JP2003257871A - 化学気相成長装置および化学気相成長法 - Google Patents

化学気相成長装置および化学気相成長法

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JP2003257871A JP2002054338A JP2002054338A JP2003257871A JP 2003257871 A JP2003257871 A JP 2003257871A JP 2002054338 A JP2002054338 A JP 2002054338A JP 2002054338 A JP2002054338 A JP 2002054338A JP 2003257871 A JP2003257871 A JP 2003257871A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 材料ガスの流量を正確に測定することにより
適正量の材料ガスを成膜チェンバに送ることのできる液
体材料気化供給装置を有する化学気相成長装置および化
学気相成長法を提供する。 【解決手段】 気化器で気化されて成膜チェンバに送ら
れる材料ガスの実際の流量をIRセンサを用いて正確に
測定し、測定結果を気化器に入力することによって、材
料ガスの流量を制御して成膜チェンバに所望の流量の材
料ガスを導入することができる。また、バブラで気化さ
れて成膜チェンバに送られる材料ガスの流量をIRセン
サを用いて正確に測定し、測定結果を圧力制御器に入力
することにより、成膜チェンバに送られる材料ガスの流
量を所望の値とすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学気相成長装置
および化学気相成長法に関し、より詳しくは、材料ガス
の流量を正確に測定することにより適正量の材料ガスを
成膜チェンバに送ることのできる化学気相成長装置およ
び化学気相成長法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体基板表面に原料となるガスを流し
て化学反応を起こし、所定の組成を有する膜を形成する
化学気相成長法(CVD法)において、液体状態で貯蔵
された原料を気化させることにより原料ガスを安定供給
する、液体材料気化供給装置を備えた化学気相成長装置
が広く用いられている。図14および図15に従来の液
体材料気化供給装置の例を示す。
【0003】図14の液体材料気化供給装置14は、液
体材料をNまたはHe若しくはAr等の不活性ガスを
キャリアとしてその気流中で加熱気化させる気化器を備
える。
【0004】図14において、タンク1402内の液体
材料1403は、圧力源としての圧送用ガス1401に
より、配管1404および配管1406を介して気化器
1407に圧送される。圧送用のガスとしては、例えば
Heガスが使用される。配管1404と配管1406の
間には、液体材料1403の流量を制御する液体流量制
御器(LMFC:Liquid Mass Flow
Controller、以下LMFCという)1405
が配設されている。
【0005】気化器1407の内部には液体材料140
3を十分に気化可能な温度に加熱する部位(図示せず)
が存在し、液体材料1403は該加熱部位に導入されて
気化する。また、該加熱部位には配管1414および配
管1416を介してキャリアガス1413も導入され
る。配管1414と配管1416の間には気体流量制御
器(GMFC:Gas Mass Flow Cont
roller、以下GMFCという)1415が配設さ
れていて、キャリアガス1413の流量を制御する。
【0006】気化した液体材料1403は材料ガスとな
って、キャリアガス1413とともに配管1408およ
び配管1410を介して成膜チェンバ1411に送られ
る。配管1408と配管1410の間には気体流量メー
タ(GMFM:Gas Mass Flow Mete
r、以下GMFMという)1409が配設されていて、
材料ガスとキャリアガスとの混合ガスの流量を測定す
る。GMFM1409からの信号1417は、制御機構
1418に入力される。
【0007】配管1408、GMFM1409および配
管1410は材料ガスが再び液化することのないよう、
温度保持機構(図示せず)によって高温に保持されてい
る。この温度は材料ガスにより異なるが、例えば60℃
〜200℃である。成膜を行わないときは、配管141
2を通じて材料ガスおよびキャリアガスを排気する。
【0008】気化器1407から送り出される材料ガス
の流量は、LMFC1405を製造レシピの値に設定し
て液体材料1403の流量により制御する場合もある
が、制御機構1418がGMFM1409からの出力1
417に基いて気化器1407に信号1420を入力
し、直接に気化器1407内の配管1408へ接続する
バルブ(図示せず)の開閉を制御することによって成膜
チェンバ1411に送るガスの流量を制御する場合もあ
る。
【0009】図15の液体材料気化供給装置15は、液
体材料をバブリングにより気化させるバブリング用のタ
ンク(以下、バブラという)を備える。
【0010】液体材料1506はバブラ1505内に貯
蔵されており、ヒータ1512により加熱されて蒸気圧
が高められ、配管1502および配管1504を介して
導入されたキャリアガス1501によりバブリングされ
て気化する。キャリアガス1501としてはNまたは
