JP2003211046A - シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 - Google Patents
シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＰＤＰ基板にシール剤を塗布してシール剤パタ
ーンを形成する際に、シール剤がロボット走行中に振動
等で基板パターン面に落下飛散し不良になることを防止
する。 【解決手段】タンク３に収容されたシール剤１１をノズ
ルにより基板２に塗布してシール剤パターン１２を形成
するシール剤塗布装置において、ノズル１はノズルベー
ス１Ａとノズルベース１Ａから基板方向に突出するノズ
ル突出部１Ｂとを具備し、ノズル突出部１Ｂの外部側壁
は水平面の先端面１Ｃに対して３０度以上、６０度以内
に傾斜しており、先端面の径φ２を３．０ｍｍ以上、
５．０ｍｍ以下とし、ノズル先端面１Ｃからノズルベー
ス１Ａまでの距離Ｄを１．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下
にする。
ーンを形成する際に、シール剤がロボット走行中に振動
等で基板パターン面に落下飛散し不良になることを防止
する。 【解決手段】タンク３に収容されたシール剤１１をノズ
ルにより基板２に塗布してシール剤パターン１２を形成
するシール剤塗布装置において、ノズル１はノズルベー
ス１Ａとノズルベース１Ａから基板方向に突出するノズ
ル突出部１Ｂとを具備し、ノズル突出部１Ｂの外部側壁
は水平面の先端面１Ｃに対して３０度以上、６０度以内
に傾斜しており、先端面の径φ２を３．０ｍｍ以上、
５．０ｍｍ以下とし、ノズル先端面１Ｃからノズルベー
ス１Ａまでの距離Ｄを１．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下
にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシール剤のシール剤
塗布装置およびシール剤塗布方法に係り、特に、プラズ
マディスプレイパネル（以降ＰＤＰと呼ぶ）の背面基板
に前面側基板を合わせる工程で背面側基板（以下基板と
呼ぶ）面の外周囲にシール剤を塗布する際のノズルに関
する。
塗布装置およびシール剤塗布方法に係り、特に、プラズ
マディスプレイパネル（以降ＰＤＰと呼ぶ）の背面基板
に前面側基板を合わせる工程で背面側基板（以下基板と
呼ぶ）面の外周囲にシール剤を塗布する際のノズルに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来のＰＤＰ基板用シール塗布の
塗布装置を示す。図２（Ａ）は塗布装置全体を示す構成
図であり、図２（Ｂ）はそのノズルおよびその近傍を拡
大して示す構成図である。
塗布装置を示す。図２（Ａ）は塗布装置全体を示す構成
図であり、図２（Ｂ）はそのノズルおよびその近傍を拡
大して示す構成図である。
【０００３】シール剤１１収納するサブタンク３、シャ
ッター６、シャッターをガイドするシャッターガイド５
およびシャッターを駆動する駆動源４を具備する塗布装
置本体にノズル１０が取り付けられている。
ッター６、シャッターをガイドするシャッターガイド５
およびシャッターを駆動する駆動源４を具備する塗布装
置本体にノズル１０が取り付けられている。
【０００４】ノズル１０はノズルベース１０Ａおよびノ
ズル先端面１０Ｃを有するノズル突出部１０Ｂを具備し
て構成され、ノズルを含む塗布装置が下降し、進行方向
に移動しながらノズルからシール剤を保持板８上の基板
２に塗布して、所定形状にシール剤１２を形成する。
ズル先端面１０Ｃを有するノズル突出部１０Ｂを具備し
て構成され、ノズルを含む塗布装置が下降し、進行方向
に移動しながらノズルからシール剤を保持板８上の基板
２に塗布して、所定形状にシール剤１２を形成する。
【０００５】従来技術のノズル１０では、ノズル先端面
１０Ｃに開口してシール剤が吐出されるノズル孔の径
（ノズル先端面におけるノズル孔の径）φ１が１．１ｍ
ｍ〜１．２ｍｍ、ノズル先端面１０Ｃの径φ２が約２．
０ｍｍであった。
１０Ｃに開口してシール剤が吐出されるノズル孔の径
（ノズル先端面におけるノズル孔の径）φ１が１．１ｍ
