JP2003257770A

JP2003257770A - 平面コイルの製造方法

Info

Publication number: JP2003257770A
Application number: JP2002288628A
Authority: JP
Inventors: Tetsuichiro Kasahara; 哲一郎笠原; Yoshinori Ikeda; 吉典池田; Masahiro Iwabuchi; 正博岩渕
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2002-10-01
Publication date: 2003-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】平面コイルの製造に際し、低コスト化及び量
産化を図ると共に、製造期間の短縮化にも寄与すること
を目的とする。【解決手段】巻回体から引き出されて搬送されてく
る、絶縁性の支持シート１に導電性フィルム３が貼り付
けられたシート材１０に対し、プレス加工により、導電
性フィルム３に所要のコイル形状に切り込みＣ１，Ｃ２
を入れ、導電性フィルム３の、切り込みＣ１，Ｃ２によ
り画定された所要のコイル形状の部分５１以外の部分３
ａを剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平面コイルを製造
する技術に係り、より詳細には、導体が実質的に同一平
面上で渦巻状に巻回されてなる平面コイルの製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触タイプのＩＣカードやＩＣタグ等
には、内蔵の半導体素子（ＩＣ）と外部のカード処理装
置等との間で情報の授受を行うためのアンテナとして平
面コイルが用いられている。このような平面コイルは、
従来の技術では、被覆電線を巻回して形成されたり、あ
るいは金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して形
成されていた。

【０００３】被覆電線を用いる方法では、巻回したコイ
ルを所要のアンテナの形状に保持するために、その巻き
取ったコイルを支持基材に織り込むか、又は埋め込むな
どの工程が必要である。しかし、使用する被覆電線は腰
の弱い細い線であるため、その巻き取りが困難であり、
大量の加工には不向きである。しかも、その後、巻き取
ったコイルを支持基材に織り込むなどの工程を必要とす
るため、製造コストが高くなるといった不利がある。

【０００４】このように、被覆電線を巻回して平面コイ
ルを製造する方法では、平面コイルの低コスト化と量産
化を図ることは困難であった。

【０００５】これに対し、エッチング加工やプレス加工
によって平面コイルを製造する方法では、エッチングや
プレスにより所要のコイル形状を作り出しているので、
上記の被覆電線を巻き取って形成する方法と比べると、
コスト面や量産面、製造期間の面で有利である。

【０００６】例えば、エッチングを用いる方法として
は、金属箔又は金属薄板を絶縁性の支持基材（ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等の耐熱性樹脂のフィル
ム）に圧着して、金属箔等が接着されている側の面に対
しエッチングを施して所要のコイル形状に加工する方法
がある。一方、プレスを用いる方法としては、金属薄板
をプレス加工して、コイル（アンテナ）同士を部分的に
接続させたパターン形状に打ち抜き、打ち抜き加工され
た金属薄板にＰＥＴフィルム等の支持基材を、その打ち
抜き加工された形状を保持しながら張り付けた後、コイ
ル同士を部分的に接続している繋ぎ部分を切り離す方法
がある。

【０００７】この場合、そのＰＥＴフィルムを張り付け
る方法としては、従来、ＰＥＴフィルムがロール状に巻
かれた巻回体から引き出されて搬送されてくる当該ＰＥ
Ｔフィルムに対し、その一面側（金属薄板に接触する
側）に、加熱されて接着性を呈するホットメルト樹脂を
塗布し、このホットメルト樹脂を介して金属薄板への張
り付けを行っていた。

【０００８】なお、平面コイルの構成の一例としては、
ループ状のアンテナ本体の一端側をアンテナ本体の他端
側まで伸ばすために、アンテナ線のループ部に絶縁部を
介してアンテナ線の一端に接続された導電性のジャンパ
部が印刷形成されたものがある（特許文献１参照）。

【０００９】また、平面コイルの構成の他の一例として
は、搭載されるＩＣに整合する共振周波数でアンテナコ
イルが共振するようにするために、基板を貫通する孔を
介してアンテナコイルに接続するように基板の裏面上に
基板を挟んでコイルと対向するジャンパ線を設け、コイ
ルとジャンパ線とを対向電極とするコンデンサが形成さ
れるようにしたものがある（特許文献２参照）。

【００１０】

【特許文献１】特開２００１−２１７６２８号公報

【特許文献２】特開２００２−４９９０３号公報

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように金属薄
板をエッチング加工又はプレス加工して平面コイルを製
造する方法は、被覆電線を巻き取って平面コイルを製造
する方法と比べるとコスト面や量産面等で有利ではある
が、エッチングを用いる方法とプレスを用いる方法とを
比べると、前者の方が後者の方に比べて製造コストが高
くなるといった不利があった。

【００１２】一方、プレスを用いる方法においても、上
述したように打ち抜き加工された金属薄板にＰＥＴフィ
ルム（支持基材）を張り付ける際にホットメルト樹脂を
用いているため、かかるホットメルト樹脂の使用により
製造コストが高くなるといった課題があった。

【００１３】なお、上記した特許文献１及び特許文献２
では、上記したような金属薄板をエッチング加工又はプ
レス加工して平面コイルを製造する際の製造上の課題に
ついては何ら考慮されていない。

【００１４】本発明は、かかる従来技術における課題に
鑑み創作されたもので、低コスト化及び量産化を図ると
共に、製造期間の短縮化にも寄与することができる平面
コイルの製造方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の従来技術の課題を
解決するため、本発明の第１の形態によれば、巻回体か
ら引き出されて搬送されてくる、絶縁性の支持シートに
導電性フィルムが張り付けられたシート材を加工して平
面コイルを製造する方法であって、プレス加工により、
前記シート材の前記導電性フィルムにコイル形状に切り
込みを入れる工程と、前記導電性フィルムの、前記切り
込みにより画定された前記コイル形状の部分以外の部分
を剥離する工程とを含むことを特徴とする平面コイルの
製造方法が提供される。

【００１６】この第１の形態に係る平面コイルの製造方
法によれば、巻回体から引き出されて搬送されてくるシ
ート材の導電性フィルムに対し、プレス加工によりコイ
ル形状に切り込みを入れ、この切り込みにより画定され
た導電性フィルムのコイル部分以外の不要な部分を剥離
することで、支持シート上に所要形状のコイル部分を作
製することができる。つまり、プレス加工を応用してい
るので、短期間に大量に、且つ低コストで平面コイルを
製造することが可能となる。

【００１７】また、上記の従来技術の課題を解決するた
め、本発明の第２の形態によれば、巻回体から引き出さ
れて搬送されてくる、支持シートに導電性フィルムが張
り付けられたシート材を加工して平面コイルを製造する
方法であって、プレス加工により、前記シート材を、コ
イル部分と、該シート材の搬送方向と平行な方向におい
て当該コイル部分の両側に画定されるフレーム部と、該
フレーム部に当該コイル部分を連結する繋ぎ部分とを残
すような形状に打ち抜く工程と、打ち抜き加工された前
記シート材から前記支持シートを剥離する工程と、前記
打ち抜き加工された導電性フィルムを、巻回体から引き
出されて搬送されてくる絶縁性の支持シートに張り付け
る工程と、プレス加工により、前記絶縁性の支持シート
に張り付けられた前記打ち抜き加工された導電性フィル
ムの前記繋ぎ部分と、該絶縁性の支持シートの、該繋ぎ
部分に対応する部分とを打ち抜く工程とを含むことを特
徴とする平面コイルの製造方法が提供される。

【００１８】この第２の形態に係る平面コイルの製造方
法においても、プレス加工を応用しているので、低コス
ト化及び量産化を図ると共に、製造期間の短縮化に寄与
することができる。

【００１９】また、上記の従来技術の課題を解決するた
め、本発明の第３の形態によれば、巻回体から引き出さ
れて搬送されてくる、支持シートに導電性フィルムが張
り付けられたシート材を加工して平面コイルを製造する
方法であって、プレス加工により、前記シート材を、コ
イル部分と、該シート材の搬送方向と平行な方向におい
て当該コイル部分の両側に画定されるフレーム部と、該
フレーム部に当該コイル部分を連結する繋ぎ部分とを残
すような形状に打ち抜く工程と、打ち抜き加工された前
記シート材から、前記支持シートの、前記コイル部分と
前記繋ぎ部分とにそれぞれ対応する部分のみを剥離する
工程と、前記打ち抜き加工された導電性フィルムを、前
記支持シートの、前記フレーム部に対応する部分を付け
たまま、巻回体から引き出されて搬送されてくる絶縁性
の支持シートに張り付ける工程と、プレス加工により、
前記絶縁性の支持シートに張り付けられた前記打ち抜き
加工された導電性フィルムの前記繋ぎ部分と、該絶縁性
の支持シートの、該繋ぎ部分に対応する部分とを打ち抜
く工程とを含むことを特徴とする平面コイルの製造方法
が提供される。

【００２０】この第３の形態に係る平面コイルの製造方
法においても、プレス加工を応用しているので、低コス
ト化及び量産化を図ると共に、製造期間の短縮化に寄与
することができる。

【００２１】また、上記の従来技術の課題を解決するた
め、本発明の第４の形態によれば、絶縁性支持シートの
一方の面に、渦巻状のコイル部分と、前記コイル部分の
内側端子側又は外側端子側の領域に前記コイル部分と分
離された補助端子パターンとが形成され、かつ前記絶縁
性支持シートの他方の面に前記コイル部分を内外方向に
横切るように位置決めされた所定の長さを有する導電材
が形成された構造を作成する工程と、カシメ加工によ
り、前記絶縁性支持シートを貫通して前記導電材を、前
記補助端子パターンと、該コイル部分の、該補助端子パ
ターンが設けられている端子と反対側の端子とに接続さ
せる工程とを含む製造方法が提供される。

