JP2003263802A

JP2003263802A - 光ディスク製造用シート

Info

Publication number: JP2003263802A
Application number: JP2002065118A
Authority: JP
Inventors: Masamori Kobayashi; 真盛小林; Arata Kubota; 新久保田; Kazuya Kato; 一也加藤
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2002-03-11
Filing date: 2002-03-11
Publication date: 2003-09-19
Anticipated expiration: 2022-03-11
Also published as: JP3989753B2

Abstract

(57)【要約】【課題】スタンパー受容層と光ディスクの素材である
ポリカーボネートとの接着性を向上させ、製造工程中ま
たは製品の保管中に生じる剥離を防止することのできる
光ディスク製造用シートを提供する。【解決手段】エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯
蔵弾性率が１０^３〜１０ ^６Ｐａであり、ポリカーボネー
トに対する硬化後の接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上
である接着層１２と、エネルギー線硬化性を有し、硬化
前の貯蔵弾性率が１０^３〜１０^６Ｐａであるスタンパー
受容層１１とを積層して光ディスク製造用シート１とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク製造用
シートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パ
ターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される
光ディスク製造用シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクを製造する方法として、ドラ
イ光硬化性フィルム（本発明におけるスタンパー受容層
に該当する。）をポリカーボネートからなる光ディスク
基板（ポリカーボネートディスク）にラミネートし、次
いでスタンパーをドライ光硬化性フィルムに圧着し、そ
の状態で光を照射して光硬化性フィルムを硬化させた
後、光硬化したフィルムとスタンパーとを分離し、光硬
化したフィルムのエンボス面に光反射層を形成する方法
が知られている（特許第２９５６９８９号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】光硬化性フィルムは、
光の照射により硬化して接着力が低下し、スタンパーと
の分離が可能となるが、同時に光ディスクの素材である
ポリカーボネートに対する接着力も低下するため、光デ
ィスクの製造工程中に、ポリカーボネート製材料と光硬
化後のフィルムとが分離したり、完成した光ディスクが
保管の条件によっては層間で剥離してしまうおそれがあ
った。

【０００４】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、スタンパー受容層と光ディスクの素材で
あるポリカーボネートとの接着性を向上させ、製造工程
中または製品の保管中に生じる剥離を防止することので
きる光ディスク製造用シートを提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯
蔵弾性率が１０^３〜１０^６Ｐａであり、ポリカーボネー
トに対する硬化後の接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上
である接着層と、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の
貯蔵弾性率が１０^３〜１０^６Ｐａであるスタンパー受容
層とが積層されてなる光ディスク製造用シートを提供す
る（請求項１）。

【０００６】上記発明（請求項１）によれば、硬化後の
接着層のポリカーボネートに対する接着力が、硬化後の
スタンパー受容層のスタンパーに対する通常の接着力よ
りも高くなるように設定されているため、硬化したスタ
ンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、接着
層、ひいてはスタンパー受容層とポリカーボネート基板
・シート・フィルム等のポリカーボネート層とが分離し
てしまうことが防止される。

【０００７】また、上記発明（請求項１）によれば、ス
タンパー受容層は、ポリカーボネートに対する接着力が
高い接着層を介してポリカーボネート層に接着され得る
ため、製品の保管中にスタンパー受容層とポリカーボネ
ート層とが剥離してしまうことが防止される。

【０００８】さらに、上記発明（請求項１）のように、
スタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率を１０^３〜１０
^６Ｐａとし、接着層の硬化前の貯蔵弾性率を１０^３〜１
０^６Ｐａとすることにより、スタンパーをスタンパー受
容層に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹
凸パターンをスタンパー受容層に精密に転写することが
可能となる。

【０００９】上記発明（請求項１）において、前記接着
層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸
エステル共重合体を構成成分とするのが好ましい（請求
項２）。このようなアクリル酸エステル共重合体は、接
着層として好ましい性質を有しており、スタンパー受容
層に対する接着性に優れているとともに、ポリカーボネ
ートに対しても高い接着力を発揮し得る。

【００１０】上記発明（請求項１，２）において、前記
接着層は、少なくとも１種の窒素含有官能基を有するモ
ノマーを共重合してなる窒素含有共重合体を含有するの
が好ましい（請求項３）。このように接着層を構成する
材料に窒素含有官能基が存在すると、接着層のポリカー
ボネートに対する接着力が高くなり、上記に規定される
接着力（２００ｍＮ／２５ｍｍ以上）を発揮し易くな
る。

【００１１】上記発明（請求項１〜３）において、前記
スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有
するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とするのが
好ましい（請求項４）。このようなアクリル酸エステル
共重合体は、スタンパー受容層として好ましい性質を有
しており、スタンパーの凹凸パターンを精密に転写する
ことが可能であるとともに、硬化後にスタンパーから剥
離してもスタンパーへの付着物がほとんどない。

