JP2003255208A - Metal holder, optical component composite body and method for manufacturing the same - Google Patents

Metal holder, optical component composite body and method for manufacturing the same

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JP2003255208A
JP2003255208A JP2002359193A JP2002359193A JP2003255208A JP 2003255208 A JP2003255208 A JP 2003255208A JP 2002359193 A JP2002359193 A JP 2002359193A JP 2002359193 A JP2002359193 A JP 2002359193A JP 2003255208 A JP2003255208 A JP 2003255208A
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optical
solder
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克典 鈴木
Yasuaki Takano
泰明 高野
Yasunori Nishimura
靖典 西村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an optical component composite body in which the optical component is not damaged even when the optical component is bonded to a metal holder by solder or low melting point glass. <P>SOLUTION: The metal holder 10 is provided with a mounting portion 14 protruding in one side from the main body and a grasping portion 15 protruding in another side from the main body. The mounting portion 14 is provided with a plurality of protrusions 11, 12, 13 formed like comb teeth. An optical crystal 21 comprising alumina (Al<SB>2</SB>O<SB>3</SB>) is bonded by solder 31 to the bonding face 11a of the protrusion 11, an optical crystal 22 comprising LiNbO<SB>3</SB>is bonded by solder 31 to the bonding face 12a of the protrusion 12, and an optical crystal 23 comprising YVO<SB>4</SB>is bonded by solder 31 to the bonding face 13a of the protrusion 13. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光学フィルタまた
は波長板等に用いられる光学ガラスあるいは光学結晶な
どからなる光学部品を半田あるいは低融点ガラスの溶融
接合により固定する金属ホルダ、この金属ホルダに光学
部品が固定された光学部品複合体およびその製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal holder for fixing an optical component such as an optical glass or an optical crystal used for an optical filter or a wave plate by soldering or melting and melting a low melting point glass. The present invention relates to an optical component composite in which components are fixed and a method for manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、光学フィルターまたは波長板等に
光学ガラスあるいはルチル（酸化チタン）、ガーネッ
ト、アルミナ、ＬｉＮｂＯ3、ＹＶＯ4、α−ＢＢＯ、方
解石、ＣａＦ2、ＭｇＦ2等の光学結晶などが用いられて
いる。これらの光学結晶などからなる光学部品を金属ホ
ルダに接合、一体化して光学部品複合体とすることが、
赤外光学系あるいは紫外光学系で広く行われている。そ
して、これらの光学部品を金属ホルダに接合するに際し
ては、低温半田、高温半田、蝋あるいは低融点ガラスが
使用される。この場合、一般的には金属ホルダは比較的
熱膨張率が小さい鉄−ニッケル合金あるいは鉄−ニッケ
ル−コバルト合金（商品名：コバール（Ｋｏｖａ
ｒ））、あるいはＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６，ＳＵＳ
４５０、ＳＵＳ４３０Ｆ、インバー等のステンレス鋼が
使用される。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical filter or a wave plate is provided with optical glass or rutile (titanium oxide), garnet, alumina, LiNbO 3 , YVO 4 , α-BBO, calcite, CaF 2 , MgF 2, etc. It is used. Optical components such as these optical crystals can be joined and integrated with a metal holder to form an optical component composite.
It is widely used in infrared optical systems and ultraviolet optical systems. When joining these optical components to the metal holder, low temperature solder, high temperature solder, wax or low melting point glass is used. In this case, the metal holder is generally an iron-nickel alloy or an iron-nickel-cobalt alloy (trade name: Kova (Kova)) having a relatively small coefficient of thermal expansion.
r)), or SUS304, SUS316, SUS
450, SUS430F, stainless steel such as Invar is used.

【０００３】ところで、この種の光学部品と金属ホルダ
を低温半田、高温半田、蝋あるいは低融点ガラスで接合
すると、これらの材質の熱膨張係数の差に起因する熱応
力が接合後に光学部品に発生する。この熱応力が光学部
品に発生すると、光学部品の光学特性を劣化させたり、
場合によっては光学部品が損傷するという問題が生じ
た。そこで、光学部品と金属ホルダとを接合しても光学
部品に熱応力が発生しないようにしたものが、例えば、
特許文献１（特開平１２−１０６４０７号公報）にて提
案されるようになった。By the way, when an optical component of this kind and a metal holder are joined by low-temperature solder, high-temperature solder, wax or low-melting glass, thermal stress due to the difference in thermal expansion coefficient of these materials is generated in the optical component after the joining. To do. When this thermal stress is generated in the optical component, it deteriorates the optical characteristics of the optical component,
In some cases, there is a problem that the optical components are damaged. Therefore, the one in which thermal stress is not generated in the optical component even when the optical component and the metal holder are joined, for example,
It has come to be proposed in Patent Document 1 (JP-A-12-106407).

【０００４】この特開平１２−１０６４０７号公報にて
提案されたものにおいては、ホウケイ酸系の非晶質ガラ
スからなる光透過性部材（光学部品）の外周面全体を、
これと熱膨張係数が近似する鉄−ニッケル合金からなる
固定部材（金属ホルダ）にロウ付けにより接合して一体
化するようにしている。これにより、両者の熱膨張係数
の差に起因する熱応力が光透過性部材に発生することが
防止できるようになって、光透過性部材の光学特性の劣
化を防止できるようになる。In the one proposed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 12-106407, the entire outer peripheral surface of the light transmissive member (optical component) made of borosilicate amorphous glass is
This is joined to a fixing member (metal holder) made of an iron-nickel alloy having a thermal expansion coefficient similar to that by brazing so as to be integrated. This makes it possible to prevent thermal stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the two from occurring in the light transmissive member, and prevent deterioration of the optical characteristics of the light transmissive member.

【特許文献１】特開平１２−１０６４０７号公報[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 12-106407

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開平１２−１０６４０７号公報にて提案された方法
により、光学部品の外周面全体とこれと熱膨張係数が近
似する金属ホルダとをロウ付けにより接合して一体化し
ても、接合後に光学部品に歪みが生じて、光学部品に割
れやクラックが発生して、光学部品が損傷するという問
題を生じた。However, according to the method proposed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 12-106407, the entire outer peripheral surface of the optical component and the metal holder having a thermal expansion coefficient similar to that of the optical component are brazed. Even if they are joined and integrated, there is a problem in that the optical components are distorted after the joining and cracks or cracks are generated in the optical components to damage the optical components.

【０００６】そこで、本発明者等が、接合後に光学部品
に割れやクラックが発生する原因を調査した結果、これ
らの光学部品は熱膨張係数が大きいものがあったり、あ
るいは特定方向（例えば、結晶軸の方向）に熱膨張係数
が大きいものがあって、熱膨張係数の差に起因する熱応
力が金属ホルダとの接合後に光学部品に生じたことが明
らかになった。また、これらの光学部品は端縁が切断さ
れた切断縁を有するものがあって、切断縁を有するもの
にあっては、切断縁に存在する微少なクラックやひび割
れに接合後に熱応力が作用して、微少なクラックやひび
割れが成長し、光学部品が損傷することが明らかになっ
た。Therefore, as a result of investigations by the inventors of the present invention on the cause of cracks and cracks in optical components after joining, some of these optical components have a large coefficient of thermal expansion, or a specific direction (for example, crystal). It was revealed that there was a material with a large coefficient of thermal expansion in the axial direction), and that thermal stress due to the difference in coefficient of thermal expansion occurred in the optical component after joining with the metal holder. Further, some of these optical components have cutting edges whose edges have been cut, and in those having cutting edges, thermal stress acts on minute cracks and cracks present in the cutting edges after joining. It became clear that minute cracks and cracks grew and the optical parts were damaged.

【０００７】本発明は上述したような問題点を解消する
ためになされものであって、金属ホルダに光学部品を接
合しても、光学部品に損傷を生じない光学部品複合体を
得られるようにすることを目的とするものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an optical component composite body which does not cause damage to an optical component even when an optical component is bonded to a metal holder is provided. The purpose is to do.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の金属ホルダは、複数の光学部品を接合、固
定する取付部を備えるとともに、この取付部に光学部品
の光の入射面あるいは出射面の一端部を接合、固定する
ための串歯状に形成された複数の突出部が配設されてい
る。このように、串歯状に配設された複数の突出部が光
学部品の一端部との接合面とされていると、光学部品の
光の入射面あるいは出射面の残りの端部は金属ホルダに
固定されないことになる。このため、金属ホルダとの接
合後に光学部品の接合面以外の端縁に熱応力に起因する
歪みが生じることはない。この結果、熱応力に起因する
歪みの発生を未然に防止することが可能な金属ホルダを
提供できるようになる。To achieve the above object, the metal holder of the present invention is provided with a mounting portion for joining and fixing a plurality of optical components, and the mounting portion is provided with a light incident surface of the optical component or A plurality of protrusions formed in a comb shape for joining and fixing one end of the emission surface is provided. In this way, when the plurality of protrusions arranged in a comb shape are used as the joint surface with the one end of the optical component, the remaining end of the light incident surface or the output surface of the optical component is a metal holder. Will not be fixed to. For this reason, distortion due to thermal stress does not occur at the edges other than the joint surface of the optical component after the joint with the metal holder. As a result, it becomes possible to provide a metal holder capable of preventing the occurrence of strain due to thermal stress.

【０００９】また、本発明の金属ホルダとしては、光学
部品を接合、固定する取付部を備えるとともに、この取
付部に光学部品の光の入射面あるいは出射面の一端部を
接合、固定するための突出部と、該突出部の表面に光学
部品を接合するための段部が配設されているものであっ
てもよい。また、複数の光学部品を接合、固定する取付
部を備えるとともに、この取付部に光学部品の光の入射
面あるいは出射面の一端部を接合、固定するための串歯
状に形成された複数の突出部と、該突出部の表面に光学
部品を接合するための段部が配設されてもよい。Further, the metal holder of the present invention is provided with a mounting portion for bonding and fixing the optical component, and one end portion of the light incident surface or the emission surface of the optical component is bonded and fixed to this mounting portion. The protrusion and the step for joining the optical component to the surface of the protrusion may be provided. In addition, a plurality of optical components are provided to attach and fix the plurality of optical components, and a plurality of comb-teeth-shaped members for joining and fixing one end of the light incident surface or the light emission surface of the optical component to the attachment portion are provided. A protrusion and a step for joining the optical component to the surface of the protrusion may be provided.

【００１０】この場合、突出部の接合面の一部が光学部
品の一端部の端縁にあって、この一端部との間に空隙を
有して接合される取付部を備えるようにすると、金属ホ
ルダとの接合後に光学部品の一端部の端縁に生じる熱応
力に起因する歪みの発生をさらに減少させることが可能
になる。そして、接合面の一部にこの接合面より微少に
突出する段部が設けられていると、接合面と段部との間
に空間部が生じることとなる。このため、この段部に光
学部品を半田付けした際に、空間部が半田の逃げ部を形
成することが可能となる。これにより、逃げ部に洩れた
半田と光学部品の端部とが接合することを未然に防止す
ることができるようになる。そして、このような金属ホ
ルダとしては、熱膨張係数が光学部品と近似するＦｅと
Ｎｉを主成分とする合金、ＦｅとＮｉとＣｏを主成分と
する合金、あるいはステンレス鋼から構成するのが望ま
しい。In this case, if a part of the joint surface of the protruding portion is located at the edge of one end of the optical component and a mounting portion is provided which is joined with a gap between the protrusion and the one end, It is possible to further reduce the occurrence of strain due to thermal stress generated at the end edge of the one end of the optical component after joining with the metal holder. If a step portion that slightly protrudes from the joint surface is provided in a part of the joint surface, a space portion will be formed between the joint surface and the step portion. For this reason, when the optical component is soldered to this step portion, the space portion can form a solder escape portion. As a result, it is possible to prevent the solder leaked to the escape portion and the end portion of the optical component from being joined to each other. As such a metal holder, it is desirable that the metal holder is made of an alloy containing Fe and Ni as main components, which has a thermal expansion coefficient similar to that of an optical component, an alloy containing Fe, Ni and Co as main components, or stainless steel. .

【００１１】また、本発明の光学部品複合体は、金属ホ
ルダは串歯状に形成された複数の突出部が配設された取
付部を備えるとともに、この突出部の各々に光学部品の
光の入射面あるいは出射面の一端部が半田あるいは低融
点ガラスの溶融接合により固定されている。このよう
に、串歯状に配設された複数の突出部が光学部品の一端
部との接合面とされていると、光学部品の光の入射面あ
るいは出射面の残りの端部は金属ホルダに固定されない
ことになる。このため、金属ホルダとの接合後に光学部
品の接合面以外の端縁に熱応力に起因する歪みが生じる
ことはない。この結果、熱応力に起因する歪みの発生を
未然に防止することが可能な光学部品複合体を提供でき
るようになる。また、金属ホルダは本体部から突出する
取付部と、該突出部の表面に光学部品を接合するための
段部を備え、この段部に光学部品の光の入射面あるいは
出射面の一端部が半田あるいは低融点ガラスの溶融接合
により固定されているような構成の光学部品複合体とし
てもよい。Further, in the optical component composite of the present invention, the metal holder is provided with a mounting portion in which a plurality of protrusions formed in a comb shape are arranged, and each of the protrusions is provided with the light of the optical component. One end of the incident surface or the exit surface is fixed by soldering or fusion bonding of low melting point glass. In this way, when the plurality of protrusions arranged in a comb shape are used as the joint surface with the one end of the optical component, the remaining end of the light incident surface or the output surface of the optical component is a metal holder. Will not be fixed to. For this reason, distortion due to thermal stress does not occur at the edges other than the joint surface of the optical component after the joint with the metal holder. As a result, it becomes possible to provide an optical component composite capable of preventing the occurrence of strain due to thermal stress. Further, the metal holder is provided with a mounting portion protruding from the main body portion and a step portion for joining the optical component to the surface of the protruding portion, and one end portion of the light incident surface or the emission surface of the optical component is attached to the step portion. An optical component composite having a structure in which it is fixed by soldering or fusion bonding of low melting point glass may be used.