【００２２】本発明では、絶縁性支持シートの一方の面
にコイル部分とその内側（又は外側）端子の近傍に補助
端子パターンとが形成され、また絶縁性支持シートの他
方の面にコイル部分の外側（又は内側）端子と補助端子
パターンとを接続するための導電材が形成される。

【００２３】そして、コイル部分の外側（又は内側）端
子及び補助端子パターンの所定部に対応する導電材の部
分がカシメ加工される。これにより、カシメ加工される
部分の絶縁性支持シートが貫通して、カシメ加工される
部分の導電材が上側に延伸して補助端子パターンの所定
部とコイル部分の外側（又は内側）端子に接触して電気
的に接続される。

【００２４】このように、本発明によれば、極めて簡易
な方法であるカシメ加工により、例えばコイル部分の外
側端子を絶縁性支持シートの裏面の導電材を介してコイ
ル部分の内側端子の近傍に延在させることができるよう
になる。このため、半導体素子が平面コイルに実装され
る際に、ワイヤボンディング法に制限されることなく、
フリップチップ実装などにも容易に対応できるようにな
る。また、低コスト化及び量産化を図ると共に、製造期
間の短縮化に寄与することができる。

【００２５】上記した平面コイルの製造方法において、
絶縁性支持シートの他方の面に形成される導電材は導電
性を有する接着層を介して貼着されていることが好まし
い。

【００２６】カシメ加工により、絶縁性支持シートを貫
通させて導電材を上側に延伸させる際に、導電材が絶縁
性接着層で絶縁性支持シートに貼着されている場合、接
合部分に絶縁性接着層が介在することにより導電材とコ
イル部分の外側（内側）端子及び補助端子パターンとの
電気的な接合に悪影響を及ぼす恐れがある。本発明で
は、導電材が導電性接着層で絶縁性支持シートに貼着さ
れるようにしたので、接着層が接合部分に介在するとし
ても上記した電気的な接合に悪影響を及ぼすことがなく
なる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付の図面を参照しながら説明する。

【００２８】図１は本発明の各実施形態に係る平面コイ
ルを製造する際に用いるシート材の構成を示したもので
ある。図１において、（ａ）は後述する第１，第２及び
第４の各実施形態で用いるシート材１０を平面的に見た
構成（左側）及びその平面構成においてＡ−Ａ’線に沿
って断面的に見た構成（右側）を示し、（ｂ）は後述す
る第３の実施形態で用いるシート材１０ａを平面的に見
た構成（左側）及びその平面構成においてＡ−Ａ’線に
沿って断面的に見た構成（右側）をそれぞれ示してい
る。

【００２９】各実施形態で用いるシート材１０（１０
ａ）は、基本的には、絶縁性の支持シート１（１ａ）の
一方の面に粘着剤層２を介して導電性フィルム３が張り
付けられた３層構造からなっている。但し、第３の実施
形態で用いるシート材１０ａについては、後述するよう
に支持シート１ａの所定の箇所に切り込み４が入れられ
ている点で、他の実施形態に係るシート材１０と相違す
る。切り込み４が入れられている「所定の箇所」とは、
導電性フィルム３において平面コイルが形成される領域
（例えば、図７（ａ）等においてＣＰで示す部分）に対
応する領域（「コイル形成領域対応領域ＣＰＣ」とい
う。）と、シート材１０ａの搬送方向と平行な方向にお
いて平面コイルが形成される領域ＣＰの両側に画定され
たフレーム部（例えば、図７（ａ）等においてＦＰで示
す部分）に対応する領域（「フレーム部対応領域ＦＰ
Ｃ」という。）との境界部分を指す。

【００３０】各実施形態において、絶縁性の支持シート
１（１ａ）にはグラシン紙が用いられ、粘着剤層２の材
料としてはアクリル系粘着剤が用いられ、導電性フィル
ム３にはアルミニウム（Ａｌ）箔（以下、単に「アルミ
箔」ともいう。）が用いられる。

【００３１】グラシン紙１（１ａ）の一方の面（粘着剤
層２が接触する側）には、予めスプレー等により、離型
剤（図示せず）が塗布されている。この離型剤は、後述
するように平面コイルを製造する工程においてグラシン
紙１（１ａ）のアルミ箔３からの剥離を容易にするため
のものである。離型剤としては、例えば、高級脂肪酸と
その誘導体、高融点ワックス、シリコン油、ポリビニル
アルコールなどが用いられる。後述するように、第１の
実施形態においては、グラシン紙１を剥離する必要がな
いので、離型剤は必ずしも塗布されている必要はない。
また、第２〜第４の各実施形態においては、平面コイル
を製造する過程でグラシン紙１（１ａ）は剥離されて不
要となるため、支持シートの属性として必ずしも「絶縁
性」である必要はない。つまり、グラシン紙１（１ａ）
に代えて、導電性の支持シートを用いてもよい。

【００３２】また、粘着剤層２の材料としては、アクリ
ル系をベースにした粘着剤以外に、エポキシ系、ポリエ
ステル系などをベースにした粘着剤を用いることができ
る。あるいは、粘着剤に代えて、通常の接着剤を用いて
もよい。粘着剤は、耐熱性において通常の接着剤に劣る
が、常温でわずかな圧力を加えただけで被着体に接着す
る性質を有しているので、硬化工程が不要であるという
利点がある。よって、粘着剤層２の材料として、粘着剤
又は通常の接着剤を必要に応じて使い分けるのが望まし
い。

【００３３】また、導電性フィルム３には、アルミ箔以
外に、銅（Ｃｕ）箔や、Ａｌ、Ｃｕ等の合金からなる金
属箔を好適に用いることができる。あるいは、金属箔の
形態に代えて、Ａｌ、Ｃｕ、鉄（Ｆｅ）等の金属もしく
はその合金からなる金属薄板の形態としてもよい。

【００３４】このように、離型剤が塗布されたグラシン
紙１（１ａ）の該離型剤が塗布されている側の面と、片
面に粘着剤層２の付いたアルミ箔３の粘着剤層２が付い
ている側の面とを張り合わせたものが、シート材１０
（１０ａ）として各実施形態で用いられる。かかるシー
ト材１０（１０ａ）としては、例えば、「Ａｌタック・
シール材」として市販されているものを好適に用いるこ
とができる。

【００３５】なお、グラシン紙１（１ａ）、粘着剤層２
及びアルミ箔３の各々の厚さは、それぞれ７０μｍ程
度、２０μｍ程度及び３０μｍ程度に選定されている。

【００３６】以下、第１〜第４の各実施形態について詳
細に説明する。

【００３７】（第１の実施の形態）図２は本発明の第１
の実施形態に係る平面コイルを製造するための装置構成
を製造工程に沿って模式的に示したものである。

【００３８】図２において、３１はシート材１０（図１
（ａ）参照）がロール状に巻かれた巻回体、３２は２ス
テージからなるプレス加工装置を示し、巻回体３１から
引き出されて図中矢印で示すように搬送されてくるシー
ト材１０に対し、第１，第２の各ステージを経てシート
材１０のアルミ箔３に所要のコイル形状に切り込み加工
を行うためのものである。このプレス加工装置３２の各
ステージには、特に図示はしないが、シート材１０を載
せるプレス台や、所要のコイル形状に対応して所定位置
に配置されたカッタもしくはブレード、或いは先端部が
楔状に鋭角に加工された金型（ポンチ）等が設けられて
いる。また、３３はプレス加工装置３２により切り込み
加工されたアルミ箔３の余白部分、すなわち、アルミ箔
３の、切り込み加工により画定された所要のコイル形状
の部分以外の部分（図３（ｂ）において３ａで示す部
分）を剥離するための剥離用ローラ、３４は剥離された
アルミ箔３ａを案内するための案内ローラ、３５は案内
ローラ３４を介して送られてきた不要なアルミ箔３ａを
巻き取るための巻取りリールを示す。また、３６は最終
的に得られる製品としての平面コイル５０を巻き取るた
めの巻回体を示す。

【００３９】以下、第１の実施形態に係る平面コイル５
０を製造する方法について、図２と共に、その製造工程
を示す図３を参照しながら説明する。図３の（ａ）〜
（ｃ）は、それぞれシート材１０を加工処理した後の状
態（構造体１１，１２，５０）を平面的に見た構成（左
側）及びその平面構成においてＡ−Ａ’線に沿って断面
的に見た構成（右側）をそれぞれ示している。

【００４０】先ず最初の工程では（図３（ａ）参照）、
巻回体３１から引き出されて搬送されてくるシート材１
０（グラシン紙１に粘着剤層２を介してアルミ箔３が張
り付けられたもの）に対し、プレス加工装置３２の第１
ステージにおいて、所要のコイル形状（本実施形態では
矩形状）となるようにその一方向の部分のアルミ箔３に
対し、カッタもしくはブレード、或いは金型（ポンチ）
を当該部分に押し付けるようにして切り込みＣ１を入れ
る。図示の例では、８本の切り込みＣ１が入れられてい
る。

【００４１】このとき、グラシン紙１は切り込まないよ
うにして好ましくはアルミ箔３のみに、或いはアルミ箔
３及び粘着剤層２のみに切り込みＣ１を入れるようにす
る。かかる切り込み加工（プレス加工）は、現状の技術
では２０〜３０μｍ程度の精度で可能であるため、グラ
シン紙１の厚さが７０μｍであることを考慮すると、グ
ラシン紙１を切り込まないようにすることは技術的に十
分可能である。

【００４２】なお、切り込み加工（プレス加工）の際に
はシート材１０の位置決めを行う必要があり、このため
に何らかの基準となるマークやガイドホールなどがシー
ト材１０に設けられていることが望ましい。例えば、シ
ート材１０の搬送方向と平行な両側にガイドホール（図
示せず）を設け、このガイドホールに従ってシート材１
０の位置決めを行うようにしてもよい。

