JP2003215527A - 表示パネル組立時のアライメント方法 - Google Patents
表示パネル組立時のアライメント方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】上透明基板のアライメントマーカを正確に認識
し、上下透明基板の位置合わせの精度を上げる。 【解決手段】上透明基板１のアライメントマーカ３を認
識用カメラ６で認識する際に、下透明基板２を右側に移
動させて、下透明基板２のパターン部分４のない素透明
基板部分７を通して左側のアライメントマーカ３を認識
する。次に下透明基板２を左側に移動させて素透明基板
部分７を通して右側のアライメントマーカ３を認識し、
上下透明基板を重ね合わせて下透明基板２のアライメン
トマーカ５を認識する。次に上下透明基板のアライメン
トマーカ間のずれがなくなるように下透明基板２を位置
補正する。
し、上下透明基板の位置合わせの精度を上げる。 【解決手段】上透明基板１のアライメントマーカ３を認
識用カメラ６で認識する際に、下透明基板２を右側に移
動させて、下透明基板２のパターン部分４のない素透明
基板部分７を通して左側のアライメントマーカ３を認識
する。次に下透明基板２を左側に移動させて素透明基板
部分７を通して右側のアライメントマーカ３を認識し、
上下透明基板を重ね合わせて下透明基板２のアライメン
トマーカ５を認識する。次に上下透明基板のアライメン
トマーカ間のずれがなくなるように下透明基板２を位置
補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、対向する２枚の透
明基板のアライメント方法に関し、特に表示装置のパネ
ル組立時における透明基板のアライメント方法に関す
る。
明基板のアライメント方法に関し、特に表示装置のパネ
ル組立時における透明基板のアライメント方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶表示パネル、プラズマデイ
スプレイパネルなどの表示用パネルの製造において、２
枚の透明基板を互いにアライメントして位置決めし、重
ねあわせて固定する工程がある。この工程におけるアラ
イメント方法として、従来用いられているものの概要を
説明する。図３は、パネル組立て時の位置合わせに用い
られているアライメント装置の概要を示すブロック図で
ある。アライメント装置は、上下透明基板のアライメン
トマーカを認識する４個の認識用カメラ３１と、これら
４個の認識用カメラ３１を選択するためのセレクタ３２
と、シーケンサ３４と、ドライバ３５と、上下透明基板
を保持し相対的に移動させるＸＹθテーブル３６と、こ
れらを制御するコントローラ３３から構成されている。
認識用カメラは、通常ＣＣＤカメラが用いられる。
スプレイパネルなどの表示用パネルの製造において、２
枚の透明基板を互いにアライメントして位置決めし、重
ねあわせて固定する工程がある。この工程におけるアラ
イメント方法として、従来用いられているものの概要を
説明する。図３は、パネル組立て時の位置合わせに用い
られているアライメント装置の概要を示すブロック図で
ある。アライメント装置は、上下透明基板のアライメン
トマーカを認識する４個の認識用カメラ３１と、これら
４個の認識用カメラ３１を選択するためのセレクタ３２
と、シーケンサ３４と、ドライバ３５と、上下透明基板
を保持し相対的に移動させるＸＹθテーブル３６と、こ
れらを制御するコントローラ３３から構成されている。
認識用カメラは、通常ＣＣＤカメラが用いられる。
【０００３】アライメント動作について説明する。図４
（ａ）〜（ｃ）は組立て動作フローを示しており、図４
（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ対応するアライメント動作フ
ローを示している。まず、図４（ａ）、（Ａ）に示すよ
うに、上透明基板４１と下透明基板４２を位置決めブロ
ック４３によって仮位置決めした後基板をＸＹθステー
ジ（図示しない）上に保持する。次に図４（ｂ）、
（Ｂ）に示すように、認識用カメラ４４によって上透明
基板４１のアライメントマーカ４５と下透明基板４２の
アライメントマーカ４６をコントローラに取り込みマー
カ位置を認識すると共にずれを算出する。次に図４
（ｃ）、（Ｃ）に示すように、算出したずれ量に基ずい
てドライバでＸＹθステージを駆動して下透明基板４２
の位置を補正し、上下透明基板のアライメントマーカを
一致させてアライメントを完了した後クリップで仮止め
をする。そして次の工程に送る。
（ａ）〜（ｃ）は組立て動作フローを示しており、図４
（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ対応するアライメント動作フ
ローを示している。まず、図４（ａ）、（Ａ）に示すよ
うに、上透明基板４１と下透明基板４２を位置決めブロ
ック４３によって仮位置決めした後基板をＸＹθステー
ジ（図示しない）上に保持する。次に図４（ｂ）、
（Ｂ）に示すように、認識用カメラ４４によって上透明
基板４１のアライメントマーカ４５と下透明基板４２の
アライメントマーカ４６をコントローラに取り込みマー
カ位置を認識すると共にずれを算出する。次に図４
（ｃ）、（Ｃ）に示すように、算出したずれ量に基ずい
