JP2003218660A - Package for containing piezoelectric vibrator - Google Patents
Package for containing piezoelectric vibratorInfo
- Publication number
- JP2003218660A JP2003218660A JP2002016158A JP2002016158A JP2003218660A JP 2003218660 A JP2003218660 A JP 2003218660A JP 2002016158 A JP2002016158 A JP 2002016158A JP 2002016158 A JP2002016158 A JP 2002016158A JP 2003218660 A JP2003218660 A JP 2003218660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrator
- package
- sealing
- external connection
- connection pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子やセラ
ミック振動子等の圧電振動子を気密に収容するための圧
電振動子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば水晶振動子等の圧電振動子
を収容するための圧電振動子収納用パッケージは、図３
に断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結
体等のセラミックス材料から成り、上面中央部に圧電振
動子24を収容するための凹部21ａを有するセラミック基
体21と、セラミック基体21の上面外周部に、凹部21ａを
取り囲むようにして取着された鉄−ニッケル−コバルト
合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成る封止用金
属枠体22と、この封止用金属枠体22上に接合される金属
蓋体23とから構成されている。
【０００３】セラミック基体21は、略四角平板状のセラ
ミック底板25とその上に積層された略四角枠状のセラミ
ック枠体26とから形成されている。そしてセラミック基
体21には、その凹部21ａ内のセラミック底板25の上面か
らセラミック底板25の外周側面にかけて圧電振動子24の
電極が接続される複数のメタライズ配線導体27が被着さ
れている。また、セラミック底板25の下面外周部にはそ
れぞれ外部電気回路基板に電気的に接続される信号用外
部接続パッド28と接地用外部接続パッド29とが形成され
ており、そのうちの信号用外部接続パッド28とメタライ
ズ配線導体27とは互いに電気的に接続されている。さら
に、セラミック枠体26の上面には凹部21ａを取り囲む枠
状の封止用メタライズ層30が被着されており、この封止
用メタライズ層30に封止用金属枠体22が銀−銅合金等の
ろう材を介して接合されている。また、この封止用メタ
ライズ層30は、セラミック枠体26を貫通する１本の貫通
導体31を介して接地用外部接続パッド29に電気的に接続
されている。
【０００４】そして、この圧電振動子収納用パッケージ
は、セラミック基体21の凹部21ａ内に圧電振動子24を収
容するとともに、圧電振動子24の電極をメタライズ配線
導体27に導電性接着剤を介して電気的に接続した後、封
止用金属枠体22の上面に金属蓋体23をシームウエルド法
等の溶接法を採用して接合し、パッケージの内部に圧電
振動子24を気密に封止することによって圧電振動部品と
なる。この圧電振動部品は、温度補償型圧電振動回路を
形成する外部電気回路基板の配線導体に信号用外部接続
パッド28および接地用外部接続パッド29を半田を介して
それぞれ接続することにより外部電気回路基板上に実装
され、さらにその外部電気回路基板上を金属から成るシ
ールドカバーで覆うとともにシールドカバーと金属蓋体
23とを溶接等により電気的に接続することにより、温度
補償型圧電振動回路が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の圧電振動子収納用パッケージによると、金属蓋体23
が接合される封止用金属枠体22と接地用外部接続パッド
29とは、セラミック枠体26を貫通する１本の貫通導体31
を介して電気的に接続されており、その間の電気抵抗が
40ｍΩ程度と高いものとなっていた。このように封止用
金属枠体22と接地用外部接続パッド29との間の電気抵抗
が40ｍΩ程度と高い場合、このパッケージの内部に圧電
振動子24を収納するとともに封止用金属枠体22に金属蓋
体23を溶接により接合して圧電振動部品となした後、そ
の圧電振動部品を温度補償型圧電振動回路を形成するた
めの外部電気回路基板に実装するとともに、その外部電
気回路基板上をシールドカバーで覆い、さらにそのシー
ルドカバーを圧電振動部品の金属蓋体23に溶接して温度
補償型圧電振動回路を形成すると、パッケージの封止用
金属枠体22から接地用外部接続パッド29までの電気抵抗
が高いことに起因してパッケージの内部に収容する圧電
振動子24に対するシールド性が悪くなってしまい、その
結果、圧電振動子収納用パッケージ内部の圧電振動子24
が外部の妨害電波の影響を受けて正常に作動しないこと
があるという問題点を見出した。
【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑み案出された
ものであり、その目的は、圧電振動子収納用パッケージ
の封止用金属枠体からセラミック基体下面の接地用外部
接続パッドまでの間の電気抵抗を低減させ、温度補償型
圧電振動回路に組み込まれた場合の外部からの妨害電波
の影響を低減させることのできる圧電振動子収納用パッ
ケージを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の圧電振動子収納
用パッケージは、上面中央部に圧電振動子を収容するた
めの凹部を有するセラミック基体と、前記セラミック基
体の上面外周部に前記凹部を取り囲むようにして取着さ
れており、その上面に金属蓋体が接合される封止用金属
枠体と、前記セラミック基体の下面に被着されており、
外部電気回路基板に接続される接地用外部接続パッドと
を具備して成る圧電振動子収納用パッケージであって、
前記セラミック基体に、前記封止用金属枠体と電気的に
接続された複数の貫通導体および該複数の貫通導体を電
気的に共通に接続する接続配線を設けるとともに前記貫
通導体の一部を前記接地用外部接続パッドに接続して成
ることを特徴とするものである。
