JP2003258588A - Small-sized electronic component - Google Patents

Small-sized electronic component

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JP2003258588A
JP2003258588A JP2002051167A JP2002051167A JP2003258588A JP 2003258588 A JP2003258588 A JP 2003258588A JP 2002051167 A JP2002051167 A JP 2002051167A JP 2002051167 A JP2002051167 A JP 2002051167A JP 2003258588 A JP2003258588 A JP 2003258588A
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Japan
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base
terminal
electronic component
crystal
connecting portion
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JP2002051167A
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Japanese (ja)
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Takemichi Oofuji
剛理 大藤
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Fujimaru Kogyo KK
Original Assignee
Fujimaru Kogyo KK
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized electronic component without the need for welding of an earthing terminal and capable of preventing damage to an insulation-glass made base even when a board with the small-sized electronic component mounted thereon is deformed. <P>SOLUTION: In a crystal vibrator 10 wherein a crystal chip 12 is placed on a base 14 made of insulation glass, coupled to the base 14 via a connection part 38, and cover 16 for air-tightly sealing the crystal chip 12 is provided, the connection part 38 and the cover 16 are made of a metallic material and first and second earth terminals 40, 42 are integrally formed with the connection part 38. Since the base 14 is made of the insulation glass, no short-circuit takes place between the base 14 and a substrate side conductor pattern 32. However, it is impossible to take earthing of the cover 16 via the base 14 made of the insulation glass, since the earth terminals 40, 42 are integrally formed with the connection part 38, the cover 16 is grounded by using the earth terminals 40, 42. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、小型電子部品に関
し、特にたとえば水晶振動子，水晶発振器，ＳＡＷフィ
ルタ(くし形フィルタ)，圧電音叉，圧電振動子等のよう
に内部が気密封止された小型電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small electronic component, and in particular, a quartz resonator, a quartz oscillator, a SAW filter (comb filter), a piezoelectric tuning fork, a piezoelectric resonator, etc., which are hermetically sealed inside. Regarding small electronic components.

【０００２】[0002]

【従来技術】従来の小型電子部品として、たとえば図１
０に示す水晶振動子１が特願２０００−３４４９７９号
（Ｈ０３Ｈ９／００）に開示されている。図１０（Ａ）
は蓋体２が取り付けられていない水晶振動子１の平面
図、図１０（Ｂ）は水晶振動子１をＸＢ−ＸＢの方向か
ら見た断面図、図１０（Ｃ）は水晶振動子１をＸＣ−Ｘ
Ｃの方向から見た断面図である。この水晶振動子１は、
導電材料で形成したベース４、このベース４に形成され
ている端子挿通孔３，３、このベース４上に設けられて
いる水晶片５、およびこの水晶片５を覆うようにベース
４と結合して内部に水晶片５を気密封止する蓋体２を備
えており、さらに端子挿通孔３，３に挿通して上端が水
晶片５と電気的に接続する端子６，６、および各端子６
と各端子挿通孔３の内周面との隙間を気密封止するとと
もに、端子６，６とベース４とを電気的に絶縁する絶縁
部７，７を備えている。2. Description of the Related Art As a conventional small electronic component, for example, FIG.
No. 0-344979 (H03H9 / 00) discloses a crystal resonator 1 shown in FIG. FIG. 10 (A)
Is a plan view of the crystal unit 1 to which the lid body 2 is not attached, FIG. 10 (B) is a cross-sectional view of the crystal unit 1 viewed from the direction XB-XB, and FIG. 10 (C) is the crystal unit 1. XC-X
It is sectional drawing seen from the direction of C. This crystal unit 1
The base 4 made of a conductive material, the terminal insertion holes 3 and 3 formed in the base 4, the crystal piece 5 provided on the base 4, and the base 4 coupled so as to cover the crystal piece 5. Is internally provided with a lid 2 for hermetically sealing the crystal piece 5, and terminals 6, 6 which are inserted into the terminal insertion holes 3, 3 and whose upper ends are electrically connected to the crystal piece 5, and each terminal 6
And the insulating portions 7, 7 for hermetically sealing the gap between the inner peripheral surface of each terminal insertion hole 3 and electrically insulating the terminals 6, 6 from the base 4.

【０００３】この水晶振動子１は、図１０（Ｂ）および
図１０（Ｃ）に示すように、基板８に実装された状態
で、２つの各端子６，６が基板８上に形成された基板側
導体パターン８ａ，８ｂに電気的に接続される。図１０
（Ｂ）に示す４ａは、アース用脚部である。アース用脚
部４ａは、基板８上に形成されているアース用導体パタ
ーン８ｃに電気的に接続される。９は、絶縁膜である。
絶縁膜９は、ベース４と基板側導体パターン８ａ，８ｂ
との短絡を防止するものである。As shown in FIGS. 10 (B) and 10 (C), the crystal unit 1 has two terminals 6 and 6 formed on the substrate 8 while being mounted on the substrate 8. It is electrically connected to the board-side conductor patterns 8a and 8b. Figure 10
4a shown in (B) is a grounding leg. The grounding leg portion 4a is electrically connected to the grounding conductor pattern 8c formed on the substrate 8. Reference numeral 9 is an insulating film.
The insulating film 9 includes the base 4 and the board-side conductor patterns 8a and 8b.
This is to prevent a short circuit with

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１０に示す
従来の水晶振動子１では、この水晶振動子１の厚みを薄
くするために、絶縁膜９を薄くしているので、絶縁膜９
が外力を受けたときにクラックが生じ、ベース４の絶縁
が破られる可能性がある。そこで、ベース４を絶縁材料
で形成して絶縁膜９を省略し、これによって、水晶振動
子１の機械的強度を高めることが考えられる。However, in the conventional crystal unit 1 shown in FIG. 10, the insulating film 9 is made thin in order to make the thickness of the crystal unit 1 small.
When an external force is applied to the base 4, cracks may occur, and the insulation of the base 4 may be broken. Therefore, it is conceivable that the base 4 is formed of an insulating material and the insulating film 9 is omitted, thereby increasing the mechanical strength of the crystal unit 1.

【０００５】しかし、ベース４を絶縁材料で形成する
と、図１０に示すように、ベース４をプレス加工してア
ース用脚部４ａを形成することができなくなる。したが
って、蓋体２をアースするためには、蓋体２にアース用
端子を溶接することが考えられるが、このようにする
と、溶接不良が起こる可能性があるし、溶接するための
コストが嵩む。However, if the base 4 is made of an insulating material, it becomes impossible to press the base 4 to form the grounding leg 4a, as shown in FIG. Therefore, in order to ground the lid body 2, it is conceivable to weld a grounding terminal to the lid body 2. However, in this case, welding failure may occur and the cost for welding increases. .

【０００６】さらに、図１０（Ｂ）に示すように、端子
６がほぼ円柱形に形成されており、この端子６の下端部
に鍔状部６ａが形成されている。そして、この鍔状部６
ａの上面に絶縁部７が融着している。Further, as shown in FIG. 10B, the terminal 6 is formed in a substantially columnar shape, and the lower end of the terminal 6 is formed with a collar-shaped portion 6a. And this collar-shaped part 6
The insulating portion 7 is fused to the upper surface of a.

【０００７】したがって、たとえば図１０（Ｂ）に二点
鎖線で示すように、基板８が曲げ方向の力によって変形
すると、この曲げ方向の力が基板８と結合する各端子６
に伝わり、この力によってガラス製の絶縁部７および絶
縁膜９にクラックが生じることがある。なぜなら、ベー
ス４は変形し難いので、曲げ方向の力を絶縁部７および
絶縁膜９が受けることになるからである。Therefore, when the substrate 8 is deformed by the force in the bending direction, as shown by the chain double-dashed line in FIG.
This force may cause cracks in the insulating portion 7 and the insulating film 9 made of glass. This is because the base 4 is difficult to deform, and the insulating portion 7 and the insulating film 9 receive a force in the bending direction.

【０００８】それゆえに、この発明の主たる目的は、ア
ース用端子の溶接が不要である小型電子部品、および小
型電子部品が実装されている基板が変形した場合でも、
絶縁ガラス製のベースの損傷を防止できる、小型電子部
品を提供することである。Therefore, a main object of the present invention is to provide a small electronic component which does not require welding of a grounding terminal and a substrate on which the small electronic component is mounted, even if it is deformed.
An object of the present invention is to provide a small electronic component capable of preventing damage to a base made of insulating glass.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】第１の発明は、絶縁材料
で形成したベース上に素子を配置し、連結部を介してベ
ースと結合して素子を気密封止する蓋体を設けた小型電
子部品であって、連結部および蓋体を金属材料で形成
し、さらにアース用端子を連結部および蓋体のうちのい
ずれかと一体に形成した、小型電子部品である。According to a first aspect of the present invention, a device is arranged on a base made of an insulating material, and is provided with a lid body that is hermetically sealed by coupling with the base through a connecting portion. The electronic component is a small electronic component in which the connecting portion and the lid are made of a metal material, and the grounding terminal is integrally formed with either the connecting portion or the lid.

【００１０】第２の発明は、絶縁ガラスで形成したベー
ス上に素子を配置して素子に端子を接続し、連結部を介
してベースと結合して素子を気密封止する蓋体を設けた
小型電子部品であって、端子は、ベースによって片持ち
支持された状態で、先端部がベースの外側に延びてい
る、小型電子部品である。According to a second aspect of the present invention, the element is arranged on a base made of insulating glass, terminals are connected to the element, and a lid is provided to hermetically seal the element by coupling with the base through a connecting portion. The small electronic component is a small electronic component in which a tip portion is supported by the base in a cantilever manner and a tip portion extends outside the base.

