JP2003209161A - 板状体の固定方法及びその装置、並びにこの固定装置の使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 板状体を確実に保持し、位置測定手段による
焦点等の調整を容易にかつ確実に行ってその構造を簡素
化する、板状体の固定方法及びその装置、並びにこの固
定装置の使用方法を提供すること。 【解決手段】 支持基板２５の基準面１４上に固定対象
基板１１を載置し、この際、基板１１の表面側を基準面
１４に接触させる工程と、基板１１をその裏面側から基
準面１４へ粉粒体２３及びフィルム２４を介して加圧す
る工程と、この加圧により得られる粉粒体の圧縮体によ
り基板１１の形状を保持する基板固定装置２０を作製す
る工程とを有する、基板１１の固定方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ウェーハ
等の板状体の固定方法及びその装置、並びにこの固定装
置の使用方法に関するものである。

【従来の技術】

【０００２】従来、半導体装置や半導体部品を実装基板
に実装した電気回路装置の製造において、転写等のプロ
セス時に、吸引力による吸着ヘッド等への吸着によって
回路部品及び基板等を仮固定する方法、及び、固定用の
ブロック等に吸着用の溝を作って仮固定する構造を用い
る方法が一般的に採用されている。

【０００３】更に、図８（ａ）に示すように、吸着ヘッ
ド本体５３に、固定対象基板５１を平坦にしかつ吸着ヘ
ッド本体５３の吸引力を均一にするための、多孔質性の
物質又は粉体又は粒子等を固めた焼結金属体５２を埋設
した後に、吸着ヘッド本体５３上部と焼結金属体５２の
上部とを連続して平坦性の高い基準面５４として形成す
る。

【０００４】続けて、基板５１をこの基準面５４上に載
置し、吸引孔５５からの吸引力によって全面吸着して、
基板５１を基準面５４上に吸着固定する方法も一般的で
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８
（ｂ）に示すように、半導体部品等の作製における前工
程の結果によっては、基準面５４に吸着固定すべき基板
５１が、平坦性が乏しくて反って変形してしまい、基準
面５４上に基板５１を載置した場合に、基準面５４に触
れずに浮いてしまう基板５１の下面端部と、基準面５４
との間に間隙（ｄで表す。）が生じることがある。

【０００６】このように、基板５１の平坦性（平行度）
に乏しい場合には、基板５１が基準面５４に完全に密着
していないために、上述のような吸着方法では確実に吸
着できない可能性がある。

【０００７】ここで、仮に基板５１が基準面５４にある
程度吸着できたとしても、平坦性に乏しい基板５１を用
いる場合に、吸着ヘッド本体５３（他にも、吸着ブロッ
ク等でもよい）の基準面５４に、基板５１が密着せずに
基板５１の一部が基準面５４に対して斜めになったまま
吸着固定された状態になってしまう。

【０００８】又、上述のように、基板５１が反って変形
している場合には、吸引力の増強によって強制的に基準
面５４に吸着し、基板５１の反り（変形）を補正して矯
正し、平坦性を増すことが可能であるが、矯正時に余分
の応力が基板５１内に加わり、基板５１の割れ等の破損
につながる可能性がある。

【０００９】又、基板５１の厚さが一定ではなく、一部
が厚かったり、或いは薄かったりすると、吸着ヘッド本
体５３上に載置した際に、アライメントカメラのピント
がずれる可能性があり、位置計測時の精度に影響がある
ばかりか、厚すぎるとアライメント自体ができなくなる
可能性がある。

【００１０】近年、半導体基板等のサイズが大きくなる
傾向にあるために、作製工程上で生じる、基板５１の反
り等の変形による平坦性の欠如の問題、及び基板５１の
厚さの不均一から生じる問題等の解決は重要な課題であ
る。

【００１１】そこで、本発明の目的は、板状体を確実に
保持し、アライメントカメラ等の位置測定手段の調整を
容易にかつ確実に行える、板状体の固定方法及びその装
置、並びにこの固定装置の使用方法を提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、支持体
上に板状体を載置し、この際、前記板状体の表面側を前
記支持体に接触させる工程と、前記板状体をその裏面側
から前記支持体へ加圧する工程と、この加圧により、前
記板状体の形状を保持する保持手段を作製する工程とを
有する、板状体の固定方法に係わるものである。

