JP2003216061A - Composite thin film holding substrate, transparent conductive film holding substrate and vertical cavity surface-emitting body - Google Patents

Composite thin film holding substrate, transparent conductive film holding substrate and vertical cavity surface-emitting body

Info

Publication number
JP2003216061A
JP2003216061A JP2002311918A JP2002311918A JP2003216061A JP 2003216061 A JP2003216061 A JP 2003216061A JP 2002311918 A JP2002311918 A JP 2002311918A JP 2002311918 A JP2002311918 A JP 2002311918A JP 2003216061 A JP2003216061 A JP 2003216061A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
composite thin
refractive index
holding substrate
binder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002311918A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3899011B2 (en
Inventor
Hiroshi Yokogawa
弘 横川
Takeyuki Yamaki
健之 山木
Hikari Tsujimoto
光 辻本
孝一 ▲高▼濱
Koichi Takahama
Masaru Yokoyama
勝 横山
Yasuhisa Kishigami
泰久 岸上
Nobuhiro Ide
伸弘 井出
Kenji Kono
謙司 河野
Nobuhiro Ito
宜弘 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2002311918A priority Critical patent/JP3899011B2/en
Publication of JP2003216061A publication Critical patent/JP2003216061A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3899011B2 publication Critical patent/JP3899011B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/877Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite thin film holding substrate with high efficiency of taking light outside. <P>SOLUTION: The composite thin film holding substrate includes a composite thin film 4 consisting of a filler 2 having a refractive index lower than that of a base material 1 and a binder 3 having a refractive index higher than that of the filler 2 on the surface of the base material 1. Light is efficiently scattered in passing through the composite thin film 4 consisting of the filler 2 and the binder 3 having different refractive indexes. Moreover, the composite thin film 4 containing the filler 2 having a low refractive index has a low refractive index. As a result, the light passing through the composite thin film 4 can be emitted to the outside from the base material 1 with high efficiency. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種ディスプレ
イ、表示素子、液晶用バックライト等に用いられる面発
光体、ならびにこの面発光体用の複合薄膜保持基板およ
び透明導電性膜保持基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface light emitter used for various displays, display devices, liquid crystal backlights, and the like, a composite thin film holding substrate and a transparent conductive film holding substrate for the surface light emitter.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、各種
のディスプレイが開発されている。このようなディスプ
レイに用いられる薄膜型の発光素子の代表的なもの一つ
として、例えば有機エレクトロルミネッセンス(EL)
発光体がある。
2. Description of the Related Art In recent years, various displays have been developed with the progress of information-oriented society. One of the typical thin film type light emitting devices used in such a display is, for example, organic electroluminescence (EL).
There is a luminous body.

【0003】図7は透光性の基材1の上に発光素子15
を設けて形成される有機エレクトロルミネッセンス発光
体の構造を断面図にて概略的に示す。発光素子15から
発光される光は基材1を通して基材1の露出表面から出
射されることによって、外部に取り出されるようになっ
ている。図7にて矢印で示すように、基材1の表面と空
気との界面に小さい入射角で入射する一部の光は基材1
の露出表面から外部に出射されるが、多くの光は基材1
の露出表面と空気との界面で反射して、基材1内におい
て基板の縁部に向かう方向に導波されてしまい、実際、
発光した光の20%程度しか基材1の露出表面から外に
出て来ない。この現象は、薄膜型発光素子の取出効率を
低く留めている大きな原因の一つである。
FIG. 7 shows a light emitting element 15 on a transparent substrate 1.
The structure of the organic electroluminescence light-emitting body formed by providing is schematically shown in a sectional view. The light emitted from the light emitting element 15 is extracted through the base material 1 by being emitted from the exposed surface of the base material 1. As shown by the arrow in FIG. 7, a part of the light that is incident on the interface between the surface of the base material 1 and the air at a small incident angle is reflected by the base material 1.
Most of the light is emitted from the exposed surface of the substrate 1
Is reflected at the interface between the exposed surface of the substrate and air, and is guided in the direction toward the edge of the substrate in the base material 1.
Only about 20% of the emitted light goes out from the exposed surface of the substrate 1. This phenomenon is one of the main causes for keeping the extraction efficiency of the thin film type light emitting device low.

【0004】そこで、そのような現象を回避して基材1
の露出表面からの光の取り出し効率を高めるための工夫
が種々なされている。例えば、図8に断面図にて概略的
に示すように、基材1の露出表面に微細な加工を施して
拡散層16を形成し、基材1の拡散層16で光を拡散さ
せることによって、基材1内における導波を低減させ、
基材1の露出表面から外部に光を取り出す効率を高める
ようにしている。この微細加工には、マイクロレンズ加
工や拡散処理加工等がある。
Therefore, avoiding such a phenomenon, the substrate 1
Various measures have been taken to increase the light extraction efficiency from the exposed surface of the. For example, as schematically shown in a sectional view in FIG. 8, the exposed surface of the base material 1 is subjected to fine processing to form a diffusion layer 16, and the diffusion layer 16 of the base material 1 diffuses light. , To reduce the waveguiding in the substrate 1,
The efficiency of extracting light from the exposed surface of the base material 1 to the outside is improved. This fine processing includes microlens processing and diffusion processing.

【0005】しかしながら、図8の場合、基材1の厚み
が一般的にミリメートルのオーダーであるので、導波中
の光が拡散層16に当たる回数が少なく、導波を抑制し
て取出効率を高める効果は十分であるとはいえない。ま
た、拡散層16で光を拡散させるようにしているため
に、ディスプレイ等のように発光を画像として認識させ
る必要のある場合には、光が混合されてコントラストを
鮮明に得ることが難しくなる等の問題もある。
However, in the case of FIG. 8, since the thickness of the base material 1 is generally on the order of millimeters, the number of times the light in the wave guide hits the diffusion layer 16 is small, and the wave guide is suppressed to improve the extraction efficiency. The effect is not sufficient. Further, since the diffusion layer 16 diffuses the light, when the light emission needs to be recognized as an image as in a display or the like, the light is mixed and it becomes difficult to obtain a clear contrast. There is also the problem of.

【0006】別の態様では、図9に断面図にて概略的に
示すように、基材1と発光素子15との間に基材1より
屈折率が小さい低屈折率層17(例えば屈折率が1.3
以下)を設ける。このようにすると、低屈折率層17と
基材1との界面で光を屈折させて、基材1の露出表面と
空気との界面に入射する光の入射角が小さくなり、その
結果、基材1の露出表面と空気との界面で反射される光
の量が少なくなって基材1内における導波が抑制され、
基材1の表面から外部に光を取り出す効率が高まる。
In another embodiment, as schematically shown in a sectional view in FIG. 9, a low refractive index layer 17 having a refractive index smaller than that of the base material 1 (for example, a refractive index) is provided between the base material 1 and the light emitting element 15. Is 1.3
The following) is provided. By doing so, light is refracted at the interface between the low refractive index layer 17 and the base material 1, and the incident angle of the light incident on the interface between the exposed surface of the base material 1 and the air becomes small. The amount of light reflected at the interface between the exposed surface of the material 1 and air is reduced, and the waveguiding in the base material 1 is suppressed,
The efficiency of extracting light from the surface of the base material 1 to the outside is improved.

【0007】図9の場合、低屈折率層17の挿入によっ
て基材1内での導波を実質的に消滅させることが可能
で、その結果、光の取出効率を高めることができる。し
かしながら、低屈折率層17の屈折率より高い屈折率を
有する発光素子15の厚みが大きい場合には、発光素子
15と低屈折率層17との界面における光の反射が多く
なり、発光素子15内での導波が増加するおそれがあ
り、発光素子15の厚み設計に工夫が必要になるという
問題がある。
In the case of FIG. 9, by inserting the low refractive index layer 17, it is possible to substantially eliminate the waveguiding in the base material 1, and as a result, it is possible to improve the light extraction efficiency. However, when the thickness of the light emitting element 15 having a refractive index higher than that of the low refractive index layer 17 is large, reflection of light at the interface between the light emitting element 15 and the low refractive index layer 17 increases, and the light emitting element 15 There is a possibility that the number of waveguides in the inside may increase, and there is a problem that the thickness design of the light emitting element 15 needs to be devised.

【0008】このように、薄膜型の発光素子においては
発光した光を外部(大気中)に取り出す場合の取出効率
を向上させることが難しく、取出効率の向上が課題とな
っている。
As described above, in the thin film type light emitting device, it is difficult to improve the extraction efficiency when the emitted light is extracted to the outside (in the atmosphere), and the improvement of the extraction efficiency is a problem.

【0009】一般的に、面発光素子を有して成る発光体
の内部で発生した光が発光体の外部へ取り出される取出
率ηは、古典光学の法則に基づいて、屈折率nの媒体中
から屈折率1.0の空気中に出射される際の全反射の臨
界角θcで決まる。
In general, the extraction rate η at which light generated inside a light-emitting body having a surface-emitting element is extracted to the outside of the light-emitting body is based on the law of classical optics in a medium having a refractive index n. Is determined by the critical angle θc of total reflection when the light is emitted into the air having a refractive index of 1.0.

【0010】屈折の法則からこの臨界角θcは次の式
(1)で与えられる。
From the law of refraction, this critical angle θc is given by the following equation (1).

【0011】 sinθc=1/n (1) そして、取出率ηは、屈折率nの媒体から空気中へ通過
する光量と発生した全光量(媒体と空気の界面で全反射
される光量と空気中へ通過する光量の和)の比から次の
式(2)で求められる。
Sin θc = 1 / n (1) Then, the extraction rate η is determined by the amount of light passing through the medium having the refractive index n into the air and the total amount of light generated (the amount of light totally reflected at the interface between the medium and the air and the amount in the air). (Sum of the amount of light passing through) is calculated by the following equation (2).

【0012】 η=1−(n−1)1/2/n (2) 尚、媒体の屈折率nが1.5より大きい場合には、次の
近似式(3)を用いることができるが、媒体の屈折率n
が1.00に極めて近い場合は上記の式(2)を用いる
必要がある。
Η = 1− (n 2 −1) 1/2 / n (2) When the refractive index n of the medium is larger than 1.5, the following approximate expression (3) can be used. Is the refractive index n of the medium
When is extremely close to 1.00, it is necessary to use the above equation (2).

【0013】 η=1/(2n) (3) ここで、エレクトロルミネッセンス(EL)素子等の薄
膜型発光体においては、面発光素子部分の厚みは光の波
長より小さいので、基材の屈折率が主として取出率ηを
律することになる。通常、基材として用いられるガラ
ス、プラスチックフィルム等の屈折率nは一般に1.5
〜1.6程度である。従って、式(3)から、取出率η
は約0.2(約20%)となる。即ち、残りの約80%
は基材と空気との間の界面の全反射によって導波光とし
て失われているものである。
Η = 1 / (2n 2 ) (3) Here, in a thin film type light emitting body such as an electroluminescence (EL) element, since the thickness of the surface light emitting element portion is smaller than the wavelength of light, the refraction of the base material The rate mainly controls the extraction rate η. Usually, the refractive index n of glass, plastic film, etc. used as a substrate is 1.5.
It is about 1.6. Therefore, from equation (3), the extraction rate η
Is about 0.2 (about 20%). That is, the remaining 80%
Is lost as guided light due to total internal reflection at the interface between the substrate and air.

【0014】薄膜の発光体としては有機EL素子が代表
的であるが、発光体としてPL(フォトルミネッセン
ス)発光層を用いたPL発光素子の場合も同様である。
PL発光素子では、PL発光層が基材上に積層された構
造に形成されている。この素子では、PL発光層に紫外
線等の光が照射されると、PL発光層が発光し、光は基
材から出射する。この素子においても、先と同様に、発
光体は通常基材の上に形成されているため、取出率ηが
低く、多くの光は導波光として失われている。
An organic EL element is typically used as a thin-film light-emitting body, but the same applies to a PL light-emitting element using a PL (photoluminescence) light-emitting layer as a light-emitting body.
In a PL light emitting element, a PL light emitting layer is formed in a structure laminated on a base material. In this element, when the PL light emitting layer is irradiated with light such as ultraviolet rays, the PL light emitting layer emits light and the light is emitted from the base material. In this element as well, since the light-emitting body is usually formed on the base material, the extraction rate η is low and most of the light is lost as guided light.

【0015】上記のことに鑑みて、特許文献1には、屈
折率の低い表面層を有した基材上に発光体を形成して、
基材での導光ロスを低減させることが開示されている。
そこでは、薄膜発光体を屈折率の低い薄膜の上に形成す
ることで、その光取出効率を向上させている。厚みが光
の波長よりも小さいような発光体においては、その発光
層内での導波は制限されるため、発光層の表面に放射さ
れ得る光の量は増加する。具体的には、発光層(有機E
Lの場合、透明導電性膜の厚みも含む)の厚みが200
nm程度以下になると導波の制限の現象が顕著であるこ
とが、Applied Physics Letter
s,Volume 78,No.13,p.1927等
にも記載されている。
In view of the above, Patent Document 1 discloses that a light emitting body is formed on a substrate having a surface layer having a low refractive index.
It is disclosed that the light guide loss at the base material is reduced.
There, a thin film light emitter is formed on a thin film having a low refractive index to improve the light extraction efficiency. In a light emitter whose thickness is smaller than the wavelength of light, the amount of light that can be emitted to the surface of the light emitting layer increases because the waveguiding within the light emitting layer is limited. Specifically, the light emitting layer (organic E
In the case of L, the thickness of the transparent conductive film is 200).
The phenomenon of the limitation of the waveguiding becomes remarkable when the thickness becomes about nm or less. This is because the Applied Physics Letter
s, Volume 78, No. 13, p. 1927 and the like.

【0016】以上の内容を考えると、ある発光層を基材
表面に形成して発光体を形成する場合には、屈折率の低
い表面層を持った基材の上に形成する方が、光取出効率
が高くなることは明らかであり、次式(4): n2<n1 (4) (式中、n1は基材の屈折率であり、n2は発光層形成
側の基材表面に予め形成された低屈折率の表面層の屈折
率である。)の関係を満たす薄膜の表面層を基材に形成
することが発光体の形成には有利である。一般的に、基
材にはガラスまたはプラスチックフィルムが用いられ、
その屈折率は約1.5〜1.6である。
Considering the above contents, when a certain light emitting layer is formed on the surface of a base material to form a light emitting body, it is better to form it on a base material having a surface layer having a low refractive index. It is clear that the extraction efficiency is high, and the following formula (4): n2 <n1 (4) (wherein, n1 is the refractive index of the base material, and n2 is previously formed on the base material surface on the light emitting layer formation side). It is advantageous for forming a light-emitting body to form a thin-film surface layer on the base material that satisfies the above relationship of the low refractive index of the surface layer. Generally, a glass or plastic film is used as the substrate,
Its refractive index is about 1.5 to 1.6.

【0017】式(4)の関係を満たすような基材の種類
とその表面に設ける薄膜の種類との組み合わせは実質的
に無限に存在すると言ってもよいほどである。実際に
は、発光層自体の屈折率、発光層の形成条件(例えば温
度、プロセス)等を適宜選定することで、基材表面に薄
膜を設けないものに比べて、発光体の光取出効率を向上
させることができる。特許文献1では一般的な基板を使
用することを前提とし、その表面に屈折率が1.003
〜1.300の薄膜を設けることを提案し、具体的に
は、シリカエアロゲルに代表されるような多孔質薄膜が
形成されている。しかし、ここで形成される低屈折率の
薄膜は、多孔質であるため強度が必ずしも十分ではな
い。
It can be said that there are practically infinite combinations of the types of base materials and the types of thin films provided on the surfaces thereof that satisfy the relationship of the formula (4). Actually, by appropriately selecting the refractive index of the light emitting layer itself, the conditions for forming the light emitting layer (eg temperature, process), etc. Can be improved. In Patent Document 1, it is assumed that a general substrate is used, and the surface thereof has a refractive index of 1.003.
It is proposed to provide a thin film of ˜1.300, and specifically, a porous thin film represented by silica airgel is formed. However, the thin film having a low refractive index formed here is not necessarily strong enough because it is porous.

【0018】[0018]

【特許文献1】特開2001−202827号公報[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2001-202827

【0019】[0019]

【発明が解決しようとする課題】従って、基材の種類に
かかわらず、その表面に薄膜を形成することによって、
上述のような既知の技術と比較して、発光効率を向上さ
せる効果を期待でき、そして、好ましくは、発光体を形
成するために十分な強度、取扱性を有する薄層が望まれ
ている。
Therefore, by forming a thin film on the surface of the base material regardless of the type of the base material,
There is a demand for a thin layer that can be expected to have an effect of improving luminous efficiency as compared with the above-mentioned known techniques, and preferably has sufficient strength and handleability for forming a luminous body.

【0020】そこで、本発明は、薄層を有する従来の基
板と比較して、光を外部に取り出す効率がより大きい基
板、詳しくは複合薄膜を有する基板、ならびにそのよう
な基板を用いて構成される透明導電性膜保持基板及び面
発光体を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention comprises a substrate having a higher efficiency of extracting light to the outside than a conventional substrate having a thin layer, more specifically, a substrate having a composite thin film, and a substrate using such a substrate. An object of the present invention is to provide a transparent conductive film holding substrate and a surface light emitting body.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】上記のような目的は、基
材およびその表面に配置された複合薄膜を有して成る複
合薄膜保持基板であって、複合薄膜は充填剤およびバイ
ンダーを含んで成り、充填剤の屈折率(Nf)およびバ
インダーの屈折率(Nb)の一方は、基材の屈折率(N
s)より小さいことを特徴とする複合薄膜保持基板によ
って達成されることが見出された。充填剤の屈折率(N
f)およびバインダーの屈折率(Nb)の他方は該一方
より小さい。
The above object is a composite thin film holding substrate comprising a substrate and a composite thin film disposed on the surface thereof, the composite thin film including a filler and a binder. One of the refractive index (Nf) of the filler and the refractive index (Nb) of the binder is
It has been found to be achieved by a composite thin film holding substrate characterized by being smaller than s). Refractive index of filler (N
The other of f) and the refractive index (Nb) of the binder is smaller than this one.

【0022】従って、本発明の複合薄膜保持基板におい
て、屈折率の関係は以下の2つの場合AおよびBがあ
る: 場合A: Nf<NsかつNf<Nb 場合B: Nb<NsかつNb<Nf 更に、発明者らが検討を重ねた結果、基材およびその表
面に配置された複合薄膜を有して成る複合薄膜保持基板
であって、複合薄膜は充填剤およびバインダーを含んで
成り、充填剤の屈折率(Nf)およびバインダーの屈折
率(Nb)の双方が基材の屈折率(Ns)より大きいこ
とを特徴とする複合薄膜保持基板によっても達成される
ことが見出された。
Therefore, in the composite thin film holding substrate of the present invention, the relationship of the refractive index has the following two cases A and B: Case A: Nf <Ns and Nf <Nb Case B: Nb <Ns and Nb <Nf Further, as a result of repeated studies by the inventors, a composite thin film holding substrate comprising a base material and a composite thin film arranged on the surface thereof, wherein the composite thin film comprises a filler and a binder, It has also been found to be achieved by a composite thin film holding substrate, characterized in that both the refractive index (Nf) and the refractive index (Nb) of the binder are higher than the refractive index (Ns) of the substrate.

【0023】従って、本発明のこの複合薄膜保持基板に
おいて、屈折率の関係は以下の場合Cを満足する: 場合C: Ns<NbかつNs<Nf 本発明において、複合薄膜は、充填剤およびバインダー
形成材料を含んで成る液状コーティング材組成物を基材
に塗布して塗膜を形成し、これを乾燥することによって
基材上に残る被膜である。乾燥とは、塗膜から液体成分
(または揮発性成分)を除去して固体の被膜を残すこと
を意味し、乾燥に際しては必要に応じて加熱してもよ
い。尚、乾燥して被膜を得た後で被膜を加熱して熱処理
してもよく、乾燥時の加熱を継続することによって、被
膜の熱処理を実施してよい。
Therefore, in the composite thin film holding substrate of the present invention, the refractive index relationship satisfies the following case C: Case C: Ns <Nb and Ns <Nf In the present invention, the composite thin film is a filler and a binder. A coating film is formed by applying a liquid coating material composition containing a forming material to a substrate to form a coating film, and drying the coating film to leave the coating film on the substrate. Drying means removing a liquid component (or a volatile component) from the coating film to leave a solid coating film, and may be heated as necessary during drying. In addition, after drying and obtaining a film, you may heat a film and heat-process, and you may heat-process a film by continuing heating at the time of drying.

【0024】複合薄膜において、バインダー形成材料か
ら生成するバインダー中に充填剤が分散しており、これ
らが相互に異なる相を形成しており、この意味で「複
合」なる用語を使用している。バインダーは、その中で
充填剤を分散状態で拘束して保持している。バインダー
は、被膜形態のコーティング材組成物が乾燥することに
よってバインダー形成材料から形成されるが、この乾燥
に際して、バインダー形成材料は化学的に変化しても、
あるいは変化しなくてもよいが、コーティング材組成物
中に溶解および/または分散している状態から全体とし
て層形態の固体に転換する。尚、コーティング材組成物
は、それを基材に塗布できる液体状態とするために、通
常、液体溶媒および/または分散媒(例えば水、アルコ
ール(例えばメタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール等)、トルエン、キシレンメチルエチルケトン
等の有機溶剤等)を含み、必要に応じて他の成分を含ん
でよい。そのような他の成分としては、アクリル系ポリ
マーに代表されるような平滑塗膜形成のためのレべリン
グ剤、エチレングリコール、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエー
テル等のエチレングリコール誘導体、ジエチレングリコ
ール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジ
エチレングリコール誘導体等に代表される膜厚コントロ
ールのための増粘剤、高沸点溶剤、および基材との密着
性を付与する為のシランカップリング剤等を例示でき
る。
In the composite thin film, the filler is dispersed in the binder formed from the binder-forming material, and these form different phases from each other. In this sense, the term "composite" is used. The binder holds and holds the filler in a dispersed state in the binder. The binder is formed from the binder-forming material by drying the coating material composition in the form of a film, and during this drying, even if the binder-forming material is chemically changed,
Alternatively, it does not have to change, but it is converted into a solid in the form of a layer as a whole from the state of being dissolved and / or dispersed in the coating material composition. The coating material composition is usually a liquid solvent and / or a dispersion medium (for example, water, alcohol (for example, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, etc.), toluene, xylene in order to make it into a liquid state that can be applied to a substrate. Organic solvent such as methyl ethyl ketone), and optionally other components. As such other components, a leveling agent for forming a smooth coating film represented by an acrylic polymer, ethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol derivatives such as ethylene glycol monoethyl ether acetate, Examples thereof include thickeners for controlling the film thickness represented by diethylene glycol derivatives such as diethylene glycol and diethylene glycol monobutyl ether, high boiling point solvents, and silane coupling agents for imparting adhesion to a substrate.

【0025】本発明の複合薄膜保持基材において、充填
剤の屈折率(Nf)およびバインダーの屈折率(Nb)
の双方が基材の屈折率(Ns)より小さいのが好ましい
が、充填剤の屈折率(Nf)およびバインダーの屈折率
(Nb)の少なくとも一方が基材の屈折率(Ns)と同
じであるか、それより大きくてもよい。
In the composite thin film holding substrate of the present invention, the refractive index (Nf) of the filler and the refractive index (Nb) of the binder.
Both are preferably smaller than the refractive index (Ns) of the substrate, but at least one of the refractive index (Nf) of the filler and the refractive index (Nb) of the binder is the same as the refractive index (Ns) of the substrate. Or it may be larger.

【0026】従って、本発明は、第1の要旨において、
場合Aの複合薄膜保持基板を提供する、即ち、基材およ
びその表面に配置された複合薄膜を有して成る複合薄膜
保持基板であって、複合薄膜は充填剤およびバインダー
を含んで成り、充填剤の屈折率(Nf)は、バインダー
の屈折率(Nb)より小さく、かつ、基材の屈折率(N
s)より小さい、複合薄膜保持基板を提供する。
Therefore, the present invention provides, in the first summary,
Providing a composite thin film holding substrate of case A, that is, a composite thin film holding substrate comprising a substrate and a composite thin film disposed on the surface thereof, wherein the composite thin film comprises a filler and a binder. The refractive index (Nf) of the agent is smaller than the refractive index (Nb) of the binder, and the refractive index (Nf) of the substrate is
s) smaller than the composite thin film holding substrate.

