JP2003228818A - 磁気ハードディスクなどの媒体の表面を動的電気テスト中などの動作中に処理する方法及び装置 - Google Patents
磁気ハードディスクなどの媒体の表面を動的電気テスト中などの動作中に処理する方法及び装置Info
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/50—Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges
- G11B23/505—Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges of disk carriers
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 磁気ハードディスクなどの媒体の表面を
動的電気テスト中などの動作中に、処理（例えば、欠陥
を除去するために研磨）するシステム及び方法である。
媒体の表面を処理するためのヘッドの製造方法も開示さ
れている。
動的電気テスト中などの動作中に、処理（例えば、欠陥
を除去するために研磨）するシステム及び方法である。
媒体の表面を処理するためのヘッドの製造方法も開示さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ハードディス
クドライブの製造に関する。より特定的には、本発明
は、磁気ハードディスクなどの媒体の表面を電気テスト
中などの動作中に、処理（例えば、欠陥を除去するため
に研磨）するためのシステムに関する。
クドライブの製造に関する。より特定的には、本発明
は、磁気ハードディスクなどの媒体の表面を電気テスト
中などの動作中に、処理（例えば、欠陥を除去するため
に研磨）するためのシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ハードディスクドライブの特性、効
率及び信頼性を向上させるために、品質制御を向上する
種々の方法が従来より用いられている。その１つの方法
は、薄膜層をデポジットした後に、その表面からごみや
凹凸を除去するべくハードディスクをクリーニング及び
研磨（バーニッシュ、ｂｕｒｎｉｓｈ）することを含ん
でいる。増大していく面積密度に対応するため、浮上
量、ディスク粗さ及びカーボン厚などのパラメータは、
絶え間なく低減化されている。このようなパラメータに
適合するディスクを製造可能とするには、ハードディス
クの下準備（ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ）を改良する必要
がある。
率及び信頼性を向上させるために、品質制御を向上する
種々の方法が従来より用いられている。その１つの方法
は、薄膜層をデポジットした後に、その表面からごみや
凹凸を除去するべくハードディスクをクリーニング及び
研磨（バーニッシュ、ｂｕｒｎｉｓｈ）することを含ん
でいる。増大していく面積密度に対応するため、浮上
量、ディスク粗さ及びカーボン厚などのパラメータは、
絶え間なく低減化されている。このようなパラメータに
適合するディスクを製造可能とするには、ハードディス
クの下準備（ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ）を改良する必要
がある。
【０００３】従来技術においては、ヘッドジンバルアセ
ンブリ（ＨＧＡ）などのハードドライブサスペンション
のスライダに置き換わる研磨ヘッド（ｂｕｒｎｉｓｈｉ
ｎｇｈｅａｄ）が、磁気ヘッドのダイナミック電気テス
ト（ＤＥＴ）の間にディスク表面をオンラインでふき取
りする（ｓｗａｂ）のに用いられる。このような研磨ヘ
ッドは、通常、ダイアモンド研磨手段によって構成され
ており、これは、研磨された表面に欠けを発生し易く、
また、望ましくないヘッド粒子の分散を招く可能性があ
る。さらに、一般的な研磨ヘッドの形状は、急激な浮上
や高いダイナミックピッチ角を招き、最適な研磨に必要
とされている媒体（ハードディスク）表面と研磨面とを
ほぼ平行にすることが不可能となる。
ンブリ（ＨＧＡ）などのハードドライブサスペンション
のスライダに置き換わる研磨ヘッド（ｂｕｒｎｉｓｈｉ
ｎｇｈｅａｄ）が、磁気ヘッドのダイナミック電気テス
ト（ＤＥＴ）の間にディスク表面をオンラインでふき取
りする（ｓｗａｂ）のに用いられる。このような研磨ヘ
ッドは、通常、ダイアモンド研磨手段によって構成され
ており、これは、研磨された表面に欠けを発生し易く、
また、望ましくないヘッド粒子の分散を招く可能性があ
る。さらに、一般的な研磨ヘッドの形状は、急激な浮上
や高いダイナミックピッチ角を招き、最適な研磨に必要
とされている媒体（ハードディスク）表面と研磨面とを
ほぼ平行にすることが不可能となる。
【０００４】媒体の製造には、数種の異なるデザインの
研磨ヘッドが現在のところ用いられている（例えば特許
文献１、２、３）。いくつかのヘッドは、ヘッド面の横
方向全体に渡って拡がる研磨エッジを提供する研磨用隆
起を備えている。他のデザインのヘッドは、研磨面の種
々の位置に研磨パッドを有しており、２つの部材間に長
さ方向の溝を有している。
研磨ヘッドが現在のところ用いられている（例えば特許
文献１、２、３）。いくつかのヘッドは、ヘッド面の横
方向全体に渡って拡がる研磨エッジを提供する研磨用隆
起を備えている。他のデザインのヘッドは、研磨面の種
々の位置に研磨パッドを有しており、２つの部材間に長
さ方向の溝を有している。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６２６７６４５号明細書
【特許文献２】米国特許第６２４９９４５号明細書
【特許文献３】米国特許第５７８２６８０号明細書
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】低能力の研磨ヘッドに
よると低い研磨生産量となり、また過度に強力な研磨ヘ
ッドはディスク面のスクラッチや損傷をもたらし、これ
はディスクの腐食につながる。最も一般的に使用されて
いる研磨ヘッドは、砥石車カットによる「ワッフル」パ
ターンを備えた矩形や三角形などの多角形形状を有して
いる。
よると低い研磨生産量となり、また過度に強力な研磨ヘ
ッドはディスク面のスクラッチや損傷をもたらし、これ
はディスクの腐食につながる。最も一般的に使用されて
いる研磨ヘッドは、砥石車カットによる「ワッフル」パ
ターンを備えた矩形や三角形などの多角形形状を有して
いる。
【０００７】図１は、従来の一般的な研磨ヘッドを示し
ている。このような「ワッフル」研磨ヘッドの製造は、
ダイアモンド砥石車でヘッド基板にスロットをつけるこ
と（図２参照）及びテーパラップ仕上げによって行われ
る。しかしながら、（この形状を得るために）このよう
な製造方法を用いると、セラミック内に微小の割れがお
き易く、さらに、微粒子が発生し易くなる。この形状の
鋭角のコーナー１０２（一般的なもの）は、ストレスが
集中する領域であり容易に壊れ落ちてディスク内に埋め
込まれてしまう。さらに、前述したように、研磨ヘッド
は、通常、テーパ１０４を前縁１０８及び／又は後縁１
０６に備えている。
ている。このような「ワッフル」研磨ヘッドの製造は、
ダイアモンド砥石車でヘッド基板にスロットをつけるこ