He若しくはAr等の不活性ガスが使用され、バブラ1
505内に導入されるキャリアガス1501の流量は、
配管1502と配管1504の間に配設されたGMFC
1503によって制御される。
【0011】気化した材料ガスは、キャリアガス150
1とともに配管1507および配管1509を介して成
膜チェンバ1510に送られる。配管1507と配管1
509の間にはGMFM1508が配設されていて、材
料ガスおよびキャリアガス1501の流量を測定するこ
とにより、適正量のガスが成膜チェンバ1510に送ら
れるように制御する。
【0012】配管1507、GMFM1508および配
管1509は材料ガスが再び液化することのないよう、
温度保持機構(図示せず)によって高温に保持されてい
る。この温度は材料ガスにより異なるが、例えば60℃
〜200℃である。成膜を行わないときは、配管151
1を通じて材料ガスおよびキャリアガスを排気する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】上記いずれの液体材料
気化供給装置においても、半導体基板表面に所定の組成
を有する信頼性の高い膜を安定して形成するためには、
気化器から成膜チェンバに送られる材料ガスの流量を精
密に制御することにより成膜条件に応じた適正量の材料
ガスを成膜チェンバ内の半導体基板に供給する必要があ
る。しかしながら、従来のGMFMによる材料ガスの流
量測定では、以下のような問題があった。
【0014】第1に、使用する材料ガスの流量に対して
キャリアガスの流量が数倍〜数千倍と多いことから、測
定対象である材料ガスのスペクトル強度がキャリアガス
のスペクトル強度に対して非常に弱くなる上にノイズと
の分離も難しくなるため、材料ガスの流量を精度よく測
定することができなかった。図12に従来のGMFMに
よる測定例を示す。図より、キャリアガスのスペクトル
強度に比べて材料ガスのスペクトル強度が非常に小さい
ことがわかる。
【0015】第2に、液体材料気化供給装置においては
GMFMが高温下に曝されるために、用いる電気部品の
材料として高耐熱性を有する材料であることが必要とさ
れ、汎用材料を使用することができなかった。また、セ
ンサ部での温度は保温温度よりも更に高温になるため
に、センサキャピラリ部で材料ガスが分解することによ
り流量測定ができなくなる場合があった。さらに、かか
る材料ガスの熱分解により不純物が発生する場合もあっ
た。
【0016】第3に、従来の液体材料気化供給装置で
は、LMFCで液相材料の流量を制御することによっ
て、成膜チェンバに送る材料ガスの流量を制御してい
た。しかしながら、例えばLMFCで制御された流量の
液体材料が全て気化器で気化したとしても、その後で冷
却されて再度液化した場合には、実際に成膜チェンバに
送られる材料ガスの流量はLMFCでの設定値よりも少
なくなる。
【0017】図13は、BPSG(Boro−Phos
pho Silicate Glass)膜をシリコン
ウェハ上に形成した場合において、膜厚方向でのホウ素
およびリンの濃度分布を示したものである。図13
(1)は理想的な濃度分布を示したものであり、一方、
図13(2)は従来の液体材料気化供給装置を用いて成
膜した場合の濃度分布を示したものである。図において
横軸はBPSG膜の膜厚を表しており、膜厚ゼロがシリ
コンウェハの表面に相当する。一方、縦軸はBPSG膜
中でのホウ素およびリンの濃度を表していて、これらの
濃度は図13(1)に示すように、BPSG膜の膜厚に
依存せずにそれぞれ一定の値をとることが望ましい。し
かし、図13(2)からわかるように、従来の液体材料
気化供給装置を用いて成膜した場合には、ホウ素および
リンの濃度はともにある膜厚から減少している。これ
は、ホウ素含有有機ガスおよびリン含有有機ガスが気化
器で気化した後に、例えば気化器内のいずれかの場所に
おいて冷却されることによって液化したために、成膜チ
ェンバに導入されるこれらガスの流量が減少したことに
よるものである。
【0018】したがって、上記のような場合、LMFC
による制御のみでは成膜チェンバに送る材料ガスの流量
を十分に制御することはできないことから、従来より、
気化器を通過した後の材料ガスの流量をGMFMで測定
し、測定結果をフィードバックすることによりLMFC
を制御する方法がとられている。しかしながら、前述の
ように、GMFMにおける材料ガスの信号はキャリアガ
スの信号に比べて非常に弱いためにLMFCで設定した
材料ガスの流量とGMFMで測定した材料ガスの流量と
の差を補足することは困難であり、結果として設定値と
は異なる流量の材料ガスが成膜チェンバへ送られること
になるという問題があった。
【0019】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものである。即ち、本発明は、材料ガスの流量を正確
に測定することにより適正量の材料ガスを成膜チェンバ
に送ることのできる液体材料気化供給装置を有する化学
気相成長装置および化学気相成長法を提供することを目
的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】本願請求項1に係る発明
は、液体材料を気化して材料ガスを発生させる気化器
と、キャリアガス源から前記気化器に導入するキャリア
ガスの流量を検出するとともに制御するガス流量制御器
と、前記気化器からの前記材料ガスおよび前記キャリア