【0027】第1の要旨において、充填剤は、例えばエ
アロゲル微粒子、中空シリカ微粒子およびポリマー製中
空微粒子から選択される少なくとも1種であるのが好ま
しく、バインダーは、有機ポリマーおよび金属酸化物か
ら選択される少なくとも1種であるのが好ましい。
In the first aspect, the filler is preferably at least one selected from airgel fine particles, hollow silica fine particles and polymer hollow fine particles, and the binder is selected from organic polymers and metal oxides. It is preferable that it is at least one kind.

【0028】従って、本発明は、第2の要旨において、
場合Bの複合薄膜保持基板を提供する、即ち、基材およ
びその表面に配置された複合薄膜を有して成る複合薄膜
保持基板であって、複合薄膜は充填剤およびバインダー
を含んで成り、バインダーの屈折率(Nb)は、充填剤
の屈折率(Nf)より小さく、かつ、基材の屈折率(N
s)より小さい、複合薄膜保持基板を提供する。
Therefore, the present invention provides, in a second aspect,
Case B provides a composite thin film holding substrate, ie a composite thin film holding substrate comprising a substrate and a composite thin film disposed on the surface thereof, the composite thin film comprising a filler and a binder. Has a smaller refractive index (Nb) than the filler (Nf) and has a refractive index (Nb) of the base material.
s) smaller than the composite thin film holding substrate.

【0029】第2の要旨において、バインダーがシリカ
多孔質体であるのが好ましく、例えば後述のシリコーン
レジン−M(それが縮重合性である場合は、その縮重合
物であってもよい)、エアロゲル等であり、充填剤が有
機ポリマー微粒子、金属化合物微粒子および中空シリカ
微粒子から選ばれる少なくとも1種の微粒子であるのが
好ましい。
In the second aspect, the binder is preferably a silica porous material, for example, the silicone resin-M described later (if it is polycondensable, it may be its polycondensation product), It is preferably an aerogel or the like, and the filler is preferably at least one kind of fine particles selected from organic polymer fine particles, metal compound fine particles and hollow silica fine particles.

【0030】従って、本発明は、第3の要旨において、
場合Cの複合薄膜保持基板を提供する、即ち、基材およ
びその表面に配置された複合薄膜を有して成る複合薄膜
保持基板であって、複合薄膜は充填剤およびバインダー
を含んで成り、充填剤の屈折率(Nf)およびバインダ
ーの屈折率(Nb)の双方が基材の屈折率(Ns)より
大きい、複合薄膜保持基板を提供する。
Therefore, the present invention provides, in a third aspect,
Providing a composite thin film holding substrate of case C, namely a composite thin film holding substrate comprising a substrate and a composite thin film disposed on the surface thereof, the composite thin film comprising a filler and a binder. Provided is a composite thin film holding substrate in which both the refractive index (Nf) of the agent and the refractive index (Nb) of the binder are higher than the refractive index (Ns) of the base material.

【0031】第3の要旨において、バインダーは有機ポ
リマーまたは金属酸化物のうち屈折率が1.8以下であ
るのが好ましく、例えば後述のアクリルポリマーやシリ
カ/チタニア複合酸化物等であり、充填剤も同じく有機
ポリマー微粒子、金属化合物から選ばれる少なくとも1
種の微粒子であるのが好ましい。また、この第3の要旨
においては、コーティング組成物中におけるバインダー
と充填剤の混合比率を適宜必要な比に調整される必要が
あり、得られる複合薄膜においては、その複合膜中にけ
る固形分容積比率が75%以下になるように調整され
る。
In the third aspect, the binder is preferably an organic polymer or a metal oxide having a refractive index of 1.8 or less, such as an acrylic polymer or silica / titania composite oxide described below, and a filler. Is also at least 1 selected from organic polymer particles and metal compounds.
It is preferably a fine particle of a seed. Further, in the third aspect, the mixing ratio of the binder and the filler in the coating composition needs to be appropriately adjusted to a necessary ratio, and in the obtained composite thin film, the solid content in the composite film is adjusted. The volume ratio is adjusted to 75% or less.

【0032】第1の要旨において、基材の屈折率より低
い屈折率を有する充填剤の屈折率は、一般的に1.35
以下、好ましくは1.30以下であるのが望ましく、ま
た、第2の要旨において、基材の屈折率より低い屈折率
を有するバインダーの屈折率は、一般的に1.45以下
であり、好ましくは1.30以下であるのが望ましい。
更に、第3の要旨において、基材の屈折率より大きい屈
折率を有するバインダーの屈折率は、一般的に1.8以
下であり、好ましくは1.6以下であるのが望ましい。
いずれの要旨においても、複合薄膜の屈折率は、通常
1.4以下であり、好ましくは1.35以下である。
In the first aspect, the refractive index of the filler having a lower refractive index than that of the substrate is generally 1.35.
In the second aspect, the binder having a refractive index lower than that of the base material generally has a refractive index of 1.45 or less, preferably 1.30 or less. Is preferably 1.30 or less.
Further, in the third aspect, it is desirable that the binder having a refractive index higher than that of the substrate has a refractive index of generally 1.8 or less, preferably 1.6 or less.
In any case, the refractive index of the composite thin film is usually 1.4 or less, preferably 1.35 or less.

【0033】第4の要旨において、本発明は、透明導電
性膜保持基板を提供し、この基板では、上述の本発明の
複合薄膜保持基板の複合薄膜の上に透明導電性膜が形成
されている。この透明導電性膜保持基板において、複合
薄膜の上に非常に薄い(例えば10〜100nm程度の
厚みの)平滑化下地層が形成され、平滑化下地層の上に
透明導電性膜が形成されていてよい。
In a fourth aspect, the present invention provides a transparent conductive film holding substrate, wherein a transparent conductive film is formed on the composite thin film of the above-mentioned composite thin film holding substrate of the present invention. There is. In this transparent conductive film holding substrate, a very thin smoothing underlayer (for example, having a thickness of about 10 to 100 nm) is formed on the composite thin film, and the transparent conductive film is formed on the smoothing underlayer. You may

【0034】第5の要旨において、本発明は、面発光体
を提供し、この面発光体は、上述の本発明の複合薄膜保
持基板の複合薄膜の上に、紫外線又は電子線によって励
起されて発光する有機又は無機の蛍光体の薄膜が形成さ
れている。
In a fifth aspect, the present invention provides a surface light emitter which is excited by ultraviolet rays or electron beams on the composite thin film of the above-mentioned composite thin film holding substrate of the present invention. A thin film of an organic or inorganic phosphor that emits light is formed.

【0035】第6の要旨において、本発明は、別の面発
光体を提供し、この別の面発光体は、上述の本発明の透
明導電性膜保持基板の透明導電性膜の上に、発光層と金
属電極9とがこの順に積層され、それによってエレクト
ロルミネッセンス素子が形成されている。
In a sixth aspect, the present invention provides another surface light-emitting body, which is provided on the transparent conductive film of the transparent conductive film holding substrate of the present invention described above. The light emitting layer and the metal electrode 9 are laminated in this order to form an electroluminescent element.

【0036】[0036]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.

【0037】本発明の複合薄層保持基板において、基材
は、透光性のものであれば特に制限されることなく使用
することができ、通常はシート状またはプレート状形態
である。基材は、例えば透明ガラス板、透明プラスチッ
ク板等であってよく、一般に透光性板として用いられる
ものであれば特に制限されない。この基材1の屈折率
は、多くの場合、1.46〜1.6の範囲である。
In the composite thin layer holding substrate of the present invention, the base material can be used without particular limitation as long as it is translucent, and is usually in the form of a sheet or plate. The substrate may be, for example, a transparent glass plate, a transparent plastic plate or the like, and is not particularly limited as long as it is generally used as a translucent plate. In most cases, the refractive index of the base material 1 is in the range of 1.46 to 1.6.

【0038】本発明の複合薄層保持基板において、充填
剤に使用できる材料としては、エアロゲル微粒子、中空
シリカ微粒子、ポリマー製中空微粒子、有機ポリマー微
粒子、金属酸化物微粒子等を例示できる。また、バイン
ダーに使用できる材料としては、有機ポリマー、金属酸
化物、シリカ多孔質体(特に後述のシリコーンレジン−
M、シリカエアロゲル等)等を例示できる。これらの使
用できる材料から、上述の屈折率の関係を満足するよう
に充填剤とバインダーとの組み合わせを選択すればよ
い。次に、充填剤およびバインダーについて説明する。
In the composite thin layer holding substrate of the present invention, examples of the material which can be used as the filler include airgel fine particles, hollow silica fine particles, polymer hollow fine particles, organic polymer fine particles and metal oxide fine particles. In addition, examples of materials that can be used as the binder include organic polymers, metal oxides, and silica porous materials (particularly the silicone resin described below).
M, silica airgel, etc.) and the like. From these usable materials, the combination of the filler and the binder may be selected so as to satisfy the above-mentioned relationship of the refractive index. Next, the filler and the binder will be described.

【0039】尚、特別に言及しない限り、本明細書にお
いて、屈折率とは次のようにして求められる屈折率を意
味する: (充填剤の屈折率)充填剤の屈折率については、充填剤
としての微粒子が中実体であっても、多孔質体であって
も、あるいは中空体であっても(外殻が多孔質である場
合を含む)次のようにして求めることができる。
Unless otherwise specified, in this specification, the refractive index means the refractive index obtained as follows: (Refractive index of filler) Regarding the refractive index of the filler, the filler is Whether the fine particles as a solid body, a porous body, or a hollow body (including the case where the outer shell is porous) can be determined as follows.

【0040】水またはアルコールなどに代表される溶媒
に充填剤が分散した状態のゾルの屈折率および比重を計
測し、そのゾルを構成する溶媒の屈折率および比重、な
らびに充填剤を形成する物質の真比重および屈折率を用
いて下式により算出する:充填剤の屈折率−1をnとし
て、 n=n0(PN0−P0N)/{n0(P−P0)+p0(N
0−N)} の式が成り立ち、充填剤の屈折率はn+1となる。
The refractive index and specific gravity of a sol in which a filler is dispersed in a solvent typified by water or alcohol are measured, and the refractive index and specific gravity of the solvent constituting the sol and the substance forming the filler are measured. Calculated by the following formula using true specific gravity and refractive index: n = n 0 (PN 0 −P 0 N) / {n 0 (P−P 0 ) + p 0 (where refractive index −1 of the filler is n) N
0- N)} is established, and the refractive index of the filler is n + 1.

【0041】尚、上記式中、記号は下に示すとおりであ
り、上記式は下記の式(a)、(b)および(c)から
導かれるものである。
In the above formula, symbols are as shown below, and the formula is derived from the following formulas (a), (b) and (c).

【0042】ここで、式(a)及び(b)は2つの物質
が均一に混合して得られる混合物に関する屈折率および
比重の関係を示す式であり、これらは当業者には自明の
ことである。一方で、寸法(一般的には直径)がサブミ
クロンレベル以下の微細な空隙を有する多孔質体として
の充填剤については、その多孔質体の屈折率は多孔質体
内の固体部分と空隙部分の容積比率により決まり、その
多孔質体の屈折率と多孔質体内の固体充填率(即ち、1
−多孔質体の空隙率)との間で、〔多孔質体の屈折率−
1〕が固体充填率に比例することが一般的に知られてい
る。このことに基づいて、多孔質体を構成する物質の真
比重(p)およびその物質の本来の屈折率−1(多孔
質体を構成する固体の純物質の屈折率−1:n)と、
多孔質体のかさ比重(p)とから、〔多孔質体の屈折率
−1〕、即ち、nを算出する式が(c)であり、これも
当業者には周知の式である。尚、式(c)は、本来多孔
質体の充填剤に当て嵌まる式であるが、中空体の微粒子
(外殻が多孔質である場合を含む)にも同様に当て嵌め
ることができ、更に、真比重とかさ比重を同じとし、充
填剤の屈折率が充填剤を構成する物質の屈折率と等しい
とすることによって、充填剤が中実体であっても式
(c)が当て嵌まり、従って、上記式によって、充填剤
の屈折率が得られることは言うまでもない。
The expressions (a) and (b) are expressions showing the relationship between the refractive index and the specific gravity of a mixture obtained by uniformly mixing two substances, and these are obvious to those skilled in the art. is there. On the other hand, for a filler as a porous body having fine voids whose size (generally diameter) is submicron level or less, the refractive index of the porous body is such that the solid part and void part of the porous body have Determined by the volume ratio, the refractive index of the porous body and the solid filling rate in the porous body (ie, 1
-Porosity of porous body), [refractive index of porous body-
It is generally known that 1] is proportional to the solid filling rate. Based on this, the true specific gravity (p 0 ) of the substance forming the porous body and the original refractive index −1 of the substance (refractive index −1: n 0 of the solid pure substance forming the porous body) When,
From the bulk specific gravity (p) of the porous body, the formula for calculating [refractive index of porous body-1], that is, n is (c), which is also well known to those skilled in the art. Incidentally, the formula (c) is a formula which is originally applied to the filler of the porous body, but it can be similarly applied to the fine particles of the hollow body (including the case where the outer shell is porous). By setting the true specific gravity and the bulk specific gravity to be the same and the refractive index of the filler to be the same as the refractive index of the substance constituting the filler, the formula (c) can be applied even if the filler is a solid substance. Needless to say, the refractive index of the filler can be obtained by the above formula.

【0043】ゾルの屈折率(測定値)=N+1 溶媒の屈折率=N+1 充填剤を構成する物質の屈折率=n+1 ゾルの比重(測定値)=P 溶媒の比重=P 充填剤を構成する物質の真比重=p0 充填剤のかさ比重=p ゾル中の充填剤の占有容積割合=V V=(N−N)/(n−N) (a) V=(P−P)/(p−P) (b) n=pn/p (c) (バインダーの屈折率)次のようにして得られる被膜に
ついて、エリプソメトリによって測定される屈折率であ
る;バインダー形成材料を適当な溶媒(例えばメタノー
ル、イソプロピルアルコールなどのアルコール等)に溶
解および/または分散させて液状混合物を得、それを基
材に塗布して塗膜を得、この塗膜から液体(または揮発
分)を除去して乾燥させることによって基材上に残る被
膜。尚、この被膜は、本発明の複合被膜においてバイン
ダーの部分を構成する。
Refractive index of sol (measured value) = N + 1 Refractive index of solvent = N 0 +1 Refractive index of substance constituting filler = n 0 +1 Specific gravity of sol (measured value) = P Specific gravity of solvent = P 0 filling True specific gravity of substances constituting the agent = p 0 Bulk specific gravity of the filler = p Occupied volume ratio of the filler in the sol = V V = (N−N 0 ) / (n−N 0 ) (a) V = ( P−P 0 ) / (p−P 0 ) (b) n = pn 0 / p 0 (c) (refractive index of binder) The refractive index measured by ellipsometry of the coating film obtained as follows. The binder-forming material is dissolved and / or dispersed in a suitable solvent (eg, alcohol such as methanol or isopropyl alcohol) to obtain a liquid mixture, which is applied to a substrate to obtain a coating film. Remove liquid (or volatile matter) and dry Coating that remains on the substrate by. It should be noted that this coating constitutes a binder portion in the composite coating of the present invention.

【0044】(1−1)充填剤としてのエアロゲル微粒
子について エアロゲル微粒子としては、例えばシリカエアロゲル微
粒子、シリカ/アルミナエアロゲル等の複合エアロゲル
微粒子、メラミンエアロゲル等の有機エアロゲル微粒
子、等を用いることができる。シリカエアロゲルは、例
えば米国特許明細書第4402827号、同第4432
956号公報および同第4610863号公報に記載さ
れているように、アルコキシシラン(シリコンアルコキ
シドまたはアルキルシリケートとも称される)の加水分
解および縮重合反応によって得られたシリカ骨格からな
る湿潤状態のゲル状化合物を、アルコールまたは二酸化
炭素等の溶媒(分散媒)中に分散させて、この溶媒の臨
界点以上の超臨界状態で乾燥することによって製造する
ことができる。超臨界乾燥は、例えばゲル状化合物を液
化二酸化炭素中に浸漬し、ゲル状化合物が予め含んでい
た溶媒の全部又は一部を、その溶媒よりも臨界点が低い
液化二酸化炭素に置換し、この後、二酸化炭素の単独
系、あるいは二酸化炭素と溶媒との混合系の超臨界条件
下で乾燥することによって、行なうことができる。
(1-1) Airgel Fine Particles as Filler As the airgel fine particles, for example, silica airgel fine particles, composite airgel fine particles such as silica / alumina airgel, organic airgel fine particles such as melamine aerogel, and the like can be used. Silica airgel is disclosed in, for example, US Pat. Nos. 4,402,827 and 4,432.
As described in Japanese Patent Publication No. 956 and Japanese Patent Publication No. 4610863, a gel state in a wet state composed of a silica skeleton obtained by hydrolysis and polycondensation reaction of alkoxysilane (also referred to as silicon alkoxide or alkyl silicate). The compound can be produced by dispersing the compound in a solvent (dispersion medium) such as alcohol or carbon dioxide and drying it in a supercritical state at or above the critical point of this solvent. Supercritical drying, for example, by immersing the gel-like compound in liquefied carbon dioxide, replace all or part of the solvent that the gel-like compound previously contained with liquefied carbon dioxide having a lower critical point than the solvent, Then, it can be performed by drying under supercritical conditions of carbon dioxide alone or a mixture of carbon dioxide and a solvent.

【0045】別法では、シリカエアロゲルは、米国特許
明細書第5137279号公報および同第512436
4号公報に記載されているように、ケイ酸ナトリウムを
原料として、先と同様にして製造することができる。
Alternatively, silica airgel can be prepared according to US Pat. Nos. 5,137,279 and 5,12,436.
As described in Japanese Patent Publication No. 4, it can be produced in the same manner as above using sodium silicate as a raw material.

【0046】シリカエアロゲルを製造するに際して、特
開平5−279011号公報および特開平7−1383
75号公報に開示されているように、アルコキシシラン
の加水分解および縮重合反応によって上述のようにして
得られたゲル状化合物を疎水化処理することによって、
シリカエアロゲルに疎水性を付与することが好ましい。
このように疎水性を付与した疎水性シリカエアロゲル
は、湿気や水等が浸入し難くなり、シリカエアロゲルの
屈折率、光透過性等の性能が劣化することを防ぐことが
できる。この疎水化処理の工程は、ゲル状化合物を超臨
界乾燥する前、あるいは超臨界乾燥中に行なうことがで
きる。
In producing silica airgel, JP-A-5-279011 and JP-A-7-1383.
As disclosed in JP-A-75, by hydrophobizing the gel-like compound obtained as described above by hydrolysis and polycondensation reaction of alkoxysilane,
It is preferable to impart hydrophobicity to the silica airgel.
The hydrophobic silica aerogel thus imparted with hydrophobicity can prevent moisture, water, and the like from infiltrating thereinto easily, and prevent the silica aerogel from deteriorating its performance such as refractive index and light transmittance. This step of hydrophobizing treatment can be carried out before or during supercritical drying of the gel compound.

【0047】疎水化処理は、ゲル状化合物の表面に存在
するシラノール基の水酸基を疎水化処理剤の官能基と反
応させ、シラノール基を疎水化処理剤の疎水基に置換さ
せることによって行なう。疎水化処理を行なう方法とし
ては、例えば、疎水化処理剤を溶媒に溶解させた疎水化
処理液中にゲルを浸漬し、混合等によってゲル内に疎水
化処理剤を浸透させた後、必要に応じて加熱して、疎水
化反応を行なわせる方法がある。疎水化処理に用いる溶
媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプ
ロパノール、キシレン、トルエン、ベンゼン、N,N−
ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルジシロキサン等を
挙げることができる。溶媒は、疎水化処理剤が容易に溶
解し、かつ、疎水化処理前のゲルが含有する溶媒と置換
可能なものであればよく、これらに限定されるものでは
ない。
The hydrophobizing treatment is carried out by reacting the hydroxyl group of the silanol group present on the surface of the gel-like compound with the functional group of the hydrophobizing agent to replace the silanol group with the hydrophobic group of the hydrophobizing agent. As a method for performing the hydrophobizing treatment, for example, the gel is immersed in a hydrophobizing treatment solution in which a hydrophobizing treatment agent is dissolved in a solvent, and the hydrophobizing treatment agent is allowed to penetrate into the gel by mixing, etc. Accordingly, there is a method of heating to cause the hydrophobization reaction. Examples of the solvent used for the hydrophobic treatment include methanol, ethanol, isopropanol, xylene, toluene, benzene, N, N-.
Examples thereof include dimethylformamide and hexamethyldisiloxane. The solvent is not limited to these as long as the hydrophobic treatment agent can be easily dissolved and can be replaced with the solvent contained in the gel before the hydrophobic treatment.

【0048】疎水化処理の後の工程で超臨界乾燥を行な
う場合、疎水化処理に使用する溶媒は、超臨界乾燥の容
易な媒体(例えばメタノール、エタノール、イソプロパ
ノール、液体二酸化炭素等)であるか、あるいはそれと
置換可能なものが好ましい。疎水化処理剤としては、例
えばヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルジシロキサ
ン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシ
シラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジエトキ
シシラン、メチルトリエトキシシラン等を挙げることが
できる。
When supercritical drying is performed in the step after the hydrophobizing treatment, is the solvent used for the hydrophobizing treatment an easy supercritical drying medium (eg, methanol, ethanol, isopropanol, liquid carbon dioxide, etc.)? , Or those substitutable for it are preferable. Examples of the hydrophobic treatment agent include hexamethyldisilazane, hexamethyldisiloxane, trimethylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, trimethylethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methyltriethoxysilane, etc. Can be mentioned.

【0049】本発明において、充填剤として用いるエア
ロゲル微粒子は、例えば、上記のように予め調製したシ
リカエアロゲルを粉砕することによって得ることができ
る。あるいは、乾燥前の湿潤ゲルを微粉砕した後に乾燥
したりすることによって得ることができる。また、ケイ
酸ナトリウムを原料として製造する場合には、懸濁重合
する際に微粒子化することによってエアロゲル微粒子を
得ることができる。尚、上述のようにして得られるシリ
カエアロゲルの屈折率は、シリカエアロゲルの製造に用
いる原料の種類および配合比等を種々選択することによ
って所望の値にすることができる。
In the present invention, the airgel fine particles used as the filler can be obtained, for example, by pulverizing the silica airgel previously prepared as described above. Alternatively, it can be obtained by pulverizing the wet gel before drying and then drying. In the case where sodium silicate is used as a starting material, airgel particles can be obtained by atomizing during suspension polymerization. The refractive index of the silica aerogel obtained as described above can be set to a desired value by variously selecting the type and mixing ratio of raw materials used for producing the silica aerogel.

【0050】(1−2)充填剤としての中空シリカ微粒
子について 充填剤として使用できる中空シリカ微粒子としては、特
開平2001−233611号公報に記載された方法で
製造される中空シリカゾル、一般的に市販されている他
の中空シリカ粉末を用いることができる。尚、本明細書
を通じて、中空微粒子とは、外殻によって包囲された空
洞部を有する微粒子であり、いずれの適当な既知の中空
シリカ微粒子を使用してもよい。中空シリカ微粒子で
は、外殻がシリカ系無機酸化物によって構成されてい
る。使用するのが特に好ましい中空シリカ微粒子は、例
えば次のようなものである:シリカ系無機酸化物からな
る外殻(シェル)とは、(A)シリカ単一層、(B)シ
リカとシリカ以外の無機酸化物とからなる複合酸化物の
単一層、及び(C)上記(A)層と(B)層との二重層
を包含する。外殻は細孔を有する多孔質なものであって
もよく、あるいは細孔が閉塞されて空洞が外殻の外側に
対して密封されているものであってもよい。外殻は、内
側の第1シリカ被覆層及び外側の第2シリカ被覆層から
なる複数のシリカ系被覆層であることが好ましい。外側
に第2シリカ被覆層を設けることにより、外殻の微細孔
を閉塞させて外殻を緻密化したり、さらには、内部の空
洞を密封した中空シリカ微粒子を得ることができる。
(1-2) Hollow silica fine particles as a filler As the hollow silica fine particles which can be used as a filler, a hollow silica sol produced by the method described in JP-A No. 2001-233611, which is generally commercially available. Other known hollow silica powders can be used. Throughout the present specification, hollow fine particles are fine particles having a cavity surrounded by an outer shell, and any suitable known hollow silica fine particles may be used. The outer shell of the hollow silica fine particles is made of a silica-based inorganic oxide. Particularly preferable hollow silica fine particles to be used are, for example, as follows: The outer shell of the silica-based inorganic oxide is (A) a single layer of silica, (B) silica and other than silica. It includes a single layer of a composite oxide composed of an inorganic oxide, and (C) a double layer of the (A) layer and the (B) layer. The outer shell may be porous having pores, or may be one in which the pores are closed and the cavity is sealed to the outside of the outer shell. The outer shell is preferably a plurality of silica-based coating layers including an inner first silica coating layer and an outer second silica coating layer. By providing the second silica coating layer on the outer side, it is possible to close the fine pores of the outer shell to densify the outer shell, and further to obtain hollow silica fine particles in which the inner cavity is sealed.

