JP2003197706A - ガイドレール - Google Patents
ガイドレールInfo
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- JP2003197706A JP2003197706A JP2001389689A JP2001389689A JP2003197706A JP 2003197706 A JP2003197706 A JP 2003197706A JP 2001389689 A JP2001389689 A JP 2001389689A JP 2001389689 A JP2001389689 A JP 2001389689A JP 2003197706 A JP2003197706 A JP 2003197706A
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- silicon nitride
- chamfered
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
- F16C29/005—Guide rails or tracks for a linear bearing, i.e. adapted for movement of a carriage or bearing body there along
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
- F16C29/04—Ball or roller bearings
- F16C29/06—Ball or roller bearings in which the rolling bodies circulate partly without carrying load
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C33/00—Parts of bearings; Special methods for making bearings or parts thereof
- F16C33/30—Parts of ball or roller bearings
- F16C33/58—Raceways; Race rings
- F16C33/62—Selection of substances
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Bearings For Parts Moving Linearly (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量で、高い位置決め精度や高い強度等を実
現できるガイドレールを提供すること。 【解決手段】 ガイドレール５は、窒化珪素質の焼結体
からなる長尺の略四角柱状の部材である。ガイドレール
５は、貫通孔１９の小径側面（Ａ面）と、その反対側の
大径側面（Ｂ面）と、Ａ面及びＢ面に連接する左右のＣ
面及びＤ面とを備えるとともに、ガイドレール５の左右
方向のほぼ中央に位置する中央部のＢ面側には、段差部
１５が設けられている。この段差部１５の底部１６の長
手方向の端部、即ち同図の左右方向の端部には、紙面と
垂直方向に沿って、Ｒ面取り部１８が形成されている。
このＲ面取り部は、所定半径のＲ面取り加工により、内
側に凸の角部となるように形成されている。
現できるガイドレールを提供すること。 【解決手段】 ガイドレール５は、窒化珪素質の焼結体
からなる長尺の略四角柱状の部材である。ガイドレール
５は、貫通孔１９の小径側面（Ａ面）と、その反対側の
大径側面（Ｂ面）と、Ａ面及びＢ面に連接する左右のＣ
面及びＤ面とを備えるとともに、ガイドレール５の左右
方向のほぼ中央に位置する中央部のＢ面側には、段差部
１５が設けられている。この段差部１５の底部１６の長
手方向の端部、即ち同図の左右方向の端部には、紙面と
垂直方向に沿って、Ｒ面取り部１８が形成されている。
このＲ面取り部は、所定半径のＲ面取り加工により、内
側に凸の角部となるように形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
装置にて半導体部品の搬送等に用いられるガイドレール
