JP2003245618A - Substrate washing method - Google Patents

Substrate washing method

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JP2003245618A
JP2003245618A JP2002044948A JP2002044948A JP2003245618A JP 2003245618 A JP2003245618 A JP 2003245618A JP 2002044948 A JP2002044948 A JP 2002044948A JP 2002044948 A JP2002044948 A JP 2002044948A JP 2003245618 A JP2003245618 A JP 2003245618A
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substrate
water
cleaning
horn
vibration
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Masami Sato
雅美 佐藤
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ARM DENSHI KK
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ARM DENSHI KK
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate washing method for well washing a substrate in a shorter time by using an inexpensively furnished washing agent having no fear exerting adverse effect on the environment. <P>SOLUTION: Water 202 not subjected to treatment for dissolving chemicals or gas (hydrogen, ozone or the like) is put in a tank 201. A horn 106 entering this water 202 from the leading end thereof magnifies the vibration from a magnetostriction conversion element (vibrator) vibrated in high frequency to transmit the same. The printed circuit board 204 placed on the belt 203 passing along the bottom of the tank 201 is washed by cavitation generated by the vibration of the horn 106 and the large high speed flow of the water 202 going toward the printed circuit board 204 from the horn 106. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板やウ
ェハ等の製品を製造するうえでの製造過程にある基板を
洗浄するための技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for cleaning a substrate which is in the process of manufacturing a product such as a printed circuit board or a wafer.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、プリント基板は、多くの工程を
経て製造され、その製造過程で様々な加工や処理が行わ
れる。その加工や処理のなかには、材料の切り出し加
工、穴明け加工、研磨加工、基板にラミネートしたドラ
イフィルムのなかで露光していない部分を除去する現像
処理など、除去すべき有機物、或いは金属などを生じさ
せるか、或いは、その除去自体を対象にしているものが
ある。洗浄は、そのような不要のものを除去するために
行われる。
2. Description of the Related Art For example, a printed circuit board is manufactured through many steps, and various processes and processes are performed in the manufacturing process. Among the processing and processing, there are generated organic substances or metals that should be removed, such as cutting out material, punching processing, polishing processing, development processing to remove the unexposed part of the dry film laminated on the substrate, etc. Alternatively, some of them are targeted for the removal itself. Washing is done to remove such unwanted material.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来、製造過程にある
プリント基板の洗浄は、そのプリント基板上で除去の対
象とするものを溶かす溶剤、薬品(薬液、或いは薬剤)
を予め溶解させた溶剤、特定のガス(オゾンや水素、な
ど)を溶解させた超純水(機能水)、或いはそれらを混
ぜたものを洗浄剤として用いて行っていた。洗浄力を高
めるために、振動子を槽のなかに入れての超音波照射を
併用することも行われていた。
Conventionally, the cleaning of a printed circuit board in the manufacturing process is performed by a solvent or a chemical (chemical solution or drug) that dissolves the object to be removed on the printed circuit board.
Was carried out by using a solvent in which is dissolved in advance, ultrapure water (functional water) in which a specific gas (such as ozone and hydrogen) is dissolved, or a mixture thereof as a cleaning agent. In order to enhance the detergency, it has also been practiced to use ultrasonic irradiation by putting a vibrator inside a tank.

【0004】しかし、そのような洗浄剤は何れも高価
か、或いはその生産に専用の設備を必要とする。洗浄剤
に溶解させるものによっては、その使用後に、環境に悪
影響を与えないための処理が必要となる。それらのこと
は何れも製造コストを上昇させる。このことから、洗浄
剤としては、製造コストを抑えるために、環境に悪影響
を与える恐れのない安価に調達できるものを用いること
が重要である。
However, all such cleaning agents are expensive or require dedicated equipment for their production. Depending on what is dissolved in the cleaning agent, it is necessary to treat the cleaning agent after use so as not to adversely affect the environment. All of these increase the manufacturing cost. For this reason, it is important to use, as the cleaning agent, one that can be procured at a low price without adversely affecting the environment in order to suppress the manufacturing cost.

【0005】環境面、コスト面で望ましい洗浄剤を用い
たとしても、良好な洗浄を行えない、或いはその洗浄に
必要な時間がより長くなるのであれば、そのような洗浄
剤を用いる意義は小さくなる。良好な洗浄を行えないこ
とは製品の品質の低下を招き、洗浄に必要な時間がより
長くなるのは製造コストの上昇を招くためである。この
ようなことから、洗浄に必要な時間を長くすることな
く、良好な洗浄を行えるようにすることも重要であると
考えられる。
Even if a cleaning agent that is desirable in terms of environment and cost is used, if the cleaning cannot be performed well, or if the time required for the cleaning is longer, the use of such a cleaning agent has little significance. Become. Failure to perform good cleaning leads to deterioration of product quality, and longer cleaning time leads to higher manufacturing costs. Therefore, it is considered important to perform good cleaning without increasing the time required for cleaning.

