JP2003229664A - Method of manufacturing multilayered ceramic substrate - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、セラミック多層基
板の製造方法に係り、より詳細には、導体パターンを有
する複数枚のセラミックグリーンシートを積層して形成
するセラミック多層基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate formed by laminating a plurality of ceramic green sheets having conductor patterns.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、従来の
セラミック多層基板をセラミックグリーンシートの積層
法で製造する方法について説明する。図２（Ａ）に示す
ように、複数枚（本例では４枚）のセラミックグリーン
シート５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃのそれぞれにプレ
ス金型等を用いてスルーホール（図示せず）を穿設し、
このスルーホールにスクリーン印刷で導体ペーストを充
填してビア導体を形成すると同時に、導体ペーストを用
いてスクリーン印刷で導体パターン（図示せず）を形成
する。次いで、図２（Ｂ）に示すように、これらのセラ
ミックグリーンシート５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃを
重ね合わせて積層体５２を形成し、更に、積層体５２の
下層と上層にセラミックグリーンシート５１、５１ａ、
５１ｂ、５１ｃの焼成温度では焼結しない拘束用セラミ
ックグリーンシート５３、５３ａを重ね合わせ、加圧体
５４で加圧しながら焼成する。次いで、図２（Ｃ）に示
すように、拘束用セラミックグリーンシート５３、５３
ａを除去して、焼成体５５を形成する。そして、この焼
成体５５には、更に、表面に導体パターン（図示せず）
を後付けスクリーン印刷し、焼成してセラミック多層基
板５０を製造する。2. Description of the Related Art A conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate by a ceramic green sheet laminating method will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2A, a plurality of (four in this example) ceramic green sheets 51, 51a, 51b, 51c are provided with through holes (not shown) using a press die or the like. Then
The through hole is filled with a conductor paste by screen printing to form a via conductor, and at the same time, a conductor pattern (not shown) is formed by screen printing using the conductor paste. Next, as shown in FIG. 2 (B), these ceramic green sheets 51, 51a, 51b, 51c are stacked to form a laminated body 52, and the ceramic green sheets 51 are further formed on the lower and upper layers of the laminated body 52. 51a,
The constraining ceramic green sheets 53 and 53a, which are not sintered at the firing temperatures of 51b and 51c, are stacked and fired while being pressed by the pressing body 54. Next, as shown in FIG. 2C, the constraining ceramic green sheets 53, 53
By removing a, the fired body 55 is formed. The fired body 55 further has a conductor pattern (not shown) on the surface.
Is post-printed and fired to manufacture a ceramic multilayer substrate 50.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のセラミック多層基板の製造方法は、次の
ような問題がある。図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、
例えば、導体パターン６２、６２ａを印刷したセラミッ
クグリーンシート６１、６１ａ及びセラミックグリーン
シート６１ｂ（本例ではセラミックグリーンシートを３
枚用いる）を重ねた積層体を焼成して形成するセラミッ
ク多層基板６０は、積層体の両面にセラミックグリーン
シート６１、６１ａ、６１ｂの焼成温度では焼結しない
拘束用セラミックグリーンシート６３、６３ａを載置し
て加圧体６４で加圧しながら焼成したとしても、導体パ
ターン６２、６２ａによって、焼成体６５の外表面側が
凸状に膨れ、表面に凹凸が発生する。この焼成体６５の
表面の凹凸によって、焼成後の後付け導体パターン（図
示せず）の形成において、印刷滲みや、パターン欠け等
が発生し、歩留の低下をきたしている。焼成体６５の表
面には、特に、セラミックグリーンシート６１、６１
ａ、６１ｂの厚みが１００μｍ以下の場合に、凹凸が発
生しやすい。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、焼成体の表面を平坦にし、後付け導体パタ
ーンの印刷不良の発生を防止するセラミック多層基板の
製造方法を提供することを目的とする。However, the conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate as described above has the following problems. As shown in FIGS. 3A to 3C,
For example, the ceramic green sheets 61 and 61a printed with the conductor patterns 62 and 62a and the ceramic green sheet 61b (in this example, three ceramic green sheets are used).