【0051】外殻の厚みは1〜50nm、特に5〜20
nmの範囲であるのが好ましい。外殻の厚みが1nm未
満であると、中空微粒子が所定の粒子形状を保持してい
ない場合がある。逆に、外殻の厚みが50nmを超える
と、中空シリカ微粒子中の空洞が小さく、その結果、空
洞の割合が減少して屈折率の低下が不十分であるおそれ
がある。更に、外殻の厚みは、中空微粒子の平均粒子径
の1/50〜1/5の範囲にあることが好ましい。上述
のように第1シリカ被覆層および第2シリカ被覆層を外
殻として設ける場合、これらの層の厚みの合計が、上記
1〜50nmの範囲となるようにすればよく、特に、緻
密化された外殻には、第2シリカ被覆層の厚みは20〜
40nmの範囲が好適である。
The outer shell has a thickness of 1 to 50 nm, especially 5 to 20 nm.
It is preferably in the range of nm. When the thickness of the outer shell is less than 1 nm, the hollow fine particles may not retain a predetermined particle shape. On the other hand, when the thickness of the outer shell exceeds 50 nm, the cavities in the hollow silica fine particles are small, and as a result, the ratio of the cavities is reduced, and the refractive index may not be sufficiently lowered. Furthermore, the thickness of the outer shell is preferably in the range of 1/50 to 1/5 of the average particle diameter of the hollow fine particles. When the first silica coating layer and the second silica coating layer are provided as the outer shell as described above, the total thickness of these layers may be set within the above range of 1 to 50 nm, and in particular, they are densified. The outer shell has a thickness of the second silica coating layer of 20 to
A range of 40 nm is preferred.

【0052】尚、空洞部には中空シリカ微粒子を調製す
るときに使用した溶媒及び/又は乾燥時に浸入する気体
が存在してもよい。また、後述する空洞を形成するため
の前駆体物質が空洞には残存していてもよい。前駆体物
質は、外殻に付着してわずかに残存していることもある
し、空洞内の大部分を占めることもある。ここで、前駆
体物質とは、外殻によって包囲された核粒子から、核粒
子の構成成分の一部を除去した後に残存する多孔質物質
である。核粒子には、シリカとシリカ以外の無機酸化物
とからなる多孔質の複合酸化物粒子を用いる。無機酸化
物としては、Al、B、TiO、ZrO
、SnO、Ce、P、Sb、M
oO、ZnO、WO等の1種又は2種以上を挙げ
ることができる。2種以上の無機酸化物として、TiO
−Al、TiO−ZrO等を例示すること
ができる。なお、この多孔質物質の細孔内にも上記溶媒
あるいは気体が存在してよい。このときの核粒子の構成
成分の除去量が多くなると空洞の容積が増大し、屈折率
の低い中空シリカ微粒子が得られ、この中空シリカ微粒
子を配合して得られる透明被膜は低屈折率で反射防止性
能に優れる。
The solvent used when the hollow silica fine particles are prepared and / or the gas infiltrating during the drying may be present in the cavity. Further, a precursor substance for forming a cavity described below may remain in the cavity. The precursor material may adhere to the outer shell and remain slightly, or may occupy most of the inside of the cavity. Here, the precursor substance is a porous substance that remains after a part of the constituent components of the core particle is removed from the core particle surrounded by the outer shell. As the core particles, porous composite oxide particles composed of silica and an inorganic oxide other than silica are used. As the inorganic oxide, Al 2 O 3 , B 2 O 3 , TiO 2 , ZrO
2 , SnO 2 , Ce 2 O 3 , P 2 O 5 , Sb 2 O 3 , M
One or more of oO 3 , ZnO 3 , WO 3 and the like can be mentioned. TiO as two or more kinds of inorganic oxides
It can be exemplified 2 -Al 2 O 3, TiO 2 -ZrO 2 or the like. The solvent or gas may be present in the pores of this porous material. When the removal amount of the constituent components of the core particles at this time increases, the volume of the cavities increases, and hollow silica fine particles with a low refractive index are obtained. Excellent prevention performance.

【0053】本発明において中空シリカ微粒子の平均粒
子径は5nm〜2μmの範囲にあるのが好ましい。5n
mよりも平均粒子径が小さいと、中空によって低屈折率
になる効果が小さく、逆に2μmよりも平均粒子径が大
きいと、透明性が極端に悪くなり、拡散反射(Anti-Gla
re)による寄与が大きくなってしまう。本発明において
複合薄膜が高い透明性を有することが要求される用途と
して、例えばディスプレイの最表面等の反射防止用途が
ある。そのためには、使用する中空シリカ微粒子の粒子
径は5〜100nmの範囲内にあるのが好ましい。尚、
本明細書にて使用する粒子径は、透過型電子顕微鏡観察
による数平均粒子径である。
In the present invention, the average particle diameter of the hollow silica fine particles is preferably in the range of 5 nm to 2 μm. 5n
If the average particle size is smaller than m, the effect of lowering the refractive index due to hollowness is small, and if the average particle size is larger than 2 μm, the transparency becomes extremely poor and diffuse reflection (Anti-Gla
re) will make a big contribution. In the present invention, applications in which the composite thin film is required to have high transparency include antireflection applications such as the outermost surface of a display. For that purpose, it is preferable that the hollow silica fine particles used have a particle diameter in the range of 5 to 100 nm. still,
The particle size used in this specification is the number average particle size as observed by a transmission electron microscope.

【0054】上述のような中空シリカ微粒子の製造方法
は、特開2001−233611号公報に詳細に記載さ
れているように公知であり、この方法で製造された市販
品が提供されており、この市販品を入手して使用するこ
とができる。
The method for producing hollow silica fine particles as described above is publicly known as described in detail in JP-A-2001-233611, and a commercially available product produced by this method is provided. A commercially available product can be obtained and used.

【0055】中空シリカ微粒子の屈折率は、その外殻の
厚さと粒子径を中空微粒子の製造段階で種々調整するこ
とによって所望の値にすることができる。
The refractive index of the hollow silica fine particles can be set to a desired value by variously adjusting the thickness of the outer shell and the particle diameter of the hollow silica fine particles at the stage of producing the hollow fine particles.

【0056】中空シリカ微粒子については、外殻は、緻
密層であっても、あるいは多孔質層であっても構わない
が、粒子径および外殻厚の分布は揃っていることが好ま
しい。これらの粒子径および複合薄膜中での中空微粒子
が占める体積割合が複合薄膜の屈折率を決定するからで
ある。
Regarding the hollow silica fine particles, the outer shell may be a dense layer or a porous layer, but it is preferable that the particle diameter and outer shell thickness are uniform. This is because the particle diameter and the volume ratio of the hollow fine particles in the composite thin film determine the refractive index of the composite thin film.

【0057】(1−3)充填剤としてのポリマー製中空
微粒子について 本発明の複合薄膜保持基板の複合薄膜の充填剤として、
ポリマー製中空微粒子を使用できる。この微粒子の外殻
は、例えばフッ素系ポリマーのようなポリマー材料によ
り構成されている。そのような微粒子は、例えば特許開
平第10−142402号公報に種々開示されており、
この引用によって、この特許公報の内容は本明細書の一
部分を構成する。使用するのが特に好ましいポリマー製
中空微粒子は、フッ素系ポリマーであり、これを用いる
と、複合薄膜の屈折率を容易に小さくできる。
(1-3) Polymer Hollow Fine Particles as Filler As a filler for the composite thin film of the composite thin film holding substrate of the present invention,
Polymer hollow particles can be used. The outer shell of the fine particles is made of a polymer material such as a fluoropolymer. Various such fine particles are disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-142402.
The contents of this patent publication are hereby incorporated by reference. Particularly preferred polymer hollow fine particles to be used are fluorine-based polymers, and the use of this makes it possible to easily reduce the refractive index of the composite thin film.

【0058】ポリマー製中空微粒子の屈折率は、その粒
子径とポリマー材料を種々選択することによって所望の
値にすることができる。
The refractive index of the polymer hollow fine particles can be set to a desired value by variously selecting the particle diameter and the polymer material.

【0059】(1−4)充填剤としての有機ポリマー微
粒子について 本発明の複合薄膜保持基板の複合薄膜の充填剤として、
有機ポリマーの微粒子を使用できる。この有機ポリマー
としては、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹
脂等を例示できる。このような有機ポリマーは、懸濁重
合、超臨界重合等によって微粒子形態の充填剤として得
ることができるが、微粒子が得られる限り、別の方法で
製造される微粒子であってもよい。有機ポリマー微粒子
の屈折率は、ポリマー材料を種々選択することによって
所望の値にすることができる。
(1-4) Organic Polymer Fine Particles as Filler As a filler for the composite thin film of the composite thin film holding substrate of the present invention,
Fine particles of organic polymers can be used. Examples of the organic polymer include silicone resin, acrylic resin, styrene resin and the like. Such an organic polymer can be obtained as a filler in the form of fine particles by suspension polymerization, supercritical polymerization, etc., but may be fine particles produced by another method as long as the fine particles can be obtained. The refractive index of the organic polymer fine particles can be set to a desired value by selecting various polymer materials.

【0060】(1−5)充填剤としての金属酸化物微粒
子について 本発明の複合薄膜保持基板の複合薄膜の充填剤として、
金属酸化物の微粒子を使用できる。この金属酸化物とし
ては、チタニア微粒子、酸化インジウム錫微粒子、シリ
カ微粒子、アルミナ微粒子等を例示できる。これらは、
予め分散ゾルとして市販されたゾルを用いてコーティン
グ材組成物に混合する。 使用するのが特に好ましい金
属酸化物微粒子としては、その屈折率が大きなものを選
定する場合、チタニア微粒子、酸化インジウム錫微粒子
を例示でき、その屈折率が小さなものを選定する場合、
シリカを例示できる。金属酸化物微粒子の屈折率は、そ
の材料自体を種々選択することによって所望の値にする
ことができる。
(1-5) Metal oxide fine particles as a filler As a filler for the composite thin film of the composite thin film holding substrate of the present invention,
Fine particles of metal oxide can be used. Examples of this metal oxide include titania fine particles, indium tin oxide fine particles, silica fine particles, alumina fine particles, and the like. They are,
A commercially available sol is previously used as a dispersion sol and mixed with the coating material composition. As particularly preferable metal oxide fine particles to be used, when selecting one having a large refractive index, titania fine particles, indium tin oxide fine particles can be exemplified, and when selecting one having a small refractive index,
Silica can be exemplified. The refractive index of the metal oxide fine particles can be set to a desired value by variously selecting the material itself.

【0061】(2−1)バインダーとしての有機ポリマ
ーについて 本発明の複合薄膜保持基板の複合薄膜のバインダーとし
て、有機ポリマーを使用できる。この有機ポリマーは、
上述の有機ポリマー微粒子を構成するポリマーと同じあ
ってよい。従って、そのようなポリマーは、液状のコー
ティング材組成物中において、溶解および/または分散
した状態にあり、これを塗布して乾燥することによって
充填剤を分散状態で含む固体の被膜となる。即ち、この
場合では、有機ポリマー自体がバインダー形成材料であ
り、また、バインダーである。そのようなポリマーの他
の例としては、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂等の透明
性に優れたものが好ましいが、光学薄膜コーティングと
して一般的に用いられるものであってもよい。
(2-1) Organic Polymer as Binder An organic polymer can be used as the binder of the composite thin film of the composite thin film holding substrate of the present invention. This organic polymer is
It may be the same as the polymer forming the organic polymer fine particles described above. Therefore, such a polymer is in a dissolved and / or dispersed state in a liquid coating material composition, and by coating and drying the polymer, a solid film containing a filler in a dispersed state is formed. That is, in this case, the organic polymer itself is the binder-forming material and also the binder. As another example of such a polymer, an acrylic resin, a fluorine resin, or the like having excellent transparency is preferable, but those generally used as an optical thin film coating may be used.

【0062】別の態様では、コーティング材組成物を塗
布して得られる塗膜を乾燥するに際して、バインダー形
成材料がバインダーに化学的に変化するものであってよ
い。例えば、バインダー形成材料は、反応性(例えば架
橋性、縮重合性等)の有機モノマー、有機オリゴマーま
たは有機プレポリマーであって、これらが反応してバイ
ンダーとしての有機ポリマーとなるものであってもよ
い。従って、そのような有機モノマー、有機オリゴマー
または有機プレポリマーは、液状のコーティング材組成
物において、反応性のバインダー形成材料として溶解お
よび/または分散している。使用するのが好ましいその
ような有機モノマー、有機オリゴマーまたは有機プレポ
リマーとしては、エポキシ系のモノマー、オリゴマー、
プレポリマー等を例示できる。
In another embodiment, the binder-forming material may be chemically changed to a binder when the coating film obtained by applying the coating material composition is dried. For example, the binder-forming material may be a reactive (eg, crosslinkable, polycondensable, etc.) organic monomer, organic oligomer, or organic prepolymer that reacts to become an organic polymer as a binder. Good. Therefore, such an organic monomer, organic oligomer or organic prepolymer is dissolved and / or dispersed as a reactive binder forming material in a liquid coating material composition. Such organic monomers, organic oligomers or organic prepolymers which are preferably used include epoxy-based monomers, oligomers,
Examples thereof include prepolymers.

【0063】有機ポリマーの屈折率は、有機ポリマー、
それをもたらす有機モノマー、有機オリゴマーおよび有
機プレポリマーを種々選択することによって所望の値に
することができる。
The refractive index of the organic polymer is
A desired value can be obtained by variously selecting the organic monomer, the organic oligomer and the organic prepolymer which bring about it.

【0064】(2−2)バインダーとしてのシリカ多孔
質体について 本発明の複合薄膜保持基板の複合薄膜のバインダーとし
て、シリカ多孔質体を使用できる。ここで、シリカ多孔
質体とは、充填剤を分散状態で保持するバインダーとし
てのシリカが微細な空隙を多数含む状態にある材料を意
味する。このようなシリカ多孔質体は、充填剤としてシ
リカ系のものを用いる場合に、使用するのが好ましい。
(2-2) Silica porous material as binder A silica porous material can be used as the binder of the composite thin film of the composite thin film holding substrate of the present invention. Here, the silica porous material means a material in which silica as a binder for holding the filler in a dispersed state contains a large number of fine voids. Such a silica porous material is preferably used when a silica-based material is used as the filler.

【0065】特に好ましいシリカ多孔質体を形成するた
めに使用できるバインダー形成材料は、一般式(1):
A binder-forming material that can be used to form a particularly preferred porous silica is represented by the general formula (1):

【0066】[0066]

【化1】 [Chemical 1]

【0067】(式中、置換基X、X、XおよびX
は水素、ハロゲン(例えば塩素、フッ素等)、1価の
炭化水素基、OR(Rは1価の炭化水素基である)で表
されるアルコキシ基およびOHで表される水酸基から選
択される基であり、これらは相互に異なっても、部分的
に異なっても、あるいは全部同じであってもよく、これ
らの少なくとも2つは、それぞれアルコキシ基および水
酸基から選択される基である。)で表されるシラン化合
物である。このシラン化合物は、、少なくとも2つ、好
ましくは3つ、より好ましくは4つの同じまたは異なる
アルコキシル基および/もしくは水酸基を有する。バイ
ンダー形成材料は、シラン化合物の少なくとも1つのア
ルコキシル基が加水分解されているものであってもよ
い。
(Wherein the substituents X 1 , X 2 , X 3 and X
4 is selected from hydrogen, halogen (eg chlorine, fluorine, etc.), a monovalent hydrocarbon group, an alkoxy group represented by OR (R is a monovalent hydrocarbon group) and a hydroxyl group represented by OH. Groups, which may be different from each other, partially different from each other, or all the same, and at least two of them are groups selected from an alkoxy group and a hydroxyl group, respectively. ) Is a silane compound represented by. The silane compound has at least 2, preferably 3, and more preferably 4 the same or different alkoxyl groups and / or hydroxyl groups. The binder-forming material may be one in which at least one alkoxyl group of the silane compound is hydrolyzed.

【0068】別の態様では、バインダー形成材料は、上
記シラン化合物の1種またはそれ以上が、加水分解可能
な場合には加水分解した後、縮合することによって生成
するシロキサン化合物またはポリシロキサン化合物であ
る。尚、ポリシロキサン化合物とは2以上のシロキサン
結合を有する化合物を意味する。この(ポリ)シロキサ
ン化合物は、少なくとも2つのアルコキシ基および/ま
たは水酸基を置換基として有するのが好ましい。
In another embodiment, the binder-forming material is a siloxane compound or polysiloxane compound formed by condensing one or more of the above silane compounds, if hydrolyzable, if hydrolyzed and then hydrolyzed. . The polysiloxane compound means a compound having two or more siloxane bonds. This (poly) siloxane compound preferably has at least two alkoxy groups and / or hydroxyl groups as substituents.

【0069】尚、上述のシラン化合物および(ポリ)シ
ロキサン化合物は、アルコキシル基を有する場合、アル
コキシル基が加水分解して生成する水酸基を有すること
ができる。その結果、これらのシラン化合物および(ポ
リ)シロキサン化合物も、コーティング材組成物を塗布
して乾燥するに際して、少なくとも部分的に縮合して架
橋し、バインダーとしての多孔質シリカを形成できる。
(ポリ)シロキサン化合物が、アルコキシ基および/ま
たは水酸基を置換基を有さない場合であっても、コーテ
ィング材組成物を塗布して乾燥するに際して、多孔質の
バインダーを形成できる。
When the above-mentioned silane compound and (poly) siloxane compound have an alkoxyl group, they can have a hydroxyl group produced by hydrolysis of the alkoxyl group. As a result, these silane compounds and (poly) siloxane compounds can also be condensed and crosslinked at least partially when the coating material composition is applied and dried to form porous silica as a binder.
Even when the (poly) siloxane compound does not have a substituent on the alkoxy group and / or hydroxyl group, a porous binder can be formed when the coating material composition is applied and dried.

【0070】特に好ましいシリカ多孔質体は、SiX
(Xは例えば炭素数1〜4の加水分解可能置換基、例え
ば炭素数1〜5のアルコキシル基である)で表される、
珪素元素に4個の加水分解可能置換基を有する4官能加
水分解性オルガノシロキサンの部分加水分解物あるいは
完全加水分解物が縮重合して得られる、ポリシロキサン
化合物(本明細書において、このポリシロキサン化合物
を「シリコーンレジン−M」と呼ぶ)をバインダー形成
材料として使用するコーティング材組成物を塗布して塗
膜を乾燥することによって得られる。尚、一般的に「シ
リコーン樹脂」として知られているものと区別するため
に、このバインダー形成材料としてのポリシロキサン化
合物を、本明細書ではこのように「シリコーンレジン−
M」(SILICONE RESIN-M)と特に呼ぶことにしている。
そのような「シリコーンレジン−M」は、一般的にシリ
コーン樹脂として知られているものと同じである必要は
ない。このシリコーンレジン−Mは、それ自体が加水分
解可能置換基を有してもよく、その場合は、シリコーン
レジン−Mがバインダーを形成するに際して、加水分解
して縮合することによってより大きい分子量のシリコー
ンレジン−Mとしてバインダーを形成する。シリコーン
レジン−Mがそのような置換基を有さない場合は、シリ
コーンレジン−Mがそのままバインダーを形成する。
A particularly preferred porous silica material is SiX 4
(X is, for example, a hydrolyzable substituent having 1 to 4 carbon atoms, for example, an alkoxyl group having 1 to 5 carbon atoms),
A polysiloxane compound (in the present specification, this polysiloxane, obtained by polycondensation of a partial or complete hydrolyzate of a tetrafunctional hydrolyzable organosiloxane having four hydrolyzable substituents on elemental silicon. The compound is referred to as “silicone resin-M”), and the coating material composition is used, and the coating film is dried. In addition, in order to distinguish from what is generally known as “silicone resin”, the polysiloxane compound as the binder forming material is referred to as “silicone resin-type” in this specification.
M ”(SILICONE RESIN-M).
Such "silicone resin-M" need not be the same as what is commonly known as a silicone resin. The silicone resin-M may itself have a hydrolyzable substituent, and in that case, when the silicone resin-M forms a binder, it is hydrolyzed and condensed to give a silicone having a higher molecular weight. Form a binder as Resin-M. When the silicone resin-M does not have such a substituent, the silicone resin-M directly forms the binder.

【0071】従って、コーティング材組成物に上述のよ
うなバインダー形成材料を充填剤と一緒に含ませ、基材
に塗布して塗膜を乾燥することによってバインダー中に
充填剤が分散した複合薄膜を得ることができる。バイン
ダーとしてのこのようなシリカ多孔質体の屈折率は、充
填剤とバインダー形成材料の重量比率を種々変えること
によって所望の値にすることができる。
Therefore, a composite thin film in which the filler is dispersed in the binder is prepared by including the binder-forming material as described above together with the filler in the coating material composition, applying it to the substrate and drying the coating film. Obtainable. The refractive index of such a porous silica material as a binder can be set to a desired value by variously changing the weight ratio of the filler and the binder-forming material.

【0072】シリカ多孔質体を形成するこのようなシリ
コーンレジン−Mは、複合被膜の機械的強度が要求され
る場合は、その重量平均分子量が約200〜2000で
あるのが好ましく、600〜1200であるのがより好
ましい。この範囲の分子量は、複合被膜の強度の向上お
よびバインダーの多孔率(即ち、バインダー中の空隙の
割合)の増加を達成しやすい傾向にある。また、シリコ
ーンレジン−Mは、複合被膜に大きな機械的強度が要求
されない場合は、その重量平均分子量が約2000以上
であるのが好ましく、3000以上であるのがより好ま
しく、例えば、3000〜5000である。
Such a silicone resin-M forming a silica porous material preferably has a weight average molecular weight of about 200 to 2000, and 600 to 1200 when the mechanical strength of the composite coating is required. Is more preferable. A molecular weight in this range tends to easily improve the strength of the composite coating and increase the porosity of the binder (that is, the ratio of voids in the binder). The silicone resin-M preferably has a weight average molecular weight of about 2,000 or more, more preferably 3,000 or more, for example, 3,000 to 5,000, when the composite coating is not required to have high mechanical strength. is there.

【0073】尚、シリコーンレジン−Mを用いて形成さ
れた複合被膜は、必要に応じて、好ましくは100〜3
00℃、より好ましくは50〜150℃で5〜30分熱
処理してよく、複合被膜の機械的強度を向上させること
ができる。
The composite coating formed using Silicone Resin-M is preferably 100 to 3 if necessary.
It may be heat-treated at 00 ° C, more preferably at 50 to 150 ° C for 5 to 30 minutes, and the mechanical strength of the composite coating can be improved.