【0006】本発明は、環境に悪影響を与える恐れのな
い安価に調達できる洗浄剤を用いて、より短時間、且つ
良好に基板の洗浄を行うための基板洗浄方法を提供する
ことを目的とする。
An object of the present invention is to provide a substrate cleaning method for cleaning a substrate in a shorter time and favorably by using a cleaning agent which can be procured at a low cost and does not have a bad influence on the environment. .

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の基板洗浄方法
は、製造過程の基板を洗浄するために用いられる方法で
あって、製造過程で行われた加工直後の洗浄、或いは該
製造過程中の処理を行うために、基板を、ガス、或いは
薬品を溶解させる処理を施していない水の中に入れ、該
水の中に入れた基板に、振動子が発生させる振動を伝達
する振動媒体を対向させ、該対向させた振動媒体を、振
動子が発生させた振動の振幅を拡大させて振動させ基板
を洗浄する。
A substrate cleaning method of the present invention is a method used for cleaning a substrate in a manufacturing process, which is cleaning immediately after processing performed in the manufacturing process or during the manufacturing process. To perform the treatment, the substrate is placed in water that has not been treated to dissolve gas or chemicals, and the substrate placed in the water is opposed to a vibration medium that transmits the vibration generated by the vibrator. Then, the opposed vibration medium is vibrated by enlarging the amplitude of the vibration generated by the vibrator to clean the substrate.

【0008】なお、上記振動媒体は、振動子により16
k〜25kHzの範囲内の振動数で振動させる、ことが
望ましい。基板との間の距離は3〜5mmの範囲内にし
て振動させる、ことが望ましい、上記基板は、該基板に
対して振動媒体、及び水をそれぞれ相対的に移動させな
がら洗浄する、ことが望ましい。
The vibrating medium is composed of a vibrator 16
It is desirable to vibrate at a frequency within the range of k to 25 kHz. It is desirable that the distance between the substrate and the substrate is within a range of 3 to 5 mm and the substrate is vibrated. It is desirable that the substrate is washed while moving the vibrating medium and water relative to the substrate. .

【0009】本発明では、洗浄の対象とする製造過程の
基板を、ガス、或いは薬品を溶解させる処理を施してい
ない水道水などの水の中に入れ、該水の中に入れた基板
に対向させた振動媒体を、振動子が発生させた振動の振
幅を拡大させて振動させその基板を洗浄する。
In the present invention, the substrate to be cleaned in the manufacturing process is placed in water such as tap water which is not treated to dissolve gas or chemicals, and is opposed to the substrate placed in the water. The vibrating medium thus generated is vibrated by enlarging the amplitude of the vibration generated by the vibrator to clean the substrate.

【0010】振動子が発生させた振動の振幅を拡大させ
て振動媒体を振動させると、その振動媒体から基板に向
かう水の流れはより大きく、且つ速くなる。その流れ
を、高い周波数で振動子(振動媒体)を振動させること
で発生するキャビテーションの洗浄力に加えることで、
より強力な洗浄力が実現される。その結果、環境に悪影
響を与える恐れのない安価に調達できる水を洗浄剤とし
て用いても、より短時間、且つ良好に基板の洗浄を行え
るようになる。
When the amplitude of the vibration generated by the vibrator is expanded to vibrate the vibrating medium, the flow of water from the vibrating medium toward the substrate becomes larger and faster. By adding the flow to the cleaning force of cavitation generated by vibrating the vibrator (vibrating medium) at a high frequency,
A stronger detergency is realized. As a result, even if water that can be procured at a low price and that does not have a bad influence on the environment is used as the cleaning agent, the substrate can be cleaned satisfactorily in a shorter time.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態につき詳細に説明する。図1は、本実施
の形態による基板洗浄方法で基板を洗浄するために用い
る振動発生機の外観を示す図である。同図(a)はその
正面図、同図(b)はその側面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an appearance of a vibration generator used for cleaning a substrate by the substrate cleaning method according to the present embodiment. The figure (a) is the front view, and the figure (b) is the side view.