【００４３】次の工程では（図３（ｂ）参照）、前の工
程で切り込み加工が行われた構造体１１に対し、プレス
加工装置３２の第２ステージにおいて、第１ステージで
行った切り込み方向と直交する方向の部分のアルミ箔３
に対し、カッタ等を当該部分に押し付けるようにして切
り込みＣ２を入れる。図示の例では、８本の切り込みＣ
２が入れられている。この場合も同様に、好ましくはア
ルミ箔３のみに、或いはアルミ箔３及び粘着剤層２のみ
に切り込みＣ２を入れるようにする。これによって、ア
ルミ箔３が所要のコイル形状（矩形状）に切り込まれた
ことになる。

【００４４】最後の工程では（図３（ｃ）参照）、前の
工程で切り込み加工が行われた構造体１２に対し、剥離
用ローラ３３、巻取りリール３５等により、アルミ箔３
の余白部分３ａ（図３（ｂ）参照）を剥離し、回収す
る。

【００４５】このとき、グラシン紙１の一方の面（粘着
剤層２が接触する側）に離型剤が塗布されているので、
不要なアルミ箔３ａを剥離したときに粘着剤層２がグラ
シン紙１から容易に剥がれ、不要なアルミ箔３ａと共に
その対応する部分の粘着剤層２も剥離することができ
る。

【００４６】以上の工程を経て最終的に得られた構造体
（図３（ｃ）参照）が、第１の実施形態に係る平面コイ
ル５０である。

【００４７】この第１の実施形態に係る平面コイルの製
造方法によれば、巻回体３１から引き出されて搬送され
てくるシート材１０（図１（ａ））のアルミ箔３に、プ
レス加工を利用して所要のコイル形状となるように切り
込みＣ１，Ｃ２を入れ、この切り込みにより画定された
アルミ箔３のコイル部分（図３（ｃ）において５１で示
す部分）以外の不要なアルミ箔３ａを剥離することで、
グラシン紙１上に所要形状のコイル部分５１を作製する
ことができる。

【００４８】このように第１の実施形態では、シート材
１０として比較的安価で且つ容易に入手可能なＡｌタッ
ク・シール材を用い、プレス加工を応用して平面コイル
５０を製造しているので、低コスト化及び量産化と共
に、製造期間の短縮化を図ることが可能となる。この場
合、従来の技術で見られたような、打ち抜き加工された
金属薄板へのＰＥＴフィルム等の張り付け工程が不要で
あるので、低コスト化、量産化、製造期間の短縮化を助
長することができる。

【００４９】また、膜厚の薄いアルミ箔３（コイル部分
５１）は粘着剤層２を介して比較的膜厚の厚いグラシン
紙１上に支持されているので、コイルの形状、すなわ
ち、図３（ｃ）に示すようにコイル部分５１の内外方向
に隣接する各周の導体間に所定の間隔を空けて渦巻状に
巻回されている状態を安定に保持することができる。こ
のことは、コイル部分５１の変形防止、隣接する導体同
士の接触（短絡）防止等に寄与し、ひいては、最終的な
製品としての平面コイル５０の信頼性の維持に寄与す
る。

【００５０】なお、図３（ａ），（ｂ）の工程において
アルミ箔３に切り込みＣ１，Ｃ２を入れる際にグラシン
紙１を切り込まないようにすることが望ましいが、仮に
グラシン紙１が切り込まれたとしても、支持シートとし
てのグラシン紙１が一体的に繋がっている状態が維持さ
れていれば、最終的にグラシン紙１上に形成されるコイ
ル部分５１の形状を保持することができるので、特に問
題は生じない。

【００５１】また、図３（ｃ）の工程において不要なア
ルミ箔３ａを剥離したときに、グラシン紙１の片面に離
型剤が塗布されているとはいえ、そのアルミ箔３ａに対
応する部分の粘着剤層２がグラシン紙１上に残る場合も
想定される。しかし、当該部分の粘着剤層２が仮にグラ
シン紙１上に残ったとしても、最終的な製品としての平
面コイル５０のアンテナ特性に何ら影響を及ぼすことは
ない。

【００５２】（第２の実施の形態）上述した第１の実施
形態では、アルミ箔３の余白部分３ａを各ローラ３３，
３４及びリール３５により巻き取って剥離しているが、
このとき、剥離方向は一方向であるため、線状に切り込
み加工されたアルミ箔３（図３（ｂ））に対し、剥離方
向と同じ方向（図３（ｃ）の例では横方向）に対しては
アルミ箔３の余白部分３ａを容易に剥離することができ
るが、剥離方向と直交する方向（図示の例では縦方向）
に対してはアルミ箔３の余白部分３ａだけを剥離するこ
とが困難な場合も想定される。すなわち、各ローラ３
３，３４及びリール３５の回転速度によっては、剥離方
向と直交する方向において残しておくべきアルミ箔３の
部分も余白部分３ａと同時に剥離されてしまう可能性が
ある。以下に説明する第２実施形態は、かかる不都合な
点を改良したものである。

【００５３】図４は本発明の第２の実施形態に係る平面
コイルを製造するための装置構成を製造工程に沿って模
式的に示したものである。

【００５４】図４において、３１はシート材１０がロー
ル状に巻かれた巻回体、３７はプレス加工装置を示し、
巻回体３１から引き出されて図中矢印で示すように搬送
されてくるシート材１０に対し、所要のコイル部分と、
シート材１０の搬送方向と平行な方向において当該コイ
ル部分の両側に画定されるフレーム部と、該フレーム部
に当該コイル部分を連結する繋ぎ部分とを残すような形
状に打ち抜き加工を行うためのものである。プレス加工
装置３７には、特に図示はしないが、シート材１０を載
せるプレス台や、所要のコイル部分、フレーム部及び繋
ぎ部分を含むパターン形状に対応して配置された金型
（ポンチ）等が設けられている。３８はプレス加工装置
３７により打ち抜き加工された構造体１３からグラシン
紙１を剥離するための剥離用ローラ、３９は剥離された
グラシン紙１を案内するための案内ローラ、４０は案内
ローラ３９を介して送られてきたグラシン紙１を巻き取
るための巻取りリールを示す。また、４１は絶縁性の支
持シート（本実施形態ではＰＥＴフィルム５）がロール
状に巻かれた巻回体、４２は巻回体４１から引き出され
て図中矢印で示すように搬送されてくるＰＥＴフィルム
５を案内するための案内ローラ、４３及び４４はそれぞ
れ圧着ローラ及び押えローラを示し、プレス加工装置３
７により打ち抜き加工されたアルミ箔３（粘着剤層２を
含む）を、案内ローラ４２を介して案内されてきたＰＥ
Ｔフィルム５に張り付けるためのものである。また、４
５はプレス加工装置を示し、ＰＥＴフィルム５に張り付
けられた打ち抜き加工されたアルミ箔３（粘着剤層２を
含む）の繋ぎ部分と、ＰＥＴフィルム５の、該繋ぎ部分
に対応する部分とを打ち抜くためのものである。プレス
加工装置４５には、特に図示はしないが、プレス台や、
当該繋ぎ部分の形状に対応して配置された金型（ポン
チ）等が設けられている。また、３３はプレス加工装置
４５により打ち抜き加工された構造体１６からアルミ箔
３のフレーム部ＦＰを剥離するための剥離用ローラ、３
４は剥離されたフレーム部ＦＰを案内するための案内ロ
ーラ、３５は案内ローラ３４を介して送られてきたフレ
ーム部ＦＰを巻き取るための巻取りリール、３６は最終
的に得られる製品としての平面コイル６０を巻き取るた
めの巻回体を示す。

【００５５】以下、第２の実施形態に係る平面コイル６
０を製造する方法について、図４と共に、その製造工程
を示す図５及び図６を参照しながら説明する。図５の
（ａ）〜（ｃ）及び図６の（ａ），（ｂ）は、それぞれ
シート材１０を加工処理した後の状態（構造体１３，１
４，１５，１６，６０）を平面的に見た構成（左側）及
びその平面構成においてＡ−Ａ’線に沿って断面的に見
た構成（右側）をそれぞれ示している。

【００５６】先ず最初の工程では（図５（ａ）参照）、
巻回体３１から引き出されて搬送されてくるシート材１
０（グラシン紙１に粘着剤層２を介してアルミ箔３が張
り付けられたもの）に対し、プレス加工装置３７によ
り、所要のコイル部分６１と、シート材１０の搬送方向
と平行な方向において当該コイル部分６１の両側に画定
されるフレーム部ＦＰと、該フレーム部ＦＰに当該コイ
ル部分６１を連結する繋ぎ部分ＬＰ（コイル部分６１を
構成する各導体間を内外方向に連結する部分も含む）と
を残すような形状に打ち抜き加工を行う。

【００５７】このとき、上述した第１の実施形態の場合
と同様に、シート材１０の搬送方向と平行な両側のフレ
ーム部ＦＰに、プレス加工の際の基準となる位置決め用
のガイドホールを形成してもよい。

【００５８】次の工程では（図５（ｂ）参照）、前の工
程で打ち抜き加工が行われた構造体１３に対し、剥離用
ローラ３８、巻取りリール４０等により、グラシン紙１
を剥離し、巻き取って回収する。このとき、グラシン紙
１の一方の面（粘着剤層２が接触する側）に離型剤が塗
布されているので、グラシン紙１を剥離しても、粘着剤
層２はアルミ箔３（コイル部分６１、フレーム部ＦＰ、
繋ぎ部分ＬＰ）に付いたままである。

【００５９】次の工程では（図５（ｃ）参照）、前の工
程でグラシン紙１が剥離された構造体１４、すなわち、
打ち抜き加工されたアルミ箔３（コイル部分６１、フレ
ーム部ＦＰ、繋ぎ部分ＬＰ）及び粘着剤層２を、圧着ロ
ーラ４３及び押えローラ４４により、巻回体４１から案
内ローラ４２を介して案内されてきたＰＥＴフィルム５
に張り付ける。

