JP2003212660A - フェルールの組立精度と歩留りを向上するシステム及びそのツール - Google Patents
フェルールの組立精度と歩留りを向上するシステム及びそのツールInfo
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- JP2003212660A JP2003212660A JP2002018219A JP2002018219A JP2003212660A JP 2003212660 A JP2003212660 A JP 2003212660A JP 2002018219 A JP2002018219 A JP 2002018219A JP 2002018219 A JP2002018219 A JP 2002018219A JP 2003212660 A JP2003212660 A JP 2003212660A
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- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
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- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/385—Accessories for testing or observation of connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェルールの組立精度と歩留りを向上するシ
ステム及びそのツールの提供。 【解決手段】 セラミック粉体前処理、セラミック粉体
活性化処理、コア成形、ベーク熱処理及び高精密研磨加
工の５つのステップ後に光ファイバコアと略同じ精密セ
ラミック校正軸を製造する。セラミック校正軸は成形が
容易で、高硬度、高耐磨性、高靱性、金属と粘着しない
特性を有し、フェルール校正機を利用しセラミック校正
軸で座体のフェルール内孔寸法及び同心度を校正後、金
属の受力塑変後の弾ね返り効果を利用し、フェルール内
孔公差寸法及び真円度にセラミック校正軸とほぼ同じ正
確度を持たせ、光ファイバとフェルール内孔の組合せ緊
密度を増加し同心度を維持し、並びに光伝送時の信号減
衰を防止する。
ステム及びそのツールの提供。 【解決手段】 セラミック粉体前処理、セラミック粉体
活性化処理、コア成形、ベーク熱処理及び高精密研磨加
工の５つのステップ後に光ファイバコアと略同じ精密セ
ラミック校正軸を製造する。セラミック校正軸は成形が
容易で、高硬度、高耐磨性、高靱性、金属と粘着しない
特性を有し、フェルール校正機を利用しセラミック校正
軸で座体のフェルール内孔寸法及び同心度を校正後、金
属の受力塑変後の弾ね返り効果を利用し、フェルール内
孔公差寸法及び真円度にセラミック校正軸とほぼ同じ正
確度を持たせ、光ファイバとフェルール内孔の組合せ緊
密度を増加し同心度を維持し、並びに光伝送時の信号減
衰を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフェルール（Ｆｅｒ
ｒｕｌｅ）の組立精度と歩留りを向上するシステム及び
そのツールに係り、特に、セラミック粉体前処理、セラ
ミック粉体活性化処理、コア成形、ベーク熱処理及び高
精密研磨加工の５つのステップにより光ファイバコアと
略同じ精密セラミック校正軸を製造し、並びにフェルー
ル校正機を利用しセラミック校正軸にセラミック校正軸
を組み合わせて座体のフェルール内孔寸法及び同心度を
校正し、フェルール内孔公差寸法及び真円度がセラミッ
ク校正軸とほぼ同じ正確度を有するようにするシステム
及びそのツールに関する。
ｒｕｌｅ）の組立精度と歩留りを向上するシステム及び
そのツールに係り、特に、セラミック粉体前処理、セラ
ミック粉体活性化処理、コア成形、ベーク熱処理及び高
精密研磨加工の５つのステップにより光ファイバコアと
略同じ精密セラミック校正軸を製造し、並びにフェルー
ル校正機を利用しセラミック校正軸にセラミック校正軸
を組み合わせて座体のフェルール内孔寸法及び同心度を
校正し、フェルール内孔公差寸法及び真円度がセラミッ
ク校正軸とほぼ同じ正確度を有するようにするシステム
及びそのツールに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在の通信科学技術は日進月歩であり、
電話、ネットワーク等の通信施設の架設により人と人と
の距離は益々接近し、通信施設の伝送は無線或いは有線
の方式で進行されるが、無線伝送は使用する天候、地形
等の因子の影響を受け、通信時の干渉問題を有効に制御
と解決できず、ゆえに有線伝送が現在の通信上最も有効
で安定した信号伝送方式である。有線伝送は電子信号或
いは光信号をケーブルを信号の伝送経路とし、そのう
ち、特に光信号の伝送方式が最も快速で、光信号の伝送
媒体は光ファイバケーブルとされる。光ファイバ通信は
周波数幅が高く、重量が軽く、信号正確性が高く、伝送
距離が長く、且つ外界の電磁干渉を受けない長所を有す
る。光ファイバの両端は光信号を発射或いは受信する光
送受信モジュールとされ（即ち主従動手段）、この光送
受信モジュールの通信信号は光ケーブルの一端で光発射
モジュールを利用して発射され、さらにこの信号が光フ
ァイバケーブルを経由して別端の光受信モジュールに伝
送される。上述の光発射モジュールと光受信モジュール
の構造のほとんどは、一つの座体内に発光素子或いは受
光素子を位置決めし、並びに単一或いは複数のモジュー
ルの光ファイバコア端部を座体のフェルール中にさし込
み位置決めし、送受信モジュール中の座体下方の基部の
収容室内に収容した発光素子は殆どが発光ダイオード
（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）或いは
レーザーダイオード（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）等の素
子を使用し、送受信素子は即ちホトダイオード（Ｐｈｏ
ｔｏ Ｄｉｏｄｅ）を使用する。しかし、フェルール内
孔の公差要求は０．５〜１．０μｍにも達し、このため
座体の連接用フェルール内孔と光ファイバコアの組合せ
過程中に、その公差精度及び重複抜き差し性が使用に耐
えるか否かを決定する。座体のフェルールの組立システ
ム中にあって、組立精度と歩留りを向上するのに用いら
れる方法は、一般に、金属円柱によりニッケルメッキ層
を形成した光送受信モジュールの座体（亜鉛キャスティ
ングで製造）したフェルール内孔寸法及び同心度を校正
することにより光送受信モジュールと光ファイバコア間
の伝送或いは受信度の光信号の強度を維持する。金属円
柱で製造された金属校正軸のほとんどはステンレススチ
ール、カーボンスチール等の高硬度材料で製造され、こ
のような方法は金属層間に磨耗を発生すること及び表面
の粗さの問題のため、金属円柱加工時にチャンネル内部
のニッケル被覆層の剥離、傷或いは不良率の増加をもた
らし、且つ業界で実際に金属校正軸を使用した後には、
いずれもその反映される効果は不良であった。また、業
者が新しい機台を使用する時、その設計費用及び設備コ