【0012】その振動発生機100は、図1(a)及び
図1(b)に示すように、振動を発生させる振動発生部
101と、その振動発生部101を支持する支持部10
2と、その支持部102が取り付けられた架台103
と、を備えて構成されている。ここでは、振動発生部1
01に冷却水を給水するための構成や、その発生部10
1への通電等を制御するための操作盤などは省略してい
る。
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the vibration generator 100 includes a vibration generating section 101 for generating vibration and a supporting section 10 for supporting the vibration generating section 101.
2 and a pedestal 103 to which the supporting portion 102 is attached
And are provided. Here, the vibration generator 1
01 for supplying cooling water, and its generation part 10
An operation panel and the like for controlling energization to 1 are omitted.

【0013】上記振動発生部101は、操作盤の発信器
から供給される電流をその周波数の機械的な振動に変換
する磁歪変換素子を有する振動部104と、その変換素
子に結合されたコーン105と、そのコーン105に結
合されたホーン106と、を備えて構成されている。
The vibration generating section 101 has a vibrating section 104 having a magnetostrictive conversion element for converting the electric current supplied from the oscillator of the operation panel into mechanical vibration of that frequency, and a cone 105 coupled to the conversion element. And a horn 106 connected to the cone 105.

【0014】それらコーン105、及びホーン106
は、何れも振動の振幅を拡大して伝達するものである。
それにより、磁歪変換素子で発生した振動の振幅は、コ
ーン105、及びホーン106によって拡大・伝達さ
せ、ホーン106における振幅がより大きくなるように
させている。なお、図1(a)では、ホーン106は省
略している。
The cone 105 and the horn 106
In both cases, the amplitude of vibration is expanded and transmitted.
As a result, the amplitude of the vibration generated in the magnetostrictive conversion element is expanded and transmitted by the cone 105 and the horn 106 so that the amplitude in the horn 106 becomes larger. The horn 106 is omitted in FIG.

【0015】一方の支持部102は、架台103に設け
られた台107と、その台107に支持されたコラム
(円柱)108と、そのコラム108に取り付けられ、
上記振動発生部101を支持するアーム109と、その
アーム109をコラム108に固定させるためのアーム
ロックハンドル110と、を備えて構成されている。そ
れにより、振動発生部101と架台103間の距離は、
アーム109を固定させるコラム108上の位置を変更
することにより調整できるようになっている。
One of the supporting portions 102 is a base 107 provided on the base 103, a column (column) 108 supported by the base 107, and is attached to the column 108.
An arm 109 for supporting the vibration generating unit 101 and an arm lock handle 110 for fixing the arm 109 to the column 108 are provided. As a result, the distance between the vibration generator 101 and the mount 103 is
The position can be adjusted by changing the position on the column 108 for fixing the arm 109.

【0016】次に、上述したような構成の振動発生機1
00を用いて基板を洗浄する方法について、図2に示す
説明図を参照して具体的に説明する。ここでは、洗浄対
象とする基板はプリント基板204とし、洗浄すべき面
は片面(上側)だけとしているが、反転させてからもう
一方の面(下側)を同様に処理する。
Next, the vibration generator 1 having the above-mentioned structure.
A method of cleaning a substrate using 00 will be specifically described with reference to the explanatory diagram shown in FIG. Here, the substrate to be cleaned is the printed circuit board 204, and the surface to be cleaned is only one surface (upper side), but the other surface (lower side) is processed in the same manner after being inverted.

【0017】図2において、201はプリント基板20
4を洗浄するために、振動発生機100の架台103上
に設置された槽であり、その槽201内には薬品(薬
剤、或いは薬液)やガス(水素やオゾン、など)を溶解
させる処理を施していない水(例えば水道水、或いは純
水)202が入っている。その槽201の底には、プリ
ント基板204を載せるベルト203が通っている。図
1に示すホーン106は、アーム109の固定させる位
置を調節することにより、その先端から水202の中に
入っている。
In FIG. 2, 201 is a printed circuit board 20.
4 is a tank installed on the pedestal 103 of the vibration generator 100 in order to clean the inside of the vibration generator 100. In the tank 201, a treatment for dissolving a chemical (medicine or chemical solution) or gas (hydrogen, ozone, etc.) is performed. It contains untreated water (for example, tap water or pure water) 202. A belt 203 on which a printed circuit board 204 is placed passes through the bottom of the tank 201. The horn 106 shown in FIG. 1 enters the water 202 from its tip by adjusting the fixing position of the arm 109.