【００６０】次の工程では（図６（ａ）参照）、前の工
程で作製された構造体１５、すなわち、ＰＥＴフィルム
５に張り付けられた打ち抜き加工されたアルミ箔３（粘
着剤層２を含む）に対し、プレス加工装置４５により、
繋ぎ部分ＬＰと、ＰＥＴフィルム５の、該繋ぎ部分ＬＰ
に対応する部分とを打ち抜く。

【００６１】最後の工程では（図６（ｂ）参照）、前の
工程で打ち抜き加工が行われた構造体１６に対し、剥離
用ローラ３３、巻取りリール３５等により、打ち抜き加
工されたアルミ箔３のフレーム部ＦＰと粘着剤層２の対
応する部分とを剥離し、回収する。

【００６２】以上の工程を経て最終的に得られた構造体
（図６（ｂ）参照）が、第２の実施形態に係る平面コイ
ル６０である。

【００６３】この第２の実施形態に係る平面コイルの製
造方法によれば、上述した第１の実施形態の場合と同様
に、シート材１０として比較的安価で且つ容易に入手可
能なＡｌタック・シール材を用い、プレス加工を応用し
て平面コイル６０を製造しているので、低コスト化、量
産化、製造期間の短縮化を図ることができる。

【００６４】また、第１の実施形態ではアルミ箔３のコ
イル部分５１の各導体間の部分（余白部分３ａ）を剥離
する際に、各ローラ３３，３４及びリール３５の回転速
度によっては余白部分３ａのみならず本来残しておくべ
きコイル部分５１も剥離されてしまう可能性があった
が、この第２の実施形態では、コイル部分６１の各導体
間の余白部分は最初の段階で打ち抜き加工により除去さ
れているので、第１の実施形態において想定されるよう
な不都合は生じない。

【００６５】（第３の実施の形態）上述した第２の実施
形態では、比較的厚いグラシン紙１（７０μｍ程度）を
剥離した後（図５（ｂ））、ＰＥＴフィルム５への張り
付けを行う（図５（ｃ））までの間は、比較的薄いアル
ミ箔３（粘着剤層２を含めて５０μｍ程度）が搬送され
る状態となるため、その搬送に伴う外力により、あるい
はＰＥＴフィルム５への張り付けを行う際に生じる外力
により、コイル部分６１の形状が変形する場合も想定さ
れる。以下に説明する第３の実施形態は、かかる不都合
な点を改良したものである。

【００６６】第３の実施形態に係る平面コイルを製造す
るための装置構成は、基本的には、上述した第２の実施
形態で用いた装置構成（図４）と同じである。

【００６７】但し、この第３の実施形態では、図１
（ｂ）に示したようにグラシン紙１ａの所定の箇所に切
り込み４が入れられたシート材１０ａを用いているた
め、第２の実施形態に係る処理内容と比べて、(1) 各ロ
ーラ３８，３９及びリール４０により剥離されるのは、
グラシン紙１ａの、コイル部分７１（図７（ａ））と繋
ぎ部分ＬＰとにそれぞれ対応する部分のみである点、
(2) 各ローラ３３，３４及びリール３５により剥離され
るのは、打ち抜き加工されたアルミ箔３のフレーム部Ｆ
Ｐ（粘着剤層２の対応する部分を含む）と、グラシン紙
１ａの、フレーム部ＦＰに対応する部分（図１（ｂ）に
おいてＦＰＣで示す部分）のみである点、で相違する。
他の処理内容については、図４に示した装置構成におい
て行われるものと同じであるので、その説明は省略す
る。

【００６８】以下、第３の実施形態に係る平面コイル７
０を製造する方法について、図４と共に、その製造工程
を示す図７及び図８を参照しながら説明する。図７の
（ａ）〜（ｃ）及び図８の（ａ），（ｂ）は、それぞれ
シート材１０ａを加工処理した後の状態（構造体１７，
１８，１９，２０，７０）を平面的に見た構成（左側）
及びその平面構成においてＡ−Ａ’線に沿って断面的に
見た構成（右側）をそれぞれ示している。

【００６９】先ず最初の工程では（図７（ａ）参照）、
図５（ａ）の工程で行った処理と同様にして、巻回体３
１から引き出されて搬送されてくるシート材１０ａ（グ
ラシン紙１に粘着剤層２を介してアルミ箔３が張り付け
られ、グラシン紙１ａの所定の箇所に切り込み４が入れ
られたもの）に対し、プレス加工装置３７により、所要
のコイル部分７１と、フレーム部ＦＰと、該フレーム部
ＦＰに当該コイル部分７１を連結する繋ぎ部分ＬＰ（コ
イル部分７１を構成する各導体間を内外方向に連結する
部分も含む）とを残すような形状に打ち抜き加工を行
う。

【００７０】このとき、上述した第１の実施形態の場合
と同様に、シート材１０ａの搬送方向と平行な両側のフ
レーム部ＦＰに、プレス加工の際の基準となる位置決め
用のガイドホールを形成してもよい。

【００７１】次の工程では（図７（ｂ）参照）、前の工
程で打ち抜き加工が行われた構造体１７に対し、各ロー
ラ３８，３９及びリール４０により、グラシン紙１ａ
の、コイル部分７１と繋ぎ部分ＬＰとにそれぞれ対応す
る部分のみを剥離し、巻き取って回収する。このとき、
グラシン紙１ａの一方の面（粘着剤層２が接触する側）
に離型剤が塗布されているので、グラシン紙１ａを剥離
しても、粘着剤層２はアルミ箔３（コイル部分７１、繋
ぎ部分ＬＰ）に付いたままである。

【００７２】次の工程では（図７（ｃ）参照）、前の工
程でグラシン紙１ａの一部が剥離された構造体１８、す
なわち、打ち抜き加工されたアルミ箔３（コイル部分７
１、フレーム部ＦＰ、繋ぎ部分ＬＰ）及び粘着剤層２
を、グラシン紙１ａの、フレーム部ＦＰに対応する部分
を付けたまま、圧着ローラ４３及び押えローラ４４によ
り、巻回体４１から案内ローラ４２を介して案内されて
きたＰＥＴフィルム５に張り付ける。

【００７３】次の工程では（図８（ａ）参照）、前の工
程で作製された構造体１９、すなわち、ＰＥＴフィルム
５に張り付けられた打ち抜き加工されたアルミ箔３（粘
着剤層２を含む）に対し、プレス加工装置４５により、
繋ぎ部分ＬＰと、ＰＥＴフィルム５の、該繋ぎ部分ＬＰ
に対応する部分とを打ち抜く。

【００７４】最後の工程では（図８（ｂ）参照）、前の
工程で打ち抜き加工が行われた構造体２０に対し、各ロ
ーラ３３，３４及びリール３５により、打ち抜き加工さ
れたアルミ箔３のフレーム部ＦＰ（粘着剤層２の対応す
る部分を含む）と、グラシン紙１ａの、フレーム部ＦＰ
に対応する部分とを剥離し、回収する。

【００７５】以上の工程を経て最終的に得られた構造体
（図８（ｂ）参照）が、第３の実施形態に係る平面コイ
ル７０である。

【００７６】この第３の実施形態に係る平面コイルの製
造方法によれば、上述した第１の実施形態の場合と同様
に、シート材１０ａとして比較的安価で且つ容易に入手
可能なＡｌタック・シール材を用い、プレス加工を応用
して平面コイル７０を製造しているので、低コスト化、
量産化、製造期間の短縮化を図ることができる。

【００７７】また、図７（ｂ）の工程において比較的厚
いグラシン紙１（７０μｍ程度）を剥離する際に、グラ
シン紙１ａの、フレーム部ＦＰに対応する部分（図１
（ｂ）においてＦＰＣで示す部分）については剥離せず
にそのまま残しているので、ＰＥＴフィルム５への張り
付けを行う（図７（ｃ））までの間、比較的薄いアルミ
箔３（粘着剤層２を含めて５０μｍ程度）は、この比較
的厚い部分ＦＰＣによって保持された状態（つまり、補
強された状態）で搬送されることになる。その結果、上
述した第２の実施形態において想定されるような、搬送
に伴う外力等に起因してコイル部分の形状が変形すると
いった不都合を解消することができる。

【００７８】（第４の実施の形態）上述した第１〜第３
の各実施形態では、平面コイルの端子（平面コイルを構
成する渦巻状の導体の両端部）は、一方がコイルの内側
に、他方がコイルの外側に配置されているため、両端子
に電気的に接続されるように半導体素子を搭載しようと
すると、半導体素子は平面コイルの導体部分を横切るこ
とになるため、特定の実装方法（ワイヤボンディング法
など）でなければ半導体素子を搭載することができない
といった不利がある。以下に説明する第４の実施形態
は、かかる不利を解消したものである。

【００７９】図９は本発明の第４の実施形態に係る平面
コイルを製造するための装置構成を製造工程に沿って模
式的に示したものである。

【００８０】第４の実施形態に係る平面コイルを製造す
るための装置構成は、基本的には、上述した第２の実施
形態で用いた装置構成（図４）と同じ構成を含むと共
に、以下の構成において第２の実施形態に係る装置構成
と相違する。

【００８１】すなわち、この第４の実施形態では、第２
の実施形態の場合と比べて、(1) ＰＥＴフィルム５がロ
ール状に巻かれた巻回体４１と案内ローラ４２との間に
プレス加工装置４６が設けられている点、(2) プレス加
工装置４５と剥離用ローラ３３との間にカシメ加工装置
４７が設けられている点、で相違する。他の処理内容に
ついては、図４に示した装置構成において行われるもの
と同じであるので、その説明は省略する。また、プレス
加工装置４６及びカシメ加工装置４７がそれぞれ行う処
理内容については、後述する平面コイルの製造方法に関
連させて説明する。