ガスを導入して、収納された基板上に成膜する成膜チェ
ンバと、前記気化器から前記成膜チェンバを接続する配
管に設けられ、前記材料ガスの赤外線透過率を測定する
赤外線センサと、前記赤外線センサで測定した赤外線透
過率と前記ガス流量制御器によって検出したキャリアガ
スの流量とから前記材料ガスの流量を算出して設定値と
比較し、この比較結果に基づいて前記気化器から前記成
膜チェンバに導入する前記材料ガスの流量を制御する制
御機構とを備えた化学気相成長装置であることを特徴と
する。
【0021】本願請求項2に係る発明は、請求項1に記
載の化学気相成長装置において、前記液体材料は2種類
以上あり、前記気化器および前記キャリアガス源は前記
液体材料に対応して2以上配置され、前記気化器で発生
する前記2種類以上の材料ガスの合流位置と前記成膜チ
ェンバの間に1の前記赤外線センサが配置されることを
特徴とする。
【0022】本願請求項3に係る発明は、請求項1また
は2に記載の化学気相成長装置において、前記赤外線セ
ンサは、発光部からの赤外線を前記材料ガスを充満させ
たセル内を通過させて受光部で受けることにより、前記
材料ガスについての赤外線透過率Tを測定する手段と、
透過率Tと設定値Tとを比較して、T>Tである場
合には、透過率Tから、前記セル内に前記材料ガスがな
い状態での透過率であるバックグラウンドの透過率を差
し引く補正をする手段と、T<Tである場合には、警
報信号を発して測定を中止する手段とを含むことを特徴
とする。
【0023】本願請求項4に係る発明は、請求項3に記
載の化学気相成長装置において、前記赤外線センサがさ
らに前記発光部からの赤外線を反射させて前記受光部に
入射させる反射部を有することにより、前記発光部から
前記受光部までの光路長を変えることができることを特
徴とする。
【0024】本願請求項5に係る発明は、請求項4に記
載の化学気相成長装置において、前記反射部が金属蒸着
した鏡であることを特徴とする。
【0025】本願請求項6に係る発明は、請求項4に記
載の化学気相成長装置において、前記反射部がハーフミ
ラーであることを特徴とする。
【0026】本願請求項7に係る発明は、請求項3に記
載の化学気相成長装置において、前記赤外線センサがさ
らに前記材料ガスの進行方向に対して、前記セルの断面
積を、前記気化器から前記セルに前記材料ガスを導入す
る配管部の断面積および前記セルから前記成膜チェンバ
へ前記材料ガスを排出する配管部の断面積よりも大きく
することにより、前記材料ガスの前記セル内での滞留時
間を長くさせることができることを特徴とする。
【0027】本願請求項8に係る発明は、液体材料を気
化して材料ガスを発生させる気化器に、キャリアガス源
からガス流量制御器を介してキャリアガスを導入し、そ
して前記材料ガスおよび前記キャリアガスを前記気化器
から成膜チェンバに供給して基板上に成膜する化学気相
成長法において、前記気化器と前記成膜チェンバとを接
続する配管に設けた赤外線センサで前記材料ガスの赤外
線透過率測定を行い、該透過率と前記ガス流量制御器に
よって検出される前記キャリアガスの流量とから前記材
料ガスの流量を算出するとともに該流量と設定値とを比
較し、この比較結果に基いて前記気化器から前記成膜チ
ェンバに供給する前記材料ガスの流量を制御する化学気
相成長法であることを特徴とする。
【0028】本願請求項9に係る発明は、請求項8に記
載の化学気相成長法において、前記赤外線透過率測定
は、発光部からの赤外線を前記材料ガスを充満させたセ
ル内を通過させて受光部で受けることにより、前記材料
ガスについての赤外線透過率Tを測定する処理と、透過
率Tと設定値Tとを比較する処理と、前記比較した結
果がT>Tである場合には、透過率Tから、前記セル
内に前記材料ガスがない状態での透過率であるバックグ
ラウンドの透過率を差し引く補正をする処理と、前記比
較した結果がT<Tである場合には、警報信号を発し
て測定を中止する処理とを含むことを特徴とする。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
【0030】実施の形態1 図1は、本発明の実施の形態1に係る液体材料気化供給
装置の一例を示したものである。図1において、液体材
料気化供給装置1は、液体材料を貯蔵するタンク10
1、液体材料を気化する気化器105、キャリアガスを
供給する供給系106および成膜チェンバ113を有す
る。タンク101内の液体材料は配管102および配管
104を介して気化器105に導入される。配管102
と配管104の間にはLMFC103が配設され、気化
器105に導入される液体材料が所望の量となるように
液体材料の流量を制御する。一方、供給系106からキ
ャリアガスが配管107および配管109を介して気化
器105に導入される。配管107と配管109の間に
はGMFC108が配設されていて、気化器105に導
入されるキャリアガスの流量が制御される。キャリアガ
スとしては、例えば、He、Ar等の不活性ガスやN
ガスを用いることができる。
【0031】気化器105で気化した材料ガスとキャリ
アガスとの混合ガスは、配管110および配管112を
介して成膜チェンバ113に送られる。配管110と配
管112の間には赤外線センサ(以下、IRセンサとい
う)111が配設されていて、材料ガスの流量を検出す
るのに用いる。ここで、赤外線はHe,Ar等の不活性
ガスに対しては原理的に感度がないことから、キャリア