【００１３】本発明は又、前記支持体と接触する表面を
有する板状体に対し、その裏面側から密着して前記板状
体を保持する保持手段を有する、板状体の固定装置に係
わるものである。

【００１４】本発明は又、前記支持体に接触する表面を
有する板状体に対し、その裏面側から密着して前記板状
体を保持する保持手段を有する、板状体の固定装置にお
いて、前記板状体を除去し、この除去領域に新たな板状
体を嵌入させ、この状態で前記保持手段を通して吸引す
ることにより、前記の新たな板状体を吸着する、板状体
の固定装置の使用方法に係わるものである。

【００１５】本発明によれば、支持体上に板状体を載置
し、この際、前記板状体の表面側を前記支持体に接触さ
せる工程と、前記板状体をその裏面側から前記支持体へ
加圧する工程と、この加圧により得られる前記板状体の
形状を保持する保持手段を設ける工程とを有するので、
前記加圧によって前記板状体の表面が前記支持体に接触
した状態でその裏面側が前記保持手段に保持され、反り
等のある前記板状体でも反り等の矯正なしに確実に保持
することができる。

【００１６】また、前記板状体が前記保持手段に埋設す
る形で保持されるので、前記板状体の厚さの変化を前記
保持手段内に吸収して、アライメントカメラ等の位置測
定手段に対して常に一定の距離を保つことができ、前記
位置測定手段による焦点の調整等を容易にかつ確実に行
え、その構造を簡素化できる。

【００１７】また、前記板状体に対し、その裏面側から
密着して前記板状体を保持する保持手段を有する前記板
状体の固定装置において、前記板状体を除去し、この除
去領域に新たな板状体を嵌入させ、この状態で前記保持
手段を通して吸引することにより、前記の新たな板状体
を吸着固定することによって、前記の新たな板状体を比
較的容易にかつ確実に保持手段に保持できるだけでな
く、作製された保持手段を再利用することができるため
に、保持手段の作製工程を減少させると共に作製コスト
を下げることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明においては、前記板状体の
前記支持体への接触後に、前記板状体を覆うように前記
支持体上にフィルム状体を被着し、次いで前記フィルム
状体上に粉粒体を配し、この粉粒体を圧縮すると共に前
記板状体を前記支持体へ加圧する圧力を生じさせるのが
望ましい。

【００１９】また、前記フィルム状体を多孔性フィルム
とし、この多孔性フィルムを通して減圧することによっ
て前記粉粒体を圧縮して、前記板状体を前記支持体へ加
圧する圧力を生じさせるのが望ましい。

【００２０】また、前記粉粒体の保持のために、前記板
状体を囲むように前記支持体上に枠体を設け、この枠体
内に前記粉粒体を充填するのが望ましい。

【００２１】また、効果的な前記粉粒体の充填及び圧縮
のために、前記粉粒体の大きさが０．５〜５μｍである
のが望ましい。

【００２２】また、前記粉粒体が、アルミナボール、Ｔ
ｉ、Ｓｉ及びその酸化物などからなる群から選ばれた少
なくとも一種の粒子であるのが望ましい。

【００２３】以下に、本発明の好ましい実施の形態を図
面の参照下に詳しく説明する。

【００２４】本実施の形態においては、先ず、図１
（ａ）に示すように、高い平坦性を有し平面度の取れた
基準面１４を具備する支持基板２５を設置する。

【００２５】次に、図１（ｂ）に示すように、支持基板
２５の基準面１４上に、固定対象基板１１を、表面を下
にして載置する。

【００２６】ここで、固定対象基板１１は、上述の半導
体基板等の板状体であるが、この板状体には他にも、デ
ィスプレイ用のガラス板または彫刻用の板等が含まれ
る。

【００２７】次に、図１（ｃ）に示すように、基板１１
及び支持基板２５上を覆うようにして通気性を有する多
孔性フィルム２４を被せて形成するが、この多孔性フィ
ルム２４の材質としては、例えば可撓性樹脂フィルム等
が好ましい。そして、この多孔性フィルム２４によって
基板１１が基準面１４上に密着されると共に、後の工程
において基板１１の裏面が衝撃等から保護される。