に関するものである。
装置にて半導体部品の搬送等に用いられるガイドレール
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器や半導体部品などの高精
度化が進んでおり、そのため、それらの機器や部品を製
造する際の位置決めなどの際には、一層の精度が要求さ
れるようになっている。
度化が進んでおり、そのため、それらの機器や部品を製
造する際の位置決めなどの際には、一層の精度が要求さ
れるようになっている。
【０００３】例えば半導体製造装置において、半導体チ
ップ等の半導体部品の搬送や位置決めを行うために、半
導体部品を保持して移動させるスライド装置が用いられ
るが、このスライド装置を構成するガイドレール及びス
ライダーには、通常、金属製のものが使用されていた。
ップ等の半導体部品の搬送や位置決めを行うために、半
導体部品を保持して移動させるスライド装置が用いられ
るが、このスライド装置を構成するガイドレール及びス
ライダーには、通常、金属製のものが使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たスライド装置（特にガイドレール）では、ガイドレー
ルの材料である金属の特性上、ガイドレールにかかる重
量や温度などにより、ガイドレール全体にたわみが生じ
て変形し、位置決め精度などが低下するという問題があ
った。
たスライド装置（特にガイドレール）では、ガイドレー
ルの材料である金属の特性上、ガイドレールにかかる重
量や温度などにより、ガイドレール全体にたわみが生じ
て変形し、位置決め精度などが低下するという問題があ
った。
【０００５】この対策として、ガイドレールの断面積な
どを大きくすることが考えられるが、この場合は、ガイ
ドレールの重量が増加して慣性が大きくなり、特に高速
で位置決めを行う場合には、かえって位置決め精度が低
下するという問題があった。そこで、近年では、ガイド
レールの材料として、アルミナセラミック等を使用する
提案がなされているが、その検討が十分になされていな
いのが現状である。
どを大きくすることが考えられるが、この場合は、ガイ
ドレールの重量が増加して慣性が大きくなり、特に高速
で位置決めを行う場合には、かえって位置決め精度が低
下するという問題があった。そこで、近年では、ガイド
レールの材料として、アルミナセラミック等を使用する
提案がなされているが、その検討が十分になされていな
いのが現状である。
【０００６】本発明は前記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、軽量で、高い位置決め精度
や高い強度等を実現できるガイドレールを提供すること
にある。
たものであり、その目的は、軽量で、高い位置決め精度
や高い強度等を実現できるガイドレールを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】（１）請求項１の発明
は、窒化珪素質又はサイアロン質の焼結体からなるガイ
ドレールにおいて、前記ガイドレールの表面に凹状の段
差部を備えるとともに、前記段差部の底部側にて前記ガ
イドレールの長手方向の端部に形成された凹状の角部に
は、０．１ｍｍ以上の面取り長さを有する面取り部を設
けたことを特徴とするガイドレールを要旨とする。
は、窒化珪素質又はサイアロン質の焼結体からなるガイ
ドレールにおいて、前記ガイドレールの表面に凹状の段
差部を備えるとともに、前記段差部の底部側にて前記ガ
イドレールの長手方向の端部に形成された凹状の角部に
は、０．１ｍｍ以上の面取り長さを有する面取り部を設
けたことを特徴とするガイドレールを要旨とする。
【０００８】本発明では、ガイドレールを構成する材料
として、窒化珪素質又はサイアロン質の焼結体を採用し
ているので、金属性のガイドレールに比べて軽量であ
り、ガイドレール自体が高速で移動した場合でも、たわ
みが少なく、部品等の位置決め精度等が高いという効果
がある。
として、窒化珪素質又はサイアロン質の焼結体を採用し
ているので、金属性のガイドレールに比べて軽量であ
り、ガイドレール自体が高速で移動した場合でも、たわ
みが少なく、部品等の位置決め精度等が高いという効果
がある。
【０００９】特に、本発明では、図１（ａ）に例示する
