振電極膜16b、その周囲の枠状部15に対応する部分に全周に亘って接合膜17、および図示はしていないが、励振電極膜16aを形成した側の枠上部15上面の接合膜17の一部に端子接続用接合膜17aと端子接続用接合膜17bを形成する。
Next, as shown in FIG. 3 (d), the
図2に示すように、蓋体14a、蓋体14bの水晶振動板12と対向する面上に接合電極膜21をスパッタリングや蒸着により成膜する。接合電極膜21はクロム、アルミニウム及びそれぞれの合金が好ましいが、例えば、蓋体14a、蓋体14bとの密着性などからクロムを用いることが特に好ましい。
As shown in FIG. 2, a
また、接合電極膜21は接合膜17と接合層22を陽極接合する際に電極として機能するものであり、水晶振動片11の上下に位置する部分には形成しなくとも良い。
Further, the
次に、接合電極膜21の上に接合層22をスパッタリングや蒸着により成膜する。接合層22は硬質ガラスやソーダライムガラスなどからなり、陽極接合の条件から絶縁破壊しない膜厚とする。
Next, the
蓋体14bには端子接続用接合膜17aと端子接続用接合膜17bと対向する位置にスルーホール60とスルーホール61が蓋体14b上の接合電極膜21と接合層22を貫通して設けられるが、スルーホール60、61内に極性の異なるリード電極18aとリード電極18bが形成された際に接合電極膜21によりリード電極同士が電気的に短絡しないようにする必要がある。例えば本実施形態では、スルーホール60とスルーホール61の周囲に接合電極膜21を形成しないようにパターニングすることでリード電極同士を絶縁している。絶縁はスルーホール60とスルーホール61のうち少なくとも一方が絶縁されていればよい。
A through
次いで、上述したように形成した一対の蓋体14a、14bと水晶振動板12を図4に示すように水晶振動板12を一対の蓋体14aと蓋体14bにより挟持するように真空中で重ね合わせ陽極接合によって接合する。このとき、各部材を100℃〜400℃に加熱すると共に、水晶振動板12の各面の接合膜17と接合電極膜21とに、接合膜17側が陽極となるように直流電源40によってそれぞれ0.5〜5.0kVの直流電圧を印加することが好ましい。例えば、本実施形態では、各部材を約300℃に加熱すると共に約1.0kVの直流電圧を印加した。
Next, the pair of
そして、接合膜17と接合層22を陽極接合することにより、水晶振動板12と蓋体14とが良好に接合される。水晶振動板12と一対の蓋体14は同一材質で、且つ同一のカット角であるので、水晶板の熱膨張率が同一であり、接合後の残留応力を最小とできる。つまり、熱膨張率の差によるクラックや割れなどが発生することはない。
Then, by anodic bonding of the
なお、実際には、水晶振動片11や励振電極膜16a、16b、接合膜17等を形成した水晶振動板12を複数形成した水晶基板を、複数の水晶振動板12に対応した位置に接合電極膜21と接合層22等を形成した蓋体14a、蓋体14bをそれぞれ複数形成した蓋体形成基板で挟持するように重ね合わせ陽極接合した後、所定の位置で切断することにより個別の水晶振動子となる。
In practice, a quartz substrate on which a plurality of
以上のように、本実施形態では、水晶振動板12と各蓋体14aと蓋体14bを陽極接合によって接合し、水晶振動片11を気密封止するようにしたので、脱ガス等が起こらず、真空度が低下する虞がない。また、励振電極膜16a、16bと端子接続用接合膜17a、17bおよび接合膜17とを同一材料で形成するようにしたため、これらを一度に形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
As described above, in this embodiment, the quartz
また、上述の実施形態では、水晶振動板12に2回のエッチングにより水晶振動片11と枠状部15に段差を設け、水晶振動片11の振動を阻害しない程度の空間を形成するようにしたが、これに限定されず、例えば、図5に示すように、蓋体14aと蓋体14bにそれぞれ凹部70、71を設け、水晶振動片11の振動を阻害しない程度の空間を形成するようにしてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the
さらに、上述の実施形態では、圧電振動板を水晶で形成するようにしたが、これに限定されず、例えば、セラミック等で形成してもよい。 Furthermore, in the above-described embodiment, the piezoelectric diaphragm is formed of quartz, but is not limited thereto, and may be formed of ceramic or the like, for example.
また、上述の実施形態では、それぞれ陽極接合が可能なように成膜された一対の蓋体14aと蓋体14bと水晶振動板12を同時に接合したが、これに限定されず、蓋体14aと蓋体14bを同時ではなく個別に接合してもよい。
Further, in the above-described embodiment, the pair of
これらの何れの構造であっても、上述したように、圧電振動子と蓋体とを確実且つ容易に接合することができる。 In any of these structures, as described above, the piezoelectric vibrator and the lid can be reliably and easily joined.
10 水晶振動子
11 水晶振動片
12 水晶振動板
14a、14b 蓋体
15 枠状部
16a、16b 励振電極膜
17 接合膜
17a、17b 端子接続用接合膜
18a、18b リード電極
40 直流電源
50 基端部
60、61 スルーホール
70、71 凹部
DESCRIPTION OF
Claims (1)
圧電振動片と、その基端部に一体的に接続されて前記圧電振動片の周囲を囲む枠状部とを有する圧電振動板と、
前記圧電振動片の上下面に形成された励振電極膜と、
前記枠状部の上下面に形成され、前記励振電極膜と接続された接合膜と、
前記圧電振動片の振動を妨げることなく気密封止するために、前記圧電振動板の枠状部の上下側に接合された一対の蓋体とを備え、
前記一対の蓋体には、接合電極膜と接合層が設けられたことを特徴とする圧電振動子。
A piezoelectric vibrating plate having a piezoelectric vibrating piece and a frame-like portion integrally connected to a base end portion thereof and surrounding the piezoelectric vibrating piece;
Excitation electrode films formed on the upper and lower surfaces of the piezoelectric vibrating piece;
A bonding film formed on the upper and lower surfaces of the frame-shaped portion and connected to the excitation electrode film;
In order to hermetically seal without disturbing the vibration of the piezoelectric vibrating piece, a pair of lids joined to the upper and lower sides of the frame-like portion of the piezoelectric vibrating plate,
A piezoelectric vibrator, wherein the pair of lids are provided with a bonding electrode film and a bonding layer.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2007091417A1 (en) * | 2006-02-10 | 2007-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vibrator module |
JP2010004455A (en) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device and method of manufacturing the same |
JP2011087275A (en) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric vibrating device and method for manufacturing same |
-
2005
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007091417A1 (en) * | 2006-02-10 | 2007-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vibrator module |
JPWO2007091417A1 (en) * | 2006-02-10 | 2009-07-02 | 株式会社村田製作所 | Vibrator module |
US7557493B2 (en) | 2006-02-10 | 2009-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vibrator module |
JP2010004455A (en) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device and method of manufacturing the same |
JP2011087275A (en) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric vibrating device and method for manufacturing same |
US8429800B2 (en) | 2009-09-16 | 2013-04-30 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Methods for manufacturing piezoelectric vibrating pieces |
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