【００８２】以下、第４の実施形態に係る平面コイル８
０を製造する方法について、図９と共に、その製造工程
を示す図１０及び図１１、並びに図５（ａ）及び（ｂ）
を参照しながら説明する。図１０の（ａ）〜（ｃ）及び
図１１の（ａ），（ｂ）は、それぞれＰＥＴフィルム５
又はシート材１０を加工処理した後の状態（構造体２
１，２２，２３，２４，８０）を平面的に見た構成（左
側）及びその平面構成においてＡ−Ａ’線に沿って断面
的に見た構成（右側）をそれぞれ示している。なお、右
側に示す断面構成では、図示の簡略化のためにコイルの
導体の数を４本に省略してある。

【００８３】先ず、第２実施形態の図５（ａ）の工程で
行った処理と同様にして、巻回体３１から引き出されて
搬送されてくるシート材１０（グラシン紙１（支持シー
ト）に絶縁性の第１粘着剤層２を介してアルミ箔３が張
り付けられたもの）に対し、プレス加工装置３７により
プレス加工する。本実施形態では、所要のコイル部分８
１と、フレーム部ＦＰと、該フレーム部ＦＰに当該コイ
ル部分８１を連結する繋ぎ部分ＬＰ（コイル部分８１を
構成する各導体間を内外方向に連結する部分も含む）と
に加え、後でコイル部分８１から分離される補助端子パ
ターン８３（後工程を示す図１０（ｂ）参照）が追加形
成されるように打ち抜かれる。

【００８４】このとき、上述した第１の実施形態の場合
と同様に、シート材１０の搬送方向と平行な両側のフレ
ーム部ＦＰに、プレス加工の際の基準となる位置決め用
のガイドホールを形成してもよい。

【００８５】次に、第２実施形態の図５（ｂ）の工程で
行った処理と同様にして、剥離用ローラ３８、巻取りリ
ール４０等により、前の工程で打ち抜き加工された構造
体からグラシン紙１を剥離し、巻き取って回収する。こ
のとき、グラシン紙１の一方の面（第１粘着剤層２が接
触する側）に離型剤が塗布されているので、グラシン紙
１を剥離しても、第１粘着剤層２はアルミ箔３（コイル
部分８１、フレーム部ＦＰ、繋ぎ部分ＬＰ）に付いたま
まである。これにより、後工程で得られる図１０（ｂ）
の断面構造のうちの構造体１４ａが得られる。

【００８６】次の工程では（図１０（ａ）参照）、巻回
体４１から引き出されて搬送されてくるＰＥＴフィルム
５（絶縁性支持シート）に対し、プレス加工装置４６に
より、製造する平面コイル８０の大きさに応じてＰＥＴ
フィルム５の所定の位置にガイドホールＧＨの穴明け加
工を行う。さらに、ガイドホールＧＨの穴明け加工が行
われたＰＥＴフィルム５の片面（図示の例ではＰＥＴフ
ィルム５の裏側）に、上記のコイル部分８１を内外方向
に横切るように位置決めされた所定の長さを有する導電
材８２（例えば、アルミ箔）を絶縁性の第２粘着剤層２
ａを介して張り付けることにより構造体２１を得る。

【００８７】次の工程では（図１０（ｂ）参照）、図１
０（ａ）の構造体２１の導電材８２が形成されていない
側のＰＥＴフィルム５の面に、上記した構造体１４ａの
第１粘着剤層２側の面を張り付けることにより構造体２
２を得る。

【００８８】次の工程では（図１０（ｃ）参照）、図１
０（ｂ）の構造体２２、すなわち、ＰＥＴフィルム５に
張り付けられた打ち抜き加工されたアルミ箔３（粘着剤
層２を含む）に対し、プレス加工装置４５により、繋ぎ
部分ＬＰと、ＰＥＴフィルム５の、該繋ぎ部分ＬＰに対
応する部分とを打ち抜く。このとき、本実施形態では、
図１０（ｃ）に示すように、接続部８３ｘを有する補助
端子パターン８３がコイル部分８１から分離した状態で
同時に形成される。

【００８９】次の工程では（図１１（ａ）参照）、図１
０（ｃ）の構造体２３における補助端子パターン８３の
接続部８３ｘ及びコイル部分８１の外側端子８１ｘに対
応する導電材８２の部分をカシメ加工装置４７によりカ
シメ加工する。これにより、カシメ加工される部分の第
２粘着剤層２ａ、ＰＥＴフィルム５及び第１粘着剤層２
が突き破られて貫通部５ａが形成されると同時に、カシ
メ加工される部分の導電材８２は貫通部５ａの上側に延
伸して補助端子パターン８３の接続部８３ｘとコイル部
分８１の外側端子８１ｘに接触して電気的に接続され
る。

【００９０】つまり、コイル部分８１の外側端子８１ｘ
は、ＰＥＴフィルム５の裏側に設けられた導電材８２を
介して補助端子パターン８３の接続部８３ｘに電気的に
接続される。

【００９１】このようにして、コイル部分８１の内側部
には、コイル部分８１の内側端子Ｔ２ばかりではなくコ
イル部分８１の外側端子８１ｘから導電材８２を介して
延在する延在外側端子Ｔ１が設けられる。内側端子Ｔ２
及び延在外側端子Ｔ１は半導体素子の接続電極に接続さ
れる端子であって、コイル部分８１の内側部にお互いに
近接した場所に適宜調整されて配置される。

【００９２】このため、半導体素子が平面コイルに実装
される際に、ワイヤボンディング法に制限されることな
く、フリップチップ実装などにも容易に対応できるよう
になる。

【００９３】最後の工程では（図１１（ｂ）参照）、図
６（ｂ）の工程で行った処理と同様にして、剥離用ロー
ラ３３、巻取りリール３５等により、打ち抜き加工され
たアルミ箔３のフレーム部ＦＰと粘着剤層２の対応する
部分とを剥離する。これにより、第４実施形態の平面コ
イル８０が完成する。

【００９４】この第４実施形態に係る平面コイルの製造
方法によれば、上述した第１の実施形態の場合と同様
に、シート材１０として比較的安価で且つ容易に入手可
能なＡｌタック・シール材を用い、プレス加工を応用し
て平面コイル８０を製造しているので、低コスト化、量
産化、製造期間の短縮化を図ることができる。

【００９５】また、図１１（ａ）の工程においてカシメ
加工により導電材８２を介してコイル部分８１の外側端
子８１ｘを内側端子Ｔ２の近傍まで、いわゆる配線の引
き回しを行っているので、第１〜第３の各実施形態にお
いて見られたような、特定の実装方法（ワイヤボンディ
ング法など）でなければ半導体素子を搭載することがで
きないといった不都合を解消することができる。

【００９６】なお、上記した形態とは逆に、コイル部分
８１の外側端子８１ｘの近傍に補助端子パターン８３を
設け、コイル部分８１の内側端子Ｔ２をＰＥＴフィルム
５の裏面の導電材８２を介して補助端子パターン８３に
接続するようにしてもよい。この場合、半導体素子はコ
イル部分８１の外側部に実装される。

【００９７】（第５の実施の形態）図１２及び図１３は
第５実施形態に係る平面コイルの製造工程を示す図であ
る。上述した第４実施形態では、カシメ加工を行うこと
により、ＰＥＴフィルム５の裏面の導電材８２の両端部
と、ＰＥＴフィルム５の表面のコイル部分８１の外側端
子８１ｘ及び補助端子パターン８３の接続部８３ｘとを
それぞれ接続するようにしている。

【００９８】このとき、カシメ加工する際に介在する第
２粘着剤層２ａ及び第１粘着剤層２が絶縁体であるた
め、コイル部８１の外側端子８１ｘ及び補助端子パター
ン８３の接続部８３ｘの下側にこれらの粘着剤層２ａ，
２が残ると、導電材８２と外側端子８１ｘ及び補助端子
パターン８３との電気的な接合の歩留りが悪くなる場合
が想定される。以下に説明する第５実施形態は、かかる
不都合な点を改良したものである。なお、第４実施形態
と同様な製造工程についてはその詳しい説明を省略す
る。

【００９９】第５実施形態の平面コイルの製造方法は、
まず、前述した図１（ａ）のグラシン紙１（支持シー
ト）上に粘着剤層２を介してアルミ箔３が貼着された構
造のシート材１０のうちの粘着剤層２を第１導電性粘着
剤層２ｘに代えたものを用意する。第５実施形態では、
導電材８２と外側端子８１ｘ及び補助端子パターン８３
とをカシメ加工により電気的に接続する際の接合の信頼
性を向上させるため、アルミ箔３が貼着される粘着剤層
として第１導電性粘着剤層２ｘ（導電性を有する接着
層）を使用する。第１導電性粘着剤層２ｘとしては、導
電性粒子を含ませるなどして導電性をもたせたアクリル
系粘着剤層などを使用することができる。

【０１００】その後、第４実施形態と同様な方法で、シ
ート材１０に対して打ち抜き加工を行った後、シート材
１０からグラシン紙１を剥離することにより、第１導電
性粘着剤層２ｘとアルミ箔３からなる構造体１４ｂが得
られる（後工程で得られる図１２（ｂ）の構造のうちの
１４ｂで示される部分）。このとき、第１導電性粘着剤
層２ｘ及びアルミ箔３は第４実施形態と同様なパターン
に打ち抜かれる。

【０１０１】次いで、図１２（ａ）に示すように、第４
実施形態と同様な方法により、ＰＥＴフィルム５に対
し、ガイドホールＧＨの穴あけ加工を行った後に、ＰＥ
Ｔフィルム５（絶縁性支持シート）の一方の面にコイル
部分８１の内外方向を横切るように位置決めされた導電
材８２を第２導電性粘着剤層２ｙ（導電性を有する接着
層）を介して張り付ける。導電材８２をＰＥＴフィルム
５に張り付ける第２導電性粘着剤層２ｙも第１導電性粘
着剤層２ｘと同様な理由により導電性をもたせるように
している。