【0074】別の態様では、シリカ多孔質体はシリカエ
アロゲルである。このバインダーとしてのエアロゲル
は、先に説明したようなアルコキシシラン(シリコンア
ルコキシド、特に上述の4官能アルコキシシラン)の加
水分解・重合反応、珪酸ナトリウム水溶液のゲル化反応
等によって得られるゲル状化合物をコーティング材組成
物に含まれるバインダー形成材料として用い、コーティ
ング材組成物を塗布して塗膜を得、これを乾燥すること
によって充填剤を保持する状態で形成できる。従って、
この場合では、バインダー形成材料は、アルコキシシラ
ン、その加水分解物(必ずしも全部のアルコキシル基が
加水分解している必要はなく、一部分のアルコキシル基
だけが加水分解している部分加水分解物も含む)および
加水分解物の縮合物の少なくとも1種である。一般的
に、バインダー形成材料は、加水分解物の縮合物である
のが好ましい。そのようなシリカエアロゲルについては
先に説明したようにして得ることができる。湿潤状態の
ゲル状化合物に充填剤を混入してこれを乾燥すれば、シ
リカエアロゲル中に充填剤が分散した状態の複合薄膜を
得ることができる。従って、コーティング剤組成物は、
湿潤状態のゲル状化合物および充填剤を含んで成る。
In another embodiment, the porous silica material is silica airgel. The airgel as the binder is coated with a gel-like compound obtained by the hydrolysis / polymerization reaction of the alkoxysilane (silicon alkoxide, particularly the above-mentioned tetrafunctional alkoxysilane) as described above, the gelation reaction of the aqueous sodium silicate solution, and the like. It can be used as a binder-forming material contained in a material composition, by applying a coating material composition to obtain a coating film, and drying the coating material to form a film while holding the filler. Therefore,
In this case, the binder-forming material is an alkoxysilane or a hydrolyzate thereof (not all the alkoxyl groups are necessarily hydrolyzed, and a partial hydrolyzate in which only a part of the alkoxyl groups is hydrolyzed is included). And at least one condensate of a hydrolyzate. In general, the binder-forming material is preferably a condensate of hydrolysates. Such silica airgel can be obtained as described above. By mixing the filler in a wet gel compound and drying the mixture, a composite thin film in which the filler is dispersed in silica airgel can be obtained. Therefore, the coating composition
It comprises a wet gel-like compound and a filler.

【0075】バインダーとしてのこのようなエアロゲル
の屈折率は、原料溶液の調合比、乾燥方法等を選択する
ことによって所望の値にすることができる。
The refractive index of such an airgel as a binder can be set to a desired value by selecting the mixing ratio of the raw material solution, the drying method and the like.

【0076】(2−3)バインダーとしての金属酸化物
について 本発明の複合薄膜保持基板の複合薄膜のバインダーとし
て、金属酸化物を使用できる。この場合、コーティング
材組成物中にバインダー形成材料として含まれている金
属酸化物前駆体が、コーティング材組成物を塗布して得
られる塗膜を乾燥するに際してバインダーとしての金属
酸化物に変化する。使用するのが好ましいそのような金
属酸化物前駆体の例としては、シリカ、シリカ/チタニ
ア複合酸化物等を例示できる。バインダーとしての金属
酸化物の屈折率は、金属酸化物をもたらすその物質の構
成元素種を種々選択することによって所望の値にするこ
とができる。
(2-3) Metal Oxide as Binder A metal oxide can be used as the binder of the composite thin film of the composite thin film holding substrate of the present invention. In this case, the metal oxide precursor contained as a binder forming material in the coating material composition changes into a metal oxide as a binder when the coating film obtained by applying the coating material composition is dried. Examples of such metal oxide precursors that are preferably used include silica and silica / titania composite oxides. The refractive index of the metal oxide as the binder can be set to a desired value by variously selecting the constituent element species of the substance that provides the metal oxide.

【0077】本発明の複合被膜保持基板では、上述の屈
折率の関係を満足するように先に説明した充填剤とバイ
ンダーとの組み合わせを選択すればよい。尚、このよう
な充填剤とバインダーとの組み合わせから形成される複
合薄膜の屈折率(即ち、複合膜の全体としての屈折率)
は、充填剤の屈折率、バインダーの屈折率、および形成
される薄膜における充填剤/バインダーの割合から理論
的に算出される屈折率より通常、小さい。それは、形成
される複合薄膜のバインダーには、バインダーの材料自
体に固有に存在し得る空隙(例えばバインダーの多孔性
故の空隙部)に加えて、充填剤を構成する微粒子同士の
間に空隙が存在し得、また、充填剤の微粒子とバインダ
ーとの間に空隙が存在し得るからであり、実際、充填剤
とバインダー形成材料を混合して複合被膜を形成する場
合には、そのような他の空隙も複合薄膜に含まれ、その
ような空隙は、複合薄膜の屈折率を下げる効果を有す
る。本明細書において、複合薄膜の屈折率とは、そのよ
うな他の空隙の効果をも含む総括的な屈折率を意味す
る。
In the composite film holding substrate of the present invention, the combination of the filler and the binder described above may be selected so as to satisfy the above relationship of the refractive index. The refractive index of the composite thin film formed from the combination of such filler and binder (that is, the refractive index of the composite film as a whole)
Is usually smaller than the refractive index theoretically calculated from the refractive index of the filler, the refractive index of the binder, and the filler / binder ratio in the thin film formed. This is because in the binder of the composite thin film to be formed, in addition to voids that may be inherent in the binder material itself (for example, voids due to the porosity of the binder), voids are present between the fine particles constituting the filler. It may be present, and voids may be present between the fine particles of the filler and the binder. In fact, when the filler and the binder-forming material are mixed to form a composite coating, such other Voids are also included in the composite thin film, and such voids have the effect of lowering the refractive index of the composite thin film. In the present specification, the refractive index of the composite thin film means a general refractive index including the effect of such other voids.

【0078】本発明のコーティング材組成物を用いて形
成された複合被膜において、充填剤の周囲に存在してマ
トリクスとして作用するバインダーはその中に微細な空
隙を多数含む状態を意味する。従って、バインダーの見
かけ比重がバインダーを構成する材料自体(即ち、空隙
が実質的に存在しない場合の材料)の真比重より小さ
い。バインダーの真比重に対するバインダーの見かけ比
重の割合は、好ましくは0.90以下、より好ましくは
0.75以下であり、例えば0.50〜0.75であ
る。尚、この割合は、複合被膜が上述の「他の空隙」を
含む場合、そのような空隙の体積をも含んで算出される
値である。尚、バインダー内の空隙は、通常、被膜の周
辺気体を含む。
In the composite coating film formed by using the coating material composition of the present invention, the binder existing around the filler and acting as a matrix means a state in which a large number of fine voids are contained therein. Therefore, the apparent specific gravity of the binder is smaller than the true specific gravity of the material itself (that is, the material when voids are substantially absent) constituting the binder. The ratio of the apparent specific gravity of the binder to the true specific gravity of the binder is preferably 0.90 or less, more preferably 0.75 or less, for example 0.50 to 0.75. In addition, this ratio is a value calculated including the volume of such voids when the composite coating film includes the above-mentioned "other voids". The voids in the binder usually contain the gas around the coating.

【0079】1つの例では、屈折率1.45のバインダ
ーとしての4官能シリコーンレジン(即ち、シリコーン
レジン−M)および屈折率1.32の充填剤としてのシ
リカ中空微粒子を、バインダー/充填剤の体積比0.1
〜0.3で含む複合薄膜の平均屈折率は1.26〜1.
35となり得る。
In one example, a tetrafunctional silicone resin (ie, Silicone Resin-M) as a binder with a refractive index of 1.45 and hollow silica particles as a filler with a refractive index of 1.32 were used as a binder / filler. Volume ratio 0.1
.About.0.3, the average refractive index of the composite thin film is 1.26 to 1.
Can be 35.

【0080】他の例では、屈折率1.20のバインダー
としてのシリカエアロゲルおよび屈折率1.59の充填
剤としてのアクリルポリマー微粒子を、バインダー/充
填剤の体積比0.5〜0.75で含む複合薄膜の平均屈
折率は1.30〜1.40となり得る。
In another example, silica airgel as a binder with a refractive index of 1.20 and acrylic polymer microparticles as a filler with a refractive index of 1.59 are used in a binder / filler volume ratio of 0.5 to 0.75. The average refractive index of the composite thin film containing the same can be 1.30 to 1.40.

【0081】更にもう1つの他の例では、屈折率1.5
9のバインダーとしてのアクリルポリマーおよび屈折率
1.6の充填剤としてのシリカ/チタニア複合酸化物微
粒子を、バインダー/充填剤の体積比0.05〜0.1
5で含む複合薄膜の平均屈折率は1.35〜1.40と
なり得る。この複合薄膜の場合は、複合被膜の見掛け体
積とバインダーおよび充填剤の重量に基づいて計算する
と、複合薄膜の体積の約40%が空隙によって占められ
ていることになり、それ故に、複合薄膜の平均屈折率
は、充填剤の屈折率より小さく、また、バインダーの屈
折率より小さくなっている。
In yet another example, a refractive index of 1.5
No. 9 acrylic polymer as a binder and silica / titania composite oxide fine particles as a filler having a refractive index of 1.6, and a binder / filler volume ratio of 0.05 to 0.1.
The composite thin film containing 5 may have an average refractive index of 1.35 to 1.40. In the case of this composite thin film, when calculated on the basis of the apparent volume of the composite coating and the weight of the binder and the filler, about 40% of the volume of the composite thin film is occupied by the voids, and therefore the composite thin film The average refractive index is smaller than that of the filler and smaller than that of the binder.

【0082】以下、添付図面を参照して、本発明の実施
の形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0083】図1(a)は、第1の要旨の複合薄膜保持
基板Aの1つの形態を断面図にて模式的に示す。図示し
た形態では、基材1の表面に、充填剤2とバインダー3
によって構成された複合薄膜4が形成されている。この
複合薄膜4は、充填材とバインダー形成材料との混合物
である液状コーティング材組成物を基材1上に塗布して
乾燥することによって得られたものである。図示した態
様において、この充填剤2の屈折率は、基材1の屈折率
より低く、形成されたバインダー3の屈折率は、充填剤
2の屈折率より高い。尚、基材1については、先に説明
した通りである。
FIG. 1A is a sectional view schematically showing one form of the composite thin film holding substrate A of the first aspect. In the illustrated form, the filler 2 and the binder 3 are formed on the surface of the substrate 1.
The composite thin film 4 is formed. The composite thin film 4 is obtained by applying a liquid coating material composition, which is a mixture of a filler and a binder forming material, onto the base material 1 and drying it. In the illustrated embodiment, the refractive index of this filler 2 is lower than that of the base material 1, and the refractive index of the formed binder 3 is higher than that of the filler 2. The base material 1 is as described above.

【0084】また、充填剤2の屈折率は、基材1の屈折
率よりも低ければよく、特に限定されるものではない
が、通常1.35よりも低い、好ましくは1.3よりも
低い屈折率であることが、複合薄膜4の平均屈折率を低
くするうえで望ましい。充填剤2の屈折率は低い程望ま
しいので、下限は理想的には1.0であるが、実用的に
は1.003であり、一般的には下限は、1.1であっ
てよい。バインダーの屈折率は、充填剤の屈折率より高
ければよく、特に限定されるものではないが、通常1.
5よりも低く、好ましくは1.46よりも低い屈折率で
あることが、複合薄膜4の平均屈折率を低くするうえで
望ましい。
The refractive index of the filler 2 is not particularly limited as long as it is lower than that of the base material 1, but is usually lower than 1.35, preferably lower than 1.3. The refractive index is desirable in order to reduce the average refractive index of the composite thin film 4. Since the lower the refractive index of the filler 2 is, the lower limit is ideally 1.0, but practically 1.003, and the lower limit may be 1.1 in general. The refractive index of the binder is not particularly limited as long as it is higher than the refractive index of the filler, but usually 1.
A refractive index lower than 5, preferably lower than 1.46 is desirable in order to lower the average refractive index of the composite thin film 4.

【0085】基材1の屈折率より低い屈折率を有する充
填剤2としては、例えば上述のエアロゲル微粒子、中空
シリカ微粒子、ポリマー製中空微粒子等を挙げることが
できる。
Examples of the filler 2 having a refractive index lower than that of the base material 1 include the above-mentioned airgel fine particles, hollow silica fine particles, polymer hollow fine particles and the like.

【0086】充填剤2のエアロゲル微粒子としてシリカ
エアロゲル微粒子を用いる場合、その屈折率は、シリカ
エアロゲルの透明性等の性能を確保するためには、好ま
しくは1.008〜1.18の範囲に、より好ましくは
1.1〜1.3の範囲内となるように調整するのが好ま
しい。
When silica airgel fine particles are used as the airgel fine particles of the filler 2, the refractive index thereof is preferably in the range of 1.008 to 1.18 in order to secure performances such as transparency of the silica airgel. More preferably, it is adjusted to be within the range of 1.1 to 1.3.

【0087】充填剤2として中空シリカ微粒子を使用す
る場合、その屈折率が、好ましくは1.2〜1.35、
より好ましくは1.2〜1.3の範囲内となるように調
整するのが好ましい。
When hollow silica fine particles are used as the filler 2, the refractive index thereof is preferably 1.2 to 1.35,
More preferably, it is adjusted to be within the range of 1.2 to 1.3.

【0088】充填剤2としてポリマー製中空微粒子を使
用する場合、その屈折率が、好ましくは1.2〜1.
4、より好ましくは1.2〜1.3の範囲内となるよう
に調整するのが好ましい。
When polymer hollow particles are used as the filler 2, the refractive index thereof is preferably 1.2 to 1.
4, more preferably, it is adjusted to be within the range of 1.2 to 1.3.

【0089】上述の低屈折率の充填剤2としては、粒径
が5nm〜2μmの範囲のものが好ましく、特に20n
m〜500nmのものがより好ましい。充填剤が中空微
粒子の場合、その外殻の厚さは、5nm〜20nmであ
るのが好ましい。充填剤2は粒径が小さいほど、複合薄
膜4の平均屈折率(即ち、複合薄膜の全体としての屈折
率)を低くする効果が高く、また透明性に優れた複合薄
膜4が得られ、その結果、光の取出効率を大きくするこ
とができる。逆に、粒径が大きいほど、複合薄膜4内で
の散乱効果が大きくなって光の導波を抑制する効果が大
きいので、光の取出効率を大きくすることができる。こ
の両者の効果を併せ持たせるために、充填剤2の粒径は
上述の範囲が好ましく、充填剤2の粒径は複合薄膜4を
構成するバインダー3の屈折率、発光素子の種類および
厚み等に応じて、上記の範囲で適宜適切なものを選択で
きる。尚、本明細書において記載する粒子径は一次粒子
径のことを指し、粒子径は、透過型電子顕微鏡観察等の
目視観察により計測される。
The filler 2 having a low refractive index described above preferably has a particle size in the range of 5 nm to 2 μm, and particularly 20 n.
It is more preferably m to 500 nm. When the filler is hollow fine particles, the thickness of the outer shell is preferably 5 nm to 20 nm. The smaller the particle size of the filler 2, the higher the effect of lowering the average refractive index of the composite thin film 4 (that is, the refractive index of the composite thin film as a whole), and the composite thin film 4 having excellent transparency can be obtained. As a result, the light extraction efficiency can be increased. On the contrary, the larger the particle size, the greater the scattering effect in the composite thin film 4 and the greater the effect of suppressing the waveguiding of light, so that the light extraction efficiency can be increased. In order to have both of these effects, the particle size of the filler 2 is preferably in the above range, and the particle size of the filler 2 is the refractive index of the binder 3 constituting the composite thin film 4, the type and thickness of the light emitting element, and the like. According to the above, an appropriate one can be appropriately selected within the above range. The particle size described in this specification refers to the primary particle size, and the particle size is measured by visual observation such as observation with a transmission electron microscope.

【0090】一方、充填剤2より屈折率が高いバインダ
ー3は、透明性のコーティング材組成物中に含まれるバ
インダー形成材料から生成する有機ポリマーあるいは金
属酸化物であるのが好ましい。バインダー3の屈折率が
充填剤2より高いものであれば、バインダーは、上述の
有機ポリマー、金属酸化物等のバインダーであって、そ
の屈折率が充填剤の屈折率より大きければ、その種類は
特に限定されない。バインダー形成材料として使用する
のが好ましい材料としては、バインダーとしての有機ポ
リマーの場合、メチルメタクリレート等のアクリル系ポ
リマー、エポキシ系ポリマー、フッ素系ポリマー、スチ
レン系ポリマー等を例示でき、これらを用いて形成され
るバインダーの屈折率は、通常、1.4〜1.65であ
り、好ましくは1.45〜1.6である。また、バイン
ダー形成材料として使用するのが好ましい材料として
は、バインダーとしての金属酸化物の場合、シリカ、酸
化インジウム錫、チタニア、シリカ/チタニア複合酸化
物、ジルコニア等を例示でき、これらを用いて形成され
るバインダーの屈折率は、通常、1.45〜3.0であ
り、好ましくは1.45〜2.5である。
On the other hand, the binder 3 having a refractive index higher than that of the filler 2 is preferably an organic polymer or metal oxide produced from the binder-forming material contained in the transparent coating material composition. If the refractive index of the binder 3 is higher than that of the filler 2, the binder is a binder such as the above-mentioned organic polymer or metal oxide, and if the refractive index is higher than the refractive index of the filler, the kind thereof is There is no particular limitation. As a material that is preferably used as the binder-forming material, in the case of an organic polymer as a binder, acrylic polymers such as methyl methacrylate, epoxy-based polymers, fluorine-based polymers, styrene-based polymers, etc. can be exemplified, and formed using these. The binder has a refractive index of usually 1.4 to 1.65, preferably 1.45 to 1.6. In addition, as a material which is preferably used as the binder-forming material, in the case of a metal oxide as a binder, silica, indium tin oxide, titania, silica / titania composite oxide, zirconia, etc. can be exemplified. The refractive index of the binder is usually 1.45 to 3.0, preferably 1.45 to 2.5.

【0091】特に、コーティング材組成物において一緒
に使用する充填剤2の分散性が良好なバインダー形成材
料を選定するのが望ましい。中でも、充填剤2としてシ
リカ系のものを用いる場合には、先に説明したSiX4
(Xは例えば炭素数1〜4のアルコキシル基)で表され
る4官能加水分解性オルガノシロキサンの部分加水分解
物あるいは完全加水分解物が縮重合して得られるシリコ
ーンレジン−Mをバインダー3として用いるのが最も好
ましい。上述のように、このシリコーンレジン−Mは、
それ自体が加水分解可能置換基を有してもよく、あるい
はシリコーンレジン−Mがそのような置換基を有さなく
てもよい。このようにシリコーンレジン−Mによって形
成されるバインダー3の屈折率は、通常、1.3〜1.
50であり、好ましくは1.3〜1.45である。
In particular, it is desirable to select a binder-forming material having a good dispersibility of the filler 2 used together in the coating material composition. Above all, when a silica-based material is used as the filler 2, SiX 4 described above is used.
A silicone resin-M obtained by polycondensation of a partial or complete hydrolyzate of a tetrafunctional hydrolyzable organosiloxane represented by (X is an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms) is used as the binder 3. Is most preferred. As mentioned above, this silicone resin-M
It may itself have hydrolyzable substituents, or Silicone Resin-M may not have such substituents. Thus, the refractive index of the binder 3 formed of the silicone resin-M is usually 1.3 to 1.
50, preferably 1.3 to 1.45.

【0092】複合薄膜4において、充填剤2とバインダ
ー3の存在比率は、それぞれの屈折率の比や密度の比に
よって変動するが、充填剤2の質量比率が40〜95質
量%であることが好ましく、その場合、複合薄膜4の平
均屈折率は通常1.2〜1.4好ましくは1.20〜
1.35である。低屈折率の充填剤2の比率が40質量
%よりも低いと、複合薄膜4の平均屈折率が大きくなっ
てしまい、また95質量%よりも高いと、複合薄膜4の
強度や基材1への密着性が低くなる等の実用性が不十分
なものになるおそれがあり、いずれも好ましくない。
尚、本明細書を通じて、複合被膜の平均屈折率は、後述
の実施例にて説明するようにして測定される屈折率を意
味する。
In the composite thin film 4, the abundance ratio of the filler 2 and the binder 3 varies depending on the ratio of the respective refractive indices and the ratio of the densities, but the mass ratio of the filler 2 is 40 to 95 mass%. Preferably, in that case, the average refractive index of the composite thin film 4 is usually 1.2 to 1.4, preferably 1.20.
It is 1.35. When the ratio of the low refractive index filler 2 is lower than 40% by mass, the average refractive index of the composite thin film 4 becomes large, and when it is higher than 95% by mass, the strength of the composite thin film 4 and the base material 1 are increased. There is a possibility that the practicability becomes insufficient, such as a decrease in the adhesiveness, and both are not preferable.
Throughout the present specification, the average refractive index of the composite coating means the refractive index measured as described in Examples below.

【0093】基材1の表面に複合薄膜4を形成するにあ
たっては、充填剤2とバインダー3を溶媒に混合して溶
解および/または分散させて液体のコーティング材組成
物を調製し、このコーティング材組成物を基材1の表面
に塗布した後、乾燥することによって液体を除去して複
合薄膜4として被膜を残す。このような乾燥に際して、
必要に応じて加熱してよい。更に、必要に応じて得られ
た被膜を更に熱処理することによって焼成してもよい。
塗布方法としてはスピンコート、ディップコート、フロ
ーコート、ロールコート、バーコート等のいずれの適当
な方法を採用してもよい。複合薄膜4の厚み、基材1の
大きさ、種類等に応じて適当な塗布方法を選定できる。
When forming the composite thin film 4 on the surface of the substrate 1, the filler 2 and the binder 3 are mixed with a solvent to dissolve and / or disperse the liquid to prepare a liquid coating material composition. After applying the composition to the surface of the substrate 1, the composition is dried to remove the liquid and leave the film as the composite thin film 4. Upon such drying,
You may heat as needed. Further, the coating film obtained may be fired by further heat treatment if necessary.
As a coating method, any suitable method such as spin coating, dip coating, flow coating, roll coating and bar coating may be adopted. An appropriate coating method can be selected depending on the thickness of the composite thin film 4, the size of the base material 1, the type, and the like.

【0094】本発明の第1の要旨において、上述のよう
にして形成される複合薄膜の平均屈折率は、一般的に基
材の屈折率より小さく、例えば0.01〜0.5、好ま
しくは0.05〜0.3小さいのが望ましい。複合薄膜
の平均屈折率自体は、通常1.2〜1.4であり、好ま
しくは1.20〜1.35であり、より好ましくは1.
25〜1.3である。しかしながら、充填剤2が複合薄
膜4を通過する光を拡散できるので、複合薄膜の平均屈
折率より少し大きくてもよく、例えば1.35〜1.4
5程度に大きくてもよい。
In the first aspect of the present invention, the average refractive index of the composite thin film formed as described above is generally smaller than the refractive index of the substrate, for example, 0.01 to 0.5, preferably It is desirable that it is smaller by 0.05 to 0.3. The average refractive index itself of the composite thin film is usually 1.2 to 1.4, preferably 1.20 to 1.35, and more preferably 1.
25 to 1.3. However, since the filler 2 can diffuse the light passing through the composite thin film 4, it may be slightly larger than the average refractive index of the composite thin film, for example, 1.35 to 1.4.
It may be as large as 5.

【0095】図1(b)は、図1(a)の複合薄膜保持
基板Aを用い、基材1が位置する側とは反対側の複合薄
膜4の側に薄膜の発光素子15を設けた面発光体Aを断
面図にて概念的に示す。図示した形態では、発光素子1
5で発光した光は、矢印で示すように、複合薄膜4及び
基材1を通過して基材1の表面から取り出される。複合
薄膜4は、屈折率のより低い充填剤2と屈折率のより高
いバインダー3の複合層であり、複合薄膜4の平均屈折
率は基材1の屈折率より好ましくは小さい。光は発光素
子15と複合薄膜4の界面及び複合薄膜4内で拡散さ
れ、拡散光として基材1を通過する。この際に、複合薄
膜4から基材1に入射する光の入射角度は小さくなり、
その結果、基材1の表面と空気との界面で反射される光
の量を少なくして基材1内での導波を減少させることが
でき、好ましい場合には、殆ど存在しないようにするこ
とができる。
In FIG. 1B, the composite thin film holding substrate A of FIG. 1A is used, and a thin film light emitting element 15 is provided on the side of the composite thin film 4 opposite to the side on which the base material 1 is located. The surface luminous body A is conceptually shown in a sectional view. In the illustrated form, the light emitting element 1
The light emitted at 5 passes through the composite thin film 4 and the base material 1 and is extracted from the surface of the base material 1 as indicated by the arrow. The composite thin film 4 is a composite layer of the filler 2 having a lower refractive index and the binder 3 having a higher refractive index, and the average refractive index of the composite thin film 4 is preferably smaller than that of the substrate 1. The light is diffused in the interface between the light emitting element 15 and the composite thin film 4 and in the composite thin film 4, and passes through the base material 1 as diffused light. At this time, the incident angle of the light incident on the substrate 1 from the composite thin film 4 becomes small,
As a result, it is possible to reduce the amount of light reflected at the interface between the surface of the substrate 1 and the air to reduce the waveguiding within the substrate 1, and in the preferred case, make it almost nonexistent. be able to.