と（図２参照）及びテーパラップ仕上げによって行われ
る。しかしながら、（この形状を得るために）このよう
な製造方法を用いると、セラミック内に微小の割れがお
き易く、さらに、微粒子が発生し易くなる。この形状の
鋭角のコーナー１０２（一般的なもの）は、ストレスが
集中する領域であり容易に壊れ落ちてディスク内に埋め
込まれてしまう。さらに、前述したように、研磨ヘッド
は、通常、テーパ１０４を前縁１０８及び／又は後縁１
０６に備えている。
【０００８】図２は、従来用いられていた「ワッフルヘ
ッド」パターンを作成するための研削工程を示してい
る。まず、研磨部材に砥石車によって、数個の平行な溝
を対角線方向２０２に彫る（研削工程１）。次いで、砥
石車によって、数個の平行な溝を他の（垂直な）対角線
方向２０４に彫る（研削工程２）。次いで、研磨部材を
その長さと垂直な方向２０６に完全に切断して個々の
（「ワッフルヘッド」）研磨パッド２０８を作成する。
ッド」パターンを作成するための研削工程を示してい
る。まず、研磨部材に砥石車によって、数個の平行な溝
を対角線方向２０２に彫る（研削工程１）。次いで、砥
石車によって、数個の平行な溝を他の（垂直な）対角線
方向２０４に彫る（研削工程２）。次いで、研磨部材を
その長さと垂直な方向２０６に完全に切断して個々の
（「ワッフルヘッド」）研磨パッド２０８を作成する。
【０００９】このようなヘッドは、媒体を製造する際に
粗い表面を研磨するために設計されており、磁気ヘッド
のＤＥＴにおいて、媒体のテスト表面をふき取りするの
に使用するにはあまりにも強力過ぎる。このため、上述
したような問題を起すことなく、磁気ハードディスクな
どの媒体の表面をオンライン中に、処理（例えば、欠陥
を除去するために研磨）するためのシステムが要望され
る。
粗い表面を研磨するために設計されており、磁気ヘッド
のＤＥＴにおいて、媒体のテスト表面をふき取りするの
に使用するにはあまりにも強力過ぎる。このため、上述
したような問題を起すことなく、磁気ハードディスクな
どの媒体の表面をオンライン中に、処理（例えば、欠陥
を除去するために研磨）するためのシステムが要望され
る。
【００１０】従って本発明の目的は、媒体の表面に影響
を与えるシステムを提供することにある。
を与えるシステムを提供することにある。
【００１１】本発明の他の目的は、媒体の表面に影響を
与える方法を提供することにある。
与える方法を提供することにある。
【００１２】本発明のさらに他の目的は、研磨ヘッドを
製造する方法を提供することにある。
製造する方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
長円形パッドを有する構成要素を備えており、構成要素
は、媒体及び構成要素が相互に動く際に複数の長円形パ
ッドと媒体の表面との間の物理的な干渉によって媒体の
表面に影響を与えるように構成されているシステムが提
供される。
長円形パッドを有する構成要素を備えており、構成要素
は、媒体及び構成要素が相互に動く際に複数の長円形パ
ッドと媒体の表面との間の物理的な干渉によって媒体の
表面に影響を与えるように構成されているシステムが提
供される。
【００１４】本発明によれば、さらに、媒体及び複数の
長円形パッドを有する構成要素が相互に動く際に該構成
要素の複数の長円形パッドと媒体の表面との間に物理的
な干渉を与える、媒体の表面に影響を与える方法が提供
される。
長円形パッドを有する構成要素が相互に動く際に該構成
要素の複数の長円形パッドと媒体の表面との間に物理的
な干渉を与える、媒体の表面に影響を与える方法が提供
される。
【００１５】長円形パッドが、構成要素の軸に関して実
質的に対称な分布で構成要素上に位置しており、この軸
が構成要素の動きベクトルにほぼ平行であり、パッド分
布が複数の長円形パッド間に複数の空気流通過路を提供
することが好ましい。
質的に対称な分布で構成要素上に位置しており、この軸
が構成要素の動きベクトルにほぼ平行であり、パッド分
布が複数の長円形パッド間に複数の空気流通過路を提供
することが好ましい。
【００１６】長円形パッドは、構成要素が媒体の表面を
通過する際に物理的な干渉が実質的に連続する、構成要
素の幅とほぼ等しい領域を提供するような大きさ及び分
布で構成要素上に位置していることが好ましい。
通過する際に物理的な干渉が実質的に連続する、構成要
素の幅とほぼ等しい領域を提供するような大きさ及び分
布で構成要素上に位置していることが好ましい。
【００１７】構成要素が媒体の表面を研磨するものであ
り、複数の長円形パッドが研磨面を形成していることが
好ましい。
り、複数の長円形パッドが研磨面を形成していることが
好ましい。
【００１８】研磨面が平面の全方向に実質的に平坦であ
り、パッドがこれらパッド間の空気流により複数の通過
路内に少なくとも１つの低圧領域を生成するような形状
及び分布を有していることが好ましい。
り、パッドがこれらパッド間の空気流により複数の通過
路内に少なくとも１つの低圧領域を生成するような形状
及び分布を有していることが好ましい。
【００１９】構成要素が、廃棄ウエハ材料によるセラミ
ックダミースライダであることが好ましい。
ックダミースライダであることが好ましい。
【００２０】構成要素が研磨ヘッドであり、媒体が磁気
ハードディスクであることが好ましい。
ハードディスクであることが好ましい。
【００２１】研磨ヘッドは磁気ハードディスクが回転す
る際に磁気ハードディスクの内径部から外径部へ移動す
ることによって磁気ハードディスクを研磨するものであ
り、スライダが磁気ハードディスクのほぼ全表面をカバ
ーするらせん状の経路を形成するように、磁気ハードデ
ィスクが角速度の値を有しておりかつスライダが半径方
向速度の値を有していることが好ましい。
る際に磁気ハードディスクの内径部から外径部へ移動す
ることによって磁気ハードディスクを研磨するものであ
り、スライダが磁気ハードディスクのほぼ全表面をカバ
ーするらせん状の経路を形成するように、磁気ハードデ
ィスクが角速度の値を有しておりかつスライダが半径方
向速度の値を有していることが好ましい。
【００２２】研磨ヘッドが、磁気ハードディスクの表面
上をわずかに浮上する際に磁気ハードディスクの表面を
研磨するものであることが好ましい。
上をわずかに浮上する際に磁気ハードディスクの表面を
研磨するものであることが好ましい。
【００２３】研磨ヘッドが、磁気ハードディスクの表面
上を実質的に平坦に浮上する際に磁気ハードディスクの
表面を研磨するものであることが好ましい。
上を実質的に平坦に浮上する際に磁気ハードディスクの
表面を研磨するものであることが好ましい。
【００２４】各長円形パッドが、磁気ハードディスクの
表面に垂直な軸を有する第１のアークである前縁と、磁
気ハードディスクの表面に垂直な軸を有しかつ第１のア
ークより大きな径を有する第２のアークである後縁とを
備えていることが好ましい。
表面に垂直な軸を有する第１のアークである前縁と、磁
気ハードディスクの表面に垂直な軸を有しかつ第１のア
ークより大きな径を有する第２のアークである後縁とを
備えていることが好ましい。
【００２５】各長円形パッドが、滴形に形成されている
ことが好ましい。
ことが好ましい。
【００２６】複数の長円形パッドが、イオンエッチング
及び潤滑材の被覆によって研磨ヘッドに形成されている
ことが好ましい。
