JP2003257653A - Method of manufacturing organic electro-luminescence element and organic electro-luminescence element - Google Patents

Method of manufacturing organic electro-luminescence element and organic electro-luminescence element

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JP2003257653A
JP2003257653A JP2002126347A JP2002126347A JP2003257653A JP 2003257653 A JP2003257653 A JP 2003257653A JP 2002126347 A JP2002126347 A JP 2002126347A JP 2002126347 A JP2002126347 A JP 2002126347A JP 2003257653 A JP2003257653 A JP 2003257653A
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JP
Japan
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substrate
dye
light emitting
luminescent
emitting layer
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Application number
JP2002126347A
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Japanese (ja)
Inventor
Akihito Nakamura
明史 中村
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To dope a light emitting pigment of a predetermined color filmed on the recess of a second substrate in a light emitting layer formed by filming the light emitting layer on a plurality of pixel electrodes filmed on a first substrate. <P>SOLUTION: The projections 21a of a second substrate 21 are placed on the light emitting layer 13 of the first substrate 11, and the recesses 21b of the second substrate 21 are opposed to pixel electrodes 13 corresponding thereto through light emitting layer portions to which the light emitting pigment of the predetermined color must be doped. Both substrates 11 and 21 are inserted into a heating furnace while being overlapped with each other and heated at a given temperature in a heating furnace to diffuse the light emitting pigment of the predetermined color filmed on the recesses 21b in the doped light emitting layer portions. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing an organic electroluminescent device and an organic electroluminescent device.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、携帯電話やPDAなどに用いられ
るディスプレイパネルとして消費電力が小さい有機エレ
クトロルミネッセンス素子(有機EL素子)が注目され
ており、低電圧で駆動して高輝度の発光を生じる高性能
の有機エレクトロルミネッセンス素子の研究開発が盛ん
に行われている。
2. Description of the Related Art Recently, an organic electroluminescence element (organic EL element) having low power consumption has been attracting attention as a display panel used in a mobile phone, a PDA, etc., and it is driven by a low voltage and emits light with high brightness. Research and development of high-performance organic electroluminescent devices have been actively conducted.

【0003】上記した有機エレクトロルミネッセンス素
子は、蛍光性有機化合物を含む有機エレクトロルミネッ
センス薄膜を、ディスプレイパネル上に膜付けした複数
の画素電極(陽極)と、これら複数の画素電極(陽極)
に対向した対向電極(陰極)との間に挟んだ構造を有
し、発光させたい所望の画素電極と対向電極との間で電
圧を印加して有機エレクトロルミネッセンス薄膜に正孔
及び電子を注入して再結合させることにより励起子を生
成させ、この励起子が失活する際の光の放出を利用して
発光させたい所望の画素電極と対応する部位への表示を
行う発光素子である。
In the above-mentioned organic electroluminescence element, a plurality of pixel electrodes (anode) formed by coating an organic electroluminescence thin film containing a fluorescent organic compound on a display panel and a plurality of these pixel electrodes (anode).
It has a structure sandwiched between a counter electrode (cathode) and a counter electrode facing each other, and a voltage is applied between the desired pixel electrode to emit light and the counter electrode to inject holes and electrons into the organic electroluminescence thin film. This is a light-emitting element in which excitons are generated by recombining with each other, and light is emitted when the excitons are deactivated to perform display on a portion corresponding to a desired pixel electrode to be emitted.

【0004】この際、通常では、対向電極を全面に成膜
して全ての画素電極と対向させることで、対向電極は全
ての画素電極に対して共通な電極となる。更に、画素電
極をストライプ状に複数本並列に設け、これら複数本の
画素電極と直交させて複数本の対向電極をストライプ状
に形成し、両電極同士が交差した部位を発光させる方法
を採用した場合は、一つの対向電極は複数本の画素電極
上で複数か所で交差することになり、この場合にも一つ
の対向電極は複数本の画素電極に対して共通の電極とな
るので、以下の説明では、対向電極を共通電極と呼称し
て説明する。
At this time, normally, by forming a counter electrode over the entire surface and facing all the pixel electrodes, the counter electrode becomes a common electrode for all the pixel electrodes. Further, a method is adopted in which a plurality of pixel electrodes are provided in parallel in a stripe shape, a plurality of counter electrodes are formed in a stripe shape so as to be orthogonal to the plurality of pixel electrodes, and light is emitted at a portion where both electrodes intersect. In this case, one counter electrode intersects at a plurality of locations on a plurality of pixel electrodes, and in this case also, one counter electrode is a common electrode for the plurality of pixel electrodes. In the description, the counter electrode is referred to as a common electrode for description.

【0005】また、有機エレクトロルミネッセンス素子
を製造する方法は、各種の製造方法が提案されている
が、ディスプレイパネル上の画素パターンに対応して発
光性有機材料をガラス基板上に微細に転写できる有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例が特開2
000−12216号公報に開示されている。
Various manufacturing methods have been proposed for manufacturing an organic electroluminescent element. However, an organic material capable of finely transferring a light-emitting organic material onto a glass substrate corresponding to a pixel pattern on a display panel is proposed. An example of a method for manufacturing an electroluminescent element is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-212058.
No. 000-12216.

【0006】図47(a)〜(c)は従来のカラー有機
ELディスプレイとその製造方法を説明するための図で
ある。
FIGS. 47 (a) to 47 (c) are views for explaining a conventional color organic EL display and its manufacturing method.

【0007】図47(a)〜(c)に示した従来のカラ
ー有機ELディスプレイとその製造方法は、上記した特
開2000−12216号公報に開示されているもので
あり、ここでは同号公報を参照して簡略に説明する。
The conventional color organic EL display shown in FIGS. 47A to 47C and the manufacturing method thereof are disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 2000-12216, which is hereby incorporated by reference. Will be briefly described with reference to.

【0008】まず、図47(a)に示した如く、ディス
プレイパネルの表示面となる透明なガラス基板101上
には、陽極として透明なITO(Indium Tin Oxide) 膜
102が成膜されており、且つ、このITO膜102上
に正孔輸送層103が形成されている。
First, as shown in FIG. 47 (a), a transparent ITO (Indium Tin Oxide) film 102 is formed as an anode on a transparent glass substrate 101 which is a display surface of a display panel. In addition, the hole transport layer 103 is formed on the ITO film 102.

【0009】一方、転写用基板104は金属シートを用
いて下面側に凸部104aと凹部104bとがITO膜
102及び正孔輸送層103に沿って交互に繰り返して
形成されており、且つ、各凸部104aと対応する部位
は上面側から有底孔104cがそれぞれ穿設されてい
る。
On the other hand, the transfer substrate 104 is made of a metal sheet, and the convex portions 104a and the concave portions 104b are alternately and repeatedly formed on the lower surface side along the ITO film 102 and the hole transport layer 103. A bottomed hole 104c is bored from the upper surface side at a portion corresponding to the convex portion 104a.

【0010】この際、転写用基板104の各凸部104
aはカラー3色が配置されるように平面寸法100μm
×100μm、色配列ピッチ300μmに形成され、且
つ、各凸部104aの高さは各凹部104bに対して5
0μmに設定されている。
At this time, each convex portion 104 of the transfer substrate 104
a is a plane size of 100 μm so that three colors are arranged.
× 100 μm, the color arrangement pitch is 300 μm, and the height of each convex portion 104a is 5 with respect to each concave portion 104b.
It is set to 0 μm.

【0011】そして、転写用基板104の下面側に形成
した各凸部104aと各凹部104bとに例えば赤色発
光性有機材料105Rを真空蒸着により成膜した後、こ
の転写用基板104の上面側にガラス板106を乗せ
て、このガラス板106の自重により各凸部104aに
成膜した赤色発光性有機材料105Rをガラス基板10
1側の正孔輸送層103上に圧着している。
Then, for example, a red light-emitting organic material 105R is formed by vacuum vapor deposition on each convex portion 104a and each concave portion 104b formed on the lower surface side of the transfer substrate 104, and then on the upper surface side of this transfer substrate 104. The glass plate 106 is placed, and the red light-emitting organic material 105R formed on each convex portion 104a by the weight of the glass plate 106 is attached to the glass substrate 10.
It is pressure-bonded onto the hole transport layer 103 on the first side.

【0012】また、ガラス板106の上方には、このガ
ラス板106から距離を離して遮蔽板107が設置され
ており、この遮蔽板107は転写用基板104に形成し
た各有底孔104cと対応して貫通孔107aがそれぞ
れ穿設されている。
A shielding plate 107 is installed above the glass plate 106 at a distance from the glass plate 106. The shielding plate 107 corresponds to each bottomed hole 104c formed in the transfer substrate 104. Then, the through holes 107a are formed respectively.

【0013】更に、遮蔽板107の上方からレーザー光
108を各貫通孔107aを通して、ガラス板106上
に照射すると、各貫通孔107aを通ったレーザー光1
08のみがガラス板106を介して転写用基板104の
各有底孔104c内に到達するので、このレーザー光1
08の熱により各凸部104aに成膜した赤色発光性有
機材料105Rが昇華されて、図47(b)に示したよ
うに赤色発光性有機材料105Rが正孔輸送層103上
に転写される。
Furthermore, when the glass plate 106 is irradiated with the laser light 108 from above the shielding plate 107 through each through hole 107a, the laser light 1 passing through each through hole 107a.
Since only 08 reaches the bottomed holes 104c of the transfer substrate 104 through the glass plate 106, the laser beam 1
The red light emitting organic material 105R formed on each convex portion 104a is sublimated by the heat of 08, and the red light emitting organic material 105R is transferred onto the hole transport layer 103 as shown in FIG. .

【0014】尚、転写用基板104に形成した各凹部1
04bと対応する遮蔽板107の部位は貫通孔が形成さ
れていないためにレーザー光108は遮蔽板107で遮
蔽されるので、各凹部104bに成膜した赤色発光性有
機材料105Rは昇華されることなくそのまま転写用基
板104側に残っている。
Each recess 1 formed on the transfer substrate 104
Since the through hole is not formed in the portion of the shield plate 107 corresponding to 04b, the laser light 108 is shielded by the shield plate 107, so that the red light emitting organic material 105R formed in each recess 104b is sublimated. Instead, it remains on the transfer substrate 104 side as it is.

【0015】次に、図47(c)に示した如く、正孔輸
送層103上に赤色発光性有機材料105Rが転写され
ると、上記と同様にして、赤色発光性有機材料105R
の隣に緑色発光性有機材料105Gを転写し、更に、緑
色発光性有機材料105Gの隣に青色発光性有機材料1
05Bを転写して、3色カラーの発光素子アレイを得
る。
Next, as shown in FIG. 47C, when the red light emitting organic material 105R is transferred onto the hole transport layer 103, the red light emitting organic material 105R is transferred in the same manner as above.
Next to the green light-emitting organic material 105G, and next to the green light-emitting organic material 105G, the blue light-emitting organic material 1
05B is transferred to obtain a light emitting element array of three colors.

【0016】この後、陰極としてITO膜109を発光
素子領域と直交するように成膜することで、カラー有機
ELディスプレイ100が得られる。
After that, an ITO film 109 is formed as a cathode so as to be orthogonal to the light emitting element region, whereby the color organic EL display 100 is obtained.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来のカラー有機ELディスプレイ100とその製造方法
において、画素数を増して微細化を図る場合には、ガラ
ス基板101上に形成した微細な画素電極パターンに合
わせて、転写基板104の下面側に形成した各凸部10
4aの平面寸法及び隣り合う凸部104a間のピッチを
狭めることが可能であり、これに基づいて転写基板10
4の各凸部104aを微細に形成して実験を行ったとこ
ろ、各凸部104aに成膜した例えば赤色発光性有機材
料105Rをガラス基板101の正孔輸送層103上に
転写した後に、ガラス基板101と転写基板104とを
剥離する際、赤色発光性有機材料105Rに粘着性があ
るために、ガラス基板101と転写基板104とがうま
く剥離できず、ガラス基板101上に転写した赤色発光
性有機材料105Rのパターンが崩れてしまう。また、
赤色発光性有機材料105Rと同様に、ガラス基板10
1上にそれぞれ転写した緑色発光性有機材料105G,
青色発光性有機材料105Bの各パターンも崩れてしま
い、カラー3色の発光素子アレイをガラス基板101上
に良好に作製することが大変困難であることが判明し
た。
By the way, in the above-mentioned conventional color organic EL display 100 and its manufacturing method, when the number of pixels is increased to achieve miniaturization, fine pixel electrodes formed on the glass substrate 101. Each convex portion 10 formed on the lower surface side of the transfer substrate 104 according to the pattern
It is possible to narrow the plane size of the 4a and the pitch between the adjacent convex portions 104a, and based on this, the transfer substrate 10
No. 4, each of the convex portions 104a of No. 4 was finely formed, and an experiment was performed. For example, after the red light-emitting organic material 105R formed on each convex portion 104a was transferred onto the hole transport layer 103 of the glass substrate 101, When the substrate 101 and the transfer substrate 104 are separated from each other, the glass substrate 101 and the transfer substrate 104 cannot be separated well because the red light emitting organic material 105R has adhesiveness, and the red light emitting property transferred onto the glass substrate 101 is eliminated. The pattern of the organic material 105R collapses. Also,
Like the red light emitting organic material 105R, the glass substrate 10
Green light-emitting organic material 105G transferred onto the
It was found that each pattern of the blue light emitting organic material 105B also collapsed, and it was very difficult to satisfactorily manufacture the light emitting element array of three colors on the glass substrate 101.

【0018】そこで、ディスプレイパネルの画素数を増
して微細化を図ったカラー有機ELディスプレイを製造
するにあたって、量産性の優れた3色カラーの有機エレ
クトロルミネッセンス素子を製造する方法及び有機エレ
クトロルミネッセンス素子が望まれている。
Therefore, in manufacturing a color organic EL display in which the number of pixels of a display panel is increased to achieve miniaturization, a method for manufacturing a three-color organic electroluminescent element excellent in mass productivity and an organic electroluminescent element are provided. Is desired.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、第1の発明は、第1基板に膜付
けした複数の画素電極上に発光層を一様に成膜する第1
工程と、前記第1基板の前記発光層上に載置するための
凸部と、この凸部に隣接してへこませ且つ所定色の発光
色素をドーピングすべき発光層部位に対応する前記画素
電極と略同じ面積を有する凹部とを1組とし、この組み
を前記画素電極の列方向及び/又は行方向に沿って繰り
返して形成した第2基板を用い、この第2基板に形成し
た各凸部上及び各凹部上に前記所定色の発光色素を成膜
する第2工程と、前記第2基板の前記各凸部上に成膜し
た前記所定色の発光色素のみを除去する第3工程と、前
記第1基板の前記発光層上に前記第2基板の前記各凸部
を載置すると共に、前記第2基板の前記各凹部を前記所
定色の発光色素をドーピングすべき各発光層部位を介し
てこれと対応する各画素電極と対向させて、両基板同士
を重ね合わせた状態で前記各凹部上に成膜した前記所定
色の発光色素を所定の温度で加熱して、前記各凹部上に
成膜した前記所定色の発光色素を前記ドーピングすべき
各発光層部位中に拡散させる第4工程と、前記所定色の
発光色素をドーピングした後に、前記画素電極に対向し
た対向電極を前記発光層上に成膜する第5工程とからな
ることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子
の製造方法である。
The present invention has been made in view of the above problems, and a first invention is to uniformly form a light emitting layer on a plurality of pixel electrodes formed on a first substrate. First to do
Steps, a convex portion to be mounted on the light emitting layer of the first substrate, and the pixel corresponding to the light emitting layer portion to be depressed adjacent to the convex portion and to be doped with a luminescent dye of a predetermined color A pair of recesses having substantially the same area as the electrodes is used as a set, and a second substrate formed by repeating this set in the column direction and / or the row direction of the pixel electrode is used, and each protrusion formed on the second substrate is used. A second step of forming a film of the luminescent dye of the predetermined color on the parts and the recesses; and a third step of removing only the luminescent dye of the predetermined color formed on the projections of the second substrate. The convex portions of the second substrate are placed on the light emitting layer of the first substrate, and the concave portions of the second substrate are provided with light emitting layer sites to be doped with the luminescent dye of the predetermined color. A state in which both substrates are overlapped with each other, facing each pixel electrode corresponding to By heating the luminescent dye of the predetermined color formed on each of the recesses at a predetermined temperature, the luminescent dye of the predetermined color formed on each of the recesses is diffused into each luminescent layer site to be doped. And a fifth step of forming a counter electrode facing the pixel electrode on the light emitting layer after doping the luminescent dye of the predetermined color. It is a manufacturing method.

【0020】また、第2の発明は、第1基板に膜付けし
た複数の画素電極上に発光層を一様に成膜する第1工程
と、前記第1基板の前記発光層上に載置し且つ所定色の
発光色素をドーピングすべき発光層部位に対応する前記
画素電極と略同じ面積を有する凸部と、この凸部に隣接
してへこませた凹部とを1組とし、この組みを前記画素
電極の列方向及び/又は行方向に沿って繰り返して形成
した第2基板を用い、この第2基板に形成した各凸部上
及び各凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する第2工
程と、前記第1基板の前記発光層上で前記第2基板の前
記各凸部を前記所定色の発光色素をドーピングすべき各
発光層部位を介してこれと対応する各画素電極と対向さ
せて載置し、両基板同士を重ね合わせた状態で前記各凸
部上及び前記各凹部上に成膜した前記所定色の発光色素
を所定の温度で加熱して、前記各凸部上に成膜した前記
所定色の発光色素のみを前記ドーピングすべき各発光層
部位中に拡散させる第3工程と、前記所定色の発光色素
をドーピングした後に、前記画素電極に対向した対向電
極を前記発光層上に成膜する第4工程とからなることを
特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法である。
In a second aspect of the invention, a first step of uniformly forming a light emitting layer on a plurality of pixel electrodes formed on a first substrate and placing the light emitting layer on the first substrate are performed. And a convex portion having substantially the same area as the pixel electrode corresponding to the light emitting layer site to be doped with the luminescent dye of a predetermined color, and a concave portion adjacent to the convex portion, the concave portion being one set, Is repeatedly formed along the column direction and / or the row direction of the pixel electrode, and the luminescent dye of the predetermined color is formed on each convex portion and each concave portion formed on the second substrate. And a pixel electrode corresponding to each of the convex portions of the second substrate on the light emitting layer of the first substrate via each light emitting layer site to be doped with the light emitting dye of the predetermined color. Placed facing each other, and with both substrates superposed on each of the convex portions and the concave portions. Heating the luminescent dye of the predetermined color deposited on the luminescent layer at a predetermined temperature to diffuse only the luminescent dye of the predetermined color deposited on each of the convex portions into each luminescent layer site to be doped; A method for manufacturing an organic electroluminescence device, comprising: 3 steps; and a fourth step of forming a counter electrode facing the pixel electrode on the light emitting layer after doping the predetermined color of the luminescent dye. Is.

【0021】また、第3の発明は、上記した第1又は第
2の発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、前記第1基板に膜付けした前記発光層の発
光波長が、前記第2基板に膜付けした前記所定色の発光
色素の発光波長よりも短波長であることを特徴とする有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
A third invention is the method for manufacturing an organic electroluminescent device according to the first or second invention, wherein the emission wavelength of the light emitting layer filmed on the first substrate is the second substrate. The method for producing an organic electroluminescence device is characterized in that the wavelength is shorter than the emission wavelength of the luminescent dye of the predetermined color attached to the film.

【0022】また、第4の発明は、上記した第1又は第
2の発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、前記第1基板に膜付けする前記発光層中
に、前記第2基板に成膜する前記所定色の発光色素の発
光波長よりも短波長で発光する発光色素を予め分散させ
たことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子
の製造方法である。
A fourth aspect of the present invention is the method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the first or second aspect of the present invention, wherein the second substrate is formed in the light emitting layer to be film-formed on the first substrate. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that a luminescent dye that emits light having a wavelength shorter than the luminescent wavelength of the luminescent dye of the predetermined color to be formed is dispersed in advance.

【0023】また、第5の発明は、上記した第1〜第4
のいずれかの発明の有機エレクトロルミネッセンス素子
の製造方法において、前記所定色の発光色素は、所定色
の蛍光性色素材料又は所定色の燐光性色素材料を用いた
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法である。
The fifth aspect of the present invention is the above-mentioned first to fourth aspects.
In the method for manufacturing an organic electroluminescent element of any one of the inventions, the luminescent dye of the predetermined color is a fluorescent dye material of a predetermined color or a phosphorescent dye material of a predetermined color is used. Is a manufacturing method.

【0024】また、第6の発明は、上記した第1〜第5
のいずれかの発明の有機エレクトロルミネッセンス素子
の製造方法において、前記第2基板を複数色に対応して
複数用意し、且つ、各第2基板ごとに成膜する発光色素
の色を変えて前記複数色の発光色素をそれぞれの前記第
2基板に成膜する際、前記複数色の発光色素は、全ての
色に対して蛍光性色素材料のみを用いるか、又は、全て
の色に対して燐光性色素材料のみを用いるか、もしく
は、各色ごとに蛍光性色素材料,燐光性色素材料を選択
して用いることを特徴とする有機エレクトロルミネッセ
ンス素子の製造方法である。
The sixth aspect of the present invention is the above-mentioned first to fifth aspects.
In the method for manufacturing an organic electroluminescence element according to any one of the present inventions, a plurality of the second substrates are prepared corresponding to a plurality of colors, and the plurality of the plurality of second substrates are formed by changing the color of the luminescent dye to be formed on each second substrate. When the color luminescent dyes are formed on the respective second substrates, the multi-color luminescent dyes use only fluorescent dye materials for all colors, or phosphorescent for all colors. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that only a dye material is used, or a fluorescent dye material and a phosphorescent dye material are selected and used for each color.

【0025】また、第7の発明は、上記した第1又は第
2の発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、前記第2基板としてR用,G用,B用を3
種類用意し、且つ、R用の前記第2基板に成膜した赤色
発光色素と、G用の前記第2基板に成膜した緑色発光色
素と、B用の前記第2基板に成膜した青色発光色素と
を、前記第1基板に膜付けした前記発光層上でR,G,
B用の画素電極部位にそれぞれドーピングすることを特
徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
である。
A seventh invention is the method for manufacturing an organic electroluminescence device according to the first or second invention, wherein the second substrate is made of R, G, B.
A red light-emitting dye prepared for each type and formed on the second substrate for R, a green light-emitting dye formed on the second substrate for G, and a blue film formed on the second substrate for B A luminescent dye, R, G,
A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that the pixel electrode portions for B are respectively doped.

【0026】また、第8の発明は、上記した第1又は第
2の発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、前記第1基板に膜付けする前記発光層中に
青色発光色素を予め分散させると共に、前記第2基板と
してG用,RG用を2種類用意し、且つ、G用の前記第
2基板に成膜した緑色発光色素と、RG用の前記第2基
板に成膜した赤色発光色素+緑色発光色素とを、前記第
1基板に前記青色発光色素を予め分散させて膜付けした
前記発光層上でR,G用の画素電極部位にそれぞれドー
ピングすると共に、B用の画素電極部位は前記発光層中
の前記青色発光色素を対応させることを特徴とする有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
An eighth aspect of the present invention is the method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the first or second aspect of the invention, in which a blue light-emitting dye is previously dispersed in the light-emitting layer formed on the first substrate. At the same time, two kinds of G and RG are prepared as the second substrate, and a green light emitting dye formed on the second substrate for G and a red light emitting dye formed on the second substrate for RG. + Green luminescent dye is doped into the R and G pixel electrode portions on the luminescent layer formed by pre-dispersing the blue luminescent pigment on the first substrate, and the B pixel electrode portion is The method for producing an organic electroluminescence device is characterized in that the blue light-emitting dye in the light-emitting layer is made to correspond.

【0027】また、第9の発明は、上記した第1又は第
2の発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、前記第2工程で前記第2基板に形成した各
凸部上及び各凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する
前に、前記第2基板中で前記第1基板に成膜した前記発
光層と対向する面に親水処理を施すことを特徴とする有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
A ninth aspect of the present invention is the method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the first or second aspect of the invention, wherein each convex portion and each concave portion formed on the second substrate in the second step are formed. Before forming the luminescent dye of the predetermined color on the surface of the second substrate, a hydrophilic treatment is applied to a surface of the second substrate facing the luminescent layer formed on the first substrate. It is a manufacturing method.

【0028】また、第10の発明は、上記した第1の発
明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にお
いて、前記第2工程で前記第2基板に形成した各凸部上
及び各凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する前に、
前記第2基板中で前記第1基板に成膜した前記発光層と
対向する面に撥水処理を施すことを特徴とする有機エレ
クトロルミネッセンス素子の製造方法である。
A tenth aspect of the present invention is the method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the first aspect, wherein the predetermined portions are formed on the convex portions and the concave portions formed on the second substrate in the second step. Before depositing the color luminescent dye,
A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that a surface of the second substrate facing the light emitting layer formed on the first substrate is subjected to a water repellent treatment.

【0029】また、第11の発明は、上記した第1の発
明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にお
いて、前記第2工程で前記第2基板に形成した各凸部上
及び各凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する前に、
前記第2基板中で前記第1基板に成膜した前記発光層と
対向する面に付着力がきわめて弱い金属を成膜すること
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法である。
An eleventh aspect of the invention is the method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the first aspect of the invention, in which the predetermined portions are formed on the respective convex portions and concave portions formed on the second substrate in the second step. Before depositing the color luminescent dye,
A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that a metal having extremely weak adhesion is formed on a surface of the second substrate facing the light emitting layer formed on the first substrate.

【0030】また、第12の発明は、上記した第1〜第
11のいずれかの発明の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法を用いて製造したことを特徴とする有機
エレクトロルミネッセンス素子である。
The twelfth invention is an organic electroluminescence device characterized by being manufactured by using the method for manufacturing an organic electroluminescence device according to any one of the first to eleventh inventions.

【0031】[0031]

【発明の実施の形態】以下に本発明に係る有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロル
ミネッセンス素子の一実施例を図1乃至図46を参照し
て<第1実施例>〜<第6実施例>の順に詳細に説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of a method for manufacturing an organic electroluminescence device and an organic electroluminescence device according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 46. <First Embodiment> to <Sixth Embodiment>Example> will be described in detail in the order of.

【0032】図1(a),(b)は本発明に係る第1〜
第6実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子において、
第1〜第6実施例で共通に用いられる第1基板(TFT
基板)を説明するための平面図,正面図である。
FIGS. 1 (a) and 1 (b) show the first to the first embodiments of the present invention.
In the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the sixth embodiment,
The first substrate (TFT) commonly used in the first to sixth embodiments.
3A and 3B are a plan view and a front view for explaining a substrate).

【0033】図1(a),(b)に示した如く、本発明
に係る第1〜第6実施例の有機エレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素
子において、第1〜第6実施例で共通に用いられる第1
基板11は、透明なTFT(Thin Film Transistor) 基
板を用いており、この第1基板11上に複数の画素電極
12が列方向×行方向にマトリックス状に膜付けされて
いる。この際、上記した複数の画素電極12は、陽極と
して仕事関数が高く透明なITO(Indium TinOxide)
膜を用いており、ディスプレイ上で赤緑青(RGB)3
色の発光色がそれぞれ13μmの幅で1μmおきに得ら
れるようにするには、各画素電極12の縦横寸法は一辺
が13μmの正方形に形成され、且つ、上下左右の隣り
合う画素電極12との間に1umの隙間が形成されてい
る。
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), in the method for manufacturing an organic electroluminescent device and the organic electroluminescent device according to the first to sixth embodiments of the present invention, the first to sixth embodiments are described. First commonly used in
A transparent TFT (Thin Film Transistor) substrate is used as the substrate 11, and a plurality of pixel electrodes 12 are film-formed on the first substrate 11 in a matrix in a column direction × row direction. At this time, the plurality of pixel electrodes 12 described above are made of transparent ITO (Indium Tin Oxide) having a high work function as an anode.
It uses a membrane and displays red green blue (RGB) 3 on the display.
In order to obtain the emission colors of each color at a width of 13 μm and at intervals of 1 μm, the vertical and horizontal dimensions of each pixel electrode 12 are formed in a square of 13 μm on a side, and the pixel electrodes 12 are arranged adjacent to each other in the vertical and horizontal directions. A gap of 1 μm is formed between them.

【0034】<第1実施例>図2は本発明に係る第1実
施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及
び有機エレクトロルミネッセンス素子において、第2基
板(スタンプ基板)を説明するために模式的に示した
図、図3は図2に示した第2基板(スタンプ基板)を平
面的に示した平面図であり、(a)はストライプ状に形
成した場合を示し、(b)は千鳥状に形成した場合を示
した図である。
<First Embodiment> FIG. 2 is a schematic view for explaining a second substrate (stamp substrate) in the method for manufacturing an organic electroluminescence device and the organic electroluminescence device according to the first embodiment of the present invention. 3A and 3B are plan views showing the second substrate (stamp substrate) shown in FIG. 2 in a plan view, in which (a) shows a case where the second substrate (stamp substrate) is formed in a stripe shape, and (b) shows a staggered shape. It is the figure which showed the case where it formed.

【0035】第1実施例の有機エレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素
子では、図2に示したような第2基板21を、先に図1
(a),(b)を用いて説明した第1基板11上に載置
するためのスタンプ基板として予め用意している。
In the method of manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the first embodiment, the second substrate 21 as shown in FIG.
It is prepared in advance as a stamp substrate to be placed on the first substrate 11 described using (a) and (b).

【0036】上記した第2基板(スタンプ基板)21
は、第1基板11に成膜した後述の発光層13(図4)
上に載置するための凸部21aと、この凸部21aに隣
接してへこませ且つ所定色の発光色素をドーピングすべ
き発光層部位と対応する画素電極12(図1)と略同じ
面積を有する凹部21bとを1組とし、この組みを画素
電極12の列方向及び/又は行方向に沿って繰り返し
て、シリコン基板などを用いてフォトリソグラフィー
法,エッチング法などの方法により凹凸状に形成されて
いる。
Second substrate (stamp substrate) 21 described above
Is a light emitting layer 13 (FIG. 4), which will be described later, formed on the first substrate 11.
An area substantially the same as that of the convex portion 21a to be mounted on the pixel electrode 12 (FIG. 1) corresponding to the light emitting layer portion which is to be dented adjacent to the convex portion 21a and to be doped with the luminescent dye of a predetermined color. And a concave portion 21b having a groove are formed as one set, and this set is repeated along the column direction and / or the row direction of the pixel electrode 12 to form an uneven shape by a method such as photolithography or etching using a silicon substrate or the like. Has been done.

【0037】ここで、第2基板21に形成した各凸部2
1aの幅は、第1基板11上の画素電極12の幅の2個
分と、2個の画素電極12の左右の隙間とを含める寸法
に形成されており、具体的には各凸部21aの幅は{2
×13+1×3}μm=29μmに設定されていると共
に、各凸部21aの高さは各凹部21bに対して10μ
m程度突出している。また、第2基板21に形成した各
凹部21bの幅は、第1基板11上の1個の画素電極1
2の幅と同じ幅で13μmに設定されている。従って、
1組の凸部21aと凹部21bとを合わせた面積を、R
GB3画素に対応する3個の画素電極12の面積と略一
致させている。
Here, each convex portion 2 formed on the second substrate 21.
The width of 1a is formed to include two widths of the pixel electrodes 12 on the first substrate 11 and the left and right gaps between the two pixel electrodes 12, and specifically, each of the convex portions 21a. Width of {2
× 13 + 1 × 3} μm = 29 μm, and the height of each convex portion 21 a is 10 μ with respect to each concave portion 21 b.
It projects about m. In addition, the width of each recess 21 b formed on the second substrate 21 is equal to that of one pixel electrode 1 on the first substrate 11.
The width is the same as the width of 2 and is set to 13 μm. Therefore,
The total area of one set of the convex portion 21a and the concave portion 21b is R
The areas of the three pixel electrodes 12 corresponding to the GB3 pixels are substantially matched.