ストは極めて高く、一般の企業が投資運用できるもので
はなく、且つその効果もまた理想的でなく、ゆえにいか
に上述の欠点と不足を解決するかが、これに従事する業
者が改善を欲する方向である。
電話、ネットワーク等の通信施設の架設により人と人と
の距離は益々接近し、通信施設の伝送は無線或いは有線
の方式で進行されるが、無線伝送は使用する天候、地形
等の因子の影響を受け、通信時の干渉問題を有効に制御
と解決できず、ゆえに有線伝送が現在の通信上最も有効
で安定した信号伝送方式である。有線伝送は電子信号或
いは光信号をケーブルを信号の伝送経路とし、そのう
ち、特に光信号の伝送方式が最も快速で、光信号の伝送
媒体は光ファイバケーブルとされる。光ファイバ通信は
周波数幅が高く、重量が軽く、信号正確性が高く、伝送
距離が長く、且つ外界の電磁干渉を受けない長所を有す
る。光ファイバの両端は光信号を発射或いは受信する光
送受信モジュールとされ（即ち主従動手段）、この光送
受信モジュールの通信信号は光ケーブルの一端で光発射
モジュールを利用して発射され、さらにこの信号が光フ
ァイバケーブルを経由して別端の光受信モジュールに伝
送される。上述の光発射モジュールと光受信モジュール
の構造のほとんどは、一つの座体内に発光素子或いは受
光素子を位置決めし、並びに単一或いは複数のモジュー
ルの光ファイバコア端部を座体のフェルール中にさし込
み位置決めし、送受信モジュール中の座体下方の基部の
収容室内に収容した発光素子は殆どが発光ダイオード
（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）或いは
レーザーダイオード（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）等の素
子を使用し、送受信素子は即ちホトダイオード（Ｐｈｏ
ｔｏ Ｄｉｏｄｅ）を使用する。しかし、フェルール内
孔の公差要求は０．５〜１．０μｍにも達し、このため
座体の連接用フェルール内孔と光ファイバコアの組合せ
過程中に、その公差精度及び重複抜き差し性が使用に耐
えるか否かを決定する。座体のフェルールの組立システ
ム中にあって、組立精度と歩留りを向上するのに用いら
れる方法は、一般に、金属円柱によりニッケルメッキ層
を形成した光送受信モジュールの座体（亜鉛キャスティ
ングで製造）したフェルール内孔寸法及び同心度を校正
することにより光送受信モジュールと光ファイバコア間
の伝送或いは受信度の光信号の強度を維持する。金属円
柱で製造された金属校正軸のほとんどはステンレススチ
ール、カーボンスチール等の高硬度材料で製造され、こ
のような方法は金属層間に磨耗を発生すること及び表面
の粗さの問題のため、金属円柱加工時にチャンネル内部
のニッケル被覆層の剥離、傷或いは不良率の増加をもた
らし、且つ業界で実際に金属校正軸を使用した後には、
いずれもその反映される効果は不良であった。また、業
者が新しい機台を使用する時、その設計費用及び設備コ
ストは極めて高く、一般の企業が投資運用できるもので
はなく、且つその効果もまた理想的でなく、ゆえにいか
に上述の欠点と不足を解決するかが、これに従事する業
者が改善を欲する方向である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の応用する学理
研究及び技術は主にフェルールのニッケル層内孔とほぼ
同じ精密度を有する精密セラミック校正軸を使用し、こ
のような精密セラミック校正軸の表面の寸法精度及び真
円度はいずれも極めて良好で、且つ成形しやすく、高硬
度、高耐磨耗、高靱性及び金属と粘着しない優れた特性
を有し、光送受信モジュール中の座体の連接用フェルー
ル内孔公差寸法及び真円度を精密セラミック校正軸とほ
ぼ同じ正確度を有するものとし、並びに金属受力塑変後
の弾性回復効果を利用し、内孔寸法とフェルールの公差
を極めて微小な区間（１〜３μｍ）内に維持し、これに
よりその相互組合せの緊密度及び同心度を増加し、光フ
ァイバエネルギーの伝送時の減衰を防止する。
研究及び技術は主にフェルールのニッケル層内孔とほぼ
同じ精密度を有する精密セラミック校正軸を使用し、こ
のような精密セラミック校正軸の表面の寸法精度及び真
円度はいずれも極めて良好で、且つ成形しやすく、高硬
度、高耐磨耗、高靱性及び金属と粘着しない優れた特性
を有し、光送受信モジュール中の座体の連接用フェルー
ル内孔公差寸法及び真円度を精密セラミック校正軸とほ
ぼ同じ正確度を有するものとし、並びに金属受力塑変後
の弾性回復効果を利用し、内孔寸法とフェルールの公差
を極めて微小な区間（１〜３μｍ）内に維持し、これに
よりその相互組合せの緊密度及び同心度を増加し、光フ
ァイバエネルギーの伝送時の減衰を防止する。
【０００４】本発明の目的は、簡単な精密セラミック校
正軸のツールと簡易な自動化組立設備を利用し、フェル
ールの内孔に対して加工を行い、快速且つ有効に最良の
寸法精度と真円度を獲得し、これにより生産能力を向上
し、生産コストを減らし歩留りを向上する効果を得られ
るようにすることにある。
正軸のツールと簡易な自動化組立設備を利用し、フェル
ールの内孔に対して加工を行い、快速且つ有効に最良の
寸法精度と真円度を獲得し、これにより生産能力を向上
し、生産コストを減らし歩留りを向上する効果を得られ
るようにすることにある。
【０００５】本発明のもう一つの目的は、異なる高精密
度及び耐磨耗のセラミック材料により校正軸を製造し、
簡易な自動化操作システムを透過して有効に金属外カバ
ーのフェルール内孔寸法公差及び真円度を制御し、名日
に組立の歩留りを向上し及び生産コストを減らし、大量
に重複実施し量産できるようにすることにある。
度及び耐磨耗のセラミック材料により校正軸を製造し、
簡易な自動化操作システムを透過して有効に金属外カバ
ーのフェルール内孔寸法公差及び真円度を制御し、名日
に組立の歩留りを向上し及び生産コストを減らし、大量
に重複実施し量産できるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、フェ
ルールの組立精度と歩留りを向上するシステムにおい
て、フェルールの外カバーの内孔或いは外径表面を校正
して緻密状態を形成するフェルール校正機を具え、該フ
ェルール校正機が精密セラミック校正軸を運用しフェル
ール校正機に結合されて自動化され、該システムが、
（Ａ）高精密度セラミック校正システムとされ、高精密
度セラミック校正軸の自動組立のほか、同時に定点に位
置決めする機能を達成し、並びに校正の深度により行程
設定後、コンピュータ制御で、レーザー測径機の提供す
るセラミック校正軸の寸法磨耗が規定公差寸法に達して
いるかを検出し、並びにコンピュータ制御システムを透
過し、セラミック校正軸を自動交換する、上記高精密セ
ラミック校正システム、（Ｂ）金属外カバー位置決めシ
ステムとされ、加工待機のフェルールの金属外カバーを
正確に加工位置に放置し、自動フィード制御システムを
透過し順に材料の送り出しと取り込みの動作を行う、上
記金属外カバー位置決めシステム、（Ｃ）セラミック校
正軸表面浄化高圧源システムとされ、有効にセラミック
校正軸に付着した粉塵或いは金属屑を除去する、上記セ
ラミック校正軸表面浄化高圧源システム、（Ｄ）レーザ