A ceramic multilayer substrate 60 formed by firing a laminated body of (using one sheet) is provided with constraining ceramic green sheets 63, 63a which are not sintered at the firing temperature of the ceramic green sheets 61, 61a, 61b on both sides of the laminated body. Even if it is placed and fired while being pressed by the pressurizing body 64, the outer surface side of the firing body 65 bulges in a convex shape due to the conductor patterns 62 and 62a, and unevenness occurs on the surface. Due to the unevenness of the surface of the fired body 65, print bleeding, pattern chipping, etc. occur in the formation of the post-baking conductor pattern (not shown) after firing, resulting in a decrease in yield. On the surface of the fired body 65, in particular, the ceramic green sheets 61, 61
When the thickness of a and 61b is 100 μm or less, unevenness is likely to occur. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate that flattens the surface of a fired body and prevents occurrence of defective printing of a post-attached conductor pattern.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るセラミック多層基板の製造方法は、複数枚のセラミ
ックグリーンシートに導体パターンを印刷し、重ね合わ
せて積層し、焼成して形成するセラミック多層基板の製
造方法において、導体パターンをセラミックグリーンシ
ートの厚み変形量と同等、又は小さい導体厚みに印刷す
る工程と、セラミックグリーンシートの複数枚を積層
し、加圧しながら焼成する工程を有する。これにより、
導体パターンの導体厚みがセラミックグリーンシートの
厚み変形量の中に押さえ込むことができるので、焼成体
の表面を平坦にすることができ、印刷滲みや、パターン
欠け等の後付け印刷時の不良の発生を防止することがで
きる。According to the method for producing a ceramic multilayer substrate according to the present invention, which meets the above-mentioned object, a ceramic is formed by printing a conductor pattern on a plurality of ceramic green sheets, stacking them on top of each other, and firing them. The method for manufacturing a multilayer substrate includes a step of printing a conductor pattern with a conductor thickness equal to or smaller than the thickness deformation amount of the ceramic green sheet, and a step of laminating a plurality of ceramic green sheets and firing them while applying pressure. This allows
Since the conductor thickness of the conductor pattern can be suppressed within the amount of thickness deformation of the ceramic green sheet, the surface of the fired body can be flattened, and printing bleeding and pattern defects such as defects during post-printing can be prevented. Can be prevented.
【０００５】ここで、セラミックグリーンシートが８０
０〜１０００℃で焼成可能な低温焼成セラミックからな
るのがよい。これにより、セラミックグリーンシートの
焼成温度では焼結しない拘束用セラミックグリーンシー
トを用いて容易に加圧しながら焼成を行うことができ
る。Here, the ceramic green sheet is 80
It is preferably composed of a low temperature fired ceramic which can be fired at 0 to 1000 ° C. Accordingly, it is possible to easily perform firing while applying pressure using the constraining ceramic green sheet that does not sinter at the firing temperature of the ceramic green sheet.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック多層基板
の製造方法の説明図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, referring to the attached drawings, an embodiment in which the present invention is embodied will be described to provide an understanding of the present invention. Here, FIGS. 1A to 1C are explanatory views of a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to an embodiment of the present invention.
【０００７】図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、本発
明の一実施の形態に係るセラミック多層基板の製造方法
を説明する。なお、ここではセラミックに低温焼成セラ
ミックを用いたセラミック多層基板の製造方法を説明す
る。図１（Ａ）に示すように、先ず、使用する低温焼成
セラミックのセラミックグリーンシート１１、１１ａ、
１１ｂ（本実施の形態では３枚のセラミックグリーンシ
ートを用いている）は、次のように作製される。ＣａＯ
−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末５０〜
６５重量％（好ましくは、６０重量％）と、アルミナ粉
末５０〜３５重量％（好ましくは、４０重量％）とを混
合して低温焼成セラミック粉末を作製し、この低温焼成
セラミック粉末に、例えば、トルエン、キシレン、ブタ
ノール等の溶剤と、例えば、ポリビニルブチラール、ア
クリル樹脂等のバインダー、及び、例えば、ＤＯＡ（ア
ジピン酸ジエチルヘキシル）等の可塑剤を加え、十分に
混練してスラリーを作製し、通常のドクターブレード法
を用いてシート状に成形する。A method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, a method for manufacturing a ceramic multi-layer substrate using low-temperature fired ceramic as the ceramic will be described. As shown in FIG. 1 (A), first, the ceramic green sheets 11, 11a of the low-temperature fired ceramics to be used,
11b (three ceramic green sheets are used in this embodiment) is manufactured as follows. CaO
-Al 2 O 3 -SiO 2 -B 2 O 3 based glass powder 50
65% by weight (preferably 60% by weight) and 50 to 35% by weight (preferably 40% by weight) of alumina powder are mixed to produce a low temperature fired ceramic powder. A solvent such as toluene, xylene, butanol, a binder such as polyvinyl butyral and an acrylic resin, and a plasticizer such as DOA (diethylhexyl adipate) are added and sufficiently kneaded to prepare a slurry. A doctor blade method is used to form a sheet.