【００１２】さらに、金属ホルダは串歯状に形成された
複数の突出部が配設された取付部を備え、この突出部の
各々に光学部品の光の入射面あるいは出射面の一端部が
半田あるいは低融点ガラスの溶融接合により固定されて
いるとともに、該一端部の端縁は突出部の接合面との間
に空隙（非接合部）を有しているようにするのが望まし
い。このように、光学部品の光の入射面あるいは出射面
の少なくとも一方の一端部の端縁が金属ホルダに固定さ
れていないと、金属ホルダとの接合後に光学部品の一端
部の端縁に生じる熱応力に起因する歪みの発生を未然に
防止することが可能になる。これにより、光学部品に割
れやクラックが発生するのを防止できるようになる。Further, the metal holder is provided with a mounting portion in which a plurality of protrusions formed in a comb shape are arranged, and one end of the light incident surface or the emission surface of the optical component is soldered to each of the protrusions. Alternatively, it is desirable that the low-melting-point glass be fixed by fusion bonding, and that the edge of the one end has a space (non-bonding part) between the projection and the bonding surface. In this way, if the edge of one end of at least one of the light incident surface or the emission surface of the optical component is not fixed to the metal holder, the heat generated at the edge of the one end of the optical component after joining with the metal holder will be described. It is possible to prevent the occurrence of strain due to stress in advance. This makes it possible to prevent cracks and cracks from occurring in the optical component.

【００１３】この場合、光学部品の半田あるいは低融点
ガラスの溶融接合により固定された部位の最縁部の位置
が端縁に近すぎると、熱応力に基づく歪みの発生を防止
する効果が小さくなるが、この最縁部の位置が端縁から
２０μｍ以上離れた位置であれば充分に歪みの発生を防
止する効果があることが実験により確認できた。このこ
とから、光学部品の半田あるいは低融点ガラスの溶融接
合により固定された部位の最縁部は、光学部品の光の入
射面あるいは出射面の少なくとも一方の一端部の端縁か
ら少なくとも２０μｍ以上離れた位置に形成するのが望
ましいということができる。また、その上限値について
は特に限定する必要はなく、光学特性に悪影響を及ぼさ
ない範囲にするのが望ましい。また、光学部品はアルミ
ナ、ＬｉＮｂＯ3またはＹＶＯ4等の結晶から構成するの
が望ましい。In this case, if the position of the outermost edge of the portion fixed by soldering of the optical component or low melting point glass is too close to the edge, the effect of preventing distortion due to thermal stress is reduced. However, it has been confirmed by experiments that the position of the outermost edge has a sufficient effect of preventing the occurrence of distortion if the position is 20 μm or more away from the edge. From this, the outermost edge of the portion of the optical component fixed by soldering or low melting glass fusion bonding is separated by at least 20 μm or more from the end edge of at least one of the light incident surface and the light emission surface of the optical component. It can be said that it is desirable to form them at different positions. Further, the upper limit value is not particularly limited, and it is desirable to set it in a range that does not adversely affect the optical characteristics. Further, it is desirable that the optical component is made of a crystal such as alumina, LiNbO 3 or YVO 4 .

【００１４】そして、上述のように金属ホルダに接合さ
れた光学部品としては、特に、結晶性の光学レンズある
いは光学フィルターであって、これらの端縁が切断縁と
なっているものであると、接合後の熱応力に基づく歪み
の発生を効果的に防止できるようになる。これは、端縁
が切断縁となっている結晶性の光学レンズあるいは光学
フィルターにあっては、切断時に端縁に微少なクラック
や歪みが生じて、これらが熱応力により成長することに
より、接合後に割れやクラックが発生すると考えられる
が、本発明のように端縁から２０μｍ以上離れた位置ま
では金属ホルダに接合されない非接合部となるため、こ
の非接合部（この場合、この非接合部は予め微少なクラ
ックや歪みが生じている部分となる）には熱応力が作用
しにくくなるためと考えられる。The optical component bonded to the metal holder as described above is, in particular, a crystalline optical lens or an optical filter, the edges of which are cut edges. It is possible to effectively prevent the occurrence of strain due to thermal stress after joining. This is because in a crystalline optical lens or optical filter whose edges are cut edges, minute cracks and strains occur at the edges during cutting, and these grow due to thermal stress, resulting in bonding. Although it is thought that cracks or cracks will be generated later, since the non-bonded portion is not bonded to the metal holder up to a position 20 μm or more away from the edge as in the present invention, this non-bonded portion (in this case, the non-bonded portion). It is considered that thermal stress is less likely to act on a portion where a minute crack or strain is generated in advance.

【００１５】また、結晶性の光学レンズあるいは光学フ
ィルターからなる光学部品は半田で接合できないため、
金属ホルダに光学部品を半田により接合するためには、
少なくとも光学部品が金属ホルダに接合される面は接合
性が良好な金属からなるメタライズ層を備えるようにす
るのが望ましい。この場合、光学部品との接合強度が大
きい金属のメタライズ層とするためには、最表面層との
間に接合強度を高める複数の金属を積層した積層構造と
するのが望ましい。なお、光学部品を低融点ガラスで金
属ホルダに接合する場合は、低融点ガラスは光学部品に
直接、良好に接合するため、光学部品が金属ホルダに接
合される面にメタライズ層を設けなくてもよい。Further, since an optical component composed of a crystalline optical lens or an optical filter cannot be joined by soldering,
To connect the optical parts to the metal holder by soldering,
It is desirable that at least the surface on which the optical component is bonded to the metal holder is provided with a metallization layer made of metal having good bonding properties. In this case, in order to form a metallized layer of metal that has a high bonding strength with the optical component, it is desirable to have a laminated structure in which a plurality of metals that enhance the bonding strength are stacked with the outermost surface layer. When the optical component is bonded to the metal holder with the low-melting glass, the low-melting glass directly and satisfactorily bonds to the optical component. Therefore, the metallization layer is not provided on the surface where the optical component is bonded to the metal holder. Good.

【００１６】一方、金属ホルダにあっては、光学部品と
熱膨張係数が近似する材質により構成する必要がある
が、ＦｅとＮｉを主成分とする合金、ＦｅとＮｉとＣｏ
を主成分とする合金あるいはステンレス鋼などは光学部
品と熱膨張係数がほぼ近似するので望ましい。そして、
ＦｅとＮｉを主成分とする合金、ＦｅとＮｉとＣｏを主
成分とする合金あるいはステンレス鋼などが腐食などに
より劣化する恐れがある場合あるいは半田との接合性を
良好にするためには、この金属ホルダの少なくとも接合
面は耐食性に優れ、かつ接合部での接合強度が大きい複
数の金属のメッキ層を備えるのが望ましい。なお、低融
点ガラスを用いる場合は、低融点ガラスは金属ホルダに
直接、良好に接合するため、メッキ層を設ける必要がな
いが、金属ホルダの腐食が懸念される場合は、最表面に
Ａｕメッキを施すようにすれば良い。On the other hand, the metal holder needs to be made of a material having a thermal expansion coefficient similar to that of the optical component, but an alloy containing Fe and Ni as main components, Fe, Ni and Co.
It is desirable to use an alloy containing, as a main component, stainless steel, or the like because the coefficient of thermal expansion is close to that of the optical component. And
In the case where an alloy containing Fe and Ni as the main components, an alloy containing Fe, Ni and Co as the main components, stainless steel, or the like may be deteriorated due to corrosion or the like, or in order to improve the bondability with solder, this At least the bonding surface of the metal holder is preferably provided with a plurality of metal plating layers having excellent corrosion resistance and having high bonding strength at the bonding portion. When a low-melting glass is used, the low-melting glass is directly bonded to the metal holder well, so that it is not necessary to provide a plating layer. However, when corrosion of the metal holder is concerned, Au plating is applied to the outermost surface. Should be applied.

【００１７】さらに、上述のように金属ホルダに光学部
品を接合する半田としては、これらの両部材を強固に接
合する半田を用いるのが望ましいが、ＡｕＳｎ合金、Ａ
ｕＡｇＣｕ合金、ＳｎＡｇ合金あるいはＰｂＳｎ合金か
らなる半田は、金属ホルダと光学部品とを強固に接合す
るとともに信頼性に優れた半田であるので、これらのＡ
ｕＳｎ合金、ＡｕＡｇＣｕ合金、ＳｎＡｇ合金あるいは
ＰｂＳｎ合金からなる半田を用いるのが望ましい。Further, as described above, as the solder for joining the optical parts to the metal holder, it is desirable to use solder that firmly joins these two members, but AuSn alloy, A
Solder made of uAgCu alloy, SnAg alloy, or PbSn alloy is a solder that firmly joins the metal holder and the optical component and has excellent reliability.
It is desirable to use solder composed of uSn alloy, AuAgCu alloy, SnAg alloy or PbSn alloy.

【００１８】そして、上述のような光学部品複合体を製
造するに際しては、複数の光学部品の光の入射面あるい
は出射面の一端部との接合面となる複数の突出部が串歯
状に配設された取付部を備えた金属ホルダを治具内に配
置する配置工程と、複数の光学部品の光の入射面あるい
は出射面の少なくとも一方の一端部の端縁は接合面に接
合されないように半田あるいは低融点ガラスを該端縁か
らずらして光学部品と突出部との間に狭持させる狭持工
程と、半田あるいは低融点ガラスを溶融させる溶融工程
とを備えるようにすればよい。このような各工程を備え
ることにより、光学部品の光の入射面あるいは出射面の
少なくとも一方の一端部は半田あるいは低融点ガラスを
介して金属ホルダに固定され、かつこの一端部の端縁は
金属ホルダに固定されなくすることが可能となる。When manufacturing the optical component composite as described above, a plurality of protrusions serving as a joint surface with one end of the light incident surface or the light emitting surface of the plurality of optical components are arranged in a comb shape. Arrangement step of arranging the metal holder with the installed mounting portion in the jig, and the edge of at least one end of the light incident surface or the light emitting surface of the plurality of optical components should not be bonded to the bonding surface. A sandwiching step of displacing the solder or the low-melting glass from the edge and sandwiching the solder or the low-melting glass between the optical component and the protrusion may be provided, and a melting step of melting the solder or the low-melting glass. By including such steps, at least one end of the light entrance surface or the exit surface of the optical component is fixed to the metal holder through the solder or the low melting point glass, and the edge of this one end is made of metal. It becomes possible not to be fixed to the holder.

【００１９】なお、溶融工程により半田あるいは低融点
ガラスを溶融させた際に、溶融した半田あるいは低融点
ガラスが光学部品の一端部の端縁側に垂れて、光学部品
の一端部の端縁側の表面あるいは光学部品の一端部の端
縁側に対向する金属ホルダの表面を薄く覆う場合も生じ
るが、このように光学部品あるいは金属ホルダの表面を
覆った半田あるいは低融点ガラスは、光学部品と金属ホ
ルダとを接合するようには作用しないため、この部分で
光学部品が金属ホルダに固定されることはない。即ち、
本明細書において使用する「接合」あるいは「固定」な
る用語は、半田あるいは低融点ガラスが接合材料の機能
を充分に発揮して、光学部品が金属ホルダに充分に接合
して、かつ強固に固定されたことを意味する。When the solder or the low-melting glass is melted in the melting step, the melted solder or the low-melting glass hangs down to the edge of one end of the optical component, and the surface of the end of the optical component on the edge side. Alternatively, the surface of the metal holder facing the edge side of the one end of the optical component may be thinly covered, but the solder or low melting point glass which covers the surface of the optical component or the metal holder in this way is used as the optical component and the metal holder. The optical component is not fixed to the metal holder at this part because it does not act to bond the optical components. That is,
The term "bonding" or "fixing" used in the present specification means that solder or low melting point glass sufficiently exhibits the function of a bonding material, and an optical component is sufficiently bonded to a metal holder and is firmly fixed. It means that it was done.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】ついで、本発明の実施の形態を図
１〜図５に基づいて説明する。なお、図１は本発明の金
属ホルダを模式的に示す斜視図である。図２は、図１に
示す金属ホルダに光学部品が接合された光学部品複合体
を模式的に示す正面図である。図３は、接合用の治具内
に金属ホルダと光学部品を装着した状態を模式的に示す
上面図である。図４は金属ホルダと光学部品の接合状態
を模式的に示す断面図である。図５は光学部品の表面に
メタライズ層を形成した状態を模式的に示す斜視図であ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a perspective view schematically showing the metal holder of the present invention. FIG. 2 is a front view schematically showing an optical component composite body in which an optical component is joined to the metal holder shown in FIG. FIG. 3 is a top view schematically showing a state in which a metal holder and an optical component are mounted in a jig for joining. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a joined state of the metal holder and the optical component. FIG. 5 is a perspective view schematically showing a state in which a metallized layer is formed on the surface of the optical component.