ー測径機とされ、測定データをデータファイルにフィー
ドバックしセラミック校正軸を交換するか否かを決定さ
せる、上記レーザー測径機、（Ｅ）動力システムとさ
れ、全体の動力を供給する、上記動力システム、（Ｆ）
自動フィード制御システムとされ、その機能は適時にフ
ェルールの金属外カバーを定点位置に移し、校正動作を
行いやすくすることにある、上記自動フィード制御シス
テム、（Ｇ）自動フィードバック制御システムとされ、
各システムの信号データを収集し、整合後に正確に操作
信号を出力する、上記自動フィードバック制御システ
ム、を具えたことを特徴とする、フェルールの組立精度
と歩留りを向上するシステムとしている。請求項２の発
明は、前記フェルールの組立精度と歩留りを向上するシ
ステムにおいて、金属外カバー内孔校正機が多軸式校正
機とされ、同時に多くの金属外カバーを校正して生産能
力を高めることを特徴とする、請求項１に記載のフェル
ールの組立精度と歩留りを向上するシステムとしてい
る。請求項３の発明は、前記フェルールの組立精度と歩
留りを向上するシステムにおいて、フェルール外カバー
校正機が内孔或いは外径を校正するため、セラミック校
正軸がただ柱形或いは柱形で凹溝を有する形式に形成さ
れただけであることを特徴とする、請求項１に記載のフ
ェルールの組立精度と歩留りを向上するシステムとして
いる。請求項４の発明は、フェルールの組立精度と歩留
りを向上するツールにおいて、フェルールの内孔或いは
外径のセラミック校正軸ツールとされて、フェルールの
内孔或いは外径と略同じ精密度を有するセラミック校正
軸を利用し、セラミック校正軸がフェルールの内孔或い
は外径に挿入或いは套設された後、フェルールの内孔或
いは外径が受力塑変後の回復弾性特性により、フェルー
ルの内孔或いは外径の公差寸法及び真円度を精密セラミ
ック校正軸とほぼ同じ正確度を有するものとし、フェル
ールの公差を極めて微小な区間、即ち約１〜３μｍ内に
維持し、これにより光ファイバと相互に組合せる時の緊
密度と同心度を増加し、光ファイバのエネルギー伝送時
の減衰を防止することを特徴とする、フェルールの組立
精度と歩留りを向上するツールとしている。請求項５の
発明は、前記フェルールの組立精度と歩留りを向上する
ツールにおいて、精密セラミック校正軸の材料がブロッ
ク状或いは薄膜形式とされたことを特徴とする、請求項
４に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上するツ
ールとしている。請求項６の発明は、前記フェルールの
組立精度と歩留りを向上するツールにおいて、精密セラ
ミック校正軸の材料が酸化物、炭化物、窒化物の単一粉
体或いはそれを混成した複合粉体材料とされることを特
徴とする、請求項５に記載のフェルールの組立精度と歩
留りを向上するツールとしている。請求項７の発明は、
前記フェルールの組立精度と歩留りを向上するツールに
おいて、酸化物材料が、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2
Ｏ3 或いはＴｉＯ3 を含み、炭化物材料が、ＷＣ、Ｔｉ
Ｃ、ＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、ＺｒＣ、ＴａＣ、ＨｆＣ、Ｃｒ3
Ｃ2 、ＮｂＣを含み、窒化物材料が、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ｔｉ
Ｎ、ＺｒＮ、ＨｆＮ、ＢＮ、ＡｌＮを含むことを特徴と
する、請求項６に記載のフェルールの組立精度と歩留り
を向上するツールとしている。請求項８の発明は、前記
フェルールの組立精度と歩留りを向上するツールにおい
て、精密セラミック材料が、ホウ化物或いはダイアモン
ド或いはダイアモンド類似物とされたことを特徴とす
る、請求項５に記載のフェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールとしている。請求項９の発明は、前記フ
ェルールの組立精度と歩留りを向上するツールにおい
て、薄膜の製造がＣＶＤ及びＰＶＤに分けられることを
特徴とする、請求項５に記載のフェルールの組立精度と
歩留りを向上するツールとしている。請求項１０の発明
は、前記フェルールの組立精度と歩留りを向上するツー
ルにおいて、セラミック校正軸の製造フローのステップ
が、セラミック粉体前処理、セラミック粉体活性化処
理、コア成形、ベーク熱処理及び高精密研磨加工で組成
されたことを特徴とする、請求項４に記載のフェルール
の組立精度と歩留りを向上するツールとしている。請求
項１１の発明は、前記フェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールにおいて、コア成形のステップで、ドラ
イ加圧成形、押し出し成形、射出成形、加熱加圧成形、
熱均圧成形、モールド成形或いは冷均圧成形の方式によ
り、適当なコア密度を形成することを特徴とする、請求
項１０に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上す
るツールとしている。請求項１２の発明は、前記フェル
ールの組立精度と歩留りを向上するツールにおいて、成
形後のコアに特殊なベーク熱処理ステップを行うことに
より、セラミック部品を緻密化し、コアの相対密度範囲
を４０％〜１００％の間とし、密度の増加に伴い、その
使用寿命と精密度を高められることを特徴とする、請求
項１０に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上す
るツールとしている。請求項１３の発明は、前記フェル
ールの組立精度と歩留りを向上するツールにおいて、高
精密研磨加工ステップで、ベークしたコアの表面に対し
て超鏡面研磨加工を行うことを特徴とする、請求項１０
に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上するツー
ルとしている。
ルールの組立精度と歩留りを向上するシステムにおい
て、フェルールの外カバーの内孔或いは外径表面を校正
して緻密状態を形成するフェルール校正機を具え、該フ
ェルール校正機が精密セラミック校正軸を運用しフェル
ール校正機に結合されて自動化され、該システムが、
（Ａ）高精密度セラミック校正システムとされ、高精密
度セラミック校正軸の自動組立のほか、同時に定点に位
置決めする機能を達成し、並びに校正の深度により行程
設定後、コンピュータ制御で、レーザー測径機の提供す
るセラミック校正軸の寸法磨耗が規定公差寸法に達して
いるかを検出し、並びにコンピュータ制御システムを透
過し、セラミック校正軸を自動交換する、上記高精密セ
ラミック校正システム、（Ｂ）金属外カバー位置決めシ
ステムとされ、加工待機のフェルールの金属外カバーを
正確に加工位置に放置し、自動フィード制御システムを
透過し順に材料の送り出しと取り込みの動作を行う、上
記金属外カバー位置決めシステム、（Ｃ）セラミック校
正軸表面浄化高圧源システムとされ、有効にセラミック
校正軸に付着した粉塵或いは金属屑を除去する、上記セ
ラミック校正軸表面浄化高圧源システム、（Ｄ）レーザ
ー測径機とされ、測定データをデータファイルにフィー
ドバックしセラミック校正軸を交換するか否かを決定さ