【0038】そして、第2基板(スタンプ基板)21の
平面的な形状は、図3(a)に示した如く、各凸部21
aと各凹部21bとを幅方向に対して上記の寸法に設定
し、且つ、各凸部21a及び各凹部21bの奥行き方向
(画素電極12の列方向又は行方向)を長尺に形成して
各凸部21aと各凹部21bとをストライプ状に配置し
たり、あるいは、図3(b)に示した如く、各凹部21
bを複数の画素電極12(図1)に対して千鳥状に配置
している。
The planar shape of the second substrate (stamp substrate) 21 is, as shown in FIG.
a and the recesses 21b are set to have the above-described dimensions in the width direction, and the protrusions 21a and the recesses 21b are formed to be long in the depth direction (the column direction or the row direction of the pixel electrodes 12). The convex portions 21a and the concave portions 21b are arranged in a stripe shape, or, as shown in FIG.
b are arranged in a staggered pattern with respect to the plurality of pixel electrodes 12 (FIG. 1).

【0039】次に、第1基板(TFT基板)11と第2
基板(スタンプ基板)21とを用いて、本発明に係る第
1実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造す
る方法について、図4〜図9を用いて工程順に説明す
る。
Next, the first substrate (TFT substrate) 11 and the second substrate
A method of manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment according to the present invention using the substrate (stamp substrate) 21 will be described in the order of steps with reference to FIGS. 4 to 9.

【0040】図4は第1実施例の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法における第1工程を説明するた
めの模式図、図5(a)〜(c)は第1実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法における第2工
程を説明するための模式図、図6(a)〜(c)は第1
実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
における第2工程での前処理を説明するための図、図7
(a),(b)は第1実施例の有機エレクトロルミネッ
センス素子の製造方法における第3工程を説明するため
の模式図、図8(a)〜(c)は第1実施例の有機エレ
クトロルミネッセンス素子の製造方法における第4工程
を説明するための模式図、図9(a),(b)は第1実
施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に
おける第5工程を説明するための模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the first step in the method of manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment, and FIGS. 5A to 5C show the organic electroluminescent element of the first embodiment. 6A to 6C are schematic views for explaining the second step in the manufacturing method, and FIG.
7A and 7B are views for explaining the pretreatment in the second step in the method for manufacturing an organic electroluminescence element of the example.
(A), (b) is a schematic diagram for demonstrating the 3rd process in the manufacturing method of the organic electroluminescent element of 1st Example, FIGS. 8 (a)-(c) are the organic electroluminescent of 1st Example. FIGS. 9A and 9B are schematic diagrams for explaining the fourth step in the method for manufacturing the element, and FIGS. 9A and 9B are schematic diagrams for explaining the fifth step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the first example. is there.

【0041】まず、第1実施例の第1工程では、図4に
示した如く、第1基板(TFT基板)11に膜付けした
複数の画素電極12上及び画素電極12間の第1基板1
1上に、発光層13を一様に成膜している。上記した発
光層13は、成膜の容易性、膜の熱的性質の安定性や機
械的安定性などを考えれば高分子材料が最適であり、例
えば青紫色に発光するポリビニルカルバゾール(PVC
Z)があげられる。この際、青紫色に発光する発光層1
3は、後述するようにこの発光層13中にドーピングす
る赤色,緑色,青色の各発光色素による各発光色よりも
短波長側で発光するものであり、各色の発光色素に対し
てエネルギー移動が起き易いもの使用している。そし
て、発光層13をスピンコート法などにより第1基板1
1上に100nm程度の厚みに塗布し、その後、十分に
乾燥させている。
First, in the first step of the first embodiment, as shown in FIG. 4, the first substrate 1 is formed on the plurality of pixel electrodes 12 formed on the first substrate (TFT substrate) 11 and between the pixel electrodes 12.
The light emitting layer 13 is uniformly formed on the first layer 1. The light emitting layer 13 is preferably made of a polymer material in consideration of the ease of film formation, the thermal stability of the film, the mechanical stability, and the like. For example, polyvinylcarbazole (PVC) that emits blue-violet light is used.
Z). At this time, the light emitting layer 1 that emits blue-violet light
As will be described later, 3 emits light on the shorter wavelength side than each emission color of each of the red, green and blue light emitting dyes doped in the light emitting layer 13, and energy transfer to the light emitting dyes of each color I use something that is easy to get up. Then, the light emitting layer 13 is formed on the first substrate 1 by spin coating or the like.
It is applied on the surface of No. 1 to a thickness of about 100 nm, and then sufficiently dried.

【0042】次に、第1実施例の第2工程では、図5
(a)〜(c)に示した如く、凸部21aと凹部21b
とを繰り返し形成した第2基板(スタンプ基板)21を
R用,G用,B用として3個用意する。
Next, in the second step of the first embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) to (c), the convex portion 21a and the concave portion 21b
Three second substrates (stamp substrates) 21 for which R and G are repeatedly formed are prepared for R, G, and B.

【0043】即ち、図5(a)に示したように、R用の
第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部21
bの底面上(以下、各凹部21b上と記す)に、赤色発
光色素Rcを真空蒸着法や、スピンコート法,ディップ
コート法,インクジェット法などのウェットプロセスな
どの方法により20nm程度成膜する。
That is, as shown in FIG. 5A, on each convex portion 21a and each concave portion 21 formed on the second substrate 21 for R.
On the bottom surface of b (hereinafter referred to as each recess 21b), a red luminescent dye Rc is formed to a thickness of about 20 nm by a method such as a vacuum evaporation method, a spin coating method, a dip coating method, a wet process such as an inkjet method.

【0044】上記した赤色発光色素Rcは、赤色蛍光発
光色素,赤色燐光発光色素のうちいずれか一方が用いら
れている。この際、前者の赤色蛍光発光色素を適用する
場合には、ニールレッド,DCM1{4-Dicyanmethylen
e-2-methyl-6(p-dimethylaminostyryl)-4H-pyran},D
CJT{4-(ジシアノメチレン)-2-t- ブチル-6-(ジ
ュロリジルスチリル)- ピラン}などのピラン誘導体,
スクアリリウム誘導体,ポルフィリン誘導体,クロリン
誘導体,ユーロジリン誘導体などの既知の赤色蛍光性色
素材料が用いられており、一方、後者の赤色燐光発光色
素を適用する場合には、BtpIr(acac),I
r(btp)(acac)やPtOEPなどの既知の
赤色燐光性色素材料が用いられている。
As the above-mentioned red luminescent dye Rc, one of a red fluorescent luminescent dye and a red phosphorescent luminescent dye is used. At this time, when the former red fluorescent dye is applied, Neil Red, DCM1 {4-Dicyanmethylen
e-2-methyl-6 (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran}, D
A pyran derivative such as CJT {4- (dicyanomethylene) -2-t-butyl-6- (julolidylstyryl) -pyran},
Known red fluorescent dye materials such as a squarylium derivative, a porphyrin derivative, a chlorin derivative, and a eurozirine derivative are used. On the other hand, when the latter red phosphorescent dye is applied, Btp 2 Ir (acac), I
Known red phosphorescent dye materials such as r (btp) 2 (acac) and PtOEP are used.

【0045】また、図5(b)に示したように、G用の
第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部21
bの底面上(以下、各凹部21b上と記す)に、緑色発
光色素Gcを真空蒸着法や、スピンコート法,ディップ
コート法,インクジェット法などのウェットプロセスな
どの方法により20nm程度成膜する。
Further, as shown in FIG. 5B, on each convex portion 21a and each concave portion 21 formed on the second substrate 21 for G.
A green luminescent dye Gc is formed on the bottom surface of b (hereinafter referred to as each recess 21b) to a thickness of about 20 nm by a method such as a vacuum evaporation method, a spin coating method, a dip coating method, a wet process such as an inkjet method, or the like.

【0046】上記した緑色発光色素Gcも、緑色蛍光発
光色素,緑色燐光発光色素のうちいずれか一方が用いら
れている。この際、前者の緑色蛍光発光色素を適用する
場合には、クマリン6などのクマリン誘導体,キナクリ
ドン誘導体などの既知の緑色蛍光性色素材料が用いら
れ、一方、後者の緑色燐光発光色素を適用する場合に
は、Ir(ppy),(ppy)Ir(acac)
などの既知の緑色燐光性色素材料が用いられている。
As the above-mentioned green luminescent dye Gc, one of a green fluorescent luminescent dye and a green phosphorescent luminescent dye is used. At this time, when the former green fluorescent light emitting dye is applied, known green fluorescent dye materials such as coumarin derivatives such as coumarin 6 and quinacridone derivatives are used, while the latter green phosphorescent light emitting dye is applied. Contains Ir (ppy) 3 , (ppy) 2 Ir (acac).
Known green phosphorescent dye materials such as

【0047】また、図5(c)に示したように、B用の
第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部21
bの底面上(以下、各凹部21b上と記す)に、青色発
光色素Bcを真空蒸着法や、スピンコート法,ディップ
コート法,インクジェット法などのウェットプロセスな
どの方法により20nm程度成膜する。
Further, as shown in FIG. 5C, on each convex portion 21a and each concave portion 21 formed on the second substrate 21 for B.
On the bottom surface of b (hereinafter referred to as each recess 21b), a blue luminescent dye Bc is formed to a thickness of about 20 nm by a method such as a vacuum evaporation method, a spin coating method, a dip coating method, a wet process such as an inkjet method.

【0048】上記した青色発光色素Bcも、青色蛍光発
光色素,青色燐光発光色素のうちいずれか一方が用いら
れている。この際、前者の青色蛍光発光色素を適用する
場合には、クマリン47などのクマリン誘導体,TPB
(テトラフェニルブタジエン),ペリレンなどの既知の
青色蛍光性色素材料が用いられ、一方、後者の緑色燐光
発光色素を適用する場合には、FIrpic,Ir(F
ppy)などの既知の青色燐光性色素材料が用いられ
ている。
As the blue luminescent dye Bc described above, either one of a blue fluorescent luminescent dye and a blue phosphorescent luminescent dye is used. At this time, when the former blue fluorescent dye is applied, coumarin derivatives such as coumarin 47 and TPB
Known blue fluorescent dye materials such as (tetraphenyl butadiene) and perylene are used, while when the latter green phosphorescent dye is applied, FIrpic, Ir (F
Known blue phosphorescent dye materials such as ppy) 2 have been used.

【0049】そして、上記した3色の発光色素Rc,G
c,Bcは、3色とも蛍光性色素材料を用いたり、又
は、3色とも燐光性色素材料を用いたり、もしくは、各
色ごとに蛍光性色素材料,燐光性色素材料を選択して用
いている。
Then, the above three color luminescent dyes Rc, G
For c and Bc, fluorescent dye materials are used for all three colors, or phosphorescent dye materials are used for all three colors, or fluorescent dye materials and phosphorescent dye materials are selected for each color and used. .

【0050】この場合、いずれか二色以下で蛍光性色素
材料を用いることにより高価な燐光性色素材料の使用量
を減らすことができコストが削減できるメリットがあ
る。
In this case, by using a fluorescent dye material in any two colors or less, there is an advantage that the amount of expensive phosphorescent dye material used can be reduced and the cost can be reduced.

【0051】一方、蛍光性色素材料を用いた色の発光の
発光効率は燐光性色素材料を用いた時に比べ落ちるの
で、全色に蛍光性色素材料を用いず、各色の発光効率の
バランスを考え、他の色より発光効率の劣ると考えられ
る色に対し燐光性色素材料を用い、他の色より発光効率
の勝ると考えられる色に対し蛍光性色素材料を用いると
良い。
On the other hand, since the luminous efficiency of the color emission using the fluorescent dye material is lower than that when the phosphorescent dye material is used, the balance of the luminous efficiency of each color is considered without using the fluorescent dye material for all colors. It is preferable to use a phosphorescent dye material for a color that is considered to be inferior in luminous efficiency to other colors and to use a fluorescent dye material for a color that is considered to be superior in luminous efficiency to other colors.

【0052】例えば、緑色発光色素Gcとして緑色燐光
性色素材料のうちでIr(ppy) は、他の色のどの
発光色素材料を用いた場合と比較して発光効率が極めて
高いものの、このIr(ppy)を用いずに、緑色発
光色素Gcとして緑色蛍光性色素材料のうちで発光効率
が高いクマリン6を用いた場合に、このクマリン6は青
色発光色素Bcとして青色燐光性色素材料のうちで例え
ばFIrpicを用いた場合、又は、赤色発光色素Rc
として赤色燐光性色素材料のうちで例えばPtOEPを
用いた場合と略同じくらいの効率で発光するので、Ir
(ppy)よりも材料費をコストダウンできると同時
に、各色の発光効率がおよそ揃うことにより、その駆動
回路の設計の困難さが減りさらにコストダウンできると
いうメリットもある。
For example, as the green luminescent dye Gc, green phosphorescence is used.
Ir (ppy) among the functional pigment materials ThreeWhich of the other colors
Extremely high luminous efficiency compared to the case of using luminescent dye materials
Although expensive, this Ir (ppy)ThreeGreen color without using
Luminous efficiency among green fluorescent dye materials as the photo dye Gc
When using high coumarin 6, this coumarin 6 is blue
For example, among the blue phosphorescent dye materials as the color luminescent dye Bc
For example, when FIrpic is used, or the red luminescent dye Rc
Among the red phosphorescent dye materials, for example, PtOEP
Since it emits light with almost the same efficiency as when used, Ir
(Ppy)ThreeMaterial cost can be reduced more than at the same time
In addition, since the luminous efficiency of each color is approximately the same,
It will reduce the difficulty of circuit design and further reduce the cost.
There is also an advantage.

【0053】ところで、上記したように、R用,G用,
B用の各第2基板21に形成した各凸部21a上及び各
凹部21b上に、赤色発光色素Rc,緑色発光色素G
c,青色発光色素Bcをそれぞれ成膜した場合に、各凸
部21a上にそれぞれ成膜した各発光色素Rc,Gc,
Bcは不必要なために後述する第3工程で除去され、一
方、各凹部21b上にそれぞれ成膜した各発光色素R
c,Gc,Bcは後述する第4工程で第1基板11上に
成膜した発光層13中にそれぞれ順にドーピング(拡
散)させている。
By the way, as described above, for R, G,
The red luminescent pigment Rc and the green luminescent pigment G are formed on the convex portions 21a and the concave portions 21b formed on the second substrate 21 for B, respectively.
c and the blue luminescent dye Bc are respectively formed, the luminescent dyes Rc, Gc, and
Since Bc is unnecessary, it is removed in the third step described later, while each luminescent dye R formed on each recess 21b is formed.
c, Gc, and Bc are sequentially doped (diffused) in the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11 in the fourth step described later.

【0054】この際、第2工程でR用,G用,B用の各
第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部21
b上に、赤色発光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発
光色素Bcを真空蒸着法を用いて成膜する場合には、各
色の発光色素Rc,Gc,Bcの粒子が各第2基板21
の各凸部21a及び各凹部21bに向かってそれぞれ直
進するので、とくに、各凹部21b内の左右の垂直な壁
に余分な各発光色素Rc,Gc,Bcの粒子が付着しな
いですむので、真空蒸着法の場合には各第2基板21の
各凸部21a上及び各凹部21b上に各色の発光色素R
c,Gc,Bcを直接成膜することができる。
At this time, on the convex portions 21a and the concave portions 21 formed on the R, G, and B second substrates 21 in the second step.
When the red luminescent dye Rc, the green luminescent dye Gc, and the blue luminescent dye Bc are formed on the surface b by using the vacuum deposition method, the particles of the luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of each color are formed on the second substrate 21.
Since it goes straight toward the respective convex portions 21a and the concave portions 21b, the extra luminescent dyes Rc, Gc, and Bc particles do not adhere to the right and left vertical walls in the concave portions 21b. In the case of the vapor deposition method, the luminescent dye R of each color is formed on each convex portion 21a and each concave portion 21b of each second substrate 21.
It is possible to directly form c, Gc, and Bc.

【0055】一方、スピンコート法,ディップコート
法,インクジェット法などのウェットプロセスを用いて
成膜する場合には、各色の発光色素Rc,Gc,Bcを
クロロホルム,アセトンなどの有機溶剤に数wt%程度
溶かした溶液を塗布しているために、とくに、各第2基
板21の各凹部21b内の左右の垂直な壁に余分な各発
光色素Rc,Gc,Bcの粒子が付着してしまう。そこ
で、ウェットプロセスを用いて成膜する場合に、各凹部
21b内の左右の垂直な壁に余分な各発光色素Rc,G
c,Bcの粒子が付着しないように第2工程の前処理と
して図6(a)に示した如くの親水処理Sを施してい
る。
On the other hand, when a film is formed by a wet process such as a spin coating method, a dip coating method or an ink jet method, the luminescent dyes Rc, Gc and Bc of each color are added to an organic solvent such as chloroform and acetone in a proportion of several wt%. Since the solution that has been dissolved to some extent is applied, extra particles of the respective luminescent dyes Rc, Gc, and Bc are attached to the right and left vertical walls inside the recesses 21b of the second substrates 21. Therefore, when the film is formed by using the wet process, the extra luminescent dyes Rc and G are formed on the left and right vertical walls in each recess 21b.
A hydrophilic treatment S as shown in FIG. 6A is performed as a pretreatment for the second step so that particles of c and Bc do not adhere.

【0056】即ち、図6(a)に示した如く、第2工程
で第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部2
1上に所定色の発光色素(Rc),(Gc),(Bc)
をウェットプロセスにより成膜する前に、各色用の第2
基板21中で第1基板11に成膜した発光層13と対向
する面に親水処理Sを施している。ここでは、酸素プラ
ズマなどでR用,G用,B用の各第2基板21に対して
略垂直にイオンミリングをすることで親水処理Sを施す
と、各第2基板21に形成した各凸部21aの表面及び
各凹部21bの底面の表面が凹凸状にあらされるので、
イオンミリングをした後に各凸部21aの表面上及び各
凹部21bの底面の表面上に各色の発光色素Rc,G
c,Bcを成膜した時に各発光色素Rc,Gc,Bcの
付着力が強まるものの、各凹部21b内の左右の垂直な
壁の表面は凹凸状にあらされないので各凹部21b内の
左右の垂直な壁の表面に余分な各発光色素Rc,Gc,
Bcの粒子が付着しないですむ。
That is, as shown in FIG. 6A, on each convex portion 21a and each concave portion 2 formed on the second substrate 21 in the second step.
1 has a predetermined color of luminescent dye (Rc), (Gc), (Bc)
The second layer for each color before the film is formed by the wet process.
The hydrophilic treatment S is applied to the surface of the substrate 21 facing the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11. Here, when the hydrophilic treatment S is performed by ion milling the R, G, and B second substrates 21 with oxygen plasma or the like substantially perpendicularly, the convexes formed on the second substrates 21 are processed. Since the surface of the portion 21a and the surface of the bottom surface of each recess 21b are made uneven,
After performing ion milling, the luminescent dyes Rc and G of the respective colors are formed on the surface of each convex portion 21a and the bottom surface of each concave portion 21b.
Although the adhesive force of each of the luminescent dyes Rc, Gc, and Bc is increased when c and Bc are formed, the surfaces of the right and left vertical walls in each recess 21b are not formed to be uneven, and thus the left and right vertical sides in each recess 21b are not formed. Excessive luminescent dyes Rc, Gc,
Bc particles do not adhere.

【0057】尚、第2工程で真空蒸着法により成膜する
際に、上記した親水処理Sを必要に応じて事前に施せ
ば、各第2基板21の各凹部21b内の左右の垂直な壁
に余分な各発光色素Rc,Gc,Bcの粒子がより付着
しないようになる。
In the second step, when the film is formed by the vacuum vapor deposition method, if the hydrophilic treatment S described above is performed in advance, if necessary, the right and left vertical walls in the recesses 21b of the second substrates 21 are formed. The extra particles of the respective luminescent dyes Rc, Gc, and Bc are less likely to adhere.

【0058】また、第2工程でR用,G用,B用の各第
2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部21b
上に、赤色発光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光
色素Bcを真空蒸着法又はウェットプロセスを用いて成
膜する場合に、各第2基板21の各凸部21a上に付着
した不必要な各色の発光色素Rc,Gc,Bcを除去し
易くするために、第2工程の前処理として図6(b)に
示した如くの撥水処理Hを必要に応じて施したり、又
は、図6(c)に示した如く付着力が極めて弱い金A
u,銀Agなどの金属を必要に応じて成膜している。
Further, in the second step, on each convex portion 21a and each concave portion 21b formed on each second substrate 21 for R, G, and B.
When the red light emitting dye Rc, the green light emitting dye Gc, and the blue light emitting dye Bc are formed on the upper surface by using a vacuum deposition method or a wet process, unnecessary deposition on each convex portion 21a of each second substrate 21 is unnecessary. In order to facilitate the removal of the luminescent dyes Rc, Gc, Bc of each color, a water repellent treatment H as shown in FIG. 6B is optionally performed as a pretreatment of the second step, or Gold A with extremely weak adhesion as shown in (c)
Metals such as u and silver Ag are formed as needed.

【0059】即ち、図6(b)に示した如く、第2工程
で第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部2
1上に所定色の発光色素(Rc),(Gc),(Bc)
を成膜する前に、各色用の第2基板21中で第1基板1
1に成膜した発光層13と対向する面に撥水処理Hを必
要に応じて施している。ここでは、第2基板21の各凸
部21a上及び各凹部21b内に、表面張力が大きい固
体材料、例えばペルフルオルラウリン酸などをスピンコ
ート法やスパッタ法等によりコーティングしておくこと
で、この後、撥水処理Hした後に各凸部21a上及び各
凹部21b上に各色の発光色素Rc,Gc,Bcを成膜
した時に、各凸部21a上に成膜した不必要な各色の発
光色素Rc,Gc,Bcを後述する第3工程で除去し易
くなると共に、成膜時に各色の発光色素Rc,Gc,B
cが撥水処理Hした各凹部21b内の左右の垂直な壁を
滑り落ちて各凹部21bの底面に溜まることになるの
で、各凹部21b内の左右の垂直な壁に余分な各発光色
素Rc,Gc,Bcが付着しにくくなる。
That is, as shown in FIG. 6 (b), on each convex portion 21a and each concave portion 2 formed on the second substrate 21 in the second step.
1 has a predetermined color of luminescent dye (Rc), (Gc), (Bc)
Of the first substrate 1 in the second substrate 21 for each color before film formation.
A water-repellent treatment H is applied to the surface facing the light emitting layer 13 formed in No. 1 as required. Here, by coating the solid material having a large surface tension, such as perfluorolauric acid, on each convex portion 21a and each concave portion 21b of the second substrate 21 by spin coating or sputtering, Thereafter, when the luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of the respective colors are formed on the convex portions 21a and the concave portions 21b after the water-repellent treatment H, unnecessary light emission of the respective colors formed on the convex portions 21a is performed. The dyes Rc, Gc, Bc are easily removed in the third step described later, and the luminescent dyes Rc, Gc, B of the respective colors are formed at the time of film formation.
Since c will slide down the left and right vertical walls in each recess 21b that has been subjected to the water-repellent treatment H and collect on the bottom surface of each recess 21b, the extra luminescent dye Rc is added to the left and right vertical walls in each recess 21b. , Gc, Bc are less likely to adhere.

【0060】また、図6(c)に示した如く、第2工程
で第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部2
1上に所定色の発光色素(Rc),(Gc),(Bc)
を成膜する前に、各色用の第2基板21に対して付着力
が極めて弱い金Au,銀Agなどの金属を100nm程
度必要に応じて成膜することで、金属を成膜した後に各
第2基板21の各凸部21a上及び各凹部21b上に各
色の発光色素Rc,Gc,Bcをそれぞれ成膜した時
に、各凸部21a上の金属上に更に成膜した不必要な各
色の発光色素Rc,Gc,Bcを下記する第3工程で除
去し易くなると共に、各凸部21a以外の例えば各凹部
21bの底面に金属が成膜されたとしても、後述する第
4工程で各発光色素Rc,Gc,Bcを加熱しても各発
光色素Rc,Gc,Bcを第1基板11上に成膜した発
光層13中にドーピング(拡散)させる工程に影響を与
えない。
Further, as shown in FIG. 6C, on each convex portion 21a and each concave portion 2 formed on the second substrate 21 in the second step.
1 has a predetermined color of luminescent dye (Rc), (Gc), (Bc)
Before depositing a film, a metal such as gold Au or silver Ag, which has a very weak adhesion to the second substrate 21 for each color, is deposited as needed to have a thickness of about 100 nm. When the luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of the respective colors are formed on the convex portions 21a and the concave portions 21b of the second substrate 21, respectively, the unnecessary color of each unnecessary color is further formed on the metal on each convex portion 21a. The luminescent dyes Rc, Gc, and Bc are easily removed in the third step described below, and even if a metal is formed on the bottom surface of each concave portion 21b other than each convex portion 21a, each light emission is performed in the fourth step described below. The heating of the dyes Rc, Gc, Bc does not affect the step of doping (diffusing) each of the light emitting dyes Rc, Gc, Bc into the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11.

【0061】次に、第1実施例の第3工程では、図7
(a),(b)に示した如く、R用,G用,B用の各第
2基板21の各凸部21a上にそれぞれ成膜した赤色発
光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色素Bcがこ
の第1実施例で不必要となるために、各凸部21a上に
成膜した不必要な各色の発光色素Rc,Gc,Bcをそ
れぞれ除去している。この際、先に説明したように第2
工程の前処理として図6(b)に示した如くの撥水処理
Hを必要に応じて施したり、又は、図6(c)に示した
如く付着力が極めて弱い金Au,銀Agなどの金属を必
要に応じて成膜することで、各凸部21a上に成膜した
不必要な各色の発光色素Rc,Gc,Bcが剥がれ易く
なる。
Next, in the third step of the first embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the red light emitting dye Rc, the green light emitting dye Gc, and the blue light emitting dye which are formed on the respective convex portions 21a of the R, G, and B second substrates 21 respectively. Since Bc is unnecessary in the first embodiment, unnecessary luminescent dyes Rc, Gc and Bc of each color formed on each convex portion 21a are removed. At this time, as described above, the second
As a pretreatment of the process, a water-repellent treatment H as shown in FIG. 6 (b) is applied as necessary, or gold Au, silver Ag, etc. having extremely weak adhesion as shown in FIG. 6 (c) are used. By forming a metal film as needed, unnecessary luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of each color formed on each convex portion 21a are easily peeled off.

【0062】即ち、図7(a)に示したように、粘着テ
ープなどを用いて各第2基板21の各凸部21a上にそ
れぞれ成膜した赤色発光色素Rc,緑色発光色素Gc,
青色発光色素Bcを引き剥がすか、または、図7(b)
に示したように、先端が鋭利な刃物などを用いて各第2
基板21の各凸部21a上にそれぞれ成膜した赤色発光
色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色素Bcを削り
取るなどして除去しておく。これにより、R用,G用,
B用の各第2基板21の各凹部21b上には、赤色発光
色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色素Bcがそれ
ぞれ成膜されたまま残っている。
That is, as shown in FIG. 7A, the red luminescent pigment Rc and the green luminescent pigment Gc, which are formed on the respective convex portions 21a of the respective second substrates 21 by using an adhesive tape or the like, are formed.
Peel off the blue luminescent pigment Bc, or, as shown in FIG.
As shown in Figure 2, use a blade with a sharp tip to
The red light emitting dye Rc, the green light emitting dye Gc, and the blue light emitting dye Bc, which are respectively formed on the respective convex portions 21a of the substrate 21, are removed by scraping or the like. As a result, R, G,
The red light-emitting dye Rc, the green light-emitting dye Gc, and the blue light-emitting dye Bc are left on the respective recesses 21b of the respective second substrates 21 for B as deposited.

【0063】次に、第1実施例の第4工程では、図8
(a)〜(c)に示した如く、R用,G用,B用の各第
2基板21の各凹部21b上にそれぞれ成膜した赤色発
光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色素Bcを、
第1基板11上に成膜した発光層13中にそれぞれ順に
ドーピング(拡散)させている。ここで、各第2基板2
1に形成した各凹部21bの幅は、前述したように第1
基板11上の1個の画素電極12の幅と同寸法に形成さ
れているので、各1個の画素電極12と対応する部位の
発光層13中に各色の発光色素Rc,Gc,Bcをそれ
ぞれドーピングできるものである。
Next, in the fourth step of the first embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) to (c), the red light-emitting dye Rc, the green light-emitting dye Gc, and the blue light-emitting dye Bc formed on the recesses 21b of the R, G, and B second substrates 21 respectively. To
The light emitting layers 13 formed on the first substrate 11 are sequentially doped (diffused). Here, each second substrate 2
As described above, the width of each recess 21b formed in
Since it is formed to have the same size as the width of one pixel electrode 12 on the substrate 11, the luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of the respective colors are respectively included in the light emitting layer 13 at a portion corresponding to each one pixel electrode 12. It can be doped.

【0064】即ち、図8(a)に示したように、第1基
板11上に成膜した発光層13上に、R用の第2基板2
1に形成した各凸部21aを接触させて載置するもの
の、各凸部21aは前述したように赤色発光色素Rcが
剥離されている。
That is, as shown in FIG. 8A, the second substrate 2 for R is formed on the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11.
Although the convex portions 21a formed in No. 1 are placed in contact with each other, the red light emitting dye Rc is peeled off from the convex portions 21a as described above.

【0065】また、R用の第2基板21の各凹部21b
上に成膜した赤色発光色素Rcは、第1基板11上に成
膜した発光層13上でドーピングすべき発光層部位と対
応しているものであり、この各凹部21bを赤色発光色
素Rcをドーピングすべき発光層部位を介してこれと対
応する各画素電極12と対向させており、各凹部21b
を画素電極12と3つおきに対向するように位置合わせ
して載置すると、各凹部21b上に成膜した赤色発光色
素Rcはこれと対応する各画素電極12上の発光層13
に対して非接触になっている。
Further, each recess 21b of the R second substrate 21
The red luminescent dye Rc formed above corresponds to the luminescent layer site to be doped on the luminescent layer 13 formed on the first substrate 11, and each of the recesses 21b is filled with the red luminescent dye Rc. Each pixel electrode 12 corresponding to the light emitting layer portion to be doped is opposed to each other, and each concave portion 21b is formed.
Are placed so as to face the pixel electrode 12 every three, and the red light-emitting dye Rc formed on each recess 21b forms the light-emitting layer 13 on each pixel electrode 12 corresponding thereto.
Is not in contact with.

【0066】この後、第1基板11上に第2基板21を
重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉(オーブ
ン)内に挿入して、両基板11,21を所定の時間に亘
って加熱する。加熱の方法は特に加熱炉(オーブン)に
限定されるものではない。例えば、第1基板11に膜付
けした画素電極(陽極)12がストライプ状の場合、こ
のストライプ状の陽極に適当な電流を通電することによ
り最適な温度にすることもできるし、また、第2基板2
1に前処理として金Au,銀Agなどの金属を成膜した
場合、この金属に適当な電流を通電することにより最適
な温度にすることもできる。この加熱期間に、R用の第
2基板21の各凹部21b上に成膜した赤色発光色素R
cが蒸発し、発光層13に到達した後、その位置で発光
層13中に赤色発光色素Rcが拡散する。従って、各凹
部21b上に成膜した赤色発光色素Rcがこれと対応す
る画素電極12上の発光層13の部位のみにドーピング
される。そして、発光層13中に赤色発光色素Rcがド
ーピングされると、発光層13の内部で赤色発光色素R
cへとエネルギーの移動が起きるために、赤色発光色素
Rcがドーピングされた部位は赤色発光(R発光)が可
能になる。
After that, the second substrate 21 is overlaid on the first substrate 11 and inserted into a heating furnace (oven) having an optimum temperature atmosphere, and both the substrates 11 and 21 are kept for a predetermined time. To heat. The heating method is not particularly limited to the heating furnace (oven). For example, when the pixel electrode (anode) 12 film-formed on the first substrate 11 has a stripe shape, the stripe-shaped anode can be supplied with an appropriate current to obtain an optimum temperature, and the second temperature can be increased. Board 2
When a metal such as gold Au or silver Ag is deposited as a pretreatment on No. 1, the optimum temperature can be obtained by applying an appropriate current to the metal. During this heating period, the red light-emitting dye R formed on each recess 21b of the R second substrate 21
After c is evaporated and reaches the light emitting layer 13, the red light emitting dye Rc diffuses into the light emitting layer 13 at that position. Therefore, the red luminescent pigment Rc formed on each recess 21b is doped only in the corresponding portion of the luminescent layer 13 on the pixel electrode 12 corresponding thereto. Then, when the red light emitting dye Rc is doped in the light emitting layer 13, the red light emitting dye Rc is formed inside the light emitting layer 13.
Since energy is transferred to c, red light emission (R light emission) becomes possible at the portion doped with the red light emitting dye Rc.

