JP2003249562A - 特性調整回路及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents

特性調整回路及びそれを用いた半導体装置

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JP2003249562A
JP2003249562A JP2002048463A JP2002048463A JP2003249562A JP 2003249562 A JP2003249562 A JP 2003249562A JP 2002048463 A JP2002048463 A JP 2002048463A JP 2002048463 A JP2002048463 A JP 2002048463A JP 2003249562 A JP2003249562 A JP 2003249562A
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fuse
resistor
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inverter
signal
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JP2002048463A
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Katsuo Takagi
勝雄 高木
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒューズを切断する前に、ヒューズを切断し
た場合と同様の特性を測定することができる特性調整回
路等を提供する。 【解決手段】 第1の電源電位VDDと第2の電源電位V
SSとの間に直列にそれぞれ接続されたヒューズ11及び
抵抗12、ヒューズ21及び抵抗22と、入力がヒュー
ズ11と抵抗12の接続点に接続されたインバータ13
と、入力がヒューズ21と抵抗22の接続点に接続され
たインバータ23と、1ビットのデータを保持するレジ
スタ14、24と、切換信号に応じて、インバータ13
の出力又はレジスタ14の出力を選択して出力するセレ
クタ15と、切換信号に応じて、インバータ23の出力
又はレジスタ24の出力を選択して出力するセレクタ2
5とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒューズを切断す
る前に、ヒューズを切断したと同様の特性を測定するこ
とができる特性調整回路に関する。さらに、本発明は、
そのような特性調整回路を具備する半導体装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体装置において、特性
(特に、アナログ特性)の調整のため、ヒューズを含む
特性調整回路が用いられている。図2は、このような従
来の特性調整回路の例を示す図である。図2において、
特性調整回路30は、ヒューズ31、34と、抵抗3
2、35と、インバータ33、36とを具備している。
【0003】ヒューズ31と抵抗32は、第1の電源電
位VDDと第2の電源電位VSSとの間に直列に接続されて
おり、ヒューズ31と抵抗32の接続点は、インバータ
33の入力に接続されている。なお、ヒューズ31が切
断されていない場合には、ヒューズ31と抵抗32の接
続点はハイレベルとなり、インバータ33の出力信号
(以下、「第1の特性調整信号」という)はローレベル
となる。また、ヒューズ31が切断された場合には、ヒ
ューズ31と抵抗32の接続点はローレベルとなり、第
1の特性調整信号はハイレベルとなる。
【0004】同様に、ヒューズ34と抵抗35は、第1
の電源電位VDDと第2の電源電位V SSとの間に直列に接
続されており、ヒューズ34と抵抗35の接続点は、イ
ンバータ36の入力に接続されている。なお、ヒューズ
34が切断されていない場合には、ヒューズ34と抵抗
35の接続点はハイレベルとなり、インバータ36の出
力信号(以下、「第2の特性調整信号」という)はロー
レベルとなる。また、ヒューズ34が切断された場合に
は、ヒューズ34と抵抗35の接続点はローレベルとな
り、第2の特性調整信号はハイレベルとなる。
【0005】これら第1、第2の特性調整信号は、例え
ば、図3に示すように、差動増幅器41を含むアナログ
回路40に入力される。図3において、差動増幅器41
は、第3の電源電位VR(ここで、VR≦VDD)及び第2
の電源電位VSSに接続されている。
【0006】図4は、ヒューズ31、34が切断されて
いない場合における半導体装置の特性を示す図である。
この図4は、半導体装置に、第1の電源電位としてVDD
を印加した状態で、第3の電源電位VRを変化させた場
合の差動増幅器41の出力信号値の変化を示したもので
ある。図4に示すように、この半導体装置においては、
第3の電源電位VRが上昇するに従って、出力信号値も
上昇する。また、第3の電源電位VRが第1の電源電位
DDと短絡されている場合も同様である。