【0096】また、発光素子15内を導波し得る光成分
も存在するが、発光素子15と複合薄膜4の界面は充填
剤の影響によって、模式的に図示するように平坦性が減
少しているので、界面での散乱によってこの導波が減少
し得る。更に、発光素子15の厚みはせいぜいサブミク
ロンオーダー(例えば0.05〜1μm)であるので、
導波光が発光素子15と複合薄膜4との界面に当たる回
数は著しく多く、導波光のほぼ全量が最終的には複合薄
膜4の側へ透過できる。このように基材1に複合薄膜4
を設けることによって光の導波を低減することができ、
基材1の表面からの光の取出効率を向上させることがで
きる。
There is also a light component which can be guided in the light emitting element 15, but the interface between the light emitting element 15 and the composite thin film 4 is reduced in flatness as schematically shown by the influence of the filler. As a result, scattering at the interface can reduce this waveguiding. Furthermore, since the thickness of the light emitting element 15 is at most a submicron order (for example, 0.05 to 1 μm),
The guided light hits the interface between the light emitting element 15 and the composite thin film 4 a great number of times, and almost all of the guided light can finally be transmitted to the composite thin film 4 side. Thus, the composite thin film 4 is formed on the substrate 1.
It is possible to reduce the waveguiding of light by providing
The light extraction efficiency from the surface of the base material 1 can be improved.

【0097】この複合薄膜4において、充填剤2とバイ
ンダー3の屈折率の差が大きいほど、光の取出効率を高
めることができ、具体的には、この差は、好ましくは少
なくとも0.01、より好ましくは少なくとも0.05
である。また、発光素子15を配置する複合薄膜4の表
面は、発光素子15が形成できる限り、粗度が大きいほ
うが好ましい。
In this composite thin film 4, the larger the difference in refractive index between the filler 2 and the binder 3, the higher the light extraction efficiency can be. Specifically, this difference is preferably at least 0.01, More preferably at least 0.05
Is. The surface of the composite thin film 4 on which the light emitting element 15 is arranged preferably has a high roughness as long as the light emitting element 15 can be formed.

【0098】尚、上記の複合薄膜4中の充填剤の粒子2
同士の間は、バインダー3によって完全に埋められてい
る必要は必ずしもなく、その間に空隙部(これを、気泡
と呼ぶこともできる)が存在してよい。空隙部には、通
常周辺気体(一般的には空気)が含まれており、従っ
て、空隙部は、充填剤2と同様に低屈折率であるか、あ
るいはそれより低い屈折率である。そのため、充填剤2
の間に空隙部が残ると、空隙部は充填剤2とほぼ同様に
作用し、その結果、光の取出効率が向上する。尚、複合
薄膜4全体の平均屈折率は、基材1の屈折率より低いこ
とが望ましいが、基材1より多少高くてもよい。
The particles 2 of the filler in the above composite thin film 4
The space between them does not necessarily have to be completely filled with the binder 3, and a void portion (this can also be referred to as a bubble) may exist between them. The void usually contains a surrounding gas (generally air), and thus the void has a low refractive index like the filler 2, or a lower refractive index. Therefore, the filler 2
If a void remains between the two, the void acts in substantially the same manner as the filler 2, and as a result, the light extraction efficiency is improved. The average refractive index of the composite thin film 4 as a whole is preferably lower than the refractive index of the base material 1, but may be slightly higher than that of the base material 1.

【0099】図2(a)は、第2の要旨の複合薄膜保持
基板Aの1つの形態を断面図にて模式的に示す。図示し
た形態では、基材1の表面に、充填剤2とバインダー3
によって構成された複合薄膜4が形成されている。この
複合薄膜4は、充填材2とバインダー形成材料との混合
物であるコーティング材組成物を塗布して乾燥すること
によって得られたものである。図示した態様において、
形成されたバインダー3の屈折率は基材1の屈折率より
低く、充填剤2の屈折率はバインダー3の屈折率より高
い。
FIG. 2A is a sectional view schematically showing one form of the composite thin film holding substrate A of the second aspect. In the illustrated form, the filler 2 and the binder 3 are formed on the surface of the substrate 1.
The composite thin film 4 is formed. The composite thin film 4 is obtained by applying a coating material composition which is a mixture of the filler 2 and a binder forming material and drying it. In the illustrated embodiment,
The refractive index of the formed binder 3 is lower than that of the base material 1, and the refractive index of the filler 2 is higher than that of the binder 3.

【0100】基材1の屈折率より低い屈折率のバインダ
ー3としては、基材1より屈折率が低い透光性のもので
あれば特に限定されないが、中でも上述のシリカ多孔質
体、エアロゲル(例えばシリカエアロゲル)等であるの
が好ましい。複合薄膜4の平均屈折率を低くするには、
一般的にバインダー3の屈折率が1.3より低い、好ま
しくは1.25より低い屈折率であることが望ましい。
The binder 3 having a refractive index lower than that of the base material 1 is not particularly limited as long as it is translucent and has a refractive index lower than that of the base material 1. Above all, the above-mentioned silica porous body and airgel ( For example, silica airgel) is preferable. To lower the average refractive index of the composite thin film 4,
Generally, it is desirable that the refractive index of the binder 3 is lower than 1.3, preferably lower than 1.25.

【0101】バインダー3としてシリカ多孔質体を用い
る場合、その屈折率が、好ましくは1.2〜1.45の
範囲に、より好ましくは1.2〜1.35の範囲内とな
るようにバインダー形成材料を選択するのが好ましい。
When a porous silica material is used as the binder 3, the binder has a refractive index of preferably 1.2 to 1.45, more preferably 1.2 to 1.35. It is preferable to select the forming material.

【0102】バインダー3としてエアロゲルを用いる場
合、その屈折率が、好ましくは1.005〜1.3の範
囲に、より好ましくは1.1〜1.3の範囲内となるよ
うにバインダー形成材料を選択するのが好ましい。
When an airgel is used as the binder 3, a binder forming material is used so that the refractive index thereof is preferably in the range of 1.005 to 1.3, more preferably in the range of 1.1 to 1.3. It is preferable to select it.

【0103】バインダー3の屈折率より高い屈折率の充
填剤2としては、上述のシリカ、チタニア等の金属酸化
物の微粒子、シリコーンに代表される有機ポリマーの微
粒子等の中空シリカ微粒子を用いることができる。この
充填剤2の屈折率は、バインダー3の屈折率より高けれ
ば特に限定されないものであるが、一般的に、1.4以
上、好ましくは1.46以上、より好ましくは1.5以
上のものが用いられる。
As the filler 2 having a refractive index higher than that of the binder 3, hollow silica fine particles such as fine particles of metal oxides such as silica and titania described above and fine particles of organic polymers typified by silicone are used. it can. The refractive index of the filler 2 is not particularly limited as long as it is higher than that of the binder 3, but is generally 1.4 or more, preferably 1.46 or more, more preferably 1.5 or more. Is used.

【0104】充填剤2として金属酸化物の微粒子を用い
る場合、その屈折率が、好ましくは1.46〜3.0の
範囲に、より好ましくは1.5〜2.5の範囲内となる
ように金属酸化物の微粒子を選択するのが好ましい。
When the metal oxide fine particles are used as the filler 2, the refractive index thereof is preferably in the range of 1.46 to 3.0, more preferably in the range of 1.5 to 2.5. It is preferable to select fine particles of metal oxide.

【0105】充填剤2として有機ポリマーの微粒子を用
いる場合、その屈折率が、好ましくは1.49〜1.7
の範囲に、より好ましくは1.5〜1.67の範囲内と
なるように有機ポリマーの微粒子を選択するのが好まし
い。
When fine particles of an organic polymer are used as the filler 2, the refractive index thereof is preferably 1.49 to 1.7.
It is preferable to select the fine particles of the organic polymer so as to fall within the above range, more preferably within the range of 1.5 to 1.67.

【0106】充填剤2として中空シリカ微粒子を用いる
場合、その屈折率が、好ましくは1.3〜1.4の範囲
に、より好ましくは1.32〜1.37の範囲内となる
ように中空シリカ微粒子を選択するのが好ましい。
When hollow silica fine particles are used as the filler 2, the hollow silica particles have a refractive index of preferably 1.3 to 1.4, more preferably 1.32 to 1.37. It is preferable to select fine silica particles.

【0107】上述の充填剤2としては、粒径が5nm〜
2μmの範囲のものが好ましく、特に20nm〜500
nmのものがより好ましい。充填剤が中空微粒子の場
合、その外殻の厚さは、5nm〜20nmであるのが好
ましい。充填剤2はそのかさ比重が小さいほどが小さい
ほど、すなわち中空粒子においては粒子内の空隙率が大
きいほど複合薄膜4の平均屈折率(即ち、複合薄膜の全
体としての屈折率)を低くする効果が高く、またその粒
子径は小さいほど透明性に優れた複合薄膜4が得られ、
その結果、光の取出効率を大きくすることができる。逆
に、粒径が大きいほど、複合薄膜4内での散乱効果が大
きくなって光の導波を抑制する効果が大きいので、光の
取出効率を大きくすることができる。この両者の効果を
併せ持たせるために、充填剤2の粒径は上述の範囲が好
ましく、充填剤2の粒径は複合薄膜4を構成するバイン
ダー3の屈折率、発光素子の種類および厚み等に応じ
て、上記の範囲で適宜適切なものを選択できる。
The above-mentioned filler 2 has a particle size of 5 nm to
The range of 2 μm is preferable, and 20 nm to 500 is particularly preferable.
Those of nm are more preferable. When the filler is hollow fine particles, the thickness of the outer shell is preferably 5 nm to 20 nm. The effect of lowering the average refractive index of the composite thin film 4 (that is, the refractive index as a whole of the composite thin film) is that the smaller the bulk specific gravity of the filler 2 is, the smaller the void ratio in the particles is, in the hollow particles. Is high and the particle size is small, the composite thin film 4 having excellent transparency can be obtained.
As a result, the light extraction efficiency can be increased. On the contrary, the larger the particle size, the greater the scattering effect in the composite thin film 4 and the greater the effect of suppressing the waveguiding of light, so that the light extraction efficiency can be increased. In order to have both of these effects, the particle size of the filler 2 is preferably in the above range, and the particle size of the filler 2 is the refractive index of the binder 3 constituting the composite thin film 4, the type and thickness of the light emitting element, and the like. According to the above, an appropriate one can be appropriately selected within the above range.

【0108】形成される複合薄膜において、バインダー
3と充填剤2の存在比率は、これらの材料の屈折率、密
度、意図する複合薄膜の平均屈折率等に応じて変えてよ
いが、一般的にはバインダー3の質量比率が40〜95
質量%であり、充填剤の質量比率が5〜60質量%であ
ることが好ましい。低屈折率のバインダー3の比率が4
0質量%よりも低いと、複合薄膜4の平均屈折率が大き
くなってしまい、また95質量%よりも高いと、複合薄
膜4の膜としての強度が不十分になるなど、場合によっ
て目的を達成できないおそれがあり、いずれも好ましく
ない場合がある。
In the composite thin film to be formed, the abundance ratio of the binder 3 and the filler 2 may be changed according to the refractive index and density of these materials, the intended average refractive index of the composite thin film, etc. The binder 3 has a mass ratio of 40 to 95
It is preferably mass% and the mass ratio of the filler is preferably 5 to 60 mass%. The ratio of the low refractive index binder 3 is 4
If it is less than 0% by mass, the average refractive index of the composite thin film 4 will be large, and if it is more than 95% by mass, the strength of the composite thin film 4 as a film will be insufficient. There is a possibility that it cannot be done, and both may not be preferable.

【0109】そして、基材1の表面に複合薄膜4を形成
するにあたっては、充填剤2とバインダー形成材料を溶
媒に混合・分散させた液状のコーティング材組成物を既
述のように基材1の表面に塗布して塗膜を得た後、これ
を乾燥し、必要に応じて熱処理して焼成する。また、バ
インダー3としてエアロゲルを用いる場合には、必要に
応じて超臨界乾燥法で乾燥を行なってもよい。
When forming the composite thin film 4 on the surface of the base material 1, the liquid coating material composition prepared by mixing and dispersing the filler 2 and the binder forming material in the solvent is used as described above. After being applied to the surface of to obtain a coating film, this is dried, and if necessary, heat-treated and baked. When an airgel is used as the binder 3, it may be dried by a supercritical drying method if necessary.

【0110】本発明の第2の要旨において、上述のよう
にして形成される複合薄膜の平均屈折率は、一般的に基
材の屈折率より小さく、例えば0.01〜0.5、好まし
くは0.05〜0.3小さいのが望ましい。複合薄膜の平
均屈折率自体は、通常1.1〜 1.4であり、好ましく
は1.1〜1.35であり、より好ましくは1.2〜1.3
である。
In the second aspect of the present invention, the average refractive index of the composite thin film formed as described above is generally lower than the refractive index of the substrate, for example, 0.01 to 0.5, preferably It is desirable that it is smaller than 0.05 to 0.3. The average refractive index itself of the composite thin film is usually 1.1 to 1.4, preferably 1.1 to 1.35, and more preferably 1.2 to 1.3.
Is.

【0111】図2(b)は、図2(a)の複合薄膜保持
基板Aを用い、基材1が位置する側とは反対側の複合薄
膜4の側に薄膜の発光素子15を設けた面発光体Aを断
面図にて概念的に示す。図示した形態では、発光素子1
5で発光した光は、矢印で示すように、複合薄膜4及び
基材1を通過して基材1の表面から取り出される。複合
薄膜4は、屈折率のより低いバインダー3と屈折率のよ
り高い充填剤2の複合層であり、複合薄膜4の平均屈折
率は基材1の屈折率より小さい。光は発光素子15と複
合薄膜4の界面及び複合薄膜4内を通過し、さらに基材
1を通過する。この際に、複合薄膜は基材1よりも屈折
率が小さいため、複合薄膜4から基材1に入射する光の
入射角度は小さくなり、その結果、基材1の表面と空気
との界面で反射される光の量を少なくして基材1内での
導波を減少させことができ、好ましい場合には、殆ど存
在しないようにすることができる。
In FIG. 2B, the thin film light emitting element 15 is provided on the side of the composite thin film 4 opposite to the side on which the substrate 1 is located, using the composite thin film holding substrate A of FIG. 2A. The surface luminous body A is conceptually shown in a sectional view. In the illustrated form, the light emitting element 1
The light emitted at 5 passes through the composite thin film 4 and the base material 1 and is extracted from the surface of the base material 1 as indicated by the arrow. The composite thin film 4 is a composite layer of the binder 3 having a lower refractive index and the filler 2 having a higher refractive index, and the average refractive index of the composite thin film 4 is smaller than that of the substrate 1. The light passes through the interface between the light emitting element 15 and the composite thin film 4 and the inside of the composite thin film 4, and further passes through the base material 1. At this time, since the composite thin film has a smaller refractive index than the base material 1, the incident angle of light entering the base material 1 from the composite thin film 4 becomes small, and as a result, at the interface between the surface of the base material 1 and air. The amount of light reflected can be reduced to reduce the waveguiding within the substrate 1 and, if preferred, can be virtually absent.

【0112】また、発光素子15内を導波し得る光成分
も存在するが、発光素子15と複合薄膜4の界面は充填
剤の影響によって、模式的に図示するように平坦性が減
少しているので、界面での散乱によってこの導波が減少
する場合もある。更に、発光素子15の厚みはせいぜい
ミクロンオーダー(例えば0.05〜1μm)であるの
で、導波光が発光素子15と複合薄膜4との界面に当た
る回数は著しく多く、導波光のほぼ全量が最終的には複
合薄膜4の側へ透過できる。このように基材1に複合薄
膜4を設けることによって光の導波を低減することがで
き、基材1の表面からの光の取出効率を向上させること
ができる。
There is also a light component that can be guided in the light emitting element 15, but the flatness is reduced at the interface between the light emitting element 15 and the composite thin film 4 due to the effect of the filler, as schematically shown. As a result, this waveguiding may be reduced by scattering at the interface. Furthermore, since the thickness of the light emitting element 15 is at most of the micron order (for example, 0.05 to 1 μm), the number of times the guided light hits the interface between the light emitting element 15 and the composite thin film 4 is extremely large, and almost the entire amount of the guided light is finally obtained. To the composite thin film 4 side. By providing the composite thin film 4 on the base material 1 in this manner, it is possible to reduce the waveguiding of light and improve the efficiency of extracting light from the surface of the base material 1.

【0113】この複合薄膜4において、充填剤2とバイ
ンダー3の屈折率の差は適宜設計され、具体的には、こ
の差は、好ましくは少なくとも0.01、より好ましく
は少なくとも0.1である。また、発光素子15を配置
する複合薄膜4の表面は、本来高い平坦性を有すること
が好ましいが、その粗度は充填剤の粒径と充填量により
設計される。しかし一方で、粗度が大きくなる場合には
その界面での拡散による導波成分の減少が期待でき、そ
の粗度は発光素子15が連続的な膜として形成できる範
囲である必要性がある。
In this composite thin film 4, the difference in refractive index between the filler 2 and the binder 3 is appropriately designed. Specifically, this difference is preferably at least 0.01, more preferably at least 0.1. . The surface of the composite thin film 4 on which the light emitting element 15 is arranged preferably has originally high flatness, but its roughness is designed by the particle size and the filling amount of the filler. On the other hand, on the other hand, when the roughness becomes large, it is expected that the waveguide component is reduced due to diffusion at the interface, and the roughness needs to be within a range in which the light emitting element 15 can be formed as a continuous film.

【0114】尚、上記の複合薄膜4中の充填剤の粒子2
同士の間は、バインダー3によって完全に埋められてい
る必要は必ずしもなく、その間に空隙部(これを、気泡
と呼ぶこともできる)が存在してよい。空隙部には、通
常周辺気体(一般的には空気)が含まれており、従っ
て、空隙部は、バインダー3と同様に低屈折率である
か、あるいはそれより低い屈折率である。そのため、充
填剤2の間に空隙部が残ると、空隙部はバインダー3と
ほぼ同様に作用し、その結果、光の取出効率がより高く
なる。尚、複合薄膜4全体の屈折率は、基材1の屈折率
より低いことが望ましいが、基材1より多少高くてもよ
い。
The filler particles 2 in the composite thin film 4 described above are used.
The space between them does not necessarily have to be completely filled with the binder 3, and a void portion (this can also be referred to as a bubble) may exist between them. The void usually contains a surrounding gas (generally air), and therefore the void has a low refractive index like the binder 3, or a refractive index lower than that. Therefore, when the voids remain between the fillers 2, the voids act in substantially the same manner as the binder 3, and as a result, the light extraction efficiency becomes higher. The refractive index of the composite thin film 4 as a whole is preferably lower than that of the substrate 1, but may be slightly higher than that of the substrate 1.

【0115】別法では、本発明の第3の要旨の複合薄膜
保持基板の場合のように、基材1の屈折率より高い屈折
率のバインダー3と基材1の屈折率より高い屈折率の充
填剤の組合せにより、平均屈折率が基材1よりも低い複
合薄膜4を形成することも可能である。尚、この第3の
要旨の基板を図示しないが、図示したとするならば、先
に引用した図2(a)に示す基板と類似する図面となる
ので、便宜的に図2(a)を引用して説明する。
Alternatively, as in the case of the composite thin film holding substrate according to the third aspect of the present invention, the binder 3 having a refractive index higher than that of the base material 1 and the refractive index higher than that of the base material 1 are used. It is also possible to form the composite thin film 4 having an average refractive index lower than that of the base material 1 by combining the fillers. Although the substrate of the third gist is not shown, if it is shown, the drawing is similar to the substrate shown in FIG. 2 (a) cited above. Explain by quoting.

【0116】第3の要旨の基板の場合、基材1の屈折率
より高い屈折率のバインダー3としては、基材1より屈
折率が高い透光性のものであれば特に限定されないが、
上述の有機ポリマー、金属酸化物等のバインダーである
のが好ましい。そのようなバインダーの屈折率は1.5
〜1.8が好ましく、1.5〜1.6の範囲がより好ま
しい。基材1の屈折率よりも屈折率が高い充填剤との組
合せによって屈折率が基材1の屈折率よりも低い複合薄
膜4を形成するためには、バインダーの混合割合が小さ
く、バインダーが複合薄膜中において充填剤の微粒子間
の空隙を埋めることを抑制し、充填剤の微粒子同士を結
合することを促進するように複合薄膜を構成する必要が
ある。
In the case of the substrate of the third aspect, the binder 3 having a refractive index higher than that of the base material 1 is not particularly limited as long as it is translucent and has a higher refractive index than the base material 1.
A binder such as the above-mentioned organic polymer or metal oxide is preferable. The refractive index of such a binder is 1.5
~ 1.8 is preferable, and the range of 1.5-1.6 is more preferable. In order to form the composite thin film 4 having a refractive index lower than that of the base material 1 by combination with a filler having a refractive index higher than that of the base material 1, the mixing ratio of the binder is small and the binder is complex. It is necessary to configure the composite thin film so as to suppress filling of voids between the fine particles of the filler in the thin film and promote bonding of the fine particles of the filler.

【0117】例えば、バインダー3として有機ポリマー
を用いる場合、その屈折率が、例えば1.5〜1.7の
範囲となるようにバインダー形成材料を選択するのが好
ましい。また、バインダー3として金属酸化物を用いる
場合は、その屈折率が、例えば1.5〜1.8の範囲内
となるようにバインダー形成材料を選択するのが好まし
い。
For example, when an organic polymer is used as the binder 3, it is preferable to select the binder forming material so that the refractive index thereof falls within the range of 1.5 to 1.7, for example. When a metal oxide is used as the binder 3, it is preferable to select the binder-forming material so that its refractive index falls within the range of 1.5 to 1.8, for example.

【0118】基材1の屈折率より高い屈折率のバインダ
ー3と基材1の屈折率より高い屈折率の充填剤との組合
せを用いるにもかかわらず、基材1よりも低い屈折率を
有する複合薄膜4を形成する場合、基材1の屈折率より
高い屈折率の充填剤2としては、上述のシリカ、チタニ
ア等の金属酸化物の微粒子、有機ポリマーの微粒子等を
用いることができる。この充填剤2の屈折率は、基材1
の屈折率より高ければよいが、一般的に1.46以上で
ある。
Despite having a combination of a binder 3 having a refractive index higher than that of the substrate 1 and a filler having a refractive index higher than that of the substrate 1, it has a lower refractive index than the substrate 1. When forming the composite thin film 4, as the filler 2 having a refractive index higher than that of the substrate 1, fine particles of the above-mentioned silica, metal oxide such as titania, fine particles of an organic polymer, or the like can be used. The refractive index of this filler 2 is
It is sufficient that the refractive index is higher than that of 1. However, it is generally 1.46 or more.

【0119】充填剤2として金属酸化物の微粒子を用い
る場合、その屈折率は、好ましくは1.46〜1.6の
範囲に、より好ましくは1.46〜1.55の範囲内と
なるように金属酸化物の微粒子を選択するのが好まし
い。充填剤2として有機ポリマーの微粒子を用いる場
合、その屈折率が、好ましくは1.49〜1.65の範
囲に、より好ましくは1.49〜1.6の範囲内となる
ように有機ポリマーの微粒子を選択するのが好ましい。
When fine particles of a metal oxide are used as the filler 2, the refractive index thereof is preferably in the range of 1.46 to 1.6, more preferably 1.46 to 1.55. It is preferable to select fine particles of metal oxide. When fine particles of an organic polymer are used as the filler 2, the refractive index of the organic polymer is preferably in the range of 1.49 to 1.65, and more preferably in the range of 1.49 to 1.6. It is preferable to select fine particles.