【００２８】次に、図１（ｄ）に示すように、後の工程
で粉粒物質（図示せず）を充填するための枠体となる側
板２２を、基準面１４に密着された基板１１を囲むよう
にして、多孔性フィルム２４上に設置する。

【００２９】次に、図２（ｅ）に示すように、側板２２
の内側に粉粒物質２３を高密度に充填するが、一般的
に、粒粒物質２３の材質としては、例えば、０．５〜５
μｍ程度大きさのアルミナボール、Ｔｉ、Ｓｉ及びＳｉ
Ｏ₂等の粒子を用いることができる。更に、本実施の形
態による固定装置を量産する場合には、使用する粒粒物
質２３の材質として、単価が安くかつ大量に入手するこ
とが可能な砂等を用いることもできる。

【００３０】次に、側板２２の内側に充填された粉粒物
質２３を、基板１１側に向かって加圧する２つの方法を
示す。

【００３１】即ち、先ず、図２（ｆ）に示すように、基
板１１を覆うフィルムに通気性を有する多孔性のフィル
ム２４ではなく通気性のない通常のフィルム１２を用い
て、図２（ｅ）までの工程を経た後に、更に、押圧板９
等の加圧手段によって粉粒物質２３を上部から加圧し、
側板２２内側に充填された粉粒物質２３を更に敷き詰め
て圧縮する方法がある。

【００３２】その結果、充填された粉粒物質２３に外部
から圧力が掛ることになり、粉粒物質２３が基板１１側
へ向けて敷き詰められて圧縮されることによって、基板
１１が基準面１４に押し付けられた状態で、基板１１が
粉粒物の圧縮体によって保持される。

【００３３】もう一つの方法は、図２（ｆ’）に示すよ
うに、基板１１を覆うフィルムに通気性を有する多孔性
のフィルム２４を用いて、図２（ｅ）までの工程を経た
後に、粉粒物質２３の充填された側板２２の内側のみを
大気圧に曝し、その他の部分をシール材２６と吸引孔１
５が設けられた真空チャンバー１０の外壁とによって仕
切る。

【００３４】次に、この仕切られた真空チャンバー１０
内の空気を吸引孔１５から真空引きによって吸引する
と、粉粒物質２３内に含有する空気又はガス等が、通気
性を有する多孔性フィルム２４の内部孔を通って真空チ
ャンバー１０内及び外部に排出される。

【００３５】その結果、充填された粉粒物質２３に外部
から圧力が掛ることになり、粉粒物質２３が基板１１側
へ向かって敷き詰められて圧縮されることによって、基
板１１が基準面１４に押し付けられた状態で、基板１１
が粉粒物の圧縮体によって保持される。

【００３６】次に、図２（ｇ）に示すように、充填後に
加圧した粉粒物質２３が漏出しないように、上板２１に
よって、粉粒物質２３が充填した側板２２の内側を密閉
する。

【００３７】次に、図３（ｈ）に示すように、基板１
１、及びこれを保持する多孔性フィルム２４、粉粒物質
２３、側板２２及び上板２１からなる基板固定装置（吸
着ヘッド）２０を、支持基板２５から剥離した後に上下
反転させて治具（図示せず）に保持固定させる。この状
態においては、粉粒物質２３が十分に加圧され圧縮され
ているので隙間が緻密になり、粉粒物質２３の定常状態
においてはその形状が崩れてしまうことはない。そし
て、この粉粒物質２３の圧縮体により、たとえ基板１１
に反りがあったとしても、反りに追随した形状でこれを
無理に矯正することなしに固定保持することができる。

【００３８】また、図４に示すように、上述のようにし
て作製された基板固定装置２０を用いることによって、
固定対象基板１１に部分的な厚みの差があったとして
も、この影響を多孔性フィルム２４及び粉粒物質２３の
形状の変化によって吸収し、基板１１の有する平行度に
よらずに、常に一定の基準面１４を確保すると共に、基
板１１の上面を常に基板固定装置２０における一定の場
所に固定できる。

【００３９】この結果、基準面１４の測定用のアライメ
ントカメラのフォーカス（焦点）を調整する必要がな
く、更に、基板固定装置２０を保持固定する治具(図示
せず)側においては、アライメント調整機構自体を必要
とせずに、アライメントカメラ装置の低コスト製造を可
能にし、加えて信頼性及びインデックスタイムの向上を
計ることができる。