及び潤滑材の被覆によって研磨ヘッドに形成されている
ことが好ましい。
【００２７】各長円形パッドが丸いパッド表面によって
磁気ハードディスクの表面に接触するものであり、潤滑
材の被覆がシリコン及びダイアモンドライクカーボン
（ＤＬＣ）を適用することを含んでいることが好まし
い。
磁気ハードディスクの表面に接触するものであり、潤滑
材の被覆がシリコン及びダイアモンドライクカーボン
（ＤＬＣ）を適用することを含んでいることが好まし
い。
【００２８】研磨ヘッドが前縁から後縁まで、３つのパ
ッドを有する前縁列、４つのパッドを有する第２列、３
つのパッドを有する第３列、４つのパッドを有する第４
列及び２つのパッドを有する後縁列なる配列のパッド列
を備えた１６個の長円形パッドのほぼ均一な分布を含ん
でおり、分布が長円形パッドのほぼ十文字のパターンを
与えていることが好ましい。
ッドを有する前縁列、４つのパッドを有する第２列、３
つのパッドを有する第３列、４つのパッドを有する第４
列及び２つのパッドを有する後縁列なる配列のパッド列
を備えた１６個の長円形パッドのほぼ均一な分布を含ん
でおり、分布が長円形パッドのほぼ十文字のパターンを
与えていることが好ましい。
【００２９】本発明によれば、さらにまた、ローバーを
フォトリアクティブ膜で被覆し、被覆した膜にマスクを
介して特定の波長範囲の光を印加し、被覆した膜の露光
されていない領域を現像液により除去することにより、
被覆した膜の露光された領域を前記ローバーのフォトレ
ジスト表面として残し、ローバーをイオンミリングによ
ってエッチングすることによって研磨面を作成する研磨
ヘッドの製造方法が提供される。
フォトリアクティブ膜で被覆し、被覆した膜にマスクを
介して特定の波長範囲の光を印加し、被覆した膜の露光
されていない領域を現像液により除去することにより、
被覆した膜の露光された領域を前記ローバーのフォトレ
ジスト表面として残し、ローバーをイオンミリングによ
ってエッチングすることによって研磨面を作成する研磨
ヘッドの製造方法が提供される。
【００３０】ローバーがリサイクルされたウエハ材料に
よって形成されており、マスクがクロムマスクであり、
光が紫外光であり、現像液が０．７５％ Ｎａ２ＣＯ３
であることが好ましい。
よって形成されており、マスクがクロムマスクであり、
光が紫外光であり、現像液が０．７５％ Ｎａ２ＣＯ３
であることが好ましい。
【００３１】研磨面にカーボン薄膜を被覆することが好
ましい。
ましい。
【００３２】スパッタリング法によって研磨面がシリコ
ン及びＤＬＣで被覆され、研磨面が複数の凸状の長円形
パッドを含んでおり、研磨ヘッドの製造方法が真空に近
い環境下で行われることが好ましい。
ン及びＤＬＣで被覆され、研磨面が複数の凸状の長円形
パッドを含んでおり、研磨ヘッドの製造方法が真空に近
い環境下で行われることが好ましい。
【００３３】
【発明の実施の形態】図３は本発明の思想に基づく（Ｈ
ＧＡに取り付けられた）研磨ヘッドを示す図である。１
つの実施形態において、研磨ヘッド（スライダ）３０２
は、一般的には、研磨ヘッドの対称軸３０６に関して対
称に配置された複数の長円パッド３０４を含んでいる。
１つの実施形態において、パッド３０４は、ヘッド粒子
の生成や欠けの発生を低減するために、ダイアモンド研
削に代えてイオンエッチングで作成される。さらに、１
つの実施形態において、研磨ヘッド３０２はその前縁３
０８又は後縁３１０にテーパを有しない構造に作成され
る。これは、早急な（急激な）浮上や高いダイナミック
ピッチ角を避けるためである。以下に説明するように、
研磨ヘッド（スライダ）のパッド３０４の形状及び分
布、さらには浮上面（ＡＢＳ）の短い長さ及び平坦さに
よって、この研磨ヘッドを媒体表面とほぼ平行に浮上さ
せることができる。１つの実施形態において、研磨ヘッ
ドの底面は、ヘッド／ディスクインターフェース（ＨＤ
Ｉ）を最適化するためにシリコン及びダイアモンドライ
クカーボン（ＤＬＣ）によって被覆されている。後に図
１１に関連して述べるように、グジクテクニカルエンタ
プライズ（Ｇｕｚｉｋ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｅｎｔｅ
ｒｐｒｉｓｅｓ（登録商号））などによるＤＥＴ装置に
組み付けて動作させた場合、研磨ヘッド３０２は、内径
部ＩＤにロードされ、ディスクが回転するにつれ徐々に
ＩＤから外径部（ＯＤ）へ摺動し、ＯＤにおいてアンロ
ードされる（図１１参照）。この動作によって、テスト
中のトラック上の汚れ及び微小な凹凸を除去することが
でき、歩留まりの向上及び媒体の消耗低減が可能とな
る。
ＧＡに取り付けられた）研磨ヘッドを示す図である。１
つの実施形態において、研磨ヘッド（スライダ）３０２
は、一般的には、研磨ヘッドの対称軸３０６に関して対
称に配置された複数の長円パッド３０４を含んでいる。
１つの実施形態において、パッド３０４は、ヘッド粒子
の生成や欠けの発生を低減するために、ダイアモンド研
削に代えてイオンエッチングで作成される。さらに、１
つの実施形態において、研磨ヘッド３０２はその前縁３
０８又は後縁３１０にテーパを有しない構造に作成され
る。これは、早急な（急激な）浮上や高いダイナミック
ピッチ角を避けるためである。以下に説明するように、
研磨ヘッド（スライダ）のパッド３０４の形状及び分
布、さらには浮上面（ＡＢＳ）の短い長さ及び平坦さに
よって、この研磨ヘッドを媒体表面とほぼ平行に浮上さ
せることができる。１つの実施形態において、研磨ヘッ
ドの底面は、ヘッド／ディスクインターフェース（ＨＤ
Ｉ）を最適化するためにシリコン及びダイアモンドライ
クカーボン（ＤＬＣ）によって被覆されている。後に図
１１に関連して述べるように、グジクテクニカルエンタ
プライズ（Ｇｕｚｉｋ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｅｎｔｅ
ｒｐｒｉｓｅｓ（登録商号））などによるＤＥＴ装置に
組み付けて動作させた場合、研磨ヘッド３０２は、内径
部ＩＤにロードされ、ディスクが回転するにつれ徐々に
ＩＤから外径部（ＯＤ）へ摺動し、ＯＤにおいてアンロ
ードされる（図１１参照）。この動作によって、テスト
中のトラック上の汚れ及び微小な凹凸を除去することが
でき、歩留まりの向上及び媒体の消耗低減が可能とな
る。
【００３４】本発明の１つの実施形態において、研磨ヘ
ッド３０２は、リサイクルされた廃棄ウエハなどのダミ
ーの磁気ウエハ即ち従来のセラミックから形成されてい
る。イオンエッチング工程を取り入れることにより、研
磨ヘッドの形状の可能性が拡がる。イオンエッチング
は、フォトリソグラフィと組み合わせることによって、
ばく大な数の放物面幾何学形状を作成することができ
る。さらに、前述したように、イオンエッチングによっ
て作成することができる放物面形状は、通常の研削方法
に比して、特性の向上、欠けの低減化及びディスク損傷
の低減化を図ることができる。
ッド３０２は、リサイクルされた廃棄ウエハなどのダミ
ーの磁気ウエハ即ち従来のセラミックから形成されてい
る。イオンエッチング工程を取り入れることにより、研
磨ヘッドの形状の可能性が拡がる。イオンエッチング
は、フォトリソグラフィと組み合わせることによって、
ばく大な数の放物面幾何学形状を作成することができ
る。さらに、前述したように、イオンエッチングによっ