【0120】上述の充填剤2としては、粒径が5nm〜
2μmの範囲のものが好ましく、特に20nm〜500
nmのものがより好ましい。充填剤が中空微粒子の場
合、その外殻の厚さは、5nm〜20nmであるのが好
ましい。充填剤2はコーティング材中の固形分率中のバ
インダー/充填剤比率が小さければ小さいほど、すなわ
ち、バインダーが充填剤間の空隙を埋める占有率が小さ
ければ小さいほど複合薄膜4の平均屈折率(即ち、複合
薄膜の全体としての屈折率)を低くすることができる。
また、その粒子径は小さいほど透明性に優れた複合薄膜
4が得られ、その結果、光の取出効率を大きくすること
ができる。逆に、粒子径が大きいほど、複合薄膜4内で
の散乱効果が大きくなって光の導波を抑制する効果が大
きいので、光の取出効率を大きくすることができる。こ
の両者の効果を併せ持たせるために、充填剤2の粒子径
は上述の範囲が好ましく、充填剤2の粒径は複合薄膜4
を構成するバインダー3の屈折率、発光素子の種類およ
び厚み等に応じて、上記の範囲で適宜適切なものを選択
できる。
The above-mentioned filler 2 has a particle size of 5 nm to
The range of 2 μm is preferable, and 20 nm to 500 is particularly preferable.
Those of nm are more preferable. When the filler is hollow fine particles, the thickness of the outer shell is preferably 5 nm to 20 nm. The smaller the binder / filler ratio in the solid content in the coating material of the filler 2, that is, the smaller the occupation ratio of the binder to fill the voids between the fillers, the smaller the average refractive index of the composite thin film 4 ( That is, the refractive index of the composite thin film as a whole can be lowered.
Further, the smaller the particle size, the more transparent the composite thin film 4 is obtained, and as a result, the light extraction efficiency can be increased. On the contrary, the larger the particle size, the greater the scattering effect in the composite thin film 4 and the greater the effect of suppressing the waveguiding of light, so that the light extraction efficiency can be increased. In order to have both of these effects, the particle size of the filler 2 is preferably in the above range, and the particle size of the filler 2 is the composite thin film 4.
Depending on the refractive index of the binder 3 constituting the above, the type and thickness of the light emitting element, etc., an appropriate one can be appropriately selected within the above range.

【0121】いずれもが基材の屈折率よりも高い屈折率
を有するバインダーと充填剤とで構成される複合薄膜4
においては、バインダー3と充填剤2の構成割合は、こ
れらの材料の屈折率、密度、意図する複合薄膜の平均屈
折率等に応じて変えてよいが、一般的にはバインダー3
の質量割合が5〜20質量%であり、充填剤の質量割合
が80〜95質量%であることが好ましい。
A composite thin film 4 composed of a binder and a filler, each of which has a refractive index higher than that of the substrate.
In the above, the composition ratio of the binder 3 and the filler 2 may be changed according to the refractive index, the density of these materials, the average refractive index of the intended composite thin film, etc.
Is preferably 5 to 20% by mass, and the mass ratio of the filler is preferably 80 to 95% by mass.

【0122】いずれもが基材の屈折率よりも高い屈折率
を有するバインダーと充填剤とで複合薄膜を形成する場
合、上述のように、バインダーが充填剤を結着すること
のみのために存在しており、充填剤間の空間はその大部
分はバインダーによって占められずに空間のまま存在し
ていることが必要である。このような構成の複合薄膜に
おいては、充填剤の複合薄膜中における容積充填率が5
0%〜75%を占め、複合薄膜中の空隙割合が25%以
上である必要がある。
When forming a composite thin film with a binder and a filler, each of which has a refractive index higher than that of the substrate, the binder is present only for binding the filler, as described above. However, it is necessary that most of the spaces between the fillers are not occupied by the binder and remain as spaces. In the composite thin film having such a structure, the volume filling rate of the filler in the composite thin film is 5
It should occupy 0% to 75%, and the void ratio in the composite thin film should be 25% or more.

【0123】高屈折率のバインダー3の質量比率が20
質量%よりも高いと、バインダーが充填剤の微粒子間の
空隙を埋めてしまい易く、その結果、複合薄膜4の平均
屈折率が大きくなってしまい、また、95質量%よりも
高いと、複合薄膜4の膜としての強度が不十分になるな
ど、場合によって目的を達成できないおそれがあり、い
ずれも好ましくない場合がある。
The mass ratio of the binder 3 having a high refractive index is 20.
When it is higher than mass%, the binder easily fills the voids between the fine particles of the filler, and as a result, the average refractive index of the composite thin film 4 becomes large, and when it is higher than 95 mass%, the composite thin film is increased. In some cases, the strength of the film of No. 4 becomes insufficient, and the purpose may not be achieved in some cases.

【0124】図2(b)に示す形態と同様に、第3の要
旨の複合薄膜保持基板を用い、基材1が位置する側とは
反対側の複合薄膜4の側に薄膜の発光素子15を設ける
と、面発光体が得られるのは当然である。
Similar to the embodiment shown in FIG. 2B, the thin-film light emitting element 15 is used on the side of the composite thin film 4 opposite to the side on which the base material 1 is located, using the composite thin film holding substrate of the third aspect. It is natural that a surface light emitting device can be obtained by providing

【0125】図1(a)および図2(a)の複合薄膜保
持基板Aにあって、基材1に設けた複合薄膜4の表面
(即ち、基材1の側と反対の側の表面)の粗度が大き過
ぎる場合には、複合薄膜4の基材1と反対側の表面に平
滑化下地層を設け、複合薄膜4の表面の凹凸を埋めて平
滑にするのが好ましい。このような平滑化下地層6を、
図1(a)の複合薄膜保持基板Aに、また、図2(a)
の複合薄膜保持基板Aに設けた形態を、それぞれ図3
(a)および図3(b)に模式的に断面図にて示す。こ
のように平滑化下地層6を設けることによって、有機エ
レクトロルミネッセンス素子等のように薄膜間の平滑
性、厚みの高度な均一性等が必要とされるものを複合薄
膜4の上に形成することが容易になる。
In the composite thin film holding substrate A of FIGS. 1 (a) and 2 (a), the surface of the composite thin film 4 provided on the base material 1 (that is, the surface opposite to the base material 1 side). If the roughness is too high, it is preferable to provide a smoothing underlayer on the surface of the composite thin film 4 opposite to the base material 1 to fill the irregularities on the surface of the composite thin film 4 for smoothing. Such a smoothing base layer 6 is
In addition to the composite thin film holding substrate A of FIG.
The composite thin film holding substrate A of FIG.
FIG. 3A and FIG. 3B are schematic sectional views. By providing the smoothing base layer 6 in this manner, it is possible to form, on the composite thin film 4, a thin film such as an organic electroluminescence device that requires smoothness between thin films and high uniformity of thickness. Will be easier.

【0126】この平滑化下地層6を構成する材料は特に
限定されるものではないが、平滑化下地層6の上に形成
される薄膜等の層の屈折率に近い屈折率を有するものが
好ましい。具体的には、シリカ、窒化珪素、アルミナ、
窒化アルミニウム、チタニア等の金属酸化物および金属
窒化物、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等のフ
ッ素化物、アクリル系ポリマー、エポキシ系ポリマー、
パリレン等を用いることができる。平滑化下地層6を形
成する方法としては、真空蒸着、スパッタリング、CV
D等の気相成長法、複合薄膜4上に塗膜として形成した
後に揮発分を乾燥除去するコーティング法等を挙げるこ
とができる。
The material forming the smoothing underlayer 6 is not particularly limited, but a material having a refractive index close to that of a layer such as a thin film formed on the smoothing underlayer 6 is preferable. . Specifically, silica, silicon nitride, alumina,
Aluminum nitride, metal oxides and metal nitrides such as titania, magnesium fluoride, fluorinated compounds such as fluoropolymers, acrylic polymers, epoxy polymers,
Parylene or the like can be used. As a method for forming the smoothing base layer 6, vacuum deposition, sputtering, CV
Examples thereof include a vapor deposition method such as D, a coating method of forming a coating film on the composite thin film 4 and then removing volatile components by drying.

【0127】上述のように形成した複合薄膜保持基板A
の表面上であって、基板が位置する側と反対側に透明導
電性膜を形成してよい。この際、複合薄膜の露出表面が
平坦でない場合、上述のように、複合薄膜の上に平滑化
下地層6を形成し、その上に透明導電性膜を形成してよ
い。
Composite thin film holding substrate A formed as described above
A transparent conductive film may be formed on the surface of the substrate and on the side opposite to the side where the substrate is located. At this time, when the exposed surface of the composite thin film is not flat, the smoothing base layer 6 may be formed on the composite thin film, and the transparent conductive film may be formed thereon, as described above.

【0128】このように透明導電性膜を形成した形態を
図4に断面図にて模式的に示す。図4に示す形態は、上
述のようにして形成される複合薄膜保持基板Aの複合薄
膜4の上に透明導電性膜5を設けて形成される透明導電
性膜保持基板Bを示すものである。尚、図4の形態で
は、複合薄膜4の基材1と反対側の表面に平滑化下地層
6を設け、この平滑化下地層6の上に透明導電性膜5を
形成している。図4(a)は、図3(a)の複合薄膜保
持基板Aに透明導電性膜5を設けたものを、図4(b)
は図3(b)の複合薄膜保持基板Aに透明導電性膜5を
設けたものをそれぞれ示す。このように平滑化下地層6
の上に透明導電性膜5を形成することによって、表面が
平滑で厚みの均一性が高い薄膜に透明導電性膜5を形成
することが容易になる。
A form in which the transparent conductive film is formed in this way is schematically shown in a sectional view in FIG. The form shown in FIG. 4 shows a transparent conductive film holding substrate B formed by providing a transparent conductive film 5 on the composite thin film 4 of the composite thin film holding substrate A formed as described above. . In the embodiment shown in FIG. 4, the smoothing base layer 6 is provided on the surface of the composite thin film 4 opposite to the base material 1, and the transparent conductive film 5 is formed on the smoothing base layer 6. FIG. 4A shows the composite thin film holding substrate A of FIG. 3A provided with the transparent conductive film 5, and FIG.
3A and 3B respectively show the composite thin film holding substrate A of FIG. 3B provided with the transparent conductive film 5. In this way, the smoothing base layer 6
By forming the transparent conductive film 5 on the transparent conductive film 5, it becomes easy to form the transparent conductive film 5 on a thin film having a smooth surface and high thickness uniformity.

【0129】この透明導電性膜5は、後述のようにエレ
クトロルミネッセンス素子を形成する場合に陽極として
使用できるものであってよい。その場合、透明導電性膜
5の材料としては、酸化インジウム錫(ITO)、酸化
亜鉛、酸化錫、酸化インジウム亜鉛(IZO)、導電性
ポリマー等を例示できるが、特に限定されるものではな
い。透明導電性膜5を形成する方法としても、平滑化下
地層6の場合と同様に、気相成長法、コーティング法等
を適宜選択することができる。
The transparent conductive film 5 may be one that can be used as an anode when forming an electroluminescence element as described later. In that case, examples of the material of the transparent conductive film 5 include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, tin oxide, indium zinc oxide (IZO), and conductive polymers, but are not particularly limited. As the method of forming the transparent conductive film 5, as in the case of the smoothing base layer 6, a vapor phase growth method, a coating method, or the like can be appropriately selected.

【0130】尚、透明導電性膜5の種類およびその形成
方法によっては、下地の平滑性が低くても表面が平滑な
透明導電性膜5を形成することが可能である。その場合
には、平滑化下地層6を設ける必要なく、複合薄膜4の
上に透明導電性膜5を直接形成することができる。例え
ば、IZOに代表されるアモルファス系の金属酸化物を
気相成長法で製膜して透明導電性膜5を形成する場合、
導電性ポリマー、ITO微粒子をコーティング法で製膜
して透明導電性膜5を形成する場合等がこれに該当す
る。
Depending on the type of the transparent conductive film 5 and the method of forming the transparent conductive film 5, it is possible to form the transparent conductive film 5 having a smooth surface even if the underlying smoothness is low. In that case, the transparent conductive film 5 can be directly formed on the composite thin film 4 without providing the smoothing base layer 6. For example, in the case of forming a transparent conductive film 5 by forming an amorphous metal oxide represented by IZO by a vapor phase growth method,
This corresponds to the case where the transparent conductive film 5 is formed by forming a film of a conductive polymer and ITO fine particles by a coating method.

【0131】図5の実施の形態は、上述のようにして製
造した複合薄膜保持基板Aにおいて、複合薄膜4の上に
蛍光体の薄膜7を設けた面発光体Cを模式的に断面図に
て示す。図5の形態では、複合薄膜4の基材1と反対側
の表面に直接、蛍光体の薄膜7を設けている。この薄膜
7は、紫外線の照射や電子線の照射によって励起されて
発光する有機又は無機の蛍光体を含んで成り、フォトル
ミネッセンス素子として面発光体Cを形成する。この面
発光体CはCRT、FED、PDP等の自発光型ディス
プレイにおいて特に有用である。図5(a)は図1
(a)の複合薄膜保持基板Aに蛍光体の薄膜7を設けた
ものを、図5(b)は図2(a)の複合薄膜保持基板A
に蛍光体の薄膜7を設けたものをそれぞれ示す。蛍光体
の薄膜7がこのように複合薄膜4の表面に接しているこ
とによって、充填剤2の存在による複合薄膜4の表面の
凹凸で光取出効率が向上する。
The embodiment shown in FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a surface light emitter C in which a thin film 7 of a phosphor is provided on a composite thin film 4 in a composite thin film holding substrate A manufactured as described above. Indicate. In the embodiment shown in FIG. 5, the thin film 7 of the phosphor is provided directly on the surface of the composite thin film 4 opposite to the substrate 1. The thin film 7 contains an organic or inorganic phosphor that emits light when excited by irradiation with ultraviolet rays or electron beams, and forms a surface light-emitting body C as a photoluminescent element. This surface light emitter C is particularly useful in self-luminous displays such as CRTs, FEDs and PDPs. FIG. 5A shows FIG.
FIG. 5B shows the composite thin film holding substrate A of FIG. 2A provided with the phosphor thin film 7, and FIG.
In each of the figures, a thin film 7 of phosphor is provided. Since the phosphor thin film 7 is in contact with the surface of the composite thin film 4 in this way, the light extraction efficiency is improved due to the unevenness of the surface of the composite thin film 4 due to the presence of the filler 2.

【0132】蛍光体の材料としては特に限定されるもの
ではなく、フォトルミネッセンス素子において従来から
使用されている有機あるいは無機の任意の材料を用いる
ことができる。蛍光体の薄膜7の形成方法としては、無
機蛍光体の場合にはスパッタリング法、MOCVD法
(有機金属気相成長法)等の気相成長法を、低分子有機
蛍光体の場合には真空蒸着法を、高分子有機蛍光体の場
合にはスピンコーティング、インクジェットコーティン
グ等のコーティング法を挙げることができる。
The material of the phosphor is not particularly limited, and any organic or inorganic material conventionally used in photoluminescence devices can be used. As a method for forming the phosphor thin film 7, a vapor phase growth method such as a sputtering method or a MOCVD method (organic metal vapor phase growth method) is used for an inorganic phosphor, and a vacuum deposition is used for a low molecular weight organic phosphor. Examples of the method include coating methods such as spin coating and inkjet coating in the case of polymer organic fluorescent substance.

【0133】図6の実施の形態は、上述の透明導電性膜
保持基板Bにおいて、透明導電性膜5の上に発光層8お
よび金属電極9を積層してエレクトロルミネッセンス素
子10を形成するようにした面発光体Dを断面図にて模
式的に示す。即ち、複合薄膜保持基板A上に素子10が
形成されている。エレクトロルミネッセンス素子10
は、陽極としての透明導電性膜5および陰極としての金
属薄膜の金属電極9を有して成り、この陽極と陰極の間
に発光層8を積層して形成されている。図6の形態は、
有機エレクトルミネッセンス素子10を示し、陽極とな
る透明導電性膜5と発光層8との間にホール輸送層19
が、そして、発光層8と陰極となる金属電極9との間に
電子輸送層20が必要に応じて積層されている。無機エ
レクトロルミネッセンス10の場合には、発光層8の片
面あるいは両面に誘電層が積層される。これらの発光層
8、金属電極9、ホール輸送層19、電子輸送層20の
材料としては、エレクトロルミネッセンスの製造に従来
から使用されているものをそのまま用いることができ
る。
In the embodiment shown in FIG. 6, in the above-mentioned transparent conductive film holding substrate B, the light emitting layer 8 and the metal electrode 9 are laminated on the transparent conductive film 5 to form the electroluminescent element 10. The surface luminous body D is schematically shown in a sectional view. That is, the element 10 is formed on the composite thin film holding substrate A. Electroluminescence element 10
Has a transparent conductive film 5 as an anode and a metal electrode 9 of a metal thin film as a cathode, and a light emitting layer 8 is laminated between the anode and the cathode. The form of FIG.
The organic electroluminescent element 10 is shown, and the hole transport layer 19 is provided between the transparent conductive film 5 serving as an anode and the light emitting layer 8.
However, an electron transport layer 20 is laminated between the light emitting layer 8 and the metal electrode 9 serving as a cathode, if necessary. In the case of the inorganic electroluminescence 10, a dielectric layer is laminated on one side or both sides of the light emitting layer 8. As the materials for the light emitting layer 8, the metal electrode 9, the hole transport layer 19, and the electron transport layer 20, those conventionally used in the manufacture of electroluminescence can be used as they are.

【0134】尚、図6(a)は図4(a)の透明導電性
膜保持基板Bに有機エレクトロルミネッセンス素子10
を設けたものを、図6(b)は図4(b)の透明導電性
膜保持基板Bに有機エレクトロルミネッセンス素子10
を設けたものをそれぞれ示す。有機エレクトロルミネッ
センス素子10は、陽極となる透明導電性膜5に正電圧
を、陰極となる金属電極9に負電圧を印加すると、電子
輸送層20を介して発光層8に注入された電子と、ホー
ル輸送層19を介して発光層8に注入されたホールと
が、発光層8内にて再結合して発光が起こる。
Incidentally, FIG. 6A shows that the organic electroluminescent element 10 is formed on the transparent conductive film holding substrate B of FIG. 4A.
6B, the organic electroluminescence element 10 is provided on the transparent conductive film holding substrate B of FIG. 4B.
Are provided respectively. In the organic electroluminescence element 10, when a positive voltage is applied to the transparent conductive film 5 serving as an anode and a negative voltage is applied to the metal electrode 9 serving as a cathode, electrons injected into the light emitting layer 8 through the electron transport layer 20, The holes injected into the light emitting layer 8 through the hole transport layer 19 are recombined in the light emitting layer 8 to emit light.

【0135】[0135]

【実施例】次に、本発明を実施例によってより具体的に
説明する。重量平均分子量はGPC(ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー)により、測定機として東ソー
(株)のHLC8020を用いて、標準ポリスチレンで
検量線を作成し、その換算値として測定した。
EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically by way of examples. The weight average molecular weight was measured by GPC (gel permeation chromatography) using HLC8020 manufactured by Tosoh Corporation as a measuring instrument to prepare a calibration curve using standard polystyrene, and measuring it as the converted value.

【0136】(実施例1)テトラエトキシシラン208
質量部にメタノール356質量部を加え、さらに水18
質量部及び0.01Nの塩酸18質量部を加え、ディス
パーを用いてよく混合することによって溶液を得た。得
られた溶液を25℃恒温槽中で2時間攪拌し、重量平均
分子量が850のバインダー形成材料としてのシリコー
ンレジン−M(テトラエトキシシランが加水分解して縮
重合したもの)を得た。次に、このシリコーンレジン−
Mに、中空シリカ微粒子としての中空シリカIPA分散
ゾル(固形分:20質量%、分散媒:イソプロピルアル
コール、平均一次粒子径:約35nm、外殻厚み:約8
nm、触媒化成工業株式会社製)を、中空シリカ微粒子
/シリコーンレジン−M(縮合化合物換算)の固形分質
量基準で80/20となるように添加し、全固形分が1
0質量%になるようにメタノールで希釈して、中空シリ
カ微粒子を含有するコーティング材組成物を得た。尚、
「縮合化合物換算」とは、例えばテトラアルコキシシラ
ン(この場合テトラエトキシシラン)の場合は存在する
SiがSiOであるとしての重量、トリアルコキシシ
ランの場合は、SiO1.5であるとしての重量であ
る。
Example 1 Tetraethoxysilane 208
356 parts by weight of methanol was added to the parts by weight, and water 18
A solution was obtained by adding 18 parts by mass of 0.01 N hydrochloric acid and thoroughly mixing them with a disper. The resulting solution was stirred for 2 hours in a constant temperature bath at 25 ° C. to obtain Silicone Resin-M (a product obtained by condensation polymerization of tetraethoxysilane by hydrolysis) as a binder-forming material having a weight average molecular weight of 850. Next, this silicone resin
M is a hollow silica IPA dispersion sol (solid content: 20 mass%, dispersion medium: isopropyl alcohol, average primary particle diameter: about 35 nm, outer shell thickness: about 8).
nm, manufactured by Catalysts & Chemicals Industry Co., Ltd.) is added so that the total solid content is 1 in the hollow silica fine particles / silicone resin-M (condensation compound conversion) solid content mass basis of 80/20.
The mixture was diluted with methanol to 0% by mass to obtain a coating material composition containing hollow silica fine particles. still,
The term "condensed compound conversion" means, for example, the weight assuming that the existing Si is SiO 2 in the case of tetraalkoxysilane (tetraethoxysilane in this case), and the weight assuming that it is SiO 1.5 in the case of trialkoxysilane. Is.

【0137】次に、基材としてガラス板を用い、ガラス
板の表面にこの得られたコーティング材組成物をスピン
コータによって1000rpmの条件で塗布して乾燥し
て被膜を得、これを200℃で10分間焼成することに
よって熱処理し、図1(a)のような構造を有する複合
薄膜保持基板を製造した。尚、ガラス板の屈折率は1.
52、中空シリカ微粒子の屈折率は1.25、シリコー
ンレジン−Mのみを塗布して乾燥させて熱処理したもの
の屈折率、即ち、バインダーの屈折率は1.45であっ
た。
Next, using a glass plate as a substrate, the obtained coating material composition was applied to the surface of the glass plate by a spin coater at 1000 rpm and dried to obtain a film. The composite thin film holding substrate having a structure as shown in FIG. 1A was manufactured by performing heat treatment by baking for minutes. The refractive index of the glass plate is 1.
52, the refractive index of the hollow silica fine particles was 1.25, and the refractive index of the silicone resin-M coated, dried and heat treated, that is, the binder was 1.45.

【0138】(実施例2)テトラメトキシシラン152
質量部にメタノール64質量を加え、ディスパーを用い
てよく混合することによって、シリカエアロゲルバイン
ダーを形成するバインダー形成材料の溶液を得た。この
溶液216質量部に対してメタノール64質量部、水3
6質量部、28質量%濃度のアンモニア水0.6質量
部、及びポリスチレン微粒子分散ゾル(固形分:1質量
%、平均一次粒子径:約100nm、Duke Sci
entific社製)を50倍濃縮したものを添加して
混合し、混合物中におけるポリスチレン微粒子の割合を
10質量%に調製したポリスチレン微粒子を含有するコ
ーティング材組成物を得た。
Example 2 Tetramethoxysilane 152
64 parts by mass of methanol was added to parts by mass and well mixed using a disper to obtain a solution of a binder-forming material that forms a silica airgel binder. To 216 parts by mass of this solution, 64 parts by mass of methanol and 3 parts of water
6 parts by weight, 0.6 parts by weight of 28% by weight aqueous ammonia, and polystyrene fine particle dispersed sol (solid content: 1% by weight, average primary particle size: about 100 nm, Duke Sci)
(manufactured by Entific) was added and mixed in a concentration of 50 times to obtain a coating material composition containing polystyrene fine particles in which the proportion of polystyrene fine particles in the mixture was adjusted to 10% by mass.

【0139】次に、基材としてガラス板を用い、ガラス
板の表面にこのコーティング材組成物をスピンコータに
より1000rpmの条件で塗布して塗膜を形成し、塗
膜のゲル化後、80℃、160kg/cmの条件で超
臨界乾燥することによって、図2(a)のような構成の
複合薄膜保持基板を作製した。ここで、ガラス板の屈折
率は1.52、ポリスチレン微粒子の屈折率は1.5
9、超臨界乾燥後のバインダーの屈折率は1.18であ
る。
Next, using a glass plate as a substrate, the coating material composition was applied to the surface of the glass plate by a spin coater under the conditions of 1000 rpm to form a coating film. By performing supercritical drying under the condition of 160 kg / cm 2 , a composite thin film holding substrate having a structure as shown in FIG. 2A was produced. Here, the refractive index of the glass plate is 1.52, and the refractive index of the polystyrene fine particles is 1.5.
9. The refractive index of the binder after supercritical drying is 1.18.