【０００８】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、セラミック基体に、封止用金属枠体と電気的に接続
された複数の貫通導体および該複数の貫通導体を電気的
に共通に接続する接続配線を設けるとともに前記貫通導
体の一部を接地用外部接続パッドに接続したことから、
たとえ面積の小さな接地用外部接続パッドであっても、
封止用金属枠体と接地用外部接続パッドとの間の電気抵
抗を低いものとすることができ、その結果、パッケージ
内部に圧電振動子を気密に封止して圧電振動部品となし
た後、その圧電振動部品を温度補償型圧電振動回路に組
み込んだ場合に、外部からの妨害電波の影響を低減させ
ることができ、内部に収納した圧電振動子を正常に作動
させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の圧電振動子収納用
パッケージを添付の図面を基に詳細に説明する。図１は
本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一
例を示す断面図であり、１はセラミック基体、２は封止
用金属枠体、３は金属蓋体、４は圧電振動子である。そ
して主として絶縁基体１と封止用金属枠体２と金属蓋体
３とで本発明の圧電振動子収納用パッケージが構成さ
れ、この圧電振動子収納用パッケージ内に圧電振動子４
を気密に封止することによって圧電振動部品が形成され
る。
【００１０】セラミック基体１は、略四角平板状のセラ
ミック底板５の上面に略四角枠状のセラミック枠体６が
積層されて成り、その上面中央部に圧電振動子４が収容
される凹部１ａを有しており、この凹部１ａ内に圧電振
動子４が収容される。
【００１１】このセラミック基体１は酸化アルミニウム
質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・炭化珪素質焼結
体・窒化珪素質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラ
ミックス等の電気絶縁材料から形成されている。例えば
セラミック基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成る
場合には、酸化アルミニウムおよび酸化珪素・酸化カル
シウム・酸化マグネシウム等のセラミック原料粉末に適
当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合
して泥漿状のセラミックスラリとなすとともに、このセ
ラミックスラリを従来周知のドクタブレード法等を採用
してシート状となすことによりセラミック底板５および
セラミック枠体６用の複数枚のセラミックグリーンシー
トを得、次にこれらのセラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層してセラミッ
ク基体１用のセラミックグリーンシートの積層体を得、
最後にこれを還元雰囲気中、約1600℃の温度で焼成する
ことによって製作される。
【００１２】なお、セラミック基体１は、一般には例え
ばその幅が２〜５ｍｍ程度・長さが３〜10ｍｍ程度、厚
みが0.3〜0.6ｍｍ程度であり、凹部１ａの幅が１〜４ｍ
ｍ程度・長さが２〜９ｍｍ程度・深さが0.2〜0.5ｍｍ程
度である。
【００１３】また、セラミック基体１には凹部１ａ内部
のセラミック底板５の上面からセラミック底板５の外周
側面にかけて導出する複数のメタライズ配線導体７が被
着形成されており、このメタライズ配線導体７で凹部１
ａの内部に露出した部位に圧電振動子４の電極が銀−ポ
リイミド樹脂や銀−エポキシ樹脂・銀−シリコーン樹脂
等の導電性接着剤を介して接着固定され、それにより圧
電振動子４の電極とメタライズ配線導体７とが電気的に
接続される。
【００１４】また、セラミック基体１の下面外周部に
は、温度補償型圧電振動回路を形成するための外部電気
回路基板に接続される信号用外部接続パッド８と接地用
外部接続パッド９とがそれぞれ被着形成されている。信
号用外部接続パッド８は内部に収容する圧電振動子４を
外部電気回路基板に電気的に接続するための接続用端子
として機能し、メタライズ配線導体７に電気的に接続さ
れている。他方、接地用外部接続パッド９は圧電振動子
４を電気的にシールドするための接地電位に接続するた
めの接続用端子として機能し、後述する封止用メタライ
ズ層10に後述する貫通導体11を介して電気的に接続され
ている。そして、パッケージ内部に圧電振動子４を収容
した後に、これらの信号用外部接続パッド８および接地
用外部接続パッド９を図示しない外部電気回路基板の配
線導体に半田等の導電性接着剤を介して接合することに
より、パッケージが外部電気回路基板に実装されるとと
もに内部に収容する圧電振動子４の電極が外部電気回路
に電気的に接続されることとなる。
【００１５】さらに、セラミック基体１には、セラミッ
ク枠体６の上面に凹部１ａを取り囲む封止用メタライズ
層10が被着されている。この封止用メタライズ層10は、
セラミック基体１に封止用金属枠体２を接合させるため
の下地金属層として機能し、その上面には封止用金属枠
体２が銀−銅合金等のロウ材を介して接合されている。
【００１６】なお、この封止用メタライズ層10には、セ
ラミック基体１を上下に貫通する複数の貫通導体11が接
続されており、それにより貫通導体11と封止用金属枠体
２とが電気的に接続されている。
【００１７】貫通導体11は、図２に要部透視斜視図で示
すように、接地用外部接続用パッド９よりも広い領域に
わたって複数本が配設されており、それらの複数本が、
セラミック底板５とセラミック枠体６との間に設けられ
た接続用導体12により互いに電気的に接続されている。
そして、その一部が接地用外部接続パッド９に電気的に
接続されており、それにより、封止用金属枠体２と接地
用外部接続パッド９とが互いに電気的に接続されてい
る。このように複数の貫通導体11が接地用外部接続パッ
ド９よりも広い領域にわたって接続導体12により互いに
電気的に接続された状態で配設されていることから、小
さな面積の接地用外部接続用パッド９であっても、多数
の貫通導体11を介して接地用外部接続パッド９と封止用
金属枠体２とを低い電気抵抗で接続することができる。
たとえば、セラミック底板５およびセラミック枠体６の
厚みがそれぞれ0.3ｍｍおよび0.2ｍｍのセラミック基体
１の場合、セラミック基体１を貫通する直径が0.2ｍｍ
のタングステンメタライズから成る貫通導体11を接地用
外部接続パッド９の領域に２本、接地用外部接続パッド
９の領域の外に１本設けるとともに、これらの貫通導体
11をセラミック底板５とセラミック枠体６との間に設け
た厚みが10μｍで幅が0.13ｍｍのタングステンメタライ