【0067】この時、発光層13中の発光色素濃度に
は、適当な値があり、それ以下であるとその発光色素の
発光が得られないし、それ以上では濃度消光により発光
効率が落ちてしまう。従って、加熱温度、加熱時間を制
御することにより発光色素濃度が最適になるようにす
る。
At this time, the concentration of the luminescent dye in the luminescent layer 13 has an appropriate value, and if it is less than that, the luminescence of the luminescent dye cannot be obtained, and if it is more than that, the luminous efficiency is lowered due to concentration quenching. . Therefore, the luminescent dye concentration is optimized by controlling the heating temperature and the heating time.

【0068】ここで、赤色発光色素Rcとして前記した
赤色蛍光性色素材料のうちで例えばDCJTを用いた場
合には、赤色蛍光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱温
度は160°Cであり且つ加熱時間は10分程度であ
る。また、赤色発光色素Rcとして前記した赤色燐蛍性
色素材料のうちで例えばPtOEPを用いた場合には、
赤色燐光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱温度は20
5°Cであり且つ加熱時間は10分程度である。
Here, when DCJT, for example, is used as the red luminescent dye Rc among the red fluorescent dye materials described above, the optimum heating temperature at which the red fluorescent luminescent dye easily evaporates is 160 ° C. The time is about 10 minutes. When PtOEP, for example, is used as the red luminescent dye Rc among the above-mentioned red phosphorescent dye materials,
The optimum heating temperature is 20 for the red phosphorescent dye to easily evaporate.
The temperature is 5 ° C. and the heating time is about 10 minutes.

【0069】次に、赤色発光色素Rcの発光層13への
ドーピングが終了したら、R用の第2基板21を第1基
板11上から取り外して、図8(b)に示したように、
G用の第2基板21を、第1基板11に成膜した発光層
13上に上記と同じような手順で載置する。この場合
に、第2基板21の各凹部21b上に成膜した緑色発光
色素Gcが赤色発光色素Rcをドーピングした画素電極
12の隣の画素電極12と対向するように位置合わせす
ると、加熱炉中で上記の如くに対応した画素電極12上
の発光層13の部位のみに緑色発光色素Gcがドーピン
グされる。そして、発光層13中に緑色発光色素Gcが
ドーピングされると、発光層13の内部で緑色発光色素
Gcへとエネルギーの移動が起きるために、緑色発光色
素Gcがドーピングされた部位は緑色発光(G発光)が
可能になる。
Next, when doping of the light emitting layer 13 with the red light emitting dye Rc is completed, the second substrate 21 for R is removed from the first substrate 11 and, as shown in FIG.
The second substrate 21 for G is placed on the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11 in the same procedure as described above. In this case, when the green luminescent dye Gc formed on each recess 21b of the second substrate 21 is aligned so as to face the pixel electrode 12 adjacent to the pixel electrode 12 doped with the red luminescent dye Rc, the inside of the heating furnace is heated. Then, only the portion of the light emitting layer 13 on the pixel electrode 12 corresponding to the above is doped with the green light emitting dye Gc. When the green light emitting dye Gc is doped in the light emitting layer 13, energy is transferred to the green light emitting dye Gc inside the light emitting layer 13, so that the portion doped with the green light emitting dye Gc emits green light ( G emission) becomes possible.

【0070】ここで、緑色発光色素Gcとして前記した
緑色蛍光性色素材料のうちで例えばクマリン6を用いた
場合には、緑色蛍光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱
温度は140°Cであり且つ加熱時間は10分程度であ
る。また、緑色発光色素Gcとして前記した緑色燐蛍性
色素材料のうちで例えばIr(ppy)を用いた場合
には、緑色燐光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱温度
は195°Cであり且つ加熱時間は10分程度である。
Here, when, for example, coumarin 6 is used as the green luminescent dye Gc among the above-mentioned green fluorescent dye materials, the optimum heating temperature at which the green fluorescent luminescent dye easily evaporates is 140 ° C. and The heating time is about 10 minutes. When Ir (ppy) 3 is used as the green luminescent dye Gc among the above-mentioned green phosphorescent dye materials, the optimum heating temperature at which the green phosphorescent luminescent dye easily evaporates is 195 ° C. The heating time is about 10 minutes.

【0071】更に、緑色発光色素Gcの発光層13への
ドーピングが終了したら、G用の第2基板21を第1基
板11上から取り外して、図8(c)に示したように、
B用の第2基板21を、第1基板11に成膜した発光層
13上に上記と同じような手順で載置する。この場合
に、第2基板21の各凹部21b上に成膜した青色発光
色素Bcが緑色発光色素Gcをドーピングした画素電極
12の隣の画素電極12と対向するように位置合わせす
ると、加熱炉中で上記の如くに対応した画素電極12上
の発光層13の部位のみに青色発光色素Bcがドーピン
グされる。そして、発光層13中に青色発光色素Bcが
ドーピングされると、発光層13の内部で青色発光色素
Bcへとエネルギーの移動が起きるために、青色発光色
素Bcがドーピングされた部位は青色発光(B発光)が
可能になる。
Further, after the green light emitting dye Gc is doped into the light emitting layer 13, the second substrate 21 for G is removed from the first substrate 11 and, as shown in FIG.
The second substrate 21 for B is placed on the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11 in the same procedure as described above. In this case, if the blue luminescent dye Bc formed on each recess 21b of the second substrate 21 is positioned so as to face the pixel electrode 12 adjacent to the pixel electrode 12 doped with the green luminescent dye Gc, the heating furnace Then, only the portion of the light emitting layer 13 on the pixel electrode 12 corresponding to the above is doped with the blue light emitting dye Bc. When the blue light emitting dye Bc is doped in the light emitting layer 13, energy is transferred to the blue light emitting dye Bc inside the light emitting layer 13, so that the portion doped with the blue light emitting dye Bc emits blue light ( B emission) becomes possible.

【0072】ここで、青色発光色素Bcとして前記した
青色蛍光性色素材料のうちで例えばTPBを用いた場合
には、青色蛍光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱温度
は140°Cであり且つ加熱時間は10分程度である。
また、青色発光色素Bcとして前記した青色燐蛍性色素
材料のうちで例えばFIrpicを用いた場合には、青
色燐光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱温度は200
°Cであり且つ加熱時間は10分程度である。
Here, when TPB is used as the blue luminescent dye Bc among the above-mentioned blue fluorescent dye materials, the optimum heating temperature at which the blue fluorescent luminescent dye easily evaporates is 140 ° C. The time is about 10 minutes.
When FIrpic is used as the blue luminescent dye Bc among the above-mentioned blue phosphorescent dye materials, the optimum heating temperature at which the blue phosphorescent luminescent dye is easily evaporated is 200.
And the heating time is about 10 minutes.

【0073】尚、上記した第4工程中での、赤色発光色
素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色素Bcの発光層
13へのドーピングの順番はいずれの色から始めても良
い。尚また、画素電極12上での3色配列は図示のRG
B順の組み合わせに限ることなく、適宜に配列順を変え
て組み合わせてこれを繰り返して配置しても良い。
The order of doping the red light emitting dye Rc, the green light emitting dye Gc, and the blue light emitting dye Bc into the light emitting layer 13 in the above-mentioned fourth step may be any color. Furthermore, the three-color array on the pixel electrode 12 is the RG shown in the figure.
The arrangement is not limited to the B order, and the arrangement order may be appropriately changed and combined, and the arrangement may be repeated.

【0074】次に、第1実施例の第5工程では、図9
(a),(b)に示した如く、第1基板11上に成膜し
た発光層13中に、赤色発光色素Rc,緑色発光色素G
c,青色発光色素Bcをそれぞれドーピングした後に、
発光層13上に陰極となる共通電極(対向電極)14を
複数の画素電極12と対向させて成膜することで、本発
明に係る第1実施例の有機エレクトロルミネッセンス素
子EL1Aが得られる。
Next, in the fifth step of the first embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the red light emitting dye Rc and the green light emitting dye G are contained in the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11.
c and blue luminescent dye Bc, respectively,
By forming a common electrode (counter electrode) 14 serving as a cathode on the light emitting layer 13 so as to face the plurality of pixel electrodes 12, the organic electroluminescence element EL1A according to the first embodiment of the present invention can be obtained.

【0075】この際、複数の画素電極12が第1基板1
1上にマトリックス状に膜付けされている場合には、共
通電極(対向電極)14を全ての画素電極12と対向さ
せて発光層13上に成膜している。また、複数本の画素
電極12が第1基板11上にストライプ状に膜付けされ
ている場合には、共通電極(対向電極)14を複数本の
画素電極12と直交させ、且つ、直交した各部位で対向
させて発光層13上にストライプ状に成膜している。
At this time, the plurality of pixel electrodes 12 are arranged on the first substrate 1
When a film is formed in a matrix on the first electrode 1, the common electrode (counter electrode) 14 is formed on the light emitting layer 13 so as to face all the pixel electrodes 12. Further, when the plurality of pixel electrodes 12 are film-formed on the first substrate 11 in a stripe shape, the common electrode (counter electrode) 14 is orthogonal to the plurality of pixel electrodes 12 and is also orthogonal to each other. Films are formed in stripes on the light emitting layer 13 so as to face each other.

【0076】また、上記した共通電極14は、仕事関数
が低く、且つ、陰極材料に適した物質で且つ不透明な膜
として例えばMg0.9Ag0.1などを真空蒸着法な
どにより100nm程度成膜している。
The common electrode 14 has a low work function and is a substance suitable for a cathode material and is an opaque film, for example, Mg 0.9 Ag 0.1 is formed by vacuum deposition to a thickness of about 100 nm. It's a film.

【0077】そして、第1実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子EL1Aを上記の工程により製造した場
合、図9(a)に示したように、任意の透明な画素電極
(陽極)12と、不透明な共通電極(陰極)14との間
に電圧を印加することにより、任意のピクセルの発光を
透明な第1基板11の下面側から取り出すことができ
る。この際、発光層13中に赤色発光色素Rcをドーピ
ングした部位からR発光、発光層13中に緑色発光色素
Gcをドーピングした部位からG発光、発光層13中に
青色発光色素Bcをドーピングした部位からB発光が行
われる。
When the organic electroluminescent element EL1A of the first embodiment is manufactured by the above steps, as shown in FIG. 9A, an arbitrary transparent pixel electrode (anode) 12 and an opaque common electrode are used. By applying a voltage to the electrode (cathode) 14, light emission of an arbitrary pixel can be taken out from the lower surface side of the transparent first substrate 11. At this time, R light is emitted from a portion of the light emitting layer 13 doped with the red light emitting dye Rc, G light is emitted from a portion of the light emitting layer 13 doped with the green light emitting dye Gc, and light is emitted from a portion of the light emitting layer 13 doped with the blue light emitting dye Bc. B light is emitted.

【0078】また、図9(b)に示したように、不透明
な膜として例えばMg0.9Ag .1などを用いて複
数の画素電極12を第1基板11上に膜付けし、且つ、
透明な膜としてITO膜などを用いて共通電極14を発
光層13上に成膜すれば、任意のピクセルの発光を第1
基板11の上面側となる透明な共通電極14側から取り
出すことができ、しかもこの場合に第1基板11はSi
のような不透明な基板を用いることもできる。
Further, as shown in FIG. 9B, as an opaque film, for example, Mg 0.9 Ag 0 . 1 or the like to form a plurality of pixel electrodes 12 on the first substrate 11, and
If the common electrode 14 is formed on the light emitting layer 13 by using an ITO film or the like as a transparent film, the first pixel can emit light from any pixel.
It can be taken out from the transparent common electrode 14 side which is the upper surface side of the substrate 11, and in this case, the first substrate 11 is made of Si.
An opaque substrate such as can also be used.

【0079】ここで、上記した本発明に係る第1実施例
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有
機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変形例
について、図10〜図12を用いて簡略に説明する。
Here, a method for manufacturing the organic electroluminescent element according to the first embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified will be briefly described with reference to FIGS. 10 to 12. .

【0080】図10は本発明に係る第1実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレク
トロルミネッセンス素子を一部変形した第1変形例を説
明するための図、図11は本発明に係る第1実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エ
レクトロルミネッセンス素子を一部変形した第2変形例
を説明するための図、図12(a),(b)は本発明に
係る第1実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部
変形した第3変形例を説明するための図である。
FIG. 10 is a view for explaining a method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the first embodiment of the present invention and a first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, and FIG. 11 is related to the present invention. The figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent element of 1st Example, and the 2nd modification which partially modified the organic electroluminescent element, FIG.12 (a), (b) is 1st Example which concerns on this invention. It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the example organic electroluminescent element, and the 3rd modification which partially modified the organic electroluminescent element.

【0081】まず、図10に示した如く、本発明に係る
第1実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第1変形例では、第1基板11に膜付けした画素電
極12上に正孔注入層15を成膜し、この正孔注入層1
5上に正孔輸送層16を成膜し、更に、正孔輸送層16
上に赤色発光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色
素Bcをそれぞれドーピングするための発光層13を成
膜している。そして、発光層13への各色の発光色素R
c,Gc,Bcのドーピングが終了した段階で、発光層
13上に電子輸送層17,電子注入層18,共通電極1
4を順に積層することで第1変形例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子EL1Bを得ており、この構成により
発光効率をより向上させることが可能となる。
First, as shown in FIG. 10, in the first modification in which the method for manufacturing an organic electroluminescence element of the first embodiment according to the present invention and the organic electroluminescence element is partially modified, a film is formed on the first substrate 11. A hole injection layer 15 is formed on the attached pixel electrode 12, and the hole injection layer 1 is formed.
5, the hole transport layer 16 is formed, and the hole transport layer 16 is further formed.
A light emitting layer 13 for doping the red light emitting dye Rc, the green light emitting dye Gc, and the blue light emitting dye Bc is formed thereon. Then, the luminescent dye R of each color to the luminescent layer 13
When the doping of c, Gc, and Bc is completed, the electron transport layer 17, the electron injection layer 18, and the common electrode 1 are formed on the light emitting layer 13.
By stacking 4 in order, the organic electroluminescence element EL1B of the first modified example is obtained, and this configuration makes it possible to further improve the light emission efficiency.

【0082】次に、図11に示した如く、本発明に係る
第1実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第2変形例では、第1基板11上の隣り合う画素素
電極12との間にSiOなどを用いて隔壁19を発光
層13より僅かに高くCVD法などにより形成すること
で、第2変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子E
L1Cを得ている。これにより、R用,G用,B用の各
第2基板21を第1基板11上に載置する際、各第2基
板21の各凸部21aを隔壁19の上端に当接させるこ
とで、各凸部21aが発光層13に直接接触しないよう
にすることが可能である。
Next, as shown in FIG. 11, in the second modified example in which the method for manufacturing the organic electroluminescent element according to the first embodiment of the present invention and the organic electroluminescent element is partially modified, on the first substrate 11 The partition wall 19 is formed between the adjacent pixel element electrodes 12 by using SiO 2 or the like to be slightly higher than the light emitting layer 13 by the CVD method or the like, and thus the organic electroluminescence element E of the second modified example.
We have L1C. Accordingly, when the R, G, and B second substrates 21 are placed on the first substrate 11, the convex portions 21 a of the second substrates 21 are brought into contact with the upper ends of the partition walls 19. It is possible to prevent each convex portion 21a from directly contacting the light emitting layer 13.

【0083】更に、図12(a),(b)に示した如
く、本発明に係る第1実施例の有機エレクトロルミネッ
センス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセン
ス素子を一部変形した第3変形例では、第1基板11上
に青紫色に発光するポリビニルカルバゾール(PVC
Z)を用いて発光層13を成膜する際に、この発光層1
3中に第2基板21に成膜した所定色の発光色素による
発光色の波長よりも短波長で発光する色の発光色素を予
め分散させており、ここでは青色発光色素Bcを予め分
散させておく。これにより、B用の第2基板21を用意
する必要が無くなり、R用の第2基板21及びG用の第
2基板21を用いて、青色発光色素Bcを予め分散させ
た発光層13中に、各第2基板21の各凹部21b上に
それぞれ成膜した赤色発光色素Rc,緑色発光色素Gc
をドーピングさせれば、第3変形例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子EL1Dが得られる。
Further, as shown in FIGS. 12A and 12B, in the method of manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment according to the present invention and the third modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, , Polyvinylcarbazole (PVC) that emits blue-violet light on the first substrate 11.
Z) is used to form the light emitting layer 13, the light emitting layer 1
3 is preliminarily dispersed with a luminescent dye of a color that emits light with a wavelength shorter than the wavelength of the luminescent color of the luminescent dye of the predetermined color formed on the second substrate 21. Here, the blue luminescent dye Bc is previously dispersed. deep. As a result, it is not necessary to prepare the second substrate 21 for B, and the second substrate 21 for R and the second substrate 21 for G are used in the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed in advance. , The red light-emitting dye Rc and the green light-emitting dye Gc respectively formed on the respective concave portions 21b of the respective second substrates 21.
Is doped, the organic electroluminescence element EL1D of the third modification is obtained.

【0084】この際、青紫色に発光する発光層13中に
分散させた青色発光色素Bcは発光層13の内部で青色
発光色素Bcへとエネルギーの移動が起きるので青色発
光(B発光)が可能になる。また、青色発光色素Bcを
分散させた発光層13中に、赤色発光色素Rcをドーピ
ングした場合には、青色発光色素Bcから赤色発光色素
Rcへとエネルギーが移動するので、赤色発光色素Rc
をドーピングした部位は赤色発光(R発光)が可能にな
る。これと同様に、青色発光色素Bcを分散させた発光
層13中に、緑色発光色素Gcをドーピングした場合に
は、青色発光色素Bcから緑色発光色素Gcへとエネル
ギーが移動するので、緑色発光色素Gcをドーピングし
た部位は緑色発光(G発光)が可能になる。
At this time, since the blue luminescent dye Bc dispersed in the luminescent layer 13 emitting blue violet emits energy to the blue luminescent dye Bc inside the luminescent layer 13, blue luminescence (B luminescence) is possible. become. Further, when the red light emitting dye Rc is doped in the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed, energy is transferred from the blue light emitting dye Bc to the red light emitting dye Rc.
A red light emission (R light emission) becomes possible in the portion doped with. Similarly, when the green light emitting dye Gc is doped in the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed, energy is transferred from the blue light emitting dye Bc to the green light emitting dye Gc. Green light emission (G light emission) becomes possible at the portion doped with Gc.

【0085】<第2実施例>本発明に係る第2実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子では、先に説明した第1
基板(TFT基板)11と、先に説明した第2基板(ス
タンプ基板)21とを用いているものの、この第2実施
例では、第1実施例と異なって第1基板(TFT基板)
11上の発光層13中に青色発光色素Bcを予め分散さ
せると共に、緑色発光色素Gcを成膜したG用の第2基
板21と、赤色発光色素Rc及び緑色発光色素Gcを共
蒸着したRG用の第2基板21とを用いている。
<Second Embodiment> In the method for manufacturing an organic electroluminescence device and the organic electroluminescence device according to the second embodiment of the present invention, the first embodiment described above is used.
Although the substrate (TFT substrate) 11 and the second substrate (stamp substrate) 21 described above are used, in the second embodiment, unlike the first embodiment, the first substrate (TFT substrate) is used.
A second substrate 21 for G on which a blue luminescent dye Bc is preliminarily dispersed in a luminescent layer 13 on 11 and a green luminescent dye Gc is formed, and a red luminescent dye Rc and a green luminescent dye Gc are co-deposited on RG. The second substrate 21 is used.

【0086】尚、説明の便宜上、第1実施例と同一構成
部材に対しては同一の符号を付し、且つ、第1実施例と
同一色の発光色素に対しても同一の符号を付して説明
し、ここでは第1実施例と異なる点を中心にして、図1
3〜図17を用いて工程順に説明する。
For convenience of explanation, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the same reference numerals are also assigned to the luminescent pigments of the same color as in the first embodiment. 1 will be described, focusing on the points different from the first embodiment.
It demonstrates in order of a process using FIGS.

【0087】図13は第2実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法における第1工程を説明する
ための模式図、図14(a),(b)は第2実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第
2工程を説明するための模式図、図15(a),(b)
は第2実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造方法における第3工程を説明するための模式図、図1
6(a),(b)は第2実施例の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法における第4工程を説明するた
めの模式図、図17(a),(b)は第2実施例の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第5
工程を説明するための模式図である。
FIG. 13 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the second embodiment, and FIGS. 14A and 14B are diagrams of the organic electroluminescent element of the second embodiment. The schematic diagram for demonstrating the 2nd process in a manufacturing method, FIG.15 (a), (b)
1 is a schematic view for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the second embodiment, FIG.
6 (a) and 6 (b) are schematic diagrams for explaining the fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the second embodiment, and FIGS. 17 (a) and 17 (b) are organic electroluminescent devices of the second embodiment. Fifth in manufacturing method of luminescence element
It is a schematic diagram for demonstrating a process.

【0088】まず、第2実施例の第1工程では、図13
に示した如く、第1基板(TFT基板)11に膜付けし
た複数の画素電極12上及び画素電極12間の第1基板
11上に、青色発光色素Bcを予め分散させた発光層1
3を一様に成膜している。上記した発光層13は、第1
実施例と同様に、例えば青紫色に発光するポリビニルカ
ルバゾール(PVCZ)などを用いており、この発光層
13中に第1実施例で説明したような青色蛍光性材料又
は青色燐光性材料を用いて青色発光色素Bcを予め分散
させている。より具体的には、青色発光色素Bcとして
青色蛍光性色素材料のうちで例えばTPB(テトラフェ
ニルブタジエン)を用いた場合には、発光層13中にT
PBを5mol%程度予め分散させている。また、青色
発光色素Bcとして青色燐光性色素材料のうちで例えば
FIrpicを用いた場合には、発光層13中にFIr
picを5wt%程度予め分散させている。これにより
青色の色度を向上できると共に、発光層13の内部で青
色発光色素Bcへとエネルギー移動がスムーズに行われ
るので、発光波長のピークが440nm程度の青色発光
(B発光)が可能となる。
First, in the first step of the second embodiment, as shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the light emitting layer 1 in which the blue light emitting dye Bc is pre-dispersed on the plurality of pixel electrodes 12 filmed on the first substrate (TFT substrate) 11 and on the first substrate 11 between the pixel electrodes 12.
3 is uniformly formed. The light emitting layer 13 is the first
As in the example, for example, polyvinylcarbazole (PVCZ) which emits blue-violet light is used, and the blue fluorescent material or the blue phosphorescent material described in the first example is used in the light emitting layer 13. The blue luminescent dye Bc is previously dispersed. More specifically, when, for example, TPB (tetraphenyl butadiene) is used as the blue light emitting dye Bc among blue fluorescent dye materials, T is contained in the light emitting layer 13.
About 5 mol% of PB is dispersed in advance. When FIrpic is used as the blue luminescent dye Bc among blue phosphorescent dye materials, FIr is contained in the luminescent layer 13.
About 5 wt% of pic is dispersed in advance. As a result, the chromaticity of blue can be improved, and energy can be smoothly transferred to the blue luminescent dye Bc inside the light emitting layer 13, so that blue emission (B emission) with an emission wavelength peak of about 440 nm becomes possible. .

【0089】また、青色および青色以外の色の発光効率
の観点から、発光層13中に低分子材料で電子輸送性を
向上させる材料として例えばPBD(オキサジアゾール
の誘導体)などを30wt%程度分散させておくと、各
色で電子輸送性が向上する。更に、発光層13中に予め
分散させた青色発光色素Bcは、後述するようにG用の
第2基板21に成膜した緑色発光色素Gc、RG用の第
2基板21に成膜した赤色発光色素Rc+緑色発光色素
Gcによる各発光色の波長よりも短波長で発光する発光
色素である。
From the viewpoint of light emission efficiency of blue and colors other than blue, PBD (derivative of oxadiazole) or the like is dispersed in the light emitting layer 13 as a low molecular weight material for improving the electron transporting property by about 30 wt%. If so, the electron transporting property is improved for each color. Further, the blue light emitting dye Bc previously dispersed in the light emitting layer 13 is the green light emitting dye Gc formed on the second substrate 21 for G and the red light emitting film formed on the second substrate 21 for RG as described later. It is a luminescent dye that emits light at a wavelength shorter than the wavelength of each luminescent color of the dye Rc + the green luminescent dye Gc.

【0090】そして、青色発光色素Bcを予め分散させ
た発光層13をスピンコート法などにより第1基板11
上に100nm程度の厚みに塗布して、その後、十分に
乾燥させている。
Then, the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is previously dispersed is formed on the first substrate 11 by spin coating or the like.
It is applied to a thickness of about 100 nm and then sufficiently dried.

【0091】次に、第2実施例の第2工程では、図14
(a),(b)に示した如く、凸部21aと凹部21b
とを繰り返し形成した第2基板(スタンプ基板)21を
G用,RG用として2個用意する。
Next, in the second step of the second embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the convex portion 21a and the concave portion 21b
Two second substrates (stamp substrates) 21 for which G and RG are repeatedly formed are prepared.

【0092】即ち、図14(a)に示したように、G用
の第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部2
1b上に、緑色発光色素Gcを真空蒸着法や、スピンコ
ート法,ディップコート法,インクジェット法などのウ
ェットプロセスなどの方法により20nm程度成膜す
る。この際、緑色発光色素Gcとしては、第1実施例と
同様に既知の種類の緑色蛍光性色素材料又は緑色燐光性
色素材料を用いている。
That is, as shown in FIG. 14A, on each convex portion 21a and each concave portion 2 formed on the second substrate 21 for G.
A green luminescent dye Gc is formed on the layer 1b to a thickness of about 20 nm by a method such as a vacuum deposition method, a spin coating method, a dip coating method, or a wet process such as an inkjet method. At this time, as the green luminescent dye Gc, a known type of green fluorescent dye material or green phosphorescent dye material is used as in the first embodiment.

【0093】また、図14(b)に示したように、RG
用の第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部
21b上に、赤色発光色素Rcと緑色発光色素Gcとを
体積比1:1で共蒸着させて、20nm程度成膜する。
この際、赤色発光色素Rcとしては、第1実施例と同様
に既知の種類の赤色蛍光性色素材料又は赤色燐光性色素
材料を用い、一方、緑色発光色素Gcとしては第1実施
例及び上記と同じような既知の種類の緑色蛍光性色素材
料又は青色燐光性色素材料を用いている。ここで、赤色
発光色素Rcとして赤色蛍光性色素材料のうちで例えば
ニールレッドなどを用いた場合には結晶性が高いため、
それだけを成膜すると膜にならず、結晶化してしまう。
ところが、ニールレッドなどを用いた場合に非晶質性の
高い緑色発光色素Gcとして前記した緑色蛍光性色素材
料のうちで例えばクマリン6などと共蒸着すると、非晶
質の混合膜が形成されるという効果もある。
Further, as shown in FIG. 14B, RG
A red luminescent dye Rc and a green luminescent dye Gc are co-evaporated at a volume ratio of 1: 1 on each convex portion 21a and each concave portion 21b formed on the second substrate 21 for use to form a film of about 20 nm.
At this time, as the red light emitting dye Rc, a known type of red fluorescent dye material or red phosphorescent dye material is used as in the first embodiment, while the green light emitting dye Gc is the same as in the first embodiment and the above. Similar known types of green fluorescent or blue phosphorescent dye materials are used. Here, of the red fluorescent dye materials used as the red luminescent dye Rc, for example, when Neil Red is used, the crystallinity is high,
If only that film is formed, it does not become a film and is crystallized.
However, when Neil Red or the like is used, co-evaporation with, for example, coumarin 6 or the like among the green fluorescent dye materials described above as the green luminescent dye Gc having high amorphousness forms an amorphous mixed film. There is also the effect.

【0094】上記した第2実施例の第2工程でも、ウェ
ットプロセスを用いて成膜する場合に、第1実施例と略
同様に、G用の第2基板21及びRG用の第2基板21
への前処理として、図6(a)に示した如くの親水処理
Sを施せば、各凹部21b内の左右の垂直な壁の表面が
凹凸状にあらされないので各凹部21b内の左右の垂直
な壁の表面に余分な各発光色素Gc,Rc+Gcの粒子
が付着しないですむ。
Also in the second step of the second embodiment described above, when the film is formed by using the wet process, the second substrate 21 for G and the second substrate 21 for RG are substantially the same as in the first embodiment.
If a hydrophilic treatment S as shown in FIG. 6 (a) is performed as a pre-treatment, the surface of the right and left vertical walls in each recess 21b is not made uneven, so that the left and right vertical walls in each recess 21b are not formed. Excessive particles of each luminescent dye Gc, Rc + Gc do not need to adhere to the surface of the wall.

【0095】また、真空蒸着法やウェットプロセスを用
いて成膜する場合に、第1実施例と略同様に、第2工程
の前処理として図6(b)に示した如くの撥水処理Hを
必要に応じて施したり、又は、図6(c)に示した如く
付着力が極めて弱い金Au,銀Agなどの金属を必要に
応じて成膜することで、各凸部21a上に成膜した不必
要な各発光色素Gc,Rc+Gcを下記する第3工程で
除去し易くなる。
Further, when the film is formed by using the vacuum evaporation method or the wet process, the water repellent treatment H as shown in FIG. 6B is performed as the pretreatment for the second step, as in the first embodiment. Is formed as necessary, or as shown in FIG. 6C, a metal such as gold Au or silver Ag, which has an extremely weak adhesive force, is formed as needed to form a film on each convex portion 21a. The unnecessary luminescent dyes Gc and Rc + Gc formed on the film are easily removed in the third step described below.

【0096】次に、第2実施例の第3工程では、図15
(a),(b)に示した如く、G用,RG用の各第2基
板21の各凸部21a上にそれぞれ成膜した緑色発光色
素Gc,赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcがこの第
2実施例でも不必要となるために、各第2基板21の各
凸部21a上に成膜した各発光色素を粘着テープ又は刃
物などにより除去している。これにより、G用,RG用
の各第2基板21の各凹部21b上には、緑色発光色素
Gc,赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcがそれぞれ
成膜されたまま残っている。
Next, in the third step of the second embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the green light-emitting dye Gc and the red light-emitting dye Rc + the green light-emitting dye Gc formed on the respective convex portions 21a of the second substrates 21 for G and RG are the first and the second, respectively. Since it is unnecessary even in the second embodiment, each luminescent pigment formed on each convex portion 21a of each second substrate 21 is removed by an adhesive tape or a blade. As a result, the green light-emitting dye Gc and the red light-emitting dye Rc + the green light-emitting dye Gc remain deposited on the recesses 21b of the G and RG second substrates 21 respectively.

【0097】次に、第2実施例の第4工程では、図16
(a),(b)に示した如く、G用,RG用の各第2基
板21の各凹部21b上にそれぞれ成膜した緑色発光色
素Gc,赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcを、第1
基板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc中
にそれぞれ順にドーピング(拡散)させている。ここ
で、各第2基板21に形成した各凹部21bの幅は、前
述したように第1基板11上の1個の画素電極12の幅
と同寸法に形成されているので、各1個の画素電極12
と対応する部位の発光層13+青色発光色素Bc中に各
色の発光色素Gc,Rc+Gcをそれぞれドーピングで
きるものである。
Next, in the fourth step of the second embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the green light-emitting dye Gc, the red light-emitting dye Rc + the green light-emitting dye Gc formed on the recesses 21b of the second substrates 21 for G and RG, respectively,
The light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the substrate 11 are sequentially doped (diffused). Here, since the width of each recess 21b formed in each second substrate 21 is formed to have the same size as the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11 as described above, each recess 21b has one width. Pixel electrode 12
The luminescent dyes Gc and Rc + Gc of the respective colors can be doped into the luminescent layer 13 + the blue luminescent dye Bc in the region corresponding to.