【００１１】[0011]

【作用】第１の発明によると、ベースを絶縁材料で形成
してあるので、ベースと図１０（Ｃ）に示す基板側導体
パターン８ａ，８ｂとが短絡することがない。そして、
ベースを絶縁材料で形成してあるので、このベースを介
して蓋体のアースをとることができないが、アース用端
子を連結部および蓋体のうちのいずれかと一体に形成し
てあるので、このアース用端子によって蓋体のアースを
とることができる。なお、第１および第２の発明では、
連結部をベースに設けることによって、ベース上に素子
を配置した後に、蓋体を連結部に溶接することができ、
これによって素子を気密封止できる。According to the first aspect of the invention, since the base is made of the insulating material, there is no short circuit between the base and the board-side conductor patterns 8a and 8b shown in FIG. And
Since the base is made of an insulating material, the lid cannot be grounded through this base, but since the grounding terminal is formed integrally with either the connecting portion or the lid, this The grounding terminal allows the lid body to be grounded. In the first and second inventions,
By providing the connecting portion on the base, the lid can be welded to the connecting portion after the element is arranged on the base,
This allows the element to be hermetically sealed.

【００１２】第２の発明によると、小型電子部品の端子
を基板側導体パターにたとえばはんだ付けすることによ
って、この小型電子部品を基板に実装することができ
る。このように小型電子部品が実装された基板を曲げ方
向の力によって変形させると、その力が基板と結合する
端子に伝わる。端子は、ベースに片持ち支持されている
ので、この曲げ方向の力によって変形し易く、この力を
吸収することができる。したがって、基板が変形した場
合でも、ベースに力が伝わり難いので、ベースの損傷を
防止できる。また、ベースを絶縁材料で形成してあるの
で、ベースと基板側導体パターンとが短絡することがな
い。According to the second invention, the small electronic component can be mounted on the substrate by, for example, soldering the terminals of the small electronic component to the board-side conductor pattern. When the board on which the small electronic component is mounted is deformed by the force in the bending direction, the force is transmitted to the terminal coupled to the board. Since the terminal is cantilevered by the base, it is easily deformed by the force in the bending direction, and this force can be absorbed. Therefore, even if the substrate is deformed, it is difficult for the force to be transmitted to the base, and therefore damage to the base can be prevented. Further, since the base is made of the insulating material, the base and the board-side conductor pattern are not short-circuited.

【００１３】[0013]

【発明の効果】第１の発明によれば、アース用端子を連
結部および蓋体のうちのいずれかと予め一体に形成して
あるので、アース用端子を連結部等に溶接する必要がな
い。したがって、アース用端子の溶接不良が起こらない
し、溶接するためのコストを削減できる。そして、ベー
スを絶縁材料で形成してあるので、ベースと基板側導体
パターンとの短絡を防止するための従来の絶縁膜をベー
スに形成する必要がない。これによって、機械的強度が
高く、コストの低い小型電子部品を提供できる。According to the first aspect of the invention, since the grounding terminal is previously formed integrally with either the connecting portion or the lid, it is not necessary to weld the grounding terminal to the connecting portion or the like. Therefore, welding failure of the grounding terminal does not occur and the cost for welding can be reduced. Since the base is made of an insulating material, it is not necessary to form a conventional insulating film on the base for preventing a short circuit between the base and the board-side conductor pattern. This makes it possible to provide a small electronic component having high mechanical strength and low cost.

【００１４】第２の発明によれば、ベースを絶縁材料で
形成してあるので、絶縁膜をベースの底面に形成する必
要がない。したがって、機械的強度が高く、コストの低
い小型電子部品を提供できる。そして、端子をベースに
よって片持ち支持する構成であるので、この小型電子部
品が実装されている基板を変形させた場合でも、基板の
変形による力がベースに伝わり難い。したがって、ベー
スをたとえば絶縁ガラスで形成した場合でも、ベースの
損傷を防止することができる。その結果、小型電子部品
の耐衝撃性能を高めることができる。According to the second invention, since the base is made of the insulating material, it is not necessary to form the insulating film on the bottom surface of the base. Therefore, a small electronic component having high mechanical strength and low cost can be provided. Since the terminal is supported by the base in a cantilever manner, even when the board on which the small electronic component is mounted is deformed, the force due to the deformation of the board is difficult to be transmitted to the base. Therefore, even if the base is made of insulating glass, for example, damage to the base can be prevented. As a result, the impact resistance performance of the small electronic component can be improved.

【００１５】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。The above-mentioned objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description of the following embodiments made with reference to the drawings.

【００１６】[0016]

【実施例】この発明の小型電子部品を水晶振動子に適用
した第１実施例を、図１〜図４を参照して説明する。第
１実施例の水晶振動子１０は、内部に水晶片１２がベー
ス１４と蓋体１６とによって気密封止されており、基板
１８に実装されて使用されるものである。図１（Ａ）は
蓋体１６が取り付けられていない水晶振動子１０の平面
図、図１（Ｂ）は水晶振動子１０の正面図、図１（Ｃ）
は基板１８に実装された水晶振動子１０をＩＣ−ＩＣの
方向から見た断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment in which the small electronic component of the present invention is applied to a crystal resonator will be described with reference to FIGS. In the crystal unit 10 of the first embodiment, a crystal piece 12 is hermetically sealed inside by a base 14 and a lid 16, and is mounted on a substrate 18 for use. FIG. 1 (A) is a plan view of the crystal unit 10 to which the lid 16 is not attached, FIG. 1 (B) is a front view of the crystal unit 10, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the crystal unit 10 mounted on the substrate 18 as seen from the direction of IC-IC.

【００１７】ベース１４は、図１（Ａ）に示すように、
平面形状が矩形(ベース１４および蓋体１６の縦の長さ
Ａ１が約３．０ｍｍ、横の長さＢ１が約５．０ｍｍ)で
あり、上側に向かって開口するカップ状に形成されてい
る。このベース１４の外周縁に沿って側壁２０が形成さ
れている。ベース１４は、絶縁性を有するたとえばセラ
ミック入りガラス製であり、その主要な組成は、硼珪酸
ガラスにアルミナ、またはジルコニア等を混入させたも
のである。そして、ベース１４の底壁２２の上面には、
第１および第２端子２４，２６が設けられている。The base 14 is, as shown in FIG.
The planar shape is rectangular (the vertical length A1 of the base 14 and the lid 16 is about 3.0 mm, and the horizontal length B1 is about 5.0 mm), and is formed in a cup shape that opens upward. . A side wall 20 is formed along the outer peripheral edge of the base 14. The base 14 is made of, for example, ceramic-containing glass having an insulating property, and its main composition is borosilicate glass mixed with alumina, zirconia, or the like. Then, on the upper surface of the bottom wall 22 of the base 14,
First and second terminals 24, 26 are provided.

【００１８】第１および第２端子２４，２６は、互いに
同一の形状であり、平面形状がほぼＬ字状に形成された
板状体を屈曲形成したものである。そして、各端子２
４，２６は、一方の端部が直線状部２８として形成さ
れ、他方の端部が屈曲部３０として形成されている。第
１端子２４は、図１（Ａ）の左下側に示すものであり、
直線状部２８がベース１４の横幅方向と平行しており、
この直線状部２８がベース１４の底壁２２の上面に融着
されている。そして、屈曲部３０は、ベース１４の側壁
２０を貫通してベース１４の外側に露出し、そしてベー
ス１４の側壁２０の外面に沿って下方に向かい、さら
に、図２（Ａ）に示すように、ベース１４の底面に沿っ
て延びている。この底面に沿って延びている先端部３０
ａは、基板１８に形成されている基板側導体パターン３
２とはんだ付けされるＬ字状の部材である。この先端部
３０ａの一方の直線部３０ｂは、ベース１４の奥行き方
向に延びており、他方の直線部３０ｃはベース１４の横
幅方向に延びている。The first and second terminals 24 and 26 have the same shape as each other, and are formed by bending a plate-like body having a substantially L-shaped planar shape. And each terminal 2
One of the ends of each of 4, 26 is formed as a linear portion 28, and the other end thereof is formed as a bent portion 30. The first terminal 24 is shown on the lower left side of FIG.
The linear portion 28 is parallel to the lateral width direction of the base 14,
This linear portion 28 is fused to the upper surface of the bottom wall 22 of the base 14. The bent portion 30 penetrates the side wall 20 of the base 14 and is exposed to the outside of the base 14, and extends downward along the outer surface of the side wall 20 of the base 14, and as shown in FIG. , Extends along the bottom surface of the base 14. Tip 30 extending along this bottom surface
a is a board-side conductor pattern 3 formed on the board 18.
2 is an L-shaped member to be soldered. One linear portion 30b of the tip portion 30a extends in the depth direction of the base 14, and the other linear portion 30c extends in the lateral width direction of the base 14.