ズから成る接続導体12で互いに接続することにより封止
用メタライズ層10と接地用外部接続パッド９とを電気的
に接続すると、接地用外部接続パッド９と封止用金属枠
体２とを15ｍΩ程度の低い電気抵抗で接続することがで
きる。
【００１８】このように、本発明の圧電振動子収納用パ
ッケージによれば、セラミック基体１に、封止用金属枠
体２と電気的に接続された複数の貫通導体11および該複
数の貫通導体11を電気的に共通に接続する接続配線12を
設けるとともに貫通導体11の一部を接地用外部接続パッ
ド９に接続したことから、封止用金属枠体２と接地用外
部接続パッド９との間の電気抵抗を低いものとすること
ができ、その結果、パッケージ内部に圧電振動子４を気
密に封止して圧電振動部品となした後、その圧電振動部
品を温度補償型圧電振動回路に組み込んだ場合に、外部
からの妨害電波の影響を低減させることができ、内部に
収納した圧電振動子４を正常に作動させることができ
る。
【００１９】なお、メタライズ配線導体７・信号用外部
接続パッド８・接地用外部接続パッド９・封止用メタラ
イズ層10・貫通導体11・接続導体12は、タングステンや
モリブデン・銀・銅等の金属粉末メタライズから成り、
メタライズ配線導体７・信号用外部接続パッド８・接地
用外部接続パッド９・封止用メタライズ層10・接続導体
12の場合であれば、タングステン等の金属粉末に適当な
有機バインダ・溶剤等を添加混合して得た金属ペースト
を、セラミック基体１用のセラミックグリーンシートに
所定のパターンに印刷塗布し、それをセラミック基体１
用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成する
ことによって形成され、また、貫通導体11の場合であれ
ば、セラミック基体１用のセラミックグリーンシートに
貫通導体11を収容するための貫通孔を穿孔しておくとと
もに、その貫通孔内に上述と同様の金属ペーストを充填
し、それをセラミック基体１用のセラミックグリーンシ
ート積層体とともに焼成することによって形成される。
【００２０】なお、メタライズ配線導体７・信号用外部
接続パッド８・接地用外部接続パッド９・封止用メタラ
イズ層10の表面には、これらのメタライズ配線導体７・
信号用外部接続パッド８・接地用外部接続パッド９・封
止用メタライズ層10が酸化腐食するのを防止するととも
にメタライズ配線導体７と圧電振動子４との接続や信号
用外部接続パッド８および接地用外部接続パッド９と外
部電気回路基板との接続、ならびに封止用メタライズ層
10と封止用金属枠体２との接合を良好なものとするため
にニッケルや金等からなるメッキ金属層が電解メッキ法
や無電解メッキ法によって被着されている。
【００２１】また封止用メタライズ層10にロウ付けされ
た封止用金属枠体２は、金属蓋体３をセラミック基体１
に取着するための下地金属部材として機能し、セラミッ
ク基体１の凹部１ａ内に圧電振動子４を収容した後、こ
の封止用金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法等
により溶接することによって、セラミック基体１と封止
用金属枠体２と金属蓋体３とから成る容器の内部に圧電
振動子４が気密に封止されて、製品としての圧電振動部
品が完成する。
【００２２】封止用金属枠体２は、鉄−ニッケル−コバ
ルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、例
えば、鉄−ニッケル−コバルトのインゴット（塊）に圧
延加工法、プレス打ち抜き加工法等の従来周知の金属加
工法を施すことによって所定の枠状に形成される。ま
た、封止用金属枠体２の封止用メタライズ層10へのロウ
付けは、封止用メタライズ層10上に封止用金属枠体２と
同形状にプレス打ち抜きされた板状のロウ材と封止用金
属枠体２とを順次載置させ、しかる後、これらを約９０
０℃の温度に加熱して、ロウ材を溶融させることによっ
て行われる。
【００２３】かくして、上述の圧電振動子収納用パッケ
ージによれば、セラミック基体１の凹部１ａの内部に圧
電振動子４を収容するとともに圧電振動子４の電極をメ
タライズ配線導体７に電気的に接続した後、セラミック
基体１の上面にロウ付けした封止用金属枠体２に金属蓋
体３をシームウエルド法等により溶接することによって
製品としての圧電振動部品となり、その圧電振動部品の
信号用外部接続パッド８および接地用外部接続パッド９
を温度補償型圧電振動回路を形成するための外部電気回
路基板の配線導体に半田等を介して接合した後、その外
部電気回路基板上を金属から成るシールドカバーで覆う
とともにシールドカバーと金属蓋体３とを溶接等により
接合することにより、温度補償型圧電振動回路が完成す
る。この場合、本発明の圧電振動子収納用パッケージに
おいては、封止用金属枠体２と接地用外部接続パッド９
とがセラミック基体１に設けられた複数の貫通導体によ
り低い電気抵抗で接続されていることから、圧電振動子
４に対するシールド性が良好となって、内部に収容する
圧電振動子４を外部の妨害電波の影響を受けることなく
正常に作動させることができる。
【００２４】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、セラミック基体に、封止用金属枠体と電気的に接
続された複数の貫通導体および該複数の貫通導体を電気
的に共通に接続する接続配線を設けるとともに、これら
の貫通導体の一部を接地用外部接続パッドに接続したこ
とから、封止用金属枠体と接地用外部接続パッドとの間
の電気抵抗を低いものとすることができ、その結果、パ
ッケージ内部に圧電振動子を気密に封止して圧電振動部
品となした後、その圧電振動部品を温度補償型圧電振動
回路に組み込んだ場合に、外部からの妨害電波の影響を
低減させることができ、内部に収納した圧電振動子を正
常に作動させることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package for accommodating a piezoelectric vibrator such as a crystal vibrator or a ceramic vibrator in an airtight manner. . 2. Description of the Related Art Conventionally, a package for accommodating a piezoelectric vibrator such as a crystal vibrator is shown in FIG.