【0018】上記ベルト203は、図2中の矢印で示す
A方向に移動させる。ホーン106は、ベルト203上
に載せられたプリント基板204がそれに対向している
間(例えば、垂直方向上で重なる部分が存在している
間)、少なくとも振動させる。それにより、その振動を
利用してプリント基板204の洗浄、即ち、除去すべき
ものの除去を行うようになっている。
The belt 203 is moved in the A direction indicated by the arrow in FIG. The horn 106 at least vibrates while the printed circuit board 204 mounted on the belt 203 faces it (for example, while there is an overlapping portion in the vertical direction). Thereby, the vibration is utilized to clean the printed circuit board 204, that is, to remove what should be removed.

【0019】上記水202は、A方向とは逆の方向に流
している。これは、プリント基板204から離れた汚れ
が再び付着するようなことを回避するためである。その
ような方向に水202を流すことにより、より良好に洗
浄を行えるようになる。
The water 202 flows in the direction opposite to the A direction. This is to avoid that dirt that has separated from the printed circuit board 204 reattaches. By flowing the water 202 in such a direction, it becomes possible to perform better cleaning.

【0020】そのホーン106に伝達される振動を発生
させる磁歪変換素子には、操作盤(の発信器)から高周
波の電流を供給する。そのようにしてホーン106を高
い周波数で振動させると、強力な洗浄力を発揮するキャ
ビテーションを発生させることができる。それはホーン
106の先端に集中して発生する。
A high-frequency current is supplied from (an oscillator of) the operation panel to the magnetostrictive conversion element for generating the vibration transmitted to the horn 106. By vibrating the horn 106 at a high frequency in this way, it is possible to generate cavitation that exerts a strong cleaning power. It is concentrated on the tip of the horn 106.

【0021】そのホーン(振動媒体)106にはコーン
105を介して磁歪変換素子からの振動が伝達されるた
め、それの振幅は大きく拡大されている。その振幅が拡
大されることで、ホーン106からプリント基板204
に向かう水202の流れもより大きく、且つ速くなる。
このため、そのような水202の流れが、キャビテーシ
ョンによる洗浄力に加わることになる。この結果、ホー
ン106と対向する部分全体にわたってより強力な洗浄
力が実現され、溶剤や薬剤、或いは機能水を用いる必要
性は回避される。それにより、環境に悪影響を与える恐
れのない安価に調達できる水道水などを洗浄剤として用
いても、より短時間、且つ良好にプリント基板204の
洗浄を行えるようになる。
Since the vibration from the magnetostrictive conversion element is transmitted to the horn (vibration medium) 106 via the cone 105, its amplitude is greatly expanded. When the amplitude is expanded, the horn 106 is printed on the printed circuit board 204.
The flow of water 202 towards is also larger and faster.
For this reason, such a flow of water 202 is added to the cleaning power by cavitation. As a result, a stronger cleaning power is realized over the entire portion facing the horn 106, avoiding the need to use solvents, chemicals or functional water. As a result, even if tap water or the like that can be procured at a low cost and does not have a bad influence on the environment is used as the cleaning agent, the printed circuit board 204 can be cleaned satisfactorily in a shorter time.

【0022】磁歪変換素子に供給する電流の周波数を変
えてプリント基板204の洗浄後の状態を確認する作業
を重ねたところ、16k〜25kHzの範囲内で良好な
洗浄を行えることが判明した。プリント基板204とホ
ーン106の間の距離d(図2参照)については、3〜
5mmの範囲内が適していることが判明した。上記磁歪
変換素子に電流を供給する操作盤の発信器の出力につい
ては、500W以上とすることが望ましいことが判明し
た。このようなことから、特に、除去しにくい汚れを除
去するような場合には、磁歪変換素子に供給する電流の
周波数、ホーン106とプリント基板204の間の距離
d、及び発信器の出力のうちの少なくとも一つは、対応
する条件を満たすようにすることが望ましい。
As a result of repeating the work of changing the frequency of the current supplied to the magnetostrictive transducer and confirming the state of the printed circuit board 204 after cleaning, it was found that good cleaning can be performed within the range of 16 kHz to 25 kHz. The distance d between the printed circuit board 204 and the horn 106 (see FIG. 2) is 3 to
It has been found that a range of 5 mm is suitable. It has been found that it is desirable that the output of the oscillator of the operation panel that supplies the current to the magnetostrictive conversion element is 500 W or more. From this, in particular, when removing dirt that is difficult to remove, of the frequency of the current supplied to the magnetostrictive conversion element, the distance d between the horn 106 and the printed circuit board 204, and the output of the oscillator. It is desirable that at least one of the above conditions satisfies the corresponding condition.