ガスとして不活性ガスを用いた場合、材料ガスに対して
キャリアガスの量がいかに多くとも材料ガスの流量検出
の妨げとなることはない。図2に、IRセンサによる測
定例を示す。図より、IRセンサは材料ガスのみ検出
し、キャリアガスについては検出しないことがわかる。
【0032】一方、赤外線はNに対しては感度を有す
る。したがって、キャリアガスとしてNを使用する場
合には、材料ガス検出の妨げとなるおそれがある。しか
し、かかる場合であっても材料ガスの波数を適当に選択
すれば、上記不活性ガスの場合と同様に、Nからの信
号による妨げを受けることなく材料ガスを検出すること
ができる。
【0033】IRセンサ111からの出力115は制御
機構116に送られ、制御機構116内の演算機能によ
って測定結果はリアルタイムでフーリエ変換されて材料
ガスごとに特有のスペクトル強度が算出される。一方、
予め材料ガスの流量とスペクトル強度との関係を実験に
より求めておく。ここで、図3は、キャリアガス流量を
変えた場合の材料ガスの流量とスペクトル強度との関係
の一例を示したものである。図より、材料ガスの流量が
同じであってもキャリアガスの流量によってスペクトル
強度が変化することがわかる。これは、キャリアガスの
量を変えることによって混合ガス中に占める材料ガスの
濃度が変化することによるものである。したがって、ス
ペクトル強度から材料ガスの流量を求めるためには、予
め、キャリアガスの流量に応じた材料ガス流量値とスペ
クトル強度との関係を把握することが必要である。
【0034】上記関係を求めることにより、上記制御機
構116によって算出されたスペクトル強度と、GMF
C108からの出力値117によって把握されるキャリ
アガスの流量とから、実際に気化器105から発生する
材料ガスの流量を求めることができる。そして、この値
を制御機構116から気化器105に信号118によっ
てフィードバックし、成膜条件に適した流量となるよう
に、気化器105のバルブ(図示せず)の開閉を制御す
る。
【0035】制御機構116は、前記フィードバックす
る構成ではなく、制御機構116で求まる材料ガスの流
量を監視し、材料ガスの流量が設定値に対して所定の許
容範囲を超えた場合には警報信号を発するような構成と
してもよい。
【0036】図4は、本実施の形態に係るIRセンサの
平面図を示す。IRセンサ3は、セル302、発光部3
04、受光部305を有する。材料ガスとキャリアガス
の混合ガスは、気化器(図示せず)より配管110を通
じて矢印Aの方向に進行し、セル302に導入される。
赤外線303は、発光部304から出てセル302の長
手方向の一端に取り付けられた透過窓306を透過し、
セル302内を長手方向に沿って進行した後、セル30
2の長手方向の他端に取り付けられた透過窓306′を
透過して受光部305に到達する。
【0037】透過窓の材料としては、例えば、石英を用
いることができる。腐食性ガスを含有または発生する材
料ガスを用いる場合には、透過窓を構成する材料の腐食
を防止するため、腐食性成分に対して耐性を有する材料
を透過窓構成材料として選択する。または、透過窓の表
面若しくはセル内に面する側(図4の306aおよび3
06′a)を該材料でコーティングしてもよい。例え
ば、材料ガスがフッ酸を含有または発生する場合には、
透過窓の表面またはセル内に面する側にシリコンコーテ
ィングする。さらに、石英を透過窓構成材料として用い
た場合約5μmより長波長の成分については透過率が低
くなることから、かかる長波長の成分を透過させること
が必要である場合には、例えば、CaF,BaF
よびZnSe等の蛍石構造の単結晶を用いる。
【0038】透過率測定の際には、材料ガスによる吸収
の他に、透過窓を構成する材料自身による吸収や前記腐
食防止の目的で表面コーティングした材料等による吸収
(バックグラウンド)があることを考慮し、測定結果か
らかかるバックグラウンドの吸収を差し引く補正をする
必要がある。バックグラウンドによる吸収は、セル内に
材料ガスがない状態で、赤外線透過率を測定することに
より求められる。一方、腐食による透過窓構成材料のエ
ッチング等によってバックグラウンドが変動する場合が
あることから、かかる変動の有無を把握し、変動がある
場合には変動値を把握した上で上記補正を行う必要があ
る。
【0039】透過率が変動した場合の処理方法を図5を
用いて説明する。発光部として、赤外線強度が既知であ
る光源または標準黒体炉を用いて所定の測定間隔でガス
を通過させない状態での透過率を測定し、バックグラウ
ンドの透過率Tを求めておく。一方、所定の基準となる
透過率Tを設定し、T>Tである場合には測定を行
うこととしてガスを通過させた状態での透過率を求め、
測定結果からバックグラウンドの吸収を差し引く補正を
することにより、材料ガスによる吸収を算出する。一
方、T<Tである場合には警報信号を発して測定を中
止し、バックグラウンドが大きく変動している原因を究
明した後、透過窓を交換するなどの対策を行う。以上の
ルーチンを所定のタイミングで繰り返し、測定結果を制
御機構に送る。
【0040】材料ガスの濃度が低い場合、分光測定にお
いては一般に光路長を長くする方法がとられる。しかし
ながら、セルの長さを長くすることにより光路長を長く
しようとする場合には、気化器から成膜チェンバまでの
距離が長くなることになるため、温度が低下することに
よる材料ガスの液化が起こるおそれがある。
【0041】本発明によれば、図6の例に示すように、