せる、上記レーザー測径機、（Ｅ）動力システムとさ
れ、全体の動力を供給する、上記動力システム、（Ｆ）
自動フィード制御システムとされ、その機能は適時にフ
ェルールの金属外カバーを定点位置に移し、校正動作を
行いやすくすることにある、上記自動フィード制御シス
テム、（Ｇ）自動フィードバック制御システムとされ、
各システムの信号データを収集し、整合後に正確に操作
信号を出力する、上記自動フィードバック制御システ
ム、を具えたことを特徴とする、フェルールの組立精度
と歩留りを向上するシステムとしている。請求項２の発
明は、前記フェルールの組立精度と歩留りを向上するシ
ステムにおいて、金属外カバー内孔校正機が多軸式校正
機とされ、同時に多くの金属外カバーを校正して生産能
力を高めることを特徴とする、請求項１に記載のフェル
ールの組立精度と歩留りを向上するシステムとしてい
る。請求項３の発明は、前記フェルールの組立精度と歩
留りを向上するシステムにおいて、フェルール外カバー
校正機が内孔或いは外径を校正するため、セラミック校
正軸がただ柱形或いは柱形で凹溝を有する形式に形成さ
れただけであることを特徴とする、請求項１に記載のフ
ェルールの組立精度と歩留りを向上するシステムとして
いる。請求項４の発明は、フェルールの組立精度と歩留
りを向上するツールにおいて、フェルールの内孔或いは
外径のセラミック校正軸ツールとされて、フェルールの
内孔或いは外径と略同じ精密度を有するセラミック校正
軸を利用し、セラミック校正軸がフェルールの内孔或い
は外径に挿入或いは套設された後、フェルールの内孔或
いは外径が受力塑変後の回復弾性特性により、フェルー
ルの内孔或いは外径の公差寸法及び真円度を精密セラミ
ック校正軸とほぼ同じ正確度を有するものとし、フェル
ールの公差を極めて微小な区間、即ち約１〜３μｍ内に
維持し、これにより光ファイバと相互に組合せる時の緊
密度と同心度を増加し、光ファイバのエネルギー伝送時
の減衰を防止することを特徴とする、フェルールの組立
精度と歩留りを向上するツールとしている。請求項５の
発明は、前記フェルールの組立精度と歩留りを向上する
ツールにおいて、精密セラミック校正軸の材料がブロッ
ク状或いは薄膜形式とされたことを特徴とする、請求項
４に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上するツ
ールとしている。請求項６の発明は、前記フェルールの
組立精度と歩留りを向上するツールにおいて、精密セラ
ミック校正軸の材料が酸化物、炭化物、窒化物の単一粉
体或いはそれを混成した複合粉体材料とされることを特
徴とする、請求項５に記載のフェルールの組立精度と歩
留りを向上するツールとしている。請求項７の発明は、
前記フェルールの組立精度と歩留りを向上するツールに
おいて、酸化物材料が、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2
Ｏ3 或いはＴｉＯ3 を含み、炭化物材料が、ＷＣ、Ｔｉ
Ｃ、ＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、ＺｒＣ、ＴａＣ、ＨｆＣ、Ｃｒ3
Ｃ2 、ＮｂＣを含み、窒化物材料が、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ｔｉ
Ｎ、ＺｒＮ、ＨｆＮ、ＢＮ、ＡｌＮを含むことを特徴と
する、請求項６に記載のフェルールの組立精度と歩留り
を向上するツールとしている。請求項８の発明は、前記
フェルールの組立精度と歩留りを向上するツールにおい
て、精密セラミック材料が、ホウ化物或いはダイアモン
ド或いはダイアモンド類似物とされたことを特徴とす
る、請求項５に記載のフェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールとしている。請求項９の発明は、前記フ
ェルールの組立精度と歩留りを向上するツールにおい
て、薄膜の製造がＣＶＤ及びＰＶＤに分けられることを
特徴とする、請求項５に記載のフェルールの組立精度と
歩留りを向上するツールとしている。請求項１０の発明
は、前記フェルールの組立精度と歩留りを向上するツー
ルにおいて、セラミック校正軸の製造フローのステップ
が、セラミック粉体前処理、セラミック粉体活性化処
理、コア成形、ベーク熱処理及び高精密研磨加工で組成
されたことを特徴とする、請求項４に記載のフェルール
の組立精度と歩留りを向上するツールとしている。請求
項１１の発明は、前記フェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールにおいて、コア成形のステップで、ドラ
イ加圧成形、押し出し成形、射出成形、加熱加圧成形、
熱均圧成形、モールド成形或いは冷均圧成形の方式によ
り、適当なコア密度を形成することを特徴とする、請求
項１０に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上す
るツールとしている。請求項１２の発明は、前記フェル
ールの組立精度と歩留りを向上するツールにおいて、成
形後のコアに特殊なベーク熱処理ステップを行うことに
より、セラミック部品を緻密化し、コアの相対密度範囲
を４０％〜１００％の間とし、密度の増加に伴い、その
使用寿命と精密度を高められることを特徴とする、請求
項１０に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上す
るツールとしている。請求項１３の発明は、前記フェル
ールの組立精度と歩留りを向上するツールにおいて、高
精密研磨加工ステップで、ベークしたコアの表面に対し
て超鏡面研磨加工を行うことを特徴とする、請求項１０
に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上するツー
ルとしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１に示されるのは、本発明のセ
ラミック校正軸の製造フローチャートであり、そのステ
ップは５つの部分に分けられ、順に、セラミック粉体前
処理１１、セラミック粉体活性化処理１２、コア成形１
３、ベーク熱処理１４及び高精密研磨加工１５で構成さ
れ、ゆえに本発明の使用する材料及びステップは以下の
とおりである。
ラミック校正軸の製造フローチャートであり、そのステ
ップは５つの部分に分けられ、順に、セラミック粉体前
処理１１、セラミック粉体活性化処理１２、コア成形１
３、ベーク熱処理１４及び高精密研磨加工１５で構成さ
れ、ゆえに本発明の使用する材料及びステップは以下の
とおりである。
【０００８】本発明で使用するセラミック粉体は酸化物
（例えばＡｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 ）、炭化物（例えばＳｉ
Ｃ、ＴｉＣ、ＷＣ、Ｂ4 Ｃ）、窒化物（例えばＴｉＮ、
ＢＮ、Ｓｉ3 Ｎ4 ）、ホウ化物（例えばＴｉＢ2 ）、及
びダイアモンド或いはダイアモンドに類似の単一材料或
いはその複合材料或いはメッキ膜形式とされ、特殊粉体
前処理１１及びセラミック粉体活性化処理１２過程を経
過し（本発明では３Ｙ（ＺｒＯ2 ）を好ましい実施例と