【００４０】なお、図６（ｂ）の部分断面図に示すよう
に、支持基板２５上に載置する固定対象基板１１が平坦
ではなく反って変形していて、基板１１の一部は基準面
１４に密着するが、一部が基準面１４から離れていて間
隙又は距離（ｄで表す）がある場合が有る。

【００４１】この場合には、図５（ａ）に示す本実施の
形態の基板固定装置２０（吸着ヘッド）を用いて、基準
面１４から離れている部分を上部から基準面１４に向か
って緩やかに加圧し、破線で示すような基準面１４に密
着する位置まで基板１１を変形して矯正し、基準面１４
に密着させることによって、図５（ｂ）に示すように、
基準面１４と同様の平坦性を付与することもできる。

【００４２】また、図６（ａ）の部分断面図に示すよう
に、一部は基準面１４に密着するが、一部が基準面１４
から離れていて間隙（ｄで表す）がある、上述の基板１
１全体を傾斜させることによって、基板１１の両端部を
基準面１４から離してそれぞれ基準面１４からの距離を
ｄ１及びｄ２とし、多孔性フィルム（図示せず）により
覆ってこの状態を維持する。この時に、ｄ１＋ｄ２＝ｄ
のような関係が成り立つ。

【００４３】更に、図５（ａ）に示す本実施の形態の固
定装置を用いて、基準面１４から離れているｄ１及びｄ
２の部分を、上部から基準面１４に向かって緩やかに加
圧することにより、基板１１の変形量であるｄをｄ１及
びｄ２に可能な限り分散化または均一化でき、基板１１
に過大な応力を掛けることなく基板１１を変形して矯正
して基準面１４に密着させ、図５（ｂ）に示すように、
基準面１４と同様の平坦性を付与することもできる。

【００４４】次に、基本的に上述の基板固定装置２０に
おいては、基板１１を１枚ずつ固定しつつ作製されるこ
とによって、高度のアライメント精度を保証するもので
あるが、再利用も可能である。

【００４５】再利用する場合には、図７（ａ）に示すよ
うに、基板固定装置２０の多孔性フィルム２４が凹状に
変形して設けられた凹部２７に密着した、処理済基板
（処理前は固定対象基板１１である）２８を凹部２７か
らまず剥離する。

【００４６】次に、図７（ｂ）に示すように、空いてい
る凹部２７に、上述の処理済基板２８と同様のサイズの
新たな固定対象基板１１を嵌め込むが、この際に、処理
済基板２８の嵌入された凹部２７の底面は基準面１４と
同様となっているため、新たな固定対象基板１１を嵌め
込んでも、基準面１４は維持し易い。

【００４７】次に、上板２１に吸引孔１５（破線で示
す。）を設け、通気性を持つ多孔性フィルム２４を用い
て粉粒物質２３を真空吸引することによって、新たな基
板１１を確実に吸着固定できるので、基板固定装置２０
としての機能を再び有することができ、再利用しても十
分なアライメント精度等を確保することができる。

【００４８】上述のように、本実施の形態によれば、支
持基板２５の基準面１４上に固定対象基板１１を載置
し、この際、基板１１の表面側を基準面１４に接触させ
る工程と、基板１１をその裏面側から粉粒体２３及びフ
ィルム２４を介して基準面１４へ加圧する工程と、この
加圧により得られる基板１１の形状を保持する基板固定
装置２０を設ける工程とを有するので、加圧によって基
板１１の表面が支持基板２５の基準面１４に密着しつつ
圧縮された粉粒体２３によって、基板１１に反りがある
場合でもこの形状に追随して基板１１を埋設し、確実に
固定保持することができる。

【００４９】また、基板１１の表面が基準面１４と同様
の高い平坦性を有し、かつ基板保持部材に埋設する形で
基板１１が保持されているので、基板１１の厚さの変化
及び変形等の条件に係わりなく正確に基板１１の位置を
固定し、かつアライメントカメラに対して常に一定の距
離を保つことができて、アライメントカメラによる焦点
の調整を容易にかつ確実に行えるために、アライメント
カメラの構造を簡素化できる。