【００２１】１．金属ホルダ （１）串歯状金属ホルダ 本発明の金属ホルダ１０は、熱膨張係数が光学部品と近
似するＦｅとＮｉを主成分とする合金、ＦｅとＮｉとＣ
ｏを主成分とする合金、あるいはステンレス鋼などの金
属の焼結体あるいはこれらの金属を機械加工により、図
１（ａ）に示すような所定形状になるように形成して構
成されている。この金属ホルダ１０は、平板状に形成さ
れた本体部１５と、この本体部１５から一方側に突出す
る取付部１４と、本体部１５の他方側からＬ字状に屈曲
させた把持部１５ａとを備えている。1. Metal Holder (1) Comb-Shaped Metal Holder The metal holder 10 of the present invention is an alloy containing Fe and Ni as main components, which has a thermal expansion coefficient similar to that of an optical component, Fe, Ni and C.
An alloy containing o as a main component, a sintered body of metal such as stainless steel, or these metals are formed by machining into a predetermined shape as shown in FIG. 1 (a). The metal holder 10 includes a main body portion 15 formed in a flat plate shape, a mounting portion 14 protruding from the main body portion 15 to one side, and a grip portion 15a bent from the other side of the main body portion 15 into an L shape. Is equipped with.

【００２２】そして、取付部１４は、複数の突出部１
１，１２，１３が串歯状に形成されているとともに、こ
れらの各突出部１１，１２，１３の間隔が所定の間隔
（例えば、１５５０ｎｍ以上）になるように配設されて
いる。そして、串歯状に配設された複数の突出部１１，
１２，１３の上面は、後述する光学部品との接合面１１
ａ，１２ａ，１３ａとされている。この場合、Ｌ字状に
屈曲させた把持部１５ａをピンセットなどで掴むように
すれば、微少部品となる金属ホルダ１０の取り扱いが容
易になる。The mounting portion 14 is provided with a plurality of protruding portions 1
1, 12 and 13 are formed in a comb shape, and the protrusions 11, 12 and 13 are arranged so that the distance between them is a predetermined distance (for example, 1550 nm or more). Then, the plurality of protruding portions 11 arranged in a comb-teeth shape,
The upper surfaces of 12 and 13 are joint surfaces 11 with an optical component described later.
a, 12a, 13a. In this case, if the grasping portion 15a bent in the L shape is grasped with tweezers or the like, the metal holder 10 which is a minute component can be easily handled.

【００２３】また、図１（ｂ）（なお、図１（ｂ）にお
いては、要部のみを拡大して示している）に示すよう
に、各突出部１１，１２，１３の接合面１１ａ，１２
ａ，１３ａ（図１（ｂ）の各突出部１１，１２，１３の
上面）における根本側に、この金属ホルダに接合される
各光学部品２１，２２，２３（図２（ｂ）参照）との間
に空隙１１ｃ，１２ｃ，１３ｃが形成されるように、段
部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂを設けた金属ホルダ１０ａと
してもよい。Further, as shown in FIG. 1 (b) (in FIG. 1 (b), only the main portion is shown in an enlarged manner), the joint surfaces 11a, 11a of the protrusions 11, 12, 13 are 12
a, 13a (on the upper surface of each of the protrusions 11, 12, 13 in FIG. 1B), the optical parts 21, 22, 23 (see FIG. 2B) joined to the metal holder The metal holder 10a may be provided with the step portions 11b, 12b, 13b so that the voids 11c, 12c, 13c are formed therebetween.

【００２４】この場合は、各接合面１１ａ，１２ａ，１
３ａと各段部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂとの間に空間部ｙ
（図２（ｂ）参照）が生じることとなる。このため、後
述のように、各段部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂにそれぞれ
光学部品２１，２２，２３を半田付けした際に、各空間
部ｙが半田の逃げ部を形成することが可能となる。これ
により、逃げ部に洩れた半田ｚと各光学部品２１，２
２，２３とが接合することを未然に防止することができ
るようになる。In this case, the joint surfaces 11a, 12a, 1
Space portion y is provided between 3a and each step portion 11b, 12b, 13b.
(See FIG. 2B) will occur. Therefore, as will be described later, when the optical components 21, 22 and 23 are soldered to the respective step portions 11b, 12b and 13b, each space portion y can form a solder escape portion. As a result, the solder z leaked to the escape portion and each optical component 21, 2
It becomes possible to prevent the bonding between the second and second parts.

【００２５】（２）単歯状金属ホルダ また、図１（ｃ）に示すように、単歯状金属ホルダ１０
ｂとしてもよい。この単歯状金属ホルダ１０ｂにおいて
は、平板状に形成された本体部１７と、この本体部１７
から一方側に突出する突出部（取付部）１６と、本体部
１７の他方側からＬ字状に屈曲させた把持部１７ａとを
備えている。この場合、突出部（取付部）１６の上面に
は段部１６ａが形成されていて、この段部１６ａによ
り、金属ホルダ１０ｂに接合された光学部品２４（図２
（ｃ）参照）と突出部（取付部）１６の根本側との間に
空隙１６ｂが形成されるようになる。(2) Single-toothed metal holder Further, as shown in FIG. 1 (c), the single-toothed metal holder 10 is provided.
It may be b. In the single-toothed metal holder 10b, the main body 17 formed in a flat plate shape and the main body 17
A protruding portion (mounting portion) 16 protruding from one side to the other side, and a grip portion 17a bent from the other side of the main body portion 17 into an L shape. In this case, a step portion 16a is formed on the upper surface of the protruding portion (mounting portion) 16, and the optical component 24 (FIG. 2) joined to the metal holder 10b is formed by the step portion 16a.
A space 16b is formed between the (see (c)) and the root side of the protruding portion (mounting portion) 16.

【００２６】２．金属ホルダの製造方法 ついで、上述のような構成となる金属ホルダ１０（１０
ａ，１０ｂ）の製造方法の一例について、以下に説明す
る。まず、アトマイズ法、破砕法、電解法、還元法など
により得られた粒径が２０μｍ以下（平均粒径１０μ
ｍ）の球状のＦｅＮｉＣｏ合金（コバール）粉末を用意
する。ついで、このＦｅＮｉＣｏ合金（コバール）粉末
にポリエチレン、各種ワックスからなるバインダを添加
し、混練して成形用組成物とした。この成形用組成物を
ペレタイザーによりペレット化した。ついで、得られた
ペレットを射出成型機のホッパに投入し、射出温度１６
０℃、金型温度３５℃で射出成形した後、金型を水冷し
て射出物を固化させて、グリーン体からなる金属ホルダ
１０（１０ａ，１０ｂ）を作製した。2. Manufacturing Method of Metal Holder Next, the metal holder 10 (10
An example of the manufacturing method of a, 10b) will be described below. First, the particle size obtained by the atomization method, crushing method, electrolysis method, reduction method or the like is 20 μm or less (average particle size 10 μm.
m) spherical FeNiCo alloy (Kovar) powder is prepared. Next, a binder made of polyethylene and various waxes was added to the FeNiCo alloy (Kovar) powder and kneaded to obtain a molding composition. The molding composition was pelletized by a pelletizer. Then, the obtained pellets are put into a hopper of an injection molding machine, and the injection temperature is set to 16
After injection molding at 0 ° C. and a mold temperature of 35 ° C., the mold was water-cooled to solidify the injection product, and the metal holder 10 (10a, 10b) made of a green body was produced.

【００２７】このグリーン体からなる金属ホルダ１０
（１０ａ，１０ｂ）を図示しない脱バインダ装置内に配
置し、所定の温度に加熱して脱バインダ化、即ち、バイ
ンダを揮散（除去）させてブラウン体とした。これを焼
結炉に入れ、昇温速度が５℃／ｈで、１３００℃まで昇
温した後、この温度を２時間保持することにより焼結し
て、ＦｅＮｉＣｏ合金（コバール）の焼結体からなる金
属ホルダ１０（１０ａ，１０ｂ）を作製した。なお、金
属ホルダ１０（１０ａ，１０ｂ）を作製する他の方法と
しては、ＦｅＮｉＣｏ合金（コバール）の板材を圧延し
て圧延材とした後、この圧延材を機械加工もしくはプレ
ス加工により所定の形状に作製する方法を用いるように
してもよい。The metal holder 10 made of this green body
(10a, 10b) was placed in a binder removal device (not shown) and heated to a predetermined temperature to remove the binder, that is, the binder was volatilized (removed) to obtain a brown body. This was placed in a sintering furnace, the temperature was raised to 1300 ° C. at a heating rate of 5 ° C./h, and the temperature was maintained for 2 hours to sinter the FeNiCo alloy (Kovar) to obtain a sintered body. The metal holder 10 (10a, 10b) was formed. As another method of producing the metal holder 10 (10a, 10b), a plate material of FeNiCo alloy (Kovar) is rolled into a rolled material, and the rolled material is machined or pressed into a predetermined shape. You may make it use the manufacturing method.

【００２８】３．光学部品複合体（光学フィルタ装置） ついで、上述のように構成される金属ホルダ１０（１０
ａ，１０ｂ）に、光学部品を接合した光学部品複合体Ａ
（図２（ａ）に示すもの）、光学部品複合体Ｂ（図２
（ｂ）に示すもの）および光学部品複合体Ｃ（図２
（ｃ）に示すもの）について説明する。3. Optical Component Complex (Optical Filter Device) Next, the metal holder 10 (10
Optical component composite A in which optical components are bonded to a and 10b)
(Shown in FIG. 2A), optical component composite B (FIG.
(Shown in (b)) and optical component composite C (FIG. 2).
(Shown in (c)) will be described.

【００２９】（１）光学部品複合体Ａ 光学部品複合体Ａは、図２（ａ）に示すように、金属ホ
ルダ１０の取付部１４の突出部１１の接合面１１ａにＹ
ＶＯ4からなる光学結晶２１が半田３１により接合さ
れ、接合面１２ａにＬｉＮｂＯ3からなる光学結晶２２
が半田３１により接合され、接合面１３ａに銀を含有す
るガラスからなる光学結晶（例えば、偏光子）２３が半
田３１により接合されて形成されている。半田３１はＡ
ｕＳｎ合金、ＡｕＡｇＣｕ合金、ＳｎＡｇ合金あるいは
ＰｂＳｎ合金のいずれかを用いる。なお、ＰｂＳｎ合金
は半田応力を緩和するために好適である。(1) Optical Component Composite A As shown in FIG. 2A, the optical component composite A has Y on the joint surface 11a of the protrusion 11 of the mounting portion 14 of the metal holder 10.
An optical crystal 21 made of VO 4 is joined by solder 31, and an optical crystal 22 made of LiNbO 3 is attached to the joint surface 12 a.
Are joined by solder 31 and an optical crystal (for example, a polarizer) 23 made of glass containing silver is joined by solder 31 on the joint surface 13a. Solder 31 is A
Any one of uSn alloy, AuAgCu alloy, SnAg alloy and PbSn alloy is used. The PbSn alloy is suitable for relaxing the solder stress.

【００３０】（２）光学部品複合体Ｂ また、光学部品複合体Ｂは、図２（ｂ）に示すように、
金属ホルダ１０ａの取付部１４の突出部１１の段部１１
ｂにＹＶＯ4からなる光学結晶２１が半田３１により接
合され、段部１２ｂにＬｉＮｂＯ3からなる光学結晶２
２が半田３１により接合され、段部１３ｂに銀を含有す
るガラスからなる光学結晶２３が半田３１により接合さ
れて形成されている。半田３１はＡｕＳｎ合金、ＡｕＡ
ｇＣｕ合金、ＳｎＡｇ合金あるいはＰｂＳｎ合金のいず
れかを用いる。なお、ＰｂＳｎ合金は半田応力を緩和す
るために好適である。(2) Optical Component Composite B The optical component composite B has the following structure as shown in FIG.
Step 11 of protrusion 11 of mounting portion 14 of metal holder 10a
b, an optical crystal 21 made of YVO 4 is joined to it by solder 31, and an optical crystal 2 made of LiNbO 3 is attached to the step portion 12b.
2 is joined by solder 31, and the optical crystal 23 made of glass containing silver is joined by solder 31 on the step portion 13b. Solder 31 is AuSn alloy, AuA
Either a gCu alloy, a SnAg alloy, or a PbSn alloy is used. The PbSn alloy is suitable for relaxing the solder stress.