【0098】即ち、図16(a)に示したように、第1
基板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc上
に、緑色発光色素Gcを各凹部21b上に成膜したG用
の第2基板21を載置する。この際、第2基板21に形
成した各凸部21aが発光層13+青色発光色素Bc上
に接触するものの、各凸部21aは前述したように緑色
発光色素Gcが剥離されている。
That is, as shown in FIG. 16A, the first
On the light emitting layer 13 + blue light emitting dye Bc formed on the substrate 11, the second substrate 21 for G having the green light emitting dye Gc formed on each recess 21b is placed. At this time, although the respective convex portions 21a formed on the second substrate 21 are in contact with the light emitting layer 13 + the blue luminous pigment Bc, the green luminous pigment Gc is peeled off from each convex portion 21a as described above.

【0099】また、第2基板21に形成した各凹部21
bを画素電極12と3つおきに対向するように位置合わ
せして載置する。この時、第2基板21に形成した各凹
部21b上に成膜した緑色発光色素Gcはこれと対応す
る各画素電極12上の発光層13に対して非接触になっ
ている。
Further, each concave portion 21 formed on the second substrate 21.
b is aligned with the pixel electrode 12 and placed every three electrodes. At this time, the green light emitting dye Gc formed on each recess 21b formed on the second substrate 21 is not in contact with the corresponding light emitting layer 13 on each pixel electrode 12.

【0100】この後、第1基板11上に第2基板21を
重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉(オーブ
ン)内に挿入して両基板11,21を所定の時間に亘っ
て加熱すると、各凹部21b上に成膜した緑色発光色素
Gcが蒸発し、青色発光色素Bcを分散させた発光層1
3に到達した後、その位置で青色発光色素Bcを分散さ
せた発光層13中に緑色発光色素Gcが拡散する。従っ
て、各凹部21b上に成膜した緑色発光色素Gcがこれ
と対応する画素電極12上の発光層13+青色発光色素
Bcの部位のみにドーピングされる。そして、青色発光
色素Bcを分散させた発光層13中に緑色発光色素Gc
がドーピングされると、発光層13中には青色発光色素
Bcと緑色発光色素Gcとが存在するが、ここで、青色
発光色素Bcは発光層13からエネルギーを受け取り、
緑色発光色素Gcに受け渡す中継の役割を果たす。ま
た、緑色発光色素Gcは、これより発光波長が短波長の
発光色素による中継が無く直接エネルギーを受け取る場
合より、スムーズにエネルギーを受け取ることができる
ので、緑色の発光効率が向上するし、これにより緑色発
光色素Gc以外の発光を押さえることになるので、緑色
の色度が向上する。
Then, the second substrate 21 is overlaid on the first substrate 11 and inserted into a heating furnace (oven) having an optimum temperature atmosphere to heat both substrates 11 and 21 for a predetermined time. Then, the green light emitting dye Gc formed on each recess 21b is evaporated, and the blue light emitting dye Bc is dispersed in the light emitting layer 1.
After reaching 3, the green luminescent dye Gc diffuses into the luminescent layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is dispersed at that position. Therefore, the green light emitting dye Gc formed on each recess 21b is doped only in the region corresponding to the green light emitting dye Gc on the pixel electrode 12 + the blue light emitting dye Bc. Then, the green light emitting dye Gc is contained in the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed.
Is doped with blue luminescent dye Bc and green luminescent dye Gc, the blue luminescent dye Bc receives energy from the luminescent layer 13 and
It plays a role of relaying the green luminescent dye Gc. In addition, the green luminescent dye Gc can receive energy more smoothly than when it receives energy directly without relay by the luminescent dye having a shorter emission wavelength, and thus the green emission efficiency is improved. Since the luminescence other than the green luminescent pigment Gc is suppressed, the chromaticity of green is improved.

【0101】この時、青色発光色素Bcを分散さた発光
層13中の発光色素濃度には、適当な値があり、それ以
下であるとその発光色素の発光が得られないし、それ以
上では濃度消光により発光効率が落ちてしまう。従っ
て、加熱温度、加熱時間を制御することにより発光色素
濃度が最適になるようにする。ここで、緑色発光色素G
cとして緑色蛍光性色素材料のうちで例えばクマリン6
を用いた場合に、緑色蛍光発光色素が蒸発しやすい最適
な加熱温度140°Cで10分程度加熱すると、緑色蛍
光発光色素が最適量分散される。また、緑色発光色素G
cとして緑色燐光性色素材料のうちで例えばIr(pp
y)を用いた場合に、緑色燐光発光色素が蒸発しやす
い最適な加熱温度195°Cで10分程度加熱すると、
緑色蛍光発光色素が最適量分散される。
At this time, the luminescent dye concentration in the luminescent layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is dispersed has an appropriate value, below which the luminescence of the luminescent dye cannot be obtained, and above that concentration. The light emission efficiency decreases due to the quenching. Therefore, the luminescent dye concentration is optimized by controlling the heating temperature and the heating time. Here, the green luminescent dye G
Among the green fluorescent dye materials as c, for example, coumarin 6
In the case of using, the green fluorescent dye is heated at 140 ° C., which is an optimum heating temperature at which the green fluorescent dye is easily evaporated, for about 10 minutes, whereby the green fluorescent dye is dispersed in an optimum amount. Also, the green luminescent dye G
For example, Ir (pp
y) When 3 is used, heating at an optimum heating temperature of 195 ° C. for about 10 minutes causes the green phosphorescent dye to easily evaporate,
An optimal amount of green fluorescent dye is dispersed.

【0102】次に、緑色発光色素Gcの発光層13+青
色発光色素Bcへのドーピングが終了したら、G用の第
2基板21を第1基板11上から取り外して、図16
(b)に示したように、RG用の第2基板21を、第1
基板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc上
に上記と同じような手順で載置する。この場合には、第
2基板21の各凹部21b上に成膜した赤色発光色素R
c+緑色発光色素Gcが緑色発光色素Gcをドーピング
した画素電極12の隣の画素電極12と対向するように
位置合わせすると、加熱炉中で上記の如くに対応した画
素電極12上の発光層13+青色発光色素Bcの部位の
みに赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcがドーピング
される。そして、青色発光色素Bcを分散させた発光層
13中に赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcがドーピ
ングされると、この発光層13中には青色発光色素B
c、緑色発光色素Gc、赤色発光色素Rcが存在する
が、発光層13から青色発光色素Bcへ、青色発光色素
Bcから緑色発光色素Gcへ、緑色発光色素Gcから赤
色発光色素Rcへと長波長に向かってエネルギー移動が
順次スムーズに行われる。従って、これより発光波長が
短波長の発光色素による中継が無く直接エネルギーを受
け取る場合より、赤色の発光効率が向上し、さらに赤色
発光色素Rc以外からの発光が押さえられるため、赤色
の色度が向上する。
Next, when the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc is completely doped with the green light emitting dye Gc, the second substrate 21 for G is removed from the first substrate 11 and the structure shown in FIG.
As shown in (b), the second substrate 21 for RG is
It is mounted on the light emitting layer 13 + blue light emitting pigment Bc formed on the substrate 11 in the same procedure as described above. In this case, the red light emitting dye R formed on each recess 21b of the second substrate 21
When the c + green luminescent dye Gc is aligned so as to face the pixel electrode 12 adjacent to the pixel electrode 12 doped with the green luminescent dye Gc, the luminescent layer 13 + blue on the corresponding pixel electrode 12 + blue in the heating furnace as described above. The red light emitting dye Rc + the green light emitting dye Gc is doped only in the region of the light emitting dye Bc. Then, when the red light emitting dye Rc + the green light emitting dye Gc is doped in the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed, the blue light emitting dye B is added in the light emitting layer 13.
c, the green luminescent dye Gc, and the red luminescent dye Rc are present, but the long wavelengths from the luminescent layer 13 to the blue luminescent dye Bc, from the blue luminescent dye Bc to the green luminescent dye Gc, and from the green luminescent dye Gc to the red luminescent dye Rc. The energy transfer is smoothly performed toward the. Therefore, as compared with the case where energy is directly received without the relay by the luminescent dye having a shorter emission wavelength than this, the emission efficiency of red is improved, and the emission from other than the red luminescent dye Rc is suppressed, so that the chromaticity of red is reduced. improves.

【0103】ここで、赤色発光色素Rcとして赤色蛍光
性色素材料のうちで例えばニールレッドを用い、且つ、
緑色発光色素Gcとして緑色蛍光性色素材料のうちでク
マリン6を用いた場合には、赤色蛍光発光色素と緑色蛍
光発光色素とが蒸発しやすい最適な加熱温度140°C
で10分程度加熱すると、赤色蛍光発光色素及び緑色蛍
光発光色素が最適量分散される。また、赤色発光色素R
cとして赤色燐光性色素材料のうちで例えばPtOEP
を用い、且つ、緑色発光色素Gcとして緑色燐光性色素
材料のうちでIr(ppy)を用いた場合には、赤色
燐光発光色素と緑色燐光発光色素とが蒸発しやすい最適
な加熱温度205°Cで10分程度加熱すると、赤色燐
光発光色素及び緑色燐光発光色素が最適量分散される。
Here, of the red fluorescent dye materials, for example, Neil Red is used as the red luminescent dye Rc, and
When coumarin 6 is used among the green fluorescent dye materials as the green luminescent dye Gc, the red fluorescent luminescent dye and the green fluorescent luminescent dye are easily vaporized at an optimum heating temperature of 140 ° C.
When heated for about 10 minutes, the red fluorescent dye and the green fluorescent dye are dispersed in optimum amounts. In addition, the red luminescent dye R
Among red phosphorescent dye materials as c, for example, PtOEP
And Ir (ppy) 3 of the green phosphorescent dye material is used as the green luminescent dye Gc, the optimum heating temperature 205 ° at which the red phosphorescent luminescent dye and the green phosphorescent luminescent dye are easily evaporated. When heated at C for about 10 minutes, the optimum amounts of the red phosphorescent dye and the green phosphorescent dye are dispersed.

【0104】尚、上記した第4工程中での、緑色発光色
素Gc,赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcの発光層
13へのドーピングの順番はどちらから始めても良い。
In the fourth step, the order of doping the green light emitting dye Gc, the red light emitting dye Rc + the green light emitting dye Gc to the light emitting layer 13 may be started.

【0105】次に、第2実施例の第5工程では、図17
(a),(b)に示した如く、第1基板11上に成膜し
た発光層13+青色発光色素Bc中に、緑色発光色素G
c,赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcをそれぞれド
ーピングした後に、青色発光色素Bcを予め分散させた
発光層13上に陰極となる共通電極(対向電極)14を
複数の画素電極12と対向させて成膜することで、本発
明に係る第2実施例の有機エレクトロルミネッセンス素
子EL2Aが得られる。
Next, in the fifth step of the second embodiment, FIG.
As shown in (a) and (b), the green light emitting dye G is formed in the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the first substrate 11.
c, the red luminescent dye Rc + the green luminescent dye Gc, respectively, and then, the common electrode (counter electrode) 14 serving as a cathode is made to face the plurality of pixel electrodes 12 on the light emitting layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is dispersed in advance. By forming the film, the organic electroluminescence element EL2A of the second embodiment according to the present invention can be obtained.

【0106】この際、上記した共通電極14は、仕事関
数が低く、且つ、陰極材料に適した物質で且つ不透明な
膜として例えばMg0.9Ag0.1などを真空蒸着法
などにより100nm程度成膜している。
At this time, the common electrode 14 is a substance having a low work function and suitable for a cathode material and is an opaque film, for example, Mg 0.9 Ag 0.1 or the like is formed to a thickness of about 100 nm by a vacuum deposition method or the like. The film is being formed.

【0107】そして、第2実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子EL2Aを上記の工程により製造した場
合、図17(a)に示したように、任意の透明な画素電
極(陽極)12と、不透明な共通電極(陰極)14との
間に電圧を印加することにより、任意のピクセルの発光
を透明な第1基板(TFT基板)11の下面側から取り
出すことができる。この際、発光層13中に青色発光色
素Bcを予め分散させた部位からB発光、発光層13+
青色発光色素Bc中に緑色発光色素Gcをドーピングし
た部位からG発光、発光層13+青色発光色素Bc中に
赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcをドーピングした
部位からR発光が行われる。
When the organic electroluminescence device EL2A of the second embodiment is manufactured by the above process, as shown in FIG. 17A, an arbitrary transparent pixel electrode (anode) 12 and an opaque common pixel electrode 12 are used. By applying a voltage to the electrode (cathode) 14, light emission of an arbitrary pixel can be taken out from the lower surface side of the transparent first substrate (TFT substrate) 11. At this time, B light is emitted from a portion in which the blue light emitting dye Bc is previously dispersed in the light emitting layer 13, and the light emitting layer 13+
G light is emitted from the site where the blue light emitting dye Bc is doped with the green light emitting dye Gc, and R light is emitted from the region where the red light emitting dye Rc + the green light emitting dye Gc is doped into the light emitting layer 13 + blue light emitting dye Bc.

【0108】また、図17(b)に示したように、不透
明な膜として例えばMg0.9Ag 0.1などを用いて
複数の画素電極12を第1基板11上に膜付けし、且
つ、透明な膜としてITO膜などを用いて共通電極14
を青色発光色素Bcを分散させた発光層13上に成膜す
れば、任意のピクセルの発光を第1基板11の上面側と
なる透明な共通電極14側から取り出すことができ、し
かもこの場合に第1基板11はSiのような不透明な基
板を用いることもできる。
In addition, as shown in FIG.
As a clear film, for example Mg0.9Ag 0.1Using
A plurality of pixel electrodes 12 are film-formed on the first substrate 11, and
And the common electrode 14 using an ITO film or the like as a transparent film.
Is formed on the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed.
Then, the light emission of an arbitrary pixel is transmitted to the upper surface side of the first substrate 11.
Can be taken out from the transparent common electrode 14 side.
In this case, the first substrate 11 may be an opaque substrate such as Si.
Plates can also be used.

【0109】ここで、上記した本発明に係る第2実施例
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有
機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変形例
について、図18及び図19を用いて簡略に説明する。
Here, a method of manufacturing the organic electroluminescent element according to the second embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified will be briefly described with reference to FIGS. 18 and 19. .

【0110】図18は本発明に係る第2実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレク
トロルミネッセンス素子を一部変形した第1変形例を説
明するための図、図19は本発明に係る第2実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エ
レクトロルミネッセンス素子を一部変形した第2変形例
を説明するための図である。
FIG. 18 is a view for explaining a method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the second embodiment of the present invention and a first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, and FIG. 19 is related to the present invention. It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent element of 2nd Example, and the 2nd modification which partially modified the organic electroluminescent element.

【0111】まず、図18に示した如く、本発明に係る
第2実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第1変形例では、第1基板11に膜付けした画素電
極12上に正孔注入層15を成膜し、この正孔注入層1
5上に正孔輸送層16を成膜し、更に、正孔輸送層16
上に緑色発光色素Gc、赤色発光色素Rc+緑色発光色
素Gcをそれぞれドーピングするために青色発光色素B
cを分散させた発光層13を成膜している。そして、発
光層13+青色発光色素Bcへの各色の発光色素Gc,
Rc+Gcのドーピングが終了した段階で、発光層13
上に電子輸送層17、電子注入層18、共通電極14を
順に積層することで第1変形例の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子EL2Bを得ており、この構成により発光
効率をより向上させることが可能となる。
First, as shown in FIG. 18, in the first modification in which the method for manufacturing an organic electroluminescence element of the second embodiment according to the present invention and the organic electroluminescence element is partially modified, a film is formed on the first substrate 11. A hole injection layer 15 is formed on the attached pixel electrode 12, and the hole injection layer 1 is formed.
5, the hole transport layer 16 is formed, and the hole transport layer 16 is further formed.
In order to dope the green luminescent dye Gc and the red luminescent dye Rc + the green luminescent dye Gc on the top, the blue luminescent dye B is added.
The light emitting layer 13 in which c is dispersed is formed. Then, the luminescent dyes Gc of the respective colors to the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc,
When the doping of Rc + Gc is completed, the light emitting layer 13
The electron transport layer 17, the electron injection layer 18, and the common electrode 14 are sequentially stacked on the above to obtain the organic electroluminescence element EL2B of the first modified example, and this configuration makes it possible to further improve the light emission efficiency. .

【0112】次に、図19に示した如く、本発明に係る
第2実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第2変形例では、第1基板11上の隣り合う画素素
電極12との間にSiOなどを用いて隔壁19を発光
層13より僅かに高くCVD法などにより形成すること
で、第2変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子E
L2Cを得ている。これにより、G用,RG用の各第2
基板21を第1基板11上に載置する際、各第2基板2
1の各凸部21aを隔壁19の上端に当接させること
で、各凸部21aが発光層13に直接接触しないように
することが可能である。
Next, as shown in FIG. 19, in the second modified example in which the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the second embodiment according to the present invention and the organic electroluminescent element is partially modified, on the first substrate 11 The partition wall 19 is formed between the adjacent pixel element electrodes 12 by using SiO 2 or the like to be slightly higher than the light emitting layer 13 by the CVD method or the like, and thus the organic electroluminescence element E of the second modified example.
You have L2C. As a result, each second for G and RG
When the substrate 21 is placed on the first substrate 11, each second substrate 2
It is possible to prevent each convex portion 21a from directly contacting the light emitting layer 13 by bringing each convex portion 21a of No. 1 into contact with the upper end of the partition wall 19.

【0113】<第3実施例>本発明に係る第3実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子では、先に説明した第1
基板(TFT基板)11と、第3実施例用として形成し
たR用の第2基板(スタンプ基板)21及びG用の第3
基板(スタンプ基板)31とを用いている。
<Third Embodiment> In the method of manufacturing an organic electroluminescence device and the organic electroluminescence device of the third embodiment according to the present invention, the first embodiment described above is used.
A substrate (TFT substrate) 11, a second R substrate (stamp substrate) 21 formed for the third embodiment, and a third G substrate.
A substrate (stamp substrate) 31 is used.

【0114】尚、説明の便宜上、第1,第2実施例と同
一構成部材に対しては同一の符号を付し、且つ、第1,
第2実施例と同一色の発光色素に対しても同一の符号を
付して説明し、且つ、第1,第2実施例と異なる構成部
材に新たな符号を付して説明する。
For convenience of explanation, the same components as those in the first and second embodiments are designated by the same reference numerals, and
The same reference numerals will be given to the luminescent pigments of the same color as in the second embodiment, and constituent members different from those in the first and second embodiments will be given new reference numerals.

【0115】図20(a),(b)は本発明に係る第3
実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
及び有機エレクトロルミネッセンス素子において、第2
基板(スタンプ基板)及び第3基板(スタンプ基板)を
説明するために模式的に示した図である。
20 (a) and 20 (b) show a third embodiment of the present invention.
In the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the embodiment,
It is the figure shown typically in order to demonstrate a board | substrate (stamp board) and a 3rd board | substrate (stamp board).

【0116】第3実施例の有機エレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素
子では、図20(a),(b)に示したような第2基板
21及び第3基板31を、先に図1(a),(b)を用
いて説明した第1基板11上に載置するためのスタンプ
基板として予め2種類用意している。
In the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the third embodiment, the second substrate 21 and the third substrate 31 as shown in FIGS. Two types of stamp substrates are prepared in advance as the stamp substrates to be mounted on the first substrate 11 described using 1 (a) and (b).

【0117】上記した第2基板(スタンプ基板)21
は、先に第1実施例で図2及び図3(a),(b)を用
いて説明したものと全く同一形状であり、RGBの3画
素と対応させて凸部21a及び凹部21bを1組とし
て、この組みを画素電極12(図1)の列方向及び/又
は行方向に沿って複数組み繰り返して、シリコン基板な
どを用いてフォトリソグラフィー法,エッチング法など
の方法により凹凸状に形成されている。
Second substrate (stamp substrate) 21 described above
Has exactly the same shape as that described in the first embodiment with reference to FIGS. 2 and 3 (a) and 3 (b), and the convex portion 21a and the concave portion 21b correspond to three pixels of RGB. As a set, this set is repeated a plurality of sets along the column direction and / or the row direction of the pixel electrode 12 (FIG. 1), and is formed into an uneven shape by a method such as a photolithography method or an etching method using a silicon substrate or the like. ing.

【0118】ここで、第2基板21に形成した各凸部2
1aの幅は、第1基板11上の画素電極12の幅の2個
分と、2個の画素電極12の左右の隙間とを含める寸法
に形成されており、具体的には各凸部21aの幅は{2
×13+1×3}μm=29μmに設定されていると共
に、各凸部21aの高さは各凹部21bに対して10μ
m程度突出している。また、第2基板21に形成した各
凹部21bの幅は、第1基板11上の1個の画素電極1
2の幅と同じ幅で13μmに設定されている。一方、上
記した第3基板(スタンプ基板)31は、第3実施例用
として新たに形成したものであり、第1基板11上で青
色発光色素Bcを予め分散させて成膜した発光層13上
に載置するための凸部31aと、この凸部31aに隣接
してへこませ且つ所定色の発光色素をドーピングすべき
発光層部位と対応する画素電極12と略同じ面積を有す
る凹部31bとを1組とし、この組みを画素電極12の
列方向及び/又は行方向に沿って繰り返して、シリコン
基板などを用いてフォトリソグラフィー法,エッチング
法などの方法により凹凸状に形成されている。
Here, each convex portion 2 formed on the second substrate 21.
The width of 1a is formed to include two widths of the pixel electrodes 12 on the first substrate 11 and the left and right gaps between the two pixel electrodes 12, and specifically, each of the convex portions 21a. Width of {2
× 13 + 1 × 3} μm = 29 μm, and the height of each convex portion 21 a is 10 μ with respect to each concave portion 21 b.
It projects about m. In addition, the width of each recess 21 b formed on the second substrate 21 is equal to that of one pixel electrode 1 on the first substrate 11.
The width is the same as the width of 2 and is set to 13 μm. On the other hand, the above-mentioned third substrate (stamp substrate) 31 is newly formed for the third embodiment, and on the light emitting layer 13 formed by previously dispersing the blue light emitting dye Bc on the first substrate 11. And a concave portion 31b having a substantially same area as the pixel electrode 12 corresponding to the light emitting layer portion to be dented adjacent to the convex portion 31a and to be doped with a luminescent dye of a predetermined color. As one set, and this set is repeated along the column direction and / or the row direction of the pixel electrode 12 to form unevenness by a method such as a photolithography method or an etching method using a silicon substrate or the like.

【0119】ここで、第3基板31に形成した各凸部3
1aの幅は、第1基板11上の1個の画素電極12の幅
と、この画素電極12の左右の隙間とを含める寸法に形
成されており、具体的には各凸部31aの幅は{13+
1×2}μm=15μmに設定されていると共に、各凸
部31aの高さは各凹部31bに対して10μm程度突
出している。また、第3基板31に形成した各凹部31
bの幅は、第1基板11上の画素電極12の幅の2個分
を含める寸法に形成されており、具体的には各凹部31
bの幅は{2×13+1}μm=27μmに設定されて
いる。従って、1組の凸部31aと凹部31bとを合わ
せた面積を、RGB3画素に対応する3個の画素電極1
2の面積と略一致させている。
Here, each convex portion 3 formed on the third substrate 31.
The width of 1a is formed to include the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11 and the gap between the left and right of the pixel electrode 12, and specifically, the width of each convex portion 31a is 1a. {13+
It is set to 1 × 2} μm = 15 μm, and the height of each convex portion 31a projects about 10 μm with respect to each concave portion 31b. In addition, each recess 31 formed in the third substrate 31
The width of b is formed to include two widths of the pixel electrode 12 on the first substrate 11, and specifically, each recess 31 is formed.
The width of b is set to {2 × 13 + 1} μm = 27 μm. Therefore, the total area of one set of the convex portion 31a and the concave portion 31b is set to the three pixel electrodes 1 corresponding to the three RGB pixels.
The area is approximately equal to 2.

【0120】そして、第2,第3基板21,31の平面
的な形状は、ここでの図示を省略するものの、先に説明
した図3(a),(b)と同様に、各凸部21a,31
aと各凹部21b,31bとを互いに並行にストライプ
状に形成したり、あるいは、各凹部21b,31bを千
鳥状に配列している。
The planar shapes of the second and third substrates 21 and 31 are the same as in FIGS. 3 (a) and 3 (b) described above, although the illustration thereof is omitted here. 21a, 31
a and the recesses 21b and 31b are formed in parallel with each other in a stripe shape, or the recesses 21b and 31b are arranged in a staggered pattern.

【0121】次に、第1基板(TFT基板)11と、2
種類の第2,第3基板(スタンプ基板)21,31とを
用いて、本発明に係る第3実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子を製造する方法について、図21〜図2
5を用いて工程順に説明する。
Next, the first substrate (TFT substrate) 11 and 2
21 to 2 for the method of manufacturing the organic electroluminescence device of the third embodiment according to the present invention using the second and third substrates (stamp substrates) 21 and 31 of the kind
5 will be described in the order of steps.

【0122】図21は第3実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法における第1工程を説明する
ための模式図、図22(a),(b)は第3実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第
2工程を説明するための模式図、図23(a),(b)
は第3実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造方法における第3工程を説明するための模式図、図2
4(a),(b)は第3実施例の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法における第4工程を説明するた
めの模式図、図25(a),(b)は第3実施例の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第5
工程を説明するための模式図である。
FIG. 21 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the third embodiment, and FIGS. 22 (a) and 22 (b) are the organic electroluminescent element of the third embodiment. 23A and 23B are schematic views for explaining the second step in the manufacturing method.
2 is a schematic diagram for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the third embodiment, FIG.
4 (a) and 4 (b) are schematic diagrams for explaining the fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the third embodiment, and FIGS. 25 (a) and 25 (b) are organic electroluminescent elements of the third embodiment. Fifth in manufacturing method of luminescence element
It is a schematic diagram for demonstrating a process.

【0123】まず、第3実施例の第1工程では、図21
に示した如く、第1基板(TFT基板)11に膜付けし
た複数の画素電極12上及び画素電極12間の第1基板
11上に、青色発光色素Bcを予め分散させた発光層1
3を一様に成膜している。上記した発光層13は、第
1,第2実施例と同様に、例えば青紫色に発光するポリ
ビニルカルバゾール(PVCZ)などを用いており、こ
の発光層13中に第2実施例と同様に青色蛍光性材料又
は青色燐光性材料を用いて青色発光色素Bcを予め分散
させている。より具体的には、青色発光色素Bcとして
青色蛍光性色素材料のうちで例えばTPB(テトラフェ
ニルブタジエン)を用いた場合には、発光層13中にT
PBを5mol%程度予め分散させている。また、青色
発光色素Bcとして青色燐光性色素材料のうちで例えば
FIrpicを用いた場合には、発光層13中にFIr
picを5wt%程度予め分散させている。これにより
青色の色度を向上できると共に、発光層13から青色発
光色素Bcへとエネルギー移動はスムーズに行われるの
で、発光波長のピークが440nm程度の青色発光(B
発光)が可能になる。
First, in the first step of the third embodiment, as shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the light emitting layer 1 in which the blue light emitting dye Bc is pre-dispersed on the plurality of pixel electrodes 12 filmed on the first substrate (TFT substrate) 11 and on the first substrate 11 between the pixel electrodes 12.
3 is uniformly formed. The light emitting layer 13 described above uses, for example, polyvinyl carbazole (PVCZ) that emits blue-violet light, as in the first and second embodiments. The blue luminescent dye Bc is previously dispersed by using a conductive material or a blue phosphorescent material. More specifically, when, for example, TPB (tetraphenyl butadiene) is used as the blue light emitting dye Bc among blue fluorescent dye materials, T is contained in the light emitting layer 13.
About 5 mol% of PB is dispersed in advance. When FIrpic is used as the blue luminescent dye Bc among blue phosphorescent dye materials, FIr is contained in the luminescent layer 13.
About 5 wt% of pic is dispersed in advance. Thereby, the chromaticity of blue can be improved, and energy can be smoothly transferred from the light emitting layer 13 to the blue light emitting pigment Bc, so that the blue light emission (B
Light emission) is possible.

【0124】また、青色および青色以外の色の発光効率
の観点から、発光層13中に低分子材料で電子輸送性を
向上させる材料として例えばPBD(オキサジアゾール
の誘導体)などを30wt%程度分散させておくと、各
色で電子輸送性が向上する。更に、発光層13中に予め
分散させた青色発光色素Bcは、後述するようにR用の
第2基板21に成膜した赤色発光色素Rc、G用の第3
基板31に成膜した緑色発光色素Gcによる各発光色の
波長よりも短波長で発光する発光色素である。
Further, from the viewpoint of light emission efficiency of blue and colors other than blue, PBD (derivative of oxadiazole) or the like is dispersed in the light emitting layer 13 as a low molecular weight material for improving the electron transporting property by about 30 wt%. If so, the electron transporting property is improved for each color. Further, the blue light emitting dye Bc previously dispersed in the light emitting layer 13 is the red light emitting dye Rc formed on the second substrate 21 for R and the third light emitting dye for G which is formed on the second substrate 21 for R as described later.
It is a luminescent dye that emits light at a wavelength shorter than the wavelength of each luminescent color by the green luminescent dye Gc formed on the substrate 31.

【0125】そして、青色発光色素Bcを予め分散させ
た発光層13をスピンコート法などにより第1基板11
上に100nm程度の厚みに塗布して、その後、十分に
乾燥させている。
Then, the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is previously dispersed is formed on the first substrate 11 by spin coating or the like.
It is applied to a thickness of about 100 nm and then sufficiently dried.

【0126】次に、第3実施例の第2工程では、図22
(a),(b)に示した如く、凸部21aと凹部21b
とを繰り返し形成した第2基板(スタンプ基板)21を
R用として用意し、且つ、凸部31aと凹部31bとを
繰り返し形成した第3基板(スタンプ基板)31をG用
として用意する。
Next, in the second step of the third embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the convex portion 21a and the concave portion 21b
The second substrate (stamp substrate) 21 in which the above is repeatedly formed is prepared for R, and the third substrate (stamp substrate) 31 in which the convex portion 31a and the concave portion 31b are repeatedly formed is prepared for G.

【0127】即ち、図22(a)に示したように、R用
の第2基板21に形成した各凸部21a上及び各凹部2
1b上に、赤色発光色素Rcを真空蒸着法や、スピンコ
ート法,ディップコート法,インクジェット法などのウ
ェットプロセスなどの方法により20nm程度成膜す
る。この際、赤色発光色素Rcとしては、第1,第2実
施例と同様に既知の赤色蛍光性色素材料又は既知の赤色
燐光性色素材料を用いている。
That is, as shown in FIG. 22A, on each convex portion 21a and each concave portion 2 formed on the R second substrate 21.
A red luminescent dye Rc is formed on the layer 1b to a thickness of about 20 nm by a method such as a vacuum evaporation method, a spin coating method, a dip coating method, or a wet process such as an inkjet method. At this time, as the red luminescent dye Rc, a known red fluorescent dye material or a known red phosphorescent dye material is used as in the first and second embodiments.

【0128】また、図22(b)に示したように、G用
の第3基板31に形成した各凸部31a上及び各凹部3
1b上に、緑色発光色素Gcを真空蒸着法や、スピンコ
ート法,ディップコート法,インクジェット法などのウ
ェットプロセスなどの方法により20nm程度成膜す
る。この際、緑色発光色素Gcとしては、第1,第2実
施例と同様に既知の緑色蛍光性色素材料又は既知の緑色
燐光性色素材料を用いている。
Further, as shown in FIG. 22B, on each convex portion 31a and each concave portion 3 formed on the G third substrate 31.
A green luminescent dye Gc is formed on the layer 1b to a thickness of about 20 nm by a method such as a vacuum deposition method, a spin coating method, a dip coating method, or a wet process such as an inkjet method. At this time, as the green luminescent dye Gc, a known green fluorescent dye material or a known green phosphorescent dye material is used as in the first and second embodiments.