【００１２】上記発明（請求項１〜４）において、前記
スタンパー受容層は、少なくとも１種のカルボキシル基
を有するモノマーを共重合してなるカルボキシル基含有
共重合体を含有するのが好ましい（請求項５）。このよ
うにスタンパー受容層を構成する材料にカルボキシル基
が存在すると、スタンパー受容層と、スタンパー受容層
上に形成される金属薄膜からなる反射膜との接着力が高
くなるため、製品の保管中にスタンパー受容層と反射膜
とが剥離してしまうことが防止される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は本発明の一実施形態に係る光ディスク
製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｆ）は同
実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディ
スクの製造方法の一例を示す断面図である。

【００１４】図１に示すように、本実施形態に係る光デ
ィスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１と、ス
タンパー受容層１１に積層された接着層１２と、スタン
パー受容層１１の露出面に積層された剥離シート１３
と、接着層１２の露出面に積層された剥離シート１３’
とからなる。ただし、剥離シート１３，１３’は、光デ
ィスク製造用シート１の使用時に剥離されるものであ
る。

【００１５】スタンパー受容層１１は、スタンパーに形
成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグ
ルーブが構成される層である。このスタンパー受容層１
１は、エネルギー線硬化性を有し、スタンパー受容層１
１の硬化前の貯蔵弾性率は１０^３〜１０^６Ｐａであり、
好ましくは１０^４〜５×１０^５Ｐａである。

【００１６】ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温
度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね
合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものと
する。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート
１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下
で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用
シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率
は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。

【００１７】スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性
率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパ
ー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成され
ている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転
写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。

【００１８】また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯
蔵弾性率は、１０^７Ｐａ以上であるのが好ましく、特
に、１０^８〜１０^１１Ｐａであるのが好ましい。ここ
で、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスク
の保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとす
る。

【００１９】スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性
率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１
に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固
定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離す
る際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したり
するおそれがなくなる。

【００２０】スタンパー受容層１１は、エネルギー線硬
化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好まし
いが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマ
ー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオ
リゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよ
い。

【００２１】スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬
化性を有するポリマー成分を主成分とする場合につい
て、以下説明する。

【００２２】スタンパー受容層１１を構成するエネルギ
ー線硬化性を有するポリマー成分は、側鎖にエネルギー
線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体である
のが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体
は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合
体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不
飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側
鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，００
０以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが
好ましい。

【００２３】アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含
有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル
酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成
単位とからなる。

【００２４】アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能
基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル
基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキ
シ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好
ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシ
ル基含有不飽和化合物が用いられる。

【００２５】このような官能基含有モノマーのさらに具
体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメ
タクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、ア
クリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル
基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以
上を組み合わせて用いられる。

【００２６】この官能基含有モノマーとしては、エネル
ギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在するよ
うなものを選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型
共重合体中にカルボキシル基が存在すると、スタンパー
受容層１１とスタンパー受容層１１上に形成される金属
薄膜（記録・再生のための反射膜等）との接着力が高く
なり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。

【００２７】エネルギー線硬化型共重合体中に存在する
カルボキシル基の量は、モノマー換算で、好ましくは
０．０１〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは５．
０〜２０ｍｏｌ％である。なお、カルボキシル基と後述
する不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合（官
能基含有モノマーがカルボキシル基含有モノマーである
場合）、（カルボキシル基含有モノマーのモル数）−
（不飽和基含有化合物のモル数）に基づいて計算した値
がカルボキシル基の含有量となる。

【００２８】アクリル系共重合体（ａ１）を構成する
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロ
アルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アク
リレート、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これら
の中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１
８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えば
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート等が用いられる。

【００２９】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能
基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００
重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１
０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位
を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、
特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してな
る。

【００３０】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のよ
うな官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合すること
により得られるが、これらモノマーの他にも少量（例え
ば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合
で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合され
てもよい。

【００３１】上記官能基含有モノマー単位を有するアク
リル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換
基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させるこ
とにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られ
る。

【００３２】不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換
基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有
モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択するこ
とができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ
基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシア
ナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボ
キシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、エポ
キシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポ
キシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル
基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基
は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含
まれている。

【００３３】また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エ
ネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に
１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このよう
な不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例え
ば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ
−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシア
ナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシ
アナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシア
ナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
トとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナ
ート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシ
アナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアク
リロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メ
タ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−ア
ジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル
−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサ
ゾリン等が挙げられる。

【００３４】不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アク
リル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当
量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９
５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いら
れる。

【００３５】アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含
有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基
との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、
触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。
これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存
在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換
基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）
中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体
（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基と
の反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上で
あり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体
（Ａ）中に残留していてもよい。

【００３６】このようにして得られるエネルギー線硬化
型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００
以上であり、好ましくは１５０，０００〜１，５００，
０００であり、特に好ましくは２００，０００〜１，０
００，０００である。

【００３７】ここで、エネルギー線として紫外線を用い
る場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に
光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時
間および光線照射量を少なくすることができる。