【００３１】そして、これらの光学部品複合体Ａ，Ｂの
特徴的な点は、図４に示すように、各光学結晶２１，２
２，２３の下端部の端縁からｔ1μｍの部位までは金属
ホルダ１０（１０ａ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１３
ａあるいは段部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂに接合しない非
接合部（非固定部）ｘを有することにある。ここで、各
光学結晶２１，２２，２３は、平板状で平面形状が四角
形状、長方形状、円形状等の所定形状になるように切断
して形成されている。そして、３枚の光学結晶２１，２
２，２３はそれぞれ平行に配列されるように各接合面１
１ａ，１２ａ，１３ａあるいは段部１１ｂ，１２ｂ，１
３ｂに接合されている。The characteristic point of these optical component composites A and B is that, as shown in FIG.
The joint surfaces 11a, 12a, 13 of the metal holder 10 (10a) from the edge of the lower end of 2, 23 to the portion of t 1 μm.
a or a non-joint portion (non-fixed portion) x that is not joined to the step portions 11b, 12b, 13b. Here, each of the optical crystals 21, 22, and 23 is formed by cutting it into a flat plate shape so that the planar shape thereof is a predetermined shape such as a quadrangular shape, a rectangular shape, and a circular shape. And the three optical crystals 21,2
The bonding surfaces 1 and 2 are arranged in parallel with each other.
1a, 12a, 13a or steps 11b, 12b, 1
It is joined to 3b.

【００３２】これにより、光学部品複合体Ａ，Ｂは、光
学結晶２１，２２，２３にレーザ光が順次入射すると、
通過したレーザ光の光学特性を変化させる光学フィルタ
装置となる。例えば、光学結晶２１，２２は入射光の位
相をずらして偏光状態を変化（偏光方向を回転）させる
波長板として機能する。このため、レーザ光が光学結晶
２１を通過することによって、通過後のレーザ光の偏光
状態が変化し、この通過光が光学結晶２２を通過するこ
とによって、通過後のレーザ光の偏光状態が変化する。
このような波長板としては、例えば、１／２波長板、１
／４波長板等が知られている。As a result, in the optical component composites A and B, when the laser light sequentially enters the optical crystals 21, 22, and 23,
The optical filter device changes the optical characteristics of the passed laser light. For example, the optical crystals 21 and 22 function as a wave plate that shifts the phase of incident light to change the polarization state (rotates the polarization direction). Therefore, when the laser light passes through the optical crystal 21, the polarization state of the laser light after passing changes, and when the passing light passes through the optical crystal 22, the polarization state of the laser light after passing changes. To do.
As such a wave plate, for example, a half wave plate, 1
A quarter wave plate and the like are known.

【００３３】（３）光学部品複合体Ｃ 光学部品複合体Ｃは、串歯状金属ホルダではなく、複数
の単歯状金属ホルダを用いる点で上述した光学部品複合
体Ａ，Ｂとは異なる。この場合、図２（ｃ）に示すよう
に、金属ホルダ１０ｂの突出部（取付部）１６の段部１
６ａにＹＶＯ4からなる光学結晶２４が低融点ガラス３
３により接合されている。なお、ＬｉＮｂＯ3からなる
光学結晶２５あるいは銀を含有するガラスからなる光学
結晶２６を接合するようにしてもよい。これにより、こ
の光学部品複合体Ｃにそれぞれ異なる光学結晶２４，２
５，２６を取り付け、３枚の光学結晶２４，２５，２６
がそれぞれ平行になるように配列するようにすると、上
述した光学部品複合体Ａ，Ｂと同様な光学フィルタ装置
となる。(3) Optical Component Composite C The optical component composite C differs from the above-described optical component composites A and B in that a plurality of single-toothed metal holders are used instead of the comb-shaped metal holder. In this case, as shown in FIG. 2C, the stepped portion 1 of the protruding portion (mounting portion) 16 of the metal holder 10b.
6a has an optical crystal 24 made of YVO 4 and a low melting point glass 3
It is joined by 3. The optical crystal 25 made of LiNbO 3 or the optical crystal 26 made of glass containing silver may be bonded. As a result, different optical crystals 24, 2 are provided in the optical component composite C, respectively.
5 and 26 attached, 3 optical crystals 24, 25, 26
When they are arranged so as to be parallel to each other, an optical filter device similar to the above-described optical component composites A and B is obtained.

【００３４】４．光学部品複合体の製造方法 （１）実施例１ ついで、上述のような非接合部（非固定部）ｘを有する
実施例１の光学部品複合体Ａ，Ｂの製造工程について説
明する。まず、光学結晶２１（２２，２３）を所定の部
分（図５（ａ）において、２１ａ（２２ａ，２３ａ）が
形成される部分）が成膜されるようなマスクあるいは治
具に取り付けた。これを図示しないスパッタ蒸着装置に
セットした後、光学結晶２１（２２，２３）の一端部の
端縁からＴ1μｍまでの部位に、膜厚が０．０１μｍに
なるまでチタン（Ｔｉ）を蒸着してＴｉ層を成膜した。4. Method of Manufacturing Optical Component Composite (1) Example 1 Next, a process of manufacturing the optical component composites A and B of Example 1 having the non-bonding portion (non-fixed portion) x as described above will be described. First, the optical crystal 21 (22, 23) was attached to a mask or a jig on which a predetermined portion (the portion where 21a (22a, 23a) is formed in FIG. 5A) is formed. After setting this on a sputter deposition apparatus (not shown), titanium (Ti) is deposited on the region from one edge of the optical crystal 21 (22, 23) to T 1 μm until the film thickness becomes 0.01 μm. Then, a Ti layer was formed.

【００３５】この後、膜厚が０．２μｍになるまでニッ
ケル（Ｎｉ）を蒸着してＮｉ層を成膜した。ついで、膜
厚が０．５μｍになるまで金（Ａｕ）を蒸着してＡｕ層
を成膜し、最後に、マスクあるいは治具を除去して、光
学結晶２１（２２，２３）の一端部の端縁からＴ1μｍ
の部位に接合性が良好で、接合部での接合強度が大きい
複数の金属からなる３層構造のメタライズ層２１ａ（２
２ａ，２３ａ）を形成した。なお、メタライズ層２１ａ
（２２ａ，２３ａ）は、光学結晶２１（２２，２３）へ
の接着強度、光学結晶２１（２２，２３）の光学特性へ
の影響等を考慮して、各膜の膜厚、材質、成膜法を適宜
選択するようにすればよい。After that, nickel (Ni) was vapor-deposited to form a Ni layer until the film thickness became 0.2 μm. Then, gold (Au) is vapor-deposited until the film thickness becomes 0.5 μm to form an Au layer, and finally, the mask or the jig is removed to remove one end portion of the optical crystal 21 (22, 23). T 1 μm from the edge
Of the metallized layer 21a (2) having a three-layer structure made of a plurality of metals having good bonding property at
2a, 23a) was formed. The metallized layer 21a
(22a, 23a) is the film thickness, material, and film formation of each film in consideration of the adhesive strength to the optical crystal 21 (22, 23), the influence on the optical characteristics of the optical crystal 21 (22, 23), and the like. The method may be appropriately selected.

【００３６】一方、金属ホルダ１０（１０ａ）を図示し
ないメッキ槽に浸漬して、電解メッキ法により、まず、
膜厚が５．０μｍになるようにニッケル（Ｎｉ）メッキ
を施した後、膜厚が１．０μｍになるように金（Ａｕ）
メッキを施して、金属ホルダ１０（１０ａ）の各接合面
１１ａ，１２ａ，１３ａ（あるいは段部１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂ）がＡｕ−Ｓｎ合金からなる半田３１により
接合されやすくした。なお、このメッキ処理による膜
厚、メッキ金属の材質はこれに限られることはなく、金
属ホルダ１０（１０ａ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１
３ａ（１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ）への接合強度等を考慮
して適宜選択するようにすればよい。On the other hand, the metal holder 10 (10a) is dipped in a plating tank (not shown) and firstly electroplated.
After plating nickel (Ni) to a thickness of 5.0 μm, gold (Au) to a thickness of 1.0 μm
The metal holder 10 (10a) is plated to form the joint surfaces 11a, 12a, 13a (or the step portions 11b, 12).
b, 13b) is easily joined by the solder 31 made of Au—Sn alloy. The thickness of the plating process and the material of the plated metal are not limited to these, and the bonding surfaces 11a, 12a, 1 of the metal holder 10 (10a) are not limited thereto.
3a (11b, 12b, 13b) may be appropriately selected in consideration of the bonding strength and the like.

【００３７】ついで、図３に示すように、セラミック製
治具３０に金属ホルダ１０（１０ａ）と光学結晶２１，
２２，２３とを載置するとともに、これらの間に幅が
（Ｔ1−ｔ1）μｍで薄板状のＡｕＳｎ合金からなる半田
３１を介在させた。なお、このとき、光学結晶２１，２
２，２３の端縁からｔ1μｍの部位まではＡｕＳｎ合金
からなる半田３１が存在しないように、光学結晶２１，
２２，２３の端縁からｔ1μｍだけずらして半田３１を
配置した。Next, as shown in FIG. 3, the metal jig 10 (10a), the optical crystal 21,
22 and 23 were placed, and a solder 31 made of AuSn alloy and having a width of (T 1 −t 1 ) μm and made of a thin plate was interposed therebetween. At this time, the optical crystals 21 and 2 are
The optical crystal 21, so that the solder 31 made of AuSn alloy does not exist from the edge of 2, 23 to the part of t 1 μm.
The solder 31 was arranged with a displacement of t 1 μm from the edges of 22 and 23.

【００３８】この後、この治具３０を４０％の水素（Ｈ
2）を含む窒素（Ｎ2）ガスの雰囲気のリフロー炉中で、
移動速度が１００ｍｍ／分のベルト上に配置し、最高温
度が３００℃で１０分間加熱されるようなリフロー条件
（昇温プロファイル）で加熱処理して、ＡｕＳｎ合金か
らなる半田３１を溶解した。これにより、金属ホルダ１
０（１０ａ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１３ａ（１１
ｂ，１２ｂ，１３ｂ）に光学結晶２１，２２，２３の端
部が接合され、かつ光学結晶２１，２２，２３の端縁に
非接合部（非固定部）ｘを有する光学部品複合体Ａ
（Ｂ）を作製した。After that, the jig 30 was replaced with 40% hydrogen (H
2 ) in a reflow furnace in a nitrogen (N 2 ) gas atmosphere containing
The solder 31 made of AuSn alloy was melted by arranging it on a belt having a moving speed of 100 mm / min and performing heat treatment under a reflow condition (heating profile) such that the maximum temperature was heated at 300 ° C. for 10 minutes. Thereby, the metal holder 1
0 (10a) of each joint surface 11a, 12a, 13a (11
b, 12b, 13b) to which the ends of the optical crystals 21, 22, 23 are joined, and which has a non-joined portion (non-fixed portion) x at the edges of the optical crystals 21, 22, 23.
(B) was produced.

【００３９】なお、半田３１により金属ホルダ１０（１
０ａ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１３ａに光学結晶２
１，２２，２３を溶融接合するに際して、溶融した半田
３１が、接合部から光学結晶２１，２２，２３の端縁に
向けて（非接合部ｘの部位まで）垂れて広がらないよう
な半田３１の使用量にするのが望ましい。しかしなが
ら、非接合部ｘの光学結晶２１，２２，２３の表面ある
いは金属ホルダ１０（１０ａ）の各接合面１１ａ，１２
ａ，１３ａの表面が溶融して垂れた半田３１により薄く
覆われたしても、このように表面を覆った半田３１は、
光学結晶２１，２２，２３と金属ホルダの各接合面１１
ａ，１２ａ，１３ａとを接合するような作用を生じな
い。The metal holder 10 (1
0a) on each of the bonding surfaces 11a, 12a, 13a.
When melt-bonding 1, 22, 23, the melted solder 31 does not hang down from the bonded portion toward the edge of the optical crystal 21, 22, 23 (to the portion of the non-bonded portion x) and do not spread. It is desirable to adjust the amount used. However, the surfaces of the optical crystals 21, 22, and 23 of the non-bonding portion x or the bonding surfaces 11a and 12 of the metal holder 10 (10a) are not bonded.
Even if the surfaces of a and 13a are melted and covered with the dripped solder 31, the solder 31 covering the surfaces in this way
Joint surfaces 11 of optical crystal 21, 22, 23 and metal holder 11
There is no action of joining a, 12a and 13a.

【００４０】このため、この部分で光学結晶２１，２
２，２３が金属ホルダの各接合面１１ａ，１２ａ，１３
ａに固定されることはない。また、接合面１１ａ，１２
ａ，１３ａに段部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂを設けた金属
ホルダ１０ａにおいては、図２（ｂ）に示すように、各
接合面１１ａ，１２ａ，１３ａと各段部１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂとの間に空間部ｙが生じて半田の逃げ部を形
成することが可能となる。これにより、逃げ部に洩れた
半田ｚと各光学結晶２１，２２，２３が接合することを
防止できるようになる。Therefore, at this portion, the optical crystals 21, 2 are
2, 23 are the respective bonding surfaces 11a, 12a, 13 of the metal holder.
It is not fixed to a. In addition, the joint surfaces 11a, 12
In the metal holder 10a in which the step portions 11b, 12b, 13b are provided on the a, 13a, as shown in FIG. 2B, the joining surfaces 11a, 12a, 13a and the step portions 11b, 12 are formed.
A space portion y is generated between b and 13b, and a solder escape portion can be formed. This makes it possible to prevent the solder z leaked to the escape portion and the optical crystals 21, 22, and 23 from being joined.