【０００８】次いで、シート状から所定の寸法に切断し
て形成したセラミックグリーンシート１１、１１ａ、１
１ｂのそれぞれの所定位置に打ち抜き金型や、ＮＣマシ
ーン等を用いて、ビアホール（図示せず）を穿孔する。
そして、各層のセラミックグリーンシート１１、１１
ａ、１１ｂのビアホールにＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ等からなるＡｇ系の導体ペーストをスクリーン印刷等
で充填し、ビアホール導体を形成する。更に、各層のセ
ラミックグリーンシート１１、１１ａには、同様の組成
の導体ペーストを用いてセラミックグリーンシート１
１、１１ａ、１１ｂの厚み変形量と同等、又は小さい導
体厚みの導体パターン１２、１２ａをスクリーン印刷で
形成する。なお、最上層のセラミックグリーンシート１
１ｂの外表面側、あるいは最下層のセラミックグリーン
シート１１の外表面側には、導体パターンを形成しても
よく、又は、焼成後の後付け導体パターン１６（図１
（Ｃ）参照）の形成のみであってもよい。また、導体ペ
ーストは、Ａｇ系以外にＣｕ系や、Ａｕ系等の他の低融
点金属ペーストを用いてもよい。Next, the ceramic green sheets 11, 11a, 1 formed by cutting the sheet into a predetermined size.
A via hole (not shown) is punched in each predetermined position of 1b using a punching die, an NC machine, or the like.
And, the ceramic green sheets 11 and 11 of each layer
Ag, Ag-Pd, Ag-P in the via holes of a and 11b.
A via-hole conductor is formed by filling Ag-based conductor paste composed of t or the like by screen printing or the like. Further, for the ceramic green sheets 11 and 11a of each layer, a conductor paste having the same composition is used to make the ceramic green sheets 1 and 11a.
Conductor patterns 12 and 12a having conductor thicknesses equal to or smaller than the thickness deformation amounts of 1, 11a and 11b are formed by screen printing. The top ceramic green sheet 1
A conductor pattern may be formed on the outer surface side of 1b or on the outer surface side of the lowermost ceramic green sheet 11, or the post-baked conductor pattern 16 (FIG.
(See (C)) only. As the conductor paste, other than the Ag-based paste, other low-melting-point metal paste such as Cu-based paste or Au-based paste may be used.