ｍ〜１．２ｍｍ、ノズル先端面１０Ｃの径φ２が約２．
０ｍｍであった。
【０００６】また、水平面に対するノズル突出部１０Ｂ
の外壁の角度θが９０度、すなわちノズル先端面１０Ｃ
の外端から上方に直角壁であった。
の外壁の角度θが９０度、すなわちノズル先端面１０Ｃ
の外端から上方に直角壁であった。
【０００７】また、ノズル突出部１０Ｂの高さＤが０．
５ｍｍ〜１．０ｍｍ、取り付け上の規定からＤ＋Ｈは例
えば６．０ｍｍであるから、ノズルベース部１０Ａの高
さＨが１．０ｍｍ〜５．５ｍｍであった。
５ｍｍ〜１．０ｍｍ、取り付け上の規定からＤ＋Ｈは例
えば６．０ｍｍであるから、ノズルベース部１０Ａの高
さＨが１．０ｍｍ〜５．５ｍｍであった。
【０００８】このように従来技術の構造は、ノズル先端
面１０Ｃと基板２の表面間の距離（ｄ）が一定と仮定し
た場合、それに対するノズル先端面からの逃げ（Ｄ）が
小さい。さらに、角度（θ）が垂直で、先端面１０Ｃの
外径が（φ２）が２．０ｍｍ程度と小さい構造になって
いた。
面１０Ｃと基板２の表面間の距離（ｄ）が一定と仮定し
た場合、それに対するノズル先端面からの逃げ（Ｄ）が
小さい。さらに、角度（θ）が垂直で、先端面１０Ｃの
外径が（φ２）が２．０ｍｍ程度と小さい構造になって
いた。
【０００９】背面側基板２の面の外周囲にシール剤を塗
布する時、図示してない直交ロボットのＺ軸部にサブタ
ンク３が配置されている。
布する時、図示してない直交ロボットのＺ軸部にサブタ
ンク３が配置されている。
【００１０】粘度が２００００ｃｐｓ〜５００００ｃｐ
ｓの非晶質ガラスから成るシール剤１１が入っているサ
ブタンク３内は、一定の加圧がかかっており、駆動源４
をＯＮすることによりシャッターガイド５に具備されて
いるシャッター６が開き、ノズル１０の先端から、塗布
する面にシール剤が吐出される。
ｓの非晶質ガラスから成るシール剤１１が入っているサ
ブタンク３内は、一定の加圧がかかっており、駆動源４
をＯＮすることによりシャッターガイド５に具備されて
いるシャッター６が開き、ノズル１０の先端から、塗布
する面にシール剤が吐出される。
【００１１】直交ロボットにおいて、予め準備されたプ
ログラム上の塗布軌跡で基板２の外周囲に塗布すること
により、基板２の表面にシール剤パターン１２を形成す
ることができる。
ログラム上の塗布軌跡で基板２の外周囲に塗布すること
により、基板２の表面にシール剤パターン１２を形成す
ることができる。
【００１２】この状態で基板の外周囲にシール剤を一定
の幅、厚さで均一に塗布する時にノズル１の先端から吐
出されるシール剤がノズル先端より距離（逃げ）が小さ
く、角度（θ）が垂直、ノズル先端の径（φ２）が２．
０ｍｍ程度になっている。
の幅、厚さで均一に塗布する時にノズル１の先端から吐
出されるシール剤がノズル先端より距離（逃げ）が小さ
く、角度（θ）が垂直、ノズル先端の径（φ２）が２．
０ｍｍ程度になっている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの形状
でシール剤を吐出すると、ノズル先端近傍にシール剤の
付着量が多くなる。又、ノズル先端からの距離（逃げ）
が少ないとシール剤の逃げ場所がなくなり落下する確率
が高くなり、さらに塗布する距離が長くなると、そのノ
ズル裏面にに付着しているシール剤がロボット走行中に
振動等で基板パターン面に落下飛散し不良になるという
ことが生じる。
でシール剤を吐出すると、ノズル先端近傍にシール剤の
付着量が多くなる。又、ノズル先端からの距離（逃げ）
が少ないとシール剤の逃げ場所がなくなり落下する確率
が高くなり、さらに塗布する距離が長くなると、そのノ
ズル裏面にに付着しているシール剤がロボット走行中に
振動等で基板パターン面に落下飛散し不良になるという
ことが生じる。
【００１４】本発明はこのような不都合を抑制した有効
はシール剤塗布装置あるいはシール剤塗布方法を提供す
ることである。
はシール剤塗布装置あるいはシール剤塗布方法を提供す
ることである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、タンク
に収容されたシール剤をノズルにより基板に塗布するシ
ール剤の塗布装置において、ノズルはノズルベースとノ