様に、ガイドレールの表面に凹状の段差部（例えばガイ
ドレールの長手方向にてその表面に垂直な断面が略矩形
状の段差部）を備えており、図１（ｂ）に例示する様
に、その段差部の底部側の端部の凹状の角部（内側に凸
の角部）には、０．１ｍｍ以上（好ましくは０．２ｍｍ
以上）の面取り長さを有する面取り部を設けている。
様に、ガイドレールの表面に凹状の段差部（例えばガイ
ドレールの長手方向にてその表面に垂直な断面が略矩形
状の段差部）を備えており、図１（ｂ）に例示する様
に、その段差部の底部側の端部の凹状の角部（内側に凸
の角部）には、０．１ｍｍ以上（好ましくは０．２ｍｍ
以上）の面取り長さを有する面取り部を設けている。
【００１０】よって、その角部が直角ではなく、適度な
傾斜や湾曲等を有しているので、例えばガイドレールが
高速で往復動した場合のように、図１（ｃ）に例示する
様に、ガイドレールの長手方向に大きな応力が加わった
場合でも、段差部に破損等が発生し難く、ガイドレール
が折れにくいという効果がある。
傾斜や湾曲等を有しているので、例えばガイドレールが
高速で往復動した場合のように、図１（ｃ）に例示する
様に、ガイドレールの長手方向に大きな応力が加わった
場合でも、段差部に破損等が発生し難く、ガイドレール
が折れにくいという効果がある。
【００１１】尚、面取り部の面取り長さとは、周知の様
に、所定の面において、面取り加工により傾斜又は湾曲
する部分の長さ（詳しくは所定の面側へ投影した長さ）
を示している（例えば図２参照）。 （２）請求項２の発明は、前記段差部は、ガイドレール
の長手方向の中央部に設けたことを特徴とする前記請求
項１に記載のガイドレールを要旨とする。
に、所定の面において、面取り加工により傾斜又は湾曲
する部分の長さ（詳しくは所定の面側へ投影した長さ）
を示している（例えば図２参照）。 （２）請求項２の発明は、前記段差部は、ガイドレール
の長手方向の中央部に設けたことを特徴とする前記請求
項１に記載のガイドレールを要旨とする。
【００１２】本発明は、ガイドレールの中央部に、段差
部が形成されているものを例示している。この段差部は
ガイドレールの中央部に形成されており、段差部は他の
部分より薄くなっているので、肉厚の部分より折れやす
い傾向があるが、その段差部の底部側の角部に面取り部
を設けることにより、折れにくくすることができる。
部が形成されているものを例示している。この段差部は
ガイドレールの中央部に形成されており、段差部は他の
部分より薄くなっているので、肉厚の部分より折れやす
い傾向があるが、その段差部の底部側の角部に面取り部
を設けることにより、折れにくくすることができる。
【００１３】尚、本発明において、ガイドレールの中央
部とは、ガイドレールの左右からほぼ等距離にある所定
の領域であり、例えば左右の等距離にある位置を中心に
して、左右にそれぞれガイドレールの全長の約１０％の
範囲内の部分である。 （３）請求項２の発明は、前記面取り部は、Ｒ面取り部
又はＣ面取り部であることを特徴とする前記請求項１に
記載のガイドレールを要旨とする。
部とは、ガイドレールの左右からほぼ等距離にある所定
の領域であり、例えば左右の等距離にある位置を中心に
して、左右にそれぞれガイドレールの全長の約１０％の
範囲内の部分である。 （３）請求項２の発明は、前記面取り部は、Ｒ面取り部
又はＣ面取り部であることを特徴とする前記請求項１に
記載のガイドレールを要旨とする。
【００１４】本発明は、面取り部を例示したものであ
り、図２に示す様に、周知のＲ面取りにより形成したＲ
面取り部や、Ｃ面取りにより形成したＣ面取り部を採用
できる。 （４）請求項４の発明は、前記ガイドレールは、その比
重が３．５以下及び／又はヤング率が３００ＧＰａ以上
であることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに
記載のガイドレールを要旨とする。
り、図２に示す様に、周知のＲ面取りにより形成したＲ
面取り部や、Ｃ面取りにより形成したＣ面取り部を採用
できる。 （４）請求項４の発明は、前記ガイドレールは、その比
重が３．５以下及び／又はヤング率が３００ＧＰａ以上
であることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに
記載のガイドレールを要旨とする。