【００３８】このような光重合開始剤（Ｂ）としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４
−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイ
ド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビス
イソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチ
ル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリ
メチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、
２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバ
メート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝など
が挙げられる。光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬
化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０
重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられ
ることが好ましい。

【００３９】上記スタンパー受容層１１においては、エ
ネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤
（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分と
しては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマ
ー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化
性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋
剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。

【００４０】エネルギー線硬化性を有しないポリマー成
分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリ
アクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
リカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平
均分子量が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリ
ゴマーが好ましい。

【００４１】エネルギー線硬化性の多官能モノマーまた
はオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）ア
クリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート
等が挙げられる。

【００４２】架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化
型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する
多官能性化合物を用いることができる。このような多官
能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポ
キシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジ
ン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキ
サゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレー
ト化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール
樹脂等を挙げることができる。

【００４３】その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、
紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与
剤、顔料、染料、カップリング剤等が挙げられる。

【００４４】これらの他の成分をスタンパー受容層１１
に配合することにより、硬化前における凹凸パターンの
転写の容易性、硬化後の強度、他の層との接着性および
剥離性、保存安定性などを改善することができる場合が
ある。

【００４５】次に、スタンパー受容層１１が、エネルギ
ー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化
性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成
分とする場合について、以下説明する。

【００４６】このようなスタンパー受容層１１に用いら
れるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル
系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。このア
クリル系共重合体（ａ１）の中でも、官能基としてカル
ボキシル基を有しているアクリル系共重合体を選択する
と、スタンパー受容層１１とスタンパー受容層１１上に
形成される金属薄膜との接着力が高くなり、好ましい。

【００４７】また、エネルギー線硬化性の多官能モノマ
ーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じ
ものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性
の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリ
マー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたは
オリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特
に２５〜１００重量部であるのが好ましい。

【００４８】上記のように他の成分をスタンパー受容層
１１に配合する場合であっても、スタンパー受容層１１
の硬化前の貯蔵弾性率が１０^３〜１０^６Ｐａとなること
が必要であり、スタンパー受容層１１からスタンパーに
残留する付着物が少なくなるように設計することが好ま
しい。具体的には、鏡面処理したニッケル板に対するス
タンパー受容層１１の付着物が２００個以下とすること
が好ましく、特に１００個以下とすることが好ましい。
上記他の成分の配合量としては、例えば、エネルギー線
硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、他の成分
の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０
〜２０重量部であることが好ましい。

【００４９】ここで、スタンパー受容層１１の厚みは、
形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定さ
れるが、通常は５〜３０μｍ程度であり、好ましくは１
０〜２０μｍ程度である。

【００５０】一方、接着層１２は、スタンパー受容層１
１と光ディスク基板やカバーシートとを接着するための
層である。これら光ディスク基板やカバーシートは、光
ディスクに要求される光学特性を満たすため、実質上ポ
リカーボネートをその材質とする。

【００５１】接着剤層１２は、エネルギー線硬化性を有
し、硬化前の貯蔵弾性率は１０^３〜１０^６Ｐａであり、
好ましくは１０^４〜１０^５Ｐａである。接着剤層１２の
硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタ
ンパーをスタンパー受容層１１に圧着して凹凸パターン
がスタンパー受容層１１に転写されるときに、スタンパ
ー受容層１１の変形を妨げず、精密なパターン転写が可
能となる。

【００５２】また、接着層１２の硬化後の貯蔵弾性率
は、１０^７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１０^８
〜１０^１１Ｐａであるのが好ましい。

【００５３】接着剤層１２の硬化後のポリカーボネート
に対する接着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、
好ましくは４００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。接着剤層
１２がこのような接着力を有すると、光ディスクの製造
工程中に、光ディスク製造用シートがポリカーボネート
素材から剥離してしまうことを防止することができる。
また、光ディスクの長期保管を想定した場合であって
も、接着剤層１２の硬化後の接着力不足に起因する当該
接着剤層１２での界面剥離を防止することができる。

【００５４】接着剤層１２は、エネルギー線硬化性を有
するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、そ
の他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分と
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー
との混合物を主成分とするものであってもよい。

【００５５】接着剤層１２が、エネルギー線硬化性を有
するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説
明する。

【００５６】接着剤層１２を構成するポリマー成分は、
側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステ
ル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸
エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有する
アクリル系共重合体（ｇ１）と、その官能基に結合する
置換基を有する不飽和基含有化合物（ｇ２）とを反応さ
せて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分
子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体
（Ｇ）であるのが好ましい。

【００５７】アクリル系共重合体（ｇ１）は、官能基含
有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル
酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成
単位とからなる。

【００５８】アクリル系共重合体（ｇ１）が有する官能
基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル
基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキ
シ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好
ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシ
ル基含有不飽和化合物が用いられる。

【００５９】このような官能基含有モノマーのさらに具
体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメ
タクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、ア
クリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル
基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以
上を組み合わせて用いられる。