て作成することができる放物面形状は、通常の研削方法
に比して、特性の向上、欠けの低減化及びディスク損傷
の低減化を図ることができる。
【００３５】１つの実施形態において、研磨ヘッド３０
２は、ダミーの磁気ウエハ（ローバー）即ちセラミック
材料（リサイクルされた材料）による矩形ボディから形
成されている。パッド３０４はイオンミリング（ＩＭ）
によって彫られている。アルミナ層に対して反応性イオ
ンエッチング（ＲＩＥ）を行うことに伴う危険性から、
例えばコアメタルが露出する危険性から、ＲＩＥの代わ
りにＩＭが用いられている。ＩＭ工程は、ＲＩＥ工程に
比べ、全ての材料に対してほぼ同じエッチングレートで
実施することができる。
２は、ダミーの磁気ウエハ（ローバー）即ちセラミック
材料（リサイクルされた材料）による矩形ボディから形
成されている。パッド３０４はイオンミリング（ＩＭ）
によって彫られている。アルミナ層に対して反応性イオ
ンエッチング（ＲＩＥ）を行うことに伴う危険性から、
例えばコアメタルが露出する危険性から、ＲＩＥの代わ
りにＩＭが用いられている。ＩＭ工程は、ＲＩＥ工程に
比べ、全ての材料に対してほぼ同じエッチングレートで
実施することができる。
【００３６】前述したように、１つの実施形態におい
て、研磨ヘッド３０２は、早急な浮上や高いダイナミッ
クピッチ角を避けるため、ＡＢＳの前縁３０８又は後縁
３１０にテーパを有していない。平坦なＡＢＳにパッド
３０４を配置することにより、研磨すべき媒体上をほぼ
平行に浮上させることができる。これは、媒体との軽い
（穏やかな）接触もたらし、表面に欠陥が生じることを
防止する。さらに、研磨にＡＢＳ全体を用いることによ
り、ストレス集中を避けることができる。ディスク上に
研磨ヘッドが激しく接触すると、ヘッドが振動しカーボ
ン被覆層に損傷を与えるかもしれない。さらに、「ロー
ド・アンロード」（ＬＵＬ）中に研磨ヘッド３０２に生
じるいかなるダイナミックピッチ及びロールも、研磨ヘ
ッド３０２のエッジが媒体に溝状の傷を発生させる原因
となる。さらにまた、前述したように、１つの実施形態
において、ＨＤＩを改善するために、ヘッド３０２の研
磨面が潤滑のため及び耐久性を高めるためにシリコン及
びＤＬＣで被覆されている。シリコン／ＤＬＣ被覆は、
再デポジットにより遊離した粒子を落ち着かせるために
ＩＭの後に行われる。
て、研磨ヘッド３０２は、早急な浮上や高いダイナミッ
クピッチ角を避けるため、ＡＢＳの前縁３０８又は後縁
３１０にテーパを有していない。平坦なＡＢＳにパッド
３０４を配置することにより、研磨すべき媒体上をほぼ
平行に浮上させることができる。これは、媒体との軽い
（穏やかな）接触もたらし、表面に欠陥が生じることを
防止する。さらに、研磨にＡＢＳ全体を用いることによ
り、ストレス集中を避けることができる。ディスク上に
研磨ヘッドが激しく接触すると、ヘッドが振動しカーボ
ン被覆層に損傷を与えるかもしれない。さらに、「ロー
ド・アンロード」（ＬＵＬ）中に研磨ヘッド３０２に生
じるいかなるダイナミックピッチ及びロールも、研磨ヘ
ッド３０２のエッジが媒体に溝状の傷を発生させる原因
となる。さらにまた、前述したように、１つの実施形態
において、ＨＤＩを改善するために、ヘッド３０２の研
磨面が潤滑のため及び耐久性を高めるためにシリコン及
びＤＬＣで被覆されている。シリコン／ＤＬＣ被覆は、
再デポジットにより遊離した粒子を落ち着かせるために
ＩＭの後に行われる。
【００３７】１つの実施形態において、研磨ヘッド３０
２の大きさは現行のスライダとほぼ同じ（１．２３５×
１．０×０．３ｍｍ）であり、ＨＧＡアセンブル工程の
ものを利用する。即ち、研磨ヘッド３０２は、そのＤＥ
Ｔの間、固定冶具の制限なしにオンラインで利用できる
ように関連するサスペンション３１２上に装着される。
２の大きさは現行のスライダとほぼ同じ（１．２３５×
１．０×０．３ｍｍ）であり、ＨＧＡアセンブル工程の
ものを利用する。即ち、研磨ヘッド３０２は、そのＤＥ
Ｔの間、固定冶具の制限なしにオンラインで利用できる
ように関連するサスペンション３１２上に装着される。
【００３８】図４は、本発明の思想に基づく、研磨ヘッ
ドの断面及び長円形研磨パッドの形状を示す図である。
１つの実施形態において、パッド４０２は、研磨ヘッド
４０４の幅にわたって均一に分布配置されている。１つ
の実施形態において、各パッド４０２は、研磨エッジ４
０６がヘッド４０４の前縁に対向しこれにより汚れを集
めかつディスクの凹凸をスムースにするように配向して
いる。１つの実施形態において、パッド４０２が長円形
（滴形）の形状を有しているため、研磨ヘッド４０４
は、シーク動作（図１２参照）を行う際に空気流のスキ
ュー角に影響されにくい。また、ヘッド４０４のこの形
状は、媒体との接触ストレスを最小にすることができ
る。１つの実施形態において、ヘッド４０４の表面は、
全ての研磨ヘッド４０４が媒体の表面と平行となりかつ
研磨を行うことができるように、平坦なクラウン、キャ
ンバー及びツイスト形状（図７参照）を含む平坦なＡＢ
Ｓを有している。
ドの断面及び長円形研磨パッドの形状を示す図である。
１つの実施形態において、パッド４０２は、研磨ヘッド
４０４の幅にわたって均一に分布配置されている。１つ
の実施形態において、各パッド４０２は、研磨エッジ４
０６がヘッド４０４の前縁に対向しこれにより汚れを集
めかつディスクの凹凸をスムースにするように配向して
いる。１つの実施形態において、パッド４０２が長円形
（滴形）の形状を有しているため、研磨ヘッド４０４
は、シーク動作（図１２参照）を行う際に空気流のスキ
ュー角に影響されにくい。また、ヘッド４０４のこの形
状は、媒体との接触ストレスを最小にすることができ
る。１つの実施形態において、ヘッド４０４の表面は、
全ての研磨ヘッド４０４が媒体の表面と平行となりかつ
研磨を行うことができるように、平坦なクラウン、キャ
ンバー及びツイスト形状（図７参照）を含む平坦なＡＢ
Ｓを有している。
【００３９】図５は、本発明の思想に基づく研磨ヘッド
の底面及び側断面を示す図である。１つの実施形態にお
いて、パッドは、３つの均一に分布配置された前パッド
５０４と、これに続く第２列の４つの均一に分布配置さ
れたパッド５０６と、これに続く第３列の３つの均一に
分布配置されたパッド５０８と、これに続く第４列の４
つの均一に分布配置されたパッド５１０と、２つの後パ
ッド５１２とを含んだ構成となっている。このような典
型的な配置のパッドは、ほぼ対角線方向のパターンを提
供する。
の底面及び側断面を示す図である。１つの実施形態にお
いて、パッドは、３つの均一に分布配置された前パッド
５０４と、これに続く第２列の４つの均一に分布配置さ
れたパッド５０６と、これに続く第３列の３つの均一に
分布配置されたパッド５０８と、これに続く第４列の４
つの均一に分布配置されたパッド５１０と、２つの後パ
ッド５１２とを含んだ構成となっている。このような典
型的な配置のパッドは、ほぼ対角線方向のパターンを提
供する。
【００４０】１つの実施形態において、パッド形状が長
円形であることにより、パッド間の領域は、媒体表面上
を移動する間、その周囲の空気圧に対して部分的に真空
状態となる。この真空は、（通常の空気流表面速度に比
べて）空気流の表面速度が増大することによって形成さ
れる。１つの実施形態において、発生した真空は、研磨
ヘッドを媒体表面に軽く保持させる均一に分布された吸
引力（図９参照）を提供する。この特性は、浮上安定性
を維持すると共に、汚れの吸収及び除去を助ける。
円形であることにより、パッド間の領域は、媒体表面上
を移動する間、その周囲の空気圧に対して部分的に真空
状態となる。この真空は、（通常の空気流表面速度に比
べて）空気流の表面速度が増大することによって形成さ
れる。１つの実施形態において、発生した真空は、研磨
ヘッドを媒体表面に軽く保持させる均一に分布された吸
引力（図９参照）を提供する。この特性は、浮上安定性
を維持すると共に、汚れの吸収及び除去を助ける。
【００４１】１つの実施形態において、ヘッドが特定の
トラックをシークする際に大きなスキュー角（図１２参
照）の原因となる研磨ギャップを避けるために、典型的
な空気溝（通路）５０２の角度θは２５°より大きい。
また、１つの実施形態において、研磨ヘッドの下の空気
圧をバランスさせるため及び理想的な浮上姿勢を得るた
めに、後パッド５１２は中心のパッドを含んでいない。
トラックをシークする際に大きなスキュー角（図１２参
照）の原因となる研磨ギャップを避けるために、典型的
な空気溝（通路）５０２の角度θは２５°より大きい。
また、１つの実施形態において、研磨ヘッドの下の空気
圧をバランスさせるため及び理想的な浮上姿勢を得るた
めに、後パッド５１２は中心のパッドを含んでいない。
【００４２】図６は、本発明の思想に基づく研磨ヘッド
６０２の後縁の断面を示す図である。
６０２の後縁の断面を示す図である。
【００４３】図７は、目的に応じたクラウン（長さ方向
の放物面変形）、キャンバー（幅方向の放物面変形）及
びツイスト（対角線コーナーの等しい変位をたらす放物
面変形）などのＡＢＳ用の放物面形状の斜視図である。
の放物面変形）、キャンバー（幅方向の放物面変形）及
びツイスト（対角線コーナーの等しい変位をたらす放物
面変形）などのＡＢＳ用の放物面形状の斜視図である。
【００４４】より詳しく説明すると、クラウンは、スラ
イダの長さ方向の放物面変形（歪み）である。正のクラ
ウンは凸状の歪み（スライダの中央における間隔が小さ
くなる）を示し、負のクラウンは凹状の歪み（スライダ
の中央における間隔が大きくなる）を示す。クラウン
は、 （ｘ，ｙ）における変位＝４Ｒ（ｘ／Ｌ−（ｘ／
Ｌ）２） によって計算される。ここで、Ｌはスライダの長さ、Ｒ
はクラウンである。
イダの長さ方向の放物面変形（歪み）である。正のクラ
ウンは凸状の歪み（スライダの中央における間隔が小さ
くなる）を示し、負のクラウンは凹状の歪み（スライダ
の中央における間隔が大きくなる）を示す。クラウン
は、 （ｘ，ｙ）における変位＝４Ｒ（ｘ／Ｌ−（ｘ／
Ｌ）２） によって計算される。ここで、Ｌはスライダの長さ、Ｒ
はクラウンである。
【００４５】キャンバーは、スライダの幅方向の放物面
変形（歪み）である。正のキャンバーは凸状の歪み（ス
ライダの中央における間隔が小さくなる）を示し、負の
キャンバーは凹状の歪み（スライダの中央における間隔
が大きくなる）を示す。キャンバーは、 （ｘ，ｙ）における変位＝４Ａ（ｙ／Ｗ−（ｙ／
Ｗ）２） によって計算される。ここで、Ｗはスライダの幅、Ａは
キャンバーである。
変形（歪み）である。正のキャンバーは凸状の歪み（ス
ライダの中央における間隔が小さくなる）を示し、負の
キャンバーは凹状の歪み（スライダの中央における間隔
が大きくなる）を示す。キャンバーは、 （ｘ，ｙ）における変位＝４Ａ（ｙ／Ｗ−（ｙ／
Ｗ）２） によって計算される。ここで、Ｗはスライダの幅、Ａは
キャンバーである。
【００４６】ツイストは、スライダの対角線コーナーの
等しい変位をたらす放物面変形（歪み）である。正のツ
イストは内前縁及び外後縁が凹むこと（間隔が大きくな
る）を示し、負のツイストは外前縁及び内後縁がレール
状となること（小さくなる）を示す。ツイストは、 （ｘ，ｙ）における変位＝４Ｔ（ｘ／Ｌ−０．５）（ｙ
／Ｗ−０．５） によって計算される。ここで、Ｌはスライダの長さ、Ｗ
はスライダの幅、Ｔはツイストである。
等しい変位をたらす放物面変形（歪み）である。正のツ
イストは内前縁及び外後縁が凹むこと（間隔が大きくな
る）を示し、負のツイストは外前縁及び内後縁がレール
状となること（小さくなる）を示す。ツイストは、 （ｘ，ｙ）における変位＝４Ｔ（ｘ／Ｌ−０．５）（ｙ
／Ｗ−０．５） によって計算される。ここで、Ｌはスライダの長さ、Ｗ
はスライダの幅、Ｔはツイストである。
【００４７】図８は、目的に応じた、媒体表面に対する
スライダ（研磨ヘッド）８０２の種々の向きを示す図で
ある。
スライダ（研磨ヘッド）８０２の種々の向きを示す図で
ある。
【００４８】図９は、本発明の思想に基づく研磨ヘッド
の空気圧の分布（等圧線）を示す図である。前述したよ
うに、１つの実施形態において、パッド９０２の典型的
な分布配置及び形状によって、研磨ヘッドに対して均衡
した吸引力を提供する典型的な低い空気圧（真空）領域
９０４が得られる。
の空気圧の分布（等圧線）を示す図である。前述したよ
うに、１つの実施形態において、パッド９０２の典型的
な分布配置及び形状によって、研磨ヘッドに対して均衡
した吸引力を提供する典型的な低い空気圧（真空）領域
９０４が得られる。
【００４９】１つの実施形態において、パッド９０２が
長円形の形状を有していることによって、媒体表面上を
移動している際にパッド間の領域９０４がその周りの空
気圧に対して部分的に低圧の真空状態となる。この真空
は、（通常の空気流表面速度に比べて）空気流の表面速
度が増大することによって形成される。１つの実施形態
において、発生した真空は、研磨ヘッドを媒体表面に軽
く保持させる均一に分布された吸引力を提供する。この
特性は、浮上安定性を維持すると共に、汚れの吸収及び
除去を助ける。
長円形の形状を有していることによって、媒体表面上を
移動している際にパッド間の領域９０４がその周りの空
気圧に対して部分的に低圧の真空状態となる。この真空
は、（通常の空気流表面速度に比べて）空気流の表面速
度が増大することによって形成される。１つの実施形態
において、発生した真空は、研磨ヘッドを媒体表面に軽
く保持させる均一に分布された吸引力を提供する。この
特性は、浮上安定性を維持すると共に、汚れの吸収及び
除去を助ける。
【００５０】図１０は、本発明の思想に基づく研磨ヘッ
ドを製造する際のイオンエッチング工程及びスパッタリ
ング工程を説明する図である。前述したように、イオン
エッチングは、複雑な幾何学形状のばく大な数の配列を
形成可能である。ほとんど全ての２次元形状をセラミッ
クによるスライダ部材表面にイオンエッチングすること
ができ、エッチングされた表面には実質的にストレスが
残らず、かつ微小の割れを防止することができるのでヘ
ッド微粒子発生の低減化及び欠けの低減化を図ることが
できる。また、１つの実施形態において、前述したよう
に、研磨ヘッドは、コア材料を含むダミーウエハで形成
されている。パッドは、化学的ＲＩＥではなく、アルミ
ニウム層上でＲＩＥを用いる危険（例えばコアメタルの
露出）を避けるために物理的ＩＭによって彫られてい
る。
ドを製造する際のイオンエッチング工程及びスパッタリ
ング工程を説明する図である。前述したように、イオン
エッチングは、複雑な幾何学形状のばく大な数の配列を
形成可能である。ほとんど全ての２次元形状をセラミッ
クによるスライダ部材表面にイオンエッチングすること
ができ、エッチングされた表面には実質的にストレスが
残らず、かつ微小の割れを防止することができるのでヘ
ッド微粒子発生の低減化及び欠けの低減化を図ることが
できる。また、１つの実施形態において、前述したよう
に、研磨ヘッドは、コア材料を含むダミーウエハで形成
されている。パッドは、化学的ＲＩＥではなく、アルミ
ニウム層上でＲＩＥを用いる危険（例えばコアメタルの
露出）を避けるために物理的ＩＭによって彫られてい
る。
【００５１】１つの実施形態において、ローバー１００
２、即ちセラミック材料によるストリップは、その全体
がフォト膜１００４によって被覆されている。１つの実
施形態において、パッド形状を規定するためにクロムマ
スク１００６が使用される。被覆フォト膜１００４は、
このマスク１００６を通過する紫外線光によって露光さ
れる。１つの実施形態において、現像液（０．７５％
Ｎａ２ＣＯ３）により露光されていない領域が除去さ
れ、露光された領域が残ってローバー１００２の表面に
取着された膜パターンを形成する。この膜パターンは、
その領域をイオンエッチング１０１０から保護するフォ
トレジスト１００８を構成する。通常、空気溝の深さ
（パッドの高さ）は、イオンエッチング１０１０が行わ
れる時間によって制御される。
２、即ちセラミック材料によるストリップは、その全体
がフォト膜１００４によって被覆されている。１つの実
施形態において、パッド形状を規定するためにクロムマ
スク１００６が使用される。被覆フォト膜１００４は、
このマスク１００６を通過する紫外線光によって露光さ
れる。１つの実施形態において、現像液（０．７５％
Ｎａ２ＣＯ３）により露光されていない領域が除去さ
れ、露光された領域が残ってローバー１００２の表面に
取着された膜パターンを形成する。この膜パターンは、
その領域をイオンエッチング１０１０から保護するフォ
トレジスト１００８を構成する。通常、空気溝の深さ
（パッドの高さ）は、イオンエッチング１０１０が行わ
れる時間によって制御される。
【００５２】次いで、１つの実施形態において、研磨面
全体（空気溝を含む）にわたってカーボン薄膜を被覆す
る。スパッタリング１０１２の技術を用いることによ
り、研磨ヘッドの表面は、シリコン及びＤＬＣによって
被覆される。前述したように、この被覆は、再デポジッ
トにより遊離した粒子を落ち着かせるため、並びに境界
面の潤滑のため及びヘッドの耐久性を高めるために、イ
オンミリング（ＩＭ）の後でなされる。１つの実施形態
において、これらの全ての工程は真空に近い環境下で行
われる。
全体（空気溝を含む）にわたってカーボン薄膜を被覆す
る。スパッタリング１０１２の技術を用いることによ
り、研磨ヘッドの表面は、シリコン及びＤＬＣによって
被覆される。前述したように、この被覆は、再デポジッ
トにより遊離した粒子を落ち着かせるため、並びに境界
面の潤滑のため及びヘッドの耐久性を高めるために、イ
オンミリング（ＩＭ）の後でなされる。１つの実施形態
において、これらの全ての工程は真空に近い環境下で行
われる。
【００５３】次いで、１つの実施形態において、個々の
研磨ヘッドに分離され、クリーニングされ、ＡＢＳの平
坦性を判断するために（光学干渉装置、例えばベッコ
（Ｖｅｃｃｏ、登録商標）装置、などの装置によって）
検査される。
研磨ヘッドに分離され、クリーニングされ、ＡＢＳの平
坦性を判断するために（光学干渉装置、例えばベッコ
（Ｖｅｃｃｏ、登録商標）装置、などの装置によって）
検査される。
【００５４】図１１は、本発明の思想に基づく、付随す
るサスペンション１１０４を備え磁気ハードディスク１
１１０に接触している上面及び下面研磨ヘッド１１０２
の断面を示す図である。前述したように、研磨ヘッド１
１０２は、内径部（ＩＤ）１１０６にロードされ、媒体
（ディスク）１１１０が回転するにつれ徐々にＩＤから
外径部（ＯＤ）１１０８へ摺動し、ＯＤ１１０８におい
てアンロードされる。この動作によって、テスト中のト
ラック上の汚れ及び微小な凹凸を除去することができ、
歩留まりの向上及び媒体の消耗低減が可能となる。
るサスペンション１１０４を備え磁気ハードディスク１
１１０に接触している上面及び下面研磨ヘッド１１０２
の断面を示す図である。前述したように、研磨ヘッド１
１０２は、内径部（ＩＤ）１１０６にロードされ、媒体
（ディスク）１１１０が回転するにつれ徐々にＩＤから
外径部（ＯＤ）１１０８へ摺動し、ＯＤ１１０８におい
てアンロードされる。この動作によって、テスト中のト
ラック上の汚れ及び微小な凹凸を除去することができ、
歩留まりの向上及び媒体の消耗低減が可能となる。
【００５５】図１２は、本発明の思想に基づく、付随す
るサスペンション１２０４を備え磁気ハードディスク１
２０６に接触している研磨ヘッド１２０２の頂面を示す
図である。同図には、さらに、空気流のスキュー角１２
０８が示されている。このスキュー角は、スライダの方
向１２１２と空気流の方向１２１０との差によって定義
される。
るサスペンション１２０４を備え磁気ハードディスク１
２０６に接触している研磨ヘッド１２０２の頂面を示す
図である。同図には、さらに、空気流のスキュー角１２
０８が示されている。このスキュー角は、スライダの方
向１２１２と空気流の方向１２１０との差によって定義
される。
【００５６】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【図１】従来の一般的な研磨ヘッドを示す図である。
【図２】従来用いられていた「ワッフルヘッド」パター
ンを作成するための研削工程を示す図である。
ンを作成するための研削工程を示す図である。
【図３】本発明の思想に基づく研磨ヘッドを示す図であ
る。
る。
【図４】本発明の思想に基づく、研磨ヘッドの断面及び
長円形研磨パッドの形状を示す図である。
長円形研磨パッドの形状を示す図である。
【図５】本発明の思想に基づく研磨ヘッドの底面及び側
断面を示す図である。
断面を示す図である。
【図６】本発明の思想に基づく研磨ヘッドの後縁の断面
を示す図である。
を示す図である。
【図７】目的に応じたクラウン、キャンバー及びツイス
トなどのＡＢＳ用の放物面形状の斜視図である。
トなどのＡＢＳ用の放物面形状の斜視図である。
【図８】目的に応じた、媒体表面に対する研磨ヘッドの
種々の向きを示す図である。
種々の向きを示す図である。
【図９】本発明の思想に基づく研磨ヘッドの圧力の分布
（等圧線）を示す図である。
（等圧線）を示す図である。
【図１０】本発明の思想に基づく研磨ヘッドを製造する
際のイオンエッチング工程及びスパッタリング工程を説
明する図である。
際のイオンエッチング工程及びスパッタリング工程を説
明する図である。
【図１１】本発明の思想に基づく、付随するサスペンシ
ョンを備え磁気ハードディスクに接触している上面及び
下面研磨ヘッドの断面を示す図である。
ョンを備え磁気ハードディスクに接触している上面及び
下面研磨ヘッドの断面を示す図である。
【図１２】本発明の思想に基づく、付随するサスペンシ
ョンを備え磁気ハードディスクに接触している研磨ヘッ
ドの頂面を示す図である。
ョンを備え磁気ハードディスクに接触している研磨ヘッ
ドの頂面を示す図である。
１０２ コーナー
１０４ テーパ
１０６、３１０ 後縁
１０８、３０８ 前縁
２０２、２０４ 対角線方向
２０６ 垂直な方向
２０８ 研磨パッド
３０２、４０４、６０２、８０２、１１０２、１２０２
研磨ヘッド（スライダ） ３０４、４０２、５０４、５０６、５０８、５１０、５
１２、９０２ パッド ３０６ 対称軸 ３１２、１１０４、１２０４ サスペンション ４０６ 研磨エッジ ５０２ 空気溝（通路） ９０４ 低い空気圧（真空）領域 １００２ ローバー １００４ フォト膜 １００６ クロムマスク １００８ フォトレジスト １０１０ イオンエッチング １０１２ スパッタリング １１０６ 内径部（ＩＤ） １１０８ 外径部（ＯＤ） １１１０、１２０６ 磁気ハードディスク １２０８ スキュー角 １２１０ 空気流の方向 １２１２ スライダの方向
研磨ヘッド（スライダ） ３０４、４０２、５０４、５０６、５０８、５１０、５
１２、９０２ パッド ３０６ 対称軸 ３１２、１１０４、１２０４ サスペンション ４０６ 研磨エッジ ５０２ 空気溝（通路） ９０４ 低い空気圧（真空）領域 １００２ ローバー １００４ フォト膜 １００６ クロムマスク １００８ フォトレジスト １０１０ イオンエッチング １０１２ スパッタリング １１０６ 内径部（ＩＤ） １１０８ 外径部（ＯＤ） １１１０、１２０６ 磁気ハードディスク １２０８ スキュー角 １２１０ 空気流の方向 １２１２ スライダの方向
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 シェン ジアビン
中華人民共和国， グアンドン プロヴィ
ンス， ドンガンシティ， ナンチェン,
ウィナーウェイ インダストリアル エ
リア
(72)発明者 リ ユウ
中華人民共和国， グアンドン プロヴィ
ンス， ドンガンシティ， ナンチェン,
ウィナーウェイ インダストリアル エ
リア
(72)発明者 ティアン ホン
香港新界葵涌葵豊街38−42號 新科工業中
心 新科實業有限公司内
Ｆターム(参考） 3C049 AA01 AA09 CA01 CB01
5D112 GA12
Claims (34)
- 【請求項１】 複数の長円形パッドを有する構成要素を
備えており、該構成要素は、媒体及び該構成要素が相互
に動く際に前記複数の長円形パッドと該媒体の表面との
間の物理的な干渉によって該媒体の表面に影響を与える
ように構成されていることを特徴とする媒体の表面に影
響を与えるシステム。 - 【請求項２】 前記長円形パッドが、前記構成要素の軸
に関して実質的に対称な分布で該構成要素上に位置して
おり、該軸が前記構成要素の動きベクトルにほぼ平行で
あり、前記パッド分布が前記複数の長円形パッド間に複
数の空気流通過路を提供していることを特徴とする請求
項１に記載のシステム。 - 【請求項３】 前記長円形パッドは、前記構成要素が前
記媒体の表面を通過する際に物理的な干渉が実質的に連
続する、該構成要素の幅とほぼ等しい領域を提供するよ
うな大きさ及び分布で前記構成要素上に位置しているこ
とを特徴とする請求項２に記載のシステム。 - 【請求項４】 前記構成要素が前記媒体の表面を研磨す
るものであり、前記複数の長円形パッドが研磨面を形成
していることを特徴とする請求項３に記載のシステム。 - 【請求項５】 前記研磨面が平面の全方向に実質的に平
坦であり、前記パッドが該パッド間の空気流により複数
の通過路内に少なくとも１つの低圧領域を生成するよう
な形状及び分布を有していることを特徴とする請求項４
に記載のシステム。 - 【請求項６】 前記構成要素が、廃棄ウエハ材料による
セラミックダミースライダであることを特徴とする請求
項５に記載のシステム。 - 【請求項７】 前記構成要素が研磨ヘッドであり、前記
媒体が磁気ハードディスクであることを特徴とする請求
項５に記載のシステム。 - 【請求項８】 前記研磨ヘッドは前記磁気ハードディス
クが回転する際に該磁気ハードディスクの内径部から外
径部へ移動することによって該磁気ハードディスクを研
磨するものであり、前記スライダが前記磁気ハードディ
スクのほぼ全表面をカバーするらせん状の経路を形成す
るように、該磁気ハードディスクが角速度の値を有して
おりかつ該スライダが半径方向速度の値を有しているこ
とを特徴とする請求項７に記載のシステム。 - 【請求項９】 前記研磨ヘッドが、前記磁気ハードディ
スクの表面上をわずかに浮上する際に該磁気ハードディ
スクの表面を研磨するものであることを特徴とする請求
項８に記載のシステム。 - 【請求項１０】 前記研磨ヘッドが、前記磁気ハードデ
ィスクの表面上を実質的に平坦に浮上する際に該磁気ハ
ードディスクの表面を研磨するものであることを特徴と
する請求項９に記載のシステム。 - 【請求項１１】 各長円形パッドが、前記磁気ハードデ
ィスクの表面に垂直な軸を有する第１のアークである前
縁と、前記磁気ハードディスクの表面に垂直な軸を有し
かつ前記第１のアークより大きな径を有する第２のアー
クである後縁とを備えていることを特徴とする請求項８
に記載のシステム。 - 【請求項１２】 各長円形パッドが、滴形に形成されて
いることを特徴とする請求項１１に記載のシステム。 - 【請求項１３】 前記複数の長円形パッドが、イオンエ
ッチング及び潤滑材の被覆によって研磨ヘッドに形成さ
れていることを特徴とする請求項８に記載のシステム。 - 【請求項１４】 各長円形パッドが丸いパッド表面によ
って前記磁気ハードディスクの表面に接触するものであ
り、前記潤滑材の被覆がシリコン及びダイアモンドライ
クカーボン（ＤＬＣ）を適用することを含んでいること
を特徴とする請求項１３に記載のシステム。 - 【請求項１５】 前記研磨ヘッドが前縁から後縁まで、 ３つのパッドを有する前縁列、 ４つのパッドを有する第２列、 ３つのパッドを有する第３列、 ４つのパッドを有する第４列、及び ２つのパッドを有する後縁列 なる配列のパッド列を備えた１６個の長円形パッドのほ
ぼ均一な分布を含んでおり、前記分布が長円形パッドの
ほぼ十文字のパターンを与えていることを特徴とする請
求項１３に記載のシステム。 - 【請求項１６】 媒体及び複数の長円形パッドを有する
構成要素が相互に動く際に該構成要素の前記複数の長円
形パッドと前記媒体の表面との間に物理的な干渉を与え
ることを特徴とする媒体の表面に影響を与える方法。 - 【請求項１７】 前記長円形パッドが、前記構成要素の
軸に関して実質的に対称な分布で該構成要素上に位置し
ており、該軸が前記構成要素の動きベクトルにほぼ平行
であり、前記パッド分布が前記複数の長円形パッド間に
複数の空気流通過路を提供していることを特徴とする請
求項１６に記載の方法。 - 【請求項１８】 前記長円形パッドは、前記構成要素が
前記媒体の表面を通過する際に物理的な干渉が実質的に
連続する、該構成要素の幅とほぼ等しい領域を提供する
ような大きさ及び分布で前記構成要素上に位置している
ことを特徴とする請求項１７に記載の方法。 - 【請求項１９】 前記構成要素が前記媒体の表面を研磨
するために用いられ、前記複数の長円形パッドが研磨面
を形成していることを特徴とする請求項１８に記載の方
法。 - 【請求項２０】 前記研磨面が平面の全方向に実質的に
平坦であり、前記パッドが該パッド間の空気流により複
数の通過路内に少なくとも１つの低圧領域を生成するよ
うな形状及び分布を有していることを特徴とする請求項
１９に記載の方法。 - 【請求項２１】 前記構成要素が、廃棄ウエハ材料によ
るセラミックダミースライダであることを特徴とする請
求項２０に記載の方法。 - 【請求項２２】 前記構成要素が研磨ヘッドであり、前
記媒体が磁気ハードディスクであることを特徴とする請
求項２０に記載の方法。 - 【請求項２３】 前記研磨ヘッドは前記磁気ハードディ
スクが回転する際に該磁気ハードディスクの内径部から
外径部へ移動することによって該磁気ハードディスクを
研磨するものであり、前記スライダが前記磁気ハードデ
ィスクのほぼ全表面をカバーするらせん状の経路を形成
するように、該磁気ハードディスクが角速度の値を有し
ておりかつ該スライダが半径方向速度の値を有している
ことを特徴とする請求項２２に記載の方法。 - 【請求項２４】 前記研磨ヘッドが、前記磁気ハードデ
ィスクの表面上をわずかに浮上する際に該磁気ハードデ
ィスクの表面を研磨するものであることを特徴とする請
求項２３に記載の方法。 - 【請求項２５】 前記研磨ヘッドが、前記磁気ハードデ
ィスクの表面上を実質的に平坦に浮上する際に該磁気ハ
ードディスクの表面を研磨するものであることを特徴と
する請求項２４に記載の方法。 - 【請求項２６】 各長円形パッドが、前記磁気ハードデ
ィスクの表面に垂直な軸を有する第１のアークである前
縁と、前記磁気ハードディスクの表面に垂直な軸を有し
かつ前記第１のアークより大きな径を有する第２のアー
クである後縁とを備えていることを特徴とする請求項２
３に記載の方法。 - 【請求項２７】 各長円形パッドが、滴形に形成されて
いることを特徴とする請求項２６に記載の方法。 - 【請求項２８】 前記複数の長円形パッドが、イオンエ
ッチング及び潤滑材の被覆によって研磨ヘッドに形成さ
れることを特徴とする請求項２３に記載の方法。 - 【請求項２９】 各長円形パッドが丸いパッド表面によ
って前記磁気ハードディスクの表面に接触するものであ
り、前記潤滑材の被覆がシリコン及びダイアモンドライ
クカーボン（ＤＬＣ）を適用することを含んでいること
を特徴とする請求項２８に記載の方法。 - 【請求項３０】 前記研磨ヘッドが前縁から後縁まで、 ３つのパッドを有する前縁列、 ４つのパッドを有する第２列、 ３つのパッドを有する第３列、 ４つのパッドを有する第４列、及び ２つのパッドを有する後縁列 なる配列のパッド列を備えた１６個の長円形パッドのほ
ぼ均一な分布を含んでおり、前記分布が長円形パッドの
ほぼ十文字のパターンを与えていることを特徴とする請
求項２８に記載の方法。 - 【請求項３１】 ローバーをフォトリアクティブ膜で被
覆し、 前記被覆した膜にマスクを介して特定の波長範囲の光を
印加し、 前記被覆した膜の露光されていない領域を現像液により
除去することにより、該被覆した膜の露光された領域を
前記ローバーのフォトレジスト表面として残し、 前記ローバーをイオンミリングによってエッチングする
ことによって研磨面を作成することを特徴とする研磨ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項３２】 前記ローバーがリサイクルされたウエ
ハ材料によって形成されており、前記マスクがクロムマ
スクであり、前記光が紫外光であり、前記現像液が０．
７５％ Ｎａ２ＣＯ３であることを特徴とする請求項３
１に記載の方法。 - 【請求項３３】 前記研磨面にカーボン薄膜を被覆する
ことを特徴とする請求項３１に記載の方法。 - 【請求項３４】 スパッタリング法によって前記研磨面
がシリコン及びダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）
で被覆され、該研磨面が複数の凸状の長円形パッドを含
んでおり、前記研磨ヘッドの製造方法が真空に近い環境
下で行われることを特徴とする請求項３１に記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| PCT/CN2001/001569 WO2003046893A1 (en) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | Method and apparatus for treating the surface of a media, such as a magnetic hard disk, while operating, such as during dynamic electrical testing |
| CN01/01569 | 2001-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003228818A true JP2003228818A (ja) | 2003-08-15 |
Family
ID=4574890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002333605A Pending JP2003228818A (ja) | 2001-11-20 | 2002-11-18 | 磁気ハードディスクなどの媒体の表面を動的電気テスト中などの動作中に処理する方法及び装置 |
Country Status (4)
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| JP (1) | JP2003228818A (ja) |
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| WO (1) | WO2003046893A1 (ja) |
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| US8137163B2 (en) * | 2009-03-16 | 2012-03-20 | Seagate Technology Llc | Burnish head design with multiple pads on side rail |
| US20100330890A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Zine-Eddine Boutaghou | Polishing pad with array of fluidized gimballed abrasive members |
| RU2529327C2 (ru) * | 2012-12-17 | 2014-09-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ) | Способ комбинированного упрочнения поверхности деталей |
| US20140295740A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | HGST Netherlands B.V. | Ultra fine lapping substrate through use of hard coated material on lapping kinematics |
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|---|---|---|---|---|
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