【００１９】つまり、この第１端子２４の屈曲部３０
は、基端部がベース１４の側壁２０で片持ち支持されて
おり、ベース１４の外側に露出する先端部３０ａおよび
中間部３０ｄがベース１４に融着されておらず、外力に
よって変形可能な構成となっている。また、この第１端
子２４の先端部３０ａは、図１（Ｃ）に示すように、ベ
ース１４の底面に形成されている凹部３４内に収容され
ており、先端部３０ａの下面がベース１４の底面と同一
平面上に配置されている。そして、先端部３０ａと凹部
３４の内面との間に隙間が形成されており、図４に示す
ように、基板１８の変形に伴って先端部３０ａも変形可
能なように形成されている。That is, the bent portion 30 of the first terminal 24
Is configured such that the base end is cantilevered by the side wall 20 of the base 14 and the tip 30a and the intermediate portion 30d exposed to the outside of the base 14 are not fused to the base 14 and can be deformed by an external force. Has become. Further, as shown in FIG. 1C, the tip portion 30 a of the first terminal 24 is accommodated in a recess 34 formed in the bottom surface of the base 14, and the lower surface of the tip portion 30 a is the base 14. It is located on the same plane as the bottom surface. A gap is formed between the tip portion 30a and the inner surface of the concave portion 34, and as shown in FIG. 4, the tip portion 30a is also formed so as to be deformable as the substrate 18 is deformed.

【００２０】図１（Ａ）の右上側に示す第２端子２６
は、直線状部２８がベース１４の横幅方向と平行する状
態でベース１４の底壁２２の上面に融着されている。そ
して、屈曲部３０は、第１端子２４の屈曲部３０と同様
に、ベース１４の側壁２０を貫通してベース１４の外側
に露出し、そしてベース１４の側壁２０の外面に沿って
下方に向かい、さらに、図２（Ａ）に示すように、ベー
ス１４の底面に沿って延びている。この底面に沿って延
びている先端部３０ａは、基板１８に形成されている基
板側導体パターン（図示せず）とはんだ付けされるＬ字
状部材である。そして、この第２端子２６の屈曲部３０
は、第１端子２４の屈曲部３０と同様に、基端部がベー
ス１４の側壁２０で片持ち支持されており、ベース１４
の外側に露出する先端部３０ａおよび中間部３０ｄが外
力によって変形可能な構成となっている。また、第２端
子２６の先端部３０ａは、ベース１４に形成されている
凹部３４内に収容されており、第１端子２４の先端部３
０ａと同様に、基板１８の変形に伴ってこの先端部３０
ａも変形可能なように形成されている。なお、図１
（Ａ）に示すように、第１端子２４の屈曲部３０および
第２端子２６の屈曲部３０は、ベース１４の対角となる
位置にそれぞれ配置されている。このように配置したの
は、水晶振動子を実装するために基板１８上に配置する
ときに、水晶振動子の向きが前後逆となった場合でも実
装できるようにするためである。The second terminal 26 shown on the upper right side of FIG.
Is fused to the upper surface of the bottom wall 22 of the base 14 in a state where the linear portion 28 is parallel to the lateral width direction of the base 14. The bent portion 30 penetrates the side wall 20 of the base 14 to be exposed to the outside of the base 14, and extends downward along the outer surface of the side wall 20 of the base 14, similarly to the bent portion 30 of the first terminal 24. Further, as shown in FIG. 2A, it extends along the bottom surface of the base 14. The tip portion 30a extending along the bottom surface is an L-shaped member that is soldered to a board-side conductor pattern (not shown) formed on the board 18. Then, the bent portion 30 of the second terminal 26
Like the bent portion 30 of the first terminal 24, the base end portion is supported by the side wall 20 of the base 14 in a cantilevered manner.
The tip portion 30a and the intermediate portion 30d exposed to the outside are configured to be deformable by an external force. Further, the tip portion 30 a of the second terminal 26 is housed in the recess 34 formed in the base 14, and the tip portion 3 of the first terminal 24.
0a, as the substrate 18 is deformed, the tip 30
a is also formed to be deformable. Note that FIG.
As shown in (A), the bent portion 30 of the first terminal 24 and the bent portion 30 of the second terminal 26 are arranged at diagonal positions of the base 14. The reason for arranging in this way is that when the crystal unit is arranged on the substrate 18 for mounting, it can be mounted even when the orientation of the crystal unit is reversed.

【００２１】そして、図１（Ａ）に示すように、第１お
よび第２端子２４，２６のそれぞれの直線状部２８，２
８であって同じ側（左側）の各端部に、水晶片１２を保
持するための保持部３６を導電性接着剤によって接着し
てある。各保持部３６は、所定の厚みを有する矩形の板
状体である。Then, as shown in FIG. 1A, the linear portions 28 and 2 of the first and second terminals 24 and 26, respectively.
A holding portion 36 for holding the crystal blank 12 is adhered to each end on the same side (left side) of 8 by a conductive adhesive. Each holding portion 36 is a rectangular plate-shaped body having a predetermined thickness.

【００２２】水晶片１２は、図１に示すように、平面形
状が矩形の板状体であり、ベース１４と平行する状態で
配置されている。そして、水晶片１２の左側縁部１２ａ
が２つの保持部３６の上面に導電性接着剤によって接着
されている。したがって、水晶片１２の左側縁部１２ａ
は、各保持部３６を介して第１および第２の各端子２
４，２６と電気的に接続されている。このように、水晶
片１２は、左側縁部１２ａが２つの保持部３６によって
支持された片持ち支持構造となっている。As shown in FIG. 1, the crystal piece 12 is a plate-shaped body having a rectangular planar shape, and is arranged in parallel with the base 14. Then, the left edge 12a of the crystal piece 12
Are bonded to the upper surfaces of the two holding portions 36 with a conductive adhesive. Therefore, the left edge 12a of the crystal blank 12 is
Is connected to each of the first and second terminals 2 via each holding portion 36.
4 and 26 are electrically connected. As described above, the crystal piece 12 has a cantilever support structure in which the left side edge portion 12 a is supported by the two holding portions 36.

【００２３】また、図１に示すように、ベース１４の側
壁２０の上面には、連結部３８が設けられている。連結
部３８は、平面形状が矩形の環状体であって、ベース１
４の側壁２０の上面がこの連結部３８に融着している。
この連結部３８には、第１および第２アース用端子４
０，４２が一体に形成されている。このように、連結部
３８をベース１４に結合させてあるのは、ベース１４上
に水晶片１２を配置した後に、蓋体１６を連結部３８に
溶接できるようにするためである。これによって、水晶
片１２をベース１４，連結部３８および蓋体１６によっ
て気密封止できる。Further, as shown in FIG. 1, a connecting portion 38 is provided on the upper surface of the side wall 20 of the base 14. The connecting portion 38 is an annular body having a rectangular planar shape, and
The upper surface of the side wall 20 of No. 4 is fused to the connecting portion 38.
The connecting portion 38 includes the first and second ground terminals 4
0 and 42 are integrally formed. Thus, the connecting portion 38 is connected to the base 14 so that the lid 16 can be welded to the connecting portion 38 after the crystal blank 12 is placed on the base 14. As a result, the crystal piece 12 can be hermetically sealed by the base 14, the connecting portion 38 and the lid 16.

【００２４】第１および第２の各アース用端子４０，４
２は、互いに同一の形状であって、第１端子２４の屈曲
部３０とほぼ同一の形状である。第１アース用端子４０
は、図１（Ａ）に示すように、連結部３８の横幅の方向
と平行する下側の第１部材の右側端部であってその外縁
に形成されている。そして、第１アース用端子４０は、
連結部３８から側壁２０（第１端子２４が貫通する側壁
２０）の外面に沿って下方に向かい、さらに、図２
（Ａ）に示すように、ベース１４の底面に沿って延びて
いる。この底面に沿って延びている先端部３０ａは、基
板１８に形成されている基板側導体パターン４４とはん
だ付けされるＬ字状部材であって、第１端子２４の先端
部３０ａと同等の形状である。First and second grounding terminals 40, 4
2 have the same shape as each other, and have substantially the same shape as the bent portion 30 of the first terminal 24. First ground terminal 40
As shown in FIG. 1A, is formed on the outer edge of the right side end portion of the lower first member that is parallel to the lateral width direction of the connecting portion 38. Then, the first ground terminal 40 is
2 from the connecting portion 38 toward the lower side along the outer surface of the side wall 20 (side wall 20 through which the first terminal 24 penetrates).
As shown in (A), it extends along the bottom surface of the base 14. The tip portion 30a extending along the bottom surface is an L-shaped member to be soldered to the board-side conductor pattern 44 formed on the board 18, and has the same shape as the tip portion 30a of the first terminal 24. Is.

【００２５】つまり、この第１アース用端子４０は、基
端部が連結部３８の第１部材で片持ち支持されており、
ベース１４の外側に露出する先端部３０ａおよび中間部
３０ｄが外力によって変形可能な構成となっている。ま
た、第１アース用端子４０の先端部３０ａは、第１端子
２４の先端部３０ａと同様に、ベース１４に形成されて
いる凹部３４内に収容されており、図４に示すように、
基板１８の変形に伴って変形可能なように形成されてい
る。In other words, the base end of the first grounding terminal 40 is cantilevered by the first member of the connecting portion 38,
The tip portion 30a and the intermediate portion 30d exposed to the outside of the base 14 are configured to be deformable by an external force. Further, the tip portion 30a of the first grounding terminal 40 is housed in the recess 34 formed in the base 14 similarly to the tip portion 30a of the first terminal 24, and as shown in FIG.
It is formed so as to be deformable as the substrate 18 is deformed.