てドライバでＸＹθステージを駆動して下透明基板４２
の位置を補正し、上下透明基板のアライメントマーカを
一致させてアライメントを完了した後クリップで仮止め
をする。そして次の工程に送る。
【０００４】このアライメント工程における透明基板の
マーカの認識方法として、従来主に２つの方法が用いら
れている。第１の方法は、図４に示したように、下透明
基板越しに上透明基板マーカを認識する、すなわち同一
視野内で上下のアライメントマーカをそれぞれ認識し
て、アライメント動作を行う方法である。第２の方法
は、図５に示すように、下透明基板なしの状態で上透明
基板のマーカを認識する、すなわち上下基板をそれぞれ
別の場所でマーカの認識を行い、互いに移動して重ねあ
わせた後、アライメント動作を行う方法である。まず、
図５（ａ）に示すように、下透明基板なしの状態で、上
透明基板５１のアライメントマーカ５３を認識用カメラ
５４で認識する。次に図５（ｂ）に示すように、下透明
基板５２のアライメントマーカ５６を認識用カメラ５４
で認識した後、移動して図５（ｃ）に示すように、上透
明基板５１と下透明基板５２を重ね合わせアライメント
動作を行う方法である。なお、５５はパターン部分であ
る。
マーカの認識方法として、従来主に２つの方法が用いら
れている。第１の方法は、図４に示したように、下透明
基板越しに上透明基板マーカを認識する、すなわち同一
視野内で上下のアライメントマーカをそれぞれ認識し
て、アライメント動作を行う方法である。第２の方法
は、図５に示すように、下透明基板なしの状態で上透明
基板のマーカを認識する、すなわち上下基板をそれぞれ
別の場所でマーカの認識を行い、互いに移動して重ねあ
わせた後、アライメント動作を行う方法である。まず、
図５（ａ）に示すように、下透明基板なしの状態で、上
透明基板５１のアライメントマーカ５３を認識用カメラ
５４で認識する。次に図５（ｂ）に示すように、下透明
基板５２のアライメントマーカ５６を認識用カメラ５４
で認識した後、移動して図５（ｃ）に示すように、上透
明基板５１と下透明基板５２を重ね合わせアライメント
動作を行う方法である。なお、５５はパターン部分であ
る。
【０００５】なお、特開平７−３０６００７号公報に
は、表示パネルの一方のガラス基板のアライメントマー
クを撮像部に取り込み、つぎに他方のガラス基板を重ね
合わせて上下基板のアライメントマークの合成画像から
一方のガラス基板の画像を減算して、後から重ねた透明
基板のアライメント画像を抽出し、個々のマーク位置か
ら位置調整を行う透明基板の位置合わせ方法が記載され
ている。
は、表示パネルの一方のガラス基板のアライメントマー
クを撮像部に取り込み、つぎに他方のガラス基板を重ね
合わせて上下基板のアライメントマークの合成画像から
一方のガラス基板の画像を減算して、後から重ねた透明
基板のアライメント画像を抽出し、個々のマーク位置か
ら位置調整を行う透明基板の位置合わせ方法が記載され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法の主な欠点
は、第１の方法では、下透明基板越しに上基板のアライ
メントマーカを認識する場合、下透明基板上の誘電体層
により光が散乱されて、正確な位置認識ができないこと
である。その理由は、アライメント精度を上げるため下
透明基板のアライメントマーカはパターン部分の４隅に
設けられている。このパターン部分には誘電体層が形成
されているので、下透明基板の誘電体層表面の凹凸によ
り、すりガラスと同様に光が散乱されるため、光軸が安
定しないためである。
は、第１の方法では、下透明基板越しに上基板のアライ
メントマーカを認識する場合、下透明基板上の誘電体層
により光が散乱されて、正確な位置認識ができないこと
である。その理由は、アライメント精度を上げるため下
透明基板のアライメントマーカはパターン部分の４隅に
設けられている。このパターン部分には誘電体層が形成
されているので、下透明基板の誘電体層表面の凹凸によ
り、すりガラスと同様に光が散乱されるため、光軸が安
定しないためである。
【０００７】また、第２の方法では、下透明基板なしに
上基板のマーカを認識する場合、重なり合った状態と
は、下透明基板と空気との屈折率の差により光路長差が
生じるため、正確な位置認識ができないということであ
る。例えば下透明基板がガラス板でできている場合、空
気中の屈折率は１、ガラスの屈折率は１．５であるか
ら、３ｍｍのガラス板は空気中では４．５ｍｍに相当す
る。このため光路長の差は１．５ｍｍとなる。この分焦
点がずれるため、正確な位置認識ができないということ
である。
上基板のマーカを認識する場合、重なり合った状態と
は、下透明基板と空気との屈折率の差により光路長差が
生じるため、正確な位置認識ができないということであ
る。例えば下透明基板がガラス板でできている場合、空
気中の屈折率は１、ガラスの屈折率は１．５であるか
ら、３ｍｍのガラス板は空気中では４．５ｍｍに相当す
る。このため光路長の差は１．５ｍｍとなる。この分焦
点がずれるため、正確な位置認識ができないということ
である。
【０００８】なお、特開平７−３０６００７号公報の方
法は、表示パネルの一方のガラス基板のアライメントマ
ークを撮像部に取り込み、つぎに他方のガラス基板を重
ね合わせて上下基板のアライメントマークの合成画像か