【００５０】また、基準面１４により面出しされた表面
を有する基板１１に対し、その裏面側から密着して基板
１１を保持する多孔性フィルム２４等を有する基板１１
の基板固定装置２０において、基板１１を除去し、この
除去領域に新たな基板１１を嵌入させ、この状態で基板
固定装置２０を通して吸引することにより、新たな基板
１１を吸着固定することによって、新たな基板１１を比
較的容易にかつ確実に基板固定装置２０に保持できるだ
けでなく、作製された基板固定装置２０を再利用するこ
とができるために、基板固定装置２０の作製工程を減少
させると共に作製コストを下げることができる。

【００５１】また、本実施の形態によれば、固定対象基
板１１の反り等の変形に対して追従できる基板固定装置
２０を作製することが可能であり、従来のように、基板
１１の反り等の変形を強制的に矯正することはないの
で、余計な応力が基板１１に掛からないと共に、通常の
吸着ヘッドでは強制して固定することが不可能な基板で
あっても固定することができる。

【００５２】また、上述のように、基板１１の表面を基
準面１４とするように基板固定装置２０（吸着ヘッド）
を作製するために、例えば、基板１１の表面の平行度が
出ていない場合でも確実に固定ができるとともに、その
平坦性（精度）も保持できる。

【００５３】また、基板１１の部分的な厚さの違いに対
しては、常に表面が基準面１４と同様でありこの基準面
１４自体が基板１１の表面となるので、基板１１の厚み
等を気にする必要がなくなり、基板１１の選定の自由度
が増える。

【００５４】また、基板固定装置２０（吸着ヘッド）に
おいては、アライメント高さが常に一定であるため、ア
ライメントカメラ等の調整機構が必要なくなり、基板固
定装置２０を保持する治具等の構造の簡略化と低コスト
化が可能となり、更にインデックスタイムの向上にも寄
与する。

【００５５】また、基板固定装置２０においては、基板
１１の表面の平坦化が基板１１の裏面の状態に依存しな
いので、既に裏面がパターニング済みの基板１１であっ
ても確実に基板固定装置２０を作製することが可能であ
る。

【００５６】また、従来の吸着ヘッドに比べて、専用に
吸着ヘッドを作製する必要はなく、いずれの基板にも対
応してヘッドを作製できるので、はるかに低コストで基
板固定装置２０（吸着ヘッド）を作製することが可能で
あり、多品種、少量生産向きの基板固定装置２０の作成
を可能にする。

【００５７】以上に説明した実施の形態は、本発明の技
術的思想に基づいて更に変更が可能である。

【００５８】例えば、上述のフィルム２４は多孔性であ
るのがよいが、必ずしもそうでなくてもよく、柔軟であ
って基板形状に追随できる材質と厚さを有していればよ
い。支持基板２５の材質、固定対象基板１１、多孔性フ
ィルム２４、側板２２、押圧板９及び上板２１の大き
さ、形状、長さ、幅、厚さ、設置位置、設置方法等、ま
た、粉粒物質２３の材質、大きさ、充填量、充填方法、
加圧方法等、また、吸引孔１５からの吸引力等は、所定
の効果が有れば、任意に変えてよい。フィルム２４につ
いては、必ずしも使用することはなく、粉粒体で直接に
基板を加圧してもよい。

【００５９】

【発明の作用効果】上述のように、本発明によれば、支
持体上に板状体を載置し、この際、前記板状体の表面側
を前記支持体に接触させる工程と、前記板状体をその裏
面側から前記支持体へ加圧する工程と、この加圧により
前記板状体の形状を保持する保持手段を作製する工程と
を有するので、前記加圧によって前記板状体の表面が前
記支持体に接触した状態でその裏面側が前記保持手段に
保持され、反り等のある前記板状体でも反り等の矯正な
しに確実に保持することができる。

【００６０】また、前記板状体が前記保持手段に埋設す
る形で保持されるので、前記板状体の厚さの変化を前記
保持手段内に吸収して、アライメントカメラ等の位置測
定手段に対して常に一定の距離を保つことができ、前記
位置測定手段による焦点の調整等を容易にかつ確実に行
え、その構造を簡素化できる。