【0129】上記した第3実施例の第2工程でも、ウェ
ットプロセスを用いて成膜する場合に、第1実施例と略
同様に、R用の第2基板21及びG用の第3基板31へ
の前処理として、図6(a)に示した如くの親水処理S
を施せば、第2,第3基板21,31の各凹部21b内
及び各凹部31b内の左右の垂直な壁の表面が凹凸状に
あらされないので各凹部21b及び各凹部31b内の左
右の垂直な壁の表面に余分な各発光色素Rc,Gcの粒
子が付着しないですむ。
Also in the second step of the third embodiment described above, when the film is formed by the wet process, the second substrate 21 for R and the third substrate 31 for G are substantially the same as in the first embodiment. As a pretreatment to the hydrophilic treatment S as shown in FIG.
By doing so, the surfaces of the right and left vertical walls in the recesses 21b of the second and third substrates 21 and 31 and in the recesses 31b are not made uneven, so that the left and right vertical walls in the recesses 21b and the recesses 31b are not formed. Excessive particles of the luminescent dyes Rc and Gc do not adhere to the surface of the transparent wall.

【0130】また、真空蒸着法やウェットプロセスを用
いて成膜する場合に、第1実施例と略同様に、第2工程
の前処理として図6(b)に示した如くの撥水処理Hを
必要に応じて施したり、又は、図6(c)に示した如く
付着力が極めて弱い金Au,銀Agなどの金属を必要に
応じて成膜することで、第2,第3基板21,31の各
凸部21a上及び各凸部31a上に成膜した不必要な各
発光色素Rc,Gcを下記する第3工程で除去し易くな
る。
Further, when the film is formed by using the vacuum evaporation method or the wet process, the water repellent treatment H as shown in FIG. 6B is performed as the pretreatment for the second step, as in the first embodiment. Is performed as necessary, or as shown in FIG. 6C, a metal such as gold Au or silver Ag, which has an extremely weak adhesive force, is formed as needed to form the second and third substrates 21. , 31 of the unnecessary luminescent dyes Rc and Gc formed on the respective convex portions 21a and the respective convex portions 31a can be easily removed in the third step described below.

【0131】次に、第3実施例の第3工程では、図23
(a),(b)に示した如く、R用の第2基板21の各
凸部21a上にそれぞれ成膜した赤色発光色素Rcと、
G用の第3基板31の各凸部31a上にそれぞれ成膜し
た緑色発光色素Gcとがこの第3実施例でも不必要とな
るために、第2基板21の各凸部21a上及び第3基板
31の各凸部31a上に成膜した各発光色素を粘着テー
プ又は刃物などにより除去している。これにより、R用
の第2基板21の各凹部21b上には赤色発光色素Rc
がそれぞれ成膜されたまま残っていると共に、G用の第
3基板31の各凹部31b上には緑色発光色素Gcがそ
れぞれ成膜されたまま残っている。
Next, in the third step of the third embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the red luminescent dye Rc formed on each of the convex portions 21a of the R second substrate 21,
Since the green luminescent dye Gc formed on each of the convex portions 31a of the third substrate 31 for G is unnecessary in this third embodiment as well, the green luminescent dye Gc is not necessary on each of the convex portions 21a of the second substrate 21. Each luminescent pigment formed on each convex portion 31a of the substrate 31 is removed by an adhesive tape or a blade. As a result, the red luminescent pigment Rc is formed on each recess 21b of the R second substrate 21.
And the green luminescent dye Gc remains deposited on the respective concave portions 31b of the G third substrate 31.

【0132】次に、第3実施例の第4工程では、図24
(a),(b)に示した如く、G用の第3基板31の各
凹部31b上にそれぞれ成膜した緑色発光色素Gcと、
R用の第2基板21の各凹部21b上にそれぞれ成膜し
た赤色発光色素Rcとを、第1基板11上に成膜した発
光層13+青色発光色素Bc中にそれぞれ順にドーピン
グ(拡散)させている。この第3実施例でも、ドーピン
グさせる順番は限定されない。
Next, in the fourth step of the third embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the green light-emitting dye Gc formed on each recess 31b of the G third substrate 31 respectively,
The red luminescent dye Rc formed on each recess 21b of the R second substrate 21 is sequentially doped (diffused) into the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc formed on the first substrate 11 respectively. There is. Also in this third embodiment, the order of doping is not limited.

【0133】ここで、第2基板21に形成した各凹部2
1bの幅は、前述したように第1基板11上の1個の画
素電極12の幅と同寸法に形成されているので、1個の
画素電極12と対応する部位の発光層13+青色発光色
素Bc中に赤色発光色素Rcをドーピングできるもので
ある。また、第3基板31に形成した各凹部31aの幅
は、前述したように第1基板11上の2画素分の幅に形
成されているので、各2個の画素電極12と対応する部
位の発光層13+青色発光色素Bc中に緑色発光色素G
cをドーピングできるものである。
Here, each recess 2 formed on the second substrate 21.
Since the width of 1b is formed to have the same size as the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11 as described above, the light emitting layer 13 of the portion corresponding to the one pixel electrode 12 + the blue light emitting pigment The red light emitting dye Rc can be doped into Bc. In addition, since the width of each recess 31a formed on the third substrate 31 is formed to be the width of two pixels on the first substrate 11 as described above, a portion corresponding to each two pixel electrodes 12 is formed. Green light emitting dye G in light emitting layer 13 + blue light emitting dye Bc
c can be doped.

【0134】即ち、図24(a)に示したように、第1
基板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc上
に、G用の第3基板31に形成した各凸部31aを接触
させて載置するものの、各凸部31aは前述したように
緑色発光色素Gcが剥離されている。
That is, as shown in FIG. 24 (a), the first
The convex portions 31a formed on the third substrate 31 for G are placed in contact with each other on the light emitting layer 13 + blue light emitting pigment Bc formed on the substrate 11, but the convex portions 31a are green as described above. The luminescent dye Gc is peeled off.

【0135】また、第3基板31の各凹部31b上に成
膜した緑色発光色素Gcは、この緑色発光色素Gcをド
ーピングすべき発光層部位と対応しているものであり、
この各凹部31bを緑色発光色素Gcをドーピングすべ
き発光層部位を介してこれと対応する各画素電極12と
対向させており、2画素分の幅で形成されている各凹部
31bを第1基板11上の各2個の画素電極に対向さ
せ、且つ、各凹部31bを3画素間隔で位置合わせして
載置すると、各凹部21b上に成膜した緑色発光色素G
cはこれと対応する各2個の画素電極12上の発光層1
3に対して非接触になっている。
The green luminescent dye Gc formed on each recess 31b of the third substrate 31 corresponds to the luminescent layer portion to be doped with the green luminescent dye Gc.
The respective concave portions 31b are opposed to the corresponding pixel electrodes 12 through the light emitting layer portion to be doped with the green light emitting dye Gc, and the respective concave portions 31b formed with a width of two pixels are formed on the first substrate. When facing each of the two pixel electrodes on 11 and mounting the concave portions 31b so as to be aligned at intervals of 3 pixels, the green luminescent dye G formed on each concave portion 21b is deposited.
c is the light emitting layer 1 on each of the two pixel electrodes 12 corresponding to this.
It is not in contact with 3.

【0136】この後、第1基板11上に第3基板31を
重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉(オーブ
ン)内に挿入して両基板11,31を所定の時間に亘っ
て加熱すると、各凹部31b上に成膜した緑色発光色素
Gcが蒸発し、青色発光色素Bcを分散させた発光層1
3に到達した後、その位置で青色発光色素Bcを分散さ
せた発光層13中に緑色発光色素Gcが拡散する。従っ
て、各凹部31b上に成膜した緑色発光色素Gcがこれ
と対応する各2個の画素電極12上の発光層13+青色
発光色素Bcの部位のみにドーピングされる。
After that, the third substrate 31 is placed on the first substrate 11 and inserted into a heating furnace (oven) having an optimum temperature atmosphere to heat both substrates 11 and 31 for a predetermined time. Then, the green light emitting dye Gc formed on each recess 31b is evaporated, and the light emitting layer 1 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed.
After reaching 3, the green luminescent dye Gc diffuses into the luminescent layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is dispersed at that position. Therefore, the green luminescent dye Gc formed on each of the recesses 31b is doped only in the corresponding portions of the luminescent layer 13 + the blue luminescent dye Bc on each of the two pixel electrodes 12.

【0137】そして、青色発光色素Bcを分散させた発
光層13中に緑色発光色素Gcがドーピングされると、
発光層13中には青色発光色素Bcと緑色発光色素Gc
とが存在するが、ここで、青色発光色素Bcは発光層1
3からエネルギーを受け取り、緑色発光色素Gcに受け
渡す中継の役割を果たす。また、緑色発光色素Gcは、
これより発光波長が短波長の発光色素による中継が無く
直接エネルギーを受け取る場合より、スムーズにエネル
ギーを受け取ることができるので、緑色の発光効率が向
上するし、これにより緑色発光色素Gc以外の発光を押
さえることになるので、緑色の色度が向上する。
When the green luminescent dye Gc is doped in the luminescent layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is dispersed,
In the light emitting layer 13, a blue light emitting dye Bc and a green light emitting dye Gc
And the blue luminescent dye Bc is present in the luminescent layer 1
It plays a role of a relay that receives the energy from 3 and transfers it to the green luminescent dye Gc. Further, the green luminescent dye Gc is
As compared with the case where the energy is received directly without the relay by the luminescent dye having a short emission wavelength, the energy can be received more smoothly, so that the emission efficiency of the green color is improved, whereby the emission other than the green luminescent pigment Gc is increased. Since it is held down, the chromaticity of green is improved.

【0138】この時、青色発光色素Bcを分散さた発光
層13中の発光色素濃度には、適当な値があり、それ以
下であるとその発光色素の発光が得られないし、それ以
上では濃度消光により発光効率が落ちてしまう。従っ
て、加熱温度、加熱時間を制御することにより発光色素
濃度が最適になるようにする。ここで、緑色発光色素G
cとして緑色蛍光性色素材料のうちで例えばクマリン6
を用いた場合に、緑色蛍光発光色素が蒸発しやすい最適
な加熱温度140°Cで10分程度加熱すると、緑色蛍
光発光色素が最適量分散される。また、緑色発光色素G
cとして緑色燐光性色素材料のうちで例えばIr(pp
y)を用いた場合に、緑色燐光発光色素が蒸発しやす
い最適な加熱温度195°Cで10分程度加熱すると、
緑色燐光発光色素が最適量分散される。
At this time, the luminescent dye concentration in the luminescent layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is dispersed has an appropriate value, below which the luminescence of the luminescent dye cannot be obtained, and above that concentration. The light emission efficiency decreases due to the quenching. Therefore, the luminescent dye concentration is optimized by controlling the heating temperature and the heating time. Here, the green luminescent dye G
Among the green fluorescent dye materials as c, for example, coumarin 6
In the case of using, the green fluorescent dye is heated at 140 ° C., which is an optimum heating temperature at which the green fluorescent dye is easily evaporated, for about 10 minutes, whereby the green fluorescent dye is dispersed in an optimum amount. Also, the green luminescent dye G
For example, Ir (pp
y) When 3 is used, heating at an optimum heating temperature of 195 ° C. for about 10 minutes causes the green phosphorescent dye to easily evaporate,
An optimal amount of green phosphorescent dye is dispersed.

【0139】次に、緑色発光色素Gcの発光層13+青
色発光色素Bcへのドーピングが終了したら、G用の第
3基板31を第1基板11上から取り外して、図24
(b)に示したように、R用の第2基板21を、第1基
板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc上に
上記と同じような手順で載置する。この場合には、第2
基板21の各凹部21b上に成膜した赤色発光色素Rc
が緑色発光色素Gcをドーピングした2個の画素電極1
2のうちのいずれか1個の画素電極12と対向するよう
に位置合わせすると、加熱炉中で上記の如くに対応した
画素電極12上の発光層13+青色発光色素Bc+緑色
発光色素Gcの部位のみに赤色発光色素Rcがドーピン
グされる。そして、青色発光色素Bcを分散させ、且
つ、緑色発光色素Gcをドーピングした発光層13中に
更に赤色発光色素Rcがドーピングされると、緑色発光
色素Gcが青色発光色素Bcから赤色発光色素Rcへと
エネルギー移動する際の中継的役割をするため、発光層
13中の青色発光色素Bcから直接赤色発光色素Rcへ
とエネルギー移動する場合と比較して、エネルギー移動
がスムーズに行われるので、エネルギー利用効率が向上
する。従って、これより発光波長が短波長の発光色素に
よる中継が無く直接エネルギーを受け取る場合より、赤
色の発光効率が向上し、さらに赤色発光色素Rc以外か
らの発光が押さえられるため、赤色の色度が向上する。
Next, when the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc has been doped with the green light emitting dye Gc, the third substrate 31 for G is removed from the first substrate 11 and the structure shown in FIG.
As shown in (b), the second substrate 21 for R is placed on the light emitting layer 13 + the blue light emitting pigment Bc formed on the first substrate 11 in the same procedure as described above. In this case, the second
Red luminescent dye Rc formed on each recess 21b of the substrate 21
Are two pixel electrodes 1 doped with green luminescent dye Gc
When aligned so as to face any one of the pixel electrodes 12 of the two, only the region of the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc + the green light emitting dye Gc on the pixel electrode 12 corresponding to the above in the heating furnace. Is doped with the red light emitting dye Rc. When the red light emitting dye Rc is further doped into the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed and the green light emitting dye Gc is doped, the green light emitting dye Gc is changed from the blue light emitting dye Bc to the red light emitting dye Rc. Energy plays a role of relay when transferring energy, and energy is smoothly transferred as compared with the case where energy is directly transferred from the blue light-emitting dye Bc in the light-emitting layer 13 to the red light-emitting dye Rc. Efficiency is improved. Therefore, as compared with the case where energy is directly received without the relay by the luminescent dye having a shorter emission wavelength than this, the emission efficiency of red is improved, and the emission from other than the red luminescent dye Rc is suppressed, so that the chromaticity of red is reduced. improves.

【0140】ここで、赤色発光色素Rcとして赤色蛍光
性色素材料のうちで例えばDCJTを用いた場合に、赤
色蛍光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱温度160°
Cで10分程度加熱すると、赤色発光色素Rcが最適量
分散される。また、赤色発光色素Rcとして赤色燐光性
色素材料のうちで例えばPtOEPを用いた場合に、赤
色燐光発光色素が蒸発しやすい最適な加熱温度205°
Cで10分程度加熱すると、赤色発光色素Rcが最適量
分散される。
Here, when, for example, DCJT is used as the red luminescent dye Rc among red fluorescent dye materials, the optimum heating temperature 160 ° at which the red fluorescent luminescent dye easily evaporates.
When heated at C for about 10 minutes, the red luminescent dye Rc is dispersed in an optimum amount. Further, when, for example, PtOEP is used among the red phosphorescent dye materials as the red light emitting dye Rc, the optimum heating temperature 205 ° at which the red phosphorescent light emitting dye easily evaporates.
When heated at C for about 10 minutes, the red luminescent dye Rc is dispersed in an optimum amount.

【0141】次に、第3実施例の第5工程では、図25
(a),(b)に示した如く、第1基板11上に成膜し
た発光層13+青色発光色素Bc中に、緑色発光色素G
c,赤色発光色素Rcをそれぞれ上記順にドーピングし
た後に、青色発光色素Bcを予め分散させた発光層13
上に陰極となる共通電極(対向電極)14を複数の画素
電極12と対向させて成膜することで、本発明に係る第
3実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子EL3A
が得られる。
Next, in the fifth step of the third embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the green light emitting dye G is formed in the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the first substrate 11.
c and the red luminescent dye Rc are doped in the above order respectively, and the blue luminescent dye Bc is previously dispersed in the luminescent layer 13.
A common electrode (counter electrode) 14 serving as a cathode is formed on the pixel electrode 12 so as to face the pixel electrodes 12, thereby forming an organic electroluminescent element EL3A according to the third embodiment of the present invention.
Is obtained.

【0142】この際、上記した共通電極14は、仕事関
数が低く、且つ、陰極材料に適した物質で且つ不透明な
膜として例えばMg0.9Ag0.1などを真空蒸着法
などにより100nm程度成膜している。
At this time, the common electrode 14 is a substance having a low work function and suitable for the cathode material and is an opaque film, for example, Mg 0.9 Ag 0.1 or the like is formed to a thickness of about 100 nm by a vacuum deposition method or the like. The film is being formed.

【0143】そして、第3実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子EL3Aを上記の工程により製造した場
合、図25(a)に示したように、任意の透明な画素電
極(陽極)12と、不透明な共通電極(陰極)14との
間に電圧を印加することにより、任意のピクセルの発光
を透明な第1基板(TFT基板)11の下面側から取り
出すことができる。この際、発光層13中に青色発光色
素Bcを予め分散させた部位からB発光、発光層13+
青色発光色素Bc中に緑色発光色素Gcをドーピングし
た部位からG発光、発光層13+青色発光色素Bc+緑
色発光色素Gc中に赤色発光色素Rcをドーピングした
部位からR発光が行われる。
When the organic electroluminescent element EL3A of the third embodiment is manufactured by the above steps, as shown in FIG. 25 (a), an arbitrary transparent pixel electrode (anode) 12 and an opaque common pixel electrode 12 are used. By applying a voltage to the electrode (cathode) 14, light emission of an arbitrary pixel can be taken out from the lower surface side of the transparent first substrate (TFT substrate) 11. At this time, B light is emitted from a portion in which the blue light emitting dye Bc is previously dispersed in the light emitting layer 13, and the light emitting layer 13+
G light is emitted from a site where the blue light emitting dye Bc is doped with the green light emitting dye Gc, and R light is emitted from a region where the red light emitting dye Rc is doped into the light emitting layer 13 + blue light emitting dye Bc + green light emitting dye Gc.

【0144】また、図25(b)に示したように、不透
明な膜として例えばMg0.9Ag 0.1などを用いて
複数の画素電極12を第1基板11上に膜付けし、且
つ、透明な膜としてITO膜などを用いて共通電極14
を青色発光色素Bcを分散させた発光層13上に成膜す
れば、任意のピクセルの発光を第1基板11の上面側と
なる透明な共通電極14側から取り出すことができ、し
かもこの場合に第1基板11はSiのような不透明な基
板を用いることもできる。
In addition, as shown in FIG.
As a clear film, for example Mg0.9Ag 0.1Using
A plurality of pixel electrodes 12 are film-formed on the first substrate 11, and
And the common electrode 14 using an ITO film or the like as a transparent film.
Is formed on the light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed.
Then, the light emission of an arbitrary pixel is transmitted to the upper surface side of the first substrate 11.
Can be taken out from the transparent common electrode 14 side.
In this case, the first substrate 11 may be an opaque substrate such as Si.
Plates can also be used.

【0145】ここで、上記した本発明に係る第3実施例
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有
機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変形例
について、図26及び図27を用いて簡略に説明する。
Here, a method of manufacturing the organic electroluminescent element according to the third embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified will be briefly described with reference to FIGS. 26 and 27. .

【0146】図26は本発明に係る第3実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレク
トロルミネッセンス素子を一部変形した第1変形例を説
明するための図、図27は本発明に係る第3実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エ
レクトロルミネッセンス素子を一部変形した第2変形例
を説明するための図である。
FIG. 26 is a view for explaining a method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the third embodiment of the present invention and a first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, and FIG. 27 is related to the present invention. It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent element of 3rd Example, and the 2nd modification which partially modified the organic electroluminescent element.

【0147】まず、図26に示した如く、本発明に係る
第3実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第1変形例では、第1基板11に膜付けした画素電
極12上に正孔注入層15を成膜し、この正孔注入層1
5上に正孔輸送層16を成膜し、更に、正孔輸送層16
上に緑色発光色素Gc、赤色発光色素Rcをそれぞれド
ーピングするために青色発光色素Bcを分散させた発光
層13を成膜している。そして、発光層13+青色発光
色素Bcへの各色の発光色素Rc,Gcのドーピングが
終了した段階で、発光層13上に電子輸送層17、電子
注入層18、共通電極14を順に積層することで第1変
形例の有機エレクトロルミネッセンス素子EL3Bを得
ており、この構成により発光効率をより向上させること
が可能となる。
First, as shown in FIG. 26, in the method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the third embodiment of the present invention and the first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, a film is formed on the first substrate 11. A hole injection layer 15 is formed on the attached pixel electrode 12, and the hole injection layer 1 is formed.
5, the hole transport layer 16 is formed, and the hole transport layer 16 is further formed.
The light emitting layer 13 in which the blue light emitting dye Bc is dispersed for doping the green light emitting dye Gc and the red light emitting dye Rc is formed thereon. Then, the electron transport layer 17, the electron injection layer 18, and the common electrode 14 are sequentially stacked on the light emitting layer 13 at the stage when the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc is doped with the respective light emitting dyes Rc and Gc. The organic electroluminescent element EL3B of the first modified example is obtained, and this configuration makes it possible to further improve the light emission efficiency.

【0148】次に、図27に示した如く、本発明に係る
第3実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第2変形例では、第1基板11上の隣り合う画素素
電極12との間にSiOなどを用いて隔壁19を発光
層13より僅かに高くCVD法などにより形成すること
で、第2変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子E
L3Cを得ており、これにより、R用の第2基板21を
第1基板11上に載置する際、例えば第2基板21の各
凸部21aを隔壁19の上端に当接させることで、各凸
部21aが発光層13に直接接触しないようにすること
が可能であり、また、G用の第3基板31に対しても第
2基板21と同様である。
Next, as shown in FIG. 27, in the second modified example in which the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the third embodiment according to the present invention and the organic electroluminescent element is partially modified, on the first substrate 11. The partition wall 19 is formed between the adjacent pixel element electrodes 12 by using SiO 2 or the like to be slightly higher than the light emitting layer 13 by the CVD method or the like, and thus the organic electroluminescence element E of the second modified example.
L3C is obtained, and when the second substrate 21 for R is placed on the first substrate 11, for example, by bringing each convex portion 21a of the second substrate 21 into contact with the upper end of the partition wall 19, It is possible to prevent each convex portion 21a from directly contacting the light emitting layer 13, and the same applies to the third substrate 31 for G as the second substrate 21.

【0149】<第4実施例>本発明に係る第4実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子では、先に説明した第1
実施例におけるドーピング技術思想を適用しており、こ
の第4実施例ではR用,G用,B用の各第2基板(スタ
ンプ基板)41の各凸部41a上にそれぞれ成膜した赤
色発光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色素Bc
のみを、第1基板11上に成膜した発光層13中にドー
ピングしている点が特徴である。これに伴って、第4実
施例に用いる第2基板41の形状は、先に図2及び図3
(a),(b)で説明した第1実施例に用いる第2基板
(スタンプ基板)21に対して各凹凸部の寸法関係が逆
になっている。
<Fourth Embodiment> In the method for manufacturing an organic electroluminescence device and the organic electroluminescence device according to the fourth embodiment of the present invention, the first embodiment described above is used.
The doping technical idea in the embodiment is applied, and in the fourth embodiment, the red light-emitting dye formed on each convex portion 41a of each second substrate (stamp substrate) 41 for R, G, and B. Rc, green luminescent dye Gc, blue luminescent dye Bc
The feature is that only the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11 is doped. Accordingly, the shape of the second substrate 41 used in the fourth embodiment is the same as that shown in FIGS.
The dimensional relationship of each concavo-convex portion is opposite to that of the second substrate (stamp substrate) 21 used in the first embodiment described in (a) and (b).

【0150】図28は本発明に係る第4実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレク
トロルミネッセンス素子において、第2基板(スタンプ
基板)を説明するために模式的に示した図、図29は図
28に示した第2基板(スタンプ基板)を平面的に示し
た平面図であり、(a)はストライプ状に形成した場合
を示し、(b)は千鳥状に形成した場合を示した図であ
る。
FIG. 28 is a schematic view for explaining the second substrate (stamp substrate) in the method of manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the fourth embodiment according to the present invention, FIG. 29A and 29B are plan views showing the second substrate (stamp substrate) shown in FIG. 28 in a plan view, in which (a) shows a case of being formed in a stripe shape and (b) shows a case of forming in a staggered shape. It is a figure.

【0151】図28に示した如く、第4実施例に用いる
第2基板(スタンプ基板)41は、第1基板11に成膜
した発光層13上に載置し且つ所定色の発光色素をドー
ピングすべき発光層部位と対応する画素電極12と略同
じ面積を有する凸部41aと、この凸部41aに隣接し
てへこませた凹部41bとを1組とし、この組みを画素
電極12の列方向及び/又は行方向に沿って繰り返し
て、シリコン基板などを用いてフォトリソグラフィー
法,エッチング法などの方法により凹凸状に形成されて
いる。
As shown in FIG. 28, the second substrate (stamp substrate) 41 used in the fourth embodiment is placed on the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11 and doped with a light emitting dye of a predetermined color. A convex portion 41a having substantially the same area as that of the pixel electrode 12 corresponding to the light emitting layer portion to be formed and a concave portion 41b which is recessed adjacent to the convex portion 41a are set as one set, and this set is arranged in a row of the pixel electrodes 12. It is repeatedly formed along the direction and / or the row direction, and is formed in an uneven shape by a method such as a photolithography method or an etching method using a silicon substrate or the like.

【0152】ここで、第2基板41に形成した各凸部4
1aの幅は、第1基板11上の1個の画素電極12の幅
と同じ幅で13μmに設定されていると共に、各凸部4
1aの高さは各凹部41bに対して10μm程度突出し
ている。また、第2基板41に形成した各凹部41bの
幅は、第1基板11上の画素電極12の幅の2個分と、
2個の画素電極12の左右の隙間とを含める寸法に形成
されており、具体的には各凹部41bの幅は{2×13
+1×3}μm=29μmに設定されている。従って、
1組の凸部41aと凹部41bとを合わせた面積を、R
GB3画素に対応する3個の画素電極12の面積と略一
致させている。
Here, each convex portion 4 formed on the second substrate 41
The width of 1a is set to 13 μm, which is the same as the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11, and each convex portion 4
The height of 1a projects by about 10 μm with respect to each recess 41b. The width of each recess 41b formed on the second substrate 41 is equal to the width of the two pixel electrodes 12 on the first substrate 11,
The size is formed to include the left and right gaps between the two pixel electrodes 12, and specifically, the width of each recess 41b is {2 × 13.
+ 1 × 3} μm = 29 μm is set. Therefore,
The total area of one set of the convex portion 41a and the concave portion 41b is R
The areas of the three pixel electrodes 12 corresponding to the GB3 pixels are substantially matched.

【0153】これに伴って、第2基板41の平面的な形
状は、図29(a)に示した如く、各凸部41aと各凹
部41bとを幅方向に対して上記の寸法に設定し、且
つ、各凸部41a及び各凹部41bの奥行き方向(画素
電極12の列方向又は行方向)を長尺に形成して凸部4
1a及び各凹部41bとをストライプ状に配置したり、
あるいは、図29(b)に示した如く、各凸部41aを
複数の画素電極12に対して千鳥状に配置している。
Accordingly, the planar shape of the second substrate 41 is set such that the convex portions 41a and the concave portions 41b have the above-described dimensions in the width direction, as shown in FIG. In addition, the convex portions 4a and the concave portions 41b are formed to be long in the depth direction (column direction or row direction of the pixel electrode 12).
1a and each recess 41b are arranged in a stripe pattern,
Alternatively, as shown in FIG. 29B, the convex portions 41 a are arranged in a staggered pattern with respect to the plurality of pixel electrodes 12.

【0154】次に、第1基板(TFT基板)11と第2
基板(スタンプ基板)41とを用いて、本発明に係る第
4実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造す
る方法について、図30〜図33を用いて工程順に説明
する。
Next, the first substrate (TFT substrate) 11 and the second substrate
A method of manufacturing the organic electroluminescent element of the fourth embodiment of the present invention using the substrate (stamp substrate) 41 will be described in the order of steps with reference to FIGS. 30 to 33.

【0155】図30は第4実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法における第1工程を説明する
ための模式図、図31(a)〜(c)は第4実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第
2工程を説明するための模式図、図32(a),(b)
は第4実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造方法における第3工程を説明するための模式図、図3
3(a),(b)は第4実施例の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法における第4工程を説明するた
めの模式図である。
FIG. 30 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fourth embodiment, and FIGS. 31 (a) to 31 (c) show the organic electroluminescent element of the fourth embodiment. FIGS. 32A and 32B are schematic diagrams for explaining the second step in the manufacturing method.
3 is a schematic diagram for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the fourth embodiment, FIG.
3 (a) and 3 (b) are schematic diagrams for explaining a fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fourth embodiment.

【0156】まず、第4実施例の第1工程では、図30
に示した如く、第1基板(TFT基板)11に膜付けし
た複数の画素電極12上及び画素電極12間の第1基板
11上に、発光層13をスピンコート法などにより10
0nm程度の厚みに塗布して一様に成膜し、その後、十
分に乾燥させている。
First, in the first step of the fourth embodiment, as shown in FIG.
As shown in FIG. 10, the light emitting layer 13 is formed on the plurality of pixel electrodes 12 formed on the first substrate (TFT substrate) 11 and on the first substrate 11 between the pixel electrodes 12 by spin coating or the like.
It is applied to a thickness of about 0 nm to form a uniform film, and then sufficiently dried.

【0157】次に、第4実施例の第2工程では、図31
(a)〜(c)に示した如く、R用,G用,B用の各第
2基板41に形成した各凸部41a上及び各凹部41b
上に、赤色発光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光
色素Bcを真空蒸着法や、スピンコート法,ディップコ
ート法,インクジェット法などのウェットプロセスなど
の方法により20nm程度成膜する。ここでも、各色の
発光色素Rc,Gc,Bcは、蛍光性色素材料及び/又
は燐光性色素材料を適宜用いている。
Next, in the second step of the fourth embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) to (c), on each convex portion 41a and each concave portion 41b formed on each second substrate 41 for R, G, and B.
A red luminescent dye Rc, a green luminescent dye Gc, and a blue luminescent dye Bc are formed on the upper surface by a vacuum deposition method, a spin coating method, a dip coating method, a wet process such as an inkjet method, or the like to have a thickness of about 20 nm. Also here, as the luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of each color, a fluorescent dye material and / or a phosphorescent dye material is appropriately used.

【0158】この際、第2工程でR用,G用,B用の各
第2基板41に形成した各凸部41a上及び各凹部41
b上に、赤色発光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発
光色素Bcを真空蒸着法を用いて成膜する場合には、各
色の発光色素Rc,Gc,Bcの粒子が各第2基板41
の各凸部41a及び各凹部41bに向かってそれぞれ直
進するので、とくに、各凹部41b内の左右の垂直な壁
(=各凸部41aの両側の壁)に余分な各発光色素R
c,Gc,Bcの粒子が付着しないですむ。
At this time, in the second step, on the convex portions 41a and the concave portions 41 formed on the R, G, and B second substrates 41 respectively.
When the red luminescent dye Rc, the green luminescent dye Gc, and the blue luminescent dye Bc are formed on b by using the vacuum deposition method, the particles of the luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of each color are formed on the second substrate 41.
Since they go straight toward the respective convex portions 41a and the respective concave portions 41b, the extra luminescent dyes R are formed on the right and left vertical walls (= the walls on both sides of the respective convex portions 41a) in the respective concave portions 41b.
Particles of c, Gc and Bc do not adhere.