ズルベースから基板方向に突出するノズル突出部とを具
備し、ノズル突出部の外部側壁は傾斜しているシール剤
塗布装置にある。ここで、ノズル突出部の先端面に対し
て外部側壁は３０度以上、６０度以内に傾斜しているこ
とが好ましい。
に収容されたシール剤をノズルにより基板に塗布するシ
ール剤の塗布装置において、ノズルはノズルベースとノ
ズルベースから基板方向に突出するノズル突出部とを具
備し、ノズル突出部の外部側壁は傾斜しているシール剤
塗布装置にある。ここで、ノズル突出部の先端面に対し
て外部側壁は３０度以上、６０度以内に傾斜しているこ
とが好ましい。
【００１６】また、ノズル突出部の先端面の径は３．０
ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下であることがさらに好まし
い。
ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下であることがさらに好まし
い。
【００１７】また、ノズル先端面からノズルベースまで
の距離は１．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることが
なおさらに好ましい。
の距離は１．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることが
なおさらに好ましい。
【００１８】本発明の他の特徴は、上記したいずれかに
記載のノズルを用いてシール剤を基板に塗布するシール
剤塗布方法にある。
記載のノズルを用いてシール剤を基板に塗布するシール
剤塗布方法にある。
【００１９】ここで、シール剤は非晶質ガラスにより構
成されていることができる。また、シール剤の粘度は、
２００００ｃｐｓ以上、５００００ｃｐｓ以下であるこ
とができる。
成されていることができる。また、シール剤の粘度は、
２００００ｃｐｓ以上、５００００ｃｐｓ以下であるこ
とができる。
【００２０】また、基板はプラズマディスプレイパネル
の背面基板であることができる。さらに、基板の面の外
周囲にシール剤を塗布してシール剤パターンを形成する
ことができる。
の背面基板であることができる。さらに、基板の面の外
周囲にシール剤を塗布してシール剤パターンを形成する
ことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を説
明する。
明する。
【００２２】図１の本発明の実施の形態によるＰＤＰ基
板用シール塗布の塗布装置を示す。図１（Ａ）は塗布装
置全体を示す構成図であり、図１（Ｂ）はそのノズルお
よびその近傍を拡大して示す構成図である。
板用シール塗布の塗布装置を示す。図１（Ａ）は塗布装
置全体を示す構成図であり、図１（Ｂ）はそのノズルお
よびその近傍を拡大して示す構成図である。
【００２３】シール剤１１収納するサブタンク３、シャ
ッター６、シャッターをガイドするシャッターガイド５
およびシャッターを駆動する駆動源４を具備する塗布装
置本体にノズル１が取り付けられている。
ッター６、シャッターをガイドするシャッターガイド５
およびシャッターを駆動する駆動源４を具備する塗布装
置本体にノズル１が取り付けられている。
【００２４】ノズル１はノズルベース１Ａおよびノズル
先端面１Ｃを有するノズル突出部１Ｂを具備して構成さ
れ、ノズルを含む塗布装置が下降し、進行方向に移動し
ながらノズルからシール剤を保持板８上の基板２に塗布
して、所定形状にシール剤パターン１２を形成する。
先端面１Ｃを有するノズル突出部１Ｂを具備して構成さ
れ、ノズルを含む塗布装置が下降し、進行方向に移動し
ながらノズルからシール剤を保持板８上の基板２に塗布
して、所定形状にシール剤パターン１２を形成する。
【００２５】本発明の実施の形態によるノズル１は、ノ
ズル先端面１Ｃに開口してシール剤が吐出されるノズル
孔の径（ノズル先端面におけるノズル孔の径）がφ１が
１．１ｍｍ〜１．２ｍｍ、ノズル先端面１Ｃの径φ２が
３．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。
ズル先端面１Ｃに開口してシール剤が吐出されるノズル
孔の径（ノズル先端面におけるノズル孔の径）がφ１が