【００６１】また、前記板状体に対し、その裏面側から
密着して前記板状体を保持する保持手段を有する前記板
状体の固定装置において、前記板状体を除去し、この除
去領域に新たな板状体を嵌入させ、この状態で前記保持
手段を通して吸引することにより、前記の新たな板状体
を吸着固定することによって、前記の新たな板状体を比
較的容易にかつ確実に保持手段に保持できるだけでな
く、作製された保持手段を再利用することができるため
に、保持手段の作製工程を減少させると共に作製コスト
を下げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における、板状体の固定装
置の製造工程を順次示す断面図である。

【図２】同、製造工程を順次示す断面図である。

【図３】同、製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の他の実施の形態における、板状体の固
定装置の製造工程を示す断面図である。

【図５】同、製造工程を順次示す断面図である。

【図６】同、製造工程を示す部分断面図である。

【図７】同、板状体の固定装置の再利用方法を順次示す
断面図である。

【図８】従来例における吸着ヘッドを使用した際の断面
図である。

【符号の説明】

９…押圧板、１０…真空チャンバー、１１…固定対象基
板、１２…フィルム、１４…基準面、１５…吸引孔、２
０…基板固定装置、２１…上板、２２…側板、２３…粉
粒物質、２４…多孔性フィルム、２５…支持基板、２６
…シール材、２７…凹部、２８…処理済基板

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体上に板状体を載置し、この際、前
   記板状体の表面側を前記支持体に接触させる工程と、 前記板状体をその裏面側から前記支持体へ加圧する工程
   と、 この加圧により、前記板状体の形状を保持する保持手段
   を作製する工程とを有する、板状体の固定方法。
2. 【請求項２】 前記支持体への接触後に、前記板状体を
   覆うように前記支持体上にフィルム状体を被着し、次い
   で前記フィルム状体上に粉粒体を配し、この粉粒体を圧
   縮すると共に前記板状体を前記支持体へ加圧する圧力を
   生じさせる、請求項１に記載の板状体の固定方法。
3. 【請求項３】 前記フィルム状体を多孔性フィルムと
   し、この多孔性フィルムを通して減圧することによって
   前記粉粒体を圧縮する、請求項２に記載の板状体の固定
   方法。
4. 【請求項４】 前記板状体を囲むように前記支持体上に
   枠体を設け、この枠体内に前記粉粒体を充填する、請求
   項２に記載の板状体の固定方法。
5. 【請求項５】 前記粉粒体が、アルミナボール、Ｔｉ、
   Ｓｉ及びその酸化物などからなる群から選ばれた少なく
   とも一種の粒子である、請求項２に記載の板状体の固定
   方法。
6. 【請求項６】 板状体に対し、その裏面側から密着して
   前記板状体を保持する保持手段を有する、板状体の固定
   装置。
7. 【請求項７】 前記板状体を覆うようにフィルム状体が
   被着され、このフィルム状体上に粉粒体の圧縮体が密着
   して設けられている、請求項６に記載の板状体の固定装
   置。
8. 【請求項８】 前記フィルム状体を多孔性フィルムす
   る、請求項７に記載の板状体の固定装置。
9. 【請求項９】 前記粉粒体が、アルミナボール、Ｔｉ、
   Ｓｉ及びその酸化物などからなる群から選ばれた少なく
   とも一種の粒子である、請求項７に記載の板状体の固定
   装置。
10. 【請求項１０】 板状体に対し、その裏面側から密着し
    て前記板状体を保持する保持手段を有する板状体の固定
    装置において、前記板状体を除去し、この除去領域に新
    たな板状体を嵌入させ、この状態で前記保持手段を通し
    て吸引することにより、前記の新たな板状体を吸着す
    る、板状体の固定装置の使用方法。
11. 【請求項１１】 前記板状体を覆うように多孔性のフィ
    ルム状体が被着され、このフィルム状体上に粉粒体の圧
    縮体が密着して設けられている、請求項１０に記載の板
    状体の固定装置の使用方法。
12. 【請求項１２】 前記粉粒体が、アルミナボール、Ｔ
    ｉ、Ｓｉ及びその酸化物などからなる群から選ばれた少
    なくとも一種の粒子である、請求項１１に記載の板状体
    の固定装置の使用方法。