【００２６】第２アース用端子４２は、図１（Ａ）に示
すように、連結部３８の横幅の方向と平行する上側の第
２部材の左側端部であってその外縁に形成されている。
そして、第２アース用端子４２は、第１アース用端子４
０と同様に、連結部３８から側壁２０（第２端子２６が
貫通する側壁２０）の外面に沿って下方に向かい、ベー
ス１４の底面に沿って延びている。この底面に沿って延
びている先端部３０ａは、基板１８に形成されている基
板側導体パターン（図示せず）とはんだ付けされるＬ字
状部材であって、第１端子２４の先端部３０ａと同等の
形状である。したがって、この第２アース用端子４２
は、第１アース用端子４０と同様に、基端部が連結部３
８の第２部材で片持ち支持されており、ベース１４の外
側に露出する先端部３０ａおよび中間部３０ｄが外力に
よって変形可能な構成となっている。また、第２アース
用端子４２の先端部３０ａは、第１端子２４の先端部３
０ａと同様に、ベース１４に形成されている凹部３４内
に収容されており、図４に示すように、基板１８の変形
に伴って変形可能なように形成されている。なお、図１
（Ａ）に示すように、第１および第２の各アース用端子
４０，４２は、ベース１４の対角となる位置にそれぞれ
配置されている。As shown in FIG. 1A, the second grounding terminal 42 is formed on the outer edge of the left end of the upper second member which is parallel to the lateral direction of the connecting portion 38. .
The second ground terminal 42 is connected to the first ground terminal 4
Like 0, it extends downward along the outer surface of the side wall 20 (the side wall 20 through which the second terminal 26 penetrates) from the connecting portion 38, and extends along the bottom surface of the base 14. The tip portion 30a extending along the bottom surface is an L-shaped member to be soldered to a board-side conductor pattern (not shown) formed on the board 18, and the tip portion 30a of the first terminal 24. It is the same shape as. Therefore, this second grounding terminal 42
Is similar to the first grounding terminal 40, the base end portion is the connecting portion 3
8 is supported by a second member in a cantilever manner, and the tip portion 30a and the intermediate portion 30d exposed to the outside of the base 14 are deformable by an external force. The tip portion 30 a of the second grounding terminal 42 is the tip portion 3 a of the first terminal 24.
Like 0 a, it is housed in a recess 34 formed in the base 14, and is formed so as to be deformable as the substrate 18 is deformed, as shown in FIG. 4. Note that FIG.
As shown in (A), the first and second grounding terminals 40 and 42 are arranged at diagonal positions of the base 14, respectively.

【００２７】なお、第２端子２６、第１アース用端子４
０および第２アース用端子４２のそれぞれの先端部３０
ａは、第１端子２４の先端部３０ａと同様に、一方の直
線部３０ｂは、ベース１４の奥行き方向に延びており、
他方の直線部３０ｃはベース１４の横幅方向に延びてい
る。The second terminal 26 and the first grounding terminal 4
0 and the second tip portion 30 of each of the second ground terminals 42
a is similar to the tip portion 30a of the first terminal 24, one straight portion 30b extends in the depth direction of the base 14,
The other straight portion 30c extends in the lateral width direction of the base 14.

【００２８】図３は、連結部３８がベース１４に融着さ
れる前の状態であって、第１および第２アース用端子４
０，４２が屈曲形成される前の状態を示す平面図であ
る。図２（Ｂ）は、連結部３８をベース１４に融着した
後に第１アース用端子４０を折り曲げ加工する手順、お
よび第２端子２６をベース１４に融着した後に第２端子
２６を折り曲げ加工する手順を二点鎖線で示している。
また、図には示さないが、第１および第２端子２４，２
６、ならびに連結部３８は、これらを成形金型に取り付
けた状態で、溶融した状態の絶縁ガラスをこの成形金型
内に充填することによって、ベース１４に融着させるこ
とができる。FIG. 3 shows the first and second grounding terminals 4 in a state before the connecting portion 38 is fused to the base 14.
FIG. 6 is a plan view showing a state before 0 and 42 are bent and formed. FIG. 2B shows a procedure of bending the first grounding terminal 40 after the connecting portion 38 is fused to the base 14, and bending the second terminal 26 after the second terminal 26 is fused to the base 14. The procedure for doing so is indicated by a chain double-dashed line.
Although not shown in the figure, the first and second terminals 24, 2
6 and the connecting portion 38 can be fused to the base 14 by filling the molten glass with the insulating glass in a state where these are attached to the molding die.

【００２９】蓋体１６は、平面形状がベース１４の輪郭
形状とほぼ同一の矩形の板状体である。蓋体１６は、水
晶片１２を密封するために、この水晶片１２を覆うよう
にして蓋体１６の外周縁部の下面に形成されている被溶
接部を、連結部３８の上面に形成されている被溶接部に
抵抗溶接(たとえばシーム溶接等の電気溶接)されてい
る。なお、蓋体１６の材質は、たとえば洋白（Cu-Ni-Zn
合金）であり、第１および第２端子２４，２６、保持部
３６，ならびに連結部３８の材質は、たとえばコバール
（Fe-Ni-Co合金）であり、いずれも導体である。The lid body 16 is a rectangular plate-like body whose plane shape is substantially the same as the contour shape of the base 14. The lid body 16 has a welded portion formed on the lower surface of the outer peripheral edge portion of the lid body 16 so as to cover the crystal piece 12 in order to seal the crystal piece 12, and is formed on the upper surface of the connecting portion 38. Resistance welding (for example, electric welding such as seam welding) is performed on the welded portion. The material of the lid 16 is, for example, nickel silver (Cu-Ni-Zn
Alloy), and the material of the first and second terminals 24, 26, the holding portion 36, and the connecting portion 38 is, for example, Kovar (Fe—Ni—Co alloy), both of which are conductors.

【００３０】水晶振動子１０は、図１（Ｃ）に示すよう
に、第１端子２４、第２端子２６、ならびに、第１およ
び第２アース用端子４０，４２のうちのいずれかを基板
１８上にプリントされている対応する各基板側導体パタ
ーン３２，４４等にはんだ付けすることによって基板１
８上に実装することができる。As shown in FIG. 1C, the crystal unit 10 includes the substrate 18, which is provided with one of the first terminal 24, the second terminal 26, and the first and second grounding terminals 40 and 42. The board 1 is soldered to the corresponding board-side conductor patterns 32, 44, etc. printed on the board 1.
8 can be implemented.

【００３１】図１等に示す水晶振動子１０によると、ベ
ース１４を絶縁ガラスで形成してあるので、ベース１４
と図１（Ｃ）に示す基板側導体パターン３２等とが短絡
することがない。そして、ベース１４を絶縁ガラスで形
成してあるので、このベース１４を介して蓋体１６のア
ースをとることができないが、第１および第２アース用
端子４０，４２を連結部３８と一体に形成してあるの
で、第１および第２アース用端子４０，４２を基板側導
体パターン４４にはんだ付けすることによって蓋体１６
のアースをとることができる。また、第１および第２ア
ース用端子４０，４２を連結部３８に溶接する必要がな
いので、第１および第２アース用端子４０，４２の溶接
不良が起こらないし、溶接するためのコストを削減でき
る。また、ベース１４を絶縁ガラスで形成してあるの
で、ベース１４と基板側導体パターン３２との短絡を防
止するための図１０に示す絶縁膜９をベース１４に形成
する必要がない。これによって、絶縁膜９にクラックが
生じるという問題が解消され、機械的強度が高く、コス
トの低い水晶振動子１０を提供できる。According to the crystal unit 10 shown in FIG. 1 and the like, the base 14 is made of insulating glass.
There is no short circuit between the substrate side conductor pattern 32 and the like shown in FIG. Since the base 14 is made of insulating glass, the lid 16 cannot be grounded through the base 14, but the first and second grounding terminals 40 and 42 are integrated with the connecting portion 38. Since it is formed, the first and second grounding terminals 40, 42 are soldered to the board-side conductor pattern 44 to cover the lid 16
Can be grounded. Further, since it is not necessary to weld the first and second grounding terminals 40 and 42 to the connecting portion 38, welding failure of the first and second grounding terminals 40 and 42 does not occur, and the cost for welding is reduced. it can. Further, since the base 14 is made of insulating glass, it is not necessary to form the insulating film 9 shown in FIG. 10 on the base 14 to prevent a short circuit between the base 14 and the board-side conductor pattern 32. As a result, the problem that the insulating film 9 is cracked is solved, and the crystal resonator 10 having high mechanical strength and low cost can be provided.

【００３２】そして、図４に示すように、水晶振動子１
０を基板１８に実装した状態で、この基板１８を曲げ方
向の力４６によって変形させると、その力４６が基板１
８と結合する第１および第２端子２４，２６、ならびに
第１および第２アース用端子４０，４２に伝わる。各端
子２４，２６，４０，４２は、ベース１４の側壁２０で
片持ち支持されているので、この曲げ方向の力４６によ
って先端部３０ａおよび中間部３０ｄが変形して、この
力４６を吸収することができる。したがって、基板１８
が変形した場合でも、絶縁ガラスで形成されたベース１
４の損傷を防止できる。よって、この水晶振動子１０の
耐衝撃性能を高めることができる。Then, as shown in FIG. 4, the crystal unit 1
When 0 is mounted on the substrate 18, the substrate 18 is deformed by a force 46 in the bending direction.
It is transmitted to the first and second terminals 24 and 26 that are connected to the terminal 8 and the first and second grounding terminals 40 and 42. Since the terminals 24, 26, 40, 42 are cantilevered by the side wall 20 of the base 14, the tip portion 30a and the intermediate portion 30d are deformed by the bending force 46, and the force 46 is absorbed. be able to. Therefore, the substrate 18
Even if the base is deformed, the base 1 made of insulating glass
The damage of 4 can be prevented. Therefore, the impact resistance performance of the crystal unit 10 can be improved.