【０１０２】次いで、図１２（ｂ）に示すように、第４
実施形態と同様な方法により、ＰＥＴフィルム５の導電
材８２が張り付けられた面と反対面に上記した構造体１
４ｂの第１導電性粘着剤層２ｘ側の面を張り付ける。

【０１０３】続いて、図１２（ｃ）に示すように、第４
実施形態と同様な方法により、コイル部分８１を確定す
るため繋ぎ部分ＬＰとＰＥＴフィルム５の繋ぎ部分ＬＰ
に対応する部分とを打ち抜く。

【０１０４】次いで、図１３（ａ）に示すように、第４
実施形態と同様な方法により、補助端子パターン８３の
接続部８３ｘ及びコイル部分８１の外側端子８１ｘに対
応する導電材８２の部分に対してカシメ加工する。

【０１０５】このとき、たとえカシメ加工した際にコイ
ル部分８１の外側端子８１ｘ及び補助端子パターン８３
の接続部８３ｘの下側にこれらの導電性粘着剤層２ｙ，
２ｘが残ったとしても、導電体８２とコイル部分の外側
端子８１ｘ及び補助端子パターン８３との電気的な接合
に悪影響を及ぼす恐れがない。なぜならば、第２導電性
粘着剤層２ｙ及び第１導電性粘着剤層２ｘは導電性を有
するからである。

【０１０６】その後、図１３（ｂ）に示すように、第４
実施形態と同様な方法により、打ち抜き加工されたアル
ミ箔３のフレーム部ＦＰと第１導電性粘着剤層２ｘに対
応する部分とを剥離する。

【０１０７】これにより、第５実施形態に係る平面コイ
ル８０ａが完成する。

【０１０８】以上のように、第５実施形態では、ＰＥＴ
フィルム５の一方の面にコイル部分８１及び補助端子パ
ターン８３が第１導電粘着剤層２ｘで貼着されており、
またＰＥＴフィルム５の他方の面に導電材８２が第２導
電性粘着剤層２ｙで貼着されている。このため、絶縁性
の粘着剤層を使用する第４実施形態より歩留りがよい状
態でカシメ加工を行うことができるようになり、平面コ
イル８０ａの信頼性を向上させることができる。

【０１０９】なお、第５実施形態においても第４の実施
形態と同様な効果を奏する。

【０１１０】（第６の実施の形態）図１４は第６実施形
態の平面コイルを示す図である。上述した第５実施形態
では、ＰＥＴフィルム５の一方の面及び他方の面にコイ
ル部分８１及び導電材８２がそれぞれ第１、第２導電性
粘着剤層２ｘ、２ｙを介して貼着された構造とすること
により、カシメ加工の歩留りを向上させる形態を示し
た。導電性を有する粘着剤層は比較的高価なものである
ため、第１及び第２粘着剤層の両者に導電性をもたせる
場合、平面コイルの製造コストの上昇を招く恐れがあ
る。以下に説明する第６実施形態はかかる不都合な点を
改良したものである。第６実施形態の平面コイルの製造
方法は第４及び第５実施形態と同様であるのでその説明
を省略する。

【０１１１】図１４に示すように、第６実施形態の平面
コイル８０ｂは、ＰＥＴフィルム５の一方の面には絶縁
性の第１粘着剤層２を介してコイル部分８１及び補助端
子パターン８３が貼着されている。また、ＰＥＴフィル
ム５の他方の面には第２導電性粘着剤層２ｙを介して導
電材８２が貼着されている。そして、第４及び第５実施
形態と同様な方法によりカシメ加工されて、導電材８２
がＰＥＴフィルム５に形成された貫通部５ａを介してコ
イル部分８１の外側端子８１ｘ及び補助端子パターン８
３の接続部８３ｘに電気的に接続されている。

【０１１２】第４実施形態のように、第１及び第２粘着
剤層２ｘ、２ｙの両者に導電性をもたせる場合、特にコ
イル部分８１は、グラシン紙１の全面にわたって第１導
電性粘着剤層２ｘを介してアルミ箔３が貼着されたもの
が打ち抜き加工されて形成されるため、多量の第１導電
性粘着剤層２ｘが使用される。

【０１１３】一方、導電材８２は局所配線として形成さ
れるためその面積が比較的小さく、しかも予め所定の大
きさに切断されたものが第２導電性粘着剤層を介してＰ
ＥＴフィルム５に貼着されるので、使用される第２導電
性粘着剤層２ｙの量は極めて少ない。

【０１１４】従って、コイル部分８１側に使用される第
１粘着剤層を導電性粘着剤層とする場合に製造コストの
上昇を招く恐れがある。

【０１１５】本願発明者は、カシメ加工の方法を鋭意研
究した結果、特に導電材８２側の第２粘着剤層が絶縁性
を有する場合に、導電材８２とコイル部分８１の外側端
子８１ｘ及び補助端子パターン８３の接続部８３ｘとの
電気的な接合の歩留りが悪化しやすくなることを見出し
た。すなわち、導電材８２側の第２粘着剤層が導電性を
有する場合、コイル部分８１側の第１粘着剤層が絶縁性
であっても上記した電気的な接合には殆ど影響しないこ
とが確認された。

【０１１６】従って、コイル部分８１側の第１粘着剤層
を絶縁性のものとし、かつ導電材８２側の第２粘着剤層
を導電性のものとすることにより、製造コストを上昇さ
せることなく、導電材８２とコイル部分８１の外側端子
８１ｘ及び補助端子パターン８３とを信頼性が高い状態
で電気的に接合することができるようになる。これによ
り、経済的に安く、かつ電気的に安定した平面コイル８
０ｂを製造することができるようになる。

【０１１７】第６実施形態においても第４実施形態と同
様な効果を奏する。

【０１１８】（第７の実施の形態）図１５及び図１６は
本発明の第７実施形態に係る平面コイルの製造方法を示
す図である。第７実施形態は、カシメ加工を使用するの
ではなく、ＰＥＴフィルム５などを貫通する孔を設け、
この孔に充填された導電体を介して、導電材８２とコイ
ル部分８１の外側端子８１ｘ及び補助端子パターン８３
の接続部８３ｘとを電気的に接続する形態である。な
お、第４及び第５実施形態と同様な工程においてはその
詳しい説明を省略する。

【０１１９】第７実施形態の平面コイルの製造方法は、
図１５（ａ）に示すように、まず、第４実施形態と同様
な方法により、第４実施形態の図１０（ｂ）に示す構造
のうちの構造体１４ａを作成する。すなわち、前述した
シート材１０に対して打ち抜き加工を行った後、シート
材１０からグラシン紙１（支持シート）を剥離すること
により、アルミ箔３からなるコイル部分８１などが第１
粘着剤層２により支持された構造を作成する。このと
き、アルミ箔３及び第１粘着剤層２は第４実施形態と同
様なパターンに打ち抜かれている。

【０１２０】その後、同じく図１５（ａ）に示すよう
に、第４実施形態と同様なガイドホールＧＨが形成され
たＰＥＴフィルム５（絶縁性支持シート）を用意し、上
記した構造体１４ｂの第１粘着剤層２の面をＰＥＴフィ
ルムの一方の面に張り付ける。

【０１２１】次いで、図１５（ｂ）に示すように、コイ
ル部分８１の外側端子８１ｘ、補助端子パターン８３の
接続部８３ｘ及びそれらに対応するＰＥＴフィルム５の
部分をプレス加工などにより打ち抜く。これにより、コ
イル部分８１の外側端子８１ｘの上面からＰＥＴフィル
ム５の下面まで貫通する第１の孔５ｘと、補助端子パタ
ーン８３の接続部８３ｘの上面からＰＥＴフィルム５の
下面まで貫通する第２の孔５ｙが形成される。

【０１２２】続いて、図１５（ｃ）に示すように、コイ
ル部分８１の外側端子８１ｘの領域に対応する大きさの
シート片８４（アルミ箔など）に第１導電性接合材６ａ
が塗布された第１シール材８６ａを用意する。また、補
助端子パターン８３の接続部８３ｘの領域に対応する大
きさのシート片８４（アルミ箔など）に第１導電性接合
材６ａが塗布された第２シール材８６ｂを用意する。

【０１２３】さらに、第４実施形態と同様な、コイル部
分８１の外側端子８１ｘと補助端子パターン８３の接続
部８３ｘとを接続できる程度の大きさの導電材８２に、
第２導電性接合材６ｂが塗布された第３シール材８８を
用意する。

【０１２４】その後、同じく図１５（ｃ）に示すよう
に、ＰＥＴフィルム５の一方の面のコイル部分８１の外
側端子８１ｘ及び補助端子パターン８３の接続部８３ｘ
上に上記した第１、第２シール材８６ａ，８６ｂの第１
導電性接合材６ａの面をそれぞれ押圧して貼着する。こ
れと同時に、コイル部分８１の外側端子８１ｘと補助端
子パターン８３の接続部８３ｘとに第３シール材８８の
両端部がそれぞれ対応するようにして、第３シール材８
８の第２導電性接合材６ｂの面をＰＥＴフィルム５の他
方の面に押圧して貼着する。なお、第１及び第２導電性
接合材６ａ，６ｂは導電性の粘着剤層であってもよい
し、導電性の接着剤層であってもよい。あるいは、銀ペ
ーストなどの導電性ペーストを使用してもよい。

【０１２５】このとき、図１６（ａ）に示すように、第
１、第２シール材８６ａ，８６ｂの第１導電性接合材６
ａ及び第３シール材８８の第２導電性接合材６ｂがＰＥ
Ｔフィルム５に形成された第１、第２の孔５ｘ，５ｙの
中に押圧されて充填される。これにより、第３シール材
８８の導電材８２の両端部は、第１、第２の孔５ｘ，５
ｙに充填された導電性接合材６ａ，６ｂを介して、コイ
ル部分８１の外側端子８１ｘと補助端子パターン８３の
接続部８３ｘとにそれぞれ電気的に接続される。