【００６０】アクリル系共重合体（ｇ１）を構成する
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロ
アルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アク
リレート、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これら
の中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１
８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えば
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト等が用いられる。

【００６１】アクリル系共重合体（ｇ１）は、上記のよ
うな官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合すること
により得られるが、これらモノマーの他にも少量（例え
ば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合
で、他のモノマーが共重合されてもよい。

【００６２】上記他のモノマーとしては、エネルギー線
硬化型共重合体中に窒素含有官能基が存在するように、
窒素含有官能基を有するモノマー（窒素含有モノマー）
を選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型共重合体
中に窒素含有官能基が存在すると、接着剤層１２と光デ
ィスク基板やカバーシートとしてのポリカーボネートと
の接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久
性が向上する。

【００６３】このような窒素含有モノマーとしては、例
えば、アクリルアミド類、三級アミノ基含有アクリル酸
エステル類、窒素含有複素環ビニルモノマー等が挙げら
れる。

【００６４】アクリルアミド類としては、例えば、Ｎ−
メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリル
アミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−
（１，１−ジメチル−３−オキソブチル）アクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等
のモノ置換アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリル
アミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
−ｎ−プロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアリルアク
リルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−イソプロピルアクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−ブチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
エチルメチルアクリルアミド等のＮ，Ｎ−ジ置換アクリ
ルアミド等が挙げられる。

【００６５】三級アミノ基含有アクリル酸エステル類と
しては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリ
レート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，
Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノプロピルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノプロピルメタクリレート等が挙げられる。

【００６６】窒素含有複素環ビニルモノマーとしては、
例えば、Ｎ−アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニル−２
−ピロリドン、Ｎ−アクリロイルピロリドン、Ｎ−アク
リロイルピペリジン、Ｎ−アクリロイルピロリジン、Ｎ
−アクリロイルアジリジン、Ｎ−メタクリロイルアジリ
ジン、アジリジニルエチルアクリレート、アジリジニル
エチルメタクリレート、２−ビニルピリジン、４−ビニ
ルピリジン、２−ビニルピラジン、１−ビニルイミダゾ
ール、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルフタルイミ
ド等が挙げられる。

【００６７】アクリル系共重合体（ｇ１）は、上記官能
基含有モノマーから導かれる構成単位を、通常は１．０
〜３０モル％、好ましくは５．０〜２０モル％の割合で
含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはそ
の誘導体から導かれる構成単位を、通常は２０〜９８モ
ル％、好ましくは４０〜９０モル％の割合で含有し、窒
素含有モノマーから導かれる構成単位を、通常は１．０
〜５０モル％、好ましくは５．０〜４０モル％の割合で
含有してなる。

【００６８】不飽和基含有化合物（ｇ２）が有する置換
基は、アクリル系共重合体（ｇ１）が有する官能基含有
モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択するこ
とができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ
基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシア
ナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボ
キシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、エポ
キシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポ
キシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル
基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基
は、不飽和基含有化合物（ｇ２）１分子毎に一つずつ含
まれている。

【００６９】また不飽和基含有化合物（ｇ２）には、エ
ネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に
１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このよう
な不飽和基含有化合物（ｇ２）の具体例としては、例え
ば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ
−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシア
ナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシ
アナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシア
ナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
トとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナ
ート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシ
アナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアク
リロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メ
タ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−ア
ジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル
−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサ
ゾリン等が挙げられる。

【００７０】不飽和基含有化合物（ｇ２）は、上記アク
リル系共重合体（ｇ１）の官能基含有モノマー１００当
量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９
５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いら
れる。

【００７１】アクリル系共重合体（ｇ１）と不飽和基含
有化合物（ｇ２）との反応においては、官能基と置換基
との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、
触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。
これにより、アクリル系共重合体（ｇ１）中の側鎖に存
在する官能基と、不飽和基含有化合物（ｇ２）中の置換
基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）
中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体
（Ｇ）が得られる。この反応における官能基と置換基と
の反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上で
あり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体
（Ｇ）中に残留していてもよい。

【００７２】接着層１２を構成する材料は、上記エネル
ギー線硬化型共重合体（Ｇ）以外にも、スタンパー受容
層１１と同様の光重合開始剤（Ｂ）、エネルギー線硬化
性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分
（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオ
リゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤
（Ｆ）等を含んでいてもよい。

【００７３】ここで、接着層１２の厚みは、通常は５〜
３０μｍ程度であり、好ましくは１０〜２０μｍ程度で
ある。

【００７４】次に、接着剤層１２が、エネルギー線硬化
性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官
能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする
場合について、以下説明する。

【００７５】このような接着剤層１２に用いられるポリ
マー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合
体（ｇ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系
共重合体（ｇ１）の中でも、官能基として含窒素基を有
しているアクリル系共重合体を選択すると、接着剤層１
２と光ディスク基板やカバーシートとしてのポリカーボ
ネートとの接着力が高くなり、好ましい。

