JP2003211046A - シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 - Google Patents
シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法Info
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- JP2003211046A JP2003211046A JP2002011094A JP2002011094A JP2003211046A JP 2003211046 A JP2003211046 A JP 2003211046A JP 2002011094 A JP2002011094 A JP 2002011094A JP 2002011094 A JP2002011094 A JP 2002011094A JP 2003211046 A JP2003211046 A JP 2003211046A
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Abstract
ーンを形成する際に、シール剤がロボット走行中に振動
等で基板パターン面に落下飛散し不良になることを防止
する。 【解決手段】タンク3に収容されたシール剤11をノズ
ルにより基板2に塗布してシール剤パターン12を形成
するシール剤塗布装置において、ノズル1はノズルベー
ス1Aとノズルベース1Aから基板方向に突出するノズ
ル突出部1Bとを具備し、ノズル突出部1Bの外部側壁
は水平面の先端面1Cに対して30度以上、60度以内
に傾斜しており、先端面の径φ2を3.0mm以上、
5.0mm以下とし、ノズル先端面1Cからノズルベー
ス1Aまでの距離Dを1.5mm以上、3.0mm以下
にする。
Description
塗布装置およびシール剤塗布方法に係り、特に、プラズ
マディスプレイパネル(以降PDPと呼ぶ)の背面基板
に前面側基板を合わせる工程で背面側基板(以下基板と
呼ぶ)面の外周囲にシール剤を塗布する際のノズルに関
する。
塗布装置を示す。図2(A)は塗布装置全体を示す構成
図であり、図2(B)はそのノズルおよびその近傍を拡
大して示す構成図である。
ッター6、シャッターをガイドするシャッターガイド5
およびシャッターを駆動する駆動源4を具備する塗布装
置本体にノズル10が取り付けられている。
ズル先端面10Cを有するノズル突出部10Bを具備し
て構成され、ノズルを含む塗布装置が下降し、進行方向
に移動しながらノズルからシール剤を保持板8上の基板
2に塗布して、所定形状にシール剤12を形成する。
10Cに開口してシール剤が吐出されるノズル孔の径
(ノズル先端面におけるノズル孔の径)φ1が1.1m
m〜1.2mm、ノズル先端面10Cの径φ2が約2.
0mmであった。
の外壁の角度θが90度、すなわちノズル先端面10C
の外端から上方に直角壁であった。
5mm〜1.0mm、取り付け上の規定からD+Hは例
えば6.0mmであるから、ノズルベース部10Aの高
さHが1.0mm〜5.5mmであった。
面10Cと基板2の表面間の距離(d)が一定と仮定し
た場合、それに対するノズル先端面からの逃げ(D)が
小さい。さらに、角度(θ)が垂直で、先端面10Cの
外径が(φ2)が2.0mm程度と小さい構造になって
いた。
布する時、図示してない直交ロボットのZ軸部にサブタ
ンク3が配置されている。
sの非晶質ガラスから成るシール剤11が入っているサ
ブタンク3内は、一定の加圧がかかっており、駆動源4
をONすることによりシャッターガイド5に具備されて
いるシャッター6が開き、ノズル10の先端から、塗布
する面にシール剤が吐出される。
ログラム上の塗布軌跡で基板2の外周囲に塗布すること
により、基板2の表面にシール剤パターン12を形成す
ることができる。
の幅、厚さで均一に塗布する時にノズル1の先端から吐
出されるシール剤がノズル先端より距離(逃げ)が小さ
く、角度(θ)が垂直、ノズル先端の径(φ2)が2.