【００４１】ここで、非接合部（非固定部）ｘの部位
（光学結晶２１，２２，２３の半田３１の溶融接合によ
り固定された部位の最縁部）が光学結晶２１，２２，２
３の端縁から１０μｍ（ｔ1＝１０μｍ）になるように
接合した光学部品複合体Ａ（Ｂ）を複合体Ａ１（Ｂ１）
とした。同様に、２０μｍ（ｔ1＝２０μｍ）になるよ
うに接合したものを複合体Ａ２（Ｂ２）とし、３０μｍ
（ｔ1＝３０μｍ）になるように接合したものを複合体
Ａ３（Ｂ３）とし、５０μｍ（ｔ1＝５０μｍ）になる
ように接合したものを複合体Ａ４（Ｂ４）とした。ま
た、比較のために、光学結晶２１，２２，２３の端縁ま
で（ｔ1＝０μｍ）接合した光学部品複合体Ａ（Ｂ，
Ｃ）を作製し、これを複合体Ａ５（Ｂ５）とした。Here, the part of the non-bonded part (non-fixed part) x (the outermost part of the part of the optical crystal 21, 22, 23 fixed by the melt-bonding of the solder 31) is the optical crystal 21, 22, 2.
The optical component composite A (B) bonded so as to be 10 μm (t 1 = 10 μm) from the edge of 3 is composite A1 (B1)
And Similarly, a composite A2 (B2) having a size of 20 μm (t 1 = 20 μm) was used,
The composite A3 (B3) was bonded so that (t 1 = 30 μm), and the composite A4 (B4) was bonded so as to become 50 μm (t 1 = 50 μm). Further, for comparison, the optical component composite A (B, B, which is bonded to the edges of the optical crystals 21, 22, 23 (t 1 = 0 μm))
C) was prepared and used as a composite A5 (B5).

【００４２】（２）実施例２ ついで、非接合部（非固定部）ｘを有する実施例２の光
学部品複合体Ａ（Ｂ）の製造工程について説明する。本
実施例２の光学部品複合体Ａ（Ｂ）は、光学結晶２１，
２２，２３の端縁からｔ1μｍの部位までは非接合部
（非固定部）ｘを有するが、この非接合部ｘに対向する
光学結晶２１，２２，２３の表面にはメタラズ層２１
ａ，２２ａ，２３ａがないことに特徴がある。ついで、
このような非接合部（非固定部）ｘを有する光学部品複
合体Ａ（Ｂ）の製造工程について説明する。(2) Example 2 Next, a process of manufacturing the optical component composite A (B) of Example 2 having the non-bonded portion (non-fixed portion) x will be described. The optical component composite A (B) of the second embodiment includes the optical crystal 21,
Although there is a non-bonded portion (non-fixed portion) x from the edge of 22 and 23 to the portion of t 1 μm, the metallaze layer 21 is formed on the surface of the optical crystal 21, 22, 23 facing the non-bonded portion x.
It is characterized by the absence of a, 22a and 23a. Then,
A manufacturing process of the optical component composite A (B) having such a non-bonded portion (non-fixed portion) x will be described.

【００４３】まず、光学結晶２１，２２，２３を所定の
部分（図５（ｂ）において、２１ａ，２２ａ，２３ａが
形成される部分）が成膜されるようなマスクあるいは治
具に取り付け、これを図示しないスパッタ蒸着装置にセ
ットした後、光学結晶２１，２２，２３の端縁からｔ1
μｍの部位からＴ2μｍまでの部位に、膜厚が０．０１
μｍになるまでチタン（Ｔｉ）を蒸着してＴｉ層を成膜
した。この後、膜厚が０．２μｍになるまでニッケル
（Ｎｉ）を蒸着してＮｉ層を成膜した。ついで、膜厚が
０．５μｍになるまで金（Ａｕ）を蒸着してＡｕ層を成
膜し、最後に、マスクあるいは治具を除去した。これに
より、光学結晶２１，２２，２３の下端部の端縁からｔ
1μｍの部位からＴ2μｍまでの部位に接合性が良好で、
接合部での接合強度が大きい複数の金属からなる３層構
造のメタライズ層２１ａ，２２ａ，２３ａを形成した。
なお、メタライズ層２１ａ，２２ａ，２３ａは、光学結
晶２１，２２，２３への接着強度、光学結晶２１，２
２，２３の光学特性への影響等を考慮して、各膜の膜
厚、材質、成膜法を適宜選択するようにすればよい。First, the optical crystals 21, 22, and 23 are attached to a mask or jig on which a predetermined portion (in FIG. 5B, portions where 21a, 22a, and 23a are formed) is formed, and Is set in a sputter deposition apparatus (not shown), and then t 1 from the edges of the optical crystals 21, 22, and 23.
The film thickness is 0.01 from the part of μm to the part of T 2 μm.
Titanium (Ti) was evaporated to a thickness of μm to form a Ti layer. Then, nickel (Ni) was vapor-deposited to form a Ni layer until the film thickness became 0.2 μm. Then, gold (Au) was vapor-deposited until the film thickness became 0.5 μm to form an Au layer, and finally, the mask or the jig was removed. Thereby, from the edge of the lower end of the optical crystals 21, 22, 23, t
Good bonding from 1 μm to T 2 μm,
The metallized layers 21a, 22a, and 23a having a three-layer structure made of a plurality of metals having high bonding strength at the bonding portion were formed.
The metallized layers 21a, 22a, and 23a have adhesive strengths to the optical crystals 21, 22, and 23, and the optical crystals 21 and 22.
The film thickness, material, and film forming method of each film may be appropriately selected in consideration of the influence of 2, 23 on the optical characteristics.

【００４４】一方、金属ホルダ１０（１０ａ）を図示し
ないメッキ槽に浸漬して、電解メッキ法により、まず、
膜厚が５．０μｍになるようにニッケル（Ｎｉ）メッキ
を施した後、膜厚が１．０μｍになるように金（Ａｕ）
メッキを施して、金属ホルダ１０（１０ａ）の各接合面
１１ａ，１２ａ，１３ａ（１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ）が
ＡｕＳｎ系半田３１により接合されやすくした。なお、
このメッキによる膜厚、メッキ金属の材質はこれに限る
ことはなく、金属ホルダ１０（１０ａ）への接合強度等
を考慮して適宜選択するようにすればよい。On the other hand, the metal holder 10 (10a) is immersed in a plating tank (not shown), and firstly electroplated.
After plating nickel (Ni) to a thickness of 5.0 μm, gold (Au) to a thickness of 1.0 μm
Plating was performed to facilitate bonding of the bonding surfaces 11a, 12a, 13a (11b, 12b, 13b) of the metal holder 10 (10a) with the AuSn solder 31. In addition,
The film thickness of the plating and the material of the plated metal are not limited to this, and may be appropriately selected in consideration of the bonding strength to the metal holder 10 (10a) and the like.

【００４５】ついで、図３に示すように、セラミック製
治具３０に金属ホルダ１０（１０ａ）と光学結晶２１，
２２，２３とを載置するとともに、これらの間に幅がＴ
2μｍで薄板状のＡｕＳｎ合金からなる半田３１を介在
させた。このとき、光学結晶２１，２２，２３の端縁か
らｔ1μｍまでの部分はＡｕＳｎ合金からなる半田３１
が存在しないように、光学結晶２１，２２，２３の端縁
からｔ1μｍだけずらして半田３１を配置した。Then, as shown in FIG. 3, the metal jig 10 (10a), the optical crystal 21,
22 and 23 are placed, and a width T is provided between them.
A solder 31 made of a thin plate of AuSn alloy having a thickness of 2 μm was interposed. At this time, the portion from the edge of the optical crystal 21, 22, 23 to t 1 μm is the solder 31 made of AuSn alloy.
So as not to exist, the solder 31 is arranged so as to be displaced by t 1 μm from the edges of the optical crystals 21, 22, and 23.

【００４６】この後、この治具３０を４０％の水素（Ｈ
2）を含む窒素（Ｎ2）ガスの雰囲気のリフロー炉中で、
移動速度が１００ｍｍ／分のベルト上に配置し、最高温
度が３００℃で１０分間加熱されるようなリフロー条件
（昇温プロファイル）で加熱処理して、ＡｕＳｎ合金か
らなる半田３１を溶解した。これにより、光学結晶２
１，２２，２３の端部が金属ホルダ１０（１０ａ）の各
接合面１１ａ，１２ａ，１３ａ（１１ｂ，１２ｂ，１３
ｂ）に接合され、かつ光学結晶２１，２２，２３の端縁
に非接合部（非固定部）ｘを有する光学部品複合体Ａ
（Ｂ）を作製した。After that, the jig 30 was replaced with 40% hydrogen (H
2 ) in a reflow furnace in a nitrogen (N 2 ) gas atmosphere containing
The solder 31 made of AuSn alloy was melted by arranging it on a belt having a moving speed of 100 mm / min and performing heat treatment under a reflow condition (heating profile) such that the maximum temperature was heated at 300 ° C. for 10 minutes. Thereby, the optical crystal 2
The end portions of 1, 22, 23 are the joint surfaces 11a, 12a, 13a (11b, 12b, 13) of the metal holder 10 (10a).
Optical component composite A bonded to b) and having a non-bonded portion (non-fixed portion) x at the edge of the optical crystal 21, 22, 23.
(B) was produced.

【００４７】ここで、メタライズ層２１ａ，２２ａ，２
３ａの非形成部および非接合部（非固定部）ｘの部位
（光学結晶２１，２２，２３の半田３１の溶融接合によ
り固定された部位の最縁部）が１０μｍ（ｔ1＝１０μ
ｍ）になるように接合した光学部品複合体Ａ（Ｂ）を複
合体Ａ６（Ｂ６）とした。同様に、２０μｍ（ｔ1＝２
０μｍ）になるように接合したものを複合体Ａ７（Ｂ
７）とし、３０μｍ（ｔ1＝３０μｍ）になるように接
合したものを複合体Ａ８（Ｂ８）とし、５０μｍ（ｔ1
＝５０μｍ）になるように接合したものを複合体Ａ９
（Ｂ９）とした。また、比較のために、光学結晶２１，
２２，２３の端縁までメタライズ層２１ａ，２２ａ，２
３ａを形成し（ｔ1＝０μｍ）、かつ光学結晶２１，２
２，２３の端縁まで（ｔ1＝０μｍ）接合した光学部品
複合体Ａ（Ｂ）を作製し、これを複合体Ａ１０（Ｂ１
０）とした。Here, the metallization layers 21a, 22a, 2
The non-formed part and the non-bonded part (non-fixed part) x of 3a (the outermost part of the part of the optical crystals 21, 22, 23 fixed by the melt-bonding of the solder 31) is 10 μm (t 1 = 10 μm).
The optical component composite A (B) joined so as to be m) was named composite A6 (B6). Similarly, 20 μm (t 1 = 2
The composite A7 (B
7) and bonded so as to have a thickness of 30 μm (t 1 = 30 μm) as a composite A8 (B8) having a thickness of 50 μm (t 1
= 50 μm), the composite A9
(B9). For comparison, the optical crystal 21,
Metallization layers 21a, 22a, 2 up to the edges of 22, 23
3a (t 1 = 0 μm), and the optical crystals 21 and 2
An optical component composite A (B) joined to the edges of 2, 23 (t 1 = 0 μm) was prepared, and this was prepared as a composite A10 (B1).
0).

【００４８】（３）実施例３ ついで、非接合部（非固定部）ｘを有する実施例３の光
学部品複合体Ａ（Ｂ）の製造工程について説明する。本
実施例３の光学部品複合体Ａ（Ｂ）の特徴的な点は、光
学結晶２１，２２，２３にメタライズ層を、金属ホルダ
１０（１０ａ）にメッキ層をそれぞれ形成することな
く、光学結晶２１，２２，２３が金属ホルダ１０（１０
ａ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１３ａ（１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂ）に低融点ガラス３２により接合されている
ことと、光学結晶２１，２２，２３の端縁からｔ1μｍ
の部位までは１０（１０ａ）の各接合面１１ａ，１２
ａ，１３ａ（１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ）に接合しない非
接合部（非固定部）ｘを有することにある。但し、金属
ホルダ１０（１０ａ）の腐食が懸念される場合は金（Ａ
ｕ）を最表面とするメッキを施すようにすればよい。(3) Example 3 Next, the manufacturing process of the optical component composite A (B) of Example 3 having the non-bonded portion (non-fixed portion) x will be described. A characteristic point of the optical component composite A (B) of the third embodiment is that the optical crystal is not formed on the optical crystals 21, 22 and 23 and the plating layer is formed on the metal holder 10 (10a). 21, 22, and 23 are metal holders 10 (10
a) Each joint surface 11a, 12a, 13a (11b, 12)
b, 13b) with a low melting point glass 32, and t 1 μm from the edges of the optical crystals 21, 22 and 23.
10 (10a) of each joint surface 11a, 12
a, 13a (11b, 12b, 13b) has a non-joint portion (non-fixed portion) x which is not joined. However, if the metal holder 10 (10a) may be corroded, gold (A
Plating may be performed with u) as the outermost surface.