ら一方のガラス基板の画像を減算して、後から重ねた透
明基板のアライメント画像を抽出し、個々のマーク位置
から位置調整を行う透明基板の位置合わせ方法であり、
本発明のように下透明基板をずらせて下透明基板の素透
明基板部分から、上透明基板のアライメントマーカを認
識するという技術思想については何も記載がない。
法は、表示パネルの一方のガラス基板のアライメントマ
ークを撮像部に取り込み、つぎに他方のガラス基板を重
ね合わせて上下基板のアライメントマークの合成画像か
ら一方のガラス基板の画像を減算して、後から重ねた透
明基板のアライメント画像を抽出し、個々のマーク位置
から位置調整を行う透明基板の位置合わせ方法であり、
本発明のように下透明基板をずらせて下透明基板の素透
明基板部分から、上透明基板のアライメントマーカを認
識するという技術思想については何も記載がない。
【０００９】したがって、本発明の目的は、これらの従
来方法の問題点を解決するため、上下の透明基板をずら
して、パターンのない素ガラス部分を透過させて、上基
板のアライメントマークを認識することにより表示パネ
ルの組立て時に正確にアライメントできる方法を提供す
ることである。
来方法の問題点を解決するため、上下の透明基板をずら
して、パターンのない素ガラス部分を透過させて、上基
板のアライメントマークを認識することにより表示パネ
ルの組立て時に正確にアライメントできる方法を提供す
ることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上透明基板の
アライメントマーカと下透明基板のアライメントマーカ
とを認識用カメラにより認識し、上下透明基板のアライ
メントマーカ間のずれをなくするように位置補正する表
示パネル組立時のアライメント方法において、上透明基
板のアライメントマーカ認識時に、下透明基板を所定距
離（概ね２０ミリ程度）移動させ、下透明基板上のパタ
ーン部分を避け、素透明基板部分を通して上透明基板の
アライメントマーカを認識し、上下透明基板を重ねあわ
せた後、アライメント動作を行うことを特徴とする。前
記透明基板としては、通常ガラス基板を用いる。
アライメントマーカと下透明基板のアライメントマーカ
とを認識用カメラにより認識し、上下透明基板のアライ
メントマーカ間のずれをなくするように位置補正する表
示パネル組立時のアライメント方法において、上透明基
板のアライメントマーカ認識時に、下透明基板を所定距
離（概ね２０ミリ程度）移動させ、下透明基板上のパタ
ーン部分を避け、素透明基板部分を通して上透明基板の
アライメントマーカを認識し、上下透明基板を重ねあわ
せた後、アライメント動作を行うことを特徴とする。前
記透明基板としては、通常ガラス基板を用いる。
【００１１】また、本発明によれば、上透明基板のアラ
イメントマーカと下透明基板のアライメントマーカとを
認識し、上下透明基板のアライメントマーカ間のずれを
なくするように位置補正する表示パネル組立時のアライ
メント方法において、上透明基板のマーカ認識時に、下
透明基板を移動させ、上透明基板のアライメントマーカ
と認識用カメラを結ぶ光路に別に用意した素透明板を挿
入し、この素透明板を通して上透明基板のアライメント
マーカを認識する表示パネル組立時のアライメント方法
が得られる。前記光路に挿入する素透明板は、下透明基
板と同質の材料を用いるのが良い。例えば、下透明基板
がガラス基板であれば、素透明板としてガラス板を用い
る。下透明基板の移動方向は、基板の長辺方向、短辺方
向のどちらでも良い。
イメントマーカと下透明基板のアライメントマーカとを
認識し、上下透明基板のアライメントマーカ間のずれを
なくするように位置補正する表示パネル組立時のアライ
メント方法において、上透明基板のマーカ認識時に、下
透明基板を移動させ、上透明基板のアライメントマーカ
と認識用カメラを結ぶ光路に別に用意した素透明板を挿
入し、この素透明板を通して上透明基板のアライメント
マーカを認識する表示パネル組立時のアライメント方法
が得られる。前記光路に挿入する素透明板は、下透明基
板と同質の材料を用いるのが良い。例えば、下透明基板
がガラス基板であれば、素透明板としてガラス板を用い
る。下透明基板の移動方向は、基板の長辺方向、短辺方
向のどちらでも良い。
【００１２】さらに、本発明は、上透明基板と下透明基
板とを所定の間隔を保って概略位置決めしＸＹθテーブ
ル上に保持し、上透明基板と下透明基板に形成されてい
るアライメントマーカを認識用カメラにより認識し、上
下透明基板のアライメントマーカ間のずれをなくするよ
うに位置補正する表示パネル組立時のアライメント方法
において、上透明基板のアライメントマーカを認識する
際に、下透明基板をＸＹθテーブルにより上透明基板に
対し移動させ、下透明基板のパターン部分のない素透明
基板部分を通して上透明基板のアライメントマーカを認
識し、上透明基板と下透明基板とを重ね合わせた後、上
下透明基板のアライメントマーカ間のずれをなくするよ
うに下透明基板の位置をＸＹθテーブルにより補正する
ことを特徴とする。なお、下透明基板に素透明基板部分
がない場合は、下透明基板をＸＹθテーブルにより上透
明基板に対し移動させ、上透明基板のアライメントマー
カと認識用カメラを結ぶ光路に別に用意した素透明板を