【０１２６】次いで、第３シール材８８とコイル部分８
１の外側端子８１ｘ及び補助端子パターン８３の接続部
８３ｘとが接続されている部分（第１、第２の孔５ｘ，
５ｙの部分）に対してスポット溶接を行う。すなわち、
コイル部分８１の外側端子８１ｘ上の第１シール材８６
ａとそれに対応する第３シール材８８の部分との間、及
び補助端子パターン８３の接続部８３ｘ上の第２シール
材８６ｂとそれに対応する第３シール材８８の部分との
間に、スポット溶接装置の電極（不図示）を挟んで加圧
し、電圧を印加して電流を瞬時に流すことによりスポッ
ト溶接を行う。

【０１２７】このとき、スポット溶接部される部分の第
１、第２シール材８６ａ，８６ｂ及び第３シール材８８
は、ジュール発熱によって加熱されてこれらの金属（ア
ルミなど）が溶融して第１、第２の孔５ｘ，５ｙ内の導
電性接合材６ａ，６ｂ介して溶接される。

【０１２８】第３シール材８８とコイル部分８１の外側
端子８１ｘ及び補助端子パターン８３の接続部８３ｘと
の接合の信頼性を向上させるという観点からスポット溶
接を行うことが好ましいが、スポット溶接を省略した形
態としても差し支えない。

【０１２９】なお、上記した第１及び第２シール材８６
ａ，８６ｂを使用しないで、第３シール材８８の両端部
を第１及び第２の孔５ｘ，５ｙにそれぞれ対応させて貼
着した後、第１及び第２の孔５ｘ，５ｙの中に導電性ペ
ーストを流し込んで接続するようにしてもよい。

【０１３０】その後、図１６（ｂ）に示すように、第４
実施形態と同様な方法により、打ち抜き加工されたアル
ミ箔３のフレーム部ＦＰと第１導電性粘着剤層２ｘに対
応する部分とを剥離する。

【０１３１】以上により、第７実施形態の平面コイル８
０ｃが完成する。

【０１３２】以上のように、本実施形態の平面コイルの
製造方法では、まず、コイル部分８１の外側端子８１ｘ
及び補助端子パターン８３の接続部８３ｘの所定部にＰ
ＥＴフィルム５の裏面まで貫通する第１、第２の孔５
ｘ，５ｙがそれぞれ形成される。そして、これらの孔５
ｘ，５ｙに充填された第１及び第２導電性接合材６ａ，
６ｂを介して、ＰＥＴフィルム５の裏面の第３シール材
８８は、コイル部分８１の外側端子８１ｘ及び補助端子
パターン８３の接続部８３ｘに電気的に接合される。

【０１３３】このようにしても、第４〜第６実施形態の
カシメ加工を行う形態と同様に、コイル部分８１の外側
端子８１ｘがＰＥＴフィルム５の裏面の第３シール材８
８を介して補助端子パターン８３に接続された構造を容
易に製造することができる。

【０１３４】第７実施形態においても、第４実施形態と
同様な効果を奏する。

【０１３５】（平面コイルへの半導体素子の実装例）上
述した第１〜第７の各実施形態に係る平面コイルは、好
適には、非接触タイプのＩＣカードに内蔵されてアンテ
ナとして用いられる。まず、第１実施形態の平面コイル
を内蔵したＩＣカード５０の構成の一例を説明する。図
１７は第１実施形態に係る平面コイルを内蔵したＩＣカ
ードの構成を概略的に示したものである。図中、（ａ）
はＩＣカードを平面的に見た構成、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ’線に沿って見たＩＣカードの断面構造を示してい
る。

【０１３６】図１７に示すように、ＩＣカード１００
は、平面コイル５０と、この平面コイル５０の端子（当
該コイルを構成する渦巻状の導体１０２の両端部）に電
気的に接続された半導体素子（ＩＣチップ）１０４とを
備えている。平面コイル５０と半導体素子１０４とは、
ＰＶＣ等から成り且つ表面側に文字等が印刷された２枚
の樹脂フィルム１０６によって挟み込まれており、２枚
の樹脂フィルム１０６はポリウレタン樹脂等から成る粘
着剤層１０８によって接着されている。この粘着剤層１
０８は、平面コイル５０及び半導体素子１０４を封止し
てもいる。かかるＩＣカード１００は、カード処理装置
に設けられた磁場内を通過する際に、平面コイル５０内
に電磁誘導による電力が発生して半導体素子１０４を起
動し、半導体素子１０４とカード処理装置との情報の授
受をアンテナとしての平面コイル５０を介して行うこと
ができる。

【０１３７】かかるＩＣカード１００は、本出願人が以
前に提案した方法（例えば、特開２０００−１７２８１
９号公報に記載された「ＩＣカードの製造方法」）を用
いて作製することが可能である。

【０１３８】すなわち、ＩＣカード１００は、平面コイ
ル５０の端子と半導体素子１０４の電極端子とが電気的
に接続されるように半導体素子１０４を平面コイル５０
に搭載し、次いで、半導体素子１０４が搭載された平面
コイル５０を、互いに対向する対向面の少なくとも一面
側に粘着剤層１０８が形成された２枚の樹脂フィルム１
０６の間に挟み込み、粘着剤層１０８により２枚の樹脂
フィルム１０６を接合し、且つ半導体素子１０４が搭載
された平面コイル５０を封止することにより、製造され
得る。ここに、半導体素子１０４を平面コイル５０に搭
載する方法としては、ワイヤボンディング法、異方性導
電膜を用いたＡＣＦ実装等のフリップチップ実装などを
用いることができる。

【０１３９】第１〜第３の各実施形態（図３（ｃ）、図
６（ｂ）、図８（ｂ））に係る平面コイルの場合には、
渦巻状のコイル部分５１，６１，７１の一方の端部はコ
イルの内側に（内側の端子）、他方の端部はコイルの外
側に（外側の端子）設けられているので、これら両端子
に電気的に接続されるように半導体素子１０４を搭載し
ようとすると、図１６（ａ）に例示したように半導体素
子１０４が平面コイル５０の導体１０２上を横切ること
になるため、ワイヤボンディング法が用いられる。すな
わち、半導体素子１０４の電極端子が設けられている側
とは反対側の面（裏面）を下にして、平面コイル５０
（導体１０２）上に接着剤を介して半導体素子１０４の
裏面を接着し、次いで、半導体素子１０４の電極端子と
平面コイル５０の端子（導体１０２の両端部）とをワイ
ヤにより電気的に接続する。

【０１４０】次に、第４〜第７実施形態の平面コイルを
内蔵したＩＣカードの構成の一例を説明する。図１８は
第４〜第７実施形態に係る平面コイルを内蔵したＩＣカ
ードの構成を概略的に示したものである。図中、（ａ）
はＩＣカードを平面的に見た構成、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ’線に沿って見たＩＣカードの断面構造を示してい
る。なお、図１８において図１７と同一要素については
その説明を省略する。

【０１４１】第４〜第７の実施形態（図１１（ｂ）な
ど）に係る平面コイルの場合には、図１８（ａ）に示す
ように、平面コイル８０の渦巻状の導体１０２（コイル
部分）の外側端子８１ｘは、裏面の導電材８２を介して
導体１０２（コイル部分）の内側部に設けられた補助端
子パターン８３の接続部８３ｘに接続されている。そし
て、補助端子パターン８３の一端が内側端子Ｔ２の近傍
に配置されて延在外側端子Ｔ１となっている。

【０１４２】このように、導体１０２（コイル部分）の
内側部に延在外側端子Ｔ１及び内側端子Ｔ２が近接して
配置されているため、半導体素子１０４ａを延在外側端
子Ｔ１及び内側端子Ｔ２にＴＡＢ実装やフリップチップ
実装などで搭載することができる。しかも、導体１０２
（コイル部分）の外側端子８１ｘ又は内側端子Ｔ２を適
宜所望の位置に延在させて配置させることができるの
で、半導体素子が配置される場所も限定されず、実装に
おける設計の自由度を向上させることができる。

【０１４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
レス加工を応用することにより、短期間に大量に、且つ
低コストで平面コイルを製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の各実施形態に係る平面コイルを製造す
る際に用いるシート材の構成を示す図である。