１．１ｍｍ〜１．２ｍｍ、ノズル先端面１Ｃの径φ２が
３．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。
【００２６】また、水平面に対するノズル突出部１Ｂの
外壁の角度θが３０度〜６０度、すなわちノズル先端面
１Ｃの外端から上方に傾斜壁である。
外壁の角度θが３０度〜６０度、すなわちノズル先端面
１Ｃの外端から上方に傾斜壁である。
【００２７】また、ノズル突出部１Ｂの高さＤが１．５
ｍｍ〜３．０ｍｍ、取り付け上の規定からＤ＋Ｈは例え
ば６．０ｍｍであるから、ノズルベース部１Ａの高さＨ
が３．０ｍｍ〜４．５ｍｍである。
ｍｍ〜３．０ｍｍ、取り付け上の規定からＤ＋Ｈは例え
ば６．０ｍｍであるから、ノズルベース部１Ａの高さＨ
が３．０ｍｍ〜４．５ｍｍである。
【００２８】このように本発明の構造は、ノズル先端面
１Ｃと基板２の表面間の距離（ｄ）が一定と仮定した場
合、それに対するノズル先端面からの逃げ（Ｄ）が大き
い。さらに、角度（θ）が傾斜しており、先端面１Ｃの
外径が（φ２）が３．０ｍｍ〜５．０ｍｍと大きい構造
になっている。
１Ｃと基板２の表面間の距離（ｄ）が一定と仮定した場
合、それに対するノズル先端面からの逃げ（Ｄ）が大き
い。さらに、角度（θ）が傾斜しており、先端面１Ｃの
外径が（φ２）が３．０ｍｍ〜５．０ｍｍと大きい構造
になっている。
【００２９】背面側基板２の面の外周囲にシール剤を塗
布する時、図示してない直交ロボットのＺ軸部にサブタ
ンク３が配置されている。
布する時、図示してない直交ロボットのＺ軸部にサブタ
ンク３が配置されている。
【００３０】粘度が２００００ｃｐｓ〜５００００ｃｐ
ｓの非晶質ガラスから成るシール剤１１が入っているサ
ブタンク３内は、一定の加圧がかかっており、駆動源４
をＯＮすることによりシャッターガイド５に具備されて
いるシャッター６が開き、ノズル１の先端から、塗布す
る面にシール剤が吐出される。
ｓの非晶質ガラスから成るシール剤１１が入っているサ
ブタンク３内は、一定の加圧がかかっており、駆動源４
をＯＮすることによりシャッターガイド５に具備されて
いるシャッター６が開き、ノズル１の先端から、塗布す
る面にシール剤が吐出される。
【００３１】直交ロボットにおいて、予め準備されたプ
ログラム上の塗布軌跡で基板２の外周囲に塗布して、基
板２の表面にシール剤パターン１２を形成することがで
きる。この状態で基板の外周囲にシール剤を一定の幅、
厚さで均一に塗布する時にノズル１の先端から吐出され
るシール剤がノズル先端より距離（逃げ：Ｄ）を大きく
する、角度（３０度〜６０度）を滑らかにする、ノズル
先端面の面積を広くしたことで慣性力及び表面張力によ
りシール剤が角度に追従する。
ログラム上の塗布軌跡で基板２の外周囲に塗布して、基
板２の表面にシール剤パターン１２を形成することがで
きる。この状態で基板の外周囲にシール剤を一定の幅、
厚さで均一に塗布する時にノズル１の先端から吐出され
るシール剤がノズル先端より距離（逃げ：Ｄ）を大きく
する、角度（３０度〜６０度）を滑らかにする、ノズル
先端面の面積を広くしたことで慣性力及び表面張力によ
りシール剤が角度に追従する。
【００３２】従って、シール剤はノズル進行方向とは逆
方向のノズル裏面側に容易に逃げ、ノズル裏面側に回り
込んだシール剤１３が多くなり、これにより、ノズル先
端近傍に付着しているシール剤が少なくなり、ロボット
走行中でのコーナ部分及び、振動等で基板の内面（パタ
ーン面）へのシール剤の飛散が妨げられる。
方向のノズル裏面側に容易に逃げ、ノズル裏面側に回り
込んだシール剤１３が多くなり、これにより、ノズル先
端近傍に付着しているシール剤が少なくなり、ロボット
走行中でのコーナ部分及び、振動等で基板の内面（パタ
ーン面）へのシール剤の飛散が妨げられる。
【００３３】ここで、水平面に対するノズル突出部１Ｂ
の角度θを３０度以上、６０度以下に定めた理由は、３
０度よりも小さいと逃げたシール剤１３が不所望に基板
２に近づいてしまうからであり、６０度よりも大きいと
直角に近づきシール剤を逃がすという効果が低減するか
らである。
の角度θを３０度以上、６０度以下に定めた理由は、３
０度よりも小さいと逃げたシール剤１３が不所望に基板