反射板を設け、赤外光を反射させることにより実効的な
光路長を長くする方法をとる。図6では、発光部604
から出た赤外線603は透過窓606および606′を
透過した後、反射板607′で反射し、再び透過窓60
6′および606を透過する。そして、また反射板60
7で反射する。これを複数回繰り返した後に受光部60
5に達して、所望の光路長での測定とする。反射板とし
ては、例えば、アルミニウム蒸着した鏡を用いることが
できる。反射表面をグレーティング構造としてもよい。
【0042】また、本発明によれば、図7の例に示すよ
うに、透過窓に適当な半透明材料を用いてハーフミラー
とすることにより、透過窓間で反射させて実効的な光路
長を長くしてもよい。図7では、光源704から出た赤
外線703は透過窓706を透過してIRセル702内
に入った後、透過窓706′で反射して進行方向を変
え、再び透過窓706で反射する。これを複数回繰り返
した後に受光部705に達して、所望の光路長での測定
とする。
【0043】さらに、本発明によれば、濃度の低い材料
ガスの測定をする場合、図8の例に示すように、矢印B
で示す材料ガスの進行方向について、セル802の断面
積を、配管810および配管812の断面積より大きく
してもよい。図8において、配管810は気化器(図示
せず)からセル802に材料ガスを導入する配管であ
り、配管812はセル802から成膜チェンバ(図示せ
ず)へ材料ガスを排出する配管である。かかる構造にす
ることによって、混合ガスのセル内での滞留時間を長く
して見かけの材料ガスの濃度を大きくすることができる
ので、スペクトル強度を大きくすることができるととも
に、測定時間の短縮を図ることができる。さらに、S/
N比を大きくして測定分解能の向上を図ることができ
る。
【0044】このように、IRセンサを用いて気化器に
導入する材料ガスの流量を成膜条件に応じた適正な値と
することにより、所定の組成を有する信頼性の高い膜を
安定して形成することができる。
【0045】図1において、成膜に使用されないガスは
配管114を通じて排出される。また、配管110、1
12およびIRセンサ111は材料ガスが再び液化する
ことのないよう、温度保持機構(図示せず)によって高
温に保持されている。この温度は材料ガスにより異なる
が、例えば60℃〜200℃である。
【0046】本実施の形態は、2種類以上の材料ガスを
用いて成膜する場合にも適用できる。図9に、BPSG
膜を成膜する場合の液体材料気化供給装置9の例を示
す。図では、タンク901にはエチルシリケート(TE
OS:tetra ethylortho silic
ate、以下TEOSという)が、タンク920にはホ
ウ素含有有機液体ソースが、そしてタンク937にはリ
ン含有有機液体ソースがそれぞれ貯蔵されている。これ
らの液体材料に対応して気化器905、924および9
41並びにキャリアガス源906,925および942
が配置されている。各液体材料がそれぞれ材料ガスとな
るまでの動作は、前記図1で説明したのと同様である。
【0047】図9において、気化器905、924およ
び941で発生した各材料ガスの流量は、IRセンサ
(911、930、947)からの出力(916、93
3、949)とGMFC(908、927、944)に
基いて、制御機構(917、934、950)によって
求められ、適正量のTEOSガス、ホウ素含有有機ガス
およびリン含有有機ガスが成膜チェンバ914に送られ
てBPSG膜の形成に使用される。
【0048】実施の形態2 図10に、本実施の形態2に係る液体材料気化供給装置
10の例を示す。図10ではBPSG膜を形成する場合
の例を示しており、各液体材料が気化器で材料ガスとな
るまでの動作は、前記図1および図9で説明したのと同
様である。
【0049】本実施の形態では、各材料ガスごとにIR
センサおよび制御機構を設けるのではなく、装置全体で
ただ1つのみのIRセンサおよび制御機構を有すること
を特徴とする。
【0050】気化器1005は、配管1009、配管1
010および配管1012を介して成膜チェンバ101
4に接続している。また、配管1010と配管1012
の間にはIRセンサ1011が配設されている。一方、
気化器1041に接続した配管1016は配管1010
に接続しており、気化器1024に接続した配管101
7は配管1016に接続している。したがって、気化器
1024で発生したホウ素含有有機ガスは、配管101
7を通った後、配管1016において気化器1041で
発生したリン含有有機ガスと混合する。一方、気化器1
005で発生したTEOSガスは配管1009を通過し
た後、配管1010でホウ素含有有機ガスおよびリン含
有有機ガスと混合する。そして、これらはキャリアガス
とともに成膜チェンバ1014に送られるが、その流量
はIRセンサ1011を用いて検出される。成膜に用い
られないガスは配管1015から排出される。また、
尚、材料ガスが再び液化することのないよう、各気化器
から成膜チェンバまでの配管およびIRセンサが温度保
持機構(図示せず)によって高温に保持されているの
は、実施の形態1と同様である。この温度は材料ガスに
より異なるが、例えば60℃〜200℃である。
【0051】IRセンサ1011で測定されたキャリア
ガスを除く上記混合ガスについての測定結果は、出力1
016として制御機構1017に送られ、制御機構10
17内の演算機能によってフーリエ変換された後、分離