【００３３】また、第１および第２端子２４，２６、な
らびに第１および第２アース用端子４０，４２は、ベー
ス１４の側壁２０に基端部が結合する片持ち支持構造で
あるので、各端子２４等には側壁２０の外面に沿う中間
部３０ｄが形成されている。この中間部３０ｄは、基板
１８の変形によって生じる力４６を受けて変形するの
で、この力を効果的に吸収してベース１４の損傷を防止
できる。Since the first and second terminals 24 and 26 and the first and second grounding terminals 40 and 42 are cantilevered support structures whose base ends are coupled to the side wall 20 of the base 14, An intermediate portion 30d is formed on the terminal 24 and the like along the outer surface of the side wall 20. Since the intermediate portion 30d is deformed by receiving the force 46 generated by the deformation of the substrate 18, it is possible to effectively absorb this force and prevent the base 14 from being damaged.

【００３４】さらに、図２（Ａ）に示すように、第１お
よび第２端子２４，２６、ならびに第１および第２アー
ス用端子４０，４２がベース１４の底面に沿って延びて
いるので、水晶振動子１０を基板１８に実装するときに
必要とする面積が小さくて済み、したがって水晶振動子
１０の基板１８への実装密度を大きくすることができ
る。Further, as shown in FIG. 2A, since the first and second terminals 24 and 26 and the first and second grounding terminals 40 and 42 extend along the bottom surface of the base 14, The area required when mounting the crystal unit 10 on the substrate 18 is small, and therefore the mounting density of the crystal unit 10 on the substrate 18 can be increased.

【００３５】次に、図５および図６を参照して第２実施
例の水晶振動子４８を説明する。第１実施例および第２
実施例の水晶振動子１０および４８が相違するところ
は、第１実施例では、図１（Ａ）に示すように、水晶片
１２を左側縁部１２ａで支持する片持ち支持構造である
のに対して、第２実施例では、図５（Ａ）に示すよう
に、水晶片１２を左右の各縁部１２ａ，１２ｂで固定支
持する両側支持構造であるところ、第１実施例では、連
結部３８に第１および第２アース用端子４０，４２を設
けてあるのに対して、第２実施例では、連結部５０にこ
れらアース用端子４０，４２を設けていないところ、な
らびに第１および第２端子２４，２６および５４，５６
の形状および配置が相違するところである。これ以外
は、第１実施例と同等であり、同等部分の詳細な説明を
省略する。Next, the crystal unit 48 of the second embodiment will be described with reference to FIGS. First embodiment and second
The difference between the crystal oscillators 10 and 48 of the embodiment is that in the first embodiment, as shown in FIG. 1 (A), it has a cantilever support structure in which the crystal piece 12 is supported by the left edge portion 12a. On the other hand, in the second embodiment, as shown in FIG. 5 (A), a double-sided support structure in which the crystal blank 12 is fixedly supported by the left and right edges 12a and 12b is provided. 38, the first and second grounding terminals 40 and 42 are provided, whereas in the second embodiment, the connecting portion 50 is not provided with these grounding terminals 40 and 42, and the first and second grounding terminals are provided. 2 terminals 24, 26 and 54, 56
Is different in the shape and arrangement. The other points are the same as those in the first embodiment, and detailed description of the same portions will be omitted.

【００３６】ベース５２は、第１実施例のベース１４と
同等の絶縁ガラス製であり、図５に示すように、上側に
開口するカップ状に形成されている。そして、その底壁
２２の上面において左右の各段部２２ａが中央部２２ｂ
よりも高さが高くなるように形成されている。このベー
ス５２の上面の中央部２２ｂおよび左右の各段部２２ａ
には、第１および第２端子５４，５６が設けられてい
る。これ以外は、第１実施例のベース１４と同等であ
る。The base 52 is made of the same insulating glass as the base 14 of the first embodiment, and is formed in a cup shape having an opening on the upper side, as shown in FIG. Then, on the upper surface of the bottom wall 22, the left and right step portions 22a are formed in the central portion 22b.
It is formed so that the height is higher than that. The central portion 22b on the upper surface of the base 52 and the left and right step portions 22a
Are provided with first and second terminals 54 and 56. Other than this, it is the same as the base 14 of the first embodiment.

【００３７】図５に示すように、第１端子５４は、ベー
ス５２の右側部に設けられており、第２端子５６はベー
ス５２の左側部に設けられている。これら第１端子５４
と第２端子５６とは、左右対称の形状であるので、第１
端子５４を説明し、第２端子５６の説明を省略する。As shown in FIG. 5, the first terminal 54 is provided on the right side of the base 52, and the second terminal 56 is provided on the left side of the base 52. These first terminals 54
Since the second terminal 56 and the second terminal 56 have symmetrical shapes,
The terminal 54 will be described and the description of the second terminal 56 will be omitted.

【００３８】第１端子５４は、一方の端部が固定側部５
８として形成され、他方の端部が屈曲部６０として形成
されている。固定側部５８は、図５（Ａ）に示すよう
に、補強部５８ａと保持部５８ｂとからなっている。補
強部５８ａは、平面形状が矩形の板状体であり、ベース
５２の上面の中央部２２ｂに融着されている。この補強
部５８ａは、ベース５２を補強するためのものである。
保持部５８ｂは、ベース５２の奥行き方向の幅が補強部
５８ａよりも狭く形成されており、ベース５２の右側段
部２２ａの上面に融着されている。この保持部５８ｂ
は、水晶片１２の右側縁部１２ｂを保持するためのもの
である。One end of the first terminal 54 has a fixed side portion 5.
8 and the other end is formed as a bent portion 60. The fixed side portion 58 includes a reinforcing portion 58a and a holding portion 58b, as shown in FIG. The reinforcing portion 58a is a plate-shaped body having a rectangular planar shape, and is fused to the central portion 22b on the upper surface of the base 52. The reinforcing portion 58a is for reinforcing the base 52.
The holding portion 58b is formed such that the width of the base 52 in the depth direction is narrower than that of the reinforcing portion 58a, and is fused to the upper surface of the right side step portion 22a of the base 52. This holding portion 58b
Is for holding the right side edge 12b of the crystal blank 12.

【００３９】屈曲部６０は、図５（Ｂ）に示すように、
保持部５８ｂと結合しており、ベース５２の側壁２０を
貫通してベース５２の外側に露出し、そしてベース５２
の側壁２０の外面に沿って下方に向かい、さらに、ベー
ス５２の底面に沿って延びている。この底面に沿って延
びている先端部６０ａは、基板１８に形成されている基
板側導体パターン３２とはんだ付けされる矩形の板状部
材である。この先端部６０ａは、互いに向い合う一対の
縁部がベース５２の奥行き方向と平行し、他の一対の縁
部がベース５２の横幅方向と平行している。The bent portion 60, as shown in FIG.
It is connected to the holding portion 58b, penetrates the side wall 20 of the base 52 and is exposed to the outside of the base 52, and
It extends downward along the outer surface of the side wall 20 and further extends along the bottom surface of the base 52. The tip portion 60a extending along the bottom surface is a rectangular plate-shaped member to be soldered to the board-side conductor pattern 32 formed on the board 18. The tip portion 60a has a pair of edge portions facing each other parallel to the depth direction of the base 52, and another pair of edge portions parallel to the lateral width direction of the base 52.

【００４０】つまり、この第１端子５４の屈曲部６０
は、第１実施例の第１端子２４の屈曲部３０と同様に、
基端部（固定側部５８の側）がベース５２の側壁２０で
片持ち支持されている。このように、ベース５２の外側
に露出する先端部６０ａおよび中間部６０ｂがベース５
２に融着されていないので、外力によって変形可能な構
成となっている。また、この第１端子５４の先端部６０
ａは、図５（Ｂ）および図６（Ａ）に示すように第１実
施例の第１端子２４の先端部３０ａと同様に、ベース５
２の底面に形成されている凹部３４内に収容されてお
り、各先端部６０ａが各基板側導体パターン３２にはん
だ付けされた状態で、基板１８の変形に伴ってこの先端
部６０ａも変形可能なように形成されている。図５
（Ｂ）は、ベース５２に融着された第１端子５４を折り
曲げ加工する手順を二点鎖線で示している。That is, the bent portion 60 of the first terminal 54
Is similar to the bent portion 30 of the first terminal 24 of the first embodiment,
The base end portion (the side of the fixed side portion 58) is cantilevered by the side wall 20 of the base 52. Thus, the tip portion 60a and the intermediate portion 60b exposed to the outside of the base 52 are the base 5 and
Since it is not fused to No. 2, it can be deformed by an external force. In addition, the tip portion 60 of the first terminal 54
As shown in FIGS. 5B and 6A, a is the same as the tip portion 30a of the first terminal 24 of the first embodiment, and the base 5 is
It is accommodated in the recess 34 formed on the bottom surface of the second substrate 2, and the tip portion 60a is also deformable as the board 18 is deformed in a state where the tip portion 60a is soldered to the board-side conductor pattern 32. It is formed like this. Figure 5
(B) shows a procedure of bending the first terminal 54 fused to the base 52 by a chain double-dashed line.