【０００９】次いで、図１（Ｂ）に示すように、セラミ
ックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂを重ね合わせ
て積層し、更に、下層及び上層にセラミックグリーンシ
ート１１、１１ａ、１１ｂの焼成温度では焼結しない拘
束用セラミックグリーンシート１３、１３ａを載置して
積層し、アルミナ、ＳｉＣ等で形成した多孔質の絶縁板
の間に挟み込んで両側から押さえ込んで形成する圧力体
１４で１０５〜１０７Ｐａ程度の圧力を掛けながら８０
０〜１０００℃で焼成し、焼成体１５（図１（Ｃ）参
照）を形成する。焼成体１５は、導体パターン１２、１
２ａの導体厚みがセラミックグリーンシート１１、１１
ａ、１１ｂの厚み変形量と同等、又は小さいのでセラミ
ックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂの積層時に導
体がグリーンシート内に埋まり込み、更に、加圧して焼
成するので、極めて平坦に焼成することができる。な
お、上記で用いる拘束用セラミックグリーンシート１
３、１３ａは、高温焼成用セラミック、例えば、アルミ
ナ、マグネシア、ジルコニア等を用いて、このセラミッ
ク粉末にバインダー（例えば、ポリビニルブチラール、
アクリル系、ニトロセルロース系等の樹脂）、溶剤（例
えば、トルエン、キシレン、ブタノール等）及び可塑剤
を配合して、十分に混練してスラリーを作製し、通常の
ドクターブレード法を用いてシート状に成形している。Then, as shown in FIG. 1 (B), the ceramic green sheets 11, 11a and 11b are laminated on top of each other, and the lower and upper layers are sintered at the firing temperature of the ceramic green sheets 11, 11a and 11b. The constraining ceramic green sheets 13 and 13a are placed and laminated, sandwiched between porous insulating plates made of alumina, SiC, or the like, and pressed from both sides to form a pressure body 14 with a pressure of about 10 5 to 10 7 Pa. 80 while applying pressure
Firing is performed at 0 to 1000 ° C. to form a fired body 15 (see FIG. 1C). The fired body 15 includes the conductor patterns 12, 1
The conductor thickness of 2a is ceramic green sheet 11, 11
Since the thickness variation of a and 11b is equal to or smaller than that of a, 11b, the conductor is embedded in the green sheets when the ceramic green sheets 11, 11a and 11b are laminated, and is further pressed and fired, so that firing can be performed extremely flatly. . The restraining ceramic green sheet 1 used above
3 and 13a are ceramics for high-temperature firing, such as alumina, magnesia, zirconia, etc., and a binder (eg, polyvinyl butyral,
Acrylic or nitrocellulose resin), solvent (for example, toluene, xylene, butanol, etc.) and plasticizer are blended and kneaded sufficiently to prepare a slurry, which is then formed into a sheet using a normal doctor blade method. It is molded into.
【００１０】拘束用セラミックグリーンシート１３、１
３ａは、１３００〜１６００℃程度に加熱しなければ焼
結できない。また、拘束用セラミックグリーンシート１
３、１３ａには、シリカ、マグネシア、カルシア等の焼
結助剤が含まれていないので焼結しずらくなっている。
従って、８００〜１０００℃で焼成すれば、拘束用セラ
ミックグリーンシート１３、１３ａは、焼結されないま
ま残される。但し、拘束用セラミックグリーンシート１
３、１３ａ中のバインダー等の有機物は焼成課程で熱分
解して飛散し、無機物のセラミック粉体のみが残る。Restraining ceramic green sheets 13, 1
3a cannot be sintered unless it is heated to about 1300 to 1600 ° C. Also, the restraining ceramic green sheet 1
No sintering aids such as silica, magnesia, and calcia are contained in 3 and 13a, so that sintering is difficult.
Therefore, if the firing is performed at 800 to 1000 ° C., the constraining ceramic green sheets 13 and 13a are left unsintered. However, ceramic green sheet for restraint 1
Organic substances such as binders in 3 and 13a are thermally decomposed and scattered during the firing process, and only the inorganic ceramic powder remains.
【００１１】焼成後は、図１（Ｃ）に示すように、拘束
用セラミックグリーンシート１３、１３ａ中のバインダ
ー等の有機物を飛散させて残ったセラミック粉体を除去
して焼成体１５を作製する。そして、この焼成体１５の
表面にＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等からなるＡｇ系
や、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属ペーストを用いて後
付け導体パターン１６をスクリーン印刷等で形成する。
この後付け導体パターン１６の形成においては、焼成体
１５の内部に形成されている導体パターン１２、１２ａ
の影響を受けることなく、焼成体１５の表面が極めて平
坦に作製されているので、印刷滲みや、パターン欠け等
の不良を発生させることなく印刷することができる。印
刷後は、後付け導体パターン１６を焼成し、導体パター
ン１２、１２ａとビアホール導体（図示せず）を介して
導通状態としたセラミック多層基板１０を作製する。After the firing, as shown in FIG. 1 (C), an organic substance such as a binder in the constraining ceramic green sheets 13, 13a is scattered to remove the remaining ceramic powder to produce a fired body 15. . Then, the post-installed conductor pattern 16 is formed on the surface of the fired body 15 by screen printing or the like using a low melting point metal paste such as Ag, Ag, Pd, Ag—Pt, or the like, or Au, Cu, or the like. .