【００１５】本発明では、ガイドレールの比重が３．５
以下と鉄等と比べて小さく軽量であり、また、そのヤン
グ率が３００ＧＰａ以上と鉄等と比べて大きいので、た
わみ難いという性質がある。尚、比重とヤング率の両条
件を満たしている場合には、一層たわみが少ない。
以下と鉄等と比べて小さく軽量であり、また、そのヤン
グ率が３００ＧＰａ以上と鉄等と比べて大きいので、た
わみ難いという性質がある。尚、比重とヤング率の両条
件を満たしている場合には、一層たわみが少ない。
【００１６】従って、ガイドレールが高速で往復運動す
る場合でも、ガイドレールに保持された部品等の位置決
め精度が高く、好適である。 （５）請求項５の発明は、前記ガイドレールを構成する
材料（例えば窒化珪素）の結晶粒子径の分布は、１〜２
μｍの範囲内の第１のピークと４．５〜５．５μｍの範
囲内の第２のピークとの２重のピークを有することを特
徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載のガイドレ
ールを要旨とする。
る場合でも、ガイドレールに保持された部品等の位置決
め精度が高く、好適である。 （５）請求項５の発明は、前記ガイドレールを構成する
材料（例えば窒化珪素）の結晶粒子径の分布は、１〜２
μｍの範囲内の第１のピークと４．５〜５．５μｍの範
囲内の第２のピークとの２重のピークを有することを特
徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載のガイドレ
ールを要旨とする。
【００１７】本発明では、ガイドレールを構成する例え
ば窒化珪素の結晶粒子径の分布が、２重のピークを有し
ている。つまり、ガイドレールには、異なる粒子径の分
布を有する結晶のグループが存在している。そのため、
たとえガイドレールの一部にクラックが発生した場合で
も、そのクラックが進展し難く、よって、ガイドレール
が破損しにくいという効果がある。
ば窒化珪素の結晶粒子径の分布が、２重のピークを有し
ている。つまり、ガイドレールには、異なる粒子径の分
布を有する結晶のグループが存在している。そのため、
たとえガイドレールの一部にクラックが発生した場合で
も、そのクラックが進展し難く、よって、ガイドレール
が破損しにくいという効果がある。
【００１８】（６）請求項６の発明は、前記ガイドレー
ルは、半導体製造装置に用いられるものであることを特
徴とする前記請求項１〜５いずれかに記載のガイドレー
ルを要旨とする。本発明は、ガイドレールの用途を例示
したものである。
ルは、半導体製造装置に用いられるものであることを特
徴とする前記請求項１〜５いずれかに記載のガイドレー
ルを要旨とする。本発明は、ガイドレールの用途を例示
したものである。
【００１９】例えば、ガイドレールの先端等に半導体部
品を保持して、ガイドレール自体をを移動させることに
より、ガイドレールの移動に伴って半導体部品を所望の
位置に移動させることができる。しかも、このガイドレ
ールは、高速で往復動させた場合でも、たわみ等が少な
いので、半導体部品を正確に所望の位置に配置すること
ができる。
品を保持して、ガイドレール自体をを移動させることに
より、ガイドレールの移動に伴って半導体部品を所望の
位置に移動させることができる。しかも、このガイドレ
ールは、高速で往復動させた場合でも、たわみ等が少な
いので、半導体部品を正確に所望の位置に配置すること
ができる。
【００２０】また、前記窒化珪素質及びサイアロン質の
焼結体とは、窒化珪素を主成分とする焼結体であり、そ
れ以外に、焼結助剤として、希土類元素、Ａｌ2Ｏ3、Ｍ
ｇＯ、ＣｅＯ2、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、ＡｌＮ等を加える
ことができる。
焼結体とは、窒化珪素を主成分とする焼結体であり、そ
れ以外に、焼結助剤として、希土類元素、Ａｌ2Ｏ3、Ｍ
ｇＯ、ＣｅＯ2、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、ＡｌＮ等を加える
ことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のガイドレールの実
施の形態の例（実施例）を、図面を参照して説明する。 （実施例）ここでは、半導体製造装置に使用されるガイ