【００４１】水晶片１２は、図５に示すように、平面形
状が矩形の板状体であり、ベース５２と平行する状態で
配置されている。そして、水晶片１２の右側および左側
の各縁部１２ａ，１２ｂが第１および第２端子５４，５
６の各保持部５８ｂの上面に導電性接着剤によって接着
されている。このように、水晶片１２は、左右の各縁部
１２ａ，１２ｂが各保持部５８ｂによって固定支持され
た両側支持構造となっている。As shown in FIG. 5, the crystal piece 12 is a plate-shaped body having a rectangular planar shape, and is arranged in parallel with the base 52. Then, the right and left edges 12a and 12b of the crystal blank 12 are connected to the first and second terminals 54 and 5, respectively.
6 is adhered to the upper surface of each holding portion 58b of No. 6 by a conductive adhesive. As described above, the crystal piece 12 has a double-sided support structure in which the left and right edges 12a and 12b are fixedly supported by the holding portions 58b.

【００４２】また、図５に示すように、ベース５２の側
壁２０の上面には、連結部５０が設けられている。連結
部５０は、平面形状が矩形の環状体であって、ベース５
２の側壁２０の上面がこの連結部５０に融着している。Further, as shown in FIG. 5, a connecting portion 50 is provided on the upper surface of the side wall 20 of the base 52. The connecting portion 50 is an annular body having a rectangular planar shape, and
The upper surface of the second side wall 20 is fused to the connecting portion 50.

【００４３】蓋体１６は、第１実施例の蓋体１６と同等
のものであり、連結部５０の上面に抵抗溶接されてい
る。なお、蓋体１６，第１および第２端子５４，５６、
ならびに連結部５０の材質は、第１実施例のものと同一
であり、いずれも導体である。The lid 16 is the same as the lid 16 of the first embodiment, and is resistance-welded to the upper surface of the connecting portion 50. The lid 16, the first and second terminals 54, 56,
The material of the connecting portion 50 is the same as that of the first embodiment, and both are conductors.

【００４４】水晶振動子４８は、図５（Ｂ）に示すよう
に、第１端子５４および第２端子５６を基板１８上にプ
リントされている対応する各基板側導体パターン３２に
はんだ付けすることによって基板１８上に実装すること
ができる。ただし、図５に示す第２実施例の水晶振動子
４８は、図１に示す第１実施例の水晶振動子１０と同様
に作用するので、その詳細な説明を省略する。In the crystal unit 48, as shown in FIG. 5B, the first terminals 54 and the second terminals 56 are soldered to the corresponding board-side conductor patterns 32 printed on the board 18. Can be mounted on the substrate 18. However, since the crystal unit 48 of the second embodiment shown in FIG. 5 operates in the same manner as the crystal unit 10 of the first embodiment shown in FIG. 1, its detailed description is omitted.

【００４５】次に、図７を参照して第３実施例の水晶振
動子６２を説明する。第１実施例および第３実施例の水
晶振動子１０および６２が相違するところは、第１実施
例では、図１（Ａ）に示すように、水晶片１２を左側縁
部２１ａで支持する片持ち支持構造であるのに対して、
第３実施例では、図７（Ａ）に示すように、水晶片１２
を左右の各縁部１２ａ，１２ｂで固定支持する両側支持
構造であるところ、第１実施例では、連結部３８に第１
および第２アース用端子４０，４２を設けてあるのに対
して、第２実施例では、連結部６４にこれらアース用端
子４０，４２を設けていないところ、ならびに第１およ
び第２端子２４，２６および７０，７２の形状および配
置が相違するところである。これ以外は、第１実施例と
同等であり、同等部分の詳細な説明を省略する。Next, the crystal resonator 62 of the third embodiment will be described with reference to FIG. The difference between the crystal resonators 10 and 62 of the first and third embodiments is that in the first embodiment, as shown in FIG. 1A, a piece that supports the crystal piece 12 at the left edge portion 21a. While it has a supporting structure,
In the third embodiment, as shown in FIG.
The double-sided support structure in which the left and right edge portions 12a and 12b are fixedly supported is used.
And the second grounding terminals 40, 42 are provided, whereas in the second embodiment, the connecting portion 64 is not provided with these grounding terminals 40, 42, and the first and second terminals 24, 42. 26 and 70, 72 are different in shape and arrangement. The other points are the same as those in the first embodiment, and detailed description of the same portions will be omitted.

【００４６】ベース６６は、図７に示すように、平面形
状が横幅方向に長い矩形であり、上側に向かって開口す
るカップ状に形成されている。このベース６６は、外周
縁に沿って側壁２０が形成されており、第１実施例のベ
ース１４と同等の絶縁ガラス製である。ベース６６の上
面には、連結部６４が融着されている。As shown in FIG. 7, the base 66 has a rectangular planar shape that is long in the lateral width direction, and is formed in a cup shape that opens upward. The side wall 20 is formed along the outer peripheral edge of the base 66, and is made of the same insulating glass as the base 14 of the first embodiment. The connecting portion 64 is fused to the upper surface of the base 66.

【００４７】連結部６４は、ベース６６の底壁２２の上
面、ならびに側壁２０の内面および上面を覆う形状であ
り、この連結部６４の下面にベース６６の対応する各面
が融着している。連結部６４の外周縁には、鍔状部６４
ａが形成されている。鍔状部６４ａは、蓋体１６の外周
縁の下面を溶接するためのものであり、蓋体１６を鍔状
部６４ａに溶接することによって水晶片１２を、ベース
６６，連結部６４および蓋体１６によって気密封止する
ことができる。そして、連結部６４の底壁の右側部およ
び左側部には、矩形の貫通孔６８が１つずつ形成されて
いる。右側の貫通孔６８には第１端子７０が挿通してお
り、左側の貫通孔６８には第２端子７２が挿通してい
る。これら第１端子７０と第２端子７２とは、図７に示
すように、左右対称の形状であるので、第１端子７０を
説明し、第２端子７２の説明を省略する。The connecting portion 64 has a shape covering the upper surface of the bottom wall 22 of the base 66 and the inner surface and the upper surface of the side wall 20, and the corresponding surfaces of the base 66 are fused to the lower surface of the connecting portion 64. . The brim-shaped portion 64 is provided on the outer peripheral edge of the connecting portion 64.
a is formed. The collar-shaped portion 64a is for welding the lower surface of the outer peripheral edge of the lid body 16. By welding the lid body 16 to the collar-shaped portion 64a, the crystal piece 12 is moved to the base 66, the connecting portion 64, and the lid body. It can be hermetically sealed by 16. Further, one rectangular through hole 68 is formed in each of the right side portion and the left side portion of the bottom wall of the connecting portion 64. The first terminal 70 is inserted through the right through hole 68, and the second terminal 72 is inserted through the left through hole 68. Since the first terminal 70 and the second terminal 72 have a bilaterally symmetrical shape as shown in FIG. 7, the first terminal 70 will be described and the description of the second terminal 72 will be omitted.

【００４８】第１端子７０は、一方の端部が固定側部７
４として形成され、他方の端部が屈曲部７６として形成
されている。固定側部７４は、図７（Ｂ）に示すよう
に、保持部７４ａと融着部７４ｂとからなっている。保
持部７４ａは、平面形状が矩形の屈曲部材であり、水晶
片１２の右側縁部１２ｂを保持するためのものである。
融着部７４ｂは、連結部６４に非接触の状態（電気的に
接続されていない状態）でこの連結部６４の右側に形成
されている貫通孔６８に挿通しており、この状態でベー
ス６６の底壁２２を貫通している。ベース６６は、融着
部７４ｂに融着しており、これによって第１端子７０が
ベース６６に固定されている。One end of the first terminal 70 has a fixed side portion 7.
4 and the other end is formed as a bent portion 76. As shown in FIG. 7B, the fixed side portion 74 is composed of a holding portion 74a and a fusion bonding portion 74b. The holding portion 74a is a bending member having a rectangular planar shape, and is for holding the right side edge portion 12b of the crystal blank 12.
The fusion-bonding portion 74b is inserted into the through hole 68 formed on the right side of the connecting portion 64 in a non-contact state (in a state where it is not electrically connected) to the connecting portion 64, and in this state, the base 66 is formed. Penetrates the bottom wall 22 of the. The base 66 is fusion-bonded to the fusion-bonding portion 74b, whereby the first terminal 70 is fixed to the base 66.

【００４９】屈曲部７６は、図７（Ｂ）に示すように、
融着部７４ｂと結合しており、ベース６６の底壁２２の
外側に露出し、そして中間部７６ａがベース６６の底壁
２２の底面に沿って右方向に向かい、さらに先端部７６
ｂがベース６６の側壁２０の外面に沿って上方に延びて
いる。この中間部７６ａは、基板１８に形成されている
基板側導体パターン３２とはんだ付けされる帯状部材で
あり、ベース６６の横幅方向に伸びている。The bent portion 76, as shown in FIG.
It is connected to the fusion bonding portion 74b, is exposed to the outside of the bottom wall 22 of the base 66, and the middle portion 76a is directed rightward along the bottom surface of the bottom wall 22 of the base 66, and the tip portion 76 is further provided.
b extends upward along the outer surface of the side wall 20 of the base 66. The intermediate portion 76 a is a strip-shaped member that is soldered to the board-side conductor pattern 32 formed on the board 18, and extends in the lateral width direction of the base 66.