【００７６】また、エネルギー線硬化性の多官能モノマ
ーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じ
ものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性
の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリ
マー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたは
オリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特
に２５〜１００重量部であるのが好ましい。

【００７７】本実施形態に係る光ディスク製造用シート
１では、スタンパー受容層１１および接着層１２が圧力
によって変形しやすいので、これを防止するために、ス
タンパー受容層１１の露出面に剥離シート１３が積層さ
れており、接着層１２の露出面に剥離シート１３’が積
層されている。剥離シート１３，１３’としては、従来
公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルム
をシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用する
ことができる。

【００７８】剥離シート１３は、スタンパー受容層１１
に平滑性を付与するために、剥離処理した側（スタンパ
ー受容層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．
１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１
３，１３’の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であ
り、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。

【００７９】なお、通常は、剥離シート１３’を先に剥
離し、剥離シート１３を後で剥離するため、剥離シート
１３’を軽剥離タイプのものとし、剥離シート１３を重
剥離タイプのものとするのが好ましいが、スタンパー受
容層１１側の剥離シート１３を先に剥離するか、接着剤
層１２側の剥離シート１３’を先に剥離するかは、光デ
ィスクの製造工程によって異なるので、それぞれの側の
面に積層する剥離シート１３，１３’に軽剥離タイプを
用いるか重剥離タイプを用いるかは、選択した光ディス
クの製造工程によって決定される。

【００８０】本実施形態に係る光ディスク製造用シート
１を製造するには、まず、スタンパー受容層１１を構成
する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有するスタン
パー受容層１１用の塗布剤を調製するとともに、接着層
１２を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有
する接着層１２用の塗布剤とを調製する。

【００８１】そして、（１）スタンパー受容層１１用の
塗布剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層
１１を形成した後、その上に接着層１２用の塗布剤を塗
布して接着層１２を形成し、その接着層１２の表面にも
う１枚の剥離シート１３’を積層するか、（２）接着層
１２用の塗布剤を剥離シート１３’上に塗布して接着層
１２を形成した後、その上にスタンパー受容層１１用の
塗布剤を塗布してスタンパー受容層１１を形成し、その
スタンパー受容層１１の表面にもう１枚の剥離シート１
３を積層するか、（３）スタンパー受容層１１用の塗布
剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層１１
を形成し、一方、接着層１２用の塗布剤を剥離シート１
３’上に塗布して接着層１２を形成し、スタンパー受容
層１１と接着層１２とが重ね合わせられるようにして両
者を積層する。塗布剤の塗工には、例えば、キスロール
コーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、
ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機を使用
することができる。

【００８２】次に、上記光ディスク製造用シート１を使
用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。

【００８３】最初に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すよう
に、光ディスク製造用シート１の一方の剥離シート１
３’を剥離除去し、露出した接着層１２をポリカーボネ
ートからなる光ディスク基板３に積層、圧着した後、ス
タンパー受容層１１上に積層されている他方の剥離シー
ト１３を剥離除去し、スタンパー受容層１１を露出させ
る。

【００８４】次に、図２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、
露出したスタンパー受容層１１の表面にスタンパーＳを
圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パ
ターンを転写する。スタンパー受容層１１の室温におけ
る貯蔵弾性率が１０^３〜１０ ^６Ｐａである場合には、ス
タンパーＳの圧着は室温で行うことができる。

【００８５】スタンパーＳは、通常はニッケル合金等の
金属材料から構成される。なお、図２（ｂ）〜（ｄ）に
示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定さ
れるものではなく、ロール状であってもよい。

【００８６】そして、図２（ｃ）に示すように、スタン
パー受容層１１にスタンパーＳを密着させた状態で、エ
ネルギー線照射装置（図２（ｃ）中では一例としてＵＶ
ランプＬ）を使用して、光ディスク基板３側からスタン
パー受容層１１に対してエネルギー線を照射する。これ
により、スタンパー受容層１１および接着層１２を構成
するエネルギー線硬化性の材料が硬化し、貯蔵弾性率が
上昇する。

【００８７】エネルギー線としては、通常、紫外線、電
子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネル
ギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合に
は、光量で１００〜５００mJ/cm^２程度が好ましく、電
子線の場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。

【００８８】その後、図２（ｄ）に示すように、スタン
パーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このと
き、接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は２
００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、スタンパー受容層１１
のスタンパーＳに対する接着力よりも高くなるように設
定されているため、スタンパーＳをスタンパー受容層１
１から分離するときに、接着層１２と光ディスク基板３
とが分離してしまうことが防止される。

【００８９】上記のようにしてスタンパー受容層１１に
スタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピット
またはグルーブが形成されたら、次に、図２（ｅ）に示
すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受
容層１１の表面に金属薄膜からなる反射膜４を形成す
る。反射膜４としては、相変化記録層等の記録層をさら
に含む多層膜であってもよい。