ドレールを例に挙げる。
施の形態の例（実施例）を、図面を参照して説明する。 （実施例）ここでは、半導体製造装置に使用されるガイ
ドレールを例に挙げる。
【００２２】ａ）図３に示す様に、本実施例のガイドレ
ール５は、窒化珪素質の焼結体からなり、その比重が
３．５以下の例えば３．２、ヤング率が３００ＧＰａ以
上の例えば３２０ＧＰａ、外径寸法が、（縦７．５ｍｍ
×横１８ｍｍ×長さ３００ｍｍの）長尺の略四角柱状の
部材である。
ール５は、窒化珪素質の焼結体からなり、その比重が
３．５以下の例えば３．２、ヤング率が３００ＧＰａ以
上の例えば３２０ＧＰａ、外径寸法が、（縦７．５ｍｍ
×横１８ｍｍ×長さ３００ｍｍの）長尺の略四角柱状の
部材である。
【００２３】ガイドレール５は、貫通孔１９ａ〜１９ｊ
（１９と総称する）の小径側面（Ａ面）と、その反対側
の大径側面（Ｂ面）と、Ａ面及びＢ面に連接する側面で
あるＣ面及びＤ面とを備えるとともに、ガイドレール５
の左右方向のほぼ中央に位置する中央部のＢ面側には、
長手方向の長さ４０ｍｍ×深さ１ｍｍの段差部１５が設
けられている。
（１９と総称する）の小径側面（Ａ面）と、その反対側
の大径側面（Ｂ面）と、Ａ面及びＢ面に連接する側面で
あるＣ面及びＤ面とを備えるとともに、ガイドレール５
の左右方向のほぼ中央に位置する中央部のＢ面側には、
長手方向の長さ４０ｍｍ×深さ１ｍｍの段差部１５が設
けられている。
【００２４】特に本実施例では、図４に示す様に、段差
部１５は、ガイドレール５の長手方向にてその表面に垂
直な断面が略矩形状をしており、段差部１５の底部１６
の長手方向の端部、即ち同図の左右方向の端部には、紙
面と垂直方向に沿って、面取り長さ（従って半径Ｒ）が
０．１ｍｍ以上のＲ面取り部１８が形成されている。こ
のＲ面取り部は、Ｒ面取り加工により、凹状の角部（即
ち内側に凸の角部）となるように形成されている。
部１５は、ガイドレール５の長手方向にてその表面に垂
直な断面が略矩形状をしており、段差部１５の底部１６
の長手方向の端部、即ち同図の左右方向の端部には、紙
面と垂直方向に沿って、面取り長さ（従って半径Ｒ）が
０．１ｍｍ以上のＲ面取り部１８が形成されている。こ
のＲ面取り部は、Ｒ面取り加工により、凹状の角部（即
ち内側に凸の角部）となるように形成されている。
【００２５】また、前記貫通孔１９は、チップ等の半導
体部品を吸着する装置を取り付けるためのものであり、
この貫通孔１９は、図５に示す様に、Ａ面に連通する小
径の小径部２１と、Ｂ面に連通する大径の大径部２３か
らなる２段孔である。上述した構成のガイドレール５
は、図６に示す様に、保持部材１３により摺動可能に保
持される。この保持部材１３は、内部にボールベアリン
グ３７を有する断面略コの字状の部材であり、ボールベ
アリング３７が、ガイドレール５のＣ面及びＤ面に設け
られたガイド溝３９を滑ることにより、ガイドレール５
を摺動自在に保持している。
体部品を吸着する装置を取り付けるためのものであり、
この貫通孔１９は、図５に示す様に、Ａ面に連通する小
径の小径部２１と、Ｂ面に連通する大径の大径部２３か
らなる２段孔である。上述した構成のガイドレール５
は、図６に示す様に、保持部材１３により摺動可能に保
持される。この保持部材１３は、内部にボールベアリン
グ３７を有する断面略コの字状の部材であり、ボールベ
アリング３７が、ガイドレール５のＣ面及びＤ面に設け
られたガイド溝３９を滑ることにより、ガイドレール５
を摺動自在に保持している。
【００２６】ｂ）次に、前記ガイドレール５の製造方法
について簡単に説明する。 まず、窒化珪素原料粉末（平均粒径０．８μｍ、比表
面積１１ｍ2／ｇ）と、焼結助剤としてアルミナ粉末
（平均粒径０．４μｍ、比表面積１０ｍ2／ｇ）及びイ
ットリア粉末（平均粒径１．５μｍ、比表面積１０ｍ2
／ｇ）とを、純水を溶媒として湿式混合して、泥しょう
を得た。
について簡単に説明する。 まず、窒化珪素原料粉末（平均粒径０．８μｍ、比表
面積１１ｍ2／ｇ）と、焼結助剤としてアルミナ粉末
（平均粒径０．４μｍ、比表面積１０ｍ2／ｇ）及びイ
ットリア粉末（平均粒径１．５μｍ、比表面積１０ｍ2
／ｇ）とを、純水を溶媒として湿式混合して、泥しょう
を得た。
【００２７】次に、この泥しょうを、スプレードライ