【0007】図5は、この半導体装置内の所定のヒュー
ズを切断した場合における半導体装置の特性を示す図で
ある。この図5は、半導体装置に、第1の電源電位とし
てV DDを印加した状態で、第3の電源電位VRを変化さ
せた場合の差動増幅器41の出力信号値の変化を示した
ものである。図5に示すように、所定のヒューズを切断
することにより、第3の電源電位VRが上昇しても、出
力信号値を所定の規格範囲内に収めることができる。
【0008】このようなヒューズを含む半導体装置にお
いて、どのヒューズを切断し、どのヒューズを切断せず
に温存するかは、条件表と呼ばれる表に記録されてお
り、この条件表に基づいて、所定のヒューズが切断され
ていた。ところで、半導体装置には個体差があり、同一
のウェハー上の全チップのヒューズを条件表に基づいて
切断しても、全チップの特性が所望の特性にならない場
合がある。
【0009】一方、ヒューズは、一度切断してしまう
と、元に戻すことができない。そのため、ヒューズを切
断した後に所望の特性となっていない個体は廃棄せざる
を得ない。しかしながら、特に、量産前のサンプル品の
半導体装置の場合、製造される数が非常に少ないため、
上記のような理由で廃棄せざるを得なくなる個体が出来
てしまうことは、非常に大きな問題であった。また、量
産品の場合には、コストアップの要因となってしまう。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】そこで、上記の点に鑑
み、本発明は、ヒューズを切断する前に、ヒューズを切
断した場合と同様の特性を測定することができ、ヒュー
ズを切断した後に所望の特性が得られないという事を防
止することができる特性調整回路を提供することを第1
の目的とする。さらに、本発明は、このような特性調整
回路を具備する半導体装置を提供することを第2の目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る特性調整回路は、第1の電源電位と第
2の電源電位との間に直列に接続されたヒューズ及び抵
抗と、ハイレベル又はローレベルの信号を保持して出力
する信号保持回路と、選択信号に応じて、ヒューズと抵
抗との接続点の電位又は信号保持回路の出力を選択して
出力する選択回路とを具備する。
【0012】また、本発明に係る半導体装置は、本発明
に係る特性調整回路を具備する。
【0013】上記のように構成した本発明によれば、ヒ
ューズを切断する前に、ヒューズを切断した場合と同様
の特性を測定することができ、ヒューズを切断した後に
所望の特性が得られないという事を防止することができ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。なお、同一の構成要素には
同一の参照番号を付して、説明を省略する。図1は、本
発明の一実施形態に係る半導体装置に含まれる特性調整
回路の構成を示す図である。図1において、特性調整回
路1は、ヒューズ11、21と、抵抗12、22と、イ
ンバータ13、23と、レジスタ14、24と、セレク
タ15、25とを具備している。
【0015】ヒューズ11と抵抗12は、第1の電源電
位VDDと第2の電源電位VSSとの間に直列に接続されて
おり、ヒューズ11と抵抗12の接続点は、インバータ
13の入力に接続されている。なお、ヒューズ11が切
断されていない場合には、ヒューズ11と抵抗12の接
続点はハイレベルとなり、インバータ13の出力信号は
ローレベルとなる。また、ヒューズ11が切断された場
合には、ヒューズ11と抵抗12の接続点はローレベル
となり、インバータ13の出力信号はハイレベルとな
る。
【0016】同様に、ヒューズ21と抵抗22は、第1
の電源電位VDDと第2の電源電位V SSとの間に直列に接
続されており、ヒューズ21と抵抗22の接続点は、イ
ンバータ23の入力に接続されている。なお、ヒューズ
21が切断されていない場合には、ヒューズ21と抵抗
22の接続点はハイレベルとなり、インバータ23の出
力信号はローレベルとなる。また、ヒューズ21が切断
された場合には、ヒューズ21と抵抗22の接続点はロ
ーレベルとなり、インバータ23の出力信号はハイレベ
ルとなる。
【0017】1ビットのデータを保持するレジスタ(フ
リップフロップ)14のクロック入力には、クロック信
号が供給されており、レジスタ14のデータ入力には、
バス2を介してデータが入力される。レジスタ14は、
クロック入力に供給されるクロック信号に同期してデー
タを受信し、保持する。同様に、レジスタ24のクロッ
ク入力には、クロック信号が供給されており、レジスタ
24のデータ入力には、バス2を介してデータ信号が入
力される。レジスタ24は、クロック入力に供給される
クロック信号に同期してデータを受信し、保持する。
【0018】インバータ13の出力及びレジスタ14の
出力は、セレクタ15の2つの入力にそれぞれ入力され
る。セレクタ15の選択入力には切換信号が入力され、
セレクタ15は、切換信号がハイレベルの場合には、イ
ンバータ13の出力信号を選択して出力し、切換信号が
ローレベルの場合には、レジスタ14の出力信号を選択