【００９０】ここで、スタンパー受容層１１を構成する
材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層
１１と反射膜４との接着力が高くなり、得られる光ディ
スクの強度、耐久性等が向上する。

【００９１】そして、図２（ｆ）に示すように、上記反
射膜４上に接着剤５を介してカバーシート６を積層し、
光ディスクとする。このカバーシート６は、光ディスク
の受光面やラベル面など、光ディスクの一部を構成する
ものであり、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメ
タクリレート、ポリスチレン等の樹脂かならなるシート
（フィルム）が用いられる。

【００９２】上記光ディスクの製造方法はあくまでも一
例であり、カバーシート６がポリカーボネートからなる
場合には、上記製造方法において光ディスク基板３とカ
バーシート６とを入れ替えて光ディスクを製造してもよ
いし、上記製造方法と同様にしてスタンパー受容層１１
上に反射膜４を形成した光ディスク基板３と、スタンパ
ー受容層１１上に反射膜４を形成したカバーシート６と
を、両反射膜４が相対向するように接着剤を介して積層
することにより光ディスクを製造してもよい。

【００９３】以上説明した実施形態は、本発明の理解を
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【００９４】例えば、光ディスク製造用シート１におけ
る剥離シート１３または剥離シート１３’はなくてもよ
い。

【００９５】

【実施例】以下、実施例等により本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定
されるものではない。

【００９６】〔実施例１〕１．スタンパー受容層用塗布剤Ａの製造ｎ−ブチルアクリレート０．６６４ｍｏｌと、アクリル
酸０．２０８ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエチルケト
ン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で反応させ
て、官能基にカルボキシル基を有するアクリル酸エステ
ル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さら
に、このアクリル酸エステル共重合体溶液２５０ｇに、
メチルエチルケトン５０ｇおよび２−メタクリロイルオ
キシエチルイソシアナート０．１２５ｍｏｌ（アクリル
酸エステル共重合体のカルボキシル基１００当量に対し
て６０当量）を添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時
間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。こ
のエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）は、５０９，０００であった。また、エネルギー線
硬化型共重合体に残留したカルボキシル基は、モノマー
換算で９．５２ｍｏｌ％相当であった。

【００９７】得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液
の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオ
リゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−
プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔ
ｉｓｐａ社製，商品名：ＥＳＡＣＵＲＥＫＩＰ１５
０）４．０重量部を溶解させて、固形分濃度を３５重量
％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ａとした。

【００９８】２．接着層用塗布剤Ｂの製造２−エチルヘキシルアクリレート０．２７４ｍｏｌと、
アクリル酸０．２７７ｍｏｌと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアク
リルアミド０．２９８ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエ
チルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で
反応させて、窒素含有モノマーを３５．１ｍｏｌ％共重
合したアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４
０重量％）を得た。さらに、このアクリル酸エステル共
重合体溶液２５０ｇに、メチルエチルケトン５０ｇおよ
び２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート０．
２２２ｍｏｌ（アクリル酸エステル共重合体のカルボキ
シル基１００当量に対して８０当量）を添加し、窒素雰
囲気下、４０℃で４８時間反応させて、エネルギー線硬
化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体
の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４７８，０００であっ
た。

【００９９】得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液
の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオ
リゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−
プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔ
ｉｓｐａ社製，商品名：ＥＳＡＣＵＲＥＫＩＰ１５
０）４．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノ
マーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社
製，商品名：セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））１
２５重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋
剤（東洋インキ製造社製，商品名：オリバインＢＨＳ−
８５１５）１．０重量部とを溶解させて、固形分濃度を
３２重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｂとした。

【０１００】３．貯蔵弾性率の測定塗布剤Ａをナイフコーターによってポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）に塗布
して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパ
ー受容層Ａを形成した。また、塗布剤Ｂをナイフコータ
ーによってＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）に塗布し
て９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着層Ｂを
形成した。

【０１０１】得られたスタンパー受容層Ａおよび接着層
Ｂの硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏ
ｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣＡＮＡ
ＬＹＺＥＲＲＤＡ II）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を
測定した。結果を表１に示す。

【０１０２】また、上記スタンパー受容層Ａおよび接着
層Ｂに対して紫外線を照射し（リンテック株式会社製，
装置名：ＡｄｗｉｌｌＲＡＤ−２０００ｍ／８を使
用。照射条件：照度３１０mW/cm²，光量３００mJ/c
m²）、硬化後のスタンパー受容層Ａおよび接着層Ｂの貯
蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック株式会社
製，装置名：レオパイブロンＤＤＶ−II−ＥＰ）を用い
て３．５Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示
す。

【０１０３】４．光ディスク製造用シートの製造ＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に重剥離型の
シリコーン樹脂で離型処理した重剥離型剥離シート（剥
離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０１６μｍ）、および
ＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に軽剥離型の
シリコーン樹脂で離型処理した軽剥離型剥離シート（剥
離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０２３μｍ）の２種類
の剥離シートを用意した。