In forming the post-attached conductor pattern 16, the conductor patterns 12, 12 a formed inside the fired body 15 are formed.
Since the surface of the fired body 15 is formed to be extremely flat without being affected by, the printing can be performed without causing defects such as print bleeding and pattern chipping. After printing, the post-attached conductor pattern 16 is fired to produce a ceramic multilayer substrate 10 which is electrically connected to the conductor patterns 12 and 12a via via-hole conductors (not shown).
【００１２】なお、上記実施の形態では、低温焼成セラ
ミック材料として、ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ
２Ｏ３系ガラス粉末と、アルミナ粉末との混合物を用い
ているが、これに代えて、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ
２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末と、アルミナ粉末との混合物
や、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末と、アルミナ粉末
との混合物や、ＰｂＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉
末と、アルミナ粉末との混合物や、コージェライト系結
晶化ガラス等の８００〜１０００℃で焼成できる低温焼
成セラミック材料を用いてもよい。なお、これらの８０
０〜１０００℃で焼成できる低温焼成セラミック材料を
セラミック多層基板に用いることで、セラミックグリー
ンシートの焼成温度では焼結しない拘束用セラミックグ
リーンシートがアルミナ等を用いて容易に選択すること
ができ、容易に加圧しながら焼成を行うことができる。[0012] In the above embodiment, as a low-temperature fired ceramic material, CaO-Al 2 O 3 -SiO 2 -B
A mixture of 2 O 3 based glass powder and alumina powder is used, but instead of this, MgO—Al 2 O 3 —SiO 2 is used.
And 2 -B 2 O 3 based glass powder, and a mixture of alumina powder, glass powder SiO 2 -B 2 O 3 -based, or a mixture of alumina powder, a PbO-SiO 2 -B 2 O 3 based glass powder Alternatively, a mixture with alumina powder or a low temperature fired ceramic material that can be fired at 800 to 1000 ° C. such as cordierite-based crystallized glass may be used. In addition, these 80
By using a low-temperature fired ceramic material that can be fired at 0 to 1000 ° C. for the ceramic multilayer substrate, the constraining ceramic green sheet that does not sinter at the firing temperature of the ceramic green sheet can be easily selected by using alumina or the like. The firing can be performed while applying pressure.
【００１３】なお、本発明は、低温焼成セラミックから
なるセラミック多層基板１０に限定されず、アルミナ
（Ａｌ２Ｏ３）多層基板、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）
多層基板等、他のセラミック多層基板にも適用すること
ができる。The present invention is not limited to the ceramic multi-layer substrate 10 made of low temperature fired ceramic, but may be an alumina (Al 2 O 3 ) multi-layer substrate or aluminum nitride (AlN).
It can also be applied to other ceramic multilayer substrates such as multilayer substrates.
【００１４】また、特に、通常はセラミックグリーンシ
ート１１、１１ａ、１１ｂの厚みが１００μｍ以下の時
に、導体パターン１２、１２ａの導体厚みとセラミック
グリーンシート１１、１１ａ、１１ｂの厚みとの比率が
近くなるので平坦な焼成体１５を得ることが難しくな
る。しかしながら、この時において、セラミックグリー
ンシート１１、１１ａ、１１ｂの厚み変形量と同等、又
は小さい場合の条件が有効に作用して、平坦な焼成体１
５を容易に得ることができる。In particular, when the thickness of the ceramic green sheets 11, 11a, 11b is usually 100 μm or less, the ratio of the conductor thickness of the conductor patterns 12, 12a to the thickness of the ceramic green sheets 11, 11a, 11b becomes close to each other. Therefore, it becomes difficult to obtain a flat fired body 15. However, at this time, the conditions when the amount of thickness deformation of the ceramic green sheets 11, 11a, and 11b is equal to or smaller than the amount of thickness deformation are effective, and the flat fired body 1
5 can be easily obtained.