As shown in a cross-sectional view, a ceramic base 21 made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body and having a concave portion 21a for accommodating a piezoelectric vibrator 24 in the center of the upper surface, and an outer peripheral surface of the upper surface of the ceramic substrate 21 A metal frame 22 for sealing made of a metal material such as an iron-nickel-cobalt alloy or an iron-nickel alloy, which is attached so as to surround the concave portion 21a, and on the metal frame 22 for sealing. And a metal lid 23 to be joined. [0003] The ceramic base 21 is formed of a substantially square flat ceramic bottom plate 25 and a substantially square frame-shaped ceramic frame 26 laminated thereon. A plurality of metallized wiring conductors 27 to which the electrodes of the piezoelectric vibrator 24 are connected are attached to the ceramic base 21 from the upper surface of the ceramic bottom plate 25 in the concave portion 21a to the outer peripheral side surface of the ceramic bottom plate 25. Further, a signal external connection pad 28 and a ground external connection pad 29 electrically connected to an external electric circuit board are formed on the outer peripheral portion of the lower surface of the ceramic bottom plate 25, respectively. 28 and the metallized wiring conductor 27 are electrically connected to each other. Further, on the upper surface of the ceramic frame 26, a frame-shaped sealing metallization layer 30 surrounding the concave portion 21a is adhered, and on this sealing metallization layer 30, a sealing metal frame 22 is formed of a silver-copper alloy. And so on. The sealing metallization layer 30 is electrically connected to an external ground connection pad 29 via one through conductor 31 penetrating the ceramic frame 26. In this package for accommodating a piezoelectric vibrator, a piezoelectric vibrator 24 is accommodated in a concave portion 21a of a ceramic base 21 and electrodes of the piezoelectric vibrator 24 are connected to a metallized wiring conductor 27 via a conductive adhesive. After the electrical connection, the metal lid 23 is joined to the upper surface of the sealing metal frame 22 by using a welding method such as a seam welding method, and the piezoelectric vibrator 24 is hermetically sealed inside the package. This results in a piezoelectric vibration component. This piezoelectric vibration component is connected to a wiring conductor of an external electric circuit board forming a temperature-compensated piezoelectric vibration circuit by connecting an external signal connection pad 28 and a grounding external connection pad 29 via solder, respectively. Mounted on the external electric circuit board and further covered with a shield cover made of metal, and the shield cover and the metal cover
23 is electrically connected by welding or the like to complete the temperature-compensated piezoelectric vibration circuit. [0005] However, according to this conventional package for accommodating a piezoelectric vibrator, the metal cover 23 is not provided.