２に近づいてしまうからであり、６０度よりも大きいと
直角に近づきシール剤を逃がすという効果が低減するか
らである。
【００３４】また、ノズル先端面１Ｃの径φ２を３．０
ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下とした理由は、３．０ｍｍよ
りも小さいと、ノズル裏面へのシール剤の回り込み量が
制約を受け、先端にたまったシール剤がいずれガラス基
板の表面上に落下してしまうからであり、５．０ｍｍよ
りも大きいと先端に突起が無いフラット面に近き、ノズ
ルへのシール剤の回り込みが支配的になり正常な直線状
塗布ができなくなるからである。すなわち、具体的に
は、一定圧力での塗布量が減ることになり、波状になっ
てしまうからである。
ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下とした理由は、３．０ｍｍよ
りも小さいと、ノズル裏面へのシール剤の回り込み量が
制約を受け、先端にたまったシール剤がいずれガラス基
板の表面上に落下してしまうからであり、５．０ｍｍよ
りも大きいと先端に突起が無いフラット面に近き、ノズ
ルへのシール剤の回り込みが支配的になり正常な直線状
塗布ができなくなるからである。すなわち、具体的に
は、一定圧力での塗布量が減ることになり、波状になっ
てしまうからである。
【００３５】また、ノズル突出部１Ｂの高さＤを１．５
ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下に定めた理由は、１．５ｍｍ
よりも小だと回り込んだシール剤を溜める空間が不足す
るためであり、３．０ｍｍよりも大きいと、取り付け上
の規定からＤ＋Ｈは例えば６．０ｍｍと定められている
から、ノズルベース部１Ａの高さＨが薄くなりすぎて強
度上の問題が発生するからである。
ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下に定めた理由は、１．５ｍｍ
よりも小だと回り込んだシール剤を溜める空間が不足す
るためであり、３．０ｍｍよりも大きいと、取り付け上
の規定からＤ＋Ｈは例えば６．０ｍｍと定められている
から、ノズルベース部１Ａの高さＨが薄くなりすぎて強
度上の問題が発生するからである。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ノ
ズル先端の距離を深くし、かつノズル先端面積を大きく
して、シール剤付着面積を増したことと、進行方向と逆
方向にシ−ル剤を誘導することでシール剤の落下を防ぎ
基板面へのシール材の飛散を防止する機能を有する。
ズル先端の距離を深くし、かつノズル先端面積を大きく
して、シール剤付着面積を増したことと、進行方向と逆
方向にシ−ル剤を誘導することでシール剤の落下を防ぎ
基板面へのシール材の飛散を防止する機能を有する。
【００３７】すなわち、本発明によれば、シール剤はノ
ズル裏面側に容易に逃げることができるからノズル先端
近傍に付着しているシール剤が少なくなり、したがっ
て、ロボット走行中でのコーナ部分及び、振動等で基板
の内面（パターン面）へのシール剤の飛散を抑制するこ
とができる。
ズル裏面側に容易に逃げることができるからノズル先端
近傍に付着しているシール剤が少なくなり、したがっ
て、ロボット走行中でのコーナ部分及び、振動等で基板
の内面（パターン面）へのシール剤の飛散を抑制するこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態による塗布装置を示す図で
あり、（Ａ）は塗布装置全体の構成図であり、（Ｂ）は
そのノズルおよびその近傍の拡大構成図である。
あり、（Ａ）は塗布装置全体の構成図であり、（Ｂ）は
そのノズルおよびその近傍の拡大構成図である。
【図２】従来技術の塗布装置を示す図であり、（Ａ）は
塗布装置全体の構成図であり、（Ｂ）はそのノズルおよ
びその近傍の拡大構成図である。
塗布装置全体の構成図であり、（Ｂ）はそのノズルおよ
びその近傍の拡大構成図である。
１ ノズル
１Ａ ノズルベース
１Ｃ ノズル先端面
１Ｂ ノズル突出部
１１ シール剤
２ 基板
３ サブタンク
４ 駆動源
５ シャッターガイド
６ シャッター
８ 保持板