【００１５】[0015]
【実施例】本発明者は、本発明による製造方法で作製す
るセラミック多層基板の焼成体の表面の凹凸と、従来の
製造方法で作製するセラミック多層基板の焼成体の表面
の凹凸の発生度合いを比較した。先ず、本発明でのサン
プルとして、低温焼成セラミックグリーンシートの厚み
を３００、２００、１００、８０μｍの４種とし、同一
の厚み変形量からなる６枚の低温焼成セラミックグリー
ンシートを１単位とし、厚み変形量を３０、２７、１
８、１５、９、７μｍに変化させた６単位を設定した。
Ａｇからなる導体ペーストを用いて、大きさ２０×２０
ｍｍからなる同一導体厚みの導体パターンを５枚の低温
焼成セラミックグリーンシートにスクリーン印刷で形成
し、最上層に導体パターンを形成しない低温焼成セラミ
ックグリーンシートを載置して１０５Ｐａの圧力で６枚
の低温焼成セラミックグリーンシートを積層したセラミ
ック多層基板について、導体パターンの導体厚みを変化
させた８種類のサンプルを作製した。そして、これらの
サンプルにアルミナからな拘束用セラミックグリーンシ
ートを下層と上層に積層し、加圧しながら焼成して形成
する本発明の製造方法で作製したセラミック多層基板の
焼成体の表面の凹凸を測定した。また、これに併せて、
従来の製造方法で作製した６種類のセラミック多層基板
の焼成体を作製し、その表面の凹凸を測定した。測定結
果を表１に示す。EXAMPLE The present inventor has determined the degree of occurrence of irregularities on the surface of a fired body of a ceramic multilayer substrate produced by the production method of the present invention and the degree of irregularity on the surface of a fired body of a ceramic multilayer substrate produced by a conventional production method. Compared. First, as samples in the present invention, four types of low-temperature fired ceramic green sheets having a thickness of 300, 200, 100, and 80 μm were used, and six low-temperature fired ceramic green sheets having the same thickness deformation amount were set as one unit, and the thickness was Deformation amount is 30, 27, 1
6 units changed to 8, 15, 9, and 7 μm were set.
Using conductor paste made of Ag, size 20 × 20
A conductor pattern having the same conductor thickness of mm is formed by screen printing on five low-temperature fired ceramic green sheets, and a low-temperature fired ceramic green sheet on which no conductor pattern is formed is placed on the uppermost layer and a pressure of 10 5 Pa is applied. Eight types of samples having different conductor thicknesses of the conductor patterns were prepared for the ceramic multilayer substrate in which the low temperature fired ceramic green sheets were laminated. Then, the unevenness of the surface of the fired body of the ceramic multi-layer substrate produced by the manufacturing method of the present invention, in which the constraining ceramic green sheets made of alumina are laminated on the lower layer and the upper layer on these samples and fired under pressure, are measured. did. In addition to this,
Six types of ceramic multi-layer substrate fired bodies produced by the conventional production method were produced, and the unevenness of the surface was measured. The measurement results are shown in Table 1.
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【００１７】本発明のセラミック多層基板の製造方法の
場合の測定の結果は、何れも導体パターンの導体厚みが
セラミックグリーンシートの厚み変形量と同等、又は小
さい場合に、セラミック多層基板の焼成体の表面の凹凸
が実質的に無いことが確認できた。また、従来のセラミ
ック多層基板の製造方法の場合の導体パターンの導体厚
みがセラミックグリーンシートの厚み変形量を超えるセ
ラミック多層基板の焼成体の表面は、大きい凹凸の値が
測定された。In the case of the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention, the measurement results show that when the conductor thickness of the conductor pattern is equal to or smaller than the thickness deformation amount of the ceramic green sheet, It was confirmed that there were substantially no surface irregularities. Further, a large unevenness value was measured on the surface of the fired body of the ceramic multilayer substrate in which the conductor thickness of the conductor pattern in the conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate exceeds the amount of thickness deformation of the ceramic green sheet.