【0023】なお、本実施の形態では、洗浄の対象をプ
リント基板204としているが、それ以外の種類の基
板、例えば、ウェハを洗浄の対象としても良い。洗浄の
対象とする基板には、ホーン106の先端にそれの形状
に合わせて製作した部材を取り付けて対向させても良
い。
In the present embodiment, the object to be cleaned is the printed circuit board 204, but other kinds of substrates, for example, wafers may be objects to be cleaned. A member manufactured according to the shape of the substrate may be attached to the tip of the horn 106 to face the substrate to be cleaned.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したように本発明では、洗浄の
対象とする製造過程の基板を、ガス、或いは薬品を溶解
させる処理を施していない水道水などの水の中に入れ、
その水の中に入れた基板に対向させた振動媒体を、振動
子が発生させた振動の振幅を拡大させて振動させその基
板を洗浄する。
As described above, in the present invention, the substrate in the manufacturing process to be cleaned is put into water such as tap water which is not treated to dissolve gas or chemicals,
The vibrating medium facing the substrate placed in the water is vibrated by enlarging the amplitude of the vibration generated by the vibrator to clean the substrate.

【0025】振動子が発生させた振動の振幅を拡大させ
て振動媒体を振動させると、その振動媒体から基板に向
かう水の流れはより大きく、且つ速くなる。その流れ
を、高い周波数で振動子(振動媒体)を振動させること
で発生するキャビテーションの洗浄力に加えることで、
より強力な洗浄力を実現させることができる。このた
め、環境に悪影響を与える恐れのない安価に調達できる
水を洗浄剤として用いても、より短時間、且つ良好に基
板の洗浄を行うことができる。
When the amplitude of the vibration generated by the vibrator is expanded to vibrate the vibrating medium, the flow of water from the vibrating medium toward the substrate becomes larger and faster. By adding the flow to the cleaning force of cavitation generated by vibrating the vibrator (vibrating medium) at a high frequency,
A stronger detergency can be realized. For this reason, even if water that can be procured at a low cost and does not have a bad influence on the environment is used as the cleaning agent, the substrate can be cleaned satisfactorily in a shorter time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本実施の形態による基板洗浄方法で基板を洗浄
するために用いる振動発生機の外観を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an appearance of a vibration generator used for cleaning a substrate by the substrate cleaning method according to the present embodiment.

【図2】本実施の形態による基板洗浄方法を説明する図
である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a substrate cleaning method according to the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 振動発生機 101 振動発生部 102 支持部 103 架台 104 振動部 105 コーン 106 ホーン 201 槽 202 水 204 プリント基板 100 vibration generator 101 Vibration generator 102 Support 103 mount 104 Vibration part 105 corn 106 horn 201 tank 202 water 204 printed circuit board

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 製造過程の基板を洗浄するために用いら
れる方法であって、 前記製造過程で行われた加工直後の洗浄、或いは該製造
過程中の処理を行うために、前記基板を、ガス、或いは
薬品を溶解させる処理を施していない水の中に入れ、 該水の中に入れた基板に、振動子が発生させる振動を伝
達する振動媒体を対向させ、 該対向させた振動媒体を、前記振動子が発生させた振動
の振幅を拡大させて振動させ前記基板を洗浄する、 ことを特徴とする基板洗浄方法。
1. A method used for cleaning a substrate in a manufacturing process, wherein the substrate is gas-cleaned for cleaning immediately after processing performed in the manufacturing process or for processing during the manufacturing process. Alternatively, it is placed in water that has not been subjected to a treatment for dissolving chemicals, a vibrating medium that transmits the vibration generated by the vibrator is opposed to the substrate that is placed in the water, and the opposed vibrating medium is A method of cleaning a substrate, characterized in that the amplitude of the vibration generated by the vibrator is expanded and vibrated to clean the substrate.
【請求項2】 前記振動媒体は、前記振動子により16
k〜25kHzの範囲内の振動数で振動させる、 ことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄方法。
2. The vibrating medium is 16
The substrate cleaning method according to claim 1, wherein the substrate cleaning method vibrates at a frequency within a range of k to 25 kHz.
【請求項3】 前記振動媒体は、前記基板との間の距離
を3〜5mmの範囲内にして振動させる、 ことを特徴とする請求項1、または2記載の基板洗浄方
法。
3. The substrate cleaning method according to claim 1, wherein the vibrating medium is vibrated with a distance from the substrate within a range of 3 to 5 mm.
【請求項4】 前記基板は、該基板に対して前記振動媒
体、及び前記水をそれぞれ相対的に移動させながら洗浄
する、 ことを特徴とする請求項1、2、または3記載の基板洗
浄方法。
4. The substrate cleaning method according to claim 1, wherein the substrate is cleaned while moving the vibrating medium and the water relative to the substrate. .
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