ヤで乾燥させ、１００μｍ程度の素地粉末（造粒粉末）
を得た。 次に、この造粒粉末を、金型プレス成形して成形体を
製造し、ガイドレール５の形状にするための生加工を行
った。
ヤで乾燥させ、１００μｍ程度の素地粉末（造粒粉末）
を得た。 次に、この造粒粉末を、金型プレス成形して成形体を
製造し、ガイドレール５の形状にするための生加工を行
った。
【００２８】次に、この生加工品を、常圧焼結により
１７００℃にて焼結後、８ＭＰａ、１７５０℃で、熱間
静水圧プレス焼結し、窒化珪素焼結体を得た。 次に、この焼結体に対して、平面研削盤を用いてダイ
アモンド砥石（＃２３０）で、そのＡ面、Ｂ面、Ｃ面、
Ｄ面を研磨加工し、所定の寸法とした。
１７００℃にて焼結後、８ＭＰａ、１７５０℃で、熱間
静水圧プレス焼結し、窒化珪素焼結体を得た。 次に、この焼結体に対して、平面研削盤を用いてダイ
アモンド砥石（＃２３０）で、そのＡ面、Ｂ面、Ｃ面、
Ｄ面を研磨加工し、所定の寸法とした。
【００２９】尚、（ガイドレール５の中央部を含む）各
面は、表面粗さＲａが１μｍ以下となるように研磨され
ている。 次に、段差部１５及びＲ面取り部１８を、下記の手順
で形成した。角部が摩耗した砥石を用いて、平面研削盤
で溝加工を行うことにより、段差部１５の形成及びその
角部の面取りを同時に行う。
面は、表面粗さＲａが１μｍ以下となるように研磨され
ている。 次に、段差部１５及びＲ面取り部１８を、下記の手順
で形成した。角部が摩耗した砥石を用いて、平面研削盤
で溝加工を行うことにより、段差部１５の形成及びその
角部の面取りを同時に行う。
【００３０】次に、Ｃ面及びＤ面に対して溝加工を行
ってガイド溝３９を形成し、その後、全ての角部の面取
りを行って、ガイドレール５を完成した。 ｃ）上述した様に、本実施例のガイドレール５では、ガ
イドレール５を構成する材料として、窒化珪素質（又は
サイアロン質）の焼結体を用いるので、金属性のガイド
レールに比べて軽量であり、ガイドレール５自体が高速
で移動した場合でも、たわみが少なく、部品等の位置決
め精度等が高いという効果がある。
ってガイド溝３９を形成し、その後、全ての角部の面取
りを行って、ガイドレール５を完成した。 ｃ）上述した様に、本実施例のガイドレール５では、ガ
イドレール５を構成する材料として、窒化珪素質（又は
サイアロン質）の焼結体を用いるので、金属性のガイド
レールに比べて軽量であり、ガイドレール５自体が高速
で移動した場合でも、たわみが少なく、部品等の位置決
め精度等が高いという効果がある。
【００３１】特に、本実施例では、ガイドレール５の表
面に凹状の段差部１５を備えており、その段差部１５の
底部側の角部には、０．１ｍｍ以上の面取り長さを有す
るＲ面取り部１８を設けている。よって、その角部が直
角ではなく適度な湾曲を有しているので、例えばガイド
レール５が高速で往復動した場合のように、ガイドレー
ル５の長手方向に大きな応力が加わった場合でも、段差
部１５に破損等が発生し難く、ガイドレール５が折れに
くいという効果がある。
面に凹状の段差部１５を備えており、その段差部１５の
底部側の角部には、０．１ｍｍ以上の面取り長さを有す
るＲ面取り部１８を設けている。よって、その角部が直
角ではなく適度な湾曲を有しているので、例えばガイド
レール５が高速で往復動した場合のように、ガイドレー
ル５の長手方向に大きな応力が加わった場合でも、段差
部１５に破損等が発生し難く、ガイドレール５が折れに
くいという効果がある。
【００３２】ｄ）次に、本実施例の特性及び効果を確認
するために行った実験例について説明する。 面取り部の有無 前記実施例と同様な方法により、段差部の底部に、面取
り長さが異なるＲ面取り部を有する試料（本発明品と比
較例品）とを作製した。
するために行った実験例について説明する。 面取り部の有無 前記実施例と同様な方法により、段差部の底部に、面取
り長さが異なるＲ面取り部を有する試料（本発明品と比
較例品）とを作製した。
【００３３】そして、上述した試料に対して、図７に示
す様に、ガイドレールの上下に、半径ｒ：４ｍｍのＳＵ
Ｓ（ステンレス）製の丸棒４１を配置し、同図の上方よ
り荷重を加えることにより、三点曲げ試験を行うことに
より、実体での抗折荷重を測定した。その結果を下記表
１に記す。
す様に、ガイドレールの上下に、半径ｒ：４ｍｍのＳＵ