Metal frame 22 for sealing and external connection pads for grounding
29 is a single through conductor 31 penetrating the ceramic frame 26
Are electrically connected via the
It was as high as about 40 mΩ. When the electrical resistance between the sealing metal frame 22 and the grounding external connection pad 29 is as high as about 40 mΩ, the piezoelectric vibrator 24 is housed inside the package and the sealing metal frame 22 is After joining the metal cover 23 to the piezoelectric vibrating component by welding, the piezoelectric vibrating component is mounted on an external electric circuit board for forming a temperature-compensated piezoelectric vibrating circuit, and on the external electric circuit board. Is covered with a shield cover, and furthermore, the shield cover is welded to the metal cover 23 of the piezoelectric vibrating component to form a temperature-compensated piezoelectric vibration circuit, and from the metal frame 22 for sealing the package to the external connection pad 29 for grounding. Because of the high electric resistance of the piezoelectric vibrator 24, the shielding performance against the piezoelectric vibrator 24 housed inside the package is deteriorated.
However, they found that they could not operate normally due to the influence of external jamming radio waves. The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and has as its object to provide a circuit from a sealing metal frame of a package for accommodating a piezoelectric vibrator to an external connection pad for grounding on the lower surface of a ceramic base. It is an object of the present invention to provide a package for accommodating a piezoelectric vibrator capable of reducing the electric resistance of the piezoelectric vibrator and reducing the influence of external interference radio waves when incorporated in a temperature compensated piezoelectric vibrating circuit. A package for accommodating a piezoelectric vibrator according to the present invention has a ceramic base having a concave portion for accommodating a piezoelectric vibrator in a central portion of an upper surface, and a peripheral portion on the upper surface of the ceramic substrate. It is attached so as to surround the concave portion, and a metal frame for sealing to which a metal lid is joined on the upper surface, and is attached to the lower surface of the ceramic base,
A piezoelectric vibrator storage package comprising: a grounding external connection pad connected to an external electric circuit board;
The ceramic base is provided with a plurality of through conductors electrically connected to the metal frame for sealing and connection wiring for electrically connecting the plurality of through conductors in common, and a part of the through conductors is provided. It is characterized by being connected to an external connection pad for grounding. According to the electronic component housing package of the present invention, the plurality of through conductors electrically connected to the sealing metal frame and the plurality of through conductors are electrically connected to the ceramic base. Since connection wiring was provided and part of the through conductor was connected to the external connection pad for grounding,
Even if the external connection pad for grounding is small,
The electric resistance between the metal frame for sealing and the external connection pad for grounding can be reduced, and as a result, the piezoelectric vibrator is hermetically sealed inside the package to form a piezoelectric vibrating component. When the piezoelectric vibrating component is incorporated in a temperature-compensated piezoelectric vibrating circuit, the effect of external interference waves can be reduced, and the piezoelectric vibrator housed inside can be operated normally. Next, a package for accommodating a piezoelectric vibrator according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a package for accommodating a piezoelectric vibrator according to the present invention, wherein 1 is a ceramic base, 2 is a metal frame for sealing, 3 is a metal lid, and 4 is a piezoelectric vibrator. It is. A package for accommodating the piezoelectric vibrator of the present invention is mainly composed of the insulating base 1, the metal frame 2 for sealing, and the metal lid 3, and the piezoelectric vibrator 4 is contained in the package for accommodating the piezoelectric vibrator.
Is hermetically sealed to form a piezoelectric vibration component. The ceramic substrate 1 is formed by laminating a substantially square frame-shaped ceramic frame body 6 on the upper surface of a substantially square plate-shaped ceramic bottom plate 5, and has a concave portion 1 a for accommodating the piezoelectric vibrator 4 in the center of the upper surface. The piezoelectric vibrator 4 is accommodated in the concave portion 1a. The ceramic base 1 is made of an electrically insulating material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a silicon carbide sintered body, a silicon nitride sintered body, a mullite sintered body, and a glass ceramic. Is formed. For example, when the ceramic substrate 1 is made of an aluminum oxide sintered body, an appropriate organic binder, solvent, plasticizer, dispersant, etc. are added to aluminum oxide and ceramic raw material powder such as silicon oxide, calcium oxide, magnesium oxide and the like. The slurry is formed into a slurry-like ceramic slurry, and the ceramic slurry is formed into a sheet shape by employing a conventionally known doctor blade method or the like, whereby a plurality of ceramic green sheets for the ceramic bottom plate 5 and the ceramic frame 6 are obtained. Next, these ceramic green sheets are subjected to appropriate punching and laminated vertically to obtain a laminated body of ceramic green sheets for the ceramic base 1,
Finally, it is manufactured by firing at a temperature of about 1600 ° C. in a reducing atmosphere. The ceramic substrate 1 generally has, for example, a width of about 2 to 5 mm, a length of about 3 to 10 mm, a thickness of about 0.3 to 0.6 mm, and a recess 1a having a width of about 1 to 4 m.