【0159】一方、スピンコート法,ディップコート
法,インクジェット法などのウェットプロセスを用いて
成膜する場合には、各色の発光色素Rc,Gc,Bcを
クロロホルム,アセトンなどの有機溶剤に数wt%程度
溶かした溶液を塗布しているために、とくに、各第2基
板41の各凹部41b内の左右の垂直な壁(=各凸部4
1aの両側の壁)に余分な各発光色素Rc,Gc,Bc
の粒子が付着してしまう。そこで、ウェットプロセスを
用いて成膜する場合に、各凹部41b内の左右の垂直な
壁に余分な各発光色素Rc,Gc,Bcの粒子が付着し
ないように第2工程の前処理として図6(a)に示した
如くの親水処理Sを施しており、これについては第1実
施例で詳述しているので省略する。
On the other hand, when a film is formed by a wet process such as a spin coating method, a dip coating method or an ink jet method, the luminescent dyes Rc, Gc and Bc of each color are added in an organic solvent such as chloroform and acetone by several wt%. Since the solution which has been dissolved to some extent is applied, the right and left vertical walls (= each convex portion 4) in each concave portion 41b of each second substrate 41 are
Excessive luminescent dyes Rc, Gc, Bc on both sides of 1a)
Particles will adhere. Therefore, when a film is formed using a wet process, as a pretreatment of the second step, as a pretreatment of the second step, in order to prevent extra particles of the respective luminescent dyes Rc, Gc, and Bc from adhering to the right and left vertical walls in each recess 41b, as shown in FIG. The hydrophilic treatment S as shown in (a) is performed, and since it has been described in detail in the first embodiment, the description thereof is omitted.

【0160】次に、第4実施例の第3工程では、図32
(a)〜(c)に示した如く、R用,G用,B用の各第
2基板41の各凸部41a上にそれぞれ成膜した赤色発
光色素Rc,緑色発光色素Gc,青色発光色素Bcを、
第1基板11上に成膜した発光層13中にそれぞれ順に
ドーピング(拡散)させるので、第1実施例で説明した
ような各凸部上にそれぞれ成膜した各色の発光色素R
c,Gc,Bcを取り除く工程はなくなる。
Next, in the third step of the fourth embodiment, FIG.
As shown in (a) to (c), the red luminescent pigment Rc, the green luminescent pigment Gc, and the blue luminescent pigment formed on the respective convex portions 41a of the R, G, and B second substrates 41 respectively. Bc
Since the light emitting layers 13 formed on the first substrate 11 are sequentially doped (diffused), the light emitting dyes R of the respective colors formed on the respective convex portions as described in the first embodiment.
The step of removing c, Gc and Bc is eliminated.

【0161】ここで、各第2基板41に形成した各凸部
41aの幅は、前述したように第1基板11上の1個の
画素電極12の幅と同寸法に形成されているので、各1
個の画素電極12と対応する部位の発光層13中に各色
の発光色素Rc,Gc,Bcをそれぞれドーピングでき
るものである。
Since the width of each convex portion 41a formed on each second substrate 41 is the same as the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11 as described above, 1 each
The luminescent dyes Rc, Gc, and Bc of the respective colors can be doped in the luminescent layer 13 at the portions corresponding to the individual pixel electrodes 12.

【0162】即ち、図32(a)に示したように、第1
基板11上に成膜した発光層13上に、各凸部41a上
及び各凹部41b上に赤色発光色素Rcを成膜したR用
の第2基板41を載置する際に、第2基板41の各凸部
41a上に成膜した赤色発光色素Rcは、第1基板11
上に成膜した発光層13上でドーピングすべき発光層部
位と対応しているものであり、各凸部41b上に成膜し
た赤色発光色素Rcをドーピングすべき発光層部位に接
触させ且つこれと対応する各画素電極12と対向させて
おり、各凸部41bを画素電極12と3つおきに対向す
るように位置合わせして載置している。この時、第2基
板41の各凹部41b上に成膜した赤色発光色素Rcは
発光層13上から10μm程度離れており、この第4実
施例では加熱炉(オーブン)の温度管理により各凹部4
1b上に成膜した赤色発光色素Rcを発光層13中にド
ーピングさせていない。
That is, as shown in FIG. 32 (a), the first
When the second substrate 41 for R having the red luminescent pigment Rc formed on each of the convex portions 41a and each of the concave portions 41b is placed on the light emitting layer 13 formed on the substrate 11, the second substrate 41 is placed. The red luminescent dye Rc formed on each convex portion 41a of the
This corresponds to the light emitting layer site to be doped on the light emitting layer 13 formed above, and the red light emitting dye Rc film formed on each convex portion 41b is brought into contact with the light emitting layer site to be doped and And the convex portions 41b are placed in alignment with the pixel electrode 12 so as to face the pixel electrode 12 at intervals of three. At this time, the red luminescent pigment Rc formed on each recess 41b of the second substrate 41 is separated from the top of the luminescent layer 13 by about 10 μm. In the fourth embodiment, each recess 4 is controlled by the temperature control of the heating furnace (oven).
The light emitting layer 13 is not doped with the red light emitting dye Rc formed on 1b.

【0163】そして、第1基板11上に第2基板41を
重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉(オーブ
ン)内に挿入して、両基板11,41を所定の時間に亘
って加熱する。この加熱期間に、R用の第2基板41の
各凸部41a上に成膜した赤色発光色素Rcはこの位置
で発光層13中に溶け込み分散して、R発光が可能にな
る。ここで、加熱炉の温度を最適な温度より高く設定し
てしまうと、R用の第2基板41の各凹部41b上に成
膜した赤色発光色素Rcが蒸発して発光層13上に到達
してドーピングさせたくない部位の発光層13中に分散
してしまうので、各凹部41b上に成膜した赤色発光色
素Rcが発光層13中に分散しないように加熱炉の温度
管理が重要である。この場合、加熱炉の最適な加熱条件
は、赤色発光色素Rcとして赤色蛍光性色素材料のうち
で例えばDCJTを用いた場合に、各凸部41a上に成
膜した赤色発光色素Rcは発光層13中にドーピングで
き且つ各凹部41b上に成膜した赤色発光色素Rcが発
光層13上に到達できない温度140°Cであり、加熱
時間は10分程である。また、赤色発光色素Rcとして
赤色燐光性色素材料のうちで例えばPtOEPを用いた
場合に、加熱温度は165°Cであり、加熱時間は10
分程である。
Then, the second substrate 41 is placed on the first substrate 11 and inserted into a heating furnace (oven) having an optimum temperature atmosphere to heat both substrates 11 and 41 for a predetermined time. To do. During this heating period, the red luminescent pigment Rc formed on each convex portion 41a of the second R substrate 41 dissolves and disperses in the luminescent layer 13 at this position, and R luminescence becomes possible. Here, if the temperature of the heating furnace is set higher than the optimum temperature, the red luminescent pigment Rc formed on each recess 41b of the R second substrate 41 is evaporated and reaches the luminescent layer 13. Therefore, the temperature control of the heating furnace is important so that the red luminescent dye Rc formed on each of the recesses 41b is not dispersed in the light emitting layer 13 because it is dispersed in the light emitting layer 13 in a portion where it is not desired to dope. In this case, the optimum heating condition of the heating furnace is such that, for example, when DCJT is used among the red fluorescent dye materials as the red light emitting dye Rc, the red light emitting dye Rc formed on each convex portion 41a is the light emitting layer 13 The temperature at which the red luminescent dye Rc that can be doped inside and formed on each recess 41b cannot reach the luminescent layer 13 is 140 ° C., and the heating time is about 10 minutes. When PtOEP, for example, is used as the red luminescent dye Rc among red phosphorescent dye materials, the heating temperature is 165 ° C. and the heating time is 10
It's about a minute.

【0164】次に、赤色発光色素Rcの発光層13への
ドーピングが終了したら、R用の第2基板41を第1基
板11上から取り外して、図32(b)に示したよう
に、G用の第2基板41を、第1基板11に成膜した発
光層13上に載置する。この場合には、第2基板41の
各凸部41a上に成膜した緑色発光色素Gcが赤色発光
色素Rcをドーピングした画素電極12の隣の画素電極
12と対向するように位置合わせすると、第2基板41
の各凸部41a上に成膜した緑色発光色素Gcに対して
最適な温度雰囲気の加熱炉中で上記の如くに対応した画
素電極12上の発光層13の部位のみに緑色発光色素G
cがドーピングされて、G発光が可能になる。この工程
でも、G用の第2基板41の各凹部41b上に成膜した
緑色発光色素Gcを発光層13中にドーピングさせてい
ない。この場合、加熱炉の最適な加熱条件は、緑色発光
色素Gcとして緑色蛍光性色素材料のうちで例えばクマ
リン6を用いた場合に、各凸部41a上に成膜した緑色
発光色素Gcは発光層13中にドーピングでき且つ各凹
部41b上に成膜した緑色発光色素Gcが発光層13上
に到達できない温度120°Cであり、加熱時間は10
分程度である。また、緑色発光色素Gcとして緑色燐光
性色素材料のうちで例えばIr(ppy)を用いた場
合に、加熱温度は155°Cであり、加熱時間は10分
程である。
Next, after the red light emitting dye Rc is doped into the light emitting layer 13, the second substrate 41 for R is removed from the first substrate 11 and, as shown in FIG. The second substrate 41 for use is placed on the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11. In this case, when the green light emitting dye Gc formed on each convex portion 41a of the second substrate 41 is aligned so as to face the pixel electrode 12 adjacent to the pixel electrode 12 doped with the red light emitting dye Rc, 2 board 41
In the heating furnace having the optimum temperature atmosphere for the green luminescent dye Gc formed on each of the convex portions 41a, the green luminescent dye G is formed only on the corresponding portion of the luminescent layer 13 on the pixel electrode 12 as described above.
It is doped with c to enable G emission. Even in this step, the green light emitting dye Gc formed on each recess 41b of the second substrate 41 for G is not doped in the light emitting layer 13. In this case, the optimum heating condition of the heating furnace is that, when, for example, coumarin 6 is used among the green fluorescent dye materials as the green light emitting dye Gc, the green light emitting dye Gc formed on each convex portion 41a is the light emitting layer. The temperature is 120 ° C. at which the green light-emitting dye Gc that can be doped in 13 and formed on each recess 41b cannot reach the light-emitting layer 13, and the heating time is 10
It's about a minute. Further, when, for example, Ir (ppy) 3 is used among the green phosphorescent dye materials as the green luminescent dye Gc, the heating temperature is 155 ° C. and the heating time is about 10 minutes.

【0165】更に、緑色発光色素Gcの発光層13への
ドーピングが終了したら、G用の第2基板41を第1基
板11上から取り外して、図32(c)に示したよう
に、B用の第2基板41を、第1基板11に成膜した発
光層13上に載置する。この場合には、第2基板41の
各凸部41a上に成膜した青色発光色素Bcが緑色発光
色素Gcをドーピングした画素電極12の隣の画素電極
12と対向するように位置合わせすると、各凸部41a
上に成膜した青色発光色素Bcに対して最適な温度雰囲
気の加熱炉中で上記の如くに対応した画素電極12上の
発光層13の部位のみに青色発光色素Bcがドーピング
されて、B発光が可能になる。この工程でも、B用の第
2基板41の各凹部41b上に成膜した青色発光色素B
cを発光層13中にドーピングさせていない。この場
合、加熱炉の最適な加熱条件は、青色発光色素Bcとし
て青色蛍光性色素材料のうちで例えばTPBを用いた場
合に、各凸部41a上に成膜した青色発光色素Bcは発
光層13中にドーピングでき且つ各凹部41b上に成膜
した青色発光色素Bcが発光層13上に到達できない温
度120°Cであり、加熱時間は10分程である。ま
た、青色発光色素Bcとして青色燐光性色素材料のうち
で例えばFIrpicを用いた場合に、加熱温度は16
0°Cであり、加熱時間は10分程である。
Further, after the green light emitting dye Gc has been doped into the light emitting layer 13, the second substrate 41 for G is removed from the first substrate 11 and, as shown in FIG. The second substrate 41 is placed on the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11. In this case, when the blue light emitting dye Bc formed on each convex portion 41a of the second substrate 41 is aligned so as to face the pixel electrode 12 adjacent to the pixel electrode 12 doped with the green light emitting dye Gc, Convex portion 41a
The blue luminescent dye Bc is doped only in the portion of the luminescent layer 13 on the pixel electrode 12 corresponding to the above in the heating furnace of the optimum temperature atmosphere with respect to the blue luminescent dye Bc formed above, and the B luminescent light is emitted. Will be possible. Also in this step, the blue luminescent dye B formed on each recess 41b of the second substrate 41 for B is formed.
The light emitting layer 13 is not doped with c. In this case, the optimum heating condition of the heating furnace is that, when TPB is used as the blue luminescent dye Bc among the blue fluorescent dye materials, the blue luminescent dye Bc formed on each convex portion 41a is the light emitting layer 13 The temperature is 120 ° C. at which the blue luminescent dye Bc that can be doped inside and formed on each recess 41b cannot reach the luminescent layer 13, and the heating time is about 10 minutes. Further, when FIrpic, for example, of blue phosphorescent dye materials is used as the blue luminescent dye Bc, the heating temperature is 16
The temperature is 0 ° C., and the heating time is about 10 minutes.

【0166】尚、上記において、各凹部41b上に成膜
した各色の発光色素Rc,Gc,Bcが発光層13上に
到達できない温度は、各色の発光色素Rc,Gc,Bc
が蒸発しにくい温度であることと等価である。
In the above, the temperature at which the luminescent dyes Rc, Gc, Bc of the respective colors formed on the recesses 41b cannot reach the luminescent layer 13 is set to the temperatures at which the luminescent dyes Rc, Gc, Bc of the respective colors are reached.
Is equivalent to the temperature at which is hard to evaporate.

【0167】次に、第4実施例の第4工程では、図33
(a),(b)に示した如く、第1基板11上に成膜し
た発光層13中に、赤色発光色素Rc,緑色発光色素G
c,青色発光色素Bcをそれぞれドーピングした後に、
発光層13上に陰極となる共通電極(対向電極)14を
複数の画素電極12と対向させて成膜することで、本発
明に係る第4実施例の有機エレクトロルミネッセンス素
子EL4Aが得られる。この際、有機エレクトロルミネ
ッセンス素子EL4Aは、先に説明した図9(a),
(b)の第1実施例と同じ構造形態であり、任意のピク
セルの発光を透明な第1基板11の下面側から取り出す
構造形態、又は、任意のピクセルの発光を第1基板11
の上面側となる透明な共通電極14側から取り出す構造
形態のいずれかを得ている。
Next, in the fourth step of the fourth embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the red light emitting dye Rc and the green light emitting dye G are contained in the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11.
c and blue luminescent dye Bc, respectively,
By forming a common electrode (counter electrode) 14 serving as a cathode on the light emitting layer 13 so as to face the plurality of pixel electrodes 12, an organic electroluminescence element EL4A according to a fourth embodiment of the present invention can be obtained. At this time, the organic electroluminescence element EL4A has the same structure as that shown in FIG.
The structure is the same as that of the first embodiment (b), and the light emission of an arbitrary pixel is extracted from the lower surface side of the transparent first substrate 11, or the light emission of an arbitrary pixel is emitted from the first substrate 11.
One of the structural forms is taken out from the transparent common electrode 14 side which is the upper surface side of.

【0168】ここで、上記した本発明に係る第4実施例
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有
機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変形例
について、図34及び図35を用いて簡略に説明する。
Here, a method of manufacturing the organic electroluminescent element according to the fourth embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified will be briefly described with reference to FIGS. 34 and 35. .

【0169】図34は本発明に係る第4実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレク
トロルミネッセンス素子を一部変形した第1変形例を説
明するための図、図35(a),(b)は本発明に係る
第4実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第2変形例を説明するための図である。
FIG. 34 is a view for explaining a method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the fourth embodiment of the present invention and a first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, and FIGS. FIG. 7B is a diagram for explaining a second modified example in which the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element according to the fourth embodiment of the present invention are partially modified.

【0170】まず、図34に示した如く、本発明に係る
第4実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形
した第1変形例では、先に説明した図10の第1実施例
における第1変形例と同じ構造形態であり、第1基板1
1に膜付けした画素電極12と発光層13との間に正孔
注入層15,正孔輸送層16を成膜し、且つ、発光層1
3と共通電極14との間に電子輸送層17,電子注入層
18を成膜することで、発光効率をより向上させること
ができる第1変形例の有機エレクトロルミネッセンス素
子EL4Bを得ている。
First, as shown in FIG. 34, in the method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the fourth embodiment of the present invention and in the first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, as shown in FIG. The first substrate 1 has the same structure as that of the first modified example of the first embodiment.
1. The hole injecting layer 15 and the hole transporting layer 16 are formed between the pixel electrode 12 and the light emitting layer 13 which are attached to the film 1.
By forming the electron transport layer 17 and the electron injection layer 18 between the electrode 3 and the common electrode 14, the organic electroluminescence element EL4B of the first modified example capable of further improving the light emission efficiency is obtained.

【0171】次に、図35(a),(b)に示した如
く、本発明に係る第4実施例の有機エレクトロルミネッ
センス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセン
ス素子を一部変形した第2変形例では、先に説明した図
12(a),(b)の第1実施例における第3変形例と
同じ構造形態であり、第1基板11上に青色発光色素B
cを予め分散させて発光層13を成膜し、R用の第2基
板41及びG用の第2基板41を用いて、青色発光色素
Bcを予め分散させた発光層13中に、各第2基板41
の各凸部41a上にそれぞれ成膜した赤色発光色素R
c,緑色発光色素Gcをドーピングさせて第2変形例の
有機エレクトロルミネッセンス素子EL4Cを得てい
る。
Next, as shown in FIGS. 35 (a) and 35 (b), a method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the fourth embodiment of the present invention and a second modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified. Then, the structure is the same as that of the third modification example of the first embodiment of FIGS. 12A and 12B described above, and the blue luminescent dye B is formed on the first substrate 11.
c is pre-dispersed to form the light-emitting layer 13, and the second substrate 41 for R and the second substrate 41 for G are used to form each first layer in the light-emitting layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is pre-dispersed. 2 board 41
Red luminescent dye R formed on each convex portion 41a of
The organic electroluminescent element EL4C of the second modified example is obtained by doping the c and green luminescent dyes Gc.

【0172】<第5実施例>本発明に係る第5実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子では、先に説明した第2
実施例におけるドーピング技術思想を適用しているもの
の、この第5実施例では第4実施例で説明した第2基板
(スタンプ基板)41をG用,RG用として使用し、且
つ、G用,RG用の各第2基板41の各凸部41a上に
それぞれ成膜した緑色発光色素Gc,赤色発光色素Rc
+緑色発光色素Gcを、第1基板11上に青色発光色素
Bcを予め分散させて成膜した発光層13中にドーピン
グしている点が特徴である。
<Fifth Embodiment> In the method for manufacturing an organic electroluminescence device and the organic electroluminescence device according to the fifth embodiment of the present invention, the second embodiment described above is used.
Although the doping technical idea in the embodiment is applied, in the fifth embodiment, the second substrate (stamp substrate) 41 described in the fourth embodiment is used for G and RG, and for G and RG. Green luminescent dye Gc and red luminescent dye Rc formed on the respective convex portions 41a of the respective second substrates 41 for
The feature is that + green luminescent dye Gc is doped in the light emitting layer 13 formed by previously dispersing the blue luminescent dye Bc on the first substrate 11.

【0173】図36は第5実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法における第1工程を説明する
ための模式図、図37(a),(b)は第5実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第
2工程を説明するための模式図、図38(a),(b)
は第5実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造方法における第3工程を説明するための模式図、図3
9(a),(b)は第5実施例の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法における第4工程を説明するた
めの模式図である。
FIG. 36 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fifth embodiment, and FIGS. 37 (a) and 37 (b) are the organic electroluminescent element of the fifth embodiment. 38A and 38B are schematic diagrams for explaining the second step in the manufacturing method.
3 is a schematic diagram for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the fifth embodiment, FIG.
9 (a) and 9 (b) are schematic diagrams for explaining a fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fifth embodiment.

【0174】まず、第5実施例の第1工程では、図36
に示した如く、第1基板(TFT基板)11に膜付けし
た複数の画素電極12上及び画素電極12間の第1基板
11上に、青色発光色素Bcを予め分散させた発光層1
3をスピンコート法などにより100nm程度の厚みに
塗布して一様に成膜し、その後、十分に乾燥させてい
る。この際、青色発光色素Bcは青色蛍光性色素材料又
は青色燐光性色素材料又を用いている。
First, in the first step of the fifth embodiment, as shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the light emitting layer 1 in which the blue light emitting dye Bc is pre-dispersed on the plurality of pixel electrodes 12 filmed on the first substrate (TFT substrate) 11 and on the first substrate 11 between the pixel electrodes 12.
3 is applied to a thickness of about 100 nm by a spin coating method or the like to form a uniform film, and then sufficiently dried. At this time, the blue luminescent dye Bc is a blue fluorescent dye material or a blue phosphorescent dye material.

【0175】次に、第5実施例の第2工程では、図37
(a),(b)に示した如く、G用,RG用の各第2基
板41に形成した各凸部41a上及び各凹部41b上
に、緑色発光色素Gc,赤色発光色素Rc+緑色発光色
素Gcを真空蒸着法や、スピンコート法,ディップコー
ト法,インクジェット法などのウェットプロセスなどの
方法により20nm程度それぞれ成膜する。ここでも、
各色の発光色素Rc,Rc+Gcは、蛍光性色素材料及
び/又は燐光性色素材料を適宜用いている。
Next, in the second step of the fifth embodiment, FIG.
As shown in (a) and (b), the green light-emitting dye Gc, the red light-emitting dye Rc + the green light-emitting dye is formed on each convex portion 41a and each concave portion 41b formed on each second substrate 41 for G and RG. Gc is deposited to a thickness of about 20 nm by a method such as a vacuum deposition method, a spin coating method, a dip coating method, or a wet process such as an inkjet method. even here,
As the luminescent dyes Rc and Rc + Gc of each color, a fluorescent dye material and / or a phosphorescent dye material is appropriately used.

【0176】上記した第5実施例の第2工程でも、ウェ
ットプロセスを用いて成膜する場合に、第4実施例と略
同様に、G用の第2基板41及びRG用の第2基板41
への前処理として、図6(a)に示した如くの親水処理
Sを施せば、各凹部41b内の左右の垂直な壁(=各凸
部41aの両側の壁)の表面が凹凸状にあらされないの
で各凹部41b内の左右の垂直な壁(=各凸部41aの
両側の壁)の表面に余分な各発光色素Gc,Rc+Gc
の粒子が付着しないですむ。
Also in the second step of the fifth embodiment described above, when the film is formed by using the wet process, the second substrate 41 for G and the second substrate 41 for RG are substantially the same as in the fourth embodiment.
If a hydrophilic treatment S as shown in FIG. 6 (a) is performed as a pre-treatment, the surface of the left and right vertical walls (= walls on both sides of each convex portion 41a) in each concave portion 41b becomes uneven. Since it is not formed, extra luminescent dyes Gc, Rc + Gc are formed on the surfaces of the right and left vertical walls (= walls on both sides of each protrusion 41a) in each recess 41b.
Particles do not adhere.

【0177】次に、第5実施例の第3工程では、図38
(a),(b)に示した如く、G用,RG用の各第2基
板41の各凸部41a上にそれぞれ成膜した緑色発光色
素Gc,赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcを、第1
基板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc中
にそれぞれ順にドーピング(拡散)させている。ここ
で、各第2基板41に形成した各凸部41aの幅は、前
述したように第1基板11上の1個の画素電極12の幅
と同寸法に形成されているので、各1個の画素電極12
と対応する部位の発光層13+青色発光色素Bc中に各
色の発光色素Gc,Rc+Gcをそれぞれドーピングで
きるものである。
Next, in the third step of the fifth embodiment, FIG.
As shown in (a) and (b), the green light emitting dye Gc, the red light emitting dye Rc + the green light emitting dye Gc, which are formed on the respective convex portions 41a of the second substrates 41 for G and RG, respectively, 1
The light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the substrate 11 are sequentially doped (diffused). Here, since the width of each convex portion 41a formed on each second substrate 41 is formed to have the same dimension as the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11 as described above, each one is one. Pixel electrode 12
The luminescent dyes Gc and Rc + Gc of the respective colors can be doped into the luminescent layer 13 + the blue luminescent dye Bc in the region corresponding to.

【0178】即ち、図38(a)に示したように、第1
基板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc上
に、各凸部41a上及び各凹部41b上に緑色発光色素
Gcを成膜したG用の第2基板41を載置する際に、第
2基板41の各凸部41a上に成膜した緑色発光色素G
cは、この緑色発光色素Gcをドーピングすべき発光層
部位と対応しているものであり、各凸部41b上に成膜
した緑色発光色素Gcをドーピングすべき発光層13+
青色発光色素Bc上に接触させ且つこれと対応する各画
素電極12と対向させており、各凸部41bを画素電極
12と3つおきに対向するように位置合わせして載置し
ている。この時、第2基板41の各凹部41b上に成膜
した緑色発光色素Gcは発光層13+青色発光色素Bc
上から10μm程度離れており、この第5実施例では下
記するように加熱炉(オーブン)の温度管理により各凹
部41b上に成膜した緑色発光色素Gcを発光層13+
青色発光色素Bc中にドーピングさせていない。
That is, as shown in FIG. 38 (a), the first
When placing the second substrate 41 for G having the green light emitting dye Gc formed on each of the convex portions 41a and the concave portions 41b on the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the substrate 11, Green luminescent dye G formed on each convex portion 41a of the second substrate 41
c corresponds to the light emitting layer portion to be doped with the green light emitting dye Gc, and the light emitting layer 13+ to be doped with the green light emitting dye Gc formed on each convex portion 41b.
The blue light-emitting pigment Bc is brought into contact with and faces each pixel electrode 12 corresponding to the blue light-emitting pigment Bc, and the respective convex portions 41b are aligned and placed so as to face the pixel electrode 12 at intervals of three. At this time, the green light emitting dye Gc formed on each recess 41b of the second substrate 41 is the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc.
It is separated from the top by about 10 μm, and in this fifth embodiment, as described below, the green luminescent dye Gc formed on each recess 41b by the temperature control of the heating furnace (oven) is used to emit the green luminescent dye Gc.
The blue luminescent dye Bc is not doped.

【0179】そして、第1基板11上に第2基板41を
重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉(オーブ
ン)内に挿入して、両基板11,41を所定の時間に亘
って加熱する。この加熱期間に、G用の第2基板41の
各凸部41a上に成膜した緑色発光色素Gcはこの位置
で発光層13+青色発光色素Bc中に溶け込み分散する
ので、第2実施例で説明したような青色から緑色へのエ
ネルギー移動によりG発光が可能となる。ここで、加熱
炉の温度を最適な温度より高く設定してしまうと、G用
の第2基板41の各凹部41b上に成膜した緑色発光色
素Gcが蒸発して発光層13+青色発光色素Bc上に到
達してドーピングさせたくない部位の発光層13+青色
発光色素Bc中に分散してしまうので、各凹部41b上
に成膜した緑色発光色素Gcが発光層13+青色発光色
素Bc中に分散しないように加熱炉の温度管理が重要で
ある。この場合、加熱炉の最適な加熱条件は、緑色発光
色素Gcとして緑色蛍光性色素材料のうちで例えばクマ
リン6を用いた場合に、各凸部41a上に成膜した緑色
発光色素Gcは発光層13+青色発光色素Bc中にドー
ピングでき且つ各凹部41b上に成膜した緑色発光色素
Gcが発光層13+青色発光色素Bc上に到達できない
温度120°Cであり、加熱時間は10分程度である。
また、緑色発光色素Gcとして緑色燐光性色素材料のう
ちで例えばIr(ppy)を用いた場合に、加熱温度
は155°Cであり、加熱時間は10分程である。
Then, the second substrate 41 is superposed on the first substrate 11 and inserted into a heating furnace (oven) having an optimum temperature atmosphere to heat both substrates 11 and 41 for a predetermined time. To do. During this heating period, the green light-emitting dye Gc formed on each convex portion 41a of the second substrate 41 for G is dissolved and dispersed in the light-emitting layer 13 + blue light-emitting dye Bc at this position, which will be described in the second embodiment. The energy transfer from blue to green as described above enables G light emission. Here, if the temperature of the heating furnace is set higher than the optimum temperature, the green luminescent dye Gc formed on each recess 41b of the second substrate 41 for G is evaporated and the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc is evaporated. The green luminescent dye Gc formed on each recess 41b does not disperse in the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc because it reaches the upper part and disperses in the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc in a portion which is not desired to be doped. As such, temperature control of the heating furnace is important. In this case, the optimum heating condition of the heating furnace is that, when, for example, coumarin 6 is used among the green fluorescent dye materials as the green light emitting dye Gc, the green light emitting dye Gc formed on each convex portion 41a is the light emitting layer. The temperature is 120 ° C. at which the green luminescent dye Gc that can be doped in the 13 + blue luminescent dye Bc and cannot be reached on the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc by the film formation on each recess 41b is 120 ° C., and the heating time is about 10 minutes.
Further, when, for example, Ir (ppy) 3 is used among the green phosphorescent dye materials as the green luminescent dye Gc, the heating temperature is 155 ° C. and the heating time is about 10 minutes.

【0180】そして、緑色発光色素Gcの発光層13+
青色発光色素Bcへのドーピングが終了したら、G用の
第2基板41を第1基板11上から取り外して、図38
(b)に示したように、RG用の第2基板41を、第1
基板11に成膜した発光層13+青色発光色素Bc上に
載置する。この場合には、第2基板41の各凸部41a
上に成膜した赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcが緑
色発光色素Gcをドーピングした画素電極12の隣の画
素電極12と対向するように位置合わせすると、各凸部
41a上に成膜した赤色発光色素Rc+緑色発光色素G
cに対して最適な温度雰囲気の加熱炉中で上記の如くに
対応した画素電極12上の発光層13+青色発光色素B
cの部位のみに赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcが
ドーピングされて、第2実施例で説明したような青色か
ら緑色を経て赤色へのエネルギー移動によりR発光が可
能となる。この工程でも、RG用の第2基板41の各凹
部41b上に成膜した赤色発光色素Rc+緑色発光色素
Gcを発光層13+青色発光色素Bc中にドーピングさ
せていない。この場合、加熱炉の最適な加熱条件は、赤
色発光色素Rcとして赤色蛍光性色素材料のうちで例え
ばニールレッドを用い、且つ、緑色発光色素Gcとして
緑色蛍光性色素材料のうちで例えばクマリン6を用いた
場合、各凸部41a上に成膜した赤色発光色素Rc+緑
色発光色素Gcは発光層13+青色発光色素Bc中にド
ーピングでき且つ各凹部41b上に成膜した赤色発光色
素Rc+緑色発光色素Gcが発光層13+青色発光色素
Bc上に到達できない温度120°Cであり、加熱時間
は10分程度である。また、赤色発光色素Rcとして赤
色燐光性色素材料のうちで例えばPtOEPを用い、且
つ、緑色発光色素Gcとして緑色燐光性色素材料のうち
で例えばIr(ppy) を用いた場合に、加熱温度は
165°Cであり、加熱時間は10分程である。
Then, the light emitting layer 13+ of the green light emitting dye Gc
After the doping of the blue luminescent dye Bc is completed,
The second substrate 41 is removed from the top of the first substrate 11 and
As shown in (b), the second substrate 41 for RG is
On the light emitting layer 13 + blue light emitting pigment Bc formed on the substrate 11.
Place it. In this case, each convex portion 41a of the second substrate 41
The red luminescent dye Rc and the green luminescent dye Gc formed on the film are green.
The image next to the pixel electrode 12 doped with the color luminescent dye Gc
When aligned so as to face the element electrode 12, each convex portion
Red light emitting dye Rc + green light emitting dye G formed on 41a
As described above in a heating furnace with an optimal temperature atmosphere for c
Emitting layer 13 on the corresponding pixel electrode 12 + blue luminescent pigment B
The red light-emitting dye Rc + green light-emitting dye Gc is present only in the area c
Is doped and is blue as described in the second embodiment
R emission is possible by energy transfer from green to green to red
It becomes Noh. Also in this step, each concave portion of the second substrate 41 for RG is formed.
Red luminescent dye Rc + green luminescent dye formed on the portion 41b
Gc is doped in the light emitting layer 13 + blue light emitting dye Bc.
I haven't. In this case, the optimum heating condition for the heating furnace is red
For example, among the red fluorescent dye materials as the color luminescent dye Rc
For example, Neil Red is used as the green luminescent dye Gc
Among the green fluorescent dye materials, for example, coumarin 6 was used
In this case, the red luminescent pigment Rc + green formed on each convex portion 41a
The color luminescent dye Gc is contained in the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc.
Red emission color that can be reinforced and is formed on each recess 41b
Element Rc + green light emitting dye Gc is light emitting layer 13 + blue light emitting dye
The temperature that cannot reach above Bc is 120 ° C, and the heating time is
Is about 10 minutes. In addition, red is used as the red light emitting dye Rc.
Of the color phosphorescent dye materials, for example, PtOEP is used, and
Among the green phosphorescent dye materials as the green luminescent dye Gc
And for example Ir (ppy) ThreeWhen using, the heating temperature is
The temperature is 165 ° C, and the heating time is about 10 minutes.