挿入し、この素透明板を通して上透明基板のアライメン
トマーカを認識する。透明基板および素透明板として
は、通常ガラス板を用いる。また、下透明基板の移動方
向は、基板の長辺方向でも良いし、短辺方向でも良い。
板とを所定の間隔を保って概略位置決めしＸＹθテーブ
ル上に保持し、上透明基板と下透明基板に形成されてい
るアライメントマーカを認識用カメラにより認識し、上
下透明基板のアライメントマーカ間のずれをなくするよ
うに位置補正する表示パネル組立時のアライメント方法
において、上透明基板のアライメントマーカを認識する
際に、下透明基板をＸＹθテーブルにより上透明基板に
対し移動させ、下透明基板のパターン部分のない素透明
基板部分を通して上透明基板のアライメントマーカを認
識し、上透明基板と下透明基板とを重ね合わせた後、上
下透明基板のアライメントマーカ間のずれをなくするよ
うに下透明基板の位置をＸＹθテーブルにより補正する
ことを特徴とする。なお、下透明基板に素透明基板部分
がない場合は、下透明基板をＸＹθテーブルにより上透
明基板に対し移動させ、上透明基板のアライメントマー
カと認識用カメラを結ぶ光路に別に用意した素透明板を
挿入し、この素透明板を通して上透明基板のアライメン
トマーカを認識する。透明基板および素透明板として
は、通常ガラス板を用いる。また、下透明基板の移動方
向は、基板の長辺方向でも良いし、短辺方向でも良い。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第
１の実施形態を説明する断面図で、プラズマディスプレ
イパネルなどの表示用パネルにおける上透明基板と下透
明基板とを互いにアライメントして位置決めし、重ね合
わせて固定するアライメント工程を示している。本実施
形態の特徴は、上透明基板のアライメントマーカを認識
する際に下透明基板を左右に所定距離ずらせてパターン
などのない素ガ透明基板部分を通して上透明基板のアラ
イメントマーカを認識する点にある。
て詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第
１の実施形態を説明する断面図で、プラズマディスプレ
イパネルなどの表示用パネルにおける上透明基板と下透
明基板とを互いにアライメントして位置決めし、重ね合
わせて固定するアライメント工程を示している。本実施
形態の特徴は、上透明基板のアライメントマーカを認識
する際に下透明基板を左右に所定距離ずらせてパターン
などのない素ガ透明基板部分を通して上透明基板のアラ
イメントマーカを認識する点にある。
【００１４】まず、図１（ａ）に示すように、上透明基
板１と下透明基板２とを所定距離（概ね１ｍｍ程度）離
して概略位置合わせしＸＹθテーブルなどからなる駆動
機構（図示しない）上に保持する。基板としてはガラス
基板などの透明基板が用いられる。上透明基板１にはそ
の四隅にアライメントマーカ３が形成されており、同様
に下透明基板２のパターン部分４の四隅にもアライメン
トマーカ５が形成されている。上透明基板１のアライメ
ントマーカ３を認識する際に、下透明基板２を保持して
いる駆動機構により下透明基板２を２０ｍｍ程度右方向
にずらして下透明基板２上に何も形成されていない、素
透明基板部分７で光を透過させ、この状態で上透明基板
１の左側２箇所のアライメントマーカ３を認識用カメラ
６で認識する。
板１と下透明基板２とを所定距離（概ね１ｍｍ程度）離
して概略位置合わせしＸＹθテーブルなどからなる駆動
機構（図示しない）上に保持する。基板としてはガラス
基板などの透明基板が用いられる。上透明基板１にはそ
の四隅にアライメントマーカ３が形成されており、同様
に下透明基板２のパターン部分４の四隅にもアライメン
トマーカ５が形成されている。上透明基板１のアライメ
ントマーカ３を認識する際に、下透明基板２を保持して
いる駆動機構により下透明基板２を２０ｍｍ程度右方向
にずらして下透明基板２上に何も形成されていない、素
透明基板部分７で光を透過させ、この状態で上透明基板
１の左側２箇所のアライメントマーカ３を認識用カメラ
６で認識する。
【００１５】次に図１（ｂ）に示すように、下透明基板
２を左側にずらして下透明基板２の素透明基板部分７を
通し右側のアライメントマーカ３を対応する認識用カメ
ラ6で認識する。次に図1（ｃ）に示すように、下透明基
板２を概略位置合わせした位置に戻して下透明基板２の
アライメントマーカ５を認識用カメラ６で認識し、上下
基板のアライメントマーカの位置ずれを算出し、この算
出したずれ量がゼロになるように下透明基板２を移動さ
せてアライメント動作を行う。なお、上記説明では下透
明基板を長辺方向の左右にずらせる場合について述べた
が、短辺方向の前後にずらせてもよい。
２を左側にずらして下透明基板２の素透明基板部分７を
通し右側のアライメントマーカ３を対応する認識用カメ
ラ6で認識する。次に図1（ｃ）に示すように、下透明基
板２を概略位置合わせした位置に戻して下透明基板２の
アライメントマーカ５を認識用カメラ６で認識し、上下
基板のアライメントマーカの位置ずれを算出し、この算
出したずれ量がゼロになるように下透明基板２を移動さ
せてアライメント動作を行う。なお、上記説明では下透
明基板を長辺方向の左右にずらせる場合について述べた
が、短辺方向の前後にずらせてもよい。
【００１６】このように本実施の形態では、上透明基板