Ｓ（ステンレス）製の丸棒４１を配置し、同図の上方よ
り荷重を加えることにより、三点曲げ試験を行うことに
より、実体での抗折荷重を測定した。その結果を下記表
１に記す。
【００３４】
【表１】
【００３５】この表１から明らかな様に、Ｒ面取り部の
面取り長さが０．１ｍｍ以上（特に０．２ｍｍ以上）の
場合には、抗折荷重が大きく好適である。 ガイドレールを構成する窒化珪素の結晶粒子径の分布 本実施例のガイドレールの窒化珪素の結晶粒子径の分布
を測定した。
面取り長さが０．１ｍｍ以上（特に０．２ｍｍ以上）の
場合には、抗折荷重が大きく好適である。 ガイドレールを構成する窒化珪素の結晶粒子径の分布 本実施例のガイドレールの窒化珪素の結晶粒子径の分布
を測定した。
【００３６】具体的には、ガイドレールの試料に対し
て、５０μｍ×５０μｍの検査領域における２０００倍
のＳＥＭ観察により、結晶粒子径の分布を測定した。そ
の結果、窒化珪素の結晶粒子径の第１のピークは、１〜
２μｍの範囲内の１．５μｍであり、第２のピークは、
４．５〜５．５μｍの範囲内の５．０μｍであり、２重
のピークを有することが分かった。
て、５０μｍ×５０μｍの検査領域における２０００倍
のＳＥＭ観察により、結晶粒子径の分布を測定した。そ
の結果、窒化珪素の結晶粒子径の第１のピークは、１〜
２μｍの範囲内の１．５μｍであり、第２のピークは、
４．５〜５．５μｍの範囲内の５．０μｍであり、２重
のピークを有することが分かった。
【００３７】尚、本発明は前記実施例になんら限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の態様で実施しうることはいうまでもない。 （１）例えば前記実施例では、段差部にＲ面取り部を設
けているが、それに代えてＣ面取り加工を行ったＣ面取
り部を設けなくともよい。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の態様で実施しうることはいうまでもない。 （１）例えば前記実施例では、段差部にＲ面取り部を設
けているが、それに代えてＣ面取り加工を行ったＣ面取
り部を設けなくともよい。
【００３８】（２）前記実施例では、窒化珪素質のガイ
ドレールについて述べたが、ガイドレールの材質とし
て、サイアロンを採用してもよい。
ドレールについて述べたが、ガイドレールの材質とし
て、サイアロンを採用してもよい。
【図１】 本発明のガイドレールを例示し、（ａ）はそ
の段差部を破断して示す側面図、（ｂ）は段差部を拡大
して示す側面図、（ｃ）はガイドレールを示す側面図で
ある。
の段差部を破断して示す側面図、（ｂ）は段差部を拡大
して示す側面図、（ｃ）はガイドレールを示す側面図で
ある。
【図２】 本発明のガイドレールの段差部を例示し、
（ａ）はＲ面取り部を示す説明図、（ｂ）はＣ面取り部
を示す説明図である。
（ａ）はＲ面取り部を示す説明図、（ｂ）はＣ面取り部
を示す説明図である。
【図３】 実施例のガイドレールを示し、（ａ）はその
上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、
（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面図、
（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】 実施例のガイドレールの段差部を破断して示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】 実施例のガイドレールに設けられた貫通孔を
破断して示す説明図である。
破断して示す説明図である。
【図６】 実施例のガイドレールを保持する保持部材を
破断して示す説明図である。
破断して示す説明図である。
【図７】 実験方法を示す説明図である。
【符号の説明】
５…ガイドレール
１３…保持部材
１５…段差部
１６…底部
１８…Ｒ面取り部
１９（１９ａ〜１９ｊ）…貫通孔
２１…小径部
２３…大径部
３７…ボールベアリング
３９…ガイド溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3J104 AA02 AA23 AA34 AA64 AA69
AA74 CA11 DA12
5F031 CA13 GA60 MA35