して説明する）、さらに異なるコア成形１３方式（ドラ
イ加圧成形、押し出し成形、射出成形、加熱加圧成形、
熱均圧成形、モールド成形、冷均圧成形などとされる
が、本明細書では射出成形を好ましい実施例として説明
する）で適当なコア密度を形成する。続いて成形後のコ
アを特殊なベーク熱処理１４過程を経由し、セラミック
部品を緻密化した後、コアの相対密度範囲を４０％〜１
００％の間とする。密度の増加に伴い、その使用寿命と
正確度もまた相対的に高まる。さらに関連設備及び技術
で、ベーク後のコアの表面に高精密研磨加工１５を行う
（即ち鏡面研磨加工）。このとき、図２、３、４に示さ
れるように、加工後のセラミック校正軸１６の公差要求
とフェルール３の内孔は略同じとされる（０．５〜１．
０μｍ）。最後にこのセラミック校正軸１６をフェルー
ル校正機２に置いてフェルール３内孔表面の校正加工処
理を行う。
（例えばＡｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 ）、炭化物（例えばＳｉ
Ｃ、ＴｉＣ、ＷＣ、Ｂ4 Ｃ）、窒化物（例えばＴｉＮ、
ＢＮ、Ｓｉ3 Ｎ4 ）、ホウ化物（例えばＴｉＢ2 ）、及
びダイアモンド或いはダイアモンドに類似の単一材料或
いはその複合材料或いはメッキ膜形式とされ、特殊粉体
前処理１１及びセラミック粉体活性化処理１２過程を経
過し（本発明では３Ｙ（ＺｒＯ2 ）を好ましい実施例と
して説明する）、さらに異なるコア成形１３方式（ドラ
イ加圧成形、押し出し成形、射出成形、加熱加圧成形、
熱均圧成形、モールド成形、冷均圧成形などとされる
が、本明細書では射出成形を好ましい実施例として説明
する）で適当なコア密度を形成する。続いて成形後のコ
アを特殊なベーク熱処理１４過程を経由し、セラミック
部品を緻密化した後、コアの相対密度範囲を４０％〜１
００％の間とする。密度の増加に伴い、その使用寿命と
正確度もまた相対的に高まる。さらに関連設備及び技術
で、ベーク後のコアの表面に高精密研磨加工１５を行う
（即ち鏡面研磨加工）。このとき、図２、３、４に示さ
れるように、加工後のセラミック校正軸１６の公差要求
とフェルール３の内孔は略同じとされる（０．５〜１．
０μｍ）。最後にこのセラミック校正軸１６をフェルー
ル校正機２に置いてフェルール３内孔表面の校正加工処
理を行う。
【０００９】図２、３、５に示されるように、その高効
率フェルール校正機２は７つの部分に分けられ、それは
高精密度セラミック校正システム２１、金属外カバー位
置決めシステム２２、セラミック校正軸表面浄化高圧源
システム２３、レーザー測径機２４、動力システム２
５、自動フィード制御システム２６及び自動フィードバ
ック制御システム２７を含む。この設計は単一校正軸或
いは多軸形式とされ、生産量を高め、加工時間を短縮
し、コストを減らすのに使用され、上述の各部分の機能
は以下のとおりである。 （Ａ）高精密度セラミック校正システム２１の作用は、
高精密度セラミック校正軸１６の自動組立のほか、同時
に位置決め、定点機能を達成し、並びに校正の深度によ
り行程設定（コンピュータ制御で）し、同時に、レーザ
ー測径機２４を透過し、セラミック校正軸１６の寸法磨
耗が規定公差寸法に達しているかを検出し、規定の公差
寸法を超過していれば、コンピュータ制御システムを透
過してセラミック校正軸１６を自動交換する。 （Ｂ）金属外カバー位置決めシステム２２は、加工待機
のフェルール３の金属外カバーを正確に加工位置に放置
し、自動フィード制御システムを透過し順に材料の送り
出しと取り込みの動作を行う。 （Ｃ）セラミック校正軸表面浄化高圧源システム２３
は、有効にセラミック校正軸１６に付着した粉塵或いは
金属屑を除去する。校正後に金属層にはいくらか微細な
粉塵剥離がありセラミック校正軸１６に付着するため、
もし適時に表面浄化しなければパーツ内面公差に変異が
形成されやすい。 （Ｄ）レーザー測径機２４。精密セラミック校正軸１６
の耐磨耗特性はその高使用率を確保できるが、１００％
歩留りを確保するため、適時にセラミック校正軸１６の
外径公差寸法を測定することが必要である。このためそ
の目的は、リアルタイムにセラミック校正軸公差寸法が
規定に符合するか否かを測定し、さらにデータをデータ
ファイルにフィードバックしセラミック校正軸１６を交
換するか否かを決定する。 （Ｅ）動力システム２５。全体の動力を供給する。 （Ｆ）自動フィード制御システム２６。その機能は適時
にフェルール３の金属外カバーを定点位置に移し、校正
動作を行いやすくすることにある。 （Ｇ）自動フィードバック制御システム２７。各システ
ムの信号データを収集し、整合後に正確に操作信号を出
力する。
率フェルール校正機２は７つの部分に分けられ、それは
高精密度セラミック校正システム２１、金属外カバー位
置決めシステム２２、セラミック校正軸表面浄化高圧源
システム２３、レーザー測径機２４、動力システム２
５、自動フィード制御システム２６及び自動フィードバ
ック制御システム２７を含む。この設計は単一校正軸或
いは多軸形式とされ、生産量を高め、加工時間を短縮
し、コストを減らすのに使用され、上述の各部分の機能
は以下のとおりである。 （Ａ）高精密度セラミック校正システム２１の作用は、
高精密度セラミック校正軸１６の自動組立のほか、同時
に位置決め、定点機能を達成し、並びに校正の深度によ
り行程設定（コンピュータ制御で）し、同時に、レーザ
ー測径機２４を透過し、セラミック校正軸１６の寸法磨
耗が規定公差寸法に達しているかを検出し、規定の公差
寸法を超過していれば、コンピュータ制御システムを透
過してセラミック校正軸１６を自動交換する。 （Ｂ）金属外カバー位置決めシステム２２は、加工待機
のフェルール３の金属外カバーを正確に加工位置に放置
し、自動フィード制御システムを透過し順に材料の送り
出しと取り込みの動作を行う。 （Ｃ）セラミック校正軸表面浄化高圧源システム２３
は、有効にセラミック校正軸１６に付着した粉塵或いは
金属屑を除去する。校正後に金属層にはいくらか微細な
粉塵剥離がありセラミック校正軸１６に付着するため、
もし適時に表面浄化しなければパーツ内面公差に変異が
形成されやすい。 （Ｄ）レーザー測径機２４。精密セラミック校正軸１６
の耐磨耗特性はその高使用率を確保できるが、１００％
歩留りを確保するため、適時にセラミック校正軸１６の
外径公差寸法を測定することが必要である。このためそ
の目的は、リアルタイムにセラミック校正軸公差寸法が
規定に符合するか否かを測定し、さらにデータをデータ
ファイルにフィードバックしセラミック校正軸１６を交
換するか否かを決定する。 （Ｅ）動力システム２５。全体の動力を供給する。 （Ｆ）自動フィード制御システム２６。その機能は適時
にフェルール３の金属外カバーを定点位置に移し、校正
動作を行いやすくすることにある。 （Ｇ）自動フィードバック制御システム２７。各システ
ムの信号データを収集し、整合後に正確に操作信号を出
力する。
【００１０】図２、３、４、５に示されるのは、本発明
の金属外カバー校正機の構造ブロック図、立体図、局部
立体拡大図及び光送受信モジュール座体とセラミック校
正軸の側面断面図である。そのうち、図３、４に示され
るのは手動式高精密フェルール校正機２のひな型機であ
り、手動式ひな型機がフェルール３の内孔に対してセラ