のマーカを認識する際に、下透明基板をずらせてパター
ンが設けられていない、素透明基板部分を通して上透明
基板のマーカを認識するので、誘電体層の影響がなく、
かつ透明基板と空気との屈折率の差の影響もなく、精度
よくマーカ認識ができる効果がある。すなわち、光の散
乱が生じる誘電体層を透過せず、また、アライメント時
と同じ透明基板を透過しているため、重ねあわせした状
態と同じ光路長でマーカ認識できるため、焦点のずれに
よるぼけが生じることがないので、マーカを精度良く認
識できるのである。
のマーカを認識する際に、下透明基板をずらせてパター
ンが設けられていない、素透明基板部分を通して上透明
基板のマーカを認識するので、誘電体層の影響がなく、
かつ透明基板と空気との屈折率の差の影響もなく、精度
よくマーカ認識ができる効果がある。すなわち、光の散
乱が生じる誘電体層を透過せず、また、アライメント時
と同じ透明基板を透過しているため、重ねあわせした状
態と同じ光路長でマーカ認識できるため、焦点のずれに
よるぼけが生じることがないので、マーカを精度良く認
識できるのである。
【００１７】次に図１、図３および図４を参照してより
具体的な実施例について述べる。透明基板としてガラス
基板を例にとって説明する。上ガラス基板と下ガラス基
板とを所定距離（概ね１ｍｍ程度）離して概略位置合わ
せし、図3に示すＸＹθテーブル３６上に保持する。下
ガラス基板がＸＹθテーブルに吸着して保持され、上ガ
ラス基板は下ガラス基板から1ｍｍ程度離して固定す
る。上ガラス基板の四隅には上アライメントマーカが形
成されており、同様に下ガラス基板の四隅にも下アライ
メントマーカが形成されている。下ガラス基板のアライ
メントマーカは、アライメントの精度を上げるためパタ
ン部分の四隅に設けられている。このパターン部分には
誘電体層などが形成されている。下ガラス基板側に認識
用の4個のＣＣＤカメラ３１が配設されている。
具体的な実施例について述べる。透明基板としてガラス
基板を例にとって説明する。上ガラス基板と下ガラス基
板とを所定距離（概ね１ｍｍ程度）離して概略位置合わ
せし、図3に示すＸＹθテーブル３６上に保持する。下
ガラス基板がＸＹθテーブルに吸着して保持され、上ガ
ラス基板は下ガラス基板から1ｍｍ程度離して固定す
る。上ガラス基板の四隅には上アライメントマーカが形
成されており、同様に下ガラス基板の四隅にも下アライ
メントマーカが形成されている。下ガラス基板のアライ
メントマーカは、アライメントの精度を上げるためパタ
ン部分の四隅に設けられている。このパターン部分には
誘電体層などが形成されている。下ガラス基板側に認識
用の4個のＣＣＤカメラ３１が配設されている。
【００１８】次にＸＹθテーブル３６を右側に移動させ
て図１（ａ）に示すように下ガラス基板を右側に２０ｍ
ｍ程度ずらせて、パターンが設けられていない素ガラス
部分を通して上ガラス基板の２箇所のアライメントマー
カをセレクタ３２によって選択したＣＣＤカメラ３１で
認識しコントローラ３３に取り込む。次にＸＹθテーブ
ル３６を左側に移動させ下ガラス基板を左側へずらし、
下ガラス基板の素ガラス部分を通して上ガラス基板の２
箇所の上アライメントマーカをＣＣＤカメラ３１で認識
しコントローラ３３へ取り込む。なお、下ガラス基板を
長辺方向の左右へずらした場合について説明したが、短
辺方向である前後へずらせても良い。
て図１（ａ）に示すように下ガラス基板を右側に２０ｍ
ｍ程度ずらせて、パターンが設けられていない素ガラス
部分を通して上ガラス基板の２箇所のアライメントマー
カをセレクタ３２によって選択したＣＣＤカメラ３１で
認識しコントローラ３３に取り込む。次にＸＹθテーブ
ル３６を左側に移動させ下ガラス基板を左側へずらし、
下ガラス基板の素ガラス部分を通して上ガラス基板の２
箇所の上アライメントマーカをＣＣＤカメラ３１で認識
しコントローラ３３へ取り込む。なお、下ガラス基板を
長辺方向の左右へずらした場合について説明したが、短
辺方向である前後へずらせても良い。
【００１９】次にＸＹθテーブル３６を移動させ、上ガ
ラス基板と下ガラス基板とを最初の概略位置決めした位
置まで戻し、下ガラス基板の下アライメントマーカをＣ
ＣＤカメラ３１で認識し、コントローラ３３へ取り込
む。そしてコントローラ３３で認識した上アライメント
マーカと下アライメントマーカのずれ量を算出する。こ
の算出したずれ量がゼロになるようにドライバ３５でＸ
Ｙθテーブル３６を駆動して、図４（ｃ）、（Ｃ）に示
すように、上下ガラス基板のアライメントマーカが一致
するようアライメント動作を行い、アライメントが完了
したらクリップで仮固定する。
ラス基板と下ガラス基板とを最初の概略位置決めした位
置まで戻し、下ガラス基板の下アライメントマーカをＣ
ＣＤカメラ３１で認識し、コントローラ３３へ取り込
む。そしてコントローラ３３で認識した上アライメント
マーカと下アライメントマーカのずれ量を算出する。こ
の算出したずれ量がゼロになるようにドライバ３５でＸ
Ｙθテーブル３６を駆動して、図４（ｃ）、（Ｃ）に示
すように、上下ガラス基板のアライメントマーカが一致
するようアライメント動作を行い、アライメントが完了
したらクリップで仮固定する。
【００２０】このように本実施例では、下ガラス基板の
素ガラス部分を通して上ガラス基板のマーカを認識する