The length is about 2 to 9 mm and the depth is about 0.2 to 0.5 mm. Further, a plurality of metallized wiring conductors 7 extending from the upper surface of the ceramic bottom plate 5 inside the concave portion 1a to the outer peripheral side surface of the ceramic bottom plate 5 are formed on the ceramic base 1 so as to be formed. 1
The electrode of the piezoelectric vibrator 4 is bonded and fixed to a portion exposed inside the piezoelectric vibrator 4 via a conductive adhesive such as silver-polyimide resin, silver-epoxy resin, silver-silicone resin, and the like. And metallized wiring conductor 7 are electrically connected. An external connection pad 8 for signal and an external connection pad 9 for grounding, which are connected to an external electric circuit board for forming a temperature-compensated piezoelectric vibration circuit, are provided on the outer peripheral portion of the lower surface of the ceramic base 1, respectively. It is adhered and formed. The signal external connection pad 8 functions as a connection terminal for electrically connecting the piezoelectric vibrator 4 housed therein to an external electric circuit board, and is electrically connected to the metallized wiring conductor 7. On the other hand, the grounding external connection pad 9 functions as a connection terminal for connecting the piezoelectric vibrator 4 to a ground potential for electrically shielding the piezoelectric vibrator 4, and connects a later-described through conductor 11 to a later-described sealing metallization layer 10. Are electrically connected via After the piezoelectric vibrator 4 is accommodated in the package, the signal external connection pad 8 and the ground external connection pad 9 are connected to a wiring conductor of an external electric circuit board (not shown) via a conductive adhesive such as solder. By joining, the package is mounted on the external electric circuit board and the electrodes of the piezoelectric vibrator 4 housed inside are electrically connected to the external electric circuit. Further, a sealing metallization layer 10 surrounding the recess 1a is attached to the upper surface of the ceramic frame 6 on the ceramic base 1. This metallizing layer 10 for sealing is
The metal frame 2 functions as a base metal layer for joining the metal frame 2 for sealing to the ceramic base 1, and the metal frame 2 for sealing is joined to the upper surface thereof via a brazing material such as a silver-copper alloy. . A plurality of through conductors 11 penetrating vertically through the ceramic base 1 are connected to the metallization layer 10 for sealing, whereby the through conductor 11 and the metal frame 2 for sealing are electrically connected. Connected. As shown in the perspective view of the main part of FIG. 2, a plurality of through conductors 11 are provided over a region wider than the external connection pad 9 for grounding.
They are electrically connected to each other by a connecting conductor 12 provided between the ceramic bottom plate 5 and the ceramic frame 6.
Then, a part thereof is electrically connected to the grounding external connection pad 9, whereby the sealing metal frame 2 and the grounding external connection pad 9 are electrically connected to each other. Since the plurality of through conductors 11 are electrically connected to each other by the connection conductors 12 over a wider area than the grounding external connection pads 9, the external connection pads for grounding having a small area are provided. 9, the external connection pad 9 for grounding and the metal frame 2 for sealing can be connected with a low electric resistance via a large number of through conductors 11.
For example, in the case of the ceramic base 1 having a thickness of the ceramic bottom plate 5 and the ceramic frame 6 of 0.3 mm and 0.2 mm, respectively, the diameter penetrating the ceramic base 1 is 0.2 mm.
Two through conductors 11 made of tungsten metallization are provided in the region of the external connection pad 9 for grounding and one through the region of the external connection pad 9 for grounding.