【００４９】ついで、このような非接合部（非固定部）
ｘを有する光学部品複合体Ａ（Ｂ）の製造工程について
説明する。まず、図３に示すように、セラミック製治具
３０に金属ホルダ１０（１０ａ）と光学結晶２１，２
２，２３とを載置するとともに、これらの間に幅がＴ2
μｍで薄板状のＰｂＯ系低融点ガラス３２を介在させ
た。このとき、光学結晶２１，２２，２３の端縁からｔ
1μｍの部位まではＰｂＯ系低融点ガラス３２が存在し
ないように、光学結晶２１，２２，２３の端縁からｔ1
μｍだけずらしてＰｂＯ系低融点ガラス３２を配置し
た。Then, such a non-bonded portion (non-fixed portion)
A manufacturing process of the optical component composite A (B) having x will be described. First, as shown in FIG. 3, a metal jig 10 (10a) and optical crystals 21, 2 are attached to a ceramic jig 30.
2 and 23 are placed, and a width T 2 is placed between them.
A thin PbO-based low melting point glass 32 having a thickness of μm was interposed. At this time, from the edges of the optical crystals 21, 22, 23, t
From the edges of the optical crystals 21, 22, 23 to t 1 so that the PbO-based low melting point glass 32 does not exist up to the 1 μm portion.
The PbO-based low melting point glass 32 was arranged by shifting by μm.

【００５０】この後、この治具を１００％の窒素
（Ｎ2）ガス雰囲気のリフロー炉中で、移動速度が１０
０ｍｍ／分のベルト上に配置し、最高温度が４８０℃で
１０分間加熱されるようなリフロー条件（昇温プロファ
イル）で加熱処理して、ＰｂＯ系低融点ガラス３２を溶
解した。これにより、光学結晶２１，２２，２３が金属
ホルダ１０（１０ａ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１３
ａ（１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ）に接合され、かつ光学結
晶２１，２２，２３の端縁に非接合部（非固定部）Ｘを
有する光学部品複合体Ａ（Ｂ）を作製した。Thereafter, the jig was moved at a moving speed of 10 in a reflow furnace in a 100% nitrogen (N 2 ) gas atmosphere.
It was placed on a belt of 0 mm / min, and heat-treated under a reflow condition (heating profile) such that the maximum temperature was heated at 480 ° C. for 10 minutes to melt the PbO-based low melting point glass 32. As a result, the optical crystals 21, 22, and 23 are connected to the bonding surfaces 11a, 12a, and 13 of the metal holder 10 (10a).
An optical component composite A (B) was produced which was bonded to a (11b, 12b, 13b) and had a non-bonded portion (non-fixed portion) X on the edge of the optical crystal 21, 22, 23.

【００５１】なお、ＰｂＯ系低融点ガラス３２で光学結
晶２１，２２，２３と金属ホルダ１０（１０ａ，１０
ｂ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１３ａとを接合するに
際して、溶融したＰｂＯ系低融点ガラス３２が、接合部
から光学結晶２１，２２，２３の端縁に向けて（非接合
部ｚの部位まで）垂れて広がらないような低融点ガラス
３２の使用量にするのが望ましい。しかしながら、非接
合部ｘの光学結晶２１，２２，２３の表面あるいは１０
（１０ａ）の各接合面１１ａ，１２ａ，１３ａの表面が
溶融して垂れた低融点ガラス３２により薄く覆われたと
しても、このように表面を覆った低融点ガラス３２は接
合作用を生じないため、この部分で光学結晶２１，２
２，２３が金属ホルダ１０（１０ａ）の各接合面１１
ａ，１２ａ，１３ａに固定されることはない。The PbO-based low melting point glass 32 is used for the optical crystals 21, 22, 23 and the metal holder 10 (10a, 10).
When joining the joining surfaces 11a, 12a, 13a of b), the molten PbO-based low melting point glass 32 is directed from the joining portion toward the edges of the optical crystals 21, 22, 23 (the portion of the non-joining portion z). It is desirable to use the low melting point glass 32 in such an amount that it does not sag and spread. However, the surface of the optical crystal 21, 22, 23 of the non-bonded portion x or 10
Even if the surfaces of the respective joint surfaces 11a, 12a, 13a of (10a) are thinly covered with the melted and dripping low-melting glass 32, the low-melting glass 32 thus covering the surfaces does not cause a bonding action. , The optical crystals 21 and 2 in this part
2 and 23 are the bonding surfaces 11 of the metal holder 10 (10a).
It is not fixed to a, 12a, 13a.

【００５２】そして、非接合部ｘの部位（低融点ガラス
３２の溶融接合により固定された部位の最縁部）を光学
結晶２１，２２，２３の端縁から１０μｍ（ｔ1＝１０
μｍ）になるように接合した光学部品複合体Ａ（Ｂ）を
複合体Ａ１１（Ｂ１１）とした。同様に、２０μｍ（ｔ
1＝２０μｍ）になるように接合したものを複合体Ａ１
２（Ｂ１２）とし、３０μｍ（ｔ1＝３０μｍ）になる
ように接合した光学部品複合体３０を複合体Ａ１３（Ｂ
１３）とし、５０μｍ（ｔ1＝５０μｍ）になるように
接合したものを複合体Ａ１４（Ｂ１４）とした。また、
比較のために、光学結晶２１，２２，２３の端縁（ｔ1
＝０μｍ）まで接合した光学部品複合体Ａ（Ｂ）を作製
し、これを複合体Ａ１５（Ｂ１５）とした。Then, the portion of the non-bonded portion x (the outermost portion of the portion fixed by the fusion bonding of the low melting point glass 32) is 10 μm (t 1 = 10) from the edge of the optical crystal 21, 22, 23.
The optical component composite A (B) bonded so as to have a thickness of μm) was named composite A11 (B11). Similarly, 20 μm (t
1 = 20 μm) bonded to form a composite A1
2 (B12), and the optical component composite 30 bonded so as to have a thickness of 30 μm (t 1 = 30 μm) is composite A13 (B
13) and joined so as to have a thickness of 50 μm (t 1 = 50 μm), which was designated as a composite A14 (B14). Also,
For comparison, the edges of the optical crystals 21, 22, 23 (t 1
= 0 μm) to prepare an optical component composite A (B), which was referred to as composite A15 (B15).

【００５３】（４）実施例４ ついで、光学部品複合体Ｃの製造工程について説明す
る。この場合は、串歯状金属ホルダではなく、複数の単
歯状金属ホルダを用いる点で上述した各実施例と異な
る。そして、光学結晶２４（２５，２６）が金属ホルダ
１０ｂの段部１６ａの表面（接合面）に低融点ガラス３
３により接合されている。なお、接合方法については上
述した光学部品複合体Ａ，Ｂの場合と同様である。(4) Example 4 Next, the manufacturing process of the optical component composite C will be described. In this case, a plurality of single-tooth metal holders are used instead of the comb-tooth metal holder, which is different from the above-described embodiments. Then, the optical crystal 24 (25, 26) is formed on the surface (bonding surface) of the step portion 16a of the metal holder 10b by the low melting point glass 3
It is joined by 3. The joining method is the same as in the case of the optical component composites A and B described above.

【００５４】このような光学部品複合体Ｃの製造工程に
おいては、図３（ｂ）に示すように、セラミック製治具
３０ａに金属ホルダ１０ｂと光学結晶２４（２５，２
６）とを載置するとともに、これらの間に段部１６ａの
幅を有する薄板状のＰｂＯ系低融点ガラス３３を介在さ
せた。この後、この治具を１００％の窒素（Ｎ2）ガス
雰囲気のリフロー炉中で、移動速度が１００ｍｍ／分の
ベルト上に配置し、最高温度が４８０℃で１０分間加熱
されるようなリフロー条件（昇温プロファイル）で加熱
処理して、ＰｂＯ系低融点ガラス３３を溶解した。これ
により、光学結晶２４（２５，２６）が金属ホルダ１０
ｂの段部１６ａに接合された光学部品複合体Ｃが作製さ
れることとなる。In the manufacturing process of such an optical component composite C, as shown in FIG. 3B, the metal holder 10b and the optical crystal 24 (25, 2) are attached to the ceramic jig 30a.
6) was placed, and a thin plate-shaped PbO-based low melting point glass 33 having the width of the step portion 16a was interposed between them. Then, this jig was placed in a reflow furnace in a 100% nitrogen (N 2 ) gas atmosphere on a belt with a moving speed of 100 mm / min, and the reflow was performed so that the maximum temperature was heated to 480 ° C. for 10 minutes. The PbO-based low melting point glass 33 was melted by heat treatment under the conditions (temperature rising profile). This allows the optical crystal 24 (25, 26) to move to the metal holder 10
The optical component composite C bonded to the step portion 16a of b is produced.

【００５５】４．熱冷試験 ついで、上述のように作製した各光学部品複合体Ａ（Ａ
１〜Ａ１２），Ｂ（Ｂ１〜Ｂ１２）を１００個づつ用い
て、これらを−４０℃に冷却してこの状態を３０分間維
持し、さらに＋８５℃まで加熱してこの状態を３０分間
維持するというサイクルを繰り返す熱冷試験を行った。
そして、各複合体Ａ（Ａ１〜Ａ１２），Ｂ（Ｂ１〜Ｂ１
２）に割れが発生した割合（割れの発生率（％））を測
定すると下記の表１に示すような結果となった。4. Heat-cooling test, then each optical component composite A (A
1 to A12) and B (B1 to B12) 100 each are cooled to -40 ° C and maintained in this state for 30 minutes, and further heated to + 85 ° C to maintain this state for 30 minutes. A heat-cooling test in which the cycle was repeated was performed.
And each complex A (A1 to A12), B (B1 to B1)
When the rate of occurrence of cracks in 2) (the rate of occurrence of cracks (%)) was measured, the results shown in Table 1 below were obtained.

【００５６】[0056]

【表１】 [Table 1]

【００５７】上記表１の結果から明らかなように、光学
部品複合体Ａ，Ｂを実施例１〜３のいずれの方法により
作製しても、光学結晶２１，２２，２３と金属ホルダ１
０（１０ａ）との非接合部ｘ（ｙ，ｚ）が光学結晶２
１，２２，２３の端縁から０μｍ（ｔ1＝０μｍ）、即
ち非接合部ｘがない複合体Ａ５（Ｂ５），Ａ１０（Ｂ１
０），Ａ１５（Ｂ１５）においては、光学結晶２１，２
２，２３の割れの発生率が９２％、９５％、９８％と高
率であることが分かる。これは、光学結晶２１，２２，
２３と金属ホルダ１０（１０ａ）が接合されたときに、
光学結晶２１，２２，２３に熱応力に起因する歪みが生
じ、この歪みが加熱、冷却を繰り返す毎に拡大して、や
がては光学結晶２１，２２，２３に割れが生じたためで
あると考えられる。なお、光学結晶２２は光学結晶２３
よりも厚みの薄い光学結晶を用いているため、光学結晶
２２の方が光学結晶２３よりもより割れが生じやすかっ
た。As is clear from the results shown in Table 1, even if the optical component composites A and B were manufactured by any of the methods of Examples 1 to 3, the optical crystals 21, 22, 23 and the metal holder 1 were manufactured.
0 (10a) non-bonding part x (y, z) is optical crystal 2
0 μm (t 1 = 0 μm) from the edges of 1, 22, 23, that is, the composites A5 (B5), A10 (B1) without the non-bonded portion x
0) and A15 (B15), the optical crystals 21, 2
It can be seen that the rate of occurrence of 2,23 cracks is as high as 92%, 95%, and 98%. This is the optical crystal 21, 22,
When 23 and the metal holder 10 (10a) are joined,
It is considered that the optical crystals 21, 22 and 23 are distorted due to the thermal stress, and the strain is expanded every time heating and cooling are repeated, and eventually the optical crystals 21, 22 and 23 are cracked. . The optical crystal 22 is the optical crystal 23.
Since the optical crystal having a smaller thickness is used, the optical crystal 22 is more likely to be cracked than the optical crystal 23.