ので、誘電体層による光散乱がないため明瞭に上ガラス
基板のマーカを認識できる。また、ガラス基板を通して
いるので空気中を通した場合に生ずる光路差がないので
ＣＣＤカメラの焦点がずれてぼけることはないので正確
に位置認識ができるという効果がある。さらに、下ガラ
ス基板を移動する際、アライメント用に用いるＸＹθテ
ーブルそのものを共用できるので、別に駆動機構を設け
る必要がないという利点がある。
素ガラス部分を通して上ガラス基板のマーカを認識する
ので、誘電体層による光散乱がないため明瞭に上ガラス
基板のマーカを認識できる。また、ガラス基板を通して
いるので空気中を通した場合に生ずる光路差がないので
ＣＣＤカメラの焦点がずれてぼけることはないので正確
に位置認識ができるという効果がある。さらに、下ガラ
ス基板を移動する際、アライメント用に用いるＸＹθテ
ーブルそのものを共用できるので、別に駆動機構を設け
る必要がないという利点がある。
【００２１】次に本発明の第２の実施形態について説明
する。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態
であるアライメント方法を示す断面図である。この実施
形態は、下透明基板２のパターン部分４が下透明基板２
の全面に形成されており、外周部にパターンのない素透
明基板部分がない場合の例である。図２（ａ）に示すよ
うに、上透明基板１と下透明基板２とを所定距離（概ね
１ｍｍ程度）離して概略位置合わせしＸＹθテーブルな
どからなる駆動機構（図示しない）上に保持する。基板
としてはガラス基板などの透明基板が用いられる。上透
明基板１にはその四隅にアライメントマーカ３が形成さ
れており、同様に下透明基板２のパターン部分４の四隅
にもアライメントマーカ５が形成されている。上透明基
板１のアライメントマーカ３を認識する際に、下透明基
板２を保持している駆動機構により下透明基板２を右方
向にずらし、上透明基板のアライメントマーカ３と認識
用カメラ６とを結ぶ光路に別に用意した素透明板８を挿
入する。この状態で素透明板８に光を透過させ、上透明
基板１の左側２箇所のアライメントマーカ３を認識用カ
メラ６で認識する。
する。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態
であるアライメント方法を示す断面図である。この実施
形態は、下透明基板２のパターン部分４が下透明基板２
の全面に形成されており、外周部にパターンのない素透
明基板部分がない場合の例である。図２（ａ）に示すよ
うに、上透明基板１と下透明基板２とを所定距離（概ね
１ｍｍ程度）離して概略位置合わせしＸＹθテーブルな
どからなる駆動機構（図示しない）上に保持する。基板
としてはガラス基板などの透明基板が用いられる。上透
明基板１にはその四隅にアライメントマーカ３が形成さ
れており、同様に下透明基板２のパターン部分４の四隅
にもアライメントマーカ５が形成されている。上透明基
板１のアライメントマーカ３を認識する際に、下透明基
板２を保持している駆動機構により下透明基板２を右方
向にずらし、上透明基板のアライメントマーカ３と認識
用カメラ６とを結ぶ光路に別に用意した素透明板８を挿
入する。この状態で素透明板８に光を透過させ、上透明
基板１の左側２箇所のアライメントマーカ３を認識用カ
メラ６で認識する。
【００２２】次に図２（ｂ）に示すように、下透明基板
２を左側にずらして光路に素透明板８を挿入し、素透明
板８を通し右側のアライメントマーカ３を対応する認識
用カメラ6で認識する。次に図２（ｃ）に示すように、
下透明基板２を概略位置合わせした位置に戻して下透明
基板２のアライメントマーカ５を認識用カメラ６で認識
し、上下基板のアライメントマーカの位置ずれを算出
し、この算出したずれ量がなくなるように下透明基板２
を移動させてアライメント動作を行う。なお、上記説明
では下透明基板を長辺方向の左右にずらせる場合につい
て述べたが、短辺方向の前後にずらせてもよい。素透明
板としては、下透明基板と同じ材質のものを用いる。例
えば、下透明基板がガラス基板であれば、素透明板もガ
ラス板を用いる。もし素透明板を挿入しない場合には、
空気と素透明板の屈折率の違いのため、光路長に差異が
生じ焦点がずれ正確にマーカを認識できないからであ
る。この第２の実施形態においても第１の実施形態と同
様の効果がある。
２を左側にずらして光路に素透明板８を挿入し、素透明
板８を通し右側のアライメントマーカ３を対応する認識
用カメラ6で認識する。次に図２（ｃ）に示すように、
下透明基板２を概略位置合わせした位置に戻して下透明
基板２のアライメントマーカ５を認識用カメラ６で認識
し、上下基板のアライメントマーカの位置ずれを算出
し、この算出したずれ量がなくなるように下透明基板２
を移動させてアライメント動作を行う。なお、上記説明
では下透明基板を長辺方向の左右にずらせる場合につい
て述べたが、短辺方向の前後にずらせてもよい。素透明
板としては、下透明基板と同じ材質のものを用いる。例
えば、下透明基板がガラス基板であれば、素透明板もガ
ラス板を用いる。もし素透明板を挿入しない場合には、
空気と素透明板の屈折率の違いのため、光路長に差異が
生じ焦点がずれ正確にマーカを認識できないからであ
る。この第２の実施形態においても第１の実施形態と同