【０１０４】塗布剤Ｂを、ナイフコーターによって重剥
離型剥離シートの離型処理面に塗布して９０℃で１分間
乾燥させ、厚さ１０μｍの接着層を形成し、その接着層
の表面に軽剥離型剥離シートの離型処理面側を貼り合わ
せた。次いで、塗布剤Ａをナイフコーターによって別の
軽剥離型剥離シートに塗布して９０℃で１分間乾燥さ
せ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成した。その
スタンパー受容層の表面に、接着層上の軽剥離型剥離シ
ートを剥がしながら露出した接着層を対面させ、スタン
パー受容層と接着層とを積層して光ディスク製造用シー
トとした。

【０１０５】〔実施例２〕１．スタンパー受容層用塗布剤Ｃの製造２−エチルヘキシルアクリレート０．４３５ｍｏｌと、
アクリル酸０．２７７ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエ
チルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で
反応させて、官能基にカルボキシル基を有するアクリル
酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得
た。さらに、そのアクリル酸エステル共重合体溶液２５
０重量部に、メチルエチルケトン５０重量部および２−
メタクリロイルオキシエチルイソシアナート０．１６６
ｍｏｌ（アクリル酸エステル共重合体のカルボキシル基
１００当量に対して６０当量）を添加し、窒素雰囲気
下、４０℃で４８時間反応させて、エネルギー線硬化型
共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重
量平均分子量（Ｍｗ）は、６１０，０００であった。ま
た、エネルギー線硬化型共重合体に残留したカルボキシ
ル基は、モノマー換算で１５．６ｍｏｌ％相当であっ
た。

【０１０６】得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液
の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオ
リゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−
プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔ
ｉｓｐａ社製，商品名：ＥＳＡＣＵＲＥＫＩＰ１５
０）４．０重量部を溶解させて、固形分濃度を３５重量
％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ｃとした。

【０１０７】２．接着層用塗布剤Ｄの製造ｎ−ブチルアクリレート０．５４７ｍｏｌと、アクリル
酸０．２７７ｍｏｌと、Ｎ−アクリロイルモルホリン
０．０７０９ｍｏｌとを酢酸エチル／メチルエチルケト
ン混合溶媒（重量比５０：５０）１５０ｇ中で反応させ
て、窒素含有モノマー共重合比率７．９２ｍｏｌ％のア
クリル酸エステル共重合体を得た。

【０１０８】得られたアクリル酸エステル共重合体１０
０重量部を含むアクリル酸エステル共重合体溶液（固形
分濃度４０重量％）２５０重量部に、エネルギー線硬化
性で窒素含有官能基を有するウレタンアクリレートオリ
ゴマー（日本合成化学工業社製，商品名：紫光ＵＶ−７
６００Ｂ）１００重量部、メチルエチルケトン１１重量
部およびポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東
洋インキ製造社製，商品名：オリバインＢＨＳ−８５１
５）１．０重量部を溶解させて、固形分濃度を５５重量
％に調整し、接着層用の塗布剤Ｄとした。

【０１０９】３．貯蔵弾性率の測定上記スタンパー受容層用塗布剤Ｃおよび接着層用塗布剤
Ｄを使用して、実施例１と同様にしてスタンパー受容層
Ｃおよび接着層Ｄを形成した。それらスタンパー受容層
Ｃおよび接着層Ｄの硬化前の貯蔵弾性率および硬化後の
貯蔵弾性率を、実施例１と同様にして測定した。結果を
表１に示す。

【０１１０】４．光ディスク製造用シートの製造上記スタンパー受容層用塗布剤Ｃおよび接着層用塗布剤
Ｄを使用して、実施例１と同様にして光ディスク製造用
シートを製造した。

【０１１１】

【表１】

【０１１２】〔比較例１〕実施例１で調製した塗布剤Ａ
を、ナイフコーターによって実施例１と同様の重剥離型
剥離シートの離型処理面上に塗布して９０℃で１分間乾
燥させ、厚さ２０μｍのスタンパー受容層を形成した。
そのスタンパー受容層の表面に実施例１と同様の軽剥離
型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シート
とした。

【０１１３】〔比較例２〕実施例２で調製した塗布剤Ｃ
を、ナイフコーターによって実施例１と同様の重剥離型
剥離シートの離型処理面上に塗布して９０℃で１分間乾
燥させ、厚さ２０μｍのスタンパー受容層を形成した。
そのスタンパー受容層の表面に実施例１と同様の軽剥離
型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シート
とした。

【０１１４】〔試験例１〕実施例１，２および比較例
１，２で製造した光ディスク製造用シートから軽剥離型
剥離シートを剥離し、露出した接着層（比較例ではスタ
ンパー受容層）にポリカーボネートフィルム（帝人株式
会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：
８０μｍ）を２９Ｎの圧力で圧着した。次いで、各光デ
ィスク製造用シートから重剥離型剥離シートを剥離し、
露出したスタンパー受容層を、鏡面加工を施したアルミ
ニウム板に対して２９Ｎの圧力で圧着した。そして、ポ
リカーボネートフィルム側から紫外線を照射し（リンテ
ック株式会社製，装置名：ＡｄｗｉｌｌＲＡＤ−２０
００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm²，光量
３００mJ/cm²）、スタンパー受容層および接着層を硬化
させた。