【００５０】つまり、第１端子７０の屈曲部７６は、第
１実施例の第１端子２４と同様に、基端部（固定側部７
４の側）がベース６６の底壁２２で片持ち支持されてお
り、ベース６６の外側に露出する先端部７６ｂおよび中
間部７６ａがベース６６に融着されておらず、外力によ
って変形可能な構成となっている。また、この第１端子
７０の中間部７６ａおよび先端部７６ｂは、図７（Ｂ）
および図７（Ｃ）に示すように、ベース６６の底面およ
び側壁２０の外面に形成されている凹部７８内に収容さ
れている。そして、中間部７６ａが基板側導体パターン
３２にはんだ付けされた状態で、第１実施例の第１端子
２４の先端部３０ａ等と同様に、基板１８の変形に伴っ
てこの中間部７６ａおよび先端部７６ｂも変形可能なよ
うに形成されている。図７（Ｂ）は、ベース６６に融着
された第１および第２端子７０，７２を折り曲げ加工す
る手順を二点鎖線で示している。That is, the bent portion 76 of the first terminal 70 is similar to the first terminal 24 of the first embodiment in that the base end portion (fixed side portion 7).
4) is cantilevered by the bottom wall 22 of the base 66, and the tip portion 76b and the intermediate portion 76a exposed to the outside of the base 66 are not fused to the base 66 and can be deformed by an external force. Has become. Further, the intermediate portion 76a and the tip portion 76b of the first terminal 70 are shown in FIG.
And as shown in FIG. 7C, it is housed in a recess 78 formed in the bottom surface of the base 66 and the outer surface of the side wall 20. Then, in the state where the intermediate portion 76a is soldered to the board-side conductor pattern 32, like the tip portion 30a of the first terminal 24 of the first embodiment, as the board 18 is deformed, the intermediate portion 76a and the tip end thereof are deformed. The portion 76b is also formed to be deformable. FIG. 7B shows a procedure of bending the first and second terminals 70 and 72 fused to the base 66 by a chain double-dashed line.

【００５１】水晶片１２は、図７に示すように、平面形
状が矩形の板状体であり、ベース６６と平行する状態で
配置されている。そして、水晶片１２の右側および左側
の各縁部が第１および第２端子７０，７２の各保持部７
４ａの上面に導電性接着剤によって接着されている。し
たがって、水晶片１２は、左右の各縁部が各保持部７４
ａによって固定支持された両側支持構造となっている。As shown in FIG. 7, the crystal piece 12 is a plate-shaped body having a rectangular planar shape, and is arranged in parallel with the base 66. The right and left edges of the crystal blank 12 are respectively the holding portions 7 of the first and second terminals 70 and 72.
It is adhered to the upper surface of 4a by a conductive adhesive. Therefore, in the crystal piece 12, the left and right edges are the holding portions 74.
It has a double-sided support structure that is fixedly supported by a.

【００５２】蓋体１６は、第１実施例の蓋体１６と同等
のものであり、連結部６４の鍔状部６４ａの上面に抵抗
溶接されている。なお、蓋体１６、第１および第２端子
７０，７２、ならびに連結部６４の材質は、第１実施例
のものと同等である。The lid 16 is the same as the lid 16 of the first embodiment, and is resistance-welded to the upper surface of the collar portion 64a of the connecting portion 64. The materials of the lid body 16, the first and second terminals 70 and 72, and the connecting portion 64 are the same as those of the first embodiment.

【００５３】水晶振動子６２は、図７（Ｂ）に示すよう
に、第１端子７０および第２端子７２を基板１８上にプ
リントされている対応する各基板側導体パターン３２，
３２にはんだ付けすることによって、基板１８上に実装
することができる。ただし、図７に示す第３実施例の水
晶振動子６２は、図１に示す第１実施例の水晶振動子１
０と同様に作用するので、その詳細な説明を省略する。As shown in FIG. 7 (B), the crystal unit 62 has a first terminal 70 and a second terminal 72, which are printed on the substrate 18, corresponding conductor patterns 32 on the substrate side.
It can be mounted on the substrate 18 by soldering to 32. However, the crystal unit 62 of the third embodiment shown in FIG. 7 is the crystal unit 1 of the first embodiment shown in FIG.
Since it operates similarly to 0, its detailed description is omitted.

【００５４】次に、図８および図９を参照して第４実施
例の水晶振動子８０を説明する。第３実施例および第４
実施例の水晶振動子６２および８０が相違するところ
は、第１端子７０，８２および第２端子７２，８４の形
状および配置が相違するところである。これ以外は、第
３実施例と同等であり、同等部分の詳細な説明を省略す
る。ただし、第１端子８２と第２端子８４とは、図８お
よび図９に示すように、左右対称の形状であるので第１
端子８２を説明し、第２端子８４の説明を省略する。Next, the crystal unit 80 of the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. Third embodiment and fourth
The crystal resonators 62 and 80 of the embodiment are different from each other in the shape and arrangement of the first terminals 70 and 82 and the second terminals 72 and 84. Except for this, the third embodiment is the same as the third embodiment, and detailed description of the same parts will be omitted. However, the first terminal 82 and the second terminal 84 have a symmetrical shape as shown in FIGS.
The terminal 82 will be described, and the description of the second terminal 84 will be omitted.

【００５５】第１端子８２は、一方の端部が固定側部８
６として形成され、他方の端部が２つの屈曲部８８とし
て形成されている。固定側部８６は、図８（Ｂ）に示す
ように、保持部８６ａと融着部８６ｂとからなってい
る。保持部８６ａは、平面形状がほぼ矩形の屈曲部材で
あり、水晶片１２の右側縁部１２ｂを保持するためのも
のである。融着部８６ｂは、板状体をコ字状に屈曲形成
したものである。この融着部８６ｂは、連結部９０に非
接触の状態（電気的に接続されていない状態）で、各端
部が連結部９０の右側部に形成されている２つの各貫通
孔６８に挿通している。そして、各端部は、各貫通孔６
８に挿通した状態でベース９２の底壁２２を貫通してい
る。ベース９２は、融着部８６ｂに融着しており、これ
によって第１端子８２がベース９２に固定されている。
なお、第２端子８４の融着部８６ｂも、第１端部の融着
部８６ｂと同様に、連結部９０に非接触の状態で、各端
部が連結部９０を貫通している。そのために、連結部９
０の左側部にも２つの貫通孔６８が形成されている。One end of the first terminal 82 has the fixed side portion 8
6 and the other end is formed as two bent portions 88. As shown in FIG. 8B, the fixed side portion 86 includes a holding portion 86a and a fusion bonding portion 86b. The holding portion 86a is a bending member having a substantially rectangular plan shape, and holds the right side edge portion 12b of the crystal blank 12. The fusion-bonding portion 86b is formed by bending a plate-like body into a U-shape. The fusion-bonding portion 86b is inserted into the two through-holes 68 formed in the right side portion of the connecting portion 90 in a state where the fusion-bonding portion 86b is not in contact with the connecting portion 90 (in a state where it is not electrically connected). is doing. Then, each end is provided with each through hole 6
The bottom wall 22 of the base 92 is penetrated in the state of being inserted into the base plate 8. The base 92 is fusion-bonded to the fusion-bonding portion 86b, whereby the first terminal 82 is fixed to the base 92.
The fusion-bonding portion 86b of the second terminal 84 also penetrates the coupling portion 90 in a non-contact state with the coupling portion 90, similarly to the fusion-bonding portion 86b of the first end portion. Therefore, the connecting portion 9
Two through holes 68 are also formed in the left side portion of 0.

【００５６】２つの各屈曲部８８は、図８（Ｂ）に示す
ように、融着部８６ｂの対応する各端部と結合してお
り、ベース９２の底壁２２の外側に露出し、そして各中
間部８８ａがベース９２の底壁２２の底面に沿って互い
に反対方向の側壁２０に向かい、さらに各先端部８８ｂ
がベース９２の側壁２０の外面に沿って上方に延びてい
る。これら各中間部８８ａは、基板１８に形成されてい
る各基板側導体パターン３２とはんだ付けされる板状部
材であり、ベース９２の横幅方向にも伸びている。As shown in FIG. 8B, each of the two bent portions 88 is connected to the corresponding end portion of the fusion-bonded portion 86b, is exposed to the outside of the bottom wall 22 of the base 92, and Each intermediate portion 88a faces the side walls 20 in opposite directions along the bottom surface of the bottom wall 22 of the base 92, and each tip portion 88b.
Extend upward along the outer surface of the side wall 20 of the base 92. Each of these intermediate portions 88 a is a plate-shaped member to be soldered to each board-side conductor pattern 32 formed on the board 18, and extends in the lateral width direction of the base 92.

【００５７】つまり、この第１端子８２の各屈曲部８８
は、第１実施例の第１端子２４と同様に、基端部（固定
側部８６の側）がベース９２で片持ち支持されており、
ベース９２の外側に露出する先端部８８ｂおよび中間部
８８ａがベース９２に融着されておらず、外力によって
変形可能な構成となっている。また、この第１端子８２
の中間部８８ａおよび先端部８８ｂは、図８（Ｂ）およ
び図９（Ａ）に示すように、ベース９２の底面および側
壁２０の外面に形成されている凹部７８内に収容されて
いる。各中間部８８ａは、各基板側導体パターン３２に
はんだ付けされた状態で、第１実施例の第１端子２４の
先端部３０ａと同様に、基板１８の変形に伴ってこの中
間部８８ａおよび先端部８８ｂも変形可能なように形成
されている。That is, each bent portion 88 of the first terminal 82.
In the same manner as the first terminal 24 of the first embodiment, the base end portion (side of the fixed side portion 86) is cantilevered by the base 92,
The tip portion 88b and the intermediate portion 88a exposed to the outside of the base 92 are not fused to the base 92 and are deformable by an external force. In addition, this first terminal 82
As shown in FIGS. 8B and 9A, the intermediate portion 88a and the front end portion 88b are accommodated in a recess 78 formed in the bottom surface of the base 92 and the outer surface of the side wall 20. Each intermediate portion 88a is soldered to each board-side conductor pattern 32, and similarly to the tip portion 30a of the first terminal 24 of the first embodiment, the intermediate portion 88a and the tip end thereof are deformed as the board 18 is deformed. The portion 88b is also formed to be deformable.