0mm程度になっている。
でシール剤を吐出すると、ノズル先端近傍にシール剤の
付着量が多くなる。又、ノズル先端からの距離(逃げ)
が少ないとシール剤の逃げ場所がなくなり落下する確率
が高くなり、さらに塗布する距離が長くなると、そのノ
ズル裏面にに付着しているシール剤がロボット走行中に
振動等で基板パターン面に落下飛散し不良になるという
ことが生じる。
はシール剤塗布装置あるいはシール剤塗布方法を提供す
ることである。
に収容されたシール剤をノズルにより基板に塗布するシ
ール剤の塗布装置において、ノズルはノズルベースとノ
ズルベースから基板方向に突出するノズル突出部とを具
備し、ノズル突出部の外部側壁は傾斜しているシール剤
塗布装置にある。ここで、ノズル突出部の先端面に対し
て外部側壁は30度以上、60度以内に傾斜しているこ
とが好ましい。
mm以上、5.0mm以下であることがさらに好まし
い。
の距離は1.5mm以上、3.0mm以下であることが
なおさらに好ましい。
記載のノズルを用いてシール剤を基板に塗布するシール
剤塗布方法にある。
成されていることができる。また、シール剤の粘度は、
20000cps以上、50000cps以下であるこ
とができる。
の背面基板であることができる。さらに、基板の面の外
周囲にシール剤を塗布してシール剤パターンを形成する
ことができる。
明する。
板用シール塗布の塗布装置を示す。図1(A)は塗布装
置全体を示す構成図であり、図1(B)はそのノズルお
よびその近傍を拡大して示す構成図である。
ッター6、シャッターをガイドするシャッターガイド5
およびシャッターを駆動する駆動源4を具備する塗布装
置本体にノズル1が取り付けられている。
先端面1Cを有するノズル突出部1Bを具備して構成さ
れ、ノズルを含む塗布装置が下降し、進行方向に移動し
ながらノズルからシール剤を保持板8上の基板2に塗布
して、所定形状にシール剤パターン12を形成する。
ズル先端面1Cに開口してシール剤が吐出されるノズル
孔の径(ノズル先端面におけるノズル孔の径)がφ1が
1.1mm〜1.2mm、ノズル先端面1Cの径φ2が
3.0mm〜5.0mmである。
外壁の角度θが30度〜60度、すなわちノズル先端面
1Cの外端から上方に傾斜壁である。
mm〜3.0mm、取り付け上の規定からD+Hは例え
ば6.0mmであるから、ノズルベース部1Aの高さH
が3.0mm〜4.5mmである。
1Cと基板2の表面間の距離(d)が一定と仮定した場
合、それに対するノズル先端面からの逃げ(D)が大き
い。さらに、角度(θ)が傾斜しており、先端面1Cの
外径が(φ2)が3.0mm〜5.0mmと大きい構造
になっている。
布する時、図示してない直交ロボットのZ軸部にサブタ
ンク3が配置されている。
sの非晶質ガラスから成るシール剤11が入っているサ
ブタンク3内は、一定の加圧がかかっており、駆動源4
をONすることによりシャッターガイド5に具備されて
いるシャッター6が開き、ノズル1の先端から、塗布す
る面にシール剤が吐出される。
ログラム上の塗布軌跡で基板2の外周囲に塗布して、基
板2の表面にシール剤パターン12を形成することがで
きる。この状態で基板の外周囲にシール剤を一定の幅、
厚さで均一に塗布する時にノズル1の先端から吐出され
るシール剤がノズル先端より距離(逃げ:D)を大きく
する、角度(30度〜60度)を滑らかにする、ノズル
先端面の面積を広くしたことで慣性力及び表面張力によ
りシール剤が角度に追従する。
方向のノズル裏面側に容易に逃げ、ノズル裏面側に回り
込んだシール剤13が多くなり、これにより、ノズル先
端近傍に付着しているシール剤が少なくなり、ロボット
走行中でのコーナ部分及び、振動等で基板の内面(パタ
ーン面)へのシール剤の飛散が妨げられる。
の角度θを30度以上、60度以下に定めた理由は、3
0度よりも小さいと逃げたシール剤13が不所望に基板
2に近づいてしまうからであり、60度よりも大きいと
直角に近づきシール剤を逃がすという効果が低減するか
らである。
mm以上、5.0mm以下とした理由は、3.0mmよ
りも小さいと、ノズル裏面へのシール剤の回り込み量が
制約を受け、先端にたまったシール剤がいずれガラス基
板の表面上に落下してしまうからであり、5.0mmよ
りも大きいと先端に突起が無いフラット面に近き、ノズ
ルへのシール剤の回り込みが支配的になり正常な直線状
塗布ができなくなるからである。すなわち、具体的に
は、一定圧力での塗布量が減ることになり、波状になっ
てしまうからである。
mm以上、3.0mm以下に定めた理由は、1.5mm
よりも小だと回り込んだシール剤を溜める空間が不足す
るためであり、3.0mmよりも大きいと、取り付け上
の規定からD+Hは例えば6.0mmと定められている
から、ノズルベース部1Aの高さHが薄くなりすぎて強
度上の問題が発生するからである。
ズル先端の距離を深くし、かつノズル先端面積を大きく
して、シール剤付着面積を増したことと、進行方向と逆