【0181】次に、第5実施例の第4工程では、図39
(a),(b)に示した如く、第1基板11上に成膜し
た発光層13+青色発光色素Bc中に、緑色発光色素G
c,赤色発光色素Rc+緑色発光色素Gcをそれぞれド
ーピングした後に、青色発光色素Bcを予め分散させた
発光層13上に陰極となる共通電極(対向電極)14を
複数の画素電極12と対向させて成膜することで、本発
明に係る第5実施例の有機エレクトロルミネッセンス素
子EL5Aが得られる。この際、有機エレクトロルミネ
ッセンス素子EL5Aは、先に説明した図17(a),
(b)の第2実施例と同じ構造形態であり、任意のピク
セルの発光を透明な第1基板11の下面側から取り出す
構造形態、又は、任意のピクセルの発光を第1基板11
の上面側となる透明な共通電極14側から取り出す構造
形態のいずれかを得ている。
Next, in the fourth step of the fifth embodiment, FIG.
As shown in (a) and (b), the green light emitting dye G is formed in the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the first substrate 11.
c, the red luminescent dye Rc + the green luminescent dye Gc, respectively, and then, the common electrode (counter electrode) 14 serving as a cathode is made to face the plurality of pixel electrodes 12 on the light emitting layer 13 in which the blue luminescent dye Bc is dispersed in advance. By forming the film, the organic electroluminescence element EL5A of the fifth embodiment according to the present invention is obtained. At this time, the organic electroluminescence element EL5A has the same structure as that shown in FIG.
The structure is the same as that of the second embodiment in (b), and the light emission of an arbitrary pixel is extracted from the lower surface side of the transparent first substrate 11, or the light emission of an arbitrary pixel is emitted from the first substrate 11.
One of the structural forms is taken out from the transparent common electrode 14 side which is the upper surface side of.

【0182】ここで、上記した本発明に係る第5実施例
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有
機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変形例
について、図40を用いて簡略に説明する。
Now, a method of manufacturing the organic electroluminescent element according to the fifth embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified will be briefly described with reference to FIG.

【0183】図40は本発明に係る第5実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレク
トロルミネッセンス素子を一部変形した変形例を説明す
るための図である。
FIG. 40 is a view for explaining a method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the fifth embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified.

【0184】図40に示した如く、本発明に係る第5実
施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及
び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変
形例では、先に説明した図18の第2実施例における第
1変形例と同じ構造形態であり、第1基板11に膜付け
した画素電極12と発光層13との間に正孔注入層1
5,正孔輸送層16を成膜し、且つ、発光層13と共通
電極14との間に電子輸送層17,電子注入層18を成
膜することで、発光効率をより向上させることができる
変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子EL5Bを
得ている。
As shown in FIG. 40, in the method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the fifth embodiment of the present invention and the modification in which the organic electroluminescent element is partially modified, the second embodiment of FIG. The structure is the same as that of the first modified example in the example, and the hole injection layer 1 is provided between the pixel electrode 12 filmed on the first substrate 11 and the light emitting layer 13.
5. By forming the hole transport layer 16 and forming the electron transport layer 17 and the electron injection layer 18 between the light emitting layer 13 and the common electrode 14, the light emission efficiency can be further improved. A modified organic electroluminescent element EL5B is obtained.

【0185】<第6実施例>本発明に係る第6実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子では、先に説明した第3
実施例におけるドーピング技術思想を適用しており、こ
の第6実施例ではR用の第2基板(スタンプ基板)41
及びG用の第3基板(スタンプ基板)51とを用いてお
り、R用の第2基板(スタンプ基板)41の各凸部41
a上にそれぞれ成膜した赤色発光色素Rcと、G用の第
3基板(スタンプ基板)51の各凸部51a上にそれぞ
れ成膜した緑色発光色素Gcとを、第1基板11上に成
膜した発光層13中にドーピングしている点が特徴であ
る。これに伴って、第6実施例に用いる第2基板41及
び第3基板51の形状は、先に図20で説明した第3実
施例に用いる第2基板(スタンプ基板)21及び第3基
板(スタンプ基板)31に対して各凹凸部の寸法関係が
逆になっているものである。
<Sixth Embodiment> In the method for manufacturing an organic electroluminescence device and the organic electroluminescence device according to the sixth embodiment of the present invention, the third embodiment described above is used.
The doping technical idea in the embodiment is applied, and in the sixth embodiment, the second substrate (stamp substrate) 41 for R is used.
And a third substrate (stamp substrate) 51 for G, and each convex portion 41 of the second substrate (stamp substrate) 41 for R.
On the first substrate 11, a red luminescent dye Rc formed on a and a green luminescent dye Gc formed on each convex portion 51a of the G third substrate (stamp substrate) 51 are formed. The feature is that the light emitting layer 13 is doped. Along with this, the shapes of the second substrate 41 and the third substrate 51 used in the sixth embodiment are the same as the second substrate (stamp substrate) 21 and the third substrate (stamp substrate) 21 used in the third embodiment described above with reference to FIG. The dimensional relationship of each uneven portion with respect to the stamp substrate 31 is reversed.

【0186】図41(a),(b)は本発明に係る第6
実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
及び有機エレクトロルミネッセンス素子において、第2
基板(スタンプ基板)及び第3基板(スタンプ基板)を
説明するために模式的に示した図である。
41 (a) and 41 (b) show a sixth embodiment of the present invention.
In the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the embodiment,
It is the figure shown typically in order to demonstrate a board | substrate (stamp board) and a 3rd board | substrate (stamp board).

【0187】第6実施例の有機エレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素
子では、図41(a),(b)に示したような第2基板
41及び第3基板51を、先に図1(a),(b)を用
いて説明した第1基板11上に載置するためのスタンプ
基板として予め2種類用意している。
In the method of manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the sixth embodiment, the second substrate 41 and the third substrate 51 as shown in FIGS. Two types of stamp substrates are prepared in advance as the stamp substrates to be mounted on the first substrate 11 described using 1 (a) and (b).

【0188】即ち、第2基板41は、先に第4実施例で
図28及び図29(a),(b)を用いて説明したもの
と全く同一形状であり、RGBの3画素と対応させて凸
部41a及び凹部41bを1組として、この組みを画素
電極12(図1)の列方向及び/又は行方向に沿って複
数組み繰り返して、シリコン基板などを用いてフォトリ
ソグラフィー法,エッチング法などの方法により凹凸状
に形成されている。
That is, the second substrate 41 has exactly the same shape as that described in the fourth embodiment with reference to FIGS. 28 and 29 (a), (b), and corresponds to three pixels of RGB. As a set, the convex portion 41a and the concave portion 41b are set as one set, and a plurality of sets are repeated along the column direction and / or the row direction of the pixel electrode 12 (FIG. 1), and a photolithography method and an etching method are performed using a silicon substrate or the like. And the like are formed in an uneven shape.

【0189】ここで、第2基板41に形成した各凸部4
1aの幅は、第1基板11上の1個の画素電極12の幅
と同じ幅で13μmに設定されていると共に、各凸部4
1aの高さは各凹部41bに対して10μm程度突出し
ている。また、第2基板41に形成した各凹部41bの
幅は、第1基板11上の画素電極12の幅の2個分と、
2個の画素電極12の左右の隙間とを含める寸法に形成
されており、具体的には各凹部41bの幅は{2×13
+1×3}μm=29μmに設定されている。
Here, each convex portion 4 formed on the second substrate 41.
The width of 1a is set to 13 μm, which is the same as the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11, and each convex portion 4
The height of 1a projects by about 10 μm with respect to each recess 41b. The width of each recess 41b formed on the second substrate 41 is equal to the width of the two pixel electrodes 12 on the first substrate 11,
The size is formed to include the left and right gaps between the two pixel electrodes 12, and specifically, the width of each recess 41b is {2 × 13.
+ 1 × 3} μm = 29 μm is set.

【0190】一方、上記した第3基板(スタンプ基板)
51は、第6実施例用として新たに形成したものであ
り、第1基板11に成膜した発光層13上に載置し且つ
所定色の発光色素をドーピングすべき発光層部位と対応
する画素電極12と略同じ面積を有する凸部51aと、
この凸部51aに隣接してへこませた凹部51bとを1
組とし、この組みを画素電極12の列方向及び/又は行
方向に沿って繰り返して、シリコン基板などを用いてフ
ォトリソグラフィー法,エッチング法などの方法により
凹凸状に形成されている。
On the other hand, the above-mentioned third substrate (stamp substrate)
51 is a pixel newly formed for the sixth embodiment, and is a pixel which is placed on the light emitting layer 13 formed on the first substrate 11 and corresponds to a light emitting layer site to be doped with a light emitting dye of a predetermined color. A convex portion 51a having substantially the same area as the electrode 12,
The concave portion 51b which is recessed adjacent to the convex portion 51a is
As a set, this set is repeated along the column direction and / or the row direction of the pixel electrode 12, and is formed in a concavo-convex shape by a method such as a photolithography method or an etching method using a silicon substrate or the like.

【0191】ここで、第3基板51に形成した各凸部5
1aの幅は、第1基板11上の画素電極12の幅の2個
分を含める寸法に形成されており、具体的には各凸部5
1aの幅は{2×13+1}μm=27μmに設定され
ていると共に、各凸部51aの高さは各凹部51bに対
して10μm程度突出している。また、第3基板51に
形成した各凹部51bの幅は、第1基板11上の1個の
画素電極12の幅と、この画素電極12の左右の隙間と
を含める寸法に形成されており、具体的には各凹部51
bの幅は{13+1×2}μm=15μmに設定されて
いる。従って、1組の凸部51aと凹部51bとを合わ
せた面積を、RGB3画素に対応する3個の画素電極1
2の面積と略一致させている。
Here, each convex portion 5 formed on the third substrate 51.
The width of 1a is formed to have a size including two widths of the pixel electrode 12 on the first substrate 11, and specifically, each of the protrusions 5 is formed.
The width of 1a is set to {2 × 13 + 1} μm = 27 μm, and the height of each convex portion 51a projects about 10 μm from each concave portion 51b. In addition, the width of each recess 51b formed in the third substrate 51 is formed to include the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11 and the gap between the left and right of the pixel electrode 12. Specifically, each recess 51
The width of b is set to {13 + 1 × 2} μm = 15 μm. Therefore, the total area of one set of the convex portion 51a and the concave portion 51b is set to the three pixel electrodes 1 corresponding to the three RGB pixels.
The area is approximately equal to 2.

【0192】次に、第1基板(TFT基板)11と、2
種類の第2,第3基板(スタンプ基板)41,51とを
用いて、本発明に係る第6実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子を製造する方法について、図42〜図4
5を用いて工程順に説明する。
Next, the first substrate (TFT substrate) 11 and 2
42 to 4 for a method of manufacturing an organic electroluminescence device according to a sixth embodiment of the present invention using the second and third substrates (stamp substrates) 41 and 51 of various types.
5 will be described in the order of steps.

【0193】図42は第6実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法における第1工程を説明する
ための模式図、図43(a),(b)は第6実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法における第
2工程を説明するための模式図、図44(a),(b)
は第6実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造方法における第3工程を説明するための模式図、図4
5(a),(b)は第6実施例の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法における第4工程を説明するた
めの模式図である。
FIG. 42 is a schematic diagram for explaining the first step in the method of manufacturing an organic electroluminescent element of the sixth embodiment, and FIGS. 43 (a) and 43 (b) are the schematic diagrams of the organic electroluminescent element of the sixth embodiment. Schematic diagrams for explaining the second step in the manufacturing method, FIGS. 44 (a) and 44 (b).
4 is a schematic view for explaining a third step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the sixth embodiment, FIG.
5 (a) and 5 (b) are schematic diagrams for explaining a fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the sixth embodiment.

【0194】まず、第6実施例の第1工程では、図42
に示した如く、第1基板(TFT基板)11に膜付けし
た複数の画素電極12上及び画素電極12間の第1基板
11上に、青色発光色素Bcを予め分散させた発光層1
3をスピンコート法などにより100nm程度の厚みに
塗布して一様に成膜し、その後、十分に乾燥させてい
る。この際、青色発光色素Bcは青色蛍光性色素材料又
は青色燐光性色素材料又を用いている。
First, in the first step of the sixth embodiment, as shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the light emitting layer 1 in which the blue light emitting dye Bc is pre-dispersed on the plurality of pixel electrodes 12 filmed on the first substrate (TFT substrate) 11 and on the first substrate 11 between the pixel electrodes 12.
3 is applied to a thickness of about 100 nm by a spin coating method or the like to form a uniform film, and then sufficiently dried. At this time, the blue luminescent dye Bc is a blue fluorescent dye material or a blue phosphorescent dye material.

【0195】次に、第6実施例の第2工程では、図43
(a),(b)に示した如く、R用第2基板41に形成
した各凸部41a上及び各凹部41b上に赤色発光色素
Rcを、また、G用第3基板51に形成した各凸部51
a上及び各凹部51b上に緑色発光色素Gcを真空蒸着
法や、スピンコート法,ディップコート法,インクジェ
ット法などのウェットプロセスなどの方法により20n
m程度それぞれ成膜する。ここでも、各色の発光色素R
c,Gcは、蛍光性色素材料及び/又は燐光性色素材料
を適宜用いている。
Next, in the second step of the sixth embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the red luminescent dye Rc is formed on each convex portion 41a and each concave portion 41b formed on the R second substrate 41, and each is formed on the G third substrate 51. Convex portion 51
20n of green luminescent dye Gc on a and on each recess 51b is formed by a method such as a vacuum deposition method, a wet process such as a spin coating method, a dip coating method, or an inkjet method.
Each m is formed into a film. Here again, the luminescent dye R of each color
For c and Gc, a fluorescent dye material and / or a phosphorescent dye material is appropriately used.

【0196】上記した第6実施例の第2工程でも、ウェ
ットプロセスを用いて成膜する場合に、第4実施例と略
同様に、R用の第2基板41及びG用の第3基板51へ
の前処理として、図6(a)に示した如くの親水処理S
を施せば、第2,第3基板41,51の各凹部41b内
及び各凹部51b内の左右の垂直な壁(=各凸部41a
及び各凸部51aの両側の壁)の表面が凹凸状にあらさ
れないので各凹部41b内及び各凹部51b内の左右の
垂直な壁(=各凸部41a及び各凸部51aの両側の
壁)の表面に余分な各発光色素Rc,Gcの粒子が付着
しないですむ。
Also in the second step of the sixth embodiment, when the film is formed by using the wet process, the second substrate 41 for R and the third substrate 51 for G are substantially the same as in the fourth embodiment. As a pretreatment to the hydrophilic treatment S as shown in FIG.
By doing so, the left and right vertical walls (= each convex portion 41a) in each concave portion 41b of each of the second and third substrates 41 and 51 and each concave portion 51b.
And the walls on both sides of each convex portion 51a) are not uneven, so that the right and left vertical walls in each concave portion 41b and each concave portion 51b (= each convex portion 41a and each side wall of each convex portion 51a). Excessive particles of the luminescent dyes Rc and Gc do not adhere to the surface of the.

【0197】次に、第6実施例の第3工程では、図44
(a),(b)に示した如く、R用第2基板41の各凸
部41a上にそれぞれ成膜した赤色発光色素Rcと、G
用の第3基板51の各凸部51a上にそれぞれ成膜した
緑色発光色素Gcとを、第1基板11上に成膜した発光
層13+青色発光色素Bc中にそれぞれ順にドーピング
(拡散)させているので、第3実施例で説明したような
各凸部上にそれぞれ成膜した各色の発光色素Rc,Gc
を取り除く工程はなくなる。この第6実施例でも、ドー
ピングさせる順番は限定されていない。
Next, in the third step of the sixth embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the red luminescent pigment Rc and G which are formed on the respective convex portions 41a of the R second substrate 41,
The green luminescent dye Gc formed on each of the convex portions 51a of the third substrate 51 for light is sequentially doped (diffused) into the luminescent layer 13 + the blue luminescent dye Bc formed on the first substrate 11, respectively. Therefore, the luminescent dyes Rc and Gc of the respective colors formed on the respective convex portions as described in the third embodiment.
There is no step to remove. Also in this sixth embodiment, the order of doping is not limited.

【0198】ここで、第2基板41に形成した各凸部4
1aの幅は、前述したように第1基板11上の1個の画
素電極12の幅と同寸法に形成されているので、各1個
の画素電極12と対応する部位の発光層13+青色発光
色素Bc中に赤色発光色素Rcをドーピングできるもの
である。また、第3基板51に形成した各凸部51aの
幅は、前述したように第1基板11上の2画素分の幅に
形成されているので、各2個の画素電極12と対応する
部位の発光層13+青色発光色素Bc中に緑色発光色素
Gcをドーピングできるものである。
Here, each convex portion 4 formed on the second substrate 41
Since the width of 1a is formed to be the same as the width of one pixel electrode 12 on the first substrate 11 as described above, the light emitting layer 13 + blue light emission of the portion corresponding to each one pixel electrode 12 is formed. The red light emitting dye Rc can be doped in the dye Bc. Further, since the width of each convex portion 51a formed on the third substrate 51 is formed to be the width of two pixels on the first substrate 11 as described above, a portion corresponding to each two pixel electrodes 12 is formed. The green light emitting dye Gc can be doped in the light emitting layer 13 + blue light emitting dye Bc.

【0199】即ち、図44(a)に示したように、第1
基板11上に成膜した発光層13+青色発光色素Bc上
に、緑色発光色素Gcを各凸部51a上及び各凹部51
b上に成膜したB用の第3基板51を載置する際に、第
3基板51に形成した各凸部51aは2画素分の幅で形
成されているので、各凸部51bを第1基板11上の各
2個の画素電極に対向させ、且つ、各凸部51bを3画
素間隔で位置合わせして載置する。この時、第3基板5
1の各凸部51a上に成膜した緑色発光色素Gcはドー
ピングすべき発光層13+青色発光色素Bc上に接触し
ている。一方、第3基板51の各凹部51b上に成膜し
た緑色発光色素Gcは発光層13+青色発光色素Bc上
から10μm程度離れており、この第6実施例では下記
するように加熱炉(オーブン)の温度管理により各凹部
51b上に成膜した緑色発光色素Gcを発光層13+青
色発光色素Bc中にドーピングさせていない。
That is, as shown in FIG. 44 (a), the first
On the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the substrate 11, the green light emitting dye Gc is provided on each convex portion 51a and each concave portion 51.
When the third substrate 51 for B formed on b is placed, since each convex portion 51a formed on the third substrate 51 is formed with a width of two pixels, each convex portion 51b is The two pixel electrodes on one substrate 11 are opposed to each other, and the respective convex portions 51b are aligned and placed at intervals of three pixels. At this time, the third substrate 5
The green luminescent dye Gc formed on each convex portion 51a of No. 1 is in contact with the luminescent layer 13 + the blue luminescent dye Bc to be doped. On the other hand, the green luminescent dye Gc formed on each recess 51b of the third substrate 51 is separated from the luminescent layer 13 + blue luminescent dye Bc by about 10 μm. In this sixth embodiment, the heating furnace (oven) is as follows. The green luminescent dye Gc formed on each recess 51b is not doped in the luminescent layer 13 + the blue luminescent dye Bc by controlling the temperature.

【0200】そして、第1基板11上に第3基板51を
重ね合わせた状態で最適な温度雰囲気の加熱炉(オーブ
ン)内に挿入して、両基板11,51を所定の時間に亘
って加熱する。この加熱期間に、G用の第3基板41の
各凸部51a上に成膜した緑色発光色素Gcはこの位置
で発光層13+青色発光色素Bc中に溶け込み分散する
ので、第3実施例で説明したような青色から緑色へのエ
ネルギー移動によりG発光が可能になる。ここで、加熱
炉の温度を最適な温度より高く設定してしまうと、G用
の第3基板51の各凹部51b上に成膜した緑色発光色
素Gcが蒸発して発光層13上に到達してドーピングさ
せたくない部位の発光層13+青色発光色素Bc中に分
散してしまうので、各凹部51b上に成膜した緑色発光
色素Gcが発光層13+青色発光色素Bc中に分散しな
いように加熱炉の温度管理が重要である。この場合、加
熱炉の最適な加熱条件は、緑色発光色素Gcとして緑色
蛍光性色素材料のうちで例えばクマリン6を用いた場合
に、各凸部51a上に成膜した緑色発光色素Gcは発光
層13+青色発光色素Bc中にドーピングでき且つ各凹
部51b上に成膜した緑色発光色素Gcが発光層13+
青色発光色素Bc上に到達できない温度120°Cであ
り、加熱時間は10分程度である。また、緑色発光色素
Gcとして緑色燐光性色素材料のうちで例えばIr(p
py)を用いた場合に、加熱温度は155°Cであ
り、加熱時間は10分程である。
Then, the third substrate 51 is superposed on the first substrate 11 and inserted into a heating furnace (oven) having an optimum temperature atmosphere to heat both the substrates 11 and 51 for a predetermined time. To do. During this heating period, the green light-emitting dye Gc formed on each convex portion 51a of the third substrate 41 for G is dissolved and dispersed in the light-emitting layer 13 + blue light-emitting dye Bc at this position, so the third embodiment will be described. The energy transfer from blue to green as described above enables G light emission. Here, if the temperature of the heating furnace is set higher than the optimum temperature, the green luminescent dye Gc formed on each recess 51b of the G third substrate 51 is evaporated and reaches the luminescent layer 13. Since it is dispersed in the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc in a portion that is not desired to be doped, the green light emitting dye Gc formed on each recess 51b is prevented from being dispersed in the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc. Temperature control is important. In this case, the optimum heating condition of the heating furnace is that, when, for example, coumarin 6 is used among the green fluorescent dye materials as the green light emitting dye Gc, the green light emitting dye Gc formed on each convex portion 51a is the light emitting layer. 13+ the green light-emitting dye Gc which can be doped in the blue light-emitting dye Bc and is formed on each recess 51b.
The temperature at which the blue luminescent dye Bc cannot be reached is 120 ° C., and the heating time is about 10 minutes. Further, as the green light emitting dye Gc, for example, Ir (p
When py) 3 is used, the heating temperature is 155 ° C. and the heating time is about 10 minutes.

【0201】次に、緑色発光色素Gcの発光層13+青
色発光色素Bcへのドーピングが終了したら、G用の第
3基板51を第1基板11上から取り外して、図44
(b)に示したように、R用の第2基板41を、第1基
板11に成膜した発光層13+青色発光色素Bc+緑色
発光色素Gc上に載置する。この場合には、第2基板4
1の各凸部41a上に成膜した赤色発光色素Rcが緑色
発光色素Gcをドーピングした2個の画素電極12のう
ちのいずれか1個の画素電極12と対向するように位置
合わせすると、各凸部41a上に成膜した赤色発光色素
Rcに対して最適な温度雰囲気の加熱炉中で上記の如く
に対応した画素電極12上の発光層13+青色発光色素
Bc+緑色発光色素Gcの部位のみに赤色発光色素Rc
がドーピングされて、第3実施例で説明したような青色
から緑色を経て赤色へのエネルギー移動によりR発光が
可能になる。この工程でも、R用の第2基板41の各凹
部41b上に成膜した赤色発光色素Rcを発光層13+
青色発光色素Bc中にドーピングさせていない。この場
合、加熱炉の最適な加熱条件は、赤色発光色素Rcとし
て赤色蛍光性色素材料のうちで例えばDCJTを用いた
場合に、各凸部51a上に成膜した赤色発光色素Rcは
発光層13+青色発光色素Bc中にドーピングでき且つ
各凹部51b上に成膜した赤色発光色素Rcが発光層1
3+青色発光色素Bc上に到達できない温度120°C
であり、加熱時間は10分程度である。また、赤色発光
色素Rcとして赤色燐光性色素材料のうちで例えばPt
OEPを用いた場合に、加熱温度は165°Cであり、
加熱時間は10分程である。
Next, when the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc is completely doped with the green light emitting dye Gc, the third substrate 51 for G is removed from the first substrate 11 and the structure shown in FIG.
As shown in (b), the second substrate 41 for R is placed on the light emitting layer 13 + blue light emitting pigment Bc + green light emitting pigment Gc formed on the first substrate 11. In this case, the second substrate 4
When the red luminescent dye Rc formed on each of the convex portions 41a of No. 1 is aligned so as to face any one of the two pixel electrodes 12 doped with the green luminescent dye Gc, Only in the region of the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc + the green light emitting dye Gc on the pixel electrode 12 corresponding to the above in the heating furnace of the optimum temperature atmosphere for the red light emitting dye Rc formed on the convex portion 41a. Red luminescent pigment Rc
Is doped, and R light emission becomes possible by energy transfer from blue to green to red as described in the third embodiment. Also in this step, the red luminescent dye Rc formed on each recess 41b of the R second substrate 41 is mixed with the luminescent layer 13+.
The blue luminescent dye Bc is not doped. In this case, the optimum heating condition of the heating furnace is that, when, for example, DCJT is used among the red fluorescent dye materials as the red light emitting dye Rc, the red light emitting dye Rc formed on each convex portion 51a is the light emitting layer 13+. The red light emitting dye Rc which can be doped in the blue light emitting dye Bc and is formed on each recess 51b is the light emitting layer 1.
3 + Temperature 120 ° C that cannot reach above blue luminescent dye Bc
And the heating time is about 10 minutes. Further, as the red light emitting dye Rc, for example, Pt among red phosphorescent dye materials is used.
When using OEP, the heating temperature is 165 ° C,
The heating time is about 10 minutes.

【0202】次に、第6実施例の第4工程では、図45
(a),(b)に示した如く、第1基板11上に成膜し
た発光層13+青色発光色素Bc中に、緑色発光色素G
c,赤色発光色素Rcをそれぞれ上記順にドーピングし
た後に、青色発光色素Bcを予め分散させた発光層13
上に陰極となる共通電極(対向電極)14を複数の画素
電極12と対向させて成膜することで、本発明に係る第
6実施例の有機エレクトロルミネッセンス素子EL5A
が得られる。この際、有機エレクトロルミネッセンス素
子EL5Aは、先に説明した図25(a),(b)の第
3実施例と同じ構造形態であり、任意のピクセルの発光
を透明な第1基板11の下面側から取り出す構造形態、
又は、任意のピクセルの発光を第1基板11の上面側と
なる透明な共通電極14側から取り出す構造形態のいず
れかを得ている。
Next, in the fourth step of the sixth embodiment, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the green light emitting dye G is formed in the light emitting layer 13 + the blue light emitting dye Bc formed on the first substrate 11.
c and the red luminescent dye Rc are doped in the above order respectively, and the blue luminescent dye Bc is previously dispersed in the luminescent layer 13.
A common electrode (counter electrode) 14 serving as a cathode is formed on the upper surface of the plurality of pixel electrodes 12 so as to face the film, thereby forming an organic electroluminescent element EL5A according to a sixth embodiment of the present invention.
Is obtained. At this time, the organic electroluminescence element EL5A has the same structural form as that of the third embodiment shown in FIGS. 25 (a) and 25 (b) described above, and the light emission of an arbitrary pixel is on the lower surface side of the transparent first substrate 11. Structural form taken out from,
Alternatively, either one of the structural forms in which the light emission of an arbitrary pixel is taken out from the transparent common electrode 14 side which is the upper surface side of the first substrate 11 is obtained.

【0203】ここで、上記した本発明に係る第6実施例
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有
機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変形例
について、図46を用いて簡略に説明する。
Here, a method of manufacturing the organic electroluminescent element according to the sixth embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified will be briefly described with reference to FIG.

【0204】図46は本発明に係る第6実施例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレク
トロルミネッセンス素子を一部変形した変形例を説明す
るための図である。
FIG. 46 is a diagram for explaining a method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the sixth embodiment of the present invention and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified.

【0205】図46に示した如く、本発明に係る第6実
施例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及
び有機エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した変
形例では、先に説明した図26の第3実施例における第
1変形例と同じ構造形態であり、第1基板11に膜付け
した画素電極12と発光層13との間に正孔注入層1
5,正孔輸送層16を成膜し、且つ、発光層13と共通
電極14との間に電子輸送層17,電子注入層18を成
膜することで、発光効率をより向上させることができる
変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子EL6Bを
得ている。
As shown in FIG. 46, in the method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the sixth embodiment of the present invention and in the modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, the third embodiment shown in FIG. The structure is the same as that of the first modified example in the example, and the hole injection layer 1 is provided between the pixel electrode 12 filmed on the first substrate 11 and the light emitting layer 13.
5. By forming the hole transport layer 16 and forming the electron transport layer 17 and the electron injection layer 18 between the light emitting layer 13 and the common electrode 14, the light emission efficiency can be further improved. A modified organic electroluminescence element EL6B is obtained.

【0206】[0206]

【発明の効果】以上詳述した本発明に係る有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロル
ミネッセンス素子において、請求項1記載によると、と
くに、第1基板の発光層上に第2基板の各凸部を載置す
ると共に、第2基板の各凹部を所定色の発光色素をドー
ピングすべき各発光層部位を介してこれと対応する各画
素電極と対向させて、両基板同士を重ね合わせた状態で
加熱炉に挿入し、且つ、加熱炉中で両基板を所定の温度
で加熱し、各凹部上に成膜した所定色の発光色素をドー
ピングすべき各発光層部位中に拡散させているので、例
えば、所定色の発光色素として、赤色発光色素,緑色発
光色素,青色発光色素を用いた場合に、各色の発光色素
による発光を良好に行うことができる。
According to the method of manufacturing an organic electroluminescence device and the organic electroluminescence device according to the present invention described in detail above, according to claim 1, in particular, each projection of the second substrate is formed on the light emitting layer of the first substrate. A state in which both the substrates are overlapped with each other by mounting the parts and facing the respective concave portions of the second substrate to the corresponding pixel electrodes through the respective light emitting layer portions to be doped with the light emitting dye of a predetermined color. In the heating furnace, both substrates are heated at a predetermined temperature in order to diffuse the luminescent dye of a predetermined color formed on each recess into each luminescent layer site to be doped. For example, when a red light emitting dye, a green light emitting dye, and a blue light emitting dye are used as the light emitting dyes of a predetermined color, light emission by the light emitting dyes of the respective colors can be favorably performed.

【0207】また、請求項2記載によると、とくに、第
1基板の発光層上で第2基板の各凸部を所定色の発光色
素をドーピングすべき各発光層部位を介してこれと対応
する各画素電極と対向させて載置して、両基板同士を重
ね合わせた状態で加熱炉に挿入し、且つ、加熱炉中で両
基板を所定の温度で加熱して、各凸部上に成膜した所定
色の発光色素のみをドーピングすべき各発光層部位中に
拡散させているので、上記と同様に、例えば、所定色の
発光色素として、赤色発光色素,緑色発光色素,青色発
光色素を用いた場合に、各色の発光色素による発光を良
好に行うことができる。
According to the second aspect of the invention, in particular, on the light emitting layer of the first substrate, each convex portion of the second substrate is provided with each light emitting layer site to be doped with a light emitting dye of a predetermined color. It is placed facing each pixel electrode, both substrates are placed in a heating furnace in a state where they are overlapped with each other, and both substrates are heated at a predetermined temperature in the heating furnace to form on each convex portion. Since only the filmed luminescent dye of a predetermined color is diffused into each luminescent layer site to be doped, for example, a red luminescent dye, a green luminescent dye, and a blue luminescent dye are used as the luminescent dye of a predetermined color in the same manner as described above. When used, the luminescent dyes of the respective colors can favorably emit light.