様の効果がある。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、上透明基板のマーカ認識時に、下透明基板上の誘
電体層の影響がなく、かつガラス板と空気との屈折率の
差の影響もなく、精度よくマーカ認識ができる効果があ
る。光の散乱が生じる誘電体層を透過せず、また、アラ
イメント時と同じガラス板を透過しているため、重ねあ
わせした状態と同じ光路長でマーカ認識できるためであ
る。
れば、上透明基板のマーカ認識時に、下透明基板上の誘
電体層の影響がなく、かつガラス板と空気との屈折率の
差の影響もなく、精度よくマーカ認識ができる効果があ
る。光の散乱が生じる誘電体層を透過せず、また、アラ
イメント時と同じガラス板を透過しているため、重ねあ
わせした状態と同じ光路長でマーカ認識できるためであ
る。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図３】本発明に用いるアライメント装置を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）および（Ａ）〜（Ｃ）は、本発
明のアライメント動作フローを説明するための図であ
る。
明のアライメント動作フローを説明するための図であ
る。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、従来のアライメント方法を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
１，４１，５１ 上透明基板
２，４２，５２ 下透明基板
３，５，４５，４６，５３，５６ アライメントマー
カ ４，５５ パターン部分 ６，３１，４４，５４ 認識用カメラ ７ 素透明基板部分 ８ 素透明板 ３２ セレクタ ３３ コントローラ ３４ シーケンサ ３５ ドライバ ３６ ＸＹθテーブル ４３ 位置決めブロック
カ ４，５５ パターン部分 ６，３１，４４，５４ 認識用カメラ ７ 素透明基板部分 ８ 素透明板 ３２ セレクタ ３３ コントローラ ３４ シーケンサ ３５ ドライバ ３６ ＸＹθテーブル ４３ 位置決めブロック
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H088 FA10 FA16 FA17 FA18 FA24
FA30 HA01 HA06 HA28 MA16
5C094 AA43 AA48 BA43 EB02 GB01
5F031 CA05 HA13 HA53 JA04 JA14
JA38 KA06
5G435 AA17 BB12 KK03 KK05
Claims (8)
- 【請求項１】 上透明基板のアライメントマーカと下透
明基板のアライメントマーカとを認識用カメラにより認
識し、上下透明基板のアライメントマーカ間のずれをな
くするように位置補正する表示パネル組立時のアライメ
ント方法において、上透明基板のアライメントマーカ認
識時に、下透明基板を所定距離だけ移動させ、下透明基
板上のパターン部分を避け、素透明基板部分を通して上
透明基板のアライメントマーカを認識し、上下透明基板
を重ねあわせた後、アライメント動作を行うことを特徴
とする表示パネル組立時のアライメント方法。 - 【請求項２】 前記透明基板としてガラス基板を用いる
請求項1記載の表示パネル組立時のアライメント方法。 - 【請求項３】 上透明基板のアライメントマーカと下透
明基板のアライメントマーカとを認識用カメラにより認
識し、上下透明基板のアライメントマーカ間のずれをな
くするように位置補正する表示パネル組立時のアライメ
ント方法において、上透明基板のアライメントマーカ認
識時に、下透明基板を移動させ、上透明基板のアライメ
ントマーカと認識用カメラを結ぶ光路に別に用意した素
透明板を挿入し、この素透明板を通して上透明基板のア
ライメントマーカを認識することを特徴とする表示パネ
ル組立時のアライメント方法。 - 【請求項４】 前記光路に挿入する素透明板は、下透明
基板と同質の材料を用いることを特徴とする請求項３記
載の表示パネル組立時のアライメント方法。 - 【請求項５】 前記下透明基板の移動方向は、基板の長
辺方向または短辺方向であることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載の表示パネル組立時のアライメン
ト方法。 - 【請求項６】 上透明基板と下透明基板とを所定の間隔
を保って概略位置決めしＸＹθテーブル上に保持し、上
透明基板と下透明基板に形成されているアライメントマ
ーカを認識用カメラにより認識し、上下透明基板のアラ
イメントマーカ間のずれをなくするように位置補正する
表示パネル組立時のアライメント方法において、上透明
基板のアライメントマーカを認識する際に、下透明基板
をＸＹθテーブルにより上透明基板に対し移動させ、下
透明基板のパターン部分のない素透明基板部分を通して
上透明基板のアライメントマーカを認識し、上透明基板
と下透明基板とを重ね合わせた後、上下透明基板のアラ
イメントマーカ間のずれなくするように下透明基板の位
置をＸＹθテーブルにより補正することを特徴とする表
示パネルの組立時のアライメント方法。 - 【請求項７】 上透明基板と下透明基板とを所定の間隔