ミック校正軸１６と金属校正軸（周知のツール）で校正
処理を行う。その操作ステップは以下のとおりである。 （１）校正軸をフェルール校正機２の高精密セラミック
校正システム２１の位置に置く。 （２）高精密セラミック校正システム２１の下降行程を
設定する。 （３）フェルール３を底層金属外カバー位置決めシステ
ム２２の定点位置に置く。 （４）動力システム２５中の動力行程回転輪を起動し回
転させ、高精密セラミック校正システム２１を下降させ
てフェルール３内孔中に挿入し、再度回転動力行程回転
輪により校正軸を上昇させて、即ち校正動作を完成す
る。 （５）フェルール３を取り出し、更に新しい校正待機の
フェルール３を金属外カバー位置決めシステム２２に置
く。 （６）セラミック校正軸表面浄化高圧源システム２３
（例えば高圧純気源）により校正軸表面の粉塵或いは金
属屑を浄化する。 （７）上述の動作を、レーザー測径機２４が校正軸表面
公差寸法失効を検出するまで重複して行う。
の金属外カバー校正機の構造ブロック図、立体図、局部
立体拡大図及び光送受信モジュール座体とセラミック校
正軸の側面断面図である。そのうち、図３、４に示され
るのは手動式高精密フェルール校正機２のひな型機であ
り、手動式ひな型機がフェルール３の内孔に対してセラ
ミック校正軸１６と金属校正軸（周知のツール）で校正
処理を行う。その操作ステップは以下のとおりである。 （１）校正軸をフェルール校正機２の高精密セラミック
校正システム２１の位置に置く。 （２）高精密セラミック校正システム２１の下降行程を
設定する。 （３）フェルール３を底層金属外カバー位置決めシステ
ム２２の定点位置に置く。 （４）動力システム２５中の動力行程回転輪を起動し回
転させ、高精密セラミック校正システム２１を下降させ
てフェルール３内孔中に挿入し、再度回転動力行程回転
輪により校正軸を上昇させて、即ち校正動作を完成す
る。 （５）フェルール３を取り出し、更に新しい校正待機の
フェルール３を金属外カバー位置決めシステム２２に置
く。 （６）セラミック校正軸表面浄化高圧源システム２３
（例えば高圧純気源）により校正軸表面の粉塵或いは金
属屑を浄化する。 （７）上述の動作を、レーザー測径機２４が校正軸表面
公差寸法失効を検出するまで重複して行う。
【００１１】上述のステップの実験結果によると、精密
セラミック校正軸１６校正後のフェルール３内孔はその
公差寸法精度が金属校正軸に較べて優良であり（図
６）、そのセラミック校正軸１６外径は２．５１２６ｍ
ｍで、フェルール３内孔の直径は即ち２．４９８１ｍｍ
で、単辺塑変区は０．００７２５ｍｍ（約７μｍ）で、
金属弾性回復後の実際の塑変区は０．００４５５ｍｍ
（約４．５μｍ）で、ニッケルめっき層の亜鉛材料の弾
性回復率は６％〜７％であった。フェルール（ＳＭ型）
３の外径は２．４４９９ｍｍで、校正後のフェルール３
のゆとりは０．００４５ｍｍ（４．５μｍ）であった。
上述の実験結果に示されるように、有効にセラミック校
正軸１６の外径寸法を制御し、有効にフェルール３の内
孔のゆとりを制御できる。
セラミック校正軸１６校正後のフェルール３内孔はその
公差寸法精度が金属校正軸に較べて優良であり（図
６）、そのセラミック校正軸１６外径は２．５１２６ｍ
ｍで、フェルール３内孔の直径は即ち２．４９８１ｍｍ
で、単辺塑変区は０．００７２５ｍｍ（約７μｍ）で、
金属弾性回復後の実際の塑変区は０．００４５５ｍｍ
（約４．５μｍ）で、ニッケルめっき層の亜鉛材料の弾
性回復率は６％〜７％であった。フェルール（ＳＭ型）
３の外径は２．４４９９ｍｍで、校正後のフェルール３
のゆとりは０．００４５ｍｍ（４．５μｍ）であった。
上述の実験結果に示されるように、有効にセラミック校
正軸１６の外径寸法を制御し、有効にフェルール３の内
孔のゆとりを制御できる。
【００１２】次に、使用寿命から観ると、セラミック材
料の硬度（ＨＶ１０００以上）は遙にニッケルめっき層
の亜鉛キャスティング部品（ＨＶ２００以下）より大き
く、これによりセラミック校正軸１６の使用寿命が勝っ
ている。実験結果によると、金属校正軸は使用回数約１
〜２００回で、磨耗が大きくなりすぎて使用不能とな
り、またニッケルめっき層に剥離の欠点が生じる。しか
しセラミック校正軸１６は１５００回使用してもその表
面公差精度が維持され不変であり（更に多くの回数の使
用できる）、その校正後の表面は光滑である。校正後の
フェルール３内孔表面の微観分析すると金属校正軸を使
用して校正した後の表面の粗さはセラミック校正軸１６
を使用した場合より遙に大きく、また表面に酸化層及び
粉化現象を発生しやすいことが分かる。これは別に提出
する添付物件に示されるとおりである。
料の硬度（ＨＶ１０００以上）は遙にニッケルめっき層
の亜鉛キャスティング部品（ＨＶ２００以下）より大き
く、これによりセラミック校正軸１６の使用寿命が勝っ
ている。実験結果によると、金属校正軸は使用回数約１
〜２００回で、磨耗が大きくなりすぎて使用不能とな
り、またニッケルめっき層に剥離の欠点が生じる。しか
しセラミック校正軸１６は１５００回使用してもその表
面公差精度が維持され不変であり（更に多くの回数の使
用できる）、その校正後の表面は光滑である。校正後の
フェルール３内孔表面の微観分析すると金属校正軸を使
用して校正した後の表面の粗さはセラミック校正軸１６
を使用した場合より遙に大きく、また表面に酸化層及び
粉化現象を発生しやすいことが分かる。これは別に提出
する添付物件に示されるとおりである。
【００１３】このほか、セラミックブロック材を使用し
た実験により満足できる結果が得られ、薄膜形態でも同
じ効果が得られた。これにより、低熱膨張係数金属材料
（例えばＩｎｖａｒ（３６Ｎｉ−Ｆｅ）、Ｓｕｐｅｒ
Ｉｎｖａｒ（３２Ｎｉ−０．３５Ｍｎ−０．３Ｓｉ−Ｆ
ｅ）、Ｋｏｖａｒ（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ））、プ
ラスチック（例えば熱硬化性プラスチック、熱可塑性プ
ラスチック）、セラミック材料、ガラスセラミック（例
えばけい酸塩ガラス、ナトリウムガラス、ナトリウムカ
ルシウムガラス、鉛ガラス、ホウけい酸ガラス、りん酸
塩ガラス、アルミニウム酸塩ガラス）、低熱膨張係数ガ
ラスセラミック（例えばＬＡＳ）及び低硬度セラミック
材料（例えばＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＯ2 ）がフェルー
ル３外カバーの基材とされ、めっき膜方式でその表面を
酸化層、炭化層、窒化層、或いはダイアモンド膜或いは
類似ダイアモンド膜で被覆すると、いずれも有効に単独
で金属校正軸を使用する欠点を改善できる。また、セラ
ミック校正軸１６はフェルール３の内孔を校正するほ
か、セラミック校正軸１６を凹溝を有する形式に形成す
れば、フェルール３の外径に対して校正を行い、同じ効
果を達成できる。以上に述べたことは、本発明の最良の
具体的実施例に過ぎず、本発明の構造特徴はこれに限定
されるわけではなく、本発明の技術の属する分野におけ
る通常の知識を有する者がこれに基づきなしうる変化或
いは修飾は、いずれも本発明の請求範囲に属するものと
する。
た実験により満足できる結果が得られ、薄膜形態でも同
じ効果が得られた。これにより、低熱膨張係数金属材料