【０１１５】その後、各光ディスク製造用シートをアル
ミニウム板から剥離し、このときの１８０°ピール強度
を測定した。結果を表２に示す。

【０１１６】

【表２】

【０１１７】〔製造例１〕実施例１で製造した光ディス
ク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ光ディ
スク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シ
ートを剥離し、露出した接着層をポリカーネート樹脂か
らなる光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２
０ｍｍ）に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。

【０１１８】続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受
容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニ
ッケル製のスタンパーを載せて２９Ｎの圧力で圧着し、
スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写し
た。

【０１１９】次に、光ディスク基板側から紫外線を照射
し（リンテック株式会社製，装置名：ＡｄｗｉｌｌＲ
ＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW
/cm²，光量３００mJ/cm²）、スタンパー受容層および接
着層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した後、スタ
ンパーをスタンパー受容層から分離した。このとき、ス
タンパーはスタンパー受容層からスムーズに分離され、
接着層と光ディスク基板とが分離することはなかった。

【０１２０】スタンパー受容層の表面には、スパッタリ
ングにより厚さ６０ｎｍのアルミニウムからなる反射膜
を形成し、この反射膜上に、アクリル系粘着剤層のみか
らなる粘着シート（厚さ：２０μｍ）を積層するととも
に、さらにポリカーボネート樹脂からなるカバーシート
（帝人株式会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−８
０，厚さ：８０μｍ）を積層、圧着して光ディスクを得
た。

【０１２１】〔製造例２〕実施例２で製造した光ディス
ク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ光ディ
スク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シ
ートを剥離し、露出した接着層にポリカーボネート樹脂
からなるカバーシート（帝人株式会社製，商品名：ピュ
アエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）を積層し、
２９Ｎの圧力で圧着した。

【０１２２】続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受
容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニ
ッケル製のスタンパーを載せて２９Ｎの圧力で圧着し、
スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写し
た。

【０１２３】次に、光ディスク基板側から紫外線を照射
し（リンテック株式会社製，装置名：ＡｄｗｉｌｌＲ
ＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW
/cm²，光量３００mJ/cm²）、スタンパー受容層および接
着層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した後、スタ
ンパーをスタンパー受容層から分離した。このとき、ス
タンパーはスタンパー受容層からスムーズに分離され、
接着層とカバーシートとが分離することはなかった。

【０１２４】スタンパー受容層の表面には、スパッタリ
ングにより厚さ６０ｎｍのアルミニウムからなる反射膜
を形成し、この反射膜上に、アクリル系粘着剤層のみか
らなる粘着シート（厚さ：２０μｍ）を積層するととも
に、さらにポリカーネート樹脂からなる光ディスク基板
（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２０ｍｍ）を積層、圧着
して光ディスクを得た。

【０１２５】

【発明の効果】本発明の光ディスク製造用シートにおい
ては、スタンパー受容層と光ディスクの素材であるポリ
カーボネートとの接着力が高いため、製造工程中または
製品の保管中に生じる剥離を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シ
ートの断面図である。

【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使
用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１…光ディスク製造用シート１１…スタンパー受容層１２…接着層１３，１３’…剥離シート３…光ディスク基板４…反射層５…接着剤６…カバーシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３８Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３８Ｓ // Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 (72)発明者加藤一也埼玉県さいたま市辻７−７−３リンテック株式会社浦和第３寮407号Ｆターム(参考） 4F006 AA12 AA35 AB24 BA01 CA01 4F100 AK25A AK25B AL01A AL01B AL06A BA02 EH46 GB41 JB14A JB14B JK07A JK07B JL11A 5D029 MA35 MA42 MA47 5D121 AA06 EE26 EE28 EE30 GG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯
蔵弾性率が１０^３〜１０^６Ｐａであり、ポリカーボネー
トに対する硬化後の接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上
である接着層と、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０
^３〜１０^６Ｐａであるスタンパー受容層とが積層されて
なる光ディスク製造用シート。
【請求項２】前記接着層は、側鎖にエネルギー線硬化
性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分と
することを特徴とする請求項１に記載の光ディスク製造
用シート。
【請求項３】前記接着層は、少なくとも１種の窒素含
有官能基を有するモノマーを共重合してなる窒素含有共
重合体を含有することを特徴とする請求項１または２に
記載の光ディスク製造用シート。
【請求項４】前記スタンパー受容層は、側鎖にエネル
ギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を
構成成分とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の光ディスク製造用シート。
【請求項５】前記スタンパー受容層は、少なくとも１
種のカルボキシル基を有するモノマーを共重合してなる
カルボキシル基含有共重合体を含有することを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載の光ディスク製造用シ
ート。