【0208】また、請求項3記載によると、請求項1又
は請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法において、とくに、第1基板に膜付けした発光
層の発光波長が、第2基板に膜付けした前記所定色の発
光色素の発光波長よりも短波長であるため、発光層中に
ドーピングした所定色の発光色素による良好な発光が得
られる。
According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the first or second aspect, in particular, the emission wavelength of the light emitting layer formed on the first substrate is equal to that of the second substrate. Since the wavelength is shorter than the emission wavelength of the film-formed luminescent dye of the predetermined color, good luminescence can be obtained by the luminescent dye of the predetermined color doped in the light emitting layer.

【0209】また、請求項4記載によると、請求項1又
は請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法において、とくに、第1基板に膜付けする発光
層中に、第2基板に成膜する所定色の発光色素の発光波
長よりも短波長で発光する発光色素を予め分散させたた
め、短波長で発光する発光色素を成膜するための第2基
板を用意しないですむ。
According to claim 4, in the method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1 or 2, in particular, a film is formed on the second substrate in the light emitting layer to be formed on the first substrate. Since the luminescent dye that emits light with a wavelength shorter than the emission wavelength of the luminescent dye of the predetermined color is dispersed in advance, it is not necessary to prepare a second substrate for forming the luminescent dye that emits light with a short wavelength.

【0210】また、請求項5記載によると、請求項1〜
請求項4のうちいずれか1項記載の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法において、とくに、所定色の
蛍光性色素材料を用いた場合には所定色の発光色素の製
造コストが安価になり、また、所定色の燐光性色素材料
を用いた場合には所定色の発光色素の発光性能が良好と
なる。
Further, according to claim 5,
In the method for producing an organic electroluminescent element according to claim 4, particularly, when a fluorescent dye material of a predetermined color is used, the production cost of the luminescent dye of the predetermined color is low, and When the phosphorescent dye material of a predetermined color is used, the light emitting performance of the luminescent dye of a predetermined color becomes good.

【0211】また、請求項6記載によると、請求項1〜
請求項5のうちいずれか1項記載の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法において、とくに、第2基板
を複数色に対応して複数用意し、且つ、各第2基板ごと
に成膜する発光色素の色を変えて複数色の発光色素をそ
れぞれの第2基板に成膜する際、複数色の発光色素は、
全ての色に対して蛍光性色素材料のみを用いるか、又
は、全ての色に対して燐光性色素材料のみを用いるか、
もしくは、各色ごとに蛍光性色素材料,燐光性色素材料
を選択して用いているので、複数色の発光色素は用いる
色素材料によって上記した請求項5記載と略同じ効果が
得られる。
[0211] According to claim 6,
The method for manufacturing an organic electroluminescent device according to claim 5, wherein a plurality of second substrates are prepared corresponding to a plurality of colors, and a luminescent dye is formed for each second substrate. When different colors are used to form a plurality of luminescent dyes on each second substrate, the luminescent dyes of a plurality of colors are
Whether to use only fluorescent dye materials for all colors or only phosphorescent dye materials for all colors,
Alternatively, since the fluorescent dye material and the phosphorescent dye material are selected and used for each color, the same effect as in claim 5 can be obtained for the luminescent dyes of a plurality of colors depending on the dye material used.

【0212】また、請求項7記載によると、請求項1又
は請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法において、とくに、赤色発光色素と、緑色発光
色素と、青色発光色素とを第1基板に膜付けした発光層
にドーピングすることでRGB3色のカラー化が可能と
なる。
Further, according to claim 7, in the method for producing an organic electroluminescent device according to claim 1 or 2, in particular, a red luminescent dye, a green luminescent dye and a blue luminescent dye are provided on the first substrate. By doping the light emitting layer attached to the film, three colors of RGB can be obtained.

【0213】また、請求項8記載によると、請求項1又
は請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法において、とくに、第1基板に青色発光色素を
予め分散させて発光層を膜付けしているので、青色発光
色素を成膜するための第2基板を用意しないですむと共
に、G用の第2基板に成膜した緑色発光色素と、RG用
の第2基板に成膜した赤色発光色素+緑色発光色素とを
第1基板に青色発光色素を予め分散させて膜付けした発
光層にドーピングしているので、RGB3色のカラー化
が可能となる。
Further, according to claim 8, in the method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1 or 2, in particular, a blue luminescent dye is preliminarily dispersed on the first substrate to form a light emitting layer. Therefore, it is not necessary to prepare a second substrate for forming the blue light emitting dye, and the green light emitting dye formed on the second substrate for G and the red light emission formed on the second substrate for RG. Since the blue light emitting dye is dispersed in advance on the first substrate and the light emitting layer formed by film-forming is doped with the dye + the green light emitting dye, three colors of RGB can be realized.

【0214】また、請求項9記載によると、請求項1又
は請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法において、とくに、第2工程で第2基板に形成
した各凸部上及び各凹部上に所定色の発光色素を成膜す
る前に、第2基板中で第1基板に成膜した発光層と対向
する面に親水処理を施しているので、各凹部内の左右の
垂直な壁に余分な所定色の発光色素が付着しにくくな
る。
According to a ninth aspect, in the method of manufacturing an organic electroluminescent element according to the first or second aspect, in particular, on each convex portion and each concave portion formed on the second substrate in the second step. Before the film of the luminescent dye of a predetermined color is formed on the surface of the second substrate, the surface facing the luminescent layer formed on the first substrate is subjected to the hydrophilic treatment, so that the right and left vertical walls in each recess are It becomes difficult for extra luminescent pigments of a predetermined color to adhere.

【0215】また、請求項10記載によると、請求項1
記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に
おいて、とくに、第2工程で第2基板に形成した各凸部
上及び各凹部上に所定色の発光色素を成膜する前に、第
2基板中で第1基板に成膜した発光層と対向する面に撥
水処理を施しているので、各凸部上に成膜した不必要な
所定色の発光色素を第3工程で容易に除去することがで
きる。
According to claim 10, claim 1
In the method for manufacturing an organic electroluminescence element described above, in particular, before forming a film of a luminescent dye of a predetermined color on each convex portion and each concave portion formed on the second substrate in the second step, Since the surface opposite to the light emitting layer formed on one substrate is subjected to the water repellent treatment, the unnecessary luminescent dye of a predetermined color formed on each convex portion can be easily removed in the third step. .

【0216】また、請求項11記載によると、請求項1
記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に
おいて、とくに、第2工程で第2基板に形成した各凸部
上及び各凹部上に所定色の発光色素を成膜する前に、第
2基板中で第1基板に成膜した発光層と対向する面に付
着力がきわめて弱い金属を成膜しているので、各凸部上
に成膜した不必要な所定色の発光色素を第3工程で容易
に除去することができる。
[0216] According to claim 11, claim 1
In the method for manufacturing an organic electroluminescence element described above, in particular, before forming a film of a luminescent dye of a predetermined color on each convex portion and each concave portion formed on the second substrate in the second step, Since a metal having extremely weak adhesive force is formed on the surface facing the light emitting layer formed on one substrate, unnecessary luminescent dye of a predetermined color formed on each convex portion can be easily formed in the third step. Can be removed.

【0217】また、請求項12記載によると、請求項1
〜請求項11のいずれか1項記載の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法を用いて製造した有機エレク
トロルミネッセンス素子は、所定色の発光性能が良好で
ある。
According to claim 12, claim 1
The organic electroluminescent element manufactured by using the method for manufacturing an organic electroluminescent element according to any one of claims 11 to 11 has good emission performance for a predetermined color.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a),(b)は本発明に係る第1〜第6実施
例の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び
有機エレクトロルミネッセンス素子において、第1〜第
6実施例で共通に用いられる第1基板(TFT基板)を
説明するための平面図,正面図である。
FIG. 1A and FIG. 1B are commonly used in the first to sixth embodiments of the organic electroluminescence device manufacturing method and the organic electroluminescence device of the first to sixth embodiments according to the present invention. It is the top view and front view for explaining the 1st substrate (TFT substrate).

【図2】本発明に係る第1実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッ
センス素子において、第2基板(スタンプ基板)を説明
するために模式的に示した図である。
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a second substrate (stamp substrate) in the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element according to the first embodiment of the present invention.

【図3】図2に示した第2基板(スタンプ基板)を平面
的に示した平面図であり、(a)はストライプ状に形成
した場合を示し、(b)は千鳥状に形成した場合を示し
た図である。
3A and 3B are plan views showing the second substrate (stamp substrate) shown in FIG. 2 in a plan view, in which (a) shows a case of being formed in a stripe shape, and (b) shows a case of forming in a staggered shape. It is the figure which showed.

【図4】第1実施例の有機エレクトロルミネッセンス素
子の製造方法における第1工程を説明するための模式図
である。
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a first step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment.

【図5】(a)〜(c)は第1実施例の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法における第2工程を説明
するための模式図である。
5A to 5C are schematic views for explaining a second step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment.

【図6】(a)〜(c)は第1実施例の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法における第2工程での前
処理を説明するための図である。
6 (a) to 6 (c) are views for explaining a pretreatment in a second step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the first embodiment.

【図7】(a),(b)は第1実施例の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法における第3工程を説明
するための模式図である。
7A and 7B are schematic diagrams for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment.

【図8】(a)〜(c)は第1実施例の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法における第4工程を説明
するための模式図である。
8A to 8C are schematic diagrams for explaining a fourth step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment.

【図9】(a),(b)は第1実施例の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法における第5工程を説明
するための模式図である。
9 (a) and 9 (b) are schematic views for explaining a fifth step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the first embodiment.

【図10】本発明に係る第1実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した第1変形例を説明するため
の図である。
FIG. 10 is a diagram for explaining a method of manufacturing an organic electroluminescent element according to a first embodiment of the present invention and a first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified.

【図11】本発明に係る第1実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した第2変形例を説明するため
の図である。
FIG. 11 is a diagram for explaining a second modified example in which the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the first embodiment according to the present invention are partially modified.

【図12】(a),(b)は本発明に係る第1実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した第3変形
例を説明するための図である。
FIGS. 12 (a) and 12 (b) are views for explaining a method for manufacturing an organic electroluminescence element according to the first embodiment of the present invention and a third modification in which the organic electroluminescence element is partially modified. .

【図13】第2実施例の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法における第1工程を説明するための模式
図である。
FIG. 13 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the second example.

【図14】(a),(b)は第2実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第2工程を説
明するための模式図である。
14 (a) and 14 (b) are schematic views for explaining a second step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the second embodiment.

【図15】(a),(b)は第2実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第3工程を説
明するための模式図である。
15 (a) and 15 (b) are schematic views for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the second embodiment.

【図16】(a),(b)は第2実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第4工程を説
明するための模式図である。
16 (a) and 16 (b) are schematic views for explaining a fourth step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the second embodiment.

【図17】(a),(b)は第2実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第5工程を説
明するための模式図である。
17 (a) and 17 (b) are schematic views for explaining a fifth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the second embodiment.

【図18】本発明に係る第2実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した第1変形例を説明するため
の図である。
FIG. 18 is a drawing for explaining the manufacturing method of the organic electroluminescent element of the second embodiment according to the present invention and the first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified.

【図19】本発明に係る第2実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した第2変形例を説明するため
の図である。
FIG. 19 is a diagram for explaining a second modified example in which the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element according to the second embodiment of the present invention are partially modified.

【図20】(a),(b)は本発明に係る第3実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子において、第2基板(ス
タンプ基板)及び第3基板(スタンプ基板)を説明する
ために模式的に示した図である。
20 (a) and 20 (b) are a second substrate (stamp substrate) and a third substrate (stamp substrate) in a method for manufacturing an organic electroluminescent device and an organic electroluminescent device according to a third embodiment of the present invention. It is the figure shown typically in order to demonstrate.

【図21】第3実施例の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法における第1工程を説明するための模式
図である。
FIG. 21 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the third example.

【図22】(a),(b)は第3実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第2工程を説
明するための模式図である。
22 (a) and 22 (b) are schematic views for explaining a second step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the third embodiment.

【図23】(a),(b)は第3実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第3工程を説
明するための模式図である。
23 (a) and 23 (b) are schematic views for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the third embodiment.

【図24】(a),(b)は第3実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第4工程を説
明するための模式図である。
24 (a) and 24 (b) are schematic views for explaining a fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the third embodiment.

【図25】(a),(b)は第3実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第5工程を説
明するための模式図である。
25 (a) and 25 (b) are schematic diagrams for explaining a fifth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the third embodiment.

【図26】本発明に係る第3実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した第1変形例を説明するため
の図である。
FIG. 26 is a diagram for explaining a method for manufacturing an organic electroluminescent element and a first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, according to a third embodiment of the present invention.

【図27】本発明に係る第3実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した第2変形例を説明するため
の図である。
FIG. 27 is a diagram for explaining a second modified example in which the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element of the third embodiment according to the present invention are partially modified.

【図28】本発明に係る第4実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子において、第2基板(スタンプ基板)を説
明するために模式的に示した図である。
FIG. 28 is a diagram schematically illustrating a second substrate (stamp substrate) in the method for manufacturing an organic electroluminescent element and the organic electroluminescent element according to the fourth example of the present invention.

【図29】図28に示した第2基板(スタンプ基板)を
平面的に示した平面図であり、(a)はストライプ状に
形成した場合を示し、(b)は千鳥状に形成した場合を
示した図である。
FIG. 29 is a plan view showing the second substrate (stamp substrate) shown in FIG. 28 in a plan view, in which (a) shows a case of forming in a stripe shape and (b) shows a case of forming in a zigzag shape. It is the figure which showed.

【図30】第4実施例の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法における第1工程を説明するための模式
図である。
FIG. 30 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fourth example.

【図31】(a)〜(c)は第4実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第2工程を説
明するための模式図である。
FIGS. 31 (a) to 31 (c) are schematic views for explaining the second step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fourth example.

【図32】(a)〜(c)は第4実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第3工程を説
明するための模式図である。
32 (a) to 32 (c) are schematic views for explaining a third step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fourth example.

【図33】(a),(b)は第4実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第4工程を説
明するための模式図である。
FIGS. 33 (a) and 33 (b) are schematic views for explaining a fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fourth example.

【図34】本発明に係る第4実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した第1変形例を説明するため
の図である。
FIG. 34 is a diagram for explaining a method for manufacturing an organic electroluminescent element and a first modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, according to the fourth embodiment of the present invention.

【図35】(a),(b)は本発明に係る第4実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子を一部変形した第2変形
例を説明するための図である。
FIGS. 35 (a) and 35 (b) are views for explaining a method for manufacturing an organic electroluminescent element according to a fourth embodiment of the present invention and a second modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified. .

【図36】第5実施例の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法における第1工程を説明するための模式
図である。
FIG. 36 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fifth example.

【図37】(a),(b)は第5実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第2工程を説
明するための模式図である。
37 (a) and 37 (b) are schematic diagrams for explaining a second step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fifth example.

【図38】(a),(b)は第5実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第3工程を説
明するための模式図である。
38 (a) and 38 (b) are schematic views for explaining a third step in the method for manufacturing the organic electroluminescent element of the fifth embodiment.

【図39】(a),(b)は第5実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第4工程を説
明するための模式図である。
FIGS. 39 (a) and 39 (b) are schematic diagrams for explaining a fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the fifth example.

【図40】本発明に係る第5実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した変形例を説明するための図
である。
FIG. 40 is a diagram for explaining a method for manufacturing an organic electroluminescent element and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, according to the fifth embodiment of the present invention.

【図41】(a),(b)は本発明に係る第6実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機
エレクトロルミネッセンス素子において、第2基板(ス
タンプ基板)及び第3基板(スタンプ基板)を説明する
ために模式的に示した図である。
41 (a) and 41 (b) are a second substrate (stamp substrate) and a third substrate (stamp substrate) in a method for manufacturing an organic electroluminescent device and an organic electroluminescent device according to a sixth embodiment of the present invention. It is the figure shown typically in order to demonstrate.

【図42】第6実施例の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法における第1工程を説明するための模式
図である。
FIG. 42 is a schematic diagram for explaining the first step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the sixth example.

【図43】(a),(b)は第6実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第2工程を説
明するための模式図である。
43 (a) and 43 (b) are schematic views for explaining a second step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the sixth example.

【図44】(a),(b)は第6実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第3工程を説
明するための模式図である。
44 (a) and 44 (b) are schematic views for explaining a third step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the sixth embodiment.

【図45】(a),(b)は第6実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法における第4工程を説
明するための模式図である。
45 (a) and 45 (b) are schematic views for explaining a fourth step in the method for manufacturing an organic electroluminescent element of the sixth embodiment.

【図46】本発明に係る第6実施例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネ
ッセンス素子を一部変形した変形例を説明するための図
である。
FIG. 46 is a diagram illustrating a method for manufacturing an organic electroluminescent element and a modified example in which the organic electroluminescent element is partially modified, according to the sixth embodiment of the present invention.

【図47】(a)〜(c)は従来のカラー有機ELディ
スプレイとその製造方法を説明するための図である。
47 (a) to (c) are diagrams for explaining a conventional color organic EL display and a method for manufacturing the same.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…第1基板(TFT基板)、12…画素電極、13
…発光層、21…第2基板(スタンプ基板)、21a…
凸部、21b…凹部、31…第3基板(スタンプ基
板)、31a…凸部、31b…凹部、41…第2基板
(スタンプ基板)、41a…凸部、41b…凹部、51
…第3基板(スタンプ基板)、51a…凸部、51b…
凹部、Rc…赤色発光色素、Gc…緑色発光色素、Bc
…青色発光色素、EL1A…第1実施例の有機エレクト
ロルミネッセンス素子、EL1B…第1実施例の第1変
形例の有機エレクトロルミネッセンス素子、EL1C…
第1実施例の第2変形例の有機エレクトロルミネッセン
ス素子、EL1D…第1実施例の第3変形例の有機エレ
クトロルミネッセンス素子、EL2A…第2実施例の有
機エレクトロルミネッセンス素子、EL2B…第2実施
例の第1変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子、
EL2C…第2実施例の第2変形例の有機エレクトロル
ミネッセンス素子、EL3A…第3実施例の有機エレク
トロルミネッセンス素子、EL3B…第3実施例の第1
変形例の有機エレクトロルミネッセンス素子、EL3C
…第3実施例の第2変形例の有機エレクトロルミネッセ
ンス素子、EL4A…第4実施例の有機エレクトロルミ
ネッセンス素子、EL4B…第4実施例の第1変形例の
有機エレクトロルミネッセンス素子、EL4C…第4実
施例の第2変形例の有機エレクトロルミネッセンス素
子、EL5A…第5実施例の有機エレクトロルミネッセ
ンス素子、EL5B…第5実施例の第1変形例の有機エ
レクトロルミネッセンス素子、EL6A…第6実施例の
有機エレクトロルミネッセンス素子、EL6B…第6実
施例の第1変形例の有機エレクトロルミネッセンス素
子、S…親水処理、H…撥水処理、Au,Ag…金,銀
などの金属。
11 ... First substrate (TFT substrate), 12 ... Pixel electrode, 13
... Light emitting layer, 21 ... Second substrate (stamp substrate), 21a ...
Convex part, 21b ... concave part, 31 ... third substrate (stamp substrate), 31a ... convex part, 31b ... concave part, 41 ... second substrate (stamp substrate), 41a ... convex part, 41b ... concave part, 51
... third substrate (stamp substrate), 51a ... projections, 51b ...
Recesses, Rc ... Red light emitting dye, Gc ... Green light emitting dye, Bc
... blue light-emitting dye, EL1A ... organic electroluminescence element of the first embodiment, EL1B ... organic electroluminescence element of first modification of the first embodiment, EL1C ...
Organic electroluminescence element of second modification of first embodiment, EL1D ... Organic electroluminescence element of third modification of first embodiment, EL2A ... Organic electroluminescence element of second embodiment, EL2B ... Second embodiment An organic electroluminescent element of a first modified example of
EL2C ... Organic electroluminescent element of second modified example of second example, EL3A ... Organic electroluminescent element of third example, EL3B ... First of third example
Modified organic electroluminescent device, EL3C
... Organic electroluminescence element of second modification of third embodiment, EL4A ... Organic electroluminescence element of fourth embodiment, EL4B ... Organic electroluminescence element of first modification of fourth embodiment, EL4C ... Fourth embodiment Example 2 organic electroluminescent element of second modified example, EL5A ... Organic electroluminescent element of fifth example, EL5B ... Organic electroluminescent element of first modified example of fifth example, EL6A ... Organic electroluminescent element of sixth example Luminescence element, EL6B ... Organic electroluminescence element of the first modification of the sixth embodiment, S ... Hydrophilic treatment, H ... Water repellent treatment, Au, Ag ... Metals such as gold and silver.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1基板に膜付けした複数の画素電極上
に発光層を一様に成膜する第1工程と、 前記第1基板の前記発光層上に載置するための凸部と、
この凸部に隣接してへこませ且つ所定色の発光色素をド
ーピングすべき発光層部位に対応する前記画素電極と略
同じ面積を有する凹部とを1組とし、この組みを前記画
素電極の列方向及び/又は行方向に沿って繰り返して形
成した第2基板を用い、この第2基板に形成した各凸部
上及び各凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する第2
工程と、 前記第2基板の前記各凸部上に成膜した前記所定色の発
光色素のみを除去する第3工程と、 前記第1基板の前記発光層上に前記第2基板の前記各凸
部を載置すると共に、前記第2基板の前記各凹部を前記
所定色の発光色素をドーピングすべき各発光層部位を介
してこれと対応する各画素電極と対向させて、両基板同
士を重ね合わせた状態で前記各凹部上に成膜した前記所
定色の発光色素を所定の温度で加熱して、前記各凹部上
に成膜した前記所定色の発光色素を前記ドーピングすべ
き各発光層部位中に拡散させる第4工程と、 前記所定色の発光色素をドーピングした後に、前記画素
電極に対向した対向電極を前記発光層上に成膜する第5
工程とからなることを特徴とする有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法。
1. A first step of uniformly forming a light emitting layer on a plurality of pixel electrodes formed on a first substrate, and a convex portion for mounting on the light emitting layer of the first substrate. ,
One set of concave portions adjacent to the convex portion and having a substantially same area as the pixel electrode corresponding to the light emitting layer portion to be doped with a luminescent dye of a predetermined color is formed, and this set is formed into a row of the pixel electrode. A second substrate formed repeatedly along the direction and / or the row direction, and forming a film of the luminescent dye of a predetermined color on each convex portion and each concave portion formed on the second substrate
A third step of removing only the luminescent pigment of the predetermined color formed on each of the convex portions of the second substrate, and each of the convex portions of the second substrate on the luminescent layer of the first substrate. A substrate is placed, and the concave portions of the second substrate are opposed to the pixel electrodes corresponding to the respective concave portions of the second substrate through the luminous layer portions to be doped with the luminous pigment of the predetermined color, and the both substrates are overlapped with each other. Each luminescent layer portion to be doped with the luminescent dye of the predetermined color formed on each of the recesses by heating the luminescent dye of the predetermined color formed on each of the recesses in a combined state at a predetermined temperature A fourth step of diffusing the light into the light emitting layer; and a fifth step of forming a counter electrode facing the pixel electrode on the light emitting layer after doping the luminescent dye of the predetermined color.
The manufacturing method of the organic electroluminescent element characterized by comprising the following process.
【請求項2】 第1基板に膜付けした複数の画素電極上
に発光層を一様に成膜する第1工程と、 前記第1基板の前記発光層上に載置し且つ所定色の発光
色素をドーピングすべき発光層部位に対応する前記画素
電極と略同じ面積を有する凸部と、この凸部に隣接して
へこませた凹部とを1組とし、この組みを前記画素電極
の列方向及び/又は行方向に沿って繰り返して形成した
第2基板を用い、この第2基板に形成した各凸部上及び
各凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する第2工程
と、 前記第1基板の前記発光層上で前記第2基板の前記各凸
部を前記所定色の発光色素をドーピングすべき各発光層
部位を介してこれと対応する各画素電極と対向させて載
置し、両基板同士を重ね合わせた状態で前記各凸部上及
び前記各凹部上に成膜した前記所定色の発光色素を所定
の温度で加熱して、前記各凸部上に成膜した前記所定色
の発光色素のみを前記ドーピングすべき各発光層部位中
に拡散させる第3工程と、 前記所定色の発光色素をドーピングした後に、前記画素
電極に対向した対向電極を前記発光層上に成膜する第4
工程とからなることを特徴とする有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法。
2. A first step of uniformly forming a light emitting layer on a plurality of pixel electrodes formed on a first substrate; and a step of placing the light emitting layer on the light emitting layer of the first substrate and emitting light of a predetermined color. A set of a convex portion having substantially the same area as the pixel electrode corresponding to a light emitting layer site to be doped with a dye and a concave portion adjacent to the convex portion is formed, and this set is formed into a row of the pixel electrodes. A second substrate that is repeatedly formed along the direction and / or the row direction, and a second step of forming a film of the luminescent dye of the predetermined color on each convex portion and each concave portion formed on the second substrate, The convex portions of the second substrate are placed on the light emitting layer of the first substrate so as to face the corresponding pixel electrodes through the respective light emitting layer portions to be doped with the luminescent dye of the predetermined color. Then, a film is formed on each of the protrusions and on each of the recesses in a state where both substrates are overlapped with each other. A third step of heating a constant color luminescent dye at a predetermined temperature to diffuse only the predetermined color luminescent dye formed on each convex portion into each luminescent layer site to be doped; Forming a counter electrode facing the pixel electrode on the light emitting layer after doping a color luminescent dye;
The manufacturing method of the organic electroluminescent element characterized by comprising the following process.
【請求項3】 請求項1又は請求項2記載の有機エレク
トロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記第2基板に膜付けした前記所定色の発光色素の発光
波長よりも短波長である前記発光層を前記第1基板に膜
付けしたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法。
3. The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the light emitting layer having a wavelength shorter than an emission wavelength of the emission dye of the predetermined color attached to the second substrate is formed. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that a film is formed on the first substrate.
【請求項4】 請求項1又は請求項2記載の有機エレク
トロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記第1基板に膜付けする前記発光層中に、前記第2基
板に成膜する前記所定色の発光色素の発光波長よりも短
波長で発光する発光色素を予め分散させたことを特徴と
する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. The method for manufacturing an organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the light emission of the predetermined color is formed on the second substrate in the light emitting layer formed on the first substrate. A method for producing an organic electroluminescence device, characterized in that a luminescent dye which emits light at a wavelength shorter than the emission wavelength of the dye is dispersed in advance.
【請求項5】 請求項1〜請求項4のうちいずれか1項
記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に
おいて、 前記所定色の発光色素は、所定色の蛍光性色素材料又は
所定色の燐光性色素材料を用いたことを特徴とする有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
5. The method for manufacturing an organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the luminescent dye of the predetermined color is a fluorescent dye material of a predetermined color or a phosphorescent property of a predetermined color. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized by using a dye material.
【請求項6】 請求項1〜請求項5のうちいずれか1項
記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に
おいて、 前記第2基板を複数色に対応して複数用意し、且つ、各
第2基板ごとに成膜する発光色素の色を変えて前記複数
色の発光色素をそれぞれの前記第2基板に成膜する際、
前記複数色の発光色素は、全ての色に対して蛍光性色素
材料のみを用いるか、又は、全ての色に対して燐光性色
素材料のみを用いるか、もしくは、各色ごとに蛍光性色
素材料,燐光性色素材料を選択して用いることを特徴と
する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
6. The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1, wherein a plurality of the second substrates are prepared corresponding to a plurality of colors, and each second substrate is provided. When changing the color of the luminescent dye to be formed for each of the plurality of luminescent dyes on each of the second substrates,
The plurality of colors of luminescent dyes use only fluorescent dye materials for all colors, or only phosphorescent dye materials for all colors, or fluorescent dye materials for each color, A method for manufacturing an organic electroluminescence device, which comprises selecting and using a phosphorescent dye material.
【請求項7】 請求項1又は請求項2記載の有機エレク
トロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記第2基板としてR用,G用,B用を3種類用意し、
且つ、R用の前記第2基板に成膜した赤色発光色素と、
G用の前記第2基板に成膜した緑色発光色素と、B用の
前記第2基板に成膜した青色発光色素とを、前記第1基
板に膜付けした前記発光層上でR,G,B用の画素電極
部位にそれぞれドーピングすることを特徴とする有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法。
7. The method for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, wherein three types of R, G, and B are prepared as the second substrate,
And a red light emitting dye formed on the second substrate for R,
A green luminescent dye formed on the second substrate for G, and a blue luminescent dye formed on the second substrate for B are R, G, and R on the luminescent layer formed on the first substrate. A method for manufacturing an organic electroluminescent element, characterized in that the pixel electrode portions for B are each doped.
【請求項8】 請求項1又は請求項2記載の有機エレク
トロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記第1基板に膜付けする前記発光層中に青色発光色素
を予め分散させると共に、前記第2基板としてG用,R
G用を2種類用意し、且つ、G用の前記第2基板に成膜
した緑色発光色素と、RG用の前記第2基板に成膜した
赤色発光色素+緑色発光色素とを、前記第1基板に前記
青色発光色素を予め分散させて膜付けした前記発光層上
でR,G用の画素電極部位にそれぞれドーピングすると
共に、B用の画素電極部位は前記発光層中の前記青色発
光色素を対応させることを特徴とする有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法。
8. The method for manufacturing an organic electroluminescent element according to claim 1, wherein a blue luminescent dye is preliminarily dispersed in the light emitting layer formed on the first substrate, and the second substrate is used as the second substrate. For G, R
Two types for G are prepared, and the green luminescent dye formed on the second substrate for G and the red luminescent dye + green luminescent dye formed on the second substrate for RG are used for the first On the light emitting layer in which the blue light emitting dye is preliminarily dispersed and film-formed on the substrate, the pixel electrode parts for R and G are doped respectively, and the pixel electrode part for B is made to contain the blue light emitting dye in the light emitting layer. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, which is characterized by correspondingly.
【請求項9】 請求項1又は請求項2記載の有機エレク
トロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記第2工程で前記第2基板に形成した各凸部上及び各
凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する前に、前記第
2基板中で前記第1基板に成膜した前記発光層と対向す
る面に親水処理を施すことを特徴とする有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法。
9. The method for manufacturing an organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the luminescent dye of the predetermined color is formed on each convex portion and each concave portion formed on the second substrate in the second step. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, wherein a surface of the second substrate facing the light emitting layer is subjected to a hydrophilic treatment before the film is formed.
【請求項10】 請求項1記載の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法において、 前記第2工程で前記第2基板に形成した各凸部上及び各
凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する前に、前記第
2基板中で前記第1基板に成膜した前記発光層と対向す
る面に撥水処理を施すことを特徴とする有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法。
10. The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the luminescent dye of the predetermined color is formed on each of the convex portions and each of the concave portions formed on the second substrate in the second step. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that the surface of the second substrate facing the light emitting layer is subjected to a water repellent treatment before.
【請求項11】 請求項1記載の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法において、 前記第2工程で前記第2基板に形成した各凸部上及び各
凹部上に前記所定色の発光色素を成膜する前に、前記第
2基板中で前記第1基板に成膜した前記発光層と対向す
る面に付着力がきわめて弱い金属を成膜することを特徴
とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
11. The method for manufacturing an organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the luminescent dye of the predetermined color is formed on each of the convex portions and the concave portions formed on the second substrate in the second step. A method for manufacturing an organic electroluminescence device, characterized in that a metal having a very weak adhesive force is formed on a surface of the second substrate facing the light emitting layer, which is formed on the first substrate.
【請求項12】 請求項1〜請求項11のうちいずれか
1項記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法を用いて製造したことを特徴とする有機エレクトロル
ミネッセンス素子。
12. An organic electroluminescence device manufactured by using the method for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1.
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