１０ ノズル
１０Ａ ノズルベース
１０Ｃ ノズル先端面
１０Ｂ ノズル突出部
１２ シール剤パターン
１３ ノズル裏面側に回り込んだシール剤
φ１ ノズル孔の径
φ２ ノズル先端面の径
θ ノズル突出部の角度
Ｄ ノズル突出部の高さ
Ｈ ノズルベース部Ａの高さ
ｄ ノズル先端面と基板の表面間の距離
Claims (9)
- 【請求項１】 タンクに収容されたシール剤をノズルに
より基板に塗布するシール剤の塗布装置において、前記
ノズルはノズルベースと該ノズルベースから前記基板方
向に突出するノズル突出部とを具備し、前記ノズル突出
部の外部側壁は傾斜していることを特徴とするシール剤
塗布装置。 - 【請求項２】 前記ノズル突出部の先端面に対して前記
外部側壁は、３０度以上、６０度以内に傾斜しているこ
とを特徴とする請求項１記載のシール剤塗布装置。 - 【請求項３】 前記ノズル突出部の先端面の径は、３．
０ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下であることを特徴とする請
求項１または請求項２記載のシール剤塗布装置。 - 【請求項４】 前記ノズル先端面から前記ノズルベース
までの距離は、１．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記
載ののシール剤塗布装置。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
のノズルを用いてシール剤を基板に塗布することを特徴
とするシール剤塗布方法。 - 【請求項６】 前記シール剤は非晶質ガラスにより構成
されていることを特徴とする請求項５記載のシール剤塗
布方法。 - 【請求項７】 前記シール剤の粘度は、２００００ｃｐ
ｓ以上、５００００ｃｐｓ以下であることを特徴とする
請求項５または請求項６記載のシール剤塗布方法。 - 【請求項８】 前記基板はプラズマディスプレイパネル
の背面基板であることを特徴とする請求項５、請求項６
または請求項７記載のシール剤塗布方法。 - 【請求項９】 前記基板の面の外周囲に前記シール剤を
塗布してシール剤パターンを形成することを特徴とする
請求項５、請求項６、請求項７または請求項８記載のシ
ール剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011094A JP2003211046A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011094A JP2003211046A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003211046A true JP2003211046A (ja) | 2003-07-29 |
Family
ID=27648651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002011094A Abandoned JP2003211046A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003211046A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7540924B2 (en) | 2004-05-12 | 2009-06-02 | Top Engineering Company | Sealant dispenser and control method thereof |
| WO2022168750A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 住友化学株式会社 | スロットダイおよび薄膜の製造方法 |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002011094A patent/JP2003211046A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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