【図２】本発明の第１の実施形態に係る平面コイルを製
造するための装置構成を製造工程に沿って模式的に示す
図である。

【図３】本発明の第１の実施形態に係る平面コイルの製
造工程を示す図である。

【図４】本発明の第２の実施形態に係る平面コイルを製
造するための装置構成を製造工程に沿って模式的に示す
図である。

【図５】本発明の第２の実施形態に係る平面コイルの製
造工程を示す図である。

【図６】図５の製造工程に続く製造工程を示す図であ
る。

【図７】本発明の第３の実施形態に係る平面コイルの製
造工程を示す図である。

【図８】図７の製造工程に続く製造工程を示す図であ
る。

【図９】本発明の第４の実施形態に係る平面コイルを製
造するための装置構成を製造工程に沿って模式的に示す
図である。

【図１０】本発明の第４の実施形態に係る平面コイルの
製造工程を示す図である。

【図１１】図１０の製造工程に続く製造工程を示す図で
ある。

【図１２】本発明の第５実施形態に係る平面コイルの製
造工程を示す図である。

【図１３】図１２の製造工程に続く製造工程を示す図で
ある。

【図１４】本発明の第６実施形態に係る平面コイルを示
す図である。

【図１５】本発明の第７実施形態に係る平面コイルの製
造工程を示す図である。

【図１６】図１５の製造工程に続く製造工程を示す図で
ある。

【図１７】本発明の第１〜３の実施形態に係る平面コイ
ルを内蔵したＩＣカードの一構成例を概略的に示す図で
ある。

【図１８】本発明の第４〜７の実施形態に係る平面コイ
ルを内蔵したＩＣカードの一構成例を概略的に示す図で
ある。

【符号の説明】

１，１ａ…グラシン紙（支持シート）、２…粘着剤層、第１粘着剤層（接着剤、接着層）、２ａ…第２粘着剤層（接着層）、２ｘ…第１導電性粘着剤層（導電性を有する接着層）、２ｙ…第２導電性粘着剤層（導電性を有する接着層）、３…アルミ箔（導電性フィルム）、４…切り込み、５…ＰＥＴフィルム（絶縁性の支持シート）、５ｘ…第１の孔、５ｙ…第２の孔、６ａ…第１導電性接合材、６ｂ…第２導電性接合材、１０，１０ａ…シート材、３１，３６，４１…巻回体、３２，３７，４５，４６…プレス加工装置、４７…カシメ加工装置、５０，６０，７０，８０，８０ａ，８０ｂ，８０ｃ…平
面コイル、５１，６１，７１，８１…コイル部分、８１ｘ…外側端子、８３…補助端子パターン、８３ｘ…接続部、８２…導電材、８６ａ…第１シール材、８６ｂ…第２シール材、８４…シート片、８８…第３シール材、１００…ＩＣカード、１０４，１０４ａ…半導体素子（ＩＣチップ）、Ｃ１，Ｃ２…切り込み、ＣＰ…コイル形成領域、ＣＰＣ…コイル形成領域対応領域、ＦＰ…フレーム部、ＦＰＣ…フレーム部対応領域、ＧＨ…ガイドホール、ＬＰ…（コイル部分をフレーム部に連結する）繋ぎ部
分、Ｔ１…延在外側端子、Ｔ２…内側端子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩渕正博長野県長野市大字栗田字舎利田711番地新光電気工業株式会社内Ｆターム(参考） 5E062 DD01 FF01 5E070 AB02 CB03 CB12 CB15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】巻回体から引き出されて搬送されてく
る、絶縁性の支持シートに導電性フィルムが張り付けら
れたシート材を加工して平面コイルを製造する方法であ
って、プレス加工により、前記シート材の前記導電性フィルム
にコイル形状に切り込みを入れる工程と、前記導電性フィルムの、前記切り込みにより画定された
前記コイル形状の部分以外の部分を剥離する工程とを含
むことを特徴とする平面コイルの製造方法。
【請求項２】前記プレス加工により前記導電性フィル
ムに切り込みを入れる際に、当該プレス加工を、前記支
持シートが一体的に繋がっている状態が維持される程度
のプレス圧で行うことを特徴とする請求項１に記載の平
面コイルの製造方法。
【請求項３】前記シート材として、絶縁性の支持シー
トの一方の面と、片面に接着剤の付いた導電性フィルム
の該接着剤が付いている側の面とを張り合わせたものを
用いることを特徴とする請求項１に記載の平面コイルの
製造方法。
【請求項４】巻回体から引き出されて搬送されてく
る、支持シートに導電性フィルムが張り付けられたシー
ト材を加工して平面コイルを製造する方法であって、プレス加工により、前記シート材を、コイル部分と、前
記シート材の搬送方向と平行な方向において当該コイル
部分の両側に画定されるフレーム部と、該フレーム部に
当該コイル部分を連結する繋ぎ部分とを残すような形状
に打ち抜く工程と、打ち抜き加工された前記シート材から前記支持シートを
剥離する工程と、前記打ち抜き加工された導電性フィルムを、巻回体から
引き出されて搬送されてくる絶縁性の支持シートに張り
付ける工程と、プレス加工により、前記絶縁性の支持シートに張り付け
られた前記打ち抜き加工された導電性フィルムの前記繋
ぎ部分と、該絶縁性の支持シートの、該繋ぎ部分に対応
する部分とを打ち抜く工程とを含むことを特徴とする平
面コイルの製造方法。
【請求項５】前記繋ぎ部分と該繋ぎ部分に対応する部
分とを打ち抜く工程の後に、前記打ち抜き加工された導
電性フィルムの前記フレーム部を剥離する工程を含むこ
とを特徴とする請求項４に記載の平面コイルの製造方
法。
【請求項６】前記シート材として、片面に離型剤が塗
布された支持シートの該離型剤が塗布されている側の面
と、片面に接着剤の付いた導電性フィルムの該接着剤が
付いている側の面とを張り合わせたものを用いることを
特徴とする請求項４に記載の平面コイルの製造方法。
【請求項７】巻回体から引き出されて搬送されてく
る、支持シートに導電性フィルムが張り付けられたシー
ト材を加工して平面コイルを製造する方法であって、プレス加工により、前記シート材を、コイル部分と、前
記シート材の搬送方向と平行な方向において当該コイル
部分の両側に画定されるフレーム部と、該フレーム部に
当該コイル部分を連結する繋ぎ部分とを残すような形状
に打ち抜く工程と、打ち抜き加工された前記シート材から、前記支持シート
の、前記コイル部分と前記繋ぎ部分とにそれぞれ対応す
る部分のみを剥離する工程と、前記打ち抜き加工された導電性フィルムを、前記支持シ
ートの、前記フレーム部に対応する部分を付けたまま、
巻回体から引き出されて搬送されてくる絶縁性の支持シ
ートに張り付ける工程と、プレス加工により、前記絶縁性の支持シートに張り付け
られた前記打ち抜き加工された導電性フィルムの前記繋
ぎ部分と、該絶縁性の支持シートの、該繋ぎ部分に対応
する部分とを打ち抜く工程とを含むことを特徴とする平
面コイルの製造方法。
【請求項８】前記繋ぎ部分と該繋ぎ部分に対応する部
分とを打ち抜く工程の後に、前記打ち抜き加工された導
電性フィルムの前記フレーム部と、前記支持シートの、
前記フレーム部に対応する部分とを剥離する工程を含む
ことを特徴とする請求項７に記載の平面コイルの製造方
法。
【請求項９】前記シート材として、片面に離型剤が塗
布された支持シートの該離型剤が塗布されている側の面
と、片面に接着剤の付いた導電性フィルムの該接着剤が
付いている側の面とを張り合わせると共に、該支持シー
トの、前記コイル部分を含むコイル形成領域に対応する
領域と前記フレーム部に対応する領域との境界部分に切
り込みが入れられたものを用いることを特徴とする請求
項７に記載の平面コイルの製造方法。
【請求項１０】絶縁性支持シートの一方の面に、渦巻
状のコイル部分と、前記コイル部分の内側端子側又は外
側端子側の領域に前記コイル部分と分離された補助端子
パターンとが形成され、かつ前記絶縁性支持シートの他
方の面に前記コイル部分を内外方向に横切るように位置
決めされた所定の長さを有する導電材が形成された構造
を作成する工程と、カシメ加工により、前記絶縁性支持シートを貫通して前
記導電材を、前記補助端子パターンと、該コイル部分
の、該補助端子パターンが設けられている端子側と反対
側の端子とに接続させる工程とを含むことを特徴とする
平面コイルの製造方法。
【請求項１１】前記構造を作成する工程は、プレス加工により、支持シートに導電性フィルムが貼着
されたシート材を打ち抜くことにより、前記コイル部分
と、前記補助端子パターンとを形成する工程と、打ち抜き加工された前記シート材から前記支持シートを
剥離する工程と、前記打ち抜き加工された導電性フィルムを、前記絶縁性
支持シートの一方の面に貼着すると共に、前記絶縁性支
持シートの他方の面に、前記導電材を貼着する工程とを
含むことを特徴とする請求項１０に記載の平面コイルの
製造方法。
【請求項１２】前記導電材は、導電性を有する接着層
により前記絶縁性支持シートの他方の面に貼着されてい
ることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の平面コ
イルの製造方法。
【請求項１３】前記コイル部分及び前記補助端子パタ
ーンは、導電性を有する接着層により前記支持シートの
一方の面に貼着されていることを特徴とする請求項１２
に記載の平面コイルの製造方法。
【請求項１４】絶縁性支持シートの一方の面に、渦巻
状のコイル部分と、前記コイル部分の内側端子側又は外
側端子側の領域に前記コイル部分と分離された補助端子
パターンとが形成された構造を作成する工程と、前記補助端子パターンの所定部の上面から前記絶縁性支
持シートの他方の面まで貫通する第１の孔と、前記コイ
ル部分の、該補助端子パターンが設けられている端子側
と反対側の端子の上面から前記絶縁性支持シートの他方
の面まで貫通する第２の孔とを形成する工程と、前記絶縁性支持シートの一方の面側の前記第１及び第２
の孔を含む領域に、導電性接合材を介して第１シート及
び第２シートをそれぞれ貼着すると共に、前記絶縁性支
持シートの他方の面に、導電性接合材を介して、導電材
の両端部が前記第１及び第２の孔にそれぞれ対応するよ
うにして当該導電材を貼着することにより、前記導電性
接合材を前記第１及び第２の孔に充填する工程とを有す
ることを特徴とする平面コイルの製造方法。
【請求項１５】前記構造を作成する工程は、プレス加工により、支持シートに導電性フィルムが張り
付けられたシート材を打ち抜くことにより、前記コイル
部分と、前記補助端子パターンと形成する工程と、打ち抜き加工された前記シート材から前記支持シートを
剥離する工程と、前記打ち抜き加工された導電性フィルムを、前記絶縁性
支持シートの一方の面に貼着する工程とを含むことを特
徴とする平面コイルの製造方法。
【請求項１６】前記導電性接合材を前記第１及び第２
の孔に充填する工程の後に、前記第１の孔及び前記第２
の孔の部分をスポット溶接する工程をさらに有すること
を特徴とする請求項１４又は１５に記載の平面コイルの
製造方法。