方向にシ−ル剤を誘導することでシール剤の落下を防ぎ
基板面へのシール材の飛散を防止する機能を有する。
ズル裏面側に容易に逃げることができるからノズル先端
近傍に付着しているシール剤が少なくなり、したがっ
て、ロボット走行中でのコーナ部分及び、振動等で基板
の内面(パターン面)へのシール剤の飛散を抑制するこ
とができる。
あり、(A)は塗布装置全体の構成図であり、(B)は
そのノズルおよびその近傍の拡大構成図である。
塗布装置全体の構成図であり、(B)はそのノズルおよ
びその近傍の拡大構成図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 タンクに収容されたシール剤をノズルに
より基板に塗布するシール剤の塗布装置において、前記
ノズルはノズルベースと該ノズルベースから前記基板方
向に突出するノズル突出部とを具備し、前記ノズル突出
部の外部側壁は傾斜していることを特徴とするシール剤
塗布装置。 - 【請求項2】 前記ノズル突出部の先端面に対して前記
外部側壁は、30度以上、60度以内に傾斜しているこ
とを特徴とする請求項1記載のシール剤塗布装置。 - 【請求項3】 前記ノズル突出部の先端面の径は、3.
0mm以上、5.0mm以下であることを特徴とする請
求項1または請求項2記載のシール剤塗布装置。 - 【請求項4】 前記ノズル先端面から前記ノズルベース
までの距離は、1.5mm以上、3.0mm以下である
ことを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3記
載ののシール剤塗布装置。 - 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
のノズルを用いてシール剤を基板に塗布することを特徴
とするシール剤塗布方法。 - 【請求項6】 前記シール剤は非晶質ガラスにより構成
されていることを特徴とする請求項5記載のシール剤塗
布方法。 - 【請求項7】 前記シール剤の粘度は、20000cp
s以上、50000cps以下であることを特徴とする
請求項5または請求項6記載のシール剤塗布方法。 - 【請求項8】 前記基板はプラズマディスプレイパネル
の背面基板であることを特徴とする請求項5、請求項6
または請求項7記載のシール剤塗布方法。 - 【請求項9】 前記基板の面の外周囲に前記シール剤を
塗布してシール剤パターンを形成することを特徴とする
請求項5、請求項6、請求項7または請求項8記載のシ
ール剤塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002011094A JP2003211046A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002011094A JP2003211046A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003211046A true JP2003211046A (ja) | 2003-07-29 |
Family
ID=27648651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002011094A Abandoned JP2003211046A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003211046A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7540924B2 (en) | 2004-05-12 | 2009-06-02 | Top Engineering Company | Sealant dispenser and control method thereof |
WO2022168750A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 住友化学株式会社 | スロットダイおよび薄膜の製造方法 |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002011094A patent/JP2003211046A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7540924B2 (en) | 2004-05-12 | 2009-06-02 | Top Engineering Company | Sealant dispenser and control method thereof |
WO2022168750A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 住友化学株式会社 | スロットダイおよび薄膜の製造方法 |
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