【００５８】水晶振動子８０は、図８（Ｂ）に示すよう
に、第１端子８２および第２端子８４を基板１８上にプ
リントされている対応する各基板側導体パターン３２，
３２にはんだ付けすることによって基板１８上に実装す
ることができる。ただし、図８および図９に示す第４実
施例の水晶振動子８０は、図１に示す第１実施例の水晶
振動子１０と同様に作用するので、その詳細な説明を省
略する。As shown in FIG. 8B, the crystal unit 80 has a first terminal 82 and a second terminal 84, which are printed on the substrate 18, corresponding conductor patterns 32 on the substrate side.
It can be mounted on the substrate 18 by soldering to 32. However, since the crystal unit 80 of the fourth embodiment shown in FIGS. 8 and 9 operates in the same manner as the crystal unit 10 of the first embodiment shown in FIG. 1, its detailed description is omitted.

【００５９】ただし、第１実施例では、第１および第２
アース用端子４０，４２を予め連結部３８と一体に形成
したが、これに代えて、第１および第２アース用端子４
０，４２を予め蓋体１６と一体に形成してもよい。However, in the first embodiment, the first and second
Although the grounding terminals 40 and 42 are previously formed integrally with the connecting portion 38, instead of this, the first and second grounding terminals 4 are provided.
0 and 42 may be previously formed integrally with the lid body 16.

【００６０】そして、第１〜第４の各実施例では、素子
として水晶片１２を設けた水晶振動子にこの発明を適用
したが、この発明をこれ以外の水晶発振器，ＳＡＷフィ
ルタ(くし形フィルタ)，圧電音叉，圧電振動子等に適用
することができる。要は、この発明を小型電子部品に適
用することができる。In each of the first to fourth embodiments, the present invention is applied to the crystal resonator provided with the crystal piece 12 as an element. However, the present invention is applied to other crystal oscillators, SAW filters (comb filters). ), A piezoelectric tuning fork, a piezoelectric vibrator, and the like. In short, the present invention can be applied to small electronic components.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（Ａ）はこの発明の第１実施例の蓋体が取り付
けられていない水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図１
（Ａ）に示す水晶振動子の正面図、（Ｃ）は図１（Ａ）
におけるＩＣ−ＩＣ断面図である。FIG. 1A is a plan view showing a crystal unit to which a lid body according to a first embodiment of the present invention is not attached, and FIG.
FIG. 1A is a front view of the crystal unit shown in FIG.
2 is an IC-IC sectional view in FIG.

【図２】（Ａ）は図１（Ａ）に示す水晶振動子の底面
図、（Ｂ）は図１（Ａ）に示す水晶振動子の右側面図で
ある。2A is a bottom view of the crystal unit shown in FIG. 1A, and FIG. 2B is a right side view of the crystal unit shown in FIG.

【図３】図１（Ａ）に示す水晶振動子に設けられる連結
部の折り曲げる前の状態の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a state in which a connecting portion provided in the crystal unit shown in FIG. 1A is not bent.

【図４】図１（Ａ）に示す水晶振動子を基板に実装した
状態で、この基板を曲げ方向の力によって変形させた状
態を示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state where the crystal unit shown in FIG. 1A is mounted on a substrate and the substrate is deformed by a force in a bending direction.

【図５】（Ａ）はこの発明の第２実施例の蓋体が取り付
けられていない水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図５
（Ａ）に示す水晶振動子の部分断面図である。FIG. 5A is a plan view showing a crystal resonator to which a lid body according to a second embodiment of the present invention is not attached, and FIG.
It is a fragmentary sectional view of the crystal unit shown in FIG.

【図６】（Ａ）は図５（Ａ）に示す水晶振動子の底面
図、（Ｂ）は図５（Ａ）に示す水晶振動子の右側面図で
ある。6A is a bottom view of the crystal unit shown in FIG. 5A, and FIG. 6B is a right side view of the crystal unit shown in FIG. 5A.

【図７】（Ａ）はこの発明の第３実施例の蓋体が取り付
けられていない水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図７
（Ａ）に示す水晶振動子の部分断面図、（Ｃ）は図７
（Ａ）に示す水晶振動子の右側面図である。FIG. 7A is a plan view showing a crystal unit to which a lid body according to a third embodiment of the present invention is not attached, and FIG.
7A is a partial cross-sectional view of the crystal unit shown in FIG.
It is a right view of the crystal oscillator shown in (A).

【図８】（Ａ）はこの発明の第４実施例の蓋体が取り付
けられていない水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図８
（Ａ）に示す水晶振動子の部分断面図である。8A is a plan view showing a crystal unit to which a lid body according to a fourth embodiment of the present invention is not attached, and FIG.
It is a fragmentary sectional view of the crystal unit shown in FIG.

【図９】（Ａ）は図８（Ａ）に示す水晶振動子の底面
図、（Ｂ）は図５（Ａ）に示す水晶振動子の右側面図で
ある。9A is a bottom view of the crystal unit shown in FIG. 8A, and FIG. 9B is a right side view of the crystal unit shown in FIG. 5A.

【図１０】（Ａ）は従来の蓋体が取り付けられていない
水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図１０（Ａ）におけ
るＸＢ−ＸＢ断面図、（Ｃ）は図１０（Ｂ）におけるＸ
Ｃ−ＸＣ断面図である。FIG. 10A is a plan view showing a crystal unit to which a conventional lid is not attached, FIG. 10B is a sectional view taken along line XB-XB in FIG. 10A, and FIG. X in
It is a C-XC sectional view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０，４８，６２，８０ …水晶振動子 １２ …水晶片 １４，５２，６６，９２ …ベース １６ …蓋体 １８ …基板 ２０ …側壁 ２２ …底壁 ２４，５４，７０，８２ …第１端子 ２６，５６，７２，８４ …第２端子 ２８ …直線状部 ３０ …屈曲部 ３０ａ，６０ａ，７６ｂ，８８ｂ …先端部 ３０ｄ，６０ｂ，７６ａ，８８ａ …中間部 ３２，４４ …基板側導体パターン ３６ …保持部 ３８，５０，６４，９０ …連結部 ４０ …第１アース用端子 ４２ …第２アース用端子 ５８，７４，８６ …固定側部 ６０，７６，８８ …屈曲部 10, 48, 62, 80 ... Crystal oscillator 12 ... Crystal piece 14,52,66,92 ... Base 16… Lid 18 ... Substrate 20 ... Side wall 22 ... Bottom wall 24, 54, 70, 82 ... First terminal 26, 56, 72, 84 ... Second terminal 28 ... Straight part 30 ... Bent 30a, 60a, 76b, 88b ... Tip part 30d, 60b, 76a, 88a ... Intermediate part 32, 44 ... Conductor pattern on the substrate side 36 ... Holding unit 38, 50, 64, 90 ... Connection part 40 ... First grounding terminal 42 ... Second ground terminal 58, 74, 86 ... Fixed side part 60, 76, 88 ... Bent portion

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】絶縁材料で形成したベース上に素子を配置
し、連結部を介して前記ベースと結合して前記素子を気
密封止する蓋体を設けた小型電子部品であって、 前記連結部および前記蓋体を金属材料で形成し、さらに
アース用端子を前記連結部および前記蓋体のうちのいず
れかと一体に形成した、小型電子部品。1. A small electronic component, wherein an element is arranged on a base made of an insulating material, and a lid body is provided for hermetically sealing the element by coupling with the base via a coupling portion. A small electronic component in which the section and the lid are made of a metal material, and the grounding terminal is integrally formed with any one of the connecting portion and the lid. 【請求項２】前記ベースがガラスで形成され、前記アー
ス用端子は、一端が前記連結部および前記蓋体のうちの
いずれかによって片持ち支持された状態で前記ベースの
底面に沿って延びている、請求項１記載の小型電子部
品。2. The base is made of glass, and the grounding terminal extends along the bottom surface of the base with one end being cantilevered by one of the connecting portion and the lid. The small electronic component according to claim 1. 【請求項３】絶縁材料で形成したベース上に素子を配置
して前記素子に端子を接続し、連結部を介して前記ベー
スと結合して前記素子を気密封止する蓋体を設けた小型
電子部品であって、 前記端子は、前記ベースによって片持ち支持された状態
で、先端部が前記ベースの外側に延びている、小型電子
部品。3. A small-sized device provided with a lid body for arranging an element on a base formed of an insulating material, connecting a terminal to the element, and connecting the element to the base via a connecting portion to hermetically seal the element. It is an electronic component, Comprising: The said terminal is the state supported by the said cantilever, and the front-end | tip part has extended the outer side of the said base, The small electronic component. 【請求項４】前記端子が前記ベースの底面に沿って延び
ている、請求項３記載の小型電子部品。4. The miniature electronic component according to claim 3, wherein the terminal extends along a bottom surface of the base. 【請求項５】前記端子が前記ベースの側面で片持ち支持
された、請求項３または４記載の小型電子部品。5. The small electronic component according to claim 3, wherein the terminal is cantilevered on a side surface of the base. 【請求項６】前記ベースが絶縁ガラスで形成された、請
求項３ないし５のいずれかに記載の小型電子部品。6. The small electronic component according to claim 3, wherein the base is made of insulating glass.
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