【００１８】[0018]
【発明の効果】請求項１及びこれに従属する請求項２記
載のセラミック多層基板の製造方法は、導体パターンを
セラミックグリーンシートの厚み変形量と同等、又は小
さい導体厚みに印刷する工程と、セラミックグリーンシ
ートの複数枚を積層し、加圧しながら焼成する工程を有
するので、導体パターンの導体厚みがセラミックグリー
ンシートの厚み変形量の中に押さえ込むことで、焼成体
の表面を平坦にでき、印刷滲みや、パターン欠け等の後
付け印刷時の不良の発生を防止することができる。The method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to claim 1 and claim 2 subordinate to this, comprises a step of printing a conductor pattern on a conductor thickness equal to or smaller than the thickness deformation amount of the ceramic green sheet, and a ceramic. Since there is a step of stacking multiple green sheets and firing them while applying pressure, by holding the conductor thickness of the conductor pattern within the amount of thickness deformation of the ceramic green sheet, the surface of the fired body can be made flat and printing bleeding can be prevented. Moreover, it is possible to prevent the occurrence of defects such as pattern defects during post-printing.
【００１９】特に請求項２記載のセラミック多層基板の
製造方法は、セラミックグリーンシートが８００〜１０
００℃で焼成可能な低温焼成セラミックからなるので、
セラミックグリーンシートの焼成温度では焼結しない拘
束用セラミックグリーンシートを用いて容易に加圧しな
がら焼成を行うことができる。Particularly, in the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to claim 2, the ceramic green sheet is 800 to 10
As it consists of low temperature fired ceramics that can be fired at 00 ° C,
The restraining ceramic green sheet that does not sinter at the firing temperature of the ceramic green sheet can be used to easily perform the firing while applying pressure.
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係るセラミック多層基板の製造方法の説明図であ
る。1A to 1C are explanatory views of a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to an embodiment of the present invention.
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来のセラミック多
層基板の製造方法の説明図である。FIGS. 2A to 2C are explanatory views of a conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate.
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来のセラミック多
層基板の製造方法で作製したセラミック多層基板の問題
点の説明図である。FIGS. 3A to 3C are explanatory views of problems of a ceramic multilayer substrate manufactured by a conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate.
１０：セラミック多層基板、１１、１１ａ、１１ｂ：セ
ラミックグリーンシート、１２、１２ａ：導体パター
ン、１３、１３ａ：拘束用セラミックグリーンシート、
１４：圧力体、１５：焼成体、１６：後付け導体パター
ン10: ceramic multilayer substrate, 11, 11a, 11b: ceramic green sheet, 12, 12a: conductor pattern, 13, 13a: restraining ceramic green sheet,
14: pressure body, 15: fired body, 16: retrofit conductor pattern
Claims (2)
体パターンを印刷し、重ね合わせて積層し、焼成して形
成するセラミック多層基板の製造方法において、 前記導体パターンを前記セラミックグリーンシートの厚
み変形量と同等、又は小さい導体厚みに印刷する工程
と、 前記セラミックグリーンシートの複数枚を積層し、加圧
しながら焼成する工程を有することを特徴とするセラミ
ック多層基板の製造方法。1. A method for manufacturing a ceramic multi-layer substrate, comprising: forming a conductive pattern on a plurality of ceramic green sheets by printing, superposing and laminating, and firing the conductive pattern. A method of manufacturing a ceramic multilayer substrate, comprising: a step of printing with an equal or a small conductor thickness; and a step of laminating a plurality of the ceramic green sheets and firing them while applying pressure.
造方法において、前記セラミックグリーンシートが８０
０〜１０００℃で焼成可能な低温焼成セラミックからな
ることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。2. The method of manufacturing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, wherein the ceramic green sheet is 80
A method for producing a ceramic multilayer substrate, comprising a low temperature fired ceramic capable of firing at 0 to 1000 ° C.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100946144B1 (en) | 2007-12-06 | 2010-03-10 | 삼성전기주식회사 | Method for Manufacturing of Ceramic Probe Board |
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2002
- 2002-02-06 JP JP2002028959A patent/JP2003229664A/en active Pending
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