【0140】(比較例1)実施例1および2で用いたガ
ラス板を未処理のまま用いて、これを比較例1とした。
(Comparative Example 1) The glass plates used in Examples 1 and 2 were used as they were without treatment, and were used as Comparative Example 1.

【0141】(比較例2)実施例1および2で用いたガ
ラス板に、実施例1で得たシリコーンレジン−Mのみ
(従って、中空シリカ微粒子含有せず)を、実施例1と
同様にコーティングし、これを比較例2とした。
(Comparative Example 2) The glass plates used in Examples 1 and 2 were coated with only the silicone resin-M obtained in Example 1 (thus, containing no hollow silica fine particles) in the same manner as in Example 1. This was designated as Comparative Example 2.

【0142】実施例1および2、ならびに比較例1およ
び2で得た基板について、全光線透過率および複合薄膜
の平均屈折率を測定した。ここで、全光線透過率の測定
は、分光光度計(日立製作所製「U−3400」)を用
い、波長550nmの全光線透過率を計測して行なっ
た。また、複合薄膜の平均屈折率の測定は、走査型電子
顕微鏡で基板の破断面を観察して複合薄膜の膜厚を測定
した後、エリプソメーター(ULVAC社製「EMS−
1」)で屈折率を計測して行なった。これらの結果を表
1に示す。
With respect to the substrates obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the total light transmittance and the average refractive index of the composite thin film were measured. Here, the total light transmittance was measured by measuring the total light transmittance at a wavelength of 550 nm using a spectrophotometer (“U-3400” manufactured by Hitachi, Ltd.). Further, the average refractive index of the composite thin film is measured by observing the fracture surface of the substrate with a scanning electron microscope to measure the film thickness of the composite thin film, and then measuring the thickness of the composite thin film by using an ellipsometer (“EMS-made by ULVAC”).
1 ”) was used to measure the refractive index. The results are shown in Table 1.

【0143】尚、実施例1および2で得た基板の複合薄
膜の鉛筆硬度を測定したところ、実施例1の場合には鉛
筆硬度が2H、実施例2の場合には、鉛筆硬度が5Hを
示し、これらは、実質的には十分に取り扱える強度であ
った。尚、シリカエアロゲルのみからなる、屈折率1.
2の低屈折率薄膜の場合は、鉛筆硬度はBより柔らかい
硬度であり、非常に傷つき易く取扱いの困難さを伴うも
のであった。
When the pencil hardness of the composite thin films of the substrates obtained in Examples 1 and 2 was measured, the pencil hardness was 2H in the case of Example 1 and 5H in the case of Example 2. As shown, these were practically sufficiently strong. The refractive index of 1.
In the case of the low refractive index thin film of No. 2, the pencil hardness was softer than that of B, and it was very likely to be scratched and difficult to handle.

【0144】[0144]

【表1】 [Table 1]

【0145】(実施例3)実施例1で得た複合薄膜保持
基板を用い、複合薄膜の上にテトラエトキシシランをソ
ースとしたプラズマCVDを300℃の条件で行ない、
100nmの膜厚のSiO2膜からなる平滑化下地層を
複合薄膜の表面に形成した。次に、この平滑化下地層の
上に200℃の条件でRFスパッタリングすることによ
り、100nmの膜厚のITO薄膜からなる透明導電性
膜を形成し、図4(a)のような透明導電性膜保持基板
を作製した。
Example 3 Using the composite thin film holding substrate obtained in Example 1, plasma CVD using tetraethoxysilane as a source was performed on the composite thin film at 300 ° C.
A smoothing underlayer made of a SiO 2 film having a film thickness of 100 nm was formed on the surface of the composite thin film. Next, RF sputtering is performed on the smoothing underlayer at 200 ° C. to form a transparent conductive film made of an ITO thin film having a film thickness of 100 nm, and the transparent conductive film as shown in FIG. A film holding substrate was produced.

【0146】(実施例4)実施例2で得た複合薄膜保持
基板を用い、複合薄膜の上にSiHガス及びN ガス
をソースとしたプラズマCVDを300℃の条件で行な
い、100nmの膜厚のSiN膜からなる平滑化下地層
を複合薄膜の表面に形成した。次にこの平滑化下地層の
上に200℃の条件でRFスパッタリングすることによ
り、100nmの膜厚のIZO薄膜からなる透明導電性
膜を形成し、図4(b)のような透明導電性膜保持基板
を作製した。
Example 4 Holding of the composite thin film obtained in Example 2
SiH on the composite thin film using the substrateFourGas and N Twogas
Plasma CVD with a source of
A smoothing underlayer made of a SiN film having a thickness of 100 nm
Was formed on the surface of the composite thin film. Next, of this smoothing underlayer
By RF sputtering under the condition of 200 ℃
Transparent conductivity consisting of 100 nm thick IZO thin film
A transparent conductive film holding substrate having a film formed thereon as shown in FIG.
Was produced.

【0147】(比較例3)実施例1および2で用いたガ
ラス板の表面に直接、実施例3と同様にしてITO薄膜
からなる透明導電性膜を形成し、これを比較例3とし
た。
(Comparative Example 3) A transparent conductive film made of an ITO thin film was formed directly on the surface of the glass plate used in Examples 1 and 2 in the same manner as in Example 3, and this was designated as Comparative Example 3.

【0148】(比較例4)実施例1および2で用いたガ
ラス板の表面に直接、実施例4と同様にしてIZO薄膜
からなる透明導電性膜を形成し、これを比較例4とし
た。
(Comparative Example 4) A transparent conductive film made of an IZO thin film was formed directly on the surface of the glass plate used in Examples 1 and 2 in the same manner as in Example 4, and this was designated as Comparative Example 4.

【0149】実施例3および4ならびに比較例3および
4で得た透明導電性膜保持基板について、全光線透過率
と、透明導電性膜のシート抵抗値を測定した。ここで、
シート抵抗値の測定は、ホール効果測定装置(アクセン
トオプティカルテクノロジー社製「HL5500」)を
用いて行なった。結果を表2に示す。
With respect to the transparent conductive film holding substrates obtained in Examples 3 and 4 and Comparative Examples 3 and 4, the total light transmittance and the sheet resistance value of the transparent conductive film were measured. here,
The sheet resistance value was measured using a Hall effect measuring device (“HL5500” manufactured by Accent Optical Technology Co., Ltd.). The results are shown in Table 2.

【0150】[0150]

【表2】 [Table 2]

【0151】(実施例5)実施例1で得た複合薄膜保持
基板を用い、複合薄膜の上に蛍光体の薄膜として、トリ
ス(8−ヒドロキノリン)アルミニウム(同仁化学研究
所製「Alq3」)を100nmの厚みで製膜し、フォ
トルミネッセンス素子として図5(a)のような面発光
体を作製した。
Example 5 Using the composite thin film holding substrate obtained in Example 1, tris (8-hydroquinoline) aluminum (“Alq3” manufactured by Dojindo Laboratories) was used as a phosphor thin film on the composite thin film. Was formed into a film having a thickness of 100 nm, and a surface light emitting body as shown in FIG. 5A was produced as a photoluminescence element.

【0152】(実施例6)実施例2で得た複合薄膜保持
基板を用い、複合薄膜の上に実施例5と同様にして蛍光
体の薄膜を製膜し、フォトルミネッセンス素子として図
5(b)のような面発光体を作製した。
(Example 6) Using the composite thin film holding substrate obtained in Example 2, a phosphor thin film was formed on the composite thin film in the same manner as in Example 5 to obtain a photoluminescence element as shown in FIG. ) Was produced.

【0153】(比較例5)実施例1および2で用いたガ
ラス板の表面に直接、実施例5と同様にして蛍光体の薄
膜を製膜し、フォトルミネッセンス素子として面発光体
を作製した。
(Comparative Example 5) A thin film of a phosphor was formed directly on the surface of the glass plate used in Examples 1 and 2 in the same manner as in Example 5 to prepare a surface-emitting body as a photoluminescence element.

【0154】実施例5および6ならびに比較例5で得た
面発光体について、蛍光体薄膜に20Wの紫外線蛍光灯
を照射し、ガラス基板の表面の輝度を輝度計(ミノルタ
社製「LS−110」)を用いて測定した。結果を表3
に示す。
With respect to the surface luminous bodies obtained in Examples 5 and 6 and Comparative Example 5, the phosphor thin film was irradiated with a 20 W ultraviolet fluorescent lamp, and the surface luminance of the glass substrate was measured with a luminance meter (“LS-110 manufactured by Minolta Co., Ltd.”). ]) Was used for the measurement. The results are shown in Table 3.
Shown in.

【0155】[0155]

【表3】 [Table 3]

【0156】(実施例7)実施例3で得た透明導電性膜
保持基板を用い、透明導電性膜の上に、真空蒸着法によ
って、N,N−ジフェニル−N,N−ビス−3−メチル
フェニル−1,1−ジフェニル−4,4−ジアミン(α
−NPD)を50nm厚みで、トリス(8−ヒドロキノ
リン)アルミニウム(Alq3)を50nmの厚みで、
Alを100nmの厚みで製膜して、ホール輸送層、発
光層、金属電極を積層し、有機エレクトロルミネッセン
ス素子を形成して図6(a)のような面発光体を作製し
た。
Example 7 Using the transparent conductive film-holding substrate obtained in Example 3, N, N-diphenyl-N, N-bis-3- was formed on the transparent conductive film by vacuum deposition. Methylphenyl-1,1-diphenyl-4,4-diamine (α
-NPD) with a thickness of 50 nm, tris (8-hydroquinoline) aluminum (Alq3) with a thickness of 50 nm,
A film of Al having a thickness of 100 nm was formed, a hole transport layer, a light emitting layer, and a metal electrode were laminated to form an organic electroluminescence element, and a surface light emitter as shown in FIG. 6A was produced.

【0157】(実施例8)実施例4で得た透明導電性膜
保持基板を用い、実施例7と同様にして、有機エレクト
ロルミネッセンス素子を形成して図6(b)のような面
発光体を作製した。
Example 8 An organic electroluminescence device was formed in the same manner as in Example 7 by using the transparent conductive film holding substrate obtained in Example 4 to produce a surface light emitting device as shown in FIG. 6B. Was produced.

【0158】(比較例6)比較例3で得た透明導電性膜
保持基板を用い、実施例7と同様にして、有機エレクト
ロルミネッセンス素子を形成して面発光体を作製した。
Comparative Example 6 Using the transparent conductive film holding substrate obtained in Comparative Example 3, an organic electroluminescence device was formed in the same manner as in Example 7 to prepare a surface light emitting device.

【0159】(比較例7)比較例4で得た透明導電性膜
保持基板を用い、実施例7と同様にして、有機エレクト
ロルミネッセンス素子を形成して面発光体を作製した。
(Comparative Example 7) Using the transparent conductive film holding substrate obtained in Comparative Example 4, an organic electroluminescence device was formed in the same manner as in Example 7 to prepare a surface light emitting body.

【0160】実施例7および8ならびに比較例6および
7で得た面発光体について、透明導電性膜とAl膜の金
属電極の間に10Vの直流電源を接続して発光させ、ガ
ラス基板の表面の輝度を輝度計(ミノルタ社製「LS−
110」)を用いて測定した。結果を表4に示す。
With respect to the surface luminous bodies obtained in Examples 7 and 8 and Comparative Examples 6 and 7, a direct current power supply of 10 V was connected between the transparent conductive film and the metal electrode of the Al film to emit light, and the surface of the glass substrate The brightness of the brightness of the
110 "). The results are shown in Table 4.

【0161】[0161]

【表4】 [Table 4]

【0162】[0162]

【発明の効果】本発明の第1の要旨の複合薄膜保持基板
において、基材の表面に、基材の屈折率よりも屈折率の
小さい充填剤を有することで、基板内での光の導波成分
を低減させることができ、光の取り出し効率を大きくす
ることができる。また、基材の屈折率より低い屈折率の
充填剤と、充填剤の屈折率より屈折率の高いバインダー
とからなる複合薄膜が形成されている場合、屈折率が異
なる充填剤とバインダーからなる複合薄膜を通過する際
に光は一部散乱される。その相乗効果により、この基板
の複合薄膜上に発光素子を設ける場合、発光素子内を導
波する光が少なくなり、複合薄膜を通過する光は基材か
ら外部(大気)への取出効率が高くなる。
In the composite thin film holding substrate according to the first aspect of the present invention, by providing a filler having a refractive index smaller than that of the base material on the surface of the base material, it is possible to guide light inside the substrate. The wave component can be reduced, and the light extraction efficiency can be increased. Further, when a composite thin film composed of a filler having a refractive index lower than that of the base material and a binder having a refractive index higher than that of the filler is formed, a composite composed of the filler and the binder having different refractive indexes is formed. Some light is scattered as it passes through the membrane. Due to the synergistic effect, when the light emitting element is provided on the composite thin film of this substrate, the light guided in the light emitting element is reduced, and the light passing through the composite thin film has high extraction efficiency from the base material to the outside (atmosphere). Become.

【0163】本発明の第2の要旨の複合薄膜保持基板に
おいて、基材の表面に、基材の屈折率より低い屈折率の
バインダーと、バインダーの屈折率より屈折率の高い充
填剤とからなる複合薄膜が形成されている場合について
も同様である。
In the composite thin film holding substrate according to the second aspect of the present invention, the surface of the base material comprises a binder having a refractive index lower than that of the base material and a filler having a refractive index higher than that of the binder. The same applies when the composite thin film is formed.

【0164】本発明の第3の要旨の複合薄膜保持基板に
おいて、基材の表面に、基材の屈折率より屈折率の高い
バインダーと、基材の屈折率より屈折率の高い充填剤と
からなる複合薄膜が形成されている場合についても同様
である。
In the composite thin film holding substrate of the third aspect of the present invention, the surface of the base material comprises a binder having a higher refractive index than the base material and a filler having a higher refractive index than the base material. The same applies to the case where the following composite thin film is formed.

【0165】第1の要旨の複合薄膜保持基板において、
基材より屈折率の低い充填剤が、エアロゲル微粒子、中
空シリカ微粒子およびポリマー製中空微粒子から選ばれ
るものであり、この充填剤より屈折率の高いバインダー
が、有機ポリマーおよび金属酸化物から選ばれるもので
ある場合、充填剤とバインダーからなる複合薄膜による
外部への光の取出効率を高める効果を向上させることが
できる。
In the composite thin film holding substrate according to the first aspect,
The filler having a lower refractive index than the base material is selected from airgel fine particles, hollow silica fine particles and polymer hollow fine particles, and the binder having a higher refractive index than the filler is selected from organic polymers and metal oxides. In this case, the effect of increasing the efficiency of extracting light to the outside by the composite thin film including the filler and the binder can be improved.

【0166】第2の要旨の複合薄膜保持基板において、
基材より屈折率の低いバインダーがエアロゲルであり、
このバインダーより屈折率の高い充填剤が有機ポリマー
および金属化合物から選ばれる微粒子である場合、バイ
ンダーと充填剤からなる複合薄膜による外部への光の取
出効率を高める効果を向上させることができる。
In the composite thin film holding substrate according to the second aspect,
The binder whose refractive index is lower than the base material is airgel,
When the filler having a refractive index higher than that of the binder is fine particles selected from an organic polymer and a metal compound, it is possible to improve the effect of enhancing the light extraction efficiency to the outside by the composite thin film including the binder and the filler.

【0167】上述の複合薄膜保持基板のいずれかにおい
て、基材より屈折率の低いものの屈折率が1.35以下
である場合、複合薄膜の平均屈折率を低く形成すること
ができ、外部への光の取出効率をより一層高めることが
できる。
In any of the composite thin film holding substrates described above, when the refractive index is lower than that of the base material but is 1.35 or less, the average refractive index of the composite thin film can be made low, and The light extraction efficiency can be further enhanced.

【0168】上述のいずれかに記載の複合薄膜保持基板
の複合薄膜の上に透明導電性膜を形成した本発明の透明
導電性膜保持基板は、外部への光の取出効率が高い透明
導電性膜保持基板を得ることができる。
The transparent conductive film holding substrate of the present invention in which a transparent conductive film is formed on the composite thin film of the composite thin film holding substrate according to any one of the above, is a transparent conductive film having a high light extraction efficiency to the outside. A film holding substrate can be obtained.

【0169】本発明の透明導電性膜保持基板において、
複合薄膜の上に平滑化下地層を形成し、その上に透明導
電性膜を形成する場合、表面が平滑で厚みの均一性が高
い薄膜として透明導電性膜を形成することができ、ま
た、外部への光の取出効率が高い透明導電性膜保持基板
を得ることができる。
In the transparent conductive film holding substrate of the present invention,
When the smoothing underlayer is formed on the composite thin film, and the transparent conductive film is formed thereon, the transparent conductive film can be formed as a thin film having a smooth surface and high uniformity of thickness, and It is possible to obtain a transparent conductive film holding substrate having a high efficiency of extracting light to the outside.

【0170】本発明の面発光体は、複合薄膜保持基板の
複合薄膜の上に、紫外線又は電子線によって励起されて
発光する有機又は無機の蛍光体の薄膜が形成されてお
り、外部への光の取出効率が高い面発光体を得ることが
できる。
The surface-emitting body of the present invention has a thin film of an organic or inorganic phosphor that emits light when excited by ultraviolet rays or an electron beam, and is formed on the composite thin film of the composite thin film holding substrate. It is possible to obtain a surface-emitting body having a high extraction efficiency of.

【0171】本発明のもう1つの面発光体は、透明導電
性膜保持基板の透明導電性膜の上に発光層と金属電極が
この順に積層されてエレクトロルミネッセンス素子が形
成されており、外部への光の取出効率が高い面発光体を
得ることができる。
Another surface light-emitting device of the present invention has an electroluminescent element formed by laminating a light-emitting layer and a metal electrode in this order on a transparent conductive film of a transparent conductive film holding substrate, which is exposed to the outside. It is possible to obtain a surface light emitter having a high light extraction efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a)および(b)は、本発明の複合薄膜保持
基板の形態の一例を模式的に示す断面図であり、(b)
では発光素子が設けられている。
1A and 1B are cross-sectional views schematically showing an example of the form of a composite thin film holding substrate of the present invention, FIG.
In, a light emitting element is provided.

【図2】(a)および(b)は、本発明の複合薄膜保持
基板の形態のもう一つの例を模式的に示す断面図であ
り、(b)では発光素子が設けられている。
2A and 2B are cross-sectional views schematically showing another example of the form of the composite thin film holding substrate of the present invention, in which the light emitting element is provided in FIG. 2B.

【図3】(a)および(b)は、図1(a)および図2
(a)の複合薄膜保持基板上に平滑化下地層を設けた形
態を模式的に示す断面図である。
3 (a) and (b) are shown in FIG. 1 (a) and FIG.
It is sectional drawing which shows typically the form which provided the smoothing base layer on the composite thin film holding substrate of (a).

【図4】(a)および(b)は、図3(a)および図3
(b)の複合薄膜保持基板上に透明導電性膜を設けた形
態を模式的に示す断面図である。
4 (a) and (b) are the same as FIG. 3 (a) and FIG.
It is sectional drawing which shows typically the form which provided the transparent conductive film on the composite thin film holding substrate of (b).

【図5】(a)および(b)は、図1(a)および図2
(a)の複合薄膜保持基板上に蛍光体薄膜を設けた形態
を模式的に示す断面図である。
5 (a) and (b) are shown in FIG. 1 (a) and FIG.
It is sectional drawing which shows typically the form which provided the fluorescent substance thin film on the composite thin film holding substrate of (a).

【図6】(a)および(b)は、図3(a)および図3
(b)の複合薄膜保持基板上にエレクトロルミネッセン
ス素子を設けた形態を模式的に示す断面図である。
6 (a) and (b) are the same as FIG. 3 (a) and FIG.
It is sectional drawing which shows typically the form which provided the electroluminescent element on the composite thin film holding substrate of (b).

【図7】従来の発光体の一例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a conventional light emitting body.

【図8】従来の発光体の別の一例を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing another example of a conventional light emitting body.

【図9】従来の発光体の更に別の一例を示す断面図であ
る。
FIG. 9 is a sectional view showing still another example of a conventional light emitting body.

【符号の説明】 1 基材 2 充填剤 3 バインダー 4 複合薄膜 5 透明導電性膜 6 平滑化下地層 7 蛍光体薄膜 8 発光層、 9 金属電極 10 エレクトロルミネッセンス素子[Explanation of symbols] 1 base material 2 Filler 3 binders 4 Composite thin film 5 Transparent conductive film 6 Smoothing base layer 7 Phosphor thin film 8 light emitting layer, 9 metal electrodes 10 Electroluminescence element

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09D 183/04 C09D 183/04 201/00 201/00 H05B 33/02 H05B 33/02 33/14 33/14 A (72)発明者 辻本 光 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 ▲高▼濱 孝一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 横山 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 岸上 泰久 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井出 伸弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 河野 謙司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 伊藤 宜弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB03 BB06 CA00 DB03 4F100 AA01C AA17B AA20B AG00A AK01B AK52B AS00B AT00A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C CA23B DE04B DJ00B EH46B GB41 JA20B JG01C JK15B JM02B JN01C JN13C JN18B YY00B 4J038 AA011 CC031 CC032 CD091 CD092 CG141 CG142 DB001 DL031 DL032 HA211 HA216 HA441 HA446 KA08 KA12 KA18 KA20 KA21 MA04 NA01 NA19 NA20 PA07 PA18 PB09 5C094 AA10 BA27 EB02 ED12 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (51) Int.Cl. 7 Identification Code FI Theme Coat (Reference) C09D 183/04 C09D 183/04 201/00 201/00 H05B 33/02 H05B 33/02 33/14 33 / 14 A (72) Inventor Hikaru Tsujimoto 1048 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor ▲ Taka ▼ Koichi Hama 1048 Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor Masaru Yokoyama 1048, Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture, Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor, Yasuhisa Kishigami, Kadoma, Osaka Prefecture, 1048, Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72), Nobuhiro Ide, Kadoma City, Osaka Daiji Kadoma 1048 Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor Kenji Kono Kadoma City, Osaka Prefecture 1048 Kadoma Matsushita Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yoshihiro Ito Kadoma City, Osaka 10 Kadoma Shin 48 address Matsushita Electric Works Co., Ltd. in the F-term (reference) 3K007 AB03 BB06 CA00 DB03 4F100 AA01C AA17B AA20B AG00A AK01B AK52B AS00B AT00A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C CA23B DE04B DJ00B EH46B GB41 JA20B JG01C JK15B JM02B JN01C JN13C JN18B YY00B 4J038 AA011 CC031 CC032 CD091 CD092 CG141 CG142 DB001 DL031 DL032 HA211 HA216 HA441 HA446 KA08 KA12 KA18 KA20 KA21 MA04 NA01 NA19 NA20 PA07 PA18 PB09 5C094 AA10 BA27 EB02 ED12