（例えばＩｎｖａｒ（３６Ｎｉ−Ｆｅ）、Ｓｕｐｅｒ
Ｉｎｖａｒ（３２Ｎｉ−０．３５Ｍｎ−０．３Ｓｉ−Ｆ
ｅ）、Ｋｏｖａｒ（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ））、プ
ラスチック（例えば熱硬化性プラスチック、熱可塑性プ
ラスチック）、セラミック材料、ガラスセラミック（例
えばけい酸塩ガラス、ナトリウムガラス、ナトリウムカ
ルシウムガラス、鉛ガラス、ホウけい酸ガラス、りん酸
塩ガラス、アルミニウム酸塩ガラス）、低熱膨張係数ガ
ラスセラミック（例えばＬＡＳ）及び低硬度セラミック
材料（例えばＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＯ2 ）がフェルー
ル３外カバーの基材とされ、めっき膜方式でその表面を
酸化層、炭化層、窒化層、或いはダイアモンド膜或いは
類似ダイアモンド膜で被覆すると、いずれも有効に単独
で金属校正軸を使用する欠点を改善できる。また、セラ
ミック校正軸１６はフェルール３の内孔を校正するほ
か、セラミック校正軸１６を凹溝を有する形式に形成す
れば、フェルール３の外径に対して校正を行い、同じ効
果を達成できる。以上に述べたことは、本発明の最良の
具体的実施例に過ぎず、本発明の構造特徴はこれに限定
されるわけではなく、本発明の技術の属する分野におけ
る通常の知識を有する者がこれに基づきなしうる変化或
いは修飾は、いずれも本発明の請求範囲に属するものと
する。
【００１４】
【発明の効果】総合すると、本発明の上述のフェルール
の組立精度と歩留りを向上するシステム及びそのツール
は、使用時に、確実にその機能と目的を達成し、ゆえに
本発明は実用性に優れた設計とされ、新規性、進歩性、
産業上の利用価値を有している。
の組立精度と歩留りを向上するシステム及びそのツール
は、使用時に、確実にその機能と目的を達成し、ゆえに
本発明は実用性に優れた設計とされ、新規性、進歩性、
産業上の利用価値を有している。
【図１】本発明のセラミック校正軸の製造フローチャー
トである。
トである。
【図２】本発明の金属外カバー校正機の構造ブロック図
である。
である。
【図３】本発明の金属外カバー校正機の立体図である。
【図４】本発明の金属外カバー校正機の局部立体拡大図
である。
である。
【図５】本発明の光送受信モジュールとセラミック校正
軸の側面断面図である。
軸の側面断面図である。
【図６】本発明の異なる材料で製造した校正軸の金属外
カバーに対する校正後の寸法比較表である。
カバーに対する校正後の寸法比較表である。
１１ 精密セラミック粉体前処理
１２ セラミック粉体表面活性化処理
１３ コア形成
１４ ベーク熱処理
１５ 高精密研磨加工
１６ セラミック校正軸
２ フェルール校正機
２１ 高精密セラミック校正システム
２２ 金属外カバー位置決めシステム
２３ セラミック校正軸表面浄化高圧源システム２３
２４ レーザー測径機
２５ 動力システム
２６ 自動フィード制御システム
２７ 自動フィードバック制御システム
３ フェルール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 侯 春樹
台湾嘉義市東區興村里４鄰過溪383號
(72)発明者 白 添發
台湾台北縣新莊市中原東路42巷１號
Ｆターム(参考） 2H036 QA20 QA21
4G030 AA16 AA17 AA22 AA36 AA44
AA45 AA46 AA47 AA49 AA50
AA51 AA52 BA19 GA19 GA21
GA22 GA32
Claims (13)
- 【請求項１】 フェルールの組立精度と歩留りを向上す
るシステムにおいて、フェルールの外カバーの内孔或い
は外径表面を校正して緻密状態を形成するフェルール校
正機を具え、該フェルール校正機が精密セラミック校正
軸を運用しフェルール校正機に結合されて自動化され、
該システムが、 （Ａ）高精密度セラミック校正システムとされ、高精密
度セラミック校正軸の自動組立のほか、同時に定点に位
置決めする機能を達成し、並びに校正の深度により行程
設定後、コンピュータ制御で、レーザー測径機の提供す
るセラミック校正軸の寸法磨耗が規定公差寸法に達して
いるかを検出し、並びにコンピュータ制御システムを透
過し、セラミック校正軸を自動交換する、上記高精密セ
ラミック校正システム、 （Ｂ）金属外カバー位置決めシステムとされ、加工待機
のフェルールの金属外カバーを正確に加工位置に放置
し、自動フィード制御システムを透過し順に材料の送り
出しと取り込みの動作を行う、上記金属外カバー位置決
めシステム、 （Ｃ）セラミック校正軸表面浄化高圧源システムとさ
れ、有効にセラミック校正軸に付着した粉塵或いは金属
屑を除去する、上記セラミック校正軸表面浄化高圧源シ
ステム、 （Ｄ）レーザー測径機とされ、測定データをデータファ
イルにフィードバックしセラミック校正軸を交換するか
否かを決定させる、上記レーザー測径機、 （Ｅ）動力システムとされ、全体の動力を供給する、上
記動力システム、 （Ｆ）自動フィード制御システムとされ、その機能は適
時にフェルールの金属外カバーを定点位置に移し、校正
動作を行いやすくすることにある、上記自動フィード制
御システム、 （Ｇ）自動フィードバック制御システムとされ、各シス
テムの信号データを収集し、整合後に正確に操作信号を
出力する、上記自動フィードバック制御システム、 を具えたことを特徴とする、フェルールの組立精度と歩
留りを向上するシステム。 - 【請求項２】 前記フェルールの組立精度と歩留りを向
上するシステムにおいて、金属外カバー内孔校正機が多
軸式校正機とされ、同時に多くの金属外カバーを校正し
て生産能力を高めることを特徴とする、請求項１に記載
のフェルールの組立精度と歩留りを向上するシステム。 - 【請求項３】 前記フェルールの組立精度と歩留りを向
上するシステムにおいて、フェルール外カバー校正機が
内孔或いは外径を校正するため、セラミック校正軸がた
だ柱形或いは柱形で凹溝を有する形式に形成されただけ
であることを特徴とする、請求項１に記載のフェルール
の組立精度と歩留りを向上するシステム。 - 【請求項４】 フェルールの組立精度と歩留りを向上す
るツールにおいて、フェルールの内孔或いは外径のセラ
ミック校正軸ツールとされて、フェルールの内孔或いは
外径と略同じ精密度を有するセラミック校正軸を利用
し、セラミック校正軸がフェルールの内孔或いは外径に
挿入或いは套設された後、フェルールの内孔或いは外径
が受力塑変後の回復弾性特性により、フェルールの内孔
或いは外径の公差寸法及び真円度を精密セラミック校正
軸とほぼ同じ正確度を有するものとし、フェルールの公
差を極めて微小な区間、即ち約１〜３μｍ内に維持し、
これにより光ファイバと相互に組合せる時の緊密度と同
心度を増加し、光ファイバのエネルギー伝送時の減衰を
防止することを特徴とする、フェルールの組立精度と歩
留りを向上するツール。 - 【請求項５】 前記フェルールの組立精度と歩留りを向
上するツールにおいて、精密セラミック校正軸の材料が
ブロック状或いは薄膜形式とされたことを特徴とする、
請求項４に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上