を保って概略位置決めしＸＹθテーブル上に保持し、上
透明基板と下透明基板に形成されているアライメントマ
ーカを認識用カメラにより認識し、上下透明基板のアラ
イメントマーカ間のずれをなくするように位置補正する
表示パネル組立時のアライメント方法において、上透明
基板のアライメントマーカを認識する際に、下透明基板
をＸＹθテーブルにより上透明基板に対し移動させ、上
透明基板のアライメントマーカと認識用カメラを結ぶ光
路に別に用意した素透明板を挿入し、この素透明板を通
して上透明基板のアライメントマーカを認識することを
特徴とする表示パネル組立時のアライメント方法。 - 【請求項８】 前記透明基板および素透明板としてガラ
ス板をもちいることを特徴とする請求項６または７記載
の表示パネル組立時のアライメント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002018481A JP2003215527A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | 表示パネル組立時のアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002018481A JP2003215527A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | 表示パネル組立時のアライメント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003215527A true JP2003215527A (ja) | 2003-07-30 |
Family
ID=27653812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002018481A Pending JP2003215527A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | 表示パネル組立時のアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003215527A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100392801C (zh) * | 2004-03-17 | 2008-06-04 | Imec公司 | 制作用于双栅soi工艺的标记的方法和半导体晶片 |
| CN100510873C (zh) * | 2004-09-09 | 2009-07-08 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
| US7772776B2 (en) * | 2003-10-09 | 2010-08-10 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Display device with panel and chassis base aligned |
| JPWO2017217543A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-02-28 | 株式会社フジクラ | アライメント方法及びアライメント装置 |
| CN110289227A (zh) * | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 |
-
2002
- 2002-01-28 JP JP2002018481A patent/JP2003215527A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7772776B2 (en) * | 2003-10-09 | 2010-08-10 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Display device with panel and chassis base aligned |
| CN100392801C (zh) * | 2004-03-17 | 2008-06-04 | Imec公司 | 制作用于双栅soi工艺的标记的方法和半导体晶片 |
| CN100510873C (zh) * | 2004-09-09 | 2009-07-08 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
| JPWO2017217543A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-02-28 | 株式会社フジクラ | アライメント方法及びアライメント装置 |
| CN110289227A (zh) * | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 |
| CN110289227B (zh) * | 2018-03-19 | 2023-09-12 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 |
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