されて、TEOSガス、ホウ素含有有機ガスおよびリン
含有有機ガスのそれぞれについてスペクトル強度が算出
される。
【0052】尚、測定時間の短縮化を図るためには、I
Rセンサ1011内の赤外線参照光の強度を強くすれば
よい。また、制御機構1017での演算機能の単一化
(例えば、各材料ガスに特徴的な波数に絞った演算処
理)によっても測定時間の短縮化を図ることができると
ともに、該方法によればコストダウンも達成できる。
【0053】スペクトル強度から各材料ガスの流量を求
める方法は、実施の形態1と同様である。即ち、上記制
御機構1017によって算出されたスペクトル強度と、
GMFC1008、GMFC1027およびGMFC1
044からの各出力値(1018,1035,105
1)によって把握されるキャリアガスの流量とから、予
め求めておいたキャリアガスの流量に応じた各材料ガス
の流量値とスペクトル強度との関係に基いて、TEOS
ガス、ホウ素含有有機ガスおよびリン含有有機ガスのそ
れぞれの流量を求めることができる。
【0054】求めた各材料ガスの流量値は制御機構10
17から各気化器(1005,1024,1041)に
信号1019、信号1036および信号1052によっ
てフィードバックされ、成膜条件に適した流量となるよ
うに、各気化器(1005,1024,1041)のバ
ルブ(図示せず)の開閉が制御される。
【0055】制御機構1017は、前記フィードバック
する構成ではなく、制御機構1017で求まる材料ガス
の流量を監視し、材料ガスの流量が設定値に対して所定
の許容範囲を超えた場合には警報信号を発するような構
成としてもよい。
【0056】本実施の形態では、BPSG膜を成膜する
場合の液体材料気化供給装置の例を示したが、本発明は
本実施の形態に限定されるものではない。即ち、BPS
G膜以外の他の膜、例えばシリコン酸化膜、タリウム酸
化膜または低誘電率層間絶縁膜(low−k Fil
m)等の成膜にも適用することができる。また、材料ガ
スの種類も3種類以外の2種類または4種類以上であっ
てもよい。
【0057】実施の形態3 図11に本発明の実施の形態3に係る液体材料気化供給
装置の例を示す。図の例では、液体材料は気化器ではな
くバブリングにより気化される。
【0058】図11において、液体材料気化供給装置1
1は、液体材料を気化させるバブラ1105、液体材料
を加熱するヒータ1107、キャリアガスを供給する供
給系1101および成膜チェンバ1113を有する。液
体材料1106はバブラ1105内に貯蔵されており、
ヒータ1107により加熱されて蒸気圧が高められ、配
管1102および配管1104を介して導入されたキャ
リアガス1101によりバブリングされて気化する。キ
ャリアガス1101としてはNまたはHe若しくはA
r等の不活性ガスが使用され、バブラ1105内に導入
されるキャリアガス1101の流量は、配管1102と
配管1104の間に配設されたGMFC1103によっ
て制御される。
【0059】気化した材料ガスは、キャリアガス110
1とともに配管1108および配管1110および配管
1112を介して成膜チェンバ1113に送られる。配
管1118と配管1110の間には、IRセンサ110
9が配設されている。また、配管1110と配管111
2の間には圧力制御器1111が配設されていて、成膜
チェンバ1113に導入される材料ガスおよびキャリア
ガスの流量を制御する。成膜に用いられなかったガスは
配管1114から排出される。尚、配管1108、11
10および1112、IRセンサ1109並びに圧力制
御器1111は材料ガスが再び液化することのないよ
う、温度保持機構(図示せず)によって高温に保持す
る。この温度は材料ガスにより異なるが、例えば60℃
〜200℃である。
【0060】バブリングにより気化した材料ガスの流量
をIRセンサ1109を用いて検出する。IRセンサ1
109での測定結果は出力1115として制御機構11
16に送り、制御機構1116内の演算機能によってフ
ーリエ変換してスペクトル強度を算出する。スペクトル
強度から材料ガスの流量を求める方法は、実施の形態1
および実施の形態2と同様である。即ち、上記制御機構
1116によって算出したスペクトル強度と、GMFC
1103の出力1117によって把握できるキャリアガ
スの流量とから、予め求めておいたキャリアガスの流量
に応じた材料ガスの流量値とスペクトル強度との関係に
基いて、材料ガスの流量を求めることができる。
【0061】求めた値を制御機構1116から圧力制御
器1111に信号1118によってフィードバックし、
成膜チェンバ1113に送る材料ガスの流量が成膜条件
に適した値となるように成膜チェンバ1113へ導入す
るガスの圧力を調節する。
【0062】また、本発明においては、IRセンサ11
09を配管を介して成膜チェンバ1113に直接接続さ
せた構成としてもよい。本発明によれば、IRセンサを
用いることによって材料ガスの流量を正確に測定するこ
とができることから、測定した値に基いてGMFC11
03によりキャリアガスの流量を制御することによって
気化する液体材料の量を調節し、成膜チェンバに導入す
る材料ガスの流量を制御してもよい。かかる構成によれ
ば成膜チェンバの直前で流量を測定できるために、IR
センサ通過後の冷却による材料ガスの損失が起こるおそ
れがなく、成膜チェンバに導入する材料ガスの流量を一
層正確に管理することができる。
【0063】また、バブラ1115から成膜チェンバ1