するツール。 - 【請求項６】 前記フェルールの組立精度と歩留りを向
上するツールにおいて、精密セラミック校正軸の材料が
酸化物、炭化物、窒化物の単一粉体或いはそれを混成し
た複合粉体材料とされることを特徴とする、請求項５に
記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上するツー
ル。 - 【請求項７】 前記フェルールの組立精度と歩留りを向
上するツールにおいて、酸化物材料が、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｚ
ｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 或いはＴｉＯ3 を含み、炭化物材料
が、ＷＣ、ＴｉＣ、ＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、ＺｒＣ、ＴａＣ、
ＨｆＣ、Ｃｒ 3 Ｃ2 、ＮｂＣを含み、窒化物材料が、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮ、ＢＮ、ＡｌＮを含
むことを特徴とする、請求項６に記載のフェルールの組
立精度と歩留りを向上するツール。 - 【請求項８】 前記フェルールの組立精度と歩留りを向
上するツールにおいて、精密セラミック材料が、ホウ化
物或いはダイアモンド或いはダイアモンド類似物とされ
たことを特徴とする、請求項５に記載のフェルールの組
立精度と歩留りを向上するツール。 - 【請求項９】 前記フェルールの組立精度と歩留りを向
上するツールにおいて、薄膜の製造がＣＶＤ及びＰＶＤ
に分けられることを特徴とする、請求項５に記載のフェ
ルールの組立精度と歩留りを向上するツール。 - 【請求項１０】 前記フェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールにおいて、セラミック校正軸の製造フロ
ーのステップが、セラミック粉体前処理、セラミック粉
体活性化処理、コア成形、ベーク熱処理及び高精密研磨
加工で組成されたことを特徴とする、請求項４に記載の
フェルールの組立精度と歩留りを向上するツール。 - 【請求項１１】 前記フェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールにおいて、コア成形のステップで、ドラ
イ加圧成形、押し出し成形、射出成形、加熱加圧成形、
熱均圧成形、モールド成形或いは冷均圧成形の方式によ
り、適当なコア密度を形成することを特徴とする、請求
項１０に記載のフェルールの組立精度と歩留りを向上す
るツール。 - 【請求項１２】 前記フェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールにおいて、成形後のコアに特殊なベーク
熱処理ステップを行うことにより、セラミック部品を緻
密化し、コアの相対密度範囲を４０％〜１００％の間と
し、密度の増加に伴い、その使用寿命と精密度を高めら
れることを特徴とする、請求項１０に記載のフェルール
の組立精度と歩留りを向上するツール。 - 【請求項１３】 前記フェルールの組立精度と歩留りを
向上するツールにおいて、高精密研磨加工ステップで、
ベークしたコアの表面に対して超鏡面研磨加工を行うこ
とを特徴とする、請求項１０に記載のフェルールの組立
精度と歩留りを向上するツール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002018219A JP2003212660A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | フェルールの組立精度と歩留りを向上するシステム及びそのツール |
| US10/083,349 US20030161585A1 (en) | 2002-01-28 | 2002-02-27 | Fiber optics ferrule calibrating instrument and fiber optics ferrule precision improvement apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002018219A JP2003212660A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | フェルールの組立精度と歩留りを向上するシステム及びそのツール |
| US10/083,349 US20030161585A1 (en) | 2002-01-28 | 2002-02-27 | Fiber optics ferrule calibrating instrument and fiber optics ferrule precision improvement apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003212660A true JP2003212660A (ja) | 2003-07-30 |
Family
ID=29422336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002018219A Pending JP2003212660A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | フェルールの組立精度と歩留りを向上するシステム及びそのツール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030161585A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003212660A (ja) |
Families Citing this family (3)
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| CN104690638B (zh) * | 2015-02-13 | 2017-08-08 | 深圳市翔通光电技术有限公司 | 一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法及光纤陶瓷套筒 |
| CN111736275B (zh) * | 2020-07-24 | 2023-08-01 | 中国电子科技集团公司第三十四研究所 | 一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置和方法 |
-
2002
- 2002-01-28 JP JP2002018219A patent/JP2003212660A/ja active Pending
- 2002-02-27 US US10/083,349 patent/US20030161585A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030161585A1 (en) | 2003-08-28 |
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