して出力する。
【0019】同様に、インバータ23の出力及びレジス
タ24の出力は、セレクタ25の2つの入力にそれぞれ
入力される。セレクタ25の選択入力には切換信号が入
力され、セレクタ25は、切換信号がハイレベルの場合
には、インバータ23の出力信号を選択して出力し、切
換信号がローレベルの場合には、レジスタ24の出力信
号を選択して出力する。
【0020】以上のように構成された結果、ローレベル
の切換信号を特性調整回路1に供給した状態で、ハイレ
ベル又はローレベルのデータをバス2に供給することに
より、ヒューズ11、21を切断することなく、第1、
第2の出力信号を所望のレベルにすることができる。
【0021】次に、特性調整回路1を含む半導体装置の
特性調整方法について説明する。まず、ヒューズ11、
21を切断することなく温存したまま、ローレベルの切
換信号を特性調整回路1に供給するとともに、ハイレベ
ル又はローレベルのデータをバス2に供給する。これに
より、所望のレベルの第1、第2の出力信号が特性調整
回路1から出力される。
【0022】この第1、第2の出力信号を用いて、半導
体装置の特性を測定する。なお、必要に応じて、バス2
にハイレベル又はローレベルのデータを供給することに
より、第1、第2の出力信号を所望のレベルに変化させ
ることができる。このように、第1、第2の出力信号を
変化させながら半導体装置の特性を測定し、半導体装置
の特性が所望の特性となったときの第1、第2の出力信
号のレベルを記録する。
【0023】次に、ハイレベルの切換信号を特性調整回
路1に供給したときに第1、第2の出力信号が記録した
レベルとなるように、ヒューズ11、21を切断又は温
存する。これにより、ハイレベルの切換信号を供給した
場合に、半導体装置の特性が所望の特性となるような第
1、第2の出力信号が特性調整回路1から出力され、半
導体装置の特性を所望の特性にすることが可能となる。
【0024】以上説明したように、本実施形態に係る半
導体装置によれば、ヒューズを切断する前に、ヒューズ
を切断した場合と同様の特性を測定することができる。
従って、ヒューズを切断した後に所望の特性が得られな
いという事を防止することができる。
【0025】なお、切換信号、クロック信号、及び、デ
ータは、半導体装置の外部から供給されることとしても
良いし、半導体装置の内部で生成されることとしても良
い。
【0026】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、ヒュ
ーズを切断する前に、ヒューズを切断した場合と同様の
特性を測定することができる。従って、ヒューズを切断
した後に所望の特性が得られないという事を防止するこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係る半導体装置に含ま
れる特性調整回路の構成を示す図である。
【図2】 従来の半導体装置に含まれる特性調整回路の
構成を示す図である。
【図3】 従来の半導体装置に含まれるアナログ回路の
構成を示す図である。
【図4】 図2の特性調整回路を有する従来の半導体装
置の特性を示す図である。
【図5】 図2のヒューズを切断した場合の従来の半導
体装置の特性を示す図である。
【符号の説明】
1 特性調整回路 2 バス 11、21、31、34 ヒューズ 12、22、32、35 抵抗 13、23、33、36 インバータ 14、24 レジスタ 15、25 セレクタ 40 アナログ回路 41 差動増幅器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電源電位と第2の電源電位との間
    に直列に接続されたヒューズ及び抵抗と、 ハイレベル又はローレベルの信号を保持して出力する信
    号保持回路と、 選択信号に応じて、前記ヒューズと前記抵抗との接続点
    の電位又は前記信号保持回路の出力を選択して出力する
    選択回路と、を具備する特性調整回路。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の特性調整回路を具備する
    半導体装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344793A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 Ricoh Co Ltd トリミング回路を有する半導体装置、そのトリミング方法及びその製造方法
WO2009087950A1 (en) * 2008-01-11 2009-07-16 Ricoh Company, Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2015106691A (ja) * 2013-12-02 2015-06-08 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置および通信インタフェース回路

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