113に至る材料ガスの流路において、そのいずれかの
箇所にさらにキャリアガスを導入するための配管を設け
て材料ガスを希釈することにより、成膜チェンバ111
3への材料ガスの流量を制御してもよい。例えば、配管
1108、配管1110または配管1112のいずれか
にキャリアガスを導入するための配管1119、配管1
120または配管1122を接続する。但し、配管11
08に接続する場合、IRセンサ1109を通過するキ
ャリアガスの流量の変化により測定の際の材料ガス濃度
が変わることになる。したがって、材料ガスの流量算出
の際には、導入するキャリアガスの流量を考慮に入れる
ことが必要である。例えば、配管1119と配管110
8の間にGMFCを設けて導入するキャリアガスの流量
を測定し、測定値を制御機構1116に入力して前記G
MFC1113からの出力1117とあわせ、材料ガス
の流量を算出する。
【0064】また、圧力制御器1111にキャリアガス
導入のための配管1121を接続し、成膜チェンバ11
13へ導入するガスの圧力を調節することにより材料ガ
スの流量を制御してもよい。
【0065】IRセンサ1109を配管を介して成膜チ
ェンバ1113に直接接続させた構成とする場合には、
成膜チェンバ1113に導入する材料ガスの流量を正確
に測定するために、配管1108にキャリアガスの導入
管を接続するのがよい。
【0066】尚、キャリアガスを導入することによって
材料ガスの流量を制御する場合には、温度の低下による
材料ガスの液化を防ぐために十分な温度管理をする。例
えば、材料ガスを導入する配管を適当な温度保持機構に
よって高温に保持する。
【0067】制御機構1116は、前記フィードバック
する構成ではなく、制御機構1116で求まる材料ガス
の流量を監視し、材料ガスの流量が設定値に対して所定
の許容範囲を超えた場合には警報信号を発するような構
成としてもよい。
【0068】本発明は、本発明の主旨を逸脱しない範囲
で実施の形態の変更が可能である。上記実施の形態1〜
3では熱CVD法についてのみ言及したが、例えばプラ
ズマCVDや減圧CVD等のように、液体材料を気化し
て供給することを必要とするプロセスであれば本発明の
適用が可能である。その場合、使用する液体材料に適し
た温度に気化器および配管等の温度を設定し、材料ガス
を検出可能な波数の赤外線を用いて材料ガスの流量を検
出する。
【0069】
【発明の効果】本発明によれば、不活性ガスや窒素ガス
等のキャリアガスに混合した材料ガスの流量をキャリア
ガスの量にかかわらず正確に測定することができる。
【0070】本発明によれば、気化器で気化されて成膜
チェンバに送られる材料ガスの実際の流量を正確に測定
して測定結果を気化器に入力することにより材料ガスの
流量を制御して、成膜チェンバに所望の流量の材料ガス
を導入することができる。また、バブラで気化されて成
膜チェンバに送られる材料ガスの流量を正確に測定して
測定結果を圧力制御器に入力することにより、成膜チェ
ンバに送られる材料ガスの流量を所望の値とすることが
できる。
【0071】本発明によれば、材料ガスの流量を正確に
測定することができるので設定値からの測定値のずれに
より、例えば材料ガスが冷却されることによる液化現象
等を把握することができる。したがって、材料ガスの流
量を所望の値となるように調節することによって、成膜
チェンバに導入される材料ガスの流量を一定にして組成
の安定した膜を基板上に形成することができる。
【0072】本発明によれば、材料ガスの流量を正確に
測定することができるので、設定値からの測定値の変動
を監視することにより、規格から外れた膜が形成されて
いるか否かの判断を容易にすることができる。そして、
外れている場合には直ちに所望の値となるように流量を
調節することによって、規格外の製品の生成を最小限に
とどめることができるので、製品歩留まりの向上を図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る化学気相成長装置
において、液体材料気化供給装置を示す構成図である。
【図2】IRセンサによる測定例を説明する図である。
【図3】キャリアガスの流量を変えた場合の材料ガスの
流量とスペクトル強度との関係の一例を示す図である。
【図4】本発明に係るIRセンサの平面図である。
【図5】透過率補正を説明する図である。
【図6】本発明に係るIRセンサの平面図である。
【図7】本発明に係るIRセンサの平面図である。
【図8】本発明に係るIRセンサの平面図である。
【図9】本発明の実施の形態1に係る化学気相成長装置
において、液体材料気化供給装置を示す構成図である。
【図10】本発明の実施の形態2に係る化学気相成長装
置において、液体材料気化供給装置を示す構成図であ
る。
【図11】本発明の実施の形態3に係る化学気相成長装
置において、液体材料気化供給装置を示す構成図であ
る。
【図12】従来のGMFMによる測定例を説明する図で
ある。
【図13】従来の化学気相成長装置によるBPSG膜の
ホウ素およびリンの濃度分布を説明する図である。
【図14】従来の化学気相成長装置において、液体材料
気化供給装置を示す構成図である。
【図15】従来の化学気相成長装置において、液体材料
気化供給装置を示す構成図である。
【符号の説明】
1,9,10,11,14,15 液体材料気化供給装
置 103,1405LMFC、 108,908,9
27,944,1008,1027,1044,110