Claims (6)
- 【請求項１】 窒化珪素質又はサイアロン質の焼結体か
らなるガイドレールにおいて、 前記ガイドレールの表面に凹状の段差部を備えるととも
に、前記段差部の底部側にて前記ガイドレールの長手方
向の端部に形成された凹状の角部には、０．１ｍｍ以上
の面取り長さを有する面取り部を設けたことを特徴とす
るガイドレール。 - 【請求項２】 前記段差部を、前記ガイドレールの長手
方向の中央部に設けたことを特徴とする前記請求項１に
記載のガイドレール。 - 【請求項３】 前記面取り部は、Ｒ面取り部又はＣ面取
り部であることを特徴とする前記請求項１又は２に記載
のガイドレール。 - 【請求項４】 前記ガイドレールは、その比重が３．５
以下及び／又はヤング率が３００ＧＰａ以上であること
を特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載のガイ
ドレール。 - 【請求項５】 前記ガイドレールを構成する材料の結晶
粒子径の分布は、１〜２μｍの範囲内の第１のピークと
４．５〜５．５μｍの範囲内の第２のピークとの２重の
ピークを有することを特徴とする前記請求項１〜４のい
ずれかに記載のガイドレール。 - 【請求項６】 前記ガイドレールは、半導体製造装置に
用いられるものであることを特徴とする前記請求項１〜
５いずれかに記載のガイドレール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001389689A JP2003197706A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | ガイドレール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001389689A JP2003197706A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | ガイドレール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197706A true JP2003197706A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27597843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001389689A Pending JP2003197706A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | ガイドレール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197706A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2537363C2 (ru) * | 2013-02-21 | 2015-01-10 | Открытое акционерное общество "Завод ПРОТОН-МИЭТ" | Устройство прецизионного перемещения |
| RU204327U1 (ru) * | 2021-02-08 | 2021-05-20 | Общество с ограниченной ответственностью «Микролазер» (ООО «Микролазер») | Платформа устройства прецизионного перемещения |
-
2001
- 2001-12-21 JP JP2001389689A patent/JP2003197706A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2537363C2 (ru) * | 2013-02-21 | 2015-01-10 | Открытое акционерное общество "Завод ПРОТОН-МИЭТ" | Устройство прецизионного перемещения |
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