【００５８】一方、複合体Ａ１〜Ａ４（Ｂ１〜Ｂ４）、
複合体Ａ６〜Ａ９（Ｂ６〜Ｂ９）、複合体Ａ１１〜Ａ１
４（Ｂ１１〜Ｂ１４）のように、光学結晶２１，２２，
２３が金属ホルダ１０（１０ａ）に接合されない非接合
部ｘが、光学結晶２１，２２，２３の端縁からｔ1μｍ
だけ離れていると、光学結晶２１，２２，２３の割れの
発生率が減少することが分かる。これは、非接合部ｘが
光学結晶２１，２２，２３の端縁からｔ1μｍだけ離れ
ていることにより、光学結晶２１，２２，２３が金属ホ
ルダ１０（１０ａ）に接合されたときに、光学結晶２
１，２２，２３に生じる熱応力に起因する歪みの発生を
効果的に防止できるようになったためと考えられる。On the other hand, the composites A1 to A4 (B1 to B4),
Complexes A6 to A9 (B6 to B9), Complexes A11 to A1
4 (B11 to B14), the optical crystals 21, 22,
The non-bonded portion x where 23 is not bonded to the metal holder 10 (10a) is t 1 μm from the edges of the optical crystals 21, 22 and 23.
It can be seen that the incidence of cracks in the optical crystals 21, 22, and 23 is reduced when the distance is away. This is because when the non-bonded portion x is separated from the edge of the optical crystal 21, 22, 23 by t 1 μm, the optical crystal 21, 22, 23 is bonded to the metal holder 10 (10a). Optical crystal 2
It is considered that it is possible to effectively prevent the occurrence of strain due to the thermal stress generated in Nos. 1, 22, and 23.

【００５９】しかしながら、非接合部ｘを設けるように
しても、複合体Ａ１（Ｂ１），Ａ６（Ｂ６），Ａ１１
（Ｂ１１）のように、非接合部ｘが光学結晶２１，２
２，２３の端縁から１０μｍ（ｔ1＝１０μｍ）と小さ
いと、光学結晶２１，２２，２３の割れの発生率が５０
％、６２％、７１％と大きくなることが分かる。これ
は、特に、端縁が切断縁となる光学結晶２１，２２，２
３にあっては、切断時に切断縁に微少なクラックや歪み
が生じているため、非接合部ｘが光学結晶２１，２２，
２３の端縁から短すぎると、金属ホルダ１０（１０ａ）
に接合したときに、これらの微少なクラックや歪みに熱
応力が作用して成長し、これが加熱、冷却を繰り返す毎
に拡大して、割れの発生率が増大したと考えられる。However, even if the non-bonding portion x is provided, the composites A1 (B1), A6 (B6), A11 are formed.
As shown in (B11), the non-bonded portion x has the optical crystals 21 and 2.
When it is as small as 10 μm (t 1 = 10 μm) from the edge of 2, 23, the occurrence rate of cracks of the optical crystals 21, 22, 23 is 50.
It can be seen that the values increase as%, 62% and 71%. This is especially true for optical crystals 21, 22, 2 whose edges are cutting edges.
In No. 3, since a slight crack or distortion is generated at the cutting edge at the time of cutting, the non-bonded portion x is formed into the optical crystals 21, 22, 22.
If it is too short from the edge of 23, the metal holder 10 (10a)
It is conceivable that when bonded to, the minute cracks and strains grow due to thermal stress, which grows every time heating and cooling are repeated and the crack occurrence rate increases.

【００６０】一方、複合体Ａ２〜Ａ４（Ｂ２〜Ｂ４）、
複合体Ａ７〜Ａ８（Ｂ７〜Ｂ８）、複合体Ａ１２〜Ａ１
４（Ｂ１２〜Ｂ１４）のように、非接合部ｘが光学結晶
２１，２２，２３の端縁から２０μｍ（ｔ1＝２０μ
ｍ）以上になると、割れの発生率が５％，７％，３％あ
るいは０％に減少することが分かる。これは、光学結晶
２１，２２，２３の端縁から２０μｍ以上にわたって非
接合部が存在すると、金属ホルダ１０（１０ａ）に光学
結晶２１，２２，２３が接合したときに、切断時に切断
縁に生じた微少なクラックや歪みに熱応力が作用しにく
くなっためと考えられる。このことから、非接合部の距
離（光学結晶２１，２２，２３が半田３１あるいは低融
点ガラス３２の溶融接合により固定された部位の最縁部
までの距離）は光学結晶２１，２２，２３の端縁から２
０μｍ以上にするのが望ましいということができる。On the other hand, the composites A2 to A4 (B2 to B4),
Complexes A7 to A8 (B7 to B8), Complexes A12 to A1
4 (B12 to B14), the non-bonding portion x is 20 μm (t 1 = 20 μm) from the edge of the optical crystal 21, 22, 23.
It can be seen that the crack occurrence rate is reduced to 5%, 7%, 3% or 0% at m or more. This is because when the optical crystal 21, 22, 23 is bonded to the metal holder 10 (10a) when the non-bonded portion exists over 20 μm or more from the edge of the optical crystal 21, 22, 23, it occurs at the cutting edge at the time of cutting. It is considered that it is difficult for thermal stress to act on minute cracks and strains. From this, the distance of the non-bonded portion (the distance to the outermost portion of the portion where the optical crystals 21, 22, and 23 are fixed by the solder bonding of the solder 31 or the low melting point glass 32) is equal to that of the optical crystals 21, 22 and 23. 2 from the edge
It can be said that it is desirable that the thickness is 0 μm or more.

【００６１】[0061]

【発明の効果】以上に詳述したように、本発明において
は、光学結晶２１，２２，２３（２４（２５，２６））
が半田３１あるいは低融点ガラス３２（３３）で金属ホ
ルダ１０（１０ａ，１０ｂ）の突出部１１，１２，１３
（１６）に接合されて固定されており、かつ光学結晶２
１，２２，２３（２４（２５，２６））端部の端縁に非
接合部ｘあるいは空隙部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ（１６
ｂ）を有して取付部１４（１６）に接合されている。こ
のため、光学結晶２１，２２，２３（２４（２５，２
６））が金属ホルダ１０（１０ａ，１０ｂ）に接合され
た際の熱応力に起因する光学結晶２１，２２，２３（２
４（２５，２６））の歪みによる影響を軽減することが
可能となる。また、これによって、光学結晶２１，２
２，２３（２４（２５，２６））の端部に割れやクラッ
クが発生するのを防止できるようになる。As described above in detail, in the present invention, the optical crystals 21, 22, 23 (24 (25,26)) are used.
Is the solder 31 or the low melting point glass 32 (33) and the protrusions 11, 12, 13 of the metal holder 10 (10a, 10b).
(16) is bonded and fixed to the optical crystal 2
1, 22, 23 (24 (25, 26)) end portion of the non-joint portion x or void 11c, 12c, 13c (16
b) and is joined to the mounting portion 14 (16). Therefore, the optical crystals 21, 22, 23 (24 (25, 2
6)) is bonded to the metal holder 10 (10a, 10b) by optical stress caused by thermal stress 21, 22, 23 (2).
It is possible to reduce the influence of the distortion of 4 (25, 26). In addition, by this, the optical crystals 21 and 2
It becomes possible to prevent the occurrence of cracks or cracks at the ends of 2, 23 (24 (25, 26)).

【００６２】なお、上述した各実施例においては、３個
の突出部１１，１２，１３が串歯状に形成された取付部
１４を備えた金属ホルダ１０（１０ａ）を用いる例、あ
るいは１個の突出部１６が単歯状に形成された本体部１
７を備えた金属ホルダ１０ｂについて説明したが、突出
部の個数は３個あるいは１個に限らず、２個あるいは４
個もしくは５個以上設けるようにしてもよい。この場
合、光学部品複合体の用途に応じて、組み合わされる光
学結晶の個数に対応して設けるようにする必要がある。
そして、２個の突出部が配設された場合であっても串歯
状ということとする。In each of the above-described embodiments, an example in which the metal holder 10 (10a) having the mounting portion 14 in which the three protruding portions 11, 12 and 13 are formed in a comb shape is used, or one is used. Body part 1 in which the protruding portion 16 of each is formed in a single tooth shape
Although the metal holder 10b provided with 7 has been described, the number of protrusions is not limited to three or one, but two or four.
One or more than five may be provided. In this case, the number of optical crystals to be combined needs to be set according to the use of the optical component composite.
And, even if two protruding portions are provided, it is assumed to be comb-shaped.

【００６３】また、上述した各実施例においては、平面
形状が四角形状で板状の光学結晶を用いて、この光学結
晶の端部を金属ホルダの突出部の接合面に接合するに際
して、光学結晶の端部の端縁から所定の距離だけ非接合
部を設ける例について説明したが、本発明はこれに限ら
ず各種の変形が可能である。例えば、図５（ｃ）に示す
ように、光学結晶２１，２２，２３の端縁からｔ1μｍ
の部位からＴ2μｍまでの部位で両端部からｔ2μｍまで
の部位を除いてメタライズ層２１ａ，２２ａ，２３ａを
形成するようにして、光学結晶の一端部の端縁から所定
の距離で両端部の部分に非接合部を設けるようにしても
よい。Further, in each of the above-described embodiments, a plate-shaped optical crystal having a quadrangular planar shape is used, and when the end portion of this optical crystal is bonded to the bonding surface of the protruding portion of the metal holder, the optical crystal is bonded. Although the example in which the non-bonded portion is provided by a predetermined distance from the edge of the end portion of has been described, the present invention is not limited to this and various modifications are possible. For example, as shown in FIG. 5C, t 1 μm from the edges of the optical crystals 21, 22, and 23.
The metallization layers 21a, 22a, and 23a are formed in the region from T to T 2 μm except the regions from both ends to t 2 μm. You may make it provide a non-bonding part in the part of a part.

【００６４】また、平面形状が円形状の光学フィルタを
用いる場合には、円周部の一部を金属ホルダに接合する
とともに、周端縁から所定の距離だけ非接合部を設ける
ようにすればよい。要するに、光学フィルタの少なくと
も端部を金属ホルダに接合するとともに、端縁から所定
の距離だけ非接合部を設けるようにすればよい。さら
に、光学フィルタの平面形状としては四角形状、円形状
に限らず、各種の平面形状のものを用いることができ
る。また、平板状で球面あるいは凹面を有するものを用
いることができる。さらに、平板状に限らず、柱状、三
角錐状、円錐状、球状などの各種形状のものを用いるこ
とができる。When an optical filter having a circular planar shape is used, a part of the circumferential portion is joined to the metal holder, and a non-joined portion is provided at a predetermined distance from the peripheral edge. Good. In short, at least the end portion of the optical filter may be joined to the metal holder and the non-joint portion may be provided at a predetermined distance from the end edge. Further, the planar shape of the optical filter is not limited to the rectangular shape and the circular shape, and various planar shapes can be used. Further, a flat plate having a spherical surface or a concave surface can be used. Further, it is not limited to a flat plate shape, and various shapes such as a columnar shape, a triangular pyramid shape, a conical shape, and a spherical shape can be used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の金属ホルダを模式的に示す斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a metal holder of the present invention.

【図２】 図１に示す金属ホルダに光学部品が接合され
た光学部品複合体を模式的に示す正面図である。FIG. 2 is a front view schematically showing an optical component composite body in which an optical component is joined to the metal holder shown in FIG.

【図３】 接合用の治具内に金属ホルダと光学部品を装
着した状態を模式的に示す上面図である。FIG. 3 is a top view schematically showing a state in which a metal holder and an optical component are mounted in a bonding jig.

【図４】 金属ホルダと光学部品の接合状態を模式的に
示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a joined state of the metal holder and the optical component.

【図５】 光学部品の表面にメタライズ層を形成した状
態を模式的に示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view schematically showing a state in which a metallized layer is formed on the surface of the optical component.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０，１０ａ…金属ホルダ、１１，１２，１３…突出
部、１１ａ，１２ａ，１３ａ…接合面、１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂ…段部、１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ…空隙、１
４…取付部、１５…本体部、１５ａ…把持部、１６…突
出部（取付部）、１６ａ…段部、１６ｂ…空隙、１７…
本体部、２１，２２，２３…光学部品、２４（２５，２
６）…光学部品、３１…半田、２１ａ，２２ａ，２３ａ
…メタライズ層、３１…半田、３２，３３…低融点ガラ
ス、Ａ，Ｂ，Ｃ…光学部品複合体（光学フィルタ装置）10, 10a ... Metal holder, 11, 12, 13 ... Projection portion, 11a, 12a, 13a ... Joining surface, 11b, 12
b, 13b ... step, 11c, 12c, 13c ... void, 1
4 ... Mounting part, 15 ... Main body part, 15a ... Gripping part, 16 ... Projection part (mounting part), 16a ... Step part, 16b ... Void, 17 ...
Main body portion 21, 22, 23 ... Optical component, 24 (25, 2
6) ... Optical parts, 31 ... Solder, 21a, 22a, 23a
... Metallized layer, 31 ... Solder, 32, 33 ... Low melting point glass, A, B, C ... Optical component composite (optical filter device)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高野 泰明 静岡県浜松市中沢町10番１号 ヤマハ株式 会社内 (72)発明者 西村 靖典 神奈川県鎌倉市上町屋325番地 三菱電機 株式会社鎌倉製作所内 Ｆターム(参考） 2H049 BA06 BA45 BC14    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yasuaki Takano             Yamaha stock, 10-1 Nakazawa-machi, Hamamatsu-shi, Shizuoka             In the company (72) Inventor Yasunori Nishimura             325 Kamimachiya, Kamakura City, Kanagawa Mitsubishi Electric             Kamakura Manufacturing Co., Ltd. F-term (reference) 2H049 BA06 BA45 BC14

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 光が入射する複数の光学部品を半田ある
いは低融点ガラスの溶融接合により固定する金属ホルダ
であって、 前記複数の光学部品を接合、固定する取付部を備えると
ともに、 前記取付部に前記光学部品の光の入射面あるいは出射面
の一端部を接合、固定するための串歯状に形成された複
数の突出部が配設されていることを特徴とする金属ホル
ダ。1. A metal holder for fixing a plurality of optical components on which light is incident by soldering or fusion bonding of low-melting glass, the mounting portion having a mounting portion for bonding and fixing the plurality of optical components, and the mounting portion. A metal holder characterized in that a plurality of protrusions formed in a comb-like shape for joining and fixing one end of the light incident surface or the light emitting surface of the optical component is provided in the metal holder. 【請求項２】 光が入射する光学部品を半田あるいは低
融点ガラスの溶融接合により固定する金属ホルダであっ
て、 前記光学部品を接合、固定する取付部を備えるととも
に、 前記取付部に前記光学部品の光の入射面あるいは出射面
の一端部を接合、固定するための突出部と、該突出部の
表面に前記光学部品を接合するための段部が配設されて
いることを特徴とする金属ホルダ。2. A metal holder for fixing an optical component on which light is incident by soldering or melting and melting low-melting glass, the mounting part for joining and fixing the optical component, and the optical component on the mounting part. Metal having a projection for joining and fixing one end of the light incident surface or the exit surface of the light and a step for joining the optical component on the surface of the projection. holder. 【請求項３】 光が入射する複数の光学部品を半田ある
いは低融点ガラスの溶融接合により固定する金属ホルダ
であって、 前記複数の光学部品を接合、固定する取付部を備えると
ともに、 前記取付部に前記光学部品の光の入射面あるいは出射面
の一端部を接合、固定するための串歯状に形成された複
数の突出部と、該突出部の表面に前記光学部品を接合す
るための段部が配設されていることを特徴とする金属ホ
ルダ。3. A metal holder for fixing a plurality of optical components to which light is incident by soldering or melting and melting of low melting point glass, the mounting portion having a mounting portion for bonding and fixing the plurality of optical components, and the mounting portion. A plurality of comb-like projections for joining and fixing one end of the light incident surface or the exit surface of the optical component, and a step for joining the optical component to the surface of the projection. A metal holder characterized in that a portion is provided. 【請求項４】 前記金属ホルダは熱膨張係数が前記光学
部品と近似するＦｅとＮｉを主成分とする合金、Ｆｅと
ＮｉとＣｏを主成分とする合金、あるいはステンレス鋼
からなることを特徴とする請求項１から請求項３のいず
れかに記載の金属ホルダ。4. The metal holder is made of an alloy containing Fe and Ni as main components having a thermal expansion coefficient similar to that of the optical component, an alloy containing Fe, Ni and Co as main components, or stainless steel. The metal holder according to any one of claims 1 to 3. 【請求項５】 光が入射する複数の光学部品が半田ある
いは低融点ガラスの溶融接合により金属ホルダに固定さ
れた光学部品複合体であって、 前記金属ホルダは串歯状に形成された複数の突出部が配
設された取付部を備え、 前記突出部の各々に前記光学部品の光の入射面あるいは
出射面の一端部が半田あるいは低融点ガラスの溶融接合
により固定されていることを特徴とする光学部品複合
体。5. An optical component composite in which a plurality of optical components to which light is incident are fixed to a metal holder by soldering or fusion bonding of low-melting point glass, wherein the metal holder has a plurality of comb teeth. A projection portion is provided on the mounting portion, one end portion of the light incident surface or the emission surface of the optical component is fixed to each of the projection portions by soldering or fusion bonding of a low-melting glass. Optical component composite. 【請求項６】 光が入射する光学部品が半田あるいは低
融点ガラスの溶融接合により金属ホルダに固定された光
学部品複合体であって、 前記金属ホルダは本体部から突出する突出部と、該突出
部の表面に前記光学部品を接合するための段部を備え、 前記段部に前記光学部品の光の入射面あるいは出射面の
一端部が前記半田あるいは低融点ガラスの溶融接合によ
り固定されていることを特徴とする光学部品複合体。6. An optical component composite in which an optical component on which light is incident is fixed to a metal holder by soldering or fusion bonding of low melting point glass, wherein the metal holder has a protrusion protruding from a main body, and the protrusion. A step portion for joining the optical component is provided on the surface of the portion, and one end portion of the light incident surface or the emission surface of the optical component is fixed to the step portion by the melt bonding of the solder or the low melting point glass. An optical component composite characterized by the above. 【請求項７】 光が入射する複数の光学部品が半田ある
いは低融点ガラスの溶融接合により金属ホルダに固定さ
れた光学部品複合体であって、 前記金属ホルダは串歯状に形成された複数の突出部が配
設された取付部を備え、 前記突出部の各々に前記光学部品の光の入射面あるいは
出射面の一端部が前記半田あるいは低融点ガラスの溶融
接合により固定されているとともに、該一端部の端縁は
前記突出部の接合面との間に空隙を有していることを特
徴とする光学部品複合体。7. An optical component composite in which a plurality of optical components to which light is incident are fixed to a metal holder by soldering or fusion bonding of low melting point glass, wherein the metal holder is formed into a plurality of comb teeth. A protrusion is provided on the mounting portion, and one end of the light incident surface or the light emitting surface of the optical component is fixed to each of the protrusions by the solder or the melting and melting of the low melting point glass. The optical component composite body, wherein an end edge of the one end portion has a space between it and the joint surface of the protrusion. 【請求項８】 光が入射する複数の光学部品が半田ある
いは低融点ガラスの溶融接合により金属ホルダに固定さ
れた光学部品複合体であって、 前記金属ホルダは串歯状に形成された複数の突出部と、
該突出部の表面に前記光学部品を接合するための段部が
配設された取付部を備え、 前記段部の各々に前記光学部品の光の入射面あるいは出
射面の一端部の端縁が前記半田あるいは低融点ガラスの
溶融接合により固定されていることを特徴とする光学部
品複合体。8. An optical component composite in which a plurality of optical components to which light is incident are fixed to a metal holder by soldering or fusion bonding of low melting point glass, wherein the metal holder is formed into a plurality of comb teeth. A protrusion,
The projecting portion is provided with a mounting portion on which a step portion for joining the optical component is disposed, and each of the step portions has an edge at one end of a light incident surface or an output surface of the optical component. An optical component composite, characterized in that it is fixed by fusion bonding of the solder or low melting point glass. 【請求項９】 前記光学部品の前記半田あるいは低融点
ガラスの溶融接合により固定された部位の最縁部は前記
光学部品の端縁から少なくとも２０μｍ以上離れた位置
であることを特徴とする請求項５から請求項８のいずれ
かに記載の光学部品複合体。9. The outermost portion of the portion of the optical component, which is fixed by fusion bonding of the solder or the low melting point glass, is at least 20 μm or more away from the edge of the optical component. The optical component composite according to any one of claims 5 to 8. 【請求項１０】 前記光学部品はアルミナ、ＬｉＮｂＯ
3またはＹＶＯ4からなることを特徴とする請求項５から
請求項９のいずれかに記載の光学部品複合体。10. The optical component is alumina or LiNbO.
The optical component composite according to any one of claims 5 to 9, which is composed of 3 or YVO 4 . 【請求項１１】 前記光学部品の少なくとも前記半田あ
るいは低融点ガラスの溶融により接合される部位の表面
は該光学部品と接合性が良好で接合強度が大きい複数の
金属からなるメタライズ層を備えたことを特徴とする請
求項５から請求項１０のいずれかに記載の光学部品複合
体。11. A metallized layer made of a plurality of metals having good bondability with the optical component and high bonding strength is provided on at least a surface of a portion of the optical component to be bonded by melting of the solder or low melting point glass. The optical component composite body according to any one of claims 5 to 10, characterized in that. 【請求項１２】 前記金属ホルダは熱膨張係数が前記光
学部品と近似するＦｅＮｉを主成分とする合金、ＦｅＮ
ｉＣｏを主成分とする合金、あるいはステンレス鋼から
なることを特徴とする請求項５から請求項１１のいずれ
かに記載の光学部品複合体。12. The metal holder, FeN, which has a thermal expansion coefficient similar to that of the optical component and has FeNi as a main component.
The optical component composite according to any one of claims 5 to 11, which is made of an alloy containing iCo as a main component or stainless steel. 【請求項１３】 前記金属ホルダの少なくとも前記半田
あるいは低融点ガラスに接合される部位の表面は耐食性
が良好で接合強度が大きい複数の金属からなるメッキ層
を備えたことを特徴とする請求項５から請求項１１のい
ずれかに記載の光学部品複合体。13. A plating layer made of a plurality of metals having good corrosion resistance and a high bonding strength is provided on at least a surface of a portion of the metal holder to be bonded to the solder or the low melting point glass. 13. The optical component composite body according to claim 11. 【請求項１４】 前記半田はＡｕＳｎ合金、ＡｕＡｇＣ
ｕ合金、ＳｎＡｇ合金あるいはＰｂＳｎ合金であること
を特徴とする請求項５から請求項１３のいずれかに記載
の光学部品複合体。14. The solder is AuSn alloy, AuAgC.
It is a u alloy, SnAg alloy, or PbSn alloy, The optical component composite body in any one of Claim 5 to 13 characterized by the above-mentioned. 【請求項１５】 光が入射する光学部品を半田あるいは
低融点ガラスの溶融接合により金属ホルダに固定させた
光学部品複合体の製造方法であって、 前記光学部品の光の入射面あるいは出射面の一端部との
接合面となる段部を有する突出部が配設された取付部を
備えた金属ホルダを治具内に配置する配置工程と、 前記光学部品の光の入射面あるいは出射面の少なくとも
一方の一端部と前記突出部の表面に形成された段部との
間に前記半田あるいは低融点ガラスを狭持させる狭持工
程と、 前記半田あるいは低融点ガラスを溶融させる溶融工程と
を備えたことを特徴とする光学部品複合体の製造方法。15. A method of manufacturing an optical component composite in which an optical component on which light is incident is fixed to a metal holder by soldering or melting bonding of a low melting point glass, wherein the light incident surface or emission surface of the optical component is An arranging step of arranging a metal holder having a mounting portion, in which a projecting portion having a step portion serving as a joint surface with one end portion is arranged, in a jig, and at least the light incident surface or the light emitting surface of the optical component. A sandwiching step of sandwiching the solder or the low melting point glass between one end portion and a step formed on the surface of the protruding portion, and a melting step of melting the solder or the low melting point glass A method for manufacturing an optical component composite, comprising: 【請求項１６】 光が入射する複数の光学部品を半田あ
るいは低融点ガラスの溶融接合により金属ホルダに固定
させた光学部品複合体の製造方法であって、 前記複数の光学部品の前記光の入射面あるいは出射面の
一端部との接合面となる複数の突出部が串歯状に配設さ
れた取付部を備えた金属ホルダを治具内に配置する配置
工程と、 前記複数の光学部品の光の入射面あるいは出射面の少な
くとも一方の一端部の端縁は前記接合面に接合されない
ように前記半田あるいは低融点ガラスを該端縁からずら
して前記光学部品と前記突出部との間に狭持させる狭持
工程と、 前記半田あるいは低融点ガラスを溶融させる溶融工程と
を備えたことを特徴とする光学部品複合体の製造方法。16. A method of manufacturing an optical component composite in which a plurality of optical components to which light is incident are fixed to a metal holder by soldering or fusion bonding of low melting point glass, wherein the light incident on the plurality of optical components is incident. Arranging step of arranging a metal holder having a plurality of protrusions, which are joint surfaces with one end of the surface or the emission surface, in a jig, in a jig; The solder or the low melting point glass is displaced from the edge so that the edge of one end of at least one of the light incident surface and the light emitting surface is not joined to the joint surface, and is narrowed between the optical component and the protruding portion. A method of manufacturing an optical component composite, comprising: a holding step of holding and a melting step of melting the solder or the low melting point glass. 【請求項１７】 前記光学部品の少なくとも前記半田あ
るいは低融点ガラスの溶融により接合される部位の表面
に、予め該光学部品と接合性が良好で接合強度が大きい
複数の金属からなるメタライズ層を形成するメタライズ
工程を備えるようにしたことを特徴とする請求項１６に
記載の光学部品複合体の製造方法。17. A metallized layer made of a plurality of metals having good bondability with the optical component and high bonding strength is previously formed on at least a surface of a portion of the optical component to be bonded by melting of the solder or the low melting point glass. The method of manufacturing an optical component composite according to claim 16, further comprising a metallizing step of: 【請求項１８】 前記金属ホルダの少なくとも前記半田
あるいは低融点ガラスの溶融により接合される部位の表
面に、予め耐食性が良好で接合強度が大きい複数の金属
からなるメッキ層を形成するメッキ工程を備えるように
したことを特徴とする請求項１６または請求項１７に記
載の光学部品複合体の製造方法。18. A plating step of previously forming a plating layer made of a plurality of metals having good corrosion resistance and high bonding strength on at least a surface of a portion of the metal holder to be bonded by melting of the solder or the low melting point glass. The method for producing an optical component composite according to claim 16 or 17, wherein the method is as described above.
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