11 are connected to each other by a connecting conductor 12 made of tungsten metallized and having a thickness of 10 μm and a width of 0.13 mm provided between the ceramic bottom plate 5 and the ceramic frame 6, thereby forming a metallized layer 10 for sealing and an external connection pad for grounding. When the external connection 9 is electrically connected, the external connection pad 9 for grounding and the metal frame 2 for sealing can be connected with a low electric resistance of about 15 mΩ. As described above, according to the package for accommodating the piezoelectric vibrator of the present invention, the plurality of through conductors 11 electrically connected to the sealing metal frame 2 and the plurality of through conductors Since the connection wiring 12 for electrically connecting the external connection pads 11 electrically is provided and a part of the through conductor 11 is connected to the external connection pad 9 for grounding, the connection between the metal frame 2 for sealing and the external connection pad 9 for grounding is established. As a result, the piezoelectric vibrator 4 is hermetically sealed inside the package to form a piezoelectric vibrating component, and then the piezoelectric vibrating component is converted to a temperature-compensated piezoelectric vibrating circuit. When incorporated, the effect of external jamming radio waves can be reduced, and the piezoelectric vibrator 4 housed inside can be operated normally. The metallized wiring conductor 7, the external connection pad 8 for signal, the external connection pad 9 for grounding, the metallized layer 10 for sealing, the through conductor 11, and the connection conductor 12 are made of metal such as tungsten, molybdenum, silver or copper. Consisting of powder metallization,
Metallized wiring conductor 7, External connection pad 8 for signal, External connection pad 9 for grounding, Metallized layer 10 for sealing, Connection conductor
In the case of 12, a metal paste obtained by adding and mixing an appropriate organic binder and a solvent to a metal powder such as tungsten is printed and applied on a ceramic green sheet for the ceramic substrate 1 in a predetermined pattern. Ceramic substrate 1
In the case of a through conductor 11, a through hole for accommodating the through conductor 11 is formed in the ceramic green sheet for the ceramic substrate 1. At the same time, the same metal paste as described above is filled in the through-hole, and it is formed by firing together with the ceramic green sheet laminate for the ceramic substrate 1. The surface of the metallized wiring conductor 7, the external connection pad 8 for signal, the external connection pad 9 for grounding, and the metallized layer 10 for sealing
The signal external connection pad 8, the ground external connection pad 9, and the sealing metallization layer 10 are prevented from being oxidized and corroded, and the connection between the metallized wiring conductor 7 and the piezoelectric vibrator 4 and the signal external connection pad 8 and the ground are prevented. Between external connection pad 9 for use and external electric circuit board, and metallization layer for sealing
A plating metal layer made of nickel, gold, or the like is applied by an electrolytic plating method or an electroless plating method in order to improve the bonding between the metal frame 10 and the sealing metal frame 2. The metal frame for sealing 2 brazed to the metallizing layer for sealing 10 comprises a metal cover 3 and a ceramic base 1.
After the piezoelectric vibrator 4 is accommodated in the concave portion 1a of the ceramic base 1, the metal lid 3 is welded to the sealing metal frame 2 by a seam welding method or the like. By doing so, the piezoelectric vibrator 4 is hermetically sealed inside the container including the ceramic base 1, the sealing metal frame 2, and the metal lid 3, and the piezoelectric vibrating component as a product is completed. The metal frame 2 for sealing is made of a metal material such as an iron-nickel-cobalt alloy or an iron-nickel alloy. It is formed in a predetermined frame shape by applying a conventionally known metal working method such as a method. Further, the brazing of the metal frame 2 for sealing to the metallization layer 10 for sealing is performed by pressing a plate-shaped brazing material on the metallization layer 10 for sealing which is stamped in the same shape as the metal frame 2 for sealing. And the metal frame 2 for sealing are sequentially placed.
This is performed by heating to a temperature of 0 ° C. to melt the brazing material. Thus, according to the above-described package for accommodating the piezoelectric vibrator, the piezoelectric vibrator 4 is accommodated in the recess 1a of the ceramic base 1 and the electrodes of the piezoelectric vibrator 4 are electrically connected to the metallized wiring conductor 7. After that, the metal cover 3 is welded to the sealing metal frame 2 brazed on the upper surface of the ceramic base 1 by a seam welding method or the like to form a piezoelectric vibration component as a product. Connection pad 8 and external connection pad 9 for grounding
Is bonded to a wiring conductor of an external electric circuit board for forming a temperature-compensated piezoelectric oscillation circuit via solder or the like, and then the external electric circuit board is covered with a shield cover made of metal, and the shield cover and the metal cover are covered. 3 is joined by welding or the like to complete a temperature-compensated piezoelectric vibration circuit. In this case, in the package for accommodating the piezoelectric vibrator of the present invention, the metal frame 2 for sealing and the external connection pad 9 for grounding are provided.