Claims (24)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材およびその表面に配置された複合薄
膜を有して成る複合薄膜保持基板であって、複合薄膜は
充填剤およびバインダーを含んで成り、充填剤の屈折率
(Nf)は、バインダーの屈折率(Nb)より小さく、
かつ、基材の屈折率(Ns)より小さい、複合薄膜保持
基板。
1. A composite thin film holding substrate comprising a base material and a composite thin film disposed on the surface thereof, the composite thin film comprising a filler and a binder, wherein the filler has a refractive index (Nf). , Smaller than the refractive index (Nb) of the binder,
A composite thin film holding substrate having a refractive index (Ns) smaller than that of the base material.
【請求項2】 基材およびその表面に配置された複合薄
膜を有して成る複合薄膜保持基板であって、複合薄膜は
充填剤およびバインダーを含んで成り、バインダーの屈
折率(Nb)は、充填剤の屈折率(Nf)より小さく、
かつ、基材の屈折率(Ns)より小さい、複合薄膜保持
基板。
2. A composite thin film holding substrate comprising a base material and a composite thin film disposed on the surface thereof, wherein the composite thin film comprises a filler and a binder, and the refractive index (Nb) of the binder is Smaller than the refractive index (Nf) of the filler,
A composite thin film holding substrate having a refractive index (Ns) smaller than that of the base material.
【請求項3】 基材およびその表面に配置された複合薄
膜を有して成る複合薄膜保持基板であって、複合薄膜は
充填剤およびバインダーを含んで成り、充填剤の屈折率
(Nf)およびバインダーの屈折率(Nb)の双方が基
材の屈折率(Ns)より大きい、複合薄膜保持基板。
3. A composite thin film holding substrate comprising a base material and a composite thin film disposed on the surface of the composite thin film, the composite thin film comprising a filler and a binder, the refractive index (Nf) of the filler and A composite thin film holding substrate in which both the refractive index (Nb) of the binder is higher than the refractive index (Ns) of the base material.
【請求項4】 充填剤が、エアロゲル微粒子、中空シリ
カ微粒子およびポリマー製中空微粒子から選択され、バ
インダーが、有機ポリマーおよび金属酸化物から選択さ
れる、請求項1 に記載の複合薄膜保持基板。
4. The composite thin film holding substrate according to claim 1, wherein the filler is selected from airgel fine particles, hollow silica fine particles and polymer hollow fine particles, and the binder is selected from organic polymers and metal oxides.
【請求項5】 バインダーがシリカ多孔質体であり、充
填剤が有機ポリマー微粒子、金属化合物微粒子および中
空シリカ微粒子から選ばれる、請求項2に記載の複合薄
膜保持基板。
5. The composite thin film holding substrate according to claim 2, wherein the binder is a porous silica material and the filler is selected from organic polymer fine particles, metal compound fine particles and hollow silica fine particles.
【請求項6】 充填剤が、有機ポリマー微粒子および金
属酸化物微粒子から選択され、バインダーが、有機ポリ
マーおよび金属酸化物から選択される、請求項3に記載
の複合薄膜保持基板。
6. The composite thin film holding substrate according to claim 3, wherein the filler is selected from organic polymer particles and metal oxide particles, and the binder is selected from organic polymers and metal oxides.
【請求項7】 複合薄膜の屈折率が、1.4以下であ
る、請求項4に記載の複合薄膜保持基板。
7. The composite thin film holding substrate according to claim 4, wherein the composite thin film has a refractive index of 1.4 or less.
【請求項8】 複合薄膜の屈折率が、1.4以下であ
る、請求項5に記載の複合薄膜保持基板。
8. The composite thin film holding substrate according to claim 5, wherein the composite thin film has a refractive index of 1.4 or less.
【請求項9】 複合薄膜の屈折率が、1.4以下であ
る、請求項6に記載の複合薄膜保持基板。
9. The composite thin film holding substrate according to claim 6, wherein the composite thin film has a refractive index of 1.4 or less.
【請求項10】 充填剤の屈折率が1.3以下である、
請求項7に記載の複合薄膜保持基板。
10. The refractive index of the filler is 1.3 or less,
The composite thin film holding substrate according to claim 7.
【請求項11】 バインダーの屈折率が1.5以下であ
る、請求項8に記載の複合薄膜保持基板。
11. The composite thin film holding substrate according to claim 8, wherein the binder has a refractive index of 1.5 or less.
【請求項12】 バインダーの屈折率が1.8以下であ
る、請求項9に記載の複合薄膜保持基板。
12. The composite thin film holding substrate according to claim 9, wherein the binder has a refractive index of 1.8 or less.
【請求項13】 透明導電性膜を有して成る透明導電性
膜保持基板であって、請求項1、4、7、10のいずれ
かに記載の複合薄膜保持基板の複合薄膜の上に透明導電
性膜が形成されている、透明導電性膜保持基板。
13. A transparent conductive film holding substrate having a transparent conductive film, which is transparent on the composite thin film of the composite thin film holding substrate according to any one of claims 1, 4, 7, and 10. A transparent conductive film holding substrate on which a conductive film is formed.
【請求項14】 透明導電性膜を有して成る透明導電性
膜保持基板であって、請求項2、5、8、11のいずれ
かに記載の複合薄膜保持基板の複合薄膜の上に透明導電
性膜が形成されている、透明導電性膜保持基板。
14. A transparent conductive film holding substrate having a transparent conductive film, which is transparent on the composite thin film of the composite thin film holding substrate according to any one of claims 2, 5, 8, and 11. A transparent conductive film holding substrate on which a conductive film is formed.
【請求項15】 透明導電性膜を有して成る透明導電性
膜保持基板であって、請求項3、6、9、12のいずれ
かに記載の複合薄膜保持基板の複合薄膜の上に透明導電
性膜が形成されている、透明導電性膜保持基板。
15. A transparent conductive film holding substrate having a transparent conductive film, which is transparent on the composite thin film of the composite thin film holding substrate according to any one of claims 3, 6, 9, and 12. A transparent conductive film holding substrate on which a conductive film is formed.
【請求項16】 透明導電性膜は、複合薄膜の上に形成
された平滑化下地層上に形成されている、請求項13に
記載の透明導電性膜保持基板。
16. The transparent conductive film holding substrate according to claim 13, wherein the transparent conductive film is formed on a smoothing base layer formed on the composite thin film.
【請求項17】 透明導電性膜は、複合薄膜の上に形成
された平滑化下地層上に形成されている、請求項14に
記載の透明導電性膜保持基板。
17. The transparent conductive film holding substrate according to claim 14, wherein the transparent conductive film is formed on a smoothing base layer formed on the composite thin film.
【請求項18】 透明導電性膜は、複合薄膜の上に形成
された平滑化下地層上に形成されている、請求項15に
記載の透明導電性膜保持基板。
18. The transparent conductive film holding substrate according to claim 15, wherein the transparent conductive film is formed on a smoothing base layer formed on the composite thin film.
【請求項19】 蛍光体の薄膜を有して成る面発光体で
あって、請求項4に記載の複合薄膜保持基板の複合薄膜
の上に、紫外線又は電子線によって励起されて発光する
有機もしくは無機の蛍光体の薄膜が形成されている面発
光体。
19. A surface light emitter comprising a thin film of a fluorescent substance, which is formed on the composite thin film of the composite thin film holding substrate according to claim 4 and emits light when excited by ultraviolet rays or electron beams. A surface light emitter on which a thin film of an inorganic phosphor is formed.
【請求項20】 請求項13に記載の透明導電性膜保持
基板の透明導電性膜の上に発光層と金属電極とがこの順
に積層され、透明導電性膜、発光層および金属電極がエ
レクトロルミネッセンス素子を構成する面発光体。
20. The light emitting layer and the metal electrode are laminated in this order on the transparent conductive film of the transparent conductive film holding substrate according to claim 13, and the transparent conductive film, the light emitting layer and the metal electrode are electroluminescent. A surface light emitter that constitutes an element.
【請求項21】 請求項14に記載の透明導電性膜保持
基板の透明導電性膜の上に発光層と金属電極とがこの順
に積層され、透明導電性膜、発光層および金属電極がエ
レクトロルミネッセンス素子を構成する面発光体。
21. A light emitting layer and a metal electrode are laminated in this order on the transparent conductive film of the transparent conductive film holding substrate according to claim 14, and the transparent conductive film, the light emitting layer and the metal electrode are electroluminescent. A surface light emitter that constitutes an element.
【請求項22】 請求項15に記載の透明導電性膜保持
基板の透明導電性膜の上に発光層と金属電極とがこの順
に積層され、透明導電性膜、発光層および金属電極がエ
レクトロルミネッセンス素子を構成する面発光体。
22. A light emitting layer and a metal electrode are laminated in this order on the transparent conductive film of the transparent conductive film holding substrate according to claim 15, and the transparent conductive film, the light emitting layer and the metal electrode are electroluminescent. A surface light emitter that constitutes an element.
【請求項23】 複合薄膜が、中空シリカ微粒子および
シリコーンレジンを含んで成るコーティング材組成物を
基材に塗布して形成される塗膜を乾燥することによって
形成されている、請求項5に記載の複合薄膜保持基板。
23. The composite thin film is formed by drying a coating film formed by applying a coating material composition comprising hollow silica fine particles and a silicone resin to a substrate. Composite thin film holding substrate.
【請求項24】 中空シリカ微粒子の平均粒子径が5n
m〜2μmである、請求項23に記載の複合薄膜保持基
板。
24. The average particle diameter of the hollow silica fine particles is 5 n.
The composite thin film holding substrate according to claim 23, which has a thickness of m to 2 μm.
JP2002311918A 2001-10-25 2002-10-25 Surface emitter Expired - Lifetime JP3899011B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002311918A JP3899011B2 (en) 2001-10-25 2002-10-25 Surface emitter

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001327878 2001-10-25
JP2001-327878 2001-10-25
JP2001-327879 2001-10-25
JP2001327879 2001-10-25
JP2002311918A JP3899011B2 (en) 2001-10-25 2002-10-25 Surface emitter

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006319035A Division JP2007134339A (en) 2001-10-25 2006-11-27 Surface light emitter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003216061A true JP2003216061A (en) 2003-07-30
JP3899011B2 JP3899011B2 (en) 2007-03-28

Family

ID=27670247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002311918A Expired - Lifetime JP3899011B2 (en) 2001-10-25 2002-10-25 Surface emitter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3899011B2 (en)

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003201443A (en) * 2001-10-25 2003-07-18 Matsushita Electric Works Ltd Coating material composition and article bearing coating film formed thereof
KR20050056887A (en) * 2003-12-10 2005-06-16 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 Electroluminescence device
JP2005235753A (en) * 2004-01-19 2005-09-02 Hitachi Displays Ltd Organic electroluminescent display device and its manufacturing method
JP2006111782A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Matsushita Electric Works Ltd Coating material composition and coated article
JP2006269312A (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Printing Co Ltd Layered product with diffusion prevention film
JP2006294532A (en) * 2005-04-14 2006-10-26 Teijin Dupont Films Japan Ltd Conductive film
JP2007224173A (en) * 2006-02-24 2007-09-06 Idemitsu Kosan Co Ltd Cured film, resin laminate, and coating composition
JP2008503064A (en) * 2004-06-14 2008-01-31 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ LED with improved emission profile
JP2008251500A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Matsushita Electric Works Ltd Surface light emitter
WO2008133285A1 (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Asahi Glass Company, Limited Substrate with film, substrate with transparent conductive film, and light-emitting device
CN100457443C (en) * 2004-05-26 2009-02-04 日产化学工业株式会社 Planar luminous body
WO2009096204A1 (en) * 2008-01-29 2009-08-06 Konica Minolta Opto, Inc. Organic electroluminescence element, display device and lighting equipment
US7582351B2 (en) 2001-10-25 2009-09-01 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Composite thin film holding substrate, transparent conductive film holding substrate, and panel light emitting body
JP2010103120A (en) * 2009-12-15 2010-05-06 Nec Corp Optical substrate, light-emitting element, display device, and method of manufacturing those
JP2010520507A (en) * 2007-03-06 2010-06-10 サン ルーウェン Display device, and mobile phone, computer, and television including display device
US7811947B2 (en) 2004-07-15 2010-10-12 Nec Corporation Optical substrate, light emitting element, display device and manufacturing methods thereof
EP2278852A1 (en) * 2008-03-18 2011-01-26 Asahi Glass Company, Limited Substrate for electronic device, layered body for organic led element, method for manufacturing the same, organic led element, and method for manufacturing the same
JP2012002895A (en) * 2010-06-15 2012-01-05 Nikon Corp Optical component and coating
JP2012108320A (en) * 2010-11-17 2012-06-07 Canon Inc Antireflection film and manufacturing method thereof
CN103155194A (en) * 2010-10-07 2013-06-12 株式会社Lg化学 Substrate for an organic electronic element and a production method therefor
JP2014506380A (en) * 2010-12-27 2014-03-13 エルジー・ケム・リミテッド SUBSTRATE FOR ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
WO2014084012A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 シャープ株式会社 Scatterer substrate
JP2015004753A (en) * 2013-06-19 2015-01-08 キヤノン株式会社 Optical element, optical system, and optical device
JP2015022795A (en) * 2013-07-16 2015-02-02 東洋インキScホールディングス株式会社 Resin composition for light scattering layer, light scattering layer, and organic electroluminescent device
JP2016526754A (en) * 2013-06-14 2016-09-05 サン−ゴバン グラス フランス Transparent scattering OLED substrate and method for producing the substrate
JPWO2014087462A1 (en) * 2012-12-03 2017-01-05 株式会社日立製作所 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHT EMITTING DEVICE, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT USED FOR THE SAME, AND LIGHT EXTRACTION SHEET USED FOR THE SAME
JP2018504747A (en) * 2014-12-24 2018-02-15 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Organic light emitting device
JP2018506822A (en) * 2015-01-21 2018-03-08 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Light extraction substrate for organic light emitting device and organic light emitting device including the same
KR20180050682A (en) * 2015-09-07 2018-05-15 닛토덴코 가부시키가이샤 A low refractive index layer, a laminated film, a method for producing a low refractive index layer, a method for producing a laminated film, an optical member and an image display device
US11460610B2 (en) 2015-07-31 2022-10-04 Nitto Denko Corporation Optical laminate, method of producing optical laminate, optical element, and image display
US11505667B2 (en) 2014-12-26 2022-11-22 Nitto Denko Corporation Laminated film roll and method of producing the same
US11536877B2 (en) 2015-08-24 2022-12-27 Nitto Denko Corporation Laminated optical film, method of producing laminated optical film, optical element, and image display
US11618807B2 (en) 2014-12-26 2023-04-04 Nitto Denko Corporation Film with void spaces bonded through catalysis and method of producing the same
US11674004B2 (en) 2015-07-31 2023-06-13 Nitto Denko Corporation Laminated film, optical element, and image display

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5600457B2 (en) * 2010-03-26 2014-10-01 パナソニック株式会社 Base material with transparent conductive film

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0748527A (en) * 1993-08-06 1995-02-21 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd Optical meterial having antireflection layer and production thereof
JPH1096804A (en) * 1996-09-20 1998-04-14 Keiwa Shoko Kk Light diffusion sheet
JPH10142402A (en) * 1996-11-06 1998-05-29 Fuji Photo Film Co Ltd Antireflection film and display device arranged therewith
JPH11160505A (en) * 1997-09-25 1999-06-18 Dainippon Printing Co Ltd Light diffusion film and its manufacture, polarizing plate with diffusion layer, and liquid crystal display device
JP2001066405A (en) * 1999-08-27 2001-03-16 Keiwa Inc Light diffusing sheet and backlight unit using same
JP2001154004A (en) * 1999-11-24 2001-06-08 Keiwa Inc Optical sheet and backlight unit using the same
JP2001188104A (en) * 1999-09-29 2001-07-10 Fuji Photo Film Co Ltd Antireflection film, polarizing plate and image display device
JP2001202827A (en) * 1999-11-10 2001-07-27 Matsushita Electric Works Ltd Method of manufacturing transparent conductive substrate, light emission device, plane light emission plate and manufacturing method of plane light emission plate, plane fluorescent lamp, and plasma display

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0748527A (en) * 1993-08-06 1995-02-21 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd Optical meterial having antireflection layer and production thereof
JPH1096804A (en) * 1996-09-20 1998-04-14 Keiwa Shoko Kk Light diffusion sheet
JPH10142402A (en) * 1996-11-06 1998-05-29 Fuji Photo Film Co Ltd Antireflection film and display device arranged therewith
JPH11160505A (en) * 1997-09-25 1999-06-18 Dainippon Printing Co Ltd Light diffusion film and its manufacture, polarizing plate with diffusion layer, and liquid crystal display device
JP2001066405A (en) * 1999-08-27 2001-03-16 Keiwa Inc Light diffusing sheet and backlight unit using same
JP2001188104A (en) * 1999-09-29 2001-07-10 Fuji Photo Film Co Ltd Antireflection film, polarizing plate and image display device
JP2001202827A (en) * 1999-11-10 2001-07-27 Matsushita Electric Works Ltd Method of manufacturing transparent conductive substrate, light emission device, plane light emission plate and manufacturing method of plane light emission plate, plane fluorescent lamp, and plasma display
JP2001154004A (en) * 1999-11-24 2001-06-08 Keiwa Inc Optical sheet and backlight unit using the same

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003201443A (en) * 2001-10-25 2003-07-18 Matsushita Electric Works Ltd Coating material composition and article bearing coating film formed thereof
US7582351B2 (en) 2001-10-25 2009-09-01 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Composite thin film holding substrate, transparent conductive film holding substrate, and panel light emitting body
KR20050056887A (en) * 2003-12-10 2005-06-16 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 Electroluminescence device
JP2005235753A (en) * 2004-01-19 2005-09-02 Hitachi Displays Ltd Organic electroluminescent display device and its manufacturing method
JP4564364B2 (en) * 2004-01-19 2010-10-20 株式会社 日立ディスプレイズ Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
CN100457443C (en) * 2004-05-26 2009-02-04 日产化学工业株式会社 Planar luminous body
US7834528B2 (en) 2004-05-26 2010-11-16 Nissan Chemical Industries, Ltd. Planar luminous body with improved light-extraction efficiency
JP4717882B2 (en) * 2004-06-14 2011-07-06 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ LED with improved emission profile
US7969089B2 (en) 2004-06-14 2011-06-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with improved light emission profile
JP2008503064A (en) * 2004-06-14 2008-01-31 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ LED with improved emission profile
US7811947B2 (en) 2004-07-15 2010-10-12 Nec Corporation Optical substrate, light emitting element, display device and manufacturing methods thereof
JP2006111782A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Matsushita Electric Works Ltd Coating material composition and coated article
JP2006269312A (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Printing Co Ltd Layered product with diffusion prevention film
JP2006294532A (en) * 2005-04-14 2006-10-26 Teijin Dupont Films Japan Ltd Conductive film
JP2007224173A (en) * 2006-02-24 2007-09-06 Idemitsu Kosan Co Ltd Cured film, resin laminate, and coating composition
JP2010520507A (en) * 2007-03-06 2010-06-10 サン ルーウェン Display device, and mobile phone, computer, and television including display device
US8283845B2 (en) 2007-03-30 2012-10-09 Panasonic Corporation Plane emission device
JP2008251500A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Matsushita Electric Works Ltd Surface light emitter
CN101647316B (en) * 2007-03-30 2011-09-14 松下电工株式会社 Surface light emitting body
WO2008123492A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Surface light emitting body
WO2008133285A1 (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Asahi Glass Company, Limited Substrate with film, substrate with transparent conductive film, and light-emitting device
JPWO2008133285A1 (en) * 2007-04-24 2010-07-29 旭硝子株式会社 Substrate with film, substrate with transparent conductive film, and light emitting device
JP5093231B2 (en) * 2007-04-24 2012-12-12 旭硝子株式会社 Substrate with film, substrate with transparent conductive film, and light emitting device
WO2009096204A1 (en) * 2008-01-29 2009-08-06 Konica Minolta Opto, Inc. Organic electroluminescence element, display device and lighting equipment
EP2278852A1 (en) * 2008-03-18 2011-01-26 Asahi Glass Company, Limited Substrate for electronic device, layered body for organic led element, method for manufacturing the same, organic led element, and method for manufacturing the same
EP2278852A4 (en) * 2008-03-18 2011-08-03 Asahi Glass Co Ltd Substrate for electronic device, layered body for organic led element, method for manufacturing the same, organic led element, and method for manufacturing the same
JP2010103120A (en) * 2009-12-15 2010-05-06 Nec Corp Optical substrate, light-emitting element, display device, and method of manufacturing those
JP2012002895A (en) * 2010-06-15 2012-01-05 Nikon Corp Optical component and coating
CN103155194A (en) * 2010-10-07 2013-06-12 株式会社Lg化学 Substrate for an organic electronic element and a production method therefor
JP2012108320A (en) * 2010-11-17 2012-06-07 Canon Inc Antireflection film and manufacturing method thereof
JP2014506380A (en) * 2010-12-27 2014-03-13 エルジー・ケム・リミテッド SUBSTRATE FOR ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
WO2014084012A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 シャープ株式会社 Scatterer substrate
JPWO2014087462A1 (en) * 2012-12-03 2017-01-05 株式会社日立製作所 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHT EMITTING DEVICE, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT USED FOR THE SAME, AND LIGHT EXTRACTION SHEET USED FOR THE SAME
JP2016526754A (en) * 2013-06-14 2016-09-05 サン−ゴバン グラス フランス Transparent scattering OLED substrate and method for producing the substrate
JP2015004753A (en) * 2013-06-19 2015-01-08 キヤノン株式会社 Optical element, optical system, and optical device
JP2015022795A (en) * 2013-07-16 2015-02-02 東洋インキScホールディングス株式会社 Resin composition for light scattering layer, light scattering layer, and organic electroluminescent device
JP2018504747A (en) * 2014-12-24 2018-02-15 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Organic light emitting device
US11505667B2 (en) 2014-12-26 2022-11-22 Nitto Denko Corporation Laminated film roll and method of producing the same
US11618807B2 (en) 2014-12-26 2023-04-04 Nitto Denko Corporation Film with void spaces bonded through catalysis and method of producing the same
JP2018506822A (en) * 2015-01-21 2018-03-08 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Light extraction substrate for organic light emitting device and organic light emitting device including the same
US11674004B2 (en) 2015-07-31 2023-06-13 Nitto Denko Corporation Laminated film, optical element, and image display
US11460610B2 (en) 2015-07-31 2022-10-04 Nitto Denko Corporation Optical laminate, method of producing optical laminate, optical element, and image display
US11536877B2 (en) 2015-08-24 2022-12-27 Nitto Denko Corporation Laminated optical film, method of producing laminated optical film, optical element, and image display
KR102494180B1 (en) * 2015-09-07 2023-01-31 닛토덴코 가부시키가이샤 Low refractive index layer, laminated film, method for manufacturing low refractive index layer, method for manufacturing laminated film, optical member and image display device
US11524481B2 (en) 2015-09-07 2022-12-13 Nitto Denko Corporation Low refractive index layer, laminated film, method for producing low refractive index layer, method for producing laminated film, optical element, and image display device
KR20180050682A (en) * 2015-09-07 2018-05-15 닛토덴코 가부시키가이샤 A low refractive index layer, a laminated film, a method for producing a low refractive index layer, a method for producing a laminated film, an optical member and an image display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3899011B2 (en) 2007-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3899011B2 (en) Surface emitter
KR100671990B1 (en) Composite thin film holding substrate, transparent conductive film holding substrate, and surface light emitting body
JP4279971B2 (en) Light emitting element
TWI381029B (en) Surface luminous body
JP6572881B2 (en) Electroluminescent device, lighting device, and method for manufacturing electroluminescent device
KR100385413B1 (en) Substrate for light emitting device, light emitting device and production process of light emitting device
CN1335805A (en) Aerogel substrate and method for preparing the same
JP2007134339A (en) Surface light emitter
WO2009015119A2 (en) Methods of making low-refractive index and/or low-k organosilicate coatings
US20080157665A1 (en) Optical Thin Films with Nano-Corrugated Surface Topologies by a Simple Coating Method
JP2004296438A (en) Electroluminescent element
JP2004296437A (en) Electroluminescent element
JP6437998B2 (en) Coated product and apparatus having an optical output coupling layer stack (OCLS) comprising a vacuum-deposited refractive index matching layer on a scattering matrix and method for manufacturing the same
Kim et al. Enhanced Luminescence Characteristics of Remote Yellow Silicate Phosphors Printed on Nanoscale Surface‐Roughened Glass Substrates for White Light‐Emitting Diodes
WO2016160911A1 (en) Waveguides comprising light scattering surfaces and display devices comrpising the same
WO2009007919A2 (en) Organic light emitting diodes having improved optical out-coupling
JP2003119052A (en) Light transmitting sheet, light emitting device using the same, and method for manufacturing light transmitting sheet
US8917014B2 (en) Coated articles and/or devices with optical out-coupling layer stacks (OCLS), and/or methods of making the same
RU2656264C2 (en) Transparent diffusive oled substrate and method for producing such substrate
KR20190026776A (en) Waveguide including a light extracting nanostructure and a display element including the same
JP2001266768A (en) Surface emission plate, method of producing plane luminescent plate, flat crt display, and field emission display
JP2002278479A (en) Light emitting element and plasma display
JP2007180037A (en) Light emitting element, planar light emitting board, method of manufacturing light emitting element, planar fluorescent lamp, and plasma display
JP2015099333A (en) Reflection preventing film

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050117

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050419

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050620

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050704

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20050916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061222

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3899011

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term