3,1415,1503 GMFC、 105,90
5,924,941,1005,1024,1041,
1407 気化器、 1105,1505バブラ、 1
11,911,930,947,1011,1109
IRセンサ、 116,917,934,950,10
17 制御機構、 1111 圧力制御器、 113,
914,1014,1113 成膜チェンバ。
フロントページの続き Fターム(参考) 4K030 AA16 AA18 BA24 BA26 BA42 BA44 CA04 CA12 EA01 FA10 JA05 KA36 KA37 KA39 KA41 5F045 AA03 AA06 AA08 AB31 AB32 AB35 AB36 EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE14 EE15 EE17 GB07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液体材料を気化して材料ガスを発生させ
    る気化器と、 キャリアガス源から前記気化器に導入するキャリアガス
    の流量を検出するとともに制御するガス流量制御器と、 前記気化器からの前記材料ガスおよび前記キャリアガス
    を導入して、収納された基板上に成膜する成膜チェンバ
    と、 前記気化器から前記成膜チェンバを接続する配管に設け
    られ、前記材料ガスの赤外線透過率を測定する赤外線セ
    ンサと、 前記赤外線センサで測定した赤外線透過率と前記ガス流
    量制御器によって検出したキャリアガスの流量とから前
    記材料ガスの流量を算出して設定値と比較し、この比較
    結果に基づいて前記気化器から前記成膜チェンバに導入
    する前記材料ガスの流量を制御する制御機構とを備えた
    ことを特徴とする化学気相成長装置。
  2. 【請求項2】 前記液体材料は2種類以上あり、前記気
    化器および前記キャリアガス源は前記液体材料に対応し
    て2以上配置され、前記気化器で発生する前記2種類以
    上の材料ガスの合流位置と前記成膜チェンバの間に1の
    前記赤外線センサが配置される請求項1に記載の化学気
    相成長装置。
  3. 【請求項3】 前記赤外線センサは、 発光部からの赤外線を前記材料ガスを充満させたセル内
    を通過させて受光部で受けることにより、前記材料ガス
    についての赤外線透過率Tを測定する手段と、 透過率Tと設定値Tとを比較して、T>Tである場
    合には、透過率Tから、前記セル内に前記材料ガスがな
    い状態での透過率であるバックグラウンドの透過率を差
    し引く補正をする手段と、 T<Tである場合には、警報信号を発して測定を中止
    する手段とを含む請求項1または2に記載の化学気相成
    長装置。
  4. 【請求項4】 前記赤外線センサがさらに前記発光部か
    らの赤外線を反射させて前記受光部に入射させる反射部
    を有することにより、前記発光部から前記受光部までの
    光路長を変えることができる請求項3に記載の化学気相
    成長装置。
  5. 【請求項5】 前記反射部が金属蒸着した鏡である請求
    項4に記載の化学気相成長装置。
  6. 【請求項6】 前記反射部がハーフミラーである請求項
    4に記載の化学気相成長装置。
  7. 【請求項7】 前記赤外線センサがさらに前記材料ガス
    の進行方向に対して、前記セルの断面積を、前記気化器
    から前記セルに前記材料ガスを導入する配管部の断面積
    および前記セルから前記成膜チェンバへ前記材料ガスを
    排出する配管部の断面積よりも大きくすることにより、
    前記材料ガスの前記セル内での滞留時間を長くさせるこ
    とができる請求項3に記載の化学気相成長装置。
  8. 【請求項8】 液体材料を気化して材料ガスを発生させ
    る気化器に、キャリアガス源からガス流量制御器を介し
    てキャリアガスを導入し、そして前記材料ガスおよび前
    記キャリアガスを前記気化器から成膜チェンバに供給し
    て基板上に成膜する化学気相成長法において、 前記気化器と前記成膜チェンバとを接続する配管に設け
    た赤外線センサで前記材料ガスの赤外線透過率測定を行
    い、該透過率と前記ガス流量制御器によって検出される
    前記キャリアガスの流量とから前記材料ガスの流量を算
    出するとともに該流量と設定値とを比較し、この比較結
    果に基いて前記気化器から前記成膜チェンバに供給する
    前記材料ガスの流量を制御することを特徴とする化学気
    相成長法。
  9. 【請求項9】前記赤外線透過率測定は、発光部からの赤
    外線を前記材料ガスを充満させたセル内を通過させて受
    光部で受けることにより、前記材料ガスについての赤外
    線透過率Tを測定する処理と、 透過率Tと設定値Tとを比較する処理と、 前記比較した結果がT>Tである場合には、透過率T
    から、前記セル内に前記材料ガスがない状態での透過率
    であるバックグラウンドの透過率を差し引く補正をする
    処理と、 前記比較した結果がT<Tである場合には、警報信号
    を発して測定を中止する処理とを含む請求項8に記載の
    化学気相成長法。
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