Are connected by a plurality of through conductors provided on the ceramic base 1 with low electric resistance, so that the shielding property for the piezoelectric vibrator 4 is improved, and the piezoelectric vibrator 4 housed therein is obstructed by external disturbance. It can operate normally without being affected by radio waves. Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made without departing from the spirit of the present invention. According to the electronic component housing package of the present invention, the plurality of through conductors electrically connected to the sealing metal frame and the plurality of through conductors are electrically connected to the ceramic base. And the connecting wires connected in common to each other, and a part of these through conductors are connected to the external connection pads for grounding, so that the electric resistance between the metal frame for sealing and the external connection pads for grounding is low. As a result, after the piezoelectric vibrator is hermetically sealed inside the package to form a piezoelectric vibrating component, when the piezoelectric vibrating component is incorporated in a temperature compensated piezoelectric vibrating circuit, , The influence of the interfering radio wave can be reduced, and the piezoelectric vibrator housed inside can be normally operated.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の
形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す圧電振動子収納用パッケージの要部
透視斜視図である。
【図３】従来の圧電振動子収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・セラミック基体
１ａ・・・凹部
２・・・封止用金属枠体
３・・・金属蓋体
４・・・圧電振動子
９・・・接地用外部接続パッド
11・・・貫通導体BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view showing an example of an embodiment of a package for accommodating a piezoelectric vibrator according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a main part of the package for accommodating the piezoelectric vibrator shown in FIG. 1; FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of a conventional package for housing a piezoelectric vibrator. DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 1 ceramic base 1 a recess 2 metal frame 3 for sealing metal lid 4 piezoelectric vibrator 9 grounding external connection pad 11 ... Through conductors
Claims (1)
凹部を有するセラミック基体と、前記セラミック基体の
上面外周部に前記凹部を取り囲むようにして取着されて
おり、その上面に金属蓋体が接合される封止用金属枠体
と、前記セラミック基体の下面に被着されており、外部
電気回路基板に接続される接地用外部接続パッドとを具
備して成る圧電振動子収納用パッケージであって、前記
セラミック基体に、前記封止用金属枠体と電気的に接続
された複数の貫通導体および該複数の貫通導体を電気的
に共通に接続する接続配線を設けるとともに前記貫通導
体の一部を前記接地用外部接続パッドに接続して成るこ
とを特徴とする圧電振動子収納用パッケージ。Claims: 1. A ceramic base having a concave portion for accommodating a piezoelectric vibrator in a central portion of an upper surface, and a ceramic substrate is attached to an outer peripheral portion of the upper surface of the ceramic substrate so as to surround the concave portion. A metal frame for sealing to which a metal lid is joined on the upper surface, and an external connection pad for grounding attached to the lower surface of the ceramic base and connected to an external electric circuit board. A package for accommodating a piezoelectric vibrator, wherein a plurality of through conductors electrically connected to the metal frame for sealing and connection wiring for electrically connecting the plurality of through conductors are electrically connected to the ceramic base. A package for accommodating a piezoelectric vibrator, wherein a part of the through conductor is provided and connected to the external connection pad for grounding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002016158A JP4028734B2 (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Piezoelectric vibrator housing package and piezoelectric vibration component using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002016158A JP4028734B2 (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Piezoelectric vibrator housing package and piezoelectric vibration component using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218660A true JP2003218660A (en) | 2003-07-31 |
| JP4028734B2 JP4028734B2 (en) | 2007-12-26 |
Family
ID=27652312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002016158A Expired - Fee Related JP4028734B2 (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Piezoelectric vibrator housing package and piezoelectric vibration component using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4028734B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006025145A (en) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Tdk Corp | Laminated type lc composite component |
| JP2009010660A (en) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibration device |
| JP2009010671A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibrating device |
| JP2009105747A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal device for surface mounting |
| WO2022196097A1 (en) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | Package |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002016158A patent/JP4028734B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006025145A (en) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Tdk Corp | Laminated type lc composite component |
| JP2009010660A (en) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibration device |
| JP2009010671A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibrating device |
| JP2009105747A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal device for surface mounting |
| WO2022196097A1 (en) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | Package |
| JPWO2022196097A1 (en) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | ||
| JP7244712B2 (en) | 2021-03-19 | 2023-03-22 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | package |
| TWI799161B (en) * | 2021-03-19 | 2023-04-11 | 日商Ｎｇｋ電子器件股份有限公司 | Package |
| CN116250078A (en) * | 2021-03-19 | 2023-06-09 | Ngk电子器件株式会社 | Package body |
| CN116250078B (en) * | 2021-03-19 | 2023-10-24 | Ngk电子器件株式会社 | Package body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4028734B2 (en) | 2007-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006114986A1 (en) | Electronic component mounting board and electronic device using same | |
| JP3699609B2 (en) | Electronic component mounting board | |
| JP2000340687A (en) | Package for storing semiconductor element | |
| JP4028734B2 (en) | Piezoelectric vibrator housing package and piezoelectric vibration component using the same | |
| JPH11126847A (en) | Package for electronic component | |
| JP3556567B2 (en) | Electronic component storage package | |
| JP2003007892A (en) | Wiring substrate | |
| JP3866128B2 (en) | Wiring board | |
| JP3464138B2 (en) | Electronic component storage package | |
| JP3872394B2 (en) | High frequency oscillator | |
| JPH11126836A (en) | Piezoelectric vibrator housing package | |
| JP3464136B2 (en) | Electronic component storage package | |
| JP4429080B2 (en) | Piezoelectric vibrator | |
| JP3872400B2 (en) | Electronic component storage package | |
| JP2002231845A (en) | Electronic part storing package | |
| JP3464137B2 (en) | Electronic component storage package | |
| JP2002158305A (en) | Package for accommodating electronic component | |
| JP3427053B2 (en) | Electronic component storage package | |
| JP2004140111A (en) | Wiring board | |
| JP2003303910A (en) | Wiring board | |
| JP2001237332A (en) | Package for accommodation of electronic part | |
| JP2006101241A (en) | Piezoelectric oscillator and manufacturing method thereof | |
| JP3318452B2 (en) | Electronic component storage package | |
| JP2002164451A (en) | Electronic part storing package | |
| JP3495247B2 (en) | Electronic component storage container |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040716 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070410 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070525 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070626 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070807 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20070918 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20071012 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131019 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |