JP2003221506A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Info

Publication number
JP2003221506A
JP2003221506A JP2002024546A JP2002024546A JP2003221506A JP 2003221506 A JP2003221506 A JP 2003221506A JP 2002024546 A JP2002024546 A JP 2002024546A JP 2002024546 A JP2002024546 A JP 2002024546A JP 2003221506 A JP2003221506 A JP 2003221506A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
parts
room temperature
curable organopolysiloxane
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002024546A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003221506A5 (enExample
Inventor
Yoji Miyake
容慈 三宅
Seiji Hori
誠司 堀
Miyoji Miyama
美代治 深山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Silicone Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority to JP2002024546A priority Critical patent/JP2003221506A/ja
Publication of JP2003221506A publication Critical patent/JP2003221506A/ja
Publication of JP2003221506A5 publication Critical patent/JP2003221506A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
JP2002024546A 2002-01-31 2002-01-31 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 Pending JP2003221506A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002024546A JP2003221506A (ja) 2002-01-31 2002-01-31 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002024546A JP2003221506A (ja) 2002-01-31 2002-01-31 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003221506A true JP2003221506A (ja) 2003-08-08
JP2003221506A5 JP2003221506A5 (enExample) 2005-08-18

Family

ID=27746961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002024546A Pending JP2003221506A (ja) 2002-01-31 2002-01-31 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003221506A (enExample)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004269819A (ja) * 2003-03-12 2004-09-30 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2007119768A (ja) * 2005-09-30 2007-05-17 Dow Corning Toray Co Ltd 多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物
JP2008144572A (ja) * 2006-11-16 2008-06-26 Agc Glass Kenzai Engineering Co Ltd ガラス板の支持構造
EP2130873A1 (en) 2008-05-14 2009-12-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable organopolysiloxane composition
JP2010084063A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Momentive Performance Materials Inc 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2010090227A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Yokohama Rubber Co Ltd:The 接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
JP2010522801A (ja) * 2007-03-27 2010-07-08 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド 急速深部硬化型シリコーンゴム成分を有する建築用ユニット
JP2012126808A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Momentive Performance Materials Inc 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
WO2013058293A1 (en) 2011-10-20 2013-04-25 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component room-temperature-curable silicone elastomer composition
WO2013100175A1 (en) 2011-12-29 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component type curable silicone rubber composition, material for electronic parts using such, and solar cell module
KR20130112782A (ko) 2012-04-04 2013-10-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
WO2015155949A1 (ja) * 2014-04-09 2015-10-15 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN114656643A (zh) * 2022-04-02 2022-06-24 广州市白云化工实业有限公司 含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法
WO2022138627A1 (ja) 2020-12-21 2022-06-30 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 耐水性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004269819A (ja) * 2003-03-12 2004-09-30 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2007119768A (ja) * 2005-09-30 2007-05-17 Dow Corning Toray Co Ltd 多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物
WO2007037552A3 (en) * 2005-09-30 2007-05-31 Dow Corning Toray Co Ltd Multi-component room-temperature-curable silicone rubber composition
RU2407763C2 (ru) * 2005-09-30 2010-12-27 Дау Корнинг Торэй Ко., Лтд. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре
US8101677B2 (en) * 2005-09-30 2012-01-24 Dow Corning Toray Company, Ltd. Multi-component room-temperature-curable silicone rubber composition
KR101298066B1 (ko) 2005-09-30 2013-08-20 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 다성분 실온 경화성 실리콘 고무 조성물
JP2008144572A (ja) * 2006-11-16 2008-06-26 Agc Glass Kenzai Engineering Co Ltd ガラス板の支持構造
JP2010522801A (ja) * 2007-03-27 2010-07-08 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド 急速深部硬化型シリコーンゴム成分を有する建築用ユニット
EP2130873A1 (en) 2008-05-14 2009-12-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable organopolysiloxane composition
JP2010084063A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Momentive Performance Materials Inc 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2010090227A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Yokohama Rubber Co Ltd:The 接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
JP2012126808A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Momentive Performance Materials Inc 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2013087244A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Dow Corning Toray Co Ltd 多成分型室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
WO2013058293A1 (en) 2011-10-20 2013-04-25 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component room-temperature-curable silicone elastomer composition
KR20140081869A (ko) 2011-10-20 2014-07-01 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 다성분 실온-경화성 실리콘 탄성중합체 조성물
KR101954055B1 (ko) 2011-10-20 2019-05-31 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 다성분 실온-경화성 실리콘 탄성중합체 조성물
WO2013100175A1 (en) 2011-12-29 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component type curable silicone rubber composition, material for electronic parts using such, and solar cell module
CN103781851A (zh) * 2011-12-29 2014-05-07 道康宁东丽株式会社 多组分型可固化硅橡胶组合物、采用该组合物的电子零件用材料以及太阳能电池模块
KR20130112782A (ko) 2012-04-04 2013-10-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
JPWO2015155949A1 (ja) * 2014-04-09 2017-04-13 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物
WO2015155949A1 (ja) * 2014-04-09 2015-10-15 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US10358542B2 (en) 2014-04-09 2019-07-23 Dow Toray Co., Ltd. Adhesion promoter and curable organopolysiloxane composition containing same
WO2022138627A1 (ja) 2020-12-21 2022-06-30 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 耐水性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物
KR20230122088A (ko) 2020-12-21 2023-08-22 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 내수성을 갖는 접착성 폴리오르가노실록산 조성물
CN114656643A (zh) * 2022-04-02 2022-06-24 广州市白云化工实业有限公司 含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法
CN114656643B (zh) * 2022-04-02 2024-06-07 广州白云科技股份有限公司 含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4948105B2 (ja) 多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物
JP4088764B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH07113083B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
EP2768885B1 (en) Multi-component room-temperature-curable silicone elastomer composition
JP2009132797A (ja) 多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物
JPH05262989A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP3900267B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2010084062A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR20170106404A (ko) 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
US6878769B2 (en) Room temperature curable organopolysiloxane compositions
JP5817626B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5009042B2 (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP5351482B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2011099070A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005162974A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
WO2020213402A1 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法
JP2005213487A (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP4530177B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5548112B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5106914B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005206757A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN114761479A (zh) 密封剂组合物
JP2002348476A (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2001302934A (ja) 室温硬化性に優れた硬化性組成物
WO2025220627A1 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Effective date: 20050128

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061031

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070102

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070206